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Claims (34)

  1. 基板洗浄装置であって、
    前記基板の表面に近接して配置された第1のヘッド部であって、前記第1のヘッド部内に設けられ前記基板の前記表面に泡を供給するよう構成された第1の列の流路を有する第1のヘッド部と、
    前記第1のヘッド部に対して実質的に隣接すると共に前記基板の前記表面に近接するよう配置された第2のヘッド部であって、前記第2のヘッド部内に設けられ前記基板の前記表面に流体を供給するよう構成された第2の列の流路と、前記第2のヘッド部内に設けられ前記基板の前記表面に真空を作用させるよう構成された第3の列の流路とを有する第2のヘッド部と
    を備える基板洗浄装置。
  2. 請求項1に記載の基板洗浄装置であって、前記第1のヘッド部および前記第2のヘッド部は、動作可能なように結合されて、一体型近接ヘッドを形成する基板洗浄装置。
  3. 請求項1に記載の基板洗浄装置であって、前記泡は、固体部分と液体部分と気体部分とを備えた複数の三相体からなる基板洗浄装置。
  4. 請求項3に記載の基板洗浄装置であって、前記固体部分は脂肪酸を備える基板洗浄装置。
  5. 請求項1に記載の基板洗浄装置であって、前記流体は、気体または液体のいずれかである基板洗浄装置。
  6. 請求項5に記載の基板洗浄装置であって、前記液体は、脱イオン水または消泡剤のいずれかである基板洗浄装置。
  7. 請求項5に記載の基板洗浄装置であって、前記気体は、空気と、オゾン(O3)と、酸素(O2)と、窒素(N2)と、アルゴン(Ar)との内の1つである基板洗浄装置。
  8. 請求項1に記載の基板洗浄装置であって、前記基板の前記表面を横切って平行移動するよう構成されている基板洗浄装置。
  9. 請求項1に記載の基板洗浄装置であって、前記第2のヘッド部は、さらに、前記基板の前記表面にイソプロピルアルコール(IPA)蒸気または二酸化炭素(CO2)を供給するよう構成された第4の列の流路を内部に設けられている基板洗浄装置。
  10. 基板洗浄方法であって、
    粒子が付着した表面を有する基板を準備する工程と、
    固体部分と液体部分と気体部分とをそれぞれ有する複数の三相体からなる泡を生成する工程と、
    複数の供給部を組にした第1のセットを通して、前記基板の前記表面に前記泡を供給する工程と、
    前記基板の前記表面から前記泡を除去するのに十分な量の流体を、複数の供給部を組にした第2のセットを通して前記基板の前記表面に供給する工程と、
    複数の供給部を組にした第3のセットを通して、前記基板の前記表面に真空を作用させて、前記基板の前記表面から前記流体を実質的に除去する工程と
    を備える基板洗浄方法。
  11. 請求項10に記載の基板洗浄方法であって、さらに、
    第4の組の供給器を通して、前記基板の前記表面にイソプロピルアルコール(IPA)蒸気を供給する工程を備える基板洗浄方法。
  12. 請求項10に記載の基板洗浄方法であって、前記泡は、固体部分と液体部分と気体部分とを備えた複数の三相体からなる基板洗浄方法。
  13. 請求項12に記載の基板洗浄方法であって、前記固体部分は脂肪酸を備える基板洗浄方法。
  14. 請求項10に記載の基板洗浄方法であって、さらに、
    複数の供給部を組にした第4のセットを通して、前記基板の前記表面に真空を作用させて、前記泡の供給と前記流体の供給との間の界面において、前記基板の前記表面から前記泡を実質的に除去する工程を備える基板洗浄方法。
  15. 請求項14に記載の基板洗浄方法であって、前記液体は、脱イオン水と、消泡剤および脱イオン水の混合物とのいずれかである基板洗浄方法。
  16. 基板洗浄装置であって、
    流入側と流出側とを有する密閉導管であって、前記基板の表面を横切る泡に圧力を加えて、前記流入側から前記流出側への前記泡の流れを引き起こすよう構成された密閉導管と、
    前記密閉導管内に収容され、前記基板を支持するよう構成された複数の支持体と、
    前記密閉導管に流出する前記流れを調節するよう構成された流入側バルブと、
    前記密閉導管から流出する前記流れを調節するよう構成された流出側バルブと、
    前記流入側バルブおよび前記流出側バルブと通信する制御部であって、前記密閉導管を通る前記泡の流れを制御するよう構成された制御部と
    を備える基板洗浄装置。
  17. 請求項16に記載の基板洗浄装置であって、前記泡は、固体部分と液体部分と気体部分とを備えた複数の三相体からなる基板洗浄装置。
  18. 請求項17に記載の基板洗浄装置であって、前記固体部分は脂肪酸を備える基板洗浄装置。
  19. 請求項16に記載の基板洗浄装置であって、前記複数の支持体は、前記基板を回転させるよう構成されている基板洗浄装置。
  20. 請求項16に記載の基板洗浄装置であって、前記流入側に気体が供給されることにより、前記泡に前記圧力が加えられ、前記流れが引き起こされる基板洗浄装置。
  21. 請求項16に記載の基板洗浄装置であって、前記流れは圧力駆動流である基板洗浄装置。
  22. 基板洗浄方法であって、
    粒子が付着した表面を有する基板を、密閉導管に挿入する工程と、
    前記密閉導管の流入バルブを通して、前記密閉導管に泡を供給する工程と、
    前記泡が、前記基板の前記表面を横切って移動しつつ前記基板の前記表面上の前記粒子と相互作用するように、前記泡の圧力駆動流を引き起こすために、前記密閉導管の前記流入バルブを通して力を加える工程と、
    前記密閉導管の流出バルブを通して、前記密閉導管から前記粒子と共に前記泡を除去する工程と
    を備える基板洗浄方法。
