JP2012116990A - 封止材用組成物、封止材用組成物を用いた発光デバイスおよび太陽電池モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】透明でかつ厚膜形成が可能であり、しかも耐光性に優れた封止材用組成物、その封止材用組成物を用いた発光デバイスおよび太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】下記の一般式（１）で表されるシルセスオキサンおよび／またはその重合体からなる有機ケイ素化合物と、下記の一般式（２）で表されるシルセスオキサンおよび／またはその重合体からなるフッ素含有有機ケイ素化合物とを含むことを特徴とする封止材用組成物。
（Ｒ１ＳｉＯ１．５）ｎ ・・・（１）
（Ｒ２ＳｉＯ１．５）ｎ ・・・（２）
【選択図】なし
【解決手段】下記の一般式（１）で表されるシルセスオキサンおよび／またはその重合体からなる有機ケイ素化合物と、下記の一般式（２）で表されるシルセスオキサンおよび／またはその重合体からなるフッ素含有有機ケイ素化合物とを含むことを特徴とする封止材用組成物。
（Ｒ１ＳｉＯ１．５）ｎ ・・・（１）
（Ｒ２ＳｉＯ１．５）ｎ ・・・（２）
【選択図】なし
Description
本発明は、光学素子を封止するための封止材用組成物、その封止材用組成物を用いた発光デバイスおよび太陽電池モジュールに関するものである。
従来、発光ダイオード（ＬＥＤ）などの光学素子の封止材としては、透明エポキシ樹脂が用いられている。ところが、この透明エポキシ樹脂は、耐光性に劣り、可視光や紫外線により経時的に黄変するという問題があった。
そこで、耐光性を改善するために、光学素子の封止材として、ケイ素を含むネットワーク型オリゴマーであるシルセスオキサンからなる材料を用いることが知られている（例えば、特許文献１参照）。
このシルセスオキサンを封止材として用いた場合、透明エポキシ樹脂を封止材として用いた場合よりも耐光性に優れているので、シルセスオキサンからなる材料は封止材として期待されている。
そこで、耐光性を改善するために、光学素子の封止材として、ケイ素を含むネットワーク型オリゴマーであるシルセスオキサンからなる材料を用いることが知られている（例えば、特許文献１参照）。
このシルセスオキサンを封止材として用いた場合、透明エポキシ樹脂を封止材として用いた場合よりも耐光性に優れているので、シルセスオキサンからなる材料は封止材として期待されている。
しなしながら、シルセスオキサンのみからなる封止材を用いて厚膜形成すると、その厚膜にクラックが発生しやすいという問題があった。そのため、シルセスオキサンのみからなる封止材を用いて、厚膜形成やバルク形成により、その封止材を所望の形状に成形したり、キャビティなどの凹部に充填したりすることができなかった。
本発明は、上述の事情に鑑みてなされたものであって、透明でかつ厚膜形成が可能であり、しかも耐光性に優れた封止材用組成物、その封止材用組成物を用いた発光デバイスおよび太陽電池モジュールを提供することを目的とする。
本発明は、前記課題を解決するために以下の手段を提供する。
本発明に係る封止材用組成物は、下記の一般式（１）で表されるシルセスオキサンおよび／またはその重合体からなる有機ケイ素化合物と、下記の一般式（２）で表されるシルセスオキサンおよび／またはその重合体からなるフッ素含有有機ケイ素化合物とを含むことを特徴としている。
下記の一般式（１）で表されるシルセスオキサンからなる有機ケイ素化合物と、下記の一般式（２）で表されるシルセスオキサンおよび／またはその重合体からなるフッ素含有有機ケイ素化合物とを含むことを特徴とする封止材用組成物。
（Ｒ１ＳｉＯ１．５）ｎ ・・・（１）
（Ｒ２ＳｉＯ１．５）ｎ ・・・（２）
（但し、上記の一般式（１）中、ｎは３〜５０の整数、複数のＲ１は、同一または異なっており、直接結合、ハロゲン置換基を有していてもよい炭素数１〜２０のアルキレン基、炭素数５〜１２のシクロアルキレン基、エーテル結合を含有する炭素数１〜２０の２価の炭化水素基、エステル結合を含有する炭素数１〜２０の２価の炭化水素基、および、置換基を有していてもよいオルガノシロキシ基を含有する炭素数１〜１２の２価の炭化水素基からなる群から選択された少なくとも１種である。上記の一般式（２）中、ｎは３〜５０の整数、複数のＲ２は、同一または異なっており、炭素数１〜２０のアルキル基、直接結合、ハロゲン置換基を有していてもよい炭素数１〜２０のアルキレン基、炭素数５〜１２のシクロアルキレン基、エーテル結合を含有する炭素数１〜２０の２価の炭化水素基、エステル結合を含有する炭素数１〜２０の２価の炭化水素基、および、置換基を有していてもよいオルガノシロキシ基を含有する炭素数１〜１２の２価の炭化水素基からなる群から選択された少なくとも１種であって、少なくとも１つのＲ２が、フッ素、炭素数５〜１８のアルキル基の水素がフッ素に置換された置換基、または、パーフルオロアルキル基からなる群より選ばれる少なくとも１つである。）
本発明に係る封止材用組成物は、下記の一般式（１）で表されるシルセスオキサンおよび／またはその重合体からなる有機ケイ素化合物と、下記の一般式（２）で表されるシルセスオキサンおよび／またはその重合体からなるフッ素含有有機ケイ素化合物とを含むことを特徴としている。
下記の一般式（１）で表されるシルセスオキサンからなる有機ケイ素化合物と、下記の一般式（２）で表されるシルセスオキサンおよび／またはその重合体からなるフッ素含有有機ケイ素化合物とを含むことを特徴とする封止材用組成物。
（Ｒ１ＳｉＯ１．５）ｎ ・・・（１）
（Ｒ２ＳｉＯ１．５）ｎ ・・・（２）
（但し、上記の一般式（１）中、ｎは３〜５０の整数、複数のＲ１は、同一または異なっており、直接結合、ハロゲン置換基を有していてもよい炭素数１〜２０のアルキレン基、炭素数５〜１２のシクロアルキレン基、エーテル結合を含有する炭素数１〜２０の２価の炭化水素基、エステル結合を含有する炭素数１〜２０の２価の炭化水素基、および、置換基を有していてもよいオルガノシロキシ基を含有する炭素数１〜１２の２価の炭化水素基からなる群から選択された少なくとも１種である。上記の一般式（２）中、ｎは３〜５０の整数、複数のＲ２は、同一または異なっており、炭素数１〜２０のアルキル基、直接結合、ハロゲン置換基を有していてもよい炭素数１〜２０のアルキレン基、炭素数５〜１２のシクロアルキレン基、エーテル結合を含有する炭素数１〜２０の２価の炭化水素基、エステル結合を含有する炭素数１〜２０の２価の炭化水素基、および、置換基を有していてもよいオルガノシロキシ基を含有する炭素数１〜１２の２価の炭化水素基からなる群から選択された少なくとも１種であって、少なくとも１つのＲ２が、フッ素、炭素数５〜１８のアルキル基の水素がフッ素に置換された置換基、または、パーフルオロアルキル基からなる群より選ばれる少なくとも１つである。）
上記の一般式（１）で表されるシルセスオキサンからなる有機ケイ素化合物と、上記の一般式（２）で表されるシルセスオキサンおよび／またはその重合体からなるフッ素含有有機ケイ素化合物とを含んでいるので、カゴ状化合物の有機ケイ素化合物の間に、環状化合物のフッ素含有有機ケイ素化合物がランダムに介在した構造をなし、カゴ状化合物の間に、弾性を示す環状化合物が存在するので、本発明に係る封止材用組成物を硬化してなる硬化物（封止材）は、可撓性に優れたものとなる。
本発明に係る封止材用組成物において、前記有機ケイ素化合物のケイ素原子数と前記フッ素含有有機ケイ素化合物のケイ素原子数とを合わせた数に対する前記フッ素含有有機ケイ素化合物のフッ素原子数の割合が１５％以上であることが好ましい。
本発明に係る封止材用組成物において、前記フッ素含有有機ケイ素化合物は、トリエトキシフルオロシラン、トリエトキシ−１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−トリデカフルオロ−ｎ−オクチルシラン、トリメトシキ（３，３，３−トリフルオロプロピル）シラン、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロオクチルトリエトシキシラン、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロデシルトリエトキシシランおよび１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロオクチルトリメトキシシランからなる群より選択される少なくとも１種を重合してなるシルセスオキサンであることが好ましい。
本発明に係る封止材用組成物において、さらに、硬化剤を含有してなることが好ましい。
本発明に係る封止材用組成物において、さらに、硬化触媒を含有してなることが好ましい。
本発明に係る封止材用組成物において、さらに、硬化触媒を含有してなることが好ましい。
また、本発明に係る発光デバイスは、中央部に窪みを有するパッケージと、前記窪みに収納され、前記窪みの底部に実装された発光素子と、前記発光素子を封止する封止材と、を備え、前記封止材が本発明に係る封止材用組成物からなることを特徴としている。
このように構成することにより、発光素子を封止する封止材が透明でかつ耐光性、耐湿性、耐水性に優れた発光デバイスを提供することができる。
また、本発明に係る太陽電池モジュールは、太陽電池セルと、該太陽電池セルを、封止材層を介して挟持する光入射側透明保護部材および裏面側保護部材と、を備え、前記封止材層が本発明に係る封止材用組成物からなることを特徴としている。
このように構成することにより、太陽電池セルを封止する封止材が透明でかつ耐光性、耐湿性、耐水性に優れた太陽電池モジュールを提供することができる。
