JPS643905B2

JPS643905B2 -

Info

Publication number: JPS643905B2
Application number: JP16482483A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiko Sakata; Hideo Myake
Original assignee: Toyobo Co Ltd
Current assignee: Toyobo Co Ltd
Priority date: 1983-09-07
Filing date: 1983-09-07
Publication date: 1989-01-24
Also published as: JPS6055024A

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は導電性樹脂組成物に関するものであ
る。更に詳しくは、紫外線などの活性光線により
硬化し、次いで熱処理を行ない完全硬化させるこ
とにより導電性が著しく改良された導電性樹脂組
成物に関するものである。本発明の目的は、紫外線などの活性光線により
硬化する反応と、次いで熱処理により完全硬化す
る反応とを併用することにより導電性に優れた導
電性樹脂組成物を提供することにある。従来の導電性樹脂組成物は銀粉、ニツケル粉な
どの導電性金属粉あるいはカーボン・ブラツク、
グラフアイトなどの炭素粉とフエノール樹脂、メ
ラミン樹脂、キシレン樹脂、アクリル樹脂、アル
キド樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂などの合
成樹脂（以下バインダーと略す）とを使用目的に
応じて組合せ、更にこれに溶剤を加えた溶剤系熱
硬化型樹脂組成物が主流である。しかしながら溶
剤系熱硬化型樹脂組成物は加熱によりバインダー
を硬化させるために、作業効率、作業環境、エネ
ルギー消費などに大きな問題があり、しかも比較
的高温で長時間の加熱が必要なため基材の熱収
縮、熱劣化などの別の問題も生じる。一方、紫外線硬化型導電樹脂組成物について
は、例えば特公昭57−40867号公報に提案されて
はいるが、導電性に関しては十分満足しうるもの
ではない。つまりこの組成物には導電性微粉末が
多量に充填されているために紫外線の透過が著し
く低下し、内部の硬化が不十分となるため良好な
導電性が得られていないのである。本発明者はこれらの欠点を解決すべく鋭意研究
を重ねてきた結果、紫外線などの活性光線による
硬化とエポキシ基とカルボキシル基との硬化反応
とを組合せたバインダーを使用することにより、
前記した問題が解決できることを見出し、本発明
に達した。すなわち、本発明は導電性微粉末(A)、分子内に
少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化
合物(B)、分子内にカルボキシル基を有する下記光
重合性化合物(C)または該化合物(C)と他の光重合性
化合物(D)との混合物および光開始剤(E)を含むこと
を特徴とする導電性樹脂組成物である。（但し、
(B)：〔(C)または(C)＋(D)〕＝10：90〜90：10（重量比
）
である。重合性化合物(C)：(i)不飽和カルボン酸系化合
物、(ii)ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレート
類と多塩基酸無水物との反応化合物、(iii)グリシジ
ル（メタ）アクリレートと多塩基酸との反応化合
物および(iv)多価アルコールと多価カルボン酸およ
びアクリル酸またはメタクリル酸との反応により
得られるオリゴエステル（メタ）アクリレート類
からなる群から選ばれた１種以上の化合物。その硬化方法は紫外線のなどの活性光線により
分子内にカルボキシル基を有する光重合性化合物
(C)あるいは該化合物(C)と他の光重合性化合物(D)と
の混合物を重合させてカルボキシル基含有重合物
とする反応と次いで加熱によりエポキシ化合物(B)
が上記カルボキシル基含有重合物と反応して完全
硬化する反応との２段階硬化方法からなる。本発明の導電性樹脂組成物は揮発性溶剤を本質
的に全く必要とせず、分子内にカルボキシル基を
有する光重合性化合物(C)や他の光重合性化合物(D)
を選択することにより、バインダーの粘度を自由
に調整できるために、作業効率と作業環境が大巾
