KR101045248B1 - 기판 분리장치, 기판 분리방법, 미세패턴 형성장치 및 미세패턴 형성방법 - Google Patents

기판 분리장치, 기판 분리방법, 미세패턴 형성장치 및 미세패턴 형성방법 Download PDF

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Abstract

스탬프에 합착된 기판의 분리가 원활한 기판 분리장치, 기판 분리방법, 미세패턴 형성장치 및 미세패턴 형성방법이 개시된다. 기판 분리장치는 스탬프와 기판이 합착된 합착기판을 지지하는 정반;상기 정반 상에 설치되며, 상기 합착기판을 상기 정반으로부터 이격시켜 상기 합착기판과 상기 정반의 사이에 이격공간을 형성하는 이격부재;및 상기 이격공간을 배기시켜 상기 합착기판의 상기 스탬프와 상기 기판이 분리되도록 하는 배기부;를 포함한다.

Description

기판 분리장치, 기판 분리방법, 미세패턴 형성장치 및 미세패턴 형성방법{Apparatus for separating the substrate, method for separating the substrate, apparatus for forming a nano-pattern and method for forming a nano-pattern}
본 발명은 기판 분리장치, 기판 분리방법, 미세패턴 형성장치 및 미세패턴 형성방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 임프린트(imprint) 기법을 사용하여 기판에 미세패턴을 형성하고, 스탬프에 합착된 기판을 분리하는 기판 분리장치, 기판 분리방법, 미세패턴 형성장치 및 미세패턴 형성방법에 관한 것이다.
평판 디스플레이 및 반도체의 제조에 있어서, 기판에 패턴을 형성하는 기술로는 주로 사진현상 기술이 사용되고 있다. 그러나 사진현상 기술은 회로의 미세화가 진행됨에 따라 노광장비의 초기 투자비용의 증가, 사용되는 빛의 파장과 유사한 해상도를 갖는 마스크 가격의 증가 등의 문제점이 지적되고 있다.
따라서 사진현상 기술을 대체하는 기술로 임프린트(imprint) 기법이 주목받고 있다. 임프린트 기법은 도포공정, 가압공정, 경화공정, 분리공정 등으로 이루어진다.
도포공정은 감광성 수지 또는, 열경화성 수지로 이루어지는 패턴막을 기판에 미리 도포하는 공정이다. 가압공정은 기판에 형성될 패턴이 각인된 스탬프를 기판에 합착시키고, 합착된 스탬프와 기판을 가압함으로써, 패턴막에 미세패턴이 형성되도록 하는 공정이다. 경화공정은 미세패턴이 형성된 패턴막에 자외선 또는, 열을 조사하여 패턴막을 경화시키는 공정이다. 분리공정은 합착된 스탬프와 기판을 분리시키는 공정이다.
이 중 분리공정에 있어서, 스탬프와 기판 사이에 작용하는 마찰력에 의해 스탬프와 기판이 분리가 쉽지않다. 만약, 스탬프와 기판의 분리가 원활하게 이루어지지 않는다면, 기판에 형성된 미세패턴이 손상되어 패턴의 품질을 저하시키며, 이는 곧 평판 디스플레이 또는, 반도체 제품의 성능 저하로 이어지는 문제점을 발생시킨다.
따라서 분리공정에 있어서 스탬프와 기판 사이에 작용하는 마찰력으로부터 스탬프와 기판을 원활하게 분리하는 기술이 요구된다. 이러한 기판과 스탬프의 분리 기술은 기판이 점차 대형화 됨에 따라 더욱 절실히 요구되고 있다.
본 발명의 목적은 서로 합착된 스탬프와 기판을 원활하게 분리하는 기판 분리장치, 기판 분리방법, 미세패턴 형성장치 및 미세패턴 형성방법을 제공하기 위한 것이다.
기판 분리장치는 스탬프와 기판이 합착된 합착기판을 지지하는 정반;상기 정반 상에 설치되며, 상기 합착기판을 상기 정반으로부터 이격시켜 상기 합착기판과 상기 정반의 사이에 이격공간을 형성하는 이격부재;및 상기 이격공간을 배기시켜 상기 합착기판의 상기 스탬프와 상기 기판이 분리되도록 하는 배기부;를 포함한다.
상기 배기부는 상기 이격공간에 연통되는 배기라인;및 상기 배기라인을 통해 상기 이격공간을 배기시키는 펌프;를 포함할 수 있다.
상기 배기부는 상기 이격부재와 상기 배기라인을 각각 복수로 포함하며, 복수의 상기 배기라인을 통해 복수의 상기 이격부재에 의해 형성되는 복수의 이격공간을 각각 배기시킬 수 있다.
상기 배기부는 복수의 상기 배기라인이 합류되는 합류라인을 더 포함하며, 상기 합류라인을 통해 복수의 상기 이격공간을 함께 배기시킬 수 있다.
상기 이격부재는 원형 또는, 다각형의 형태로 된 밀폐링일 수 있다.
한편, 기판 분리방법은 스탬프와 기판이 합착된 합착기판을 정반으로부터 이격시키고, 상기 합착기판과 상기 정반의 사이에 이격공간을 형성하여 상기 합착기판을 지지하는 지지단계;및 상기 이격공간을 배기시켜 상기 합착기판의 상기 스탬프와 상기 기판을 분리시키는 분리단계;를 포함한다.
