JPS61276394A - プリント回路板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、印刷適性に優れた硬化型導電性エツチング・
レジスト・インキ組成物を用いたプリント回路板の製造
法に関する。

さらに詳しくは、紫外線などの活性光線によシー次硬化
させ、次いで加熱によシ完全硬化させる導電性エツチン
グ・レジスト・インキ組成物であって、特に耐エツチャ
ント性に優れ、且つレジスト剥離不要の硬化型導電性エ
ツチング・レジスト・インキ組成物を用いたプリント回
路板の製造法に関するものである。

（従来の技術） 今日量も一般的に行なわれているプリント回路板の製造
方法は、硬質Ｐよびセミフレキシブル樹脂積層板やポリ
エステルフィルム、ポリイミドフィルム等のフィルムに
銅、アルミニウム、ニッケル、ステンレス、スチールの
金層箔を張り付けて得らｎる金属張積層板の金属箔に、
熱硬化型または紫外線硬化型のエツチング・レジスト・
インキを用いて、回路パターンを印刷後硬化し、塩化第
２鉄あるいは塩化第２銅水溶液からなるエッチャント’
を用いて、前記エツチング・レジスト・インキで被覆さ
れていない部分の金属ｉｔ溶解除去し、続いて苛性ソー
ダ水溶液等のアルカリ水溶液に浸漬して前記エツチング
・レジスト・インキ被覆物を除去することによシ回路形
成が行なわれている。

この場合、エツチング・レジスト・インキは絶縁性であ
るため金属面よシ除去しなければならない。

この際、金属箔が酸化され易いという短所がある。

（発明の解決しようとすム問照点） 一方、このようなエツチング・レジスト・インキを用い
ない方法としては、これまで若干の提案がりされてきた
。例えば、特公昭５９−８８７１３号公報には、フェノ
ール樹脂溶液に黒鉛粉末、銀粉末、カーボンブラック粉
末、フッ化黒鉛さらにベンジルアルコール、メチルエチ
ルケトン等の溶剤を混合溶解したいわゆる溶剤含有の熱
硬化型導電性エツチング・レジスト・インキが提案され
ている。しかし、このような溶剤含有導電性エツチング
・レジスト・インキはスクリーン印刷中あるいは塗布中
忙溶剤か揮散し次第にレジスト・インキの粘度が増大し
、版の目詰夛や樹脂固形物が生じ、印刷適性が大幅に低
下するため形成した回路の信頼性に劣る欠点があった。

また、前記フェノール樹脂以外のメラミン樹脂、エポキ
シ樹脂、キシレン樹脂、アルキド樹脂などの網台型樹脂
金バインダーと、溶剤を含有した熱硬化型導電性エツチ
ング・レジスト・インキは、加熱硬化時の収縮が大きい
ため、硬化後インキ中の内部ひずみが大きくなり、密着
性が不充分であつたシ、クラックが発生するなどの欠陥
があり、信頼性のあるプリント回路板が得られ離かつた
。

（発明の目的） 本発明の目的は、導電性エツチング・レジスト・インキ
として有用な硬化型導電性エツチング・し剤の硬化型導
電性エツチング・レジスト・インキ組成物であシ、エツ
チング工程に１−いて耐エツチャント性と密着性に優れ
、しかもエツチング・レジスト・イン中組成物自体が導
電性を有するため、エツチング後苛性ソーダー水溶液等
のアルカリ水溶液に浸漬してエツチング・レジスト・イ
ンキ被覆物を除去する必要がない、導電性エツチング・
レジスト・インキを用いたプリント回路板を提供するこ
とにある。

（問題点を解決するための手段） 本発明者等は前述した従来の溶剤含有の熱硬化型導電性
エツチング・レジスト・インキの欠陥を解決するために
鋭意研究を重ねた結果、炭素微粉末（Ａ）、分子内に２
個以上のエポキシ基を有するの光重合性化合物（Ｄ）と
の混合物、光開始剤（Ｅ）２よびエポキシ基とカルボキ
シル基との反応促進剤ＣＦ）とから成る硬化型導電性エ
ッ′チング・レジスト・インキ組成物を用いると本発明
の目的が達成さｒＬること全見出し、本発明に到達し念
。