本発明に係る封止材用組成物によれば、上記の一般式（１）で表されるシルセスオキサンおよび／またはその重合体からなる有機ケイ素化合物と、上記の一般式（２）で表されるシルセスオキサンおよび／またはその重合体からなるフッ素含有有機ケイ素化合物とを含んでいるので、カゴ状化合物の有機ケイ素化合物の間に、環状化合物のフッ素含有有機ケイ素化合物がランダムに介在した構造をなし、カゴ状化合物の間に、弾性を示す環状化合物が存在するので、本発明に係る封止材用組成物を硬化してなる硬化物（封止材）は、可撓性に優れたものとなる。したがって、本発明に係る封止材用組成物により、厚膜形成やバルク形成を行っても、クラックが発生することを防止できる。また、本発明に係る封止材用組成物は、所望の形状に成形したり、キャビティなどの凹部に充填したりすることができる。しかも、有機ケイ素化合物およびフッ素含有有機ケイ素化合物がシルセスオキサンからなるので、本発明に係る封止材用組成物を硬化してなる硬化物（封止材）は、透明でかつ耐光性に優れたものとなる。
以下、本発明に係る封止材用組成物、封止材用組成物を用いた発光デバイスおよび太陽電池モジュールの実施の形態を説明する。
「封止材用組成物」
本発明に係る封止材用組成物は、下記の一般式（１）で表されるシルセスオキサンおよび／またはその重合体からなる有機ケイ素化合物と、下記の一般式（２）で表されるシルセスオキサンおよび／またはその重合体からなるフッ素含有有機ケイ素化合物とを含むものである。
（Ｒ１ＳｉＯ１．５）ｎ ・・・（１）
（Ｒ２ＳｉＯ１．５）ｎ ・・・（２）
（但し、上記の一般式（１）中、ｎは３〜５０の整数、複数のＲ１は、同一または異なっており、直接結合、ハロゲン置換基を有していてもよい炭素数１〜２０のアルキレン基、炭素数５〜１２のシクロアルキレン基、エーテル結合を含有する炭素数１〜２０の２価の炭化水素基、エステル結合を含有する炭素数１〜２０の２価の炭化水素基、および、置換基を有していてもよいオルガノシロキシ基を含有する炭素数１〜１２の２価の炭化水素基からなる群から選択された少なくとも１種である。上記の一般式（２）中、ｎは３〜５０の整数、複数のＲ２は、同一または異なっており、炭素数１〜２０のアルキル基、直接結合、ハロゲン置換基を有していてもよい炭素数１〜２０のアルキレン基、炭素数５〜１２のシクロアルキレン基、エーテル結合を含有する炭素数１〜２０の２価の炭化水素基、エステル結合を含有する炭素数１〜２０の２価の炭化水素基、および、置換基を有していてもよいオルガノシロキシ基を含有する炭素数１〜１２の２価の炭化水素基からなる群から選択された少なくとも１種であって、少なくとも１つのＲ２が、フッ素、炭素数５〜１８のアルキル基の水素がフッ素に置換された置換基、または、パーフルオロアルキル基からなる群より選ばれる少なくとも１つである。）
本発明に係る封止材用組成物は、下記の一般式（１）で表されるシルセスオキサンおよび／またはその重合体からなる有機ケイ素化合物と、下記の一般式（２）で表されるシルセスオキサンおよび／またはその重合体からなるフッ素含有有機ケイ素化合物とを含むものである。
（Ｒ１ＳｉＯ１．５）ｎ ・・・（１）
（Ｒ２ＳｉＯ１．５）ｎ ・・・（２）
（但し、上記の一般式（１）中、ｎは３〜５０の整数、複数のＲ１は、同一または異なっており、直接結合、ハロゲン置換基を有していてもよい炭素数１〜２０のアルキレン基、炭素数５〜１２のシクロアルキレン基、エーテル結合を含有する炭素数１〜２０の２価の炭化水素基、エステル結合を含有する炭素数１〜２０の２価の炭化水素基、および、置換基を有していてもよいオルガノシロキシ基を含有する炭素数１〜１２の２価の炭化水素基からなる群から選択された少なくとも１種である。上記の一般式（２）中、ｎは３〜５０の整数、複数のＲ２は、同一または異なっており、炭素数１〜２０のアルキル基、直接結合、ハロゲン置換基を有していてもよい炭素数１〜２０のアルキレン基、炭素数５〜１２のシクロアルキレン基、エーテル結合を含有する炭素数１〜２０の２価の炭化水素基、エステル結合を含有する炭素数１〜２０の２価の炭化水素基、および、置換基を有していてもよいオルガノシロキシ基を含有する炭素数１〜１２の２価の炭化水素基からなる群から選択された少なくとも１種であって、少なくとも１つのＲ２が、フッ素、炭素数５〜１８のアルキル基の水素がフッ素に置換された置換基、または、パーフルオロアルキル基からなる群より選ばれる少なくとも１つである。）
上記の一般式（１）で表されるシルセスオキサンは、一般式ＳｉＲ１（ＯＲ１）３で表されるトリアルコキシシランを、下記の化学反応式（３）に従って重合してなるカゴ状化合物である。なお、複数のＲ１は、同一であっても、異なっていてもよい。
炭素数１〜２０のアルキル基としては特に限定されず、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などが挙げられる。
ハロゲンとしては特に限定されず、例えば、塩素（Ｃｌ）、フッ素（Ｆ）などが挙げられる。
炭素数１〜２０のアルキレン基としては特に限定されず、例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基などが挙げられる。
炭素数５〜１２のシクロアルキレン基としては特に限定されず、例えば、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、ノルボルニレン基、トリシクロドデシレン基などが挙げられる。
エステル結合を含有する炭素数１〜２０の２価の炭化水素基としては特に限定されず、例えば、−（Ｃ＝Ｏ）−Ｏ−ＣＨ２−、−（Ｃ＝Ｏ）−Ｏ−（ＣＨ２）２−、−ＣＨ２−（Ｃ＝Ｏ）−、−（ＣＨ２）２−（Ｃ＝Ｏ）−Ｏ−、−（ＣＨ２）２−（Ｃ＝Ｏ）−Ｏ−（ＣＨ２）２−などが挙げられる。
置換基を有していてもよいオルガノシロキシ基を含有する炭素数１〜１２の２価の炭化水素基としては特に限定されず、例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基などに置換基を有していてもよいオルガノシロキシ基が結合した基などが挙げられる。
このようなシルセスオキサンからなる有機ケイ素化合物としては、例えば、下記の化学式（４）で表されるｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）、ドデシルトリエトキシシラン、ドデシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、ペンチルトリエトキシシランおよびトリメトキシ（プロピル）シランからなる群より選択される少なくとも１種が挙げられる。
また、シルセスオキサンの重合体からなる有機ケイ素化合物としては、例えば、下記の化学式（４）で表されるｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）、ドデシルトリエトキシシラン、ドデシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、ペンチルトリエトキシシランおよびトリメトキシ（プロピル）シランからなる群より選択される少なくとも１種を重合してなるものが挙げられる。
また、シルセスオキサンの重合体からなる有機ケイ素化合物としては、例えば、下記の化学式（４）で表されるｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）、ドデシルトリエトキシシラン、ドデシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、ペンチルトリエトキシシランおよびトリメトキシ（プロピル）シランからなる群より選択される少なくとも１種を重合してなるものが挙げられる。
上記の一般式（２）で表されるシルセスオキサンは、一般式ＳｉＲ２（ＯＲ２）３で表されるトリアルコキシシランを、上記の化学反応式（３）に従って重合してなる環状化合物である。なお、複数のＲ２は、同一であっても、異なっていてもよい。
炭素数１〜２０のアルキル基としては特に限定されず、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などが挙げられる。
ハロゲンとしては特に限定されず、例えば、塩素、フッ素などが挙げられる。
炭素数１〜２０のアルキレン基としては特に限定されず、例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基などが挙げられる。
炭素数５〜１２のシクロアルキレン基としては特に限定されず、例えば、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、ノルボルニレン基、トリシクロドデシレン基などが挙げられる。
エステル結合を含有する炭素数１〜２０の２価の炭化水素基としては特に限定されず、例えば、−（Ｃ＝Ｏ）−Ｏ−ＣＨ２−、−（Ｃ＝Ｏ）−Ｏ−（ＣＨ２）２−、−ＣＨ２−（Ｃ＝Ｏ）−、−（ＣＨ２）２−（Ｃ＝Ｏ）−Ｏ−、−（ＣＨ２）２−（Ｃ＝Ｏ）−Ｏ−（ＣＨ２）２−などが挙げられる。
置換基を有していてもよいオルガノシロキシ基を含有する炭素数１〜１２の２価の炭化水素基としては特に限定されず、例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基などに置換基を有していてもよいオルガノシロキシ基が結合した基などが挙げられる。
炭素数５〜１８のアルキル基の水素がフッ素に置換された置換基としては、例えば、ＣＦ３（ＣＦ２）５ＣＨ２ＣＨ２−、ＣＦ３（ＣＦ２）２ＣＨ２ＣＨ２−、ＣＦ３（ＣＦ２）７ＣＨ２ＣＨ２−、ＣＦ３ＣＨ２ＣＨ２−などが挙げられる。
パーフルオロアルキル基は、ＣＦ３（ＣＦ２）ｎ−で表される。パーフルオロアルキル基としては特に限定されず、ｎが１〜２０の整数からなるものが挙げられる。パーフルオロアルキル基の起源となる化合物としては、例えば、トリエトキシフルオロシランが挙げられる。