상기 지지단계는 상기 이격공간을 복수로 형성하며, 상기 분리단계는 복수의 상기 이격공간을 각각 배기시킬 수 있다.
상기 분리단계는 복수의 상기 이격공간을 함께 배기시킬 수 있다.
한편, 미세패턴 형성장치는 패턴막이 도포된 기판을 지지하는 제1 정반;상기 제1 정반에 대향되며, 상기 기판에 합착되어 상기 패턴막에 미세패턴을 형성하는 스탬프를 지지하는 제2 정반;상기 제1 정반 상에 설치되며, 상기 기판을 상기 제1 정반으로부터 이격시켜 상기 기판과 상기 제1 정반의 사이에 제1 이격공간을 형성하는 제1 이격부재;및 상기 제1 이격공간을 배기시켜 상기 스탬프에 합착된 상기 기판이 분리되도록 하는 배기부;를 포함한다.
상기 배기부는 상기 이격공간에 연통되는 배기라인;및 상기 배기라인을 통해 상기 이격공간을 배기시키는 펌프를 포함할 수 있다.
상기 배기부는 상기 제1 이격부재와 상기 제1 배기라인을 각각 복수로 포함하며, 복수의 상기 제1 배기라인을 통해 복수의 상기 제1 이격부재에 의해 형성되는 복수의 제1 이격공간을 각각 배기시킬 수 있다.
상기 배기부는 복수의 상기 제1 배기라인이 합류되는 제1 합류라인을 더 포함하며, 상기 제1 합류라인을 통해 복수의 상기 제1 이격공간을 함께 배기시킬 수 있다.
상기 제1 이격부재는 원형 또는, 다각형의 형태로 된 밀폐링일 수 있다.
상기 기판 분리장치는 상기 제2 정반 상에 설치되며, 상기 스탬프를 상기 제2 정반으로부터 이격시켜 상기 제2 정반에 지지되는 상기 스탬프와 상기 제2 정반의 사이에 제2 이격공간을 형성하는 제2 이격부재를 더 포함하며, 상기 배기부는 상기 제2 이격공간을 배기시켜 상기 기판에 합착된 상기 스탬프가 분리되도록 하는 제2 배기라인을 더 포함할 수 있다.
상기 배기부는 상기 제2 이격부재와 상기 제2 배기라인을 각각 복수로 포함 하며, 복수의 상기 제2 배기라인을 통해 복수의 상기 제2 이격부재에 의해 형성되는 복수의 제2 이격공간을 각각 배기시킬 수 있다.
상기 배기부는 복수의 상기 제2 배기라인이 합류되는 제2 합류라인을 더 포함하며, 상기 제2 합류라인을 통해 복수의 상기 제2 이격공간을 함께 배기시킬 수 있다.
상기 제2 이격부재는 상기 제1 이격공간에 대응되는 영역과 다른 영역에서 상기 제2 이격공간을 형성하도록 배치될 수 있다.
제2 이격부재는 원형 또는, 다각형의 형태로 된 밀폐링일 수 있다.
한편, 미세패턴 형성방법은 패턴막이 도포된 기판을 제1 정반으로부터 이격시키고, 상기 기판과 제1 정반의 사이에 제1 이격공간을 형성하여 상기 기판을 지지하는 기판 지지단계;상기 제1 정반과 대향되는 제2 정반에 스탬프를 지지하는 스탬프 지지단계;상기 기판과 상기 스탬프를 합착시켜 상기 패턴막에 미세패턴을 형성하는 미세패턴 형성단계;상기 제1 이격공간을 배기시켜 상기 스탬프에 합착된 상기 기판을 상기 스탬프로부터 분리시키는 분리단계;를 포함한다.
상기 믹세패턴 형성방법은 상기 기판 지지단계 이전에 상기 패턴막에 소수성 물질을 도포하는 단계를 더 포함하여, 상기 스탬프에 합착된 상기 기판의 유동성을 확할 수 있다.
상기 기판 지지단계는 상기 제1 이격공간을 복수로 형성하며, 상기 분리단계는 복수의 상기 제1 이격공간을 각각 배기시킬 수 있다.
상기 분리단계는 복수의 상기 제1 이격공간을 함께 배기시킬 수 있다.
상기 스탬프 지지단계는 상기 스탬프를 상기 제2 정반으로부터 이격시키고, 상기 스탬프와 상기 제2 정반의 사이에 제2 이격공간을 형성하며, 상기 분리단계는 상기 제2 이격공간을 배기시켜 상기 기판으로부터 상기 스탬프를 분리시킬 수 있다.
상기 스탬프 지지단계는 상기 제2 이격공간을 복수로 형성하며, 상기 분리단계는 복수의 상기 제2 이격공간을 각각 배기시킬 수 있다.
상기 분리단계는 복수의 상기 제2 이격공간을 함께 배기시킬 수 있다.
상기 스탬프 지지단계는 상기 제1 이격공간에 대응되는 영역과 다른 영역에서 상기 제2 이격공간을 형성할 수 있다.
본 발명에 따른 기판 분리장치, 기판 분리방법, 미세패턴 형성장치 및 미세패턴 형성방법은 양질의 패턴 품질을 얻을 수 있는 효과가 있다.
