JP2006054034A - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 データ1ビットあたり複数個配置されるメモリブロック(MB)各々を2つのサブアレイ(MAU,MAL)に分割し、それぞれに対して、別々にローカルデータ線(LDU,LDL)を設け、分離ゲート(IGU,IGL)を介してセンスアンプ(SA)に結合する。選択メモリブロックの選択サブアレイにおいてメモリセルが選択されて、選択セルのビット線(BL、BLC)が対応のローカルデータ線に結合される。選択サブアレイのローカルデータ線対のみをセンスアンプに結合してセンス動作を行ない、リードドライバ(RDR)を介してグローバル読出データ線(GDOC)を駆動する。
【選択図】 図2
Description
図1は、この発明の実施の形態1に従う半導体記憶装置の要部の構成を概念的に示す図である。図1において、メモリアレイは、複数のIOブロックIOB0−IOBnに分割される。これらのIOブロックIOB0−IOBnは、それぞれ、外部の入力データDIおよび外部出力データDOの1ビットに対応する。IOブロックIOB0−IOBnそれぞれにおいて、データの入出力が並行して行なわれる。
図14は、この発明の実施の形態2に従う半導体記憶装置のカラム回路YCの構成を概略的に示す図である。この図14に示すカラム回路YCは、図5に示すカラム回路YCと以下の点でその構成が異なる。すなわち、データ線プリチャージ回路DPCGは、ローカルデータ線DUおよびDCUに対して設けられる。サブアレイMALに対するローカルデータ線DLおよびDCLに対してはデータ線プリチャージ回路は配置されない。
図17は、この発明の実施の形態3に従う半導体記憶装置の要部の構成を概略的に示す図である。図17においては、半導体記憶装置が、4ビットのデータを入力/出力する。データビットDO0−DO3は、出力データビットを示し、データビットDI0−DI3は、入力データビットを示す。入出力DO0,DI0−DO3,DI3それぞれに対応して、IOブロックIOB0−IOB3が設けられる。これらのIOブロックIOB0−IOB3の各々において1ビットのデータの入出力が行なわれる。
図19は、この発明の実施の形態3に従う半導体記憶装置のカラム回路配置領域における回路配置の変更例を概略的に示す図である。図19に示す回路配置においては、カラム回路配置領域YCRGにおいて、センスアンプSAおよびリードドライバRDRで構成されるセンス読出回路が、ライトドライバWDRとビット線延在方向において整列して配置される。リードドライバRDRは、その出力がグローバル読出データ線GDOCに結合される。ライトドライバWDRは、その入力が、グローバル書込データ線GDICに結合される。この図19に示す回路配置においては、グローバルデータ線GDOCおよびGDICが、ライトドライバWDRに関して対向して配置されるように示される。
Claims (9)
- 行列状に配列されるスタティック型メモリセルを有しかつ整列して配置される複数のメモリブロックを備え、各前記メモリブロックは、各々が、行列状に配列されるスタティック型メモリセルと、各メモリセル列に対応して配置され、各々に対応の列のスタティック型メモリセルが接続される複数のビット線対とを含む第1および第2のサブアレイを含み、
各前記メモリブロックについて、前記第1および第2のサブアレイに共通に配置され、活性化時、第1および第2のセンスノードの電位を差動的に増幅するセンスアンプ、
各前記メモリブロックについて、前記第1のサブアレイに対応して配置される第1のデータ線対、
各前記メモリブロックについて、前記第2のサブアレイに対応して配置される第2のデータ線対、
各前記メモリブロックについて、前記第1のサブアレイに対応して配置され、前記第1のサブアレイの選択時、与えられた列選択信号に従って前記第1のサブアレイの選択列のビット線対を前記第1のデータ線対に結合する第1の列選択回路、
各前記メモリブロックについて、前記第2のサブアレイに対応して配置され、前記第2のサブアレイの選択時、与えられた列選択信号に従って前記第2のサブアレイの選択列に対応するビット線対を前記第2のデータ線対に結合する第2の列選択回路、および
各前記メモリブロックについて、少なくともサブアレイ選択信号に従って前記第1のデータ線対を前記センスアンプの第1および第2のセンスノードに結合する第1の接続制御回路、
各前記メモリブロックについて、前記少なくともサブアレイ選択信号に従って前記第2のデータ線対を前記センスアンプの第1および第2のセンスノードに結合する第2の接続制御回路、および
