JP4899100B2 - 感光性組成物 - Google Patents

Description

本発明は、プラズマディスプレイパネルやプリント配線板などの製造に有用な、金属微粒子及び／又は金属酸化物微粒子からなる焼成型パターンを形成用の感光性組成物、並びに、該組成物を用いて形成した導電性回路パターン、抵抗体パターン、遮光性パターンなどの焼成物パターン成形物に関する。

従来、プラズマディスプレイパネルやプリント配線板における導電性回路の形成やプラズマディスプレイパネルにおける遮光性パターン（ブラックマトリクス）を形成するために、鉛を含んだ低融点ガラスフリットと各種金属微粒子及び／又は金属酸化物微粒子とを含有する焼成型のスクリーンペーストを用いたスクリーン印刷法が利用されてきた（例えば特許文献１、２参照。）。ガラスフリットは、パターン形成後、焼成することにより溶融し、冷却後、再ガラス化することにより、基板と金属微粒子または金属酸化物微粒子からなるパターンとを固着させる役割を果たす。

しかしながら、近年、プラズマディスプレイパネルやプリント配線板の製造においては、より高精細なパターン形成が要求されており、スクリーン印刷法では対応が困難な状況である。また、プラズマディスプレイの遮光性パターンの形成においては、画像のコントラストを向上させるために高い遮光性（高ＯＤ値）を有する材料が必要とされている。この要求を満たすためには、遮光性の金属微粒子及び／又は金属酸化物微粒子を高充填することが必要であるが、高充填した際にも、組成物の分散安定性が良好で、且つ、十分な感度、解像度を有するものが要求されている。

高精細化に対しては、フォトリソグラフィー法によるパターン形成が可能なカルボキシル基含有感光性ポリマーや光重合性モノマーを配合した組成物が紹介されている（例えば特許文献３、４参照。）。これらの方法においては、ある程度の高精細化、金属微粒子及び／又は金属酸化物微粒子の高充填化が可能であるが、低融点ガラスフリットを配合することが必須で、これらを用いたパターンの形成においては、焼成時に発泡し、パターン形状の品位を低下させるなどの問題があり、近年のより高いレベルでの高精細パターン形成の要求に対しては対応が困難である。また、一般的に、低融点ガラスフリットは鉛を含んでいることから、近年の環境問題の観点からも好ましくない。

ガラスフリットを使用しない方策としては、ガラスフリットの代わりにラダー構造を有するオルガノシルセスキオキサンを配合したペーストを用い、パターン形成後、焼成することにより珪素酸化物へ変換する方法が提案されている（例えば、特許文献５参照。)。

しかし、先行技術におけるオルガノシルセスキオキサンを用いる方法では、該オルガノシルセスキオキサン自体は感光性を有していないことから、フォトリソグラフィー法に適用するためには、各種の感光性モノマーを多量に配合する必要があり、焼成時に発生する分解ガスの影響によりパターン形状を乱してしまう可能性がある。さらに、該オルガノシルセスキオキサンは無機微粒子の分散安定化能が低く、無機微粒子を高充填するためには、組成物の分散安定性を向上させるために他の分散用樹脂を配合する必要がある。
特開２００５−９７６９８号公報 特開２００２−２２０５５２号公報 特許３６３４１４１号公報 特開２００２−２２０５５２号公報 特開２００４−５５３４５号公報

本発明は、上述したような従来技術が抱える問題を解決するためになされたものであり、その主たる目的は、焼成して得られる焼成物パターン成形物が鉛を含まず、発泡無く、高精細であり、良好な密着性、寸法安定性を有する焼成物パターン成形物を形成することができる無機微粒子分散安定性に優れた感光性組成物を提供することにある。

発明者は、上記目的の実現に向け鋭意研究した結果、樹脂成分としてアルカリ可溶型のシルセスキオキサンを含有するシルセスキオキサン含有化合物（Ａ）に着目し、遮光性パターン、導電性回路パターン等、用途に合わせた金属微粒子及び／又は金属酸化物微粒子を樹脂溶液中に均一分散させる方法によって、感光性組成物を完成するに至った。

本発明は、トリアルコキシシリル基を有する（メタ）アクリル酸エステル（１）から導かれる繰り返し単位を含有し、かつアルカリ可溶性の共重合体（２）に、分子中にエチレン性炭素−炭素二重結合を有してもよいトリアルコキシシラン化合物（３）を共縮合してなるシルセスキオキサン含有化合物（Ａ）、
金属微粒子及び／又は金属酸化物微粒子（Ｂ）、並びに、
光重合開始剤（Ｃ）
を含有する感光性組成物である。

本発明は、また、上記感光性組成物により形成した焼成物パターン成形物、それを有するプラズマディスプレイ用部材およびプリント配線板である。

更に本発明によれば、この様な感光性組成物を用いて、フォトリソグラフィーにより形成したパターンを５００℃以上で焼成し、導電性回路パターン、抵抗体パターン、遮光性パターンなどの焼成物パターン成形物が形成される。

（１）本発明の感光性組成物（以下、本発明の組成物ともいう）は上述の構成により、無機微粒子分散安定性に優れる。
（２）本発明の感光性組成物及び焼成物パターン成形物は上述の構成により、鉛を含まないパターン成形物を与える。
（３）本発明の感光性組成物及び焼成物パターン成形物は上述の構成により、高精細で発泡がなく、微細なパターニング像を与える。
（４）本発明の焼成物パターン成形物は上述の構成により、密着性、焼成前後の寸法安定性を併せ持ち、成形材料、ディスプレイ材料分野に要求される必要性能をそれぞれ充分な水準で満たすことができる。

本発明における上記シルセスキオキサン含有化合物（Ａ）は、トリアルコキシシリル基を有する（メタ）アクリル酸エステル（１）から導かれる繰り返し単位を含有し、かつアルカリ可溶性の共重合体（２）に、分子中にエチレン性炭素−炭素二重結合を有してもよいトリアルコキシシラン化合物（３）を共縮合して得ることが出来る化合物である。

