JPH0623325B2 - ソルダーレジストインキ組成物 - Google Patents
ソルダーレジストインキ組成物Info
- Publication number
- JPH0623325B2 JPH0623325B2 JP61266604A JP26660486A JPH0623325B2 JP H0623325 B2 JPH0623325 B2 JP H0623325B2 JP 61266604 A JP61266604 A JP 61266604A JP 26660486 A JP26660486 A JP 26660486A JP H0623325 B2 JPH0623325 B2 JP H0623325B2
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- Japan
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- meth
- parts
- solder resist
- acrylate
- resist ink
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
Landscapes
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Graft Or Block Polymers (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、放射線硬化型の樹脂組成物及びソルダーレジ
ストインキ組成物に関し特に、プリント配線基板の永久
保護膜として使用される紫外線により硬化し、耐熱性、
耐薬品性、耐湿性、密着性及び電気絶縁性に優れたソル
ダーレジストに適するソルダーレジストインキ組成物に
関する。
ストインキ組成物に関し特に、プリント配線基板の永久
保護膜として使用される紫外線により硬化し、耐熱性、
耐薬品性、耐湿性、密着性及び電気絶縁性に優れたソル
ダーレジストに適するソルダーレジストインキ組成物に
関する。
（従来の技術） 近年、省資源、省エネルギー、作業性向上、生産性向上
などの理由により紫外線硬化型組成物が多用されて来て
いる。プリント配線基板加工分野においても同様の理由
によりソルダーレジストインキ、マーキングインキなど
の種々のインキが従来の熱硬化型組成物から紫外線硬化
型組成物へと移行してきている。ソルダーレジストイン
キはいち早く紫外線硬化型組成物へと移行した。
などの理由により紫外線硬化型組成物が多用されて来て
いる。プリント配線基板加工分野においても同様の理由
によりソルダーレジストインキ、マーキングインキなど
の種々のインキが従来の熱硬化型組成物から紫外線硬化
型組成物へと移行してきている。ソルダーレジストイン
キはいち早く紫外線硬化型組成物へと移行した。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、現在この紫外線硬化型組成物の適用され
ている用途としては、ラジオ、ビデオ、テレビ等に使用
されている民生用基板と称せられる分野に限られ、コン
ピューター、制御機器等の産業用基板といわれる分野へ
の適用は未だ行われていないのが実情である。これは、
産業用基板に使用されるソルダーレジストインキには、
民生基板用ソルダーレジストインキには、民生基板用ソ
ルダーレジストインキに要求されていない、高電気絶縁
性、加湿下におけるハンダ、耐熱性、密着性、耐薬品性
など高い性能が要求されており、現在の民生基板用ソル
ダーレジストインキでは要求性能レベルに達していない
ためである。
ている用途としては、ラジオ、ビデオ、テレビ等に使用
されている民生用基板と称せられる分野に限られ、コン
ピューター、制御機器等の産業用基板といわれる分野へ
の適用は未だ行われていないのが実情である。これは、
産業用基板に使用されるソルダーレジストインキには、
民生基板用ソルダーレジストインキには、民生基板用ソ
ルダーレジストインキに要求されていない、高電気絶縁
性、加湿下におけるハンダ、耐熱性、密着性、耐薬品性
など高い性能が要求されており、現在の民生基板用ソル
ダーレジストインキでは要求性能レベルに達していない
ためである。
（問題点を解決するための手段） 本発明者らは、上記の問題点を解決するため鋭意研究の
結果、紫外線硬化型ソルダーレジストインキに適した、
耐熱性、耐湿性、耐溶剤性、電気絶縁性及び密着性に優
れた樹脂組成物を提供することに成功した。すなわち、
本発明は、 (1)エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸とを反応させて
得られる１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基
を有するエポキシポリ（メタ）アクリレート(A)とアク
リロイルモルホリン(B)と他の不飽和基含有化合物(C)を
