JPH0673394B2 - 回路板上における半田付方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、回路板上における半田付方法に関し、さらに
詳しくは特定のソルダー・レジスト・インキ組成物を活
性光線により一次硬化、加熱により完全硬化して、回路
板上に厚膜ソルダー・レジスト層を形成して半田付を行
なう方法に関する。

従来の技術 非導電性基材上に導電性金属のパターンを形成した産業
用、民生用のプリント配線基板などの回路板に対し、各
種の電気部品を半田付するには、一般にまず回路板上の
金属露出部となるべき部分を除いて、回路板上にソルダ
ー・レジスト・パターンを形成し、ついで前記の露出し
たパターン金属層に融解させた半田を接触させて電気部
品を半田付けする方法が行なわれている。

かかる従来の半田付方法においては、ソルダー・レジス
ト・インキとして、熱硬化型で溶剤を含有するエポキシ
樹脂系インキを使用するのが主流であり、該インキは良
好な密着性、耐溶剤性、耐半田付性などの性能を有す
る。しかしながら近年の省資源、無公害、安全性などの
社会的要請に伴い、いわゆる「無溶剤型」の紫外線硬化
型インキの開発も活発に進められている。

解決すべき問題点 しかしながら、これら従来のソルダー・レジスト・イン
キの使用はつぎのごとき問題点が存在する。すなわち、
熱硬化型ソルダー・レジスト・インキは、 （１）熱硬化型であるため、通常150℃程度の高温を要
し、しかも硬化時間が長く、生産性が劣る、 （２）不揮発分が60〜80重量％であり、残部は溶剤であ
るため、例えば100μｍの厚さに印刷しても最終的に得
られる硬化膜厚は60〜80μｍと大巾に減少する、 （３）溶剤の気化に時間を要し、またその間に印刷パタ
ーンににじみが発生し易い、 などの欠点を有する。

一方、紫外線硬化型ソルダー・レジスト・インキを使用
した場合は紫外線が照射されない部分や紫外線の到達が
不十分となる厚膜部分などにおいて完全硬化が極めて困
難であるという致命的欠陥が存在する。

すなわち、コンピュータなどの産業機器においてはスル
ーホールメッキされた両面基板に半田付が行なわれるた
めのソルダー・レジスト・インキの膜厚が厚くなり従来
の紫外線硬化型のソルダー・レジスト・インキでは半田
付時にソルダー・レジスト層にフクレや浮き現象が見ら
れる。

問題点を解決するための手段 本発明者らはこのような従来の熱硬化型および紫外線硬
化型ソルダー・レジスト・インキを用いた半田付方法の
欠点を解決し、かつ硬化性、密着性、耐半田付性、耐溶
剤性、耐PCT性、電気絶縁性などに優れたソルダー・レ
ジスト・インキ層を設けて半田付を行なうべく鋭意研究
を重ねた結果、エポキシ化合物、および分子内にカルボ
キシル基を有する光重合性化合物を含有する光重合性化
合物からなる硬化型樹脂組成物を用いることにより、前
記問題点が一挙に解決しうることを見出し、本発明を完
成するに至った。

すなわち、本発明はフェノールノボラック型エポキシ化
合物および／またはクレゾールノボラック型エポキシ化
合物30〜100重量％を含有する２個以上のエポキシ基を
有するエポキシ化合物（Ａ）；カルボキシル基を有する
光重合性化合物（Ｂ）、または該化合物（Ｂ）と他の光
重合性化合物（Ｃ）との混合物；光開始剤（Ｄ）；およ
びエポキシ基とカルボキシル基との反応促進剤（Ｅ）を
必須成分とする厚膜用ソルダー・レジスト・インキ組成
物を非導電性基材上に設けられた導電性金属層に付着さ
せ、活性光線により一次硬化を行ない、ついで加熱によ
り完全硬化を行なうことによって、所望のパターンのソ
ルダー・レジスト層を前記金属層上に形成した後半田付
を行なうことを特徴とする回路板上における半田付方法
を提供するものである。

つぎに、まず、本発明方法に用いられるソルダー・レジ
スト・インキ組成物の各成分について詳しく述べる。

本発明で使用する２個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ化合物（Ａ）とは、１分子中にエポキシ基を２個以上
有するエポキシ化合物であり、そのエポキシ当量は100
〜4,000好ましくは100〜1,000である。