アルカリ可溶性の共重合体（２）としては、例えば、単量体成分中に、分子中にトリアルコキシシリル基を有する（メタ）アクリル酸エステル（１）、及び、分子中にエチレン性炭素−炭素二重結合を有し、かつアルカリ可溶性の官能基を含有する単量体（４）を含む、共重合体、すなわち、これら単量体成分を共重合してなる共重合体（以下同様）、であり、所望に応じてその他の単量体成分、例えば分子中にエチレン性炭素−炭素二重結合を有する単量体（８）などを単量体成分中に含有するものであってよい。

上記（メタ）アクリル酸エステル（１）としては、例えば、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。これらは１種を使用してもよく又は２種以上を併用してもよい。

上記単量体（４）としては、アルカリ可溶性の官能基として、カルボキシル基、フェノール系水酸基、スルホ基などを含有するものであり、好ましくはカルボキシル基を含有するものである。上記単量体（４）としては、例えば、カルボキシル基を含有するものとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチルフタレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタレート、β−カルボキシエチルアクリレート、ω−カルボキシポリカプロラクトンモノアクリレート、エチレンオキサイド変性コハク酸アクリレート等を挙げることができる。これらは１種を使用してもよく又は２種以上を併用してもよい。

上記単量体（８）としては、各種の（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸エステルなどを挙げることができ、またこれらは所望に応じて１種以上の置換基を有していてもよい。上記置換基としては特に限定されず、シルセスキオキサン含有化合物（Ａ）に付与したい機能に対応する置換基を有することができる。例えば、金属微粒子及び／又は金属酸化物微粒子の分散性を向上させるための置換基をシルセスキオキサン含有化合物（Ａ）に付与することができる官能基、パターニング特性を向上させるための置換基をシルセスキオキサン含有化合物（Ａ）に付与することができる官能基等を選択することができる。

上記単量体（８）としては、具体的には、例えば、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、９−メタクリロキシメチルフルオレン、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、セチルメタクリレート、エチル（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート、ヘキサフルオロプロピル（メタ）アクリレート、３−エチル−３−（メタ）アクリロキシメチルオキセタン、３−メチル−３−（メタ）アクリロキシメチルオキセタン、イソブチル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウロキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレン（メタ）アクリレート、メチルメタクリレート、ペンタメチルピペリジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ステアリール（メタ）アクリレート、イソステアリール（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、テトラメチルピペリジル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジビニルエーテル、オクタデシルビニルエーテル、（メタ）アクリル酸エステル、トリブロモフェニル（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリブロモフェニルアクリレート等を挙げることができる。これらは１種を使用してもよく又は２種以上を併用してもよい。

アルカリ可溶性の共重合体（２）としては、また、単量体成分中に、上記（メタ）アクリル酸エステル（１）、並びに、分子中にエチレン性炭素−炭素二重結合を有し、かつヒドロキシル基及び／またはグリシジル基を含有する単量体（５）を含有する、共重合体（２´）（所望に応じてその他の単量体成分、例えば上記分子中にエチレン性炭素−炭素二重結合を有する単量体（８）などを含有するものであってもよい）に、多塩基性カルボン酸（６）またはその無水物（７）を反応させて得られるものであってもよい。

上記単量体（５）としては、例えば、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−２−エチルヘキシルオキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、カプロラクトン（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチルビニル（メタ）アクリル酸エステル、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ブタンジオール（メタ）モノアクリレート、エチル−α−（ヒドロキシメチル）（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート、１，４−シクロヘキサンジメタノール（メタ）モノアクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等を挙げることができる。これらは１種を使用してもよく又は２種以上を併用してもよい。これらのうち、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−２−エチルヘキシルオキシプロピル（メタ）アクリレート、ブタンジオール（メタ）モノアクリレート、１，４−シクロヘキサンジメタノール（メタ）モノアクリレート、グリシジル（メタ）アクリレートが好ましい。

上記多塩基性カルボン酸（６）は、ジカルボン酸、テトラカルボン酸などの複数のカルボキシル基を有するカルボン酸であり、このような多塩基性カルボン酸、あるいはその無水物（７）としては、例えば、マレイン酸、コハク酸、イタコン酸、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、メチルヘキサヒドロフタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、クロレンド酸、メチルテトラヒドロフタル酸、グルタル酸などのジカルボン酸およびそれらの無水物；トリメリット酸またはその無水物；ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ビフェニルテトラカルボン酸、ビフェニルエーテルテトラカルボン酸などのテトラカルボン酸およびそれらの酸二無水物等を挙げることができる。これらは１種を使用してもよく又は２種以上を併用してもよい。

アルカリ可溶性の共重合体（２）の作製に必要な共重合は、常法により行うことができ、溶液重合、懸濁重合法、乳化重合法等の公知の方法が可能であるが、取扱の容易さから溶液重合法が好ましい。アルカリ可溶性の共重合体（２）を溶液重合法により製造する場合、まず、上記（メタ）アクリル酸エステル（１）と上記単量体（４）、必要に応じて、上記単量体（８）を混合し、重合開始剤および必要に応じて連鎖移動剤を溶解させ、均一混合液を所定の重合温度で一定時間保持し、アルカリ可溶性の共重合体（２）を得る。

また、共重合体（２´）の作製に必要な共重合は、常法により行うことができ、溶液重合、懸濁重合法、乳化重合法等の公知の方法が可能であるが、取扱の容易さから溶液重合法が好ましい。共重合体（２´）を溶液重合法により製造する場合、まず、上記（メタ）アクリル酸エステル（１）と、上記単量体（５）、必要に応じて、上記単量体（８）を混合し、重合開始剤および必要に応じて連鎖移動剤を溶解させ、均一混合液を所定の重合温度で一定時間保持し、共重合体（２´）を得る。次いで、その得られた共重合体（２´）に多塩基性カルボン酸（６）またはその無水物（７）を反応させることによりアルカリ可溶性である共重合体（２）得ることができる。

