DE69102311T2 - Vorrichtung und Verfahren zur Oberflächenreinigung. - Google Patents

Vorrichtung und Verfahren zur Oberflächenreinigung.

Info

Publication number
DE69102311T2
DE69102311T2 DE69102311T DE69102311T DE69102311T2 DE 69102311 T2 DE69102311 T2 DE 69102311T2 DE 69102311 T DE69102311 T DE 69102311T DE 69102311 T DE69102311 T DE 69102311T DE 69102311 T2 DE69102311 T2 DE 69102311T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
cleaning
cleaning liquid
liquid
solid
solid surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE69102311T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69102311D1 (de
Inventor
Megumi Hachimanyama Apa Hamano
Mitsuyoshi Otake
Yoshiharu Takizawa
Masahiro Watanabe
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Application granted granted Critical
Publication of DE69102311D1 publication Critical patent/DE69102311D1/de
Publication of DE69102311T2 publication Critical patent/DE69102311T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/06—Cleaning involving contact with liquid using perforated drums in which the article or material is placed
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/02—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by distortion, beating, or vibration of the surface to be cleaned
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B31/00—Machines or devices designed for polishing or abrading surfaces on work by means of tumbling apparatus or other apparatus in which the work and/or the abrasive material is loose; Accessories therefor
    • B24B31/003—Machines or devices designed for polishing or abrading surfaces on work by means of tumbling apparatus or other apparatus in which the work and/or the abrasive material is loose; Accessories therefor whereby the workpieces are mounted on a holder and are immersed in the abrasive material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/025—Abrading, e.g. grinding or sand blasting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0736—Methods for applying liquids, e.g. spraying
    • H05K2203/0743—Mechanical agitation of fluid, e.g. during cleaning of the conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0783—Using solvent, e.g. for cleaning; Regulating solvent content of pastes or coatings for adjusting the viscosity
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Reinigen einer festen Oberfläche und insbesondere auf eine Vorrichtung und auf ein Verfahren zum Reinigen eines Teiles, wie z. B. eines Metallwerkstückes, einer gedruckten Leiterplatte o.ä., das eine Oberfläche mit einer komplizierten Form hat.
  • Im Stand der Technik sind eine Reinigungsvorrichtung und ein -verfahren beschrieben unter Verwendung von Trockeneispartikeln, wie es in der offengelegten japanischen Schrift Nr. 63-266836 offenbart ist, und die Vorrichtung zur Erzeugung von feinen Eispartikeln unter Verwendung von feinen Eispartikeln ist in der offengelegten japanischen Schrift Nummer 63-283133 offenbart. Bei diesen Verfahren und Vorrichtungen werden feine Partikel trockenen Eises oder Eises aus einer Düse herausgeblasen und auf eine zu reinigende Substanz zum Entfernen von Verschmutzungsstoffen von den Oberflächen der Substanz gesprüht.
  • Außerdem werden im Stand der Technik organische Lösungsmittel auf Chlorbasis wie z.B. Trichloräthylen o.ä. und 1,1,2 - Trichlor-1,2,2-Trifluräthan (CFC-113 abgekürzt) zum Herausreinigen von Ölen, Fetten und Wachsen verwendet, die an Metallwerkstücken, gedruckten Leiterplatten u.ä. haften.
  • Bei dem oben beschriebenen Stand der Technik ist das frühere Verfahren unter Verwendung von feinen Partikeln wirksam zum Reinigen einer Flachplatte wie z.B. einer Glasplatte, eines Si-Wafers o.ä. Dieses Verfahren kann jedoch die gesamte Oberfläche einer gedruckten Leiterplatte, auf die viele elektronische Teile montiert sind, ein Teil mit einer konvexen und einer konkaven Oberfläche oder eine komplizierte Struktur mit Löchern nicht gleichmäßig reinigen, da die Bewegung des zur Reinigung verwendeten Trockeneises in einer konstanten Richtung einen Schattenabschnitt verursacht, auf den die feinen Partikel nicht gesprüht werden können.
  • Beim Stand der Technik weist das letztere Verfahren, bei dem ein organisches Lösungsmittel auf Chlorbasis wie z.B. Trichloräthylen o.ä. verwendet wird, eine Gefahr der Verschmutzung von Grundwasser auf, und, da CFC-113 das stratosphärische Ozon abreichert, ist deren Verwendung stark eingeschränkt.
  • Das deutsche Patent DE-C-880630, das die Grundlage für den Oberbegriff der Ansprüche 1 und 5 bildet, beschreibt eine Vorrichtung zum Entfernen einer Substanz von einem zerstörten Zahnabschnitt von einem Zahn. In der Vorrichtung ist der normale Abschnitt des Zahnes mit einer Gummikappe abgedeckt, die eine Öffnung an einer Position aufweist, die dem zerstörten Zahnabschnitt entspricht. Eine Hülse eines Mittelringes ist an dem zerstörten Zahn mit Dentalzement befestigt, wobei das Innere des Mittelringes mit einer Flüssigkeit gefüllt ist, die ein Desinfektionsmittel und abrasive Partikel enthält, und der dann durch einen Gummisteckfuß gehalten wird. Eine Welle mit einem Propeller wird in den Mittelring durch eine kleine Öffnung eingefügt, die an dem Gummisteckfuß vorgesehen ist. Durch Rotieren der Welle wird bewirkt, daß eine Strömung auftritt. Die abrasiven Partikel kollidieren mit dem zerstörten Zahnabschnitt, um durch Entfernen der Substanz des zertörten Zahnabschnittes diese zu tragen.
