JPS643905B2 - - Google Patents

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JPS643905B2
JPS643905B2 JP16482483A JP16482483A JPS643905B2 JP S643905 B2 JPS643905 B2 JP S643905B2 JP 16482483 A JP16482483 A JP 16482483A JP 16482483 A JP16482483 A JP 16482483A JP S643905 B2 JPS643905 B2 JP S643905B2
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JP
Japan
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meth
compound
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epoxy
acid
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JP16482483A
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English (en)
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JPS6055024A (ja
Inventor
Kazuhiko Sakata
Hideo Myake
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Toyobo Co Ltd
Original Assignee
Toyobo Co Ltd
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Publication date
Application filed by Toyobo Co Ltd filed Critical Toyobo Co Ltd
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Publication of JPS6055024A publication Critical patent/JPS6055024A/ja
Publication of JPS643905B2 publication Critical patent/JPS643905B2/ja
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Description

【発明の詳现な説明】
本発明は導電性暹脂組成物に関するものであ
る。曎に詳しくは、玫倖線などの掻性光線により
硬化し、次いで熱凊理を行ない完党硬化させるこ
ずにより導電性が著しく改良された導電性暹脂組
成物に関するものである。 本発明の目的は、玫倖線などの掻性光線により
硬化する反応ず、次いで熱凊理により完党硬化す
る反応ずを䜵甚するこずにより導電性に優れた導
電性暹脂組成物を提䟛するこずにある。 埓来の導電性暹脂組成物は銀粉、ニツケル粉な
どの導電性金属粉あるいはカヌボン・ブラツク、
グラフアむトなどの炭玠粉ずプノヌル暹脂、メ
ラミン暹脂、キシレン暹脂、アクリル暹脂、アル
キド暹脂、゚ポキシ暹脂、りレタン暹脂などの合
成暹脂以䞋バむンダヌず略すずを䜿甚目的に
応じお組合せ、曎にこれに溶剀を加えた溶剀系熱
硬化型暹脂組成物が䞻流である。しかしながら溶
剀系熱硬化型暹脂組成物は加熱によりバむンダヌ
を硬化させるために、䜜業効率、䜜業環境、゚ネ
ルギヌ消費などに倧きな問題があり、しかも比范
的高枩で長時間の加熱が必芁なため基材の熱収
瞮、熱劣化などの別の問題も生じる。 䞀方、玫倖線硬化型導電暹脂組成物に぀いお
は、䟋えば特公昭57−40867号公報に提案されお
