JP2012116990A - 封止材用組成物、封止材用組成物を用いた発光デバイスおよび太陽電池モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】下記の一般式(1)で表されるシルセスオキサンおよび/またはその重合体からなる有機ケイ素化合物と、下記の一般式(2)で表されるシルセスオキサンおよび/またはその重合体からなるフッ素含有有機ケイ素化合物とを含むことを特徴とする封止材用組成物。
(R1SiO1.5)n ・・・(1)
(R2SiO1.5)n ・・・(2)
【選択図】なし
Description
そこで、耐光性を改善するために、光学素子の封止材として、ケイ素を含むネットワーク型オリゴマーであるシルセスオキサンからなる材料を用いることが知られている(例えば、特許文献1参照)。
このシルセスオキサンを封止材として用いた場合、透明エポキシ樹脂を封止材として用いた場合よりも耐光性に優れているので、シルセスオキサンからなる材料は封止材として期待されている。
本発明に係る封止材用組成物は、下記の一般式(1)で表されるシルセスオキサンおよび/またはその重合体からなる有機ケイ素化合物と、下記の一般式(2)で表されるシルセスオキサンおよび/またはその重合体からなるフッ素含有有機ケイ素化合物とを含むことを特徴としている。
下記の一般式(1)で表されるシルセスオキサンからなる有機ケイ素化合物と、下記の一般式(2)で表されるシルセスオキサンおよび/またはその重合体からなるフッ素含有有機ケイ素化合物とを含むことを特徴とする封止材用組成物。
(R1SiO1.5)n ・・・(1)
(R2SiO1.5)n ・・・(2)
(但し、上記の一般式(1)中、nは3〜50の整数、複数のR1は、同一または異なっており、直接結合、ハロゲン置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキレン基、炭素数5〜12のシクロアルキレン基、エーテル結合を含有する炭素数1〜20の2価の炭化水素基、エステル結合を含有する炭素数1〜20の2価の炭化水素基、および、置換基を有していてもよいオルガノシロキシ基を含有する炭素数1〜12の2価の炭化水素基からなる群から選択された少なくとも1種である。上記の一般式(2)中、nは3〜50の整数、複数のR2は、同一または異なっており、炭素数1〜20のアルキル基、直接結合、ハロゲン置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキレン基、炭素数5〜12のシクロアルキレン基、エーテル結合を含有する炭素数1〜20の2価の炭化水素基、エステル結合を含有する炭素数1〜20の2価の炭化水素基、および、置換基を有していてもよいオルガノシロキシ基を含有する炭素数1〜12の2価の炭化水素基からなる群から選択された少なくとも1種であって、少なくとも1つのR2が、フッ素、炭素数5〜18のアルキル基の水素がフッ素に置換された置換基、または、パーフルオロアルキル基からなる群より選ばれる少なくとも1つである。)
本発明に係る封止材用組成物において、さらに、硬化触媒を含有してなることが好ましい。
本発明に係る封止材用組成物は、下記の一般式(1)で表されるシルセスオキサンおよび/またはその重合体からなる有機ケイ素化合物と、下記の一般式(2)で表されるシルセスオキサンおよび/またはその重合体からなるフッ素含有有機ケイ素化合物とを含むものである。
(R1SiO1.5)n ・・・(1)
(R2SiO1.5)n ・・・(2)
