JP2006228770A5 - - Google Patents
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Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005037129A JP4846244B2 (ja) | 2005-02-15 | 2005-02-15 | 半導体装置 |
| TW095102051A TWI430431B (zh) | 2005-02-15 | 2006-01-19 | 半導體裝置 |
| KR1020060014124A KR20060092093A (ko) | 2005-02-15 | 2006-02-14 | 반도체 장치 |
| CN201010142391A CN101807573A (zh) | 2005-02-15 | 2006-02-14 | 半导体器件 |
| CN2006100074814A CN1822366B (zh) | 2005-02-15 | 2006-02-14 | 半导体器件 |
| US11/353,156 US7629652B2 (en) | 2005-02-15 | 2006-02-14 | Semiconductor device with signal wirings that pass through under the output electrode pads and dummy wirings near the peripheral portion |
| US12/620,850 US8294214B2 (en) | 2005-02-15 | 2009-11-18 | Semiconductor device with signal wirings and dummy wirings that pass through under electrode pads and in which the number of dummy wirings near the peripheral portion of the device being greater than at a more centrally located portion |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005037129A JP4846244B2 (ja) | 2005-02-15 | 2005-02-15 | 半導体装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011161526A Division JP5272052B2 (ja) | 2011-07-25 | 2011-07-25 | 半導体装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006228770A JP2006228770A (ja) | 2006-08-31 |
| JP2006228770A5 true JP2006228770A5 (enExample) | 2008-03-21 |
| JP4846244B2 JP4846244B2 (ja) | 2011-12-28 |
Family
ID=36814810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005037129A Expired - Fee Related JP4846244B2 (ja) | 2005-02-15 | 2005-02-15 | 半導体装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US7629652B2 (enExample) |
| JP (1) | JP4846244B2 (enExample) |
| KR (1) | KR20060092093A (enExample) |
| CN (2) | CN1822366B (enExample) |
| TW (1) | TWI430431B (enExample) |
Families Citing this family (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4846244B2 (ja) * | 2005-02-15 | 2011-12-28 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
| JP4186970B2 (ja) | 2005-06-30 | 2008-11-26 | セイコーエプソン株式会社 | 集積回路装置及び電子機器 |
| JP4010336B2 (ja) | 2005-06-30 | 2007-11-21 | セイコーエプソン株式会社 | 集積回路装置及び電子機器 |
| JP4010334B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2007-11-21 | セイコーエプソン株式会社 | 集積回路装置及び電子機器 |
| JP4951902B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2012-06-13 | セイコーエプソン株式会社 | 集積回路装置及び電子機器 |
| JP4661400B2 (ja) | 2005-06-30 | 2011-03-30 | セイコーエプソン株式会社 | 集積回路装置及び電子機器 |
| JP4151688B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2008-09-17 | セイコーエプソン株式会社 | 集積回路装置及び電子機器 |
| JP4552776B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2010-09-29 | セイコーエプソン株式会社 | 集積回路装置及び電子機器 |
| KR100828792B1 (ko) | 2005-06-30 | 2008-05-09 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 집적 회로 장치 및 전자 기기 |
| JP4830371B2 (ja) | 2005-06-30 | 2011-12-07 | セイコーエプソン株式会社 | 集積回路装置及び電子機器 |
| JP4010335B2 (ja) | 2005-06-30 | 2007-11-21 | セイコーエプソン株式会社 | 集積回路装置及び電子機器 |
| US7755587B2 (en) | 2005-06-30 | 2010-07-13 | Seiko Epson Corporation | Integrated circuit device and electronic instrument |
| JP4665677B2 (ja) | 2005-09-09 | 2011-04-06 | セイコーエプソン株式会社 | 集積回路装置及び電子機器 |
| JP4586739B2 (ja) * | 2006-02-10 | 2010-11-24 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体集積回路及び電子機器 |
| JP5123510B2 (ja) * | 2006-09-28 | 2013-01-23 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
| JP4882700B2 (ja) * | 2006-11-22 | 2012-02-22 | セイコーエプソン株式会社 | 集積回路装置及び電子機器 |
| JP5147234B2 (ja) | 2006-12-28 | 2013-02-20 | パナソニック株式会社 | 半導体集積回路装置 |
| JP5234717B2 (ja) * | 2007-03-20 | 2013-07-10 | ローム株式会社 | 半導体集積回路装置 |
| JP5097096B2 (ja) * | 2007-12-28 | 2012-12-12 | パナソニック株式会社 | 半導体集積回路 |
| JP5301231B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2013-09-25 | 株式会社テラミクロス | 半導体装置 |
| JP5395407B2 (ja) * | 2008-11-12 | 2014-01-22 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 表示装置駆動用半導体集積回路装置および表示装置駆動用半導体集積回路装置の製造方法 |
| JP2010224084A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Hitachi Displays Ltd | 液晶表示装置 |
| JP5503208B2 (ja) * | 2009-07-24 | 2014-05-28 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
| JP5315186B2 (ja) | 2009-09-18 | 2013-10-16 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP5746494B2 (ja) | 2010-11-24 | 2015-07-08 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置、液晶ディスプレイパネル及び携帯情報端末 |
| CN103503122B (zh) * | 2011-05-24 | 2016-05-18 | 索尼公司 | 半导体装置 |
| CN104715082A (zh) * | 2013-12-12 | 2015-06-17 | 北京华大九天软件有限公司 | 一种平板显示器设计中通过重复的特征形状实现窄边框布线轮廓的翼状布线方法 |
| KR102272214B1 (ko) * | 2015-01-14 | 2021-07-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| JP6664897B2 (ja) * | 2015-07-22 | 2020-03-13 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
| US11227862B2 (en) | 2017-02-28 | 2022-01-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor device |
| JP2018142688A (ja) * | 2017-02-28 | 2018-09-13 | 株式会社村田製作所 | 半導体装置 |
| CN108511411B (zh) | 2017-02-28 | 2021-09-10 | 株式会社村田制作所 | 半导体装置 |
| CN109377874B (zh) * | 2018-12-21 | 2021-07-09 | 上海中航光电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| JP7451362B2 (ja) * | 2020-09-11 | 2024-03-18 | キオクシア株式会社 | 半導体装置及び配線構造 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07153844A (ja) * | 1993-12-01 | 1995-06-16 | Nec Corp | 半導体集積回路装置 |
| US5514892A (en) * | 1994-09-30 | 1996-05-07 | Motorola, Inc. | Electrostatic discharge protection device |
| KR100299390B1 (ko) * | 1995-06-16 | 2001-10-27 | 가나이 쓰도무 | 좁은액자에적합한액정표시장치 |
| KR100197989B1 (ko) * | 1996-06-24 | 1999-06-15 | 김영환 | 정전기 보호회로를 구비한 반도체장치 |
| JP3948822B2 (ja) * | 1998-04-21 | 2007-07-25 | ローム株式会社 | 半導体集積回路 |
| JP3693843B2 (ja) * | 1999-02-25 | 2005-09-14 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置 |
| US6825504B2 (en) * | 1999-05-03 | 2004-11-30 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit device and method of manufacturing the same |
| JP4017060B2 (ja) * | 2000-09-06 | 2007-12-05 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置 |
| JP4298179B2 (ja) | 2001-02-13 | 2009-07-15 | セイコーインスツル株式会社 | 半導体装置 |
| JP4907797B2 (ja) * | 2001-08-21 | 2012-04-04 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路および液晶表示装置 |
| JP2004006691A (ja) * | 2002-03-29 | 2004-01-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体集積回路装置 |
| TW200305272A (en) * | 2002-03-29 | 2003-10-16 | Sanyo Electric Co | Semiconductor integrated circuit device |
| JP4445189B2 (ja) * | 2002-08-29 | 2010-04-07 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2004296998A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JP4428504B2 (ja) * | 2003-04-23 | 2010-03-10 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体集積回路装置 |
| JP5008840B2 (ja) * | 2004-07-02 | 2012-08-22 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
| JP4846244B2 (ja) * | 2005-02-15 | 2011-12-28 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
-
2005
- 2005-02-15 JP JP2005037129A patent/JP4846244B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-01-19 TW TW095102051A patent/TWI430431B/zh not_active IP Right Cessation
- 2006-02-14 US US11/353,156 patent/US7629652B2/en active Active
- 2006-02-14 CN CN2006100074814A patent/CN1822366B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-02-14 CN CN201010142391A patent/CN101807573A/zh active Pending
- 2006-02-14 KR KR1020060014124A patent/KR20060092093A/ko not_active Withdrawn
-
2009
- 2009-11-18 US US12/620,850 patent/US8294214B2/en not_active Expired - Fee Related
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