JP6662491B1 - 感光性導電ペーストおよびそれを用いたパターン形成グリーンシートの製造方法 - Google Patents

Abstract

グリーンシート上に高精細なパターンを形成することができ、焼成欠陥を抑制することができる感光性導電ペーストを提供する。導電性粉末（Ａ）、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）、反応性化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）を含有し、前記反応性化合物（Ｃ）の６０℃における粘度が５．０〜１００．０Ｐａ・ｓである感光性導電ペーストである。

Description

本発明は、感光性導電ペースト、その硬化物と焼成体、それを用いた電子部品とその製造方法ならびにパターン形成グリーンシートの製造方法および電子部品の製造方法に関する。

近年、電子部品の高速化・高周波化・小型化が進むにつれ、それらを実装するためのセラミックス基板にも、微細で高密度な導電パターンを形成することが要求されている。セラミックス基板の一つであるセラミックグリーンシート上に導電パターンを形成する方法として、例えば、感光性樹脂組成物をグリーンシート上に印刷後、乾燥させて感光性フィルム層を形成し、その感光性フィルム層にフォトマスクを載せて、露光、現像することによりパターン形成することを特徴とするグリーンシート上へのパターン形成方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、導電パターンを形成するための感光性導電ペーストとして、例えば、導電性粉末、ガラスフリットおよびセラミックス粉末からなる無機フィラーを含む無機成分、ならびに感光性有機成分を含有する感光性導電ペースト（例えば、特許文献２参照）や、光照射により非イオン性基に変化するイオン性基を側鎖に含有する有機バインダー、導電性粉体、光重合性化合物、光重合開始剤および有機溶剤を含有する感光性導電ペースト（例えば、特許文献３参照）などが提案されている。

特開２００４−２６４６５５号公報 特開２０１１−２０４５１４号公報 特開２０１６−１９４６４１号公報

しかしながら、特許文献１〜３に記載された技術は、感光性樹脂組成物や感光性導電ペースト中の感光性成分がグリーンシートに吸収されやすいことから感度低下が生じやすく、高精細なパターンの形成が困難である課題があった。

また、近年の導電パターンの微細化・高密度化により焼成欠陥の影響がより顕著となることから、焼成欠陥を抑制することが求められている。

そこで本発明は、グリーンシート上に高精細なパターンを形成することができ、焼成欠陥を抑制することができる感光性導電ペーストを提供することを目的とする。

上記課題は、以下の技術手段によって達成される。
導電性粉末（Ａ）、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）、反応性化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）を含有し、前記反応性化合物（Ｃ）の６０℃における粘度が５．０〜１００．０Ｐａ・ｓであり、
２３℃における固形分のうち、有機成分の重量平均分子量が３０，０００〜４５，０００である感光性導電ペースト。

本発明の感光性導電ペーストによれば、グリーンシート上に高精細な導電パターンを形成することができ、焼成欠陥を抑制することができる。

本発明の感光性導電ペーストは、導電性粉末（Ａ）、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）、反応性化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）を含有する。導電性粉末（Ａ）を含有することにより、焼成によって導電性粉末（Ａ）同士が互いに接触して導電性を発現することができる。アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）を含有することにより、アルカリ現像液への溶解性を付与し、反応性化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）を含有することにより、フォトリソグラフィによるパターン加工性を向上させることができる。本発明においては、前記反応性化合物（Ｃ）の６０℃における粘度が５．０〜１００．０Ｐａ・ｓであることが重要である。前述のとおり、従来公知の感光性導電ペーストは、グリーンシート上へのパターン形成にあたり、感光性成分がグリーンシートに吸収されやすいことから感度低下が生じやすく、高精細なパターンの形成が困難である課題があった。本発明者らの検討により、グリーンシートへの吸収が、後述する乾燥工程における反応性化合物の粘度に関係することを見出した。そこで、本発明においては、乾燥工程における反応性化合物の粘度の指標として、乾燥工程における一般的な乾燥温度である６０℃における粘度に着目した。本発明においては、反応性化合物（Ｃ）の６０℃における粘度を５．０Ｐａ・ｓ以上とすることにより、グリーンシートへの吸収を抑制して高精細なパターンを形成することができる。一方、反応性化合物（Ｃ）の６０℃における粘度が高くなりすぎると、焼成時に残存する反応性化合物（Ｃ）の脱離除去が困難となり、焼成欠陥が生じやすくなる。本発明においては、反応性化合物（Ｃ）の６０℃における粘度を１００．０Ｐａ・以下とすることにより、焼成欠陥を抑制することができる。

導電性粉末（Ａ）としては、例えば、銀、金、銅、白金、パラジウム、スズ、ニッケル、アルミニウム、タングステン、モリブデン、酸化ルテニウム、クロム、チタン、インジウムなどの金属やこれらの合金の粉末；カーボン粉末などが挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。これらの中でも、導電性の観点から、銀、銅、金が好ましく、コストおよび安定性の観点から、銀がより好ましい。

導電性粉末（Ａ）のメジアン径（Ｄ５０）は、０．１〜１０μｍが好ましい。導電性粉末（Ａ）のＤ５０を０．１μｍ以上とすることにより、焼成時の導電性粉末（Ａ）同士の接触確率を向上させ、導電パターンの体積抵抗率および断線確率を低減することができる。また、後述する露光・現像工程において、露光光の透過性が向上することから、より高精細なパターンを容易に形成することができる。導電性粉末（Ａ）のＤ５０は、０．５μｍ以上がより好ましい。一方、導電性粉末（Ａ）のＤ５０を１０μｍ以下とすることにより、残渣を抑制し、より高精細なパターンを容易に形成することができる。導電性粉末（Ａ）のＤ５０は、５μｍ以下がより好ましい。なお、導電性粉末（Ａ）のＤ５０は、粒度分布測定装置（Ｍｉｃｒｏｔｒａｃ ＨＲＡ Ｍｏｄｅｌ Ｎｏ．９３２０−Ｘ１００；日機装（株）製）を用いて、レーザー光散乱法により測定することができる。

感光性導電ペースト中の導電性粉末（Ａ）の含有量は、全固形分中、２０〜５０体積％が好ましい。導電性粉末（Ａ）の含有量を２０体積％以上とすることにより、焼成時の導電性粉末（Ａ）同士の接触確率を向上させ、導電パターンの体積抵抗率および断線確率を低減することができる。また、後述するダイシング工程において、チップ同士の粘着を抑制することができる。導電性粉末（Ａ）の含有量は、２５体積％以上がより好ましく、３５体積％以上がより好ましい。一方、導電性粉末（Ａ）の含有量を５０体積％以下とすることにより、後述する露光・現像工程において、露光光の透過性が向上することから、より高精細なパターンを容易に形成することができる。導電性粉末（Ａ）の含有量は、４５体積％以下がより好ましい。ここで、感光性導電ペーストの全固形分とは、溶媒を除く、感光性導電ペーストの全構成成分をいう。

感光性導電ペースト中の導電性粉末（Ａ）の含有量は、感光性ペーストを塗布・乾燥して溶媒を除去したペースト乾燥膜の膜面に垂直な断面を、透過型電子顕微鏡（例えば、日本電子（株）製「ＪＥＭ−４０００ＥＸ」）により観察し、像の濃淡により導電性粉末（Ａ）とその他の成分を区別して画像解析を行うことにより求めることができる。このとき、透過型電子顕微鏡による観察面積は２０μｍ×１００μｍ程度、倍率は１，０００〜３，０００倍程度とする。また、感光性導電ペーストの各成分の配合量が既知の場合は、配合量から導電性粉末（Ａ）の含有量を算出することもできる。

本発明の感光性導電ペーストにおいて、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）とは、アルカリ可溶性基を有する樹脂をいう。アルカリ可溶性基としては、例えば、カルボキシル基、フェノール性水酸基、スルホン酸基、チオール基などが挙げられる。アルカリ現像液への溶解性が高いことから、カルボキシル基が好ましい。

アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）のガラス転移点は、８０〜１６０℃が好ましい。アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）のガラス転移点を８０℃以上とすることにより、後述する乾燥工程において７０℃程度に加熱する場合であっても、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）の軟化によるグリーンシートへの吸収をより抑制し、より高精細なパターンを容易に形成することができる。また、後述するダイシング工程において、チップ同士の粘着を抑制することができる。アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）のガラス転移点は、１００℃以上がより好ましい。一方、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）のガラス転移点を１６０℃以下とすることにより、熱分解性を向上させ、焼成時の残存有機成分に起因する焼成欠陥をより抑制することができる。アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）のガラス転移点は、１４０℃以下がより好ましい。アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）としてガラス転移点の異なる２種以上を含有する場合、全てのアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）のガラス転移点が上記範囲にあることが好ましい。なお、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）のガラス転移点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ−５０；（株）島津製作所）を用いた、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）により測定することができる。

アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）としては、アクリル樹脂が好ましく、炭素−炭素二重結合を有するアクリル系モノマーとその他のモノマーとの共重合体が好ましい。炭素−炭素二重結合を有するアクリル系モノマーとしては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｎ−ペンチルアクリレート、イソデシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、２−エチルへキシルアクリレート、アリルアクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレートなどの炭素数１〜１８の鎖状脂肪族炭化水素基を有するアクリレート；ベンジルアクリレート、フェニルアクリレート、１−ナフチルアクリレート、２−ナフチルアクリレート、などの炭素数６〜１０の環状芳香族炭化水素基を有するアクリレート；シクロへキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンタジエニルアクリレート、イソボルニルアクリレート、３，３，５−トリメチルシクロヘキシルアクリレートなどの炭素数６〜１５の環状脂肪族炭化水素基を有するアクリレートや、これらのアクリレートをメタクリレートに換えたものなどが挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。アクリル系モノマー以外の共重合成分としては、例えば、スチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、α−メチルスチレン、クロロメチルスチレン、ヒドロキシメチルスチレンなどのスチレン類；アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸などの不飽和カルボン酸やこれらの酸無水物などが挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。

アクリル樹脂は、側鎖または分子末端に炭素−炭素二重結合を有することが好ましく、露光時の硬化反応速度を向上させることができる（以下、炭素−炭素二重結合を有するアクリル樹脂を、アクリル樹脂（ｂ−１）と記載する場合がある。）。炭素−炭素二重結合を有する構造としては、例えば、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基などが挙げられる。これらを２種以上有してもよい。アクリル樹脂に炭素−炭素二重結合を導入する方法としては、例えば、アクリル樹脂中のメルカプト基、アミノ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基に対して、グリシジル基またはイソシアネート基と炭素−炭素二重結合とを有する化合物、アクリル酸クロライド、メタクリル酸クロライド、アリルクロライドなどを反応させる方法などが挙げられる。

グリシジル基と炭素−炭素二重結合とを有する化合物としては、例えば、グリシジルメタクリレート、グリシジルアクリレート、アリルグリシジルエーテル、グリシジルエチルアクリレート、クロトニルグリシジルエーテル、グリシジルクロトネート、グリシジルイソクロトネート、“サイクロマー（登録商標）”Ｍ１００、Ａ２００（以上、ダイセル化学工業（株）製）などが挙げられる。イソシアネート基と炭素−炭素二重結合とを有する化合物としては、例えば、アクリロイルイソシアネート、メタクリロイルイソシアネート、アクリロイルエチルイソシアネート、メタクリロイルエチルイソシアネートなどが挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。