かかるエポキシ化合物（Ａ）の30重量％以上は、フェノ
ールノボラック、クレゾールノボラックなどのポリグリ
シジルエーテルであるノボラック型エポキシ樹脂を代表
とする２価以上の多価フェノール類のポリグリシジルエ
ーテル類からなる。これらエポキシ化合物（Ａ）に含ま
れる前記以外のエポキシ化合物としては、ビスフェノー
ルＡ、ビスフェノールＦなどのジグリシジルエーテルで
あるビスフェノール型エポキシ樹脂、エチレングリコー
ル、ネオペンチルグリコール、1,4−ブタンジオール、
1,6−ヘキサンジオール、トリメチロールプロパンなど
の２価以上の多価アルコール類のポリグリシジルエーテ
ル類が挙げられる。

フェノールノボラック型エポキシ化合物および／または
クレゾールノボラック型エポキシ化合物のエポキシ化合
物のエポキシ化合物全体に対する配合量が30重量％未満
であると半田耐熱性、耐湿性、耐溶剤性などが低下して
好ましくない。

つぎに、本発明で使用するカルボキシル基を有する光重
合性化合物（Ｂ）としては、例えば（ｉ）アクリル酸、
メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、フマル酸など
の不飽和カルボン酸系化合物類や（ii）次の一般式
（Ｉ）で表わされる化合物がある。

（式中、R₁は水素又はメチル基を示し、R₂およびR₃は各
々脂肪族、芳香族、脂環族の残基を示し、Ａはエステル
結合を表わし、ｍおよびｎは各々１〜３の正の整数を示
す。） 一般式（Ｉ）において、R₂は炭素原子数２〜10である２
〜４価の炭化水素基またはヒドロキシル基含有炭化水素
基であることが好ましく、R₃は炭素原子数２〜10である
２〜４価の脂肪族多塩基酸残基、炭素原子数６〜15であ
る２〜４価の芳香族多塩基酸残基または炭素原子数２〜
10である２〜４価の脂環族多塩基酸残基であることが好
ましい。

一般式（Ｉ）で表わされる化合物の具体例としては、例
えば次のような化合物がある。

ｍ＝１、ｎ＝１の化合物としては、例えば、コハク酸モ
ノ（メタ）アクリロイルオキシエチルエステル（アクリ
ロイルオキシエチルエステルおよびメタクリロイルオキ
シエチルエステルを示す、以下同様に略記する）、フタ
ル酸モノ（メタ）アクリロイルオキシエチルエステル、
マイレン酸モノ（メタ）アクリロイルオキシエチルエス
テル、テトラハイドロフタル酸モノ（メタ）アクリロイ
ルオキシエチルエステル、ヘキサハイドロフタル酸モノ
（メタ）アクリロイルオキシエチルエステル、などがあ
る。

ｍ＝１、ｎ＝２の化合物としては、例えば、トリメリッ
ト酸モノ−２−（メタ）アクリロイルオキシエチルエス
テルなどがある。

ｍ＝１、ｎ＝３の化合物としては、例えば、ピロメリッ
ト酸モノ−２−（メタ）アクリロイルオキシエチルエス
テルなどがある。

ｍ＝２、ｎ＝１の化合物としては、例えば、フタル酸モ
ノ−［2,3−ビス（メタ）アクリロイルオキシイソプロ
ピル］エステル、メチルテトラハイドロフタル酸モノ−
［2,3−ビス（メタ）アクリロイルオキシイソプロピ
ル］エステル、テトラハイドロフタル酸モノ［2,3−ビ
ス（メタ）アクリロイルオキシイソプロピル］エステ
ル、コハク酸モノ−［2,3−ビス（メタ）アクリロイル
オキシイソプロピル］エステルなどがある。

ｍ＝２、ｎ＝２の化合物としては、例えば、トリメリッ
ト酸モノ−［4,5−ビス（メタ）アクリロイルオキシネ
オペンチル］エステル、トリメリット酸モノ−［3,4−
ビス（メタ）アクリロイルオキシイソブチル］エステル
などがある。