含むことを特徴とするソルダーレジストインキ組成物で
ある。
結果、紫外線硬化型ソルダーレジストインキに適した、
耐熱性、耐湿性、耐溶剤性、電気絶縁性及び密着性に優
れた樹脂組成物を提供することに成功した。すなわち、
本発明は、 (1)エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸とを反応させて
得られる１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基
を有するエポキシポリ（メタ）アクリレート(A)とアク
リロイルモルホリン(B)と他の不飽和基含有化合物(C)を
含むことを特徴とするソルダーレジストインキ組成物で
ある。
本発明の樹脂組成物に使用する前記(A)乃至(C)の成分に
ついて、具体例を示して、更に詳しく説明する。先ず
(A)成分のエポキシポリ（メタ）アクリレートは、エポ
キシ樹脂と（メタ）アクリル酸（アクリル酸又はメタク
リル酸）とを反応させ得られる１分子中に２個以上の
（メタ）アクリロイル基を有す化合物であり、使用する
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡタイプ（例え
ば、シェル化学（株）製、エピコート828,1001,1004
等）、ビスフェノールＦタイプ（例えば、シェル化学
（株）製、エピコートR-807）、ビスフェノールＳタイ
プ、フェノールノボラックタイプ（例えば、日本化薬
（株）製EPPN201、シェル化学（株）製、エピコ-ト152,154
等）、クレゾールノボラックタイプ（例えば、日本化薬
（株）製、EOCN-102,103等）、ヒダントインタイプ等の
エポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂と（メタ）ア
クリル酸との反応を行う場合、エポキシ樹脂の１化学当
量に対する（メタ）アクリル酸の使用割合は、０．３〜
２．０化学当量であるのが好ましく、特に好ましくは、
0.5〜1.1化学当量である。反応は、触媒を使用し促進さ
せることができる。この様な触媒はトリフエニルスチビ
ン、メチルトリエチルアンモニウムクロライド等の公知
の触媒でありその使用量は、反応液の重量に対して好ま
しくは0.1〜２０％、特に好ましくは、１〜５％使用さ
れる。反応温度は、好ましくは６０〜１２０℃、特に好
ましくは７０〜１００℃である。反応時の重合防止のた
めに重合防止剤を添加しておくことが好ましく、そのよ
うな重合防止剤には、ハイドロキノン、ｐ−メトキシフ
ェノール、フェノチアジン、Ｎ−ニトロソフエニルアミ
ン、銅塩等が挙げられる。その使用量は、通常反応混合
物に対して0.01〜１重量％が好ましい。このようにして
得られるエポキシポリ（メタ）アクリレート(A)は公知
である。(A)成分の具体的化合物のうちで特に良好な性
質を示すものとしては、エポキシ樹脂としてフェノール
ノボラックタイプのエポキシ樹脂を使用したエポキシポ
リアクリレートが挙げられる。(A)成分の配合量は、(A)
乃至(C)の成分の総量１００重量に対して１０〜７０重
量部が好ましく、特に２０〜５０重量部が好ましい。
ついて、具体例を示して、更に詳しく説明する。先ず
(A)成分のエポキシポリ（メタ）アクリレートは、エポ
キシ樹脂と（メタ）アクリル酸（アクリル酸又はメタク
リル酸）とを反応させ得られる１分子中に２個以上の
（メタ）アクリロイル基を有す化合物であり、使用する
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡタイプ（例え
ば、シェル化学（株）製、エピコート828,1001,1004
等）、ビスフェノールＦタイプ（例えば、シェル化学
（株）製、エピコートR-807）、ビスフェノールＳタイ
プ、フェノールノボラックタイプ（例えば、日本化薬
（株）製EPPN201、シェル化学（株）製、エピコ-ト152,154
等）、クレゾールノボラックタイプ（例えば、日本化薬
（株）製、EOCN-102,103等）、ヒダントインタイプ等の
エポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂と（メタ）ア
クリル酸との反応を行う場合、エポキシ樹脂の１化学当
量に対する（メタ）アクリル酸の使用割合は、０．３〜
２．０化学当量であるのが好ましく、特に好ましくは、
0.5〜1.1化学当量である。反応は、触媒を使用し促進さ
せることができる。この様な触媒はトリフエニルスチビ
ン、メチルトリエチルアンモニウムクロライド等の公知
の触媒でありその使用量は、反応液の重量に対して好ま
しくは0.1〜２０％、特に好ましくは、１〜５％使用さ
れる。反応温度は、好ましくは６０〜１２０℃、特に好
ましくは７０〜１００℃である。反応時の重合防止のた
めに重合防止剤を添加しておくことが好ましく、そのよ
うな重合防止剤には、ハイドロキノン、ｐ−メトキシフ
