JP2528349B2 - ソルダ―レジストインキ組成物 - Google Patents
ソルダ―レジストインキ組成物Info
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- JP2528349B2 JP2528349B2 JP18671788A JP18671788A JP2528349B2 JP 2528349 B2 JP2528349 B2 JP 2528349B2 JP 18671788 A JP18671788 A JP 18671788A JP 18671788 A JP18671788 A JP 18671788A JP 2528349 B2 JP2528349 B2 JP 2528349B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0076—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the composition of the mask
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、放射線硬化型の樹脂組成物に関し特に、プ
リント配線基板の永久保護膜厚して使用される紫外線に
より硬化し、耐熱性、耐薬品性、耐湿性、密着性及び電
気絶縁性に優れた紫外線硬化型のソルダーレジストイン
キ組成物に関する。
リント配線基板の永久保護膜厚して使用される紫外線に
より硬化し、耐熱性、耐薬品性、耐湿性、密着性及び電
気絶縁性に優れた紫外線硬化型のソルダーレジストイン
キ組成物に関する。
（従来の技術） 近年、省資源、省エネルギー、作業性向上、生産性向
上などの理由により紫外線硬化型組成物が多用されて来
ている。プリント配線基板加工分野においても同様の理
由によりソルダーレジストインキ、マーキングインキな
ど、種々のインキが従来の熱硬化型組成物から紫外線硬
化型組成物へと移行してきている。ソルダーレジストイ
ンキは、いち早く紫外線硬化型組成物へと移行した。
上などの理由により紫外線硬化型組成物が多用されて来
ている。プリント配線基板加工分野においても同様の理
由によりソルダーレジストインキ、マーキングインキな
ど、種々のインキが従来の熱硬化型組成物から紫外線硬
化型組成物へと移行してきている。ソルダーレジストイ
ンキは、いち早く紫外線硬化型組成物へと移行した。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、現在この紫外線硬化型組成物の適用さ
れている用途としては、ラジオ、ビデオ、テレビ等に使
用されている民生用基板と称せられる分野に限られ、コ
ンピューター、制御機器等の産業用基板といわれる分野
への適用は、未だ行われていないのが実情である。これ
は、産業用基板に使用させるソルダーレジストインキに
は民生基板用ソルダーレジストインキに要求されていな
い、高電気絶縁性、加湿下におけるハンダ、耐熱性、密
着性、耐薬品性など高い性能が要求されており、現在の
民生基板用ソルダーレジストインキでは、要求性能レベ
ルに達していないためである。
れている用途としては、ラジオ、ビデオ、テレビ等に使
用されている民生用基板と称せられる分野に限られ、コ
ンピューター、制御機器等の産業用基板といわれる分野
への適用は、未だ行われていないのが実情である。これ
は、産業用基板に使用させるソルダーレジストインキに
は民生基板用ソルダーレジストインキに要求されていな
い、高電気絶縁性、加湿下におけるハンダ、耐熱性、密
着性、耐薬品性など高い性能が要求されており、現在の
民生基板用ソルダーレジストインキでは、要求性能レベ
ルに達していないためである。
（課題を解決するための手段） 本発明者らは、上記の問題点を解決するため鋭意研究
の結果、紫外線硬化型ソルダーレジストインキに適し
た、耐熱性、耐湿性、耐溶剤性、電気絶縁性及び密着性
に優れた放射線硬化型樹脂組成物を提供することに成功
した。すなわち本発明は、エポキシ樹脂と（メタ）アク
リル酸とを反応させて得られる１分子中に２個以上の
（メタ）アクリロイル基を有するエポキシポリ（メタ）
アクリレート（Ａ）と一般式〔１〕 （但し、R1及びR2はそれぞれＨ又はCH3を示し、R3はC
H3又はC2H5を示し、a,b,c及びｄはそれぞれ０〜５の値
をとり、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄの平均合計値は０〜20の数を示
す。） で表わされる化合物（Ｂ）と他の不飽和基含有化合物
（Ｃ）及び任意成分として光重合開始剤（Ｄ）を含むこ
とを特徴とするソルダーレジストインキ組成物である。
本発明の放射線硬化型のソルダーレジストインキ組成物
に使用する前記（Ａ）乃至（Ｄ）の成分について、具体
例を示して、更に詳しく説明する。
の結果、紫外線硬化型ソルダーレジストインキに適し
た、耐熱性、耐湿性、耐溶剤性、電気絶縁性及び密着性
に優れた放射線硬化型樹脂組成物を提供することに成功
