JP2006228770A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2006228770A5
JP2006228770A5 JP2005037129A JP2005037129A JP2006228770A5 JP 2006228770 A5 JP2006228770 A5 JP 2006228770A5 JP 2005037129 A JP2005037129 A JP 2005037129A JP 2005037129 A JP2005037129 A JP 2005037129A JP 2006228770 A5 JP2006228770 A5 JP 2006228770A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode pads
semiconductor device
wiring layer
layer
output electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005037129A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2006228770A (ja
JP4846244B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2005037129A external-priority patent/JP4846244B2/ja
Priority to JP2005037129A priority Critical patent/JP4846244B2/ja
Priority to TW095102051A priority patent/TWI430431B/zh
Priority to CN2006100074814A priority patent/CN1822366B/zh
Priority to CN201010142391A priority patent/CN101807573A/zh
Priority to KR1020060014124A priority patent/KR20060092093A/ko
Priority to US11/353,156 priority patent/US7629652B2/en
Publication of JP2006228770A publication Critical patent/JP2006228770A/ja
Publication of JP2006228770A5 publication Critical patent/JP2006228770A5/ja
Priority to US12/620,850 priority patent/US8294214B2/en
Publication of JP4846244B2 publication Critical patent/JP4846244B2/ja
Application granted granted Critical
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

JP2005037129A 2005-02-15 2005-02-15 半導体装置 Expired - Fee Related JP4846244B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005037129A JP4846244B2 (ja) 2005-02-15 2005-02-15 半導体装置
TW095102051A TWI430431B (zh) 2005-02-15 2006-01-19 半導體裝置
KR1020060014124A KR20060092093A (ko) 2005-02-15 2006-02-14 반도체 장치
CN201010142391A CN101807573A (zh) 2005-02-15 2006-02-14 半导体器件
CN2006100074814A CN1822366B (zh) 2005-02-15 2006-02-14 半导体器件
US11/353,156 US7629652B2 (en) 2005-02-15 2006-02-14 Semiconductor device with signal wirings that pass through under the output electrode pads and dummy wirings near the peripheral portion
US12/620,850 US8294214B2 (en) 2005-02-15 2009-11-18 Semiconductor device with signal wirings and dummy wirings that pass through under electrode pads and in which the number of dummy wirings near the peripheral portion of the device being greater than at a more centrally located portion

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005037129A JP4846244B2 (ja) 2005-02-15 2005-02-15 半導体装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011161526A Division JP5272052B2 (ja) 2011-07-25 2011-07-25 半導体装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2006228770A JP2006228770A (ja) 2006-08-31
JP2006228770A5 true JP2006228770A5 (enExample) 2008-03-21
JP4846244B2 JP4846244B2 (ja) 2011-12-28

Family

ID=36814810

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005037129A Expired - Fee Related JP4846244B2 (ja) 2005-02-15 2005-02-15 半導体装置

Country Status (5)

Country Link
US (2) US7629652B2 (enExample)
JP (1) JP4846244B2 (enExample)
KR (1) KR20060092093A (enExample)
CN (2) CN1822366B (enExample)
TW (1) TWI430431B (enExample)

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4846244B2 (ja) * 2005-02-15 2011-12-28 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
JP4186970B2 (ja) 2005-06-30 2008-11-26 セイコーエプソン株式会社 集積回路装置及び電子機器
JP4010336B2 (ja) 2005-06-30 2007-11-21 セイコーエプソン株式会社 集積回路装置及び電子機器
JP4010334B2 (ja) * 2005-06-30 2007-11-21 セイコーエプソン株式会社 集積回路装置及び電子機器
JP4951902B2 (ja) * 2005-06-30 2012-06-13 セイコーエプソン株式会社 集積回路装置及び電子機器
JP4661400B2 (ja) 2005-06-30 2011-03-30 セイコーエプソン株式会社 集積回路装置及び電子機器
JP4151688B2 (ja) * 2005-06-30 2008-09-17 セイコーエプソン株式会社 集積回路装置及び電子機器
JP4552776B2 (ja) * 2005-06-30 2010-09-29 セイコーエプソン株式会社 集積回路装置及び電子機器
KR100828792B1 (ko) 2005-06-30 2008-05-09 세이코 엡슨 가부시키가이샤 집적 회로 장치 및 전자 기기
JP4830371B2 (ja) 2005-06-30 2011-12-07 セイコーエプソン株式会社 集積回路装置及び電子機器
JP4010335B2 (ja) 2005-06-30 2007-11-21 セイコーエプソン株式会社 集積回路装置及び電子機器
US7755587B2 (en) 2005-06-30 2010-07-13 Seiko Epson Corporation Integrated circuit device and electronic instrument
JP4665677B2 (ja) 2005-09-09 2011-04-06 セイコーエプソン株式会社 集積回路装置及び電子機器
JP4586739B2 (ja) * 2006-02-10 2010-11-24 セイコーエプソン株式会社 半導体集積回路及び電子機器
JP5123510B2 (ja) * 2006-09-28 2013-01-23 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
JP4882700B2 (ja) * 2006-11-22 2012-02-22 セイコーエプソン株式会社 集積回路装置及び電子機器
JP5147234B2 (ja) 2006-12-28 2013-02-20 パナソニック株式会社 半導体集積回路装置
JP5234717B2 (ja) * 2007-03-20 2013-07-10 ローム株式会社 半導体集積回路装置
JP5097096B2 (ja) * 2007-12-28 2012-12-12 パナソニック株式会社 半導体集積回路
JP5301231B2 (ja) * 2008-09-30 2013-09-25 株式会社テラミクロス 半導体装置
JP5395407B2 (ja) * 2008-11-12 2014-01-22 ルネサスエレクトロニクス株式会社 表示装置駆動用半導体集積回路装置および表示装置駆動用半導体集積回路装置の製造方法
JP2010224084A (ja) * 2009-03-23 2010-10-07 Hitachi Displays Ltd 液晶表示装置
JP5503208B2 (ja) * 2009-07-24 2014-05-28 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
JP5315186B2 (ja) 2009-09-18 2013-10-16 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
JP5746494B2 (ja) 2010-11-24 2015-07-08 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置、液晶ディスプレイパネル及び携帯情報端末
CN103503122B (zh) * 2011-05-24 2016-05-18 索尼公司 半导体装置
CN104715082A (zh) * 2013-12-12 2015-06-17 北京华大九天软件有限公司 一种平板显示器设计中通过重复的特征形状实现窄边框布线轮廓的翼状布线方法
KR102272214B1 (ko) * 2015-01-14 2021-07-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP6664897B2 (ja) * 2015-07-22 2020-03-13 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
US11227862B2 (en) 2017-02-28 2022-01-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor device
JP2018142688A (ja) * 2017-02-28 2018-09-13 株式会社村田製作所 半導体装置
CN108511411B (zh) 2017-02-28 2021-09-10 株式会社村田制作所 半导体装置
CN109377874B (zh) * 2018-12-21 2021-07-09 上海中航光电子有限公司 显示面板和显示装置
JP7451362B2 (ja) * 2020-09-11 2024-03-18 キオクシア株式会社 半導体装置及び配線構造

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07153844A (ja) * 1993-12-01 1995-06-16 Nec Corp 半導体集積回路装置
US5514892A (en) * 1994-09-30 1996-05-07 Motorola, Inc. Electrostatic discharge protection device
KR100299390B1 (ko) * 1995-06-16 2001-10-27 가나이 쓰도무 좁은액자에적합한액정표시장치
KR100197989B1 (ko) * 1996-06-24 1999-06-15 김영환 정전기 보호회로를 구비한 반도체장치
JP3948822B2 (ja) * 1998-04-21 2007-07-25 ローム株式会社 半導体集積回路
JP3693843B2 (ja) * 1999-02-25 2005-09-14 株式会社日立製作所 液晶表示装置
US6825504B2 (en) * 1999-05-03 2004-11-30 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit device and method of manufacturing the same
JP4017060B2 (ja) * 2000-09-06 2007-12-05 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置
JP4298179B2 (ja) 2001-02-13 2009-07-15 セイコーインスツル株式会社 半導体装置
JP4907797B2 (ja) * 2001-08-21 2012-04-04 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路および液晶表示装置
JP2004006691A (ja) * 2002-03-29 2004-01-08 Sanyo Electric Co Ltd 半導体集積回路装置
TW200305272A (en) * 2002-03-29 2003-10-16 Sanyo Electric Co Semiconductor integrated circuit device
JP4445189B2 (ja) * 2002-08-29 2010-04-07 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置およびその製造方法
JP2004296998A (ja) * 2003-03-28 2004-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置
JP4428504B2 (ja) * 2003-04-23 2010-03-10 株式会社ルネサステクノロジ 半導体集積回路装置
JP5008840B2 (ja) * 2004-07-02 2012-08-22 ローム株式会社 半導体装置
JP4846244B2 (ja) * 2005-02-15 2011-12-28 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006228770A5 (enExample)
JP2009231513A5 (enExample)
TW200601576A (en) Semiconductor element and wafer level chip size package therefor
JP2007149977A5 (enExample)
JP2011029236A5 (enExample)
TW200744151A (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof
JPWO2021111604A5 (enExample)
JP2008066693A5 (enExample)
CN101399250B (zh) 半导体芯片及安装了多个半导体芯片的半导体装置
JP2001094053A5 (ja) 半導体チップおよび液晶表示装置
US20080137245A1 (en) Semiconductor device
KR100887884B1 (ko) 반도체 소자
KR20140056013A (ko) 반도체 장치
TW201347135A (zh) 線路板
JP2002359316A5 (enExample)
KR20100055193A (ko) 반도체 집적 회로 장치 및 그를 포함하는 액정 표시 장치
CN107068677B (zh) 半导体装置
TWI575747B (zh) 半導體裝置
JP2009076808A5 (enExample)
JP4298179B2 (ja) 半導体装置
JP5092766B2 (ja) 半導体装置
KR100638887B1 (ko) 본딩패드용 정전기 방지소자
KR101273526B1 (ko) 높은 방열 효율의 cof 패키지
KR100861294B1 (ko) 반도체 회로용 정전기 보호소자
JP2008166628A (ja) 半導体装置の保護回路