に改善される。更に硬化の第一段階で紫外線など
の活性光線によりカルボキシル基含有重合物が生
成されるために、硬化の第２段階目での加熱によ
る硬化は、従来の熱硬化型バインダーに比べ低温
で硬化可能であり、基材の熱収縮や熱劣化は起こ
り難い。この様に本発明の導電性樹脂組成物は紫
外線硬化型樹脂が有している速硬化性、作業効率
と作業環境を維持しつつ、かつ従来の熱硬化型バ
インダーより低温で熱硬化可能であるため、基材
の熱収縮や熱劣化などの問題は起こり難い。また
紫外線と熱硬化を併用するためバインダーは完全
硬化し、したがつて導電性が非常に優れかつ安定
である。本発明で使用する導電性微粉末(A)としては、例
えば、金、銀、銅、ニツケル、クロム、パラジユ
ウム、アルミニウム、タングステン、モリブデ
ン、白金等の金属粉、これらの金属を被覆した無
機物粉末、酸化銀、酸化インジユウム、酸化ス
ズ、酸化亜鉛、酸化ルテニウムなどの金属酸化物
の粉末及びこれらの金属酸化物を被覆した無機物
粉末などがある。これらの導電性微粉末は単独に
もしくは二種以上組み合わせて用いられるこの導
電性微粉末の形状に制限はなく、粒状、フレーク
状、鱗片状、板状、樹脂状、サイコロ状などが使
用でき、またその大きさも0.1μｍ〜100μｍのもの
が使用できるが、一般的には0.1μｍ〜20μｍのも
のが使用される。これらの導電性微粉末の表面は、例えば、油脂
などで表面処理がされていても良い。また、上記
のような導電性微粉末の他に他の導電性微粉末、
例えばカーボン・ブラツク、ケツチエンブラツ
ク、アセチレン・ブラツクなどのカーボン粉末や
グラフアイト粉末も使用でき、これらは前記の導
電性樹脂組成物の45〜95重量％、好ましくは50〜
90重量％である。導電性微粉末の配合量が45重量
％未満であると殆んど実用的な導電性は得られ
ず、また95重量％を越えるとバインダー量が少な
過ぎるため印刷性、塗布性、接着性などが著しく
低下してしまう。本発明で使用する分子内に少なくとも２個のエ
ポキシ基を有するエポキシ化合物(B)とは、１分子
中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物
であり、そのエポキシ当量は100〜4000、好まし
くは100〜1000である。代表的な化合物としては、ビスフエノールＡ、
ビスフエノールＦ、ハロゲン化ビスフエノールＡ
などのジグリシジルエーテルであるビスフエノー
ル型エポキシ樹脂やフエノールノボラツク、クレ
ゾールノボラツクなどのポリグリシジルエーテル
であるノボラツク型エポキシ樹脂を代表とする２
価以上の多価フエノール類のポリグリシジルエー
テル類、エチレングリコール、プロピレングリコ
ール、ネオペンチルグリコール、１，４−ブタン
ジオール、１，６−ヘキサンジオール、トリメチ
ロールプロパンなどの２価以上の多価アルコール
類のポリグリシジルエーテル類、フタル酸、イソ
フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロ
フタル酸、アジピン酸などの２価以上の多価カル
ボン酸類のポリグリシジルエステル類、アニリ
ン、イソシアヌール類などの窒素原子に結合した
活性水素をグリシジル基で置換したポリグリシジ
ルエーテル類、分子内のオレフイン結合をエポキ
シ化して得られるビニルシクロヘキセンジエポキ
シド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−
３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレー
ト、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−
５，５−スピロ（３，４−エポキシ）シクロヘキ
サン−ｍ−ジオキサンなどの脂環族ポリエポキシ
化合物類、Ｎ，Ｎ，N′，N′−テトラグリシジル
メタキシレンジアミン、Ｎ，Ｎ，N′，N′−テト
ラグリシジル１，３−ビス（アミノメチル）シク
ロヘキサンなどのアミノポリエポキシ化合物類な
どがある。これらのエポキシ化合物は単独にまた
は２種以上併用して使用することができる。また、アリルグリシジルエーテル、フエニルグ
リシジルエーテルなどの分子内にエポキシ基を１
個有するエポキシ化合物を併用して使用すること
もできる。これらの分子内に少くとも２個のエポ
キシ基を有するエポキシ化合物の中で好ましいエ
