CN116137900A - 感光性导电糊剂、固化物、烧成体、电子部件、带有电路图案的绝缘性陶瓷层的制造方法、电子部件的制造方法、带有电路图案的基板的制造方法及电感器的制造方法 - Google Patents

感光性导电糊剂、固化物、烧成体、电子部件、带有电路图案的绝缘性陶瓷层的制造方法、电子部件的制造方法、带有电路图案的基板的制造方法及电感器的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明的目的在于提供能够形成高精细的电路图案、且电路图案的烧成时的收缩量小的感光性导电糊剂。本发明为感光性导电糊剂，其含有导电性粉末(A)及感光性有机成分(B)，前述导电性粉末(A)的粒径分布的中值粒径r为3.0μm以上6.0μm以下，全部固态成分中的前述导电性粉末(A)的含量V1为37体积％以上55体积％以下。

Description

感光性导电糊剂、固化物、烧成体、电子部件、带有电路图案的 绝缘性陶瓷层的制造方法、电子部件的制造方法、带有电路图 案的基板的制造方法及电感器的制造方法
技术领域
本发明涉及感光性导电糊剂、固化物、烧成体、电子部件、带有电路图案的绝缘性陶瓷层的制造方法及电子部件的制造方法。
背景技术
近年来，随着电子部件的高速化·高频化·小型化的发展，对于用于安装它们的基板，也要求形成微细且低电阻的电路图案。例如，提出了能够在生片上形成高精细的电路图案、能够抑制烧成缺陷的感光性导电糊剂(例如，参见专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2019/202889号
发明内容
发明所要解决的课题
作为电子部件的制作方法的一例，可举出下述这样的方法：在绝缘性陶瓷层上，使用感光性导电糊剂形成电路图案，将得到的带有电路图案的绝缘性陶瓷层进行层叠并烧成。然而，在使用专利文献1中记载的感光性导电糊剂的情况下，烧成时，在层叠有多个电路图案的部位，收缩量大，与绝缘性陶瓷层的收缩量之差大，因此存在下述这样的课题：容易在电子部件的端部产生弯曲、或者容易产生缺口、发生层间的剥离。
因此，本发明的目的在于提供能够形成高精细的电路图案、且电路图案的烧成时的收缩量小的感光性导电糊剂。
用于解决课题的手段
即，本发明为感光性导电糊剂，其含有导电性粒子(A)及感光性有机成分(B)，前述导电性粒子(A)的粒径分布的中值粒径r为3.0μm以上6.0μm以下，全部固态成分中的前述导电性粒子(A)的含量V1为37体积％以上55体积％以下。
另外，本发明为将本发明的感光性导电糊剂固化而成的固化物。
另外，本发明为对本发明的感光性导电糊剂进行烧成而成的烧成体。
另外，本发明为包含本发明的烧成体及绝缘性陶瓷层的电子部件。
另外，本发明为带有电路图案的绝缘性陶瓷层的制造方法，其包括：将本发明的感光性导电糊剂涂布于绝缘性陶瓷层上而得到涂布膜的工序；将前述涂布膜干燥而得到干燥膜的工序；和对前述干燥膜进行曝光及显影而得到电路图案的工序。
另外，本发明为电子部件的制造方法，其具备：在利用本发明的带有电路图案的绝缘性陶瓷层的制造方法得到的带有电路图案的绝缘性陶瓷层上，将以下的工序A～工序F依次重复多次，得到层叠体的工序；和对前述层叠体进行烧成的工序。
工序A：涂布感光性绝缘性陶瓷组合物而得到涂布膜的工序
工序B：将前述涂布膜干燥而得到干燥膜的工序
工序C：对前述干燥膜进行曝光及显影而得到绝缘性陶瓷层的工序
工序D：在前述绝缘性陶瓷层上涂布权利要求1～4中任一项所述的感光性导电糊剂而得到涂布膜的工序
工序E：将前述涂布膜干燥而得到干燥膜的工序
工序F：对前述干燥膜进行曝光及显影而得到电路图案的工序。
另外，本发明为带有电路图案的基板的制造方法，其特征在于，包括：
将感光性绝缘性陶瓷组合物涂布于基材的工序；
将前述感光性绝缘性陶瓷组合物的涂膜曝光成所期望的图案的工序；
对经前述曝光的感光性绝缘性陶瓷组合物的涂膜进行显影而形成具有槽的绝缘层的工序；
将本发明的感光性导电糊剂涂布于前述绝缘层上及前述槽内的工序；
将前述感光性导电糊剂的涂膜对应于前述槽来进行曝光的工序；
以及，对经前述曝光的感光性导电糊剂的涂膜进行显影，从而在与前述槽对应的位置形成电路图案的工序，
其中，前述槽在侧面具有锥形。
另外，本发明为电感器的制造方法，其特征在于，在工序中包括本发明的带有电路图案的基板的制造方法。
发明效果
根据本发明的感光性导电糊剂，能够制作高精细且烧成时的收缩量小的电路图案。
具体实施方式
＜感光性导电糊剂＞
本发明的感光性导电糊剂含有导电性粒子(A)及感光性有机成分(B)。
＜导电性粒子(A)＞
本发明的感光性导电糊剂含有导电性粒子(A)。作为导电性粒子(A)，例如，可举出银、金、铜、铂、钯、锡、镍、铝、钨、钼、氧化钌、铬、钛、铟等金属、它们的合金的粉末、碳粉末等。可以含有它们中的两种以上。上述之中，从导电性的观点考虑，优选银、铜、金，从成本及稳定性的观点考虑，更优选银。
导电性粒子(A)的粒径分布的中值粒径r为3.0μm以上6.0μm以下是重要的。通过使r为3.0μm以上、优选为3.5μm以上、更优选为4.0μm以上，能够在烧成工序中抑制导电性粒子(A)的移动，减小烧成时的收缩量。另外，能够抑制在曝光工序中涂膜的透光性下降而在显影时发生剥离等难以形成微细图案的情况。另一方面，通过使r为6.0μm以下、优选为5.5μm以下、更优选为5.0μm以下，烧成时的导电性粉末彼此的接触概率下降，能够抑制导电图案的体积电阻率增加。另外，微细布线中的布线端部的直进性提高，能够抑制布线彼此的短路。
本发明中，中值粒径可以使用粒度分布测定装置(日机装(株)制“Microtrac”HRAModel No.9320-X100)、利用激光光散射法测定。