した。すなわち本発明は、エポキシ樹脂と（メタ）アク
リル酸とを反応させて得られる１分子中に２個以上の
（メタ）アクリロイル基を有するエポキシポリ（メタ）
アクリレート（Ａ）と一般式〔１〕 （但し、R1及びR2はそれぞれＨ又はCH3を示し、R3はC
H3又はC2H5を示し、a,b,c及びｄはそれぞれ０〜５の値
をとり、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄの平均合計値は０〜20の数を示
す。） で表わされる化合物（Ｂ）と他の不飽和基含有化合物
（Ｃ）及び任意成分として光重合開始剤（Ｄ）を含むこ
とを特徴とするソルダーレジストインキ組成物である。
本発明の放射線硬化型のソルダーレジストインキ組成物
に使用する前記（Ａ）乃至（Ｄ）の成分について、具体
例を示して、更に詳しく説明する。
先ず（Ａ）成分のエポキシポリ（メタ）アクリレート
は、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸（アクリル酸又
はメタクリル酸）とを反応させ得られる１分子中に２個
以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物であり、
使用するエポキシ樹脂としては、ビスフエノールＡタイ
プ（例えば、シエル化学（株）製、エピコート828,100
1,1004等）、ビスフエノールＦタイプ（例えば、シエル
化学（株）製、エピコートR-807）、ビスフエノールＳ
タイプ、フエノールノボラックタイプ（例えば、シエル
化学（株）製エピコート152,154等）クレゾールノボラ
ックタイプ（例えば、日本化薬（株）製、EOCN-102,103
等）、ヒダントインタイプ等のエポキシ樹脂が挙げられ
る、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸との反応を行な
う場合、エポキシ樹脂の１化学当量に対する（メタ）ア
クリル酸の使用割合は0.5〜2.0化学当量であるのが好ま
しく、特に好ましくは0.9〜1.1化学当量である。反応
は、触媒を使用し促進させることができる。この様な触
媒はトリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、メチ
ルトリエチルアンモニウムクロライド、トリフエニルス
チビン等の公知の触媒でありその使用量は、反応液の重
量に対して好ましくは0.1〜20％、特に好ましくは１〜
５％使用される。反応温度は好ましくは60〜120℃、特
に好ましくは70〜100℃である。反応時の重合防止のた
めに重合防止剤を添加しておくことが好ましく、そのよ
うな重合防止剤には、ハイドロキノン、ｐ−メトキシフ
エノール、フエノチアジン、Ｎ−ニトロソフエニルアミ
ン、銅塩等が挙げられる。その使用量は、通常反応混合
物に対して0.01〜１重量％が好ましい。このようにして
得られるエポキシポリ（メタ）アクリレート（Ａ）は公
知である。（Ａ）成分の具体的化合物のうちで特に良好
な性質を示すものとしては、エポキシ樹脂としてフエノ
ールノボラックタイプのエポキシ樹脂を使用したエポキ
シポリアクリレートが挙げられる。（Ａ）成分の配合量
は、（Ａ）乃至（Ｄ）の成分の総量100重量部に対し、1
0〜50重量部が好ましく、特に20〜50重量部が好まし
い。
は、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸（アクリル酸又
はメタクリル酸）とを反応させ得られる１分子中に２個
以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物であり、
使用するエポキシ樹脂としては、ビスフエノールＡタイ
プ（例えば、シエル化学（株）製、エピコート828,100
1,1004等）、ビスフエノールＦタイプ（例えば、シエル
化学（株）製、エピコートR-807）、ビスフエノールＳ
タイプ、フエノールノボラックタイプ（例えば、シエル
化学（株）製エピコート152,154等）クレゾールノボラ
ックタイプ（例えば、日本化薬（株）製、EOCN-102,103
等）、ヒダントインタイプ等のエポキシ樹脂が挙げられ
る、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸との反応を行な
う場合、エポキシ樹脂の１化学当量に対する（メタ）ア
クリル酸の使用割合は0.5〜2.0化学当量であるのが好ま
しく、特に好ましくは0.9〜1.1化学当量である。反応
は、触媒を使用し促進させることができる。この様な触
媒はトリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、メチ
ルトリエチルアンモニウムクロライド、トリフエニルス
チビン等の公知の触媒でありその使用量は、反応液の重
量に対して好ましくは0.1〜20％、特に好ましくは１〜
５％使用される。反応温度は好ましくは60〜120℃、特
に好ましくは70〜100℃である。反応時の重合防止のた
めに重合防止剤を添加しておくことが好ましく、そのよ