  • Die Vorrichtung gemäß dem deutschen Patent berücksichtigt nicht, daß eine in Flüssigkeiten durch die abrasiven Partikel entfernte Substanz wiederum auf der zu reinigenden Oberfläche haftet. Im Fall des Reinigens von Schmutz, wie z.B. festem Fett oder Öl ist es unmöglich zu verhindern, daß das feste Fett oder Öl wiederum auf der zu reinigenden Oberfläche anhaftet, da das feste Fett oder Öl in einer Flüssigkeit kaum verteilt ist.
  • Das deutsche Patent beschreibt das Merkmal einer AD-Strömung, erwähnt jedoch nichts über die Art der verwendeten Substanzen und des anzuwendenden spezifischen Erwärmens.
  • Das erste Ziel der vorliegenden Erfindung wird erreicht durch eine Vorrichtung gemäß Anspruch 1.
  • Die Einrichtung zum Versetzen der Reinigungsflüssigkeit in einen turbulenten Zustand kann eine Rührvorrichtung sein. In alternativer Weise kann die Einrichtung zum Versetzen der Reinigungsflüssigkeit in einen turbulenten Zustand eine vibrationserzeugende Vorrichtung sein.
  • In einer bevorzugten Form der Vorrichtung zum Reinigen einer festen Oberfläche kann die Vorrichtung des weiteren eine Einrichtung zum Mischen von Luftblasen in der Reinigungsflüssigkeit aufweisen.
  • Das zweite Ziel der vorliegenden Erfindung wird erreicht durch ein Verfahren gemäß Anspruch 5.
  • Vorzugsweise kann der durch Mischen der unlöslichen Partikel in der Flüssigkeit erhaltene Zustand der Reinigungsflüssigkeit in einen turbulenten Zustand durch Mischen von Luftblasen in die Reinigungsflüssigkeit geändert werden. In alternativer Weise kann der durch Mischen der unlöslichen Partikel in der Flüssigkeit erhaltene Zustand der Reinigungsflüssigkeit in einen turbulenten Zustand durch Vibrieren des geschlossenen Reinigungsbades, das eine Dampfphase und die Reinigungsflüssigkeit enthält, geändert werden.
  • Figur 1 ist eine schematische Zeichnung einer Vorrichtung zum Reinigen einer festen Oberfläche gemäß vorliegender Erfindung;
  • Figur 2 ist eine schematische Zeichnung einer Vorrichtung der vorliegenden Erfindung zum Reinigen einer festen Oberfläche, wobei die Vorrichtung wirksam ist für feste Fette und Öle, die abgereinigt werden sollen; und
  • Figur 3 ist eine Zeichnung, die eine Beziehung zwischen der Reinigungstemperatur und der Reinigungszeit zeigt, wenn festes Fett oder Öl unter Verwendung einer Vorrichtung der Erfindung zum Reinigen einer festen Oberfläche abgereinigt wird.
  • Im Ergebnis verschiedener Experimente, die durch die Erfinder mit einer Vorrichtung in einem Verfahren zum Reinigen einer festen Oberfläche ausgeführt wurden, erhielten die Erfinder die folgenden Ergebnisse:
  • Das erste Ziel der vorliegenden Erfindung kann durch eine Vorrichtung gemäß Anspruch 1 erzielt werden.
  • Das zweite Ziel der vorliegenden Erfindung kann durch ein Verfahren gemäß Anspruch 5 erzielt werden.
  • Wenn eine abzureinigende Substanz flüssiges oder festes Fett oder Öl ist, werden Kalziumkarbonatpartikel mit der Eigenschaft zum Adsorbieren eines derartigen flüssigen oder festen Fettes oder Öles verwendet. Die Reinigungsflüssigkeit enthält die darin dispergierten und löslichen Partikel, so daß bewirkt wird, daß die unlöslichen Partikel mit einer platten Oberfläche aufgrund der kinetischen Energie kollidieren, wodurch die Oberfläche gereinigt wird. Eine vorbestimmte Anzahl von Kollisionen der unlöslichen Partikel in der Reinigungsflüssigkeit bewirkt ein Reinigen der Oberfläche. Die Verwendung einer kleinen Menge unlöslicher Partikel benötigt viel Zeit zum Reinigen, während die Verwendung einer großen Menge von unlöslichen Partikeln nur eine geringe Zeit zum Reinigen benötigt. Somit hat die Zusammensetzung des Reinigungsfluids keine Beziehung zu der Reinigungsfähigkeit. Eine Rührvorrichtung, eine vibrationserzeugende Vorrichtung o.ä. wird als die Einrichtung zum Schaffen einer turbulenten Strömung in der Reinigunsflüssigkeit verwendet. Um die Wirksamkeit der Einrichtung zum Bilden einer turbulenten Strömung in der Reinigungsflüssigkeit zu verbessern, kann die Einrichtung zum Mischen von Blasen in die Reinigungsflüssigkeit in Kombination mit der obigen Einrichtung zum Bilden einer turbulenten Strömung verwendet werden.