アクリル樹脂（ｂ−１）の酸価は、アルカリ現像液に対する溶解性の観点から、５０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましい。アクリル樹脂の酸価は、不飽和酸の共重合比により調整することができる。なお、アクリル樹脂の酸価は、水酸化カリウム水溶液を用いた中和滴定により求めることができる。

本発明の感光性導電ペーストは、前記アクリル樹脂（ｂ−１）に加えて、炭素−炭素結合を有しない、酸価が２００〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇであるアクリル樹脂（以下、アクリル樹脂（ｂ−２）と記載する場合がある。）を含むことが好ましい。炭素−炭素二重結合を有しないことにより、露光による架橋を生じないため、硬化前後の酸価の変動が少なく、酸価の数値限定による所望の効果を容易に得ることができる。アクリル樹脂（ｂ−２）の酸価を２００ｍｇＫＯＨ／ｇより大きくすることにより、アクリル樹脂同士の水素結合による相互作用が働き、後述するダイシング工程において、接着を抑制することができる。アクリル樹脂（ｂ−２）の酸価は、２２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上がより好ましい。一方、アクリル樹脂（ｂ−２）の酸価が３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下とすることにより、後述する露光・現像工程において、溶出速度を適度に抑制し、より高精細なパターンを容易に形成することができる。アクリル樹脂（ｂ−２）の酸価は、２８０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下がより好ましい。

アクリル樹脂（ｂ−２）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、２０，０００〜５０，０００が好ましい。アクリル樹脂（ｂ−２）のＭｗを２０，０００以上とすることにより、ダイシング工程における粘着をより抑制することができる。また、露光・現像工程におけるパターン剥がれを抑制し、より微細なパターンを形成することができる。アクリル樹脂（ｂ−２）のＭｗは、２３，０００以上がより好ましく、３２，０００以上がさらに好ましい。一方、アクリル樹脂（ｂ−２）のＭｗを５０，０００以下とすることにより、露光・現像工程における現像液への溶解性を向上させ、残渣を抑制し、より微細なパターンを形成することができる。アクリル樹脂（ｂ−２）のＭｗは、４５，０００以下がより好ましく、４２，０００以下がさらに好ましい。アクリル樹脂（ｂ−２）のＭｗは、ポリスチレン換算値であり、高速液体クロマトグラフィー（Ａｌｌｉａｎｃｅ ２６９５；日本ウォーターズ（株）製）等を用いて測定することができる。

アクリル樹脂のガラス転移点は、例えば、重合成分によって調整することができる。ガラス転移点が高いアクリル樹脂を構成するアクリル系モノマーとしては、例えば、メチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、（メタ）アクリレートなどの鎖状脂肪族炭化水素基を有するアクリレート；４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルメタクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、３，３，５−トリメチルシクロヘキシルメタクリレート等の炭素数６〜１５の環状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレートなどが挙げられる。ガラス転移点が高いアクリル樹脂を構成するその他のモノマーとしては、例えば、アクリロニトリル、アクリルアミド、スチレンなどが挙げられる。

ガラス転移点が８０〜１６０℃であるアクリル樹脂（ｂ−１）として、例えば、“サイクロマー（登録商標）”Ｐ（ＡＣＡ）Ｚ２００Ｍ、Ｐ（ＡＣＡ）Ｚ２３０ＡＡ、Ｐ（ＡＣＡ）Ｚ２５０、Ｐ（ＡＣＡ）Ｚ２５１、Ｐ（ＡＣＡ）Ｚ３００、Ｐ（ＡＣＡ）Ｚ３２０、Ｐ（ＡＣＡ）Ｚ２５４Ｆ（以上ダイセル・オルネクス（株）製）などが挙げられる。アクリル樹脂（ｂ−２）としては、（メタ）アクリル酸／（メタ）アクリル酸メチル／スチレン共重合体が好ましく、ダイシング工程における粘着をより抑制することができる。

アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）の重量平均分子量は、７，０００〜４０，０００が好ましい。アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）の重量平均分子量を７，０００以上とすることにより、感光性導電ペーストの粘度を適度に向上させ、後述する乾燥膜のタックを抑制することができる。アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）の重量平均分子量は、２４，０００以上がより好ましい。一方、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）の重量平均分子量を４０，０００以下とすることにより、後述する露光・現像工程において、非露光部の現像液に対する溶解性を向上させ、現像時間を短縮することができる。アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）の重量平均分子量は、３２，０００以下がより好ましい。アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）が２種以上含まれている場合は少なくとも１種が上記範囲に含まれていることが好ましく、すべてが上記範囲に含まれていることがより好ましい。アルカリ可溶性樹脂の重量平均分子量は、ポリスチレン換算値であり、高速液体クロマトグラフィー（Ａｌｌｉａｎｃｅ ２６９５；日本ウォーターズ（株）製）等を用いて測定することができる。

感光性導電ペースト中におけるアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）の含有量は、全固形分中、２０〜５５体積％が好ましい。アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）の含有量を２０体積％以上とすることにより、グリーンシート上へのパターン形成にあたり、グリーンシートへの吸収をより抑制し、より高精細なパターンを容易に形成することができる。また、ダイシング工程での粘着をより抑制することができる。アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）の含有量は、３０体積％以上がより好ましい。一方、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）の含有量を５５体積％以下とすることにより、感光性導電ペーストの粘度を適度に保ち、焼成時の残存有機成分に起因する焼成欠陥をより抑制することができる。アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）の含有量は、４５体積％以下がより好ましい。

感光性導電ペースト中におけるアクリル樹脂（ｂ−１）の含有量は、全固形分中、２０〜４５体積％が好ましい。アクリル樹脂（ｂ−１）の含有量を２０体積％以上とすることにより、露光・現像工程における架橋が促進され、パターン剥がれを抑制し、より微細なパターンを形成することができる。一方、アクリル樹脂（ｂ−１）の含有量を４５体積％以下とすることにより、ダイシング工程での粘着をより抑制することができる。

感光性導電ペースト中におけるアクリル樹脂（ｂ−２）の含有量は、全固形分中、１〜２０体積％が好ましい。アクリル樹脂（ｂ−２）の含有量を１体積％以上とすることにより、ダイシング工程における粘着をより抑制することができる。アクリル樹脂（ｂ−２）の含有量は、７体積％以上がより好ましい。一方、アクリル樹脂（ｂ−２）の含有量を２０体積％以下とすることにより、現像工程におけるアクリル樹脂（ｂ−２）の過剰な溶出に起因するパターン剥がれを抑制し、より微細なパターンを形成することができる。アクリル樹脂（ｂ−２）の含有量は、１５体積％以下がより好ましい。

また、アクリル樹脂（ｂ−１）とアクリル樹脂（ｂ−２）の合計１００体積部に対して、アクリル樹脂（ｂ−２）を２０〜４０体積部含有することが好ましい。アクリル樹脂（ｂ−２）の含有量を２０体積部以上とすることにより、ダイシング工程における粘着をより抑制することができる。一方、アクリル樹脂（ｂ−２）の含有量を４０体積部以下とすることにより、現像工程におけるアクリル樹脂（ｂ−２）の過剰な溶出に起因するパターン剥がれをより抑制し、より微細なパターンを形成することができる。

本発明における反応性化合物（Ｃ）とは、炭素−炭素二重結合を有するモノマーまたはオリゴマーをいう。

反応性化合物（Ｃ）の６０℃における粘度は、５．０〜１００．０Ｐａ・ｓであることが重要である。反応性化合物（Ｃ）の６０℃における粘度が５．０Ｐａ・ｓ未満であると、後述する乾燥工程において、反応性化合物（Ｃ）がグリーンシートに吸収されやすいことから、感度低下により高精細なパターン形成が困難となる。反応性化合物（Ｃ）の６０℃における粘度は、１５．０Ｐａ・ｓ以上が好ましい。一方、反応性化合物（Ｃ）の６０℃における粘度が１００．０Ｐａ・ｓを超えると、焼成時の残存有機成分に起因する焼成欠陥が生じやすい。反応性化合物（Ｃ）の６０℃における粘度は、５０．０Ｐａ・ｓ以下が好ましい。本発明における反応性化合物（Ｃ）の６０℃における粘度は、反応性化合物（Ｃ）として粘度の異なる２種以上を含有する場合、少なくとも１種の反応性化合物（Ｃ）の粘度が上記範囲にある。なお、反応性化合物（Ｃ）の６０℃における粘度は、大気圧下において、Ｂ型粘度計（ブルックフィールド粘度計、型式ＨＢ ＤＶ−Ｉ；英弘精機（株）製）を用いて、回転数３ｒｐｍにおいて測定した値をいう。

６０℃における粘度が５．０〜１００．０Ｐａ・ｓである反応性化合物（Ｃ）としては、例えば、ウレタンアクリレートオリゴマー、エポキシアクリレートオリゴマーなどが挙げられる。より具体的には、例えば、“サートマー（登録商標）”ＣＮ９４０、ＣＮ９６１、ＣＮ９６２、ＣＮ９６３、ＣＮ９６４、ＣＮ９６５、ＣＮ９６６、ＣＮ９８０、ＣＮ９８９、ＣＮ８８８１ＮＳ、ＣＮ８８８３ＮＳ、ＣＮ８８８４ＮＳ、ＣＮ９００１、ＣＮ９００４、ＣＮ９０１３、ＣＮ９０２５、ＣＮ９０３０、ＣＮ９８９３、ＣＮ９７１、ＣＮ９７３、ＣＮ９７８２、ＣＮ９７８３、ＣＮ２９２０、ＣＮ１０４（以上、アルケマ（株）製）、ＮＫオリゴ ＵＡ−１２２Ｐ、Ｕ−２ＰＰＡ、Ｕ−６ＬＰＡ、ＥＡ−１０２０、ＥＡ−１０２０ＬＣ３（以上、新中村化学工業（株）製）、“ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）”ＵＸ−３２０４、ＵＸ−４１０１、ＵＸＴ−６１００、ＵＸ−６１０１、ＵＸ−７１０１、ＵＸ−８１０１、ＵＸＦ−４００２、ＵＸ−５１０３Ｄ（以上、日本化薬（株）製）、“ＥＢＥＣＲＹＬ（登録商標）”８４６５、８８０４（以上、ダイセル・オルネクス（株）製）などが挙げられる。

