JP2006328231A - 光素子用封止樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決の手段】 下記一般式(1):
【化1】
(式中、複数のRは各々独立してメチル基またはエチル基を表し、R1は炭素数1〜20のアルキル基を表すか、又は、炭素数1〜8の炭化水素基を有していてもよいフェニル基を表す。)で表されるトリアルコキシシラン(A)と、
下記一般式(2):
【化2】
(式中、複数のRは各々独立してメチル基またはエチル基を表し、R2は反応性環状エーテル基を含有する置換基を表す。)で表されるトリアルコキシシラン(B)とを共加水分解、共縮合することによって得られるラダー型又はランダム型構造のシルセスキオキサン誘導体を主成分とする光素子用封止樹脂組成物。
【選択図】 なし
Description
下記一般式(2):
本発明はまた、上記封止樹脂組成物で封止されてなる光素子でもある。
(2)本発明の封止樹脂組成物は上述の構成により、接着強度が優れている。
(3)本発明の封止樹脂組成物は上述の構成により、透明性、耐熱劣化性、耐UV性及び耐熱衝撃性を併せ持ち、高輝度の緑〜青色光素子用の封止材に要求される必要性能をそれぞれ充分な水準で満たすことができる。
シルセスキオキサン誘導体(SQ−1)の合成
撹拌機及び温度計を設置した反応容器に、MIBK150g、水酸化テトラメチルアンモニウムの20%水溶液4.9g(水酸化テトラメチルアンモニウム1.1mmol)、蒸留水13.8gを仕込んだ後、エチルトリメトキシシラン44.7g(297.5mmol)、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン10.0g(42.5mmol)を50〜55℃で徐々に加え、3時間撹拌放置した。反応終了後、系内にMIBK150gを加え、さらに60gの蒸留水で水層のpHが中性になるまで水洗した。次に80gの蒸留水で2回水洗後、減圧下でMIBKを留去して目的の化合物(SQ−1)を得た。Mwは8020であった。分散度Mw/Mn=1.6、IR測定で3500cm−1付近の残存シラノールのピークを持つ、ラダー型もしくはランダム型構造を主体とするシルセスキオキサン誘導体を得た。
シルセスキオキサン誘導体(SQ−2)の合成
撹拌機及び温度計を設置した反応容器に、MIBK180g、水酸化テトラメチルアンモニウムの20%水溶液12.1g(水酸化テトラメチルアンモニウム2.7mmol)、蒸留水13.8gを仕込んだ後、イソブチルトリメトキシシラン36.2g(203.0mmol)、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン143.8g(609.0mmol)を50〜55℃で徐々に加え、3時間撹拌放置した。反応終了後、系内にMIBK150gを加え、さらに60gの蒸留水で水層のpHが中性になるまで水洗した。次に80gの蒸留水で2回水洗後、減圧下でMIBKを留去して目的の化合物(SQ−2)を得た。Mwは3500であった。分散度Mw/Mn=1.5、IR測定で3500cm−1付近の残存シラノールのピークを持つ、ラダー型もしくはランダム型構造を主体とするシルセスキオキサン誘導体を得た。
シルセスキオキサン誘導体(SQ−3)の合成
撹拌機及び温度計を設置した反応容器に、MIBK150g、水酸化テトラメチルアンモニウムの20%水溶液4.8g(水酸化テトラメチルアンモニウム1.1mmol)、蒸留水13.5gを仕込んだ後、フェニルトリメトキシシラン42.1g(160.0mmol)、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン54.2g(160.0mmol)を50〜55℃で徐々に加え、3時間撹拌放置した。反応終了後、系内にMIBK150gを加え、さらに60gの蒸留水で水層のpHが中性になるまで水洗した。次に80gの蒸留水で2回水洗後、減圧下でMIBKを留去して目的の化合物(SQ−3)を得た。Mwは4800であった。分散度Mw/Mn=1.5、IR測定で3500cm−1付近の残存シラノールのピークを持つ、ラダー型もしくはランダム型構造を主体とするシルセスキオキサン誘導体を得た。
シルセスキオキサン誘導体(SQ−4)の合成
撹拌機及び温度計を設置した反応容器に、MIBK180g、水酸化テトラメチルアンモニウムの20%水溶液11.4g(水酸化テトラメチルアンモニウム2.5mmol)、蒸留水11.4gを仕込んだ後、イソオクチルトリメトキシシラン27.6g(382.0mmol)、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン90.4g(382.0mmol)を50〜55℃で徐々に加え、3時間撹拌放置した。反応終了後、系内にMIBK150gを加え、さらに60gの蒸留水で水層のpHが中性になるまで水洗した。次に80gの蒸留水で2回水洗後、減圧下でMIBKを留去して目的の化合物(SQ−4)を得た。Mwは2800であった。分散度Mw/Mn=1.4、IR測定で3500cm−1付近の残存シラノールのピークを持つ、ラダー型もしくはランダム型構造を主体とするシルセスキオキサン誘導体を得た。
シルセスキオキサン誘導体(SQ−5)の合成
撹拌機及び温度計を設置した反応容器に、MIBK180g、水酸化テトラメチルアンモニウムの20%水溶液4.5g(水酸化テトラメチルアンモニウム2.4mmol)、蒸留水12.8gを仕込んだ後、ドデシルトリメトキシシラン52.3g(180.0mmol)、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン127.7g(540.0mmol)を50〜55℃で徐々に加え、3時間撹拌放置した。反応終了後、系内にMIBK150gを加え、さらに60gの蒸留水で水層のpHが中性になるまで水洗した。次に80gの蒸留水で2回水洗後、減圧下でMIBKを留去して目的の化合物(SQ−5)を得た。Mwは6700であった。分散度Mw/Mn=1.4、IR測定で3500cm−1付近の残存シラノールのピークを持つ、ラダー型もしくはランダム型構造を主体とするシルセスキオキサン誘導体を得た。
シルセスキオキサン誘導体(SQ−6)の合成