多塩基性カルボン酸（６）またはその無水物（７）は、共重合体（２´）のヒドロキシル基及び／またはグリシジル基の合計１当量（モル）に対して、酸無水物基換算で好ましくは０．３〜１当量、より好ましくは０．４〜１当量の割合で反応に供される。多塩基性カルボン酸（６）またはその無水物（７）が酸無水物基換算で、０．３当量未満では、得られたアルカリ可溶性である共重合体（２）に、分子中にエチレン性炭素−炭素二重結合を有するトリアルコキシシラン化合物（３）を共縮合してなるシルセスキオキサン含有化合物（Ａ）のアルカリ可溶性が充分得られない場合がある。上記多塩基性カルボン酸（６）またはその無水物（７）が酸無水物基換算で１当量を超える場合には、未反応の酸あるいは酸無水物が残存し、得られたアルカリ可溶性である共重合体（２）と分子中にエチレン性炭素−炭素二重結合を有するトリアルコキシシラン化合物（３）を共縮合してなるシルセスキオキサン含有化合物（Ａ）の現像性が劣る場合がある。

この際に使用することができる重合開始剤としては、１０時間半減期温度が６０〜１２０℃の範囲内であるものが好ましい。このような重合開始剤としては、例えば、２，２′−アゾビスイソブチロニトリル、２，２′−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２′−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、２，２′−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、２，２′−アゾビス（Ｎ−シアノヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２′−アゾビス−Ｎ−（２−プロペニル）−２−メチルプロピオンアミド等のアゾ類、１，１，３，３−テトラメチルブチルペルオキシ２−エチルヘキサノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルペルオキシ２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルペルオキシ２−エチルヘキサノエート、ｔ−アミルペルオキシ２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペルオキシ２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペルオキシイソブチレート、ｔ−ブチルペルオキシマレイン酸、ｔ−アミルペルオキシ３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペルオキシ３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペルオキシラウレート、ｔ−ヘキシルペルオキシベンゾエート、ｔ−ブチルペルオキシアセテート、ｔ−ブチルペルオキシｍ−トルオイルベンゾエート、ｔ−ブチルペルオキシベンゾエート等のペルオキシエステル類、ｔ−ヘキシルペルオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルペルオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルペルオキシ２−エチルヘキシルモノカーボネート等のペルオキシモノカーボネート類、ビス−３，５，５−トリメチルヘキサノイルペルオキシド、オクタノイルペルオキシド、ラウロイルペルオキシド、ステアロイルペルオキシド、コハク酸ペルオキシド、ｍ−トルオイルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、ｐ−クロロベンゾイルペルオキシド等のジアシルペルオキシド類、ジクミルペルオキシド、ｔ−ブチルクミルペルオキシド等のジアルキルペルオキシド類等が挙げられる。これらは１種を使用してもよく又は２種以上を併用してもよい。

アルカリ可溶性の共重合体（２）中の上記（メタ）アクリル酸エステル（１）の配合量は、５〜９５モル％であることが好ましい。上記（メタ）アクリル酸エステル（１）の配合量が上記範囲であると、シルセスキオキサン含有化合物（Ａ）の耐熱性、透明性、機械的強度の点で有利である。より好ましくは５〜５０モル％である。

また、アルカリ可溶性の共重合体（２）中の上記単量体（４）の配合量は、カルボン酸含有単量体の場合が５〜９５モル％が好ましく、より好ましくは１０〜３０モル％であり、また、フェノール系水酸基、スルホ基などを含有するものの場合が５〜９５モル％が好ましく、より好ましくは１０〜３０モル％である。また、その他の単量体（８）が０〜８０モル％であることが好ましい。

アルカリ可溶性の共重合体（２）の重量平均分子量は１０００〜５００００であることが好ましい。重量平均分子量が５００００を超えると、分子中にエチレン性炭素−炭素二重結合を有していてもよいトリアルコキシシラン化合物（３）との共縮合反応でゲル化する可能性が大きくなり、逆に１０００より小さいとシルセスキオキサン含有化合物の現像速度が速すぎる等、アルカリ溶解度制御が困難となり、十分な解像度が得られない傾向がある。より好ましくは４０００〜４００００であり、更に好ましくは７０００〜３００００である。なお、重量平均分子量は、ＧＰＣ法（分子量マーカー：ポリスチレンスタンダード）による（以下、同様。）。

この得られたアルカリ可溶性である共重合体（２）に、上記分子中にエチレン性炭素−炭素二重結合を有してもよいトリアルコキシシラン化合物（３）を溶解させ、所定の縮合温度で一定時間保持して共縮合を完結させ、シルセスキオキサン含有化合物（Ａ）を得ることができる。

上記トリアルコキシシラン化合物（３）としては、分子中にエチレン性炭素−炭素二重結合を有するトリアルコキシシラン化合物及び分子中にエチレン性炭素−炭素二重結合を有していないトリアルコキシシラン化合物が含まれる。分子中にエチレン性炭素−炭素二重結合を有するトリアルコキシシラン化合物としては、例えば、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等の（メタ）アクリロキシトリアルコキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、アリルトリメトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン等を挙げることができる。これらは１種を使用してもよく又は２種以上を併用してもよい。これらのうち、（メタ）アクリロキシトリアルコキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、又は、ｐ−スチリルトリメトキシシランが好ましい。

分子中にエチレン性炭素−炭素二重結合を有していないトリアルコキシシラン化合物としては、例えば、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、２−（３，４エポキシ）シクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２（アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等のアルキル、アリール系官能基からなる単量体等が挙げられ、少なくとも一種類以上選択して用いることが出来る。

アルカリ可溶の共重合体（２）と上記トリアルコキシシラン化合物（３）との共縮合は、常法により行うことができ、酸性触媒存在下にアルコキシシリル基は加水分解され、シラノール基の脱水縮合反応によりシロキサン結合が形成される。

上記酸性触媒としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、酢酸、リン酸、ホウ酸、トリフルオロ酢酸、トリフルオロメタンスルフォン酸、Ｐ−トルエンスルホン酸などが挙げられる。また、テトラブチルアンモニウムフルオライド、フッ化カリウム、フッ化ナトリウムなどのフッ素系化合物なども用いることができる。その配合量は、０．０１〜０．１重量％が好ましい。

共縮合反応の反応温度は４０〜８０℃であり、反応時間は３〜１２時間が好ましい。

本発明のシルセスキオキサン含有化合物（Ａ）の製造方法は、上述のとおり、初めにアクリル系モノマーの共重合を行い、次に、アルコキシシリル基の加水分解・脱水縮合による共縮合を行うので、（ｉ）目的化合物に炭素−炭素二重結合を容易に導入することができ、（ｉｉ）共重合モノマーに各種置換基を有するものを使用することにより目的化合物に所望の特性を付与することが容易にできることから、目的化合物の設計の自由度が極めて大きい製造方法である。例えば、分子中にエチレン性炭素−炭素二重結合を有する単量体（８）としては、金属微粒子及び／又は金属酸化物微粒子の分散安定性をアルカリ可溶性の共重合体（２）に付与することができる官能基を置換基として有する分子中にエチレン性炭素−炭素二重結合を有する単量体（８−１）を使用することにより、シルセスキオキサン含有化合物（Ａ）にアルカリ可溶性と分散安定性を付与することができ、さらに、分子中にエチレン性炭素−炭素二重結合を有するトリアルコキシシラン化合物（３′）を共縮合することにより、光重合性を目的化合物に付与することができる。このようなアルカリ可溶性のシルセスキオキサン含有化合物は、ネガ型感放射線性樹脂組成物として好適に使用することができる。さらにまた、トリアルコキシシラン化合物（３）として、上述したアルキル、アリール系官能基からなる単量体を使用すれば、ポジ型感放射線性樹脂組成物として好適に使用することができる。

本発明におけるシルセスキオキサン含有化合物（Ａ）の重量平均分子量は５０００〜２００００であることが好ましい。重量平均分子量が５０００未満であると、薄膜形成後のタックの原因となることがあり、２００００を超えると粘度が高くなり、コーティングすることが困難になる可能性がある。より好ましくは７０００〜１７０００である。

本発明において、上記シルセスキオキサン含有化合物（Ａ）は、光重合開始剤（Ｃ）により光重合して架橋物を形成して硬化するのであるが、この硬化は、例えば、光ラジカル硬化、光カチオン硬化、等であってよく、これらのうち、光ラジカル硬化が好ましい。光ラジカル硬化は、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等に適用される。なお、本発明において、感光性組成物、というときは、光、電子線、Ｘ線等の活性エネルギー線により硬化する組成物であることを意味するものとする。

上記光ラジカル硬化には、光、電子線、Ｘ線等の活性エネルギー線を照射されることによってラジカル等を発生するラジカル重合開始剤（Ｃ−１）を使用することができる。

ラジカル重合開始剤（Ｃ−１）としては、例えば、アセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、ジクロロアセトフェノン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルホリノ−プロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１等のアセトフェノン類、ベンゾフェノン、２−クロロベンゾフェノン、ｐ，ｐ−ビスジメチルアミノベンゾフェノン、ｐ，ｐ−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４′−メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン類、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル類、ベンジルジメチルケタール等のケタール類、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン等のアントラキノン類、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、２，４，６−トリス−Ｓ−トリアジン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、１，２−オクタンジオン，１−[４−（フェニルチオ）−２−（ｏ−ベンゾイルオキシム）]、エタノン、１−[９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−９−イル]−１−（ｏ−アセチルオキシム）等を単独でまた２種以上を組み合わせて使用して行うことができる。

ラジカル重合開始剤（Ｃ−１）の使用量は、シルセスキオキサン含有化合物（Ａ）の固形分を１００重量部とした時、好ましくは０．５〜１５重量部であり、更に好ましくは３〜１０重量部である。

上記光カチオン硬化には、光、電子線、Ｘ線等の活性エネルギー線を照射されることによってカチオン等を発生する光カチオン重合開始剤（Ｃ−２）を使用することができる。

光カチオン重合開始剤（Ｃ−２）としては、例えば、（９−オキソ９Ｈ−キサンテン−２−イル）フェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス[４−ｎ−アルキル（Ｃ１０〜１３）フェニル]ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ビシクロ[２，２，１]ヘプタン−１−メタンスルフォネート、トリフェニルスルホニウムトリフルオロスルホネート、トリフェニルスルホニウムビシクロ[２，２，１]ヘプタン−１−メタンスルフォネート、(９−オキソ９Ｈ−キサンテン−２−イル)フェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリアリルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート等を単独でまた２種以上を組み合わせて使用して行うことができる。

光カチオン重合開始剤（Ｃ−２）の使用量は、シルセスキオキサン含有化合物（Ａ）の固形分を１００重量部とした時、好ましくは０．５〜１５重量部であり、更に好ましくは３〜１０重量部である。

本発明において、金属微粒子及び／又は金属酸化物微粒子（Ｂ）は、感光性組成物に、例えば、導電性、遮光性、絶縁性（抵抗性）等を付与する。本発明の組成物が導電性の感光性組成物である場合の金属微粒子及び／又は金属酸化物微粒子（Ｂ）としては、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）錫（Ｓｎ）、ビスマス（Ｂｉ）、亜鉛（Ｚｎ）酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化インジウム（Ｉｎ_２Ｏ_３）、酸化アンチモン錫（ＡＴＯ）、酸化銅（ＣｕＯ）、酸化銀（Ａｇ_２Ｏ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ_２）、及び、酸化錫（ＳｎＯ_２）からなる群から選択される少なくとも１種の金属微粒子及び／又は金属酸化物微粒子でありうる。

また、本発明の組成物が遮光性の感光性組成物である場合の金属微粒子及び／又は金属酸化物微粒子（Ｂ）としては、酸化鉄（Ｆｅ_３Ｏ_４）、酸化コバルト（Ｃｏ_３Ｏ_４）、酸化銅（ＣｕＯ）、酸化クロム（ＣｒＯ_２）、酸化マンガン（Ｍｎ_３Ｏ_４）及び酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）からなる群から選択される少なくとも１種の金属微粒子及び／又は金属酸化物微粒子でありうる。

また、本発明の組成物が絶縁性の感光性組成物である場合の金属微粒子及び／又は金属酸化物微粒子（Ｂ）としては、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２）、酸化ハフニウム（ＨｆＯ_２）、酸化イットリウム（Ｙ_２Ｏ_３）、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、及びシリカ（ＳｉＯ_２）からなる群から選択される少なくとも１種の金属微粒子及び／又は金属酸化物微粒子でありうる。

上記金属微粒子及び／又は金属酸化物微粒子（Ｂ）の態様としては特に限定されず、例えば、微粒子粉体、ペースト又はゾルであってよい。好ましくはゾルである。

また、上記金属微粒子及び／又は金属酸化物微粒子（Ｂ）は、本発明の組成物中において均一に分散しているのであるが、その平均一次粒子径は、３００ｎｍ以下であることが好ましく、更に好ましくは１００ｎｍ以下である。

本発明の組成物においては、上記シルセスキオキサン含有化合物（Ａ）１００重量部に対して上記金属微粒子及び／又は金属酸化物微粒子（Ｂ）を３０〜２００重量部含有することが好ましい。金属微粒子及び／又は金属酸化物微粒子（Ｂ）の配合量が３０重量部未満であると、例えば導電性の感光性組成物である場合は、焼成して得られる導電性パターン成形物の導電性が充分でない可能性があり、例えば遮光性の感光性組成物である場合は、焼成して得られるパターン成形物の遮光性が充分でない可能性がある。また、２００重量部を超えると、高精細な焼成物パターン成形物が得られない可能性がある。より好ましくは５０〜１８０重量部であり、更に好ましくは８０〜１５０重量部である。

本発明の組成物は、上記シルセスキオキサン含有化合物（Ａ）、金属微粒子及び／又は金属酸化物微粒子（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）等の成分を添加して得ることができる。また、本発明の組成物には、本発明の目的を阻害しないかぎり、その他の各種の添加剤を配合することができ、例えば、組成物の粘度を調整するための希釈剤、固形分濃度を調整する有機溶剤、密着性を更に向上させるためのシランカップリング剤、金属微粒子及び／又は金属酸化物微粒子の分散安定性を更に向上させるために分散安定剤等が挙げられる。

上記希釈剤としては、光ラジカル重合性モノマー等の反応希釈剤が挙げられる。上記光ラジカル重合性モノマーとしては、（メタ）アクリロイル、ビニル基等のラジカル重合可能な官能基を少なくとも一種類以上含む化合物を使用すること出来る。例えば、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールアジペートジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性燐酸ジ（メタ）アクリレート、アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、イソシアヌレートジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これら反応性希釈剤は単独で使用できる他、２種以上を混合しても使用することができる。

上記反応性希釈の配合量は、シルセスキオキサン含有化合物（Ａ）と上記光重合開始剤（Ｃ）との合計１００重量部に対して、通常５〜６０重量部、好ましくは１０〜３０重量部である。６０重量部を超えると、硬化速度は大幅に低下する。

上記有機溶剤としては、例えば、メタノール、エタノールなどのアルコール類；テトラヒドロフランなどのエーテル類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルなどのグリコールエーテル類；メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、３−メトキシブチル−１−アセテートなどのアルキレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類；トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、シクロヘキサノン、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノンなどのケトン類；ならびに２−ヒドロキシプロピオン酸エチル、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオン酸メチル、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、２−ヒドロキシ−２−メチルブタン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチルなどのエステル類を挙げることができる。これらの溶剤は１種を単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。

上記分散安定剤としては、金属微粒子及び／又は金属酸化物微粒子との錯体化あるいは塩形成などの効果のある化合物を、安定化剤として添加することが好ましい。上記安定化剤としては、例えば、マロン酸、アジピン酸、ギ酸、酢酸、アセト酢酸、クエン酸、ステアリン酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸等の各種有機酸やリン酸、亜リン酸、次亜リン酸、リン酸メチル、リン酸エチル、リン酸ブチル、リン酸フェニル、亜リン酸エチル、亜リン酸ジフェニル、モノ（２−メタクリロイルオキシエチル）アシッドホスフェート等の各種リン酸化合物（無機リン酸、有機リン酸）、ほう酸などの酸が挙げることができる。これらの分散安定剤は１種を単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。上記分散安定剤は、金属微粒子及び／又は金属酸化物微粒子（Ｂ）１００重量部当り０．１〜１０重量部の割合で添加することが好ましい。また、上記分散安定剤の配合量は、シルセスキオキサン含有化合物（Ａ）１００重量部に対して、通常０．５〜２０重量部、より好ましくは１〜１０重量部である。２０重量部を超えると、解像度は大幅に低下する。

上記シランカップリング剤としては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等が挙げられる。

本発明の組成物は、固形分濃度が２０〜７０重量％となるように上記有機溶剤を用いて調製することが、塗布性の観点から好ましい。

本発明の組成物を適用する基材としては、例えば、ガラス、樹脂等の素材からなる各種形状の基材が挙げられる。本発明の組成物を、これらの基材に公知の各種の方法（例えば、ロールコート、カーテンフローコート、グラビアコート、ブレードコート、ディップコート等）により、乾燥膜厚を、例えば、０．１〜１０μｍ程度になるように塗布し、必要に応じて、溶剤を乾燥除去し、次いで、塗膜を硬化させてコーティング膜を形成させる。

本発明の組成物は、フォトリソグラフィーによりパターン形成を行うことができる。フォトリソグラフィーにおける露光工程としては、所定の露光パターンを有するネガマスクを用いたコンタクト露光及びプロキシ露光が可能である。露光光源としては、紫外線（高圧水銀灯、超高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、ブラックライト、メタルハライドランプ、レーザー光等）、電子線等の電離放射線を照射（照射光量は、例えば、１００〜２０００ｍＪ／ｃｍ^２；照射時間は、例えば、数秒〜数時間程度；照射時の温度は、例えば、室温〜１００℃程度。）することが通常行われている。

フォトリソグラフィーにおける現像工程としては、ディッピング法、シャワー法、スプレー法などが用いられる。現像液としては、炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどの無機アルカリ類、及びテトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドなどの有機アルカリ類などの水溶液を挙げることができる。また、上記アルカリ水溶液にメタノール、エタノール、界面活性剤などを適当量添加して用いることもできる。現像時間は通常３０〜２４０秒であり、現像後、流水でリンスし、乾燥させることによりパターンを形成することができる。

本発明の組成物は、フォトリソグラフィーによりパターン形成をした後、焼成して焼成物パターン成形物を得ることができる。焼成工程においては、現像後の基板を空気中又は窒素雰囲気下で５００℃以上、例えば、約５００〜７００℃の加熱処理を行ない、所望の焼成物パターン成形物を形成する。

かくして本発明の組成物により作成した焼成物パターン成形物を有するプラズマパネルディスプレイ用部材、プリント配線板などを得ることができる。

上記プラズマパネルディスプレイ用部材としては、例えば、導電性の焼成物パターン成形物であればディスプレイ全面基板の透明電極、バス電極、背面基板のアドレス電極等を、遮光性のパターン成形物であればブラックマトリックス等を挙げることができる。

上記プリント配線板としては、例えば、絶縁性の焼成物パターン成形物であれば抵抗器、絶縁性保護皮膜等を挙げることができる。

以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、以下の記載は専ら説明のためであって、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

合成例１
アルカリ可溶性シルセスキオキサン含有化合物Ａ−１の合成
２−アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタレート６．１ｇ、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン４．７ｇ、ベンジルメタクリレート２０．０ｇ、２，２′−アゾビスイソブチロニトリル１．３ｇ、トルエン１３７ｇを攪拌機、冷却管、窒素導入管及び温度計付きフラスコに仕込み、３０分間窒素パージした後、フラスコを油浴に浸し、内温８０℃で５時間重合反応を行った。その後、室温まで冷却し、共重合体溶液を得た。さらに、得られた共重合体溶液１００ｇ、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン１２．９ｇ、メチルトリメトキシシラン７．１ｇ、イソプロピルアルコール３０ｇを攪拌機、冷却管、滴下漏斗及び温度計付きフラスコに仕込み、蒸留水５ｇ、３６％塩酸０．３ｇ、イソプロピルアルコール５ｇを合わせた水溶液を内温７０℃で３０分間滴下し、反応を３時間行った。室温まで冷却後、希炭酸水素ナトリウム水溶液を５０ｇ仕込み、１５分間攪拌して中和した。これを濃縮し、アルカリ可溶性シルセスキオキサン含有化合物Ａ−１の４６．４ｇを得た。得られた樹脂の重量平均分子量（以下Ｍｗ）は１２３００であった。

比較合成例１
シルセスキオキサン化合物（ＳＱ−１）の合成
攪拌器および温度計を備えた反応器に、メチルイソブチルケトン２，３００ｇ、水酸化テトラメチルアンモニウム（以下、「Ｍｅ_４ＮＯＨ」とも表す）の２０％水溶液１６４ｇ（Ｈ_２Ｏ；７．３ｍｏｌ、Ｍｅ_４ＮＯＨ；０．３６ｍｏｌ）、脱イオン水３０４ｇ（２４ｍｏｌ）を仕込んだ後、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン６５６ｇ（２．８ｍｏｌ）とフェニルトリメトキシシラン１，６５１ｇ（８．３ｍｏｌ）との混合物を滴下漏斗にて約１時間かけて徐々に加え、５０〜５５℃で攪拌した。反応の進行をゲルパーミエーションクロマトグラフィにより追跡し、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランがほぼ消滅した時点（滴下終了後約２．５時間）で反応を終了させた。反応終了後系内にメチルイソブチルケトン２，３００ｇを加え、水で水層が中性になるまで洗浄した。その後、減圧下でメチルイソブチルケトンを留去させ、目的のシルセスキオキサン化合物（ＳＱ−１）１，４８９ｇ（透明粘ちょう液体、重量平均分子量約５，０００、エポキシ当量５，０００）を得た。

比較合成例２
アルカリ可溶型放射線重合性不飽和樹脂（ＡＣ−１）の合成
１０００ｍｌ四つ口フラスコ中に、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂ＥＯＣＮ-１０２Ｓ（日本化薬株式会社 製）２１５ｇ（エポキシ当量２１５ｇ／ｅｑ）、トリエチルベンジルアンモニウムクロライド５００ｍｇ、２，６−ジイソブチルフェノール５０ｍｇ、およびアクリル酸７２ｇを仕込み、これに１０ｍＬ／分の速度で空気を吹き込みながら９０〜１００℃で加熱溶解した。次に、これを徐々に１２０℃まで昇温させた。溶液は透明粘稠となったがそのまま攪拌を継続した。この間、酸価を測定し、１．０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満になるまで加熱攪拌を続けた。酸価が目標に達するまで１７時間を要した。酸価が目標値に達した時点で、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）を３８０ｇ仕込み、反応物を完全に溶解した後、テトラヒドロ無水フタル酸（ＴＨＰＡ）１０６ｇおよび臭化テトラエチルアンモニウム０．１ｇを混合した。これに１０ｍＬ／分の速度で空気を吹き込みながら徐々に昇温して１１０〜１１５℃で６時間反応させた。このようにして、アルカリ可溶型放射線重合性不飽和樹脂（ＡＣ−１）のＰＧＭＥＡ溶液を得た。酸無水物の消失はＩＲスペクトルにより確認した。得られた樹脂溶液の酸価は５４．１ｍｇＫＯＨ／ｇであった。

実施例１
合成例１で得られたアルカリ可溶性シルセスキオキサン含有化合物（Ａ−１）７５重量部、酸化コバルト（大日精化工業（株）製）７５重量部、酸基を含む分散剤（ビックケミー（株）製；製品名「Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１１１」）１．５重量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート３５０重量部配合品を、ビーズミルにて１時間分散して、酸化コバルトのサスペンジョンを得た。このサスペンジョン１０ｇにオキシム・エステル系の光重合開始剤（チバスペシャリティーケミカルズ（株）社製；製品名「ＯＸＥ０１」）を５重量部加えて、感光性組成物を得た。

実施例２
合成例１で得られたアルカリ可溶性シルセスキオキサン含有化合物（Ａ−１）７５重量部、酸化インジュウム錫（ＩＴＯ）（共立マテリアル（株）製；製品名「ＳＧ−ＩＴ５０Ｙ」）７５重量部、酸基を含む分散剤（ビックケミー（株）製；製品名「Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１１１」）１．５重量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート３５０重量部配合品を、ビーズミルにて１時間分散して、酸化インジュウム錫（ＩＴＯ）のサスペンジョンを得た。このサスペンジョン１０ｇにアセトフェノン系の光重合開始剤（チバスペシャリティーケミカルズ（株）社製；製品名「イルガキュア９０７」）を５重量部加えて、感光性組成物を得た。

比較例１
比較合成例１で得られたシルセスキオキサン化合物（ＳＱ−１）７５重量部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート２５重量部、酸化コバルト（大日精化工業（株）製）７５重量部、酸基を含む分散剤（ビックケミー（株）製；製品名「Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１１１」）１．５重量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート３２５重量部配合品を、ビーズミルにて１時間分散して、酸化コバルトのサスペンジョンを得た。このサスペンジョン１０ｇにオキシム・エステル系の光重合開始剤（チバスペシャリティーケミカルズ（株）社製；製品名「ＯＸＥ０１」）を５重量部加えて、感光性組成物を得た。

比較例２
比較合成例２で得られたアルカリ可溶型放射線重合性不飽和樹脂（ＡＣ−１）１００重量部、粉末ガラス（旭硝子（株）製；製品名「ＩＷＦ−Ｔ０７７」）２０重量部、酸基を含む分散剤（ビックケミー（株）製；製品名「Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１１１」）０．４重量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１８５重量部配合品を、ビーズミルにて１時間分散して、ガラスフリットのサスペンジョンを得た。このサスペンジョン１０ｇにアセトフェノン系の光重合開始剤（チバスペシャリティーケミカルズ（株）社製；製品名「イルガキュア９０７」を５重量部加えて、感光性組成物を得た。

この様にして得られた実施例１、２、及び、比較例１、２の感光性組成物について、無機微粒子分散安定性を評価した。これら感光性組成物を用いて薄膜を作製し、フォトリソグラフィーより形成したパターンを焼成した物について解像度、発泡の有無、密着性、パターン形状、寸法安定性、鉛筆硬度を評価し、結果を表１に示した。その評価方法は以下のとおりである。

１．分散安定性の評価
実施例１、２、及び、比較例１で得られた感光性組成物をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートで１００倍に希釈し、希薄な感光性組成物を得た。１０分攪拌後の希薄な分散体を、直径１ｃｍの試験管に液面が底から４．５ｃｍとなるように移し、タービスキャン「ＭＡ２０００（英弘精機株式会社）」で観察した。
分散安定性評価方法：液面から２．５ｃｍ下方の波長８５０ｎｍの透過率を１０分攪拌後の希薄な分散体を試験管に移した直後から２４時間後まで観察した。評価基準は以下のとおりである。
○：２４時間後の透過率が５％未満である
△：２４時間後の透過率が５％以上１０％未満である
×：２４時間後の透過率が１０％以上である

２．解像度の評価
実施例１、２、及び、比較例１、２で得られた感光性組成物をスピンナーを用いてガラス基板上に塗布した後、９０℃のホットプレート上で１２０秒間プリベークして、膜厚約２．０μｍの塗膜を得た。次いで、塗膜を有するガラス基板上に所定のパターンを有するマスクをセットし、２５０Ｗの高圧水銀ランプを用いて、波長４０５ｎｍにて光強度５．０ｍＷ／ｃｍ^２の紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ^２のエネルギー量となるように照射した。次いで、現像処理を行ない、塗膜の未露光部を除去し、残存した薄膜からなるパターンを得た。これを予め５５０℃に昇温したマッフル炉に入れ、３０分焼成し、焼成物パターン成形物を有する基板を得た。焼成物パターン成形物の評価は以下の基準で示した。ガラス基板は「コーニング１７３７（コーニング社製）」を用いた。
解像度の評価：５〜３０μｍの等間隔のラインアンドスペースで、鮮明なパターンが形成できる最も細線により評価した。

３．発泡の有無
上記２で得られた焼成物パターン成形物につき、発泡の有無について顕微鏡カメラ「ＶＨＸ−５００（ＫＥＹＥＮＣＥ）」で観察した。評価基準は以下のとおりである。
無し：発泡無し
有り：発泡有り

４．密着性
上記２のプリベークにより得られた塗膜を、２５０Ｗの高圧水銀ランプを用いて、波長４０５ｎｍにて光強度５．０ｍＷ／ｃｍ^２の紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ^２のエネルギー量となるように照射した。次いで、２．３８％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いて２３℃で６０秒間の現像処理を行ない、薄膜を得た。これを予め５５０℃に昇温したマッフル炉に入れ、３０分焼成し、焼成物薄膜を有する基板を得た。得られた薄膜の基材への密着性は、ＪＩＳ Ｋ５４００の碁盤目剥離試験に従って評価した。評価基準は以下のとおりである。
○：１０点
△：１〜９点
×：０点

５．パターン形状
上記２で得られた焼成物パターン成形物の解像度３０μｍのラインアンドスペース部分につき、顕微鏡カメラ「ＶＨＸ−５００（ＫＥＹＥＮＣＥ）」で観察し、ラインに不規則なバラツキ、よれ等がないかどうかで評価した。評価基準は以下のとおりである。
○：ラインにバラツキ、よれがない
△：ラインにバラツキ、よれのいずれかがある
×：ラインにバラツキ、よれのどちらもある

６．寸法安定性
まず、上記２で得られた現像後のパターン成形物の解像度３０μｍのラインアンドスペース部分の線幅（Ｗ１）を求めた。次に当該パターン成形物を上記２の手順で焼成し、焼成物パターン成形物を得、同じく解像度３０μｍのラインアンドスペース部分の線幅（Ｗ２）を求めた。これらの線幅（Ｗ１、Ｗ２）は触針型の表面形状測定装置「Ｄｅｋｔａｋ６Ｍ（ＵＬＶＡＣ）」で測定した。下記の式（６）：
Ｒ＝｛（Ｗ１）−（Ｗ２）｝／（Ｗ１） （６）
に従って、焼成による線幅の収縮率Ｒを求めた。Ｒの値が大きいものは焼成後の線幅の収縮率が大きく、逆にＲの値が小さいものは焼成後の線幅の収縮率が小さいことを示す。評価基準は以下のとおりである。
○：Ｒが０．１未満
△：Ｒが０．１以上、０．２未満
×：Ｒが０．２以上

７．鉛筆硬度
上記４で得られた薄膜について鉛筆硬度をＪＩＳ−Ｋ ５４００の試験法に準じて測定した。鉛筆硬度試験機を用いて荷重９．８Ｎをかけた際の硬化膜にキズが付かない最も高い硬度を鉛筆硬度とした。評価基準は以下のとおりである。
○：硬度が５Ｈ以上
△：硬度がＨ以上５Ｈ未満
×：硬度がＨ未満である

実施例の結果から、本発明の組成物を使用した実施例１、２は、分散安定性、解像度、薄膜の発泡、寸法安定性、焼成前後のパターン形状の維持、硬度のいずれにおいても、比較例１、２に比べ有意に優れており、バランスの良い特性を発揮していることが判った。

Claims (13)

1. トリアルコキシシリル基を有する（メタ）アクリル酸エステル（１）から導かれる繰り返し単位を含有し、かつアルカリ可溶性の共重合体（２）に、分子中にエチレン性炭素−炭素二重結合を有してもよいトリアルコキシシラン化合物（３）を共縮合してなるシルセスキオキサン含有化合物（Ａ）、
   金属微粒子及び／又は金属酸化物微粒子（Ｂ）、並びに、
   光重合開始剤（Ｃ）
   を含有することを特徴とする感光性組成物。
2. 前記共重合体（２）が、単量体成分中に、分子中にトリアルコキシシリル基を有する（メタ）アクリル酸エステル（１）、及び、分子中にエチレン性炭素−炭素二重結合を有し、かつアルカリ可溶性の官能基を含有する単量体（４）を含む、共重合体である請求項１に記載の感光性組成物。
3. 前記単量体（４）が、アルカリ可溶性の官能基としてカルボキシル基を含有するものである請求項２に記載の感光性組成物。
4. 前記単量体（４）が、（メタ）アクリル酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチルフタレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタレート、β−カルボキシエチルアクリレート、ω−カルボキシポリカプロラクトンモノアクリレート、又は、エチレンオキサイド変性コハク酸アクリレートである請求項３に記載の感光性組成物。
5. 前記共重合体（２）が、単量体成分中に、分子中にトリアルコキシシリル基を有する（メタ）アクリル酸エステル（１）、並びに、分子中にエチレン性炭素−炭素二重結合を有し、かつヒドロキシル基および／またはグリシジル基を含有する単量体（５）を含む、共重合体に、多塩基性カルボン酸（６）またはその無水物（７）を反応させて得られるものである請求項１に記載の感光性組成物。
6. 前記単量体（５）が、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−２−エチルヘキシルオキシプロピル（メタ）アクリレート、ブタンジオール（メタ）モノアクリレート、１，４−シクロヘキサンジメタノール（メタ）モノアクリレート、又は、グリシジル（メタ）アクリレートである請求項５に記載の感光性組成物。
7. 前記トリアルコキシシラン化合物（３）が、（メタ）アクリロキシトリアルコキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、又は、ｐ−スチリルトリメトキシシランである請求項１から６のいずれか記載の感光性組成物。
8. 前記共重合体（２）の重量平均分子量は１０００〜５００００である請求項１から７のいずれか記載の感光性組成物。
9. シルセスキオキサン含有化合物（Ａ）１００重量部に対して金属微粒子及び／又は金属酸化物微粒子（Ｂ）３０〜２００重量部を含有する請求項１から８のいずれか記載の感光性組成物。
10. 請求項１から９のいずれか記載の感光性組成物により作成した焼成物パターン成形物。
11. 請求項１０に記載の焼成物パターン成形物を有するプラズマディスプレイ用部材。
12. 請求項１０に記載の焼成物パターン成形物を有するプリント配線板。
13. 請求項１から９のいずれか記載の感光性組成物を用いて、フォトリソグラフィーにより形成したパターンを５００℃以上で焼成し、パターンを形成する方法。