JP3287424B2 - 円筒状基板用の二酸化炭素精密清掃システム - Google Patents
円筒状基板用の二酸化炭素精密清掃システムInfo
- Publication number
- JP3287424B2 JP3287424B2 JP34034392A JP34034392A JP3287424B2 JP 3287424 B2 JP3287424 B2 JP 3287424B2 JP 34034392 A JP34034392 A JP 34034392A JP 34034392 A JP34034392 A JP 34034392A JP 3287424 B2 JP3287424 B2 JP 3287424B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carbon dioxide
- substrate
- cleaning
- solid carbon
- particles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
- B24C1/00—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
- B24C1/003—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods using material which dissolves or changes phase after the treatment, e.g. ice, CO2
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
- B08B7/02—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by distortion, beating, or vibration of the surface to be cleaned
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
- B24C3/00—Abrasive blasting machines or devices; Plants
- B24C3/32—Abrasive blasting machines or devices; Plants designed for abrasive blasting of particular work, e.g. the internal surfaces of cylinder blocks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
Description
【０００１】この発明は、円筒状基板の外面を清掃する
ための装置及び方法に関し、特に、静電写真結像部材用
の円筒状基板の外面を精密清掃するための装置及び方法
に関する。
ための装置及び方法に関し、特に、静電写真結像部材用
の円筒状基板の外面を精密清掃するための装置及び方法
に関する。
【０００２】
【従来技術とその問題点】基板表面からサブミクロン粒
子などの破片を清掃するために種々の方法が工夫されて
いる。半導体産業は、微粒子汚染物質を半導体ウェーハ
ーから除去するために高圧液体を単独で又は細毛ブラシ
と組み合わせて使用している。これらのプロセスは汚染
を除去するのに或る程度成功したけれども、ブラシが基
板表面を引っ掻き、高圧の液体がデリケートな表面を浸
食し、或いは望ましくない放電を生じさせることさえあ
る。その液体は、ブラシ及び高圧液体のシステムで使用
後に容易には収集出来ない。
子などの破片を清掃するために種々の方法が工夫されて
いる。半導体産業は、微粒子汚染物質を半導体ウェーハ
ーから除去するために高圧液体を単独で又は細毛ブラシ
と組み合わせて使用している。これらのプロセスは汚染
を除去するのに或る程度成功したけれども、ブラシが基
板表面を引っ掻き、高圧の液体がデリケートな表面を浸
食し、或いは望ましくない放電を生じさせることさえあ
る。その液体は、ブラシ及び高圧液体のシステムで使用
後に容易には収集出来ない。
【０００３】改良された清掃システムが発見されてお
り、この方法では実質的に純粋な固体及びガス状の二酸
化炭素の混合物が、上記のブラシ及び高圧液体のシステ
ムに伴う欠点を伴わずに基板表面からサブミクロン粒子
を除去する。純粋な二酸化炭素（９9.９９＋％）が液体
状態から膨張してドライアイスの雪を生じさせ、これを
表面を横断させて吹いて、基板表面を引っ掻くこと無し
にサブミクロン粒子を除去することが出来る。二酸化炭
素の雪は周囲の温度にさらされたときには蒸発し、残留
物を残さず、これにより流体収集の問題を解消する。
り、この方法では実質的に純粋な固体及びガス状の二酸
化炭素の混合物が、上記のブラシ及び高圧液体のシステ
ムに伴う欠点を伴わずに基板表面からサブミクロン粒子
を除去する。純粋な二酸化炭素（９9.９９＋％）が液体
状態から膨張してドライアイスの雪を生じさせ、これを
表面を横断させて吹いて、基板表面を引っ掻くこと無し
にサブミクロン粒子を除去することが出来る。二酸化炭
素の雪は周囲の温度にさらされたときには蒸発し、残留
物を残さず、これにより流体収集の問題を解消する。