ｍ＝３、ｎ＝２の化合物としては、例えば、トリメリッ
ト酸モノ−［3,4,5−トリス（メタ）アクリロイルオキ
シネオペンチル］エステルなどがある。

ｍ＝３、ｎ＝３の化合物としては、例えば、ピロメリッ
ト酸モノ−［3,4,5−トリス（メタ）アクリロイルオキ
シネオペンチル］エステルなどがある。

カルボキシル基を有する光重合性化合物（Ｂ）として
は、前記の化合物の中で、特に（ii）のものが好まし
い。また、これらカルボキシル基を有する光重合性化合
物（Ｂ）は単独に用いてもよく、また２種以上を併用し
てもよい。さらに、該化合物（Ｂ）に後記の他の光重合
性化合物（Ｃ）の１種または２種以上を併用してもよ
い。

本発明で使用するカルボキシル基を有する光重合性化合
物（Ｂ）と他の光重合性化合物（Ｃ）とからなる光重合
性化合物中に占める分子内に１個以上のカルボキシル基
を含有する光重合性化合物（Ｂ）の配合量は10〜100重
量％である。その配合量が10重量％未満の場合は、得ら
れる樹脂組成物の硬化性が著しく劣る。

本発明で使用する光重合性化合物（Ｃ）とは分子内に１
個以上の光重合性二重結合を有する光重合可能な化合物
である。

分子内に１個の光重合性二重結合を有する光重合可能な
化合物としては、例えば（ｉ）メチル（メタ）アクリレ
ート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−およびｉ−プ
ロピル（メタ）アクリレート、ｎ−,sec−およびｔ−ブ
チル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メ
タ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、な
どのアルキル（メタ）アクリレート類、２−ヒドロキシ
エチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアルキル
（メタ）アクリレート類、あるいはポリエチレングリコ
ールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコ
ールモノ（メタ）アクリレートなどのポリオキシアルキ
レングリコールモノ（メタ）アクリレート類、テトラヒ
ドロフルフリル（メタ）アクリレートなどの複素環含有
（メタ）アクリレート類、ジメチルアミノエチル（メ
タ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アク
リレートなどのアミノアルキル（メタ）アクリレート
類、（ii）ビスフェノールＡのエチレンオキシドおよび
プロピレンオキシド付加物などのビスフェノールＡのア
ルキレンオキシド付加物のモノ（メタ）アクリレート
類、（iii）ジイソシアネート化合物と１個以上のアル
コール性水酸基含有化合物を予め反応させて得られる末
端イソシアネート基含有化合物に、さらにアルコール性
水酸含有（メタ）アクリレート類を反応させて得られる
分子内に１個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する
ウレタン変性モノ（メタ）アクリレート類（iv）分子内
に１個以上のエポキシ基を有する化合物にアクリル酸ま
たはメタクリル酸を反応させて得られるエポキシモノ
（メタ）アクリレート類、および（ｖ）カルボン酸成分
としてアクリル酸またはメタクリル酸および多価カルボ
ン酸とアルコール成分として２価以上の多価アルコール
とを反応させて得られるオリゴエステルモノ（メタ）ア
クリレート類などがある。

分子内に２個の光重合性二重結合を有する光重合可能な
化合物としては、例えば、（ｉ）エチレングリコールジ
（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、1,4−ブタンジオールジ（メタ）ア
クリレート、ネオペンチルグリコール（メタ）アクリレ
ート、1,6−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート
などのアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート
類、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ト
リエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロ
ピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレ
ングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレン
グリコールジ（メタ）アクリレートなどのポリオキシア
ルキレングリコールジ（メタ）アクリレート類、（ii）
ビスフェノールＡのエチレンオキシドおよびプロピレン
オキシド付加物などのビスフェノールＡのアルキレンオ
キシド付加物のジ（メタ）アクリレート類、（iii）ジ
イソシアネート化合物と２個以上のアルコール性水酸基
含有化合物を予め反応させて得られる末端イソシアネー
ト基含有化合物に、さらにアルコール性水酸基含有（メ
タ）アクリレート類を反応させて得られる分子内な２個
の（メタ）アクリロイルオキシ基を有するウレタン変性
ジ（メタ）アクリレート類、（iv）分子内に２個以上の
エポキシ基を有する化合物にアクリル酸または／および
メタクリル酸を反応させて得られるエポキシジ（メタ）
アクリレート類、（ｖ）カルボン酸成分としてアクリル
酸またはメタクリル酸および多価カルボン酸とアルコー
ル成分として２価以上の多価アルコールとを反応させて
得られるオリゴエステルジ（メタ）アクリレート類など
がある。

