JP2006317698A - 三次元微小成形体製造用感光性ドライフィルムおよび感光性樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】化学線露光量(mJ/cm2)をxとし、その露光量による樹脂硬化量を現像前の塗布膜厚h(μm)に対する現像後の残膜厚Δh(μm)の比y(=Δh/h)で表わし、xとyとの関係式y=αLn(x)±β(βは任意の実数)を求めた場合、0.35≦α≦0.78である光感度を有する組成物を三次元微小成形体製造用の感光性樹脂組成物として用いるとともに、該組成物を用いて感光性ドライフィルムを得る。
【選択図】 なし
Description
前記アルカリ可溶性樹脂(A)としては、例えば、(メタ)アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂、フェノールノボラック系樹脂、クレゾールノボラック系樹脂等が挙げられる。アルカリ現像性の点からは(メタ)アクリル系樹脂が好ましい。
前記光重合性化合物(B)は、いわゆる重合性モノマーであって、分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有することを特徴とする。この光重合性化合物(B)は、好ましくは「4官能以上の重合可能なエチレン不飽和基を有する化合物(B−1)」を含有する。この化合物(B−1)を含有することにより、三次元微小成形体の硬度を永久膜に適した値まで高めることができる。
上記ビスフェノール骨格を有する化合物(B−2)としては、例えばビスフェノールA型化合物、ビスフェノールF型化合物、ビスフェノールS型化合物が挙げられる。本発明ではビスフェノールA型化合物の中の2,2−ビス[4−{(メタ)アクリロキシポリエトキシ}フェニル]プロパンが好ましいものとして挙げられる。具体的には、例えば、2,2−ビス[4−{(メタ)アクリロキシジエトキシ}フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−{(メタ)アクリロキシトリエトキシ}フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−{(メタ)アクリロキシペンタエトキシ}フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−{(メタ)アクリロキシデカエトキシ}フェニル]プロパンなどが挙げられるが、これら例示に限定されるものではない。これらの化合物は、単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
前記光重合開始剤(C)としては、ヘキサアリールビスイミダゾール系化合物(C1)または/およびジアルキルベンゾフェノン系化合物(C2)を含むことが好ましい。これら光重合開始剤は、特にレジスト表面における光吸収特性に優れているので、背面露光を行った場合にも高い表面形成精度を実現することができる。また、ヘキサアリールビスイミダゾール系化合物(C1)を有することにより、特に密着性、解像性に優れた効果を奏することができる。
00質量部に対して、0.1〜30質量部、より好ましくは1〜20質量部である。
前記感光性樹脂組成物には、上記成分の他に粘度調整などの目的のために必要に応じて、アルコール類、ケトン類、酢酸エステル類、グリコールエーテル類、グリコールエーテルエステル類、石油系溶剤などの希釈用の有機溶剤を適宜加えることができる。
カバーフィルム、感光性樹脂組成物層、保護フィルムから構成される感光性ドライフィルムを用いて、マイクロレンズを作成した。前記感光性樹脂組成物の組成は、ベンジルメタクリレート:メタクリル酸の質量比80:20の共重合体(平均分子量80,000 50質量%MEK溶液)、ジペンエリスリトールヘキサアクリレート(1分子中に4官能以上の重合可能なエチレン不飽和基を有する化合物(B−1))、NK−エステル BPE−100(新中村化学社製ビスフェノール骨格を有する化合物(B−2))、EAB−F(保土ヶ谷化学社製4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン)、B−CIM(保土ヶ谷化学社製2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール2量体)、であった。
ベンジルメタクリレート:メタクリル酸の質量比80:20の共重合体(平均分子量80,000 50質量%MEK溶液)・・・・・固形分換算で100質量部
ジペンエリスリトールヘキサアクリレート(1分子中に4官能以上の重合可能なエチレン不飽和基を有する化合物(B−1))・・・・・60質量部、
NK−エステル BPE−100(新中村化学社製、ビスフェノール骨格を有する化合物(B−2))・・・・・20質量部、
EAB−F(保土ヶ谷化学社製4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン)・・・・・各組成によって添加量が異なる
B−CIM(保土ヶ谷化学社製2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール2量体)・・・・・10質量部
Claims (7)
- 少なくともカバーフィルムと該カバーフィルム上に形成された感光性樹脂組成物層とから構成され、前記感光性樹脂組成物層が透明基板上に積層された後、透明基板側から化学線を光量が前記透明基板の平面に沿って変化するように照射することによって三次元微小成形体の硬化潜像が内部に形成される三次元微小成形体製造用感光性ドライフィルムであって、
前記感光性樹脂組成物層が、少なくとも一つの官能基を有する重合性モノマーを主成分とする樹脂成分と、光重合開始剤とを含有してなる感光性樹脂組成物を塗布、乾燥させたものであることを特徴とする三次元微小成形体製造用感光性ドライフィルム。 - 前記感光性樹脂組成物は、その塗布膜を露光波長390〜430nmにて露光現像した場合、得られた硬化膜が、露光量をx(mJ/cm2)で表し、該露光量xに対する硬化膜厚を現像前の塗布膜厚h(μm)に対する現像後の残膜厚Δh(μm)の比(y=Δh/h)で表し、対数化したx(Ln(x))とyとの関係がy=α・Ln(x)±βで表され、前記αが0.35〜0.78となる感光特性を有することを特徴とする請求項1に記載の三次元微小成形体製造用感光性ドライフィルム。