ェノール、フェノチアジン、Ｎ−ニトロソフエニルアミ
ン、銅塩等が挙げられる。その使用量は、通常反応混合
物に対して0.01〜１重量％が好ましい。このようにして
得られるエポキシポリ（メタ）アクリレート(A)は公知
である。(A)成分の具体的化合物のうちで特に良好な性
質を示すものとしては、エポキシ樹脂としてフェノール
ノボラックタイプのエポキシ樹脂を使用したエポキシポ
リアクリレートが挙げられる。(A)成分の配合量は、(A)
乃至(C)の成分の総量１００重量に対して１０〜７０重
量部が好ましく、特に２０〜５０重量部が好ましい。
(B)成分であるアクリロイルモルホリンは、公知であ
り、市場より容易に入手する事ができる。例えば、興人
（株）製、ACMO等である。(B)成分の配合量は、(A)乃至
(C)の成分の総量１００重量部に対して５〜５０重量部
が好ましく、特に１０〜４０重量部が好ましい。次に
(C)成分は、(A)成分及び(B)成分以外の不飽和基含有化
合物であり具体的化合物としては、２−ヒドロキシエチ
ル（メタ）アクリレート、カルビトール（メタ）アクリ
レート、フエニルオキシエチル（メタ）アクリレート、
テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イソボ
ロニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエンエ
トキシ（メタ）アクリレート、水添ジシクロペンタジエ
ン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエ
トキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロ
パントリプロポキシトリ（メタ）アクリレート、ペンタ
エリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ヒドロキシ
ピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジ（メタ）
アクリレート（例えば、日本化薬（株）製、KAYARAD MA
NDA）、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートの
リン酸エステル（例えば、日本化薬（株）製、KAYAMA P
M1,PM2）、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート
のε−カプロラクトン付加物のリン酸エステル（例え
ば、日本化薬（株）製、KAYAMA PM21）等が挙げられ
る。特に好ましい(C)成分としては、カルビトールアク
リレート、フエニルオキシエチルアクリレート、トリメ
チロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプ
ロパントリプロポキシトリアクリレート、ヒドロキシピ
バリン酸エステルネオペンチルグリコールジアクリレー
ト等が挙げられる。
り、市場より容易に入手する事ができる。例えば、興人
（株）製、ACMO等である。(B)成分の配合量は、(A)乃至
(C)の成分の総量１００重量部に対して５〜５０重量部
が好ましく、特に１０〜４０重量部が好ましい。次に
(C)成分は、(A)成分及び(B)成分以外の不飽和基含有化
合物であり具体的化合物としては、２−ヒドロキシエチ
ル（メタ）アクリレート、カルビトール（メタ）アクリ
レート、フエニルオキシエチル（メタ）アクリレート、
テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イソボ
ロニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエンエ
トキシ（メタ）アクリレート、水添ジシクロペンタジエ
ン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエ
トキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロ
パントリプロポキシトリ（メタ）アクリレート、ペンタ
エリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ヒドロキシ
ピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジ（メタ）
アクリレート（例えば、日本化薬（株）製、KAYARAD MA
NDA）、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートの
リン酸エステル（例えば、日本化薬（株）製、KAYAMA P
M1,PM2）、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート
のε−カプロラクトン付加物のリン酸エステル（例え
ば、日本化薬（株）製、KAYAMA PM21）等が挙げられ
