JP2007188870A - 有機発光素子の製造方法および蒸着装置 - Google Patents

有機発光素子の製造方法および蒸着装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2007188870A
JP2007188870A JP2006325113A JP2006325113A JP2007188870A JP 2007188870 A JP2007188870 A JP 2007188870A JP 2006325113 A JP2006325113 A JP 2006325113A JP 2006325113 A JP2006325113 A JP 2006325113A JP 2007188870 A JP2007188870 A JP 2007188870A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
medium
organic light
vapor deposition
manufacturing
dopant material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006325113A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5268249B2 (ja
Inventor
Seiji Mashita
精二 真下
Yuzo Tokunaga
雄三 徳永
Manabu Otsuka
学 大塚
Toshiaki Yoshikawa
俊明 吉川
Naoto Fukuda
直人 福田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP2006325113A priority Critical patent/JP5268249B2/ja
Priority to US11/610,022 priority patent/US8398774B2/en
Publication of JP2007188870A publication Critical patent/JP2007188870A/ja
Priority to US13/326,924 priority patent/US20120083062A1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5268249B2 publication Critical patent/JP5268249B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/243Crucibles for source material
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/10OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/17Carrier injection layers
    • H10K50/171Electron injection layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/30Doping active layers, e.g. electron transporting layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

【課題】電子注入効率が高く低電圧駆動が可能な有機発光素子を製造する方法を提供する。
【解決手段】電子注入層を形成する工程は、ドーパントの原料であるドーパント材料5を収容容器3内でガス状態にする工程と、ガス状態のドーパント材料を収容容器3から基板までの間で加熱された媒体1を通過させる工程と、有機化合物を電子注入層として形成する工程と、を有する。
【選択図】図2