ポキシ化合物としては、ビスフエノールＡのジグ
リシジルエーテル、フエノールノボラツク型ポリ
エポキシ化合物、クレゾールノボラツク型ポリエ
ポキシ化合物などがあげられる。本発明で使用する分子内にカルボキシル基を有
する光重合性化合物(C)としては、（）アクリル
酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、フ
マル酸などの不飽和カルボン酸系化合物類、（）
ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロ
キシプロピル（メタ）アクリレートなどのヒドロ
キシル基含有（メタ）アクリレート類と無水フタ
ル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ
無水フタル酸、無水コハク酸、無水マレイン酸、
無水トリメリツト酸、無水ピロメリツト酸などの
多塩基酸無水物とを反応させて得られる化合物、
例えばフタル酸モノ（メタ）アクリロイルオキシ
エチルエステル、コハク酸モノ（メタ）アクリロ
イルオキシエチルエステル、マレイン酸モノ（メ
タ）アクリロイルオキシエチルエステルなどで代
表される化合物類、（）グリシジル（メタ）ア
クリレートとコハク酸、マレイン酸、オルソ、イ
ソおよびテレフタル酸などの多塩基酸とを反応さ
せて得られる化合物、例えばモノ（２−ヒドロキ
シ−３−メタクリロイルオキシプロピル）フタレ
ート、モノ（２−ヒドロキシ−３−アクリロイル
オキシプロピル）サクシネートなどで代表される
化合物類、（）多価アルコール類と多価カルボ
ン酸およびアクリル酸またはメタクリル酸を反応
させて得られる分子内にカルボキシル基を有する
オリゴエステル（メタ）アクリレート類などがあ
る。分子内にカルボキシル基を有する光重合性化合
物(C)としては、前述の化合物の中で、特に（）、
（）、（）のものが好ましい。これらの分子内
にカルボキシル基を有する光重合性化合物(C)は単
独にまたは２種以上併用して、または後記する他
の光重合性化合物(D)の１種または２種以上と併用
して使用される。本発明で使用する分子内に少なくとも２個のエ
ポキシ基を有するエポキシ化合物(B)と分子内にカ
ルボキシル基を有する光重合性化合物(C)との配合
比はエポキシ基とカルボキシル基の当量比が１：
３〜33：１の範囲であり、好ましくは、エポキシ
基当量：カルボキシル基当量（ｎ／ｍ）：（６／ｍ）〜（3n／ｍ）：（１／ｍ
）（ただし、ｍは分子内にカルボキシル基を有する
光重合性化合物(C)のカルボキシル基数、ｎはエポ
キシ化合物のエポキシ基数をあらわす正の整数で
あり、１≦ｍ、２≦ｎ≦11である。）の範囲であ
る。エポキシ基とカルボキシル基の当量比が１：３
未満、すなわちエポキシ基当量／カルボキシル基
当量の値が0.33未満の場合は硬度が不十分とな
る。一方、エポキシ基とカルボキシル基の当量比
が33：１を超えると、すなわちエポキシ基当量／
カルボキシル基当量の値が33を超えると硬化性が
低下して好ましくない。本発明で使用する他の光重合性化合物(D)とは分
子内に１個以上の光重合性二重結合を有する光重
合可能な化合物である。分子内に１個の光重合性二重結合を有する光重
合可能な化合物としては、例えば、（）スチレ
ン、α−メチルスチレン、クロロスチレンなどの
スチレン系化合物類、（）メチル（メタ）アク
リレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−お
よびｉ−プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−、
sec−およびｔ−ブチル（メタ）アクリレート、
２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウ
リル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）
アクリレートなどのアルキル（メタ）アクリレー
ト類、メトキシエチル（メタ）アクリレート、エ
トキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシエ
チル（メタ）アクリレートなどのアルコキシアル
キル（メタ）アクリレート類、フエノキシエチル
（メタ）アクリレートなどのアリロキシアルキル
（メタ）アクリレート類、ヒドロキシエチル（メ
タ）アクリレートなどのヒドロキシアルキル（メ