このようなシルセスオキサンからなるフッ素含有有機ケイ素化合物としては、例えば、下記の化学式（５）で表されるトリエトキシフルオロシラン（Ｆ１ＴＥＳ）、下記の化学式（６）で表されるトリエトキシ−１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−トリデカフルオロ−ｎ−オクチルシラン（Ｆ１３ＴＥＳ）、トリメトシキ（３，３，３−トリフルオロプロピル）シラン、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロオクチルトリエトシキシラン、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロデシルトリエトキシシランおよび１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロオクチルトリメトキシシランからなる群より選択される少なくとも１種が挙げられる。
また、シルセスオキサンの重合体からなるフッ素含有有機ケイ素化合物としては、例えば、下記の化学式（５）で表されるトリエトキシフルオロシラン（Ｆ１ＴＥＳ）、下記の化学式（６）で表されるトリエトキシ−１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−トリデカフルオロ−ｎ−オクチルシラン（Ｆ１３ＴＥＳ）、トリメトシキ（３，３，３−トリフルオロプロピル）シラン、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロオクチルトリエトシキシラン、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロデシルトリエトキシシランおよび１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロオクチルトリメトキシシランからなる群より選択される少なくとも１種を重合してなるものが挙げられる。本発明に係る封止材用組成物では、フッ素含有有機ケイ素化合物としては、トリエトキシフルオロシラン、トリエトキシ−１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−トリデカフルオロ−ｎ−オクチルシラン（Ｆ１３ＴＥＳ）、トリメトシキ（３，３，３−トリフルオロプロピル）シラン、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロオクチルトリエトシキシラン、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロデシルトリエトキシシランおよび１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロオクチルトリメトキシシランからなる群より選択される少なくとも１種を重合してなるものが好ましい。
また、シルセスオキサンの重合体からなるフッ素含有有機ケイ素化合物としては、例えば、下記の化学式（５）で表されるトリエトキシフルオロシラン（Ｆ１ＴＥＳ）、下記の化学式（６）で表されるトリエトキシ−１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−トリデカフルオロ−ｎ−オクチルシラン（Ｆ１３ＴＥＳ）、トリメトシキ（３，３，３−トリフルオロプロピル）シラン、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロオクチルトリエトシキシラン、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロデシルトリエトキシシランおよび１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロオクチルトリメトキシシランからなる群より選択される少なくとも１種を重合してなるものが挙げられる。本発明に係る封止材用組成物では、フッ素含有有機ケイ素化合物としては、トリエトキシフルオロシラン、トリエトキシ−１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−トリデカフルオロ−ｎ−オクチルシラン（Ｆ１３ＴＥＳ）、トリメトシキ（３，３，３−トリフルオロプロピル）シラン、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロオクチルトリエトシキシラン、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロデシルトリエトキシシランおよび１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロオクチルトリメトキシシランからなる群より選択される少なくとも１種を重合してなるものが好ましい。
また、フッ素含有有機ケイ素化合物は、上記の一般式（２）で表されるシルセスオキサンの重合体であってもよい。例えば、一般式ＳｉＲ２（ＯＲ２）３で表されるトリアルコキシシランと、一般式ＳｉＲ３ ２（ＯＲ３）２で表されるジアルコキシシランとを重合させてなる重合体であってもよい。
但し、上記の一般式ＳｉＲ３ ２（ＯＲ３）２中、複数のＲ３は、同一または異なっており、直接結合、ハロゲン置換基を有していてもよい炭素数１〜２０のアルキレン基、炭素数５〜１２のシクロアルキレン基、エーテル結合を含有する炭素数１〜２０の２価の炭化水素基、エステル結合を含有する炭素数１〜２０の２価の炭化水素基、および、置換基を有していてもよいオルガノシロキシ基を含有する炭素数１〜１２の２価の炭化水素基からなる群から選択された少なくとも１種である。
このような重合体は、下記の化学反応式（７）に従って重合されたものであり、例えば、下記の化学式（８）で表されるものが挙げられる。
本発明に係る封止材用組成物は、このような一般式（１）で表されるシルセスオキサンからなる有機ケイ素化合物と、一般式（２）で表されるシルセスオキサンおよび／またはその重合体からなるフッ素含有有機ケイ素化合物とを含み、カゴ状化合物の有機ケイ素化合物の間に、環状化合物のフッ素含有有機ケイ素化合物がランダムに介在した構造をなしているものである。
本発明に係る封止材用組成物において、有機ケイ素化合物のケイ素原子数と、フッ素含有有機ケイ素化合物のケイ素原子数とを合わせた数（全数）に対するフッ素含有有機ケイ素化合物のフッ素原子数の割合（Ｆ原子数／Ｓｉ原子数×１００（％））が１５％以上であることが好ましい。
有機ケイ素化合物のケイ素原子数と、フッ素含有有機ケイ素化合物のケイ素原子数とを合わせた数（全数）に対するフッ素含有有機ケイ素化合物のフッ素原子数の割合が１５％未満では、封止材用組成物を硬化してなる硬化物（封止材）の吸水透過率を０にすることができない。
一方、有機ケイ素化合物のケイ素原子数と、フッ素含有有機ケイ素化合物のケイ素原子数とを合わせた数（全数）に対するフッ素含有有機ケイ素化合物のフッ素原子数の割合が多過ぎても、厚膜形成やバルク形成に影響を及ぼすことはないものの、コストの面から、５０％〜１００％がより好ましい。
有機ケイ素化合物のケイ素原子数と、フッ素含有有機ケイ素化合物のケイ素原子数とを合わせた数（全数）に対するフッ素含有有機ケイ素化合物のフッ素原子数の割合が１５％未満では、封止材用組成物を硬化してなる硬化物（封止材）の吸水透過率を０にすることができない。
一方、有機ケイ素化合物のケイ素原子数と、フッ素含有有機ケイ素化合物のケイ素原子数とを合わせた数（全数）に対するフッ素含有有機ケイ素化合物のフッ素原子数の割合が多過ぎても、厚膜形成やバルク形成に影響を及ぼすことはないものの、コストの面から、５０％〜１００％がより好ましい。
本発明に係る封止材用組成物では、シルセスオキサンの架橋物を形成するために、硬化剤を用いてもよい。
このような硬化剤としては、例えば、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、ノルボルナン−２，３−ジカルボン酸無水物、メチルノルボルナン−２，３−ジカルボン酸無水物などが挙げられる。
このような硬化剤としては、例えば、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、ノルボルナン−２，３−ジカルボン酸無水物、メチルノルボルナン−２，３−ジカルボン酸無水物などが挙げられる。
本発明においては、シルセスオキサンの架橋物を形成するために、硬化剤とともに硬化触媒を用いてもよい。
このような硬化触媒としては、４級ホスホニウム塩、例えば、テトラフェニルホスホニウムブロミド、テトラブチルホスホニウムブロミド、メチルトリフェニルホスホニウムブロミド、エチルトリフェニルホスホニウムブロミド、ｎ−ブチルトリフェニルホスホニウムブロミドなどが挙げられる。
このような硬化触媒としては、４級ホスホニウム塩、例えば、テトラフェニルホスホニウムブロミド、テトラブチルホスホニウムブロミド、メチルトリフェニルホスホニウムブロミド、エチルトリフェニルホスホニウムブロミド、ｎ−ブチルトリフェニルホスホニウムブロミドなどが挙げられる。
本発明に係る封止材用組成物には、本発明の効果を損なわない限り、種々の添加剤を配合することができる。
このような添加剤としては、シランカップリング剤、ヒンダードアミン系光安定化剤、ヒンダードフェノール系酸化防止剤などが挙げられる。
シランカップリングとしては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、ビルニトリメトキシシラン、ビルニトリエトキシシランなどが挙げられる。
このような添加剤としては、シランカップリング剤、ヒンダードアミン系光安定化剤、ヒンダードフェノール系酸化防止剤などが挙げられる。
シランカップリングとしては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、ビルニトリメトキシシラン、ビルニトリエトキシシランなどが挙げられる。
ヒンダードアミン系光安定化剤としては、例えば、ＴＩＮＵＶＩＮ（登録商標）７７０、ＴＩＮＵＶＩＮ（登録商標）６２２ＬＤ（いずれもチバスペシャルティーケミカルズ社製）、アデカスタブ（登録商標）ＬＡ−５７（旭電化工業社製）などが挙げられる。
ヒンダードフェノール系酸化防止剤としては、例えば、ＩＲＧＡＮＯＸ（登録商標）１０１０（チバスペシャルティーケミカルズ社製）、ノクラックＮＳ−３０（商品名）（大内新興化学工業社製）、トミノックスＴＴ（商品名）（吉豊ファインケミカル社製）などが挙げられる。