Description

本発明は、有機発光素子の製造方法および蒸着装置に関するものである。
一般的な有機発光素子は基板・陽極・正孔輸送層・発光層・電子輸送層・電子注入層・陰極といった積層構造で形成されている。このような有機発光素子の低電圧化を図るために陰極からの電子注入性の向上は重要である。具体的には電子注入効率を向上させるために仕事関数の小さい金属や金属化合物・金属塩などをドーパントとして使用し、これらを含む有機層を電子注入層に用いて、ドナー(電子供与性)ドーパントとして機能させている。
電子注入層の有機膜中では、仕事関数の小さい金属が電子を与え、有機分子をラジカルアニオン状態にする。このことで、隣接する分子間の電子授受をスムーズに行うことが可能となり、陰極からの注入障壁を低下させ電子注入性を向上させる。さらには、有機層中のホッピング機構による電子輸送性も向上させることができる。
特許文献1乃至3には、金属化合物を含有させて電子注入層を形成し、電子注入層中の金属化合物を還元することにより、電子注入障壁を低下させることが開示されている。
特開2000−182774号公報 特開2004−311403号公報 特開2005−123094号公報
しかし、特許文献1乃至3の技術では、金属化合物が還元されずに有機膜中で残存している場合はドナードーパントとして十分に機能せず、ドープ濃度を向上させても駆動電圧を低下させるどころか上昇させてしまう可能性もある。
そこで、本発明は、電子注入効率が高く低電圧駆動が可能な有機発光素子を製造する方法を提供することを目的とする。
すなわち、本発明の有機発光素子の製造方法は、基板と、前記基板上に配置されている陽極および陰極と、前記陽極と前記陰極との間に設けられている発光層と、前記発光層よりも前記陰極側に配置されており、有機化合物とドーパントとから少なくとも構成される電子注入層と、を有する有機発光素子の製造方法において、
前記電子注入層を形成する工程は、前記ドーパントの原料であるドーパント材料を収容容器内でガス状態にする工程と、前記ガス状態のドーパント材料を前記収容容器から前記基板までの間で加熱された媒体を通過させる工程と、前記有機化合物を加熱する工程と、を有することを特徴とする。
また、本発明の蒸着装置は、蒸着材料を収容する収容容器と、前記収容容器内に収容される蒸着材料をガス状態にする加熱手段と、前記収容容器と被蒸着基材との間であって、前記ガス状態の前記蒸着材料が通過する位置に配置されている媒体と、を有する蒸着装置において、
前記媒体と前記被蒸着基材との間に前記媒体が発する熱を遮蔽する遮蔽部材が配置されていることを特徴とする。
本発明によれば、電子注入層中の電子注入ドーパントをより効率的に機能させることができる。その結果、本発明により製造された有機発光素子は、電子注入効率が高く、低電圧駆動が可能である。また、本発明によれば、素子特性を落とすことなく、長時間連続生産が可能である。
以下、本発明の実施形態を詳細に説明する。
本発明は、例えば図1に示す様に、電子注入効率を向上させるために、電子注入層として、ドナー(電子供与性)ドーパントとして機能するドーパント材料(電子注入ドーパント材料)を含有する有機層を備えた有機発光素子の製造方法である。本発明の製造方法は、基板と、基板上に配置されている陽極及び陰極と、陽極と陰極との間に設けられている発光層と、発光層よりも陰極側に配置されており、有機化合物とドーパントとから少なくとも構成される電子注入層とを有する有機発光素子の製造方法である。図1において、10は基板、11は陽極、12は正孔輸送層、13は発光層、14は、好ましくは有機化合物のみから形成される電子輸送層、15は電子注入層、16は陰極である。
本発明製造方法の電子注入層を形成する工程は、ドーパントの原料であるドーパント材料を収容容器内でガス状態にする工程と、ガス状態のドーパント材料を収容容器から基板までの間で加熱された媒体を通過させる工程と、有機化合物を加熱する工程とを有する。
つまり、電子注入層15を形成する際に、通電によって直接的に加熱された物質、又は熱源によって間接的に加熱された物質を媒体として使用する。あるいは、誘導加熱によって加熱された物質を媒体として使用してもよい。誘導加熱によって加熱することにより、高温となる給電用の配線や端子部が無くなり、基板や周囲への熱の影響を抑えることが可能となると同時に、蒸着源をコンパクトに設計することができるようになる。
ガス状態のドーパント材料を収容容器から基板までの間で加熱された媒体を通過させることによって、ドーパント材料の分解が促進され、より電子を与えやすい活性な状態に変化すると本発明者は考える。その結果、低電圧駆動が可能な有機発光素子を製造することができる。なお、ガス状態とは、ドーパント材料そのものが蒸発した状態だけでなく、ドーパント材料が分解したものが蒸発した状態をも指すものである。
以下、蒸着により電子注入層15を形成する場合を例にとって、本発明を具体的に説明するが、本発明は蒸着に限定されるものではない。
図2は、本発明で用いる蒸着源の一例を示す図である。図2において、1は媒体であり、コイル状のタングステンフィラメントに通電加熱している。2は収容容器(坩堝)3を加熱する熱源、4は遮蔽部材(上蓋)、5は電子注入ドーパント材料である。
電子注入ドーパント材料5としては、例えば、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物等が挙げられる。電子注入効率を向上させるには仕事関数の低い金属、もしくはその化合物をドーパントとして用いることが好ましく、仕事関数が低い金属としてはアルカリ金属が挙げられる。しかしながらアルカリ金属は、空気中の水分と激しく反応し、大気中での取り扱いが困難である。したがって、本発明では、大気中での取り扱いが比較的容易なアルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物、好ましくはアルカリ金属化合物を用いることが好ましい。アルカリ金属化合物としては、Na2O、K2O、Rb2O、Cs2O、Na2CO3、K2CO3、Rb2CO3、Cs2CO3等が、またアルカリ土類金属化合物としては、MgO、CaO、SrO、MgCO3、CaCO3、SrCO3等が挙げられる。これらの中でも、炭酸セシウムがより好ましい。炭酸セシウムは大気中で安定であり、取り扱いが容易である上、セシウムの原子半径が大きく隣接する層への拡散が起こりにくいことが理由に挙げられる。