  23. 請求項22に記載の基板洗浄方法であって、前記泡は、固体部分と液体部分と気体部分とを備えた複数の三相体からなる基板洗浄方法。
  24. 請求項23に記載の基板洗浄方法であって、前記固体部分は脂肪酸を備える基板洗浄方法。
  25. 請求項22に記載の基板洗浄方法であって、前記泡の前記除去は、前記密閉導管の前記流入バルブを通して流体を供給することによって実現される基板洗浄方法。
  26. 基板洗浄システムであって、
    前記基板の表面に泡を供給するよう構成された圧力駆動流装置を備えた第1の洗浄領域と、
    流体を供給して前記基板の前記表面から前記泡を十分に除去するよう構成された供給器を備えた第2の洗浄領域と、
    前記基板を保持して、前記第1の洗浄領域から前記第2の洗浄領域に向かって前記基板を平行移動させるよう構成されたキャリアと
    を備える基板洗浄システム。
  27. 請求項26に記載の基板洗浄システムであって、前記泡は、固体部分と液体部分と気体部分とを備えた複数の三相体からなる基板洗浄システム。
  28. 請求項27に記載の基板洗浄システムであって、前記固体部分は脂肪酸を備える基板洗浄システム。
  29. 請求項26に記載の基板洗浄システムであって、前記供給器は、前記基板の前記表面に流体を供給するよう構成されたリンスノズルである基板洗浄システム。
  30. 請求項29に記載の基板洗浄システムであって、前記流体は、液体または気体のいずれかである基板洗浄システム。
  31. 請求項26に記載の基板洗浄システムであって、前記供給器は、流体を供給して前記基板の前記表面から前記泡を十分に除去すると共に、真空を作用させて前記基板の前記表面から前記流体を実質的に除去するよう構成された近接ヘッドである基板洗浄システム。
  32. 基板洗浄システムであって、
    前記基板の表面に近接して配置され、前記基板の前記表面に流体を供給するよう構成された流体供給器と、
    前記基板の前記表面に近接して配置され、前記基板の前記表面に泡を供給するよう構成された泡供給器と、
    前記基板を支持しつつ前記基板に回転速度を与えるよう構成された回転チャックであって、前記基板は複数のグリッパによって前記回転チャックに固定される回転チャックと
    を備える基板洗浄システム。
  33. 請求項32に記載の基板洗浄システムであって、前記泡は、固体部分と液体部分と気体部分とを備えた複数の三相体からなる基板洗浄システム。
  34. 請求項33に記載の基板洗浄システムであって、前記固体部分は脂肪酸を備える基板洗浄システム。
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8522799B2 (en) * 2005-12-30 2013-09-03 Lam Research Corporation Apparatus and system for cleaning a substrate
US20090101166A1 (en) * 2007-10-18 2009-04-23 Lam Research Corporation Apparatus and methods for optimizing cleaning of patterned substrates
US8051863B2 (en) * 2007-10-18 2011-11-08 Lam Research Corporation Methods of and apparatus for correlating gap value to meniscus stability in processing of a wafer surface by a recipe-controlled meniscus
US8105997B2 (en) * 2008-11-07 2012-01-31 Lam Research Corporation Composition and application of a two-phase contaminant removal medium
US8739805B2 (en) * 2008-11-26 2014-06-03 Lam Research Corporation Confinement of foam delivered by a proximity head
US8317934B2 (en) * 2009-05-13 2012-11-27 Lam Research Corporation Multi-stage substrate cleaning method and apparatus
US9347987B2 (en) * 2009-11-06 2016-05-24 Intel Corporation Direct liquid-contact micro-channel heat transfer devices, methods of temperature control for semiconductive devices, and processes of forming same
JP4927158B2 (ja) * 2009-12-25 2012-05-09 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法、その基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体及び基板処理装置
WO2012068291A1 (en) * 2010-11-16 2012-05-24 Alpert Martin A Washing apparatus and method with spiral air flow for drying
