JP2005088161A - カット装置およびカット方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 従来と比べて作業効率が高く、かつ、高速処理が可能なカット装置およびカット方法を提供する。
【解決手段】 円板状カム１５が１８０℃回転したときに、カット刃２３が最下点に達し、セラミック積層ブロック３０をカットする。さらに、カット手段駆動用モータ９が回転すると、カット刃２３は下降から上昇に変わる。カット刃２３の刃先がセラミック積層ブロック３０から出た時点で、トリガ信号発生部から画像処理部にトリガ信号を送る。画像処理部はトリガ信号を受けると、ＣＣＤカメラ５ａ，５ｂでセラミック積層ブロック３０の両端面をそれぞれ撮像し、カット予定位置を検出するための撮像画像を得る。その間、カット刃２３は上昇を続けている。
【選択図】 図２

Description

本発明は、カット装置およびカット方法に関する。

積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品の製造は、複数の内部電極をマザーのセラミックグリーンシートの表面に印刷する工程と、このマザーのセラミックグリーンシートを複数枚積層し、これを加圧密着させて未焼成のセラミック積層ブロックを形成するプレス成形工程と、セラミック積層ブロックを内部電極の配置に合わせてカットし、個々の積層セラミックチップを切り出すカット工程と、カットした積層セラミックチップを焼成する工程と、焼成した積層セラミックチップに外部電極を形成する工程とを順次経て行われる。

ところで、セラミック積層ブロックを所定の位置でカットして積層セラミックチップを切り出すために、セラミックグリーンシートに複数の内部電極を印刷する工程で、カットの位置決め用の印刷マークも印刷している。そして、このセラミックグリーンシートを複数枚積層、圧着して、複数の印刷マークからなる位置決めマークを端面に露出させたセラミック積層ブロックを形成する。次に、この位置決めマークをＣＣＤカメラなどで撮像して検出することにより、位置決めマークの位置データを得る。この位置データに基づいてカット装置のテーブルの移動距離を演算し、カットの位置を正確に決め、個々の積層セラミックチップを切り出している（例えば特許文献１参照）。
特開２０００−３５７６２８号公報

ところで、従来のカット装置は、カット刃によるカット動作と、ＣＣＤカメラによる位置決めマーク検出動作と、テーブルの移動動作とを時系列的に直列に実行する。一方、カット刃によるカット動作からＣＣＤカメラによる位置決めマーク検出動作に移行する際、上昇中のカット刃の刃先がセラミック積層ブロックから出た瞬間が、位置決めマーク検出動作を開始できるタイミングとなる。

しかし、従来のカット装置は、このタイミングを検出することができる構成を有しておらず、カット刃が上下運動の最上点に達したのを確認してから、位置決めマーク検出動作を開始していた。従って、カット動作から位置決めマーク検出動作への移行の際に、無駄な時間が発生してしまうという問題があった。

また、従来のカット装置は、前記タイミングを検出することができる構成を有していないので、カット動作、位置決めマーク検出動作およびテーブル移動動作の一連の動作を順に実行せざるを得ない。順に実行するため、位置決めマーク検出動作およびテーブル移動動作が完了するまで、次のカット動作が行えない。よって、カット動作が間欠動作となり、処理スピードを高速化できないという問題があった。

そこで、本発明の目的は、従来と比べて作業効率が高く、かつ、高速処理が可能なカット装置およびカット方法を提供することにある。

前記目的を達成するため、本発明に係るカット装置は、
（ａ）セラミック積層ブロックを載置するためのテーブルと、
（ｂ）テーブルの上方に配置されたカット手段と、
（ｃ）カット手段を上下運動させるカット駆動部と、
（ｄ）カット手段の位置を検出するカット手段位置検出部と、
（ｅ）セラミック積層ブロックのカット予定位置を検出するカット予定位置検出部と、
（ｆ）テーブルとカット手段を相対的に平行移動させる平行駆動部と、
（ｇ）カット手段位置検出部により検出する上昇中のカット手段の位置が、カット手段の上下運動の最上点と最下点の間の所定の位置に達すると、少なくともカット予定位置検出部の検出動作および平行駆動部の平行移動動作のいずれか一方の動作を開始させる制御部と、
を備えたことを特徴とする。

