JP5119770B2 - 光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
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Description
本発明の光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物の硬化物は、耐熱性、耐光性、密着性、透明性に優れる上に、脆性の問題もないため、LED、CCDのような光半導体関連の用途、特に短波長の光を発するLEDの封止材として有用である。
しかしながら、窒化物半導体を用いたLED素子を、上述の芳香族エポキシ樹脂で封止すると、エポキシ樹脂の芳香環が短波長の光を吸収するため、経時的に封止した樹脂の劣化が起こり、黄変により発光輝度が顕著に低下するという問題が発生する。
しかし、上述の脂環式エポキシ樹脂で封止した硬化樹脂は非常に脆く、冷熱サイクルによって亀裂破壊を生じ易く、耐湿性も極端に悪いため、長時間の信頼特性が要求される用途には不向きであった。
しかし、上述の環状オレフィンを酸化して得られる脂環式エポキシ樹脂と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂等の芳香族エポキシ樹脂を水素化してなる脂環式エポキシ樹脂とを併用した硬化樹脂では耐湿性は改善されるが、脆さの改善効果は不十分であり、冷熱サイクルによって発生する亀裂破壊を抑える点では不十分であった。
すなわち、本発明は、以下の各発明を包含する。
(A)成分;脂環式エポキシ樹脂
(B)成分;ポリエーテルグリコールから得られるエポキシ樹脂
(C)成分;酸無水物、酸無水物の変性物、及びカチオン重合開始剤よりなる群から選ばれる1種又は2種以上の硬化剤。
[2] 前記環状オレフィンをエポキシ化して得られるエポキシ樹脂が、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートであることを特徴とする[1]に記載の光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物。
[3] (A)成分100質量%に対して、前記芳香族エポキシ樹脂を水素化したエポキシ樹脂と前記環状オレフィンをエポキシ化して得られる脂環式エポキシ樹脂とを下記配合割合で含むことを特徴とする[1]又は[2]に記載の光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物。
芳香族エポキシ樹脂を水素化したエポキシ樹脂:5〜95質量%
環状オレフィンをエポキシ化して得られる脂環式エポキシ樹脂:95〜5質量%
[4] 前記芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られるエポキシ樹脂が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を水素化して得られるエポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂を水素化して得られるエポキシ樹脂、及びビフェノール型エポキシ樹脂を水素化して得られるエポキシ樹脂よりなる群から選ばれる1種又は2種以上であることを特徴とする[1]ないし[3]のいずれかに記載の光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物。
(D)成分;フェノール系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、及びリン系酸化防止剤よりなる群から選ばれる1種又は2種以上の酸化防止剤
(E)成分;紫外線吸収剤
[11] [1]ないし[9]のいずれかに記載の光学封止材用エポキシ樹脂組成物からなる光学素子封止材。
本発明の光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物は、下記(A)成分、(B)成分及び(C)成分を含有し、(A)成分の含有量が全エポキシ樹脂成分に対して99〜50質量%であり、(B)成分の含有量が全エポキシ樹脂成分に対して1〜50質量%であることを特徴とする。本発明の光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物はまた、更に、下記(D)成分及び/又は(E)成分を、全エポキシ樹脂成分に対してそれぞれ0.01〜10質量%含有することが好ましい。
(A)成分;脂環式エポキシ樹脂
(B)成分;ポリエーテルグリコールから得られるエポキシ樹脂
(C)成分;酸無水物、酸無水物の変性物、及びカチオン重合開始剤よりなる群から選ばれる1種又は2種以上の硬化剤。
(D)成分;フェノール系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、及びリン系酸化防止剤よりなる群から選ばれる1種又は2種以上の酸化防止剤
(E)成分;紫外線吸収剤
以下に各成分について説明する。
本発明の光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物の(A)成分の脂環式エポキシ樹脂としては、環状オレフィンをエポキシ化して得られるエポキシ樹脂、及び芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られるエポキシ樹脂から選ばれるものが好ましい。
なお、本明細書において、「全塩素」とは、エポキシ樹脂中に含まれる全ての塩素をさす。
(A)成分を100質量%として
芳香族エポキシ樹脂を水素化したエポキシ樹脂:5〜95質量%
環状オレフィンをエポキシ化して得られる脂環式エポキシ樹脂:95〜5質量%
とするのが好ましい。
芳香族エポキシ樹脂を水素化したエポキシ樹脂が多すぎると耐熱性に劣り、環状オレフィンをエポキシ化して得られる脂環式エポキシ樹脂が多すぎると密着性や可撓性に劣るものとなる。
本発明の光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物の(B)成分のポリエーテルグリコールから得られるエポキシ樹脂としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレンエーテルグリコール、ネオペンチルグリコールなどのグリコール類の単独、及び/又は2種類以上を重合して得られる数平均分子量が200〜2000、好ましくは250〜1500の範囲のポリエーテルグリコールとエピクロルヒドリンを反応させることにより得られたものであることが好ましい。ポリエーテルグリコールの数平均分子量が200未満であるとエポキシ硬化物の可撓性が低下し、2000を超えると得られるエポキシ樹脂が固体となり取り扱い性が悪くなるため好ましくない。
具体的には、ポリテトラメチレンエーテルグリコールとエピクロルヒドリンを、硫酸、三弗化ホウ素エチルエーテル、四塩化錫等の酸性触媒、又は第4級アンモニウム塩類、第4級ホスホニウム塩類、クラウンエーテル類等の相間移動触媒の存在下に反応させ、クロルヒドリンエーテル体を製造し、次いで、このクロルヒドリンエーテル体を水酸化ナトリウム等の脱ハロゲン化水素剤と反応させて閉環せしめる2段階法により、ポリテトラメチレンエーテルグリコールのエポキシ樹脂を得ることができる。
本発明の光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、上記(A)成分及び(B)成分以外の他のエポキシ樹脂を併用して使用することができる。併用できる他のエポキシ樹脂の例として、例えば次のものが挙げられる。
本発明の光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物で用いる(C)成分;硬化剤は、酸無水物、酸無水物の変性物、及びカチオン重合開始剤よりなる群から選ばれる。
本発明の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物中における硬化剤としての酸無水物は、分子中に炭素−炭素の二重結合を持たない酸無水物が好ましく、具体的には、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル酸、水添無水ナジック酸、水添無水メチルナジック酸、水添無水トリアルキルヘキサヒドロフタル酸、無水2,4−ジエチルグルタル酸等が挙げられる。これらは1種を単独で用いても良く、2種以上を混合して用いても良い。これらの中で、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル酸が耐熱性に優れ、無色の硬化物が得られる点で特に好ましい。
本発明の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物中における酸無水物の変性物とは、上述の酸無水物、好ましくは無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル酸をグリコール等で変性したものである。
変性に用いることのできるグリコールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール等のグリコール類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール等のポリエーテルグリコール類、これらのうちの2種類以上のグリコール及び/又はポリエーテルグリコールの共重合ポリエーテルグリコール類を用いることができる。これらは1種を単独で用いても良く、2種以上を混合して用いても良い。
本発明の光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物中の硬化剤としてのカチオン重合開始剤としては、活性エネルギー線によりカチオン種又はルイス酸を発生する活性エネルギー線カチオン重合開始剤、或いは熱によりカチオン種又はルイス酸を発生する熱カチオン重合開始剤を用いることができる。
上記範囲を外れると、エポキシ樹脂硬化物の耐熱性及び耐湿性のバランスが悪くなるため好ましくない。
硬化剤として酸無水物及び/又は酸無水物の変性物を用いる場合、本発明の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物中には、エポキシ樹脂と酸無水物及び/又はその変性物との硬化反応を促進する目的で、硬化促進剤を使用することができる。
本発明の光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物には、(D)成分;酸化防止剤を配合して、加熱時の酸化劣化を防止し、着色の少ない硬化物とすることが好ましい。
酸化防止剤としては、フェノール系、硫黄系、リン系酸化防止剤を使用することができ、具体的には、以下のような酸化防止剤が挙げられる。
モノフェノール類;2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、2,6−ジ−t−ブチル−p−エチルフェノール、ステアリル−β−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート等
ビスフェノール類;2,2’−メチレンビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、2,2’−メチレンビス(4−エチル−6−t−ブチルフェノール)、4,4’−チオビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)、4,4’−ブチリデンビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)、3,9−ビス[1,1−ジメチル−2−{β−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニルオキシ}エチル]2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン等
高分子型フェノール類;1,1,3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル)ブタン、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン、テトラキス−[メチレン−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン、ビス[3,3’−ビス−(4’−ヒドロキシ−3’−t−ブチルフェニル)ブチリックアシッド]グリコールエステル、1,3,5−トリス(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシベンジル)−S−トリアジンー2,4,6−(1H,3H,5H)トリオン、トコフェノール等。
ジラウリル−3,3'−チオジプロピオネート、ジミリスチル−3,3’−チオジプロピオネート、ジステアリルル−3,3’−チオジプロピオネート等
ホスファイト類;トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールホスファイト、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス(オクタデシル)ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビ(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビ(2,4−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)ホスファイト、ビス[2−t−ブチル−6−メチル−4−{2−(オクタデシルオキシカルボニル)エチル}フェニル]ヒドロゲンホスファイト等
オキサホスファフェナントレンオキサイド類;9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキサイド、10−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)−9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキサイド、10−デシロキシ−9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキサイド等
本発明の光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物にはまた、(E)成分;紫外線吸収剤を配合して、更に耐光性を向上させることもできる。
紫外線吸収剤としては、一般のプラスチック用紫外線吸収剤を使用することができ、例としては次のものが挙げられる。
本発明の光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物には、上記成分以外に必要に応じてその他の添加剤を、本発明の光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物の特性を損なわない程度に適宜に配合することができる。
その他の添加剤としては、例えば、次のようなものが挙げられる。
例えば酸化アルミニウム、酸化マグネシウムなどの金属酸化物、微粉末シリカ、溶融シリカ、結晶シリカなどのケイ素化合物、ガラスビーズ等の透明フィラー、水酸化アルミニウムなどの金属水酸化物、その他、カオリン、マイカ、石英粉末、グラファイト、二硫化モリブデン等
これらの補強剤や充填剤は、本発明の光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物の透明性を損なわない範囲で配合され、通常本発明のエポキシ樹脂組成物の全エポキシ樹脂成分100質量部に対して、100質量部以下が適当である。
例えば二酸化チタン、モリブデン赤、紺青、群青、カドミウム黄、カドミウム赤及び有機色素等
(iii) 難燃剤
例えば、三酸化アンチモン、ブロム化合物及びリン化合物等
(iv) イオン吸着体
(v) カップリング剤
これら(ii)〜(v)の成分は、通常、本発明のエポキシ樹脂組成物の全エポキシ樹脂成分100質量部に対して、各々0.01〜30質量部配合される。
このような特性改善のための化合物や樹脂類としては、例えば、脂肪族エポキシ等のエポキシ樹脂用希釈剤、ジオール又はトリオール類、ビニルエーテル類、オキセタン化合物、フッ素樹脂、アクリル樹脂、シリコ−ン樹脂等の1種又は2種以上の組み合わせを挙げることができる。
これらの化合物及び樹脂類の配合割合は、本発明のエポキシ樹脂組成物の本来の性質を損なわない範囲の量、すなわち本発明のエポキシ樹脂組成物の全エポキシ樹脂成分100質量部に対して、50質量部以下が好ましい。
本発明の光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物を加熱硬化させて得られる硬化体は、耐熱性、耐光性、密着性、透明性に優れる上に、脆性の問題もなく、十分な強度を有するため、LED、CCDのような光半導体関連の用途、特に短波長の光を発するLEDの封止材として有用である。
本発明の光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物は、耐光性に優れることにより、ピーク波長が350〜550nmの比較的短い波長の光を発光する発光素子の封止に有効である。
封止の一般的な方法としては、低圧トランスファー成形法が挙げられるが、射出成形、圧縮成形、注型、ポッティング、キャスティング、スクリーン印刷等により封止することもできる。成形時および/または成形後の硬化条件は、エポキシ樹脂組成物の各成分の種類や、配合量により異なるが、通常、硬化温度は50〜200℃、硬化時間は1分〜10時間が好ましい。
エポキシ樹脂の全塩素含有量は、サンプル0.1gをトルエン12.5ml/ジメチルセロソルブ12.5mlの混合溶媒へ溶解し、ビフェニルナトリウム4mlを添加し、室温で2分間攪拌した後、0.01Nの硝酸銀溶液で滴定することにより求めた。
TMA法(5℃/分で昇温)により測定した。
エポキシ硬化物に、メタリイングバーチカルウェザーメーター(スガ試験機社製)を使用して、照射強度0.4kW/m2、ブラックパネル温度63℃の条件で72時間紫外線照射した後、メタリイングバーチカルウェザーメーターから取り出し、エポキシ硬化物を室温に冷却後、色差計を用いて色差YI値(Yellowness Index)を測定した。この値が小さい程、耐紫外線劣化性に優れる。
エポキシ硬化物を、オーブン中に150℃で100時間放置した後、オーブンから取り出し、エポキシ硬化物を室温に冷却後、色差計を用いて色差YI値(Yellowness Index)を測定した。この値が小さい程、耐熱劣化性に優れる。
JIS−K−6911に従って測定した。
JIS−K−6850に従って、鉄−鉄の引張剪断接着強度を測定した。
硬化試験片(直径50mm、厚さ3mmの円盤)を121℃、100%RHに24時間放置した後の吸湿率であり、下記式で算出される。
吸湿率={(121℃、100%RHの恒温恒湿槽に24時間後の試験片の質量
−処理前の試験片の質量)/処理前の試験片の質量}×100
攪拌機、滴下ロート及び温度計を備えた1L容ガラス製フラスコに、予め45℃に加熱した数平均分子量が650のポリテトラメチレンエーテルグリコール (三菱化学社 商品名:PTMG#650)162.5gと三弗化ホウ素エチルエーテル1.046gを仕込み、80℃まで加熱した。85℃以上にならないように1時間かけてエピクロルヒドリン50.9g(ジオールの水酸基1当量あたり1.1当量)を滴下した。80〜85℃に保ちながら1時間熟成を行った後、45℃まで冷却した。ここへ48.5質量%水酸化ナトリウム水溶液170.5gを加え、70℃に加熱して4時間激しく攪拌した。60℃まで冷却して、メチルイソブチルケトンを208.75g加えて溶解し、水150gを加えて水洗し、水相を分離することにより生成した塩を除去した。この水洗操作を3回繰り返した後、有機層を分離し、常圧で150℃まで昇温してメチルイソブチルケトンを溜去し、さらに減圧下に150℃で30分脱溶媒を行うことによって、無色透明のポリテトラメチレンエーテルグリコールから得られたエポキシ樹脂200gを得た。
このものの分析値はエポキシ当量(WPE)437g/当量であり、全塩素含有量は2.0質量%であった。
攪拌機、滴下ロート、温度計及びコンデンサー付き分離機を備えた1L容ガラス製フラスコに、数平均分子量が650のポリテトラメチレンエーテルグリコール(三菱化学社 商品名:PTMG#650)292g、エピクロルヒドリン416g(ポリテトラメチレンエーテルグリコールの水酸基1当量に対し5モル)、及びテトラメチルアンモニウムクロライド10gを仕込み、攪拌しながら絶対圧5.3kPaまで減圧にし、70℃のオイルバスで40℃まで加熱した。そこに48質量%水酸化ナトリウム150gを4時間かけて滴下した。滴下中、水とエピクロルヒドリンは共沸するが、コンデンサーにて蒸気を凝縮し、分離機にてエピクロルヒドリンは系内に循環し、水のみ反応系外へ留去した。滴下終了後、共沸脱水を継続しながら40℃に保ち、1.5時間熟成脱水を行った。その後、系内を常圧に戻し、析出した塩を溶解するために水210gを添加した。40℃で5分間攪拌後、10分間静置した。水相を除去し、残った油相を絶対圧4kPa、温度135℃まで加熱して未反応のエピクロルヒドリンを除去し、一旦常圧に戻し、系内に15gの水を添加し、再び絶対圧4kPa、温度135℃まで加熱して、エピクロルヒドリンと水を減圧蒸留除去した。析出した微量の塩を濾過により除去し、目的としたポリテチラメチレンエーテルグリコールのエポキシ化合物285gが得られた。
このものの分析値は、エポキシ当量(WPE)420g/当量であり、全塩素含有量は0.6質量%であった。
攪拌機、温度計及び冷却管を備えた1L容ガラス製フラスコに、酸無水物硬化剤 リカシッドMH−700(新日本理化社商品名;無水メチルヘキサヒドロフタル酸)165gと、エチレングリコール12.4gを仕込み(無水メチルヘキサヒドロフタル酸1モルに対して0.2モル)、攪拌しながら130℃まで加熱し、液温が130℃に到達してから2時間保持し反応させ、無水メチルヘキサヒドロフタル酸のグリコール変性物220gを得た。このものの分析値は、25℃における粘度が380mPa.sであった。
水素化芳香族エポキシ樹脂としてYX8000(ジャパンエポキシレジン社商品名;ビスフェノールA型エポキシ樹脂を水添したエポキシ樹脂。水素化率;約100%、エポキシ当量;205g/当量)55g、脂環式エポキシ樹脂として171D(ジャパンエポキシレジン社商品名;3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート)40g、製造例1で得られたポリエーテルグリコールから得られたエポキシ樹脂(エポキシ当量;437g/当量,25℃における粘度;193mPa.s)5g、酸無水物硬化剤としてリカシッドMH−700(新日本理化社商品名;無水メチルヘキサヒドロフタル酸)90gを温度80℃で均一になるまで混合した後、硬化促進剤としてヒシコーリンPX−4MP(日本化学工業社商品名;メチルトリブチルホスホニウムジメチルホスフェート)0.5gを添加し、攪拌、溶解してエポキシ樹脂組成物を得た。
この組成物を減圧下で脱泡した後、型の中に流し込み、オーブン中にて100℃で3時間、次いで、140℃で3時間加熱して硬化物を得た。
このエポキシ硬化物の評価結果を表1に示す。
エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、硬化促進剤及び添加剤を表1に示すように変える以外は、実施例1と同様の操作を行って、エポキシ硬化物を得た。
得られたエポキシ硬化物の評価結果を表1に示す。
水素化芳香族エポキシ樹脂YX8034;水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量290g/当量、全塩素含有量0.14質量%(ジャパンエポキシレジン社製)
水素化芳香族エポキシ樹脂YL7170;水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量1200g/当量、全塩素含有量0.07質量%(ジャパンエポキシレジン社製)
水素化芳香族エポキシ樹脂YX8000;水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量205g/当量、全塩素含有量0.15質量%(ジャパンエポキシレジン社製)
芳香族エポキシ樹脂jER828;ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量190g/当量(ジャパンエポキシレジン社製)
環状オレフィンを水素化して得られるエポキシ樹脂171D;3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、エポキシ当量130g/当量、全塩素含有量0.01質量%以下(ジャパンエポキシレジン社製)
酸無水物MH−700;無水メチルヘキサヒドロフタル酸(新日本理化社製)
カチオン重合開始剤SI−100L;芳香族スルホニウム塩(三新化学社製)
硬化促進剤PX−4MP;メチルトリブチルホスホニウムジメチルホスフェート(日本化学工業社製)
紫外線吸収剤HMB;2−ヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン
酸化防止剤BHT;2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール
Claims (11)
- 下記(A)成分、(B)成分及び(C)成分を含有し、(A)成分の含有量が全エポキシ樹脂成分に対して99〜50質量%、(B)成分の含有量が全エポキシ樹脂成分に対して1〜50質量%であり、かつ下記(A)成分の脂環式エポキシ樹脂が、環状オレフィンをエポキシ化して得られるエポキシ樹脂と、芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られるエポキシ樹脂とを含むことを特徴とする光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物。
(A)成分;脂環式エポキシ樹脂
(B)成分;ポリエーテルグリコールから得られるエポキシ樹脂
(C)成分;酸無水物、酸無水物の変性物、及びカチオン重合開始剤よりなる群から選ばれる1種又は2種以上の硬化剤。 - 前記環状オレフィンをエポキシ化して得られるエポキシ樹脂が、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートであることを特徴とする請求項1に記載の光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物。
- (A)成分100質量%に対して、前記芳香族エポキシ樹脂を水素化したエポキシ樹脂と前記環状オレフィンをエポキシ化して得られる脂環式エポキシ樹脂とを下記配合割合で含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物。
芳香族エポキシ樹脂を水素化したエポキシ樹脂:5〜95質量%
環状オレフィンをエポキシ化して得られる脂環式エポキシ樹脂:95〜5質量% - 前記芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られるエポキシ樹脂が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を水素化して得られるエポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂を水素化して得られるエポキシ樹脂、及びビフェノール型エポキシ樹脂を水素化して得られるエポキシ樹脂よりなる群から選ばれる1種又は2種以上であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物。
- (B)成分のポリエーテルグリコールから得られるエポキシ樹脂が、ポリテトラメチレンエーテルグリコールから得られるエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項1ないし
4のいずれか1項に記載の光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物。 - (C)成分の硬化剤が、無水ヘキサヒドロフタル酸及びそのグリコール変性物、無水メチルヘキサヒドロフタル酸及びそのグリコール変性物、並びにオニウム塩よりなる群から選ばれる1種又は2種以上であることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物。
- 更に、下記(D)成分及び/又は(E)成分を、全エポキシ樹脂成分に対してそれぞれ0.01〜10質量%含有することを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載の光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物。
(D)成分;フェノール系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、及びリン系酸化防止剤よりなる群から選ばれる1種又は2種以上の酸化防止剤
(E)成分;紫外線吸収剤 - 光学素子が、波長350〜550nmに主発光ピークを有する発光素子であることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1項に記載の光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物。
- 光学素子が発光ダイオード(LED)であることを特徴とする請求項1ないし8のいずれか1項に記載の光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1ないし9のいずれか1項に記載の光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂硬化体。
- 請求項1ないし9のいずれか1項に記載の光学封止材用エポキシ樹脂組成物からなる光学素子封止材。
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