る。特に好ましい(C)成分としては、カルビトールアク
リレート、フエニルオキシエチルアクリレート、トリメ
チロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプ
ロパントリプロポキシトリアクリレート、ヒドロキシピ
バリン酸エステルネオペンチルグリコールジアクリレー
ト等が挙げられる。
(C)成分の配合量は、(A)乃至(C)の成分の総量１００重
量部に対して、１０〜７０重量部が好ましく、特に２０
〜６０重量部が好ましい。本発明の樹脂組成物（ソルダ
ーレジストインキ組成物）は公知の方法によって硬化で
きる。例えば、紫外線によって硬化できる。紫外線によ
って硬化の場合には、光重合開始剤を使用する必要があ
る。光重合開始剤としては、公知のどのような光重合開
始剤であっても良いが配合後の貯蔵安定性の良い事が要
求される。この様な光重合開始剤としては、例えば、ベ
ンゾインエチルエーテル、ベンゾインブチルエーテルな
どのベンゾインアルキルエーテル系、2,2−ジエトキシ
アセトフェノン４′−フェノキシ−2,2−ジクロロアセ
トフェノンなどのアセトフェノン系、２−ヒドロキシ−
２−メチルプロピオフェノン、４′−イソプロピル−２
−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノンなどのプロ
ピオフェノン系、ベンジルジメチルケタール、１−ヒド
ロキシシクロヘキシルフエニルケトン及び２−エチルア
ントラキノン、２−クロロアントラキノンなどのアント
ラキノン系、２−クロロチオキサントン、2,4−ジエチ
ルチオキサントンなどのチオキサントン系光重合開始剤
等があげられる。特に好ましい光重合開始剤としては、
２−エチルアントラキノン、2,4−ジエトキシチオキサ
ントン等が挙げられる。これら光重合開始剤は、一種で
も、二種以上任意の割合で混合使用してもかまわない。
その使用量は、通常、樹脂組成物（ソルダーレジストイ
ンキ組成物）の0.1〜１０重量％好ましくは１〜５重量
％である。
量部に対して、１０〜７０重量部が好ましく、特に２０
〜６０重量部が好ましい。本発明の樹脂組成物（ソルダ
ーレジストインキ組成物）は公知の方法によって硬化で
きる。例えば、紫外線によって硬化できる。紫外線によ
って硬化の場合には、光重合開始剤を使用する必要があ
る。光重合開始剤としては、公知のどのような光重合開
始剤であっても良いが配合後の貯蔵安定性の良い事が要
求される。この様な光重合開始剤としては、例えば、ベ
ンゾインエチルエーテル、ベンゾインブチルエーテルな
どのベンゾインアルキルエーテル系、2,2−ジエトキシ
アセトフェノン４′−フェノキシ−2,2−ジクロロアセ
トフェノンなどのアセトフェノン系、２−ヒドロキシ−
２−メチルプロピオフェノン、４′−イソプロピル−２
−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノンなどのプロ
ピオフェノン系、ベンジルジメチルケタール、１−ヒド
ロキシシクロヘキシルフエニルケトン及び２−エチルア
ントラキノン、２−クロロアントラキノンなどのアント
ラキノン系、２−クロロチオキサントン、2,4−ジエチ
ルチオキサントンなどのチオキサントン系光重合開始剤
等があげられる。特に好ましい光重合開始剤としては、
２−エチルアントラキノン、2,4−ジエトキシチオキサ
ントン等が挙げられる。これら光重合開始剤は、一種で
も、二種以上任意の割合で混合使用してもかまわない。
その使用量は、通常、樹脂組成物（ソルダーレジストイ
ンキ組成物）の0.1〜１０重量％好ましくは１〜５重量
％である。
本発明の樹脂組成物はソルダーレジストインキに有用で
ある他、金属の保護コーテイング等にも使用できる。
ある他、金属の保護コーテイング等にも使用できる。
本発明のソルダーレジストインキ組成物を用いて印刷す
る場合、スクリーン印刷法またはオフセット印刷法によ
り印刷されるが、その場合の印刷性を向上させるため、
例えば、タルク、炭酸カルシウム、アルミナ、硫酸バリ
ウム、マイカなどの体質顔料、およびレベリング剤、着
色顔料、揺変剤、増粘剤、キレート剤などを本発明組成
物に加えてもかまわない。本発明の組成物は、紫外線を
照射することにより常法により硬化させることができ
る。
る場合、スクリーン印刷法またはオフセット印刷法によ
り印刷されるが、その場合の印刷性を向上させるため、
例えば、タルク、炭酸カルシウム、アルミナ、硫酸バリ
ウム、マイカなどの体質顔料、およびレベリング剤、着
色顔料、揺変剤、増粘剤、キレート剤などを本発明組成
物に加えてもかまわない。本発明の組成物は、紫外線を
照射することにより常法により硬化させることができ
る。
（実施例） 以下、本発明を実施例により具体的に説明する。なお実
施例中の部は、重量部である。
施例中の部は、重量部である。
実施例1. エポキシポリ（メタ）アクリレートとしてフェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂（シェル化学（株）製、エピコ