反応性化合物（Ｃ）は、ウレタン構造および／またはエステル構造を有することが好ましい。ウレタン構造および／またはエステル構造を有することにより、柔軟性を向上させ、より高精細なパターンを容易に形成することができる。ウレタン構造およびエステル構造を有することがより好ましい。ウレタン構造を有する反応性化合物（Ｃ）としては、例えば、“サートマー（登録商標）”ＣＮ９４０、ＣＮ９６１、ＣＮ９６２、ＣＮ９６３、ＣＮ９６４、ＣＮ９６５、ＣＮ９６６、ＮＫオリゴ ＵＡ−１２２Ｐ、Ｕ−２ＰＰＡ、Ｕ−６ＬＰＡ、“ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）”ＵＸ−３２０４、ＵＸ−４１０１、ＵＸＴ−６１００、ＵＸ−６１０１、ＵＸ−７１０１、ＵＸ−８１０１、ＵＸＦ−４００２、“ＥＢＥＣＲＹＬ（登録商標）”８４６５、８８０４などが挙げられる。エステル構造を有する反応性化合物（Ｃ）としては、例えば、“サートマー（登録商標）”ＣＮ９６１、ＣＮ９６２、“ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）”ＵＸ−３２０４、ＵＸ−４１０１、ＵＸＴ−６１００、ＵＸ−６１０１、ＵＸ−７１０１、ＵＸ−８１０１、ＮＫオリゴ ＵＡ−１２２Ｐなどが挙げられる。

反応性化合物（Ｃ）の重量平均分子量は、５，０００〜４５，０００が好ましい。反応性化合物（Ｃ）の重量平均分子量を、５，０００以上とすることで、グリーンシート上へのパターン形成にあたり、グリーンシートへの吸収をより抑制し、乾燥後静置時間がより長い際にも、より高精細なパターンを容易に形成することができる。反応性化合物（Ｃ）の重量平均分子量は、１０，０００以上がより好ましく、１５，０００以上がより好ましい。一方、反応性化合物（Ｃ）の重量平均分子量を、４５，０００以下とすることで、感光性導電ペーストの粘度を適度に保ち、焼成時の残存有機成分に起因する焼成欠陥をより抑制することができる。反応性化合物（Ｃ）の重量平均分子量は、４０，０００以下がより好ましい。重量平均分子量が５，０００〜４５，０００である反応性化合物（Ｃ）としては、例えば、ポリエーテルジオール、ポリカーボネートジオールなどのポリオールと、イソホロンジイソシアネートなどのポリイソシアネートの重合体に対して、炭素−炭素二重結合を有するアルコールを反応させることで得ることができる。また、市場で入手可能な反応性化合物（Ｃ）としては、例えば、“ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）”ＵＸ−３２０４、ＵＸ−４１０１、ＵＸＴ−６１００、ＵＸ−６１０１、ＵＸＦ−４００２などが挙げられる。

反応性化合物（Ｃ）の溶解度パラメータ（ＳＰ値）は、２１．５〜２８．７（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２が好ましい。ＳＰ値をこの範囲にすることにより、グリーンシートへの吸収をより抑制し、より高精細なパターンを容易に形成することができる。なお、反応性化合物（Ｃ）のＳＰ値は、分子構造から、Ｆｅｄｏｒｓの計算方法を用いて算出することができる。

感光性導電ペースト中の反応性化合物（Ｃ）の含有量は、全固形分中、５〜３０体積％が好ましい。反応性化合物（Ｃ）の含有量を５体積％以上とすることにより、後述する露光・現像工程における感度を向上させ、より高精細なパターンを容易に形成することができる。反応性化合物（Ｃ）の含有量は、１０体積％以上がより好ましい。一方、反応性化合物（Ｃ）の含有量を３０体積％以下とすることにより、感光性導電ペーストの粘度を適度に保ち、焼成時の残存有機成分に起因する焼成欠陥をより抑制することができる。反応性化合物（Ｃ）の含有量は、２０体積％以下がより好ましい。

本発明における光重合開始剤（Ｄ）とは、紫外線等の短波長の光を吸収して分解する、または、水素引き抜き反応によりラジカルを生じる化合物をいう。紫外線等の光を吸収して分解する光重合開始剤（Ｄ）としては、例えば、１，２−オクタンジオン、ベンゾフェノン、オルト−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、２，２’−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、ミヒラーケトン、２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン、４−アジドベンザルアセトフェノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）シクロヘキサノン、６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）−４−メチルシクロヘキサノンなどのアルキルフェノン系光重合開始剤；２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイドなどのアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤；１−［４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１−［９−エチル−６−２（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−１−（Ｏ−アセチルオキシム）、１−フェニル−１，２−ブタンジオン−２−（Ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−プロパンジオン−２−（Ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−プロパンジオン−２−（Ｏ−ベンゾイル）オキシム、１，３−ジフェニル−プロパントリオン−２−（Ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−３−エトキシ−プロパントリオン−２−（Ｏ−ベンゾイル）オキシムのオキシムエステル系光重合開始剤などが挙げられる。水素引き抜き反応によりラジカルを生じる光重合開始剤（Ｄ）としては、例えば、ベンゾフェノン、アントラキノン、チオキサントン、フェニルグリオキシリックアシッドメチルエステルなどが挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。

感光性導電ペースト中の光重合開始剤（Ｄ）の含有量は、０．１〜５．０体積％が好ましい。光重合開始剤（Ｄ）の含有量０．１体積％以上とすることにより、後述する露光・現像工程における感度を向上させ、より高精細なパターンを容易に形成することができる。光重合開始剤（Ｄ）の含有量は、０．２体積％以上がより好ましい。一方、光重合開始剤（Ｄ）の含有量を５．０体積％以下とすることにより、後述する露光・現像工程における乾燥膜表面の光吸収を適度に抑制し、残渣を抑制して、より高精細なパターンを容易に形成することができる。光重合開始剤（Ｄ）の含有量は、３．０体積％以下がより好ましい。

また、感光性導電ペースト中のアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）、反応性化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）の合計１００体積部に対して、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）および反応性化合物（Ｃ）を合計９０．０〜９９．０体積部含有することが好ましい。アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）および反応性化合物（Ｃ）の合計含有量を９０．０体積部以上とすることにより、後述する露光・現像工程における乾燥膜表面の光吸収を適度に抑制し、残渣を抑制して、より高精細なパターンを容易に形成することができる。一方、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）および反応性化合物（Ｃ）の合計含有量を９９．０体積部以下とすることにより、後述する露光・現像工程における感度を向上させ、より高精細なパターンを容易に形成することができる。また、感光性導電ペーストの粘度を適度に保ち、焼成欠陥をより抑制することができる。

本発明の感光性導電ペースト中の２３℃における固形分の有機成分のうち、分子量５，０００以下の有機成分の含有量は、４．０〜１５．０体積％であることが好ましい。分子量５，０００以下の有機成分は感光性導電ペースト中において、容易に移動し、露光時の反応性が高い一方で、グリーンシートへ吸収されやすい。そのため、分子量５，０００以下の有機成分の含有量の数値規定により、所望の効果をより容易に得ることができる。分子量５，０００以下の有機成分の含有量を、４．０体積％以上とすることにより、後述する露光・現像工程における感度を向上させ、乾燥後静置時間がより長い際にも、より高精細なパターンを容易に形成することができる。一方、分子量５，０００以下の有機成分の含有量を、１５．０重量％以下とすることにより、グリーンシート上へのパターン形成にあたり、グリーンシートへの吸収をより抑制し、乾燥後静置時間がより長い際にも、より高精細なパターンを容易に形成することができる。

本発明の感光性導電ペースト中の２３℃における固形分のうち、有機成分の重量平均分子量は、３０，０００〜４５，０００であることが好ましい。有機成分の重量平均分子量を、３０、０００以上とすることにより、有機成分の動きを適度に抑制するため、グリーンシート上へのパターン形成にあたり、グリーンシートへの吸収をより抑制し、乾燥後静置時間がより長い際にも、より高精細なパターンを容易に形成することができる。一方、有機成分の重量平均分子量を、４５，０００以下とすることにより、感光性導電ペーストの粘度を適度に保ち、焼成時の残存有機成分に起因する焼成欠陥をより抑制することができる。有機成分の重量平均分子量は３７，０００以下がより好ましい。

本発明の感光性導電ペーストは、さらに、粒子径が１〜１００ｎｍの微粒子（Ｅ）を含むことが好ましく、焼成時のパターン収縮を抑制することができる。ここで、微粒子（Ｅ）は、前述の導電性粉末（Ａ）以外の成分である。微粒子（Ｅ）としては、例えば、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、ジルコニア（ＺｒＯ_２）、マグネシア（ＭｇＯ）、ベリリア（ＢｅＯ）、ムライト（３Ａｌ_２Ｏ_３・２ＳｉＯ_２）、コーディエライト（５ＳｉＯ_２・２Ａｌ_２Ｏ_３・２ＭｇＯ）、スピネル（ＭｇＯ・Ａｌ_２Ｏ_３）、フォルステライト（２ＭｇＯ・ＳｉＯ_２）、アノーサイト（ＣａＯ・Ａｌ_２Ｏ_３・２ＳｉＯ_２）、セルジアン（ＢａＯ・Ａｌ_２Ｏ_３・２ＳｉＯ_２）、シリカ（ＳｉＯ_２）、窒化アルミ（ＡｌＮ）、フェライト（ガーネット型：Ｙ_３Ｆｅ_５Ｏ_１２系、スピネル型：ＭｅＦｅ_２Ｏ_４系）ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＣａＯ、Ｂ_２Ｏ_３、ＭｇＯおよび／またはＴｉＯ_２等を含むガラス粉末；アルミナ、ジルコニア、マグネシア、ベリリア、ムライト、コーディライト、スピネル、フォルステライト、アノーサイト、セルジアン、シリカ、窒化アルミなどの無機フィラー粉末などが挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。これらの中でも、焼成欠陥をより抑制する観点から、チタニア、アルミナ、シリカ、コーディエライト、ムライト、スピネル、チタン酸バリウム、ジルコニアが好ましい。

本発明における微粒子（Ｅ）は、粒子径が１〜１００ｎｍのものを指すが、微粒子（Ｅ）の粒子径を個々に特定することは困難であり、その体積平均粒子径が１〜１００ｎｍであることが好ましい。微粒子（Ｅ）の体積平均粒子径を１ｎｍ以上とすることにより、焼成時の導電性粉末（Ａ）の焼結速度を調整し、焼成欠陥をより抑制することができる。一方、微粒子（Ｅ）の体積平均粒子径を１００ｎｍ以下とすることにより、微粒子（Ｅ）とアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）、反応性化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）との相互作用によりグリーンシートへの吸収を抑制し、より高精細なパターンを形成することができる。また、パターンの体積抵抗率を低減することができる。微粒子（Ｅ）の体積平均粒子径は、５０ｎｍ以下がより好ましい。なお、微粒子（Ｅ）の体積平均粒子径は、微粒子（Ｅ）を水に加え、３００秒間超音波処理を行った後、Ｎａｎｏｔｒａｃ ＷａｖｅＩＩ−ＵＺ２５１（ＭｉｃｒｏｔｒａｃＢＥＬ社製）を用いて、動的光散乱法により求めることができる。なお、微粒子（Ｅ）の体積平均粒子径は、感光性導電ペースト配合前後で変化しないことから、感光性導電ペースト配合前の微粒子（Ｅ）について測定してもよいし、感光性導電ペーストから微粒子（Ｅ）を採取して測定してもよい。

