JPS6055024A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents
導電性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6055024A JPS6055024A JP16482483A JP16482483A JPS6055024A JP S6055024 A JPS6055024 A JP S6055024A JP 16482483 A JP16482483 A JP 16482483A JP 16482483 A JP16482483 A JP 16482483A JP S6055024 A JPS6055024 A JP S6055024A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- meth
- compound
- epoxy
- resin composition
- acrylate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は導電性樹脂組成物に閃するものである。更に詳
しくは、紫外線などの活性光線により硬化し、次いで熱
処理を行ない完全硬化させることにより導電性が著しく
改良された導電性樹脂組成物に関するものである。
しくは、紫外線などの活性光線により硬化し、次いで熱
処理を行ない完全硬化させることにより導電性が著しく
改良された導電性樹脂組成物に関するものである。
本発明の目的は、紫外線などの活性光線により硬化する
反応と、次いで熱処理により完全硬化する反応とを(J
l川するときにより導電性に優れた導電性樹脂組成物を
提供することにある。
反応と、次いで熱処理により完全硬化する反応とを(J
l川するときにより導電性に優れた導電性樹脂組成物を
提供することにある。
従来の導電性樹脂組成物は銀粉、ニッケル粉などの導電
性金属粉あるいはカーボン・ブラック、グラファイトな
どの炭素粉とフェノール樹脂、メラミン樹脂、キシレン
樹脂、アクリル樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、ウ
レタン樹脂などの合成樹脂(以下バインダーと略す)と
を使用口的に応じて絹合せ、更にこれに溶剤を加えた溶
剤系熱硬化型樹脂組成物が主流である。しかしながら溶
剤系熱硬化型樹脂組成物は加熱によりバインダーを硬化
させるために、作業効率、作業環境、エネルギー消費な
どに大きな問題があり、しかも比較的高温で長時間の加
熱が必要なためノ1(材の熱収縮、熱劣化などの別の問
題も生じる。
性金属粉あるいはカーボン・ブラック、グラファイトな
どの炭素粉とフェノール樹脂、メラミン樹脂、キシレン
樹脂、アクリル樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、ウ
レタン樹脂などの合成樹脂(以下バインダーと略す)と
を使用口的に応じて絹合せ、更にこれに溶剤を加えた溶
剤系熱硬化型樹脂組成物が主流である。しかしながら溶
剤系熱硬化型樹脂組成物は加熱によりバインダーを硬化
させるために、作業効率、作業環境、エネルギー消費な
どに大きな問題があり、しかも比較的高温で長時間の加
熱が必要なためノ1(材の熱収縮、熱劣化などの別の問
題も生じる。
一方、紫外腺硬化型導112樹脂組成物について ゛は
、例えば特公昭57−408 G 7弓公報に提案され
ではいるが、導電性に関しては十分満足しうるものでは
ない。つまりこの組成物にはJr4電f電機l微粉末量
に充填されているために紫外線の透過が著しく低下し、
内部の硬化が不十分となるため良好な導電性が得られて
いないのである。
、例えば特公昭57−408 G 7弓公報に提案され
ではいるが、導電性に関しては十分満足しうるものでは
ない。つまりこの組成物にはJr4電f電機l微粉末量
に充填されているために紫外線の透過が著しく低下し、
内部の硬化が不十分となるため良好な導電性が得られて
いないのである。
本発明者はこれらの欠点を解決すべく鋭倉研究を重ねて
きた結果、紫外線などの活性光線による硬化キエボ・ト
シルとカルボキシル基との硬化反応とを糾合せたバイン
ダーを使用することにより、前記した問題か解決できる
ことを見出し、本発明に達した。
きた結果、紫外線などの活性光線による硬化キエボ・ト
シルとカルボキシル基との硬化反応とを糾合せたバイン
ダーを使用することにより、前記した問題か解決できる
ことを見出し、本発明に達した。
すなわち、本発明は導電性微粉末(A)、分子内に少な
くとも2個のエポキシをイrするエポキシ化合物(B)
、分子内にカルボキシル基をイ1゛する光重合性化合物
(C)または該化合物(C)と他の光重合性化合物(1
))との混合物および光開始剤(E)を含むことを特徴
とする導電性樹脂組成物である。
くとも2個のエポキシをイrするエポキシ化合物(B)
、分子内にカルボキシル基をイ1゛する光重合性化合物
(C)または該化合物(C)と他の光重合性化合物(1
))との混合物および光開始剤(E)を含むことを特徴
とする導電性樹脂組成物である。
その硬化方法は紫外線のなどの活性光盾1により分子内
にカルボキシル基を有する光iFO↑t1化合物(C)
あるいは該化合★物(C)と他の光重合性(化合物(D
)との混合物を重合させてカルボキシル基1(含有重合
物とする反応と次いで加熱によりエポキシ化合物(n)
が−11記カルボキシルJ11:含有重合物と反応して
完全硬化する反応との2段階硬化方法からなる。
にカルボキシル基を有する光iFO↑t1化合物(C)
あるいは該化合★物(C)と他の光重合性(化合物(D
)との混合物を重合させてカルボキシル基1(含有重合
物とする反応と次いで加熱によりエポキシ化合物(n)
が−11記カルボキシルJ11:含有重合物と反応して
完全硬化する反応との2段階硬化方法からなる。
本発明の導電性樹脂組成物は揮発性溶剤を本質的に全く
必要とせず、分子内にカルボキシル基を打する光重合性
化合物(C)や他の光重合性化合物(D )を選択する
ととにより、バインダーの粘度を自由に調整できるため
に、作業効率と作業環境が人中に改善される。更に硬化
の第一・段階で紫外aなどの活性光線によりカルボキシ
ル基含有重合物か生成されるために、硬化の第2段階目
での加熱による硬化は、従来の熱硬化型バインダーに比
べ低温で硬化可能であり、基材の熱収縮や熱劣化は起こ
り難い。乙の様に本発明の導電性樹脂組成物は紫外線硬
化型樹脂が有している速硬化性、作業効率と作業環境を
維持しつつ、かつ従来の熱硬化型バインダーより低温で
熱硬化可能であるため、基Hの熱収縮や熱劣化などの問
題は起こり難い。また紫外線と熱硬化を01川するため
バインダーは完全硬化E7、シたがって導11j jl
lが非常に優れかつ安定である。
必要とせず、分子内にカルボキシル基を打する光重合性
化合物(C)や他の光重合性化合物(D )を選択する
ととにより、バインダーの粘度を自由に調整できるため
に、作業効率と作業環境が人中に改善される。更に硬化
の第一・段階で紫外aなどの活性光線によりカルボキシ
ル基含有重合物か生成されるために、硬化の第2段階目
での加熱による硬化は、従来の熱硬化型バインダーに比
べ低温で硬化可能であり、基材の熱収縮や熱劣化は起こ
り難い。乙の様に本発明の導電性樹脂組成物は紫外線硬
化型樹脂が有している速硬化性、作業効率と作業環境を
維持しつつ、かつ従来の熱硬化型バインダーより低温で
熱硬化可能であるため、基Hの熱収縮や熱劣化などの問
題は起こり難い。また紫外線と熱硬化を01川するため
バインダーは完全硬化E7、シたがって導11j jl
lが非常に優れかつ安定である。
本発明で使用する導電性微粉末(A)としては、例えば
、金、銀、銅、ニッケル、クロム、パラジュウム、アル
ミニウム、タングステン、モリブデン、白金等の金1+