撹拌機及び温度計を設置した反応容器に、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 150.0g(634.8mmol)、THF 260g、蒸留水1.61gを入れ室温で攪拌した。そこへフッ化水素酸46%水溶液 13.8ml(317.4mol)を入れ室温で1時間攪拌した。次に反応液を分液漏斗へ移し替え、酢酸エチルを1000ml加え、0.2%炭酸水素ナトリウム水溶液で中和した。水洗後、有機層を取り出し、溶剤を留去して目的の化合物(SQ−6)を得た。Mwは1130であった。分散度Mw/Mn=1.0、IR測定で3500cm−1付近の残存シラノールのピークが消失した、籠型シルセスキオキサン誘導体を得た。
撹拌機及び温度計を設置した反応容器に、MIBK180g、水酸化テトラメチルアンモニウムの20%水溶液11.4g(水酸化テトラメチルアンモニウム2.5mmol)、水12.8gを仕込んだ後、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン180.0g(762.0mmol)を50〜55℃で徐々に加え、3時間撹拌放置した。反応終了後、系内にMIBK150gを加え、さらに60gの蒸留水で水層のpHが中性になるまで水洗した。次に80gの蒸留水で2回水洗後、減圧下でMIBKを留去して目的の化合物(SQ−7)を得た。Mwは4700であった。分散度Mw/Mn=1.5、IR測定で3500cm−1付近の残存シラノールのピークを持つ、ラダー型もしくはランダム型構造を主体とするシルセスキオキサン誘導体を得た。
合成例1で得られたシルセスキオキサン誘導体SQ−1を10重量部、脂環式酸無水物(新日本理化製;商品名「リカシッドMH−700」)を3.5重量部、テトラフェニルホスホニウムブロミド0.05重量部、ジブチルヒドロキシトルエンを0.01重量部混ぜ合わせ、封止樹脂組成物を得た。
合成例2で得られたシルセスキオキサン誘導体SQ−2を10重量部、脂環式酸無水物(新日本理化製;商品名「リカシッドMH−700」)を3.0重量部、グリセリンジグリシジルエーテルを1.5重量部、テトラフェニルホスホニウムブロミドを0.05重量部、ジブチルヒドロキシトルエンを0.01重量部混ぜ合わせ、封止樹脂組成物を得た。
合成例3で得られたシルセスキオキサン誘導体SQ−3を10重量部、脂環式酸無水物(新日本理化製;商品名「リカシッドMH−700」)を5.0重量部、グリセリンジグリシジルエーテルを1.5重量部、テトラフェニルホスホニウムブロミドを0.05重量部、ジブチルヒドロキシトルエンを0.01重量部混ぜ合わせ、封止樹脂組成物を得た。
合成例4で得られたシルセスキオキサン誘導体SQ−4を10重量部、脂環式酸無水物(新日本理化製;商品名「リカシッドMH−700」)を4.5重量部、テトラフェニルホスホニウムブロミドを0.05重量部、ジブチルヒドロキシトルエンを0.01重量部混ぜ合わせ、封止樹脂組成物を得た。
合成例5で得られたシルセスキオキサン誘導体SQ−5を10重量部、脂環式酸無水物(新日本理化製;商品名「リカシッドMH−700」)を2.5重量部、グリセリンジグリシジルエーテルを1.5重量部、テトラフェニルホスホニウムブロミドを0.05重量部、ジブチルヒドロキシトルエンを0.01重量部混ぜ合わせ、封止樹脂組成物を得た。
ゴム状シリコーン樹脂(GEシリコーン(株)製「TSE−3033」)を用いた。
合成例6で得られたSQ−6を10重量部、脂環式酸無水物(新日本理化製;商品名「リカシッドMH−700」)を4.7重量部、テトラフェニルホスホニウムブロミドを0.05重量部、ジブチルヒドロキシトルエンを0.01重量部混合攪拌して封止樹脂組成物を得た。
合成例7で得られたSQ−7を10重量部、脂環式酸無水物(新日本理化製;商品名「リカシッドMH−700」)を4.5重量部、テトラフェニルホスホニウムブロミドを0.05重量部、ジブチルヒドロキシトルエンを0.01重量部混合攪拌して封止樹脂組成物を得た。
各実施例の組成物及び各比較例の樹脂又は組成物を用いて試験片を作成し(実施例1〜5及び比較例2、3の各封止樹脂組成物については120℃、10hの硬化条件、比較例1の樹脂については、150℃、1hrの硬化条件)、それぞれについて、以下の方法で、性能を評価した。結果を表1に示した。
(1)耐熱衝撃性:ポリフタル酸アミドポリマー(AMODEL社)製ケース材を外枠にもち、GaN系発光半導体チップを陽極ならびに陰極のリードフレームに導電ペーストおよび金ワイヤーで接合した構造を持つ表面実装型青色LED(外枠3mm×3mm、内径約2mmの円柱状封止部分をもつ)に所定の配合の樹脂を注入し、120℃10hrで硬化させた。これを−40℃/15分の条件にさらし次に120℃/15分の条件にさらす温度サイクルを1000回行った後、光学顕微鏡にてケース材、リードフレーム、チップとの剥離又は封止樹脂のクラックの観察を行った。評価基準は以下のとおり。
○: 剥離やクラックが全くないもの
×: 剥離やクラックの発生したもの
(2)耐熱劣化性:1mm厚みの硬化物を150℃、100h曝露した後の470m波長光の透過率を求めた。
(3)耐UV性:1mm厚みの硬化物をメタリングウエザーメーター(スガ試験機
製M6T)63℃、100h曝露後の470nm波長光の透過率を求めた。
(4)接着強度:アルミニウム製テストピース2枚を、所定の配合の樹脂を介し、20mm×10mmの面積で貼り合わせたものを120℃、10hrで硬化させた。これをインストロン万能試験にて5mm/minの速度で両側に引っ張り、破壊したときの強度を貼り合わせ面積で除したものを接着強度とした。
(5)透明性:1mm厚みの硬化物を上記硬化条件にて作成し、島津製作所社製分光光度計UV−2450にて470nm波長光の透過率を求めた。
Claims (9)
- 反応性環状エーテル基は、エポキシ基、3,4−エポキシシクロヘキシル基及びオキセタニル基からなる群から選択される少なくとも1種である請求項1記載の封止樹脂組成物。
- トリアルコキシシラン(A)は、一般式(1)においてR1が炭素数2〜8のアルキル基、又は、炭素数1〜2の炭化水素基を有していてもよいフェニル基である請求項1又は2記載の封止樹脂組成物。
- トリアルコキシシラン(A)は、R1がエチル、イソブチル、イソオクチル又はフェニルであり、シルセスキオキサン誘導体は、ラダー型構造を主成分とする請求項3記載の封止樹脂組成物。
- トリアルコキシシラン(A)とトリアルコキシシラン(B)との配合モル比は、10:90〜90:10である請求項1〜4のいずれか記載の封止樹脂組成物。
- さらに、反応性環状エーテル基と反応可能な硬化剤及び/又は硬化触媒を含む請求項1〜5のいずれかに記載の封止樹脂組成物。
- さらに、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤若しくはその他の添加剤のいずれか、又はそれらのうちの少なくとも2種の混合物を含む請求項1〜6のいずれかに記載の封止樹脂組成物。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の封止樹脂組成物で封止されてなる光素子。
- 発光のピーク波長が350〜490nmのLEDである請求項8記載の光素子。
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Cited By (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007084799A (ja) * | 2005-08-24 | 2007-04-05 | Toray Fine Chemicals Co Ltd | オキセタニル基を有するシリコーン共重合体 |
WO2008081890A1 (ja) | 2006-12-28 | 2008-07-10 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | 脱アルコール縮合反応用触媒及びそれを用いたオルガノポリシロキサンの製造方法 |
JP2008179811A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-08-07 | Asahi Kasei Corp | シロキサン誘導体及びその硬化物 |
WO2008108326A1 (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-12 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | 光半導体用熱硬化性組成物、光半導体素子用ダイボンド材、光半導体素子用アンダーフィル材、光半導体素子用封止剤及び光半導体素子 |
JP2008266585A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-11-06 | Lintec Corp | 光素子用封止材および光素子封止体 |
JP2009030013A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-02-12 | Lintec Corp | ポリシルセスキオキサン化合物からなる成形材料、封止材および光素子封止体 |
WO2009101753A1 (ja) * | 2008-02-14 | 2009-08-20 | Lintec Corporation | ポリオルガノシロキサン化合物からなる成形材料、封止材及び光素子封止体 |
JP2010285563A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 光半導体素子封止用樹脂組成物 |
JP2011111585A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、硬化性樹脂組成物 |
WO2011111673A1 (ja) | 2010-03-09 | 2011-09-15 | リンテック株式会社 | 硬化性組成物、硬化物および硬化性組成物の使用方法 |
JP2012116990A (ja) * | 2010-12-02 | 2012-06-21 | Seiko Instruments Inc | 封止材用組成物、封止材用組成物を用いた発光デバイスおよび太陽電池モジュール |
WO2013012230A2 (ko) * | 2011-07-19 | 2013-01-24 | 주식회사 동진쎄미켐 | 광경화형 수지 조성물 |
WO2013019040A2 (ko) * | 2011-08-03 | 2013-02-07 | 주식회사 동진쎄미켐 | 광경화형 유-무기 하이브리드 수지 조성물 |
US8481669B2 (en) | 2007-06-29 | 2013-07-09 | Lintec Corporation | Molding material comprising polysilsesquioxane compound, sealing material, and sealed optical element |
WO2013141360A1 (ja) | 2012-03-23 | 2013-09-26 | リンテック株式会社 | 硬化性組成物、硬化物および硬化性組成物の使用方法 |
CN103732689A (zh) * | 2011-08-03 | 2014-04-16 | 东进世美肯株式会社 | 光固化型有机无机杂化树脂组合物 |
WO2014069508A1 (ja) | 2012-10-30 | 2014-05-08 | リンテック株式会社 | 硬化性ポリシルセスキオキサン化合物、その製造方法、硬化性組成物、硬化物、及び、硬化性組成物等の使用方法 |
US8728624B2 (en) | 2008-03-26 | 2014-05-20 | Lintec Corporation | Fixing material comprising silane compound polymer and photonic device sealed body |
WO2014133103A1 (ja) | 2013-02-28 | 2014-09-04 | リンテック株式会社 | 硬化性組成物、硬化物、硬化性組成物の使用方法、並びに、光素子封止体及びその製造方法 |
JP2014237861A (ja) * | 2014-09-26 | 2014-12-18 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂組成物、硬化性樹脂組成物 |
WO2015041342A1 (ja) | 2013-09-20 | 2015-03-26 | リンテック株式会社 | 硬化性組成物、硬化物および硬化性組成物の使用方法 |
WO2015041341A1 (ja) | 2013-09-20 | 2015-03-26 | リンテック株式会社 | 硬化性組成物、硬化物および硬化性組成物の使用方法 |
KR20170007296A (ko) | 2014-05-07 | 2017-01-18 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 폴리실세스퀴옥산 화합물, 그 제조 방법, 경화성 조성물, 경화물, 및 경화성 조성물 등의 사용 방법 |
KR20170008218A (ko) | 2014-05-07 | 2017-01-23 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 폴리실세스퀴옥산 화합물, 그 제조 방법, 경화성 조성물, 경화물 및 경화성 조성물의 사용 방법 |
KR20170033272A (ko) | 2014-07-23 | 2017-03-24 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 경화성 조성물의 제조 방법, 경화물, 경화성 조성물의 사용 방법, 및 광 디바이스 |
CN106574117A (zh) * | 2014-08-26 | 2017-04-19 | 琳得科株式会社 | 固化性组合物、固化性组合物的制备方法、固化物、固化性组合物的使用方法和光器件 |
KR20170045213A (ko) | 2014-08-26 | 2017-04-26 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 경화성 조성물의 제조 방법, 경화물, 경화성 조성물의 사용 방법, 및 광 디바이스 |
KR20170046650A (ko) | 2014-08-26 | 2017-05-02 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 경화성 조성물의 제조 방법, 경화물, 경화성 조성물의 사용 방법, 및 광 디바이스 |
KR20170046648A (ko) | 2014-08-26 | 2017-05-02 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 경화물, 경화성 조성물의 사용 방법, 및 광 디바이스 |
KR20180097619A (ko) | 2015-12-22 | 2018-08-31 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 경화성 조성물의 제조 방법, 경화물, 경화성 조성물의 사용 방법, 및 광 디바이스 |
KR20180098292A (ko) | 2015-12-22 | 2018-09-03 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 경화성 조성물의 제조 방법, 경화물, 및 경화성 조성물의 사용 방법 |
KR20200131228A (ko) | 2018-03-12 | 2020-11-23 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 경화물, 경화물의 제조 방법, 및, 경화성 조성물의 사용 방법 |
CN112739748A (zh) * | 2018-09-28 | 2021-04-30 | 琳得科株式会社 | 固化性聚倍半硅氧烷化合物、固化性组合物、固化物和固化性组合物的使用方法 |
KR20210066801A (ko) | 2018-09-28 | 2021-06-07 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 경화물, 및 경화성 조성물의 사용 방법 |
KR20210070269A (ko) | 2018-09-28 | 2021-06-14 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 경화물, 및 경화성 조성물의 사용 방법 |
KR20210145119A (ko) | 2019-03-26 | 2021-12-01 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 경화물, 및, 경화성 조성물의 사용 방법 |
KR20210148069A (ko) | 2019-03-26 | 2021-12-07 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 경화물, 및, 경화성 조성물의 사용 방법 |
US11315899B2 (en) | 2019-04-18 | 2022-04-26 | Lintec Corporation | Die bonding material, light-emitting device, and method for producing light-emitting device |
KR20220068952A (ko) | 2019-09-27 | 2022-05-26 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 경화물 및 경화성 조성물의 사용 방법 |
KR20220074817A (ko) | 2019-09-27 | 2022-06-03 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 경화물 및 경화성 조성물의 사용 방법 |
CN116410562A (zh) * | 2021-12-29 | 2023-07-11 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物及其应用 |
KR20240112867A (ko) | 2021-11-30 | 2024-07-19 | 린텍 가부시키가이샤 | 실란 화합물 중합체 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004043696A (ja) * | 2002-07-15 | 2004-02-12 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ基含有ケイ素化合物及び組成物 |
WO2005100445A1 (ja) * | 2004-04-16 | 2005-10-27 | Jsr Corporation | 光半導体封止用組成物、光半導体封止材および光半導体封止用組成物の製造方法 |
JP2006022153A (ja) * | 2004-07-06 | 2006-01-26 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 硬化性樹脂組成物 |