うな重合防止剤には、ハイドロキノン、ｐ−メトキシフ
エノール、フエノチアジン、Ｎ−ニトロソフエニルアミ
ン、銅塩等が挙げられる。その使用量は、通常反応混合
物に対して0.01〜１重量％が好ましい。このようにして
得られるエポキシポリ（メタ）アクリレート（Ａ）は公
知である。（Ａ）成分の具体的化合物のうちで特に良好
な性質を示すものとしては、エポキシ樹脂としてフエノ
ールノボラックタイプのエポキシ樹脂を使用したエポキ
シポリアクリレートが挙げられる。（Ａ）成分の配合量
は、（Ａ）乃至（Ｄ）の成分の総量100重量部に対し、1
0〜50重量部が好ましく、特に20〜50重量部が好まし
い。
（Ｂ）成分である一般式〔１〕で示される化合物は具
体的には、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレー
トあるいは、ジトリメチロールプロパン又はジトリメチ
ロールエタンとエチレンオキサイド（又はプロピレンオ
キサイド）付加物のテトラアクリレート等を挙げること
ができる。化合物（Ｂ）において、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄの平
均合計値は０〜10が好ましくは、R2はＨを示す場合が好
ましく、又、R3はC2H5を示す場合が好ましい。
体的には、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレー
トあるいは、ジトリメチロールプロパン又はジトリメチ
ロールエタンとエチレンオキサイド（又はプロピレンオ
キサイド）付加物のテトラアクリレート等を挙げること
ができる。化合物（Ｂ）において、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄの平
均合計値は０〜10が好ましくは、R2はＨを示す場合が好
ましく、又、R3はC2H5を示す場合が好ましい。
（Ｂ）成分の配合量は（Ａ）乃至（Ｄ）の成分の総量
100重量部に対して５〜70重量部が好ましく、特に30〜6
0重量部が好ましい。次に（Ｃ）成分は（Ａ）成分及び
（Ｂ）成分以外の不飽和基含有化合物であり、具体的化
合物としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ
ート、カルビトール（メタ）アクリレート、フエニルオ
キシエチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル
（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メ
タ）アクリレート、イソボロニル（メタ）アクリレー
ト、ジシクロペンタジエンエトキシ（メタ）アクリレー
ト、水添ジシクロペンタジエン（メタ）アクリレート、
２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、トリメ
チロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエ
リスリトールトリ（メタ）アクリレート、1,6−ヘキサ
ンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリ
コールジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル
（メタ）アクリレートのリン酸エステル（例えば、日本
化薬（株）製、KAYAMA PM2,KAYAMA PM1,KAYAMA PA 2
等）、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートのε
−カプロラクトン付加物のリン酸エステル（例えば、日
本化薬（株）製、KAYAMA PM21,KAYAMA PA21等）、ヒド
ロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジ
（メタ）アクリレート（例えば、日本化薬（株）製、KA
YARADMANDA）等が挙げられる。特に好ましい（Ｃ）成分
としては、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、カル
ビトールアクリレート、フエニルオキシエチルアクリレ
ート、水添ジシクロペンタジエンアクリレート、ヒドロ
キシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジアク
リレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレートのリン
酸エステル等が挙げられる。
100重量部に対して５〜70重量部が好ましく、特に30〜6
0重量部が好ましい。次に（Ｃ）成分は（Ａ）成分及び
（Ｂ）成分以外の不飽和基含有化合物であり、具体的化
合物としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ
ート、カルビトール（メタ）アクリレート、フエニルオ
キシエチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル
（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メ
タ）アクリレート、イソボロニル（メタ）アクリレー
ト、ジシクロペンタジエンエトキシ（メタ）アクリレー
ト、水添ジシクロペンタジエン（メタ）アクリレート、
２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、トリメ
チロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエ
リスリトールトリ（メタ）アクリレート、1,6−ヘキサ
ンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリ
コールジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル
（メタ）アクリレートのリン酸エステル（例えば、日本
化薬（株）製、KAYAMA PM2,KAYAMA PM1,KAYAMA PA 2
等）、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートのε
−カプロラクトン付加物のリン酸エステル（例えば、日
本化薬（株）製、KAYAMA PM21,KAYAMA PA21等）、ヒド
ロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジ
（メタ）アクリレート（例えば、日本化薬（株）製、KA
YARADMANDA）等が挙げられる。特に好ましい（Ｃ）成分
としては、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、カル
ビトールアクリレート、フエニルオキシエチルアクリレ
ート、水添ジシクロペンタジエンアクリレート、ヒドロ
キシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジアク
リレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレートのリン
酸エステル等が挙げられる。
（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）乃至（Ｄ）の成分の総
量100重量部に対して１〜60重量部が好ましく、特に10
〜40重量部が好ましい。
量100重量部に対して１〜60重量部が好ましく、特に10
〜40重量部が好ましい。
（Ｄ）成分の光重合開始剤は、本発明のソルダーレジ
ストインキ組成物を紫外線で硬化する場合は必須の成分
であり、単独で又は、組み合わせて用いられる。具体的
には、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインブチルエ
ーテルなどのベンゾインアルキルエーテル系、2,2−ジ
エトキシアセトフエノン、４′−フエノキシ−2,2−ジ
クロロアセトフエノンなどのアセトフエノン系、２−ヒ
ドロキシ−２−メチルプロピオフエノン、４′−イソプ
ロピル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフエノン
などのプロピオフエノン系、ベンジルジメチルケター
ル、１−ヒドロキシシクロヘキシルフエニルケトン及び
２−エチルアントラキノン、２−クロロアントラキノン
などのアントラキノン系、２−クロロチオキサントン、
2,4−ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン系
光増感剤等があげられる。特に好ましい（Ｄ）成分とし
ては２−エチルアントラキノン、2,4−ジエチルチオキ
サントン等が挙げられる。
ストインキ組成物を紫外線で硬化する場合は必須の成分
であり、単独で又は、組み合わせて用いられる。具体的
には、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインブチルエ
ーテルなどのベンゾインアルキルエーテル系、2,2−ジ
エトキシアセトフエノン、４′−フエノキシ−2,2−ジ
クロロアセトフエノンなどのアセトフエノン系、２−ヒ
ドロキシ−２−メチルプロピオフエノン、４′−イソプ
ロピル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフエノン
などのプロピオフエノン系、ベンジルジメチルケター
ル、１−ヒドロキシシクロヘキシルフエニルケトン及び
２−エチルアントラキノン、２−クロロアントラキノン
などのアントラキノン系、２−クロロチオキサントン、
2,4−ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン系
光増感剤等があげられる。特に好ましい（Ｄ）成分とし
ては２−エチルアントラキノン、2,4−ジエチルチオキ
サントン等が挙げられる。
本発明のソルダーレジストインキ組成物において、