il粉、これらの金I+4を被覆した無機物粉末、酸化
銀、酸化インジュウム、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化ルテ
ニウムなどの金属酸化物の粉末及びこれらの金属酸化物
を被覆した無機物粉末などがある。これらの導電性微粉
末は単独にもしくは二桂以上組み合わせて用いられるこ
の導電P1微粉末の形状に制限はなく、粒状、フレーク
吠、鱗片状、板状、樹脂状、−リ“付11状などが使用
でき、またその大きさも0.17zm〜100μmのも
のが使用できるが、一般的には0.1μ−〜20μmの
ものか使用される。
、金、銀、銅、ニッケル、クロム、パラジュウム、アル
ミニウム、タングステン、モリブデン、白金等の金1+
il粉、これらの金I+4を被覆した無機物粉末、酸化
銀、酸化インジュウム、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化ルテ
ニウムなどの金属酸化物の粉末及びこれらの金属酸化物
を被覆した無機物粉末などがある。これらの導電性微粉
末は単独にもしくは二桂以上組み合わせて用いられるこ
の導電P1微粉末の形状に制限はなく、粒状、フレーク
吠、鱗片状、板状、樹脂状、−リ“付11状などが使用
でき、またその大きさも0.17zm〜100μmのも
のが使用できるが、一般的には0.1μ−〜20μmの
ものか使用される。
これらの導電性微粉末の表面は、例えば、油脂などで表
面処理がされていても良い。また、」二記のような導電
性微粉末の他に他の導電性微粉末、例えばカーボンeブ
ラック、ケッチェンブラック、アセチレン・ブラックな
どのカーボン粉末やグラファイト粉末も使用でき、これ
らは前記の導電性樹脂組成物の45〜95重量%、好ま
しくは50〜00重量%である。導電性微粉末の配合量
が45重量%未満であると殆んど実用的な導電性は得ら
れず、また95重量%を越えるとバインダー量が少な過
ぎるため印刷性、塗布性、接着性などが著しく低下して
しまう。
面処理がされていても良い。また、」二記のような導電
性微粉末の他に他の導電性微粉末、例えばカーボンeブ
ラック、ケッチェンブラック、アセチレン・ブラックな
どのカーボン粉末やグラファイト粉末も使用でき、これ
らは前記の導電性樹脂組成物の45〜95重量%、好ま
しくは50〜00重量%である。導電性微粉末の配合量
が45重量%未満であると殆んど実用的な導電性は得ら
れず、また95重量%を越えるとバインダー量が少な過
ぎるため印刷性、塗布性、接着性などが著しく低下して
しまう。
本発明で使用する分子内に少なくとも2個のエポキシ基
を有するエポキシ化合物(13)とは、1分子中にエポ
キシ基を2個以」−有するエポキシ化合物であり、その
エポキシ当量は100〜4.0001好ましくは100
〜l 、 000である。
を有するエポキシ化合物(13)とは、1分子中にエポ
キシ基を2個以」−有するエポキシ化合物であり、その
エポキシ当量は100〜4.0001好ましくは100
〜l 、 000である。
代表的な化合物としては、ビスフェノールA1ビスフエ
ノールF1ハロゲン化ビスフエノールAなどのジグリシ
ジルエーテルであるビスフェノール型エポキシ樹脂やフ
ェノールノボラック、クレゾールノボラツタなどのポリ
グリシジルエーテルであるノボラック型エボ・トシ樹脂
を代表とする2測具」ユの多価フェノール類のポリグリ
シジルエーテル類、エチレングリコール、プロピレング
リコール、ネオペンチルグリ:1−ル、1.4−ブタン
ジオール、1,6−へ4−ザンジオール、トリメチロー
シブ「1パンなどの2測具」−の多価アルコール類のポ
リグリシジルエーテル類、フタル酸、イソフタル酸、テ
トラヒト「1フタル酸、・\キザヒド1フタル酸、アジ
ピン酸などの2測具−1,の多価カルボン酸類のポリグ
リシジルエステル類、アニリン、インシアヌール酸など
の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換し
たポリグリシジルエーテル類、分子内のオレフィン結合
をエボ、トシ化して得られるビニルシブ「1ヘキセンジ
エボ;1−シト、3.4−エポキシシクロへ一1シルメ
チル−3,4−エイ4−シシク11へごトザンノ1ルボ
、トシ:/−ト、2−(3,4−エボートシ)シブ11
ヘキシルー5.5−スピロ(3,4−エポキシ)シブ「
1へ+・リン−m−ジオキサンなどの脂環族ボリエボ・
トン化合物類、N、N。
ノールF1ハロゲン化ビスフエノールAなどのジグリシ
ジルエーテルであるビスフェノール型エポキシ樹脂やフ
ェノールノボラック、クレゾールノボラツタなどのポリ
グリシジルエーテルであるノボラック型エボ・トシ樹脂
を代表とする2測具」ユの多価フェノール類のポリグリ
シジルエーテル類、エチレングリコール、プロピレング
リコール、ネオペンチルグリ:1−ル、1.4−ブタン
ジオール、1,6−へ4−ザンジオール、トリメチロー
シブ「1パンなどの2測具」−の多価アルコール類のポ
リグリシジルエーテル類、フタル酸、イソフタル酸、テ
トラヒト「1フタル酸、・\キザヒド1フタル酸、アジ
ピン酸などの2測具−1,の多価カルボン酸類のポリグ
リシジルエステル類、アニリン、インシアヌール酸など
の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換し
たポリグリシジルエーテル類、分子内のオレフィン結合
をエボ、トシ化して得られるビニルシブ「1ヘキセンジ
エボ;1−シト、3.4−エポキシシクロへ一1シルメ
チル−3,4−エイ4−シシク11へごトザンノ1ルボ
、トシ:/−ト、2−(3,4−エボートシ)シブ11
ヘキシルー5.5−スピロ(3,4−エポキシ)シブ「
1へ+・リン−m−ジオキサンなどの脂環族ボリエボ・
トン化合物類、N、N。
N’、N’−テトラグリシジルメタコトシレンジアミン
、N、N、N’ 、N’−テトラグリシジル1.3−ビ
ス(アミツメデル)シクロヘキサンなどのアミノボリエ
ボ4・シ化合物類などがある。これらのエポキシ化合物
は単独にまたは2種以上併用して使用することができる
。
、N、N、N’ 、N’−テトラグリシジル1.3−ビ
ス(アミツメデル)シクロヘキサンなどのアミノボリエ
ボ4・シ化合物類などがある。これらのエポキシ化合物
は単独にまたは2種以上併用して使用することができる
。
また、アリルグリシジルエーテル、フェニルグリシジル
エーテルなどの分子内にエポキシ基を1個有するエポキ
シ化合物を併用して使用するとともできる。これらの分
子内に少くとも2個のエイ4−シ基を有するエポキシ化
合物の中で好ましいエポキシ化合物としては、ビスフェ
ノールへのジグリシジルエーテル、フェノールノボラッ
ク型ポリエポキシ化合物、クレゾールノボラック型ポリ
エポキシ化合物などがあげられる。
エーテルなどの分子内にエポキシ基を1個有するエポキ
シ化合物を併用して使用するとともできる。これらの分
子内に少くとも2個のエイ4−シ基を有するエポキシ化
合物の中で好ましいエポキシ化合物としては、ビスフェ
ノールへのジグリシジルエーテル、フェノールノボラッ
ク型ポリエポキシ化合物、クレゾールノボラック型ポリ
エポキシ化合物などがあげられる。
本発明で使用する分子内にカルボキシル基を有する光重
合性化合物(C)としては、例えば(I)アクリル酸、
メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、フマル酸など
の不飽和カルボy酸系化合物類(IT)ヒドロキシエチ
ル(メタ)アクリ鷲 レート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレートなど
のヒドロキシル基含有(メタ)アクリレート類と無水フ
タル酸、テトラヒト「1無水フタル酸、ヘキザヒド1無
水フタル酸、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水トリ
メリット酸、無水ピロメリット酸などの多塩基酸無水物
とを反応させて得られる化合物、例えばフタル酸モノ(
メタ)アクリロイルオキシエチルエステル、コハク酸モ
ノ(メタ)アクリロイルオキシエチルエステル、マレイ
ン酸モノ(メタ)アクリ「1イルオキシエチルエステル
などで代表される化合物類、(■)グリシジル(メタ)
アクリレートとコハク酸、マレイン酸、オルソ、イソお
よびプレフタル酸などの多塩基酸とを反応させてKlら
れる化合物、例えばモノ(2−ヒドロキシ−3−メタク
リ「1イルオキシプロピル)フタl/ −) 、モノ(
2−ヒドロキシ−3−アクリロイルオキシブ「lピル)
ザクシネートなどで代表される化合物類、(■)多価ア
ル:1−ル類と多価カルボン酸およびアクリル酸または
メタクリル酸を反応させて得られる分子内にカルボキシ
ル基をイ1゛するオリゴエステル(メタ)アクリレート
類などがある。
合性化合物(C)としては、例えば(I)アクリル酸、
メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、フマル酸など
の不飽和カルボy酸系化合物類(IT)ヒドロキシエチ
ル(メタ)アクリ鷲 レート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレートなど
のヒドロキシル基含有(メタ)アクリレート類と無水フ
タル酸、テトラヒト「1無水フタル酸、ヘキザヒド1無
水フタル酸、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水トリ
メリット酸、無水ピロメリット酸などの多塩基酸無水物
とを反応させて得られる化合物、例えばフタル酸モノ(
メタ)アクリロイルオキシエチルエステル、コハク酸モ
ノ(メタ)アクリロイルオキシエチルエステル、マレイ
ン酸モノ(メタ)アクリ「1イルオキシエチルエステル
などで代表される化合物類、(■)グリシジル(メタ)
アクリレートとコハク酸、マレイン酸、オルソ、イソお
よびプレフタル酸などの多塩基酸とを反応させてKlら
れる化合物、例えばモノ(2−ヒドロキシ−3−メタク
リ「1イルオキシプロピル)フタl/ −) 、モノ(
2−ヒドロキシ−3−アクリロイルオキシブ「lピル)
ザクシネートなどで代表される化合物類、(■)多価ア
ル:1−ル類と多価カルボン酸およびアクリル酸または
メタクリル酸を反応させて得られる分子内にカルボキシ
ル基をイ1゛するオリゴエステル(メタ)アクリレート
類などがある。
分子内にカルボキシル基を有する光重合性化合物(C)
としては、前述の化合物の中で、特に(IT)、(II
I)、(IV)のものが好ましい。これらの分子内にカ
ルボキシル基を有する光重合性化合物(C)は単独にま
たは2種以」−併用して、または後記する他の光重合性
化合物(D)の1種または2種以上と併用して使用され
る。
としては、前述の化合物の中で、特に(IT)、(II
I)、(IV)のものが好ましい。これらの分子内にカ
ルボキシル基を有する光重合性化合物(C)は単独にま
たは2種以」−併用して、または後記する他の光重合性
化合物(D)の1種または2種以上と併用して使用され
る。
本発明で使用する分子内に少な(とも2個のエポキシ基
を打するエポキシ化合物(11)と分子内にカルボキシ
ル基を有する光重合性化合物(C)との配合比はエポキ
シ基とカルボキシル基の当量比が1:3〜33:1の範
囲であり、好ましくは、エポキシ基当量二カルボキシル
基当量mm m m (ただし、mは分子内にカルボキシル基を有する光IT
′I゛合性化合物性化合物カルボキシル基数、nはエポ
キシ化合物のエポキシ基数をあられず正の整数であり、
1≦m12≦n≦11である。)の範囲である。
を打するエポキシ化合物(11)と分子内にカルボキシ
ル基を有する光重合性化合物(C)との配合比はエポキ
シ基とカルボキシル基の当量比が1:3〜33:1の範
囲であり、好ましくは、エポキシ基当量二カルボキシル
基当量mm m m (ただし、mは分子内にカルボキシル基を有する光IT
′I゛合性化合物性化合物カルボキシル基数、nはエポ
キシ化合物のエポキシ基数をあられず正の整数であり、
1≦m12≦n≦11である。)の範囲である。
エポキシ基とカルボキシル基の当14比がに〇未満、ず
なわちエポキシ基当量/カルボ4−シル基当量の値が0
.33未宿の場合は硬度が不1・分となる。一方、エポ
キシ基とカルボ−トシル基の当は比が33=1を超える
と、ずなわちエイ4−シJ1(当11[/カルボキシル
双当量の値が33を超えると硬化性が低下して好ましく
ない。
なわちエポキシ基当量/カルボ4−シル基当量の値が0
.33未宿の場合は硬度が不1・分となる。一方、エポ
キシ基とカルボ−トシル基の当は比が33=1を超える
と、ずなわちエイ4−シJ1(当11[/カルボキシル
双当量の値が33を超えると硬化性が低下して好ましく
ない。
本発明で使用する他の光重合性化合物(D)とは分子内
に1個以」二の光重合性二重結合を有する光重合可能な
化合物である。
に1個以」二の光重合性二重結合を有する光重合可能な
化合物である。
分子内に1個の光重合性二重結合を有する光重合可能な
化合物としては、例えば、(i)スチレン、α−メチル
スチレン、りjl t+スチレンなどのスチレン系化合
物類、(■)メチル(メタ)アクリレニド、エチル(メ
タ)アクリレート、n−おん よび1−プロピル(メタ)アクリレート、n−2sec
−およびt−ブチル(メタ)アクリレート、2−エヂル
ヘ4−シル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)ア
クリレート、ステアリル(メタ)アクリレートなどのア
ルキル(メタ)アクリレート類、メトキシエチル(メタ
)アクリレート、エトキシエチル(メタ)アクリレート
、メトキシエチル(メタ)アクリレートなどのアルコキ
シアルキル(メタ)アクリレート類、フェノキシエチル
(メタ)アクリレートなどのアリロキシアルキル(メタ
)アクリレート類、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレ
ートなどのヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート類
、ハロゲン置換アルキル(メタ)アクリレート類、ある
いはポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート
、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート
などのポリオキシアルキレングリコールモノ(メタ)ア
クリレート類あるいはアルコキシポリオキシルアルキレ
ンモノ(メタ)アクリレートなどの置換アル−j−ルモ
ノ(メタ)アクリレ−)類(Tll)ビスフェノールへ
のエチレンオキシドおよびプロピレンオキシド付加物な
どのビスフェノールへのアルキレンオキシド付加物のモ
ノ(メタ)アクリレート類、水素化ビスフェノールへの
エチレンオキシドおよびプ「1ピレンオキシド付加物な
どの水素化ビスフェノールへのアルキレンオキシド付加
物のモノ(メタ)アクリレート類(IV)、ジイソシア
ネート化合物と2個以」―のアルコール外水酸ノ、(含
有化合物を予め反応させて得られる末端インシアネート
基含有化合物に、さらにアルコール外水酸Jlc含有(
メタ)アクリレート類を反応させて得られた分子内に1
個の(メタ)アクリロイルオキシ基を有するウレタン変
性モノ(メタ)アクリレート類、(V)分子内に1個以
上のエポキシ基を有する化合物にアクリル酸またはメタ
クリル酸を反応させて得られるエポキシモノ(メタ)ア
クリレート類、および(Vl)カルボン酸成分としてア
クリル酸またはメタクリル酸および多価カルボン酸とア
ルコール成分として2測具−1−の多価アルコールとを
反応さ廿て得られるオリゴニスデルモノ(メタ)アクリ
1/−ト類などがある。
化合物としては、例えば、(i)スチレン、α−メチル
スチレン、りjl t+スチレンなどのスチレン系化合
物類、(■)メチル(メタ)アクリレニド、エチル(メ
タ)アクリレート、n−おん よび1−プロピル(メタ)アクリレート、n−2sec
−およびt−ブチル(メタ)アクリレート、2−エヂル
ヘ4−シル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)ア
クリレート、ステアリル(メタ)アクリレートなどのア
ルキル(メタ)アクリレート類、メトキシエチル(メタ
)アクリレート、エトキシエチル(メタ)アクリレート
、メトキシエチル(メタ)アクリレートなどのアルコキ
シアルキル(メタ)アクリレート類、フェノキシエチル
(メタ)アクリレートなどのアリロキシアルキル(メタ
)アクリレート類、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレ
ートなどのヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート類
、ハロゲン置換アルキル(メタ)アクリレート類、ある
いはポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート
、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート
などのポリオキシアルキレングリコールモノ(メタ)ア
クリレート類あるいはアルコキシポリオキシルアルキレ
ンモノ(メタ)アクリレートなどの置換アル−j−ルモ
ノ(メタ)アクリレ−)類(Tll)ビスフェノールへ
のエチレンオキシドおよびプロピレンオキシド付加物な
どのビスフェノールへのアルキレンオキシド付加物のモ
ノ(メタ)アクリレート類、水素化ビスフェノールへの
エチレンオキシドおよびプ「1ピレンオキシド付加物な
どの水素化ビスフェノールへのアルキレンオキシド付加
物のモノ(メタ)アクリレート類(IV)、ジイソシア
ネート化合物と2個以」―のアルコール外水酸ノ、(含
有化合物を予め反応させて得られる末端インシアネート
基含有化合物に、さらにアルコール外水酸Jlc含有(
メタ)アクリレート類を反応させて得られた分子内に1
個の(メタ)アクリロイルオキシ基を有するウレタン変
性モノ(メタ)アクリレート類、(V)分子内に1個以
上のエポキシ基を有する化合物にアクリル酸またはメタ
クリル酸を反応させて得られるエポキシモノ(メタ)ア
クリレート類、および(Vl)カルボン酸成分としてア
クリル酸またはメタクリル酸および多価カルボン酸とア
ルコール成分として2測具−1−の多価アルコールとを
反応さ廿て得られるオリゴニスデルモノ(メタ)アクリ
1/−ト類などがある。
分子内に2個の光重合性二重結合を有する光重合可能な
化合物としては、例えば、(I)エチレングリコールジ
(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ
)アクリレ−)、1./l−ブタンジオールジ(メタ)
アクリレート、ネオペンヂルグリコールジ(メタ)アク
リレート、1゜6−へキザンジオールジ(メタ)アクリ
レートなどのアルキレングリコールジ(メタ)アクリレ
ート類、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート
、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジ
ブ「1ピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリ
エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチ
レングリコールジ(メタ)アクリレートなどのポリオキ
シアルキレングリコーノ2(メタ)アクリレート類、ハ
11ゲンF?換アルキレングリコールジ(メタ)アクリ
レート類などの置換アルキレングリコールジ(メタ)ア
クリレート類、(II)ビスフェノールAのエチレンオ
キシドおよびプロピレンオキシド付加物などのビスフェ
ノールAのアルキレンオキシド付加物のジ(メタ)アク
リレート類、水素化ビスフェノールAのエチレン第4−
シトおよびプロピレンオキシF 付加物等の水素化ビス
フェノールへのアルキレンオキシド付加物のジ(メタ)
アクリレート類、(m)ジイソシアネート化合物と2個
以」−のアルコール性水酸基含有化合物を予め反応させ
て得られる末端インシアネート基含有化合物に、さらに
アルコール性水酸基含有(メタ)アクリレート類を反応
させて得られる分子内に2個の(メタ)アクリロイルオ
キシ基を有するウレタン変性ジ(メタ)アクリレート類
、(■)分子内に2個以」ユのエポキシ基を有する化合
物にアクリル酸または/およびメタクリル酸を反応させ
て得られるエイ4−シジ(メタ)アクリレート類、(■
)カルボン酸成分としてアクリル酸またはメタクリル酸
および多価hルボン酸とアルコール成分として2個以」
−の多価アルコールとを反応させて得られるオリゴエス
デルジ(メタ)アクリレート類などがある。
化合物としては、例えば、(I)エチレングリコールジ
(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ
)アクリレ−)、1./l−ブタンジオールジ(メタ)
アクリレート、ネオペンヂルグリコールジ(メタ)アク
リレート、1゜6−へキザンジオールジ(メタ)アクリ
レートなどのアルキレングリコールジ(メタ)アクリレ
ート類、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート
、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジ
ブ「1ピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリ
エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチ
レングリコールジ(メタ)アクリレートなどのポリオキ
シアルキレングリコーノ2(メタ)アクリレート類、ハ
11ゲンF?換アルキレングリコールジ(メタ)アクリ
レート類などの置換アルキレングリコールジ(メタ)ア
クリレート類、(II)ビスフェノールAのエチレンオ
キシドおよびプロピレンオキシド付加物などのビスフェ
ノールAのアルキレンオキシド付加物のジ(メタ)アク
リレート類、水素化ビスフェノールAのエチレン第4−
シトおよびプロピレンオキシF 付加物等の水素化ビス
フェノールへのアルキレンオキシド付加物のジ(メタ)
アクリレート類、(m)ジイソシアネート化合物と2個
以」−のアルコール性水酸基含有化合物を予め反応させ
て得られる末端インシアネート基含有化合物に、さらに
アルコール性水酸基含有(メタ)アクリレート類を反応
させて得られる分子内に2個の(メタ)アクリロイルオ
キシ基を有するウレタン変性ジ(メタ)アクリレート類
、(■)分子内に2個以」ユのエポキシ基を有する化合
物にアクリル酸または/およびメタクリル酸を反応させ
て得られるエイ4−シジ(メタ)アクリレート類、(■
)カルボン酸成分としてアクリル酸またはメタクリル酸
および多価hルボン酸とアルコール成分として2個以」
−の多価アルコールとを反応させて得られるオリゴエス
デルジ(メタ)アクリレート類などがある。
分子内に3側辺−1−の光重合性二重結合を有する光重
合可能な化合物としては、例えば、(I))リメチ「1
−ルブロバントリ(メタ)アクリレート、トリメチ「1
−ルエタントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリ
トールテトラ(メタ)アクリレートなどの3価以上の脂
肪族多価アルコールのポリ(メタ)アクリレート類、3
測具−1−のハロゲン置換脂肪族多価アルニI−ルのポ
リ(メタ)アクリレート類、(■)ジイソシアネート化
合物と3側辺−1−のアルコール性水酸ノ、L含有化合
物を予め反応させて得られる末端インシアネートLl:
含有化合物に、さらにアルコール性水酸基含有(メタ)
アクリレートを反応させて得られる分子内に3個以」二
の(メタ)アクリロイルオキシノ、(を有するウレタン
変性ポリ(メタ)アクリレート類、(■)分子内に3側
辺−1−のエボキシノ■ζを有する化合物にアクリル酸
または/おにびメタクリル酸を反応させて得られるエポ
キシポリ(メタ)アクリレート類などがある。
合可能な化合物としては、例えば、(I))リメチ「1
−ルブロバントリ(メタ)アクリレート、トリメチ「1
−ルエタントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリ
トールテトラ(メタ)アクリレートなどの3価以上の脂
肪族多価アルコールのポリ(メタ)アクリレート類、3
測具−1−のハロゲン置換脂肪族多価アルニI−ルのポ
リ(メタ)アクリレート類、(■)ジイソシアネート化
合物と3側辺−1−のアルコール性水酸ノ、L含有化合
物を予め反応させて得られる末端インシアネートLl:
含有化合物に、さらにアルコール性水酸基含有(メタ)
アクリレートを反応させて得られる分子内に3個以」二
の(メタ)アクリロイルオキシノ、(を有するウレタン
変性ポリ(メタ)アクリレート類、(■)分子内に3側
辺−1−のエボキシノ■ζを有する化合物にアクリル酸
または/おにびメタクリル酸を反応させて得られるエポ
キシポリ(メタ)アクリレート類などがある。
本発明で使用するエポキシ化合物(i3)と前記した分
子内にノノルボキシル井をイ1する光重合性化合物(C
)または該化合物(C)と他の光重合性化合物(D)と
の配合比はエポキシ化合物:光重合性化合物[(C)ま
たは(C) +(D)コ=10:90〜90:10(重
hL比)の範囲であり好ましくはエポキシ化合物:光重
合性化合物[(C)または(C) + (D) ] =
20:80〜80:20 (重量比)の範囲である。エ
ポキシ化合物(n)の配合量が10中L’1%未満では
、前記した分子内にカルボキシルノ1(を有する光重合
性化合物(C)とエポキシ化合物(13)との反応が実
質的に少なずぎ、接着性、耐薬品性などに優れた硬化物
が得がたい。また、エポキシ化合物(n)の配合量が9
0重量%を超える場合は、バインダーのネIi度が高く
なり、取扱い性に欠ける。
子内にノノルボキシル井をイ1する光重合性化合物(C
)または該化合物(C)と他の光重合性化合物(D)と
の配合比はエポキシ化合物:光重合性化合物[(C)ま
たは(C) +(D)コ=10:90〜90:10(重
hL比)の範囲であり好ましくはエポキシ化合物:光重
合性化合物[(C)または(C) + (D) ] =
20:80〜80:20 (重量比)の範囲である。エ
ポキシ化合物(n)の配合量が10中L’1%未満では
、前記した分子内にカルボキシルノ1(を有する光重合
性化合物(C)とエポキシ化合物(13)との反応が実
質的に少なずぎ、接着性、耐薬品性などに優れた硬化物
が得がたい。また、エポキシ化合物(n)の配合量が9
0重量%を超える場合は、バインダーのネIi度が高く
なり、取扱い性に欠ける。
これらのバインダー[(13) 十(C’)又は(II
) +(C)+ (D)コの配合量は本発明の導電I’
l樹脂組成物の5〜55重量%、好ましくは10〜50
!TI′量%である。バインダーが5重量%未痛の場合
は印刷性、ゆ市外、接着性が著しく低下し、また5 5
TJj量%以−にの場合は実用的な導電性がfiJら
れない。
) +(C)+ (D)コの配合量は本発明の導電I’
l樹脂組成物の5〜55重量%、好ましくは10〜50
!TI′量%である。バインダーが5重量%未痛の場合
は印刷性、ゆ市外、接着性が著しく低下し、また5 5
TJj量%以−にの場合は実用的な導電性がfiJら
れない。
本発明で使用する光開始剤(E)aは、光重合性化合物
の光重合反応を促進する化合物であり、例えば、ベンジ
ルジメチルケタール類、ベンゾインメチルエーテル、ベ
ンゾインエチルエーテル、ベンゾイン−1−フ11ピル
エーテル、ベンゾイン、α−メヂルベンゾインなどのベ
ンゾイン類、9.10−アントラキノン、1−りjlル
アントラキノン、2−クロルアントラキノン、2−エチ
ルチルアミノベンシフJノンなどのベンゾフェノン類、
2−ヒドロ4−シー2−メヂルプ「Iビオフェノン、1
−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2
−メチルプロピオフェノンなどのプロピオフェノ7類、
ジベンゾスベ11ンなどのスベロン類、ジフェニルジス
ルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド、チオキ
サントンなどの含イオウ化合物、メチレンブルー、エオ
シ/、フルオレセインなどの色素類などがあげられ、I
t独にまたは2桂以上a1川して使用される。
の光重合反応を促進する化合物であり、例えば、ベンジ
ルジメチルケタール類、ベンゾインメチルエーテル、ベ
ンゾインエチルエーテル、ベンゾイン−1−フ11ピル
エーテル、ベンゾイン、α−メヂルベンゾインなどのベ
ンゾイン類、9.10−アントラキノン、1−りjlル
アントラキノン、2−クロルアントラキノン、2−エチ
ルチルアミノベンシフJノンなどのベンゾフェノン類、
2−ヒドロ4−シー2−メヂルプ「Iビオフェノン、1
−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2
−メチルプロピオフェノンなどのプロピオフェノ7類、
ジベンゾスベ11ンなどのスベロン類、ジフェニルジス
ルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド、チオキ
サントンなどの含イオウ化合物、メチレンブルー、エオ
シ/、フルオレセインなどの色素類などがあげられ、I
t独にまたは2桂以上a1川して使用される。
本発明においては光開始剤の配合量は導電性樹脂組成物
中、0.05〜20重量%であり、好ましくは0.5〜
10重量%である。光開始剤の配合量が0.05重量%
未満の場合は、光重合性化合物が十分重合することがで
きず、光開始剤の配合量が20重早%以−1−の場合は
耐薬品性硬度が低下する。
中、0.05〜20重量%であり、好ましくは0.5〜
10重量%である。光開始剤の配合量が0.05重量%
未満の場合は、光重合性化合物が十分重合することがで
きず、光開始剤の配合量が20重早%以−1−の場合は
耐薬品性硬度が低下する。
本発明においてはエポキシ基とカルボキシル基との反応
を促進させる必要がある場合は反応促進剤の添加が効果
的である。反応促進剤としては、例えば2−メチルイミ
ダゾール、2−エチルイミダゾール、2.4−ジメチル
イミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、
2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダ
ゾール、1−ビニル−2−メチルイミダゾール、2−フ
ェニルイミダゾール、1−ビニル−2−エチルイミダゾ
ール、イミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダ
ゾール、l−ビニル−2,4−ジメチルイミダゾール、
1−ビニル−2−エチル−4−メチルイミダゾールなど
のイミダゾール類、ベンジルジメチルアミン、214.
6−トリジメチルアミノフエノール、トリエタノールア
ミン、トリエチルアミン、N、N’−ジメチルピペリジ
ン、α−メチルベンジルジメヂルアミン、N−メチルモ
ルボリン、ジアルキルアミノエタノール、ジメチルアミ
ツメデルフェノールなどの第3級アミン類、トリジメチ
ルアミノメチルフェノールのトリアセテートおよびトリ
ベンゾエートなどの第3級アミン塩類などがあり、単独
にまたは2種以−1−or:用して使用される。
を促進させる必要がある場合は反応促進剤の添加が効果
的である。反応促進剤としては、例えば2−メチルイミ
ダゾール、2−エチルイミダゾール、2.4−ジメチル
イミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、
2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダ
ゾール、1−ビニル−2−メチルイミダゾール、2−フ
ェニルイミダゾール、1−ビニル−2−エチルイミダゾ
ール、イミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダ
ゾール、l−ビニル−2,4−ジメチルイミダゾール、
1−ビニル−2−エチル−4−メチルイミダゾールなど
のイミダゾール類、ベンジルジメチルアミン、214.
6−トリジメチルアミノフエノール、トリエタノールア
ミン、トリエチルアミン、N、N’−ジメチルピペリジ
ン、α−メチルベンジルジメヂルアミン、N−メチルモ
ルボリン、ジアルキルアミノエタノール、ジメチルアミ
ツメデルフェノールなどの第3級アミン類、トリジメチ
ルアミノメチルフェノールのトリアセテートおよびトリ
ベンゾエートなどの第3級アミン塩類などがあり、単独
にまたは2種以−1−or:用して使用される。
本発明においてはこれら反応促進剤の添加量は導電性樹
脂組成物中0.005〜5重訃%であり、好ましくは0
.1〜3.5重量%である。
脂組成物中0.005〜5重訃%であり、好ましくは0
.1〜3.5重量%である。
本発明に使用するバインダーは室温または必要により加
温下で撹拌混合することにより容易に製造される。製造
時の熱重合や貯蔵中の暗反応を防止するために、ハイp
r:1キノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、
1−ブチル−カテコール、p−ベンゾキノン、2.5−
1−ブチル−ハイドロキノン、フェノチアジンなどの公
知の熱重合防止剤を添加するのが望ましい。その添加量
は本発明の光重合性化合物[(C)または(C)+(D
)コに対し0.001〜0.1重量%であり、好ましく
は0.001〜0.05重■%である。
温下で撹拌混合することにより容易に製造される。製造
時の熱重合や貯蔵中の暗反応を防止するために、ハイp
r:1キノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、
1−ブチル−カテコール、p−ベンゾキノン、2.5−
1−ブチル−ハイドロキノン、フェノチアジンなどの公
知の熱重合防止剤を添加するのが望ましい。その添加量
は本発明の光重合性化合物[(C)または(C)+(D
)コに対し0.001〜0.1重量%であり、好ましく
は0.001〜0.05重■%である。
本発明の4電性樹脂組成物の硬化方法は、まず紫外線な
どの活性光線の照射によりカルボキシル基を有する光重
合性化合物(C)を単独に、あるいは光重合性化合物(
C)と他の光重合性化合物(D)との混合物を重合させ
カルボキシル基金イf重合物とし、次いで加熱によりエ
ポキシ化合物(n)と反応させて完全硬化させる2段階
から成る方法が一般的である。
どの活性光線の照射によりカルボキシル基を有する光重
合性化合物(C)を単独に、あるいは光重合性化合物(
C)と他の光重合性化合物(D)との混合物を重合させ
カルボキシル基金イf重合物とし、次いで加熱によりエ
ポキシ化合物(n)と反応させて完全硬化させる2段階
から成る方法が一般的である。
光m合反応条件としては、光量20園w/cJ〜200
gw/Caで時間0.1秒〜15分の範囲である。また
熱硬化反応条件としては温度50℃〜160℃で時間1
0秒〜120分の範囲である。
gw/Caで時間0.1秒〜15分の範囲である。また
熱硬化反応条件としては温度50℃〜160℃で時間1
0秒〜120分の範囲である。
本発明の導電性樹脂組成物は、紫外線などの活性光線を
■a射して光重合反応を誘起させる。紫外線照射に用い
る光源としては、太陽光線、ケミカルランプ、低圧水銀
灯、高圧水銀灯、カーボンアーク灯、キセノンランプ、
メタルハライドランプなどが使用される。電子線を照射
する場合には必ずしも光開始剤は必要としない。
■a射して光重合反応を誘起させる。紫外線照射に用い
る光源としては、太陽光線、ケミカルランプ、低圧水銀
灯、高圧水銀灯、カーボンアーク灯、キセノンランプ、
メタルハライドランプなどが使用される。電子線を照射
する場合には必ずしも光開始剤は必要としない。
本発明の導電性樹脂組成物の優れた効果とじて次の点が
挙げられる。
挙げられる。
(1) エポキシ化合物(n)、!:光重合性化合物[
(C)または(C)と(1))の混合物]は相溶性が良
好であり、バインダーの粘度を自由に」J整ができるた
め導電性微粉末との混合性に優れている。
(C)または(C)と(1))の混合物]は相溶性が良
好であり、バインダーの粘度を自由に」J整ができるた
め導電性微粉末との混合性に優れている。
■ 硬化方法は紫外線などの活性光線硬化と熱硬化を併
用するため完全硬化した安定な最終硬化物を得ることが
でき、安定した良好な導電性を発揮する。
用するため完全硬化した安定な最終硬化物を得ることが
でき、安定した良好な導電性を発揮する。
(3) 従来の熱硬化型導電性樹脂組成物に比べ低温、
短時間硬化が可能である。
短時間硬化が可能である。
(4) 紫外線などの活性光線を照射する第1段階の硬
化を行なうため、数秒〜数十秒の間でプリフォーム形成
をすることができ、印刷物、塗布物や接着物を短時間で
仮硬化、仮接着して取扱い易くすることが可能である。
化を行なうため、数秒〜数十秒の間でプリフォーム形成
をすることができ、印刷物、塗布物や接着物を短時間で
仮硬化、仮接着して取扱い易くすることが可能である。
本発明を更に具体的に説明するため以下に実施例をあげ
るが、勿論本発明は実施例によって何ら限定されるもの
ではない。尚、実施例中に部とあるのは重量部を音吐す
る。
るが、勿論本発明は実施例によって何ら限定されるもの
ではない。尚、実施例中に部とあるのは重量部を音吐す
る。
実施例 l
ビスフェノールA型エポキシ化合物、エヒコー)+00
1(r油化シェルエポキシ」製)225部、コハク酸モ
ノアクリロイルオキシメチルエスデル54部及びテトラ
ヒドロフルフリルアクリレート30部を室温で撹拌混合
し、無色透明なバインダー(I)を得た。得られたバイ
ンダー粘度は25°Cで7.8ボイズであった。
1(r油化シェルエポキシ」製)225部、コハク酸モ
ノアクリロイルオキシメチルエスデル54部及びテトラ
ヒドロフルフリルアクリレート30部を室温で撹拌混合
し、無色透明なバインダー(I)を得た。得られたバイ
ンダー粘度は25°Cで7.8ボイズであった。
鱗片吠銀粉 AgC−^(「幅用金属箔粉工業」製)6
0部 バインダー(r) 33部 2−ヒドロキシ−2−メチルーフo2オフエノン 5
部アクリル系レベリング剤 2部 N、N−ジエチルアミノエタノール oJ部」二記の原
料をセラミック製3本ロールを用いてよく混練して導電
性樹脂組成物を調整した。得られた導電性樹脂組成物を
300メツシユのポリエステルリスクリーフ版を用いて
、ガラス繊維補強エポキシ樹脂基板」二に縦4.5cm
1横2.5cm、厚さ20μmの印刷物を印刷した後、
5.0kw高圧水銀灯下、15cm+の距離で紫外線を
40秒間照射したのち、熱風乾燥機中で120℃、15
分間加熱を行ない硬化印刷物(a)を得た。
0部 バインダー(r) 33部 2−ヒドロキシ−2−メチルーフo2オフエノン 5
部アクリル系レベリング剤 2部 N、N−ジエチルアミノエタノール oJ部」二記の原
料をセラミック製3本ロールを用いてよく混練して導電
性樹脂組成物を調整した。得られた導電性樹脂組成物を
300メツシユのポリエステルリスクリーフ版を用いて
、ガラス繊維補強エポキシ樹脂基板」二に縦4.5cm
1横2.5cm、厚さ20μmの印刷物を印刷した後、
5.0kw高圧水銀灯下、15cm+の距離で紫外線を
40秒間照射したのち、熱風乾燥機中で120℃、15
分間加熱を行ない硬化印刷物(a)を得た。
得られた硬化印刷物の抵抗値をホイートストン・ブリッ
ジを用いて測定して比抵抗を算出した。その結果を第1
表に示す。
ジを用いて測定して比抵抗を算出した。その結果を第1
表に示す。
実施例 2
鱗片吠銀粉(前出) 70部
バインダー(I) 23部
2−ヒFOキシー2−メチルプロピオフェノン 5 部
アクリル系レベリング剤 2部 N、N−ジエチルアミノエタノール o 、5 部実施
例1と同様にして導電性樹脂組成物を得たのち、1人板
上に印刷し紫外線照射後、加熱硬化により硬化印刷物(
b)を得た。実施例1と同様にして比抵抗を算出した。
アクリル系レベリング剤 2部 N、N−ジエチルアミノエタノール o 、5 部実施
例1と同様にして導電性樹脂組成物を得たのち、1人板
上に印刷し紫外線照射後、加熱硬化により硬化印刷物(
b)を得た。実施例1と同様にして比抵抗を算出した。
その結果を第1表に示した。
実施例 3
鱗片吠銀粉(前出) 80部
バインダー(r) 13部
2−ヒト0キ汁2−メブル力1ビオフェノン 5 部N
、N−ジエチルアミノエタノール 0.5部実施例1と
同様にして導電性樹脂組成物を得たのち、基板上に印刷
し紫外線照射後、熱硬化により硬化印刷物(C)を得た
。実施例1と同様にして比抵抗を算出した。その結果を
第1表に示した。
、N−ジエチルアミノエタノール 0.5部実施例1と
同様にして導電性樹脂組成物を得たのち、基板上に印刷
し紫外線照射後、熱硬化により硬化印刷物(C)を得た
。実施例1と同様にして比抵抗を算出した。その結果を
第1表に示した。
実施例 4
ビスフェノールA型エポキシ化合物、エピコー)828
(r油化シェルエポキシ」製)38部、コハク酸モノア
クリロイルオキシメチルエステル43部及びビスフェノ
ールへのエチレンオキザイド4モル付加物のジアクリレ
ート103部を室温で撹拌しバインダー(II )を得
た。得られたバインダー粘度は25℃で12.0ボイズ
であった。
(r油化シェルエポキシ」製)38部、コハク酸モノア
クリロイルオキシメチルエステル43部及びビスフェノ
ールへのエチレンオキザイド4モル付加物のジアクリレ
ート103部を室温で撹拌しバインダー(II )を得
た。得られたバインダー粘度は25℃で12.0ボイズ
であった。
鱗片吠銀粉(前出) 80部
バインダー(II) 13部
2−ヒトUキシー2−メ1ルフυビオフェノン 5 部
アクリル系レベリング剤 2部 N、N−ジエヂルアミノエタノール 0.5部実施例1
と同様にしてg電性樹脂組成物を得たのち、基板」−に
印刷し、紫外線照射後、加熱硬化により硬化印刷物(d
)を得た。実施例1と同様にして比抵抗を算出した。そ
の結果を第1表に示した。
アクリル系レベリング剤 2部 N、N−ジエヂルアミノエタノール 0.5部実施例1
と同様にしてg電性樹脂組成物を得たのち、基板」−に
印刷し、紫外線照射後、加熱硬化により硬化印刷物(d
)を得た。実施例1と同様にして比抵抗を算出した。そ
の結果を第1表に示した。
実施例 5
ビスフェノールA型エポキシ化合物、エビコー)82B
(前出)38部、フタル酸モノアクリロイルオキシエ
チルエステル43部及びテトラヒドロフルフリルアクリ
レート78部を室温で撹拌しバインダー(III)を得
た。得られたバインダー粘度は25℃で0.0ボイズで
あった。
(前出)38部、フタル酸モノアクリロイルオキシエ
チルエステル43部及びテトラヒドロフルフリルアクリ
レート78部を室温で撹拌しバインダー(III)を得
た。得られたバインダー粘度は25℃で0.0ボイズで
あった。
鱗片杖銀粉(前出) 80部
バインダー(III) 13部
2−ヒトυキシー2−メチルフlIVオフIノン 5
部アクリル系レベリング剤 2部 N、N−ジエチルアミノエタノール o 、 5 部実
施例1と同様にして導電性樹脂組成物を得たのち、基板
上に印刷し紫外線照射後、加熱硬化により硬化印刷物(
e)を得た。実施例1と同様にして比抵抗を算出した。
部アクリル系レベリング剤 2部 N、N−ジエチルアミノエタノール o 、 5 部実
施例1と同様にして導電性樹脂組成物を得たのち、基板
上に印刷し紫外線照射後、加熱硬化により硬化印刷物(
e)を得た。実施例1と同様にして比抵抗を算出した。
その結果を第1表に示した。
比較例 1
鱗片状銀粉(前出) 70部
エポキシアクリレート5P−4010(r昭和高分子」
製) 23部 アクリル系レベリング剤 2部 2−ヒトl!キシー2−メチルフロピオフIノン 5
部」−記原料をセラミック製3本ロールを用いてよく混
練して紫外線硬化型導電性樹脂組成物を得たのち、実施
例1と同様にして基板上に印刷し、40秒間紫外線照射
し硬化印刷物(f)を得た。実施例1と同様にして比抵
抗を算出した。その結果を第1表に示した。
製) 23部 アクリル系レベリング剤 2部 2−ヒトl!キシー2−メチルフロピオフIノン 5
部」−記原料をセラミック製3本ロールを用いてよく混
練して紫外線硬化型導電性樹脂組成物を得たのち、実施
例1と同様にして基板上に印刷し、40秒間紫外線照射
し硬化印刷物(f)を得た。実施例1と同様にして比抵
抗を算出した。その結果を第1表に示した。
比較例 2
鱗片状銀粉(前出) 80部
工不キシγり1ルート5P−4010(前出) 13部
アクリル系レベリング剤 2部 2−ヒト0キシ−2−メチルフ11Fオフ■ノン 5
部−1−記原料をセラミック製3本II−ルてよく混練
して紫外線硬化型導電性樹脂組成物を得たのち、実施例
1と同様にして基板上に印刷し、40秒間紫外線照射し
硬化印刷物(g)を11)た。実施例1と同様にて比抵
抗を算出した。その結果を第1表に示した。
アクリル系レベリング剤 2部 2−ヒト0キシ−2−メチルフ11Fオフ■ノン 5
部−1−記原料をセラミック製3本II−ルてよく混練
して紫外線硬化型導電性樹脂組成物を得たのち、実施例
1と同様にして基板上に印刷し、40秒間紫外線照射し
硬化印刷物(g)を11)た。実施例1と同様にて比抵
抗を算出した。その結果を第1表に示した。
比較例 3
鱗片状銀粉(前出) 70重量部
ポリニスデル樹脂バイ11ンrl 00 (r東洋紡績
」製) 27部 イソホロン 100部 アクリル系レベリング剤 3部 上記Rト料をセラミック製3本1−ルでよく混練して熱
硬化型樹脂組成物を得たのち、実施例1と同様にして基
板上に印刷し、120℃、30分間加熱し硬化印刷物(
tl)を得た。実施例1と同様にして比抵抗を算出した
。その結果を第1表に示した。
」製) 27部 イソホロン 100部 アクリル系レベリング剤 3部 上記Rト料をセラミック製3本1−ルでよく混練して熱
硬化型樹脂組成物を得たのち、実施例1と同様にして基
板上に印刷し、120℃、30分間加熱し硬化印刷物(
tl)を得た。実施例1と同様にして比抵抗を算出した
。その結果を第1表に示した。
Claims (1)
- (1) 導電性微粉末(A)、分子内に少なくとも2個
のエボ・トシ基をイ丁するエポキシ化合物(B)、分子
内にカルボキシル基を有する光重合性化合物(C)また
は該化合物(C)と他の光重合性化合物(I))との混
合物および光開始剤(E)を含むことを特徴とする導電
性樹脂組成物。 ■ エポキシ1& hカルボキシル基との反応促進剤を
含むことを特徴とする特許請求の範囲第1項記社の導電
性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16482483A JPS6055024A (ja) | 1983-09-07 | 1983-09-07 | 導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16482483A JPS6055024A (ja) | 1983-09-07 | 1983-09-07 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6055024A true JPS6055024A (ja) | 1985-03-29 |
JPS643905B2 JPS643905B2 (ja) | 1989-01-24 |
Family
ID=15800610
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16482483A Granted JPS6055024A (ja) | 1983-09-07 | 1983-09-07 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6055024A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4959178A (en) * | 1987-01-27 | 1990-09-25 | Advanced Products Inc. | Actinic radiation-curable conductive polymer thick film compositions and their use thereof |
WO2006035908A1 (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-06 | Nippon Kin-Eki Co., Ltd. | 銀ペースト組成物 |
CN105531626A (zh) * | 2013-09-25 | 2016-04-27 | 东丽株式会社 | 感光性遮光糊剂和接触式传感器用层叠图案的制造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5080331A (ja) * | 1973-11-20 | 1975-06-30 | ||
JPS5432599A (en) * | 1977-08-17 | 1979-03-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Epoxy resin composition |
-
1983
- 1983-09-07 JP JP16482483A patent/JPS6055024A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5080331A (ja) * | 1973-11-20 | 1975-06-30 | ||
JPS5432599A (en) * | 1977-08-17 | 1979-03-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Epoxy resin composition |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4959178A (en) * | 1987-01-27 | 1990-09-25 | Advanced Products Inc. | Actinic radiation-curable conductive polymer thick film compositions and their use thereof |
WO2006035908A1 (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-06 | Nippon Kin-Eki Co., Ltd. | 銀ペースト組成物 |
CN105531626A (zh) * | 2013-09-25 | 2016-04-27 | 东丽株式会社 | 感光性遮光糊剂和接触式传感器用层叠图案的制造方法 |
US20160231650A1 (en) * | 2013-09-25 | 2016-08-11 | Toray Industries, Inc. | Photosensitive light-shielding paste and process for producing laminated pattern for touch sensor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS643905B2 (ja) | 1989-01-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5860096B2 (ja) | インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法 | |
JPH01161038A (ja) | 樹脂組成物及びソルダーレジスト樹脂組成物 | |
JP5875519B2 (ja) | 感光性樹脂及び該感光性樹脂を含む感光性樹脂組成物の製造方法 | |
JP2007177180A (ja) | エポキシ樹脂ワニス、感光性樹脂組成物、並びにその硬化物 | |
JPS6211006B2 (ja) | ||
JPS6055024A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
JPS61157520A (ja) | 硬化性組成物 | |
CN1114629C (zh) | 含不饱和键支链的共聚物及其光致抗蚀剂组合物 | |
JP4894257B2 (ja) | 分岐ポリエーテル樹脂組成物の製造方法および酸ペンダント型分岐ポリエーテル樹脂組成物の製造方法 | |
KR20160108160A (ko) | 에칭 레지스트 조성물 및 드라이 필름 | |
JPH0414151B2 (ja) | ||
JPS63251416A (ja) | 樹脂組成物及びソルダ−レジスト用樹脂組成物 | |
JP2528349B2 (ja) | ソルダ―レジストインキ組成物 | |
JPS6320446B2 (ja) | ||
JP2774619B2 (ja) | 紫外線硬化型樹脂組成物 | |
JPS63193980A (ja) | 熱硬化性粘着テ−プ | |
JPS62241979A (ja) | 樹脂組成物及びソルダ−レジストインキ組成物 | |
JPH0344082B2 (ja) | ||
JPS61276394A (ja) | プリント回路板の製造法 | |
JPH0533252B2 (ja) | ||
JPWO2012043473A1 (ja) | インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法 | |
JPS5930809A (ja) | 光硬化性材料 | |
JPS61109203A (ja) | 導電性カ−ボン・ペ−スト | |
JPS5918717A (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JPS5958016A (ja) | 硬化性樹脂組成物 |