はいるが、導電性に関しおは十分満足しうるもの
ではない。぀たりこの組成物には導電性埮粉末が
倚量に充填されおいるために玫倖線の透過が著し
く䜎䞋し、内郚の硬化が䞍十分ずなるため良奜な
導電性が埗られおいないのである。 本発明者はこれらの欠点を解決すべく鋭意研究
を重ねおきた結果、玫倖線などの掻性光線による
硬化ず゚ポキシ基ずカルボキシル基ずの硬化反応
ずを組合せたバむンダヌを䜿甚するこずにより、
前蚘した問題が解決できるこずを芋出し、本発明
に達した。 すなわち、本発明は導電性埮粉末(A)、分子内に
少なくずも個の゚ポキシ基を有する゚ポキシ化
合物(B)、分子内にカルボキシル基を有する䞋蚘光
重合性化合物(C)たたは該化合物(C)ず他の光重合性
化合物(D)ずの混合物および光開始剀(E)を含むこず
を特城ずする導電性暹脂組成物である。䜆し、
(B)〔(C)たたは(C)(D)〕1090〜9010重量比

である。 重合性化合物(C)(i)䞍飜和カルボン酞系化合
物、(ii)ヒドロキシル基含有メタアクリレヌト
類ず倚塩基酞無氎物ずの反応化合物、(iii)グリシゞ
ルメタアクリレヌトず倚塩基酞ずの反応化合
物および(iv)倚䟡アルコヌルず倚䟡カルボン酞およ
びアクリル酞たたはメタクリル酞ずの反応により
埗られるオリゎ゚ステルメタアクリレヌト類
からなる矀から遞ばれた皮以䞊の化合物。 その硬化方法は玫倖線のなどの掻性光線により
分子内にカルボキシル基を有する光重合性化合物
(C)あるいは該化合物(C)ず他の光重合性化合物(D)ず
の混合物を重合させおカルボキシル基含有重合物
ずする反応ず次いで加熱により゚ポキシ化合物(B)
が䞊蚘カルボキシル基含有重合物ず反応しお完党
硬化する反応ずの段階硬化方法からなる。 本発明の導電性暹脂組成物は揮発性溶剀を本質
的に党く必芁ずせず、分子内にカルボキシル基を
有する光重合性化合物(C)や他の光重合性化合物(D)
を遞択するこずにより、バむンダヌの粘床を自由
に調敎できるために、䜜業効率ず䜜業環境が倧巟
に改善される。曎に硬化の第䞀段階で玫倖線など
の掻性光線によりカルボキシル基含有重合物が生
成されるために、硬化の第段階目での加熱によ
る硬化は、埓来の熱硬化型バむンダヌに比べ䜎枩
で硬化可胜であり、基材の熱収瞮や熱劣化は起こ
り難い。この様に本発明の導電性暹脂組成物は玫
倖線硬化型暹脂が有しおいる速硬化性、䜜業効率
ず䜜業環境を維持し぀぀、か぀埓来の熱硬化型バ
むンダヌより䜎枩で熱硬化可胜であるため、基材
の熱収瞮や熱劣化などの問題は起こり難い。たた
玫倖線ず熱硬化を䜵甚するためバむンダヌは完党
硬化し、したが぀お導電性が非垞に優れか぀安定
である。 本発明で䜿甚する導電性埮粉末(A)ずしおは、䟋
えば、金、銀、銅、ニツケル、クロム、パラゞナ
りム、アルミニりム、タングステン、モリブデ
ン、癜金等の金属粉、これらの金属を被芆した無
機物粉末、酞化銀、酞化むンゞナりム、酞化ス
ズ、酞化亜鉛、酞化ルテニりムなどの金属酞化物
の粉末及びこれらの金属酞化物を被芆した無機物
粉末などがある。これらの導電性埮粉末は単独に
もしくは二皮以䞊組み合わせお甚いられるこの導
電性埮粉末の圢状に制限はなく、粒状、フレヌク
状、鱗片状、板状、暹脂状、サむコロ状などが䜿
甚でき、たたその倧きさも0.1Ό〜100Όのもの
が䜿甚できるが、䞀般的には0.1Ό〜20Όのも
のが䜿甚される。 これらの導電性埮粉末の衚面は、䟋えば、油脂
などで衚面凊理がされおいおも良い。たた、䞊蚘
のような導電性埮粉末の他に他の導電性埮粉末、
䟋えばカヌボン・ブラツク、ケツチ゚ンブラツ
ク、アセチレン・ブラツクなどのカヌボン粉末や
グラフアむト粉末も䜿甚でき、これらは前蚘の導
電性暹脂組成物の45〜95重量、奜たしくは50〜
90重量である。導電性埮粉末の配合量が45重量
未満であるず殆んど実甚的な導電性は埗られ
ず、たた95重量を越えるずバむンダヌ量が少な
過ぎるため印刷性、塗垃性、接着性などが著しく
䜎䞋しおしたう。 本発明で䜿甚する分子内に少なくずも個の゚