(但し、上記の一般式(1)中、nは3〜50の整数、複数のR1は、同一または異なっており、直接結合、ハロゲン置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキレン基、炭素数5〜12のシクロアルキレン基、エーテル結合を含有する炭素数1〜20の2価の炭化水素基、エステル結合を含有する炭素数1〜20の2価の炭化水素基、および、置換基を有していてもよいオルガノシロキシ基を含有する炭素数1〜12の2価の炭化水素基からなる群から選択された少なくとも1種である。上記の一般式(2)中、nは3〜50の整数、複数のR2は、同一または異なっており、炭素数1〜20のアルキル基、直接結合、ハロゲン置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキレン基、炭素数5〜12のシクロアルキレン基、エーテル結合を含有する炭素数1〜20の2価の炭化水素基、エステル結合を含有する炭素数1〜20の2価の炭化水素基、および、置換基を有していてもよいオルガノシロキシ基を含有する炭素数1〜12の2価の炭化水素基からなる群から選択された少なくとも1種であって、少なくとも1つのR2が、フッ素、炭素数5〜18のアルキル基の水素がフッ素に置換された置換基、または、パーフルオロアルキル基からなる群より選ばれる少なくとも1つである。)
また、シルセスオキサンの重合体からなる有機ケイ素化合物としては、例えば、下記の化学式(4)で表されるn−オクチルトリエトキシシラン(OTES)、ドデシルトリエトキシシラン、ドデシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、ペンチルトリエトキシシランおよびトリメトキシ(プロピル)シランからなる群より選択される少なくとも1種を重合してなるものが挙げられる。
また、シルセスオキサンの重合体からなるフッ素含有有機ケイ素化合物としては、例えば、下記の化学式(5)で表されるトリエトキシフルオロシラン(F1TES)、下記の化学式(6)で表されるトリエトキシ−1H,1H,2H,2H−トリデカフルオロ−n−オクチルシラン(F13TES)、トリメトシキ(3,3,3−トリフルオロプロピル)シラン、1H,1H,2H,2H−パーフルオロオクチルトリエトシキシラン、1H,1H,2H,2H−パーフルオロデシルトリエトキシシランおよび1H,1H,2H,2H−パーフルオロオクチルトリメトキシシランからなる群より選択される少なくとも1種を重合してなるものが挙げられる。本発明に係る封止材用組成物では、フッ素含有有機ケイ素化合物としては、トリエトキシフルオロシラン、トリエトキシ−1H,1H,2H,2H−トリデカフルオロ−n−オクチルシラン(F13TES)、トリメトシキ(3,3,3−トリフルオロプロピル)シラン、1H,1H,2H,2H−パーフルオロオクチルトリエトシキシラン、1H,1H,2H,2H−パーフルオロデシルトリエトキシシランおよび1H,1H,2H,2H−パーフルオロオクチルトリメトキシシランからなる群より選択される少なくとも1種を重合してなるものが好ましい。
有機ケイ素化合物のケイ素原子数と、フッ素含有有機ケイ素化合物のケイ素原子数とを合わせた数(全数)に対するフッ素含有有機ケイ素化合物のフッ素原子数の割合が15%未満では、封止材用組成物を硬化してなる硬化物(封止材)の吸水透過率を0にすることができない。
一方、有機ケイ素化合物のケイ素原子数と、フッ素含有有機ケイ素化合物のケイ素原子数とを合わせた数(全数)に対するフッ素含有有機ケイ素化合物のフッ素原子数の割合が多過ぎても、厚膜形成やバルク形成に影響を及ぼすことはないものの、コストの面から、50%〜100%がより好ましい。
このような硬化剤としては、例えば、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、ノルボルナン−2,3−ジカルボン酸無水物、メチルノルボルナン−2,3−ジカルボン酸無水物などが挙げられる。
このような硬化触媒としては、4級ホスホニウム塩、例えば、テトラフェニルホスホニウムブロミド、テトラブチルホスホニウムブロミド、メチルトリフェニルホスホニウムブロミド、エチルトリフェニルホスホニウムブロミド、n−ブチルトリフェニルホスホニウムブロミドなどが挙げられる。
このような添加剤としては、シランカップリング剤、ヒンダードアミン系光安定化剤、ヒンダードフェノール系酸化防止剤などが挙げられる。
シランカップリングとしては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキシシラン、ビルニトリメトキシシラン、ビルニトリエトキシシランなどが挙げられる。
ヒンダードフェノール系酸化防止剤としては、例えば、IRGANOX(登録商標)1010(チバスペシャルティーケミカルズ社製)、ノクラックNS−30(商品名)(大内新興化学工業社製)、トミノックスTT(商品名)(吉豊ファインケミカル社製)などが挙げられる。
図1は、本発明の発光デバイスの一実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の発光デバイス10は、パッケージ11と、パッケージ11の一方の面(表面)11a側において、その中央部に設けられた窪み12の底部12aに実装された発光素子13と、発光素子13から発光した光を反射させるため、窪み12の底面12aおよび壁面12bに形成された光反射膜14と、発光素子13を封止する封止材15とから概略構成されている。
なお、貫通電極16A、16Bを総称して貫通電極16と言うこともある。
また、発光素子13の上部(発光面13a側)には、図示しない電極パッドが形成されている。この電極パッドと、窪み12の底面12a側に露出している貫通電極16Bの上部に形成された電極とが、金(Au)からなるワイヤー19により電気的に接続されている。
ここで、ナノ金属粒子とは、直径が数nmから数十nmの金属粒子をいう。
このようなナノ金属粒子からなる金属膜を形成するには、例えば、ナノ銀粒子をバインダー樹脂に分散させたインク状の液体を調製し、パッケージ11の窪み12の底面12aおよび壁面12bに、そのインク状の液体をインクジェット印刷法により印刷する。
その後、窪み12の底面12aおよび壁面12bに印刷が施されたパッケージ11を、100℃〜500℃で熱処理する。これにより、窪み12の底面12aおよび壁面12bに対して密着性の良好な光反射膜14が形成される。
パッケージ11は、1つの材料で一体的に形成されていても、あるいは、異なる2つ以上の材料が接合されて一体的に形成されていてもよい。パッケージ11が、1つの材料で一体的に形成されている場合、異なる材料による接合部がないので、耐久性を向上させることができる。
発光素子13およびワイヤー19は、光反射膜14が形成された窪み12に充填された封止材15により封止されている。
封止材15としては、上述の本発明に係る封止材用組成物が用いられる。
導電性材料としては、導電ペースト、コバール、ニッケル(Ni)、鉄(Fe)、銅(Cu)などの金属材料、金属芯材、はんだなどが用いられる。
導電性材料として金属材料を用いる場合、貫通穴20に、金属材料を充填し、それを加熱固化することにより、貫通電極16が形成される。
また、貫通穴20に、導電ペーストとともに金属材料を充填し、それを加熱固化することにより、貫通電極16を形成してもよい。
導電性材料として金属芯材を用いる場合、貫通穴20に、金属芯材を挿入して、それを接着固定することにより、貫通電極16が形成される。
導電性材料としてはんだを用いる場合、貫通穴20に、溶融したはんだを充填して、それを冷却固化することにより、貫通電極16が形成される。
例えば、パッケージ11の材料として、ガラス材料を用い、金属の蒸着法やスパッタリング法により裏面電極17を形成する場合、パッケージ11の他方の面11bに、チタン(Ti)層、バリア層、白金(Pt)層あるいはニッケル(Ni)層、表面酸化を防止するための金(Au)層を順に形成し、この金属の積層体を裏面電極17とする。このようにすれば、得られた裏面電極17は、パッケージ11の他方の面11bに対する密着性に優れたものとなる。
また、先に感光性樹脂、例えば、レジストなどにより電極パターンを形成しておき、その上に金属膜を堆積して、レジストを除去するリフトオフ法により、裏面電極17を形成することもできる。
導電材料を用いた印刷法により裏面電極17を形成する場合、導電膜の堆積とそのパターニングを同時に行うので、製造プロセスの簡素化を図ることができる。
また、図1に示すように、窪み12の形状を、底部12aから上部(パッケージ11の一方の面11a側)に向けてその口径が次第に拡大するテーパ形状としたので、発光素子13から発光した光を、上部方向に指向性を有する光として射出させることができる。
図2は、本発明の太陽電池モジュールの一実施形態を示し、太陽電池モジュールの一部であり、隣接する太陽電池セルが配線で接続された状態を示す概略断面図である。
この実施形態の太陽電池モジュール30は、太陽電池セル31と、封止材層32を介して太陽電池セル31を挟持する光入射側透明保護部材33および裏面側保護部材34とから概略構成されている。
太陽電池セル31は、その表面(光入射側透明保護部材33側に配される面)31aに表面電極35が設けられ、裏面(裏面側保護部材34側に配される面)31bに裏面電極36が設けられている。
さらに、隣接する太陽電池セル31,31において、一方の太陽電池セル31の表面電極35と、他方の太陽電池セル31の裏面電極36とが、配線37によって電気的に接続されている。
これらのガラス基板や樹脂基板の厚さは、一般的に0.1〜10mmであるが、0.3〜5mmであることが好ましい。
ガラス基板は、一般に、化学的あるいは熱的に強化させたものであってもよい。
また、樹脂基板を用いれば、太陽電池モジュール30を軽量化することができる。
また、光入射側透明保護部材33をなす樹脂基板は、発泡剤などを添加して発泡させたものでもよい。
また、光入射側透明保護部材33をなす樹脂基板は、可塑剤、安定剤、発泡助剤、紫外線吸収剤、顔料などが添加されているものでもよい。
さらに、光入射側透明保護部材33をなす樹脂基板は、金属箔が貼り合わされているものでもよい。
なお、表面電極35および裏面電極36は、前記の導電性材料を含んだ単層構造であっても、多層構造であってもよい。また、表面電極35および裏面電極36は、前記の導電性材料を含む層に加えて、酸化スズ(SnO2)、スズ添加酸化インジウム(ITO)、インジウム−タングステン酸化物(IWO)、酸化亜鉛(ZnO)などの透光性導電酸化物を含む層を有していてもよい。
(封止材用組成物の調製)
n−オクチルトリエトキシシラン(OTES)、トリエトキシフルオロシラン(F1TES)、水および酢酸を含む混合液を、80℃で加熱しながら、40時間攪拌、混合し、n−オクチルトリエトキシシラン(OTES)を重合してなる有機ケイ素化合物と、トリエトキシフルオロシラン(F1TES)を重合してなるフッ素含有有機ケイ素化合物とを含む合成物を調製した。
この合成物に、硬化剤としてジブチルスズジラウレートを添加し、封止材用組成物を調製した。
なお、n−オクチルトリエトキシシラン(OTES)の添加量を90mol%、トリエトキシフルオロシラン(F1TES)の添加量を10mol%とした。
また、n−オクチルトリエトキシシラン(OTES)からなる有機ケイ素化合物のケイ素原子数と、トリエトキシフルオロシラン(F1TES)からなるフッ素含有有機ケイ素化合物のケイ素原子数とを合わせた数(全数)に対するトリエトキシフルオロシラン(F1TES)からなるフッ素含有有機ケイ素化合物のフッ素原子数の割合は10%であった。
得られた封止材用組成物をガラス基板(基材)上に、所定の厚さとなるように塗布し、150℃で加熱して、硬化させて、ガラス基板上に、封止材用組成物からなる膜を形成した。
膜厚を変えて、封止材用組成物からなる膜を形成したところ、膜厚が0.5mm〜10mmの範囲であれば、その膜にはクラックが発生することなく、その膜がガラス基板から剥離しないことが確認された。
封止材用組成物(約4g)と、シリカゲル(約2g)とを、ビーカーに容れて混合し、この混合物を、脱泡しながら、150℃で加熱して、硬化させて、ビーカー内に直径約20mmの円板状の硬化物を成形した。
その後、前記の硬化物を収容しているビーカー内に水を入れて、前記の硬化物を水に30時間浸漬した。
その後、水を除去して、ビーカー内に残った硬化物の質量を測定し、前記の硬化物の吸水透湿率を算出した。
すなわち、ビーカーの質量を(A)g、シリカゲルの質量を(B)g、水に浸漬する前の硬化物の質量とビーカーの質量の合計を(C)g、水に浸漬した後の硬化物とビーカーの質量の合計を(D)gとした場合、前記の硬化物の吸水透湿率を下記の数式に従って算出した。
吸水透湿率=(D−C)/(C−B−A)×100(質量%)
結果を表1に示す。
n−オクチルトリエトキシシラン(OTES)の添加量を80mol%、トリエトキシフルオロシラン(F1TES)の添加量を20mol%とした以外は実施例1と同様にして封止材用組成物を調製した。
また、n−オクチルトリエトキシシラン(OTES)からなる有機ケイ素化合物のケイ素原子数と、トリエトキシフルオロシラン(F1TES)からなるフッ素含有有機ケイ素化合物のケイ素原子数とを合わせた数(全数)に対するトリエトキシフルオロシラン(F1TES)からなるフッ素含有有機ケイ素化合物のフッ素原子数の割合は20%であった。
得られた封止材用組成物について、実験例1と同様にして膜形成試験を行った。その結果、膜厚が0.5mm〜10mmの範囲であれば、その膜にはクラックが発生することなく、その膜がガラス基板から剥離しないことが確認された。
また、得られた封止材用組成物について、実験例1と同様にして吸湿性試験を行った。
結果を表1に示す。
n−オクチルトリエトキシシラン(OTES)、トリエトキシ−1H,1H,2H,2H−トリデカフルオロ−n−オクチルシラン(F13TES)、水および酢酸を含む混合液を、80℃で加熱しながら、40時間攪拌、混合し、n−オクチルトリエトキシシラン(OTES)を重合してなる有機ケイ素化合物と、トリエトキシ−1H,1H,2H,2H−トリデカフルオロ−n−オクチルシラン(F13TES)を重合してなるフッ素含有有機ケイ素化合物とを含む合成物を調製した。
この合成物に、硬化剤としてジブチルスズジラウレートを添加し、封止材用組成物を調製した。
なお、n−オクチルトリエトキシシラン(OTES)の添加量を99.5mol%、トリエトキシ−1H,1H,2H,2H−トリデカフルオロ−n−オクチルシラン(F13TES)の添加量を0.5mol%とした。
また、n−オクチルトリエトキシシラン(OTES)からなる有機ケイ素化合物のケイ素原子数と、トリエトキシフルオロシラン(F13TES)からなるフッ素含有有機ケイ素化合物のケイ素原子数とを合わせた数(全数)に対するトリエトキシフルオロシラン(F13TES)からなるフッ素含有有機ケイ素化合物のフッ素原子数の割合は6.5%であった。
得られた封止材用組成物について、実験例1と同様にして膜形成試験を行った。その結果、膜厚が0.5mm〜10mmの範囲であれば、その膜にはクラックが発生することなく、その膜がガラス基板から剥離しないことが確認された。
また、得られた封止材用組成物について、実験例1と同様にして吸湿性試験を行った。
結果を表1に示す。
n−オクチルトリエトキシシラン(OTES)の添加量を99mol%、トリエトキシ−1H,1H,2H,2H−トリデカフルオロ−n−オクチルシラン(F13TES)の添加量を1mol%とした以外は実施例3と同様にして封止材用組成物を調製した。
また、n−オクチルトリエトキシシラン(OTES)からなる有機ケイ素化合物のケイ素原子数と、トリエトキシフルオロシラン(F13TES)からなるフッ素含有有機ケイ素化合物のケイ素原子数とを合わせた数(全数)に対するトリエトキシフルオロシラン(F13TES)からなるフッ素含有有機ケイ素化合物のフッ素原子数の割合は13%であった。