ヒンダードフェノール系酸化防止剤としては、例えば、ＩＲＧＡＮＯＸ（登録商標）１０１０（チバスペシャルティーケミカルズ社製）、ノクラックＮＳ−３０（商品名）（大内新興化学工業社製）、トミノックスＴＴ（商品名）（吉豊ファインケミカル社製）などが挙げられる。
本発明に係る封止材用組成物は、上記の一般式（１）で表されるシルセスオキサンおよび／またはその重合体からなる有機ケイ素化合物と、上記の一般式（２）で表されるシルセスオキサンおよび／またはその重合体からなるフッ素含有有機ケイ素化合物とを含んでいるので、カゴ状化合物の有機ケイ素化合物の間に、環状化合物のフッ素含有有機ケイ素化合物がランダムに介在した構造をなし、カゴ状化合物の間に、弾性を示す環状化合物が存在するので、本発明に係る封止材用組成物を硬化してなる硬化物（封止材）は、可撓性に優れたものとなる。したがって、本発明に係る封止材用組成物により、厚膜形成やバルク形成を行っても、クラックが発生することを防止できる。また、本発明に係る封止材用組成物は、所望の形状に成形したり、キャビティなどの凹部に充填したりすることができる。しかも、有機ケイ素化合物およびフッ素含有有機ケイ素化合物がシルセスオキサンからなるので、本発明に係る封止材用組成物を硬化してなる硬化物（封止材）は、透明でかつ耐光性に優れたものとなる。
また、フッ素含有有機ケイ素化合物がパーフルオロアルキル基を有していれば、本発明に係る封止材用組成物を硬化してなる硬化物（封止材）の撥水性や耐透湿性が向上するとともに、前記の硬化物（封止材）のタック性を消失させて、前記の硬化物（封止材）に塵や埃などが付着することを防止し、結果として、汚れを防止できる。
「発光デバイス」
図１は、本発明の発光デバイスの一実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の発光デバイス１０は、パッケージ１１と、パッケージ１１の一方の面（表面）１１ａ側において、その中央部に設けられた窪み１２の底部１２ａに実装された発光素子１３と、発光素子１３から発光した光を反射させるため、窪み１２の底面１２ａおよび壁面１２ｂに形成された光反射膜１４と、発光素子１３を封止する封止材１５とから概略構成されている。
図１は、本発明の発光デバイスの一実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の発光デバイス１０は、パッケージ１１と、パッケージ１１の一方の面（表面）１１ａ側において、その中央部に設けられた窪み１２の底部１２ａに実装された発光素子１３と、発光素子１３から発光した光を反射させるため、窪み１２の底面１２ａおよび壁面１２ｂに形成された光反射膜１４と、発光素子１３を封止する封止材１５とから概略構成されている。
発光デバイス１０は、さらに、窪み１２の底面１２ａからパッケージ１１の他方の面（裏面）１１ｂに貫通する貫通電極１６Ａ、１６Ｂと、パッケージ１１の他方の面１１ｂに形成され、貫通電極１６と電気的に接続する裏面電極１７とを備えている。
なお、貫通電極１６Ａ、１６Ｂを総称して貫通電極１６と言うこともある。
なお、貫通電極１６Ａ、１６Ｂを総称して貫通電極１６と言うこともある。
発光素子１３は、窪み１２の底面１２ａ側に露出している貫通電極１６Ａの上に、ダイボンディング材１８を介して実装されている。
また、発光素子１３の上部（発光面１３ａ側）には、図示しない電極パッドが形成されている。この電極パッドと、窪み１２の底面１２ａ側に露出している貫通電極１６Ｂの上部に形成された電極とが、金（Ａｕ）からなるワイヤー１９により電気的に接続されている。
また、発光素子１３の上部（発光面１３ａ側）には、図示しない電極パッドが形成されている。この電極パッドと、窪み１２の底面１２ａ側に露出している貫通電極１６Ｂの上部に形成された電極とが、金（Ａｕ）からなるワイヤー１９により電気的に接続されている。
パッケージ１１の窪み１２の底面１２ａおよび壁面１２ｂに形成された光反射膜１４は、ナノ金属粒子を熱処理して形成された金属膜である。
ここで、ナノ金属粒子とは、直径が数ｎｍから数十ｎｍの金属粒子をいう。
このようなナノ金属粒子からなる金属膜を形成するには、例えば、ナノ銀粒子をバインダー樹脂に分散させたインク状の液体を調製し、パッケージ１１の窪み１２の底面１２ａおよび壁面１２ｂに、そのインク状の液体をインクジェット印刷法により印刷する。
その後、窪み１２の底面１２ａおよび壁面１２ｂに印刷が施されたパッケージ１１を、１００℃〜５００℃で熱処理する。これにより、窪み１２の底面１２ａおよび壁面１２ｂに対して密着性の良好な光反射膜１４が形成される。
ここで、ナノ金属粒子とは、直径が数ｎｍから数十ｎｍの金属粒子をいう。
このようなナノ金属粒子からなる金属膜を形成するには、例えば、ナノ銀粒子をバインダー樹脂に分散させたインク状の液体を調製し、パッケージ１１の窪み１２の底面１２ａおよび壁面１２ｂに、そのインク状の液体をインクジェット印刷法により印刷する。
その後、窪み１２の底面１２ａおよび壁面１２ｂに印刷が施されたパッケージ１１を、１００℃〜５００℃で熱処理する。これにより、窪み１２の底面１２ａおよび壁面１２ｂに対して密着性の良好な光反射膜１４が形成される。
パッケージ１１は、板状の材料からなり、窪み１２、および、窪み１２の底面１２ａからパッケージ１１の他方の面１１ｂに貫通する貫通電極１６用の貫通穴２０が形成されている。窪み１２および貫通穴２０は、パッケージ１１の成形加工、あるいは、サンドブラスト法やエッチング法によるパッケージ１１に対する加工により形成されている。
パッケージ１１は、１つの材料で一体的に形成されていても、あるいは、異なる２つ以上の材料が接合されて一体的に形成されていてもよい。パッケージ１１が、１つの材料で一体的に形成されている場合、異なる材料による接合部がないので、耐久性を向上させることができる。
パッケージ１１は、１つの材料で一体的に形成されていても、あるいは、異なる２つ以上の材料が接合されて一体的に形成されていてもよい。パッケージ１１が、１つの材料で一体的に形成されている場合、異なる材料による接合部がないので、耐久性を向上させることができる。
また、ナノ金属粒子は比較的低い熱処理温度で下地（窪み１２の底面１２ａおよび壁面１２ｂ）に対する密着力が向上するので、パッケージ１１の材料の選択の幅が拡大する。したがって、パッケージ１１としては、例えば、ガラス材料、セラミックス材料、窒化アルミニウム材料、金属材料または樹脂材料が用いられる。
発光素子１３としては、ピーク波長が３５０〜４９０ｎｍの光を発光する発光ダイオード（ＬＥＤ）、半導体レーザー（ＬＤ）などが用いられる。
発光素子１３およびワイヤー１９は、光反射膜１４が形成された窪み１２に充填された封止材１５により封止されている。
封止材１５としては、上述の本発明に係る封止材用組成物が用いられる。
発光素子１３およびワイヤー１９は、光反射膜１４が形成された窪み１２に充填された封止材１５により封止されている。
封止材１５としては、上述の本発明に係る封止材用組成物が用いられる。
貫通電極１６は、パッケージ１１の窪み１２の底面１２ａからパッケージ１１の他方の面１１ｂに貫通する貫通穴２０に充填された導電性材料で形成されている。
導電性材料としては、導電ペースト、コバール、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、銅（Ｃｕ）などの金属材料、金属芯材、はんだなどが用いられる。
導電性材料としては、導電ペースト、コバール、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、銅（Ｃｕ）などの金属材料、金属芯材、はんだなどが用いられる。
導電性材料として導電ペーストを用いる場合、貫通穴２０に、銀（Ａｇ）を含有する導電ペーストを充填し、それを固化することにより、貫通電極１６が形成される。
導電性材料として金属材料を用いる場合、貫通穴２０に、金属材料を充填し、それを加熱固化することにより、貫通電極１６が形成される。
また、貫通穴２０に、導電ペーストとともに金属材料を充填し、それを加熱固化することにより、貫通電極１６を形成してもよい。
導電性材料として金属芯材を用いる場合、貫通穴２０に、金属芯材を挿入して、それを接着固定することにより、貫通電極１６が形成される。
導電性材料としてはんだを用いる場合、貫通穴２０に、溶融したはんだを充填して、それを冷却固化することにより、貫通電極１６が形成される。
導電性材料として金属材料を用いる場合、貫通穴２０に、金属材料を充填し、それを加熱固化することにより、貫通電極１６が形成される。
また、貫通穴２０に、導電ペーストとともに金属材料を充填し、それを加熱固化することにより、貫通電極１６を形成してもよい。
導電性材料として金属芯材を用いる場合、貫通穴２０に、金属芯材を挿入して、それを接着固定することにより、貫通電極１６が形成される。
導電性材料としてはんだを用いる場合、貫通穴２０に、溶融したはんだを充填して、それを冷却固化することにより、貫通電極１６が形成される。
裏面電極１７は、パッケージ１１の他方の面１１ｂに、金属の蒸着法やスパッタリング法、あるいは、導電ペーストなどの導電材料を用いて印刷法により形成されたものである。
例えば、パッケージ１１の材料として、ガラス材料を用い、金属の蒸着法やスパッタリング法により裏面電極１７を形成する場合、パッケージ１１の他方の面１１ｂに、チタン（Ｔｉ）層、バリア層、白金（Ｐｔ）層あるいはニッケル（Ｎｉ）層、表面酸化を防止するための金（Ａｕ）層を順に形成し、この金属の積層体を裏面電極１７とする。このようにすれば、得られた裏面電極１７は、パッケージ１１の他方の面１１ｂに対する密着性に優れたものとなる。
また、先に感光性樹脂、例えば、レジストなどにより電極パターンを形成しておき、その上に金属膜を堆積して、レジストを除去するリフトオフ法により、裏面電極１７を形成することもできる。
導電材料を用いた印刷法により裏面電極１７を形成する場合、導電膜の堆積とそのパターニングを同時に行うので、製造プロセスの簡素化を図ることができる。