- 前記感光性樹脂組成物が成分中の光重合開始剤として、ジアルキルベンゾフェノン系化合物およびヘキサアリールビスイミダゾール系化合物の少なくともいずれかを含有することを特徴とする請求項1または2に記載の三次元微小成形体製造用感光性ドライフィルム。
- 前記感光性樹脂組成物が成分中の重合性モノマーとして、1分子中に4官能以上の重合可能なエチレン不飽和基を有する化合物の少なくとも一種を含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の三次元微小成形体製造用感光性ドライフィルム。
- 化学線露光量(mJ/cm2)をxとし、その露光量による樹脂硬化量を現像前の塗布膜厚h(μm)に対する現像後の残膜厚Δh(μm)の比y(=Δh/h)で表わし、xとyとの関係式y=αLn(x)±βを求めた場合、0.35≦α≦0.78である光感度を有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
- 化学的組成として、少なくとも一つの官能基を有する重合性モノマーを主成分とする樹脂成分と、光重合開始剤とを含有し、前記光重合開始剤として、ジアルキルベンゾフェノン系化合物およびヘキサアリールビスイミダゾール系化合物の少なくとも一方を含有することを特徴とする請求項5に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記重合性モノマーとして、1分子中に4官能以上の重合可能なエチレン不飽和基を有する化合物の少なくとも一種を含むことを特徴とする請求項5または6に記載の感光性樹脂組成物。
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TW095116292A TWI328716B (en) | 2005-05-12 | 2006-05-08 | Photosensitive dry film for producing three-dimensional micromolded product and photosensitive resin composition |
KR1020077025288A KR100904576B1 (ko) | 2005-05-12 | 2006-05-11 | 3차원 미소 성형체 제조용 감광성 드라이 필름 및 감광성수지 조성물 |
CNA2006800156507A CN101185025A (zh) | 2005-05-12 | 2006-05-11 | 用于制造三维微成型体的感光性干薄膜和感光性树脂组合物 |
US11/913,345 US20090286020A1 (en) | 2005-05-12 | 2006-05-11 | Photosensitive dry film for production of three-dimensional micro-molded product, and photosensitive resin composition |
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CN2011101586844A CN102226868A (zh) | 2005-05-12 | 2006-05-11 | 用于制造三维微成型体的方法 |
DE112006001192T DE112006001192T5 (de) | 2005-05-12 | 2006-05-11 | Photoempfindlicher Trockenfilm für die Herstellung von dreidimensionalen mikrogeformten Produkten und photoempfindliche Harzzusammensetzung |
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008225137A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
JP2008276194A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-11-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
JP2012037729A (ja) * | 2010-08-06 | 2012-02-23 | Kuraray Co Ltd | 微細構造体の製造装置、及び微細構造体 |
JP2013092802A (ja) * | 2007-03-30 | 2013-05-16 | Hitachi Chemical Co Ltd | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
US8586284B2 (en) | 2008-03-21 | 2013-11-19 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Photosensitive resin composition, photosensitive element, method of forming resist pattern, and process for producing printed wiring board |
WO2014006878A1 (ja) * | 2012-07-02 | 2014-01-09 | パナソニック株式会社 | 光導波路および光導波路作製用のドライフィルム |