すなわち本発明は金属層を有する基板の金属層上に、炭
素微粉末（Ａ）、分子内に２個以上のエポキシ基を有す
るエポキシ化合物（Ｂ）、分子内にカルボキシル基を有
する光重合性化合物（Ｃ）又は該化合物（Ｃ）と他の光
重合性化合物（Ｄ）との混合物、光開始剤（Ｅ）νよび
エポキシ基とカルボキシル基との反応促進剤ＣＦ）とか
らなる硬化型導電性エツチング・レジスト・インキ組成
物を用いて、回路パターン１に印刷し、活性光線によシ
ー次硬化させ、次いで加熱によシ完全硬化させた後、印
刷されていない部分の金属層ｔエツチングによシ溶解除
去することを特徴とするプリント回路板の製造法である
。

本発明で使用する炭素微粉末（Ａ）としては鱗片状グラ
フ１イト（ａ）と、土状グラフ１イト（ｂ）とからなる
。炭素微粉末（Ａ）のエツチング・レジスト・インキ組
成物中の含有率としては２０〜６０重量％が適当であシ
、好ましくＦｉ２５〜５０重量％である。含有率が６０
重量％を越えると印刷適性、密着性などが不充分となる
。一方、２０重量−未満の場合には実質的な導電性が得
られない。

本発明で使用する炭素微粉末（Ａ）を構成する鱗片状グ
ラファイト（ａ）と土状グラフ１イト（ｂ）の粒度につ
いては、粒径が０．１〜２０ｐが好ましく、２０ｐｋ越
える場合には炭素微粉末の充填性が不良となり、隠蔽性
が低下するためエツチング工程に於いてエッチャントの
浸透という問題がある。

スト・インキ組成物の粘度が非常に増大するため、印刷
ができないものとなってしまう。

２０／８０の範囲であシ、好ましくは９０／１０〜６０
／４０の範囲である。（ａ）／Φ）の重量比が９０／１
０を越える場合は、炭素微粉末の充填性が不良となり、
隠蔽性が低下するためエッチャントの浸透という問題が
生じる。又、（ａ）　／　（ｂ）の重量比が６０／４０
を下層る場合は実用的な導電性が得られない。

本発明で使用する分子内に２個以上のエポキシ基？有す
るエポキシ化合物ＣＢ）とは、１分子中にエポキシ基と
２個以上有するエポキシ化合物であシ、そのエポキシ当
量は１００〜４，０００、好ましくは１００〜１．００
０である。

代表的な化合物としては、ビスフェノールＡ。

ビスフェノールＦ、ハロゲン化ビスフェノールＡなどの
ジグリシジルエーテルであるビスフェノール型エポキシ
樹脂やフェノールノボラック、クレゾールノボラックな
どのポリグリシジルエーテルであるノボラック型エポキ
シ樹脂を代表とする２−ル、ネオペンチルグリコール、
１．４−ブタンジオール、ｌ、６−ヘキサンジオール、
トリメチロールプロパンなどの２価以上の多価アルコー
ル類のポリグリシジルエーテル類、フタル酸、イソフタ
ル酸、テトラヒドロツタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、
アジピン酸などの２価以上の多価カルボン酸類のポリグ
リフジルエステル類、アニリン、イソシアヌール酸など
の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換し
たポリグリシジルエーテル類１分子内のオレフィン結合
をエポキシ化して得られるビニルシクロヘキセンジエボ
キシド、８．４−エポキシシクロヘキクルメチル−８，
４−二ボキシクク四ヘキサンカルボキシレート、２−（
８，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ（
８，４−エポキシ）シクロヘキサ７−ｍ−ジオキサンな
どの脂環族ポリエポキシ化合物類、Ｎ、Ｎ、Ｎ’。