例えば、パッケージ１１の材料として、ガラス材料を用い、金属の蒸着法やスパッタリング法により裏面電極１７を形成する場合、パッケージ１１の他方の面１１ｂに、チタン（Ｔｉ）層、バリア層、白金（Ｐｔ）層あるいはニッケル（Ｎｉ）層、表面酸化を防止するための金（Ａｕ）層を順に形成し、この金属の積層体を裏面電極１７とする。このようにすれば、得られた裏面電極１７は、パッケージ１１の他方の面１１ｂに対する密着性に優れたものとなる。
また、先に感光性樹脂、例えば、レジストなどにより電極パターンを形成しておき、その上に金属膜を堆積して、レジストを除去するリフトオフ法により、裏面電極１７を形成することもできる。
導電材料を用いた印刷法により裏面電極１７を形成する場合、導電膜の堆積とそのパターニングを同時に行うので、製造プロセスの簡素化を図ることができる。
このように、発光素子１３の下部に貫通電極１６を設け、この貫通電極１６に裏面電極１７が接続するようにしたので、発光素子１３の発光により発生した熱は、貫通電極１６および裏面電極１７を介して外部へ効率よく放熱することができる。そのため、１つの窪み１２に複数の発光素子１３を設けて発光輝度を向上させる場合でも、加熱による発光効率の低下を防ぐことができる。
また、図１に示すように、窪み１２の形状を、底部１２ａから上部（パッケージ１１の一方の面１１ａ側）に向けてその口径が次第に拡大するテーパ形状としたので、発光素子１３から発光した光を、上部方向に指向性を有する光として射出させることができる。
また、図１に示すように、窪み１２の形状を、底部１２ａから上部（パッケージ１１の一方の面１１ａ側）に向けてその口径が次第に拡大するテーパ形状としたので、発光素子１３から発光した光を、上部方向に指向性を有する光として射出させることができる。
この発光デバイス１０は、封止材１５が本発明に係る封止材用組成物から構成されるので、通常の封止材と同様の方法で簡便に発光素子１３を封止することができる。その結果、発光デバイス１０は、封止材１５が透明でかつ耐光性、耐湿性、耐水性に優れたものとなる。したがって、発光デバイス１０は、封止材１５が黄変などによって劣化し難く、長期に渡って封止材１５の光透過性を維持し、発光効率の劣化を防止することができる。
なお、この実施形態では、窪み１２の傾斜面は一定の角度を有する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、パッケージの一方の面側において、その中央部に設けられた窪みの傾斜面は曲線状、例えば、お椀状であってもよい。窪みの傾斜面を、お椀状の反射面とすれば、反射光の指向性をより高めることができる。
「太陽電池モジュール」
図２は、本発明の太陽電池モジュールの一実施形態を示し、太陽電池モジュールの一部であり、隣接する太陽電池セルが配線で接続された状態を示す概略断面図である。
この実施形態の太陽電池モジュール３０は、太陽電池セル３１と、封止材層３２を介して太陽電池セル３１を挟持する光入射側透明保護部材３３および裏面側保護部材３４とから概略構成されている。
太陽電池セル３１は、その表面（光入射側透明保護部材３３側に配される面）３１ａに表面電極３５が設けられ、裏面（裏面側保護部材３４側に配される面）３１ｂに裏面電極３６が設けられている。
さらに、隣接する太陽電池セル３１，３１において、一方の太陽電池セル３１の表面電極３５と、他方の太陽電池セル３１の裏面電極３６とが、配線３７によって電気的に接続されている。
図２は、本発明の太陽電池モジュールの一実施形態を示し、太陽電池モジュールの一部であり、隣接する太陽電池セルが配線で接続された状態を示す概略断面図である。
この実施形態の太陽電池モジュール３０は、太陽電池セル３１と、封止材層３２を介して太陽電池セル３１を挟持する光入射側透明保護部材３３および裏面側保護部材３４とから概略構成されている。
太陽電池セル３１は、その表面（光入射側透明保護部材３３側に配される面）３１ａに表面電極３５が設けられ、裏面（裏面側保護部材３４側に配される面）３１ｂに裏面電極３６が設けられている。
さらに、隣接する太陽電池セル３１，３１において、一方の太陽電池セル３１の表面電極３５と、他方の太陽電池セル３１の裏面電極３６とが、配線３７によって電気的に接続されている。
太陽電池セル３１としては、内部にＰＮ接合やＰＩＮ接合などの半導体接合を有し、単結晶シリコンや多結晶シリコン、アモルファスシリコンなどのシリコン半導体材料、ＧａＡｓやＣｕＩｎＳｅなどの化合物系半導体材料、色素増感系などの有機系材料など一般的な太陽電池材料などからなるものが用いられる。
太陽電池セル３１の厚さは、特に限定されないが、例えば、３０μｍ〜３００μｍ程度とされる。
封止材層３２を形成する材料としては、上述の本発明に係る封止材用組成物が用いられる。
光入射側透明保護部材３３としては、珪酸塩ガラスなどのガラス基板、樹脂材料からなる透光性の樹脂基板などが用いられる。
これらのガラス基板や樹脂基板の厚さは、一般的に０．１〜１０ｍｍであるが、０．３〜５ｍｍであることが好ましい。
ガラス基板は、一般に、化学的あるいは熱的に強化させたものであってもよい。
また、樹脂基板を用いれば、太陽電池モジュール３０を軽量化することができる。
これらのガラス基板や樹脂基板の厚さは、一般的に０．１〜１０ｍｍであるが、０．３〜５ｍｍであることが好ましい。
ガラス基板は、一般に、化学的あるいは熱的に強化させたものであってもよい。
また、樹脂基板を用いれば、太陽電池モジュール３０を軽量化することができる。
光入射側透明保護部材３３として用いられる樹脂基板は、太陽電池セルの受光面側が透光性のものであれば、特に限定されない。その樹脂基板としては、例えば、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、ポリウレタン、ポリメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ＡＢＳ、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ホルムアルデヒド樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂および天然ゴムからなる樹脂の群、および、これらの樹脂の誘導体からなる群より選択される少なくとも１種から構成される基板が挙げられる。あるいは、樹脂基板としては、前記の樹脂の群、および、それらの樹脂の誘導体からなる群より選択される少なくとも１種から構成される基板を２種類以上貼り合せてなるものが挙げられる。
また、光入射側透明保護部材３３をなす樹脂基板には、水酸化アルミニウムや水酸化カルシウムなどの無機フィラーや難燃剤などを添加して、不燃性、難燃性を具備させてもよい。
また、光入射側透明保護部材３３をなす樹脂基板は、発泡剤などを添加して発泡させたものでもよい。
また、光入射側透明保護部材３３をなす樹脂基板は、可塑剤、安定剤、発泡助剤、紫外線吸収剤、顔料などが添加されているものでもよい。
さらに、光入射側透明保護部材３３をなす樹脂基板は、金属箔が貼り合わされているものでもよい。
また、光入射側透明保護部材３３をなす樹脂基板は、発泡剤などを添加して発泡させたものでもよい。
また、光入射側透明保護部材３３をなす樹脂基板は、可塑剤、安定剤、発泡助剤、紫外線吸収剤、顔料などが添加されているものでもよい。
さらに、光入射側透明保護部材３３をなす樹脂基板は、金属箔が貼り合わされているものでもよい。
裏面側保護部材３４としては、光入射側透明保護部材３３と同様のものが使用可能である。さらに、太陽電池モジュール３０全体の質量を軽くするため、裏面側保護部材３４としては、比較的軟らかいポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムやフッ素樹脂フィルムなどの樹脂フィルム、シリカやアルミナなどの金属酸化物の蒸着膜が形成された樹脂フィルム、アルミ箔などの金属フィルム、または、これらの樹脂フィルムや金属フィルムを積層した積層フィルムが用いられる。
表面電極３５、裏面電極３６および配線３７は、銀、アルミ、銅、ニッケル、錫、金など、または、これらの合金などの導電性材料を含んだもので形成される。
なお、表面電極３５および裏面電極３６は、前記の導電性材料を含んだ単層構造であっても、多層構造であってもよい。また、表面電極３５および裏面電極３６は、前記の導電性材料を含む層に加えて、酸化スズ（ＳｎＯ２）、スズ添加酸化インジウム（ＩＴＯ）、インジウム−タングステン酸化物（ＩＷＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）などの透光性導電酸化物を含む層を有していてもよい。
なお、表面電極３５および裏面電極３６は、前記の導電性材料を含んだ単層構造であっても、多層構造であってもよい。また、表面電極３５および裏面電極３６は、前記の導電性材料を含む層に加えて、酸化スズ（ＳｎＯ２）、スズ添加酸化インジウム（ＩＴＯ）、インジウム−タングステン酸化物（ＩＷＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）などの透光性導電酸化物を含む層を有していてもよい。
この太陽電池モジュール３０は、封止材層３２を形成する材料が本発明に係る封止材用組成物から構成されるので、通常の封止材と同様の方法で簡便に太陽電池セル３１を封止することができる。その結果、太陽電池セル３１を封止する封止材層３２が透明でかつ耐光性、耐湿性、耐水性に優れたものとなる。したがって、太陽電池モジュール３０は、封止材層３２が黄変などによって劣化し難く、長期に渡って封止材層３２の光透過性を維持し、発電効率（光電変換率）の劣化を防止することができる。
以下、実験例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実験例に限定されるものではない。
「実験例１」
（封止材用組成物の調製）
ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）、トリエトキシフルオロシラン（Ｆ１ＴＥＳ）、水および酢酸を含む混合液を、８０℃で加熱しながら、４０時間攪拌、混合し、ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）を重合してなる有機ケイ素化合物と、トリエトキシフルオロシラン（Ｆ１ＴＥＳ）を重合してなるフッ素含有有機ケイ素化合物とを含む合成物を調製した。
この合成物に、硬化剤としてジブチルスズジラウレートを添加し、封止材用組成物を調製した。
なお、ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）の添加量を９０ｍｏｌ％、トリエトキシフルオロシラン（Ｆ１ＴＥＳ）の添加量を１０ｍｏｌ％とした。
また、ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）からなる有機ケイ素化合物のケイ素原子数と、トリエトキシフルオロシラン（Ｆ１ＴＥＳ）からなるフッ素含有有機ケイ素化合物のケイ素原子数とを合わせた数（全数）に対するトリエトキシフルオロシラン（Ｆ１ＴＥＳ）からなるフッ素含有有機ケイ素化合物のフッ素原子数の割合は１０％であった。
（封止材用組成物の調製）
ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）、トリエトキシフルオロシラン（Ｆ１ＴＥＳ）、水および酢酸を含む混合液を、８０℃で加熱しながら、４０時間攪拌、混合し、ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）を重合してなる有機ケイ素化合物と、トリエトキシフルオロシラン（Ｆ１ＴＥＳ）を重合してなるフッ素含有有機ケイ素化合物とを含む合成物を調製した。
この合成物に、硬化剤としてジブチルスズジラウレートを添加し、封止材用組成物を調製した。
なお、ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）の添加量を９０ｍｏｌ％、トリエトキシフルオロシラン（Ｆ１ＴＥＳ）の添加量を１０ｍｏｌ％とした。
また、ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）からなる有機ケイ素化合物のケイ素原子数と、トリエトキシフルオロシラン（Ｆ１ＴＥＳ）からなるフッ素含有有機ケイ素化合物のケイ素原子数とを合わせた数（全数）に対するトリエトキシフルオロシラン（Ｆ１ＴＥＳ）からなるフッ素含有有機ケイ素化合物のフッ素原子数の割合は１０％であった。
（膜形成試験）
得られた封止材用組成物をガラス基板（基材）上に、所定の厚さとなるように塗布し、１５０℃で加熱して、硬化させて、ガラス基板上に、封止材用組成物からなる膜を形成した。
膜厚を変えて、封止材用組成物からなる膜を形成したところ、膜厚が０．５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲であれば、その膜にはクラックが発生することなく、その膜がガラス基板から剥離しないことが確認された。
得られた封止材用組成物をガラス基板（基材）上に、所定の厚さとなるように塗布し、１５０℃で加熱して、硬化させて、ガラス基板上に、封止材用組成物からなる膜を形成した。
膜厚を変えて、封止材用組成物からなる膜を形成したところ、膜厚が０．５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲であれば、その膜にはクラックが発生することなく、その膜がガラス基板から剥離しないことが確認された。
（吸湿性試験）
封止材用組成物（約４ｇ）と、シリカゲル（約２ｇ）とを、ビーカーに容れて混合し、この混合物を、脱泡しながら、１５０℃で加熱して、硬化させて、ビーカー内に直径約２０ｍｍの円板状の硬化物を成形した。
その後、前記の硬化物を収容しているビーカー内に水を入れて、前記の硬化物を水に３０時間浸漬した。
その後、水を除去して、ビーカー内に残った硬化物の質量を測定し、前記の硬化物の吸水透湿率を算出した。
すなわち、ビーカーの質量を（Ａ）ｇ、シリカゲルの質量を（Ｂ）ｇ、水に浸漬する前の硬化物の質量とビーカーの質量の合計を（Ｃ）ｇ、水に浸漬した後の硬化物とビーカーの質量の合計を（Ｄ）ｇとした場合、前記の硬化物の吸水透湿率を下記の数式に従って算出した。
吸水透湿率＝（Ｄ−Ｃ）／（Ｃ−Ｂ−Ａ）×１００（質量％）
結果を表１に示す。
封止材用組成物（約４ｇ）と、シリカゲル（約２ｇ）とを、ビーカーに容れて混合し、この混合物を、脱泡しながら、１５０℃で加熱して、硬化させて、ビーカー内に直径約２０ｍｍの円板状の硬化物を成形した。
その後、前記の硬化物を収容しているビーカー内に水を入れて、前記の硬化物を水に３０時間浸漬した。
その後、水を除去して、ビーカー内に残った硬化物の質量を測定し、前記の硬化物の吸水透湿率を算出した。
すなわち、ビーカーの質量を（Ａ）ｇ、シリカゲルの質量を（Ｂ）ｇ、水に浸漬する前の硬化物の質量とビーカーの質量の合計を（Ｃ）ｇ、水に浸漬した後の硬化物とビーカーの質量の合計を（Ｄ）ｇとした場合、前記の硬化物の吸水透湿率を下記の数式に従って算出した。
吸水透湿率＝（Ｄ−Ｃ）／（Ｃ−Ｂ−Ａ）×１００（質量％）
結果を表１に示す。
「実験例２」
ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）の添加量を８０ｍｏｌ％、トリエトキシフルオロシラン（Ｆ１ＴＥＳ）の添加量を２０ｍｏｌ％とした以外は実施例１と同様にして封止材用組成物を調製した。
また、ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）からなる有機ケイ素化合物のケイ素原子数と、トリエトキシフルオロシラン（Ｆ１ＴＥＳ）からなるフッ素含有有機ケイ素化合物のケイ素原子数とを合わせた数（全数）に対するトリエトキシフルオロシラン（Ｆ１ＴＥＳ）からなるフッ素含有有機ケイ素化合物のフッ素原子数の割合は２０％であった。
得られた封止材用組成物について、実験例１と同様にして膜形成試験を行った。その結果、膜厚が０．５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲であれば、その膜にはクラックが発生することなく、その膜がガラス基板から剥離しないことが確認された。
また、得られた封止材用組成物について、実験例１と同様にして吸湿性試験を行った。
結果を表１に示す。
ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）の添加量を８０ｍｏｌ％、トリエトキシフルオロシラン（Ｆ１ＴＥＳ）の添加量を２０ｍｏｌ％とした以外は実施例１と同様にして封止材用組成物を調製した。
また、ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）からなる有機ケイ素化合物のケイ素原子数と、トリエトキシフルオロシラン（Ｆ１ＴＥＳ）からなるフッ素含有有機ケイ素化合物のケイ素原子数とを合わせた数（全数）に対するトリエトキシフルオロシラン（Ｆ１ＴＥＳ）からなるフッ素含有有機ケイ素化合物のフッ素原子数の割合は２０％であった。
得られた封止材用組成物について、実験例１と同様にして膜形成試験を行った。その結果、膜厚が０．５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲であれば、その膜にはクラックが発生することなく、その膜がガラス基板から剥離しないことが確認された。
また、得られた封止材用組成物について、実験例１と同様にして吸湿性試験を行った。
結果を表１に示す。
「実験例３」
ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）、トリエトキシ−１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−トリデカフルオロ−ｎ−オクチルシラン（Ｆ１３ＴＥＳ）、水および酢酸を含む混合液を、８０℃で加熱しながら、４０時間攪拌、混合し、ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）を重合してなる有機ケイ素化合物と、トリエトキシ−１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−トリデカフルオロ−ｎ−オクチルシラン（Ｆ１３ＴＥＳ）を重合してなるフッ素含有有機ケイ素化合物とを含む合成物を調製した。
この合成物に、硬化剤としてジブチルスズジラウレートを添加し、封止材用組成物を調製した。
なお、ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）の添加量を９９．５ｍｏｌ％、トリエトキシ−１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−トリデカフルオロ−ｎ−オクチルシラン（Ｆ１３ＴＥＳ）の添加量を０．５ｍｏｌ％とした。
また、ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）からなる有機ケイ素化合物のケイ素原子数と、トリエトキシフルオロシラン（Ｆ１３ＴＥＳ）からなるフッ素含有有機ケイ素化合物のケイ素原子数とを合わせた数（全数）に対するトリエトキシフルオロシラン（Ｆ１３ＴＥＳ）からなるフッ素含有有機ケイ素化合物のフッ素原子数の割合は６．５％であった。
得られた封止材用組成物について、実験例１と同様にして膜形成試験を行った。その結果、膜厚が０．５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲であれば、その膜にはクラックが発生することなく、その膜がガラス基板から剥離しないことが確認された。
また、得られた封止材用組成物について、実験例１と同様にして吸湿性試験を行った。
結果を表１に示す。
ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）、トリエトキシ−１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−トリデカフルオロ−ｎ−オクチルシラン（Ｆ１３ＴＥＳ）、水および酢酸を含む混合液を、８０℃で加熱しながら、４０時間攪拌、混合し、ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）を重合してなる有機ケイ素化合物と、トリエトキシ−１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−トリデカフルオロ−ｎ−オクチルシラン（Ｆ１３ＴＥＳ）を重合してなるフッ素含有有機ケイ素化合物とを含む合成物を調製した。
この合成物に、硬化剤としてジブチルスズジラウレートを添加し、封止材用組成物を調製した。
なお、ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）の添加量を９９．５ｍｏｌ％、トリエトキシ−１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−トリデカフルオロ−ｎ−オクチルシラン（Ｆ１３ＴＥＳ）の添加量を０．５ｍｏｌ％とした。
また、ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）からなる有機ケイ素化合物のケイ素原子数と、トリエトキシフルオロシラン（Ｆ１３ＴＥＳ）からなるフッ素含有有機ケイ素化合物のケイ素原子数とを合わせた数（全数）に対するトリエトキシフルオロシラン（Ｆ１３ＴＥＳ）からなるフッ素含有有機ケイ素化合物のフッ素原子数の割合は６．５％であった。
得られた封止材用組成物について、実験例１と同様にして膜形成試験を行った。その結果、膜厚が０．５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲であれば、その膜にはクラックが発生することなく、その膜がガラス基板から剥離しないことが確認された。
また、得られた封止材用組成物について、実験例１と同様にして吸湿性試験を行った。
結果を表１に示す。
「実験例４」
ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）の添加量を９９ｍｏｌ％、トリエトキシ−１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−トリデカフルオロ−ｎ−オクチルシラン（Ｆ１３ＴＥＳ）の添加量を１ｍｏｌ％とした以外は実施例３と同様にして封止材用組成物を調製した。
また、ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）からなる有機ケイ素化合物のケイ素原子数と、トリエトキシフルオロシラン（Ｆ１３ＴＥＳ）からなるフッ素含有有機ケイ素化合物のケイ素原子数とを合わせた数（全数）に対するトリエトキシフルオロシラン（Ｆ１３ＴＥＳ）からなるフッ素含有有機ケイ素化合物のフッ素原子数の割合は１３％であった。
得られた封止材用組成物について、実験例１と同様にして膜形成試験を行った。その結果、膜厚が０．５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲であれば、その膜にはクラックが発生することなく、その膜がガラス基板から剥離しないことが確認された。
また、得られた封止材用組成物について、実験例１と同様にして吸湿性試験を行った。
結果を表１に示す。
ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）の添加量を９９ｍｏｌ％、トリエトキシ−１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−トリデカフルオロ−ｎ−オクチルシラン（Ｆ１３ＴＥＳ）の添加量を１ｍｏｌ％とした以外は実施例３と同様にして封止材用組成物を調製した。
また、ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）からなる有機ケイ素化合物のケイ素原子数と、トリエトキシフルオロシラン（Ｆ１３ＴＥＳ）からなるフッ素含有有機ケイ素化合物のケイ素原子数とを合わせた数（全数）に対するトリエトキシフルオロシラン（Ｆ１３ＴＥＳ）からなるフッ素含有有機ケイ素化合物のフッ素原子数の割合は１３％であった。
得られた封止材用組成物について、実験例１と同様にして膜形成試験を行った。その結果、膜厚が０．５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲であれば、その膜にはクラックが発生することなく、その膜がガラス基板から剥離しないことが確認された。
また、得られた封止材用組成物について、実験例１と同様にして吸湿性試験を行った。
結果を表１に示す。
「実験例５」
ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）の添加量を９５ｍｏｌ％、トリエトキシ−１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−トリデカフルオロ−ｎ−オクチルシラン（Ｆ１３ＴＥＳ）の添加量を５ｍｏｌ％とした以外は実施例３と同様にして封止材用組成物を調製した。
また、ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）からなる有機ケイ素化合物のケイ素原子数と、トリエトキシフルオロシラン（Ｆ１３ＴＥＳ）からなるフッ素含有有機ケイ素化合物のケイ素原子数とを合わせた数（全数）に対するトリエトキシフルオロシラン（Ｆ１３ＴＥＳ）からなるフッ素含有有機ケイ素化合物のフッ素原子数の割合は６５％であった。
得られた封止材用組成物について、実験例１と同様にして膜形成試験を行った。その結果、膜厚が０．５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲であれば、その膜にはクラックが発生することなく、その膜がガラス基板から剥離しないことが確認された。
また、得られた封止材用組成物について、実験例１と同様にして吸湿性試験を行った。
結果を表１に示す。
ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）の添加量を９５ｍｏｌ％、トリエトキシ−１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−トリデカフルオロ−ｎ−オクチルシラン（Ｆ１３ＴＥＳ）の添加量を５ｍｏｌ％とした以外は実施例３と同様にして封止材用組成物を調製した。
また、ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）からなる有機ケイ素化合物のケイ素原子数と、トリエトキシフルオロシラン（Ｆ１３ＴＥＳ）からなるフッ素含有有機ケイ素化合物のケイ素原子数とを合わせた数（全数）に対するトリエトキシフルオロシラン（Ｆ１３ＴＥＳ）からなるフッ素含有有機ケイ素化合物のフッ素原子数の割合は６５％であった。
得られた封止材用組成物について、実験例１と同様にして膜形成試験を行った。その結果、膜厚が０．５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲であれば、その膜にはクラックが発生することなく、その膜がガラス基板から剥離しないことが確認された。
また、得られた封止材用組成物について、実験例１と同様にして吸湿性試験を行った。
結果を表１に示す。
「実験例６」
ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）の添加量を９５ｍｏｌ％、トリエトキシ−１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−トリデカフルオロ−ｎ−オクチルシラン（Ｆ１３ＴＥＳ）の添加量を５ｍｏｌ％とした以外は実施例３と同様にして封止材用組成物を調製した。
また、ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）からなる有機ケイ素化合物のケイ素原子数と、トリエトキシフルオロシラン（Ｆ１３ＴＥＳ）からなるフッ素含有有機ケイ素化合物のケイ素原子数とを合わせた数（全数）に対するトリエトキシフルオロシラン（Ｆ１３ＴＥＳ）からなるフッ素含有有機ケイ素化合物のフッ素原子数の割合は１３０％であった。
得られた封止材用組成物について、実験例１と同様にして膜形成試験を行った。その結果、膜厚が０．５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲であれば、その膜にはクラックが発生することなく、その膜がガラス基板から剥離しないことが確認された。
また、得られた封止材用組成物について、実験例１と同様にして吸湿性試験を行った。
結果を表１に示す。
ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）の添加量を９５ｍｏｌ％、トリエトキシ−１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−トリデカフルオロ−ｎ−オクチルシラン（Ｆ１３ＴＥＳ）の添加量を５ｍｏｌ％とした以外は実施例３と同様にして封止材用組成物を調製した。
また、ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）からなる有機ケイ素化合物のケイ素原子数と、トリエトキシフルオロシラン（Ｆ１３ＴＥＳ）からなるフッ素含有有機ケイ素化合物のケイ素原子数とを合わせた数（全数）に対するトリエトキシフルオロシラン（Ｆ１３ＴＥＳ）からなるフッ素含有有機ケイ素化合物のフッ素原子数の割合は１３０％であった。
得られた封止材用組成物について、実験例１と同様にして膜形成試験を行った。その結果、膜厚が０．５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲であれば、その膜にはクラックが発生することなく、その膜がガラス基板から剥離しないことが確認された。