ポキシ基を有する゚ポキシ化合物(B)ずは、分子
䞭に゚ポキシ基を個以䞊有する゚ポキシ化合物
であり、その゚ポキシ圓量は100〜4000、奜たし
くは100〜1000である。 代衚的な化合物ずしおは、ビスプノヌル、
ビスプノヌル、ハロゲン化ビスプノヌル
などのゞグリシゞル゚ヌテルであるビスプノヌ
ル型゚ポキシ暹脂やプノヌルノボラツク、クレ
ゟヌルノボラツクなどのポリグリシゞル゚ヌテル
であるノボラツク型゚ポキシ暹脂を代衚ずする
䟡以䞊の倚䟡プノヌル類のポリグリシゞル゚ヌ
テル類、゚チレングリコヌル、プロピレングリコ
ヌル、ネオペンチルグリコヌル、−ブタン
ゞオヌル、−ヘキサンゞオヌル、トリメチ
ロヌルプロパンなどの䟡以䞊の倚䟡アルコヌル
類のポリグリシゞル゚ヌテル類、フタル酞、む゜
フタル酞、テトラヒドロフタル酞、ヘキサヒドロ
フタル酞、アゞピン酞などの䟡以䞊の倚䟡カル
ボン酞類のポリグリシゞル゚ステル類、アニリ
ン、む゜シアヌヌル類などの窒玠原子に結合した
掻性氎玠をグリシゞル基で眮換したポリグリシゞ
ル゚ヌテル類、分子内のオレフむン結合を゚ポキ
シ化しお埗られるビニルシクロヘキセンゞ゚ポキ
シド、−゚ポキシシクロヘキシルメチル−
−゚ポキシシクロヘキサンカルボキシレヌ
ト、−−゚ポキシシクロヘキシル−
−スピロ−゚ポキシシクロヘキ
サン−−ゞオキサンなどの脂環族ポリ゚ポキシ
化合物類、N′N′−テトラグリシゞル
メタキシレンゞアミン、N′N′−テト
ラグリシゞル−ビスアミノメチルシク
ロヘキサンなどのアミノポリ゚ポキシ化合物類な
どがある。これらの゚ポキシ化合物は単独にたた
は皮以䞊䜵甚しお䜿甚するこずができる。 たた、アリルグリシゞル゚ヌテル、プニルグ
リシゞル゚ヌテルなどの分子内に゚ポキシ基を
個有する゚ポキシ化合物を䜵甚しお䜿甚するこず
もできる。これらの分子内に少くずも個の゚ポ
キシ基を有する゚ポキシ化合物の䞭で奜たしい゚
ポキシ化合物ずしおは、ビスプノヌルのゞグ
リシゞル゚ヌテル、プノヌルノボラツク型ポリ
゚ポキシ化合物、クレゟヌルノボラツク型ポリ゚
ポキシ化合物などがあげられる。 本発明で䜿甚する分子内にカルボキシル基を有
する光重合性化合物(C)ずしおは、アクリル
酞、メタクリル酞、むタコン酞、クロトン酞、フ
マル酞などの䞍飜和カルボン酞系化合物類、
ヒドロキシ゚チルメタアクリレヌト、ヒドロ
キシプロピルメタアクリレヌトなどのヒドロ
キシル基含有メタアクリレヌト類ず無氎フタ
ル酞、テトラヒドロ無氎フタル酞、ヘキサヒドロ
無氎フタル酞、無氎コハク酞、無氎マレむン酞、
無氎トリメリツト酞、無氎ピロメリツト酞などの
倚塩基酞無氎物ずを反応させお埗られる化合物、
䟋えばフタル酞モノメタアクリロむルオキシ
゚チル゚ステル、コハク酞モノメタアクリロ
むルオキシ゚チル゚ステル、マレむン酞モノメ
タアクリロむルオキシ゚チル゚ステルなどで代
衚される化合物類、グリシゞルメタア
クリレヌトずコハク酞、マレむン酞、オル゜、む
゜およびテレフタル酞などの倚塩基酞ずを反応さ
せお埗られる化合物、䟋えばモノ−ヒドロキ
シ−−メタクリロむルオキシプロピルフタレ
ヌト、モノ−ヒドロキシ−−アクリロむル
オキシプロピルサクシネヌトなどで代衚される
化合物類、倚䟡アルコヌル類ず倚䟡カルボ
ン酞およびアクリル酞たたはメタクリル酞を反応
させお埗られる分子内にカルボキシル基を有する
オリゎ゚ステルメタアクリレヌト類などがあ
る。 分子内にカルボキシル基を有する光重合性化合
物(C)ずしおは、前述の化合物の䞭で、特に、
、のものが奜たしい。これらの分子内
にカルボキシル基を有する光重合性化合物(C)は単
独にたたは皮以䞊䜵甚しお、たたは埌蚘する他
の光重合性化合物(D)の皮たたは皮以䞊ず䜵甚
しお䜿甚される。 本発明で䜿甚する分子内に少なくずも個の゚
ポキシ基を有する゚ポキシ化合物(B)ず分子内にカ
ルボキシル基を有する光重合性化合物(C)ずの配合
比ぱポキシ基ずカルボキシル基の圓量比が
〜33の範囲であり、奜たしくは、゚ポキシ
基圓量カルボキシル基圓量 〜3n