タ）アクリレート類、ハロゲン置換アルキル（メ
タ）アクリレート類、あるいはポリエチレングリ
コールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレ
ングリコールモノ（メタ）アクリレートなどのポ
リオキシアルキレングリコールモノ（メタ）アク
リレート類あるいはアルコキシポリオキシルアル
キレンモノ（メタ）アクリレートなどの置換アル
キルモノ（メタ）アクリレート類、（）ビスフ
エノールＡのエチレンオキシドおよびプロピレン
オキシド付加物などのビスフエノールＡのアルキ
レンオキシド付加物のモノ（メタ）アクリレート
類、水素化ビスフエノールＡのエチレンオキシド
およびプロピレンオキシド付加物などの水素化ビ
スフエノールＡのアルキレンオキシド付加物のモ
ノ（メタ）アクリレート類（）、ジイソシアネ
ート化合物と２個以上のアルコール性水酸基含有
化合物を予め反応させて得られる末端イソシアネ
ート基含有化合物に、さらにアルコール性水酸基
含有（メタ）アクリレート類を反応させて得られ
た分子内に１個の（メタ）アクリロイルオキシ基
を有するウレタン変性モノ（メタ）アクリレート
類、（）分子内に１個以上のエポキシ基を有す
る化合物にアクリル酸またはメタクリル酸を反応
させて得られるエポキシモノ（メタ）アクリレー
ト類、および（）カルボン酸成分としてアクリ
ル酸またはメタクリル酸および多価カルボン酸と
アルコール成分として２価以上の多価アルコール
とを反応させて得られるオリゴエステルモノ（メ
タ）アクリレート類などがある。分子内に２個の光重合性二重結合を有する光重
合可能な化合物としては、例えば、（）エチレ
ングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレ
ングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−
ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペ
ンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，
６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレートな
どのアルキレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト類、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリ
レート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アク
リレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）ア
クリレート、ポリプロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレートなどのポリオキシアルキレング
リコールジ（メタ）アクリレート類、ハロゲン置
換アルキレングリコールジ（メタ）アクリレート
類などの置換アルキレングリコールジ（メタ）ア
クリレート類、（）ビスフエノールＡのエチレ
ンオキシドおよびプロピレンオキシド付加物など
のビスフエノールＡのアルキレンオキシド付加物
のジ（メタ）アクリレート類、水素化ビスフエノ
ールＡのエチレンオキシドおよびプロピレンオキ
シド付加物等の水素化ビスフエノールＡのアルキ
レンオキシド付加物のジ（メタ）アクリレート
類、（）ジイソシアネート化合物と２個以上の
アルコール性水酸基含有化合物を予め反応させて
得られる末端イソシアネート基含有化合物に、さ
らにアルコール性水酸基含有（メタ）アクリレー
ト類を反応させて得られる分子内に２個の（メ
タ）アクリロイルオキシ基を有するウレタン変性
ジ（メタ）アクリレート類、（）分子内に２個
以上のエポキシ基を有する化合物にアクリル酸ま
たは／およびメタクリル酸を反応させて得られる
エポキシジ（メタ）アクリレート類、（）カル
ボン酸成分としてアクリル酸またはメタクリル酸
および多価カルボン酸とアルコール成分として２
価以上の多価アルコールとを反応させて得られる
オリゴエステルジ（メタ）アクリレート類などが
ある。分子内に３個以上の光重合性二重結合を有する
光重合可能な化合物としては、例えば、（）ト
リメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレ
ート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アク
リレートなどの３価以上の脂肪族多価アルコール
のポリ（メタ）アクリレート類、３価以上のハロ
ゲン置換脂肪族多価アルコールのポリ（メタ）ア
クリレート類、（）ジイソシアネート化合物と
３個以上のアルコール性水酸基含有化合物を予め
反応させて得られる末端イソシアネート基含有化
合物に、さらにアルコール性水酸基含有（メタ）
アクリレートを反応させて得られる分子内に３個
以上の（メタ）アクリロイルオキシ基を有するウ
レタン変性ポリ（メタ）アクリレート類、（）
分子内に３個以上のエポキシ基を有する化合物に
アクリル酸または／およびメタクリル酸を反応さ
せて得られるエポキシポリ（メタ）アクリレート
類などがある。本発明で使用するエポキシ化合物(B)と前記した
分子内にカルボキシル基を有する光重合性化合物
(C)または該化合物(C)と他の光重合性化合物(D)との
配合比はエポキシ化合物：光重合性化合物［(C)ま
たは(C)＋(D)］＝10：90〜90：10（重量比）の範囲で
あり、好ましくはエポキシ化合物：光重合性化合
物［(C)または(C)＋(D)］＝20：80〜80：20（重量比）
の範囲である。エポキシ化合物(B)の配合量が10重
量％未満では、前記した分子内にカルボキシル基
を有する光重合性化合物(C)とエポキシ化合物(B)と
の反応が実質的に少なすぎ、接着性、耐薬品性な
どに優れた硬化物が得がたい。また、エポキシ化
合物(B)の配合量が90重量％を超える場合は、バイ
ンダーの粘度が高くなり、取扱い性に欠ける。これらのバインダー［(B)＋(C)又は(B)＋(C)＋(D)］
の配合量は本発明の導電性樹脂組成物の５〜55重
量％、好ましくは10〜50重量％である。バインダ
ーが５重量％未満の場合は印刷性、塗布性、接着
性が著しく低下し、また55重量％以上の場合は実
用的な導電性が得られない。本発明で使用する光開始剤(E)とは、光重合性化
合物の光重合反応を促進する化合物であり、例え
ば、ベンジルジメチルケタール類、ベンゾインメ
チルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベン
ゾイン−１−プロピルエーテル、ベンゾイン、α
−メチルベンゾインなどのベンゾイン類、９，10
−アントラキノン、１−クロルアントラキノン、
２−クロルアントラキノン、２−エチルアントラ
キノンなどのアントラキノン類、ベンゾフエノ
ン、ｐ−クロルベンゾフエノン、ｐ−ジメチアミ
ノベンゾフエノンなどのベンゾフエノン類、２−
ヒドロキシ−２−メチルプロピオフエノン、１−
（４−イソプロピルフエニル）−２−ヒドロキシ−
２−メチルプロピオフエノンなどのプロピオフエ
ノン類、ジベンゾスベロンなどのスベロン類、ジ
フエニルジスルフイド、テトラメチルチウラムジ
スルフイド、チオキサントンなどの含イオウ化合
物、メチレンブルー、エオシン、フルオレセイン
などの色素類などがあげられ、単独にまたは２種
以上併用して使用される。本発明においては光開始剤の配合量は導電性樹
脂組成物中、0.05〜20重量％であり、好ましくは
0.5〜10重量％である。光開始剤の配合量が0.05
重量％未満の場合は、光重合性化合物が十分重合
することができず、光開始剤の配合量が20重量％
以上の場合は耐薬品性硬度が低下する。本発明においてはエポキシ基とカルボキシル基
との反応を促進させる必要がある場合は反応促進
剤の添加が効果的である。反応促進剤としては、
例えば２−メチルイミダゾール、２−エチルイミ
ダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−
エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシ
ルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾー
ル、１−ビニル−２−メチルイミダゾール、２−
フエニルイミダゾール、１−ビニル−２−エチル
イミダゾール、イミダゾール、２−フエニル−４
−メチルイミダゾール、１−ビニル−２，４−ジ
メチルイミダゾール、１−ビニル−２−エチル−