アルカリ金属は単独で電子注入層として用いることも考えられるが、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物は金属と異なり導電性が低い。そのため、本発明で製造される電子注入層は、電子輸送性の有機化合物中に電子注入ドーパント材料がドーピングされた層である。電子輸送性の有機化合物としては、公知の材料、例えばアルミキノリノール錯体やフェナントロリン化合物等を用いることが出来る。
媒体1に使用する物質としては特に限定されないが、電子注入ドーパント材料との化学反応により電子注入ドーパント材料の分解を起こす金属を用いた場合、熱による分解以外に、還元反応などの化学反応による分解も期待できるので好ましい。また、誘導加熱による場合、十分に発熱させるために、電気抵抗率の高い金属を用いることが好ましい。
媒体1は、ガス状態の電子注入ドーパント材料5と接触する位置に設置することが好ましい。ガス状態の電子注入ドーパント材料5を媒体1と接触させることで、電子注入ドーパント材料5の二次的な分解を促進することができる。また、媒体1の設置位置は、必ずしも収容容器3内に限られるものではなく、図3に示す様に、収容容器3直上に設置してもよい。
また、媒体1は、電子注入ドーパント材料5と離間していることが好ましい。つまり、電子注入ドーパント材料5とは非接触の位置に設置することが好ましい。例えば、媒体1が、電子注入ドーパント材料との化学反応により電子注入ドーパント材料の分解を起こす金属よりなる場合等には、媒体1が電子注入ドーパント材料5と直接接触すると、接触面積の変化が発生しばらつきの要因となり得る。また、直接反応による副生成物や残渣が媒体表面を被覆してしまうことで媒体の劣化や効果の低下の要因ともなり得る。従って、電子注入ドーパント材料5とは非接触で、かつガス状態の電子注入ドーパント材料5と接触する位置に設置すると、媒体に残渣や反応副生成物による表面被覆が発生しにくい。そのため長時間の蒸着後でも化学反応による分解が期待され、デバイスの特性を維持させることが可能となる。
媒体1の形状は、コイル状のフィラメントには限られず、例えば、球状(図4)、板状(図5)、メッシュ状(図6)、棒状(図7)など、蒸着源に応じた形状にすることが好ましい。また、媒体1は、接触面積を大きくすることで更に効率的に分解を促進させることができるため、例えば図4,5に示す様に、複数配置することも好ましい。
媒体1の温度は、電子注入ドーパント材料5の析出を防止するという観点から真空下での電子注入ドーパント材料5の蒸発温度以上であることが好ましく、200℃以上であることがより好ましい。また、媒体1の温度は、分解を促進させる観点からより高温であることが好ましいが、輻射熱による有機発光素子や蒸着源周辺への影響を考えると2000℃以下であることが好ましい。本発明の効果が充分であり、かつ熱輻射による影響を比較的容易に抑えられる温度として、1000℃前後であることがより好ましい。
また、本発明は、蒸着材料を収容する収容容器と、収容容器内に収容される蒸着材料をガス状態にする加熱手段と、収容容器と被蒸着基材との間であってガス状態の蒸着材料が通過する位置に配置されている媒体と、媒体と被蒸着基材との間に配置されており媒体が発する熱を遮蔽する遮蔽部材と、を有する蒸着装置を提供する。図8、図10、図11は本発明の蒸着装置の一例を示す模式図である。図8、図10、図11において、21は媒体、22は熱源、23は収容容器、24は遮蔽部材(上蓋)、25はドーパント材料、26は別の遮蔽部材、27はリフレクタである。
遮蔽部材24が配置されていることによって、被成膜基材が媒体21からの輻射熱を直接受けなくなるため、被成膜基材や蒸着源周辺への熱の影響をより抑えることが可能となる。そのため、有機発光素子を製造する場合には、素子を構成する有機化合物などへの熱影響によって素子の性能が悪化することを抑えることができる。
遮蔽部材24が収容容器23の開口部に設けられており、媒体21が遮蔽部材24と収容容器23によって設けられる空間内に配置されていることが好ましい。媒体21を空間内に配置し、閉じ込めることによって積極的にガス状態のドーパント材料25が媒体21に接触できるようになる。この場合、遮蔽部材24は収容容器23の蓋として機能する。なお、遮蔽部材24は、ガス状態のドーパント材料25が被蒸着基材へ向かうように開口を有している。
さらに、図8、図11のようにドーパント材料25と媒体21との間には別の遮蔽部材(中蓋)26が配置されていることが好ましい。別の遮蔽部材26が配置されていることによって、より積極的にガス状態のドーパント材料25が媒体21に接触できるようになる。この結果、有機発光素子の発光特性をさらに向上させることができる。
また、遮蔽部材24や別の遮蔽部材26が無い場合、ドーパント材料25が塊(以後クラスタ)として成膜されやすく、このクラスタがきっかけとなり非発光点が発生し、デバイスの特性劣化・欠陥につながる可能性がある。しかし、遮蔽部材24や別の遮蔽部材26を設けることでクラスタの発生を抑制することが可能となる。
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
<実施例1>
図1に示す素子を製造した。本例では、陽極11に、反射電極として機能するクロム(Cr)、陰極16に、透明な発光取り出し電極として機能するインジウム錫酸化物(ITO)を用い、トップエミッション型素子を製造した。
基板10上にクロム(Cr)をスパッタ法にて200nmの膜厚で成膜し、陽極11を得た。その後、該基板にUV/オゾン洗浄を施した。