分子内に３個以上の光重合性二重結合を有する光重合可
能な化合物としては、例えば（ｉ）トリメチロールプロ
パントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタン
トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ
（メタ）アクリレートなどの３価以上の脂肪族多価アル
コールのポリ（メタ）アクリレート類、（ii）ジイソシ
アネート化合物と３個以上のアルコール性水酸基含有化
合物を予め反応させて得られる末端イソシアネート基含
有化合物に、さらにアルコール性水酸基含有（メタ）ア
クリレートを反応させて得られる分子内に３個以上の
（メタ）アクリロイルオキシ基を有するウレタン変性ポ
リ（メタ）アクリレート類、（iii）分子内に３個以上
のエポキシ基を有する化合物にアクリル酸または／およ
びメタクリル酸を反応させて得られるエポキシポリ（メ
タ）アクリレート類などがある。

本発明で使用するエポキシ化合物（Ａ）と前記したカル
ボキシル基を有する光重合性化合物（Ｂ）、または
（Ｂ）と他の光重合性化合物（Ｃ）との混合物との配合
比はエポキシ化合物（Ａ）；光重合性化合物［（Ｂ）ま
たは（Ｂ）＋（Ｃ）］＝10:90〜90:10（重量比）の範囲
であり、好ましくはエポキシ化合物（Ａ）：光重合性化
合物［（Ｂ）または（Ｂ）＋（Ｃ）］＝20:80〜80:20
（重量比）の範囲である。エポキシ化合物（Ａ）の配合
量が10重量％未満であると、前記したカルボキシル基を
有する光重合性化合物（Ｂ）とエポキシ化合物（Ａ）と
の反応が実質的に少なすぎ、密着性、耐半田付性などに
優れた硬化膜を得ることが困難である。一方、エポキシ
化合物（Ａ）の配合量が90重量％を超える場合は、硬化
型インキ組成物としての粘度が高くなり、取扱い性に欠
けるとともに、活性光線による硬化反応が充分でなく、
速硬化性が発揮されない。

光開始剤（Ｄ）としては、例えば、ベンジルジメチルケ
タールなどのケタール類、ベンゾインメチルエーテル、
ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイン−ｉ−プロピル
エーテル、ベンゾイン、α−メチルベンゾインなどのベ
ンゾイン類、9,10−アントラキノン、１−クロルアント
ラキノン、２−クロルアントラキノン、２−エチルアン
トラキノンなどのアントラキノン類、ベンゾフェノン、
ｐ−クロルベンゾフェノン、ｐ−ジメチルアミノベンゾ
フェノンなどのベンゾフェノン類、２−ヒドロキシ−２
−メチルプロピオフェノン、１−（４−イソピロピルフ
ェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノ
ンなどのプロピオフェノン類、ジベンゾスベロンなどの
スベロン類、ジフェニルジスルフイド、テトラメチルチ
ウラムジスルフイド、チオキサントンなどの含イオウ化
合物類、メチレンブルー、エオシン、フルオレセインな
どの色素類などがあげられ、単独にまたは２種以上併用
して使用される。

光開始剤の配合量はエポキシ化合物（Ａ）と光重合性化
合物［（Ｂ）＋（Ｃ）］との総量に対して0.05〜20重量
％であり、好ましくは、0.5〜10重量％である。

本発明においてはエポキシ基とカルボキシル基との反応
を促進させるため反応促進剤（Ｅ）が添加される。反応
促進剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２
−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾールなどの
イミダゾール類、ベンジルジメチルアミン、トリエタノ
ールアミン、N,N−ジメチルアミノエタノール、N,N−ジ
エチルアミノエタノール、N,N−ジプロピルアミノエタ
ノールなどの第３級アミン類、トリジメチルアミノメチ
ルフェノールのトリアセテートおよびトリベンゾエート
などの第３級アミン塩類などがあり、単独にまたは２種
以上併用して使用される。