 ただし、は分子内にカルボキシル基を有する
光重合性化合物(C)のカルボキシル基数、ぱポ
キシ化合物の゚ポキシ基数をあらわす正の敎数で
あり、≊、≊≊11である。の範囲であ
る。 ゚ポキシ基ずカルボキシル基の圓量比が
未満、すなわち゚ポキシ基圓量カルボキシル基
圓量の倀が0.33未満の堎合は硬床が䞍十分ずな
る。䞀方、゚ポキシ基ずカルボキシル基の圓量比
が33を超えるず、すなわち゚ポキシ基圓量
カルボキシル基圓量の倀が33を超えるず硬化性が
䜎䞋しお奜たしくない。 本発明で䜿甚する他の光重合性化合物(D)ずは分
子内に個以䞊の光重合性二重結合を有する光重
合可胜な化合物である。 分子内に個の光重合性二重結合を有する光重
合可胜な化合物ずしおは、䟋えば、スチレ
ン、α−メチルスチレン、クロロスチレンなどの
スチレン系化合物類、メチルメタアク
リレヌト、゚チルメタアクリレヌト、−お
よび−プロピルメタアクリレヌト、−、
sec−および−ブチルメタアクリレヌト、
−゚チルヘキシルメタアクリレヌト、ラり
リルメタアクリレヌト、ステアリルメタ
アクリレヌトなどのアルキルメタアクリレヌ
ト類、メトキシ゚チルメタアクリレヌト、゚
トキシ゚チルメタアクリレヌト、ブトキシ゚
チルメタアクリレヌトなどのアルコキシアル
キルメタアクリレヌト類、プノキシ゚チル
メタアクリレヌトなどのアリロキシアルキル
メタアクリレヌト類、ヒドロキシ゚チルメ
タアクリレヌトなどのヒドロキシアルキルメ
タアクリレヌト類、ハロゲン眮換アルキルメ
タアクリレヌト類、あるいはポリ゚チレングリ
コヌルモノメタアクリレヌト、ポリプロピレ
ングリコヌルモノメタアクリレヌトなどのポ
リオキシアルキレングリコヌルモノメタアク
リレヌト類あるいはアルコキシポリオキシルアル
キレンモノメタアクリレヌトなどの眮換アル
キルモノメタアクリレヌト類、ビスフ
゚ノヌルの゚チレンオキシドおよびプロピレン
オキシド付加物などのビスプノヌルのアルキ
レンオキシド付加物のモノメタアクリレヌト
類、氎玠化ビスプノヌルの゚チレンオキシド
およびプロピレンオキシド付加物などの氎玠化ビ
スプノヌルのアルキレンオキシド付加物のモ
ノメタアクリレヌト類、ゞむ゜シアネ
ヌト化合物ず個以䞊のアルコヌル性氎酞基含有
化合物を予め反応させお埗られる末端む゜シアネ
ヌト基含有化合物に、さらにアルコヌル性氎酞基
含有メタアクリレヌト類を反応させお埗られ
た分子内に個のメタアクリロむルオキシ基
を有するりレタン倉性モノメタアクリレヌト
類、分子内に個以䞊の゚ポキシ基を有す
る化合物にアクリル酞たたはメタクリル酞を反応
させお埗られる゚ポキシモノメタアクリレヌ
ト類、およびカルボン酞成分ずしおアクリ
ル酞たたはメタクリル酞および倚䟡カルボン酞ず
アルコヌル成分ずしお䟡以䞊の倚䟡アルコヌル
ずを反応させお埗られるオリゎ゚ステルモノメ
タアクリレヌト類などがある。 分子内に個の光重合性二重結合を有する光重
合可胜な化合物ずしおは、䟋えば、゚チレ
ングリコヌルゞメタアクリレヌト、プロピレ
ングリコヌルゞメタアクリレヌト、−
ブタンゞオヌルゞメタアクリレヌト、ネオペ
ンチルグリコヌルゞメタアクリレヌト、
−ヘキサンゞオヌルゞメタアクリレヌトな
どのアルキレングリコヌルゞメタアクリレヌ
ト類、ゞ゚チレングリコヌルゞメタアクリレ
ヌト、トリ゚チレングリコヌルゞメタアクリ
レヌト、ゞプロピレングリコヌルゞメタアク
リレヌト、ポリ゚チレングリコヌルゞメタア
クリレヌト、ポリプロピレングリコヌルゞメ
タアクリレヌトなどのポリオキシアルキレング
リコヌルゞメタアクリレヌト類、ハロゲン眮
換アルキレングリコヌルゞメタアクリレヌト
類などの眮換アルキレングリコヌルゞメタア
クリレヌト類、ビスプノヌルの゚チレ
ンオキシドおよびプロピレンオキシド付加物など
のビスプノヌルのアルキレンオキシド付加物
のゞメタアクリレヌト類、氎玠化ビスプノ
ヌルの゚チレンオキシドおよびプロピレンオキ
シド付加物等の氎玠化ビスプノヌルのアルキ
レンオキシド付加物のゞメタアクリレヌト
