JP2006096962A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006096962A5 JP2006096962A5 JP2004311541A JP2004311541A JP2006096962A5 JP 2006096962 A5 JP2006096962 A5 JP 2006096962A5 JP 2004311541 A JP2004311541 A JP 2004311541A JP 2004311541 A JP2004311541 A JP 2004311541A JP 2006096962 A5 JP2006096962 A5 JP 2006096962A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- same
- different
- represent
- aromatic residue
- same time
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Description
で表される基を表す。A11、A13、及びA15は、同一でも異なってもよい2価基の芳香族残基若しくは水添芳香族残基を表す。A12とA14は、同一でも異なってもよく、それぞれ独立にH(「水素原子」を表す。以下、同様。)若しくはGを表す。但し、A12及びA14の総てが、同時にHではない。a11及びa12は同一でも異なってもよい0以上の整数を表すが、a11とa12とは同時に0ではない。]
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004311541A JP4683182B2 (ja) | 2004-09-28 | 2004-09-28 | 感光性熱硬化性樹脂組成物、並びにレジスト被覆プリント配線板及びその製造法 |
TW094127358A TW200610791A (en) | 2004-09-28 | 2005-08-11 | Photosensitive thermosetting resin composition, and photoresist-coated printed circuit board and method for producing the same |
CN 200510107592 CN1755524B (zh) | 2004-09-28 | 2005-09-28 | 感光性热固性树脂组合物和涂覆有抗蚀剂的印刷配线板及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004311541A JP4683182B2 (ja) | 2004-09-28 | 2004-09-28 | 感光性熱硬化性樹脂組成物、並びにレジスト被覆プリント配線板及びその製造法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006096962A JP2006096962A (ja) | 2006-04-13 |
JP2006096962A5 true JP2006096962A5 (ja) | 2009-01-22 |
JP4683182B2 JP4683182B2 (ja) | 2011-05-11 |
Family
ID=36237083
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004311541A Expired - Lifetime JP4683182B2 (ja) | 2004-09-28 | 2004-09-28 | 感光性熱硬化性樹脂組成物、並びにレジスト被覆プリント配線板及びその製造法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4683182B2 (ja) |
CN (1) | CN1755524B (ja) |
TW (1) | TW200610791A (ja) |
Families Citing this family (48)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4793815B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2011-10-12 | 日本化薬株式会社 | 感光性樹脂組成物、並びにその硬化物 |
JP5256645B2 (ja) * | 2006-05-31 | 2013-08-07 | 三菱化学株式会社 | 保護膜用熱硬化性組成物、硬化物、及び液晶表示装置 |
JP4738259B2 (ja) * | 2006-06-06 | 2011-08-03 | 日本化薬株式会社 | 感光性樹脂組成物、並びにその硬化物 |
JP5027458B2 (ja) * | 2006-07-12 | 2012-09-19 | 太陽ホールディングス株式会社 | 光硬化性・熱硬化性の一液型ソルダーレジスト組成物及びそれを用いたプリント配線板 |
TWI421632B (zh) * | 2007-04-24 | 2014-01-01 | Mitsui Chemicals Inc | 感光性樹脂組成物、乾膜、以及其加工品 |
JP4976203B2 (ja) * | 2007-06-08 | 2012-07-18 | 関西ペイント株式会社 | リフトオフ用ネガ型レジスト組成物及びパターン形成方法 |
JP2009086374A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Fujifilm Corp | 感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板 |
CN101464632A (zh) * | 2007-12-21 | 2009-06-24 | 太阳油墨制造株式会社 | 光固化性热固化性树脂组合物和干膜以及使用这些的印刷线路板 |
JP2009217040A (ja) * | 2008-03-11 | 2009-09-24 | Fujifilm Corp | 感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板 |
JP5201397B2 (ja) * | 2008-04-25 | 2013-06-05 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性永久レジスト、感光性フィルム、レジストパターンの形成方法 |
CN102047178B (zh) * | 2008-05-29 | 2014-05-28 | 旭化成电子材料株式会社 | 感光性树脂组合物 |
KR101249605B1 (ko) * | 2008-05-29 | 2013-04-03 | 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 | 감광성 수지 조성물, 경화 릴리프 패턴의 제조 방법 및 반도체 장치 |
CN101538225B (zh) * | 2009-05-08 | 2013-02-27 | 池州万维化工有限公司 | 双碳二亚胺类化合物及其制备以及抗水解应用 |
JP5739609B2 (ja) * | 2009-09-16 | 2015-06-24 | 互応化学工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、ソルダーレジスト用組成物及びプリント配線板 |
