TW201517058A - 感光性遮光糊、接觸感測器用積層圖案的製造方法、接觸感測器及觸控面板 - Google Patents

感光性遮光糊、接觸感測器用積層圖案的製造方法、接觸感測器及觸控面板 Download PDF

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Abstract

本發明的目的在於提供一種感光性遮光糊，其用以形成微細的積層圖案，所述微細的積層圖案代替ITO來發揮功能、不伴有檢測電極的透視性或光反射等問題、且包含遮光層與導電層。本發明提供一種感光性遮光糊，其含有顏料、感光性有機化合物及熱硬化性化合物，且所述顏料於總固體成分中所佔的比例為5質量%~50質量%。

Description

感光性遮光糊及接觸感測器用積層圖案的製造方法
本發明是有關於一種感光性遮光糊及接觸感測器用積層圖案的製造方法。
常被組裝入行動電話或個人數位助理(Personal Digital Assistance，PDA)等機器中的觸控面板大致區分的話，包含如液晶面板般的顯示裝置、及如接觸感測器般的位置輸入裝置。而且，接觸感測器包含主要形成於所述顯示裝置的顯示部的檢測電極、及配置於所述顯示部的周邊的導電配線。作為檢測電極，為了不阻礙顯示部的視認性，而廣泛使用透明度高的氧化銦錫(以下，「ITO(Indium Tin Oxide)」)。
但是，成為ITO的原料的銦是昂貴的稀土金屬，且其供給並不穩定。另外，因導電性比較低，故於用作被組裝入電子黑板等中的大型的觸控面板的檢測電極時，亦存在導電性過低這一問題。由於此種情況，因此正在進行ITO的代替物質的探索，例如開發有使用貴金屬的材料(專利文獻1)等。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2013-924號公報
當將使用貴金屬的材料應用於觸控面板時，因可看見檢測電極的圖案的所謂的透視性或光反射而導致顯示部的視認性下降。
因此，本發明的目的在於提供一種感光性遮光糊，其用以形成微細的積層圖案，上述微細的積層圖案可代替ITO來使用、不伴有檢測電極的透視性或光反射等問題、且包含遮光層與導電層。
為了解決所述課題，本發明提供以下的(1)~(8)中所記載的感光性遮光糊、接觸感測器用積層圖案的製造方法、接觸感測器及觸控面板。
(1)一種感光性遮光糊，其包括顏料、感光性有機化合物及熱硬化性化合物，且所述顏料於總固體成分中所佔的比例為5質量%~50質量%。
(2)如所述(1)所述的感光性遮光糊，其中所述顏料為選自由鉻、鐵、鈷、釕、錳、鈀、銅、鎳、鎂及鈦所組成的群組中的金屬的氧化物，或碳黑。
(3)如所述(1)或(2)所述的感光性遮光糊，其中所述感光性有機化合物及/或熱硬化性化合物具有選自由雙酚A骨架、雙酚F骨架、聯苯骨架及氫化雙酚A骨架所組成的群組中的骨架。
(4)如所述(1)至(3)中任一項所述的感光性遮光糊，其中所述感光性有機化合物具有羧基。
(5)一種接觸感測器用積層圖案的製造方法，其包括：第一塗佈步驟，將含有顏料、感光性有機化合物及熱硬化性化合物的感光性遮光糊塗佈於基板上而獲得遮光塗佈膜；第二塗佈步驟，將含有導電性粉末、感光性有機化合物及熱硬化性化合物的感光性導電糊塗佈於所述遮光塗佈膜上而獲得導電塗佈膜；以及積層圖案形成步驟，對所述遮光塗佈膜及所述導電塗佈膜一併進行曝光及顯影，進而於100℃~300℃下進行加熱或照射氙氣閃光燈(xenon flash lamp)的光，而獲得包含遮光層與導電層的積層圖案。
(6)如所述(5)所述的接觸感測器用積層圖案的製造方法，其中所述積層圖案的線寬為2μm~9μm。
(7)一種接觸感測器，其包括藉由如所述(5)或(6)所述的製造方法所獲得的接觸感測器用積層圖案。
(8)一種觸控面板，其包括如所述(7)所述的接觸感測器。
根據本發明的感光性遮光糊，可形成微細的積層圖案，所述微細的積層圖案可代替ITO來使用、不伴有檢測電極的透視 性或光反射等問題、且包含遮光層與導電層。
本發明的感光性遮光糊的特徵在於：含有顏料、感光性有機化合物及熱硬化性化合物，所述顏料於總固體成分中所佔的比例為5質量%~50質量%。此處，所謂總固體成分，是指除溶劑以外的感光性遮光糊的總構成成分。
本發明的感光性遮光糊所含有的感光性有機化合物是指具有不飽和雙鍵的單體、寡聚物或聚合物。作為具有不飽和雙鍵的單體，例如可列舉丙烯酸系單體。作為丙烯酸系單體，例如可列舉：丙烯酸甲酯、丙烯酸、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、異丙烷丙烯酸酯、丙烯酸縮水甘油酯、N-甲氧基甲基丙烯醯胺、N-乙氧基甲基丙烯醯胺、N-正丁氧基甲基丙烯醯胺、N-異丁氧基甲基丙烯醯胺、丁氧基三乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸二環戊酯、丙烯酸二環戊烯酯、丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸異冰片酯、丙烯酸2-羥基丙酯、丙烯酸異癸酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸2-甲氧基乙酯、甲氧基乙二醇丙烯酸酯、甲氧基二乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸八氟戊酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸硬脂基酯、丙烯酸三氟乙酯、丙烯醯胺、丙烯酸胺基乙酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸 1-萘酯、丙烯酸2-萘酯、硫酚丙烯酸酯或苄基硫醇丙烯酸酯等丙烯酸系單體，苯乙烯、對甲基苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、間甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯甲基苯乙烯或羥基甲基苯乙烯等苯乙烯類，γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、1-乙烯基-2-吡咯啶酮、烯丙基化環己基二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,3-丁二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、甘油二丙烯酸酯、甲氧基化環己基二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、三甘油二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、具有利用不飽和酸使環氧基開環而形成的羥基的乙二醇二縮水甘油醚的丙烯酸加成物、二乙二醇二縮水甘油醚的丙烯酸加成物、新戊二醇二縮水甘油醚的丙烯酸加成物、甘油二縮水甘油醚的丙烯酸加成物、雙酚A二縮水甘油醚的丙烯酸加成物、雙酚F的丙烯酸加成物或甲酚酚醛清漆的丙烯酸加成物等環氧丙烯酸酯單體，或將所述丙烯酸系單體的丙烯酸基取代成甲基丙烯酸基而成的化合物。另外，作為市售的各種環氧丙烯酸酯，例如可列舉：環氧酯(epoxy-ester)40EM、70PA、80MFA或3002M等(以上，均為共榮社化學(股份)製造)，CN104或CN121等(以上，均為沙多瑪(Sartomer)公司製造)，艾巴克力(EBECRYL)3702或艾巴克力(EBECRYL)3700或艾巴克力(EBECRYL)600等(以上，均為大賽璐氰特(Daicel Cytec)(股 份)製造)。
作為具有不飽和雙鍵的寡聚物或聚合物，例如可列舉丙烯酸系共聚物的寡聚物或聚合物。所謂丙烯酸系共聚物，是指於共聚成分中含有丙烯酸系單體的共聚物。
感光性有機化合物較佳為具有羧基。具有羧基的丙烯酸系共聚物或寡聚物可藉由使用不飽和羧酸等不飽和酸作為單體而獲得。作為不飽和酸，例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸或乙酸乙烯酯或者該些的酸酐。可藉由所使用的不飽和酸的多寡而調整所獲得的丙烯酸系共聚物的酸值。
另外，藉由使所述丙烯酸系共聚物所具有的羧基與(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等具有不飽和雙鍵的化合物進行反應，而可獲得側鏈上具有反應性的不飽和雙鍵的鹼可溶性的丙烯酸系共聚物。
為了使感光性有機化合物的鹼可溶性變得適宜，感光性有機化合物的酸值較佳為40mgKOH/g~250mgKOH/g。若酸值未滿40mgKOH/g，則可溶部分的溶解性下降。另一方面，若酸值超過250mgKOH/g，則顯影容許範圍變小。再者，酸值可依據JIS K 0070：1992進行測定。
本發明的感光性遮光糊所含有的熱硬化性化合物是指具有環氧基的單體、寡聚物或聚合物。再者，將於一分子中具有環氧基與不飽和雙鍵這兩者的化合物分類為感光性有機化合物。
作為具有環氧基的聚合物，例如可列舉：乙二醇改質環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、溴化環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、縮水甘油醚型環氧樹脂或雜環式環氧樹脂。
相對於100質量份的感光性有機化合物，熱硬化性化合物的添加量較佳為1質量份~100質量份，更佳為10質量份~80質量份，進而更佳為30質量份~80質量份。若相對於100質量份的感光性有機化合物的添加量為1質量份以上，則密接性提昇。另一方面，若相對於100質量份的感光性有機化合物的添加量為100質量份以下，則可獲得塗佈膜狀態下的穩定性高的感光性遮光糊。
本發明的感光性遮光糊所含有的感光性有機化合物及/或熱硬化性化合物較佳為具有選自由雙酚A骨架、雙酚F骨架、聯苯骨架及脂環式骨架所組成的群組中的骨架。藉由感光性有機化合物及/或熱硬化性化合物具有所述骨架，於加熱時可保持遮光塗佈膜及導電塗佈膜的形狀。其中，較佳為具有脂環式骨架，更佳為具有環己烷骨架。此處，所謂脂環式結構，是指碳原子鍵結於環狀的結構之中，除芳香族環以外者。作為脂環式結構，例如可列舉：環丙烷骨架、環丁烷骨架、環戊烷骨架、環己烷骨架、環丁烯骨架、環戊烯骨架、環己烯骨架、環丙炔骨架、環丁炔骨架、環戊炔骨架、環己炔骨架或氫化雙酚骨架。