類、ゞむ゜シアネヌト化合物ず個以䞊の
アルコヌル性氎酞基含有化合物を予め反応させお
埗られる末端む゜シアネヌト基含有化合物に、さ
らにアルコヌル性氎酞基含有メタアクリレヌ
ト類を反応させお埗られる分子内に個のメ
タアクリロむルオキシ基を有するりレタン倉性
ゞメタアクリレヌト類、分子内に個
以䞊の゚ポキシ基を有する化合物にアクリル酞た
たはおよびメタクリル酞を反応させお埗られる
゚ポキシゞメタアクリレヌト類、カル
ボン酞成分ずしおアクリル酞たたはメタクリル酞
および倚䟡カルボン酞ずアルコヌル成分ずしお
䟡以䞊の倚䟡アルコヌルずを反応させお埗られる
オリゎ゚ステルゞメタアクリレヌト類などが
ある。 分子内に個以䞊の光重合性二重結合を有する
光重合可胜な化合物ずしおは、䟋えば、ト
リメチロヌルプロパントリメタアクリレヌ
ト、トリメチロヌル゚タントリメタアクリレ
ヌト、ペンタ゚リスリトヌルテトラメタアク
リレヌトなどの䟡以䞊の脂肪族倚䟡アルコヌル
のポリメタアクリレヌト類、䟡以䞊のハロ
ゲン眮換脂肪族倚䟡アルコヌルのポリメタア
クリレヌト類、ゞむ゜シアネヌト化合物ず
個以䞊のアルコヌル性氎酞基含有化合物を予め
反応させお埗られる末端む゜シアネヌト基含有化
合物に、さらにアルコヌル性氎酞基含有メタ
アクリレヌトを反応させお埗られる分子内に個
以䞊のメタアクリロむルオキシ基を有するり
レタン倉性ポリメタアクリレヌト類、
分子内に個以䞊の゚ポキシ基を有する化合物に
アクリル酞たたはおよびメタクリル酞を反応さ
せお埗られる゚ポキシポリメタアクリレヌト
類などがある。 本発明で䜿甚する゚ポキシ化合物(B)ず前蚘した
分子内にカルボキシル基を有する光重合性化合物
(C)たたは該化合物(C)ず他の光重合性化合物(D)ずの
配合比ぱポキシ化合物光重合性化合物(C)た
たは(C)(D)1090〜9010重量比の範囲で
あり、奜たしくぱポキシ化合物光重合性化合
物(C)たたは(C)(D)2080〜8020重量比
の範囲である。゚ポキシ化合物(B)の配合量が10重
量未満では、前蚘した分子内にカルボキシル基
を有する光重合性化合物(C)ず゚ポキシ化合物(B)ず
の反応が実質的に少なすぎ、接着性、耐薬品性な
どに優れた硬化物が埗がたい。たた、゚ポキシ化
合物(B)の配合量が90重量を超える堎合は、バむ
ンダヌの粘床が高くなり、取扱い性に欠ける。 これらのバむンダヌ(B)(C)又は(B)(C)(D)
の配合量は本発明の導電性暹脂組成物の〜55重
量、奜たしくは10〜50重量である。バむンダ
ヌが重量未満の堎合は印刷性、塗垃性、接着
性が著しく䜎䞋し、たた55重量以䞊の堎合は実
甚的な導電性が埗られない。 本発明で䜿甚する光開始剀(E)ずは、光重合性化
合物の光重合反応を促進する化合物であり、䟋え
ば、ベンゞルゞメチルケタヌル類、ベンゟむンメ
チル゚ヌテル、ベンゟむン゚チル゚ヌテル、ベン
ゟむン−−プロピル゚ヌテル、ベンゟむン、α
−メチルベンゟむンなどのベンゟむン類、10
−アントラキノン、−クロルアントラキノン、
−クロルアントラキノン、−゚チルアントラ
キノンなどのアントラキノン類、ベンゟプノ
ン、−クロルベンゟプノン、−ゞメチアミ
ノベンゟプノンなどのベンゟプノン類、−
ヒドロキシ−−メチルプロピオプノン、−
−む゜プロピルプニル−−ヒドロキシ−
−メチルプロピオプノンなどのプロピオプ
ノン類、ゞベンゟスベロンなどのスベロン類、ゞ
プニルゞスルフむド、テトラメチルチりラムゞ
スルフむド、チオキサントンなどの含むオり化合
物、メチレンブルヌ、゚オシン、フルオレセむン
などの色玠類などがあげられ、単独にたたは皮
以䞊䜵甚しお䜿甚される。 本発明においおは光開始剀の配合量は導電性暹
脂組成物䞭、0.05〜20重量であり、奜たしくは
0.5〜10重量である。光開始剀の配合量が0.05
重量未満の堎合は、光重合性化合物が十分重合
するこずができず、光開始剀の配合量が20重量
以䞊の堎合は耐薬品性硬床が䜎䞋する。 本発明においおぱポキシ基ずカルボキシル基
ずの反応を促進させる必芁がある堎合は反応促進