KR20110031089A (ko) * | 2009-09-18 | 2011-03-24 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 표시 소자용 보호막, 절연막 또는 스페이서로서의 경화물 형성용 감방사선성 수지 조성물, 경화물 및 그 형성 방법 |
CN103299242B (zh) * | 2010-12-28 | 2016-08-10 | 太阳油墨制造株式会社 | 光固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用它们的印刷电路板 |
JP5763944B2 (ja) * | 2011-03-25 | 2015-08-12 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体、レジストパターン形成方法及び導体パターン製造方法 |
TW201415161A (zh) * | 2012-09-28 | 2014-04-16 | Fujifilm Corp | 感光性樹脂組成物、使用其的硬化膜的製造方法、硬化膜、液晶顯示裝置及有機el顯示裝置 |
TWI483075B (zh) * | 2013-08-08 | 2015-05-01 | Chi Mei Corp | 負型感光性樹脂組成物及其應用 |
JP5878913B2 (ja) * | 2013-12-17 | 2016-03-08 | 互応化学工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、ソルダーレジスト用組成物、プリント配線板、及び感光性樹脂組成物の製造方法 |
JP5643417B1 (ja) * | 2013-12-24 | 2014-12-17 | 互応化学工業株式会社 | 白色ソルダーレジスト層の製造方法、白色ソルダーレジスト層、及び白色ソルダーレジスト層の製造に用いられる白色ソルダーレジスト組成物 |
JP2015130379A (ja) * | 2014-01-06 | 2015-07-16 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止製品の製造方法および樹脂封止製品 |
KR20180125634A (ko) * | 2015-01-28 | 2018-11-23 | 고오 가가쿠고교 가부시키가이샤 | 감광성 수지 조성물, 드라이 필름, 및 프린트 배선판 |
JP6391121B2 (ja) * | 2016-01-20 | 2018-09-19 | 互応化学工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、プリント配線板、及び感光性樹脂組成物の製造方法 |
JP6055028B2 (ja) * | 2015-05-29 | 2016-12-27 | 互応化学工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、ソルダーレジスト用組成物及びプリント配線板 |
KR101799845B1 (ko) | 2015-11-02 | 2017-11-22 | 고오 가가쿠고교 가부시키가이샤 | 감광성 수지 조성물, 드라이 필름, 프린트 배선판 |
JP6082083B1 (ja) * | 2015-11-02 | 2017-02-15 | 互応化学工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、プリント配線板、及び感光性樹脂組成物の製造方法 |
JP6140246B2 (ja) * | 2015-11-02 | 2017-05-31 | 互応化学工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、プリント配線板、及び感光性樹脂組成物の製造方法 |
JP6172816B2 (ja) * | 2015-11-02 | 2017-08-02 | 互応化学工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、プリント配線板、及び感光性樹脂組成物の製造方法 |
JP6204519B2 (ja) * | 2016-03-08 | 2017-09-27 | 互応化学工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、及びプリント配線板 |
CN108475015B (zh) * | 2016-01-19 | 2022-03-18 | 互应化学工业株式会社 | 感光性树脂组合物、干膜和印刷布线板 |
JP6272372B2 (ja) * | 2016-03-08 | 2018-01-31 | 互応化学工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、及びプリント配線板 |
JP6204518B2 (ja) * | 2016-03-08 | 2017-09-27 | 互応化学工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、及びプリント配線板 |
JP6061234B1 (ja) * | 2016-03-11 | 2017-01-18 | 山栄化学株式会社 | アルカリ現像型ソルダーレジストインキ及びそのプリント配線板加工法とその配線板 |
JP7008417B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2022-01-25 | 東京応化工業株式会社 | 層間絶縁膜形成用組成物、層間絶縁膜及び層間絶縁膜パターンの形成方法、並びにデバイス |
JP6920838B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2021-08-18 | 東京応化工業株式会社 | 層間絶縁膜形成用組成物、層間絶縁膜及び層間絶縁膜パターンの形成方法、並びにデバイス |
US11402754B2 (en) | 2016-11-18 | 2022-08-02 | Arisawa Mfg. Co., Ltd. | Photosensitive resin composition, solder resist film using said photosensitive resin composition, flexible printed wiring board, and image display device |
WO2018146821A1 (ja) * | 2017-02-07 | 2018-08-16 | 株式会社有沢製作所 | 感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いたソルダーレジストフィルム、フレキシブルプリント配線板及び画像表示装置 |
US11609493B2 (en) | 2017-02-07 | 2023-03-21 | Arisawa Mfg. Co., Ltd. | Photosensitive resin composition, solder resist film using said photosensitive resin composition, flexible printed circuit and image display device |
JP6329334B1 (ja) * | 2017-02-07 | 2018-05-23 | 株式会社有沢製作所 | 感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いたソルダーレジストフィルム、フレキシブルプリント配線板及び画像表示装置 |
CN108633187B (zh) * | 2017-03-17 | 2021-02-26 | 臻鼎科技股份有限公司 | 具有金属图形的基材的制备方法 |