作為具有該些骨架的感光性有機化合物或熱硬化性化合物的本身或用於合成的化 合物，例如可列舉：氫化雙酚A、1,1-環丁烷二羧酸、1,2,3,4-環丁烷四羧酸、4,4-二胺基-二環己基甲烷、異佛爾酮二胺、二環己基甲烷4,4'-二異氰酸酯、反式-4-甲基環己基異氰酸酯、塔克奈特(Takenate)600(1,3-雙(異氰酸基甲基)環己烷)(三井化學公司製造)、二異氰酸異佛爾酮、1,2-環氧環己烷、1-乙烯基-3,4-環氧環己烷、理化樹脂(Rikaresin)DME-100(1,4-環己烷二甲醇二縮水甘油醚)(新日本理化股份有限公司製造)、理化樹脂(Rikaresin)HBE-100(4,4'-亞異丙基二環己醇與(氯甲基)環氧乙烷的聚合物)(新日本理化股份有限公司製造)、ST-4000D(將氫化雙酚作為主成分的環氧樹脂；新日鐵化學股份有限公司製造)、1,2：5,6-二環氧環辛烷、氫化雙酚A的環氧丙烷(Propylene Oxide，PO)加成物二丙烯酸酯、氫化雙酚A的環氧乙烷(Ethylene Oxide，EO)加成物二甲基丙烯酸酯、氫化雙酚A的PO加成物二甲基丙烯酸酯、2-丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、二羥甲基-三環癸烷二丙烯酸酯、丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸環己酯、丙烯酸第三丁基環己酯、甲基丙烯酸第三丁基環己酯、丙烯酸異冰片酯、丙烯酸二環戊烯酯、丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、丙烯酸二環戊酯、甲基丙烯酸二環戊烯氧基乙酯或甲基丙烯酸二環戊酯等。其中，較佳為具有氫化雙酚A骨架者。
本發明的感光性遮光糊所含有的顏料是指於可見區域中具有吸收的有色的粉末。就容易實現對遮光性造成影響的粉末的顏色、粒徑、分散狀態及表面粗糙度等的最佳化而言，顏料較 佳為於可見區域中具有吸收的無機化合物的粉末。此處，所謂無機化合物，是指包含碳以外的元素的化合物、及單純的一部分的碳化合物。作為單純的一部分的碳化合物，例如可列舉：石墨或金剛石等碳的同素異性體、碳酸鈣等金屬碳酸鹽或金屬碳化物等的鹽。作為可用作顏料的於可見區域中具有吸收的無機化合物，例如可列舉金屬氧化物、碳黑或乙炔黑、科琴黑、鈦黑、碳須晶或碳奈米管等，但較佳為選自由鉻、鐵、鈷、釕、錳、鈀、銅、鎳、鎂及鈦所組成的群組中的金屬的氧化物，或碳黑的粉末。所述金屬的氧化物或碳黑可單獨使用，亦可作為混合氧化物或混合粉末來使用。作為此種顏料，例如可列舉：四氧化三鈷(Co3O4)、釕氧化物(RuO2)、Cr2O3-CuO-Co3O4或CuO-Cr2O3-Mn2O3或該些的混合粉末。另外，亦可使用利用所述金屬氧化物包覆其他金屬粉末或樹脂粉末而成者。
為了於使顏料均勻地分散在糊中的狀態下，一面確保遮光性一面達成微細圖案化，顏料的體積平均粒徑較佳為滿足以下的條件。若顏料的體積平均粒徑未滿0.03μm，則存在遮光性變得不充分的情況，因此較佳為0.03μm以上，更佳為0.05μm以上。另一方面，若顏料的體積平均粒徑超過2μm，則本發明的感光性遮光糊的塗佈膜的表面平滑度變低，進而於對該塗佈膜進行曝光時，存在曝光光難以透過塗佈膜，而難以進行微細圖案化的情況，因此較佳為2μm以下，更佳為1μm以下。再者，體積平均粒徑可藉由動態光散射法來測定。
相對於感光性遮光糊中的總固體成分，顏料的添加量較佳為5質量%~50質量%。若相對於總固體成分的添加量為5質量%以上，則可獲得細密且遮光性高的塗佈膜。另一方面，若相對於總固體成分的添加量超過50質量%，則不僅曝光光難以透過塗佈膜，而難以進行微細圖案化，而且於顯影時存在圖案容易剝落的情況。
本發明的感光性遮光糊較佳為視需要含有光聚合起始劑。此處，所謂光聚合起始劑，是指吸收紫外線等短波長的光並分解、或引起奪氫反應，而產生自由基的化合物。作為光聚合起始劑，例如可列舉：1,2-辛二酮、1-[4-(苯硫基)-2-(O-苯甲醯基肟)]、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦、乙酮(ethanone)、1-[9-乙基-6-2(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-1-(O-乙醯基肟)、二苯甲酮、鄰苯甲醯基苯甲酸甲酯、4,4'-雙(二甲胺基)二苯甲酮、4,4'-雙(二乙胺基)二苯甲酮、4,4'-二氯二苯甲酮、4-苯甲醯基-4'-甲基二苯基酮、二苄基酮、茀酮、2,2'-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基苯丙酮、對第三丁基二氯苯乙酮、硫雜蒽酮、2-甲基硫雜蒽酮、2-氯硫雜蒽酮、2-異丙基硫雜蒽酮、二乙基硫雜蒽酮、苯偶醯、苄基二甲基縮酮、苄基-β-甲氧基乙基縮醛、安息香、安息香甲醚、安息香丁醚、蒽醌、2-第三丁基蒽醌、2-戊基蒽醌、β-氯蒽醌、蒽酮、苯并蒽酮、二苯并環庚酮(dibenzosuberone)、亞甲基蒽酮、4-疊氮基苯亞甲基苯乙酮、2,6-雙(對疊氮基亞苄基)環己酮、6-雙 (對疊氮基亞苄基)-4-甲基環己酮、1-苯基-1,2-丁二酮-2-(鄰甲氧基羰基)肟、1-苯基-丙二酮-2-(鄰乙氧基羰基)肟、1-苯基-丙二酮-2-(鄰苯甲醯基)肟、1,3-二苯基-丙三酮-2-(鄰乙氧基羰基)肟、1-苯基-3-乙氧基-丙三酮-2-(鄰苯甲醯基)肟、米其勒酮、2-甲基-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-1-丙酮、萘磺醯氯、喹啉磺醯氯、N-苯硫基吖啶酮、4,4'-偶氮雙異丁腈、二苯基二硫化物、苯并噻唑二硫化物、三苯基膦、樟腦醌、2,4-二乙基硫雜蒽酮、異丙基硫雜蒽酮、四溴化碳、三溴苯基碸、過氧化安息香、曙紅或亞甲基藍等光還原性色素與抗壞血酸或三乙醇胺等還原劑的組合。
相對於100質量份的感光性有機化合物，光聚合起始劑的添加量較佳為0.05質量份~30質量份，更佳為5質量份~20質量份。若相對於100質量份的感光性有機化合物的添加量為0.05質量份以上，則對感光性遮光糊進行了曝光的部分的硬化密度變高，且顯影後的殘膜率變高。另一方面，若相對於100質量份的感光性有機化合物的光聚合起始劑的添加量為30質量份以下，則塗佈感光性遮光糊所獲得的塗佈膜上部的過剩的光吸收得到抑制。其結果，所形成的圖案變成倒錐形狀，藉此與基板的密接性下降得到抑制。