前記複数のメモリブロックのセンスアンプに共通に配置され、選択されたセンスアンプからのデータを転送する読出グローバルデータ線を備える、半導体記憶装置。 - 前記第1の接続制御回路は、
前記サブアレイ選択信号の第2のサブアレイを選択するサブアレイ指定信号と前記センスアンプを活性化するセンス活性化信号とを受ける第1のゲート回路と、
前記第1のゲート回路の出力信号に従って前記第1のデータ線対を前記センスアンプの第1および第2のセンスノードに結合する第1の接続ゲートとを備え、
前記第2の接続制御回路は、
前記サブアレイ選択信号の第1のサブアレイを選択するサブアレイ指定信号と前記センス活性化信号とを受ける第2のゲート回路と、
前記第2のゲート回路の出力信号に従って前記第2のデータ線対を前記センスアンプの第1および第2のセンスノードに結合する第2の接続ゲートとを備え、
選択サブアレイに対して配置されたデータ線対がセンス動作前に前記センスアンプの第1および第2のセンスノードに結合される、請求項1記載の半導体記憶装置。 - 前記第1および第2の接続ゲートは、各々、Pチャネル型の絶縁ゲート型電界効果トランジスタを備える、請求項2記載の半導体記憶装置。
- 前記第1および第2のデータ線対それぞれに配置され、前記メモリブロックのスタンバイ状態のとき、対応のデータ線対を所定電位にプリチャージするプリチャージ回路をさらに備える、請求項1から3のいずれかに記載の半導体記憶装置。
- 前記第1および第2のデータ線対の一方に配置され、前記メモリブロックのスタンバイ状態のとき、データ線対を所定電位にプリチャージするプリチャージ回路をさらに備え、
前記第1および第2の接続制御回路は、前記メモリブロックのスタンバイ状態のとき、それぞれ前記第1および第2のデータ線対を前記センスアンプの第1および第2のセンスノードに結合する、請求項1から3のいずれかに記載の半導体記憶装置。 - 1つのデータビットに対応して配置され、各々が行列状に配列される複数のスタティック型メモリセルと各メモリセル列に対応して配置されて各々に対応の列のメモリセルが接続する複数のビット線対とを含む第1および第2のサブアレイを各々が含む複数のメモリブロックと、
各前記メモリブロックについて、第1および第2のサブアレイにそれぞれ対応して配置される第1および第2のデータ線対、
各前記メモリブロックについて、前記第1のサブアレイに対応して配置され、与えられた列選択信号に従って前記第1のサブアレイの選択列のビット線対を前記第1のデータ線対に結合する第1の列選択回路、
各前記メモリブロックについて、前記第2のサブアレイに対応して配置され、与えられた列選択信号に従って前記第2のサブアレイの選択列のビット線対を前記第2のデータ線対に結合する第2の列選択回路、
各前記メモリブロックについて、前記第1および第2のサブアレイの間に第1および第2のサブアレイに整列して配置されるカラム回路領域内に配置され、少なくともサブアレイ選択信号に従って前記第1および第2のデータ線対の一方を選択するデータ線選択回路、
各前記メモリブロックについて、前記カラム回路領域内に配置され、活性化時前記データ線選択回路を介して与えられたデータを増幅するセンス読出回路、
各前記メモリブロックについて、前記第1および第2のサブアレイの間の前記カラム回路領域内に配置されて前記データ線選択回路により選択されたデータ線対に内部書込データを伝達する内部書込回路、および
前記複数のメモリブロックに共通に配置され、かつ各前記メモリブロックのセンス読出回路および内部書込回路に共通に結合されて内部データを転送するグローバルデータバスを備える、半導体記憶装置。 - 前記グローバルデータバスは、前記内部書込回路に結合されて前記内部書込データを転送する書込グローバルデータ線と、前記センス読出回路に結合され、活性化されたセンス読出回路の出力信号を転送する読出グローバルデータ線とを備える、請求項6記載の半導体記憶装置。
- 前記グローバルデータバスは、前記複数のメモリブロック上および前記カラム回路領域上を渡って延在するように配置される、請求項6記載の半導体記憶装置。
- 前記センス読出回路は、
前記カラム回路領域の前記第1および第2のサブアレイに対する距離が実質的に等しくなる位置に配置され、前記データ線選択回路により選択されたデータ線対を介して転送されるデータを増幅するセンスアンプと、
前記センスアンプの出力信号に従って前記グローバルデータバスを駆動する読出ドライブ回路とを備える、請求項6記載の半導体記憶装置。
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