KR20120053319A (ko) * 2010-11-17 2012-05-25 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 세정 시스템 및 세정 방법
US20120260517A1 (en) * 2011-04-18 2012-10-18 Lam Research Corporation Apparatus and Method for Reducing Substrate Pattern Collapse During Drying Operations
US20130000679A1 (en) * 2011-07-01 2013-01-03 Parra-Garcia Manuel Multi-channel de-applicator
CN103987664B (zh) 2011-12-06 2017-03-08 德尔塔阀门公司 龙头中的臭氧分配
EP3247508A4 (en) * 2015-01-20 2018-09-19 Ikonics Corporation Apparatus and method for removing abrasive particles from within a panel
US11458214B2 (en) 2015-12-21 2022-10-04 Delta Faucet Company Fluid delivery system including a disinfectant device
US10354913B2 (en) 2017-05-31 2019-07-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Chemical clean of semiconductor device
CN112547662B (zh) * 2020-11-24 2022-04-05 江苏筑磊电子科技有限公司 异丙醇在火灾后电器表面处理的方法

Family Cites Families (148)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US546480A (en) * 1895-09-17 Half to george jenks and fred w
NL251243A (ja) 1959-05-04
US3212762A (en) 1960-05-23 1965-10-19 Dow Chemical Co Foam generator
US3167095A (en) * 1961-02-02 1965-01-26 Dover Corp Automatic shut-off loading valve
US3436262A (en) 1964-09-25 1969-04-01 Dow Chemical Co Cleaning by foam contact,and foam regeneration method
US3617095A (en) 1967-10-18 1971-11-02 Petrolite Corp Method of transporting bulk solids
US3978176A (en) 1972-09-05 1976-08-31 Minnesota Mining And Manufacturing Company Sparger
GB1507472A (en) 1974-05-02 1978-04-12 Bunker Ramo Foamable coating remover composition
US4156619A (en) 1975-06-11 1979-05-29 Wacker-Chemitronic Gesellschaft Fur Elektronik-Grundstoffe Mbh Process for cleaning semi-conductor discs
US4133773A (en) 1977-07-28 1979-01-09 The Dow Chemical Company Apparatus for making foamed cleaning solutions and method of operation
US4238244A (en) 1978-10-10 1980-12-09 Halliburton Company Method of removing deposits from surfaces with a gas agitated cleaning liquid
US4283244A (en) * 1979-10-01 1981-08-11 Sherwood Medical Industries Inc. Method of making fabric-lined articles
US4838289A (en) 1982-08-03 1989-06-13 Texas Instruments Incorporated Apparatus and method for edge cleaning
US4911761A (en) 1984-05-21 1990-03-27 Cfm Technologies Research Associates Process and apparatus for drying surfaces
DE3760569D1 (en) 1986-07-08 1989-10-26 Kohlensaeurewerk Deutschland A process for drying of plant or animal substances
NL8601939A (nl) 1986-07-28 1988-02-16 Philips Nv Werkwijze voor het verwijderen van ongewenste deeltjes van een oppervlak van een substraat.
US4962776A (en) 1987-03-26 1990-10-16 Regents Of The University Of Minnesota Process for surface and fluid cleaning
US4817652A (en) 1987-03-26 1989-04-04 Regents Of The University Of Minnesota System for surface and fluid cleaning
US4849027A (en) 1987-04-16 1989-07-18 Simmons Bobby G Method for recycling foamed solvents
US5105556A (en) 1987-08-12 1992-04-21 Hitachi, Ltd. Vapor washing process and apparatus
US5048549A (en) 1988-03-02 1991-09-17 General Dynamics Corp., Air Defense Systems Div. Apparatus for cleaning and/or fluxing circuit card assemblies
US5181985A (en) 1988-06-01 1993-01-26 Wacker-Chemitronic Gesellschaft Fur Elektronik-Grundstoffe Mbh Process for the wet-chemical surface treatment of semiconductor wafers
US5000795A (en) 1989-06-16 1991-03-19 At&T Bell Laboratories Semiconductor wafer cleaning method and apparatus
US5102777A (en) 1990-02-01 1992-04-07 Ardrox Inc. Resist stripping
US5271774A (en) 1990-03-01 1993-12-21 U.S. Philips Corporation Method for removing in a centrifuge a liquid from a surface of a substrate
EP0445728B1 (en) 1990-03-07 1994-06-08 Hitachi, Ltd. Apparatus and method for cleaning solid surface
DE4038587A1 (de) 1990-12-04 1992-06-11 Hamatech Halbleiter Maschinenb Transportvorrichtung fuer substrate
US5306350A (en) 1990-12-21 1994-04-26 Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation Methods for cleaning apparatus using compressed fluids
US5261966A (en) 1991-01-28 1993-11-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of cleaning semiconductor wafers using mixer containing a bundle of gas permeable hollow yarns
US5175124A (en) 1991-03-25 1992-12-29 Motorola, Inc. Process for fabricating a semiconductor device using re-ionized rinse water
US5242669A (en) 1992-07-09 1993-09-07 The S. A. Day Mfg. Co., Inc. High purity potassium tetrafluoroaluminate and method of making same
US5288332A (en) 1993-02-05 1994-02-22 Honeywell Inc. A process for removing corrosive by-products from a circuit assembly
US5336371A (en) 1993-03-18 1994-08-09 At&T Bell Laboratories Semiconductor wafer cleaning and rinsing techniques using re-ionized water and tank overflow
US5911837A (en) 1993-07-16 1999-06-15 Legacy Systems, Inc. Process for treatment of semiconductor wafers in a fluid
US5464480A (en) 1993-07-16 1995-11-07 Legacy Systems, Inc. Process and apparatus for the treatment of semiconductor wafers in a fluid
US5472502A (en) 1993-08-30 1995-12-05 Semiconductor Systems, Inc. Apparatus and method for spin coating wafers and the like
US5656097A (en) 1993-10-20 1997-08-12 Verteq, Inc. Semiconductor wafer cleaning system
US5950645A (en) 1993-10-20 1999-09-14 Verteq, Inc. Semiconductor wafer cleaning system
US5518542A (en) 1993-11-05 1996-05-21 Tokyo Electron Limited Double-sided substrate cleaning apparatus
JP3326642B2 (ja) * 1993-11-09 2002-09-24 ソニー株式会社 基板の研磨後処理方法およびこれに用いる研磨装置
US5938504A (en) 1993-11-16 1999-08-17 Applied Materials, Inc. Substrate polishing apparatus
US5417768A (en) 1993-12-14 1995-05-23 Autoclave Engineers, Inc. Method of cleaning workpiece with solvent and then with liquid carbon dioxide
DE69523208T2 (de) 1994-04-08 2002-06-27 Texas Instruments Inc Verfahren zur Reinigung von Halbleiterscheiben mittels verflüssigter Gase
US5498293A (en) 1994-06-23 1996-03-12 Mallinckrodt Baker, Inc. Cleaning wafer substrates of metal contamination while maintaining wafer smoothness
EP1080797A3 (en) 1994-06-28 2005-10-05 Ebara Corporation Method and apparatus for cleaning workpiece
US6081650A (en) 1994-06-30 2000-06-27 Thomson Licensing S.A. Transport processor interface and video recorder/playback apparatus in a field structured datastream suitable for conveying television information
US5705223A (en) 1994-07-26 1998-01-06 International Business Machine Corp. Method and apparatus for coating a semiconductor wafer
US5772784A (en) 1994-11-14 1998-06-30 Yieldup International Ultra-low particle semiconductor cleaner
JPH08269696A (ja) * 1995-03-28 1996-10-15 Nisshin Steel Co Ltd Mgの蒸発方法
US5660642A (en) 1995-05-26 1997-08-26 The Regents Of The University Of California Moving zone Marangoni drying of wet objects using naturally evaporated solvent vapor
JP3504023B2 (ja) 1995-05-26 2004-03-08 株式会社ルネサステクノロジ 洗浄装置および洗浄方法
US5964958A (en) 1995-06-07 1999-10-12 Gary W. Ferrell Methods for drying and cleaning objects using aerosols
US5968285A (en) 1995-06-07 1999-10-19 Gary W. Ferrell Methods for drying and cleaning of objects using aerosols and inert gases
US6532976B1 (en) 1995-07-10 2003-03-18 Lg Semicon Co., Ltd. Semiconductor wafer cleaning apparatus
DE19622015A1 (de) 1996-05-31 1997-12-04 Siemens Ag Verfahren zum Ätzen von Zerstörungszonen an einem Halbleitersubstratrand sowie Ätzanlage
TW416987B (en) 1996-06-05 2001-01-01 Wako Pure Chem Ind Ltd A composition for cleaning the semiconductor substrate surface
JPH1055993A (ja) 1996-08-09 1998-02-24 Hitachi Ltd 半導体素子製造用洗浄液及びそれを用いた半導体素子の製造方法
WO1998013149A1 (fr) 1996-09-25 1998-04-02 Shuzurifuresher Kaihatsukyodokumiai Systeme de lavage utilisant un gaz liquefie de haute densite
TW357406B (en) 1996-10-07 1999-05-01 Tokyo Electron Ltd Method and apparatus for cleaning and drying a substrate
US5858283A (en) 1996-11-18 1999-01-12 Burris; William Alan Sparger
US6896826B2 (en) 1997-01-09 2005-05-24 Advanced Technology Materials, Inc. Aqueous cleaning composition containing copper-specific corrosion inhibitor for cleaning inorganic residues on semiconductor substrate
US5900191A (en) 1997-01-14 1999-05-04 Stable Air, Inc. Foam producing apparatus and method
US5800626A (en) 1997-02-18 1998-09-01 International Business Machines Corporation Control of gas content in process liquids for improved megasonic cleaning of semiconductor wafers and microelectronics substrates
US6701941B1 (en) 1997-05-09 2004-03-09 Semitool, Inc. Method for treating the surface of a workpiece
JPH10321572A (ja) 1997-05-15 1998-12-04 Toshiba Corp 半導体ウェーハの両面洗浄装置及び半導体ウェーハのポリッシング方法
JPH1126423A (ja) 1997-07-09 1999-01-29 Sugai:Kk 半導体ウエハ等の処理方法並びにその処理装置
US6152805A (en) 1997-07-17 2000-11-28 Canon Kabushiki Kaisha Polishing machine
US5932493A (en) 1997-09-15 1999-08-03 International Business Machines Corporaiton Method to minimize watermarks on silicon substrates
US6398975B1 (en) 1997-09-24 2002-06-04 Interuniversitair Microelektronica Centrum (Imec) Method and apparatus for localized liquid treatment of the surface of a substrate
EP0905746A1 (en) 1997-09-24 1999-03-31 Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum Vzw Method of removing a liquid from a surface of a rotating substrate
US5904156A (en) 1997-09-24 1999-05-18 International Business Machines Corporation Dry film resist removal in the presence of electroplated C4's
US6491764B2 (en) 1997-09-24 2002-12-10 Interuniversitair Microelektronics Centrum (Imec) Method and apparatus for removing a liquid from a surface of a rotating substrate
JP3039493B2 (ja) 1997-11-28 2000-05-08 日本電気株式会社 基板の洗浄方法及び洗浄溶液
US6270584B1 (en) 1997-12-03 2001-08-07 Gary W. Ferrell Apparatus for drying and cleaning objects using controlled aerosols and gases
US6049996A (en) 1998-07-10 2000-04-18 Ball Semiconductor, Inc. Device and fluid separator for processing spherical shaped devices
US5944581A (en) 1998-07-13 1999-08-31 Ford Motor Company CO2 cleaning system and method
JP2000040681A (ja) * 1998-07-21 2000-02-08 Tamotsu Mesaki 半導体材料等の処理方法
JP3003684B1 (ja) 1998-09-07 2000-01-31 日本電気株式会社 基板洗浄方法および基板洗浄液
JP2000100801A (ja) 1998-09-25 2000-04-07 Sumitomo Electric Ind Ltd エピタキシャルウェハおよびその製造方法ならびにそれに用いられる化合物半導体基板の表面清浄化方法
JP2000141215A (ja) 1998-11-05 2000-05-23 Sony Corp 平坦化研磨装置及び平坦化研磨方法
JP2000265945A (ja) 1998-11-10 2000-09-26 Uct Kk 薬液供給ポンプ、薬液供給装置、薬液供給システム、基板洗浄装置、薬液供給方法、及び基板洗浄方法
US6090217A (en) 1998-12-09 2000-07-18 Kittle; Paul A. Surface treatment of semiconductor substrates
JP2000260739A (ja) 1999-03-11 2000-09-22 Kokusai Electric Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
US6290780B1 (en) 1999-03-19 2001-09-18 Lam Research Corporation Method and apparatus for processing a wafer
US6272712B1 (en) 1999-04-02 2001-08-14 Lam Research Corporation Brush box containment apparatus
JP3624116B2 (ja) * 1999-04-15 2005-03-02 東京エレクトロン株式会社 処理装置及び処理方法
JP4247587B2 (ja) 1999-06-23 2009-04-02 Jsr株式会社 半導体部品用洗浄剤、半導体部品の洗浄方法、研磨用組成物、および研磨方法
US6562726B1 (en) 1999-06-29 2003-05-13 Micron Technology, Inc. Acid blend for removing etch residue
KR100613919B1 (ko) * 1999-07-26 2006-08-18 동경 엘렉트론 주식회사 기판세정구, 기판세정장치 및 기판세정방법
US20020121290A1 (en) 1999-08-25 2002-09-05 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for cleaning/drying hydrophobic wafers
US6734121B2 (en) 1999-09-02 2004-05-11 Micron Technology, Inc. Methods of treating surfaces of substrates
US6228563B1 (en) 1999-09-17 2001-05-08 Gasonics International Corporation Method and apparatus for removing post-etch residues and other adherent matrices
US7122126B1 (en) 2000-09-28 2006-10-17 Materials And Technologies Corporation Wet processing using a fluid meniscus, apparatus and method
US6858089B2 (en) 1999-10-29 2005-02-22 Paul P. Castrucci Apparatus and method for semiconductor wafer cleaning
US6576066B1 (en) 1999-12-06 2003-06-10 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Supercritical drying method and supercritical drying apparatus
US6264125B1 (en) * 1999-12-09 2001-07-24 Brunswick Corporation Asymmetric oscillation mechanism for a spinning reel