本發明的感光性遮光糊亦可一併含有光聚合起始劑與增感劑。
作為增感劑，例如可列舉：2,4-二乙基硫雜蒽酮、異丙基硫雜蒽酮、2,3-雙(4-二乙胺基苯亞甲基)環戊酮、2,6-雙(4-二甲 胺基苯亞甲基)環己酮、2,6-雙(4-二甲胺基苯亞甲基)-4-甲基環己酮、米其勒酮、4,4-雙(二乙胺基)二苯甲酮、4,4-雙(二甲胺基)查耳酮、4,4-雙(二乙胺基)查耳酮、對二甲胺基苯亞烯丙基二氫茚酮、對二甲胺基亞苄基二氫茚酮、2-(對二甲胺基苯基伸乙烯基)異萘并噻唑、1,3-雙(4-二甲胺基苯基伸乙烯基)異萘并噻唑、1,3-雙(4-二甲胺基苯亞甲基)丙酮、1,3-羰基雙(4-二乙胺基苯亞甲基)丙酮、3,3-羰基雙(7-二乙胺基香豆素)、N-苯基-N-乙基乙醇胺、N-苯基乙醇胺、N-甲苯基二乙醇胺、二甲胺基苯甲酸異戊酯、二乙胺基苯甲酸異戊酯、3-苯基-5-苯甲醯基硫代四唑或1-苯基-5-乙氧基羰基硫代四唑。
相對於100質量份的感光性有機化合物，增感劑的添加量較佳為0.05質量份~10質量份，更佳為0.1質量份~10質量份。若相對於100質量份的感光性有機化合物的添加量為0.05質量份以上，則光感度提昇。另一方面，若增感劑相對於100質量份的感光性有機化合物的添加量為10質量份以下，則塗佈感光性遮光糊所獲得的塗佈膜上部的過剩的光吸收得到抑制。其結果，所形成的圖案變成倒錐形狀，藉此與基板的密接性下降得到抑制。
本發明的感光性遮光糊亦可含有羧酸或其酸酐。作為羧酸，例如可列舉：乙酸、丙酸、丁二酸、順丁烯二酸、鄰苯二甲酸、1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸、3,4,5,6-四氫鄰苯二甲酸、六氫鄰苯二甲酸、4-甲基六氫鄰苯二甲酸、甲基雙環[2.2,1]庚烷-2,3-二羧酸、乙二醇雙脫水偏苯三酸酯、甘油雙脫水偏苯三酸酯單乙酸酯、 四丙烯基丁二酸、辛烯基丁二酸、3,3',4,4'-二苯基碸四羧酸、1,3,3a,4,5,9b-六氫-5-(四氫-2,5-二氧代-3-呋喃基)萘并[1,2-c]呋喃-1,3-二酮、1,2,3,4-丁烷四羧酸、環己烷-1,2,3,4-四羧酸、弗洛蘭(Florene)G-700(共榮社化學公司製造)、弗洛蘭(Florene)G-900(共榮社化學公司製造)、BYK-P105(畢克化學(BYK-Chemie)公司製造)、KD-4(禾大(Croda)公司製造)、KD-8(禾大公司製造)、KD-9(禾大公司製造)、KD-12(禾大公司製造)、KD-15(禾大公司製造)、JP-57(禾大公司製造)或PA-111(味之素精密技術(Ajinomoto Fine-Techno)公司製造)。作為羧酸的酸酐，例如可列舉：乙酸酐、丙酸酐、丁二酸酐、順丁烯二酸酐、鄰苯二甲酸酐、1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐、3,4,5,6-四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、4-甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基雙環[2.2.1]庚烷-2,3-二羧酸酐、乙二醇雙脫水偏苯三酸酯、甘油雙脫水偏苯三酸酯單乙酸酯、四丙烯基丁二酸酐、辛烯基丁二酸酐、3,3',4,4'-二苯基碸四羧酸酐、1,3,3a,4,5,9b-六氫-5-(四氫-2,5-二氧代-3-呋喃基)萘并[1,2-c]呋喃-1,3-二酮、1,2,3,4-丁烷四羧酸二酐或環己烷-1,2,3,4-四羧酸3,4酐。
相對於100質量份的感光性有機化合物，羧酸或其酸酐的添加量較佳為0.5質量份~30質量份，更佳為1質量份~20質量份。若相對於100質量份的感光性有機化合物的羧酸或其酸酐的添加量為0.5質量份以上，則對於顯影液的親和性變高，可進行良好的圖案化。另一方面，若相對於100質量份的感光性有機化 合物的羧酸或酸酐的添加量為30質量份以下，則顯影裕度(development margin)或高溫高濕度下的密接性提昇。
本發明的感光性遮光糊為了調整其黏度，亦可含有溶劑。若含有溶劑，則可調整糊的黏度，故較佳。作為溶劑，例如可列舉：N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮、二甲基咪唑啶酮、二甲基亞碸、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單乙醚乙酸酯(以下為「DMEA(Diethylene glycol monoethyl ether acetate)」)、二乙二醇單甲醚乙酸酯、γ-丁內酯、乳酸乙酯、1-甲氧基-2-丙醇、1-乙氧基-2-丙醇、乙二醇單-正丙醚、二丙酮醇、四氫糠醇或丙二醇單甲醚乙酸酯。只要是無損所期望的特性的範圍，則本發明的感光性遮光糊亦可含有塑化劑、調平劑、界面活性劑、矽烷偶合劑、消泡劑或穩定劑等。
作為塑化劑，例如可列舉：鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯、聚乙二醇或甘油。
作為調平劑，例如可列舉：特殊乙烯基系聚合物或特殊丙烯酸系聚合物。
作為矽烷偶合劑，例如可列舉：甲基三甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、六甲基二矽氮烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷或乙烯基三甲氧基矽烷。
作為穩定劑，例如可列舉：苯并三唑衍生物，二苯甲酮衍生物，水楊酸衍生物，氰基丙烯酸酯衍生物，帝奴彬(Tinuvin) 109、帝奴彬(Tinuvin)234、帝奴彬(Tinuvin)328、帝奴彬(Tinuvin)329、帝奴彬(Tinuvin)384-2或帝奴彬(Tinuvin)571(以上，均為長瀬產業股份有限公司製造)，艾維索(EVERSORB)75、艾維索(EVERSORB)76、艾維索(EVERSORB)81、艾維索(EVERSORB)109或艾維索(EVERSORB)234(以上，均為索特(Sort)股份有限公司製造)，艾迪科斯塔波(Adekastab)LA-38(艾迪科(ADEKA)(股份)製造)，蘇米索(Sumisorb)130、蘇米索(Sumisorb)250、蘇米索(Sumisorb)340或蘇米索(Sumisorb)350(以上，均為住化化科(Sumika Chemtex)股份有限公司製造)，具有一級~三級的胺基的化合物。作為具有一級~三級的胺基的化合物，例如可列舉：N-(2-胺基乙基)哌嗪、1-(2-胺基乙基)-4-甲基哌嗪氫氯化物、6-胺基-1-甲基尿嘧啶(6-amino-1-methyl uracil)、聚乙烯亞胺或十八基異氰酸酯改質聚乙烯亞胺、環氧丙烷改質聚乙烯亞胺。
本發明的感光性遮光糊例如使用三輥機、球磨機或行星式球磨機等分散機或混煉機來製造。
本發明的接觸感測器用積層圖案的製造方法的特徵在於包括：第一塗佈步驟，將含有顏料、感光性有機化合物及熱硬化性化合物的感光性遮光糊塗佈於基板上而獲得遮光塗佈膜；第二塗佈步驟，將含有導電性粉末、感光性有機化合物及熱硬化性化合物的感光性導電糊塗佈於所述遮光塗佈膜上而獲得導電塗佈膜；以及積層圖案形成步驟，對所述遮光塗佈膜及所述導電塗佈 膜一併進行曝光及顯影，進而於100℃~300℃下進行加熱或照射氙氣閃光燈的光，而獲得包含遮光層與導電層的積層圖案。
第一塗佈步驟中所使用的感光性遮光糊含有顏料、感光性有機化合物及熱硬化性化合物，其中，較佳為含有選自由鉻、鐵、鈷、釕、錳、鈀、銅、鎳、鎂及鈦所組成的群組中的金屬的氧化物，或碳黑作為顏料。
作為第一塗佈步驟中所使用的基板，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯膜(以下為「PET(Polyethylene terephthalate)膜」)、聚醯亞胺膜、聚酯膜、芳族聚醯胺膜、環氧樹脂基板、聚醚醯亞胺樹脂基板、聚醚酮樹脂基板、聚碸系樹脂基板、玻璃基板、矽晶圓、氧化鋁基板、氮化鋁基板、碳化矽基板、裝飾層形成基板或絕緣層形成基板。
作為將感光性遮光糊塗佈於基板上的方法，例如可列舉：使用旋轉器的旋轉塗佈、噴塗、輥塗、網版印刷或使用刮刀塗佈機、模塗佈機、壓延塗佈機、彎月面塗佈機或棒式塗佈機的塗佈。所獲得的遮光塗佈膜的膜厚只要對應於塗佈的方法或感光性遮光糊的總固體成分濃度或黏度等而適宜決定即可，但較佳為乾燥後的膜厚變成0.1μm~10μm的膜厚。再者，膜厚例如可使用如沙夫庫姆(Surfcom)(註冊商標)1400(東京精密(股份)製造)般的觸針式輪廓儀進行測定。更具體而言，利用觸針式輪廓儀(測長：1mm，掃描速度：0.3mm/sec)分別測定隨機的3個位置的膜厚，並將其平均值作為膜厚。
於將所獲得的遮光塗佈膜供於第二塗佈步驟之前，較佳為先對遮光塗佈膜進行乾燥，而將溶劑揮發去除。作為將溶劑揮發去除的方法，例如可列舉：利用烘箱或加熱板等的傳導的加熱乾燥，利用紫外線燈、紅外線加熱器或鹵素加熱器等的電磁波、或微波的加熱乾燥，或者真空乾燥。加熱溫度較佳為50℃~120℃，加熱時間較佳為1分鐘~幾小時。
第二塗佈步驟中所使用的感光性導電糊含有導電性粉末、感光性有機化合物及熱硬化性化合物。感光性導電糊所含有的感光性有機化合物及熱硬化性化合物較佳為分別與感光性遮光糊所含有的感光性有機化合物及熱硬化性化合物有機化合物相同。藉由感光性有機化合物及熱硬化性化合物分別相同，當對後續步驟中所獲得的包含遮光層與導電層的積層圖案進行加熱時，遮光層與導電層的熱收縮率變成相同程度，可抑制圖案的變形或層間的剝落等。
作為感光性導電糊所含有的導電性粉末，可列舉銀、金、銅、鉑、鉛、錫、鎳、鋁、鎢、鉬、氧化釕、鉻或鈦的粉末或該些金屬的合金的粉末，該些粉末的混合粉末或利用該些金屬包覆表面的粉末，但就導電性的觀點而言，較佳為銀、銅或金，就成本及穩定性的觀點而言，更佳為銀。
為了可進行微細的圖案化，導電性粉末的體積平均粒徑較佳為0.05μm~2μm，更佳為0.05μm~1μm。若導電性粉末的體積平均粒徑超過2μm，則存在曝光光難以透過塗佈膜，而難以 進行微細圖案化的情況。再者，與顏料同樣地，導電性粉末的體積平均粒徑可藉由動態光散射法來測定。
作為導電性粉末的添加量，相對於感光性導電糊中的總固體成分，較佳為60質量%~95質量%。若相對於總固體成分的添加量為60質量%以上，則可降低所獲得的導電層的比電阻值及斷線概率。另一方面，若相對於總固體成分的添加量超過95質量%，則存在曝光光難以透過塗佈膜，而難以進行微細圖案化的情況。再者，此處所述的固體成分的定義與感光性遮光糊的情況相同。
與本發明的感光性遮光糊同樣地，感光性導電糊亦可含有光聚合起始劑、增感劑、羧酸或其酸酐、塑化劑、調平劑、界面活性劑、矽烷偶合劑、消泡劑或穩定劑等添加劑或溶劑。
作為將感光性導電糊塗佈於遮光塗佈膜上的方法，可列舉與將感光性遮光糊佈於基板上的方法相同的方法。所獲得的導電塗佈膜的膜厚只要對應於塗佈的方法或者感光性導電糊的總固體成分濃度或黏度等而適宜決定即可，但較佳為乾燥後的膜厚變成0.1μm~10μm的範圍內的膜厚。
於將所獲得的導電塗佈膜供於積層圖案形成步驟之前，較佳為先對導電塗佈膜進行乾燥，而將溶劑揮發去除。作為將溶劑揮發去除的方法，可列舉與遮光塗佈膜相同的方法。
於積層圖案形成步驟中，藉由光微影法來對所積層的遮光塗佈膜及導電塗佈膜進行加工。即，於積層圖案形成步驟中，對所 積層的遮光塗佈膜及導電塗佈膜一併進行曝光及顯影，進而於100℃~300℃下進行加熱或照射氙氣閃光燈的光，而形成包含遮光層與導電層的積層圖案。
作為進行曝光時的光源，較佳為水銀燈的i射線(365nm)、h射線(405nm)或g射線(436nm)。再者，亦可將進行曝光時的光源設為氙氣閃光燈。
使用顯影液對一併進行了曝光的遮光塗佈膜及導電塗佈膜一併進行顯影，而將各自的未曝光部溶解去除，藉此形成所期望的圖案。作為進行鹼顯影時的顯影液，例如可列舉氫氧化四甲基銨、二乙醇胺、二乙胺基乙醇、氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、碳酸鉀、三乙胺、二乙胺、甲胺、二甲胺、乙酸二甲胺基乙酯、二甲胺基乙醇、甲基丙烯酸二甲胺基乙酯、環己胺、乙二胺或六亞甲基二胺的水溶液，亦可向該些水溶液中添加N-甲基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、二甲基亞碸或γ-丁內酯等極性溶劑，甲醇、乙醇或異丙醇等醇類，乳酸乙酯或丙二醇單甲醚乙酸酯等酯類，環戊酮、環己酮、異丁基酮或甲基異丁基酮等酮類，及/或界面活性劑。作為進行有機顯影時的顯影液，例如可列舉：N-甲基-2-吡咯啶酮、N-乙醯基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、二甲基亞碸、六甲基磷醯三胺等極性溶劑，或該些極性溶劑與甲醇、乙醇、異丙醇、二甲苯、水、甲基卡必醇或乙基卡必醇的混合溶液。
作為顯影的方法，例如可列舉：一面使基板靜置或旋轉 一面將顯影液噴霧至塗佈膜面的方法、使基板浸漬於顯影液中的方法、或一面使基板浸漬於顯影液中一面施加超音波的方法。
藉由顯影所獲得的圖案亦可利用淋洗液實施淋洗處理。此處，作為淋洗液，例如可列舉：水，或向水中添加乙醇或異丙醇等醇類、或乳酸乙酯或丙二醇單甲醚乙酸酯等酯類而成的水溶液。
進而於100℃~300℃下對所獲得的遮光膜及導電膜的積層進行加熱或照射氙氣閃光燈的光，藉此形成包含遮光層與導電層的積層圖案。藉由在100℃~300℃下進行加熱或照射氙氣閃光燈的光所形成的積層圖案的硬度變高，可抑制由與其他構件的接觸所引起的缺欠或剝落等，進而可提昇與基板的密接性。
作為加熱的方法，例如可列舉利用烘箱、無氧化烘箱(inert oven)、加熱板或紅外線等的加熱乾燥。
氙氣閃光燈的光較佳為進行脈衝照射。此處，所謂脈衝照射，是指瞬間重複連續照射與斷續照射的光的照射方法。與連續照射相比，脈衝照射可照射更弱的光，因此可抑制導電圖案的急劇的改質，故較佳。當以提昇生產效率、防止剩餘的光散射、防止基板的損傷等為目的時，其為有效的方法。更具體而言，較佳為以0.01msec~10000msec的總照射時間組合脈衝照射。另外，亦可一併照射氙氣閃光燈的光與具有明線的光。此處，為了同時照射具有明線的光，例如可使用水銀氙氣燈，亦可同時照射氙氣燈與水銀燈的光。
所照射的氙氣閃光燈的光的能量只要考慮基板的種類、或所形成的導電圖案的厚度或線寬而適宜決定即可，但為了防止容易劣化的基板的損傷，較佳為300mJ/cm2~2500mJ/cm2。再者，在顯示區域上與裝飾區域上之間，亦可使所照射的氙氣閃光燈的光的能量及照射時間不同。
另一方面，作為用以使所獲得的圖案顯現導電性的處理，亦可將100℃~300℃下的加熱與氙氣閃光燈的光的照射加以組合來進行。
以所述方式形成的積層圖案的線寬較佳為2μm~9μm。若線寬未滿2μm，則存在導電層的導電性變得不充分、且容易產生斷線的情況。另一方面，若線寬超過9μm，則存在顯示部的視認性受到阻礙的情況。
使用本發明的感光性遮光糊所製造的圖案可適宜地用作作為觸控面板所具備的構件之一的接觸感測器所具備的檢測電極。作為觸控面板的方式，例如可列舉電阻膜式、光學式、電磁感應式或靜電電容式，但本發明的積層圖案可更適宜地用於靜電電容式觸控面板。
[實施例]
以下，列舉實施例及比較例來更詳細地說明本發明，但本發明並不由該些實施例及比較例來限定。
各實施例及比較例中所使用的評價方法如下所示。
<圖案化性的評價方法>
藉由網版印刷，將感光性遮光糊以乾燥厚度變成3μm~4μm的方式塗佈於玻璃基板上，然後於90℃的紅外線(Infrared，IR)(遠紅外線)加熱爐內進行10分鐘乾燥而獲得遮光塗佈膜。其次，藉由網版印刷，將感光性導電糊以乾燥厚度變成3μm~4μm的方式塗佈於遮光塗佈膜上，然後於90℃的IR加熱爐內進行5分鐘乾燥。
繼而，隔著透光圖案寬度為3μm的光罩對乾燥後的遮光塗佈膜進行曝光及顯影，進而於140℃下在IR加熱爐內進行30分鐘加熱，而獲得積層圖案。再者，曝光是使用曝光裝置(PEM-6M；友聯光學(Union Optical)股份有限公司製造)以1000mJ/cm2(波長365nm換算)的曝光量進行全線曝光，顯影是使基板於0.2%的Na2CO3溶液中浸漬30秒後，利用超純水實施淋洗處理來進行。
利用光學顯微鏡對所獲得的積層圖案進行觀察，並評價圖案粗細及圖案的筆直性。關於圖案粗細，若線寬為9μm以下，則設為合格。關於圖案的筆直性，若無積層圖案的蜿蜒或積層圖案的斷線，則設為合格。
<線路電阻的評價方法>
與圖案化性的評價方法同樣地形成積層圖案，並於所獲得的積層圖案的各個端部連接電阻計，而測定線路電阻。
<遮光性的評價方法>
將感光性遮光糊以乾燥膜的膜厚變成3μm~4μm的方式塗佈 於玻璃基板上，然後於90℃的IR加熱爐內對所獲得的遮光塗佈膜進行10分鐘乾燥。將感光性導電糊以乾燥膜的膜厚變成3μm~4μm的方式塗佈於經乾燥的遮光塗佈膜上，於90℃的IR加熱爐內進行10分鐘乾燥後，對其整個面進行曝光，然後於140℃的IR加熱爐內進行30分鐘加熱，而獲得評價用基板。再者，將曝光的條件設為與所述圖案化性的評價方法相同。使用分光測色計(CM-2500d；柯尼卡美能達(Konica Minolta)製造)，自所獲得的評價用基板的背面側測定L＊值，並將L＊值<35(未滿35)者設為合格。再者，L＊為100表示純白色，L＊為0表示黑色。
<與基板的密接性的評價方法>
將感光性遮光糊以乾燥膜的膜厚變成3μm~4μm的方式塗佈於玻璃基板上，於100℃的IR加熱爐內對所獲得的遮光塗佈膜進行5分鐘乾燥後，對其整個面進行曝光，然後於140℃的IR加熱爐內進行30分鐘加熱。再者，將曝光的條件設為與所述圖案化性的評價方法相同。其後，利用切割器以1mm的寬度呈10×10的網格狀地切入縫隙，然後投入至85℃、85%RH的恆溫恆濕槽SH-661(愛斯佩克(Espec)(股份)製造)中240小時。將玻璃紙帶(cellophane tape)(米其邦(Nichiban)(股份)製造)貼附於所取出的樣品的網格狀的縫隙整體上後剝離，清點殘存網格，並將殘存網格數為90以上者設為合格。
各實施例及比較例中所使用的材料如下所示。
[感光性有機化合物]
(合成例1：感光性有機化合物(1))
共聚比率(質量基準)：丙烯酸乙酯(以下為「EA(Ethyl acrylate)」)/甲基丙烯酸2-乙基己酯(以下為「2-EHMA(2-Ethylhexyl methacrylate)」)/苯乙烯(以下為「St(Styrene)」)/甲基丙烯酸縮水甘油酯(以下為「GMA(Glycidyl methacrylate)」)/丙烯酸(以下為「AA(Acrylic acid)」)=20/40/20/5/15
向氮氣環境的反應容器中加入150g的DMEA，並使用油浴昇溫至80℃為止。歷時1小時向其中滴加包含20g的EA、40g的2-EHMA、20g的St、15g的AA、0.8g的2,2'-偶氮雙異丁腈及10g的二乙二醇單乙醚乙酸酯的混合物。滴加結束後，進而進行6小時聚合反應。其後，添加1g的對苯二酚單甲醚，然後停止聚合反應。繼而，歷時0.5小時滴加包含5g的GMA、1g的三乙基苄基氯化銨及10g的DMEA的混合物。滴加結束後，進而進行2小時加成反應。利用甲醇對所獲得的反應溶液進行精製，藉此去除未反應雜質，進而進行24小時真空乾燥，藉此獲得感光性有機化合物(1)。所獲得的感光性有機化合物(1)的酸值為103mgKOH/g。
(合成例2：感光性有機化合物(2))
共聚比率(質量基準)：三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯(IRR214-K；大賽璐氰特(股份)製造)/改質雙酚A二丙烯酸酯(艾巴克力(EBECRYL)150；大賽璐氰特(股份)製造)/St/AA)=25/40/20/15
向氮氣環境的反應容器中加入150g的DMEA，並使用油浴昇溫至80℃為止。歷時1小時向其中滴加包含25g的三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯(IRR214-K)、40g的改質雙酚A二丙烯酸酯(艾巴克力(EBECRYL)150)、20g的St、15g的AA、0.8g的2,2'-偶氮雙異丁腈及10g的DMEA的混合物。滴加結束後，進而進行6小時聚合反應。其後，添加1g的對苯二酚單甲醚，然後停止聚合反應。利用甲醇對所獲得的反應溶液進行精製，藉此去除未反應雜質，進而進行24小時真空乾燥，藉此獲得感光性有機化合物(2)。所獲得的感光性有機化合物(2)的酸值為89mgKOH/g。
(合成例3：感光性有機化合物(3))
共聚比率(質量基準)：環氧乙烷改質雙酚A二丙烯酸酯(FA-324A；日立化成工業(股份)製造)/EA/GMA/AA=50/10/5/15
向氮氣環境的反應容器中加入150g的DMEA，並使用油浴昇溫至80℃為止。歷時1小時向其中滴加包含50g的環氧乙烷改質雙酚A二丙烯酸酯(FA-324A)、20g的EA、15g的AA、0.8g的2,2'-偶氮雙異丁腈及10g的二乙二醇單乙醚乙酸酯DMEA的混合物。滴加結束後，進而進行6小時聚合反應。其後，添加1g的對苯二酚單甲醚，然後停止聚合反應。繼而，歷時0.5小時滴加包含5g的GMA、1g的三乙基苄基氯化銨及10g的DMEA的混合物。滴加結束後，進而進行2小時加成反應。利用甲醇對所獲得的反應溶液進行精製，藉此去除未反應雜質，進而進行24小時真空乾燥，藉此獲得感光性有機化合物(3)。所獲得的感光性有 機化合物(3)的酸值為96mgKOH/g。
(合成例4：感光性有機化合物(4))
共聚比率(質量基準)：二官能環氧丙烯酸酯單體(環氧酯(epoxy-ester)3002A；共榮社化學(股份)製造)/二官能環氧丙烯酸酯單體(環氧酯(epoxy-ester)70PA；共榮社化學(股份)製造)/GMA/St/AA=20/40/5/20/15
向氮氣環境的反應容器中加入150g的DMEA，並使用油浴昇溫至80℃為止。歷時1小時向其中滴加包含20g的二官能環氧丙烯酸酯單體(環氧酯(epoxy-ester)3002A)、40g的二官能環氧丙烯酸酯單體(環氧酯(epoxy-ester)70PA)、20g的St、15g的AA、0.8g的2,2'-偶氮雙異丁腈及10g的DMEA的混合物。滴加結束後，進而進行6小時聚合反應。其後，添加1g的對苯二酚單甲醚，然後停止聚合反應。繼而，歷時0.5小時滴加包含5g的GMA、1g的三乙基苄基氯化銨及10g的DMEA的混合物。滴加結束後，進而進行2小時加成反應。利用甲醇對所獲得的反應溶液進行精製，藉此去除未反應雜質，進而進行24小時真空乾燥，藉此獲得感光性有機化合物(4)。所獲得的感光性有機化合物(4)的酸值為101mgKOH/g。
[熱硬化性化合物]
環氧樹脂(1)(艾迪科樹脂(Adeka Resin)EP-4530(環氧當量為190)；艾迪科(股份)製造)
環氧樹脂(2)(JER1001(環氧當量為475)；三菱化學(股 份)製造)
[顏料]
表1中所記載者(體積平均粒徑使用動態光散射式粒度分佈計(堀場製作所(股份)製造)來測定)
[導電性粉末]
體積平均粒徑為1μm的Ag粒子(體積平均粒徑與顏料同樣地測定)
[光聚合起始劑]
豔佳固(IRGACURE)(註冊商標)369(巴斯夫(BASF)公司製造)
N-1919(艾迪科(股份)製造)
[溶劑]
DMEA(東京化成工業(股份)製造)
(實施例1)
(i)感光性遮光糊
向100mL潔淨瓶中加入16.5g的感光性有機化合物(1)、0.5g的N-1919、1.0g的環氧樹脂(1)及10.0g的DMEA，利用自轉．公轉攪拌機「除泡練太郎」(註冊商標)(ARE-310；新基(Thinky)(股份)製造)進行混合，而獲得28.0g的樹脂溶液。
將所獲得的28.0g的樹脂溶液與2.0g的四氧化三鈷(體積平均粒徑為0.8μm)混合，使用三輥機(艾卡特(EXAKT)M-50；艾卡特(EXAKT)公司製造)進行混煉，而獲得30g的感光性遮 光糊。
(ii)感光性導電糊
向100mL潔淨瓶中加入17.5g的感光性有機化合物(1)、3.5g的豔佳固(IRGACURE)(註冊商標)369、1.5g的環氧樹脂(1)、3.5g的萊特丙烯酸酯(Light Acrylate)BP-4EA(共榮社化學股份有限公司製造)及19.0g的DMEA，利用與所述(i)中所使用的自轉．公轉攪拌機相同的自轉．公轉攪拌機進行混合，而獲得45.5g的樹脂溶液。
將所獲得的45.5g的樹脂溶液與62.3g的Ag粒子(體積平均粒徑為1μm)混合，使用三輥機(艾卡特(EXAKT)M-50；艾卡特公司製造)進行混煉，而獲得77.8g的感光性導電糊。
使用所獲得的感光性遮光糊及感光性導電糊，對圖案化性、線路電阻、遮光性及與基板的密接性分別進行評價。將評價結果示於表2中。而且，對積層圖案的線路電阻進行測定，結果為350Ω。
(實施例2~實施例10)
除使用表1所示的組成的感光性遮光糊以外，進行與實施例1相同的評價。將評價結果示於表2中。
再者，關於實施例10，使用PET膜基板來代替玻璃基板。
(實施例11及實施例12)
使用表1所示的組成的感光性遮光糊，並使用PET膜基板來代替玻璃基板，且照射氙氣閃光燈的光來代替圖案化性的評價方 法、遮光性的評價方法及與基板的密接性的評價方法中的30分鐘的加熱(140℃的IR加熱爐內)，除此以外，進行與實施例1相同的評價。將評價結果示於表2中。再者，照射氙氣閃光燈的光的條件是將能量設為1J/cm2，將照射時間設為0.5msec。
(比較例1及比較例2)
除使用表1所示的組成的感光性遮光糊以外，進行與實施例1相同的評價。將評價結果示於表2中。
於滿足本申請案發明的必要條件的實施例1~實施例12中，可形成電阻低且微細、並且遮光性優異的積層圖案。

Claims (8)

  1. 一種感光性遮光糊，其包括顏料、感光性有機化合物及熱硬化性化合物，且所述顏料於總固體成分中所佔的比例為5質量%~50質量%。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的感光性遮光糊，其中所述顏料為選自由鉻、鐵、鈷、釕、錳、鈀、銅、鎳、鎂及鈦所組成的群組中的金屬的氧化物，或碳黑。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的感光性遮光糊，其中所述感光性有機化合物及/或所述熱硬化性化合物具有選自由雙酚A骨架、雙酚F骨架、聯苯骨架及脂環式骨架所組成的群組中的骨架。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的感光性遮光糊，其中所述感光性有機化合物具有羧基。
  5. 一種接觸感測器用積層圖案的製造方法，其包括：第一塗佈步驟，將含有顏料、感光性有機化合物及熱硬化性化合物的感光性遮光糊塗佈於基板上而獲得遮光塗佈膜；第二塗佈步驟，將含有導電性粉末、感光性有機化合物及熱硬化性化合物的感光性導電糊塗佈於所述遮光塗佈膜上而獲得導電塗佈膜；以及積層圖案形成步驟，對所述遮光塗佈膜及所述導電塗佈膜一併進行曝光及顯影，進而於100℃~300℃下進行加熱或照射氙氣閃光燈的光，而獲得包含遮光層與導電層的積層圖案。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的接觸感測器用積層圖案的製造方法，其中所述積層圖案的線寬為2μm~9μm。
  7. 一種接觸感測器，其包括藉由如申請專利範圍第5項或第6項所述的製造方法所獲得的接觸感測器用積層圖案。
  8. 一種觸控面板，其包括如申請專利範圍第7項所述的接觸感測器。
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