Ｎ′−テトラグリシジルメタキシレンジアミン、ＮＩＮ
、Ｎ’、Ｎ’−テトラグリシジル−１，８−ビス（アミ
ノメチル）シクロヘキサンなどのアミノポリエポキシ化
合物類などがある。これらのエポキシ化合物は単独にま
たは２種以上併用して使用することができる。

マタ、アリルグリシジルエーテル、フェニルグリシジル
エーテルなどの分子内にエポキシ基’に１個有するエポ
キシ化合物を併用して使用することもできる。

これらの分子内に少くとも２個のエポキシ基を有するエ
ポキシ化合物の中で好ましいエポキシ化合物としては、
ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、フェノール
ノボラック型ポリエポキシ化合物、クレゾールノボラッ
ク型ポリエポキシ化合物などがあげられる。

本発明で使用する分子内にカルボキシル基を有する光重
合性化合物（Ｃ）としては、例えば、（１）アクリル酸
、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、フマル酸な
どの不飽和カルボン酸系化合物類、（１）ヒドロキシエ
チル（メタ）アクリレート（アクリレートνよびメタク
リレートを意味する。

以下、同様に略記する。）、ヒドロキシプロピル（メタ
）アクリレートなどのヒドロキシル基含有（メタ）アク
リレート類と無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸
、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水コハク酸、無水マレ
イン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸など
の多塩基酸無水物とを反応させて得られる化合物、例え
ば、７タル酸モノ（メタ）アクリロイルオキシエチルエ
ステル、コハク醗モノ（メタ）アクリロイルオキシエチ
ルエステル、マレイン酸モノ（メタ）アクリロイルオキ
シエチルエステルなどで代表される化合物類、（１）グ
リシジル（メタ）アクリレートとフハク酸、マレイン酸
、オルソ、イソ２よびテレフタル酸などの多塩基酸とを
反応させて得られる化合物、例えは、モノ（２−ヒドロ
キシ−８−メタクリロイルオキシプロピル）７タレート
、モノ（２−ヒドロキシ−８−アクリロイルオキシグロ
ビル）サクシネートなどで代表される化合物類、（ＩＶ
）多価アルコール類と多価カルボン酸２よびアクリフ ル酸またはメタグリル酸を反応させて得られる分子内に
カルボキシル基含有するオリゴエステル（メタ）アクリ
レート類などがある。

分子内にカルボキシル基を有する光重合性化合物（Ｃ）
としては、前述の化合物の中で、特に（■）。

（１）　、　（ｌりの化合物が好ましい。こｎらの分子
内にカルボキシル基を有する光重合性化合物（Ｃ）は単
独にまたは２種以上併用して、または後記する他の光重
合性化合物（Ｄ）の１１１以上と組合せて使用する。

本発明で使用する分子内に２個以上のエポキシ基ｔＶす
るエポキシ化合物（Ｂ）と分子内にカルボキシル基を有
する光重合性化合物（Ｃ）との配合比〜ｒｌの範囲であ
シ、好ましくは、エポキシ基円にカルボキシル基を有す
る光重合性化合物（Ｃ）のカルボキシル基数、ｎはエポ
キシ化合物のエポキシ基数をあられす正の整数であり、
ｌ≦ｍ１２≦ｎ：１ｍ１ｌである。）の範囲である。

エポキシ基とカルボキシル基の当量比が１２３未満、す
なわちエポキシ基轟量／カルボキシル基当量の値が０．
３３未満の場合は、硬度が不十分となる。一方、エポキ
シ基とカルボキシル基の当量比が８８：１’に超えると
、すなわちエポキシ基当量／カルボキシル基轟量の値が
８３を超えると硬化性が低下して好ま・しくない。