また、得られた封止材用組成物について、実験例１と同様にして吸湿性試験を行った。
結果を表１に示す。
「実験例７」
ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）、水および酢酸を含む混合液を、８０℃で加熱しながら、４０時間攪拌、混合し、ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）を重合してなる有機ケイ素化合物を含む合成物を調製した。
この合成物に、硬化剤としてジブチルスズジラウレートを添加し、封止材用組成物を調製した。
得られた封止材用組成物について、実験例１と同様にして膜形成試験を行った。その結果、膜厚が０．５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲であれば、その膜にはクラックが発生することなく、その膜がガラス基板から剥離しないことが確認された。
また、得られた封止材用組成物について、実験例１と同様にして吸湿性試験を行った。
結果を表１に示す。
ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）、水および酢酸を含む混合液を、８０℃で加熱しながら、４０時間攪拌、混合し、ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）を重合してなる有機ケイ素化合物を含む合成物を調製した。
この合成物に、硬化剤としてジブチルスズジラウレートを添加し、封止材用組成物を調製した。
得られた封止材用組成物について、実験例１と同様にして膜形成試験を行った。その結果、膜厚が０．５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲であれば、その膜にはクラックが発生することなく、その膜がガラス基板から剥離しないことが確認された。
また、得られた封止材用組成物について、実験例１と同様にして吸湿性試験を行った。
結果を表１に示す。
「実験例８」
市販のシリコーンを用いて、実験例１と同様にして膜形成試験を行った。その結果、膜厚が０．５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲であれば、その膜にはクラックが発生することなく、その膜がガラス基板から剥離しないことが確認された。
また、このシリコーンについて、実験例１と同様にして吸湿性試験を行った。
結果を表１に示す。
市販のシリコーンを用いて、実験例１と同様にして膜形成試験を行った。その結果、膜厚が０．５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲であれば、その膜にはクラックが発生することなく、その膜がガラス基板から剥離しないことが確認された。
また、このシリコーンについて、実験例１と同様にして吸湿性試験を行った。
結果を表１に示す。
表１の結果から、トリエトキシフルオロシラン（Ｆ１ＴＥＳ）の添加量が１０ｍｏｌ％以上であれば、市販のシリコーンよりも耐水性に優れた封止材用組成物が得られることが確認された。
また、トリエトキシ−１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−トリデカフルオロ−ｎ−オクチルシラン（Ｆ１３ＴＥＳ）の添加量が１ｍｏｌ％以上であれば、市販のシリコーンよりも耐水性に優れた封止材用組成物が得られることが確認された。
また、ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）のみでは、市販のシリコーンよりも耐水性に劣ることが確認された。
また、トリエトキシ−１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−トリデカフルオロ−ｎ−オクチルシラン（Ｆ１３ＴＥＳ）の添加量が１ｍｏｌ％以上であれば、市販のシリコーンよりも耐水性に優れた封止材用組成物が得られることが確認された。
また、ｎ−オクチルトリエトキシシラン（ＯＴＥＳ）のみでは、市販のシリコーンよりも耐水性に劣ることが確認された。
また、実験例１〜６における、有機ケイ素化合物のケイ素原子数とフッ素含有有機ケイ素化合物のケイ素原子数とを合わせた数に対するフッ素含有有機ケイ素化合物のフッ素原子数の割合と、封止材用組成物の硬化物の吸水透湿率との関係を示すグラフ（図３）を作成した。
図３のグラフにおいて、左側から順に、実験例３（フッ素原子数の割合６．５％）、実験例１（フッ素原子数の割合１０％）、実験例４（フッ素原子数の割合１３％）、実験例２（フッ素原子数の割合２０％）、実験例５（フッ素原子数の割合６５％）、実験例６（フッ素原子数の割合１３０％）の点を示す。
このグラフの結果から、有機ケイ素化合物のケイ素原子数とフッ素含有有機ケイ素化合物のケイ素原子数とを合わせた数に対するフッ素含有有機ケイ素化合物のフッ素原子数の割合が１５％以上であれば、封止材用組成物の硬化物の吸水透湿率が０になることが確認された。
図３のグラフにおいて、左側から順に、実験例３（フッ素原子数の割合６．５％）、実験例１（フッ素原子数の割合１０％）、実験例４（フッ素原子数の割合１３％）、実験例２（フッ素原子数の割合２０％）、実験例５（フッ素原子数の割合６５％）、実験例６（フッ素原子数の割合１３０％）の点を示す。
このグラフの結果から、有機ケイ素化合物のケイ素原子数とフッ素含有有機ケイ素化合物のケイ素原子数とを合わせた数に対するフッ素含有有機ケイ素化合物のフッ素原子数の割合が１５％以上であれば、封止材用組成物の硬化物の吸水透湿率が０になることが確認された。
１０・・・発光デバイス、１１・・・パッケージ、１２・・・発光素子、１４・・・光反射膜、１５・・・封止材、１６，１６Ａ，１６Ｂ・・・貫通電極、１７・・・裏面電極、１８・・・ボンディング材、１９・・・ワイヤー、２０・・・貫通穴、３０・・・太陽電池モジュール、３１・・・太陽電池セル、３２・・・封止材層、３３・・・光入射側透明保護部材、３４・・・裏面側保護部材、３５・・・表面電極、３６・・・裏面電極、３７・・・配線。
Claims (8)
- 下記の一般式（１）で表されるシルセスオキサンおよび／またはその重合体からなる有機ケイ素化合物と、下記の一般式（２）で表されるシルセスオキサンおよび／またはその重合体からなるフッ素含有有機ケイ素化合物とを含むことを特徴とする封止材用組成物。
（Ｒ１ＳｉＯ１．５）ｎ ・・・（１）
（Ｒ２ＳｉＯ１．５）ｎ ・・・（２）
（但し、上記の一般式（１）中、ｎは３〜５０の整数、複数のＲ１は、同一または異なっており、直接結合、ハロゲン置換基を有していてもよい炭素数１〜２０のアルキレン基、炭素数５〜１２のシクロアルキレン基、エーテル結合を含有する炭素数１〜２０の２価の炭化水素基、エステル結合を含有する炭素数１〜２０の２価の炭化水素基、および、置換基を有していてもよいオルガノシロキシ基を含有する炭素数１〜１２の２価の炭化水素基からなる群から選択された少なくとも１種である。上記の一般式（２）中、ｎは３〜５０の整数、複数のＲ２は、同一または異なっており、炭素数１〜２０のアルキル基、直接結合、ハロゲン置換基を有していてもよい炭素数１〜２０のアルキレン基、炭素数５〜１２のシクロアルキレン基、エーテル結合を含有する炭素数１〜２０の２価の炭化水素基、エステル結合を含有する炭素数１〜２０の２価の炭化水素基、および、置換基を有していてもよいオルガノシロキシ基を含有する炭素数１〜１２の２価の炭化水素基からなる群から選択された少なくとも１種であって、少なくとも１つのＲ２が、フッ素、炭素数５〜１８のアルキル基の水素がフッ素に置換された置換基、または、パーフルオロアルキル基からなる群より選ばれる少なくとも１つである。） - 前記有機ケイ素化合物のケイ素原子数と前記フッ素含有有機ケイ素化合物のケイ素原子数とを合わせた数に対する前記フッ素含有有機ケイ素化合物のフッ素原子数の割合が１５％以上であることを特徴とする請求項１に記載の封止材用組成物。
- 前記フッ素含有有機ケイ素化合物は、トリエトキシフルオロシラン、トリエトキシ−１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−トリデカフルオロ−ｎ−オクチルシラン、トリメトシキ（３，３，３−トリフルオロプロピル）シラン、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロオクチルトリエトシキシラン、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロデシルトリエトキシシランおよび１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロオクチルトリメトキシシランからなる群より選択される少なくとも１種を重合してなるシルセスオキサンであることを特徴とする請求項１または２に記載の封止材用組成物。
- さらに、硬化剤を含有してなることを特徴とする請求項１〜３に記載の封止材用組成物。
- さらに、硬化触媒を含有してなることを特徴とする請求項４に記載の封止材用組成物。
- 中央部に窪みを有するパッケージと、前記窪みに収納され、前記窪みの底部に実装された発光素子と、前記発光素子を封止する封止材と、を備え、
前記封止材が請求項１〜５に記載の封止材用組成物からなることを特徴とする発光デバイス。 - 前記発光素子は、ピーク波長が３５０〜４９０ｎｍの光を発光する発光ダイオードであることを特徴とする請求項６に記載の発光デバイス。
- 太陽電池セルと、該太陽電池セルを、封止材層を介して挟持する光入射側透明保護部材および裏面側保護部材と、を備え、
前記封止材層が請求項１〜５に記載の封止材用組成物からなることを特徴とする太陽電池モジュール。
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