４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類、
ベンジルジメチルアミン、２，４，６−トリジメ
チルアミノフエノール、トリエタノールアミン、
トリエチルアミン、Ｎ，N′−ジメチルピペリジ
ン、α−メチルベンジルジメチルアミン、Ｎ−メ
チルモルホリン、ジアルキルアミノエタノール、
ジメチルアミノメチルフエノールなどの第３級ア
ミン類、トリジメチルアミノメチルフエノールの
トリアセテートおよびトリベンゾエートなどの第
３級アミン塩類などがあり、単独にまたは２種以
上併用して使用される。本発明においてはこれら反応促進剤の添加量は
導電性樹脂組成物中0.005〜５重量％であり、好
ましくは0.1〜3.5重量％である。本発明に使用するバインダーは室温または必要
により加温下で撹拌混合することにより容易に製
造される。製造時の熱重合や貯蔵中の暗反応を防
止するために、ハイドロキノン、ハイドロキノン
モノメチルエーテル、１−ブチル−カテコール、
ｐ−ベンゾキノン、２，５−ｔ−ブチル−ハイド
ロキノン、フエノチアジンなどの公知の熱重合防
止剤を添加するのが望ましい。その添加量は本発
明の光重合性化合物［(C)または(C)＋(D)］に対し
0.001〜0.1重量％であり、好ましくは0.001〜0.05
重量％である。本発明の導電性樹脂組成物の硬化方法は、まず
紫外線などの活性光線の照射によりカルボキシル
基を有する光重合性化合物(C)を単独に、あるいは
光重合性化合物(C)と他の光重合性化合物(D)との混
合物を重合させカルボキシル基含有重合物とし、
次いで加熱によりエポキシ化合物(B)と反応させて
完全硬化させる２段階から成る方法が一般的であ
る。光重合反応条件としては、光量20ｍｗ／cm²〜
200ｍｗ／cm²で時間0.1秒〜15分の範囲である。ま
た熱硬化反応条件としては温度50℃〜160℃で時
間10秒〜120分の範囲である。本発明の導電性樹脂組成物は、紫外線などの活
性光線を照射して光重合反応を誘起させる。紫外
線照射に用いる光源としては、太陽光線、ケミカ
ルランプ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、カーボンア
ーク灯、キセノンランプ、メタルハライドランプ
などが使用される。電子線を照射する場合には必
ずしも光開始剤は必要としない。本発明の導電性樹脂組成物の優れた効果として
次の点が挙げられる。 (1) エポキシ化合物(B)と光重合性化合物［(C)また
は(C)と(D)の混合物］は相溶性が良好であり、バ
インダーの粘度を自由に調整ができるため導電
性微粉末との混合性に優れている。 (2) 硬化方法は紫外線などの活性光線硬化と熱硬
化を併用するため完全硬化した安定な最終便化
物を得ることができ、安定した良好な導電性を
発揮する。 (3) 従来の熱硬化型導電性樹脂組成物に比べ低
温、短時間硬化が可能である。 (4) 紫外線などの活性光線を照射する第１段階の
硬化を行なうため、数秒〜数十秒の間でプリフ
オーム形成をすることができ、印刷物、塗布物
や接着物を短時間で仮硬化、仮接着して取扱い
易くすることが可能である。本発明を更に具体的に説明するため以下に実施
例をあげるが、勿論本発明は実施例によつて何ら
限定されるものではない。尚、実施例中に部とあ
るのは重量部を意味する。実施例１ビスフエノールＡ型エポキシ化合物、エピコー
ト1001（「油化シエルエポキシ」製）225部、コハ
ク酸モノアクリロイルオキシメチルエステル54部
及びテトラヒドロフルフリルアクリレート39部を
室温で撹拌混合し、無色透明なバインダー（）
を得た。得られたバインダー粘度は25℃で7.8ポ
イズであつた。鱗片状銀粉 AgC−Ａ（「福田金属箔粉工業」製）
60部バインダー（） 33部２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオフエノン
５部アクリル系レベリング剤２部Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエタノール 0.5部上記の原料をセラミツク製３本ロールを用いて
よく混練して導電性樹脂組成物を調整した。得ら
れた導電性樹脂組成物を300メツシユのポリエス
テル・スクリーン版を用いて、ガラス繊維補強エ
ポキシ樹脂基板上に縦4.5cm、横2.5cm、厚さ20μ
ｍの印刷物を印刷した後、5.6kw高圧水銀灯下、