ート１５４）とアクリル酸の当量付加物１６部、アクリ
ロイルモルホリン（興人（株）製、ACMO）１７部、ヒド
ロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジア
クリレート（日本化薬（株）製、KAYARAD MANDA）１４
部、トリメチロールプロパントリアクリレート（日本化
薬（株）製、KAYARAD TMPTA）１３部、シアニングリー
ン1.5部、タルク３０部、モダフロー（モンサント社製
のレベリング剤）１部及び２−エチル・アントラキノン
１部を加え５０〜８０℃で均一に混合した後、三本ロー
ル（（株）井上製作所製）で十分に混練したものを、ス
クリーンにタテ２０mm、ヨコ３０mmのパターンをもつス
クリーンを用いてスクリーン印刷法により、プリント配
線板の銅箔上に印刷し、紫外線で硬化した所、硬化塗膜
の鉛筆硬度は３Ｈ、常態、４０℃９０％ＲＨ４時間の加
湿処理及び８０℃温水１時間浸漬直後における２６０
℃、１２０秒間のハンダ浸漬においてフクレ、ハガレを
生じなかった。又、絶縁抵抗は1.5×1011Ωであった。
ボラック型エポキシ樹脂（シェル化学（株）製、エピコ
ート１５４）とアクリル酸の当量付加物１６部、アクリ
ロイルモルホリン（興人（株）製、ACMO）１７部、ヒド
ロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジア
クリレート（日本化薬（株）製、KAYARAD MANDA）１４
部、トリメチロールプロパントリアクリレート（日本化
薬（株）製、KAYARAD TMPTA）１３部、シアニングリー
ン1.5部、タルク３０部、モダフロー（モンサント社製
のレベリング剤）１部及び２−エチル・アントラキノン
１部を加え５０〜８０℃で均一に混合した後、三本ロー
ル（（株）井上製作所製）で十分に混練したものを、ス
クリーンにタテ２０mm、ヨコ３０mmのパターンをもつス
クリーンを用いてスクリーン印刷法により、プリント配
線板の銅箔上に印刷し、紫外線で硬化した所、硬化塗膜
の鉛筆硬度は３Ｈ、常態、４０℃９０％ＲＨ４時間の加
湿処理及び８０℃温水１時間浸漬直後における２６０
℃、１２０秒間のハンダ浸漬においてフクレ、ハガレを
生じなかった。又、絶縁抵抗は1.5×1011Ωであった。
実施例2. エポキシポリ（メタ）アクリレートとしてフェノール・
ノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製、EPPN-2
01）とアクリル酸の当量付加物21.5部、アクリロイルモ
ルホリン（興人（株）製、ACMO）27.6部、トリメチロー
ルプロパントリプロポキシトリアクリレート（日本化薬
（株）製、KAYARAD TPA-330）20.9部、シアニングリー
ン1.5部、タルク３０部、モダフロー１部、及びイルガ
キュアー６５１（チバ・ガイギー社製、光重合開始剤）
３部を加え、実施例１と同様に混練、印刷、硬化した
所、硬化塗膜の鉛筆硬度は３Ｈ、常態、４０℃９０％Ｒ
Ｈ４時間の加湿処理及び８０℃温水１時間浸漬直後にお
ける２６０℃、１２０秒間のハンダ浸漬においてフク
レ、ハガレを生じなかった。又、絶縁抵抗は5.0×1011
Ωであった。
ノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製、EPPN-2
01）とアクリル酸の当量付加物21.5部、アクリロイルモ
ルホリン（興人（株）製、ACMO）27.6部、トリメチロー
ルプロパントリプロポキシトリアクリレート（日本化薬
（株）製、KAYARAD TPA-330）20.9部、シアニングリー
ン1.5部、タルク３０部、モダフロー１部、及びイルガ
キュアー６５１（チバ・ガイギー社製、光重合開始剤）
３部を加え、実施例１と同様に混練、印刷、硬化した
所、硬化塗膜の鉛筆硬度は３Ｈ、常態、４０℃９０％Ｒ
Ｈ４時間の加湿処理及び８０℃温水１時間浸漬直後にお
ける２６０℃、１２０秒間のハンダ浸漬においてフク
レ、ハガレを生じなかった。又、絶縁抵抗は5.0×1011
Ωであった。
実施例3. エポキシポリ（メタ）アクリレートとしては、フェノー
ル・ノボラック型エポキシ樹脂（シェル化学（株）製、
エピコート１５４）とアクリル酸の当量付加物１６部、
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（シェル化学（株）
製、エピコートＲ−８０７）とアクリル酸の当量付加物
１６部、アクリロイルモルホリン（興人（株）製、ACM
O）10.5部、カルビトールアクリレート17.5部、トリメ
チロールプロパントリプロポキシトリアクリレート（日
本化薬（株）製、KAYARAD TPA-330）10.0部、シアニン
グリーン1.5部、タルク３０部、モダフロー１部及び２
−エチルアントラキノン１部を加え実施例１と同様に混