JP7464911B2 (ja) | 2018-08-30 | 2024-04-10 | 日産化学株式会社 | ネガ型感光性樹脂組成物 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102540284B (zh) * | 2012-02-07 | 2013-11-20 | 中国科学院光电技术研究所 | 基于负性光刻胶和掩膜移动曝光工艺的微透镜阵列制备方法 |
JP6460672B2 (ja) * | 2013-09-18 | 2019-01-30 | キヤノン株式会社 | 膜の製造方法、光学部品の製造方法、回路基板の製造方法及び電子部品の製造方法 |
US20190263054A1 (en) * | 2016-11-17 | 2019-08-29 | Orbotech Ltd. | Hybrid, multi-material 3D printing |
US20230042586A1 (en) * | 2021-08-05 | 2023-02-09 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Interference lithography using reflective base surfaces |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61199916A (ja) * | 1985-03-01 | 1986-09-04 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 立体成形品の製造方法 |
JPH0248664A (ja) * | 1988-08-11 | 1990-02-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | ドライフイルムレジスト用光重合性組成物 |
JPH07281181A (ja) * | 1994-04-11 | 1995-10-27 | Toray Ind Inc | 面状光学素子の製造方法 |
JPH11514305A (ja) * | 1995-08-30 | 1999-12-07 | ドイッチェ テレコム アーゲー | 集積光学部品用の三次元構造重合体層の製造方法 |
JP2000011865A (ja) * | 1998-06-24 | 2000-01-14 | Fujitsu Ltd | 隔壁転写凹版用の元型及びそれを用いたプラズマディスプレイパネルの隔壁形成方法 |
JP2000265087A (ja) * | 1999-03-11 | 2000-09-26 | Mikuni Color Ltd | 金属パターン形成方法 |
JP2000347400A (ja) * | 1999-06-08 | 2000-12-15 | Nichigo Morton Co Ltd | 感光性樹脂組成物及びこれを用いたドライフィルムレジスト |
JP2001246671A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-09-11 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 立体構造物の形成方法 |
JP2001290014A (ja) * | 2000-04-04 | 2001-10-19 | Nikon Corp | 光学素子の製造方法及び製造システム並びにこの製造方法を用いて製作された光学素子及びこの光学素子を用いた露光装置 |
JP2004198995A (ja) * | 2002-12-20 | 2004-07-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 液晶表示装置用基板の表面凹凸形状を有する有機物層に用いられる感光性樹脂組成物及び感光性エレメント |
JP2004317659A (ja) * | 2003-04-14 | 2004-11-11 | Fuji Photo Film Co Ltd | ドライフィルムフォトレジスト |
JP2004334184A (ja) * | 2003-04-16 | 2004-11-25 | Sharp Corp | 三次元構造物形成方法および露光装置 |
JP2006091537A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Hitachi Chem Co Ltd | マイクロレンズアレイの製造方法、マイクロレンズアレイ用感光性樹脂組成物及びマイクロレンズアレイ用感光性エレメント |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3901705A (en) * | 1973-09-06 | 1975-08-26 | Du Pont | Method of using variable depth photopolymerization imaging systems |
US4264708A (en) * | 1978-03-31 | 1981-04-28 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Radiation sensitive element having a thin photopolymerizable layer |
US5428468A (en) * | 1993-11-05 | 1995-06-27 | Alliedsignal Inc. | Illumination system employing an array of microprisms |
US6010747A (en) * | 1996-12-02 | 2000-01-04 | Alliedsignal Inc. | Process for making optical structures for diffusing light |
JP2004020643A (ja) * | 2002-06-12 | 2004-01-22 | Fuji Photo Film Co Ltd | ドライフィルムレジスト及びプリント基板の製造方法 |
-
2005