全部固态成分中的导电性粒子(A)的含量V1为37体积％以上55体积％以下是重要的。通过使V1为37体积％以上、优选为40体积％以上、更优选为42体积％以上，能够将烧成时消失的固态成分量抑制得少，将收缩量抑制得小。另一方面，通过使V1为55体积％以下、优选为52体积％以下、更优选为50体积％以下，能够防止在曝光工序中涂膜的透光性下降而难以形成微细的图案的情况。
本发明中的导电性粒子(A)的体积、后述的导电性粒子以外的无机粒子(C)的体积及感光性有机成分(B)的固态成分的体积的测定方法如下所述。首先，将糊剂过滤，分离为导电性粒子及无机粒子的混合物、和感光性有机成分(B)的固态成分。对导电性粉末及无机粒子进行分级，测定导电性粉末及无机粒子各自的质量。将有机成分于100℃干燥2小时，测定干燥后的质量。可以根据各成分的质量和密度算出体积。
＜感光性有机成分(B)＞
本发明的感光性导电糊剂含有感光性有机成分(B)。本发明中，所谓感光性有机成分，是指在光下反应而性状发生变化、或至少一部分包含使其变化的成分的有机成分组。即，无需构成本发明中的感光性有机成分的全部成分都对感光性做出贡献。
感光性有机成分(B)可优选使用包含碱溶性树脂、光聚合引发剂及溶剂的成分。此处，碱溶性树脂是指具有碱溶性基团的树脂。作为碱溶性基团，例如，可举出羧基、酚羟基、磺酸基、硫醇基等。其中，从在碱显影液中的溶解性高的方面考虑，优选羧基。
作为碱溶性树脂，优选丙烯酸树脂，优选具有碳-碳双键的丙烯酸系单体与其他单体的共聚物。
作为具有碳-碳双键的丙烯酸系单体，例如，可举出：
丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸正戊酯、丙烯酸异癸酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸烯丙酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸硬脂酯等具有碳原子数1～18的链状脂肪族烃基的丙烯酸酯；
丙烯酸苄基酯、丙烯酸苯基酯、丙烯酸1-萘基酯、丙烯酸2-萘基酯等具有碳原子数6～10的环状芳香族烃基的丙烯酸酯；
丙烯酸环己酯、丙烯酸二环戊基酯、丙烯酸4-叔丁基环己酯、丙烯酸二环戊烯基酯、丙烯酸双环戊二烯酯、丙烯酸异冰片酯、丙烯酸3,3,5-三甲基环己酯等具有碳原子数6～15的环状脂肪族烃基的丙烯酸酯、
将这些丙烯酸酯替换为甲基丙烯酸酯而得的物质等。可以使用它们中的两种以上。
作为丙烯酸系单体以外的共聚成分，例如，可举出：
苯乙烯、邻甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯甲基苯乙烯、羟基甲基苯乙烯等苯乙烯类；
丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、马来酸、富马酸、乙烯基乙酸等不饱和羧酸、它们的酸酐等。
可以使用它们中的两种以上。
丙烯酸树脂优选在侧链或分子末端具有碳-碳双键，能够提高曝光时的固化反应速度。作为具有碳-碳双键的结构，例如，可举出乙烯基、烯丙基、丙烯酸系基团、甲基丙烯酸系基团等。可以具有它们中的2种以上。
作为向丙烯酸树脂中引入碳-碳双键的方法，例如，可举出使具有缩水甘油基或异氰酸酯基、和碳-碳双键的化合物、丙烯酰氯、甲基丙烯酰氯、烯丙基氯等与丙烯酸树脂中的巯基、氨基、羟基、羧基反应的方法等。
作为具有缩水甘油基和碳-碳双键的化合物，例如，可举出甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油醚、丙烯酸缩水甘油基乙酯、巴豆酰基缩水甘油醚、巴豆酸缩水甘油酯、异巴豆酸缩水甘油酯、Daicel化学工业(株)制“Cyclomer”(注册商标)M100、A200等。可以使用它们中的两种以上。
作为具有异氰酸酯基和碳-碳双键的化合物，例如，可举出丙烯酰基异氰酸酯、甲基丙烯酰基异氰酸酯、丙烯酰基乙基异氰酸酯、甲基丙烯酰基乙基异氰酸酯等。可以使用它们中的两种以上。
光聚合引发剂是指吸收紫外线等短波长的光而分解、或者通过夺氢反应而产生自由基的化合物。
作为吸收紫外线等光而分解的光聚合引发剂，例如，可以举出1,2-辛二酮、二苯甲酮、邻苯甲酰苯甲酸甲酯、4,4’-双(二甲基氨基)二苯甲酮、4,4’-双(二乙基氨基)二苯甲酮、4-苯甲酰基-4’-甲基二苯基酮、二苄基甲酮、2,2’-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2-羟基-2-甲基苯丙酮、米蚩酮、2-甲基-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代-1-丙酮、4-叠氮基亚苄基苯乙酮、2,6-双(对叠氮苯亚甲基)环己酮、6-双(对叠氮苯亚甲基)-4-甲基环己酮等烷基苯酮系光聚合引发剂；2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦等酰基氧化膦系光聚合引发剂；1-[4-(苯硫基)-2-(O-苯甲酰肟)]、1-[9-乙基-6-2(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]乙酮1-(O-乙酰肟)、1-苯基-1,2-丁二酮-2-(O-甲氧基羰基)肟、1-苯基-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)肟、1-苯基-丙二酮-2-(O-苯甲酰基)肟、1,3-二苯基-丙三酮-2-(O-乙氧基羰基)肟、1-苯基-3-乙氧基-丙三酮-2-(O-苯甲酰基)肟的肟酯系光聚合引发剂等。