練、印刷、硬化した所、硬化塗膜の鉛筆硬度は５Ｈ、常
態、４０℃９０％ＲＨ４時間の加湿処理及び８０℃温水
１時間浸漬直後における２６０℃、１２０秒間のハンダ
浸漬においてフクレ、ハガレを生じなかった。又、絶縁
抵抗は1.0×1013Ωであった。
ル・ノボラック型エポキシ樹脂（シェル化学（株）製、
エピコート１５４）とアクリル酸の当量付加物１６部、
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（シェル化学（株）
製、エピコートＲ−８０７）とアクリル酸の当量付加物
１６部、アクリロイルモルホリン（興人（株）製、ACM
O）10.5部、カルビトールアクリレート17.5部、トリメ
チロールプロパントリプロポキシトリアクリレート（日
本化薬（株）製、KAYARAD TPA-330）10.0部、シアニン
グリーン1.5部、タルク３０部、モダフロー１部及び２
−エチルアントラキノン１部を加え実施例１と同様に混
練、印刷、硬化した所、硬化塗膜の鉛筆硬度は５Ｈ、常
態、４０℃９０％ＲＨ４時間の加湿処理及び８０℃温水
１時間浸漬直後における２６０℃、１２０秒間のハンダ
浸漬においてフクレ、ハガレを生じなかった。又、絶縁
抵抗は1.0×1013Ωであった。
比較例1. 実施例１の配合組成の中で、アクリロイルモルホリンの
ところをトリメチロールプロパントリアクリレートにか
えた以外は、実施例１と同様にして硬化した所、硬化塗
膜の鉛筆硬度は、４Ｈ、常態、４０℃９０％ＲＨ４時間
の加湿処理及び８０℃温水１時間浸漬直後における２６
０℃、６０秒のハンダ浸漬においてフクレ、ハガレが発
生した。又、絶縁抵抗は1.0×1011Ωであった。
ところをトリメチロールプロパントリアクリレートにか
えた以外は、実施例１と同様にして硬化した所、硬化塗
膜の鉛筆硬度は、４Ｈ、常態、４０℃９０％ＲＨ４時間
の加湿処理及び８０℃温水１時間浸漬直後における２６
０℃、６０秒のハンダ浸漬においてフクレ、ハガレが発
生した。又、絶縁抵抗は1.0×1011Ωであった。
（発明の効果） 本発明のソルダーレジストインキ組成物は、耐熱性、耐
湿性、耐溶剤性及び電気絶縁性に優れ、ソルダーレジス
トに特に適する。
湿性、耐溶剤性及び電気絶縁性に優れ、ソルダーレジス
トに特に適する。
Claims (1)
- 【請求項１】エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸とを反
応させて得られる１分子中に２個以上の（メタ）アクリ
ロイル基を有するエポキシポリ（メタ）アクリレート
(A)とアクリロイルモルホリン(B)と他の不飽和基含有化
合分(C)を含むことを特徴とするソルダーレジストイン
キ組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61266604A JPH0623325B2 (ja) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | ソルダーレジストインキ組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61266604A JPH0623325B2 (ja) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | ソルダーレジストインキ組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63120715A JPS63120715A (ja) | 1988-05-25 |
| JPH0623325B2 true JPH0623325B2 (ja) | 1994-03-30 |
Family
ID=17433119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61266604A Expired - Fee Related JPH0623325B2 (ja) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | ソルダーレジストインキ組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0623325B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Family Cites Families (3)
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-
1986
- 1986-11-11 JP JP61266604A patent/JPH0623325B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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