  • Die vorliegende Erfindung wird nun unter Bezug auf die Ausführungsbeispiele beschrieben.
    • (Ausführungsbeispiel 1)
  • Figur 1 ist eine schematische Zeichnung einer Vorrichtung zum Reinigen einer festen Oberfläche der vorliegenden Erfindung. In der Zeichnung bezeichnet Bezugsziffer 1 eine Reinigungsflüssigkeit, Bezugsziffer 2 ein Reinigungsbad, Bezugsziffer 3 ein zu reinigendes Teil, Bezugsziffer 4 einen Käfig, in dem das Teil 3 angeordnet ist, Bezugsziffer 5 eine Rührvorrichtung, Bezugsziffer 6 feine Partikel, Bezugsziffer 7 einen Verschmutzungsstoff, Bezugsziffer 8 eine Bohrung in dem zu reinigenden Teil 3, Bezugsziffer 9 eine Gaszuführnng und Bezugsziffer 10 einen Blasengenerator.
  • Der Betrieb der Vorrichtung wird nachfolgend beschrieben.
  • Das zu reinigende Teil 3 mit einer Oberfläche, die mit einer komplizierten Form versehen ist, wurde in eine Exklusivaufnahmevorrichtung 4 angeordnet, die eine Gitterstruktur o.ä. aufweist, um so zu verhindern, daß der Käfig 4 die Strömung der Reinigungsflüssigkeit 1 unterbricht, und das Teil 3 wurde in die Reinigungsflüssigkeit 1 eingetaucht, die die feinen Partikel 6 in dem Reinigunsbad 2 enthält. Das Reinigungsbad war mit der Rührvorrichtung 5, wie z. B. ein sich drehendes bzw. abwälzendes Flügelrad ausgerüstet, um zu bewirken, daß die Reinigungsflüssigkeit 1 strömt, was genau einen Flüssigkeitsstrom durch Drehung bewirken kann. Die in der Reinigungsflüssigkeit 1 enthaltenen feinen Partikel 6 wurden zusammen mit dem Flüssigkeitsstrom bewegt, wurden veranlaßt, mit der Oberfläche des Teiles 3 aufgrund der Trägheit zu kollidieren, um so den Verschmutzungsstoff 7, der an der Oberfläche des Teiles 3 anhaftet, abzutrennen und den Verschmutzungsstoff 7 in der Reinigungsflüssigkeit 1 aufzunehmen bzw. einzufangen, wodurch der Verschmutzungsstoff 7 entfernt wird. Die Rührvorrichtung 5 war mit der Funktion des Steuerns der Rotationsgeschwindigkeit, der Rotationsrichtung und des Winkels bezüglich des Teiles 3 zum Umwandeln des Flüssigkeitsstromes in einen turbulenten Strom ausgestattet, um so eine Strömung in die Bohrung 8 zu bewirken. Der Verschmutzungsstoff 7 in der Bohrung 8 des zu reinigenden Teils 3 mit einer komplizierten Struktur konnte somit entfernt werden, indem bewirkt wurde, daß die Partikel 6 mit der gesamten inneren Oberfläche der Bohrung 8 kollidierten, wodurch die gesamte Oberfläche des Teiles 3 gereinigt wurde. Die Reinigungsvorrichtung kann mit einer Gaszuführ 9 zum Zuführen von Blasen in die Reinigungsflüssigkeit 1 und einem Blasengenerator 10 zum Erzeugen feiner Gasblasen durch Anwenden von Ultraschallwellen versehen sein, von denen beide mit der Rührvorrichtung 5 zusammen oder anstelle der Vorrichtung vorgesehen sind, so daß die Reinigungseffizienz der Bohrung 8 weiter erhöht werden kann.
  • Das oben genannte Reinigungsverfahren wendet hauptsächlich die flüssigkeitsdynamischen Effekte der Reinigungsflüssigkeit an.
  • Weitere beträchtliche Effekte schließen den Temperatureffekt der Reinigungsflüssigkeit und den Effekt der Eigenschaften der feinen Partikel in der Reinigungsflüssigkeit ein.
  • Bezüglich des Temperatureffektes z.B. wurde die Effizienz des Entfernens des auf einer Glasplatte geschmolzenen Kolophoniumwachses mehrfach erhöht, wenn die Temperatur der Reinigungsflüssigkeit auf 60º - 80º erhöht wurde.
  • Der Typ der in der Reinigungsflüssigkeit gemischten feinen Partikel und die Ergebnisse der Messung des Mischungszustandes, der Partikelgröße, des spezifischen Gewichts, der Härte usw. und der Partikel werden nachfolgend beschrieben.