本発明で使用する光重合性化合物ＣＤ）とは、分子内に
１個以上の光重合性二重結合を有する光１合可能な化合
物である。

分子内に１個の光重合性二重結合を有する光重り 合可能な化合物としては、例なげ、（りスチレン、ａ−
メチルスチレン、クロロスチレンなどのスチレン系化合
物類、（Ｉ〕メチル（メタ）アクリレート、エチル（メ
タ）アクリレート、ｎ−１−よびｉ−プロピル（メタコ
アクリレート、ｎ−，５ｅｃ−Ｐよびｔ−ブチル（メタ
）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレ
ート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メ
タ）アクリレートなどのアルキル（メタ）アクリレート
類、メトキシエテル（メタ）アクリレート、エトキシエ
テル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）ア
クリレートなどのアルコキシアルキル（メタ）アクリレ
ート類、フェノキシエチル（メタ）アクリレートなどの
アリロキシアルキル（メタ）アクリレート類、ヒドロキ
シエチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアルキ
ル（メタ）アクリレート類、ハロゲン置換アルキル（メ
タ）アクリレート類、あるいはポリエチレングリコール
モノ（メタコアクリレート、ポリプロピレングリコール
モノ（メタコアクリレートなどのポリオキシアルキレン
グリコールモノ（メタ）アクリレート類あるいはアルコ
キシポリオキシルアルキレンモノ（メタ）アクリレート
などの置換アルキルモノ（メタ）アクリレート類、テト
ラヒドロフルフリル（メタ）アクリレートなどの複電環
含有（メタコアクリレート類、　（ｌｉｔ）ビスフェノ
ール人のエチレンオキシド２よびプロピレンオキシド付
加物などのビスフェノールＡのアルキレンオキシド付加
物のモノ（メタ）アクリレート類、水素化ビスフェノー
ルへのエチレンオキシド２よびプロピレンオキシド付加
物などの水素化ビスフェノールＡのアルキレンオキシド
付加物のモノ（メタ）アクリレート類、（ＩＶ）ジイソ
シアネート化合物と２個以上のアルコール性水酸基含有
化合物を予め反応させて得ら１１．る末端イソシアネー
ト基含有化合物に、妊らにアルコール性水酸基含有（メ
タ）アクリレート類を反応させて得られる分子内に１個
の（メタコアクリロイルオキシ基を有するウレタン変性
モノ（メタ）アクリレート類、（Ｖ）分子内に１個以上
のエポキシ基を有する化合物にアクリル酸またはメタク
リル酸を反応させて得られるエポキシモノ（メタ）アク
リレート類、２よび（ＶＤカルボン酸成分としてアクリ
ル酸またはメタクリル酸νよび多価カルボン酸とアルコ
ール成分として２価以上の多価アルコールとを反応させ
て得られるオリゴエステルモノ（メタ）アクリレート類
などがある。

分子内に２個の光重合性二重結合を有する光重合可能な
化合物としては、例えば、（１）エチレングリコールジ
（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ
）アクリレ−）、１．４−ブタンジオールＷ″（メタ）
アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アク
リレート、ｌ、６−ヘキサンシオールジ（メタ）アクリ
レートなどのアルキレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート類、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート
、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジ
グロビレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエ
チレングリコールジ（メタ）アクリレート、ボリプロビ
レングリコールジ（メタ）アクリレートなどのポリオキ
クアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート類、ハ
ロゲン置換アル中しングリコールジ（メタ）チクリレー
ト類などの置換アルキレングリコールジ（メタ）アクリ
レート類、（１）ビスフェノールＡのエチレンオキシド
およびプロピレンオキシド付加物などのビスツｘ　／　
−Ａ／人のアルキレンオキシド付加物のジ（メタ）アク
リレート類、水素化ビスフェノールＡのエチレンオキシ
ドνよびプロピレンオキシド付加物等の水素化ビスフェ
ノールＡのアルキレンオキシド付加物のジ（メタ）アク
リレート類、（Ｉ）ジイソシアネート化合物と２個以上
のアルコール性水酸基含有化合物を予め反応させて得ら
れる末端イソシアネート基含有化合物に、さらにアルコ
ール性水酸基含有（メタ）アクリレート類を反応させて
得られる分子内に２個の（メタ）アクリロイルオキシ基
を有するウレタン変性ジ（メタ）アクリレート類、（Ｉ
Ｖ）分子内に２個以上のエポキシ基を有する化合物にア
クリル酸または／Ｐよびメタクリル酸を反応させて得ら
れるエポキシジ（メタコアクリレート類、（Ｖ）カルボ
ン酸成分としてアクリル酸またはメタクリル酸２よび多
価カルボン酸とアルコール成分として２価以上の多価ア
ルコールとを反応させて得られるオリゴエステルジ（メ
タ）アクリレート類などがある。

分子内に８個以上の光重合性二重結合を有する光重合可
能な化合物としては、例えば、（１）トリメチロールプ
ロパントリ（メタ）アクリレート、。

トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、ペン
タエリスリトールテトラ（メタ）アクリレートなどの８
価以上の脂肪族多価アルコールのポリ（メタ）アクリレ
ート類、８価以上の７１０ゲン置換脂肪族多価アルコー
ルのポリ（メタ）アクリレート類、（Ｉｌ〕ジイソシア
ネート化合物と８個以上のアルコール性水酸基含有化合
物を予め反応させて得らｎる末端イソシアネート基含有
化合物に、さらにアルコール性水酸基含有（メタ）アク
リレート’に反応させて得られる分子内に８個以上の（
メタコアクリロイルオキシ基を有するウレタン変性ポリ
（メタ）アクリレート類、（―）分子内に８個以上のエ
ポキシ基を有する化合物にアクリル酸または／νよびメ
タクリル酸を反応させて得られるエポキシポリ（メタ）
アクリレート類などがある。

本発明で使用するエポキシ化合物ＣＢ）と前記した分子
内にカルボキシル基を有する光重合性化合物（Ｃ）また
は該化合物（Ｃ）と他の光重合性化合物ＣＤ）との混合
比はエポキシ化合物（Ｂ）：光重合性化合物〔（Ｃ）ま
たＦｉ（Ｃ）＋ＣＤ）　）＝　ｌｏ　：　９０〜９０：
１０（重量比）の範囲であり、好ましくはエポキシ化合
物（Ｂ）二元重合性化合物〔（Ｃ）ま之は（Ｃ）　＋　
（Ｄ）　）寓２０：８０〜８０：２０（ｉｌｒｆｉ比）
の範囲である。エポキシ化合物ＣＢ）の配合量が１０重
量％未満では、前記した分子内にカルボキシル基を有す
る光重合性化合物（Ｃ）とエポキシ化合物ＣＢ）との反
応が実質的に少なすぎ、接着性、耐薬品性などに優れた
硬化物が得がたい。また、エポキシ化合物ＣＢ）の配合
量が９０１ｉ量ｑ／ｂを超える場合は、粘度が高くなシ
、取シ扱い性に欠ける。

これらの（（Ｂ）　＋　（Ｃ）又はＣＢ）　＋　（Ｃ）
　＋　ＣＤ）　）の配合量は本発明の硬化型導電性エツ
チング・レジスト・インキ組成物の４０〜８０重量％の
範囲である。４０重量−未満の゛場合は、印刷性、密着
性が著しく低下し、また８０重量％以上の場合は実用的
な導電性が得られない。

本発明で使用する光開始剤（Ｅ）とは、光重合性化合物
の光重合反応を促進する化合物であシ、例えは、ベンジ
ルジメチルケタールなどのケタール類、ベンゾインメチ
ルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイン−
ｉ−フロビルエーテル、ベンゾイン、ａ−メチルベンゾ
インなどのペンシイｙ類、９．１０−アントラキノン、
ｌ−クロルアントラキノン、２−クロルアントラキノン
、２−エチルアントラキノンなどのアントラキノン類、
ベンゾフェノン、Ｐ−クロルベンゾフェノン、Ｐ−ジメ
チルアミノペンゾフェノン、ｅｅｄ’、４ｅ４’　　７
）ラ−（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェ
ノンなどのベンゾフェノン類、Ｉ−ｙユニルー２−ヒド
ロキシ−２−メチル−１−プロピオン、１−（４−イソ
プロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチル−１
−プロピオンなどのプロピオフェノン類、ジベンゾスペ
ロンナトのスベロン類、ジフェニルジスルフィド、テト
ラメチルチウラムジスルフィド、チオキサントンなどの
含イオウ化合物、メチレンブルー、エオシン、フルオレ
セインなどの色素類などがあげられ、単独または２種以
上併用して使用される。

本発明に２いては光開始剤の配合量は硬化型導電性エツ
チング・レジスト・インキ組成物中０．０５〜２０重量
％であシ、好ましくは０．５〜ｌＯ重量％である。光開
始剤の配合量が０・０５重量％未満の場合は、光重合性
化合物が十分重合することができず、光開始剤の配合量
が２０１［８１以上の場合は耐薬品性、硬度が低下する
。

本発明に２いてはエポキシ基とカルボキシル基との反応
を促進させるために反応促進剤ＣＦ）　’に添加する＠
反応促進剤ＣＦ）としては、例えば、２−メチルイミダ
ゾール、２−エチルイミダゾール、２．４−ジメチルイ
ミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２
−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾ
ール、ｌ−ビニル−２−メチルイミダゾール、２−フェ
ニルイミダゾール、ｌ−ビニル−２−エチルイミダゾー
ル、イミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾ
ール、ｌ−ビニル−２，４−ジメチルイミダゾール、ｌ
−ビニル−２−エチル−４−エチルイミダゾールなどの
イミダゾ・−ル類、ベンジルジメチルアミン、２，４．
６−ドリジメチルアミノフエノール、トリエタノールア
ミン、トリエチルアミン、Ｎ、Ｎ’−ジメチルピペリジ
ン、ａ−メチルベンジルジメチルアミン、Ｎ−メチルモ
ルホリン、ジアルキルアミノエタノール、ジメチルアミ
ノメチルフェノ級 一ルなどの第８當アミン類、トリジメチルアミノメチル
フェノ、−ルのトリアセテート２よびトリベンゾエート
などの第８級アミン塩類などかあり、単独にまたは２８
以上併用して使用される。

本発明に２いてこれら反応促進剤ＣＦ）の添加量は、本
発明の硬化型導電性エツチング・レジスト・インキ組成
物中０．０５〜５重量％であシ、好ましくは０．１〜８
．５重量％である。

本発明に使用する樹脂成分は室温または必要により加温
下で攪拌混合することによシ容易に製造される。製造時
の熱重合や貯蔵中の暗反応を防止するために、ハイドロ
キノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ｌ−ブチ
ル−カテコール、Ｐ７″ 一ベンゾキノン、２．５−ｔ−１チル−ハイドロキノン
、フェノチアジンなどの公知の熱重合防止剤を添加する
のが望ましい。その添加量は本発明の光重合性化合物〔
（Ｃ）または（Ｃ）　＋　ＣＤ）　）に対し０．００１
〜０．１重量％であり、好ましくはＯ，ＱＯ１〜０．０
令重量−である。

本発明に２いて、炭素微粉末（Ａ）を樹脂成分に均一に
分散させるには分散剤の添加が効果的である。分散剤と
しては、例えばノニオン糸、カチオン系、アニオン系、
両性系などの分散剤も使用することができる。

乞 ガラス／エポキシ基板等の硬質基板、唸ミ７レキガラス
／エポキシ基板等のセミフレキシブル基板、ポリエステ
ル基板、ボＪＪイミド基板、ポリアミド基板等のフレキ
シブル基板などがある。金属層は銅箔以外のものであっ
てもよい。

・本発明では金属層を有する基板の金属層上に上起硬化
型導電性エツチング・レジスト・インキ組成物を用いて
回路模様を印刷する。印刷方法としては例えば２００〜
８００メツシユのポリエステル製スクリーン版あるいは
ステンレススクリーン版を用いて行なう。

本発明の硬化型導電性エツチング・レジスト・インキ組
成分の硬化方法は、まず紫外線などの活性光線の照射に
よジカルボキシル基を有する光重合性化合物（Ｃ）を単
独に、あるいは光重合性化合物（Ｃ）と他の光重合性化
合物ＣＤ）との混合物を重合させカルボキシル基含有重
合物とし、次いで加熱によジェポキシ化合物ＣＢ）と反
応させて完全硬化させる２段階から成る方法が一般的で
ある。

光重合反応条件としては、光量２０ｍＷ／ｃｒｎ１〜２
００ｍＷ／３！で時間０．１秒〜、１５分の範囲である
。また、熱硬化反応条件としては温度５０℃〜２００℃
で時間１０秒〜１２０分の範囲である。紫外線照射に用
いる光源としては、太陽光線、ケミカルランプ、低圧水
銀灯、高圧水銀灯、カーボンアーク灯、キセノンランプ
、メタルハライドランプなどが使用される。加熱に用い
られる熱源としては、例えば、赤外線ヒーター、熱風加
熱、高周波加熱板などの公知の加熱方法が使用される。

本発明では硬化型導電性エツチング・レジスト・インキ
組成物を硬化させた後、印刷されていな応化第２鉄水溶
液あるいは塩化第２銅水溶液を用い、４０’Ｂ、ｅ’、
４０℃の条件下でエツチング・インキ組成物が被覆され
ていない部分の金属箔を溶解除去し、プリント回路を形
成する。。

（発明の効果） 本発明に用いる硬化型導電性エツチング・レジスト・イ
ンキ組成物は、従来の熱硬化型導電性エツチング・レジ
スト・インキとは本質的に異なる硬化反応によシ硬化し
、該硬化型導電性エツチング・レジスト・インキ組成物
を使用することによシ、耐エツチャント性に優れ、且つ
レジスト剥離不要の信頼性の高いプリント回路板として
の回路形成が可能である。

以下本発明に用いる硬化型導電性エツチング・レジスト
・インキ組成物の優れた効果として次の点が挙げられる
。

（１）　　溶剤を含まないため、スクリーン印刷中に溶
剤の揮散が起こらず、スクリーン版の目詰Ｄｔ起こさず
、又作業環境に優れる。

（２）鱗片状グラフ１イト（ａ）と生状グラフ１イト（
ｂ）の配合によシ、導電微粉末の充填状態が良好であシ
、印刷適性に優れでいる。

（８）　　従来の熱硬化型導電性エツチング・レジスト
・インキに比べ短時間硬化が不能である。

（４）　　９８外線などの活性光線を数秒〜数十秒照射
するたけて導電性エツチング・レジスト・インキ組成物
が流動性を失うため、取シ扱いが容易である。

（５）　　得られた最終印刷硬化物は金属箔との密着性
に優れ、且つ耐エツチャント性と可撓性に優れている。

本発明に用いる硬化型導電性エツチング・レジスト・イ
ンキ組成物はこのような長所を生かして、プリント回路
板の回路形成に使用されるばかりでなくチップ部品の接
着、接点間の接着及び保護、リード線の接着、混成集積
回路基板の導体部；抵抗体の電極電波遮蔽など多種多様
な用途にも使用できる。

（実施例） 本発明を更に具体的に説明するため以下に実施中に部と
あるのは重量部を表わす。実施例νよび比較例に２ける
性能測定は以下の方法に従った。

粘度 ＪＩ８に６９０１に従がい、ブルックフィールド型粘度
計を■いて２５℃で測定した。

密着性 硬化レジスト膜をコパン目クロスカット・セロファンテ
ープ剥離試験（ＪＩＳＤＯ２０２）に従うて測定した。

比抵抗 硬化レジスト膜の比抵抗及び塩化第二鉄水溶液にてエツ
チングした後の回路上に残存するレジスト膜比抵抗をホ
イートストン・ブリッジを用いて測定し、比抵抗を算出
した。

印刷適性 万能投影機を用いて、スクリーン印刷した回路パターン
のエツジ部を目視判定した。

耐エツチャント性 塩化第２鉄水溶液４０°Ｂｅ’４９℃中エツチング必要
時間の２倍時間浸漬したのち、その密着性を測定した。

実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ化合物エピコート１００１
（油化シェルエポキシ社製）２２５部、コハク酸モノア
クロイルオキシエチルエステル１０８部νよびテトラヒ
ドロフルフリルアクリレート８９２．５部を容器に仕込
み、室温で攪拌混合し、透明な樹脂ＣＩ）　ｔ−得た。

得らｎた樹脂（Ｉ）に鱗片状グラフ１イト（粒度２〜１
５ｐ）２４部、生状グラフ１イト（粒度１〜１０ｐ）６
部、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン４部
、２−（Ｎ、Ｎ−ジエチルアミノ）エタノール０．５部
、シリコーン系レベリング剤０．５　ｉｂ”　！　ヒレ
シチン０．６部を配合し、攪拌混合後スチール製８本ロ
ールを用いて均一に混練し、本発明の硬化型導電性エツ
チング・レジスト・インキ組成物（Ａ）　？得た。

得らｎた硬化型導電性エツチング・レジスト・インキ組
成物（Ａ）の粘度を測定した。

次いで８００メツシユポリ工ステルスクリーン版を用い
て銅張積層板の鋼箔上に回路パターンケスクリーン印刷
し、５．６ＫＷ水冷式高圧水銀灯下、璽５ｍの距離で１
＃０００ｍＪ／−の積算光量で１次硬化させた。次に、
１５０℃で３０分間加熱し念後、塩化第２鉄水溶液に漬
けてエツチング・レジスト・インキ組成物（Ａ）の印刷
されていない部分の銅箔乞 鯵エツチングによシ全部溶解除去した。得られたプリン
ト回路板の密着性、比抵抗、耐エツチャントを測定した
。銅張積層板の代シに、アルミニウム張２よびニッケル
張積層板を用いて同様の性能も測定した。その測定結果
を第１表に示した。

実施例２ 実施例１で使用したビスフェノールＡ型エポキシ化合物
エビコー）　１００１　（油化シェルエポキシ社製）の
代わりに、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物エピコー
ト１００２（油化シェルエポキシ社製）を用い、実施例
１と同様にして硬化型導電性性能を測定した。その測定
結果を第１表に示した。

実施例８ 実施例１で得た樹脂（Ｉ）　６２．４部に鱗片状グラフ
１イト（粒度２〜１５μ）６部、生状グラファイト（粒
度０．２〜１７Ａ）６部、２−ヒドロキシ−２−メチル
プロピオンフェノン４部、２−（Ｎ、Ｎく− 一シエチルアミン）エタノール０．５部、シリコン系レ
ベリング剤０．５部２よびレシチン０．６部からなる硬
化型導電性エツチング・レジスト・インキ組成物（Ｃ）
　ｔ−実施例１と同様にして印刷し、紫外線照射、加熱
硬化した後、エツチングし、諸性能を測定した。その測
定結果を第１表に示した。

比較例１ 粒度０．１〜６０μの黒鉛粉末２５重量係、粒度０．１
以下のカーボンブラック５重量％、粒度０・１２０重量
％とカルピトール４９重量％とを溶解混合して熱硬化型
導電性エツチング・レジスト・インキを得た。このエツ
チング・レジスト・インキを用いて銅張積層板の銅箔上
に同じ回路パターンをスクリーン印刷し、１５０℃で８
０分間加熱硬化した後、エツチングして銅箔を除去した
。その耐エツチャント性を測定した。又、同様にして銅
張積層板の代りにアルミニウム張２よびニッケル張積層
板を用いてプリント回路板を作成し、その性能も測定し
た。測定結果を第１表に併記した。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　金属層を有する基板の金属層上に、炭素微粉末（Ａ）
   、分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合
   物（Ｂ）、分子内にカルボキシル基を有する光重合性化
   合物（Ｃ）又は該化合物（Ｃ）と他の光重合性化合物（
   Ｄ）との混合物、光開始剤（Ｅ）およびエポキシ基とカ
   ルボキシル基との反応促進剤（Ｆ）とからなる硬化型導
   電性エッチング・レジスト・インキ組成物を用いて、回
   路パターンを印刷し、活性光線により一次硬化させ、次
   いで加熱により完全硬化させた後、印刷されていない部
   分の金属層をエッチングにより溶解除去することを特徴
   とするプリント回路板の製造法。