作为通过夺氢反应而产生自由基的光聚合引发剂，例如，可举出二苯甲酮、蒽醌、噻吨酮、苯基乙醛酸甲酯等。可以含有它们中的两种以上。
溶剂使构成感光性导电糊剂的成分湿润或溶解，使涂布性优异。
作为溶剂，例如，可举出N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基咪唑啉酮、二甲基亚砜、二乙二醇单乙基醚、二丙二醇甲基醚、二丙二醇正丙基醚、二丙二醇正丁基醚、三丙二醇甲基醚、三丙二醇正丁基醚、二乙二醇单乙基醚乙酸酯、二丙二醇甲基醚乙酸酯、丙二醇苯基醚、二乙二醇单甲基醚乙酸酯、二乙二醇单丁基醚、二乙二醇单丁基醚乙酸酯、γ-丁内酯、乳酸乙酯、1-甲氧基-2-丙醇、1-乙氧基-2-丙醇、乙二醇单正丙基醚、二丙酮醇、四氢糠醇、丙二醇单甲基醚乙酸酯等。可以含有它们中的两种以上。
感光性有机成分(B)可以在不损害其所期望的特性的范围内含有感光性单体、分散剂、增塑剂、流平剂、表面活性剂、硅烷偶联剂、消泡剂、稳定剂等。
＜导电性粒子(A)以外的无机粒子(C)＞
本发明的感光性导电糊剂优选还含有导电性粒子(A)以外的无机粒子(C)。通过含有该无机粒子(C)，能够阻碍导电性粒子(A)彼此的烧结，有效地抑制感光性导电糊剂的烧成时的收缩量。
作为无机粒子(C)，优选含有选自由氧化钛、氧化铝、二氧化硅、堇青石、莫来石、尖晶石、钛酸钡及氧化锆组成的组中的至少一者。其中，尤其优选使用氧化铝、氧化钛、二氧化硅，从微细加工性的观点考虑，进一步优选二氧化硅。
前述无机粒子(C)的粒径分布的中值粒径优选为1～100nm。通过使前述无机粒子(C)的粒径分布的中值粒径为1nm以上，能够阻碍导电性粉末彼此的烧结，进一步抑制收缩量。另一方面，通过使中值粒径为100nm以下，能够使烧成后得到的电路图案的电阻值减小。
前述无机粒子(C)相对于前述导电性粒子(A)100体积％而言的体积比率V2优选为3体积％以上10体积％以下。通过使V2为3体积％以上、更优选为3.5体积％以上、进一步优选为4体积％以上，能够阻碍烧成时的导电性粉末的移动，进一步抑制烧成时的收缩量。另一方面，通过使V2为10体积％以下、更优选为7体积％以下、进一步优选为5.5体积％以下，能够使烧成后得到的电路图案的电阻值减小。
本发明的感光性导电糊剂的前述r、V1、V2之积r×V1×V2优选为500以上3300以下。通过使r×V1×V2为500以上、更优选为600以上、进一步优选为700以上，能够进一步抑制烧成时的收缩量。另一方面，通过使r×V1×V2为3300以下、更优选为2500以下、进一步优选为1500以下，能够防止因收缩过少导致的与电介质层的收缩率不匹配，防止电介质与电极间的空隙产生。
＜感光性导电糊剂的制造＞
本发明的感光性导电糊剂例如可以通过使导电性粒子(A)、溶剂以外的感光性有机成分(B)溶解及/或分散于溶剂中而得到，优选进一步使无机粒子(C)溶解及/或分散于溶剂中而得到。作为溶解及/或分散的装置，例如，可举出三辊机、球磨机等分散机、混炼机等。
＜固化物＞
接下来，对固化物进行说明。本发明的固化物是将本发明的感光性导电糊剂固化而成的。
本发明的固化物的形状没有特别限制。
从导电性的观点考虑，本发明的固化物的膜厚t优选为5μm以上，更优选为10μm以上。另一方面，从在微小面积部的微细图案形成性的观点考虑，优选为35μm以下，更优选为30μm以下，进一步优选为20μm以下。
固化物可以具有规定的图案形状。作为图案形状，例如，可举出条纹形状、螺旋形状等。
固化物的膜厚t与线宽w之比t/w优选为0.5以上1.0以下。通过使t/w为0.5以上1.0以下，能够得到高长宽比的布线，同时实现微细布线和低电阻值。
另外，固化物的底部宽度b相对顶部宽度a之比b/a优选为0.6以上1.0以下。通过使b/a满足0.6以上1.0以下，能够得到截面积大且低电阻的布线。
也可以将固化物层叠而制成层叠体。层叠数优选为1～30层。通过使层叠数为1层以上，能够使规定的图案的厚度增大。另一方面，通过使层叠数为30层以下，能够缩小层间的对准偏差的影响。
＜固化物的制造＞
固化物例如可以通过将本发明的感光性导电糊剂涂布于基材上并干燥、通过曝光使其光固化而得到。在制造图案形状的固化物的情况下，可以通过在进行图案曝光后显影、从而形成图案。
作为涂布工序中的涂布方法，例如，可举出使用了旋涂涂布器的旋转涂布、喷雾涂布、辊涂布、丝网印刷、平版印刷、凹版印刷、活版印刷、柔版印刷、使用了刮刀涂布机、模涂机、压延涂布机、弯月面涂布机或棒涂机的方法。其中，从得到的涂布膜的表面平坦性优异、通过丝网版的选择而容易调节膜厚的方面考虑，优选丝网印刷。
作为干燥方法，例如，可举出使用了烘箱、加热板、红外线等加热装置的加热干燥、真空干燥等。加热温度优选为40～130℃。通过使干燥温度为40℃以上，能够效率良好地将溶剂挥发除去。另一方面，通过使干燥温度为130℃以下，能够抑制感光性导电糊剂的热交联，减少后述的曝光·显影工序中的非曝光部的残渣，容易形成更高精细的图案。加热时间优选为5分钟～1小时。
作为曝光方法，有隔着光掩模进行曝光的方法、在不使用光掩模的情况下进行曝光的方法。作为不使用光掩模的曝光方法，可举出进行整面曝光的方法、使用激光等直接描绘的方法等。作为曝光装置，例如，可举出步进式曝光机、接近式曝光机等。作为曝光的活性光线，例如，可举出近紫外线、紫外线、电子束、X射线、激光等，优选紫外线。作为紫外线的光源，例如，可举出低压汞灯、高压汞灯、超高压汞灯、卤素灯、杀菌灯等，优选超高压汞灯。