得られた封止材用組成物について、実験例1と同様にして膜形成試験を行った。その結果、膜厚が0.5mm〜10mmの範囲であれば、その膜にはクラックが発生することなく、その膜がガラス基板から剥離しないことが確認された。
また、得られた封止材用組成物について、実験例1と同様にして吸湿性試験を行った。
結果を表1に示す。
n−オクチルトリエトキシシラン(OTES)の添加量を95mol%、トリエトキシ−1H,1H,2H,2H−トリデカフルオロ−n−オクチルシラン(F13TES)の添加量を5mol%とした以外は実施例3と同様にして封止材用組成物を調製した。
また、n−オクチルトリエトキシシラン(OTES)からなる有機ケイ素化合物のケイ素原子数と、トリエトキシフルオロシラン(F13TES)からなるフッ素含有有機ケイ素化合物のケイ素原子数とを合わせた数(全数)に対するトリエトキシフルオロシラン(F13TES)からなるフッ素含有有機ケイ素化合物のフッ素原子数の割合は65%であった。
得られた封止材用組成物について、実験例1と同様にして膜形成試験を行った。その結果、膜厚が0.5mm〜10mmの範囲であれば、その膜にはクラックが発生することなく、その膜がガラス基板から剥離しないことが確認された。
また、得られた封止材用組成物について、実験例1と同様にして吸湿性試験を行った。
結果を表1に示す。
n−オクチルトリエトキシシラン(OTES)の添加量を95mol%、トリエトキシ−1H,1H,2H,2H−トリデカフルオロ−n−オクチルシラン(F13TES)の添加量を5mol%とした以外は実施例3と同様にして封止材用組成物を調製した。
また、n−オクチルトリエトキシシラン(OTES)からなる有機ケイ素化合物のケイ素原子数と、トリエトキシフルオロシラン(F13TES)からなるフッ素含有有機ケイ素化合物のケイ素原子数とを合わせた数(全数)に対するトリエトキシフルオロシラン(F13TES)からなるフッ素含有有機ケイ素化合物のフッ素原子数の割合は130%であった。
得られた封止材用組成物について、実験例1と同様にして膜形成試験を行った。その結果、膜厚が0.5mm〜10mmの範囲であれば、その膜にはクラックが発生することなく、その膜がガラス基板から剥離しないことが確認された。
また、得られた封止材用組成物について、実験例1と同様にして吸湿性試験を行った。
結果を表1に示す。
n−オクチルトリエトキシシラン(OTES)、水および酢酸を含む混合液を、80℃で加熱しながら、40時間攪拌、混合し、n−オクチルトリエトキシシラン(OTES)を重合してなる有機ケイ素化合物を含む合成物を調製した。
この合成物に、硬化剤としてジブチルスズジラウレートを添加し、封止材用組成物を調製した。
得られた封止材用組成物について、実験例1と同様にして膜形成試験を行った。その結果、膜厚が0.5mm〜10mmの範囲であれば、その膜にはクラックが発生することなく、その膜がガラス基板から剥離しないことが確認された。
また、得られた封止材用組成物について、実験例1と同様にして吸湿性試験を行った。
結果を表1に示す。
市販のシリコーンを用いて、実験例1と同様にして膜形成試験を行った。その結果、膜厚が0.5mm〜10mmの範囲であれば、その膜にはクラックが発生することなく、その膜がガラス基板から剥離しないことが確認された。
また、このシリコーンについて、実験例1と同様にして吸湿性試験を行った。
結果を表1に示す。
また、トリエトキシ−1H,1H,2H,2H−トリデカフルオロ−n−オクチルシラン(F13TES)の添加量が1mol%以上であれば、市販のシリコーンよりも耐水性に優れた封止材用組成物が得られることが確認された。
また、n−オクチルトリエトキシシラン(OTES)のみでは、市販のシリコーンよりも耐水性に劣ることが確認された。
図3のグラフにおいて、左側から順に、実験例3(フッ素原子数の割合6.5%)、実験例1(フッ素原子数の割合10%)、実験例4(フッ素原子数の割合13%)、実験例2(フッ素原子数の割合20%)、実験例5(フッ素原子数の割合65%)、実験例6(フッ素原子数の割合130%)の点を示す。