（Ｄ）成分である光重合開始剤はあらかじめ混合してお
いてもよいが、インキ組成物を使用する前に混合して用
いてもよい。（Ｄ）成分を含有させる場合、その配合量
は、（Ａ）乃至（Ｄ）の成分の総量100重量部に対して
0.5〜15重量部が好ましく特に１〜５重量部が好まし
い。
（Ｄ）成分である光重合開始剤はあらかじめ混合してお
いてもよいが、インキ組成物を使用する前に混合して用
いてもよい。（Ｄ）成分を含有させる場合、その配合量
は、（Ａ）乃至（Ｄ）の成分の総量100重量部に対して
0.5〜15重量部が好ましく特に１〜５重量部が好まし
い。
本発明組成物は、スクリーン印刷法、またはオフセッ
ト印刷法により印刷されるが、その場合の印刷性を向上
させるため、例えばタルク、炭酸カルシウム、アルミ
ナ、硫酸バリウム、マイカなどの体質顔料、およびレベ
リング剤、着色顔料、揺変剤、増粘剤、キレート剤など
を本発明組成物に加えてもかまわない。
ト印刷法により印刷されるが、その場合の印刷性を向上
させるため、例えばタルク、炭酸カルシウム、アルミ
ナ、硫酸バリウム、マイカなどの体質顔料、およびレベ
リング剤、着色顔料、揺変剤、増粘剤、キレート剤など
を本発明組成物に加えてもかまわない。
本発明の組成物は紫外線を照射することにより常法に
より硬化させることができる。
より硬化させることができる。
（実施例） 以下、本発明を実施例により具体的に説明する。なお
実施例中の部は、重量部である。
実施例中の部は、重量部である。
〔一般式（１）の合成例〕 合成例1. １オートクレーブ内にジトリメチロールプロパン46
8部、水酸化ナトリウム0.3部を仕込み撹拌しつつ系内を
窒素ガス置換し、次いで130〜170℃に加熱昇温し、1.5
〜4kg/cm2のプロピレンオキサイド232部を徐々に導入し
反応させた。導入時間は１時間30分で、更に系内残圧が
1kg/cm2以下になるまで反応を続ける。得られた反応物
は、ジトリメチロールプロパンに２モルプロピレンオキ
サイド付加物である。次いでジトリメチロールプロパン
に２モルプロピレンオキサイド付加物350部、アクリル
酸346部、硫酸10.4部、ハイドロキノン2.6部、ベンゼン
320部、シクロヘキサン80部を仕込み、加熱し、生成水
は溶剤と共に蒸留し、凝縮させ分離器で水が74部生成し
た時点で冷却した。
8部、水酸化ナトリウム0.3部を仕込み撹拌しつつ系内を
窒素ガス置換し、次いで130〜170℃に加熱昇温し、1.5
〜4kg/cm2のプロピレンオキサイド232部を徐々に導入し
反応させた。導入時間は１時間30分で、更に系内残圧が
1kg/cm2以下になるまで反応を続ける。得られた反応物
は、ジトリメチロールプロパンに２モルプロピレンオキ
サイド付加物である。次いでジトリメチロールプロパン
に２モルプロピレンオキサイド付加物350部、アクリル
酸346部、硫酸10.4部、ハイドロキノン2.6部、ベンゼン
320部、シクロヘキサン80部を仕込み、加熱し、生成水
は溶剤と共に蒸留し、凝縮させ分離器で水が74部生成し
た時点で冷却した。
反応温度は84〜88℃であった。反応混合物をベンゼン64
0部及びシクロヘキサン160部に溶解し20％NaOH水溶液で
中和した後、20％NaCl水溶液400部で３回洗浄する。溶
剤を減圧留去して液体510部を得た。粘度（25℃）330cp
s。
0部及びシクロヘキサン160部に溶解し20％NaOH水溶液で
中和した後、20％NaCl水溶液400部で３回洗浄する。溶
剤を減圧留去して液体510部を得た。粘度（25℃）330cp
s。
合成例2. 合成例１と同様にしてジトリメチロールプロパンに４
モルエチレンオキサイド付加物を得た。
モルエチレンオキサイド付加物を得た。
次いで、ジトリメチロールプロパンに４モルエチレンオ
キサイド付加物426部、アクリル酸346部、硫酸10.4部、
ハイドロキノン2.6部、ベンゼン400部、シクロヘキサン
100部を仕込み、加熱し、生成水は溶剤と共に蒸留し、
凝縮させ分離器で水が72部生成した時点で冷却した。反
応温度は83〜88℃であった。
キサイド付加物426部、アクリル酸346部、硫酸10.4部、
ハイドロキノン2.6部、ベンゼン400部、シクロヘキサン
100部を仕込み、加熱し、生成水は溶剤と共に蒸留し、
凝縮させ分離器で水が72部生成した時点で冷却した。反
応温度は83〜88℃であった。
反応混合物をベンゼン800部及びシクロヘキサン200部に
溶解し20％NaOH水溶液で中和した後、20％NaCl水溶液40
0部で３回洗浄する。溶剤を減圧留去して液体559部を得
た。粘度（25℃）240cps。
溶解し20％NaOH水溶液で中和した後、20％NaCl水溶液40
0部で３回洗浄する。溶剤を減圧留去して液体559部を得
た。粘度（25℃）240cps。
実施例1. エポキシポリ（メタ）アクリレートとしてフエノール
ノボラック型エポキシ樹脂（シエル化学（株）製、エピ
コート154）とアクリル酸の当量付加物14部、ジトリメ
チロールプロパンテトラアクリレート36.9部、２−ヒド
ロキシエチルメタクリレート17部、２−ヒドロキシエチ
