JP4876653B2 - 発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Description

本発明は、フッ素原子を含有するエポキシ樹脂と、酸無水物化合物及び／又はカチオン重合開始剤が配合された発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物に関するものである。本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物は、耐熱性、耐光性及び耐湿性に優れるため、ＬＥＤ、ＣＣＤのような光半導体関連の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物として有用である。

エポキシ樹脂は、耐熱性、接着性、耐水性、機械的強度及び電気特性等に優れていることから、接着剤、塗料、土木建築用材料、電気・電子部品の絶縁材料等、様々の分野で使用されている。常温又は加熱硬化型のエポキシ樹脂としては、ビスフェノ−ルＡのジグリシジルエ−テル、ビスフェノ−ルＦのジグリシジルエ−テル、フェノ−ル又はクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等の芳香族エポキシ樹脂が一般的である。

近年、種々の表示板、画像読み取り用光源、交通信号、大型ディスプレイ用ユニット等に実用化されている光半導体（ＬＥＤ）等の発光装置は、大部分樹脂封止によって製造されている。ここに使用されている封止用の樹脂は、上記の芳香族エポキシ樹脂と、硬化剤として脂環式酸無水物を含有するものが一般的である。

また、今日のＬＥＤの飛躍的な進歩により、ＬＥＤ素子の高出力化及び短波長化が急速に現実のものとなり始めており、特に窒化物半導体を用いたＬＥＤは、短波長でかつ高出力な発光が可能となることから実用化が進められている。しかしながら、窒化物半導体を用いたＬＥＤ素子を、上述の芳香族エポキシ樹脂で封止すると、芳香環が短波長の光を吸収するため、経時的に封止した樹脂の劣化が起こり、黄変により発光輝度が顕著に低下するという問題が発生する。

そこで、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３'，４'−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートで代表される、環状オレフィンを酸化して得られる脂環式エポキシ樹脂を用いて封止したＬＥＤが提案されている（特許文献１、特許文献２）。しかし、これらの脂環式エポキシ樹脂の硬化物は非常に脆く、冷熱サイクルによって亀裂破壊を生じ易く、耐湿性も極端に悪いため、長時間の信頼特性が要求される用途には不向きであった。

そこで、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を主体とし、脂環式エポキシ樹脂及びリン系酸化防止剤を配合し、無水メチルヘキサヒドロフタル酸硬化剤を用いて封止したＬＥＤが提案されている（特許文献３）。しかし、このエポキシ硬化物は無色透明性に優れるが、耐熱性が悪く、黄変しやすいという欠点があるため、耐熱性が要求されるＬＥＤ素子の封止用途には適さない。

更に、トリアジン誘導体エポキシ樹脂単独と酸無水物硬化剤を用いる方法も提案されている（特許文献４）。この硬化物では、耐熱性は改善されるが、非常に脆いため、前記の脂環式エポキシ樹脂を用いたものと同様に冷熱サイクルによって亀裂破壊を生じ易く、かつ耐湿性も極端に悪いため、長時間の信頼特性が要求される用途には不向きであった。

また、フッ素含有エポキシ樹脂を重付加反応させレジスト材料として用いる方法が提案されており（特許文献５）、このフッ素含有エポキシ樹脂は波長の短い強い光（レーザー）に対し、光架橋や光分解を起こし難いと記載されている。しかしながら、このフッ素含有エポキシ樹脂は着色しているため、レジスト材料に用いる場合は薄膜とするため、多少エポキシ樹脂が着色していても問題無く使用できるが、無色透明性が要求されるＬＥＤ封止材には使用できないという問題がある。

更に、実際のレジスト材料はフッ素含有エポキシ樹脂単独では使用できず、このフッ素含有エポキシ樹脂とフッ素含有ビスフェノール化合物を反応させてポリエーテル体を得た後、ポリエーテル中の水酸基とアクリレート化合物とを反応させアルカリ易溶性樹脂とする必要がある。このアルカリ易溶性樹脂はＬＥＤの光に耐えることができず、光により激しく着色するため発光素子封止材の用途には使用できない。
特開平９−２１３９９７号公報 特開２０００−１９６１５１号公報 特開２００３−１２８９６号公報 特開２００３−２２４３０５号公報 特開２００３−３２１４０９号公報

本発明は、無色透明で、耐熱性、耐光性、耐湿性に優れた硬化物を与えることができ、特に短波長の光を発するＬＥＤの封止材として有用な発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。

本発明は、以下の各発明を包含する。

［１］ 下記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含有してなる発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂成分として、前記（Ａ）成分のエポキシ樹脂１０〜９０質量部と、脂環式エポキシ樹脂１０〜９０質量部とを合計で１００質量部となるように含むことを特徴とする発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）成分；下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂であって、当該エポキシ樹脂を濃度が８０質量％となるようにケトン系溶媒に溶解した溶液について、光路長が１ｃｍの石英セルを使用して分光光度計で測定した、波長４００ｎｍの光の光線透過率が８０％以上であるエポキシ樹脂

[式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は各々独立に水素原子、炭素数１〜４のアルキル基又はハロゲン原子を示し、ｎは０〜４０の数を示す。]
（Ｂ）成分；酸無水物化合物及び／又はカチオン重合開始剤