このグラフの結果から、有機ケイ素化合物のケイ素原子数とフッ素含有有機ケイ素化合物のケイ素原子数とを合わせた数に対するフッ素含有有機ケイ素化合物のフッ素原子数の割合が15%以上であれば、封止材用組成物の硬化物の吸水透湿率が0になることが確認された。
Claims (8)
- 下記の一般式(1)で表されるシルセスオキサンおよび/またはその重合体からなる有機ケイ素化合物と、下記の一般式(2)で表されるシルセスオキサンおよび/またはその重合体からなるフッ素含有有機ケイ素化合物とを含むことを特徴とする封止材用組成物。
(R1SiO1.5)n ・・・(1)
(R2SiO1.5)n ・・・(2)
(但し、上記の一般式(1)中、nは3〜50の整数、複数のR1は、同一または異なっており、直接結合、ハロゲン置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキレン基、炭素数5〜12のシクロアルキレン基、エーテル結合を含有する炭素数1〜20の2価の炭化水素基、エステル結合を含有する炭素数1〜20の2価の炭化水素基、および、置換基を有していてもよいオルガノシロキシ基を含有する炭素数1〜12の2価の炭化水素基からなる群から選択された少なくとも1種である。上記の一般式(2)中、nは3〜50の整数、複数のR2は、同一または異なっており、炭素数1〜20のアルキル基、直接結合、ハロゲン置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキレン基、炭素数5〜12のシクロアルキレン基、エーテル結合を含有する炭素数1〜20の2価の炭化水素基、エステル結合を含有する炭素数1〜20の2価の炭化水素基、および、置換基を有していてもよいオルガノシロキシ基を含有する炭素数1〜12の2価の炭化水素基からなる群から選択された少なくとも1種であって、少なくとも1つのR2が、フッ素、炭素数5〜18のアルキル基の水素がフッ素に置換された置換基、または、パーフルオロアルキル基からなる群より選ばれる少なくとも1つである。) - 前記有機ケイ素化合物のケイ素原子数と前記フッ素含有有機ケイ素化合物のケイ素原子数とを合わせた数に対する前記フッ素含有有機ケイ素化合物のフッ素原子数の割合が15%以上であることを特徴とする請求項1に記載の封止材用組成物。
- 前記フッ素含有有機ケイ素化合物は、トリエトキシフルオロシラン、トリエトキシ−1H,1H,2H,2H−トリデカフルオロ−n−オクチルシラン、トリメトシキ(3,3,3−トリフルオロプロピル)シラン、1H,1H,2H,2H−パーフルオロオクチルトリエトシキシラン、1H,1H,2H,2H−パーフルオロデシルトリエトキシシランおよび1H,1H,2H,2H−パーフルオロオクチルトリメトキシシランからなる群より選択される少なくとも1種を重合してなるシルセスオキサンであることを特徴とする請求項1または2に記載の封止材用組成物。
- さらに、硬化剤を含有してなることを特徴とする請求項1〜3に記載の封止材用組成物。
- さらに、硬化触媒を含有してなることを特徴とする請求項4に記載の封止材用組成物。
- 中央部に窪みを有するパッケージと、前記窪みに収納され、前記窪みの底部に実装された発光素子と、前記発光素子を封止する封止材と、を備え、
前記封止材が請求項1〜5に記載の封止材用組成物からなることを特徴とする発光デバイス。 - 前記発光素子は、ピーク波長が350〜490nmの光を発光する発光ダイオードであることを特徴とする請求項6に記載の発光デバイス。
- 太陽電池セルと、該太陽電池セルを、封止材層を介して挟持する光入射側透明保護部材および裏面側保護部材と、を備え、
前記封止材層が請求項1〜5に記載の封止材用組成物からなることを特徴とする太陽電池モジュール。
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