ルメタクリレートのリン酸エステル（日本化薬（株）
製、KAYAMA PM2）２部、シアニングリーン1.5部、タル
ク30部、モダフロー（モンサント社製のレベリング剤）
１部及び２−エチルアンスラキノン１部を加え50〜80℃
で均一に混合した後、三本ロール（（株）井上製作所
製）で十分に混練したものを、スクリーンにタテ20mm、
ヨコ30mmのパターンをもつスクリーンを用いてスクリー
ン印刷法により、プリント配線板の銅箔上に印刷し、紫
外線で硬化した所、硬化塗膜の鉛筆硬度は6H、40℃90％
RH4時間の加湿処理及び80℃温水１時間浸漬直後におけ
る260℃、120秒間のハンダ浸漬においてフクレ、ハガレ
を生じなかった。又、絶縁抵抗は、1.5×1013Ωであっ
た。
ノボラック型エポキシ樹脂（シエル化学（株）製、エピ
コート154）とアクリル酸の当量付加物14部、ジトリメ
チロールプロパンテトラアクリレート36.9部、２−ヒド
ロキシエチルメタクリレート17部、２−ヒドロキシエチ
ルメタクリレートのリン酸エステル（日本化薬（株）
製、KAYAMA PM2）２部、シアニングリーン1.5部、タル
ク30部、モダフロー（モンサント社製のレベリング剤）
１部及び２−エチルアンスラキノン１部を加え50〜80℃
で均一に混合した後、三本ロール（（株）井上製作所
製）で十分に混練したものを、スクリーンにタテ20mm、
ヨコ30mmのパターンをもつスクリーンを用いてスクリー
ン印刷法により、プリント配線板の銅箔上に印刷し、紫
外線で硬化した所、硬化塗膜の鉛筆硬度は6H、40℃90％
RH4時間の加湿処理及び80℃温水１時間浸漬直後におけ
る260℃、120秒間のハンダ浸漬においてフクレ、ハガレ
を生じなかった。又、絶縁抵抗は、1.5×1013Ωであっ
た。
実施例2. エポキシポリ（メタ）アクリレートとして、ビスフエ
ノールＦエポキシ樹脂（シエル化学（株）製、エピコー
トR-807）とアクリル酸の当量付加物21.5部、ジトリメ
チロールプロパン１モルとプロピレンオキサイド２モル
付加物のテトラアクリレート（合成例１で得た化合物）
36.5部、ジシクロペンタジエンエトキシアクリレート10
部、２−ヒドロキシエチルメタクリレートのリン酸エス
テル（日本化薬（株）製、KAYAMA PM2）２部、シアニン
グリーン1.5部、タルク30部、モダフロー１部及びイル
ガキュアー907（チバ・ガイギー社製、光重合開始剤）
３部、2,4−ジエチルチオキサントン（日本化薬（株）
製、KAYACURE DETX、光重合開始剤）0.3部を加え、実施
例１と同様に混練、印刷、硬化した所、硬化塗膜の鉛筆
硬度は5H、40℃90％RH4時間の加湿処理及び80℃温水１
時間浸漬直後における260℃、120秒間のハンダ浸漬にお
いてフクレ、ハガレを生じなかった。又、絶縁抵抗は、
１×1013Ωであった。
ノールＦエポキシ樹脂（シエル化学（株）製、エピコー
トR-807）とアクリル酸の当量付加物21.5部、ジトリメ
チロールプロパン１モルとプロピレンオキサイド２モル
付加物のテトラアクリレート（合成例１で得た化合物）
36.5部、ジシクロペンタジエンエトキシアクリレート10
部、２−ヒドロキシエチルメタクリレートのリン酸エス
テル（日本化薬（株）製、KAYAMA PM2）２部、シアニン
グリーン1.5部、タルク30部、モダフロー１部及びイル
ガキュアー907（チバ・ガイギー社製、光重合開始剤）
３部、2,4−ジエチルチオキサントン（日本化薬（株）
製、KAYACURE DETX、光重合開始剤）0.3部を加え、実施
例１と同様に混練、印刷、硬化した所、硬化塗膜の鉛筆
硬度は5H、40℃90％RH4時間の加湿処理及び80℃温水１
時間浸漬直後における260℃、120秒間のハンダ浸漬にお
いてフクレ、ハガレを生じなかった。又、絶縁抵抗は、
１×1013Ωであった。
実施例3. エポキシポリ（メタ）アクリレートとして、ビスフエ
ノールＡ型エポキシ樹脂（シエル化学（株）製エピコー
ト1004）とアクリル酸の当量付加物30部、ジトリメチロ
ールプロパン１モルとエチレンオキサイド４モルの付加
物のテトラアクリレート（合成例２で得た化合物）29.5
部、カルビトール・アクリレート8.5部、シアニングリ
ーン1.5部、タルク30部、モダフロー１部及び２−エチ
ル・アンスラキノン１部を加え、実施例１と同様に混
練、印刷、硬化した所、硬化塗膜の鉛筆硬度は5H、40℃
90％RH4時間の加湿処理及び80℃温水１時間浸漬直後に
おける260℃、120秒間のハンダ浸漬においてフクレ、ハ
ガレを生じなかった。又絶縁抵抗は2.0×1013Ωであっ
た。
ノールＡ型エポキシ樹脂（シエル化学（株）製エピコー
ト1004）とアクリル酸の当量付加物30部、ジトリメチロ
ールプロパン１モルとエチレンオキサイド４モルの付加
物のテトラアクリレート（合成例２で得た化合物）29.5
部、カルビトール・アクリレート8.5部、シアニングリ
ーン1.5部、タルク30部、モダフロー１部及び２−エチ
ル・アンスラキノン１部を加え、実施例１と同様に混
練、印刷、硬化した所、硬化塗膜の鉛筆硬度は5H、40℃
90％RH4時間の加湿処理及び80℃温水１時間浸漬直後に
おける260℃、120秒間のハンダ浸漬においてフクレ、ハ
ガレを生じなかった。又絶縁抵抗は2.0×1013Ωであっ
た。
比較例1. 実施例１の配合組成の中で、ジトリメチロールプロパ
ンテトラアクリレートのところをトリメチロールプロパ
ントリアクリレートにかえた以外は実施例１と同様にし
て硬化した所、硬化塗膜の鉛筆硬度は4H、40℃90％RH4
時間の加湿処理及び80℃温水１時間浸漬直後における26
0℃、120秒のハンダ浸漬においてフクレ、ハガレが発生
した。又、絶縁抵抗は、30×1010Ωであった。
ンテトラアクリレートのところをトリメチロールプロパ
ントリアクリレートにかえた以外は実施例１と同様にし
て硬化した所、硬化塗膜の鉛筆硬度は4H、40℃90％RH4
時間の加湿処理及び80℃温水１時間浸漬直後における26
0℃、120秒のハンダ浸漬においてフクレ、ハガレが発生
した。又、絶縁抵抗は、30×1010Ωであった。
（発明の効果） 本発明の紫外線硬化型のソルダーレジストインキ組成
物は、耐熱性、耐湿性、耐溶剤性、及び電気絶縁性に優
れている。
物は、耐熱性、耐湿性、耐溶剤性、及び電気絶縁性に優
れている。
Claims (1)
- 【請求項１】エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸とを反
応させて得られる１分子中に２個以上の（メタ）アクリ
ロイル基を有するエポキシポリ（メタ）アクリレート
（Ａ）と一般式 （但し、R1及びR2はそれぞれＨ又はCH3を示し、R3はCH3
又はC2H5を示し、a,b,c及びｄはそれぞれ０〜５の値を
とり、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄの平均合計値は０〜20の数を示
す。）で表わされる化合物（Ｂ）と他の不飽和基含有化
合物（Ｃ）及び任意成分として光重合開始剤（Ｄ）を含
むことを特徴とするソルダーレジストインキ組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18671788A JP2528349B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | ソルダ―レジストインキ組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18671788A JP2528349B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | ソルダ―レジストインキ組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0238471A JPH0238471A (ja) | 1990-02-07 |
| JP2528349B2 true JP2528349B2 (ja) | 1996-08-28 |
Family
ID=16193405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18671788A Expired - Fee Related JP2528349B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | ソルダ―レジストインキ組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2528349B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI237531B (en) * | 2000-12-13 | 2005-08-01 | Goo Chemical Co Ltd | Solder resist ink |
| TWI435917B (zh) | 2006-12-27 | 2014-05-01 | Fujifilm Corp | 顏料分散組成物、硬化性組成物、彩色濾光片及其製造方法 |
| EP1975702B1 (en) | 2007-03-29 | 2013-07-24 | FUJIFILM Corporation | Colored photocurable composition for solid state image pick-up device, color filter and method for production thereof, and solid state image pick-up device |
-
1988
- 1988-07-28 JP JP18671788A patent/JP2528349B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0238471A (ja) | 1990-02-07 |
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