15cmの距離で紫外線を40秒間照射したのち、熱風
乾燥機中で120℃、15分間加熱を行ない硬化印刷
物(a)を得た。得られた硬化印刷物の抵抗値をホイートスト
ン・ブリツジを用いて測定して比抵抗を算出し
た。その結果を第１表に示す。また、硬化印刷物
の鉛筆硬度についてはJIS−Ｋ−5400法、密着性
についてはJIS−Ｄ−2020法、耐薬品性について
は５％硫酸、イソプロパノール、メタノール中に
25℃で２時間浸漬する方法に基づいてそれぞれ評
価した。その結果を表１に示す。実施例２鱗片状銀粉（前出） 70部バインダー（） 23部２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフエノン
５部アクリル系レベリング剤２部Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエタノール 0.5部実施例１と同様にして導電性樹脂組成物を得た
のち、基板上に印刷し紫外線照射後、加熱硬化に
より硬化印刷物(b)を得た。実施例１と同様にして
評価を実施した。その結果を第１表に示した。実施例３鱗片状銀粉（前出） 80部バインダー（） 13部２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフエノン
５部Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエタノール 0.5部実施例１と同様にして導電性樹脂組成物を得た
のち、基板上に印刷し紫外線照射後、熱硬化によ
り硬化印刷物(c)を得た。実施例１と同様にして評
価を実施した。その結果を第１表に示した。実施例４ビスフエノールＡ型エポキシ化合物、エピコー
ト828（「油化シエルエポキシ」製）38部、コハク
酸モノアクリロイルオキシメチルエステル43部及
びビスフエノールＡのエチレンオキサイド４モル
付加物のジアクリレート103部を室温で撹拌しバ
インダー（）を得た。得られたバインダー粘度
は25℃で12.0ポイズであつた。鱗片状銀粉（前出） 80部バインダー（） 13部２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフエノン
５部アクリル系レベリング剤２部Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエタノール 0.5部実施例１と同様にして導電性樹脂組成物を得た
のち、基板上に印刷し、紫外線照射後、加熱硬化
により硬化印刷物(d)を得た。実施例１と同様にし
て評価を実施した。その結果を第１表に示した。実施例５ビスフエノールＡ型エポキシ化合物、エピコー
ト828（前出）38部、フタル酸モノアクリロイルオ
キシエチルエステル43部及びテトラヒドロフルフ
リルアクリレート78部を室温で撹拌しバインダー
（）を得た。得られたバインダー粘度は25℃で
9.0ポイズであつた。鱗片状銀粉（前出） 80部バインダー（） 13部２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフエノン
５部アクリル系レベリング剤２部Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエタノール 0.5部実施例１と同様にして導電性樹脂組成物を得た
のち、基板上に印刷し紫外線照射後、加熱硬化に
より硬化印刷物(e)を得た。実施例１と同様にして
評価を実施した。その結果を第１表に示した。比較例１鱗片状銀粉（前出） 70部エポキシアクリレートSP−4010（「昭和高分子」
製） 23部アクリル系レベリング剤２部２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフエノン
５部上記原料をセラミツク製３本ロールを用いてよ
く混練した紫外線硬化型導電性樹脂組成物を得た
のち、実施例１と同様にして基板上に印刷し、40
秒間紫外線照射し硬化印刷物(f)を得た。実施例１
と同様にして評価を実施した。その結果を第１表
に示した。比較例２鱗片状銀粉（前出） 80部エポキシアクリレートSP−4010（前出） 13部アクリル系レベリング剤２部２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフエノン
５部上記原料をセラミツク製３本ロールでよく混練
して紫外線硬化型導電性樹脂組成物を得たのち、