  • Der Typ der Partikel, der zum Reinigen wirksam ist, waren Partikel aus Klaziumkarbonatpartikel, die unlöslich in der Reinigungsflüssigkeit waren.
  • Eine Partikelgröße von mehreren Mikrometer bis zu mehreren Millimetern war wirksam. Das spezifische Gewicht der Partikel kann einen Wert haben, der es zuläßt, daß die Partikel in einem flüssigen Zustand (Rührfunktion) suspendiert sind (was es den Partikeln ermöglicht, sich in der Flüssigkeit in einem stationären Zustand abzusetzen). Obwohl die Härte der Partikel eine Beziehung zu dem Material des zu reinigenden Teiles und der Strömungsrate der Flüssigkeit hatte, war es notwendig, einen Härtegrad auszuwählen, der keinen Defekt auf einer Oberfläche bewirkte.
  • Obwohl die Einflüsse der Faktoren auf eine Erhöhung der Reinigungseffizienz voneinander abhängig und kompliziert sind, war es effektiv, Kalziumkarbonatpartikel zu verwenden, wenn ein Präzisionsteil, wie z.B. eine bedruckte Leiterplatte gereinigt wurde, indem als eine Reinigungsflüssigkeit reines Wasser verwendet wurde.
  • Reines Wasser wurde verwendet als die Reinigungsflüssigkeit wegen seiner leichten Handhabung, Sicherheit und niedrigen Kosten.
    • (Ausführungsbeispiel 2)
  • Figur 2 ist eine schematische Zeichnung einer Reinigungsvorrichtung, die besonders wirksam für eine abzureinigende Substanz, wie z.B. festes Fett oder Öl ist. In Figur 2 bezeichnet Bezugsziffer 1 eine Reinigungsflüssigkeit, Bezugsziffer 2 ein Reinigungsbad, Bezugsziffer 3 ein zu reinigendes Teil, Bezugsziffer 4 eine Aufnahmevorrichtung, in der das Teil 3 angeordnet ist, Bezugsziffer 5 eine Rührvorrichtung, Bezugsziffer 6 feine Partikel, Bezugsziffer 8 eine Bohrung des zu reinigenden Teils 3, Bezugsziffer 11, eine Heizvorrichtung, Bezugsziffer 12 eine Temperaturmeßvorrichtung, Bezugsziffer 13 eine Temperatursteuervorrichtung und Bezugsziffer 14 ein festes Fett oder Öl als Verschrnutzungsstoff.
  • Der Betrieb der Vorrichtung wird nachfolgend beschrieben.
  • Das zu reinigende Teil 3 mit einer Oberfläche in einer komplizierten Form wurde in der Exklusivaufnahmevorrichtung 4 angeordnet, die eine Gitterstruktur o.ä. hat, um so zu verhindern, daß die Aufnahmevorrichtung 4 die Strömung der Reinigungsflüssigkeit unterbricht, wobei das Teil 3 in die Reinigungsflüssigkeit 1 eingetaucht ist, die die feinen Partikel 6 in dem Reinigungsbad 2 enthält. Das Reinigungsbad war mit der Rührvorrichtung 5, wie z.B. einem sich drehenden Flügelrad, ausgestattet, das genau einen Flüssigkeitsstrom durch Rotation bewirkte, und zwar zum Bewirken, daß die Reinigungsflüssigkeit 1 strömt. Zur selben Zeit wurde die Reinigungsflüssigkeit 1 auf eine gewünschte Temperatur durch die Heizvorrichtung 11 erwärmt, wobei die Temperatur der Reinigungsflüssigkeit 1 durch die Temperaturmessvorrichtung 12 gemessen wird. Die Heizvorrichtung 11 wurde durch die Temperatursteuervorrichtung 13 ein - und ausgeschaltet, die die Meßergebnisse von der Temperaturmeßvorrichtung 12 erhielt. Der feste Fett- oder Ölverschmutzungsstoff 14, der auf dem zu reinigenden Teil 3 anhaftete, wurde erwärmt und erweicht durch die Reinigungsflüssigkeit 1, die durch die Heizvorrichtung 11 erwärmt wurde. Die feinen Kalziumkarbonatpartikel 6, die in der Reinigungsflüssigkeit 1 enthalten waren, wurden zusammen mit der Strömung der Reinigungsflüssigkeit 1 bewegt und veranlaßt, mit einer Oberfläche des Teiles 3 aufgrund der Trägheit zu kollidieren, um so den erweichten festen Fett- oder Ölverschmutzungsstoff 14 zu trennen, der an der Oberfläche anhaftet, und nahmen den Verschmutzungsstoff 14 in der Reinigungsflüssigkeit 1 auf, wodurch der Verschmutzungsstoff 14 entfernt wurde. Die Rührvorrichtung 5 war mit der Funktion des Steuerns der Rotationsgeschwindigkeit, der Rotationsrichtung und des Winkels bezüglich des Teiles 3 zum Umwandeln der Flüssigkeitsströmung in eine turbulente Strömung versehen, um so eine Strömung in der Bohrung 8 zu bewirken.