より具体的には、カット駆動部は回転運動を上下運動に変換するカム機構を有している。これにより、カット動作からカット予定位置検出動作などへの移行開始タイミングがとり易くなるとともに、カット手段を一定のリズムで上下運動させることができる。

以上の構成により、カット手段が上下運動の最上点に達する前に、カット予定位置検出部の検出動作や平行駆動部の平行移動動作が開始するため、カット動作からカット予定位置検出動作などへの移行の際に、無駄な時間が発生しない。特に、上昇中のカット手段の刃先がセラミック積層ブロックから出る位置に達すると、少なくともカット予定位置検出部の検出動作および平行駆動部の平行移動動作のいずれか一方の動作を開始し、再び刃先がセラミック積層ブロックに入るまでに、検出動作と平行移動動作を完了させるようにすれば、カット動作と他の動作を並列に実行でき、より一層処理スピードを速くすることができる。

また、本発明に係るカット装置は、カット手段位置検出部により検出する下降中のカット手段の位置が、該カット手段の刃先がセラミック積層ブロックに入る前の所定の位置に達すると、制御部がテーブルとカット手段の相対的平行移動が完了しているかどうかを確認し、完了していない場合にはカット駆動部を一時停止させることを特徴とする。

以上の構成により、カット装置の破損やセラミック積層ブロックのカット不良が防止できる。

また、本発明に係るカット方法は、カット手段が一定の速度で上下運動してセラミック積層ブロックをカットしており、カット毎に、上昇中のカット手段の位置が、カット手段の上下運動の最上点と最下点の間の所定の位置に達すると、少なくともカット予定位置検出動作およびテーブルとカット手段の相対的平行移動動作のいずれか一方の動作を開始することを特徴とする。

なお、「カット」には、セラミック積層ブロックをカット線に沿って２分割する場合（フルカット）はもちろんであるが、カット線に沿ってブレイク用溝を形成する場合（ハーフカット）も含まれる。

本発明によれば、カット手段が上下運動の最上点に達する前に、カット予定位置検出動作やテーブルの平行移動動作などを開始できるので、カット動作（カット刃の上下運動）と並行してカット予定位置検出動作やテーブルの平行移動動作などが実行される。従って、カット動作からカット予定位置検出動作などへの移行の際に、無駄な時間が発生しない。この結果、従来と比べて作業効率を高くでき、かつ、高速処理が可能となる。

以下、本発明に係るカット装置およびカット方法の実施例について添付図面を参照して説明する。本実施例では、積層コンデンサを例にして説明するが、積層インダクタ、積層ＬＣ複合部品、多層デバイス、多層基板などの積層セラミック電子部品であってもよいことは言うまでもない。

［装置の概略構成、図１および図２］
積層セラミックコンデンサの製造は、一般に、多数の内部電極を表面に設けたマザーのセラミックグリーンシートを複数枚積層し、これを加圧密着させて未焼成のセラミック積層ブロックを形成するプレス成形工程と、セラミック積層ブロックを内部電極の配置に合わせてカットし、個々の積層セラミックチップを切り出すカット工程と、カットした積層セラミックチップを焼成する工程と、焼成した積層セラミックチップに外部電極を形成する工程とを順次経て行われる。

ここに、カット工程は、図１にシステム構成が示され、図２に機械構成が示されているカット装置１を用いて行う。カット装置１は、メモリ２と、演算部（ＣＰＵ）３と、画像処理部４と、ＣＣＤカメラ５ａ，５ｂと、表示部（ＣＲＴなどのディスプレイ）６と、データ入力部（キーボードやマウス）７と、モータ制御部８と、カット手段駆動用モータ９およびエンコーダ１３と、テーブル平行駆動用モータ１０と、テーブル回転駆動用モータ１１と、トリガ信号発生部１２と、カット刃２３と、テーブル２１などにて構成されている。

メモリ２は、被カット部材であるセラミック積層ブロックをカットするためのデータを主として登録するためのものである。演算部（ＣＰＵ）３は、メモリ２に登録しておいたデータを用いて算出することにより、カット跡から次のカット予定位置までの距離を求める。

画像処理部４は、ＣＣＤカメラ５ａ，５ｂとトリガ信号発生部１２に接続されており、ＣＣＤカメラ５ａ，５ｂにより同一視野で撮像されたカット跡とカット予定位置に基づいて距離検出を行う。検出データはメモリ２や演算部３に送られる。

ＣＣＤカメラ５ａ，５ｂはセラミック積層ブロック３０の対向する両端面を撮像できるように相対向して配置されている。これにより、セラミック積層ブロック３０の回転方向のずれが演算部３で算出でき、回転補正できる。特に、製造時のばらつきが原因で、セラミック積層ブロック３０内の積層セラミックチップの位置が歪んでいる（平行でない）場合には有効である。

オペレータは、表示部（ＣＲＴ）６に映し出された画面を見ながら、データ入力部（キーボードやマウス）７によって所定のデータを入力する。

モータ制御部８は、モータ９，１０，１１に接続しており、演算部３からの指令により適当なモータ９，１０，１１を駆動する。カット手段駆動用モータ９はカット刃２３を矢印Ｋ１方向に上下運動させる。

カット刃２３はホルダ２２に把持され、該ホルダ２２には一組のシリンダ１４により常に上に押し上げる力が働いている。ホルダ２２の上面は、円板状カム１５の外周面に押し当てられている。円板状カム１５は、その中心軸から偏心した位置に取り付けられているシャフト１６を介して、カット手段駆動用モータ９とエンコーダ１３とに連結されている。円板状カム１５は、モータ９の回転運動を上下運動に変換してホルダ２２に伝える。そして、モータ９とエンコーダ１３は協働して円板状カム１５の回転角度を常時計測する。

カット刃２３の位置を検出するエンコーダ１３は、計測した円板状カム１５の回転角度データをトリガ信号発生部１２に送る。トリガ信号発生部１２は、円板状カム１５の回転角度が予め設定された角度になると、トリガ信号を画像処理部４に送る。トリガ信号を受けた画像処理部４は、ＣＣＤカメラ５ａ，５ｂを使ってセラミック積層ブロック３０の端面に形成されているカット跡やカット予定位置検出用電極を撮像し、そのデータを演算部３に送る。テーブル平行駆動用モータ１０はテーブル２１を矢印Ｋ２方向に平行移動させる。テーブル回転駆動用モータ１１はテーブル２１を矢印Ｋ３方向に回転移動させる。

［カット方法およびカット装置の動作、図３〜図１６］
次に、カット装置１の動作をセラミック積層ブロックのカット手順とともに説明する。図３は積層セラミック電子部品（本実施例では、積層セラミックコンデンサ）製造用のマザーのセラミックグリーンシートの一例を示す平面図である。このマザーのセラミックグリーンシート２５には、後の工程で切り出される複数の積層セラミックコンデンサ用内部電極２６と、カット予定位置検出用電極２８が印刷されている。図３におけるグリーンシート２５の上下端縁に形成されている電極２８は、Ｙ方向にカット刃２２を移動させる際の予定位置検出用のものである。Ｘ方向にカット刃２２を移動させる際の予定位置検出用には、グリーンシート２５の左右端縁に形成されているコンデンサ用内部電極２６が利用される。この内部電極２６は左右端縁においてその長手方向端部をカットされた状態で左右端縁に露出している。

カット予定位置検出用電極２８はＹ方向が短辺方向（幅方向）となる矩形状を有し、短辺方向の寸法は一つの内部電極２６の長手方向の寸法よりも小さく、Ｙ方向において、カット予定位置検出用電極２８は内部電極２６の間に位置するように設けられている。

Ｘ方向については左右端縁に形成した内部電極２６がカット予定位置検出用電極となっているが、Ｘ方向においても別途カット予定位置検出用電極を設けてもよい。

図４に示すように、このセラミックグリーンシート２５をＹ方向に交互にずらしながら複数枚積み重ね、圧着して、図５に示すようなセラミック積層ブロック３０を形成する（上下には内部電極の形成されていないセラミックグリーンシートが積層されている）。セラミック積層ブロック３０の左右端面には、コンデンサ用内部電極２６が帯状にかつ厚み方向に並設された状態で露出している（図５のＭ１の部分参照）。そして、コンデンサ用内部電極２６が帯状に露出している部分Ｍ１に挟まれた部分、すなわちコンデンサ用内部電極２６の露出していない部分２７の厚み方向の中心線２７ａがＸ方向のカット予定位置の中心線となる。なお、中心線２７ａの決定方法は、２値化処理法、パターンマッチング法などの種々の方法が用いられる。

セラミック積層ブロック３０の手前側および奥側の端面には、カット予定位置検出用電極２８が厚み方向に千鳥状に配列された状態で露出している（図５のＭ２の部分参照）。そして、千鳥状に配列されたカット予定位置検出用電極２８の間、すなわちカット予定位置検出用電極２８の非露出部分２９の厚み方向の中心線２９ａがＹ方向のカット予定位置の中心線となる。なお、カット予定位置検出用電極２８が厚み方向に重なるようにして、カット予定位置検出用電極２８を直接カットするようにしてもよい。中心線２９ａの決定方法は、上記中心線２７ａと同様である。

カットされるセラミック積層ブロック３０は、図２に示されているカット装置１のテーブル２１上に紙や多孔質樹脂などのシートを介して配置され、テーブル２１に設けた吸引装置や粘着シートによってその下面が固定される。そして、必要に応じて図示しない基準ガイドによりセラミック積層ブロック３０の端面が固定される。

さて、カット装置１のテーブル２１上にセラミック積層ブロック３０が固定されると、最初のカットを行う際には、演算部３は、メモリ２に登録されたカット開始位置のデータに基づいて、モータ制御部８に指令を出す。指令を受けたモータ制御部８は、テーブル平行駆動用モータ１０およびテーブル回転駆動用モータ１１を稼動させ、テーブル２１を所望の位置に移動させる。演算部３は、テーブル２１の移動完了信号をモータ制御部８から受け取ると、画像処理部４に指令を出す。画像処理部４はＣＣＤカメラ５ａ又は５ｂでカット装置１のテーブル２１上に固定されたセラミック積層ブロック３０の対向する両端面をそれぞれ撮像する。

なお、テーブル２１を移動させる代わりに、カット刃２３を移動させてもよく、この両者が相対的に移動可能であればよい。

このとき、セラミックグリーンシート２５が薄い場合、コンデンサ用内部電極２６やカット位置検出用電極２８が帯状に露出している部分Ｍ１，Ｍ２を通常のＣＣＤカメラ５ａ，５ｂで撮像すると、図６に示すような一つの四角形の塊として見える。なお、図６はセラミック積層ブロック３０の端面を表示しており、実線Ａで囲んだ領域はＣＣＤカメラ５ａ，５ｂの視野を表示している。非露出部分２９を含む撮像画像はディスプレイ６に表示される。

次に、演算部（ＣＰＵ）３は、撮像画像に基づいてカット線Ｃの位置にいる非露出部分２９の中心線２９ａを算出する。この中心線２９ａに沿って実際にカットすることになる。さらに、この中心線２９ａのデータ値と予めメモリ２に登録されたカット開始位置のデータ値との差（位置ずれ量）から、テーブル２１の移動距離を算出する。

演算部３は、位置ずれ量に基づいて、モータ制御部８に指令を出す。指令を受けたモータ制御部８は、テーブル平行駆動用モータ１０およびテーブル回転駆動用モータ１１を稼動させ、正確なカット予定位置の中心線へテーブル２１を微移動させてカットの位置決め補正を行う。演算部３は、カットの位置決め補正完了信号をモータ制御部８から受け取ると、モータ制御部８に指令を出し、カット手段駆動用モータ９を稼動させてセラミック積層ブロック３０の最初のカットを行う。そのときのカット刃２３と円板状カム１５の動作については後で詳細に説明する。

演算部３は、最初のカット完了信号をモータ制御部８から受け取ると、画像処理部４に指令を出す。画像処理部４は、ＣＣＤカメラ５ａ，５ｂでセラミック積層ブロック３０の両端面をそれぞれ撮像し、図７に示すように、最初のカット跡３１と次のカット予定位置を検出するためのカット予定位置２９とを同一視野に含む撮像画像を得る。

演算部３は、撮像画像に基づいて、次のカット予定位置の中心線２９ａを算出する。そして、この中心線２９ａのデータ値と最初のカット跡３１のセラミック積層ブロック３０の未カット側３１ａのデータ値との差、つまり最初のカット跡３１から次のカット予定位置までの距離Ｌを算出する。

演算部３は、距離Ｌに基づいて、モータ制御部８に指令を出す。指令を受けたモータ制御部８は、テーブル平行駆動用モータ１０およびテーブル回転駆動用モータ１１を稼動させ、図８に示すように、次の２回目のカット予定位置へテーブル２１を移動させる。距離Ｌには、位置ずれ補正量が既に含まれており、テーブル２１は正確なカット予定位置２９の中心線２９ａへ移動される。演算部３は、移動完了信号をモータ制御部８から受け取ると、カット刃２３にてセラミック積層ブロック３０の２回目のカットを行う。第３回目以降のカットは、第２回目のカットと同様にして行われる。

図９はセラミック積層ブロック３０のカット方法を模式的に示したものである。まず、１回目のカットの際には、設計値に基づき、ＣＣＤカメラ５ａ，５ｂの視野内に位置Ｐ１のカット予定位置２９が入る位置にテーブル２１を移動させる。ＣＣＤカメラ５ａ，５ｂによって位置Ｐ１のカット予定位置２９を撮像した後、画像処理によってセラミック積層ブロック３０の位置ずれ量を演算し、位置補正後にカットが行われる。

２回目以降のカットは、前のカット直後に、次にカットが行われるべき位置に存在するカット予定位置２９をＣＣＤカメラ５ａ，５ｂによって撮像し、画像処理によって直前のカット跡３１のセラミック積層ブロック３０の未カット側３１ａと次にカットが行われるべき位置２９の中心線２９ａまでの距離Ｌを算出する。その後、テーブル２１を距離Ｌだけ移動させ、カットする。

こうして、カット装置１は、カット開始位置からカットし始め、カット刃２３によってセラミック積層ブロック３０を１カットするごとに、１チップ寸法だけテーブル２１を移動させる。セラミック積層ブロック３０のＹ方向のカットが終了すると、テーブル回転駆動用モータ１１を稼動させてテーブル２１を９０度回転させた後、Ｘ方向のカットを同様にして行う。なお、Ｙ方向とＸ方向のカットの順序は逆でもよい。

以上のように、カット装置１は、２回目のカット以降、カットごとに、ＣＣＤカメラ５ａ，５ｂで次のカット予定位置２９を撮像し、得られた画像に基づいてカット跡３１から次のカット予定位置２９の中心線２９ａまでの距離Ｌを決定するので、最初に全ての位置決めマークを撮像する必要がない。すなわち、カット装置１が決定した、カット跡３１から次のカット予定位置２９までの距離Ｌには、既に位置ずれ補正量が含まれており、カット予定位置２９の撮像は１回でよい。

テーブル２１の移動についても、現在位置から距離Ｌだけ直接移動すればよく、移動後に微移動して位置補正する必要がない。

さて、セラミック積層ブロック３０のカットにおけるカット刃２３と円板状カム１５の動作について、図１０〜図１６を参照して説明する。

図１０に示すように、まず最初のカットにおいて、カット刃２３は上下運動の最上点の位置で停止している。演算部３がカットの位置決め補正完了信号をモータ制御部８から受け取ると、モータ制御部８に指令を出し、カット手段駆動用モータ９を回転駆動させる。円板状カム１５は、シャフト１６を介してモータ９の回転駆動を上下運動に変換してホルダ２２に伝える。ホルダ２２はカット刃２３とともに下降する。

トリガ信号発生部１２には、カット刃２３の刃先がセラミック積層ブロック３０に入る手前の円板状カム１５の回転角度θ１が予め登録されている。そして、図１１に示すように、エンコーダ１３から送られてくる円板状カム１５の回転角度θが、登録されている回転角度θ１に一致した時点で、トリガ信号発生部１２からモータ制御部８にトリガ信号を送る。

モータ制御部８はトリガ信号を受けると、テーブル２１の移動動作が完了していることを確認する。テーブル２１の移動動作が完了していなければ、カット手段駆動用モータ９を一時停止させ、テーブル２１の移動動作が完了するのを待って再駆動させる。これにより、カット刃２３の刃先が移動中のセラミック積層ブロック３０に入る心配がなくなり、カット装置１を破損させたり、セラミック積層ブロック３０をカットミスしたりすることを防止できる。テーブル２１の移動動作が完了している場合は、カット手段駆動用モータ９の回転駆動を続行する。

図１２に示すように、円板状カム１５が１８０℃回転したときに、カット刃２３が最下点に達し、セラミック積層ブロック３０をカットする。さらに、カット手段駆動用モータ９が回転すると、カット刃２３は下降から上昇に変わる。

トリガ信号発生部１２には、カット刃２３の刃先がセラミック積層ブロック３０から出た直後の円板状カム１５の回転角度θ２が予め登録されている。そして、図１３に示すように、エンコーダ１３から送られてくる円板状カム１５の回転角度θが、登録されている回転角度θ２に一致した時点で、トリガ信号発生部１２から画像処理部４にトリガ信号を送る。

画像処理部４はトリガ信号を受けると、ＣＣＤカメラ５ａ，５ｂでセラミック積層ブロック３０の両端面をそれぞれ撮像し、最初のカット跡３１と次のカット予定位置を検出するためのカット予定位置２９（図７参照）とを同一視野に含む撮像画像を得る。その間、図１４に示すように、カット刃２３は上昇を続けている。

演算部３は、画像処理部４から送られてきた撮像画像に基づいて、最初のカット跡３１から次のカット予定位置までの距離Ｌを算出する。演算部３は、距離Ｌに基づいて、モータ制御部８に指令を出す。指令を受けたモータ制御部８は、テーブル並行駆動用モータ１０およびテーブル回転駆動用モータ１１を駆動させ、図１５に示すように、テーブル２１を移動させる。

この間、カット手段駆動用モータ９は回転駆動を続けている。そして、図１６に示すように、円板状カム１５が３６０℃回転したときに、カット刃２３は元の最上点に戻る。そして、円板状カム１５は停止することなく、さらに回転を続け、カット刃２３は上昇から下降に変わる。こうして、カット刃２３は、基本的に、一定の速度で連続して上下運動を繰り返し、第１回目のカット動作と同様にしてカットを行う。

以上のように、カット装置１は、カット刃２３の位置を検出するエンコーダ１３と、カット予定位置検出開始のタイミングをとるトリガ信号発生部１２とを備えているので、カット動作からカット予定位置検出までの時間を最小にできる。さらに、カット動作（カット刃２３の上下運動）と並行して、カット予定位置検出動作やテーブル移動動作を行うことができるので、カット動作を基本的には停止することなく連続して行うことができ、高速処理可能なカット装置１が得られる。

また、円板状カム１５を採用することにより、カット動作からカット予定位置検出動作への移行開始タイミングが取り易くなるとともに、カット刃２３を一定のリズムで上下運動させることができる。

［他の実施例］
なお、本発明に係るカット装置およびカット方法は、前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。

被カット部材のセラミック積層ブロックは、未焼成状態のものでもよいし、焼結状態のものでもよい。さらに、カット手段としては、カット刃による押し切り以外に、回転刃による引き切りなどであってもよい。

また、本発明は、セラミックシートを積層して圧着することによりセラミック積層ブロックを形成するものの他に、セラミックスラリーを塗布および乾燥後、その上に必要な電極を形成する工程を繰り返してセラミック積層ブロックを形成するものにも適用することができる。また、位置ずれの補正方法も前記実施例に限るものではなく、仕様に合わせて種々の補正方法が採られる。

本発明に係るカット装置のシステム構成図。 本発明に係るカット装置の要部を示す斜視図。 積層セラミック電子部品製造用のセラミックグリーンシートの一例を示す平面図。 図３に示したセラミックグリーンシートを積み重ねた状態を示す平面図。 圧着後のセラミック積層ブロックの一部外観斜視図。 本発明に係るカット方法の一実施形態を説明するための撮像画像模式図。 図６に続く手順を示す撮像画像模式図。 図７に続く手順を示す撮像画像模式図。 本発明に係るカット方法の一実施形態を説明するための模式図。 カット刃と円板状カムの動作手順を示す模式図。 図１０に続く動作手順を示す模式図。 図１１に続く動作手順を示す模式図。 図１２に続く動作手順を示す模式図。 図１３に続く動作手順を示す模式図。 図１４に続く動作手順を示す模式図。 図１５に続く動作手順を示す模式図。

符号の説明

１…カット装置
２…メモリ
３…演算部
４…画像処理部
５ａ，５ｂ…ＣＣＤカメラ
６…表示部
７…データ入力部
８…モータ制御部
９…カット手段駆動用モータ
１０，１１…テーブル駆動用モータ
１２…トリガ信号発生部
１３…エンコーダ
２１…テーブル
２３…カット刃
２６…コンデンサ用内部電極
２７，２９…非露出部分
２８…カット予定位置検出用電極
３０…セラミック積層ブロック

Claims (6)

1. 複数の内部電極が形成されたセラミック積層ブロックをカットするカット装置であって、
   前記セラミック積層ブロックを載置するためのテーブルと、
   前記テーブルの上方に配置されたカット手段と、
   前記カット手段を上下運動させるカット駆動部と、
   前記カット手段の位置を検出するカット手段位置検出部と、
   前記セラミック積層ブロックのカット予定位置を検出するカット予定位置検出部と、
   前記テーブルと前記カット手段を相対的に平行移動させる平行駆動部と、
   前記カット手段位置検出部により検出する上昇中の前記カット手段の位置が、前記カット手段の上下運動の最上点と最下点の間の所定の位置に達すると、少なくとも前記カット予定位置検出部の検出動作および前記平行駆動部の平行移動動作のいずれか一方の動作を開始させる制御部と、
   を備えたことを特徴とするカット装置。
2. 上昇中の前記カット手段の刃先が前記セラミック積層ブロックから出る位置に達すると、少なくとも前記カット予定位置検出部の検出動作および前記平行駆動部の平行移動動作のいずれか一方の動作を開始することを特徴とする請求項１に記載のカット装置。
3. 前記カット駆動部が、回転運動を上下運動に変換するカム機構を有していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のカット装置。
4. 前記カット手段位置検出部により検出する下降中の前記カット手段の位置が、該カット手段の刃先が前記セラミック積層ブロックに入る前の所定の位置に達すると、前記制御部が前記テーブルと前記カット手段の相対的平行移動が完了しているかどうかを確認し、完了していない場合には前記カット駆動部を一時停止させることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載のカット装置。
5. 複数の内部電極が形成されたセラミック積層ブロックをカットするカット方法であって、
   カット手段が一定の速度で上下運動して前記セラミック積層ブロックをカットしており、カット毎に、上昇中の前記カット手段の位置が、前記カット手段の上下運動の最上点と最下点の間の所定の位置に達すると、少なくともカット予定位置検出動作およびテーブルとカット手段の相対的平行移動動作のいずれか一方の動作を開始することを特徴とするカット方法。
6. 上昇中のカット手段の刃先がセラミック積層ブロックから出る位置に達すると、少なくともカット予定位置検出動作およびテーブルとカット手段の相対的平行移動動作のいずれか一方の動作を開始することを特徴とする請求項５に記載のカット方法。

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