微粒子（Ｅ）は、親水性であることが好ましく、後述する露光・現像工程における残渣を抑制して、より微細なパターンを容易に形成することができる。本発明において、親水性とは、表面に親水性基を有することをいう。親水性基としては、例えば、水酸基やカルボキシル基などが挙げられる。表面に水酸基を有する微粒子（Ｅ）は、高温加水分解法などにより得られる。より具体的には、例えば、“ＡＥＲＯＳＩＬ（登録商標）”ＯＸ５０、５０、９０Ｇ、１３０、１５０、２００、２００ＣＦ、２００Ｖ、３００、３８０、ＴＴ６００、“ＡＥＲＯＸＩＤＥ（登録商標）”ＡｌｕＣ、Ａｌｕ６５、Ａｌｕ１３０（以上日本アエロジル（株）製）、“シーホスター（登録商標）”ＫＥ−Ｓ１０（（株）日本触媒製）などが挙げられる。表面にカルボキシル基を有する微粒子（Ｅ）としては、例えば、微粒子を湿式表面処理することなどにより得ることができる。

感光性導電ペースト中の微粒子（Ｅ）の含有量は、導電性粉末（Ａ）１００体積部に対して、０．１〜２５．０体積部が好ましい。微粒子（Ｅ）の含有量を０．１体積部以上とすることにより、焼成時の導電性粉末（Ａ）の焼結速度を調整し、焼成欠陥をより抑制することができる。また、後述する露光・現像工程において、露光光の透過性が向上することから、より高精細なパターンを容易に形成することができる。微粒子（Ｅ）の含有量は、１．０体積部以上がより好ましい。一方、微粒子（Ｅ）の含有量を２５．０体積部以下とすることにより、パターンの体積抵抗率を低減することができる。微粒子（Ｅ）の含有量は、１０．０体積部以下がより好ましい。

本発明の感光性導電ペーストは、さらに溶媒（Ｆ）を含有することが好ましい。溶媒（Ｆ）としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルイミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエーテル、ジプロピレングリコールｎ−プロピルエーテル、ジプロピレングリコールｎ−ブチルエーテル、トリプロピレングリコールメチルエーテル、トリプロピレングリコール−ｎ−ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールフェニルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、γ−ブチロラクトン、乳酸エチル、１−メトキシ−２−プロパノール、１−エトキシ−２−プロパノール、エチレングリコールモノ−ｎ−プロピルエーテル、ジアセトンアルコール、テトラヒドロフルフリルアルコール、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノールアセテートなどが挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。

前記アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）、反応性化合物（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）および必要に応じてその他の成分の溶解性の観点と、残渣をより抑制し、より高精細なパターンを容易に形成する観点から、溶媒（Ｆ）のＳＰ値は、１９．５〜２１．３（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２が好ましい。ＳＰ値が１９．５〜２１．３（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２である溶媒（Ｆ）としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルイミダゾリジノン、ジプロピレングリコールｎ−プロピルエーテル、ジプロピレングリコールｎ−ブチルエーテル、トリプロピレングリコールメチルエーテル、トリプロピレングリコール−ｎ−ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノールアセテートなどが挙げられる。なお、溶媒のＳＰ値は、溶媒の分子構造から、Ｆｅｄｏｒｓの計算方法を用いて算出することができる。

溶媒（Ｆ）は、沸点１５０℃以上２００℃未満の範囲である低沸点溶媒（ｆ−１）と、沸点２００℃以上２５０℃以下の範囲である高沸点溶媒（ｆ−２）をそれぞれ含むことが好ましい。低沸点溶媒（ｆ−１）を含むことにより、乾燥後の残存溶媒を低減し、低温乾燥時の粘着および、ダイシング工程での粘着をより抑制することができる。一方高沸点溶媒（ｆ−２）を含むことにより、塗布工程における溶媒の過剰な揮発を抑制して、粘度が上昇することを抑制することができる。低沸点溶媒（ｆ−１）としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（１６５℃）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（１５３℃）、ジメチルスルホキシド（１８９℃）、ジプロピレングリコールメチルエーテル（１９０℃）、乳酸エチル（１５４℃）、エチレングリコールモノ−ｎ−プロピルエーテル（１５１℃）、ジアセトンアルコール（１６６℃）、テトラヒドロフルフリルアルコール（１７６℃）、シクロヘキサノールアセテート（１７３℃）、などが挙げられる。高沸点溶媒（ｆ−２）としては、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（２０２℃）、ジメチルイミダゾリジノン（２２５℃）、ジエチレングリコールモノエチルエーテル（２０２℃）、ジプロピレングリコールｎ−プロピルエーテル（２１２℃）、ジプロピレングリコールｎ−ブチルエーテル（２３０℃）、トリプロピレングリコールメチルエーテル（２４２℃）、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（２１７℃）、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート（２１３℃）、プロピレングリコールフェニルエーテル（２４３℃）、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（２３０℃）、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート（２４７℃）、γ−ブチロラクトン（２０４℃）、などが挙げられる。ここで、溶媒（Ｆ）の沸点は、各種文献に開示されている。

本発明の感光性導電ペーストにおける低沸点溶媒（ｆ−１）の含有量は、１．０〜１５．０体積％が好ましい。低沸点溶媒（ｆ−１）の含有量を１．０体積％以上とすることにより、乾燥後の溶媒（Ｆ）の残存量を低減し、低温乾燥時の粘着および、ダイシング工程での粘着をより抑制することができる。一方、低沸点溶媒（ｆ−１）の含有量を１５．０体積％以下とすることにより、塗布工程における溶媒（Ｆ）の過剰な揮発に起因する粘度上昇を抑制することができる。

本発明の感光性導電ペーストにおける高沸点溶媒（ｆ−２）の含有量は、１．０〜１５．０体積％が好ましい。高沸点溶媒（ｆ−２）の含有量を１．０体積％以上とすることにより、塗布工程における溶媒（Ｆ）の過剰な揮発に起因する粘度上昇を抑制することができる。一方、高沸点溶媒（ｆ−２）の含有量を１５．０体積％以下とすることにより、乾燥後の溶媒（Ｆ）の残存量を低減し、低温乾燥時の粘着および、ダイシング工程での粘着をより抑制することができる。

また、感光性ペースト中の低沸点溶媒（ｆ−１）と高沸点溶媒（ｆ−２）の合計１００体積部に対して、低沸点溶媒（ｆ−１）を２５〜６５体積部含有することが好ましい。低沸点溶媒（ｆ−１）の含有量を２５体積部以上とすることにより、乾燥後の溶媒（Ｆ）の残存量を低減し、低温乾燥時の粘着および、ダイシング工程での粘着をより抑制することができる。低沸点溶媒（ｆ−１）の含有量は、３５体積部以上がより好ましい。一方、低沸点溶媒（ｆ−１）の含有量を６５体積部以下とすることにより、塗布工程における連続印刷時の溶媒（Ｆ）の過剰な揮発に起因する粘度上昇を抑制し、連続印刷性を向上させることができる。低沸点溶媒（ｆ−１）の含有量は、５５体積部以下がより好ましい。

本発明の感光性導電ペーストは、本発明の効果を妨げない限り、前記反応性化合物（Ｃ）に加えて、６０℃における粘度が５．０Ｐａ・ｓ未満または１００．０Ｐａ・ｓを超える反応性化合物を含むことができる。６０℃における粘度が５．０Ｐａ・ｓ未満または１００．０Ｐａ・ｓを超える反応性化合物としては、例えば、アリル化シクロヘキシルジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，３−ブチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、グリセロールジアクリレート、メトキシ化シクロヘキシルジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、トリグリセロールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ビスフェノールＡジアクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性トリアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレートなどのアクリル酸エステル、これらのアクリレートをメタクリレートに換えたもの、“イミレックス（登録商標）”Ｐ（Ｎ−フェニルマレイミド）、“イミレックス”Ｃ（Ｎ−シクロヘキシルマレイミド）（以上、商品名、（株）日本触媒製）、ＢＭＩ−１０００（４，４−ジフェニルメタンビスマレイミド）、ＢＭＩ−２０００（フェニルメタンマレイミド）、ＢＭＩ−４０００（ビスフェノールＡジフェニルエーテルビスマレイミド）、ＢＭＩ−７０００（４−メチル−１，３−フェニレンビスマレイミド）（以上、商品名、大和化成工業（株）製）などのマレイミド化合物、などが挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。これらの中でも、ダイシング工程における粘着をより抑制する観点から、Ｎ−フェニルマレイミドを含むことが好ましい。 本発明の感光性導電ペーストは、所望の特性を損なわない範囲で、可塑剤、レベリング剤、増感剤、分散剤、シランカップリング剤、消泡剤、顔料等の添加剤を含有してもよい。

可塑剤としては、例えば、ジブチルフタレート、ジオクチルフタレート、ポリエチレングリコール、グリセリンなどが挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。

レベリング剤としては、例えば、“ＢＹＫ（登録商標）”−３００、３１０、３２０、３２２、３２３、３２４、３２５、３３０、３３１、３４４、３７０、３７１、３５４、３５８、３６１（以上、ビック・ケミ−社製）、“ディスパロン（登録商標）”Ｌ−１９８０Ｎ、Ｌ−１９８０−５０、Ｌ−１９８２−５０、Ｌ−１９８３−５０、Ｌ−１９８４−５０、Ｌ−１９８５−５０、＃１９７０、＃２３０、ＬＣ−９００、ＬＣ−９５１、＃１９２０Ｎ、＃１９２５Ｎ、Ｐ−４１０（以上、楠本化成（株）製）などが挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。

増感剤としては、例えば、２，４−ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，３−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）シクロヘキサノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）−４−メチルシクロヘキサノン、ミヒラーケトン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジメチルアミノ）カルコン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）カルコン、ｐ−ジメチルアミノシンナミリデンインダノンなどが挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。

分散剤としては、例えば、フローレンＧ−１００ＳＦ、Ｇ−５００、Ｇ−７００、Ｇ−７００（以上共栄社化学（株）製）、“ノプコスパース（登録商標）”０９２、ＳＮディスパーサント９２２８、ＳＮスパース２１９０（以上サンノプコ（株）製）などが挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。

本発明の感光性導電ペーストは、例えば、前述の（Ａ）〜（Ｄ）成分、必要に応じて（Ｅ）成分およびその他添加剤を、溶媒に溶解および／または分散させることにより得ることができる。溶解および／または分散させる装置としては、例えば、三本ローラー、ボールミル、等の分散機や混練機などが挙げられる。

次に、本発明の硬化物について説明する。本発明の硬化物は、本発明の感光性導電ペーストを硬化してなるものであり、その形状は問わない。硬化物の厚みは、５〜３０μｍが好ましい。硬化物の厚みを５μｍ以上とすることにより、体積抵抗率を低減することができる。一方、硬化物の厚みを３０μｍ以下とすることにより、後述する露光・現像工程での剥がれを抑制し、より高精細なパターンを容易に形成することができる。

本発明の硬化物は、所定のパターン形状を有していてもよい。パターン形状としては、例えば、直線形状、渦巻形状などが挙げられる。パターン形状について、最小幅は、１０〜３０μｍが好ましい。パターン幅を１０μｍ以上とすることにより、体積抵抗率を低減することができる。一方、パターン幅を３０μｍ以下とすることにより、より高精細なパターンを容易に形成することができる。