  • Der Verschmutzungsstoff 7 in der Bohrung 8 des zu reinigenden Teiles 3 mit einer komplizierten Struktur konnte somit entfernt werden, indem bewirkt wurde, daß die Partikel 6 mit der gesamten inneren Oberfläche der Bohrung 8 kollidierten, wodurch die gesamte Oberfläche des Teiles 3 gereinigt werden kann.
  • Figur 3 zeigt eine Beziehung zwischen der Temperatur der Reinigungsflüssigkeit und der Reinigungszeit, wenn der feste Fett- oder Ölverschmutzungsstoff durch die Reinigungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung abgereinigt wurde.
  • Tabelle 1 zeigt die Zeit, die zum Entfernen jedes der 5 Wachstypen einschließlich des Haftwachses, Skywachses, Heißwachses, Apiezonwachses und der Heißschmelzmasse benötigt wurde, die als festes Fett oder Öl verwendet wurden, und zwar durch Reinigen, indem eine Reinigungsflüssigkeit bei zwei Temperaturen verwendet wurde, eine Temperatur unter dem Erweichungspunkt des Wachses und eine Temperatur über dem Erweichungspunkt des Wachses. In Tabelle 1 stellt das Zeichen x das Reinigungsergebnis dar, daß das Fett oder Öl nicht durch ein 20- minütiges Reinigen entfernt werden konnte. Aus Tabelle 1 kann gesehen werden, daß jeder der verwendeten Wachstypen entfernt werden kann durch Reinigen unter Verwendung der Reinigungsflüssigkeit bei einer Temperatur nahe dem Erweichungspunkt des Wachses während einer Zeit von etwa einer Minute. Es kann auch gesehen werden, daß viel Zeit benötigt wird zum Reinigen unter Verwendung der Reinigungsflüssigkeit bei einer Temperatur unter dem Erweichungspunkt.
  • Die vorliegende Erfindung ermöglicht es deshalb, daß der an einer Oberfläche eines zu reinigenden Substrates anhaftende Verschmutzungsstoff leicht und effizient durch ein Reinigen entfernt werden kann, wobei die Oberfläche eine komplizierte Form und einer Struktur mit einer Bohrung, einer Vertiefung o.ä. aufweist.
  • Die vorliegende Erfindung ermöglicht es ebenfalls, daß der an einer Oberfläche einer zu reinigenden Substanz anhaftende Verschmutzungsstoff, wobei die Oberfläche eine komplizierte Form und eine Struktur mit einer Bohrung, einer Vertiefung o.ä aufweist, leicht und effizient durch Reinigen in einer kurzen Zeit entfernt werden kann. Insbesondere weist die vorliegende Erfindung den signifikanten Effekt des Abreinigens fester Fette und Öle auf, und zwar ohne Verwendung von CFC oder eines organischen Lösungsmittels auf der Basis von Chlorkohlenstoff, das gegenwärtig ein Umweltproblem in der gesamten Welt darstellt. Tabelle 1 Effekt des Entfernens von Wachs durch Reinigen unter Verwendung von turbulenten feinen Partikeln Wachsname Erweichungspunkt Flüssigkeitstemperatur Reinigungszeit* Reinigungseffekt Readhäsion Haftwachs Skywachs Heißwachs Apiezonwachs Heißschmelzmasse *: benötigte Zeit zum Entfernen von Wachs Reinigungsflüssigkeit: reines Wasser

Claims (7)

1. Vorrichtung zum Reinigen einer festen Oberfläche (3), die ein festes Fett oder Öl (7) darauf enthält, aufweisend ein Reinigungsbad (2), das eine Reinigungsflüssigkeit (1) enthält, und eine Einrichtung (5) zum Versetzen der Reinigungsflüssigkeit in einen turbulenten Zustand, dadurch gekennzeichnet, daß die Reinigungsflüssigkeit (1) ein Gemisch aus reinem Wasser und Kaiziumkarbonatpartikeln (6) ist, und gekennzeichnet durch eine Einrichtung (11) zum Erwärmen der Reinigungsflüssigkeit (1) auf eine Temperatur nahe dem Erweichungspunkt des festen Fettes oder Öls (7 oder 4).
2. Vorrichtung zum Reinigen einer festen Oberfläche (3) nach Anspruch 1, wobei die Einrichtung (5) zum Versetzen der Reinigungsflüssigkeit in einen turbulenten Strömungszustand eine Rührvorrichtung (5) ist.
3. Vorrichtung zum Reinigen einer festen Oberfläche (3) nach Anspruch 1, wobei die Einrichtung (5) zum Versetzen der Reinigungsflüssigkeit in einen turbulenten Strömungszustand eine vibrationerzeugende Vorrichtung (5) ist.
4. Vorrichtung zum Reinigen einer festen Oberfläche (3) nach Anspruch 1, die weiterhin eine Einrichtung (10) zum Mischen von Blasen in die Reinigungsflüssigkeit (1) aufweist.