이하, 본 실시예에 따른 기판 분리장치에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 제1 실시예에 따른 기판과 스탬프의 분리장치를 나타낸 사시도이고, 도 2는 제1 실시에에 따른 기판 분리장치를 나타낸 단면도이고, 도 3은 도 2에 표기된 I부를 나타낸 확대도이다. 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 기판 분리장치는 정반(110), 이격부재(120) 및 배기라인(130)을 포함한다.
정반(110)은 스탬프(20)에 합착된 기판(10)을 지지한다. 정반(110)은 스탬 프(20)에 합착된 기판(10)(이하, 합착기판)을 지지하는 일면에 수용홈(111)이 형성된다. 이격부재(120)는 수용홈(111)에 수용되어 고정되되, 단면적의 일부가 정반(110)으로부터 합착기판(10, 20) 측으로 돌출된다. 이격부재(120)는 합착기판(10, 20)을 정반(110)으로부터 이격시키고, 합착기판(10, 20)과 정반(110) 사이에 이격공간(112)을 형성한다. 배기라인(130)은 정반(110)을 관통하여 이격공간(112)과 연통된다. 여기서, 도시되지 않았지만 배기라인(130)은 배기라인(130)을 통해 이격공간(112)을 배기시키는 펌프(미도시)와 함께 배기부(미도시)를 형성한다.
이격부재(120) 및 배기라인(130)은 각각 복수로 마련된다. 복수의 이격부재(120)는 합착기판(10, 20)과 정반(110) 사이에 복수의 이격공간(112)을 형성한다. 복수의 배기라인(130)은 복수의 이격공간(112)을 각각 연통된다. 이러한 복수의 배기라인(130)은 서로 합착된 스탬프(20)와 기판(10) 간 마찰력의 분포에 따라 각 이격공간(112)의 배기량을 개별 조절할 수 있도록 하여 스탬프(20)로부터 기판(10)을 효율적으로 분리시킬 수 있도록 한다.
여기서, 이격부재(120)는 밀폐링으로 마련된다. 이러한 이격부재(120)는 도 1에 도시된 바와 같이 사각형의 형태로 마련될 수 있으며, 도 4a 4b, 4c, 4d, 4e, 4f, 4g에 도시된 바와 같이 원형, 또는 삼각형을 포함하는 다각형 형태로 마련되어, 기판(10)의 면적, 공정조건에 따라 배치상태를 변경하여 실시 할 수 있다.
또한, 상술된 설명에서 복수의 배기라인(130)은 복수의 이격공간(112)에 각각 연통되는 것으로 설명하고 있다. 다른 실시예로 도 5에 도시된 바와 같이 배기 부(미도시)는 복수의 배기라인(130)을 합류시키는 합류라인(131)을 포함할 수 있다. 배기부(미도시)는 합류라인(131)을 통해 복수의 이격공간(112)을 함께 배기시킬 수 있다.
이하, 본 실시예에 따른 기판 분리장치의 작동에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
도 6은 제1 실시예에 따른 기판 분리방법을 나타낸 순서도이다. 본 실시예에 따른 기판 분리방법은 지지단계(S11) 및 분리단계(S13)를 포함하여 이루어진다.
지지단계(S11)는 합착기판(10, 20)을 정반(110)으로부터 이격시키고, 합착기판(10, 20)과 정반(110)의 사이에 이격공간(112)을 형성하여 합착기판(10, 20)을 지지한다.
도 7은 제1 실시예에 따른 기판 분리장치에 스탬프에 합착된 기판이 지지되는 상태를 나타낸 확대 단면도이다. 도 7을 참조하면, 합착기판(10, 20)은 정반(110)에 지지된다. 이때 합착기판(10, 20)은 복수의 이격부재(120)에 의해 정반(110)으로부터 이격되어 지지된다. 복수의 이격부재(120)는 복수의 이격공간(112)을 형성하며, 복수의 이격공간(112)은 복수의 배기라인(130)과 각각 연통된다.
도 8은 제1 실시예에 따른 기판 분리장치에 의해 스탬프로부터 기판을 분리하는 상태를 나타낸 확대 단면도이다. 도 8을 참조하면, 분리단계(S13)에서 합착기판(10, 20)의 스탬프(20)와 기판(10)을 분리하기 위해, 복수의 배기라인(130)은 복 수의 이격공간(112)을 배기시킨다. 이때 복수의 배기라인(130)은 스탬프(20)와 기판(10) 간 마찰력의 분포에 따라 각 이격공간(112)의 배기량을 조절한다.
이와 같이 복수의 이격공간(112)이 배기됨에 따라, 기판(10)은 이격부재(120)의 사이의 영역이 정반(110) 측으로 휘어지며, 기판(10)은 스탬프(20)로부터 원활하게 분리된다.
이하, 다른 실시예에 따른 미세패턴 형성장치에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
도 9는 제3 실시예에 따른 미세패턴 형성장치를 나타낸 사시도이고, 도 10은 제3 실시에에 따른 미세패턴 형성장치를 나타낸 단면도이고, 도 11은 도 10에 표기된 Ⅱ부를 나타낸 확대도이다. 도 9 내지 도 11에 도시된 바와 같이 미세패턴 형성장치는 제1 정반(210), 제1 이격부재(220), 제1 배기라인(230) 및 제2 정반(240), 제2 이격부재(250), 제2 배기라인(260) 및 정반승강기(300)를 포함한다.
제1 정반(210)은 패턴막(11)이 도포된 기판(10)을 지지한다. 제1 정반(210)은 기판(10)을 지지하는 일면에 제1 수용홈(211)이 형성된다. 제1 이격부재(220)는 제1 수용홈(211)에 수용되어 고정되되, 단면적의 일부가 제1 정반(210)으로부터 기판(10) 측으로 돌출된다. 제1 이격부재(220)는 기판(10)을 제1 정반(210)으로부터 이격시키고, 기판(10)과 제1 정반(210) 사이에 제1 이격공간(212)을 형성한다. 제1 배기라인(230)은 제1 정반(210)을 관통하여 제1 이격공간(212)과 연통된다. 여기서, 도시되지 않았지만 제1 배기라인(230)은 제1 배기라인(230)을 통해 이격공 간(212)을 배기시키는 펌프(미도시)와 함께 배기부(미도시)를 형성한다.
제1 이격부재(220) 및 제1 배기라인(230)은 각각 복수로 마련된다. 복수의 제1 이격부재(220)는 기판(10)과 제1 정반(210) 사이에 복수의 제1 이격공간(212)을 형성한다. 배기부(미도시)는 복수의 제1 배기라인(230)을 통해 복수의 제1 이격공간(212)을 각각 배기시킨다. 이러한 복수의 제1 배기라인(230)은 스탬프(20)와 기판(10) 간 마찰력의 분포에 따라 각 제1 이격공간(212)의 배기량을 개별 조절할 수 있도록 하여 스탬프(20)로부터 기판(10)을 효율적으로 분리시킬 수 있도록 한다.
제2 정반(240)은 제1 정반(210)에 대향된다. 제2 정반(240)은 기판(10)과 합착되어 패턴막(11)에 형성될 미세패턴이 각인된 스탬프(20)를 지지한다. 제2 정반(240)은 스탬프(20)를 지지하는 일면에 제2 수용홈(241)이 형성된다. 제2 이격부재(250)는 제2 수용홈(241)에 수용되어 고정되되, 단면적의 일부가 제2 정반(240)으로부터 스탬프(20) 측으로 돌출된다. 제2 이격부재(250)는 스탬프(20)를 제2 정반(240)으로부터 이격시키고, 스탬프(20)와 제2 정반(240) 사이에 제2 이격공간(242)을 형성한다.
이러한 제2 이격부재(250)는 제1 이격공간(212)에 대응되는 영역과 다른 영역에서 제2 이격공간(242)을 형성하도록 배치되는 것이 바람직하다. 이와 같은 구성은 제1 이격공간(212)과 제2 이격공간(242)의 배기시, 스탬프(20)와 기판(10)이 지그재그(zigzag) 형태의 단면을 형성하여 스탬프(20)와 기판(10)을 원활하게 분리되도록 하기 위한 것이다.
제2 배기라인(260)은 제1 정반(210)을 관통하여 제2 이격공간(242)과 연통된다. 제2 배기라인(260)은 펌프(미도시)에 연결된다.
제2 이격부재(250) 및 제2 배기라인(260)은 각각 복수로 마련된다. 복수의 제1 이격부재(220)는 스탬프(20)와 제2 정반(240) 사이에 복수의 제2 이격공간(242)을 형성한다. 배기부(미도시)는 복수의 제2 배기라인(260)을 통해 복수의 제2 이격공간(242)을 각각 배기시킨다. 이러한 복수의 제2 배기라인(260)은 서로 합착된 스탬프(20)와 기판(10) 간 마찰력의 분포에 따라 각 제2 이격공간(242)의 배기량을 개별 조절할 수 있도록 하여 기판(10)으로부터 스탬프(20)를 효율적으로 분리시킬 수 있도록 한다.
여기서, 제1 이격부재(220) 및 제2 이격부재(250)는 밀폐링으로 마련된다. 이러한 제1 이격부재(220) 및 제2 이격부재(250)는 도 1에 도시된 바와 같이 사각형의 형태로 마련될 수 있으며, 도 12a, 12b에 도시된 바와 같이 삼각형을 포함하는 다각형, 또는 원형의 형태로 마련되어, 기판(10)의 면적, 공정조건에 따라 배치상태를 변경하여 실시 할 수 있다. 다른 실시예로 제1 이격부재(220) 및 제2 이격부재(250)는 도 4c, 4d, 4e, 4f, 4g에 도시된 바와 같은 형태로 마련되어 기판(10)의 면적, 공정조건에 따라 배치상태를 변경하여 실시 할 수 있다.
또한, 상술된 설명에서 배기부(미도시)는 복수의 제1 배기라인(230)을 통해 복수의 제1 이격공간(212)을 각각 배기시키고, 복수의 제2 배기라인(260)을 통해 복수의 제2 이격공간(242)을 각각 배기시키는 것으로 설명하고 있다. 다른 실시예로 도 13에 도시된 바와 같이 배기부(미도시)는 복수의 제1 배기라인(230)을 합류 시키는 제1 합류라인(231) 및 복수의 제2 배기라인(260)을 합류시키는 제2 합류라인(261)을 포함할 수 있다. 이에 따라 배기부(미도시)는 제1 합류라인(231)을 통해 복수의 제1 이격공간(212)을 함께 배기시킬 수 있으며, 제2 합류라인(261)을 통해 복수의 제2 이격공간(242)을 함께 배기시킬 수 있다.
한편, 정반승강기(300)는 제2 정반(240)을 지지한다. 정반승강기(300)는 제1 정반(210)에 대해 제2 정반(240)을 승강시켜 스탬프(20)를 기판(10)으로 전송하며, 스탬프(20)를 가압하여 패턴막(11)에 미세패턴을 형성한다.
또한, 도시되지 않았지만 미세패턴 형성장치는 소정의 처리공간을 제공하는 챔버, 처리공간의 배기를 수행하는 진공펌프, 스탬프와 기판의 정렬상태를 촬영하는 카메라, 촬영결과에 따라 스탬프와 기판을 정렬하는 정렬유닛 및 패넌막을 경화시키는 경화유닛을 포함하는 것이 바람직하다. 이러한 챔버, 진공펌프, 스탬프, 카메라, 정렬유닛 및 경화유닛은 이미 공지된 기술이므로 상세한 설명은 생략하도록 한다.
이하, 다른 실시예에 따른 미세패턴 형성장치의 작동에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
도 14는 제3 실시예에 따른 미세패턴 형성방법을 나타낸 순서도이다. 제3 실시예에 따른 미세패턴 형성방법은 기판 지지단계(S21), 스탬프 지지단계(S13), 미세패턴 형성단계(S25) 및 분리단계(S27)를 포함하여 이루어진다.
도시되지 않았지만, 미세패턴 형성방법은 기판 지지단계(S21) 이전에 패턴 막(11)에 소수성 물질을 도포하여, 스탬프(20)에 합착된 기판(10)의 유동성을 확보하는 것이 바람직하다.
기판 지지단계(S21)는 패턴막(11)이 도포된 기판(10)을 제1 정반(210)으로부터 이격시키고, 기판(10)과 제1 정반(210)의 사이에 제1 이격공간(212)을 형성하여 기판(10)을 지지한다.
도 15는 제3 실시예에 따른 미세패턴 형성장치에 기판이 지지되는 상태를 나타낸 확대 단면도이다. 도 15를 참조하면, 기판(10)은 챔버(미도시) 내부로 반입되어 제1 정반(210)에 지지된다. 이때 기판(10)은 복수의 제1 이격부재(220)에 의해 제1 정반(210)으로부터 이격되어 지지된다.
복수의 제1 이격부재(220)는 복수의 제1 이격공간(212)을 형성하며, 복수의 제1 이격공간(212)은 복수의 제1 배기라인(230)과 각각 연통된다. 배기부(미도시)는 복수의 제1 배기라인(230)을 통해 복수의 제1 이격공간(212)을 배기시켜 기판(10)을 제1 정반(210)에 진공 흡착시킨다. 이때 복수의 제1 배기라인(230)을 통한 배기량은 기판(10)이 제1 정반(210)에 대해 평편도를 유지할 수 있을 정도로 조절되는 것이 바람직하다.
이어, 스탬프 지지단계(S23)는 제2 정반(240)에 스탬프(20)를 지지한다.
도 16은 제3 실시예에 따른 미세패턴 형성장치에 스탬프가 지지되는 상태를 나타낸 확대 단면도이다. 도 8을 참조하면, 스탬프(20)는 챔버(미도시) 내부로 반입되어 제2 정반(240)에 지지된다. 따라서 스탬프(20)는 기판(10)과 대향된다.
이때, 스탬프(20)는 복수의 제1 이격부재(220)에 의해 제2 정반(240)으로부 터 이격되어 지지된다. 복수의 제2 이격부재(250)는 복수의 제2 이격공간(242)을 형성하며, 각 제2 이격공간(242)은 제2 배기라인(260)과 연통된다. 배기부(미도시)는 복수의 제2 배기라인(260)을 통해 복수의 제2 이격공간(242)을 배기시켜 스탬프(20)를 제2 정반(240)에 진공 흡착시킨다. 이때 복수의 제2 배기라인(260)을 통한 배기량은 스탬프(20)가 제2 정반(240)에 대해 평편도를 유지할 수 있을 정도로 조절되는 것이 바람직하다.
이와 같이 제1 정반(210)과 제2 정반(240)은 배기부(미도시)에 의해 기판(10)과 스탬프(20)를 각각 대향시켜 지지한다. 기판(10)과 스탬프(20)가 챔버(미도시) 내부에서 대향되면, 챔버(미도시)는 처리공간을 밀폐시키고, 진공펌프(미도시)는 처리공간의 배기를 수행하여 진공분위기에서 미세패턴 형성공정이 진행되도록 한다. 카메라(미도시)는 기판(10)과 스탬프(20)의 정렬상태를 촬영하며, 정렬유닛(미도시)은 촬영결과에 따라 기판(10)과 스탬프(20)를 정렬한다.
이어, 미세패턴 형성단계(S25)는 기판(10)과 스탬프(20)를 합착시켜 패턴막(11)에 미세패턴을 형성한다.
도 17은 제3 실시예에 따른 미세패턴 형성장치에 의해 미세패턴이 형성되는 상태를 나타낸 확대 단면도이다. 도 17을 참조하면, 정반승강기(300)는 제2 정반(240)을 제1 정반(210) 측으로 하강시킨다. 제2 정반(240)이 하강됨에 따라 스탬프(20)는 패턴막(11)에 접촉되며, 정반승강기(300)는 스탬프(20)를 계속 하강시켜 스탬프(20)를 가압한다. 이에 따라 패턴막(11)에는 스탬프(20)에 각인된 패턴이 반전되어 미세패턴이 형성된다.
이와 같이 미세패턴이 형성되면, 경화유닛(미도시)에 의해 패턴막(11)이 경화된다. 이때 패턴막(11)이 감광성 수지로 이루어진 경우, 경화유닛(미도시)은 패턴막(11)에 자외선을 조사하며, 패턴막이 열경화성 수지로 이루어진 경우, 경화유닛(미도시)은 패턴막에 열을 조사한다.
이어, 분리단계(S27)는 서로 합착된 스탬프(20)와 기판(10)을 분리시킨다.
도 18은 제3 실시예에 따른 미세패턴 형성장치에 의해 기판과 스탬프를 분리하는 상태를 나타낸 확대 단면도이다. 도 10을 참조하면, 배기부(미도시)는 복수의 제1 배기라인(230)과 복수의 제2 배기라인(260)을 통해 이미 기판 지지단계(S21)와 스탬프 지지단계(S23)에서 기판(10)과 스탬프(20)가 각각 제1 정반(210)과 제2 정반(240)에 대해 평편도를 유지할 정도로 복수의 제1 이격공간(212)과 복수의 제2 이격공간(242)을 배기시킨 상태이다.
분리단계(S27)에서 서로 합착된 기판(10)과 스탬프(20)를 분리하기 위해, 배기부(미도시)는 배기량을 증가시켜 복수의 제1 이격공간(212)과 복수의 제2 이격공간(242)을 더 배기시킨다. 이때 배기부(미도시)는 서로 합착된 스탬프(20)와 기판(10) 간 마찰력의 분포에 따라 각 제1 이격공간(212) 및 각 제2 이격공간(242)의 배기량을 조절한다.
이와 같이 복수의 제1 이격공간(212)과 복수의 제2 이격공간(242)이 배기됨에 따라, 기판(10)은 제1 이격부재(220)의 사이의 영역이 제1 정반(210) 측으로 휘어지고, 스탬프(20)는 제2 이격부재(250)의 사이의 영역이 제2 정반(240) 측으로 휘어진다. 이때, 제1 이격공간(212)과 제2 이격공간(242)은 서로 다른 위치에 대응 되도록 형성되므로, 서로 합착된 기판(10)과 스탬프(20)는 지그재그 형상의 단면이 형성되며 원활하게 분리된다.
이후, 기판(10)과 스탬프(20)가 분리되면 정반승강기(300)는 제2 정반(240)을 상승시킨다.
상술한 바와 같이, 미세패턴 형성장치는 합착된 기판(10)과 스탬프(20)를 원활하게 분리하여 패턴막(11)에 형성되는 미세패턴이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 상술된 설명에서, 미세패턴 형성장치는 제1 이격부재(220)와 제2 이격부재(250)를 모두 포함하는 것으로 설명하고 있다. 다른 실시예로 도 19 및 도 20에 도시된 바와 같이, 제1 이격부재(220) 및 제2 이격부재(250) 중 어느 하나만을 포함한다 하더라도 기판(10)과 스탬프(20)를 원활하게 분리시키기 위한 목적을 달성할 수 있을 것이다.
이때, 미세패턴 형성장치의 구성요소 중 제2 이격부재(250)가 생략된 경우, 제2 배기라인(260)은 제2 정반(240)에 스탬프(20)를 고정하는 진공척의 역할을 수행할 수 있다. 반면, 미세패턴 형성장치의 구성요소 중 제1 이격부재(220)가 생략된 경우, 제1 배기라인(230)은 제1 정반(210)에 기판(10)을 고정하는 진공척의 역할을 수행할 수 있다.
도 1은 제1 실시예에 따른 기판과 스탬프의 분리장치를 나타낸 사시도이고,
도 2는 제1 실시에에 따른 기판 분리장치를 나타낸 단면도이고,
도 3은 도 2에 표기된 I부를 나타낸 확대도이다.
도 4a, 4b, 4c, 4d, 4e, 4f, 4g는 제1 실시예에 따른 기판 분리장치에 사용되는 이격부재의 배치상태를 나타낸 평면도이다.
도 5는 제2 실시예에 따른 기판 분리장치를 나타낸 단면도이다.
도 6은 제1 실시예에 따른 기판 분리방법을 나타낸 순서도이다.
도 7은 제1 실시예에 따른 기판 분리장치에 스탬프에 합착된 기판이 지지되는 상태를 나타낸 확대 단면도이다.
도 8은 제1 실시예에 따른 기판 분리장치에 의해 스탬프로부터 기판이 분리되는 상태를 나타낸 확대 단면도이다.
도 9는 제3 실시예에 따른 미세패턴 형성장치를 나타낸 사시도이다.
도 10은 제3 실시예에 따른 미세패턴 형성장치를 나타낸 단면도이다.
도 11은 도 10에 표기된 Ⅱ부를 나타낸 확대도이다.
도 12a, 도 12b는 제3 실시예에 따른 미세패턴 형성장치에 사용되는 제1 이격부재 및 제2 이격부재의 배치상태를 나타낸 평면도이다.
도 13은 제4 실시예에 따른 미세패턴 형성장치를 나타낸 단면도이다.
도 14는 제3 실시예에 따른 미세패턴 형성방법을 나타낸 순서도이다.
도 15는 제3 실시예에 따른 미세패턴 형성장치에 기판이 지지되는 상태를 나타낸 확대 단면도이다.
도 16은 제3 실시예에 따른 미세패턴 형성장치에 스탬프가 지지되는 상태를 나타낸 확대 단면도이다.
도 17은 제3 실시예에 따른 미세패턴 형성장치에 의해 미세패턴이 형성되는 상태를 나타낸 확대 단면도이다.
도 18은 제3 실시예에 따른 미세패턴 형성장치에 의해 기판과 스탬프를 분리하는 상태를 나타낸 확대 단면도이다.
도 19는 제4 실시예에 따른 미세패턴 형성장치를 나타낸 단면도이다.
도 20은 제5 실시예에 따른 미세패턴 형성장치를 나타낸 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호 설명>
110 : 정반 112 : 이격공간
120 : 이격부재 130 : 배기라인

Claims (26)

  1. 스탬프와 기판이 합착된 합착기판을 지지하는 정반;
    상기 정반 상에 설치되며, 상기 합착기판을 상기 정반으로부터 이격시켜 상기 합착기판과 상기 정반의 사이에 이격공간을 형성하는 이격부재;및
    상기 이격공간을 배기시는 배기부를 포함하며,
    상기 이격공간이 배기됨에 따라 상기 스탬프 또는 상기 기판이 상기 이격공간에서 오목하게 변형되어 상기 합착기판으로부터 상기 스탬프 또는 상기 기판이 분리되는 것을 특징으로 하는 기판 분리장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 배기부는
    상기 이격공간에 연통되는 배기라인;및
    상기 배기라인을 통해 상기 이격공간을 배기시키는 펌프;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 분리장치.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 배기부는
    상기 이격부재와 상기 배기라인을 각각 복수로 포함하며,
    복수의 상기 배기라인을 통해 복수의 상기 이격부재에 의해 형성되는 복수의 이격공간을 각각 배기시키는 것을 특징으로 하는 기판 분리장치.
  4. 제3 항에 있어서, 상기 배기부는
    복수의 상기 배기라인이 합류되는 합류라인을 더 포함하며,
    상기 합류라인을 통해 복수의 상기 이격공간을 함께 배기시키는 것을 특징으로 하는 기판 분리장치.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 이격부재는 원형 또는, 다각형의 형태로 된 밀폐링인 것을 특징으로 하는 기판 분리장치.
  6. 스탬프와 기판이 합착된 합착기판을 정반으로부터 이격되고, 상기 합착기판과 상기 정반의 사이에 이격공간이 형성되어 상기 합착기판이 지지되는 지지단계;및
    상기 이격공간이 배기됨에 따라 상기 스탬프 또는 상기 기판이 상기 이격공간에서 오목하게 변형되어 상기 합착기판으로부터 상기 스탬프 또는 상기 기판이 분리되는 분리단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 분리방법.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 지지단계는 상기 이격공간을 복수로 형성하며,
    상기 분리단계는 복수의 상기 이격공간을 각각 배기시키는 것을 특징으로 하는 기판 분리방법.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 분리단계는 복수의 상기 이격공간을 함께 배기시키는 것을 특징으로 하 는 기판 분리방법.
  9. 패턴막이 도포된 기판을 지지하는 제1 정반;
    상기 제1 정반에 대향되며, 상기 기판에 합착되어 상기 패턴막에 미세패턴을 형성하는 스탬프를 지지하는 제2 정반;
    상기 제1 정반 상에 설치되며, 상기 기판을 상기 제1 정반으로부터 이격시켜 상기 기판과 상기 제1 정반의 사이에 제1 이격공간을 형성하는 제1 이격부재;및
    상기 제1 이격공간을 배기시키는 배기부를 포함하며,
    상기 제1 이격공간이 배기됨에 따라 상기 기판이 상기 이격공간에서 오목하게 변형되어 상기 스탬프로부터 상기 기판이 분리되는 것을 특징으로 하는 미세패턴 형성장치.
  10. 제9 항에 있어서, 상기 배기부는
    상기 이격공간에 연통되는 배기라인;및
    상기 배기라인을 통해 상기 이격공간을 배기시키는 펌프를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세패턴 형성장치.
  11. 제10 항에 있어서, 상기 배기부는
    상기 제1 이격부재와 상기 제1 배기라인을 각각 복수로 마련되며,
    복수의 상기 제1 배기라인을 통해 복수의 상기 제1 이격부재에 의해 형성되는 복수의 제1 이격공간을 각각 배기시키는 것을 특징으로 하는 미세패턴 형성장치.
  12. 제11 항에 있어서, 상기 배기부는
    복수의 상기 제1 배기라인이 합류되는 제1 합류라인을 더 포함하며,
    상기 제1 합류라인을 통해 복수의 상기 제1 이격공간을 함께 배기시키는 것을 특징으로 하는 미세패턴 형성장치.
  13. 제9 항에 있어서, 상기 제1 이격부재는 원형 또는, 다각형의 형태로 된 밀폐링인 것을 특징으로 하는 미세패턴 형성장치.
  14. 제9 항에 있어서,
    상기 제2 정반 상에 설치되며, 상기 스탬프를 상기 제2 정반으로부터 이격시켜 상기 제2 정반에 지지되는 상기 스탬프와 상기 제2 정반의 사이에 제2 이격공간을 형성하는 제2 이격부재를 더 포함하고,
    상기 배기부는 상기 제2 이격공간을 배기시키는 제2 배기라인을 더 포함하며,
    상기 제2 이격공간이 배기됨에 따라 상기 스탬프가 상기 제2 이격공간에서 오목하게 변형되어 상기 기판으로부터 상기 스탬프가 분리되는 것을 특징으로 하는 미세패턴 형성장치.
  15. 제14 항에 있어서, 상기 배기부는
    상기 제2 이격부재와 상기 제2 배기라인을 각각 복수로 포함하며,
    복수의 상기 제2 배기라인을 통해 복수의 상기 제2 이격부재에 의해 형성되 는 복수의 제2 이격공간을 각각 배기시키는 것을 특징으로 하는 미세패턴 형성장치.
  16. 제15 항에 있어서, 상기 배기부는
    복수의 상기 제2 배기라인이 합류되는 제2 합류라인을 더 포함하며,
    상기 제2 합류라인을 통해 복수의 상기 제2 이격공간을 함께 배기시키는 것을 특징으로 하는 미세패턴 형성장치.
  17. 제14 항에 있어서, 상기 제2 이격부재는 상기 제1 이격공간에 대응되는 영역과 다른 영역에서 상기 제2 이격공간을 형성하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 미세패턴 형성장치.
  18. 제14 항에 있어서, 제2 이격부재는 원형 또는, 다각형의 형태로 된 밀폐링인 것을 특징으로 하는 미세패턴 형성장치.
  19. 패턴막이 도포된 기판을 제1 정반으로부터 이격시키고, 상기 기판과 제1 정반의 사이에 제1 이격공간을 형성하여 상기 기판을 지지하는 기판 지지단계;
    상기 제1 정반과 대향되는 제2 정반에 스탬프를 지지하는 스탬프 지지단계;
    상기 기판과 상기 스탬프를 합착시켜 상기 패턴막에 미세패턴을 형성하는 미세패턴 형성단계;
    상기 제1 이격공간이 배기됨에 따라 상기 기판이 상기 이격공간에서 오목하게 변형되어 상기 스탬프로부터 상기 기판이 분리되는 분리단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세패턴 형성방법.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 기판 지지단계 이전에 상기 패턴막에 소수성 물질을 도포하는 단계를 더 포함하여,
    상기 스탬프에 합착된 상기 기판의 유동성을 확보하는 것을 특징으로 하는 미세패턴 형성방법.
  21. 제19 항에 있어서,
    상기 기판 지지단계는 상기 제1 이격공간을 복수로 형성하며,
    상기 분리단계는 복수의 상기 제1 이격공간을 각각 배기시키는 것을 특징으로 하는 미세패턴 형성방법.
  22. 제21 항에 있어서,
    상기 분리단계는 복수의 상기 제1 이격공간을 함께 배기시키는 것을 특징으로 하는 미세패턴 형성방법.
  23. 제19 항에 있어서,
    상기 스탬프 지지단계는 상기 스탬프를 상기 제2 정반으로부터 이격시키고, 상기 스탬프와 상기 제2 정반의 사이에 제2 이격공간을 형성하고,
    상기 분리단계는 상기 제2 이격공간이 배기됨에 따라 상기 스탬프가 상기 제2 이격공간에서 오목하게 변형되어 상기 기판으로부터 상기 스탬프가 분리되는 것을 특징으로 하는 미세패턴 형성방법.
  24. 제23 항에 있어서,
    상기 스탬프 지지단계는 상기 제2 이격공간을 복수로 형성하며,
    상기 분리단계는 복수의 상기 제2 이격공간을 각각 배기시키는 것을 특징으로 하는 미세패턴 형성방법.
  25. 제24 항에 있어서,
    상기 분리단계는 복수의 상기 제2 이격공간을 함께 배기시키는 것을 특징으로 하는 미세패턴 형성방법.
  26. 제23 항에 있어서, 상기 스탬프 지지단계는 상기 제1 이격공간에 대응되는 영역과 다른 영역에서 상기 제2 이격공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 미세패턴 형성방법.
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KR20080046474A (ko) * 2006-11-22 2008-05-27 주식회사 에이디피엔지니어링 미세패턴 형성장치 및 이를 이용한 미세패턴 형성방법

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100713987B1 (ko) * 2006-02-20 2007-05-04 삼성에스디아이 주식회사 기판 밀착장치 및 이를 이용한 유기전계발광 표시장치의밀봉방법
KR20080046474A (ko) * 2006-11-22 2008-05-27 주식회사 에이디피엔지니어링 미세패턴 형성장치 및 이를 이용한 미세패턴 형성방법

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