これら反応促進剤の添加量はエポキシ化合物（Ａ）と光
重合性化合物（Ｂ＋Ｃ）との総量に対して0.05〜５重量
％であり、好ましくは0.1〜3.5重量％である。

また、本発明において基板および導体との密着性の向上
をより必要とする場合にはパーオキシエステル類および
／またはパーオキシケタール類から選ばれた熱重合開始
剤および／または熱重合開始剤と光重合開始剤の両方の
機能を有する重合開始剤の添加が有効である。

パーオキシエステル類としてはｔ−ブチルパーオキシア
セテート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−
ブチルパーオキシオクトエート、ｔ−ブチルパーオキシ
−3,5,5−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパー
オキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエー
ト、ジ−ｔ−ブチルパーオキシイソフタレート、2,5−
ジメチル−2,5−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサ
ン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカルボネートな
どがあげられる。

パーオキシケタール類としては1,1−ビス（ｔ−ブチル
パーオキシ）3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−
ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、2,2−
ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタン、ｎ−ブチル−
4,4−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、2,2−
ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタンなどが挙げられ
る。

これらパーオキシエステル類およびパーオキシエステル
類は、単独にまたは２種以上併用して使用される。

また、前記熱重合開始剤と光重合開始剤との両方の機能
を有する重合開始剤としては例えば、3,3′,4,4′−テ
トラ−（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェ
ノンなどがあげられる。

かかる重合開始剤の配合量はエポキシ化合物（Ａ）と光
重合性化合物［（Ｂ）＋（Ｃ）］との総量に対して0.05
〜５重量％であり、好ましくは0.1〜３重量％である。
重合開始剤の配合量が0.05重量％未満では遮光部の硬化
性が低下し、完全硬化した硬化膜が得がたい。また、重
合開始剤の配合量が５重量％を超える場合も硬化性が低
下し、完全硬化した硬化膜が得がたいと同時に、加熱時
に発泡および変色が著しくなる。

本発明にて用いられるソルダー・レジスト・インキ組成
物は室温または必要により加温下で前記各成分を攪拌混
合あるいは混練することにより容易に製造される。製造
時の熱重合や貯蔵中の暗反応を防止するために、ハイド
ロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、１−ブ
チル−カテコール、ｐ−ベンゾキノン、2,5−ｔ−ブチ
ル−ハイドロキノン、フエノチアジンなど公知の熱重合
防止剤を添加するのが望ましい。その添加量は本発明に
使用する光重合性化合物（Ｂ＋Ｃ）に対し0.001〜0.1重
量％であり、好ましくは0.001〜0.05重量％である。

本発明方法にて用いられる厚膜用ソルダー・レジスト・
インキ組成物は、必要に応じ公知の他の成分を配合して
使用され、例えば、各種の無機充填剤、揺変剤、レベリ
ング剤、消泡剤、可塑剤、着色剤等が配合される。これ
らの配合は常法に従い、例えば三本ロール等を用いて混
練することができる。

本発明の半田付方法を実施するには、まず前記ソルダー
・レジスト・インキ組成物をプリント配線基板などの回
路板上に、スクリーン印刷法などの公知の印刷法にて所
望のソルダー・レジスト・パターンに印刷する。つい
で、前記回路板を前記インキ組成物の硬化条件下にお
く。

すなわち、最初に活性光線の照射によりカルボキシル基
を有する光重合性化合物（Ｂ）、あるいは（Ｂ）と他の
光重合性化合物（Ｃ）との混合物を重合させカルボキシ
ル基含有重合物（一次硬化）とし、次いで加熱によりエ
ポキシ化合物（Ａ）のエポキシ基と上記重合物に含有さ
れるカルボキシル基とを反応させて完全硬化させる２段
階から成る硬化を行なう。

一次硬化の光重合条件としては光量20mW/cm²〜200mW/cm
²において、時間１秒〜５分が好ましい。また完全硬化
を行なう熱硬化の条件としては温度40℃〜200℃におい
て時間10秒〜60分が好ましい。