KR100333507B1 (ko) * 1999-12-17 2002-04-20 정가진 유산균 배양액을 함유한 두부 및 그의 제조 방법
US6286231B1 (en) 2000-01-12 2001-09-11 Semitool, Inc. Method and apparatus for high-pressure wafer processing and drying
US6276459B1 (en) 2000-02-01 2001-08-21 Bradford James Herrick Compressed air foam generator
US6527915B2 (en) * 2000-03-23 2003-03-04 Hercules Incorporated Proteins for use as pitch and stickies control agents in pulp and papermaking processes
US6594847B1 (en) 2000-03-28 2003-07-22 Lam Research Corporation Single wafer residue, thin film removal and clean
US6457199B1 (en) 2000-10-12 2002-10-01 Lam Research Corporation Substrate processing in an immersion, scrub and dry system
US6436262B1 (en) * 2000-04-24 2002-08-20 Bio-Rad Laboratories, Inc. Compact cell clamp for slab gel plate assembly
ES2288998T3 (es) 2000-05-17 2008-02-01 Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien Cuerpos moldeados de detergentes o productos de limpieza.
US6645550B1 (en) * 2000-06-22 2003-11-11 Applied Materials, Inc. Method of treating a substrate
US6927176B2 (en) 2000-06-26 2005-08-09 Applied Materials, Inc. Cleaning method and solution for cleaning a wafer in a single wafer process
US6488040B1 (en) 2000-06-30 2002-12-03 Lam Research Corporation Capillary proximity heads for single wafer cleaning and drying
US7234477B2 (en) * 2000-06-30 2007-06-26 Lam Research Corporation Method and apparatus for drying semiconductor wafer surfaces using a plurality of inlets and outlets held in close proximity to the wafer surfaces
KR100366623B1 (ko) 2000-07-18 2003-01-09 삼성전자 주식회사 반도체 기판 또는 lcd 기판의 세정방법
WO2002015255A1 (en) * 2000-08-11 2002-02-21 Chem Trace Corporation System and method for cleaning semiconductor fabrication equipment parts
US6328042B1 (en) 2000-10-05 2001-12-11 Lam Research Corporation Wafer cleaning module and method for cleaning the surface of a substrate
US20020094684A1 (en) * 2000-11-27 2002-07-18 Hirasaki George J. Foam cleaning process in semiconductor manufacturing
US6525009B2 (en) 2000-12-07 2003-02-25 International Business Machines Corporation Polycarboxylates-based aqueous compositions for cleaning of screening apparatus
US6493902B2 (en) 2001-02-22 2002-12-17 Chung-Yi Lin Automatic wall cleansing apparatus
JP2002280343A (ja) 2001-03-15 2002-09-27 Nec Corp 洗浄処理装置、切削加工装置
JP2002280330A (ja) 2001-03-21 2002-09-27 Lintec Corp チップ状部品のピックアップ方法
US6627550B2 (en) 2001-03-27 2003-09-30 Micron Technology, Inc. Post-planarization clean-up
JP2002309638A (ja) 2001-04-17 2002-10-23 Takiron Co Ltd 建物の排水管路における通気性掃除口
JP3511514B2 (ja) 2001-05-31 2004-03-29 エム・エフエスアイ株式会社 基板浄化処理装置、ディスペンサー、基板保持機構、基板の浄化処理用チャンバー、及びこれらを用いた基板の浄化処理方法
US6802911B2 (en) 2001-09-19 2004-10-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Method for cleaning damaged layers and polymer residue from semiconductor device
JP4003441B2 (ja) 2001-11-08 2007-11-07 セイコーエプソン株式会社 表面処理装置および表面処理方法
CN1589317A (zh) 2001-11-19 2005-03-02 荷兰联合利华有限公司 改进的洗涤体系
US20030171239A1 (en) 2002-01-28 2003-09-11 Patel Bakul P. Methods and compositions for chemically treating a substrate using foam technology
JP2003282513A (ja) 2002-03-26 2003-10-03 Seiko Epson Corp 有機物剥離方法及び有機物剥離装置
JP4570008B2 (ja) 2002-04-16 2010-10-27 東京エレクトロン株式会社 液処理装置および液処理方法
US20040159335A1 (en) 2002-05-17 2004-08-19 P.C.T. Systems, Inc. Method and apparatus for removing organic layers
US6846380B2 (en) 2002-06-13 2005-01-25 The Boc Group, Inc. Substrate processing apparatus and related systems and methods
US20040002430A1 (en) 2002-07-01 2004-01-01 Applied Materials, Inc. Using a time critical wafer cleaning solution by combining a chelating agent with an oxidizer at point-of-use
US7240679B2 (en) * 2002-09-30 2007-07-10 Lam Research Corporation System for substrate processing with meniscus, vacuum, IPA vapor, drying manifold
US7093375B2 (en) 2002-09-30 2006-08-22 Lam Research Corporation Apparatus and method for utilizing a meniscus in substrate processing
US6733596B1 (en) 2002-12-23 2004-05-11 Lam Research Corporation Substrate cleaning brush preparation sequence, method, and system
US20040163681A1 (en) 2003-02-25 2004-08-26 Applied Materials, Inc. Dilute sulfuric peroxide at point-of-use
US6951042B1 (en) 2003-02-28 2005-10-04 Lam Research Corporation Brush scrubbing-high frequency resonating wafer processing system and methods for making and implementing the same
US20040261823A1 (en) 2003-06-27 2004-12-30 Lam Research Corporation Method and apparatus for removing a target layer from a substrate using reactive gases
US6946396B2 (en) 2003-10-30 2005-09-20 Nissan Chemical Indusries, Ltd. Maleic acid and ethylene urea containing formulation for removing residue from semiconductor substrate and method for cleaning wafer
KR20050044085A (ko) 2003-11-07 2005-05-12 삼성전자주식회사 집적회로 소자의 세정액 및 그 세정액을 이용한 세정방법
US7353560B2 (en) 2003-12-18 2008-04-08 Lam Research Corporation Proximity brush unit apparatus and method
US7416370B2 (en) 2005-06-15 2008-08-26 Lam Research Corporation Method and apparatus for transporting a substrate using non-Newtonian fluid
US8043441B2 (en) 2005-06-15 2011-10-25 Lam Research Corporation Method and apparatus for cleaning a substrate using non-Newtonian fluids
US8522799B2 (en) * 2005-12-30 2013-09-03 Lam Research Corporation Apparatus and system for cleaning a substrate
US7568490B2 (en) 2003-12-23 2009-08-04 Lam Research Corporation Method and apparatus for cleaning semiconductor wafers using compressed and/or pressurized foams, bubbles, and/or liquids
US8323420B2 (en) 2005-06-30 2012-12-04 Lam Research Corporation Method for removing material from semiconductor wafer and apparatus for performing the same
JP2005194294A (ja) 2003-12-26 2005-07-21 Nec Electronics Corp 洗浄液及び半導体装置の製造方法
CN1654617A (zh) 2004-02-10 2005-08-17 捷时雅株式会社 清洗用组合物和半导体基板的清洗方法及半导体装置的制造方法
US20050183740A1 (en) 2004-02-19 2005-08-25 Fulton John L. Process and apparatus for removing residues from semiconductor substrates
CN1933759B (zh) * 2004-03-31 2010-12-15 兰姆研究有限公司 利用相容化学品的基板刷子擦洗和接近清洗干燥程序、接近基板制备程序和实施前述程序的方法、设备和系统
US8136423B2 (en) 2005-01-25 2012-03-20 Schukra of North America Co. Multiple turn mechanism for manual lumbar support adjustment
GB0502509D0 (en) * 2005-02-07 2005-03-16 Pfizer Ltd Novel salt form of a dopamine agonist

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