［２］ 前記一般式（１）において、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４が水素原子であり、ｎが０〜２０の数であることを特徴とする［１］に記載の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物。

［３］ 前記（Ａ）成分のエポキシ樹脂が、下記一般式（２）で示されるビスフェノール化合物であって、当該ビスフェノール化合物を濃度が５０質量％となるようにケトン系溶媒に溶解した溶液について、光路長が１ｃｍの石英セルを使用して分光光度計で測定した、波長４００ｎｍの光の光線透過率が８０％以上であるビスフェノール化合物と、エピクロルヒドリンとの反応で得られることを特徴とする［１］又は［２］に記載の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物。

[式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は各々独立に水素原子、炭素数１〜４のアルキル基又はハロゲン原子を示す。]

［４］ 前記エピクロルヒドリンとの反応に用いられるビスフェノール化合物が、前記一般式（２）で示されるビスフェノール化合物を、水溶性の有機溶媒と水との混合溶媒中で再結晶化させて得られたビスフェノール化合物であることを特徴とする［３］に記載の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物。

［５］ 前記水溶性の有機溶媒がアルコールであることを特徴とする［４］に記載の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物。

［６］ 前記（Ａ）成分のエポキシ樹脂は、還元剤及び／又は吸着剤を用いる脱色工程を経て製造されたエポキシ樹脂であることを特徴とする［１］〜［５］のいずれかに記載の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物。

［７］ 波長３５０〜５５０ｎｍに主発光ピークを有する発光ダイオード（ＬＥＤ）を封止するためのエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする［１］〜［６］のいずれかに記載の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物。

本発明の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物の硬化物は、無色透明性、耐熱性、及び耐湿性に優れ、また、耐光性にも優れるため、特に短波長の光を放出するIII族窒化物系化合物半導体を用いたＬＥＤを封止する発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物として有利に使用できる。

（（Ａ）成分；エポキシ樹脂）
本発明の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物に含まれる（Ａ）成分のエポキシ樹脂（以下、「本発明に係るエポキシ樹脂」と称す場合がある。）は、下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂であって、当該エポキシ樹脂を濃度が８０質量％となるようにケトン系溶媒に溶解した溶液について、光路長が１ｃｍの石英セルを使用して分光光度計で測定した、波長４００ｎｍの光の光線透過率（以下、「光線透過率_（８０）と称す場合がある。）が８０％以上であるものである。

[式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は各々独立に水素原子、炭素数１〜４のアルキル基又はハロゲン原子を示し、ｎは０〜４０の数を示す。]

（Ａ）成分のエポキシ樹脂の光線透過率_（８０）は、より具体的には、当該エポキシ樹脂の濃度が８０質量％（ただし、この濃度は高精度に８０質量％である必要はなく、７９．５〜８０．５質量％の濃度範囲なら構わない）となるように、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等の１種又は２種以上からなるケトン系溶媒へ溶解した後、光路長が１ｃｍの石英セルにこのエポキシ樹脂溶液を入れ、分光光度計装置を用いて４００ｎｍの波長で光線透過率を測定することにより求められる。

このようにして測定される光線透過率_（８０）が８０％未満のエポキシ樹脂を用い、このエポキシ樹脂を硬化剤で硬化させると、得られるエポキシ樹脂硬化物は褐色に着色して色相が極端に悪くなり、無色透明性が要求される用途へは適用できなくなる。従って（Ａ）成分のエポキシ樹脂は光線透過率_（８０）が８０％以上であることが必要とされる。
光線透過率_（８０）は、高い程好ましく、特に８５％以上であることが好ましい。光線透過率_（８０）の上限については特に制限はないが、通常９５％以下である。

前記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂は、対応するビスフェノール化合物とエピハロヒドリンをアルカリ金属水酸化物等の塩基の存在下で付加・閉環反応を行う、例えば、前記特許文献５に記載されているような、公知のエポキシ樹脂の製造方法を用いることにより得ることができるが、これらの中で、前記一般式（１）において、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４が水素原子である、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンから得られるエポキシ樹脂が、水素化反応及び原料入手の容易さの点で好ましい。

また、前記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂のｎの数は０〜４０の範囲であるが、好ましくは０〜２０の範囲である。ｎが４０を超えると分子量が大きくなるため粘度及び軟化温度が上昇し、取り扱い性が悪くなり好ましくない。このｎの値はエポキシ樹脂の製造時におけるビスフェノール化合物に対するエピハロヒドリンのモル比で制御することができるが、ｎが０のものが１０モル％以上含まれることが好ましい。ｎが０のものが１０モル％より低い場合は粘度及び軟化温度が上昇し、取り扱い性が悪くなり好ましくない。ｎの平均値は好ましくは０〜１０、特に好ましくは０〜５である。

また、前記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂のエポキシ当量は２２４〜２０００であることが好ましい。エポキシ当量が２０００を超えると軟化温度が上昇し、取り扱い性が悪くなる。

なお、前記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂であって、前述の光線透過率_（８０）８０％以上を満足するエポキシ樹脂は、上述のようなエポキシ樹脂を、還元剤及び／又は吸着剤を用いる脱色工程を経て製造することにより得ることができる。この脱色処理は製造されたエポキシ樹脂に対して行ってもよく、また、エポキシ樹脂の製造原料であるビスフェノール化合物に対して行っても良い。
この脱色処理については後述する。