一次硬化は、紫外線、電子線などの活性光線の照射によ
り光重合反応を誘起する。紫外線照射に用いる光源とし
ては、太陽光線、ケミカルランプ、低圧水銀灯、高圧水
銀灯、カーボンアーク灯、キセノンランプ、メタルハラ
イドランプなどが使用される。

熱硬化に用いられる熱源としては、例えば、赤外線ヒー
ター、熱風加熱、高周波加熱などの公知の加熱方法が挙
げられる。

かくして得られる導電性層上に硬化した所望のソルダー
・レジスト層のパターンを有する回路板につぎの公知の
適宜の方法により半田付を行なう。

（ｉ）半田ごてによる手半田（300〜350℃×１〜２秒） （ii）噴流式半田槽による噴流半田（260℃×10秒） （iii）溶融した半田槽に浸漬する浸漬半田（260℃×10
秒） （iv）クリーム半田をスクリーン印刷した後、遠赤外線
照射するリフロー半田（300℃×10秒） 発明の効果 本発明の優れた効果としては次の点があげられる。

（１）本発明の厚膜用ソルダー・レジスト・インキ組成
物は紫外線などの活性光線が充分に照射されにくい厚膜
であっても完全硬化膜を得ることができる。

（２）紫外線照射により極く短時間のうちに印刷インキ
の流動性が失われるためインキのにじみの発生もなく直
ちに次工程へ移すことが出来る。従って従来の熱硬化型
インキと比較して大巾な生産性の向上が可能である。

実施例 以下、本発明を実施例により、さらに具体的に説明する
が、本発明はこれら実施例に何ら限定されるものでは
い。

実施例中、部および％とあるのは各々重量部および重量
％を示す。なお、ソルダー・レジスト・インキ組成物の
硬化膜の性能は次の方法により測定した。

密着性： 硬化膜のゴバン目クロスカット・セロファンテープ剥離
試験(JIS D 0202)に従った。

硬度： 鉛筆引っかき試験、(JIS K 5400)に従った。

半田付性： 試験片に半田フラックスを塗布し、乾燥（100℃×10
秒）後260℃の噴流式半田浴に10秒間浸漬しそのレジス
ト膜の変化を判定した。

耐溶剤性： 沸騰1,1,2−トリクロルエチレンに５分間浸漬後の外観
変化および接着性を測定した。

耐PCT性： 2.0atm(120℃)で６時間試験後の外観変化、接着性を測
定した。

電気絶縁性： くし型電極(JIS Z 3197)を用い硬化膜の各種試験後の絶
縁抵抗値（500V−１分印加）を測定した。

実施例１ クレゾールノボラック型エポキシ化合物であるYDCN-704
（「東都化成」製）199部、コハク酸モノアクリロイル
オキシエチルエステル243部および２−ヒドロキシエチ
ルアクリレート80部を攪拌容器に仕込み、80℃で混合攪
拌し、透明な樹脂組成物（１）を得た。得られた樹脂組
成物（１）100部にタルク27部、微粉末シリカ1.3部、フ
タロシアニングリーン0.4部、２−ヒドロキシ−２−メ
チルプロピオフェノン1.3部、N,N−ジエチルアミノエタ
ノール0.7部およびレベリング剤1.3部を配合したチルド
三本ロールを用いてよく混練しソルダー・レジスト・イ
ンキ（ａ）を得た。

別に準備したプリント配線板（1.6mm厚ガラス繊維強化
エポキシ樹脂基板、銅箔厚70μｍ、線巾200μｍ、線間2
00μｍ）上にスクリーン印刷法によりインキ（ａ）を印
刷（厚膜部100μｍ）し、80W/cm水冷式超高圧水銀灯下1
5cmの距離で紫外線を20秒間照射し、次いで150℃で15分
間加熱してソルダー・レジスト層を完全硬化させた回路
板Ａを得た。得られた回路板Ａの硬化膜の性能測定結果
を第１表に示す。

ついで該回路板Ａに対し以下の（ｉ）〜（iv）の方法に
より半田付を行なった。

（ｉ）手半田 前記のごとく得られた回路板Ａに、常法により予めフラ
ックスを塗布し乾燥する。つぎに半田コテに半田（Sn/P
b≡60/40重量比）を溶融付着させ（この際の半田の溶融
温度は320℃）ランド部の銅箔および周辺のソルダー・
レジスト・インキ膜上に１〜２秒接触させて半田を移行
させた。次いでクロロセンにて回路板を洗浄し、半田付
けを行なった周辺にセロテープ剥離テストを実施した。
結果はいずれもレジスト膜の剥離がなく良好であった。