【０００４】最近、二酸化炭素の雪を作り、二酸化炭素
の固体／ガス混合物を基板に向ける装置がヘーニグ、ス
チューアートＡ．の『ドライアイスでの表面清掃（Clea
ningSurfaces with Dry Ice)』（１９８６年８月の圧縮
空気マガジン (Compressed Air Magazine)の２２〜２５
ページ）に記載されている。この装置により、液体二酸
化炭素が均一な直径の長い円筒状管を通して減圧されて
固体／ガス・二酸化炭素混合物を生じさせ、これが基板
表面へ向けられる。同心に位置する管を用いて乾燥窒素
ガスの流れを加えることにより、凝結物の蓄積を防止す
る。
の固体／ガス混合物を基板に向ける装置がヘーニグ、ス
チューアートＡ．の『ドライアイスでの表面清掃（Clea
ningSurfaces with Dry Ice)』（１９８６年８月の圧縮
空気マガジン (Compressed Air Magazine)の２２〜２５
ページ）に記載されている。この装置により、液体二酸
化炭素が均一な直径の長い円筒状管を通して減圧されて
固体／ガス・二酸化炭素混合物を生じさせ、これが基板
表面へ向けられる。同心に位置する管を用いて乾燥窒素
ガスの流れを加えることにより、凝結物の蓄積を防止す
る。
【０００５】多少のサブミクロン粒子を除去出来るけれ
ども、前述の装置には幾つかの欠点がある。例えば、主
として、ガス速度が小さく、固体状の二酸化炭素が薄片
状でふわふわした性質を持っているために清掃効果は限
定されている。また、長い円筒状管の形状の故に、二酸
化炭素供給量と、雪の流れが基板表面に接触する量及び
角度を制御するのが困難である。
ども、前述の装置には幾つかの欠点がある。例えば、主
として、ガス速度が小さく、固体状の二酸化炭素が薄片
状でふわふわした性質を持っているために清掃効果は限
定されている。また、長い円筒状管の形状の故に、二酸
化炭素供給量と、雪の流れが基板表面に接触する量及び
角度を制御するのが困難である。
【０００６】ホイットロック等の米国特許第4,806,171
号明細書では、合体チャンバへの流体状二酸化炭素の流
れのための経路を設けるためにオリフィスを使ってお
り、このチャンバにおいて細かい液滴が最初に生じ、そ
の後に合体して大きな液滴となるが、これは、普通は人
間の目では見分けることの出来ない二酸化炭素の微小な
固形粒子の前駆物質である。大きな液滴は、供給物が合
体チャンバから第２のオリフィスを通して出口ポートか
ら出て基板表面へ向かうときに固体粒子となる。開示さ
れたシステムでは、清掃されるべき中空円筒状構造にノ
ズルが挿入され、流体の二酸化炭素が該ノズルに供給さ
れ、該ノズルはゆっくり該構造から引き出される。該ノ
ズルにより形成される傘の形のジェットが該円筒状構造
の内面を掃き、気化した二酸化炭素は、漸進するジェッ
トの前で管を出るときに、解放された表面粒子を運び去
る。この技術は、例えば可撓性ース、特殊な可撓性継
手、及び精密アライメント装置などを含む複雑な装置を
必要とする可動ノズルを利用する。更に、ジェットによ
り除去される破片の一部が、円筒状構造の前に清掃され
た内面に向かって漏れて、前に清掃された内面に再び積
る可能性がある。
号明細書では、合体チャンバへの流体状二酸化炭素の流
れのための経路を設けるためにオリフィスを使ってお
り、このチャンバにおいて細かい液滴が最初に生じ、そ
の後に合体して大きな液滴となるが、これは、普通は人
間の目では見分けることの出来ない二酸化炭素の微小な
固形粒子の前駆物質である。大きな液滴は、供給物が合
体チャンバから第２のオリフィスを通して出口ポートか
ら出て基板表面へ向かうときに固体粒子となる。開示さ
れたシステムでは、清掃されるべき中空円筒状構造にノ
ズルが挿入され、流体の二酸化炭素が該ノズルに供給さ
れ、該ノズルはゆっくり該構造から引き出される。該ノ
ズルにより形成される傘の形のジェットが該円筒状構造
の内面を掃き、気化した二酸化炭素は、漸進するジェッ
トの前で管を出るときに、解放された表面粒子を運び去
る。この技術は、例えば可撓性ース、特殊な可撓性継
手、及び精密アライメント装置などを含む複雑な装置を
必要とする可動ノズルを利用する。更に、ジェットによ
り除去される破片の一部が、円筒状構造の前に清掃され
た内面に向かって漏れて、前に清掃された内面に再び積
る可能性がある。
【０００７】シリンダの外面を清掃するのに二酸化炭素
粒子清掃技術を使う場合、二酸化炭素粒子によって除去
された塵の粒子が空気中に漂い続けて、以前に清掃され
てあったシリンダ面上の後に再び積るので、外面を清浄
にするのが困難なことがしばしばある。更に、押し出さ
れた二酸化炭素ペレットは本来大きいので、デリケート
な表面はしばしば傷つく。
粒子清掃技術を使う場合、二酸化炭素粒子によって除去
された塵の粒子が空気中に漂い続けて、以前に清掃され
てあったシリンダ面上の後に再び積るので、外面を清浄
にするのが困難なことがしばしばある。更に、押し出さ
れた二酸化炭素ペレットは本来大きいので、デリケート
な表面はしばしば傷つく。
【０００８】よって、デザインが割合に単純で、小直径
の基板を密接な空間的関係に収容することの出来る円筒
状基板清掃システムに対するニーズがある。
の基板を密接な空間的関係に収容することの出来る円筒
状基板清掃システムに対するニーズがある。