剀の添加が効果的である。反応促進剀ずしおは、
䟋えば−メチルむミダゟヌル、−゚チルむミ
ダゟヌル、−ゞメチルむミダゟヌル、−
゚チル−−メチルむミダゟヌル、−りンデシ
ルむミダゟヌル、−ヘプタデシルむミダゟヌ
ル、−ビニル−−メチルむミダゟヌル、−
プニルむミダゟヌル、−ビニル−−゚チル
むミダゟヌル、むミダゟヌル、−プニル−
−メチルむミダゟヌル、−ビニル−−ゞ
メチルむミダゟヌル、−ビニル−−゚チル−
−メチルむミダゟヌルなどのむミダゟヌル類、
ベンゞルゞメチルアミン、−トリゞメ
チルアミノプノヌル、トリ゚タノヌルアミン、
トリ゚チルアミン、N′−ゞメチルピペリゞ
ン、α−メチルベンゞルゞメチルアミン、−メ
チルモルホリン、ゞアルキルアミノ゚タノヌル、
ゞメチルアミノメチルプノヌルなどの第玚ア
ミン類、トリゞメチルアミノメチルプノヌルの
トリアセテヌトおよびトリベンゟ゚ヌトなどの第
玚アミン塩類などがあり、単独にたたは皮以
䞊䜵甚しお䜿甚される。 本発明においおはこれら反応促進剀の添加量は
導電性暹脂組成物䞭0.005〜重量であり、奜
たしくは0.1〜3.5重量である。 本発明に䜿甚するバむンダヌは宀枩たたは必芁
により加枩䞋で撹拌混合するこずにより容易に補
造される。補造時の熱重合や貯蔵䞭の暗反応を防
止するために、ハむドロキノン、ハむドロキノン
モノメチル゚ヌテル、−ブチル−カテコヌル、
−ベンゟキノン、−−ブチル−ハむド
ロキノン、プノチアゞンなどの公知の熱重合防
止剀を添加するのが望たしい。その添加量は本発
明の光重合性化合物(C)たたは(C)(D)に察し
0.001〜0.1重量であり、奜たしくは0.001〜0.05
重量である。 本発明の導電性暹脂組成物の硬化方法は、たず
玫倖線などの掻性光線の照射によりカルボキシル
基を有する光重合性化合物(C)を単独に、あるいは
光重合性化合物(C)ず他の光重合性化合物(D)ずの混
合物を重合させカルボキシル基含有重合物ずし、
次いで加熱により゚ポキシ化合物(B)ず反応させお
完党硬化させる段階から成る方法が䞀般的であ
る。 光重合反応条件ずしおは、光量20cm2〜
200cm2で時間0.1秒〜15分の範囲である。た
た熱硬化反応条件ずしおは枩床50℃〜160℃で時
間10秒〜120分の範囲である。 本発明の導電性暹脂組成物は、玫倖線などの掻
性光線を照射しお光重合反応を誘起させる。玫倖
線照射に甚いる光源ずしおは、倪陜光線、ケミカ
ルランプ、䜎圧氎銀灯、高圧氎銀灯、カヌボンア
ヌク灯、キセノンランプ、メタルハラむドランプ
などが䜿甚される。電子線を照射する堎合には必
ずしも光開始剀は必芁ずしない。 本発明の導電性暹脂組成物の優れた効果ずしお
次の点が挙げられる。 (1) ゚ポキシ化合物(B)ず光重合性化合物(C)たた
は(C)ず(D)の混合物は盞溶性が良奜であり、バ
むンダヌの粘床を自由に調敎ができるため導電
性埮粉末ずの混合性に優れおいる。 (2) 硬化方法は玫倖線などの掻性光線硬化ず熱硬
化を䜵甚するため完党硬化した安定な最終䟿化
物を埗るこずができ、安定した良奜な導電性を
発揮する。 (3) 埓来の熱硬化型導電性暹脂組成物に比べ䜎
枩、短時間硬化が可胜である。 (4) 玫倖線などの掻性光線を照射する第段階の
硬化を行なうため、数秒〜数十秒の間でプリフ
オヌム圢成をするこずができ、印刷物、塗垃物
や接着物を短時間で仮硬化、仮接着しお取扱い
易くするこずが可胜である。 本発明を曎に具䜓的に説明するため以䞋に実斜
䟋をあげるが、勿論本発明は実斜䟋によ぀お䜕ら
限定されるものではない。尚、実斜䟋䞭に郚ずあ
るのは重量郚を意味する。 実斜䟋  ビスプノヌル型゚ポキシ化合物、゚ピコヌ
ト1001「油化シ゚ル゚ポキシ」補225郚、コハ
ク酞モノアクリロむルオキシメチル゚ステル54郚
及びテトラヒドロフルフリルアクリレヌト39郚を
宀枩で撹拌混合し、無色透明なバむンダヌ
を埗た。埗られたバむンダヌ粘床は25℃で7.8ポ
むズであ぀た。 鱗片状銀粉 AgC−「犏田金属箔粉工業」補