続いて、真空蒸着装置(アルバック機工株式会社製)に洗浄済みの基板と材料を取り付け、1×10-6Torrまで排気した。その後、陽極11上にN,N’−α−ジナフチルベンジジン(α−NPD)を60nmの膜厚となるように成膜して正孔輸送層12を形成した。さらにその上にクマリン6(1.0wt%)とトリス[8−ヒドロキシキノリナート]アルミニウム(Alq3)の共蒸着膜を30nmの膜厚で成膜して発光層13を形成した。次に、電子輸送層14としてフェナントロリン化合物を10nm成膜した。
次に、電子輸送層14の上に、フェナントロリン化合物と、電子注入ドーパント材料としての炭酸セシウムを、共蒸着により40nmの厚さに成膜し、電子注入層15とした。炭酸セシウムの蒸着源としては、図2に示すものを用いた。すなわち、収容容器3としてアルミナ坩堝を用い、最も炭酸セシウムの蒸気に接触する収容容器3内部に、媒体1としてのタングステンフィラメントを設置し、タングステンフィラメントに通電加熱しながら蒸着を行った。タングステンフィラメントの任意の数点に、被覆された熱電対を溶接して温度測定を行ったところ、最も低温部分で約700℃、高温部分で約1000℃であった。
尚、別途シリコンウエハ上に、電子注入層15と同条件で単独膜を成膜し、ICP‐MS分析から、セシウムイオンの濃度を求め、電子注入層15中のセシウム濃度が約2重量%であることを確認した。
最後に、電子注入層15上にインジウム錫酸化物(ITO)をスパッタ法にて150nm成膜し、透明な発光取り出し陰極16を得た。その後、基板をグローブボックスに移し、窒素雰囲気中で乾燥剤を入れたガラスキャップにより封止した。
得られた有機発光素子に直流電圧を0Vから0.1Vずつ上昇させて印加し、発光特性を調べた。その結果この素子は、印加電圧が5.0Vの時の電流密度が80.5mA/cm2であり、5.0V時の発光効率は4.2cd/Aと計算された。
また、電子注入層15の炭酸セシウムの蒸着を継続して連続的に行った後、同作製手順にて有機発光素子を作製したところ、5.0V印加時に電流密度が80.0mA/cm2、発光効率は4.3cd/Aと計算されほとんど変化のないことを確認した。
<比較例1>
タングステンフィラメントを用いずに炭酸セシウムの蒸着を行った以外は実施例1と同様の方法で素子を作製し、評価した。結果を表1に示す。
<比較例2>
電子注入層15中のセシウム濃度が約4重量%となるように蒸着した以外は比較例1と同様の方法で素子を作製し、評価した。結果を表1に示す。
表1に示す様に、実施例1よりもドープ濃度が高くても、実施例1に比し特性が劣るものであった。
<実施例2>
炭酸セシウムの蒸着源として、図3に示すものを用いた。すなわち、アルミナ坩堝3上部に、媒体1としてのタングステンフィラメントを設置し、タングステンフィラメントに通電加熱しながら蒸着を行った。
その他は実施例1と同様の方法で素子を作製し、評価した。結果を表1に示す。
<実施例3>
炭酸セシウムの蒸着源として、図4に示すものを用いた。すなわち、アルミナ坩堝3内部に、媒体1としての球状タングステンを設置し、熱源2からの熱により間接的に球状タングステンを加熱しながら蒸着を行った。坩堝3の底面に熱電対を付け温度を測定したところ約700℃であった。
その他は実施例1と同様の方法で素子を作製し、評価した。結果を表1に示す。
尚、炭酸セシウムの蒸着を継続して連続的に行った時、球状タングステンは黒く変色しており、表面に残渣が被覆された状態になっていた。しかし、表1に示す様に、初期の値は維持できないものの、その特性を連続的に維持可能であることを確認した。
<実施例4>
タングステンフィラメントの通電電流を下げて炭酸セシウムの蒸着を行う以外は実施例1と同様の方法で素子を作製し、評価した。結果を表1に示す。
尚、実施例1と同様にしてタングステンフィラメントの任意の数点で温度測定を行ったところ、坩堝3の上部付近の部分で約500℃と最も低温になり、フィラメント中央付近の部分で約700℃と最も高温であった。
<実施例5>
タングステンフィラメントの通電電流を下げて炭酸セシウムの蒸着を行う以外は実施例2と同様の方法で素子を作製し、評価した。結果を表1に示す。
尚、実施例1と同様にしてタングステンフィラメントの任意の数点で温度測定を行ったところ、坩堝3の上部付近の部分で約200℃と最も低温になり、フィラメント中央付近の部分で約500℃と最も高温であった。
また、炭酸セシウムの蒸着を継続して連続的に行った時、Wフィラメントはやや褐色に変色していた。しかし、表1に示す様に、実施例1よりは劣化は進行するものの効果が持続していることを確認した。
<比較例3>
タングステンフィラメントに通電せずに炭酸セシウムの蒸着を行う以外は実施例2と同様の方法で素子を作製し、評価した。結果を表1に示す。
Figure 2007188870
以上の結果から少なくとも加熱をすることで、より効率的にドーパントを機能させることが可能になると考えられる。また、1000℃以上の高温においても実施例1と同等以上の効果が期待できる。
<実施例6>
図1に示す素子を製造した。本例では、陽極11に、反射電極として機能するクロム(Cr)、陰極16に、透明な発光取り出し電極として機能するインジウム錫酸化物(ITO)を用い、トップエミッション型素子を製造した。
基板10上にクロム(Cr)をスパッタ法にて200nmの膜厚で成膜し、陽極11を得た。その後、該基板にUV/オゾン洗浄を施した。
続いて、真空蒸着装置(アルバック機工株式会社製)に洗浄済みの基板と材料を取り付け、1×10-6Torrまで排気した。その後、陽極11上にN,N’−α−ジナフチルベンジジン(α−NPD)を60nmの膜厚となるように成膜して正孔輸送層12を形成した。さらにその上にクマリン6(1.0wt%)とトリス[8−ヒドロキシキノリナート]アルミニウム(Alq3)の共蒸着膜を30nmの膜厚で成膜して発光層13を形成した。次に、電子輸送層14としてフェナントロリン化合物を10nm成膜した。