5. Verfahren zum Reinigen einer festen Oberfläche (3) durch in-Kontakt-bringen einer Reinigungsflüssigkeit (1) mit der in einem Bad (2) zu reinigenden festen Oberfläche (3), wobei die feste Oberfläche (3) ein festes Fett oder Öl (7) darauf enthält, das die folgenden Schritte aufweist:
Mischen von reinem Wasser und in Wasser unlöslichen Kalziumkarbonatpartikeln (6), um dadurch die Reinigungsflüssigkeit (1) herzustellen,
Erwärmen der Reinigungsflüssigkeit auf eine Temperatur nahe dem Erweichungspunkt des festen Fettes oder Öles (7) und
Veranlassen, daß die Reinigungsflüssigkeit (1) in einem turbulenten Strömungszustand ist, wodurch das erweichte feste Fett oder Öl (14) entfernt wird.
6. Verfahren zum Reinigen einer festen Oberfläche (3) nach Anspruch 5, das weiterhin den Schritt des Mischens von Blasen (10) in die Reinigungsflüssigkeit (1) aufweist, so daß das reine Wasser und die in Wasser unlöslichen Kalziumcarbonatpartikel (6) in einem turbulentem Strömungszustand gemischt werden.
7. Verfahren zum Reinigen einer festen Oberfläche (3) nach Anspruch 5, das weiterhin die Schritte des Schließens des Reinigungsbades (2) und des Vibrierens des Reinigungsbades (2) aufweist, so daß das Gemisch (1) aus reinem Wasser und Kalziumkarbonatpartikeln (6) in einem turbulenten Strömungszustand ist.
DE69102311T 1990-03-07 1991-03-05 Vorrichtung und Verfahren zur Oberflächenreinigung. Expired - Fee Related DE69102311T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5357390 1990-03-07

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69102311D1 DE69102311D1 (de) 1994-07-14
DE69102311T2 true DE69102311T2 (de) 1994-09-29

Family

ID=12946578

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69102311T Expired - Fee Related DE69102311T2 (de) 1990-03-07 1991-03-05 Vorrichtung und Verfahren zur Oberflächenreinigung.

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5226969A (de)
EP (1) EP0445728B1 (de)
JP (1) JPH04215880A (de)
DE (1) DE69102311T2 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013203880A1 (de) 2013-03-07 2014-09-11 Koenig & Bauer Aktiengesellschaft Verfahren zum Entfernen von verhärtetem Schmierfett aus mindestens einem Kanal eines Progressivverteilers

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3287424B2 (ja) * 1991-12-31 2002-06-04 ゼロックス・コーポレーション 円筒状基板用の二酸化炭素精密清掃システム
US5593339A (en) * 1993-08-12 1997-01-14 Church & Dwight Co., Inc. Slurry cleaning process
JPH0756015A (ja) * 1993-08-18 1995-03-03 Sony Corp カラーフィルタの製造方法
JP3057163B2 (ja) * 1993-12-08 2000-06-26 東京エレクトロン株式会社 洗浄方法及び洗浄装置
US5467492A (en) * 1994-04-29 1995-11-21 Hughes Aircraft Company Dry-cleaning of garments using liquid carbon dioxide under agitation as cleaning medium
US5492139A (en) * 1994-08-01 1996-02-20 B&S Research, Inc. Method and apparatus for remediating contaminated material
DE4441273C1 (de) * 1994-11-19 1996-04-11 Moreillon Jean Claude Adrien D Maschine zum Entgraten, Satinieren und Polieren von Metallwaren
US5531634A (en) * 1995-02-03 1996-07-02 Schott; Paul Method of using an abrasive material for blast cleaning of solid surfaces
US5562883A (en) * 1995-05-05 1996-10-08 Davidson Textron Inc. Solvent flush reaction injection molding mixhead
US5881577A (en) * 1996-09-09 1999-03-16 Air Liquide America Corporation Pressure-swing absorption based cleaning methods and systems
US5996596A (en) * 1997-11-19 1999-12-07 Coburn Optical Industries, Inc. Method and apparatus for cleaning ophthalmic lenses and blocks
US6645312B2 (en) * 2000-10-18 2003-11-11 Siemens Vdo Automotive Inc. Turbulance and air jet bubbled air intake manifold washer
JP2002263593A (ja) * 2001-03-13 2002-09-17 Ngk Insulators Ltd 超音波洗浄方法
US7648584B2 (en) * 2003-06-27 2010-01-19 Lam Research Corporation Method and apparatus for removing contamination from substrate
US7799141B2 (en) * 2003-06-27 2010-09-21 Lam Research Corporation Method and system for using a two-phases substrate cleaning compound
US7913703B1 (en) 2003-06-27 2011-03-29 Lam Research Corporation Method and apparatus for uniformly applying a multi-phase cleaning solution to a substrate
US20040261823A1 (en) * 2003-06-27 2004-12-30 Lam Research Corporation Method and apparatus for removing a target layer from a substrate using reactive gases
US7737097B2 (en) * 2003-06-27 2010-06-15 Lam Research Corporation Method for removing contamination from a substrate and for making a cleaning solution
US8316866B2 (en) * 2003-06-27 2012-11-27 Lam Research Corporation Method and apparatus for cleaning a semiconductor substrate
US8522801B2 (en) * 2003-06-27 2013-09-03 Lam Research Corporation Method and apparatus for cleaning a semiconductor substrate
US7862662B2 (en) * 2005-12-30 2011-01-04 Lam Research Corporation Method and material for cleaning a substrate
US8043441B2 (en) 2005-06-15 2011-10-25 Lam Research Corporation Method and apparatus for cleaning a substrate using non-Newtonian fluids
US8323420B2 (en) 2005-06-30 2012-12-04 Lam Research Corporation Method for removing material from semiconductor wafer and apparatus for performing the same
US7416370B2 (en) * 2005-06-15 2008-08-26 Lam Research Corporation Method and apparatus for transporting a substrate using non-Newtonian fluid
US7568490B2 (en) * 2003-12-23 2009-08-04 Lam Research Corporation Method and apparatus for cleaning semiconductor wafers using compressed and/or pressurized foams, bubbles, and/or liquids
US8522799B2 (en) * 2005-12-30 2013-09-03 Lam Research Corporation Apparatus and system for cleaning a substrate
EP2428557A1 (de) * 2005-12-30 2012-03-14 LAM Research Corporation Reinigungslösung
JP4760511B2 (ja) * 2006-04-26 2011-08-31 凸版印刷株式会社 カラーフィルタの製造方法及びカラーフィルタ
US20080148595A1 (en) * 2006-12-20 2008-06-26 Lam Research Corporation Method and apparatus for drying substrates using a surface tensions reducing gas
US7897213B2 (en) * 2007-02-08 2011-03-01 Lam Research Corporation Methods for contained chemical surface treatment
US20080245390A1 (en) * 2007-04-03 2008-10-09 Lam Research Corporation Method for cleaning semiconductor wafer surfaces by applying periodic shear stress to the cleaning solution
EP2180324B1 (de) * 2007-07-18 2013-11-20 Beckman Coulter, Inc. Analysator enthaltend eine Rührbestimmungsvorrichtung und Rührbestimmungsverfahren
US8211846B2 (en) 2007-12-14 2012-07-03 Lam Research Group Materials for particle removal by single-phase and two-phase media
EP2281301A2 (de) * 2008-05-30 2011-02-09 Alta Devices, Inc. Epitaxiale ablösestapel und verfahren
FR2932899B1 (fr) * 2008-06-23 2010-07-30 Commissariat Energie Atomique Procede d'elimination de defaut de gravure d'une couche metallique deposee sur un support souple.
JP2010135525A (ja) 2008-12-04 2010-06-17 Siltronic Ag 半導体ウエハの洗浄方法
CN103042007A (zh) * 2012-12-19 2013-04-17 昆山迈致治具科技有限公司 一种pcb板自动吹气治具
US20140220869A1 (en) * 2013-02-01 2014-08-07 Southern Taiwan University Of Science And Technology Subtle vortex polishing apparatus
CN104290003A (zh) * 2014-10-15 2015-01-21 中山市吉尔科研技术服务有限公司 一种旋片式光学镜片抛光设备
GB201509230D0 (en) * 2015-05-29 2015-07-15 Rolls Royce Plc Vibratory finishing apparatus, fixtures and methods
CN105171584A (zh) * 2015-06-26 2015-12-23 张家港市顺佳隔热技术有限公司 一种压力容器壳抛光处理装置
US10086483B2 (en) * 2015-06-29 2018-10-02 Engineered Abrasives, Inc. Apparatus and method for processing a workpiece
JP6778944B2 (ja) * 2016-04-11 2020-11-04 株式会社鉄研 バレル研磨工程を備えた金属製品の製造方法
CN110039434B (zh) * 2019-05-21 2021-01-15 西京学院 一种合金磨料抛光去毛刺系统
IT201900011595A1 (it) * 2019-07-12 2021-01-12 Glm Srl Apparato per la lavorazione di portamole per uso industriale e relativo procedimento di utilizzo
JP2022158497A (ja) * 2021-04-02 2022-10-17 三菱重工業株式会社 洗浄方法および洗浄装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2460918A (en) * 1942-12-12 1949-02-08 Jr Albert G Bodine Method-of and apparatus for cutting and the like
US2554701A (en) * 1947-03-04 1951-05-29 Doehler Jarvis Corp Treatment of articles to remove some of the outside material therefrom or to polish the same
DE880630C (de) * 1950-09-27 1953-06-22 Richard Dr Tangerding Vorrichtung zur Entfernung von karioesen Substanzen aus Kavitaeten und zur tiefen Desinfektion, Fluorierung und Verkieselung von Kavitaeten der Zaehne, zugleich zur tiefen Einlassung von weichen Fuellungsmassen in die vorbereitete Kavitaet
GB865563A (en) * 1956-10-01 1961-04-19 Bendix Corp Process for tumble finishing
CH385655A (fr) * 1960-05-02 1964-12-15 Metalem Sa Procédé pour travailler la surface d'une pièce métallique, à l'exclusion de pièces d'horlogerie
GB958931A (en) * 1960-08-17 1964-05-27 Wilhelm Lepper Improvements in or relating to dish washing machines
US3061422A (en) * 1960-11-25 1962-10-30 Nippon Electric Co Method of maching semiconductors
US3081239A (en) * 1961-07-13 1963-03-12 Udylite Corp Slurry agitator mechanism
GB1010959A (en) * 1963-06-25 1965-11-24 Norton Co Method of treating workpieces with abrasives
US3250521A (en) * 1964-11-06 1966-05-10 Gen Electric Apparatus for decoating utilizing a heated fluidized bed
GB1240229A (en) * 1969-12-22 1971-07-21 Roto Finish Co Finishing of articles
US4226642A (en) * 1979-02-06 1980-10-07 American Sterilizer Company System providing for decontamination washing and/or biocidal treatment
DE2927220A1 (de) * 1979-07-05 1981-01-15 Wacker Chemitronic Verfahren zur stapelfehlerinduzierenden oberflaechenzerstoerung von halbleiterscheiben
DE3048893A1 (de) * 1980-12-23 1982-07-15 Linde Ag, 6200 Wiesbaden Verfahren und vorrichtung zum entgraten von elastischen formteilen
US4581853A (en) * 1982-02-01 1986-04-15 Marcus Ralph S Apparatus for internal finishing of metal parts
GB2170129B (en) * 1985-01-29 1988-01-13 Rosin Eng Brander plate cleaning process and apparatus

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013203880A1 (de) 2013-03-07 2014-09-11 Koenig & Bauer Aktiengesellschaft Verfahren zum Entfernen von verhärtetem Schmierfett aus mindestens einem Kanal eines Progressivverteilers
DE102013203880B4 (de) 2013-03-07 2015-04-02 Koenig & Bauer Aktiengesellschaft Verfahren und Vorrichtung zum Entfernen von verhärtetem Schmierfett aus mindestens einem Kanal eines Progressivverteilers
DE102013203880C5 (de) * 2013-03-07 2017-10-19 Koenig & Bauer Ag Verfahren und Vorrichtung zum Entfernen von verhärtetem Schmierfett aus mindestens einem Kanal eines Progressivverteilers

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04215880A (ja) 1992-08-06
EP0445728A1 (de) 1991-09-11
EP0445728B1 (de) 1994-06-08
DE69102311D1 (de) 1994-07-14
US5226969A (en) 1993-07-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69102311T2 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Oberflächenreinigung.
DE69404414T2 (de) Reinigungsverfahren und Reinigungsgerät
CA1177288A (en) Flux treated solder powder composition
DE69308638T2 (de) Verfahren zur Ultraschallreinigung eines Werkstücks
EP0021149A1 (de) Reinigungszusammensetzung, Verfahren zu ihrer Herstellung und Verwendung derselben
DE1100630T1 (de) Verfahren und gerät zur behandlung eines werkstückes, wie ein halbleiterwafer
DE102015102494A1 (de) Reinigungsvorrichtung und Verfahren zum Reinigen von Bauteilen, die insbesondere mit Fett- und Eiweissanteilen, Knorpel-, Knochen- oder Zahnresten kontaminiert sind
DE3840098C1 (de)
DE69204852T2 (de) Verfahren zum entfernen von wachs mit einem nichtchlorierten lösungsmittel.
DE1294559B (de) Verfahren zum Verbinden einer Flaeche eines Halbleiterkoeprers mit einer hieran zu befestigenden Flaeche aus Metall
DE69231958T2 (de) Schäumendes Flussmittel für automatisches Lötverfahren
DE1496673B2 (de)
DE10243035B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Entfernen von durch Erhitzung und Abkühlung auf Metallwerkstücken sich bildenden Schichten
DE3013970C2 (de)
EP0538821B1 (de) Schäumendes Flussmittel für automatisches Lötverfahren
DE2359088A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum auftragen einer schicht aus fluessigem material auf die aussenseite einer zylindrischen siebschablone
DE1597802A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Auswaschen von Fotopolymer-Druckplatten
DE102006006470A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen von Werkstücken
DE3715776C1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Benetzen von festen Gegenstaenden mit Troepfchen aus fluessigen,geloesten,emulgierten oder verfluessigten Substanzen
DE4121665C2 (de) Verfahren zur umweltverträglichen sowie wassersparenden Reinigung von Gegenständen von auf der Oberfläche haftenden Ölen und Fetten
DE825027C (de) Verfahren und Mittel zum Reinigen von angelaufenen Metalloberflaechen
DE532326C (de) Apparat zum Reinigen von Schmieroelen oder OElrueckstaenden
DE3829596A1 (de) Loetverfahren
ATA132696A (de) Verfahren zur behandlung einer flüssigkeit, insbesondere zur trennung unterschiedlicher in der flüssigkeit enthaltener bestandteile sowie vorrichtung zur durchführung dieses verfahrens
DE1964216A1 (de) Geraet und Verfahren zur Oberflaechenbehandlung von Gegenstaenden

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee