JP4298179B2 - 半導体装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、LCDドライバなどの半導体装置のレイアウトに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置の入出力パッドには、静電保護ダイオード、静電保護トランジスタ、出力トランジスタなどが接続されており、これらは基本的にPN接合で形成されている。また、入出力パッドの下に半導体基板と電気伝導型の異なるウェル等の拡散層を敷くことにより、万が一静電気によりパッド下の絶縁膜が破壊しても、パッドの電位はウェルで堰きとめられ、基板とのショートには至らない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
半導体装置が通電されていない状態で、光照射下に放置されていると、パッドに接続された静電保護ダイオード、静電保護トランジスタ、出力トランジスタなどのPN接合は、光起電力を生じる。この光起電力は、上記構成要素の位置関係やパッド周辺のフィールド部または各PN接合で発生したキャリアの量で決まる。各パッドから出る起電力に差があるとき、半導体装置と接続された他の部品に悪影響をおよぼすことがある。例えばLCDドライバの場合、ドライバの出力パッドには液晶のセグメントまたはコモン端子が接続される。あるパッドとその隣のパッドに光起電力差があると、液晶内部に常時電圧が印加され、液晶が変質して癖がつく。これにより、LCD表示画面に縞模様が出てしまう。
【０００４】
一方、LCDドライバのセグメントまたはコモン端子のパッドは、一ヶ所に並べられていることが望ましいが、パッドに接続された内部のPN接合は、レイアウトの都合上パッドの並びと同じにできない場合がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、パッドに接続された内部のPN接合がパッドの並びと同じにできない場合でも、光起電力差を生じさせないレイアウトを提供するものである。全ての入出力パッドとその下のウェルとパッドと接続された静電保護回路を含む回路のサイズ、位置関係を全く同じにすることにより、全ての入出力パッドから出力される光起電力を全く同じにすることができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明の第１実施例を図１を用いて説明する。入出力パッド１の下に静電保護用のウェル２が設けられており、入出力パッド１からは配線４がでており、静電保護ダイオード３を経由して内部回路に接続される。これら１〜４までを１組とする出力回路が１１から右に並べられている。左端の出力回路１１の左にはダミーのパッド、ウェル、静電保護ダイオード、配線を含むダミー出力回路１０１が設けられており、どの出力回路も左右の位置関係が同じになるように配置されている。右端の出力回路の左にも同様にダミー出力回路を設けるとよい。
【０００７】
次に、本発明の第２実施例を図２を用いて説明する。図中の１０１、１１、１２、１３・・・は第1実施例と同じであるが、ダミー出力回路１０１の左に入出力パッド２９、２８、２７・・・が設けられている。しかし、レイアウトの都合上、これらの静電保護ダイオードや内部回路はパッドとは隣接していない別の場所３９、３８、３７・・・に設けられている。このとき、例えば出力回路１１と入出力パッド２９を有する出力回路とが同様な配置関係になるように３９、３８、３７・・・に隣接して、ダミーパッドとダミーウェル４９、４８、４７・・・を設けてある。静電保護ダイオード３９とダミーパッドとダミーウェル４９の上には、さらにダミー出力回路１０２が設けられている。
【０００８】
以上の説明では、入出力パッド、静電保護用のウェル、静電保護ダイオードのみを記述したが、静電保護ダイオード以降の内部回路に関しても全く同様であり、それらのレイアウトを全内部回路に対して同じにすることにより、同様の効果を得ることができる。
【０００９】
【発明の効果】
これまで述べたように、全ての入出力パッドとそれに接続された保護回路を含む回路のサイズ、位置関係を全く同じにすることにより、半導体装置が通電されていない状態で光照射下に放置されている場合でも、各パッドからの光起電力差を生じことなく、半導体装置と接続された他の部品に悪影響をおよぼすことがなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例の出力回路のレイアウト図である。
【図２】本発明の第２実施例の出力回路のレイアウト図である。
【符号の説明】
１ 出力パッド
２ 静電保護用ウェル
３ 静電保護ダイオード
４ 配線
１１ 出力回路
２９ 出力パッドと静電保護用ウェル
３９ 静電保護ダイオードと配線
４９ ダミーパッドとダミーウェル
１０１ ダミー出力回路

Claims (5)

1. 第１の入出力用パッドと、前記第１の入出力用パッドの下に設けられた第1の拡散層と、前記第１の入出力用パッドに隣接し電気的に接続された第1のダイオードと、を有する出力回路が、複数個同じ向きに隣り合って一列に並べて配置され、
   前記複数個配置された出力回路の両端のそれぞれに接して、第1のダミーパッドと、前記第１のダミーパッドの下に設けられた第２の拡散層と、前記第1のダミーパッドに隣接し電気的に接続された第１のダミーダイオードと、を有するダミー出力回路が設けられた半導体装置。
2. 前記ダミー出力回路の前記出力回路と隣接していない側に配置された第２の入出力用パッドと、
   前記第２の入出力パッドの下に設けられた第２の拡散層と、
   前記第２の入出力用パッドには隣接せずに離れて配置され電気的に接続された第２のダイオードと、
   前記第２のダイオードに隣接して設けられた他と電気的に接続されていない第３の拡散層と、
   前記第３の拡散層の上に設けられた第２のダミーパッドと、
   前記第２のダミーパッドに隣接して配置された第３のダミーパッドと、
   前記第３のダミーパッドの下に設けられた第４の拡散層と、
   前記第２のダイオードに隣接して配置された第３のダミーダイオードと、をさらに有しており、
   前記第３の拡散層および前記第２のダイオードは前記出力回路における前記第1の拡散層および前記第1のダイオードとそれぞれ同じ大きさを有するとともに同じ相対的な位置関係を持って配置され、
   前記第４の拡散層および前記第３のダミーダイオードは前記出力回路における前記第1の拡散層および前記第1のダイオードとそれぞれ同じ大きさを有するとともに同じ相対的な位置関係を持って配置されている請求項１に記載の半導体装置。
3. 前記第１および第２のダイオードが静電破壊保護用ダイオードであることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置。
4. 前記第１および第２の拡散層が半導体基板と電気伝導型の異なるウェルであることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置。
5. 前記半導体装置がＬＣＤドライバであることを特徴とする請求項１から４いずれかに記載の半導体装置。

Images