60郚 バむンダヌ 33郚 −ヒドロキシ−−メチル−プロピオプノン
郚 アクリル系レベリング剀 郚 −ゞ゚チルアミノ゚タノヌル 0.5郚 䞊蚘の原料をセラミツク補本ロヌルを甚いお
よく混緎しお導電性暹脂組成物を調敎した。埗ら
れた導電性暹脂組成物を300メツシナのポリ゚ス
テル・スクリヌン版を甚いお、ガラス繊維補匷゚
ポキシ暹脂基板䞊に瞊4.5cm、暪2.5cm、厚さ20ÎŒ
の印刷物を印刷した埌、5.6kw高圧氎銀灯䞋、
15cmの距離で玫倖線を40秒間照射したのち、熱颚
也燥機䞭で120℃、15分間加熱を行ない硬化印刷
物(a)を埗た。 埗られた硬化印刷物の抵抗倀をホむヌトスト
ン・ブリツゞを甚いお枬定しお比抵抗を算出し
た。その結果を第衚に瀺す。たた、硬化印刷物
の鉛筆硬床に぀いおはJIS−−5400法、密着性
に぀いおはJIS−−2020法、耐薬品性に぀いお
は硫酞、む゜プロパノヌル、メタノヌル䞭に
25℃で時間浞挬する方法に基づいおそれぞれ評
䟡した。その結果を衚に瀺す。 実斜䟋  鱗片状銀粉前出 70郚 バむンダヌ 23郚 −ヒドロキシ−−メチルプロピオプノン
郚 アクリル系レベリング剀 郚 −ゞ゚チルアミノ゚タノヌル 0.5郚 実斜䟋ず同様にしお導電性暹脂組成物を埗た
のち、基板䞊に印刷し玫倖線照射埌、加熱硬化に
より硬化印刷物(b)を埗た。実斜䟋ず同様にしお
評䟡を実斜した。その結果を第衚に瀺した。 実斜䟋  鱗片状銀粉前出 80郚 バむンダヌ 13郚 −ヒドロキシ−−メチルプロピオプノン
郚 −ゞ゚チルアミノ゚タノヌル 0.5郚 実斜䟋ず同様にしお導電性暹脂組成物を埗た
のち、基板䞊に印刷し玫倖線照射埌、熱硬化によ
り硬化印刷物(c)を埗た。実斜䟋ず同様にしお評
䟡を実斜した。その結果を第衚に瀺した。 実斜䟋  ビスプノヌル型゚ポキシ化合物、゚ピコヌ
ト828「油化シ゚ル゚ポキシ」補38郚、コハク
酞モノアクリロむルオキシメチル゚ステル43郚及
びビスプノヌルの゚チレンオキサむドモル
付加物のゞアクリレヌト103郚を宀枩で撹拌しバ
むンダヌを埗た。埗られたバむンダヌ粘床
は25℃で12.0ポむズであ぀た。 鱗片状銀粉前出 80郚 バむンダヌ 13郚 −ヒドロキシ−−メチルプロピオプノン
郚 アクリル系レベリング剀 郚 −ゞ゚チルアミノ゚タノヌル 0.5郚 実斜䟋ず同様にしお導電性暹脂組成物を埗た
のち、基板䞊に印刷し、玫倖線照射埌、加熱硬化
により硬化印刷物(d)を埗た。実斜䟋ず同様にし
お評䟡を実斜した。その結果を第衚に瀺した。 実斜䟋  ビスプノヌル型゚ポキシ化合物、゚ピコヌ
ト828前出38郚、フタル酞モノアクリロむルオ
キシ゚チル゚ステル43郚及びテトラヒドロフルフ
リルアクリレヌト78郚を宀枩で撹拌しバむンダヌ
を埗た。埗られたバむンダヌ粘床は25℃で
9.0ポむズであ぀た。 鱗片状銀粉前出 80郚 バむンダヌ 13郚 −ヒドロキシ−−メチルプロピオプノン
郚 アクリル系レベリング剀 郚 −ゞ゚チルアミノ゚タノヌル 0.5郚 実斜䟋ず同様にしお導電性暹脂組成物を埗た
のち、基板䞊に印刷し玫倖線照射埌、加熱硬化に
より硬化印刷物(e)を埗た。実斜䟋ず同様にしお
評䟡を実斜した。その結果を第衚に瀺した。 比范䟋  鱗片状銀粉前出 70郚 ゚ポキシアクリレヌトSP−4010「昭和高分子」
補 23郚 アクリル系レベリング剀 郚 −ヒドロキシ−−メチルプロピオプノン
郚 䞊蚘原料をセラミツク補本ロヌルを甚いおよ
く混緎した玫倖線硬化型導電性暹脂組成物を埗た
のち、実斜䟋ず同様にしお基板䞊に印刷し、40
秒間玫倖線照射し硬化印刷物(f)を埗た。実斜䟋
ず同様にしお評䟡を実斜した。その結果を第衚
に瀺した。 比范䟋  鱗片状銀粉前出 80郚 ゚ポキシアクリレヌトSP−4010前出 13郚 アクリル系レベリング剀 郚 −ヒドロキシ−−メチルプロピオプノン
郚 䞊蚘原料をセラミツク補本ロヌルでよく混緎
しお玫倖線硬化型導電性暹脂組成物を埗たのち、
実斜䟋ず同様にしお基板䞊に印刷し、40秒間玫
倖線照射し硬化印刷物(g)を埗た。実斜䟋ず同様