前記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂は、好ましくは、下記一般式（２）で示されるビスフェノール化合物とエピハロヒドリンをアルカリ金属水酸化物等の塩基の存在下で付加・閉環反応を行うことにより得ることができる。

[式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は各々独立に水素原子、炭素数１〜４のアルキル基又はハロゲン原子を示す。]

前記一般式（１）で示される芳香族エポキシ樹脂の例としては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンから得られるエポキシ樹脂、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）ヘキサフルオロプロパンから得られるエポキシ樹脂、２，２−ビス（３−エチル−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンから得られるエポキシ樹脂、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）ヘキサフルオロプロパンから得られるエポキシ樹脂、２，２−ビス（３−ブロモ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンから得られるエポキシ樹脂、２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンから得られるエポキシ樹脂等が挙げられる。

また、このようなエポキシ樹脂の製造原料となる前記一般式（２）で示されるビスフェノール化合物としては、２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２,２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２,２−ビス（３−エチル−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２,２−ビス（４−ヒドロキシ−３,５−ジメチルフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２,２−ビス（３−フルオロ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２,２−ビス（３−ブロモ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２,２−ビス（３,５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン等が挙げられる。これらの中でＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４が水素原子である２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンが原料入手の容易さの点で特に好ましい。

エポキシ樹脂の製造原料としての前記一般式（２）で示されるビスフェノール化合物は、当該ビスフェノール化合物濃度が５０質量％となるようにケトン系溶媒に溶解し、光路長が１ｃｍの石英セルを使用して分光光度計で測定した、波長４００ｎｍの光の光線透過率（以下「光線透過率_（５０）」と称す場合がある。）が８０％以上であると、得られるエポキシ樹脂の色相が良くなるため好ましい。

光線透過率_（５０）は、より具体的には、当該ビスフェノール化合物の濃度が５０質量％（ただし、この濃度は高精度に５０質量％である必要はなく、４９．５〜５０．５質量％の濃度範囲なら構わない）となるように、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等の１種又は２種以上からなるケトン系溶媒へ溶解した後、光路長が１ｃｍの石英セルにこのビスフェノール化合物溶液を入れ、分光光度計装置を用いて４００ｎｍの波長で光線透過率を測定することにより求められる。

ビスフェノール化合物の光線透過率_（５０）は高い程好ましく、特に８５％以上であることが好ましい。光線透過率_（５０）の上限については特に制限はないが、通常９５％以下である。

前記一般式（２）で示されるビスフェノール化合物の光線透過率_（５０）が８０％以上となるように色相を改善する方法としては、水溶性の有機溶媒と水（好ましくは純水）との混合溶媒中で再結晶化させて、不純物を除去し、色相を改善する方法や、還元剤、吸着剤を用いて脱色する方法が挙げられる。

ビスフェノール化合物の再結晶に用いることのできる有機溶媒としては、水と相溶し得るものであれば特に制限はなく、アセトン、メチルエチルケトン、テトラハイドロフラン、ジオキサン、酢酸エチル、アセトニトリル、水溶性のアルコール類、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール等の１価のアルコール類、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール等の２価のアルコール類、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類等の１種又は２種以上が挙げられる。

これらの有機溶媒の中で水溶性のアルコール類が、ビスフェノール化合物の純度が効果的に向上するという点で特に好ましく、再結晶に用いる有機溶媒と水の混合溶媒の混合比率は、有機溶媒５〜５０質量％、水５０〜９５質量％とするのが好ましい。

ビスフェノール化合物の再結晶は、通常の方法で行うことができ、例として、ビスフェノール化合物１質量部に対し、有機溶媒と純水の混合溶媒１〜５０質量部を添加し、該混合溶媒の沸点近くまで温度を上げて均一な溶液とし、その後室温付近まで冷却させて、再びビスフェノール化合物の結晶を析出させる方法が挙げられる。

還元剤又は吸着剤を用いてビスフェノール化合物を脱色する方法は、通常はビスフェノール化合物を溶媒等に溶解させた溶液と還元剤又は吸着剤を接触させ、還元剤によるキノン類の還元、吸着剤による不純物の吸着除去を行わせることにより行うことができる。

ここで用いる還元剤の例としては、Ｎ，Ｎ−ジエチルヒドロキシルアミン、ヒドラジンヒドラート、アスコルビン酸、亜ニチアン酸ナトリウム、水素化ホウ酸ナトリウム、水素化リチウムアルミニウム、ポリメチルヒドロシロキサン、塩化第二スズ、三塩化チタン等のキノン類を還元し得る還元剤の１種又は２種以上が挙げられる。

また、吸着剤の例としては、活性白土、活性炭、酸化マグネシウム、シリカゲル、アルミナ、シリカアルミナ等の一般的に使用されている吸着剤の１種又は２種以上が使用できる。

なお、還元剤による処理と吸着剤による処理とを併用してもよく、その場合には還元剤による処理を行った後吸着剤による処理を行ってもよく、逆に吸着剤による処理を行った後、還元剤による処理を行ってもよい。

還元剤、吸着剤による脱色処理を行う際、通常ビスフェノール化合物をエピクロルヒドリン及びアルコール系溶媒を用い、ビスフェノール化合物は通常１０〜４０質量％程度の濃度に溶解させて脱色処理に供される。脱色処理後にビスフェノール化合物を単離せず、続いてエポキシ化反応を行うことが好ましい。

還元剤による脱色処理を行う場合、上述のようなビスフェノール化合物溶液に前述の還元剤を、ビスフェノール化合物に対して０．１〜５質量％程度添加して２０〜５０℃の温度で０．２〜３時間程度撹拌することによりキノン類を還元除去する。

一方、吸着剤による脱色処理を行う場合は、前述の吸着剤を充填したカラムにビスフェノール化合物溶液を通水するか、ビスフェノール化合物溶液に吸着剤を添加して攪拌混合し、その後固液分離する。

このような脱色処理や前述の再結晶を行うことにより、光線透過率_（５０）が８０％以上のビスフェノール化合物を得ることができる。

なお、前述の脱色処理は、製造されたエポキシ樹脂に対して行うこともでき、この場合、エポキシ樹脂を溶解可能な有機溶媒の１種又は２種以上の溶媒に１０〜５０質量％程度の濃度に溶解させた溶液に対して前述のビスフェノール化合物に対すると同様の脱色処理を施せばよい。このような脱色処理を行うことにより、或いは、前述の再結晶や脱色処理で光線透過率_（５０）８０％以上としたビスフェノール化合物を用いてエポキシ樹脂を製造することにより、光線透過率_（８０）８０％以上の本発明に係る（Ａ）成分のエポキシ樹脂を得ることができる。

（（Ｂ）成分；酸無水物化合物及び／又はカチオン重合開始剤）
（Ｂ）成分としての酸無水物化合物及び／又はカチオン重合開始剤は、本発明の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物のエポキシ樹脂用硬化剤である。

酸無水物化合物しては、例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等の芳香族酸無水物類、無水テトラヒドロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル酸、無水メチルエンドエチレンテトラヒドロフタル酸、無水メチルエンドエチレンヘキサヒドロフラル酸、無水トリアルキルテトラヒドロフタル酸等の環状脂肪族酸無水物が挙げられる。これらの中で、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル酸等の水素化された環状脂肪族酸無水物を使用するのが、本発明の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物の耐光性が向上する点で特に好ましい。

また、酸無水物類を用いる場合、その硬化を促進する目的で、硬化促進剤を配合することができる。この硬化促進剤の例としては、３級アミン類、イミダゾール類、有機ホスフィン化合物類又はこれらの塩類、オクチル酸亜鉛、オクチル酸スズ等の金属石鹸類が挙げられる。

エポキシ樹脂用硬化剤としての酸無水物類の使用割合は、エポキシ樹脂成分１００質量部に対して２０〜２００質量部、特に５０〜１２０質量部の範囲内であることが好ましく、上記硬化促進剤を配合する場合、その使用割合はエポキシ樹脂成分１００質量部に対して０．０１〜１０質量部とすることが好ましい。なお、ここで「エポキシ樹脂成分」とは、（Ａ）成分のエポキシ樹脂のみならず、後述の他の脂環式エポキシ樹脂を用いる場合は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂と他の脂環式エポキシ樹脂を含めた、エポキシ樹脂組成物中の全エポキシ樹脂成分をさす。以下においても同様である。

また、カチオン重合開始剤としては、活性エネルギー線によりカチオン種又はルイス酸を発生する、活性エネルギー線カチオン重合開始剤、又は熱によりカチオン種又はルイス酸を発生する熱カチオン重合開始剤を用いることができる。

活性エネルギー線カチオン重合開始剤としては、米国特許第３３７９６５３号に記載されたような金属フルオロ硼素錯塩及び三弗化硼素錯化合物；米国特許第３５８６６１６号に記載されたようなビス（ペルフルオルアルキルスルホニル）メタン金属塩；米国特許第３７０８２９６号に記載されたようなアリールジアゾニウム化合物；米国特許第４０５８４００号に記載されたようなVIａ族元素の芳香族オニウム塩；米国特許第４０６９０５５号に記載されたようなＶａ族元素の芳香族オニウム塩；米国特許第４０６８０９１号に記載されたようなIIIａ〜Ｖａ族元素のジカルボニルキレート；米国特許第４１３９６５５号に記載されたようなチオピリリウム塩；米国特許第４１６１４７８号に記載されたようなＭＦ_６ ⁻陰イオン（ここでＭは燐、アンチモン及び砒素から選択される）の形のVIｂ元素；米国特許第４２３１９５１号に記載されたようなアリールスルホニウム錯塩；米国特許第４２５６８２８号に記載されたような芳香族ヨードニウム錯塩及び芳香族スルホニウム錯塩；Ｗ．Ｒ．Ｗａｔｔらによって「ジャーナル・オブ・ポリマー・サイエンス（Journal of Polymer Science）、ポリマー・ケミストリー（Polymer Chemistry）版」、第22巻、１７８９頁（１９８４年）に記載されたようなビス[４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル]スルフィド−ビス−ヘキサフルオロ金属塩（例えば燐酸塩、砒酸塩、アンチモン酸塩等）の１種又は２種以上が挙げられる。その他、鉄化合物の混合配位子金属塩及びシラノール−アルミニウム錯体も使用することが可能である。

好ましい活性エネルギー線カチオン重合開始剤には、アリールスルホニウム錯塩、ハロゲン含有錯イオンの芳香族スルホニウム又はヨードニウム塩並びにII族、Ｖ族及びVI族元素の芳香族オニウム塩が包含される。これらの塩のいくつかは、「ＦＸ−５１２」（３Ｍ社）、「ＵＶＲ−６９９０」及び「ＵＶＲ−６９７４」{ユニオン・カーバイド（Union Carbide）社}、「ＵＶＥ−１０１４」及び「ＵＶＥ−１０１６」{ジェネラル・エレクトリック（General Electric）社}、「吸着剤−８５」{デグッサ（Degussa）社}、「ＳＰ−１５０」及び「ＳＰ−１７０」（旭電化社）並びに「サンエイドＳＩ−６０Ｌ」、「サンエイドＳＩ−８０Ｌ」及び「サンエイドＳＩ−１００Ｌ」（三新化学工業社）として商品として入手できる。

熱カチオン重合開始剤としては、トリフル酸（Triflic acid）塩、三弗化硼素エーテル錯化合物、三弗化硼素等のようなカチオン系又はプロトン酸触媒が挙げられ、好ましい熱カチオン重合開始剤としては、トリフル酸塩であり、例としては、３Ｍ社から「ＦＣ−５２０」として入手できるトリフル酸ジエチルアンモニウム、トリフル酸トリエチルアンモニウム、トリフル酸ジイソプロピルアンモニウム、トリフル酸エチルジイソプロピルアンモニウム等（これらの多くはＲ．Ｒ．Ａｌｍによって１９８０年１０月発行のモダン・コーティングス（Modern Coatings）に記載されている）がある。また、活性エネルギー線カチオン重合開始剤としても用いられる芳香族オニウム塩のうち、熱によりカチオン種を発生するものがあり、これらも熱カチオン重合開始剤として用いることができる。例としては、「サンエイドＳＩ−６０Ｌ」、「サンエイドＳＩ−８０Ｌ」及び「サンエイドＳＩ−１００Ｌ」（三新化学工業社）がある。

これらの活性エネルギー線及び熱カチオン重合開始剤の中で、オニウム塩が、取り扱い性及び潜在性と硬化性のバランスに優れるという点で好ましく、その中で、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩及びホスホニウム塩が取り扱い性及び潜在性のバランスに優れるという点で特に好ましい。

カチオン重合開始剤の使用量は、エポキシ樹脂成分１００質量部に対し、好ましくは０．０１〜１５重量部、より好ましくは０．０５〜５重量部である。

いずれのエポキシ樹脂用硬化剤を用いた場合でも、その使用量がその好適範囲を外れると、エポキシ樹脂硬化物の耐熱性、耐光性及び耐湿性のバランスが悪くなるため好ましくない。

（他の脂環式エポキシ樹脂）
本発明のエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、前記（Ａ）成分のエポキシ樹脂のみを用いても良く、このエポキシ樹脂と、他の脂環式エポキシ樹脂とを混合して用いても良い。他の脂環式エポキシ樹脂を併用することにより、更に耐光性を向上させることができる。

併用できる脂環式エポキシ樹脂の例としては、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ、水添ビフェノール型エポキシ樹脂、水添フェノールノボラック型エポキシ樹脂、水添クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、水添ナフタレンジオール型エポキシ樹脂及び水添フェノールジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂等の水素化エポキシ樹脂、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３'，４'−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、１，２−エポキシ−ビニルシクロヘキセン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、１−エポキシエチル−３，４−エポキシシクロヘキサン、リモネンジエポキシド、３，４−エポキシシクロヘキシルメタノール、ジシクロペンタジエンジエポキシド、オリゴマー型脂環式エポキシ樹脂（ダイセル化学工業社商品名；「エポリードＧＴ３００」、「エポリードＧＴ４００」、「ＥＨＰＥ−３１５０」）等のオレフィンをエポキシ化して得られる脂環式エポキシ樹脂が挙げられる。これらの中で、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ、水添ビフェノール型エポキシ樹脂又は３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３'，４'−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートが硬化物物性のバランス及び取り扱い性の面で特に好ましい。

これらの他の脂環式エポキシ樹脂は、１種を単独で用いても良く、２種以上を併用しても良い。

エポキシ樹脂として、前記（Ａ）成分のエポキシ樹脂と、他の脂環式エポキシ樹脂とを併用する場合、その配合割合は、前記（Ａ）成分のエポキシ樹脂１０質量部以上に対し、他の脂環式エポキシ樹脂９０質量部以下とすることが好ましく、特に前記（Ａ）成分のエポキシ樹脂１０〜９０質量部に対して他の脂環式エポキシ樹脂１０〜９０質量部、とりわけ前記（Ａ）成分のエポキシ樹脂２０〜８０質量部に対し、他の脂環式エポキシ樹脂２０〜８０質量部とすることが好ましい（ただし、前記（Ａ）成分のエポキシ樹脂と他の脂環式エポキシ樹脂との合計で１００質量部とする）。他の脂環式エポキシ樹脂、特に上記好適な脂環式エポキシ樹脂を併用することにより、耐光性の向上という効果が奏されるが、他の脂環式エポキシ樹脂の割合が多過ぎると前記（Ａ）成分のエポキシ樹脂を用いることによる耐熱性等の改善効果を十分に得ることができない。

（酸化防止剤）
本発明の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物には酸化防止剤を配合して、加熱時の酸化劣化を防止することが、着色の少ない硬化物を得る上で好ましい。

この場合、使用できる酸化防止剤としては、フェノール系、硫黄系、リン系酸化防止剤が挙げられ、エポキシ樹脂成分１００質量部に対して通常０．０１〜１質量部配合される。使用できる酸化防止剤の具体例としては、以下のようなものが挙げられる。

［フェノール系酸化防止剤］
モノフェノール類；２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−エチルフェノール、ステアリル−β−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート等
ビスフェノール類；２，２'−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２'−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４'−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４'−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、３，９−ビス[１，１−ジメチル−２−｛β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル]２，４，８，１０−テトラオキサスピロ[５，５]ウンデカン等
高分子型フェノール類；１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス−[メチレン−３−（３'，５'−ジ−ｔ−ブチル−４'−ヒドロキシフェニル）プロピオネート]メタン、ビス[３，３'−ビス−（４'−ヒドロキシ−３'−ｔ−ブチルフェニル）ブチリックアシッド]グリコールエステル、１，３，５−トリス（３'，５'−ジ−ｔ−ブチル−４'−ヒドロキシベンジル）−Ｓ−トリアジンー２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン、トコフェノール等

［硫黄系酸化防止剤］
ジラウリル−３，３'−チオジプロピオネート、ジミリスチル−３，３'−チオジプロピオネート、ジステアリルル−３，３'−チオジプロピオネート等

［リン系酸化防止剤］
ホスファイト類；トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（オクタデシル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビ（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビ（２，４−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、ビス[２−ｔ−ブチル−６−メチル−４−｛２−（オクタデシルオキシカルボニル）エチル｝フェニル]ヒドロゲンホスファイト等
オキサホスファフェナントレンオキサイド類；９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、１０−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、１０−デシロキシ−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド等

これらの酸化防止剤はそれぞれ単独で使用できるが、フェノール系／硫黄系、又はフェノール系／リン系のように２種以上を組み合わせて使用することが特に好ましい。

（紫外線吸収剤）
本発明の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物中には、紫外線吸収剤を配合することにより、更に耐光性を向上させることができる。配合できる紫外線吸収剤としては、一般のプラスチック用紫外線吸収剤を使用でき、例としては次のものが挙げられる。
紫外線吸収剤の配合量は、エポキシ樹脂成分１００質量部に対して０．１〜１０質量部とすることが好ましい。

フェニルサリシレート、ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリシレート、ｐ−オクチルフェニルサリシレート等のサリチル酸類；２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ドデシルオキシベンゾフェノン、２，２'−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２'−ジヒドロキシ−４，４'−ジメトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホベンゾフェノン等のベンゾフェノン類；２−（２'−ヒドロキシ−５'−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−５'−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'，５'−ジｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'−ｔｅｒｔ−ブチル−５'−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'，５'−ジｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'、５'−ジｔｅｒｔ−アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−｛（２'−ヒドロキシ−３'、３''、４''、５''、６''−テトラヒドロフタルイミドメチル）−５'−メチルフェニル｝ベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール類；ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）[｛３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドリキシフェニル｝メチル]ブチルマロネート等のヒンダートアミン類。

（任意成分）
本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて次のような成分を添加配合することができる。
(1) 粉末状の補強剤や充填剤；例えば酸化アルミニウム、酸化マグネシウムなどの金属酸化物、微粉末シリカ、溶融シリカ、結晶シリカなどのケイ素化合物、ガラスビーズ等の透明フィラー、水酸化アルミニウムなどの金属水酸化物、その他、カオリン、マイカ、石英粉末、グラファイト、二硫化モリブデン等
上記(1)の成分は、本発明のエポキシ樹脂組成物の透明性を損なわない範囲で配合され、エポキシ樹脂成分１００質量部に対して、１００質量部以下、例えば１０〜１００質量部が適当である。

(2) 着色剤又は顔料；例えば二酸化チタン、モリブデン赤、紺青、群青、カドミウム黄、カドミウム赤及び有機色素等
(3) 難燃剤；例えば三酸化アンチモン、ブロム化合物及びリン化合物等
(4) イオン吸着体、カップリング剤、離型剤等の添加剤
上記(2)〜(4)の成分を配合する場合、エポキシ樹脂成分１００質量部に対して、各々、３０質量部以下、例えば０．０１〜３０質量部配合される。

更に、本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ硬化物の性質を改善する目的で種々の硬化性モノマ−、オリゴマ−及び合成樹脂を配合することができる。このような配合物としては、例えば、脂肪族エポキシ等のエポキシ樹脂用希釈剤、ジオール又はトリオール類、ビニルエーテル類、オキセタン化合物、フッ素樹脂、アクリル樹脂、シリコ−ン樹脂等の１種又は２種以上の組み合わせを挙げることができる。これらの化合物及び樹脂類の配合割合は、本発明のエポキシ樹脂組成物の本来の性質を損なわない範囲の量、例えばエポキシ樹脂成分１００質量部に対して、５０質量部以下が好ましい。

（エポキシ樹脂硬化体）
本発明のエポキシ樹脂組成物を硬化させる方法は特に限定するものではないが、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂用硬化剤としての酸無水物化合物及び／又はカチオン重合開始剤、必要に応じて配合されるその他の成分を混合した後、光及び熱等により硬化反応を行って、エポキシ樹脂硬化体を得ることができる。本発明のエポキシ樹脂組成物より得られるエポキシ樹脂硬化体は透明性、耐熱性、耐光性、耐湿性に優れることから、以下の発光素子の封止用として有用である。

（発光素子）
本発明の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物は、特に耐光性に優れるため、ピーク波長が３５０〜５５０ｎｍの比較的短い波長の光を発光する発光素子の封止に有効である。

このような発光素子としては有機金属気相成長法（ＭＯＣＶＤ法）、分子線結晶成長法（ＭＢＥ法）、ハライド系気相成長法（ＨＶＰＥ法）により形成されたIII族窒化物系化合物半導体を用いたものが挙げられ、一般式としてＡｌ_XＧａ_YＩｎ_1-X-YＮ（０≦Ｘ≦１，０≦Ｙ≦１，０≦Ｘ＋Ｙ≦１）で表され、Ａｌ_X、ＧａＮ及びＩｎＮのいわゆる２元系、Ａｌ_XＧａ_1-XＮ、Ａｌ_XＩｎ_1-XＮ及びＧａ_XＩｎ_1-XＮ（以上において０≦Ｘ≦１）のいわゆる３元系を包含する。半導体の構造としては、ＭＩＳ接合、ＰＩＮ接合やｐｎ接合などを有するホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルヘテロ構造のものが挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。また、半導体活性層を量子効果が生ずる薄膜に形成させた単一量子井戸構造や多重量子井戸構造とすることもできる。

以下に、製造例、比較製造例、実施例、参考例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例により限定されるものではない。なお、以下において、「部」は「質量部」を意味する。

また、各実施例及び比較例において、得られたエポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物の評価は次の方法により行った。

〈ゲル化時間〉
安田精機社製ゲルタイムテスターを用い、１２０℃で測定した。
〈ガラス転移温度Ｔｇ（℃）〉
ＴＭＡ法（昇温速度５℃／分）による。
〈色相〉
硬化後初期のＹＩ値（Ｙｅｌｌｏｗｎｅｓｓ Ｉｎｄｅｘ）を測定した。
〈耐紫外線性〉
メタリングウェザーメーター（スガ試験機社製）を使用して照射強度０．４ｋＷ／ｍ^２、ブラックパネル温度６３℃で紫外線を７２時間照射した後の硬化物のＹＩ値（Ｙｅｌｌｏｗｎｅｓｓ Ｉｎｄｅｘ）を測定した。
〈耐熱劣化性〉
１５０℃で７２時間加熱後のエポキシ樹脂硬化物のＹＩ値（Ｙｅｌｌｏｗｎｅｓｓ Ｉｎｄｅｘ）を測定した。
〈吸湿率（％）〉
厚さ３ｍｍ、直径５０ｍｍの円盤状エポキシ樹脂硬化物の１２１℃、２４時間放置後の吸湿率を測定した。

また、光線透過率_（５０）、光線透過率_（８０）は、島津製作所社製分光光度計「ＵＶ−２４００ＰＣ」を用いて測定した。

製造例１
２Ｌ容のフラスコ中に、２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン１８０ｇ、エチレングリコール３６０ｇ及び純水８４０ｇを仕込み、８５℃の温度で攪拌しながら、２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンを溶解させ均一な溶液とした。この均一な溶液を６５℃まで冷却し、結晶の析出を確認したら１０分間保持し種晶を成長させた。その後、１０℃／時間の割合で冷却し、２５℃になった時点で終了した。次いで、得られた結晶をろ過し、十分に水洗した後、８０℃で減圧下、５時間乾燥させ白色粉末の２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン１５１．２ｇを得た。このビスフェノール化合物１０ｇをアセトン１０ｇ中に溶解させた溶液の光線透過率_（５０）は９２％であった。

２Ｌ容のフラスコ中に、上記の再結晶化した２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン１３７．８ｇ、エピクロルヒドリン３７９ｇ及びイソプロピルアルコール１４８ｇを仕込み、３５℃の温度で攪拌しながら均一な溶液とした。次いで、４８．５質量％の水酸化ナトリウム溶液７７．８ｇを温度３５〜６５℃の範囲で、１時間かけて滴下し、更に６５℃で３０分間保持しエポキシ化の反応を完結させた。反応終了後、未反応のエピクロルヒドリン及びイソプロピルアルコールを１４０℃まで昇温しながら減圧下で留去した。次いで、メチルイソブチルケトン４３０ｇを系内に加え溶解した後、純水３００ｇで４回洗浄した。水洗後、メチルイソブチルケトンを温度１００〜１４０℃にて、減圧下で留去し、微黄色透明半固体のエポキシ樹脂１６１．７ｇを得た。

得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は２５０であり、前記一般式（１）で示される
ｎの数は平均で０．２であった。また、このエポキシ樹脂２０ｇをメチルエチルケトン５ｇに溶解した溶液の光線透過率_（８０）は９２％であった。

製造例２
２Ｌ容のフラスコ中に、再結晶化を行っていない淡紅色の２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン（このビスフェノール化合物１０ｇをアセトン１０ｇ中に溶解させた溶液の光線透過率_（５０）は６５％）１３７．８ｇ、エピクロルヒドリン３７９ｇ、イソプロピルアルコール１４８ｇ及び還元剤として水素化ホウ素ナトリウム１．４ｇを仕込み、３５℃の温度で１時間攪拌してキノン類を還元した。このビスフェノール化合物１０ｇをアセトン１０ｇ中に溶解した溶液の光線透過率_（５０）は８４％であった。

再結晶化した２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンの代りに、この脱色処理後の２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンを用いたこと以外は、製造例１と同様の操作を行い微黄色透明半固体のエポキシ樹脂１５８．９ｇを得た。

得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は２５３であり、前記一般式（１）で示されるｎの数は平均で０．２であった。また、このエポキシ樹脂２０ｇをメチルエチルケトン５ｇに溶解した溶液の光線透過率_（８０）は８７％であった。

比較製造例１
淡紅色の２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンを脱色処理することなく、そのままエポキシ樹脂原料としたこと以外は製造例２と同様の操作を行い、黄褐色透明半固体のエポキシ樹脂１５６．２ｇを得た。

得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は２５４であり、前記一般式（１）で示される
ｎの数は平均で０．２であった。また、このエポキシ樹脂２０ｇをメチルエチルケトン５ｇに溶解した溶液の光線透過率_（８０）は７３％であった。

参考例１
製造例１で得られたエポキシ樹脂１００部、酸無水物硬化剤としてリカシッドＭＨ−７００（新日本理化社商品名；無水メチルヘキサヒドロフタル酸）６５部を温度６０℃で均一になるまで混合した後、硬化促進剤としてヒシコーリンＰＸ−４ＭＰ（日本化学工業社商品名；メチルトリブチルホスホニウムジメチルホスフェート）１部を添加し、攪拌、溶解してエポキシ樹脂組成物を得た。このエポキシ樹脂組成物のゲル化時間を表１に示す。

このエポキシ樹脂組成物を減圧下で脱泡した後、型の中に流し込み、オーブン中にて１００℃で３時間、次いで、１４０℃で３時間加熱して、硬化物を得た。
このエポキシ樹脂硬化物の評価結果を表１に示す。

実施例２〜３、参考例２、及び比較例１〜２
エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤、その他の成分を表１に示す配合で用いたこと以外は、参考例１と同様の操作を行い、エポキシ樹脂組成物及び硬化物を得、評価結果を表１に示した。

表１より、本発明によれば、無色透明で、耐光性、耐熱性、耐湿性に優れたエポキシ樹脂硬化体を得ることができることが分かる。

Claims (7)

1. 下記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含有してなる発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物であって、
   エポキシ樹脂成分として、前記（Ａ）成分のエポキシ樹脂１０〜９０質量部と、脂環式エポキシ樹脂１０〜９０質量部とを合計で１００質量部となるように含むことを特徴とする発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物。
   （Ａ）成分；下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂であって、当該エポキシ樹脂を濃度が８０質量％となるようにケトン系溶媒に溶解した溶液について、光路長が１ｃｍの石英セルを使用して分光光度計で測定した、波長４００ｎｍの光の光線透過率が８０％以上であるエポキシ樹脂
   

   

   [式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は各々独立に水素原子、炭素数１〜４のアルキル基又はハロゲン原子を示し、ｎは０〜４０の数を示す。]
   （Ｂ）成分；酸無水物化合物及び／又はカチオン重合開始剤
2. 前記一般式（１）において、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４が水素原子であり、ｎが０〜２０の数であることを特徴とする請求項１に記載の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物。
3. 前記（Ａ）成分のエポキシ樹脂が、下記一般式（２）で示されるビスフェノール化合物であって、当該ビスフェノール化合物を濃度が５０質量％となるようにケトン系溶媒に溶解した溶液について、光路長が１ｃｍの石英セルを使用して分光光度計で測定した、波長４００ｎｍの光の光線透過率が８０％以上であるビスフェノール化合物と、エピクロルヒドリンとの反応で得られることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物。
   

   

   [式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は各々独立に水素原子、炭素数１〜４のアルキル基又はハロゲン原子を示す。]
4. 前記エピクロルヒドリンとの反応に用いられるビスフェノール化合物が、前記一般式（２）で示されるビスフェノール化合物を、水溶性の有機溶媒と水との混合溶媒中で再結晶化させて得られたビスフェノール化合物であることを特徴とする請求項３に記載の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物。
5. 前記水溶性の有機溶媒がアルコールであることを特徴とする請求項４に記載の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物。
6. 前記（Ａ）成分のエポキシ樹脂は、還元剤及び／又は吸着剤を用いる脱色工程を経て製造されたエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物。
7. 波長３５０〜５５０ｎｍに主発光ピークを有する発光ダイオード（ＬＥＤ）を封止するためのエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物。