（ii）噴流半田 回路板Ａ全面にフラックスを塗布・乾燥、（60℃×２
分）した後、噴流式半田槽にて260℃×10秒半田付けを
実施した。次いでクロロセンにて回路板を洗浄し、セロ
テープ剥離テストを行なった。結果はいずれもレジスト
膜の剥離がなく良好であった。

（iii）浸漬半田 回路板Ａ前面にフラックスを塗布・乾燥し、ついで溶融
した半田槽へ260℃×10秒浸漬して半田付けを行った。
次に、クロロセンにて回路板を洗浄し、セロテープ剥離
テストを行なった。

結果はいずれもレジスト膜の剥離がなく良好であった。

（iv）リフロー半田 回路板Ａ上の部品実装用のための銅箔部のみに半田クリ
ームをスクリーン印刷した後、該回路板Ａをリフロー炉
（300℃×20秒）中に通した。次いでクロロセンにて回
路板を洗浄し、セロテープ剥離テストを行なった。結果
はいずれもレジスト膜の剥離なく良好であった。

比較例１ 市販の熱硬化型ソルダー・レジスト・インキを実施例１
のプリント配線板上にスクリーン印刷し150℃で乾燥を
行なったところ15分後でも表面が十分に硬化しなかっ
た。

比較例２ 市販の紫外線硬化型ソルダー・レジスト・インキを実施
例１のプリント配線板上にスクリーン印刷し、実施例１
と同様にして3,000mJ/cm²の紫外線を照射した。得られ
た硬化膜の密着性を測定したが、0/100で厚膜部におい
ては十分に硬化しなかった。

実施例２ クレゾールノボラック型エポキシ化合物であるYDCN-702
（「東都化成」製）200部、フタル酸モノアクリロイル
オキシエチルエステル265部およびトリメチローリプロ
パントリアクリレート50部を攪拌容器に仕込み、80℃で
混合攪拌し、透明な樹脂組成物（２）を得た。得られた
樹脂組成物（２）100部にタルク30部、微粉末シリカ1.0
部、フタロシアニングリーン0.4部、ベンジルジメチル
ケタール６部、N,N−ジエチルアミノエタノール0.7部お
よびレベリング剤1.3部を配合しチルド三本ロールを用
いてよく混練しソルダー・レジスト・インキ（ｂ）を得
た。

実施例１で使用したプリント配線板上にスクリーン印刷
法により上記インキ（ｂ）を印刷（厚膜部100μｍ）し
た後80W/cm空冷式超高圧水銀灯下15cmで20秒間紫外線を
照射し、次いで150℃で15分間加熱してソルダー・レジ
スト層を完全硬化させた回路板Ｂを得た。得られた硬化
膜の性能測定結果を第２表に示す。

ついで該回路板Ｂに対し、実施例と同様、（ｉ）〜（i
v）の方法により半田付けを行なった。

半田付を行なった回路板Ｂに対し、実施例１の（ｉ）〜
（iv）と同様にしてセロテープ剥離テストを行なったと
ころ、いずれもレジスト膜の剥離はなく良好な結果が得
られた。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】フェノールノボラック型エポキシ化合物お
   よび／またはクレゾールノボラック型エポキシ化合物30
   〜100重量％を含有する２個以上のエポキシ基を有する
   エポキシ化合物（Ａ）；カルボキシル基を有する光重合
   性化合物（Ｂ）、または該化合物（Ｂ）と他の光重合性
   化合物（Ｃ）との混合物；光開始剤（Ｄ）；およびエポ
   キシ基とカルボキシル基との反応促進剤（Ｅ）を必須成
   分とする厚膜用ソルダー・レジスト・インキ組成物を非
   導電性基材上に設けられた導電性金属層に付着させ、活
   性光線により一次硬化を行ない、ついで加熱により完全
   硬化を行なうことによって、所望のパターンのソルダー
   ・レジスト層を前記金属層上に形成した後半田付を行な
   うことを特徴とする回路板上における半田付方法。