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Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61199916A (ja) * | 1985-03-01 | 1986-09-04 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 立体成形品の製造方法 |
JPH0248664A (ja) * | 1988-08-11 | 1990-02-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | ドライフイルムレジスト用光重合性組成物 |
JPH07281181A (ja) * | 1994-04-11 | 1995-10-27 | Toray Ind Inc | 面状光学素子の製造方法 |
JPH11514305A (ja) * | 1995-08-30 | 1999-12-07 | ドイッチェ テレコム アーゲー | 集積光学部品用の三次元構造重合体層の製造方法 |
JP2000011865A (ja) * | 1998-06-24 | 2000-01-14 | Fujitsu Ltd | 隔壁転写凹版用の元型及びそれを用いたプラズマディスプレイパネルの隔壁形成方法 |
JP2000265087A (ja) * | 1999-03-11 | 2000-09-26 | Mikuni Color Ltd | 金属パターン形成方法 |
JP2000347400A (ja) * | 1999-06-08 | 2000-12-15 | Nichigo Morton Co Ltd | 感光性樹脂組成物及びこれを用いたドライフィルムレジスト |
JP2001246671A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-09-11 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 立体構造物の形成方法 |
JP2001290014A (ja) * | 2000-04-04 | 2001-10-19 | Nikon Corp | 光学素子の製造方法及び製造システム並びにこの製造方法を用いて製作された光学素子及びこの光学素子を用いた露光装置 |
JP2004198995A (ja) * | 2002-12-20 | 2004-07-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 液晶表示装置用基板の表面凹凸形状を有する有機物層に用いられる感光性樹脂組成物及び感光性エレメント |
JP2004317659A (ja) * | 2003-04-14 | 2004-11-11 | Fuji Photo Film Co Ltd | ドライフィルムフォトレジスト |
JP2004334184A (ja) * | 2003-04-16 | 2004-11-25 | Sharp Corp | 三次元構造物形成方法および露光装置 |
JP2006091537A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Hitachi Chem Co Ltd | マイクロレンズアレイの製造方法、マイクロレンズアレイ用感光性樹脂組成物及びマイクロレンズアレイ用感光性エレメント |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008225137A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
JP2008276194A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-11-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
JP2013092802A (ja) * | 2007-03-30 | 2013-05-16 | Hitachi Chemical Co Ltd | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
US8586284B2 (en) | 2008-03-21 | 2013-11-19 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Photosensitive resin composition, photosensitive element, method of forming resist pattern, and process for producing printed wiring board |
JP2012037729A (ja) * | 2010-08-06 | 2012-02-23 | Kuraray Co Ltd | 微細構造体の製造装置、及び微細構造体 |
WO2014006878A1 (ja) * | 2012-07-02 | 2014-01-09 | パナソニック株式会社 | 光導波路および光導波路作製用のドライフィルム |
JPWO2014006878A1 (ja) * | 2012-07-02 | 2016-06-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 光導波路および光導波路作製用のドライフィルム |
US9448334B2 (en) | 2012-07-02 | 2016-09-20 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Optical waveguide and dry film for optical waveguide production |
JP7464911B2 (ja) | 2018-08-30 | 2024-04-10 | 日産化学株式会社 | ネガ型感光性樹脂組成物 |
Also Published As
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