作为进行碱显影时的显影液，例如，可举出四甲基氢氧化铵、二乙醇胺、二乙基氨基乙醇、氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾、三乙胺、二乙胺、甲胺、二甲胺、乙酸二甲基氨基乙酯、二甲基氨基乙醇、甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯、环己胺、乙二胺、六亚甲基二胺等的水溶液。
可以向上述水溶液中添加：N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、γ-丁内酯等极性溶剂；甲醇、乙醇、异丙醇等醇类；乳酸乙酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯等酯类；环戊酮、环己酮、异丁基酮、甲基异丁基酮等酮类；表面活性剂；等等。
作为显影方法，例如，可举出：一边使形成有干燥膜的基材静置或旋转一边将显影液喷雾至曝光后的干燥膜的方法；将形成有曝光后的干燥膜的基材浸渍于显影液中的方法；一边将形成有曝光后的干燥膜的基材浸渍于显影液中，一边施加超声波的方法；等等。
也可以对由显影得到的固化物实施基于漂洗液的漂洗处理。作为漂洗液，例如，可举出水；乙醇、异丙醇等醇类的水溶液；乳酸乙酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯等酯类的水溶液等。
＜烧成体＞
本发明的烧成体是对前述的本发明的感光性导电糊剂进行烧成而成的。
作为烧成方法，例如，可举出于300～600℃热处理5分钟～数小时后、进一步于850～900℃热处理5分钟～数小时的方法等。
＜电子部件＞
本发明的电子部件包含本发明的烧成体及绝缘性陶瓷层。通过具有绝缘性陶瓷层，能够抑制烧成体间的意外的短路。
就绝缘性陶瓷层的组成而言，以换算为氧化物计，优选为SiO225～50(质量％)、Al2O3 30～60(质量％)、B2O3 5～20(质量％)、K2O 0.3～3(质量％)。通过成为该组成，容易获得下述的相对介电常数ε。
绝缘性陶瓷层的相对介电常数ε优选为3.0以上6.0以下。通过使ε为6.0以下，在将带有电路图案的绝缘性陶瓷层应用于叠层片式电感器时，能够得到损耗低的高性能的电感器。另外，通过使ε为3.0以上，能够提高机械强度。
本发明的电子部件可以在烧成体和绝缘性陶瓷层的外部具有端子电极。作为构成端子电极的材料，例如，可举出镍、锡等。
＜带有电路图案的绝缘性陶瓷层的制造方法＞
本发明的带有电路图案的绝缘性陶瓷层的制造方法之一包括：将本发明的感光性导电糊剂涂布于绝缘性陶瓷层上而得到涂布膜的涂布工序；将前述涂布膜干燥而得到干燥膜的工序；和对前述干燥膜进行曝光及显影而得到电路图案的工序。
首先，将本发明的感光性导电糊剂涂布于绝缘性陶瓷层上而得到涂布膜。
绝缘性陶瓷层通过下述方式得到：在氧化铝、石英玻璃、钠钙玻璃、化学增强玻璃、“Pyrex”(注册商标)玻璃、合成石英板、环氧树脂基板、聚醚酰亚胺树脂基板、聚醚酮树脂基板、聚砜系树脂基板、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(以下，记为“PET膜”)、环烯烃聚合物膜、聚酰亚胺膜、聚酯膜、芳族聚酰胺膜等由树脂形成的透明膜、光学用树脂板等之上，整面或部分地涂布绝缘性陶瓷组合物或感光性绝缘性陶瓷组合物，并进行干燥而得到的。
作为涂布方法，可以利用丝网印刷法、棒涂机、辊涂机、模涂机、刮刀涂布机等方法。
在使用感光性绝缘性陶瓷组合物的情况下，可以利用光刻法进行图案形成。
绝缘性陶瓷组合物优选含有绝缘性陶瓷粉末、粘结剂树脂及溶剂。作为绝缘性陶瓷粉末，例如，可举出“Palceram”(注册商标)BT149(制品名；日本化学工业(株)制)、L5(制品名；Ferro corp.制)、SG-200(制品名；Nippon Talc(株)制)等。可以含有它们中的两种以上。作为粘结剂树脂，例如，可举出丙烯酸树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚乙烯醇树脂、纤维素树脂、甲基纤维素树脂等。可以含有它们中的两种以上。
作为绝缘性陶瓷组合物的溶剂，可以合适地使用前述的感光性导电糊剂的感光性有机成分(B)中包含的溶剂。
感光性绝缘性陶瓷组合物优选除了包含前述绝缘性陶瓷粉末、溶剂以外，还包含碱溶性树脂及光聚合引发剂。
作为感光性绝缘性陶瓷组合物中使用的碱溶性树脂及光聚合引发剂，可合适地使用前述的感光性导电糊剂的感光性有机成分(B)中包含的碱溶性树脂及光聚合引发剂。
作为在绝缘性陶瓷层上涂布感光性导电糊剂而得到涂布膜的涂布工序，可举出作为前述的固化物的制造方法中的涂布方法而示例的方法。
接下来，将前述涂布膜干燥而得到干燥膜。
作为干燥工序中的干燥方法，可举出作为前述的固化物的制造方法中的干燥方法而示例的方法。
接下来，对前述干燥膜进行曝光及显影而得到电路图案。
作为曝光·显影工序中的曝光方法，可举出作为前述的固化物的制造方法中的曝光方法而示例的方法。
使用显影液对曝光后的干燥膜进行显影，将非曝光部溶解除去，由此能够形成所期望的图案。作为显影液，可举出作为前述的固化物的制造方法中的显影液而示例的显影液。
作为显影方法，例如，可举出：一边使绝缘性陶瓷层静置或旋转，一边将显影液喷雾至曝光后的干燥膜的方法；将具有曝光后的干燥膜的绝缘性陶瓷层浸渍于显影液中的方法；一边将具有曝光后的干燥膜的绝缘性陶瓷层浸渍于显影液中，一边施加超声波的方法等。
可以对由显影得到的图案实施基于漂洗液的漂洗处理。作为漂洗液，可举出作为前述的固化物的制造方法中的漂洗液而示例的物质。
也可以将得到的带有电路图案的绝缘性陶瓷层层叠而制成层叠体。
优选对得到的带有电路图案的绝缘性陶瓷层进行烧成而制成烧成体。作为烧成方法，可举出作为烧成体的制造方法中的烧成方法而示例的方法。形成于绝缘性陶瓷层上的电路图案为包含导电性粉末(A)及感光性有机成分(B)的复合物，通过在烧成时导电性粉末(A)彼此接触，从而呈现导电性。
＜电子部件的制造方法＞
本发明的电子部件的制造方法之一包括：利用本发明的带有电路图案的绝缘性陶瓷层的制造方法得到多个带有电路图案的绝缘性陶瓷层的工序；将前述多个带有电路图案的绝缘性陶瓷层层叠及热压接而得到层叠体的层叠工序；和对前述层叠体进行烧成的烧成工序。
首先，利用本发明的带有电路图案的绝缘性陶瓷层的制造方法得到多个带有电路图案的绝缘性陶瓷层。
接下来，将前述多个带有电路图案的绝缘性陶瓷层层叠及热压接而得到层叠体。作为层叠方法，例如，可举出使用导孔将带有电路图案的绝缘性陶瓷层堆叠的方法等。作为热压接装置，例如，可举出油压式加压机等。热压接温度优选为90～130℃，热压接压力优选为5～20MPa。
接下来，对前述层叠体进行烧成。作为烧成方法，可举出作为前述的烧成体的制造方法中的烧成方法而示例的方法。
本发明的电子部件的制造方法之一具备：在利用本发明的带有电路图案的绝缘性陶瓷层的制造方法得到的带有电路图案的绝缘性陶瓷层上，将以下的工序A～工序F依次重复多次，得到层叠体的工序；和对前述层叠体进行烧成的工序。
工序A：涂布感光性绝缘性陶瓷组合物而得到涂布膜的工序
工序B：将前述涂布膜干燥而得到干燥膜的工序
工序C：对前述干燥膜进行曝光及显影而得到绝缘性陶瓷层的工序
工序D：在前述绝缘性陶瓷层上涂布本发明的感光性导电糊剂而得到涂布膜的工序
工序E：将前述涂布膜干燥而得到干燥膜的工序
工序F：对前述干燥膜进行曝光及显影而得到电路图案的工序。
首先，在工序A中，在利用本发明的带有电路图案的绝缘性陶瓷层的制造方法得到的带有电路图案的绝缘性陶瓷层上，涂布感光性绝缘性陶瓷组合物而得到涂布膜。作为感光性绝缘性陶瓷组合物，可以使用前述的带有电路图案的绝缘性陶瓷层的制造方法中的感光性绝缘性陶瓷组合物。作为涂布方法，可举出作为前述的固化物的制造方法中的涂布方法而示例的方法。
接下来，在工序B中，将得到的感光性绝缘性陶瓷组合物的涂布膜干燥而得到干燥膜。作为干燥方法，可举出作为前述的固化物的制造方法中的干燥方法而示例的方法。
接下来，在工序C中，对得到的干燥膜进行曝光及显影，得到绝缘性陶瓷层。作为曝光方法，可举出作为前述的固化物的制造方法中的曝光方法而示例的方法。作为显影方法，可举出作为前述的固化物的制造方法中的显影方法而示例的方法。
接下来，在工序D中，在得到的绝缘性陶瓷层上，涂布本发明的感光性导电糊剂而得到涂布膜。
接下来，在工序E中，将得到的感光性导电糊剂的涂布膜干燥而得到干燥膜。
接下来，在工序F中，对得到的干燥膜进行曝光及显影而得到电路图案。
接下来，将上述的工序A～工序F依次重复多次，得到层叠体。
接下来，对得到的层叠体进行烧成。作为烧成方法，可举出作为前述的烧成体的制造方法中的烧成方法而示例的方法。
＜带有电路图案的基板的制造方法＞
本发明的带有电路图案的基板的制造方法优选包括：将感光性绝缘性陶瓷组合物涂布于基材的工序；将前述感光性绝缘性陶瓷组合物的涂膜曝光成所期望的图案的工序；对经前述曝光的感光性绝缘性陶瓷组合物的涂膜进行显影而形成具有槽的绝缘层的工序；将本发明的感光性导电糊剂涂布于前述绝缘层上及前述槽内的工序；将前述感光性导电糊剂的涂膜对应于前述槽来进行曝光的工序；以及，对经前述曝光的感光性导电糊剂的涂膜进行显影，从而在与前述槽对应的位置形成电路图案的工序，其中，前述槽在侧面具有锥形。
通过使槽在侧面具有锥形，从而即使在包含粒径大的导电性粉末的糊剂中，在将感光性导电糊剂涂布并填充于槽内时，也容易释放气泡，能够获得与设计所期待的导电性接近的导电性。
作为具有锥形的槽的顶部宽度(c)与底部宽度(d)之比(d/c)，优选为0.30以上且小于1.00。通过使其小于1.00、更优选为0.95以下、进一步优选为0.90以下，能够提高感光性导电性糊剂的填充性。另外，通过使其为0.3以上、更优选为0.5以上、进一步优选为0.7以上，能够增大电路图案的截面积。
作为感光性导电糊剂的粘度，优选为3～50Pa·s。通过使其为50Pa·s以下、更优选为40Pa·s以下、进一步优选为30Pa·s以下，能够易于填充至具有锥形的槽中。另外，通过使其为3Pa·s以上、更优选为5Pa·s以上、进一步优选为10Pa·s以上，能够使涂布容易。
感光性导电糊剂的粘度使用Brookfield型粘度计、在10rpm的条件下测定。
感光性导电糊剂的TI值(触变指数)优选为2.0以下，更优选为1.5以下，进一步优选为1.3以下。通过这样做，能够制成流平性优异、向槽内的填充性也优异的感光性导电糊剂。
感光性导电糊剂的TI值被定义为使用Brookfield型粘度计在10rpm的条件下测得的值(e)与在30rpm的条件下测得的值(f)之比(e/f)。
将在绝缘层上及槽内涂布感光性导电糊剂而得的涂膜对应于槽来进行曝光。作为此时的曝光方法，例如，可举出隔着掩模进行曝光的接近式曝光、通过激光而直接描绘图案的方法等。
作为利用接近式曝光进行曝光时的曝光掩模的开口宽度，优选设为绝缘层的槽的宽度(顶部宽度c)以下。通过这样做，能够形成长宽比更高的电路图案。
本发明的带有电路图案的基板的制造方法适合于电感器的制造。即，本发明的电感器的制造方法在工序中包括本发明的带有电路图案的基板的制造方法。
将由本发明的制造方法得到的带有电路图案的基板切断成所期望的芯片尺寸，进行烧成，对端子电极进行涂布，进行镀敷处理，由此能够得到叠层片式电感器。作为切断装置，例如，可举出模切机、激光切断机等。
通过烧成，能够表现出电路图案的导电性，制成导电图案。作为端子电极的涂布方法，例如，可举出溅射法等。作为镀敷处理中使用的金属，例如，可举出镍、锡等。
实施例
以下，举出实施例及比较例进一步详细地说明本发明。但是，本发明并非仅限于此处所示的方式。
[测定·评价方法]
(1)中值粒径
使用粒度分布测定装置(日机装(株)制“Microtrac”HRA ModelNo.9320-X100)，利用激光光散射法进行测定。
(2)高精细图案加工性
(绝缘性陶瓷层的形成)
将作为绝缘性陶瓷粉末的“Palceram”BT149(日本化学工业(株)制)100体积份、作为粘结剂树脂的聚乙烯醇缩丁醛树脂(SP值19.1(J/cm3)1/2)240体积份、作为增塑剂的邻苯二甲酸二丁酯80体积份、作为溶剂的乙二醇单丁基醚160体积份混合，利用刮刀法涂布于氧化铝基板(100mm×100mm×厚度0.5mm)上，形成绝缘性陶瓷层。
(涂布膜的形成)
利用丝网印刷法，将实施例·比较例中得到的感光性导电糊剂以干燥后膜厚成为10μm的方式涂布于前述绝缘性陶瓷层上，得到涂布膜。
(干燥膜的形成)
使用80℃的热风干燥机将得到的涂布膜干燥10分钟，在绝缘性陶瓷层上形成干燥膜。重复同样的操作，针对各实施例·比较例，各准备4张形成有干燥膜及绝缘性陶瓷层的基板。
(图案形成)
在前述干燥膜上，分别隔着线圈状图案的线宽/线间的间隔(以下，记为“L/S”)为20μm/20μm、18μm/18μm、15μm/15μm、12μm/12μm的4种曝光掩模，均利用21mW/cm2的输出功率的超高压汞灯进行400mJ/cm2(按波长365nm换算)照射量的曝光。
然后，将0.1质量％的碳酸钠水溶液作为显影液，进行喷淋显影直至非曝光部全部溶解的时间(以下，记为“全部溶解时间”)为止，制造L/S不同的4种图案形成片。
针对前述4种图案形成片，各自使用光学显微镜以10倍的倍率进行放大观察，根据图案的剥离或短路的有无，通过下述的基准进行评价。将D以上设为合格。
A：在上述所有4种尺寸的图案中，未确认到剥离及短路。
B：在15μm/15μm以上的图案中，未确认到剥离及短路，在12μm/12μm以下的图案中，确认到剥离或短路。
C：在18μm/18μm以上的图案中，未确认到剥离及短路，在15μm/15μm以下的图案中，确认到剥离或短路。
D：在20μm/20μm以上的图案中，未确认到剥离及短路，在18μm/18μm以下的图案中确认到剥离或短路。
E：在上述所有4种尺寸的图案中，确认到剥离或短路。
(3)体积电阻率
利用丝网印刷法，将各实施例·比较例中得到的感光性导电糊剂以干燥后的膜厚成为10μm的方式涂布于氧化铝基板(100mm×100mm×厚度0.5mm)上。用80℃的热风干燥机将得到的涂布膜干燥10分钟，得到干燥膜。
除了使用规定图案(长度5cm×线宽1mm，在两端带有1cm见方的焊盘(pad)的图案)的曝光掩模以外，与前述的“高精细图案加工性”同样地进行曝光·显影，得到电阻测定用图案形成片。
将得到的电阻测定用图案形成片于880℃热处理10分钟而进行烧成，得到电阻测定用图案形成烧成体。
针对得到的电阻测定用图案形成烧成体，使用光学显微镜以1000倍的倍率进行放大观察，测定烧成体的线宽，使用触针式阶差计(“SURFCOM”(注册商标)1400；(株)东京精密制)测定烧成体的膜厚。另外，使用数字万用表(CDM-16D；CUSTOM公司制)，对上述电阻测定用图案烧成体的电阻值进行测定，根据下式算出体积电阻率。
体积电阻率(μΩ·cm)＝实际电阻值(Ω)×106×图案线宽(cm)×图案厚度(cm)÷图案长度(cm)…(式)。
通过下述的基准进行评价，将C以上设为合格。
A：体积电阻率小于2.2μΩ·cm。
B：体积电阻率为2.2μΩ·cm以上且小于2.5μΩ·cm。
C：体积电阻率为2.5μΩ·cm以上且小于3.0μΩ·cm。
D：体积电阻率为3.0μΩ·cm以上。
(4)烧成收缩率
利用丝网印刷法，将各实施例·比较例中得到的感光性导电糊剂以干燥后的膜厚成为10μm的方式涂布于氧化铝基板(100mm×100mm×厚度0.5mm)上。用80℃的热风干燥机将得到的涂布膜干燥10分钟，得到干燥膜。
使用线圈状图案的L/S为20μm/20μm的掩模，与前述的“高精细图案加工性”同样地进行曝光·显影，得到收缩率测定用图案形成片。
针对得到的收缩率测定用图案形成片，使用光学显微镜，以1000倍的倍率进行放大观察，测定烧成前图案线宽。另外，使用触针式阶差计(“SURFCOM”(注册商标)1400；(株)东京精密制)，测定烧成前图案膜厚。
然后，将收缩率测定用图案形成片于880℃热处理10分钟而进行烧成，得到收缩率测定用图案形成烧成体。
针对得到的收缩率测定用图案形成烧成体，使用光学显微镜以1000倍的倍率进行放大观察，测定烧成后图案线宽。另外，使用触针式阶差计(“SURFCOM”(注册商标)1400；(株)东京精密制)测定烧成后图案膜厚。根据下式，算出烧成收缩率。
线宽变化率(％)＝[烧成后图案线宽(μm)/烧成前图案线宽(μm)]×100
膜厚变化率(％)＝[烧成后图案膜厚(μm)/烧成前图案膜厚(μm)]×100
烧成收缩率(％)＝100-(线宽变化率(％)×膜厚变化率(％))/100。
通过下述的基准进行评价，将D以上设为合格。
A：烧成收缩率小于55.0％。
B：烧成收缩率为55.0％以上且小于58.0％。
C：烧成收缩率为58.0％以上且小于60.0％。
D：烧成收缩率为60.0％以上且小于63.0％。
E：烧成收缩率为63.0％以上。
(5)电路图案截面的观察评价
将实施例16～20、比较例5、6中得到的带有电路图案的基板的截面沿电路图案的线宽方向进行切割。使用扫描电子显微镜(S2400；(株)日立制作所制)，以3000倍的倍率对截面进行放大观察，观察绝缘层的层厚度、槽的顶部宽度c、底部宽度d、电路图案与绝缘层之间的空隙。对10处不同部位的槽的截面进行观察，将10处中观察到5μm以上的空隙的截面数目以分数进行评价，将3分以下设为合格。空隙的尺寸通过测定空隙的最长部(一个空隙中的最远2个点的端部间的距离)而算出。
(6)导电图案的长宽比及电阻值的评价
除了使绝缘层的槽及电路图案的长度为40mm以外，利用与实施例16～20、比较例5、6同样的方法制作基板。将得到的带有电路图案的基板于880℃热处理10分钟而进行烧成，得到导电图案。使用数字万用表(CDM-16D；CUSTOM公司制)，测定导电图案的电阻值。接着，将导电图案沿线宽方向进行切割。使用扫描电子显微镜(S2400；(株)日立制作所制)，以3000倍的倍率对其截面进行放大观察，测定导电图案的线宽、高度。线宽设为导电图案的截面的最大宽度。根据得到的结果，算出片电阻值、导电图案的长宽比。片电阻值由下式算出。
片电阻值(mΩ)＝导电图案电阻值(mΩ)×线宽(mm)÷导电图案长度(mm)
将小于3.5mΩ设为合格。
(感光性导电糊剂)
感光性导电糊剂中使用的原料如下所述。
导电性粒子(A)
A-1：中值粒径r为3.2μm、密度为10.5g/cm3的Ag粉末
A-2：r为4.5μm、密度为10.5g/cm3的Ag粉末
A-3：r为5.2μm、密度为10.5g/cm3的Ag粉末
A-4：r为5.8μm、密度为10.5g/cm3的Ag粉末
A-5：r为2.8μm、密度为10.5g/cm3的Ag粉末
A-6：r为6.5μm、密度为10.5g/cm3的Ag粉末。
碱溶性树脂：使40摩尔份的甲基丙烯酸缩水甘油酯与甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯的摩尔比为54/23/23的共聚物的羧基100摩尔份进行加成反应而得的丙烯酸树脂(重均分子量30,000，玻璃化转变温度110℃，酸值100mgKOH/g，密度1.0g/cm3)。
感光性单体：含有酯结构的氨基甲酸酯丙烯酸酯(新中村化学工业(株)制“NKOLIGO”UA-122P，粘度7.0Pa·s，重均分子量1,100，密度1.0g/cm3)。
光聚合引发剂：肟系光聚合引发剂((株)ADEKA制“ADEKA OPTOMER”N-1919，密度1.3g/cm3)。
流平剂：“DISPARLON”(注册商标)L-1980N(密度1.0g/cm3；楠本化成(株)制)。
分散剂：“FLOWLEN”G-700(密度1.1g/cm3；共荣社化学(株)制)。
溶剂：“CELTOL”CHXA(环己醇乙酸酯，密度1.0g/cm3；(株)Daicel制)。
无机粒子(C)
C-1：二氧化硅(Nippon Aerosil(株)制“AEROSIL”R972，中值粒径12nm，密度2.2g/cm3)
C-2：氧化铝(Nippon Aerosil(株)制“AEROXIDE”AluC，中值粒径13nm，密度3.3g/cm3)。
[实施例1]
将5.0g的碱溶性树脂、2.4g的NK OLIGO UA-122P、0.5g的ADEKA OPTOMER N-1919、0.1g的“DISPARLON”L-1980N、0.1g的FLOWLEN G-700及11.9g的“CELTOL”CHXA混合，得到20.0g的感光性有机成分B-1(比重1.0g/cm3)。表1中示出其组成。
使得到的20.0g的感光性有机成分(B-1)与51.8g的Ag粉末(A-3)及0.5g的无机粒子(C-1)混合，使用三辊机进行混炼，得到表2中记载的感光性导电糊剂P-1。将评价结果示于表2。
[实施例2～15、比较例1～4]
利用与实施例1同样的方法制作表2～4所示的组成的感光性导电糊剂P-2～P-19。
关于高精细图案加工性的评价：
实施例4中，仅在12μm/12μm的图案中确认到剥离。
实施例5中，仅在15μm/15μm以下的图案中确认到剥离。
实施例6中，仅在12μm/12μm的图案中确认到短路。
实施例7中，仅在15μm/15μm以下的图案中确认到短路。
实施例8中，仅在15μm/15μm以下的图案中确认到剥离。
实施例13中，仅在15μm/15μm以下的图案中确认到剥离。
实施例14中，仅在15μm/15μm以下的图案中确认到剥离。
实施例15中，仅在18μm/18μm以下的图案中确认到剥离。
比较例2中，在所有4种尺寸的图案中确认到剥离。
比较例3中，仅在18μm/18μm以下的图案中确认到剥离。
比较例4中，在所有4种尺寸的图案中确认到短路。
将评价结果示于表2～4。
[实施例16～20、比较例5、6]
(基材)
作为基材，使用氧化铝板。
(感光性绝缘性组合物)
称量绝缘性陶瓷粉末(Ferro corp.制L5)55质量份、作为碱溶性树脂的使40摩尔份的甲基丙烯酸缩水甘油酯与甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯的摩尔比为54/23/23的共聚物的羧基100摩尔份进行加成反应而得的丙烯酸树脂(重均分子量30,000，玻璃化转变温度110℃，酸值100mgKOH/g)20质量份、光聚合引发剂((株)ADEKA制“ADEKA OPTOMER”N-1919)7.0质量份、流平剂(共荣社化学(株)制“FLOWLEN”G-700)1.0质量份、分散剂(共荣社化学(株)制“FLOWLEN”G-700)1.0质量份、作为增塑剂的邻苯二甲酸二丁酯4.0质量份、溶剂((株)Daicel制“CELTOL”CHXA)12.0质量份，然后混合，利用三辊机进行混炼，得到感光性绝缘性组合物I-1。
(感光性导电糊剂)
使用感光性导电糊剂P-3。
(带有电路图案的基板)
将感光性绝缘性组合物I-1以成为表5所示的绝缘层的层厚度的方式涂布于基材上，并干燥。
接着，将曝光掩模以表5所示的间隙设置于感光性绝缘性组合物的涂膜的上方，使用曝光装置以表5所示的曝光量进行全线曝光。
接着，使基板以表5所示的时间浸渍于0.2质量％的Na2CO3溶液中，由此进行显影。
接着，实施基于超纯水的漂洗处理。
接下来，在具有槽的绝缘层上，将感光性导电糊剂以成为表5所示的涂膜的最大厚度(从感光性导电糊剂所抵达的绝缘层的槽的底部至感光性导电糊剂的涂膜的表面为止的距离。即大致与电路图案的高度对应)的方式涂布、并干燥。
接着，将具有表5所示的开口宽度的掩模配置于感光性导电性组合物的涂膜的上方，使用曝光装置，以400mJ/cm2(按波长365nm换算)的曝光量对与绝缘层的槽对应的部位进行曝光。
接着，使基板在0.2质量％的Na2CO3溶液中浸渍30秒，由此进行显影。
接着，实施基于超纯水的漂洗处理，得到带有电路图案的基板。
[表1]
Figure BDA0004113506930000241
[表2]
Figure BDA0004113506930000251
[表3]
Figure BDA0004113506930000261
[表4]
Figure BDA0004113506930000271
[表5]
Figure BDA0004113506930000281
/>

Claims (19)

1.感光性导电糊剂，其含有导电性粒子(A)及感光性有机成分(B)，
所述导电性粒子(A)的粒径分布的中值粒径r为3.0μm以上6.0μm以下，
全部固态成分中的所述导电性粒子(A)的含量V1为37体积％以上55体积％以下。
2.如权利要求1所述的感光性导电糊剂，其还含有导电性粒子(A)以外的无机粒子(C)，所述无机粒子(C)的粒径分布的中值粒径为1～100nm，
相对于100体积％的所述导电性粒子(A)而言的所述无机粒子(C)的量V2为3体积％以上10体积％以下。
3.如权利要求2所述的感光性导电糊剂，其中，所述r、V1、V2之积r×V1×V2为500以上3300以下。
4.如权利要求2或3所述的感光性导电糊剂，其中，所述无机粒子(C)含有选自由氧化钛、氧化铝、二氧化硅、堇青石、莫来石、尖晶石及钛酸钡组成的组中的至少一者。
5.固化物，其是将权利要求1～4中任一项所述的感光性导电糊剂固化而成的。
6.如权利要求5所述的固化物，其膜厚t为10μm以上35μm以下。
7.如权利要求5或6所述的固化物，其膜厚t与线宽w之比t/w为0.5以上1.0以下。
8.如权利要求5～7中任一项所述的固化物，其中，底部宽度b相对顶部宽度a之比b/a为0.6以上1.0以下。
9.烧成体，其是对权利要求1～4中任一项所述的感光性导电糊剂进行烧成而成的。
10.电子部件，其包含权利要求9所述的烧成体及绝缘性陶瓷层。
11.如权利要求10所述的电子部件，其中，所述绝缘性陶瓷层的相对介电常数ε为3.0以上6.0以下。
12.带有电路图案的绝缘性陶瓷层的制造方法，其包括：
将权利要求1～4中任一项所述的感光性导电糊剂涂布于绝缘性陶瓷层上而得到涂布膜的工序；
将所述涂布膜干燥而得到干燥膜的工序；和
对所述干燥膜进行曝光及显影而得到电路图案的工序。
13.电子部件的制造方法，其包括：
利用权利要求12所述的带有电路图案的绝缘性陶瓷层的制造方法得到多个带有电路图案的绝缘性陶瓷层的工序；
将所述多个带有电路图案的绝缘性陶瓷层层叠及热压接而得到层叠体的层叠工序；和
对所述层叠体进行烧成的烧成工序。
14.电子部件的制造方法，其具备：
在利用权利要求12所述的带有电路图案的绝缘性陶瓷层的制造方法得到的带有电路图案的绝缘性陶瓷层上，将以下的工序A～工序F依次重复多次，得到层叠体的工序；和
对所述层叠体进行烧成的工序，
工序A：涂布感光性绝缘性陶瓷组合物而得到涂布膜的工序；
工序B：将所述涂布膜干燥而得到干燥膜的工序；
工序C：对所述干燥膜进行曝光及显影而得到绝缘性陶瓷层的工序；
工序D：在所述绝缘性陶瓷层上涂布权利要求1～4中任一项所述的感光性导电糊剂而得到涂布膜的工序；
工序E：将所述涂布膜干燥而得到干燥膜的工序；
工序F：对所述干燥膜进行曝光及显影而得到电路图案的工序。
15.带有电路图案的基板的制造方法，其特征在于，具备：
将感光性绝缘性陶瓷组合物涂布于基材的工序；
将所述感光性绝缘性陶瓷组合物的涂膜曝光成所期望的图案的工序；
对经所述曝光的感光性绝缘性陶瓷组合物的涂膜进行显影而形成具有槽的绝缘层的工序；
将权利要求1～4中任一项所述的感光性导电糊剂涂布于所述绝缘层上及所述槽内的工序；
将所述感光性导电糊剂的涂膜对应于所述槽来进行曝光的工序；
以及，对经所述曝光的感光性导电糊剂的涂膜进行显影，从而在与所述槽对应的位置形成电路图案的工序，
其中，所述槽在侧面具有锥形。
16.如权利要求15所述的带有电路图案的基板的制造方法，其中，在所述槽中，底部宽度d相对顶部宽度c之比d/c为0.30以上且小于1.00。
17.如权利要求15或16所述的带有电路图案的基板的制造方法，其中，将所述感光性导电糊剂涂布于所述绝缘层上及所述槽内的工序中的感光性导电糊剂的粘度为3～50Pa·s。
18.如权利要求15～17中任一项所述的带有电路图案的基板的制造方法，其中，在对所述感光性导电糊剂的涂膜进行曝光的工序中，通过具有比所述绝缘层的槽的顶部宽度A窄的开口宽度的曝光掩模进行曝光。
19.电感器的制造方法，其特征在于，在工序中包括权利要求15～18中任一项所述的带有电路图案的基板的制造方法。
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