WO2018225441A1 (ja) * | 2017-06-09 | 2018-12-13 | 互応化学工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、及びプリント配線板 |
WO2019073926A1 (ja) * | 2017-10-11 | 2019-04-18 | 東レ株式会社 | 感光性導電ペーストおよび導電パターン形成用フィルム |
CN109696756B (zh) * | 2017-10-20 | 2021-04-09 | 友达光电(昆山)有限公司 | 显示面板的制造方法及显示面板 |
JP7375546B2 (ja) * | 2017-12-11 | 2023-11-08 | Agc株式会社 | ネガ型感光性樹脂組成物 |
JP6662491B1 (ja) * | 2018-04-19 | 2020-03-11 | 東レ株式会社 | 感光性導電ペーストおよびそれを用いたパターン形成グリーンシートの製造方法 |
JP6622934B2 (ja) * | 2019-02-06 | 2019-12-18 | 互応化学工業株式会社 | 硬化性組成物及び被覆配線板の製造方法 |
JP2020166136A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 太陽インキ製造株式会社 | 積層構造体、硬化物、プリント配線板及び電子部品 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3254572B2 (ja) * | 1996-06-28 | 2002-02-12 | バンティコ株式会社 | 光重合性熱硬化性樹脂組成物 |
TW524813B (en) * | 2000-01-18 | 2003-03-21 | Taiyo Ink Mfg Co Ltd | Polynuclear epoxy compound, resin obtained therefrom curable with actinic energy ray, and photocurable/thermosetting resin composition containing the same |
JP5027357B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2012-09-19 | 太陽ホールディングス株式会社 | 光硬化性熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線板 |
WO2002096969A1 (fr) * | 2001-05-25 | 2002-12-05 | Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Composition de resine photo- et thermodurcissable |
JP3911690B2 (ja) * | 2001-07-19 | 2007-05-09 | 山栄化学株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、並びに平滑板の製造方法及びその平滑板 |
CN1334293A (zh) * | 2001-08-15 | 2002-02-06 | 南亚塑胶工业股份有限公司 | 光敏性热固树脂组合物 |
JP2003192763A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-09 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、およびこれを用いたプリント配線板 |
JP4087650B2 (ja) * | 2002-07-12 | 2008-05-21 | 太陽インキ製造株式会社 | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
JP3799551B2 (ja) * | 2002-08-14 | 2006-07-19 | 山栄化学株式会社 | 光・熱硬化性樹脂組成物、並びに平滑板の製造方法及びその平滑板 |
CN100569825C (zh) * | 2004-07-15 | 2009-12-16 | 太阳油墨制造株式会社 | 光固化性·热固化性树脂组合物及其固化物 |
JP4400926B2 (ja) * | 2004-08-26 | 2010-01-20 | 日本化薬株式会社 | 感光性樹脂組成物並びにその硬化物 |
-
2004
- 2004-09-28 JP JP2004311541A patent/JP4683182B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-08-11 TW TW094127358A patent/TW200610791A/zh unknown
- 2005-09-28 CN CN 200510107592 patent/CN1755524B/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006096962A5 (ja) | ||
JP2007518723A5 (ja) | ||
JP2006524636A5 (ja) | ||
WO2005074598A3 (en) | Nitroxyl progenitor compounds and methods of use | |
JP2009520682A5 (ja) | ||
AP2180A (en) | Group I-III-VI quaternary or higher alloy semiconductor films. | |
JP2009539914A5 (ja) | ||
NO20044807L (no) | Heratitt C virus inhibitorer | |
NO20080991L (no) | Bazedoksifen acetat formuleringer | |
NO20071095L (no) | Hittil ukjente tiofenderivater | |
WO2005041653A3 (de) | Synergistische fungizide wirkstoffkombinationen | |
JP2005509518A5 (ja) | ||
DK1645626T3 (da) | Cellelinie | |
JP2005510235A5 (ja) | ||
WO2008093821A1 (ja) | 高分子発光素子、高分子化合物、組成物、液状組成物及び導電性薄膜 | |
WO2006105889A3 (de) | Synergistische fungizide wirkstoffkombinationen | |
IL174472A0 (en) | 1-2'(1,4'-biperidin-1'-yl)-1-(phenyl)-ethyl cyclohexanol derivatives as monoamine reuptake modulators for the treatment of visomotor symptoms | |
JP2007523200A5 (ja) | ||
JP2004035399A5 (ja) | ||
JP2004535380A5 (ja) | ||
JP2005163019A5 (ja) | ||
JP2005527457A5 (ja) | ||
JP2008260517A5 (ja) | ||
TW200716130A (en) | Purified form of tanaproget | |
JP2002240244A5 (ja) |