JP2006104249A (ja) * | 2004-10-01 | 2006-04-20 | Nippon Kayaku Co Ltd | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JP2006104248A (ja) * | 2004-10-01 | 2006-04-20 | Nippon Kayaku Co Ltd | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JP2006152086A (ja) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Toagosei Co Ltd | 硬化性組成物 |
-
2005
- 2005-05-26 JP JP2005154136A patent/JP2006328231A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004043696A (ja) * | 2002-07-15 | 2004-02-12 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ基含有ケイ素化合物及び組成物 |
WO2005100445A1 (ja) * | 2004-04-16 | 2005-10-27 | Jsr Corporation | 光半導体封止用組成物、光半導体封止材および光半導体封止用組成物の製造方法 |
JP2006022153A (ja) * | 2004-07-06 | 2006-01-26 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 硬化性樹脂組成物 |
JP2006104249A (ja) * | 2004-10-01 | 2006-04-20 | Nippon Kayaku Co Ltd | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JP2006104248A (ja) * | 2004-10-01 | 2006-04-20 | Nippon Kayaku Co Ltd | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JP2006152086A (ja) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Toagosei Co Ltd | 硬化性組成物 |
Cited By (77)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007084799A (ja) * | 2005-08-24 | 2007-04-05 | Toray Fine Chemicals Co Ltd | オキセタニル基を有するシリコーン共重合体 |
US8030429B2 (en) | 2006-12-28 | 2011-10-04 | Dow Corning Toray Company, Ltd. | Catalyst for dealcoholization condensation reaction and method for producing organopolysiloxane using the same |
JP2008179811A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-08-07 | Asahi Kasei Corp | シロキサン誘導体及びその硬化物 |
WO2008081890A1 (ja) | 2006-12-28 | 2008-07-10 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | 脱アルコール縮合反応用触媒及びそれを用いたオルガノポリシロキサンの製造方法 |
JP5356830B2 (ja) * | 2006-12-28 | 2013-12-04 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 脱アルコール縮合反応用触媒及びそれを用いたオルガノポリシロキサンの製造方法 |
JPWO2008108326A1 (ja) * | 2007-03-05 | 2010-06-17 | 積水化学工業株式会社 | 光半導体用熱硬化性組成物、光半導体素子用ダイボンド材、光半導体素子用アンダーフィル材、光半導体素子用封止剤及び光半導体素子 |
WO2008108326A1 (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-12 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | 光半導体用熱硬化性組成物、光半導体素子用ダイボンド材、光半導体素子用アンダーフィル材、光半導体素子用封止剤及び光半導体素子 |
TWI421282B (zh) * | 2007-03-28 | 2014-01-01 | Lintec Corp | Optical components Packaging materials and optical components package |
US8026332B2 (en) | 2007-03-28 | 2011-09-27 | Lintec Corporation | Sealing material for optical element and sealed optical element |
JP2008266585A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-11-06 | Lintec Corp | 光素子用封止材および光素子封止体 |
US8470953B2 (en) | 2007-03-28 | 2013-06-25 | Lintec Corporation | Sealing material for optical element and sealed optical element |
US20110288257A1 (en) * | 2007-03-28 | 2011-11-24 | Mikihiro Kashio | Sealing material for optical element and sealed optical element |
JP2009030013A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-02-12 | Lintec Corp | ポリシルセスキオキサン化合物からなる成形材料、封止材および光素子封止体 |
US8481669B2 (en) | 2007-06-29 | 2013-07-09 | Lintec Corporation | Molding material comprising polysilsesquioxane compound, sealing material, and sealed optical element |
WO2009101753A1 (ja) * | 2008-02-14 | 2009-08-20 | Lintec Corporation | ポリオルガノシロキサン化合物からなる成形材料、封止材及び光素子封止体 |
US8507044B2 (en) | 2008-02-14 | 2013-08-13 | Lintec Corporation | Molding material composed of polyorganosiloxane compound, sealing material, and sealed optical device |
US8728624B2 (en) | 2008-03-26 | 2014-05-20 | Lintec Corporation | Fixing material comprising silane compound polymer and photonic device sealed body |
KR101530742B1 (ko) * | 2008-03-26 | 2015-06-22 | 린텍 가부시키가이샤 | 실란 화합물 중합체로 이루어지는 고정재 및 광 소자 밀봉체 |
JP2010285563A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 光半導体素子封止用樹脂組成物 |
JP2011111585A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、硬化性樹脂組成物 |
WO2011111673A1 (ja) | 2010-03-09 | 2011-09-15 | リンテック株式会社 | 硬化性組成物、硬化物および硬化性組成物の使用方法 |
US8703880B2 (en) | 2010-03-09 | 2014-04-22 | Lintec Corporation | Curable composition, cured product, and method for using of curable composition |
JP2012116990A (ja) * | 2010-12-02 | 2012-06-21 | Seiko Instruments Inc | 封止材用組成物、封止材用組成物を用いた発光デバイスおよび太陽電池モジュール |
WO2013012230A3 (ko) * | 2011-07-19 | 2013-06-13 | 주식회사 동진쎄미켐 | 광경화형 수지 조성물 |
WO2013012230A2 (ko) * | 2011-07-19 | 2013-01-24 | 주식회사 동진쎄미켐 | 광경화형 수지 조성물 |
WO2013019040A3 (ko) * | 2011-08-03 | 2013-06-13 | 주식회사 동진쎄미켐 | 광경화형 유-무기 하이브리드 수지 조성물 |
CN103732689A (zh) * | 2011-08-03 | 2014-04-16 | 东进世美肯株式会社 | 光固化型有机无机杂化树脂组合物 |
WO2013019040A2 (ko) * | 2011-08-03 | 2013-02-07 | 주식회사 동진쎄미켐 | 광경화형 유-무기 하이브리드 수지 조성물 |
CN103732689B (zh) * | 2011-08-03 | 2016-05-18 | 东进世美肯株式会社 | 光固化型有机无机杂化树脂组合物 |
WO2013141360A1 (ja) | 2012-03-23 | 2013-09-26 | リンテック株式会社 | 硬化性組成物、硬化物および硬化性組成物の使用方法 |
KR20140135763A (ko) | 2012-03-23 | 2014-11-26 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 경화물 및 경화성 조성물의 사용 방법 |
US9359533B2 (en) | 2012-03-23 | 2016-06-07 | Lintec Corporation | Curable composition, cured product, and method for using curable composition |
WO2014069508A1 (ja) | 2012-10-30 | 2014-05-08 | リンテック株式会社 | 硬化性ポリシルセスキオキサン化合物、その製造方法、硬化性組成物、硬化物、及び、硬化性組成物等の使用方法 |
US9487627B2 (en) | 2012-10-30 | 2016-11-08 | Lintec Corporation | Curable polysilsesquioxane compound, method for producing same, curable composition, cured product, and method for using curable composition or the like |
KR20150081302A (ko) | 2012-10-30 | 2015-07-13 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 폴리실세스퀴옥산 화합물, 그 제조 방법, 경화성 조성물, 경화물, 및 경화성 조성물 등의 사용 방법 |
WO2014133103A1 (ja) | 2013-02-28 | 2014-09-04 | リンテック株式会社 | 硬化性組成物、硬化物、硬化性組成物の使用方法、並びに、光素子封止体及びその製造方法 |
US9783715B2 (en) | 2013-02-28 | 2017-10-10 | Lintec Corporation | Curable composition, cured product, method for using curable composition, photoelement sealing body and method for producing photoelement sealing body |
KR20150122223A (ko) | 2013-02-28 | 2015-10-30 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 경화물, 경화성 조성물의 사용 방법, 그리고, 광 소자 밀봉체 및 그 제조 방법 |
KR20160058789A (ko) | 2013-09-20 | 2016-05-25 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 경화물 및 경화성 조성물의 사용 방법 |
US9670326B2 (en) | 2013-09-20 | 2017-06-06 | Lintec Corporation | Curable composition, curing product, and method for using curable composition |
WO2015041341A1 (ja) | 2013-09-20 | 2015-03-26 | リンテック株式会社 | 硬化性組成物、硬化物および硬化性組成物の使用方法 |
WO2015041342A1 (ja) | 2013-09-20 | 2015-03-26 | リンテック株式会社 | 硬化性組成物、硬化物および硬化性組成物の使用方法 |
US9540490B2 (en) | 2013-09-20 | 2017-01-10 | Lintec Corporation | Curable composition, curing product, and method for using curable composition |
KR20160058788A (ko) | 2013-09-20 | 2016-05-25 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 경화물 및 경화성 조성물의 사용 방법 |
KR20170007296A (ko) | 2014-05-07 | 2017-01-18 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 폴리실세스퀴옥산 화합물, 그 제조 방법, 경화성 조성물, 경화물, 및 경화성 조성물 등의 사용 방법 |
KR20170008218A (ko) | 2014-05-07 | 2017-01-23 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 폴리실세스퀴옥산 화합물, 그 제조 방법, 경화성 조성물, 경화물 및 경화성 조성물의 사용 방법 |
US10370498B2 (en) | 2014-05-07 | 2019-08-06 | Lintec Corporation | Curable polysilsesquioxane compound, production method thereof, curable composition, cured product and use method of curable composition |
US10113035B2 (en) | 2014-05-07 | 2018-10-30 | Lintec Corporation | Curable polysilsesquioxane compound, production method therefor, curable composition, cured product and use method of curable composition |
KR20170033272A (ko) | 2014-07-23 | 2017-03-24 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 경화성 조성물의 제조 방법, 경화물, 경화성 조성물의 사용 방법, 및 광 디바이스 |
US10308850B2 (en) | 2014-07-23 | 2019-06-04 | Lintec Corporation | Curable composition, method for manufacturing curable composition, cured product, method for using curable composition, and optical device |
US10266734B2 (en) | 2014-08-26 | 2019-04-23 | Lintec Corporation | Curable composition, cured product, method for using curable composition, and optical device |
US10774249B2 (en) * | 2014-08-26 | 2020-09-15 | Lintec Corporation | Curable composition, method for producing curable composition, cured object, method for using curable composition, and optical device |
US20170253782A1 (en) * | 2014-08-26 | 2017-09-07 | Lintec Corporation | Curable composition, method for producing curable composition, cured object, method for using curable composition, and optical device |
KR20170046648A (ko) | 2014-08-26 | 2017-05-02 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 경화물, 경화성 조성물의 사용 방법, 및 광 디바이스 |
CN106574117B (zh) * | 2014-08-26 | 2020-07-14 | 琳得科株式会社 | 固化性组合物、固化性组合物的制备方法、固化物、固化性组合物的使用方法和光器件 |
CN106574117A (zh) * | 2014-08-26 | 2017-04-19 | 琳得科株式会社 | 固化性组合物、固化性组合物的制备方法、固化物、固化性组合物的使用方法和光器件 |
KR20170046650A (ko) | 2014-08-26 | 2017-05-02 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 경화성 조성물의 제조 방법, 경화물, 경화성 조성물의 사용 방법, 및 광 디바이스 |
KR20170045213A (ko) | 2014-08-26 | 2017-04-26 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 경화성 조성물의 제조 방법, 경화물, 경화성 조성물의 사용 방법, 및 광 디바이스 |
US10294398B2 (en) | 2014-08-26 | 2019-05-21 | Lintec Corporation | Curable composition, method for producing curable composition, cured object, method for using curable composition, and optical device |
KR20170045212A (ko) | 2014-08-26 | 2017-04-26 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 경화성 조성물의 제조 방법, 경화물, 경화성 조성물의 사용 방법, 및 광 디바이스 |
JP2014237861A (ja) * | 2014-09-26 | 2014-12-18 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂組成物、硬化性樹脂組成物 |
KR20180098292A (ko) | 2015-12-22 | 2018-09-03 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 경화성 조성물의 제조 방법, 경화물, 및 경화성 조성물의 사용 방법 |
KR20180097619A (ko) | 2015-12-22 | 2018-08-31 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 경화성 조성물의 제조 방법, 경화물, 경화성 조성물의 사용 방법, 및 광 디바이스 |
US10745559B2 (en) | 2015-12-22 | 2020-08-18 | Lintec Corporation | Curable composition, method for producing curable composition, cured product, and use of curable composition |
US10920117B2 (en) | 2015-12-22 | 2021-02-16 | Lintec Corporation | Curable composition, method for producing curable composition, cured product, use of curable composition, and optical device |
KR20200131228A (ko) | 2018-03-12 | 2020-11-23 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 경화물, 경화물의 제조 방법, 및, 경화성 조성물의 사용 방법 |
KR20210066801A (ko) | 2018-09-28 | 2021-06-07 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 경화물, 및 경화성 조성물의 사용 방법 |
KR20210066800A (ko) | 2018-09-28 | 2021-06-07 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 폴리실세스퀴옥산 화합물, 경화성 조성물, 경화물, 및 경화성 조성물의 사용 방법 |
CN112739748A (zh) * | 2018-09-28 | 2021-04-30 | 琳得科株式会社 | 固化性聚倍半硅氧烷化合物、固化性组合物、固化物和固化性组合物的使用方法 |
KR20210070269A (ko) | 2018-09-28 | 2021-06-14 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 경화물, 및 경화성 조성물의 사용 방법 |
KR20210145119A (ko) | 2019-03-26 | 2021-12-01 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 경화물, 및, 경화성 조성물의 사용 방법 |
KR20210148069A (ko) | 2019-03-26 | 2021-12-07 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 경화물, 및, 경화성 조성물의 사용 방법 |
US11315899B2 (en) | 2019-04-18 | 2022-04-26 | Lintec Corporation | Die bonding material, light-emitting device, and method for producing light-emitting device |
KR20220068952A (ko) | 2019-09-27 | 2022-05-26 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 경화물 및 경화성 조성물의 사용 방법 |
KR20220074817A (ko) | 2019-09-27 | 2022-06-03 | 린텍 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 경화물 및 경화성 조성물의 사용 방법 |
KR20240112867A (ko) | 2021-11-30 | 2024-07-19 | 린텍 가부시키가이샤 | 실란 화합물 중합체 |
CN116410562A (zh) * | 2021-12-29 | 2023-07-11 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物及其应用 |
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