次に、電子輸送層14の上に、フェナントロリン化合物と、電子注入ドーパント材料としての炭酸セシウムを、共蒸着により40nmの厚さに成膜し、電子注入層15とした。炭酸セシウムの蒸着源としては、図8に示すものを用いた。すなわち、収容容器23、遮蔽部材(上蓋)24、別の遮蔽部材(中蓋)26としてアルミナを用い、媒体21を収容容器23内の上蓋24と中蓋26の間に配置する。
中蓋26は複数個の開口部を有していることが望ましく、開口部位置は上蓋24の開口部と垂直方向で異なる位置に配置することが望ましい。また、中蓋26の開口部のコンダクタンスが上蓋24の開口部のコンダクタンスよりも大きくすることが望ましい。今回用いた上蓋24の開口部径はφ2mmである。また、中蓋26の開口部径はφ1mmであり、中蓋外周部に6箇所設けられている。
上蓋24及び中蓋26の開口部数、開口部径はこれに限定されるものではない。
このような構成にすることで、上蓋24と中蓋26の間に配置された媒体21と炭酸セシウム蒸気の接触がより積極的に行われるようになり、デバイス特性が向上する。また、炭酸セシウムが中蓋26、上蓋24を通って蒸着されるため、クラスタが低減し、デバイスの欠陥が減少する。
この蒸着源を用いて、炭酸セシウムをタングステンフィラメントに通電加熱しながら蒸着を行った。
タングステンフィラメントの任意の数点に、被覆された熱電対を溶接して温度測定を行ったところ、最も低温部分で約700℃、高温部分で約1000℃であった。
尚、別途シリコンウエハ上に、電子注入層15と同条件で単独膜を成膜し、ICP‐MS分析から、セシウムイオンの濃度を求め、電子注入層15中のセシウム濃度が約2重量%であることを確認した。蒸着源から上に250mm離れた位置で成膜した膜のφ75mm内でのセシウム濃度分布は±2.3%であった。
また、蒸着源上部250mmに配置された基板の温度を測定したところ、43℃であった。
Cs2CO3クラスタ数に関しては、別途洗浄済みのシリコンウエハ上に、まず電子注入層15と同条件で単独膜を成膜した。さらにその膜を覆うようにアルミニウムを300nm成膜したものを10枚作製し、成膜面を顕微鏡で暗視野観察し、φ10mm内の輝点の数で判断した。本実施例のCs2CO3用蒸着源を用いた場合、輝点は確認されなかった。
最後に、電子注入層15上にインジウム錫酸化物(ITO)をスパッタ法にて150nm成膜し、透明な発光取り出し陰極16を得た。その後、基板をグローブボックスに移し、窒素雰囲気中で乾燥剤を入れたガラスキャップにより封止した。
得られた有機発光素子に直流電圧を0Vから0.1Vずつ上昇させて印加し、発光特性を調べた。その結果この素子は、印加電圧が5.0Vの時の電流密度が83.0mA/cm2であり、5.0V時の発光効率は4.7cd/Aと計算された。
また、電子注入層15の炭酸セシウムの蒸着を継続して連続的に行った後、同作製手順にて有機発光素子を作製したところ、5.0V印加時に電流密度が82.8mA/cm2、発光効率は4.7cd/Aと計算され、ほとんど変化のないことを確認した。
<実施例7>
実施例6の蒸着源構成で中蓋、上蓋がない構成のものを用い(図9)、それ以外は実施例6と同様の条件でデバイスの作製・特性評価を行った。結果を表2に示す。中蓋、上蓋が無いことでタングステンフィラメントと炭酸セシウムとの接触が十分に行われていないため、膜中のセシウム量は同じであっても、デバイス特性に有効なセシウム量が少なく、実施例6よりも特性が劣ると考えられる。
また、蒸着源から上に250mm離れた位置で成膜した膜のφ75mm内でのセシウム濃度分布は±10.6%であった。
この蒸着源を用いた場合は、タングステンフィラメントの輻射熱が直接基板にあたるため、蒸着源上部250mmでの温度を測定したところ、108℃であった。
さらに、実施例1と同様にCs2CO3クラスタ数を測定したところ、10枚の平均で518個であった。
<実施例8>
炭酸セシウムの蒸着源として、図10に示すものを用いた。
中蓋がない以外は実施例6と同じ蒸着源を用いて、実施例6と同様の方法で素子を作製し、評価した。結果を表2に示す。
蒸着源から上に250mm離れた位置に配置された基板に成膜した膜のφ75mm内でのセシウム濃度分布及び温度は実施例6とほぼ同等であった。
また、Cs2CO3クラスタ数を測定したところ、10枚の平均で1.6個であった。
<実施例9>
炭酸セシウムの蒸着源として、図11に示すものを用いた。すなわち、アルミナ坩堝23内部の中蓋26と上蓋24の間に、媒体21としての球状タングステンを設置し、熱源22からの熱により間接的に球状タングステンを加熱しながら蒸着を行った。その他は実施例6と同様の方法で素子を作製し、評価した。結果を表2に示す。
<実施例10>
電子注入層15中のセシウム濃度が約1重量%となるように蒸着した以外は実施例6と同様の方法で素子を作製し、評価した。結果を表2に示す。
Figure 2007188870
本発明の蒸着源を用いることにより、炭酸セシウムとタングステンフィラメントがより積極的に接触することができるようになり、セシウム濃度が低くても、特性が良好なデバイスを作製することが可能となった。
本発明により製造される有機発光素子の積層構造の一例を示す模式図である。 本発明で使用する蒸着源の一例を示す模式図である。 本発明で使用する蒸着源の一例を示す模式図である。 本発明で使用する蒸着源の一例を示す模式図である。 本発明で使用する蒸着源の一例を示す模式図である。 本発明で使用する蒸着源の一例を示す模式図である。 本発明で使用する蒸着源の一例を示す模式図である。 本発明で使用する蒸着装置の一例を示す模式図である。 本発明で使用する蒸着装置の一例を示す模式図である。 本発明で使用する蒸着装置の一例を示す模式図である。 本発明で使用する蒸着装置の一例を示す模式図である。
符号の説明
1、21 媒体
2、22 熱源
3、23 収容容器(坩堝)
4、24 遮蔽部材
5、25 ドーパント材料
10 基板
11 陽極
12 正孔輸送層
13 発光層
14 電子輸送層
15 電子注入層
16 陰極
26 別の遮蔽部材
27 リフレクタ

Claims (14)

  1. 基板と、
    前記基板上に配置されている陽極および陰極と、
    前記陽極と前記陰極との間に設けられている発光層と、
    前記発光層よりも前記陰極側に配置されており、有機化合物とドーパントとから少なくとも構成される電子注入層と、
    を有する有機発光素子の製造方法において、
    前記電子注入層を形成する工程は、
    前記ドーパントの原料であるドーパント材料を収容容器内でガス状態にする工程と、
    前記ガス状態のドーパント材料を前記収容容器から前記基板までの間で加熱された媒体を通過させる工程と、
    前記有機化合物を加熱する工程と、
    を有することを特徴とする有機発光素子の製造方法。
  2. 前記媒体は、通電によって加熱されることを特徴とする請求項1に記載の有機発光素子の製造方法。
  3. 前記媒体は、誘導加熱によって加熱されることを特徴とする請求項1に記載の有機発光素子の製造方法。
  4. 前記媒体は、前記ドーパント材料と離間していることを特徴とする請求項1または3に記載の有機発光素子の製造方法。
  5. 前記媒体の温度が、真空下での前記ドーパント材料の蒸発温度以上であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の有機発光素子の製造方法。
  6. 前記媒体の温度が、200℃以上2000℃以下であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の有機発光素子の製造方法。
  7. 前記媒体が、金属からなることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の有機発光素子の製造方法。
  8. 前記金属が、タングステンであることを特徴とする請求項7に記載の有機発光素子の製造方法。
  9. 前記ドーパント材料が、アルカリ金属化合物、あるいはアルカリ土類金属化合物であることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の有機発光素子の製造方法。
  10. 前記ドーパント材料が炭酸セシウムであることを特徴とする請求項9に記載の有機発光素子の製造方法。
  11. 前記加熱された媒体を通過させる工程は、前記ドーパント材料の分解を促進する工程であることを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載の有機発光素子の製造方法。
  12. 蒸着材料を収容する収容容器と、
    前記収容容器内に収容される蒸着材料をガス状態にする加熱手段と、を有する蒸着装置において、
    前記収容容器と被蒸着基材との間であって、前記ガス状態の前記蒸着材料が通過する位置に媒体を有し、
    前記媒体と前記被蒸着基材との間に前記媒体が発する熱を遮蔽する遮蔽部材が配置されていることを特徴とする蒸着装置。
  13. 前記遮蔽部材は前記収容容器の開口部に設けられており、前記媒体は前記遮蔽部材と前記収容容器によって設けられる空間内に配置されていることを特徴とする請求項12に記載の蒸着装置。
  14. 開口を有する別の遮蔽部材が前記ドーパント材料と前記媒体との間に配置されていることを特徴とする請求項13に記載の蒸着装置。
JP2006325113A 2005-12-14 2006-12-01 有機発光素子の製造方法 Expired - Fee Related JP5268249B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006325113A JP5268249B2 (ja) 2005-12-14 2006-12-01 有機発光素子の製造方法
US11/610,022 US8398774B2 (en) 2005-12-14 2006-12-13 Method of manufacturing organic light emitting device and vapor deposition system
US13/326,924 US20120083062A1 (en) 2005-12-14 2011-12-15 Method of manufacturing organic light emitting device

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005360025 2005-12-14
JP2005360025 2005-12-14
JP2006325113A JP5268249B2 (ja) 2005-12-14 2006-12-01 有機発光素子の製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013007327A Division JP2013108182A (ja) 2005-12-14 2013-01-18 蒸着装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007188870A true JP2007188870A (ja) 2007-07-26
JP5268249B2 JP5268249B2 (ja) 2013-08-21

Family

ID=38139705

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006325113A Expired - Fee Related JP5268249B2 (ja) 2005-12-14 2006-12-01 有機発光素子の製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (2) US8398774B2 (ja)
JP (1) JP5268249B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009054444A (ja) * 2007-08-28 2009-03-12 Canon Inc 有機el素子及びその製造方法
JP2011513902A (ja) * 2008-02-27 2011-04-28 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ドープされた有機半導体層の製造方法
JP2012221961A (ja) * 2011-04-13 2012-11-12 Snu Co Ltd 原料物質供給装置
JP2015053493A (ja) * 2008-10-01 2015-03-19 エルジー・ケム・リミテッド 有機発光素子およびその製造方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009238910A (ja) * 2008-03-26 2009-10-15 Canon Inc 有機発光素子
JP4782219B2 (ja) * 2009-07-02 2011-09-28 三菱重工業株式会社 真空蒸着装置
JP4831841B2 (ja) * 2009-07-10 2011-12-07 三菱重工業株式会社 真空蒸着装置及び方法
US20130340680A1 (en) * 2011-03-11 2013-12-26 Sharp Kabushiki Kaisha Vapor deposition particle projection device and vapor deposition device
CN103741097B (zh) * 2013-12-30 2016-02-03 深圳市华星光电技术有限公司 真空蒸镀装置

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0559538A (ja) * 1991-02-14 1993-03-09 Vier P Verpackungen Ronsberg Gmbh 列形蒸発器
JPH05139882A (ja) * 1991-11-20 1993-06-08 Hitachi Ltd 分子線源
JPH0610118A (ja) * 1992-06-29 1994-01-18 Nec Kansai Ltd 蒸着方法及び蒸発装置
JPH0770741A (ja) * 1993-07-02 1995-03-14 Mitsubishi Electric Corp 蒸発源
JPH07258828A (ja) * 1994-03-24 1995-10-09 Matsushita Electric Works Ltd 膜形成方法
JPH0961603A (ja) * 1995-08-24 1997-03-07 Olympus Optical Co Ltd 反射防止膜の成膜方法
JPH11172421A (ja) * 1997-10-09 1999-06-29 Nikon Corp フッ化物薄膜の製造方法および製造装置
JPH11315370A (ja) * 1998-05-07 1999-11-16 Ulvac Corp 昇華性金属化合物薄膜形成用イオンプレーティング装置
JP2001192816A (ja) * 2000-01-17 2001-07-17 Ulvac Japan Ltd 防着板装置
JP2003031363A (ja) * 2001-07-16 2003-01-31 Sharp Corp スパッタ装置およびそれを用いた有機el素子パネルの製造方法並びに有機el素子
JP2003247062A (ja) * 2002-02-26 2003-09-05 Sony Corp 薄膜形成方法及びその装置
JP2003301255A (ja) * 2002-02-06 2003-10-24 Eiko Engineering Co Ltd 薄膜堆積用分子線源セルと薄膜堆積方法
JP2006059640A (ja) * 2004-08-19 2006-03-02 Tdk Corp 蒸着装置及び蒸着方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3811940A (en) * 1969-10-09 1974-05-21 United Aircraft Corp High frequency heating method for vapor deposition of coatings onto filaments
US3984585A (en) * 1974-05-30 1976-10-05 Fuji Xerox Co., Ltd. Vacuum evaporation plating method
US4526132A (en) * 1982-11-24 1985-07-02 Konishiroku Photo Industry Co., Ltd. Evaporator
US4878989A (en) * 1986-11-26 1989-11-07 Texas Instruments Incorporated Chemical beam epitaxy system
US5558718A (en) * 1994-04-08 1996-09-24 The Regents, University Of California Pulsed source ion implantation apparatus and method
US6202591B1 (en) * 1998-11-12 2001-03-20 Flex Products, Inc. Linear aperture deposition apparatus and coating process
JP4505067B2 (ja) 1998-12-16 2010-07-14 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
TWI264473B (en) * 2001-10-26 2006-10-21 Matsushita Electric Works Ltd Vacuum deposition device and vacuum deposition method
EP1446823B1 (en) * 2001-11-22 2010-04-14 Canon Kabushiki Kaisha Light-emitting element, production method thereof, and light-emitting apparatus
US6749906B2 (en) * 2002-04-25 2004-06-15 Eastman Kodak Company Thermal physical vapor deposition apparatus with detachable vapor source(s) and method
JP4405715B2 (ja) * 2002-08-23 2010-01-27 キヤノンアネルバ株式会社 酸素あるいは窒素で終端されたシリコンナノ結晶構造体の形成方法とこれにより形成された酸素あるいは窒素で終端されたシリコンナノ結晶構造体
US7238383B2 (en) * 2003-03-07 2007-07-03 Eastman Kodak Company Making and using compacted pellets for OLED displays
JP2004281247A (ja) * 2003-03-17 2004-10-07 Pioneer Electronic Corp 有機エレクトロルミネッセンス表示パネル及びその製造方法
JP2004311403A (ja) 2003-03-27 2004-11-04 Seiko Epson Corp エレクトロルミネセンス素子及びその製造方法
JP4683829B2 (ja) 2003-10-17 2011-05-18 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子及びその製造方法
US7829444B2 (en) * 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
JP4402016B2 (ja) 2005-06-20 2010-01-20 キヤノン株式会社 蒸着装置及び蒸着方法

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0559538A (ja) * 1991-02-14 1993-03-09 Vier P Verpackungen Ronsberg Gmbh 列形蒸発器
JPH05139882A (ja) * 1991-11-20 1993-06-08 Hitachi Ltd 分子線源
JPH0610118A (ja) * 1992-06-29 1994-01-18 Nec Kansai Ltd 蒸着方法及び蒸発装置
JPH0770741A (ja) * 1993-07-02 1995-03-14 Mitsubishi Electric Corp 蒸発源
JPH07258828A (ja) * 1994-03-24 1995-10-09 Matsushita Electric Works Ltd 膜形成方法
JPH0961603A (ja) * 1995-08-24 1997-03-07 Olympus Optical Co Ltd 反射防止膜の成膜方法
JPH11172421A (ja) * 1997-10-09 1999-06-29 Nikon Corp フッ化物薄膜の製造方法および製造装置
JPH11315370A (ja) * 1998-05-07 1999-11-16 Ulvac Corp 昇華性金属化合物薄膜形成用イオンプレーティング装置
JP2001192816A (ja) * 2000-01-17 2001-07-17 Ulvac Japan Ltd 防着板装置
JP2003031363A (ja) * 2001-07-16 2003-01-31 Sharp Corp スパッタ装置およびそれを用いた有機el素子パネルの製造方法並びに有機el素子
JP2003301255A (ja) * 2002-02-06 2003-10-24 Eiko Engineering Co Ltd 薄膜堆積用分子線源セルと薄膜堆積方法
JP2003247062A (ja) * 2002-02-26 2003-09-05 Sony Corp 薄膜形成方法及びその装置
JP2006059640A (ja) * 2004-08-19 2006-03-02 Tdk Corp 蒸着装置及び蒸着方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009054444A (ja) * 2007-08-28 2009-03-12 Canon Inc 有機el素子及びその製造方法
JP2011513902A (ja) * 2008-02-27 2011-04-28 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ドープされた有機半導体層の製造方法
US8841153B2 (en) 2008-02-27 2014-09-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method for producing a doped organic semiconducting layer
JP2015053493A (ja) * 2008-10-01 2015-03-19 エルジー・ケム・リミテッド 有機発光素子およびその製造方法
JP2012221961A (ja) * 2011-04-13 2012-11-12 Snu Co Ltd 原料物質供給装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20120083062A1 (en) 2012-04-05
JP5268249B2 (ja) 2013-08-21
US20070134405A1 (en) 2007-06-14
US8398774B2 (en) 2013-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5268249B2 (ja) 有機発光素子の製造方法
JP6493920B2 (ja) 金属酸化物の薄膜、該薄膜を備えた有機エレクトロルミネッセンス素子、太陽電池、および有機太陽電池
KR20030043775A (ko) 열물리 증착 소스
JP6729602B2 (ja) 光電変換素子を製造する方法
JP3742567B2 (ja) 真空蒸着装置及び真空蒸着方法
JP4916385B2 (ja) 有機発光素子の製造方法及び蒸着装置
JP2006196861A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2005063910A (ja) 有機発光素子及びその製造方法
JP4394331B2 (ja) 有機el素子
JP4310843B2 (ja) 有機電界発光素子の製造方法
JP2013108182A (ja) 蒸着装置
JP4233469B2 (ja) 蒸着装置
JP2005097730A (ja) 成膜装置および製造装置
JP2010033973A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子
JP3844105B2 (ja) 有機エレクトロルミネセンス素子及びその製造方法
WO2011040193A1 (ja) 有機el及び有機elの電極形成方法
JP2008282652A (ja) 有機el素子の製造方法
KR100761084B1 (ko) 증발원 및 이를 이용한 진공증착기
EP0926927A1 (en) Apparatus and method for preparing organic EL devices
JP5557700B2 (ja) 蒸着装置及び有機el装置の製造方法
JP6387198B1 (ja) 有機el表示装置の製造方法及び製造装置
Kim et al. Improved lifetime of an OLED using Aluminum (III) tris (8-hydroxyquinolate)
JP4170812B2 (ja) 有機el素子及びその製造方法
US8766245B2 (en) Organic light emitting diode with transparent electrode and method of making same
JP2007273543A (ja) 有機el素子およびそれを用いた表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20091130

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110707

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110726

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110926

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120131

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120402

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121120

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130118

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130423

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130507

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5268249

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees