CN105669949B - 光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物及使用其的光半导体装置 - Google Patents

光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物及使用其的光半导体装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供操作性、透明性和耐开裂性优异的光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物，以及具有由该组合物所封装的光半导体元件的光半导体装置。所述光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物包含(A)预聚物和包括下述式(1)所示的鎓盐的(B)固化促进剂，所述(A)预聚物是使(A‑1)三嗪衍生物环氧树脂、(A‑2)至少一种环氧树脂、(A‑3)在50℃下为液态的酸酐固化剂、以及(A‑4)柔软性赋予剂以环氧当量/酸酐当量之比为0.6～2.0的比例进行反应而得到，式(1)中，X+表示阳离子，Y‑表示阴离子。X+Y‑(1)。

Description

光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物及使用其的光半 导体装置
技术领域
本发明为涉及光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物、以及具有由该组合物封装而得到的光半导体元件的光半导体装置。
背景技术
LED(Light Emitting Diode)等光半导体元件已被用作街头显示器、汽车车灯、住宅用照明等各种指示器、光源。尤其是为了实现削减二氧化碳和节省能源，在各个领域中应用了光半导体元件的产品的开发正在急速发展。
用于封装LED等各种光半导体元件的封装材料由于必须具有透明性、耐湿性、耐热性及耐光性，因此，作为其材料，通常在使用双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂等环氧树脂的同时还使用热固性环氧树脂，所述热固性环氧树脂中使用了酸酐类的固化剂(专利文献1)。
但是，在为了谋求提高耐湿性和耐光性而单纯地使多官能环氧树脂、脂环族环氧树脂熔融并使用的情况下，作为封装树脂，容易引发其强度降低，在使用这样的环氧树脂组合物对光半导体元件进行树脂封装而成型时，存在容易产生树脂裂纹这样的问题(专利文献2和3)。
另外，还有通过利用环氧树脂将引线框上的光半导体元件封装成透镜状、再将其引线框用热塑性树脂通过注塑成型进行二次成型的方法来制作汽车等的车灯。在这种情况下，由于热塑性树脂被加热至接近300℃且在高压下进行成型，因此，如果环氧树脂的玻璃化转变温度低，则环氧树脂迅速地达到橡胶态，可能会导致已被注入到透镜部分的环氧树脂从引线框上流走或者发生剥离。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平7-309927号公报
专利文献2：日本特开平9-213997号公报
专利文献3：日本特开2000-196151号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明是为了解决以上问题而进行的，其目的在于提供一种光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物，该光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物在室温下为固态、容易操作且能够移模成型，而且成型物的透明性优异、在室温下的强度高、耐开裂性优异，与以往的添加了柔软性赋予剂的情况相比，玻璃化转变温度的降低少。另外，本发明的目的还在于提供一种具有用上述组合物封装的光半导体元件的光半导体装置。
解决问题的方法
本发明人等为了解决上述课题反复进行了深入研究的结果发现，下述热固性环氧树脂组合物是能够实现上述目的的光半导体元件封装用树脂组合物，进而完成了本发明。
即，本发明提供以下的光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物、以及使用其的光半导体装置。
[1]一种光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物，其包括：
(A)预聚物，该预聚物是使下述组分(A-1)～(A-4)以环氧当量/酸酐当量之比为0.6～2.0的比例进行反应而得到的，
(A-1)一分子中具有三个以上的环氧基的三嗪衍生物环氧树脂，
(A-2)选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、加氢双酚A型环氧树脂及脂环族环氧树脂中的至少一种环氧树脂，
(A-3)在50℃下为液态的酸酐固化剂，
(A-4)选自聚己内酯多元醇、聚碳酸酯多元醇及丙烯酸嵌段共聚物的柔软性赋予剂；以及
(B)固化促进剂，其包括下述式(1)所示的鎓盐，
X+Y- (1)
在上述式(1)中，X+表示选自脂肪族季离子、芳香族季离子、1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯的鎓离子及咪唑衍生物的鎓离子的阳离子；Y-表示选自四氟硼酸离子、四苯基硼酸离子、六氟磷酸离子、双(三氟甲磺酰)亚胺离子、三(三氟甲磺酰)碳酸离子、三氟甲磺酸离子、乙酰卤离子、羧酸离子及卤素离子的阴离子，其中，
相对于所述(A-1)组分100质量份，所述(A-2)组分的配合量为11～100质量份，
相对于所述(A-1)组分、(A-2)组分及(A-3)组分的合计100质量份，所述(A-4)组分的配合量为2～20质量份，
相对于所述(A-1)组分、(A-2)组分、(A-3)组分及(A-4)组分的合计100质量份，所述(B)组分的配合量为0.05～5质量％。
[2]如[1]所述的光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物，其中，所述(B)组分的固化促进剂为盐。
[3]一种光半导体装置，其具有由上述[1]或[2]所述的光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物所封装的光半导体元件。
[4]一种光半导体装置的制造方法，该方法包括：
使用上述[1]或[2]所述的光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物对光半导体元件进行移模成型而封装。
[5]一种光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物的制造方法，该方法包括：
将下述组分(A-1)～(A-4)以环氧当量/酸酐当量之比为0.6～2.0的比例进行反应而得到(A)预聚物，然后在该预聚物中加入(B)固化促进剂，所述(B)固化促进剂包括下述式(1)所示的鎓盐，
(A-1)一分子中具有三个以上环氧基的三嗪衍生物环氧树脂，
(A-2)选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、加氢双酚A型环氧树脂及脂环族环氧树脂中的至少一种环氧树脂，
(A-3)在50℃下为液态的酸酐固化剂，
(A-4)选自聚己内酯多元醇、聚碳酸酯多元醇及丙烯酸嵌段共聚物中的柔软性赋予剂；
X+Y- (1)
在上述式(1)中，X+表示选自脂肪族季离子、芳香族季离子、1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯的鎓离子及咪唑衍生物的鎓离子的阳离子；Y-表示选自四氟硼酸离子、四苯基硼酸离子、六氟磷酸离子、双(三氟甲磺酰)亚胺离子、三(三氟甲磺酰)碳酸离子、三氟甲磺酸离子、乙酰卤离子、羧酸离子及卤素离子中的阴离子，其中，
相对于所述(A-1)组分100质量份，所述(A-2)组分的配合量为11～100质量份，
相对于所述(A-1)组分、(A-2)组分及(A-3)组分的合计100质量份，所述(A-4)组分的配合量为2～20质量份，
相对于所述(A-1)组分、(A-2)组分、(A-3)组分及(A-4)组分的合计100质量份，所述(B)组分的配合量为0.05～5质量％。
发明的效果
根据本发明，能够提供操作性、透明性及耐开裂性优异的光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物。尤其是在使用了作为柔软性赋予剂的聚碳酸酯多元醇或丙烯酸嵌段共聚物的情况下，能够提供比以往的添加了柔软性赋予剂时玻璃化转变温度的降低少的光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物。
另外，根据本发明，还能够提供一种具有用所述组合物封装的光半导体元件的光半导体装置。进一步，还能够提供一种使用所述组合物对光半导体元件进行移模成型而封装的光半导体装置的制造方法。
具体实施方式
以下，对本发明的光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物和使用其的光半导体装置加以详细说明。但本发明并不限定于此。
＜光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物＞
(A)预聚物
(A)组分的预聚物是使(A-1)组分、(A-2)组分、(A-3)组分、(A-4)组分以环氧当量/酸酐当量之比为0.6～2.0的比例进行反应而得到的组合物。其中，(A-1)组分是一分子中具有三个以上环氧基的三嗪衍生物环氧树脂；(A-2)组分是选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、加氢双酚A型环氧树脂及脂环族环氧树脂中的至少一种环氧树脂；(A-3)组分是在50℃下为液态的酸酐固化剂；(A-4)组分是选自聚己内酯多元醇、聚碳酸酯多元醇及丙烯酸嵌段共聚物的柔软性赋予剂。
(A-1)一分子中具有三个以上环氧基的三嗪衍生物环氧树脂
对于本发明中使用的(A-1)组分的一分子中具有三个以上环氧基的三嗪衍生物环氧树脂而言，通过使该(A-1)组分与(A-2)组分的环氧树脂、(A-3)组分的酸酐固化剂及(A-4)组分的柔软性赋予剂以特定的比例进行反应所得到的反应物作为树脂组分进行配合，可实现使热固性环氧树脂组合物的固化物于加热时的强度提高、抑制黄化，并且随着时间的推移而产生的劣化较少的半导体发光装置。
作为上述三嗪衍生物环氧树脂，可列举1,3,5-三嗪核衍生物环氧树脂作为优选的三嗪衍生物环氧树脂。尤其是具有异氰尿酸酯环的环氧树脂，其耐光性和电绝缘性优异，优选相对于一个异氰尿酸酯环具有2个环氧基，更优选具有3个环氧基。具体说来，可列举三(2,3-环氧丙基)异氰尿酸酯、三(α-甲基缩水甘油基)异氰尿酸酯等。
被用于本发明的三嗪衍生物环氧树脂的软化点优选为40～125℃，更优选为90～120℃。需要说明的是，已将三嗪环氢化者不包括在本发明的三嗪衍生物环氧树脂中。
(A-2)特定的环氧树脂
除本发明中使用的(A-1)组分的三嗪衍生物环氧树脂以外，作为(A-2)组分的环氧树脂，使用选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、加氢双酚A型环氧树脂及脂环族环氧型树脂中的至少一种环氧树脂。
仅为(A-1)组分和在后面要叙述的(A-3)组分时，大多在室温下难以加压成型，而且机械强度不佳。通过添加(A-2)组分，能够改善操作和预聚物化。从操作和预聚物化的容易程度的角度考虑，(A-2)组分优选在室温下为固态或不具有流动性、且其软化点为30～100℃的组分。
相对于(A-1)组分100质量份，(A-2)组分的配合量为11～100质量份，特别优选为20～80质量份的范围内。另外，所述(A-2)组分优选为在室温下为固态或不具有流动性。如果所述(A-2)组分相对于(A-1)组分100质量份低于11质量份，则如上述那样，大多在室温下难以加压成型；若高于100质量份，则耐热性和耐光性变差。
(A-3)在50℃下为液态的酸酐
作为本发明中使用的(A-3)组分的在50℃下为液态的酸酐起到作为固化剂的作用。为了赋予耐光性，优选为非芳香族、且不具有碳-碳双键的组分。需要说明的是，在50℃下为固态的酸酐具有芳香环和碳-碳双键的情况较多。作为在50℃下为液态的酸酐，例如可列举六氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、三烷基四氢化邻苯二甲酸酐、氢化甲基纳迪克酸酐等。其中优选六氢邻苯二甲酸酐和/或甲基六氢邻苯二甲酸酐。这些酸酐类固化剂可以单独使用1种，也可组合2种以上使用。
(A-4)柔软性赋予剂
为了提高在室温下的强度并改善耐开裂性，在本发明的热固性环氧树脂组合物中配合作为(A-4)组分的柔软性赋予剂的聚己内酯多元醇、聚碳酸酯多元醇或丙烯酸嵌段共聚物。
作为(A-4)被配合在本发明中的己内酯多元醇是以ε-己内酯作为原料、且一分子中具有2个以上羟基，并且数均分子量为200以上的聚合物。该聚己内酯多元醇可以单独使用1种也可以组合2种以上使用。聚己内酯多元醇的数均分子量只要为200以上即可，没有特别限制，但优选为200～100,000，更优选为300～10,000。如果数均分子量低于200，则强度和耐开裂性有可能得不到提高。另一方面，如果数均分子量高于100,000，则对环氧树脂的相容性会大幅度降低。需要说明的是，(A-4)组分的数均分子量是指通过凝胶渗透色谱法(GPC)测定并换算成标准聚苯乙烯的数均分子量。
(A-4)组分的己内酯多元醇所具有的羟基可以为醇羟基也可以为酚羟基，但为了防止由芳香族引起的变色，进一步从与(A-3)组分的酸酐固化剂的反应快这一点考虑，优选为醇羟基。另外，(A-4)组分的己内酯多元醇的一个分子所具有的羟基数只要为2个以上即可，没有特别限定，且位置也没有特别限定。但从与酸酐固化剂的反应的角度考虑，优选其位置存在于聚合物主链的末端，特别优选其位置存在于聚合物主链的两末端。
(A-4)组分的己内酯多元醇的羟值并无特别限定，但优选为30～600mgKOH/g，更为优选为50～550mgKOH/g。如果羟值低于30mgKOH/g，则固化物的玻璃化转变温度(Tg)有可能过于降低。另一方面，如果羟值高于600mgKOH/g，则耐开裂性有可能降低。需要说明的是，(A-4)组分的羟值是通过JIS K1557-1所记载的方法测定的。
(A-4)组分的聚己内酯多元醇可使用市售的商品，例如，可使用以下商品名(Daicel Corporation制造)的市售品：PLACCEL 205U、PLACCEL L205AL、PLACCEL L208AL、PLACCEL L212AL、PLACCEL L220AL、PLACCEL L230AL、PLACCEL 220ED、PLACCEL 220EC、PLACCEL 220EB、PLACCEL 303、PLACCEL 305、PLACCEL 308、PLACCEL 312、PLACCEL L312AL、PLACCEL 320、PLACCEL L320AL、PLACCEL 410、PLACCEL 410D、PLACCEL P3403、PLACCELE227、PLACCEL DC2009、PLACCEL DC2016、PLACCEL DC2209等，但并不仅限于此。
为(A-4)组分的聚碳酸酯多元醇是一分子中具有2个以上羟基的聚碳酸酯多元醇。聚碳酸酯多元醇所具有的羟基既可为醇羟基也可为酚羟基，但为了防止由芳香族引起的变色，进一步从与(A-3)组分的酸酐固化剂的反应快这一点考虑，其优选为醇羟基。
另外，该(A-4)组分的聚碳酸酯多元醇可以单独使用1种单独，也可以组合2种以上使用。
(A-4)组分的聚碳酸酯多元醇的数均分子量只要为200以上即可，并无特别限制，但优选为200～10,000，更优选为300～5,000。如果数均分子量低于200，则有可能强度和耐开裂性得不到提高。另一方面，如果数均分子量高于10,000，则对环氧树脂的相容性会大幅度降低。
作为(A-4)组分的聚碳酸酯多元醇，可使用PLACCEL CD205、PLACCEL CD210、PLACCEL CD220、PLACCEL CD205PL、PLACCEL CD205HL、PLACCEL CD210PL、PLACCELCD210HL、PLACCEL CD220PL、PLACCEL CD220HL、PLACCEL CD220EC、PLACCEL CD221T(以上为Daicel Corporation制造)；ETERNACOLL UH-CARB50、ETERNACOLL UH-CARB100、ETERNACOLLUH-CARB300、ETERNACOLL UH-CARB90(1/3)、ETERNACOLL UH-CARB90(1/1)、ETERNACOLL UH-CARB100(以上为UBE INDUSTRIES,LTD.制造)；DURANOL T6002、DURANOL T5652、DURANOLT4672、DURANOL T4692、DURANOL G3452(以上为Asahi Kasei Chemicals Corporation制造)；Kuraray Polyol ND、Kuraray Polyol MPD(以上为KURARAY CO.,LTD制造)等市售品。
(A-4)组分的丙烯酸嵌段共聚物是以丙烯酸类单体作为必须单体成分的嵌段共聚物。作为上述丙烯酸类单体，可列举例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸硬脂酯等(甲基)丙烯酸烷基酯；丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸环己酯等具有脂环结构的(甲基)丙烯酸酯；甲基丙烯酸苄酯等具有芳香环的(甲基)丙烯酸酯；丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸等在分子中具有羧基的含羧基丙烯酸类单体；丙烯酸2-羟乙酯、丙烯酸-2-羟丙酯、丙烯酸4-羟丁酯、甲基丙烯酸2-羟乙酯、甲基丙烯酸2-羟丙酯、甲基丙烯酸4-羟丁酯、甘油的单(甲基)丙烯酸酯等在分子中具有羟基的含羟基丙烯酸类单体；甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸甲基缩水甘油酯、甲基丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯等分子中具有环氧基的丙烯酸类单体；丙烯酸烯丙酯、甲基丙烯酸烯丙酯等分子中具有烯丙基的含烯丙基丙烯酸类单体；γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷等分子中具有水解性甲硅烷基的含硅烷基丙烯酸类单体；2-(2′-羟基-5′-甲基丙烯酰氧乙基苯基)-2H-苯并三唑等具有苯并三唑类紫外线吸收性基团的紫外线吸收性丙烯酸类单体等。
在(A-4)组分的丙烯酸嵌段共聚物中，除了上述丙烯酸类单体以外，还可以使用上述丙烯酸类单体以外的单体。作为上述丙烯酸类单体以外的单体，可列举例如：苯乙烯、α-甲苯乙烯等芳香族乙烯基化合物；丁二烯、异戊二烯等共轭二烯；乙烯、丙烯等烯烃等。
(A-4)组分的丙烯酸嵌段共聚物可通过公知或惯用的嵌段共聚物的制造方法来制造。作为上述丙烯酸嵌段共聚物的制造方法，其中从丙烯酸嵌段共聚物的分子量、分子量分布及末端结构等的控制容易性的角度考虑，优选活性聚合(活性自由基聚合、活性阴离子聚合及活性阳离子聚合等)。上述活性聚合可以通过公知或惯用的方法来实施。
另外，作为(A-4)组分的丙烯酸嵌段共聚物，可使用例如Nanostrength M52N、Nanostrength M22N、Nanostrength M51、Nanostrength M52、Nanostrength M53(以上为ARKEMA group制造，PMMA-嵌-PBA-嵌-PMMA)等市售品。
相对于(A-1)组分、(A-2)组分及(A-3)组分的合计100质量份，(A-4)组分的柔软性赋予剂的配合量为2～20质量份，特别优选为2.5～10质量份的范围内。如果(A-4)组分低于2质量份，则得不到所期待的强度和耐开裂性；若高于20质量份，则有可能环氧树脂组合物的固化物的耐热性和耐光性变差，或者成型时的固化会变得非常慢。不仅如此，有时会在成型后立即发生变色、浑浊，或者固化物的玻璃化转变温度过于降低。
(A)组分是以环氧当量/酸酐当量之比为0.6～2.0的比例进行反应而得到的预聚物。即，相对于(A-3)酸酐基团1摩尔，(A-1)和(A-2)的总环氧基团为0.6～2.0摩尔，优选为0.8～1.8摩尔，更优选为1.0～1.6摩尔。如果(总环氧基团的摩尔数)/(酸酐基团的摩尔数)低于0.6，则未反应固化剂会残存在固化物中，进而会有使所得到的固化物的耐湿性恶化的情况，以及即使进行预聚物化也难以在室温固态化的情况。另外，若(总环氧基团的摩尔数)/(酸酐基团的摩尔数)高于2.0，则会有产生固化不良、可靠性降低的情况。
为了合成上述预聚物，可列举下述方法：将上述的(A-1)组分、(A-2)组分、(A-3)组分及(A-4)组分在60～120℃、优选在70～110℃反应3～20小时、优选反应4～15小时。这时，可将(A-3)组分与(A-1)组分和(A-2)组分中的任意一方预先进行预聚物化，然后添加剩下的组分。还可以添加后面所叙述的各种成分而制造目标的树脂，其添加成分的顺序也可以按任意添加顺序进行。
这样一来，得到软化点为40～100℃、优选为50～80℃的作为固体生成物的预聚物。反应而得到的物质的软化点低于40℃时，难以成为固体，在室温下难以加压成型。若反应而得到的物质的软化点高于100℃的温度，则有可能凝胶化进展过快，在成型时作为组合物所需要的流动性过低。
(B)固化促进剂
该(B)组分的固化促进剂是为了使热固性环氧树脂固化而配合的物质。在本发明中，使用以下述式(1)表示的鎓盐。
X+Y- (1)
在上述式(1)中，X+表示选自脂肪族季离子、芳香族季离子、1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯的鎓离子及咪唑衍生物的鎓离子的阳离子；Y-表示选自四氟硼酸离子、四苯基硼酸离子、六氟磷酸离子、双(三氟甲磺酰)亚胺离子、三(三氟甲磺酰)碳酸离子、三氟甲磺酸离子、乙酰卤离子、羧酸离子及卤素离子的阴离子。
作为(B)组分的固化促进剂，从耐热性和对固化物的着色性的角度考虑，优选为盐。
相对于(A)组分的总计，(B)组分的固化促进剂的配合量为0.05～5质量％，特别优选为0.1～2质量％的范围内。若超出所述范围，则有可能环氧树脂组合物的固化物的耐热性和耐湿性的平衡变差，或者成型时的固化会变得非常慢或非常快。
(B)组分虽然使用上述的鎓盐，但也可以与这些以外的环氧树脂用固化促进剂组合使用。作为该其它的固化促进剂，可列举例如：1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯、三乙二胺、三-2,4,6-二甲氨基甲基苯酚等叔胺类，2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑等咪唑类，三苯基膦、四正丁基-o,o-二硫代磷酸二乙酯等季盐，季铵盐，有机金属盐类及它们的衍生物。这些可以单独使用，或者也可以组合使用。
在本发明的组合物中，除了上述(A)组分和(B)组分以外，在不损害热固性环氧树脂组合物的固化物的透明性和耐开裂性的范围内，也可以根据需要配合(C)抗氧剂、(D)脱模剂、(E)偶联剂、(F)增强材料及其它组分。
(C)抗氧剂
为了提高初始透射率和长期保持透射率，可以在本发明的热固性环氧树脂组合物中配合(C)抗氧剂。作为(C)组分的抗氧剂，可使用酚类、磷类、硫类的抗氧剂；作为抗氧剂的具体例，可列举如下。
作为酚类抗氧剂，可列举2,6-二叔丁基对甲酚、丁基化羟基苯甲醚、2,6-二叔丁基对乙基苯酚、十八烷基-β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯、2,2’-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、4,4’-亚丁基双(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、3,9-双[1,1-二甲基-2-{β-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酰氧基}乙基]-2,4,8,10-四氧杂螺[5,5]十一烷、1,1,3-三(2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基)丁烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)苯等。
作为磷类抗氧剂，可列举亚磷酸三苯酯、亚磷酸二苯基烷基酯、亚磷酸苯基二烷基酯、亚磷酸三(壬基苯基)酯、亚磷酸三月桂基酯、亚磷酸三(十八烷基)酯、磷酸三苯酯、二硬脂基季戊四醇二磷酸酯、三(2,4-二叔丁基苯基)磷酸酯、二异癸基季戊四醇二磷酸酯、二(2,4-二叔丁基苯基)季戊四醇二磷酸酯、三硬脂基山梨糖醇三磷酸酯及四(2,4-二叔丁基苯基)-4,4’-联苯二磷酸酯等。
作为硫类抗氧剂，可列举硫代二丙酸二月桂酯、硫代二丙酸二硬脂酯、二苄基二硫、三壬基苯基磷酸酯等。
这些抗氧剂可以单独使用，也可以组合2种以上使用。相对于(A)组分，抗氧剂的配合量为0.01～10质量％，特别优选为0.03～8质量％。如果抗氧剂的配合量过少，则得不到充分的耐热性、耐光性，且有可能发生变色，如果其配合量过多，则有可能引发固化阻碍，存在得不到充分的固化性、强度的情况，以及由于抗氧剂自身的劣化而导致固化物变色的情况。
(D)脱模剂
为了提高成型时的脱模性，可以在本发明的环氧树脂组合物中配合脱模剂。
作为脱模剂，广为人知的是以棕榈蜡为代表的天然蜡，酸蜡、聚乙烯蜡、以脂肪酸酯为代表的合成蜡，但它们通常在高温条件下或光照射下容易变黄，或者随着时间的推移而产生劣化，从而丧失脱模性。另外，脱模剂通常会渗出到树脂表面，即使少量使用也会导致固化物的透明性大幅度降低。因此，作为脱模剂，优选甘油衍生物、脂肪酸酯。
相对于(A)组分的合计100质量份，脱模剂(D)的配合量优选为0.20～10.0质量份，特别优选为1.0～7.0质量份。如果其配合量低于0.20质量份，则有可能得不到充分的脱模性，如果其配合量高出10.0质量份，则有可能得不到充分的透明性，进而产生渗出不良和粘接性不良等。
(E)偶联剂
为了增强与引线框等金属基材的粘接强度，可以在本发明的环氧树脂组合物中配合硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂等偶联剂。
作为这样的偶联剂，可列举例如：γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧丙基甲基二乙氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等环氧官能性烷氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷等巯基官能性烷氧基硅烷等。需要说明的是，如胺类的硅烷偶联剂那样在150℃以上的条件下放置的情况下热树脂变色者不被优选。
(E)组分的配合量相对于(A)组分优选为0.05～2.0质量％，特别优选为0.1～1.5质量％。如果其配合量低于0.05质量％，则对基材的粘接效果不充分；另外，如果其配合量高于2.0质量％，则粘度极端降低，有可能会成为空隙的原因。
(F)增强材料
为了进一步提高在室温和加热时的强度以及抑制成型时的开裂，可以在本发明的热固性环氧树脂组合物中配合作为(F)组分的增强材料。
作为这样的增强材料，可以使用如通常被配合在环氧树脂组合物中的增强材料。增强材料的种类可列举例如熔融二氧化硅、结晶性二氧化硅等的二氧化硅类；氧化铝、氮化硅、氮化铝、玻璃纤维等。增强材料的尺寸优选为纳米级的纳米填料。其中，优选与固化物的折射率之差较小的玻璃纤维，更优选杂质浓度低的玻璃纤维。
玻璃纤维的平均直径为5.0～25.0μm，优选为8.0～15.0μm。如果平均直径过细，则对固化物的增强效果小，不能充分地提高机械强度，如果平均直径过粗，则导致外观上不均匀。
玻璃纤维的平均长度为50～400μm、优选为60～300μm。如果玻璃纤维的平均长度过短，则对固化物的增强效果小，不能充分提高固化物的机械强度，如果玻璃纤维的平均长度过长，则在成型时于模具的浇口部和浇道部发生堵塞等，从而导致在外观上的不均匀。
(F)组分的配合量相对于(A)组分为15质量％以下。如果(F)组分的配合量过多，则透明性大幅降低，从而得不到所期待的光提取效率。
[光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物的制造方法]
本发明的热固性环氧树脂组合物的制造方法并无特别限定，例如可列举如下的方法。首先，按照给定的组成比配合(A-1)组分、(A-2)组分、(A-3)组分及(A-4)组分，并将这些组分通过框式混合器等进行热混合，制备(A)组分的预聚物。接下来，按照给定的比例将(A)组分的预聚物、(B)组分及根据需要使用的(C)～(F)组分等添加剂熔融，再使其冷却固化。然后，将其粉碎为适当的大小，作为热固性环氧树脂组合物的成型材料。此时，组分的投入顺序没有限定，例如可以在将(A)组分预聚物化时预先投入(C)组分等。
另外，也可以预先仅将(A)组分进行预聚物化，然后使其冷却固化，再将其粉碎为适当的大小，再按找给定的组成比配合(B)组分的固化促进剂、以及根据需要配合的其它添加物，通过混合器等将它们充分均匀混合后，利用热辊、捏合机、挤压机等进行熔融混合处理，然后使其冷却固化，再将其粉碎为适当的大小，作为环氧树脂组合物的成型材料。
使用本发明的热固性环氧树脂组合物的光半导体元件的封装可通过移模成型等公知的成型方法进行。在移模成型法中，使用移模成型机在成型压力5～20N/mm2、成型温度120～190℃、成型时间30～500秒钟，特别优选在成型温度150～185℃、成型时间90～300秒钟的条件下进行。此外，也可以在150～185℃下进行0.5～20小时的后固化。
[实施例]
以下，示出实施例和比较例对本发明进行具体说明，但本发明并不限于以下的实施例。
以下示出实施例和比较例中所使用的材料和方法。
(A)预聚物
(A-1)1个分子中具有3个以上环氧基的三嗪衍生物环氧树脂
(A-1-1)三(2,3-环氧丙基)异氰尿酸酯(商品名称TEPIC-S：日产化学株式会社制造，环氧当量100)
(A-2)特定的环氧树脂
(A-2-1)固态双酚A型环氧树脂(商品名称jER-1001：三菱化学株式会社制造，环氧当量475)
(A-2-2)固态脂环族环氧树脂(商品名称EHPE-3150：大赛璐株式会社制造，环氧当量170)
(A-3)酸酐
(A-3-1)甲基六氢邻苯二甲酸酐(商品名称RIKACID MH：新日本理化株式会社制造，酸酐当量168，熔点22℃)
(A-3-2)1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐(商品名称RIKACID TH：新日本理化株式会社制造，酸酐当量154，熔点100℃以上)
(A-4)柔软性赋予剂
(A-4-1)聚己内酯二醇(商品名称PLACCEL 208：大赛璐株式会社制造)
(A-4-2)聚己内酯三醇(商品名称PLACCEL 308：大赛璐株式会社制造)
(A-4-3)聚碳酸酯多元醇(商品名称PLACCEL CD205PL：大赛璐株式会社制造)
(A-4-4)聚碳酸酯多元醇(商品名称PLACCEL CD220PL：大赛璐株式会社制造)
(A-4-5)丙烯酸嵌段共聚物(商品名称Nanostrength M22N：Arkema制造)
(A-5)比较例用柔软性赋予剂
(A-5-1)环氧改性聚硅氧烷(商品名称KF-105：信越化学工业株式会社制造)
(A-5-2)1,4-丁二醇(和光纯药工业株式会社制造)
(B)固化促进剂
(B-1)四正丁基四苯基硼酸酯(商品名HISHICOLIN PX-4PB：日本化学株式会社制造)
(B-2)1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳烯-7衍生物的酚醛清漆树脂盐[浓度：42质量％](商品名称U-CAT SA831：San-Apro公司制造)
实施例1～16和比较例1～6、9～21、23、24
热固性环氧树脂组合物的制备(1)
将表1～4所示的(A-1)组分、(A-2)组分、(A-3)组分及(A-4)组分或(A-5)组分以同表所示的比例进行配合，并将这些组分在加热至85℃的框式混合器内进行6小时熔融混合，进行了预聚物化。然后，将(B)组分的固化促进剂添加到(A)组分的预聚物中，进行5分钟熔融混合并使其冷却固化。通过将冷却固化物粉碎而得到了作为最终制品的粉末状的环氧树脂组合物。
比较例7、8、22、25
热固性环氧树脂组合物的制备(2)
将表2～4所示的(A-1)组分、(A-2)组分、(A-3)组分及(A-4)组分、以及(B)组分以同表所示的比例进行配合，将这些组分在加热至110℃的框式混合器内进行10分钟熔融混合。然后，通过使其冷却而得到了固态～糊状的环氧树脂组合物。
对于上述环氧树脂组合物测定了以下的各特性，并将其结果示于表1～4。
组合物的操作性
将通过上述框式混合器进行熔融混合时的操作性用以下的基准进行了评价。
○：冷却后，能够得到容易片型化的组合物。
×：冷却后，仅能够得到难以片型化的组合物。
室温弯曲强度、室温弯曲弹性模量
使用基于JIS-K6911标准的模具，在成型温度175℃、成型压力6.9N/mm2、成型时间120秒钟的条件下进行成型，并在180℃下进行了1小时后固化。将后固化后的试验片在室温(25℃)下测定了弯曲强度、弯曲弹性模量。
光透射率
在成型温度175℃、成型压力6.9N/mm2、成型时间120秒钟的条件下制作厚度1mm的片型固化物，然后使用分光光度计U-4100(日立高新技术公司制造)测定了600nm的光透射率。
耐开裂性试验
在成型温度175℃、成型压力6.9N/mm2、成型时间120秒钟的条件下成型了DIP-14pin封装(6mm×19mm×3mm)。进一步在180℃下进行了1小时后固化，然后在引线部切断，得到了总计10个样品。接下来，将各样品在-70℃下60秒钟和在220℃下30秒钟的条件下进行10次循环，然后调查了开裂的发生数。
玻璃化转变温度(Tg)
使用基于EMMI标准的模具，在成型温度175℃、成型压力6.9N/mm2、成型时间120秒钟的条件下进行成型，并在180℃下进行了1小时后固化。将后固化后的试验片通过TMA(TMA8310Rigaku株式会社制造)进行了测定。
[表1]
【表2】
【表3】
【表4】
由表1～4的结果可确认，本发明的制品通过预聚物化不仅能够在室温下加压成型(片型化)，而且通过添加聚己内酯多元醇、聚碳酸酯多元醇或丙烯酸嵌段共聚物，能够提高其在室温下的强度和耐开裂性。
另外还可确认，聚己内酯多元醇的配合量少时，看不到其强度改善的效果；相反，如果聚己内酯多元醇的配合量过多，则不仅看不到其强度改善的效果，而且在刚成型后还发生变色、浑浊。另外，在比较例中，使用本发明范围外的酸酐、固化促进剂时，成型物的着色严重，得不到充分的透明性。
此外，由表3的结果可确认，在配合了本发明的(A-4)组分以外的柔软性赋予剂的情况下，发生浑浊，而且即使是少量添加也会造成玻璃化转变温度大幅降低。

Claims (7)

1.一种光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物，其包括：
(A)预聚物，该预聚物是使下述组分(A-1)～(A-4)以环氧当量/酸酐当量之比为0.6～2.0的比例进行反应而得到的，
(A-1)三(2,3-环氧丙基)异氰酸酯，
(A-2)选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、加氢双酚A型环氧树脂及脂环族环氧树脂中的至少一种环氧树脂，
(A-3)在50℃下为液态的酸酐固化剂，
(A-4)选自聚己内酯多元醇、聚碳酸酯多元醇及丙烯酸嵌段共聚物的柔软性赋予剂；以及
(B)固化促进剂，其包括下述式(1)所示的鎓盐，
X+Y- (1)
在上述式(1)中，X+表示选自脂肪族季离子、芳香族季离子、1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯的鎓离子及咪唑衍生物的鎓离子的阳离子；Y-表示选自四氟硼酸离子、四苯基硼酸离子、六氟磷酸离子、双(三氟甲磺酰)亚胺离子、三(三氟甲磺酰)碳酸离子、三氟甲磺酸离子、乙酰卤离子、羧酸离子及卤素离子的阴离子，其中，
相对于所述(A-1)组分100质量份，所述(A-2)组分的配合量为11～100质量份，
相对于所述(A-1)组分、(A-2)组分及(A-3)组分的合计100质量份，所述(A-4)组分的配合量为2～20质量份，
相对于所述(A-1)组分、(A-2)组分、(A-3)组分及(A-4)组分的合计100质量份，所述(B)组分的配合量为0.05～5质量％。
2.如权利要求1所述的光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物，其中，所述(B)组分的固化促进剂为盐。
3.一种光半导体装置，其具有由权利要求1所述的光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物所封装的光半导体元件。
4.一种光半导体装置，其具有由权利要求2所述的光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物所封装的光半导体元件。
5.一种光半导体装置的制造方法，该方法包括：
使用权利要求1所述的光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物对光半导体元件进行移模成型而封装。
6.一种光半导体装置的制造方法，该方法包括：
使用权利要求2所述的光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物对光半导体元件进行移模成型而封装。
7.一种光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物的制造方法，该方法包括：
将下述组分(A-1)～(A-4)以环氧当量/酸酐当量之比为0.6～2.0的比例进行反应而得到(A)预聚物，然后在该预聚物中加入(B)固化促进剂，所述(B)固化促进剂包括下述式(1)所示的鎓盐，
(A-1)三(2,3-环氧丙基)异氰酸酯，
(A-2)选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、加氢双酚A型环氧树脂及脂环族环氧树脂中的至少一种环氧树脂，
(A-3)在50℃下为液态的酸酐固化剂，
(A-4)选自聚己内酯多元醇、聚碳酸酯多元醇及丙烯酸嵌段共聚物的柔软性赋予剂
X+Y- (1)
在上述式(1)中，X+表示选自脂肪族季离子、芳香族季离子、1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯的鎓离子及咪唑衍生物的鎓离子的阳离子；Y-表示选自四氟硼酸离子、四苯基硼酸离子、六氟磷酸离子、双(三氟甲磺酰)亚胺离子、三(三氟甲磺酰)碳酸离子、三氟甲磺酸离子、乙酰卤离子、羧酸离子及卤素离子的阴离子，其中，
相对于所述(A-1)组分100质量份，所述(A-2)组分的配合量为11～100质量份，
相对于所述(A-1)组分、(A-2)组分及(A-3)组分的合计100质量份，所述(A-4)组分的配合量为2～20质量份，
相对于所述(A-1)组分、(A-2)组分、(A-3)组分及(A-4)组分的合计100质量份，所述(B)组分的配合量为0.05～5质量％。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160024294A1 (en) * 2014-07-22 2016-01-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Heat-curable epoxy resin composition for encapsulating optical semiconductor element and optical semiconductor device using same
CN109777039B (zh) * 2018-12-04 2022-03-18 中山大学 一种片式led封装用环氧树脂组合物胶饼及其制备方法和封装工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1827684A (zh) * 2005-03-01 2006-09-06 日东电工株式会社 环氧树脂组合物固化产物、制法、及使用其的光半导体器件
CN101283016A (zh) * 2005-08-04 2008-10-08 信越化学工业株式会社 热固性环氧树脂组合物及半导体装置
CN103003357A (zh) * 2010-09-03 2013-03-27 株式会社大赛璐 热固性环氧树脂组合物及其用途
CN103102643A (zh) * 2011-11-09 2013-05-15 信越化学工业株式会社 热固化性环氧树脂组合物及光半导体装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07309927A (ja) 1994-05-17 1995-11-28 Nitto Denko Corp 光半導体装置
JPH09213997A (ja) 1996-01-30 1997-08-15 Matsushita Electron Corp 発光ダイオード
JP3618238B2 (ja) 1998-12-25 2005-02-09 日亜化学工業株式会社 発光ダイオード
JP3891554B2 (ja) * 2001-01-30 2007-03-14 住友ベークライト株式会社 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
JP5422121B2 (ja) * 2005-08-04 2014-02-19 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法並びに成形体及び封止部材
JP2008189827A (ja) 2007-02-06 2008-08-21 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP5470680B2 (ja) * 2007-02-06 2014-04-16 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法並びに成形体
JP5489280B2 (ja) * 2010-04-07 2014-05-14 信越化学工業株式会社 光半導体封止用エポキシ組成物
KR20140009201A (ko) * 2011-01-07 2014-01-22 가부시끼가이샤 다이셀 경화성 에폭시 수지 조성물
JP2012222229A (ja) * 2011-04-12 2012-11-12 Daicel Corp 光半導体装置、及びその製造方法
JP5764419B2 (ja) * 2011-07-19 2015-08-19 株式会社ダイセル 硬化性エポキシ樹脂組成物

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1827684A (zh) * 2005-03-01 2006-09-06 日东电工株式会社 环氧树脂组合物固化产物、制法、及使用其的光半导体器件
CN101283016A (zh) * 2005-08-04 2008-10-08 信越化学工业株式会社 热固性环氧树脂组合物及半导体装置
CN103003357A (zh) * 2010-09-03 2013-03-27 株式会社大赛璐 热固性环氧树脂组合物及其用途
CN103102643A (zh) * 2011-11-09 2013-05-15 信越化学工业株式会社 热固化性环氧树脂组合物及光半导体装置

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