実施例１と同様にして基板上に印刷し、40秒間紫
外線照射し硬化印刷物(g)を得た。実施例１と同様
にて評価を実施した。その結果を第１表に示し
た。比較例３鱗片状銀粉（前出） 70重量部ポリエステル樹脂バイロン300（「東洋紡績」製）
27部イソホロン 100部アクリル系レベリング剤３部上記原料をセラミツク製３本ロールでよく混練
した熱硬化型樹脂組成物を得たのち、実施例１と
同様にして基板上に印刷し、120℃、30分間加熱
し硬化印刷物(h)を得た。実施例１と同様にして評
価を実施した。その結果を第１表に示した。

【表】実施例６実施例１に示したバインダー（）から下記原
料組成により実施例１と同様にして導電性樹脂組
成物を調整した。鱗片状銀粉 Agc−Ａ（「福田金属箔粉工業」製）
70部バインダー（） 23部２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフエノン
５部アクリル系レベリング剤 1.5部Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエタノール 0.5部得られた導電性樹脂組成物を300メツシユのポ
リエステル・スクリーン版を用いて、ガラス繊維
補強エポキシ樹脂基板上に縦4.5cm、横2.5cm、厚
さ20μｍの印刷物を印刷した後、5.6KW高圧水銀
灯下、15cmの距離で紫外線を40秒（UV積算光
量：2000ｍＪ／cm²）照射したのち、熱乾燥機中で
120℃、20分間加熱を行ない硬化印刷物(i)を得た。
得られた硬化印刷物を実施例１と同様にして評価
を行なつた結果を表２に示した。比較例４ビスフエノールＡ型エポキシ化合物、エピコー
ト828（「油化シエルエポキシ」製）88.5ｇ、エポ
キシアクリレート、ビスコート540（「大阪有機化
学」製）8.0ｇを室温で十分に撹拌混合し、バイ
ンダー（）を得た。鱗片状銀粉（前出） 70部バインダー（） 23部２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフエノン
５部アクリル系レベリング剤 1.5部２−エチル４−メチルイミダゾール 0.5部実施例６と同様にして導電性樹脂組成物を得た
のち、基板上に印刷し紫外線照射後、加熱硬化に
より硬化印刷物(j)を得た。実施例１と同様にして
評価した結果を表２に示した。比較例５ビスフエノールＡ型エポキシ化合物、エピコー
ト815（「油化シエルエポキシ」製）57.6部、グリ
シジル形エポキシ化合物、エピコート871（「油化
シエルエポキシ」製）14.4部、トリメリツト酸無
水物18部を室温で撹拌混合しバインダー（）を
得た。鱗片状銀粉（前出） 70部バインダー（） 28.5部アクリル系レベリング剤 1.5部実施例６と同様にして導電性樹脂組成物を得た
のち、基板上に印刷し、熱乾燥機中120℃、20分
間加熱を行ない硬化物(k)を得た。実施例１と同様
にして評価した結果を表２に示した。

【表】以上からも明らかなように、本発明の導電性樹
脂組成物は低温短時間の硬化で完全硬化した安定
な最終硬化物を得ることができるので硬度が高
く、導電性が著しく高く、接着性、耐薬品性にも
優れ、従来のバインダーを使用の場合には達成で
きない優れた特徴を有する。

Claims

【特許請求の範囲】１導電性微粉末(A)、分子内に少なくとも２個の
エポキシ基を有するエポキシ化合物(B)、分子内に
カルボキシル基を有する下記光重合性化合物(C)ま
たは該化合物(C)と他の光重合性化合物(D)との混合
物および光開始剤(E)を含むことを特徴とする導電
性樹脂組成物（但し、(B)：〔(C)または(C)＋(D)〕＝
10：90〜90：10（重量比）である。）。光重合性化合物(C)：(i)不飽和カルボン酸系化合
物、(ii)ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレート
類と多塩基酸無水物との反応化合物、グリシジル
（メタ）アクリレートと多塩基酸との反応化合物
および(iv)多価アルコールと多価カルボン酸および
アクリル酸またはメタクリル酸との反応により得
られるオリゴエステル（メタ）アクリレート類か
らなる群から選ばれた１種以上の化合物。２エポキシ基とカルボキシル基との反応促進剤
を含むことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の導電性樹脂組成物。