本発明の硬化物は、例えば、本発明の感光性導電ペーストを基材上に塗布して乾燥し、露光により光硬化させることにより得ることができる。パターン形状の硬化物を製造する場合には、パターン露光した後、現像することによりパターンを形成してもよい。

塗布工程における塗布方法としては、例えば、スプレー塗布、ロールコーティング、スクリーン印刷や、ブレードコーター、ダイコーター、カレンダーコーター、メニスカスコーター、バーコーターを用いた塗布方法などが挙げられる。塗布膜の膜厚は、塗布方法、感光性導電ペーストの固形分濃度や粘度等に応じて適宜選択することができる。

乾燥方法としては、例えば、オーブン、ホットプレート、赤外線等の加熱装置を用いた加熱乾燥や、真空乾燥などが挙げられる。加熱温度は、６０〜１２０℃が好ましい。乾燥温度を６０℃以上とすることにより、溶媒を効率良く揮発除去することができる。一方、乾燥温度を１２０℃以下とすることにより、感光性導電ペーストの熱架橋を抑制し、後述する露光・現像工程における非露光部の残渣を低減して、より高精細なパターンを容易に形成することができる。加熱時間は、５分間〜数時間が好ましい。

露光方法としては、フォトマスクを介して露光する方法、フォトマスクを用いずに露光する方法があり、フォトマスクを用いない露光方法としては、全面露光する方法、レーザー光等を用いて直接描画する方法などが挙げられる。露光装置としては、例えば、ステッパー露光機、プロキシミティ露光機などが挙げられる。露光する活性光線としては、例えば、近紫外線、紫外線、電子線、Ｘ線、レーザー光等が挙げられ、紫外線が好ましい。紫外線の光源としては、例えば、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプ、殺菌灯などが挙げられ、超高圧水銀灯が好ましい。

アルカリ現像を行う場合の現像液としては、例えば、水酸化テトラメチルアンモニウム、ジエタノールアミン、ジエチルアミノエタノール、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、トリエチルアミン、ジエチルアミン、メチルアミン、ジメチルアミン、酢酸ジメチルアミノエチル、ジメチルアミノエタノール、ジメチルアミノエチルメタクリレート、シクロヘキシルアミン、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンなどの水溶液が挙げられる。これらの水溶液に、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、γ−ブチロラクトン等の極性溶媒；メタノール、エタノール、イソプロパノール等のアルコール類；乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル類；シクロペンタノン、シクロヘキサノン、イソブチルケトン；メチルイソブチルケトン等のケトン類；界面活性剤などを添加してもよい。

現像方法としては、例えば、乾燥膜を形成した基材を静置または回転させながら現像液を露光後の乾燥膜にスプレーする方法、露光後の乾燥膜を形成した基材を現像液中に浸漬する方法、露光後の乾燥膜を形成した基材を現像液中に浸漬しながら超音波をかける方法などが挙げられる。

現像により得られた硬化物に、リンス液によるリンス処理を施してもよい。リンス液としては、例えば、水；エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類の水溶液；乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル類の水溶液などが挙げられる。

本発明の硬化物を積層して積層体とすることもできる。積層数は、１〜３０層が好ましい。積層数を１層以上とすることにより、所定のパターンの厚みを大きくすることができる。一方、積層数を３０層以下とすることにより、層間のアライメントずれの影響を小さくすることができる。

次に、本発明の焼成体について説明する。本発明の焼成体は、本発明の感光性導電体ペーストを焼成してなるものであり、その形状は問わない。焼成体の厚みは、２〜２０μｍが好ましい。焼成体の厚みを２μｍ以上とすることにより、焼成時の断線を抑制することができる。一方、焼成体の厚みを２０μｍ以下とすることにより、焼成時の膨れをより抑制することができる。

本発明の焼成体の線幅は、５〜２０μｍが好ましい。焼成体の線幅を５μｍ以上とすることにより、焼成時の断線を抑制することができる。一方、焼成体の線幅を２０μｍ以下とすることにより、より高精細なパターンを容易に形成することができる。

本発明の焼成体は、例えば、前述の本発明の硬化物やその積層体を焼成することにより得ることができる。焼成方法としては、例えば、３００〜６００℃で５分間〜数時間熱処理した後、さらに８５０〜９００℃で５分間〜数時間熱処理する方法などが挙げられる。

次に、本発明のパターン形成グリーンシートの製造方法について説明する。本発明の感光性導電ペーストをグリーンシート上に塗布して塗布膜を得る塗布工程、前記塗布膜を乾燥して乾燥膜を得る乾燥工程ならびに前記乾燥膜を露光および現像してパターンを得る露光・現像工程を有することが好ましい。

グリーンシートは、絶縁性セラミックス粉末、バインダー樹脂および可塑剤を含有することが好ましい。絶縁性セラミックス粉末としては、例えば、“パルセラム（登録商標）”ＢＴ１４９（製品名；日本化学工業（株）製）、ＳＧ−２００（製品名；日本タルク（株）製）などが挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。バインダー樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、セルロース樹脂、メチルセルロース樹脂などが挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。バインダー樹脂のＳＰ値と、感光性導電ペースト中の反応性化合物（Ｃ）のＳＰ値との差は、１．０〜８．６（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２が好ましい。ＳＰ値差を１．０（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２以上とすることにより、反応性化合物（Ｃ）のグリーンシートへの吸収をより抑制し、より高精細なパターンを容易に形成できる。一方、ＳＰ値差を８．６（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２以下とすることにより、感光性導電ペーストのグリーンシートに対する密着性を向上させ、より高精細なパターンを容易に形成することができる。バインダー樹脂のＳＰ値と、感光性導電ペースト中の反応性化合物（Ｃ）のＳＰ値との差は、５．０（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２以下がより好ましい。

塗布工程における塗布方法としては、前述の硬化物の製造方法における塗布方法として例示した方法が挙げられる。塗布膜の膜厚は、塗布方法、感光性導電ペーストの固形分濃度や粘度等に応じて適宜選択することができ、後述する乾燥工程における乾燥膜の膜厚が５〜３０μｍになるように設定することが好ましい。なお、乾燥膜の膜厚は、触針式段差計（例えば、“サーフコム（登録商標）”１４００；（株）東京精密製）を用いて測定することができる。より具体的には、無作為に選択した３つの位置の膜厚を触針式段差計（測長：１ｍｍ、走査速度：０．３ｍｍ／ｓ）でそれぞれ測定し、それらの平均値を算出することにより求めることができる。

乾燥工程における乾燥方法としては、前述の硬化物の製造方法における乾燥方法として例示した方法が挙げられる。

露光・現像工程における露光方法としては、前述の硬化物の製造方法における露光方法として例示した方法が挙げられる。

露光後の乾燥膜を、現像液を用いて現像し、非露光部を溶解除去することにより、所望のパターンを形成することができる。現像液としては、前述の硬化物の製造方法における現像液として例示したものが挙げられる。

現像方法としては、例えば、グリーンシートを静置または回転させながら現像液を露光後の乾燥膜にスプレーする方法、露光後の乾燥膜を有するグリーンシートを現像液中に浸漬する方法、露光後の乾燥膜を有するグリーンシートを現像液中に浸漬しながら超音波をかける方法などが挙げられる。

現像により得られたパターンに、リンス液によるリンス処理を施してもよい。リンス液としては、前述の硬化物の製造方法におけるリンス液として例示したものが挙げられる。

得られたパターン形成グリーンシートを積層して積層体とすることもできる。

得られたパターン形成グリーンシートを焼成して焼成体とすることが好ましい。焼成方法としては、焼成体の製造方法における焼成方法として例示した方法が挙げられる。グリーンシート上に形成されたパターンは、導電性粉末（Ａ）と、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）、反応性化合物（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）を含む有機成分の硬化物との複合物であり、焼成時に導電性粉末（Ａ）同士が接触することにより導電性が発現する。かかる導電性パターンは、電子部品等の内部配線として好適に用いることができる。

本発明の硬化物、焼成体および本発明のパターン形成グリーンシートの製造方法により得られるパターン形成グリーンシートは、電子部品に好ましく用いることができる。

本発明の電子部品は、焼成体、絶縁性セラミックス層および端子電極を有することが好ましい。焼成体としては、前述の本発明の焼成体が好ましく、焼成体および絶縁性セラミックス層としては、前述の製造方法により得られたパターン形成グリーンシートを焼成してなるものが好ましい。絶縁性セラミックス層を有することにより、焼成体間における意図しない短絡を抑制することができる。端子電極は、焼成体と絶縁性セラミックス層の外部に設置されることが好ましい。端子電極を構成する材料としては、例えば、ニッケルやスズなどが挙げられる。

本発明の電子部品の製造方法は、前述の方法により複数のパターン形成グリーンシートを得て、それらを積層および熱圧着して積層体を得る積層工程ならびに前記積層体を焼成して電子部品を得る焼成工程を有することが好ましい。本発明の電子部品の製造方法の一例として、積層チップインダクタの製造方法を以下に説明する。

まず、グリーンシートにビアホールを形成し、ビアホールに導体を埋め込むことにより、層間接続配線を形成する。ビアホール形成方法としては、例えば、レーザー照射などが挙げられる。ビアホールに導体を埋め込む方法としては、例えば、スクリーン印刷法により導体ペーストを埋め込み、乾燥する方法などが挙げられる。導体ペーストとしては、例えば、銅、銀、銀−パラジウム合金を含有するペーストが挙げられる。層間接続配線と内部配線とを一度に形成してプロセスを簡略化できることから、前述の本発明の感光性導電ペーストが好ましい。

層間接続配線を形成したグリーンシート上に、内部配線を形成する。内部配線の形成方法としては、例えば、感光性導電ペーストを用いたフォトリソグラフィ法などが挙げられる。感光性導電ペーストとしては、高精細なパターンを容易に形成できることから、前述の本発明の感光性導電ペーストを好ましく用いることができる。必要に応じてさらに誘電体パターンまたは絶縁体パターンを形成する。誘電体パターンおよび絶縁体パターンの形成方法としては、例えば、スクリーン印刷法などが挙げられる。

次に、層間接続配線および内部配線を形成したグリーンシートを複数枚積層して熱圧着し、積層体を得る。積層方法としては、例えば、ガイド孔を用いてグリーンシートを積み重ねる方法などが挙げられる。熱圧着装置としては、例えば、油圧式プレス機などが挙げられる。熱圧着温度は９０〜１３０℃が好ましく、熱圧着圧力は５〜２０ＭＰａが好ましい。

得られた積層体を所望のチップサイズに切断し、焼成し、端子電極を塗布し、めっき処理をすることにより、積層チップインダクタを得ることができる。切断装置としては、例えば、ダイス切断機などが挙げられる。焼成方法としては、例えば、３００〜６００℃で５分間〜数時間熱処理した後、さらに８５０〜９００℃で５分間〜数時間熱処理する方法などが挙げられる。端子電極の塗布方法としては、例えば、スパッタ法などが挙げられる。めっき処理に用いる金属としては、例えば、ニッケル、スズなどが挙げられる。

以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例５２、５３、９１、９２、１０２、１０３は、それぞれ比較例５２、５３、９１、９２、１０２、１０３と読み替える。

＜感光性導電ペーストの原料＞
用いた原料は以下のとおりである。
導電性粉末（Ａ）
導電性粉末（Ａ−１）：Ｄ５０が２．５μｍのＡｇ粉末
導電性粉末（Ａ−２）：Ｄ５０が０．３μｍのＡｇ粉末
導電性粉末（Ａ−３）：Ｄ５０が０．８μｍのＡｇ粉末
導電性粉末（Ａ−４）：Ｄ５０が４．２μｍのＡｇ粉末
導電性粉末（Ａ−５）：Ｄ５０が５．３μｍのＡｇ粉末
なお、導電性粉末のＤ５０は、粒度分布測定装置（Ｍｉｃｒｏｔｒａｃ ＨＲＡ Ｍｏｄｅｌ Ｎｏ．９３２０−Ｘ１００；日機装（株）製）を用いて、レーザー光散乱法により測定した。

アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）
アルカリ可溶性樹脂（ｂ−１ａ）：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／スチレン＝５４／２３／２３（モル比）の共重合体のカルボキシル基１００モル部に対して、４０モル部のグリシジルメタクリレートを付加反応させたアクリル樹脂（Ｍｗ３０，０００、ガラス転移点１１０℃、酸価１００ｍｇＫＯＨ／ｇ）
アルカリ可溶性樹脂（ｂ−１ｂ）：“ＡＲＵＦＯＮ（登録商標）”ＵＣ−３９１０（アクリル樹脂、Ｍｗ８，５００、ガラス転移点８５℃、酸価２００ｍｇＫＯＨ／ｇ；東亜合成（株）製）
アルカリ可溶性樹脂（ｂ−１ｃ）：“アートキュア（登録商標）”ＲＡ−３９５３ＭＰ（アクリル樹脂、Ｍｗ４０，０００、ガラス転移点１３９℃、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ：根上工業（株）製）
アルカリ可溶性樹脂（ｂ−１ｄ）：“ＡＲＵＦＯＮ”ＵＣ−３０００（アクリル樹脂、Ｍｗ１０，０００、ガラス転移点６５℃、酸価７４ｍｇＫＯＨ／ｇ；東亜合成（株）製）
アルカリ可溶性樹脂（ｂ−１ｅ）：“アートキュア”ＲＡ−４１０１（アクリル樹脂、Ｍｗ４０，０００、ガラス転移点１９０℃、酸価９０ｍｇＫＯＨ／ｇ；根上工業（株）製）
アルカリ可溶性樹脂（ｂ−１ｆ）：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／スチレン＝５０／２５／２５（モル比）の共重合体のカルボキシル基１００モル部に対して、５０モル部のグリシジルメタクリレートを付加反応させたアクリル樹脂（Ｍｗ２２，０００、ガラス転移点１１０℃、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
アルカリ可溶性樹脂（ｂ−１ｇ）：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／スチレン＝６０／２０／２０（モル比）の共重合体のカルボキシル基１００モル部に対して、４５モル部のグリシジルメタクリレートを付加反応させたアクリル樹脂（Ｍｗ４０，０００、ガラス転移点１１０℃、酸価１００ｍｇＫＯＨ／ｇ）
アルカリ可溶性樹脂（ｂ−２ａ）：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／スチレン＝５４／２３／２３（モル比）で共重合させたアクリル樹脂（Ｍｗ４０，０００、ガラス転移点１４０℃、酸価２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
アルカリ可溶性樹脂（ｂ−１ｈ）：“サイクロマー（登録商標）”Ｐ（ＡＣＡ）Ｚ２５０（アクリル樹脂、Ｍｗ２２，０００、ガラス転移点１３６℃、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
アルカリ可溶性樹脂（ｂ−２ｂ）：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／スチレン＝５０／２７／２３（モル比）として共重合したアクリル樹脂（Ｍｗ４０，０００、ガラス転移点１３３℃、酸価２２０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
アルカリ可溶性樹脂（ｂ−２ｃ）：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／スチレン＝５８／１９／２３（モル比）として共重合したアクリル樹脂（Ｍｗ４０，０００、ガラス転移点１４６℃、酸価２８０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
アルカリ可溶性樹脂（ｂ−２ｄ）：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／スチレン＝４７／３０／２３（モル比）として共重合したアクリル樹脂（Ｍｗ４０，０００、ガラス転移点１３０℃、酸価２０５ｍｇＫＯＨ／ｇ）
アルカリ可溶性樹脂（ｂ−２ｅ）：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／スチレン＝６２／１９／１９（モル比）として共重合したアクリル樹脂（Ｍｗ４０，０００、ガラス転移点１５２℃、酸価３００ｍｇＫＯＨ／ｇ）
アルカリ可溶性樹脂（ｂ−２ｆ）：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／スチレン＝５４／２０／２６（モル比）として共重合したアクリル樹脂（Ｍｗ３２，０００、ガラス転移点１４０℃、酸価２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
アルカリ可溶性樹脂（ｂ−２ｇ）：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／スチレン＝５４／２６／２０（モル比）として共重合したアクリル樹脂（Ｍｗ４２，０００、ガラス転移点１４０℃、酸価２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
アルカリ可溶性樹脂（ｂ−２ｈ）：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／スチレン＝５４／１６／３０（モル比）として共重合したアクリル樹脂（Ｍｗ２２，０００、ガラス転移点１４０℃、酸価２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
アルカリ可溶性樹脂（ｂ−２ｉ）：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／スチレン＝５４／３０／１６（モル比）として共重合したアクリル樹脂（Ｍｗ４６，０００、ガラス転移点１４０℃、酸価２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
アルカリ可溶性樹脂（ｂ−２ｊ）：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／スチレン＝５４／６／４６（モル比）として共重合したアクリル樹脂（Ｍｗ１６，０００、ガラス転移点１４０℃、酸価２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
アルカリ可溶性樹脂（ｂ−２ｋ）：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／スチレン＝５４／４０／６（モル比）として共重合したアクリル樹脂（Ｍｗ６６，０００、ガラス転移点１４０℃、酸価２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
アルカリ可溶性樹脂（ｂ−１ｉ）：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／スチレン＝３０／３５／３５（モル比）として共重合したアクリル樹脂（Ｍｗ４０，０００、ガラス転移点１１０℃、酸価１００ｍｇＫＯＨ／ｇ）
アルカリ可溶性樹脂（ｂ−１ｊ）：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／スチレン＝８５／８／７（モル比）として共重合したアクリル樹脂（Ｍｗ４０，０００、ガラス転移点１６０℃、酸価４００ｍｇＫＯＨ／ｇ）
なお、アルカリ可溶性樹脂の重量平均分子量Ｍｗは、高速液体クロマトグラフィー（Ａｌｌｉａｎｃｅ ２６９５；日本ウォーターズ（株）製）により測定したポリスチレン換算値とした。また、アルカリ可溶性樹脂のガラス転移点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ−５０；（株）島津製作所）を用いて測定した。

反応性化合物（Ｃ）、（Ｃ’）
反応性化合物（Ｃ−１）：ＮＫオリゴＵＡ−１２２Ｐ（エステル構造含有ウレタンアクリレート、６０℃における粘度７．０Ｐａ・ｓ、重量平均分子量１，１００、ＳＰ値２７．１（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２；新中村化学工業（株）製）
反応性化合物（Ｃ−２）：“ＫＡＹＡＲＡＤ”ＵＸ−３２０４（エステル構造含有ウレタンアクリレート、６０℃における粘度１６．０Ｐａ・ｓ、重量平均分子量１３，０００、ＳＰ値２５．２（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２；日本化薬（株）製）
反応性化合物（Ｃ−３）：“ＫＡＹＡＲＡＤ”ＵＸＦ−４００２（エステル構造非含有ウレタンアクリレート、６０℃における粘度２６．０Ｐａ・ｓ、重量平均分子量１２，０００、ＳＰ値２４．４（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２；日本化薬（株）製）
反応性化合物（Ｃ−４）：“ＫＡＹＡＲＡＤ”ＵＸ−４１０１（エステル構造含有ウレタンアクリレート、６０℃における粘度４０．０Ｐａ・ｓ、重量平均分子量６，５００、ＳＰ値２５．２（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２；日本化薬（株）製）
反応性化合物（Ｃ−５）：“サートマー”ＣＮ９６６（エステル構造含有ウレタンアクリレート、６０℃における粘度７０．０Ｐａ・ｓ、重量平均分子量３，０００、ＳＰ値２８．１（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２；アルケマ（株）製）
反応性化合物（Ｃ’−６）：“サートマー”ＣＮ９１７８（エステル構造含有ウレタンアクリレート、６０℃における粘度２．０Ｐａ・ｓ、重量平均分子量１，０００、ＳＰ値２８．１（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２；アルケマ（株）製）
反応性化合物（Ｃ’−７）：“サートマー”ＣＮ８８８２ＮＳ（エステル構造含有ウレタンアクリレート、６０℃における粘度１０５．０Ｐａ・ｓ、重量平均分子量４，０００、ＳＰ値２８．１（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２；アルケマ（株）製）
反応性化合物（Ｃ−８）：“ＫＡＹＡＲＡＤ”ＵＸ−８１０１（エステル構造含有ウレタンアクリレート、６０℃における粘度２８．０Ｐａ・ｓ、重量平均分子量３，０００、ＳＰ値２４．８（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２；日本化薬（株）製）
製造例１：反応性化合物（Ｃ−９）
クラレポリオールＰ−１０１０（ポリカーボネートジオール、（株）クラレ製）１０００モル部とイソホロンジイソシアネート１４００モル部を７０℃で６時間反応させた後に、４ＨＢＡ（４−ヒドロキシブチルアクリレート、（株）三菱ケミカルホールディングス製）１０００モル部、４−メトキシフェノール０．１モル部、ジラウリン酸ジブチルスズ０．００６モル部を加えてさらに２時間反応させ、反応性化合物（Ｃ−９）を得た。得られた反応性化合物はエステル構造を含有するウレタンアクリレートであり、６０℃での粘度は１８．０Ｐａ・ｓであった。重量平均分子量は２１，０００であった。また、ＳＰ値は、２３．０（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２であった。
製造例２：反応性化合物（Ｃ−１０）
イソホロンジイソシアネートの量を１５００モル部に変更した以外は製造例１と同様な条件で反応させて、反応性化合物（Ｃ−１０）を得た。（エステル構造含有ウレタンアクリレート、６０℃における粘度３２．０Ｐａ・ｓ、重量平均分子量２９，０００、ＳＰ値２３．０（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２）
製造例３：反応性化合物（Ｃ−１１）
クラレポリオールＰ−１０１０をクラレポリオールＰ−３０１０に変更した以外は製造例２と同様な条件で反応させて、反応性化合物（Ｃ−１１）を得た。（エステル構造含有ウレタンアクリレート、６０℃における粘度４０．０Ｐａ・ｓ、重量平均分子量３８，０００、ＳＰ値２３．０（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２）
製造例４：反応性化合物（Ｃ−１２）
クラレポリオールＰ−１０１０をクラレポリオールＰ−５０１０に変更した以外は製造例２と同様な条件で反応させて、反応性化合物（Ｃ−１２）を得た。（エステル構造含有ウレタンアクリレート、６０℃における粘度４５．０Ｐａ・ｓ、重量平均分子量４２，０００、ＳＰ値２３．０（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２）
製造例５：反応性化合物（Ｃ‘−１３）
ペンタエリスリトールテトラ（メルカプトアセテート）２０重量部、ジペンタエリスリトールヘキサクリレート１３８重量部、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート７４重量部、ハイドロキノン０．１０重量部、ベンジルジメチルアミン０．０２重量部を加え、６０℃で１２時間反応させて、反応性化合物（Ｃ‘−１３）を得た。（エステル構造含有アクリレート、６０℃における粘度４．０Ｐａ・ｓ、重量平均分子量３３，０００、ＳＰ値２２．７（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２）
反応性化合物（Ｃ‘−１４）：“アロニックス（登録商標）”Ｍ−１２００（ウレタンアクリレート、６０℃における粘度１０５．０Ｐａ・ｓ、重量平均分子量３，０００、ＳＰ値２６．２（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２）
反応性化合物（Ｃ‘−１５）：“アロニックス（登録商標）”Ｍ−４０２（ジペンタエリスリトールペンタおよびヘキサアクリレート（エステル構造含有アクリレート、６０℃における粘度１．０Ｐａ・ｓ、重量平均分子量５７０、ＳＰ値２２．７（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２）
なお、反応性化合物の粘度は、６０℃の恒温槽を用いて３分間反応性化合物を温調した後に、大気圧下において、Ｂ型粘度計（ブルックフィールド粘度計、型式ＨＢ ＤＶ−Ｉ；英弘精機（株）製）を用いて、回転数３ｒｐｍにおいて測定した。反応性化合物の重量平均分子量は、高速液体クロマトグラフィー（Ａｌｌｉａｎｃｅ ２６９５；日本ウォーターズ（株）製）により測定したポリスチレン換算値とした。また、反応性化合物のＳＰ値は、分子構造から、Ｆｅｄｏｒｓの計算方法を用いて算出した。

光重合開始剤（Ｄ）
光重合開始剤（Ｄ）：アデカオプトマーＮ−１９１９（オキシム系光重合開始剤；（株）ＡＤＥＫＡ製）。

微粒子（Ｅ）
微粒子（Ｅ−１）：“ＡＥＲＯＳＩＬ”２００（体積平均粒子径１２ｎｍ、親水性シリカ；日本アエロジル（株）製）
微粒子（Ｅ−２）：“ＡＥＲＯＸＩＤＥ”ＡｌｕＣ（体積平均粒子径１３ｎｍ、親水性アルミナ；日本アエロジル（株）製）
微粒子（Ｅ−３）：“ＡＥＲＯＳＩＬ”Ｒ９７２（体積平均粒子径１２ｎｍ、疎水性シリカ；日本アエロジル（株）製）
微粒子（Ｅ−４）：“ＡＥＲＯＳＩＬ”ＯＸ５０（体積平均粒子径４０ｎｍ、親水性シリカ；日本アエロジル（株）製）
微粒子（Ｅ−５）：“シーホスター”ＫＥ−Ｓ１０（体積平均粒子径１００ｎｍ、親水性シリカ；（株）日本触媒製）
なお、微粒子の体積平均粒子径は、微粒子を水に加え、３００秒間超音波処理を行った後、Ｎａｎｏｔｒａｃ ＷａｖｅＩＩ−ＵＺ２５１（ＭｉｃｒｏｔｒａｃＢＥＬ社製）を用いて、動的光散乱法により測定した。

レベリング剤：“ディスパロン（登録商標）”Ｌ−１９８０Ｎ（楠本化成（株）製）。

分散剤：フローレンＧ−７００（共栄社化学（株）製）。

溶媒（Ｆ）、（Ｆ’）
溶媒（ｆ−２ａ）：“セルトール（登録商標）”ＤＰＮＢ（ジプロピレングリコールｎ−ブチルエーテル、沸点２３０℃、ＳＰ値２０．９（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２；（株）ダイセル製）
溶媒（ｆ−１ａ）：“セルトール”ＣＨＸＡ（シクロヘキサノールアセテート、沸点１７３℃、ＳＰ値１９．５（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２；（株）ダイセル製）
溶媒（ｆ’−２ｂ）：“ブチセノール（登録商標）”２０（ジエチレングリコールモノブチルエーテル、沸点２３０℃、ＳＰ値２１．５（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２；ＫＨネオケム（株）製）
溶媒（ｆ’−２ｃ）：“セルトール”ＤＰＭＡ（ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、沸点２１３℃、ＳＰ値１８．５（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２；（株）ダイセル製）
溶媒（ｆ‘−１ｂ）：“アーコソルブ”ＤＰＭ（ジプロピレングリコールメチルエーテル、沸点１９０℃、ＳＰ値２１．９（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２）
溶媒のＳＰ値は、分子構造から、Ｆｅｄｏｒｓの計算方法を用いて算出した。

＜セラミックグリーンシートの作製＞
（製造例１：セラミックグリーンシート（Ｓ１））
絶縁性セラミックス粉末として“パルセラム”ＢＴ１４９（日本化学工業（株）製）１００体積部、バインダー樹脂としてポリビニルブチラール樹脂（ＳＰ値１９．１（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２）２４０体積部、可塑剤としてフタル酸ジブチル８０体積部、溶媒としてエチレングリコールモノブチルエーテル１６０体積部を混合し、ドクターブレード法によりセラミックグリーンシートＳ１を作製した。

（製造例２：セラミックグリーンシート（Ｓ２））
ポリビニルブチラール樹脂を８０％けん化ポリビニルブチラール樹脂（ＳＰ値２３．６（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２）に変更したこと以外は製造例１と同様にしてセラミックグリーンシートＳ２を作製した。

（製造例３：セラミックグリーンシート（Ｓ３））
ポリビニルブチラール樹脂をポリビニルアルコール樹脂（ＳＰ値３０．８（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２）に変更したこと以外は製造例１と同様にしてセラミックグリーンシートＳ３を作製した。

（製造例４：セラミックグリーンシート（Ｓ４））
ポリビニルブチラール樹脂をメチルセルロース樹脂（ＳＰ値３０．５（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２）に変更したこと以外は製造例１と同様にしてセラミックグリーンシートＳ４を作製した。

（製造例５：セラミックグリーンシート（Ｓ５））
ポリビニルブチラール樹脂をアクリル樹脂（ＳＰ値２８．７（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２）に変更したこと以外は製造例１と同様にしてセラミックグリーンシートＳ５を作製した。

各実施例および比較例における評価方法を以下に示す。

＜溶解性＞
実施例１〜１０６および比較例１〜５により得られた、６０℃で２時間撹拌した感光性有機成分溶液を目視観察し、溶け残りの有無を観察した。溶け残りが認められない場合、溶解性（溶解時間）を「２時間」と評価した。溶け残りが認められる場合、さらに６０℃で２時間撹拌した後、目視観察し、同様に溶け残りの有無を観察した。溶け残りが認められない場合、溶解性（溶解時間）を「４時間」と評価した。溶解時間が短いほど、溶解性が高く、生産性を向上させることができる。

＜高精細パターン形成＞
実施例１〜１１１および比較例１〜５により得られた乾燥膜を形成したグリーンシートを各２つ用意し、乾燥膜に、コイル状パターンのライン幅／スペース幅（以下、「Ｌ／Ｓ」）が２０μｍ／２０μｍ、１５μｍ／１５μｍの２種類の露光マスクをそれぞれ介して、いずれも２１ｍＷ／ｃｍ^２の出力の超高圧水銀灯により照射量４００ｍＪ／ｃｍ^２の露光（波長３６５ｎｍ換算）を行った。

その後、０．１質量％炭酸ナトリウム水溶液を現像液として、非露光部が全て溶解する時間（以下、「全溶解時間」）までシャワー現像し、Ｌ／Ｓが異なる２種類のパターン形成シートを製造した。

Ｌ／Ｓが異なる２種のパターン形成シートを、それぞれ光学顕微鏡を用いて倍率１０倍で拡大観察し、パターンの断線・短絡、パターン間の埋まり・残渣の有無から、下記の基準により評価した。
パターンの断線・短絡およびパターン間の埋まり・残渣が認められない：○
パターンの断線および短絡が認められる：剥がれ
パターン間の埋まり・残渣が認められる：残渣。

Ｌ／Ｓ＝２０μｍ／２０μｍのパターンについて、シャワー現像の時間を全溶解時間の１．１倍、１．２倍、１．３倍、１．４倍に延長した以外は同様の操作を繰り返し、同様に評価した。また、Ｌ／Ｓ＝１５μｍ／１５μｍのパターンについて、シャワー現像の時間を全溶解時間の１．１倍、１．２倍に延長した以外は同様の操作を繰り返し、同様に評価した。なお、以上までの評価は乾燥後３０分以内に、現像を実施した。

さらに、乾燥後静置した時間を変化させた乾燥膜を数枚準備し、Ｌ／Ｓ＝１５μｍ／１５μｍのパターンを形成し、シャワー現像の時間を全溶解時間の１．１倍として、上記基準で評価した。剥がれや残渣なくパターン形成可能な乾燥後静置時間を記録した。

全溶解時間で残渣が認められず、より長い現像時間で剥がれが認められないほど、また、乾燥後静置した時間が長くても、残渣や剥がれが認められないほど、現像における欠陥発生を抑制して生産性を向上させることができる。Ｌ／Ｓが小さいパターンが形成できるほど高精細パターン形成可能であり、生産性を向上させることができる。

＜焼成欠陥＞
実施例１〜１１１および比較例１〜５により得られた乾燥膜を形成したグリーンシートを用いて、前述の＜高精細パターン形成＞に記載の方法により、Ｌ／Ｓが２０μｍ／２０μｍおよび１５μｍ／１５μｍの露光マスクを用いたパターン形成シートを各１０枚用意した。ガイド孔を用いてそれらのパターン形成シートを１０枚積み重ね、油圧式プレス機を用いて、温度９０℃、圧力１５ＭＰａの条件で圧着し、１０層積層シートを製造した。

得られた１０層積層シートを、ダイス切断機を用いて、０．３ｍｍ×０．６ｍｍ×０．３ｍｍのサイズに切断し、３５０℃で１０時間熱処理した後、さらに８８０℃で１０分間熱処理して焼成し、１０層積層焼成シートを製造した。

積層焼成シートの断面を、走査型電子顕微鏡（Ｓ２４００；（株）日立製作所製）を用いて、倍率５００倍で拡大観察し、下記の基準により評価した。
層内に亀裂等の欠陥が認められない：○
層内に亀裂等の断線欠陥が認められる：断線
層間に膨らみが認められる：膨れ。

焼成後に断線や膨れが認められないと、電子部品へ用いた際の焼成時の欠陥発生を抑制して生産性を向上させることができる。
なお、本発明の感光性導電ペーストは、Ｌ／Ｓ＝２０μｍ／２０μｍのパターンにおいて、＜高精細パターン形成＞で加工可能であり、かつ＜焼成欠陥＞で焼成後に断線や膨れがない必要がある。

＜体積抵抗率＞
アルミナ基板（１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚み０．５ｍｍ）上に、実施例１〜１０６および比較例１〜５により得られた感光性導電ペーストを、乾燥後膜厚が１０μｍになるようにスクリーン印刷法で塗布し、得られた塗布膜を８０℃の熱風乾燥機で１０分間乾燥して、乾燥膜を得た。所定パターンの露光マスク（長さ５ｃｍ×線幅１ｍｍ、両端に１ｃｍ四方のパッドの付いたパターン）を使用する以外は前述の＜高精細パターン形成＞に記載の方法と同様に露光・現像を行い、抵抗測定用パターン形成シートを得た。得られた抵抗測定用パターン形成シートを、８８０℃で１０分間熱処理して焼成し、抵抗測定用パターン形成焼成体を得た。得られた抵抗測定用パターン形成焼成体について、走査型電子顕微鏡（Ｓ２４００；（株）日立製作所製）を用いて、倍率２０００倍で拡大観察し、焼成体の線幅と膜厚を測定した。また、デジタルマルチメータ（ＣＤＭ−１６Ｄ；カスタム社製）を用いて、上記抵抗測定用パターン焼成体の抵抗値を測定し、下記式から、体積抵抗率を算出した。
体積抵抗率（μΩ・ｃｍ）＝実抵抗値（Ω）×１０００×パターン線幅（ｃｍ）×パターン厚み（ｃｍ）÷パターン長さ（ｃｍ）
体積抵抗率が小さいほど、電子部品に用いた際に電気特性が良好となる。

＜低温乾燥性＞
ＰＥＴフィルム（Ｓ１０“ルミラー（登録商標）”＃１２５；東レ（株）製）上に、各実施例および比較例により得られた感光性導電ペーストを、乾燥後膜厚が１２μｍとなるように、スクリーン印刷法により複数枚塗布し、それぞれ５５℃、６０℃、６５℃、７０℃、７５℃の熱風乾燥機で１０分間乾燥して、ＰＥＴフィルム上の乾燥膜を得た。これら乾燥膜の塗布面を触診し、粘着の有無を確認し、粘着が認められない最低の乾燥温度を記録した。
本評価においてより低温の乾燥条件において塗膜表面の粘着が認められないほど、粘着が抑制されており、生産性を向上することができる。

＜ダイシング工程における粘着＞
上記低温乾燥性評価で得られた、各実施例および比較例における、乾燥可能な最低温度の乾燥膜を、それぞれ１ｃｍ幅の短冊状に切り、塗布面を重ね合わせて、５０ｇのステンレス板を上部より設置した。その状態で、８０℃、８５℃、９０℃、９５℃、１００℃に加熱した熱風乾燥機で１分間加熱した。その後塗膜表面を目視観察し、粘着が認められない最高の温度を記録した。
本評価においてより高温の条件において塗膜表面の粘着が認められないほど、粘着が抑制されており、ダイシング工程における粘着を抑制し、生産性を向上することができる。

＜連続印刷性＞
ＰＥＴフィルム（Ｓ１０“ルミラー（登録商標）”＃１２５；東レ（株）製）上に、各実施例および比較例により得られた感光性導電ペーストを、２５℃の恒温槽を用いて３分間温調した後、大気圧下において、Ｂ型粘度計（ブルックフィールド粘度計、型式ＨＢ ＤＶ−Ｉ；英弘精機（株）製）を用いて、回転数１０ｒｐｍにおいて粘度を測定した。

各実施例および比較例により得られた感光性導電ペーストを、スクリーン印刷法で塗布することを繰返し、１００回、２００回、５００回印刷後のペーストを回収した。それぞれのペーストについて前記方法により粘度を測定し、印刷前の粘度に対する比（印刷後粘度／印刷前粘度）を算出した。本評価において粘度比が１に近いほど、連続印刷性が良好であり、生産性を向上することができる。

（実施例１）
ガラスフラスコに、表１記載の組成比になるように、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）、反応性化合物（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）、レベリング剤、分散剤および溶媒（Ｆ）を入れ、６０℃で２時間撹拌し、感光性有機成分溶液を得た。この感光性有機成分溶液に、さらに表１記載の組成比になるように、導電性粉末（Ａ）、微粒子（Ｅ）を添加し、撹拌した後、３本ローラー（ＥＸＡＫＴ Ｍ−５０；ＥＸＡＫＴ社製）を用いて混練し、感光性導電ペーストＰ１を製造した。得られた感光性導電ペーストＰ−１について、前述の方法により評価した結果を表１１に示す。

グリーンシート（ＧＣＳ７１Ｆ；山村フォトニクス（株）製）上に、得られた感光性導電ペーストＰ−１を、乾燥後膜厚が１０μｍになるようにスクリーン印刷法により塗布し、塗布膜を得た。得られた塗布膜を、８０℃の熱風乾燥機を用いて１０分間乾燥して、グリーンシート上に乾燥膜を形成した。同様の操作を繰り返し、乾燥膜を形成したグリーンシートを複数用意した。

（実施例２〜１０６、比較例１〜５）
感光性導電ペーストの組成を表１〜１０に記載のとおり変更した以外は実施例１と同様にして、感光性導電ペーストＰ−２〜Ｐ−１１１を得た。ただし、実施例２２〜２３において、６０℃で２時間撹拌後の感光性有機成分溶液に溶け残りが認められたため、さらに６０℃で２時間撹拌した。得られた感光性導電ペーストＰ−２〜Ｐ−１１１を用いて、実施例１と同様に乾燥膜を形成したグリーンシートを得た。前述の方法により評価した結果を表１１〜２２に示す。

（実施例１０７〜１１１）
グリーンシート（ＧＣＳ７１Ｆ）にかえて、それぞれ製造例１〜５により得られたセラミックグリーンシートＳ１〜Ｓ５を使用したこと以外は実施例２と同様にして感光性導電ペーストおよび乾燥膜を形成したグリーンシートを得た。前述の方法により評価した結果を表２３に示す。

（実施例１１２）
ビアホール形成済みのグリーンシート（ＧＣＳ７１Ｆ；山村フォトニクス社製）上に、実施例２により得られた感光性導電ペーストＰ−２を、乾燥後膜厚が１３μｍになるようにスクリーン印刷法により塗布し、塗布膜を得た。得られた塗布膜を、８０℃の熱風乾燥機を用いて１０分間乾燥して、ビアホールへ導体を埋め込みながら、グリーンシート上に乾燥膜を形成した。乾燥膜に、コイル状パターンのＬ／Ｓが２０／２０μｍの露光マスクを介して、２１ｍＷ／ｃｍ^２の出力の超高圧水銀灯により照射量４００ｍＪ／ｃｍ^２の露光（波長３６５ｎｍ換算）を行った。その後、０．１質量％炭酸ナトリウム水溶液を現像液として、全溶解時間までシャワー現像し、パターン形成シートを製造した。このパターン形成シートを２０枚用意し、ガイド孔を用いて積み重ね、油圧式プレス機を用いて、温度９０℃、圧力１５ＭＰａの条件で圧着し、２０層積層シートを製造した。得られた２０層積層シートを、ダイス切断機を用いて、０．３ｍｍ×０．６ｍｍ×０．３ｍｍのサイズに切断し、３５０℃で１０時間熱処理した後、さらに８８０℃で１０分間保持して焼成し、２０層積層焼成シートを製造した。

得られた２０層積層焼成シートに、スパッタで端子電極を塗布した後、ニッケルおよびスズによりめっき処理を行い、積層チップインダクタを製造した。この積層チップインダクタについて、端子電極両端にはんだで銅配線を接続し、デジタルマルチメータ（ＣＤＭ−１６Ｄ；カスタム社製）を用いて導通を評価したところ、問題なく導通していた。

本発明の感光性導電ペーストは、電子部品等の内部配線パターンの製造のために好適に利用することができる。

Claims (18)

1. 導電性粉末（Ａ）、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）、反応性化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）を含有し、前記反応性化合物（Ｃ）の６０℃における粘度が５．０〜１００．０Ｐａ・ｓであり、
   ２３℃における固形分のうち、有機成分の重量平均分子量が３０，０００〜４５，０００である感光性導電ペースト。
2. 前記反応性化合物（Ｃ）が、ウレタン構造を有する請求項１に記載の感光性導電ペースト。
3. 前記反応性化合物（Ｃ）が、エステル構造を有する請求項１または２に記載の感光性導電ペースト。
4. 前記反応性化合物（Ｃ）の重量平均分子量が５０００〜４５０００である請求項１〜３のいずれかに記載の感光性導電ペースト。
5. ２３℃における固形分の有機成分のうち、分子量が５０００以下の有機成分の含有量が４．０〜１５．０体積％である請求項１〜４のいずれかに記載の感光性導電ペースト。
6. さらに、粒子径が１〜１００ｎｍの微粒子（Ｅ）を含有し、微粒子（Ｅ）の体積平均粒子径が１〜１００ｎｍである請求項１〜５のいずれかに記載の感光性導電ペースト。
7. 前記導電性粉末（Ａ）１００体積部に対して、前記微粒子（Ｅ）を０．１〜２５.０体積部含有する請求項６に記載の感光性導電ペースト。
8. 前記微粒子（Ｅ）が、チタニア、アルミナ、シリカ、コーディエライト、ムライト、スピネル、チタン酸バリウム、ジルコニアからなる群から選ばれる少なくとも一つを含有する請求項６または７に記載の感光性導電ペースト。
9. 前記微粒子（Ｅ）が親水性である請求項６〜８のいずれかに記載の感光性導電ペースト。
10. 前記アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）、反応性化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）の合計１００体積部に対して、前記アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）および反応性化合物（Ｃ）を合計９０．０〜９９．０体積部含有する請求項１〜９のいずれかに記載の感光性導電ペースト。
11. 前記反応性化合物（Ｃ）のＳＰ値が２１．５〜２８．７（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２である請求項１〜１０のいずれかに記載の感光性導電ペースト。
12. さらに、ＳＰ値が１９．５〜２１．３（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２である溶媒（Ｆ）を含有する請求項１〜１１のいずれかに記載の感光性導電ペースト。
13. 請求項１〜１２のいずれかに記載の感光性導電ペーストを硬化してなる硬化物。
14. 請求項１〜１２のいずれかに記載の感光性導電ペーストを焼成してなる焼成体。
15. 請求項１４に記載の焼成体と、絶縁性セラミックス層および端子電極を含む電子部品。
16. 請求項１〜１２のいずれかに記載の感光性導電ペーストをグリーンシート上に塗布して塗布膜を得る塗布工程、前記塗布膜を乾燥して乾燥膜を得る乾燥工程ならびに前記乾燥膜を露光および現像してパターンを得る露光・現像工程を有するパターン形成グリーンシートの製造方法。
17. 前記グリーンシートがバインダー樹脂を含有し、前記反応性化合物（Ｃ）のＳＰ値とグリーンシート中のバインダーのＳＰ値の差が１．０〜８．６（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２である請求項１６に記載のパターン形成グリーンシートの製造方法。
18. 請求項１６または１７に記載のパターン形成グリーンシートの製造方法により、複数のパターン形成グリーンシートを得て、それらを積層および熱圧着して積層体を得る積層工程ならびに前記積層体を焼成して電子部品を得る焼成工程を有する請求項１５に記載の電子部品の製造方法。