【０００９】
【発明の概要】本発明は液体二酸化炭素源と、複数のノ
ズルとを備えており、各ノズルが入口端部において液体
二酸化炭素源に接続されている、円筒状表面を清掃する
ための装置を適用することによって上記の欠点を少なく
する。液体二酸化炭素を固体二酸化炭素に変換するため
の複数の二酸化炭素膨張チャンバが設けられ、各二酸化
炭素膨張チャンバは、それぞれのノズルの出口端部に接
続される。各二酸化炭素膨張チャンバを出る固体二酸化
炭素粒子の流れを、清掃されるべき表面に分散させる手
段が設けられる。また、清掃されるべき表面上の凝結を
減少させると共に、該表面に固体二酸化炭素粒子の流れ
を向けて衝突させるために、乾燥した非反応性のガス
を、固体二酸化炭素粒子の分散した流れの各々の中へ向
けることが出来る。
ズルとを備えており、各ノズルが入口端部において液体
二酸化炭素源に接続されている、円筒状表面を清掃する
ための装置を適用することによって上記の欠点を少なく
する。液体二酸化炭素を固体二酸化炭素に変換するため
の複数の二酸化炭素膨張チャンバが設けられ、各二酸化
炭素膨張チャンバは、それぞれのノズルの出口端部に接
続される。各二酸化炭素膨張チャンバを出る固体二酸化
炭素粒子の流れを、清掃されるべき表面に分散させる手
段が設けられる。また、清掃されるべき表面上の凝結を
減少させると共に、該表面に固体二酸化炭素粒子の流れ
を向けて衝突させるために、乾燥した非反応性のガス
を、固体二酸化炭素粒子の分散した流れの各々の中へ向
けることが出来る。
【００１０】該装置は複数の清掃ステーションを包含す
ることが出来、その各清掃ステーションは一つの基板を
収容し、複数のノズルを包含しており、その各ノズルは
入口端部において該液体二酸化炭素源に接続される。液
体二酸化炭素を固体二酸化炭素に変換するための複数の
二酸化炭素膨張チャンバが設けられ、各二酸化炭素膨張
チャンバの一端部は、それぞれのノズルの出口端部に接
続され、他端部は、各二酸化炭素膨張チャンバを出る固
体二酸化炭素粒子の流れを、清掃されるべき基板の表面
に分散させる手段に接続される。最後に、複数の基板の
各々をそれぞれの清掃ステーション内で清掃のために該
清掃ステーションを通して移動させる手段が設けられ
る。
ることが出来、その各清掃ステーションは一つの基板を
収容し、複数のノズルを包含しており、その各ノズルは
入口端部において該液体二酸化炭素源に接続される。液
体二酸化炭素を固体二酸化炭素に変換するための複数の
二酸化炭素膨張チャンバが設けられ、各二酸化炭素膨張
チャンバの一端部は、それぞれのノズルの出口端部に接
続され、他端部は、各二酸化炭素膨張チャンバを出る固
体二酸化炭素粒子の流れを、清掃されるべき基板の表面
に分散させる手段に接続される。最後に、複数の基板の
各々をそれぞれの清掃ステーション内で清掃のために該
清掃ステーションを通して移動させる手段が設けられ
る。
【００１１】添付図面を参照することにより、本発明の
方法及び装置の一層完全な理解を得ることが出来る。
方法及び装置の一層完全な理解を得ることが出来る。
【００１２】
【実施例】図１、２及び４には、基板を清掃するための
装置１０が示されている。装置１０は、スウェイン等の
米国特許第5,038,707 号明細書に開示されている様に自
動基板製造システムに使われることの出来るものであ
り、これを本明細書の一部としてリファレンスとしてこ
こに取り入れるものとする。
装置１０が示されている。装置１０は、スウェイン等の
米国特許第5,038,707 号明細書に開示されている様に自
動基板製造システムに使われることの出来るものであ
り、これを本明細書の一部としてリファレンスとしてこ
こに取り入れるものとする。
【００１３】図３に示されている様に、自動基板製造装
置は符号３１により包括的に指示されている。装置３１
は種々の処理モジュールを包含しており、その各々にお
いて別々の処理機能が行われる。精密清掃モジュール３
３は、装填モジュール３２及び回転塗装モジュール３４
に隣接している。基板は装填モジュール３２を介して装
置３１に装填され、モジュール３２から精密清掃３３へ
移動される。米国特許第5,038,707 号明細書に開示され
ている装置では、精密清掃モジュール３３内で２０個の
基板が直径１７インチの基板円１３の回りに配置され
る。精密清掃モジュール３３は、基板をそれぞれ受け入
れるべく基板円１３の円周の回りに各々位置する２０個
の清掃ステーションを包含する清掃装置を包含してい
る。
置は符号３１により包括的に指示されている。装置３１
は種々の処理モジュールを包含しており、その各々にお
いて別々の処理機能が行われる。精密清掃モジュール３
３は、装填モジュール３２及び回転塗装モジュール３４
に隣接している。基板は装填モジュール３２を介して装
置３１に装填され、モジュール３２から精密清掃３３へ
移動される。米国特許第5,038,707 号明細書に開示され
ている装置では、精密清掃モジュール３３内で２０個の
基板が直径１７インチの基板円１３の回りに配置され
る。精密清掃モジュール３３は、基板をそれぞれ受け入
れるべく基板円１３の円周の回りに各々位置する２０個
の清掃ステーションを包含する清掃装置を包含してい
る。
【００１４】図２及び４に示されている様に、この装置
