JP2007208247A5 - - Google Patents

Claims (34)

1. 基板洗浄装置であって、
   前記基板の表面に近接して配置された第１のヘッド部であって、前記第１のヘッド部内に設けられ前記基板の前記表面に泡を供給するよう構成された第１の列の流路を有する第１のヘッド部と、
   前記第１のヘッド部に対して実質的に隣接すると共に前記基板の前記表面に近接するよう配置された第２のヘッド部であって、前記第２のヘッド部内に設けられ前記基板の前記表面に流体を供給するよう構成された第２の列の流路と、前記第２のヘッド部内に設けられ前記基板の前記表面に真空を作用させるよう構成された第３の列の流路とを有する第２のヘッド部と
   を備える基板洗浄装置。
2. 請求項１に記載の基板洗浄装置であって、前記第１のヘッド部および前記第２のヘッド部は、動作可能なように結合されて、一体型近接ヘッドを形成する基板洗浄装置。
3. 請求項１に記載の基板洗浄装置であって、前記泡は、固体部分と液体部分と気体部分とを備えた複数の三相体からなる基板洗浄装置。
4. 請求項３に記載の基板洗浄装置であって、前記固体部分は脂肪酸を備える基板洗浄装置。
5. 請求項１に記載の基板洗浄装置であって、前記流体は、気体または液体のいずれかである基板洗浄装置。
6. 請求項５に記載の基板洗浄装置であって、前記液体は、脱イオン水または消泡剤のいずれかである基板洗浄装置。
7. 請求項５に記載の基板洗浄装置であって、前記気体は、空気と、オゾン（Ｏ₃）と、酸素（Ｏ₂）と、窒素（Ｎ₂）と、アルゴン（Ａｒ）との内の１つである基板洗浄装置。
8. 請求項１に記載の基板洗浄装置であって、前記基板の前記表面を横切って平行移動するよう構成されている基板洗浄装置。
9. 請求項１に記載の基板洗浄装置であって、前記第２のヘッド部は、さらに、前記基板の前記表面にイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）蒸気または二酸化炭素（ＣＯ₂）を供給するよう構成された第４の列の流路を内部に設けられている基板洗浄装置。
10. 基板洗浄方法であって、
    粒子が付着した表面を有する基板を準備する工程と、
    固体部分と液体部分と気体部分とをそれぞれ有する複数の三相体からなる泡を生成する工程と、
    複数の供給部を組にした第１のセットを通して、前記基板の前記表面に前記泡を供給する工程と、
    前記基板の前記表面から前記泡を除去するのに十分な量の流体を、複数の供給部を組にした第２のセットを通して前記基板の前記表面に供給する工程と、
    複数の供給部を組にした第３のセットを通して、前記基板の前記表面に真空を作用させて、前記基板の前記表面から前記流体を実質的に除去する工程と
    を備える基板洗浄方法。
11. 請求項１０に記載の基板洗浄方法であって、さらに、
    第４の組の供給器を通して、前記基板の前記表面にイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）蒸気を供給する工程を備える基板洗浄方法。
12. 請求項１０に記載の基板洗浄方法であって、前記泡は、固体部分と液体部分と気体部分とを備えた複数の三相体からなる基板洗浄方法。
13. 請求項１２に記載の基板洗浄方法であって、前記固体部分は脂肪酸を備える基板洗浄方法。
14. 請求項１０に記載の基板洗浄方法であって、さらに、
    複数の供給部を組にした第４のセットを通して、前記基板の前記表面に真空を作用させて、前記泡の供給と前記流体の供給との間の界面において、前記基板の前記表面から前記泡を実質的に除去する工程を備える基板洗浄方法。
15. 請求項１４に記載の基板洗浄方法であって、前記液体は、脱イオン水と、消泡剤および脱イオン水の混合物とのいずれかである基板洗浄方法。
16. 基板洗浄装置であって、
    流入側と流出側とを有する密閉導管であって、前記基板の表面を横切る泡に圧力を加えて、前記流入側から前記流出側への前記泡の流れを引き起こすよう構成された密閉導管と、
    前記密閉導管内に収容され、前記基板を支持するよう構成された複数の支持体と、
    前記密閉導管に流出する前記流れを調節するよう構成された流入側バルブと、
    前記密閉導管から流出する前記流れを調節するよう構成された流出側バルブと、
    前記流入側バルブおよび前記流出側バルブと通信する制御部であって、前記密閉導管を通る前記泡の流れを制御するよう構成された制御部と
    を備える基板洗浄装置。
17. 請求項１６に記載の基板洗浄装置であって、前記泡は、固体部分と液体部分と気体部分とを備えた複数の三相体からなる基板洗浄装置。
18. 請求項１７に記載の基板洗浄装置であって、前記固体部分は脂肪酸を備える基板洗浄装置。
19. 請求項１６に記載の基板洗浄装置であって、前記複数の支持体は、前記基板を回転させるよう構成されている基板洗浄装置。
20. 請求項１６に記載の基板洗浄装置であって、前記流入側に気体が供給されることにより、前記泡に前記圧力が加えられ、前記流れが引き起こされる基板洗浄装置。
21. 請求項１６に記載の基板洗浄装置であって、前記流れは圧力駆動流である基板洗浄装置。
22. 基板洗浄方法であって、
    粒子が付着した表面を有する基板を、密閉導管に挿入する工程と、
    前記密閉導管の流入バルブを通して、前記密閉導管に泡を供給する工程と、
    前記泡が、前記基板の前記表面を横切って移動しつつ前記基板の前記表面上の前記粒子と相互作用するように、前記泡の圧力駆動流を引き起こすために、前記密閉導管の前記流入バルブを通して力を加える工程と、
    前記密閉導管の流出バルブを通して、前記密閉導管から前記粒子と共に前記泡を除去する工程と
    を備える基板洗浄方法。
23. 請求項２２に記載の基板洗浄方法であって、前記泡は、固体部分と液体部分と気体部分とを備えた複数の三相体からなる基板洗浄方法。
24. 請求項２３に記載の基板洗浄方法であって、前記固体部分は脂肪酸を備える基板洗浄方法。
25. 請求項２２に記載の基板洗浄方法であって、前記泡の前記除去は、前記密閉導管の前記流入バルブを通して流体を供給することによって実現される基板洗浄方法。
26. 基板洗浄システムであって、
    前記基板の表面に泡を供給するよう構成された圧力駆動流装置を備えた第１の洗浄領域と、
    流体を供給して前記基板の前記表面から前記泡を十分に除去するよう構成された供給器を備えた第２の洗浄領域と、
    前記基板を保持して、前記第１の洗浄領域から前記第２の洗浄領域に向かって前記基板を平行移動させるよう構成されたキャリアと
    を備える基板洗浄システム。
27. 請求項２６に記載の基板洗浄システムであって、前記泡は、固体部分と液体部分と気体部分とを備えた複数の三相体からなる基板洗浄システム。
28. 請求項２７に記載の基板洗浄システムであって、前記固体部分は脂肪酸を備える基板洗浄システム。
29. 請求項２６に記載の基板洗浄システムであって、前記供給器は、前記基板の前記表面に流体を供給するよう構成されたリンスノズルである基板洗浄システム。
30. 請求項２９に記載の基板洗浄システムであって、前記流体は、液体または気体のいずれかである基板洗浄システム。
31. 請求項２６に記載の基板洗浄システムであって、前記供給器は、流体を供給して前記基板の前記表面から前記泡を十分に除去すると共に、真空を作用させて前記基板の前記表面から前記流体を実質的に除去するよう構成された近接ヘッドである基板洗浄システム。
32. 基板洗浄システムであって、
    前記基板の表面に近接して配置され、前記基板の前記表面に流体を供給するよう構成された流体供給器と、
    前記基板の前記表面に近接して配置され、前記基板の前記表面に泡を供給するよう構成された泡供給器と、
    前記基板を支持しつつ前記基板に回転速度を与えるよう構成された回転チャックであって、前記基板は複数のグリッパによって前記回転チャックに固定される回転チャックと
    を備える基板洗浄システム。
33. 請求項３２に記載の基板洗浄システムであって、前記泡は、固体部分と液体部分と気体部分とを備えた複数の三相体からなる基板洗浄システム。
34. 請求項３３に記載の基板洗浄システムであって、前記固体部分は脂肪酸を備える基板洗浄システム。