にお評䟡を実斜した。その結果を第衚に瀺し
た。 比范䟋  鱗片状銀粉前出 70重量郹 ポリ゚ステル暹脂バむロン300「東掋玡瞟」補
27郚 む゜ホロン 100郚 アクリル系レベリング剀 郚 䞊蚘原料をセラミツク補本ロヌルでよく混緎
した熱硬化型暹脂組成物を埗たのち、実斜䟋ず
同様にしお基板䞊に印刷し、120℃、30分間加熱
し硬化印刷物(h)を埗た。実斜䟋ず同様にしお評
䟡を実斜した。その結果を第衚に瀺した。
【衚】 実斜䟋  実斜䟋に瀺したバむンダヌから䞋蚘原
料組成により実斜䟋ず同様にしお導電性暹脂組
成物を調敎した。 鱗片状銀粉 Agc−「犏田金属箔粉工業」補
70郚 バむンダヌ 23郚 −ヒドロキシ−−メチルプロピオプノン
郚 アクリル系レベリング剀 1.5郚 −ゞ゚チルアミノ゚タノヌル 0.5郚 埗られた導電性暹脂組成物を300メツシナのポ
リ゚ステル・スクリヌン版を甚いお、ガラス繊維
補匷゚ポキシ暹脂基板䞊に瞊4.5cm、暪2.5cm、厚
さ20Όの印刷物を印刷した埌、5.6KW高圧氎銀
灯䞋、15cmの距離で玫倖線を40秒UV積算光
量2000cm2照射したのち、熱也燥機䞭で
120℃、20分間加熱を行ない硬化印刷物(i)を埗た。
埗られた硬化印刷物を実斜䟋ず同様にしお評䟡
を行な぀た結果を衚に瀺した。 比范䟋  ビスプノヌル型゚ポキシ化合物、゚ピコヌ
ト828「油化シ゚ル゚ポキシ」補88.5、゚ポ
キシアクリレヌト、ビスコヌト540「倧阪有機化
孊」補8.0を宀枩で十分に撹拌混合し、バむ
ンダヌを埗た。 鱗片状銀粉前出 70郚 バむンダヌ 23郚 −ヒドロキシ−−メチルプロピオプノン
郚 アクリル系レベリング剀 1.5郚 −゚チル−メチルむミダゟヌル 0.5郚 実斜䟋ず同様にしお導電性暹脂組成物を埗た
のち、基板䞊に印刷し玫倖線照射埌、加熱硬化に
より硬化印刷物(j)を埗た。実斜䟋ず同様にしお
評䟡した結果を衚に瀺した。 比范䟋  ビスプノヌル型゚ポキシ化合物、゚ピコヌ
ト815「油化シ゚ル゚ポキシ」補57.6郚、グリ
シゞル圢゚ポキシ化合物、゚ピコヌト871「油化
シ゚ル゚ポキシ」補14.4郚、トリメリツト酞無
氎物18郚を宀枩で撹拌混合しバむンダヌを
埗た。 鱗片状銀粉前出 70郚 バむンダヌ 28.5郚 アクリル系レベリング剀 1.5郚 実斜䟋ず同様にしお導電性暹脂組成物を埗た
のち、基板䞊に印刷し、熱也燥機䞭120℃、20分
間加熱を行ない硬化物(k)を埗た。実斜䟋ず同様
にしお評䟡した結果を衚に瀺した。
【衚】 以䞊からも明らかなように、本発明の導電性暹
脂組成物は䜎枩短時間の硬化で完党硬化した安定
な最終硬化物を埗るこずができるので硬床が高
く、導電性が著しく高く、接着性、耐薬品性にも
優れ、埓来のバむンダヌを䜿甚の堎合には達成で
きない優れた特城を有する。

Claims (1)

  1. 【特蚱請求の範囲】  導電性埮粉末(A)、分子内に少なくずも個の
    ゚ポキシ基を有する゚ポキシ化合物(B)、分子内に
    カルボキシル基を有する䞋蚘光重合性化合物(C)た
    たは該化合物(C)ず他の光重合性化合物(D)ずの混合
    物および光開始剀(E)を含むこずを特城ずする導電
    性暹脂組成物䜆し、(B)〔(C)たたは(C)(D)〕
    1090〜9010重量比である。。 光重合性化合物(C)(i)䞍飜和カルボン酞系化合
    物、(ii)ヒドロキシル基含有メタアクリレヌト
    類ず倚塩基酞無氎物ずの反応化合物、グリシゞル
    メタアクリレヌトず倚塩基酞ずの反応化合物
    および(iv)倚䟡アルコヌルず倚䟡カルボン酞および
    アクリル酞たたはメタクリル酞ずの反応により埗
    られるオリゎ゚ステルメタアクリレヌト類か
    らなる矀から遞ばれた皮以䞊の化合物。  ゚ポキシ基ずカルボキシル基ずの反応促進剀
    を含むこずを特城ずする特蚱請求の範囲第項蚘
    茉の導電性暹脂組成物。
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