１０は、複数の円筒状基板１４の各々を精密清掃モジュ
ール３３内のそれぞれの清掃ステーション１６を通して
移動させる。当業者は、所望の表面清掃を達成するため
に清掃ステーションを不動の基板の上を移動させてもよ
いということを理解するであろう。清掃ステーション１
６は好ましくは基板円１３の周囲に等間隔に分配され
る。装置１０の各清掃ステーション１６はハウジング１
１の内面上に搭載され、好ましくは５個の二酸化炭素ノ
ズル１２を包含し、該ノズルは、清掃のために配置され
た円筒状基板１４の周囲に分配されている。各二酸化炭
素ノズル１２は、入口端部において、それぞれの供給ラ
イン２３（これはステンレススチール管であるのが好ま
しい）を介して液体二酸化炭素源（図示せず）に接続さ
れている。ノズル１２の出口端部は、直径が好ましくは
約２／１００インチであり、非反応性の材料（好ましく
はテフロン）の管１５の入口端部内に取りつけられてい
る。各管１５の出口端部は両角インピンジメント・ファ
ンネル１８の一端部に接続されており、それぞれの分配
サドル１９は各ファンネル１８の他方の端部に接続され
ている。分配サドル１９は、好ましくは、生じた二酸化
炭素の流れが基板１４が通る円の周囲に等しい角度だけ
分離するように配置される。また、分配サドル１９は、
好ましくは、各基板の円周全体が二酸化炭素の流れに包
まれることとなる様に配置される。
１０は、複数の円筒状基板１４の各々を精密清掃モジュ
ール３３内のそれぞれの清掃ステーション１６を通して
移動させる。当業者は、所望の表面清掃を達成するため
に清掃ステーションを不動の基板の上を移動させてもよ
いということを理解するであろう。清掃ステーション１
６は好ましくは基板円１３の周囲に等間隔に分配され
る。装置１０の各清掃ステーション１６はハウジング１
１の内面上に搭載され、好ましくは５個の二酸化炭素ノ
ズル１２を包含し、該ノズルは、清掃のために配置され
た円筒状基板１４の周囲に分配されている。各二酸化炭
素ノズル１２は、入口端部において、それぞれの供給ラ
イン２３（これはステンレススチール管であるのが好ま
しい）を介して液体二酸化炭素源（図示せず）に接続さ
れている。ノズル１２の出口端部は、直径が好ましくは
約２／１００インチであり、非反応性の材料（好ましく
はテフロン）の管１５の入口端部内に取りつけられてい
る。各管１５の出口端部は両角インピンジメント・ファ
ンネル１８の一端部に接続されており、それぞれの分配
サドル１９は各ファンネル１８の他方の端部に接続され
ている。分配サドル１９は、好ましくは、生じた二酸化
炭素の流れが基板１４が通る円の周囲に等しい角度だけ
分離するように配置される。また、分配サドル１９は、
好ましくは、各基板の円周全体が二酸化炭素の流れに包
まれることとなる様に配置される。
【００１５】乾燥した非反応性ガス（好ましくは窒素ガ
ス）の供給源（図示せず）に接続されているノズル２０
は、各分配サドル１９に隣接している。二酸化炭素の各
々の流れに与えられるこの乾燥・非反応性ガスは、凝結
を減少させるとともに、二酸化炭素粒子の衝撃を基板１
４の表面へ向けるのに役立つ。これにより、該装置の嵩
を減少させると同時に、該清掃装置は高速の固体二酸化
炭素粒子を表面へ一層直接的に供給することが出来るこ
とになる。このことが可能である理由は、基板１４間に
必要とされるスペースを参照にするために基板１４に実
質的に平行に管１５が配置されているけれども、両角イ
ンピンジメント・ファンネル１８及び分配サドル１９
は、管１５に対して相対的に好ましくは４５°未満（よ
り好ましくは１５〜３５°）の角度で固体二酸化炭素粒
子の流れを表面へ向け直すことである。この小さくなっ
た角度は、固体二酸化炭素粒子が管１５を去るときにそ
の速度の相当の部分を維持することを許す。分配サドル
１９の端部を去った後、この流れは、ノズル２０を去る
乾燥した非反応性のガスの流れによって一層急な角度で
表面へ向けられる。これにより、本発明のシステムは、
清掃装置に必要なスペースを減少させながら最小の粒子
速度損失で、清掃されるべき表面との固体二酸化炭素粒
子の実効衝突角度を達成することが可能となる。
ス）の供給源（図示せず）に接続されているノズル２０
は、各分配サドル１９に隣接している。二酸化炭素の各
々の流れに与えられるこの乾燥・非反応性ガスは、凝結
を減少させるとともに、二酸化炭素粒子の衝撃を基板１
４の表面へ向けるのに役立つ。これにより、該装置の嵩
を減少させると同時に、該清掃装置は高速の固体二酸化
炭素粒子を表面へ一層直接的に供給することが出来るこ
とになる。このことが可能である理由は、基板１４間に
必要とされるスペースを参照にするために基板１４に実
質的に平行に管１５が配置されているけれども、両角イ
ンピンジメント・ファンネル１８及び分配サドル１９
は、管１５に対して相対的に好ましくは４５°未満（よ
り好ましくは１５〜３５°）の角度で固体二酸化炭素粒
子の流れを表面へ向け直すことである。この小さくなっ
た角度は、固体二酸化炭素粒子が管１５を去るときにそ
の速度の相当の部分を維持することを許す。分配サドル
１９の端部を去った後、この流れは、ノズル２０を去る
乾燥した非反応性のガスの流れによって一層急な角度で
表面へ向けられる。これにより、本発明のシステムは、
清掃装置に必要なスペースを減少させながら最小の粒子
速度損失で、清掃されるべき表面との固体二酸化炭素粒
子の実効衝突角度を達成することが可能となる。
【００１６】また、乾燥した非反応性ガスの供給源に接
続されている第２のノズル３６が各管１５の入口端部に
取りつけられていて、乾燥した非反応性ガスの流れがシ
リンダの表面に沿って管１５の出口端部の方へ矢２８の
方向に向けられることとなる様に配置されている。この
乾燥した非反応性ガスの第２の流れは、固体二酸化炭素
粒子の速度と比べると割合に低い速度でノズル３６から
出てゆく。乾燥した非反応性ガスのこの流れは、主とし
て凝結を減少させると共に清掃領域に不活性雰囲気を提
供するために使用される。この流れの比較的に低い速度
は、乾燥した非反応性ガスが固体二酸化炭素粒子の清掃
作用を低下させないことを保証する。乾燥した非反応性
ガス及び二酸化炭素粒子は、排気チャネル２４を介して
矢２７の方向に表面から除去される。
続されている第２のノズル３６が各管１５の入口端部に
取りつけられていて、乾燥した非反応性ガスの流れがシ
リンダの表面に沿って管１５の出口端部の方へ矢２８の
方向に向けられることとなる様に配置されている。この
乾燥した非反応性ガスの第２の流れは、固体二酸化炭素
粒子の速度と比べると割合に低い速度でノズル３６から
出てゆく。乾燥した非反応性ガスのこの流れは、主とし
て凝結を減少させると共に清掃領域に不活性雰囲気を提
供するために使用される。この流れの比較的に低い速度
は、乾燥した非反応性ガスが固体二酸化炭素粒子の清掃
作用を低下させないことを保証する。乾燥した非反応性
ガス及び二酸化炭素粒子は、排気チャネル２４を介して
矢２７の方向に表面から除去される。
【００１７】動作の際には、基板製造装置３１は、基板
１４を軸方向に（矢２６の方向に）動かすと共に基板を
矢２５の方向に清掃ステーション１６を通して回転させ
る。この回転は、２０〜１２０rpm でよく、好ましくは
４０〜８０rpm であるが、より好ましくは約６０rpm で
ある。本発明の開示された実施例によるシステムについ
ては、基板が清掃ステーション１６を通して軸方向に低
速で動かされるときに清掃がより効率的に行われること
になる。しかし、この速度が低下するのに伴って、各基
板を清掃するのに必要な二酸化炭素の量が増大する。清
掃ステーション１６を通しての基板１４の軸方向速度
は、毎秒０〜約４インチでよく、好ましくは毎秒１〜約
３インチであり、より好ましくは毎秒約２インチであ
る。
１４を軸方向に（矢２６の方向に）動かすと共に基板を
矢２５の方向に清掃ステーション１６を通して回転させ
る。この回転は、２０〜１２０rpm でよく、好ましくは
４０〜８０rpm であるが、より好ましくは約６０rpm で
ある。本発明の開示された実施例によるシステムについ
ては、基板が清掃ステーション１６を通して軸方向に低
速で動かされるときに清掃がより効率的に行われること
になる。しかし、この速度が低下するのに伴って、各基
板を清掃するのに必要な二酸化炭素の量が増大する。清
掃ステーション１６を通しての基板１４の軸方向速度
は、毎秒０〜約４インチでよく、好ましくは毎秒１〜約
３インチであり、より好ましくは毎秒約２インチであ
る。
【００１８】液体二酸化炭素はノズル１２に供給され、
ここで管１５の中へ放出される。二酸化炭素は、管１５
を通して移動するとき、膨張して凝固する。管１５の直
径は、１／８インチ〜３／４インチでよく、好ましくは
３／１６インチ〜１／２インチであり、より好ましくは
約１／４インチである。管１５の長さは１〜６インチで
よく、好ましくはノズルの出口端部と管１５の出口端部
との間で約2.５インチである。当該分野で知られている
ように、生じる固体二酸化炭素粒子の大きさは、管１５
の長さを変えることにより制御することが出来る。固体
二酸化炭素粒子がファンネル１８によって分配サドル１
９へ向けられるとき、固体二酸化炭素粒子は扇形領域に
散布され、基板の表面へ向けられる。不活性ガス（好ま
しくは窒素）の供給源に接続されているノズル２０が各
分配サドル１９に隣接して配置されている。各ノズル２
０は、分配サドル１９を去る粒子の流れが表面により直
接的に衝突することとなるように、清掃されるべき表面
に沿って乾燥した非反応性ガスの流れを向ける。当業者
は、これらの寸法を広範囲にわたって変えることが出来
ることを理解するであろう。しかし、管１５の直径が大
きくなるに従って、固体二酸化炭素粒子の速度は低下す
る。当該分野で知られているように、大きな直径の管１
５では、それに応じてノズルの外径を大きくすることに
よって所望の速度を維持できる。
ここで管１５の中へ放出される。二酸化炭素は、管１５
を通して移動するとき、膨張して凝固する。管１５の直
径は、１／８インチ〜３／４インチでよく、好ましくは
３／１６インチ〜１／２インチであり、より好ましくは
約１／４インチである。管１５の長さは１〜６インチで
よく、好ましくはノズルの出口端部と管１５の出口端部
との間で約2.５インチである。当該分野で知られている
ように、生じる固体二酸化炭素粒子の大きさは、管１５
の長さを変えることにより制御することが出来る。固体
二酸化炭素粒子がファンネル１８によって分配サドル１
９へ向けられるとき、固体二酸化炭素粒子は扇形領域に
散布され、基板の表面へ向けられる。不活性ガス（好ま
しくは窒素）の供給源に接続されているノズル２０が各
分配サドル１９に隣接して配置されている。各ノズル２
０は、分配サドル１９を去る粒子の流れが表面により直
接的に衝突することとなるように、清掃されるべき表面
に沿って乾燥した非反応性ガスの流れを向ける。当業者
は、これらの寸法を広範囲にわたって変えることが出来
ることを理解するであろう。しかし、管１５の直径が大
きくなるに従って、固体二酸化炭素粒子の速度は低下す
る。当該分野で知られているように、大きな直径の管１
５では、それに応じてノズルの外径を大きくすることに
よって所望の速度を維持できる。
【００１９】ノズル２０及び３６の各々は、好ましく
は、清掃ステーション１６内にあるときに基板１４を取
り囲むように配置された環状チャンバ内に形成されたス
ロットの形である。本発明のこの実施例では、１清掃ス
テーション当たり５個のノズル１２と２個のノズル２０
とが基板１４の全周を清掃するのに使われる。当業者
は、扇形の領域の寸法を変えることにより、即ち分配サ
ドル１９の輪郭と、管１５を出てゆく二酸化炭素の体積
及び速度とを変えることにより、１清掃ステーション１
６当たりのノズル１２の数を変えることが出来る。清掃
ステーション１６を通して基板１４を移動させ且つ回転
させる速度を変えることによって、１清掃ステーション
当たりのノズル１２の数を更に変えることが出来る。
は、清掃ステーション１６内にあるときに基板１４を取
り囲むように配置された環状チャンバ内に形成されたス
ロットの形である。本発明のこの実施例では、１清掃ス
テーション当たり５個のノズル１２と２個のノズル２０
とが基板１４の全周を清掃するのに使われる。当業者
は、扇形の領域の寸法を変えることにより、即ち分配サ
ドル１９の輪郭と、管１５を出てゆく二酸化炭素の体積
及び速度とを変えることにより、１清掃ステーション１
６当たりのノズル１２の数を変えることが出来る。清掃
ステーション１６を通して基板１４を移動させ且つ回転
させる速度を変えることによって、１清掃ステーション
当たりのノズル１２の数を更に変えることが出来る。
【００２０】当業者には明白であろうが、前記した実施
例に種々の変形及び修正を行うことが出来る。けれど
も、それらの変形及び修正は本明細書の教示内容に包含
されており、本発明は、特許請求の範囲の欄の記載内容
によってのみ限定されるものである。
例に種々の変形及び修正を行うことが出来る。けれど
も、それらの変形及び修正は本明細書の教示内容に包含
されており、本発明は、特許請求の範囲の欄の記載内容
によってのみ限定されるものである。
【図１】複数のノズルを備えた清掃装置を示す高さ方向
における概略断面図である。
における概略断面図である。
【図２】図１に示されている清掃装置の概略拡大断面図
である。
である。
【図３】本発明の清掃装置を使用する基板製造装置を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図４】本発明の二酸化炭素ノズル及び管の断面図であ
る。
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/304
Claims (1)
- 【請求項１】 基板を清掃する方法であって、以下の工
程： 出口を備えた少なくとも１つの膨張チャンバを有する清
掃ステーション内に、該基板を配置する工程； 二酸化炭素源からの液体二酸化炭素を該膨張チャンバ内
で膨張させて、固体二酸化炭素を生成する工程； 該固体二酸化炭素粒子の流れを該出口に向けて、該固体
二酸化炭素粒子の流れが、該膨張チャンバに対して第一
の角度をもって該出口を出るようにする工程； 及び非反応性のガスの流れによって、該第一の角度より
も大きい第二の角度をもって、該固体二酸化炭素粒子の
流れを該基板の方向に向け直して、該固体二酸化炭素粒
子の流れが該基板の表面に接触し、これを清掃すると同
時に、該固体二酸化炭素の凝結を減少させるようにする
工程を有することを特徴とする、前記方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US81547291A | 1991-12-31 | 1991-12-31 | |
| US07/815472 | 1991-12-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140378A JPH06140378A (ja) | 1994-05-20 |
| JP3287424B2 true JP3287424B2 (ja) | 2002-06-04 |
Family
ID=25217893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34034392A Expired - Fee Related JP3287424B2 (ja) | 1991-12-31 | 1992-12-21 | 円筒状基板用の二酸化炭素精密清掃システム |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5431740A (ja) |
| JP (1) | JP3287424B2 (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5514024A (en) * | 1993-11-08 | 1996-05-07 | Ford Motor Company | Nozzle for enhanced mixing in CO2 cleaning system |
| US5651723A (en) * | 1994-04-13 | 1997-07-29 | Viratec Thin Films, Inc. | Method and apparatus for cleaning substrates in preparation for deposition of thin film coatings |
| US5616067A (en) * | 1996-01-16 | 1997-04-01 | Ford Motor Company | CO2 nozzle and method for cleaning pressure-sensitive surfaces |
| DE19926084B4 (de) * | 1999-06-08 | 2005-11-03 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Absaugvorrichtung und Vorrichtung enthaltend eine Absaugvorrichtung |
| US6383329B1 (en) | 1999-08-10 | 2002-05-07 | Xerox Corporation | Apparatus and method for removing a label from a surface with a chilled medium |
| KR100361669B1 (ko) * | 2000-02-22 | 2002-11-21 | (주)케이.씨.텍 | 반도체 장비 부품 세정을 위한 노즐 |
| US6416389B1 (en) | 2000-07-28 | 2002-07-09 | Xerox Corporation | Process for roughening a surface |
| US6627002B1 (en) | 2000-07-28 | 2003-09-30 | Xerox Corporation | Hollow cylindrical imaging member treatment process with solid carbon dioxide pellets |
| DE10196743T1 (de) * | 2000-10-05 | 2003-10-02 | Air Motion Systems Inc | System und Verfahren zur Reinigung von Gegendruckzylindern einer lithographischen Bogendruckmaschine |
| DE10360011A1 (de) * | 2003-12-19 | 2005-07-21 | Man Roland Druckmaschinen Ag | Vorrichtung zum Reinigen von Walzen, Zylindern und Druckformen |
| US7276134B2 (en) * | 2004-10-18 | 2007-10-02 | General Electric Company | Methods and systems for sealing liquid cooled stator bar end connections for a generator |
| US20070175232A1 (en) * | 2006-01-30 | 2007-08-02 | Honeywell International Inc. | Ice build-up preventor for thermal chamber ports |
| JP5180679B2 (ja) * | 2008-05-19 | 2013-04-10 | 昭和電工ガスプロダクツ株式会社 | ドライアイス粒子の噴射装置 |
| DE102009041798A1 (de) * | 2009-09-18 | 2011-03-24 | Khs Gmbh | Verfahren zum Ablösen von Etiketten und Verschmutzungen aller Art |
| US20120247504A1 (en) * | 2010-10-01 | 2012-10-04 | Waleed Nasr | System and Method for Sub-micron Level Cleaning of Surfaces |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4617064A (en) * | 1984-07-31 | 1986-10-14 | Cryoblast, Inc. | Cleaning method and apparatus |
| JPH03116832A (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-17 | Mitsubishi Electric Corp | 固体表面の洗浄方法 |
| DE69102311T2 (de) * | 1990-03-07 | 1994-09-29 | Hitachi Ltd | Vorrichtung und Verfahren zur Oberflächenreinigung. |
| US5125979A (en) * | 1990-07-02 | 1992-06-30 | Xerox Corporation | Carbon dioxide snow agglomeration and acceleration |
| US5108512A (en) * | 1991-09-16 | 1992-04-28 | Hemlock Semiconductor Corporation | Cleaning of CVD reactor used in the production of polycrystalline silicon by impacting with carbon dioxide pellets |
-
1992
- 1992-12-21 JP JP34034392A patent/JP3287424B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-12-03 US US08/161,072 patent/US5431740A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5431740A (en) | 1995-07-11 |
| JPH06140378A (ja) | 1994-05-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3287424B2 (ja) | 円筒状基板用の二酸化炭素精密清掃システム | |
| JP3161473B2 (ja) | 基板の清浄化方法及び該方法に使用する装置 | |
| US4806171A (en) | Apparatus and method for removing minute particles from a substrate | |
| US6852173B2 (en) | Liquid-assisted cryogenic cleaning | |
| US6203406B1 (en) | Aerosol surface processing | |
| US5209028A (en) | Apparatus to clean solid surfaces using a cryogenic aerosol | |
| US6578369B2 (en) | Nozzle design for generating fluid streams useful in the manufacture of microelectronic devices | |
| US5372652A (en) | Aerosol cleaning method | |
| EP0423761A2 (en) | Apparatus and method for particle removal by forced fluid convection | |
| US6343609B1 (en) | Cleaning with liquified gas and megasonics | |
| JPH02130921A (ja) | 固体表面洗浄装置 | |
| US20030188763A1 (en) | Vapor-assisted cryogenic cleaning | |
| TWI785139B (zh) | 用於清潔的設備及方法 | |
| JP2529431B2 (ja) | 洗浄装置 | |
| CA1042366A (en) | Electrostatic scrubbers involving charged liquid sprays and oppositely charged dust particles | |
| JP2004363145A (ja) | 洗浄装置 | |
| EP0569708B1 (en) | Apparatus to clean solid surfaces using a cryogenic aerosol | |
| US5462468A (en) | CRT electron gun cleaning using carbon dioxide snow | |
| KR20210093500A (ko) | 다중 흡입구를 갖는 드라이 타입 초음파 클리너 | |
| JPH0479326A (ja) | 基板表面の洗浄装置 | |
| US20050217706A1 (en) | Fluid assisted cryogenic cleaning | |
| JPH07153729A (ja) | 固体表面の洗浄装置 | |
| JPH11314115A (ja) | ローラレベラにおけるスケール除去装置 | |
| KR100603264B1 (ko) | 미세 입자 제거용 장치 | |
| JPS63141688A (ja) | 管内面清浄化装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020128 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |