JP2000106480A - 配線パタ―ン検査装置 - Google Patents

配線パタ―ン検査装置

Info

Publication number
JP2000106480A
JP2000106480A JP11044050A JP4405099A JP2000106480A JP 2000106480 A JP2000106480 A JP 2000106480A JP 11044050 A JP11044050 A JP 11044050A JP 4405099 A JP4405099 A JP 4405099A JP 2000106480 A JP2000106480 A JP 2000106480A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring pattern
base material
substrate
image
image detector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11044050A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Kitamura
武士 北村
Tetsuya Oguchi
哲哉 大口
Hiroyuki Ishiguro
宏幸 石黒
Yoshio Mori
好男 森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP11044050A priority Critical patent/JP2000106480A/ja
Priority to US09/486,698 priority patent/US6700603B1/en
Priority to KR1020007002108A priority patent/KR20010030575A/ko
Priority to EP99933126A priority patent/EP1027615B1/en
Priority to AT99933126T priority patent/ATE408150T1/de
Priority to DE69939522T priority patent/DE69939522D1/de
Priority to KR10-2000-7002129A priority patent/KR100367222B1/ko
Priority to PCT/JP1999/004040 priority patent/WO2000007031A1/en
Priority to CNB998010561A priority patent/CN1212523C/zh
Publication of JP2000106480A publication Critical patent/JP2000106480A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 長尺の基材に一列に複数個形成された配線パ
ターンの欠陥検査を、この基材を送りながら行うことが
できる配線パターンの検査装置を提供する。 【解決手段】 配線パターン2が形成された長尺の基材
1を送る搬送部と、基材1の配線パターン2を検出する
検出部と、検出部による基材1の配線パターン2の検査
速度を、基材1と検出部との相対速度と同調させる制御
部とを具備して成る。長尺の基材に形成された配線パタ
ーンの検査を、基材を送りながら正確に行うことができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基材上に形成され
た配線パターンを検査する配線パターン検査装置に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】プリント配線板等の配線パターンの欠陥
検査を行う場合、従来は配線板等を一枚づつ、CCDカ
メラ等の画像検出器にて走査し、画像処理等を用いて検
査を行っていたものである。
【0003】一方プリント配線板を製造する方法とし
て、長尺の基材に複数の配線パターンを一列に形成した
後、この基材を切断する方法がある。このようにして形
成されるプリント配線板の配線パターンを検査する場
合、従来は長尺の基材から切断された配線板を一枚ずつ
検査しなければならないものであった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
長尺の基材に形成された配線パターンを検査するにあた
り、基材を切断せずに長尺の基材の状態のままとし、こ
の基材を検査装置に送りながら配線パターンを検査する
ことができれば、プリント配線板を一枚づつ検査装置に
送る場合と比べて作業効率を著しく向上することができ
るものである。
【0005】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、長尺の基材に一列に複数個形成された配線パター
ンの欠陥検査を、この基材を送りながら行うことができ
る配線パターンの検査装置を提供することを目的とする
ものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に記載
の配線パターン検査装置は、配線パターン2が形成され
た長尺の基材1を送る搬送部と、基材1の配線パターン
2を検出する検出部と、検出部による基材1の配線パタ
ーン2の検査速度を、基材1と検出部の相対速度に同調
させる制御部とを具備して成ることを特徴とするもので
ある。
【0007】また本発明の請求項2に記載の配線パター
ン検査装置は、配線パターン2が形成された長尺の基材
1を送る搬送部と、基材1の配線パターン2を検出する
検出部と、基材1と検出部との相対速度を、検出部が基
材1の一定範囲を検査するのに要する時間で示される検
査時間に同調させる制御部とを具備して成ることを特徴
とするものである。
【0008】また本発明の請求項3に記載の配線パター
ン検査装置は、請求項1の構成に加えて、検出部とし
て、基材1を走査して基材1に形成された配線パターン
2の画像を検出する画像検出器11を具備すると共に、
画像検出器11の走査速度を搬送部による基材1の搬送
速度に同調させる制御部を具備して成ることを特徴とす
るものである。
【0009】また本発明の請求項4に記載の配線パター
ン検査装置は、請求項1又は3の構成に加えて、画像検
出器11にて得られた配線パターン2の画像を、基材1
と画像検出器11との相対速度に応じて縮小又は伸張す
る制御部を具備して成ることを特徴とするものである。
【0010】また本発明の請求項5に記載の配線パター
ン検査装置は、請求項1乃至4のいずれかの構成に加え
て、搬送部として、回転駆動して基材1を送るピンチロ
ール3を具備して成ることを特徴とするものである。
【0011】また本発明の請求項6に記載の配線パター
ン検査装置は、請求項1乃至5のいずれかの構成に加え
て、搬送部として、基材1の送り方向にスライド移動自
在なバキュームテーブル4を具備して成ることを特徴と
するものである。
【0012】また本発明の請求項7に記載の配線パター
ン検査装置は、請求項6の構成に加えて、バキュームテ
ーブル4を、基材1が送られる配路の下方に配設すると
共に、配路を介したバキュームテーブル4の上方に、昇
降自在な押圧ロール5を具備して成ることを特徴とする
ものである。
【0013】また本発明の請求項8に記載の配線パター
ン検査装置は、請求項6の構成に加えて、バキュームテ
ーブル4を昇降自在に形成して成ることを特徴とするも
のである。
【0014】また本発明の請求項9に記載の配線パター
ン検査装置は、請求項6乃至8のいずれかの構成に加え
て、バキュームテーブル4を、鉛直軸を中心に回転可能
に形成して成ることを特徴とするものである。
【0015】また本発明の請求項10に記載の配線パタ
ーン検査装置は、請求項1乃至9のいずれかの構成に加
えて、基材1の送り入れ側と送り出し側のうちの少なく
とも一方に、ダンサロール6を配設して成ることを特徴
とするものである。
【0016】また本発明の請求項11に記載の配線パタ
ーン検査装置は、請求項1乃至10のいずれかの構成に
加えて、巻出し機12と巻取り機13を、それぞれ基材
1の送り方向と垂直な水平方向にスライド移動自在に配
設して成ることを特徴とするものである。
【0017】また本発明の請求項12に記載の配線パタ
ーン検査装置は、請求項1乃至11のいずれかの構成に
加えて、基材1上の配線パターン2を、一方向に走査し
た後、逆方向に走査することにより、基材1上の配線パ
ターン2を検出する検出部を具備して成ることを特徴と
するものである。
【0018】また本発明の請求項13に記載の配線パタ
ーン検査装置は、請求項1乃至12のいずれかの構成に
加えて、基材1上に形成した位置補正用マーク7の位置
を検出する補正用検出部と、補正用検出部にて得られた
信号から搬送部による基材1の搬送長さを制御する制御
部とを具備して成ることを特徴とするものである。
【0019】また本発明の請求項14に記載の配線パタ
ーン検査装置は、請求項13の構成に加えて、制御部と
して、補正用検出部からの信号から位置補正用マーク7
の位置を導出し、この導出された位置補正用マーク7の
位置から、配線パターン2を所定の検査位置に送るため
に必要な基材1の搬送長さを導出し、この導出された基
材1の搬送長さに応じて搬送部を制御して基材1を搬送
し、配線パターン2の検査後、基材1上の位置補正用マ
ーク7の間隔と、基材1の搬送長さとから、基材1上の
次の位置補正用マーク7を補正用検出部にて検出可能な
位置に配置するための基材1の搬送長さを導出し、この
導出された基材1の搬送長さに応じて搬送部を制御して
基材1を搬送するものを設けて成ることを特徴とするも
のである。
【0020】また本発明の請求項15に記載の配線パタ
ーン検査装置は、請求項1乃至14のいずれかの構成に
加えて、基材1の送り入れ側に前処理装置8を、基材1
の送り出し側に後処理装置9をそれぞれ配設して成るこ
とを特徴とするものである。
【0021】また本発明の請求項16に記載の配線パタ
ーン検査装置は、請求項15の構成に加えて、前処理装
置8として、長尺の基材1を送りながら、基材1表面の
化学研磨、レジストインクの塗布、レジストインクの露
光によるエッチングレジストの形成、レジストインクの
非露光部分の除去という工程を順次行う装置を配設して
成ることを特徴とするものである。
【0022】また本発明の請求項17に記載の配線パタ
ーン検査装置は、請求項15の構成に加えて、前処理装
置8として、長尺の基材1を送りながら、基材1表面の
化学研磨、レジストインクの塗布、レジストインクの露
光によるエッチングレジストの形成、レジストインクの
非露光部分の除去、基材1のエッチング処理による回路
形成及びエッチングレジストの除去という工程を順次行
う装置を配設して成ることを特徴とするものである。
【0023】また本発明の請求項18に記載の配線パタ
ーン検査装置は、請求項1乃至17のいずれかの構成に
加えて、検出部として、基材1を走査して基材1に形成
された配線パターン2の画像を検出する画像検出器11
を具備すると共に、画像検出器11を、基材1の送り方
向に対して垂直な方向に移動自在に形成して成ることを
特徴とするものである。
【0024】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
【0025】本発明に係る配線パターン検査装置は、配
線パターンが形成された長尺の基材1を搬送部にて連続
的に送り、この連続的に送られる基材1上の配線パター
ン2を検出部にて検出することにより、配線パターン2
の欠陥検査を行うものである。以下、実施の形態の例を
挙げて具体的に説明する。
【0026】本発明において、検査の対象となるのは、
配線パターン2を形成した長尺の基材1である。この基
材1は、樹脂層の表面に銅箔等の金属箔を貼着するなど
して形成したものを用いることができ、この基材1の金
属箔に光硬化性のレジストインクを塗布し、更にその上
に配線パターン2のマスクパターンを形成したフィルム
を載せた状態でレジストインクを露光硬化させ、非露光
部分を除去して金属箔上にレジストパターンを形成した
ものを用いることができる。また更にこのレジストパタ
ーンを形成した基材1をエッチング処理した後、レジス
トパターンを除去したものを用いることもできる。
【0027】ここで上記の配線パターン2は、同一のパ
ターンを、基材1の長尺方向に所定の隙間をあけて一列
に複数個形成するものである。そして基材1上の隣合う
各配線パターン2間の所定の位置には、図5に示すよう
に、一対の位置補正用マーク7を、この一対の位置補正
用マーク7の中心を結ぶ線が、基材1の長尺方向と垂直
になるように、所定の間隔をあけて配列して捺印するも
のである。この位置補正用マーク7は、上記のレジスト
パターンやエッチングパターンにより形成することがで
きる。ここで位置補正用マーク7の捺印位置は、隣り合
う配線パターン2間に限るものではなく、例えば配線パ
ターン2内に捺印しても良いものである。
【0028】図1及び図10に示すように、配線パター
ン検査装置の一側に、基材1が巻回され、この巻回され
た基材1を巻き出す巻出し機12を配設し、他側には、
巻出し機12にて巻き出された基材1を巻き取る巻き取
り機13を配設する。ここで上記のように形成された基
材1は、合紙16と重ね合わされた状態で、巻出し機1
2に巻き回される。巻出し機12からは、この基材1が
巻き出される。このとき基材1に重ねられている合紙1
6は合紙巻取りロール14にて巻き取られて基材1から
引き剥がされる。そしてこの基材1は、検査に供された
後、巻取り機13にて巻き取られるものであり、このと
き巻取り機13は合紙巻出しロール15から合紙16を
同時に巻取って、基材1と合紙16を重ねた状態で巻き
取るようにしている。
【0029】上記のようにして送られる基材1の配路に
は、搬送部にて順次送られる基材1上の配線パターン2
の画像を検出する検出部として画像検出器11を設けて
いる。この画像検出器11は、基材1の上方に離間させ
て配置するものである。画像検出器11としては、対象
物の明暗の様子を電気信号に変換してデータ化する装置
を用いることができ、例えばCCD(電荷結合デバイ
ス)カメラ等の画像入力素子にて構成することができ
る。
【0030】また基材1の配路の、画像検出器11より
も基材1の巻出し側において、基材1の配路の上方に、
基材1上に形成した位置補正用マーク7の位置を検出す
る補正用検出部として、補正用画像検出器18を配設す
るものである。この補正用画像検出器18としては、上
記の画像検出器11と同様に、対象物の明暗の様子を電
気信号に変換してデータ化する装置を用いることがで
き、CCDカメラ等の画像入力素子により形成すること
ができる。そしてこの補正用画像検出器18にて、上記
の画像検出器11により一つの配線パターン2の画像の
取り込みが終了した際の、基材1上の位置補正用マーク
7の画像を検出するものである。
【0031】また基材1の配路上には、搬送部として、
上記の補正用画像検出器18よりも巻出し機12側に、
一対のピンチロール3を、基材1を狭持するように配設
すると共に、上記の画像検出器11よりも巻取り機13
側にも、一対のピンチロール3を、基材1を狭持するよ
うに配設するものである。このピンチロール3は、サー
ボモータ制御により順方向及び逆方向に回転駆動するよ
うに形成し、基材1をこの二対のピンチロール3の間
で、順方向及び逆方向に送ることができるようにするも
のである。この各ピンチロール3は速度コントローラ2
5に接続されて、ピンチロール3の回転動作が速度コン
トローラ25によって制御されるようにするものであ
る。またこのピンチロール3は、同一高さに配設して、
基材1を水平に搬送できるようにするものである。
【0032】また同じく搬送部として、二対のピンチロ
ール3間に、サーボモータ制御等によりガイドレール2
1に沿って基材1の送り方向にスライド移動自在なバキ
ュームテーブル4を配設するものである。このバキュー
ムテーブル4は制御用コンピュータ27に接続され、制
御用コンピュータ27により、バキュームテーブル4の
スライド移動動作が制御されるようにするものである。
またこのバキュームテーブル4は、基材1上の配線パタ
ーン2を画像検出器11にて走査する際に、上面に形成
された細孔から空気を吸引することにより、上面に配路
上の基材1を吸着させて、基材1をバキュームテーブル
4上に固定することができるものである。そして基材1
上の配線パターン2を画像検出器11にて走査する際
に、基材1を搬送部にて送りながら走査を行う場合は、
走査する対象である基材1の配線パターン2の下方にこ
のバキュームテーブル4を配置すると共に、このバキュ
ームテーブル4に基材1を吸着させ、この状態でピンチ
ロール3による基材1送りに同調させてバキュームテー
ブル4をスライド移動させるものであり、そのため検査
対象である配線パターン2にたるみが生じることを防い
で、正確な検査を行うことができるものである。そし
て、画像検出器11による配線パターン2の走査が終了
した後、バキュームテーブル4による基材1の吸着を解
除し、この状態で、上記のように、ピンチロール3にて
基材1を送って、次の配線パターン2を画像検出器11
の下方の所定位置に配置するようにするものである。
【0033】ここでバキュームテーブル4は、図6
(a)に示すように、その上面を配路上の基材1の下方
に離間させて配設すると共に、バキュームテーブル4の
両端付近の、配路上の基材1を介した上方に、シリンダ
制御等により昇降自在な押圧ロール5を設けることがで
きる。そして、バキュームテーブル4に基材1を吸着さ
せる際には、図6(b)に示すように押圧ロール5をシ
リンダー制御にて下降させることにより、基材1をバキ
ュームテーブル4の上面に密着させ、この状態でバキュ
ームテーブル4により基材1を吸着させるようにするも
のである。このようにすると、一つの配線パターン2の
検査を終了した後、基材1をバキュームテーブル4に吸
着させずにピンチロール3等で送って、次の配線パター
ン2を所定の位置まで配置させる等するときには、押圧
ロール5を上昇させてバキュームテーブル4と基材1と
が離間した状態として、基材1とバキュームテーブル4
との間に摩擦が生じて基材1に機械的な破損が生じるこ
とを防ぐことができ、かつ、基材1をバキュームテーブ
ル4に吸着させるときは、押圧ロール5を下降させて基
材1とバキュームテーブル4を密着させた状態とし、バ
キュームテーブル4にて基材1を確実に吸着させること
ができるものである。
【0034】また図7(a)に示すように、バキューム
テーブル4を、その上面を配路上の基材1の下方に離間
させて配設すると共に、バキュームテーブル4に、バキ
ュームテーブル4を昇降させるシリンダ機構20を設け
ることもできる。そしてバキュームテーブル4に基材1
を吸着させる際は、図7(b)に示すように、シリンダ
機構20にてバキュームテーブル4を上昇させてバキュ
ームテーブル4の上面を基材1に密着させ、この状態で
バキュームテーブル4に基材1を吸着させるものであ
る。このようにすると、図6(a)(b)に示すものと
同様に、一つの配線パターン2の検査を終了した後、基
材1をバキュームテーブル4に吸着させずにピンチロー
ル3等で送って、次の配線パターン2を所定の位置まで
配置させるとき等には、バキュームテーブル4を下降さ
せてバキュームテーブル4と基材1とが離間した状態と
して、基材1とバキュームテーブル4との間に摩擦が生
じて基材1に機械的な破損が生じることを防ぐことがで
き、かつ、基材1をバキュームテーブル4に吸着させる
ときは、バキュームテーブル4を上昇させてバキューム
テーブル4と基材1とを密着させた状態とし、バキュー
ムテーブル4にて基材1を確実に吸着させることができ
るものである。またこの図7(a)(b)に示すバキュ
ームテーブル4は、その下部をガイドレール21上にス
ライド自在に取着するようにして、バキュームテーブル
4をガイドレール21上でスライドさせることにより、
バキュームテーブル4を基材1の長尺方向にスライド移
動自在としたものである。
【0035】上記の搬送部としては、ピンチロール3の
みを設けるようにすることもできる。またピンチロール
3を設けずに、その代わりに巻取り機13及び巻出し機
12を搬送部として形成し、この巻取り機13及び巻出
し機12の動作を、上記のピンチロール3と同様に速度
コントローラ25にて制御することもできる。このよう
に巻取り機13及び巻出し機12を搬送部として形成す
る場合は、下記のダンサロール6は設けなくても良いも
のである。このように巻取り機13及び巻出し機12を
搬送部として形成すると、画像検出器11にて基材1を
走査する際の基材1の送り速度を巻取り機13及び巻出
し機12にて制御することとなる。しかし、このとき巻
取り機13にて基材1を巻取り、また巻出し機12にて
基材1を巻出しをしていくに従って、巻取り機13及び
巻出し機12の、基材1を巻き回しているロールの径が
変化していき、基材1を一定速度で送るためには、この
ロール径の変化に伴ってロールの回転速度を変化させな
ければならなくなるため、基材1の送り速度を正確にコ
ントロールするためには、上記のように回転駆動するピ
ンチロール3にて基材1を走査する際の基材1の送り速
度をコントロールする方が、より好ましい。
【0036】また巻出し機12側のピンチロール3と巻
出し機12との間、及び巻取り機13側のピンチロール
3と巻取り機13との間には、それぞれ二つの送りロー
ル23を配設すると共に、この送りロール23の間の下
方に上下昇降自在なダンサロール6を配設するものであ
る。そして基材1を、この送りロール23とダンサロー
ル6にU字上に掛け支えさせるものである。このダンサ
ロール6は、巻出し機12の巻出し速度及び巻取り機1
3の巻き取り速度と、搬送部による基材1の送り速度と
の差に応じて上下昇降し、基材1のたるみを吸収するも
のである。
【0037】またこの図1、及び図10に示す配線パタ
ーン検査装置には、制御部として、画像処理制御装置2
4、制御用コンピュータ27、コンソールユニット2
6、及び速度コントローラ25を設けるものである。
【0038】図1に示す実施の形態における、基材1上
の配線パターン2を検出するための構成を具体的に説明
する。
【0039】上記の画像検出器11としては、例えば一
定面積の画像検出範囲17の画像を256階調の濃淡度
で順次検出するCCD(電荷結合デバイス)カメラ等の
画像入力素子を複数個組み合わせて構成し、この画像検
出器11を、配線パターン2に対して相対的に移動させ
ることにより、配線パターン2を走査して、配線パター
ン2の画像を検出するものである。
【0040】図1に示すものにおいては、CCDカメラ
等の画像入力素子を基材1の送り方向に対して垂直な方
向に一列に並べて配置して画像検出器11を構成し、基
材1上を基材1の送り方向に沿って走査することによっ
て、基材1の配線パターン2の画像を取り込むことがで
きるものを用いることができる。
【0041】この画像検出器11による配線パターン2
の走査は、図1に示すものでは、搬送部にて基材1を送
り、それに応じて画像検出器11により順次基材1上の
配線パターン2の画像を取りこんでいくことにより行う
ものである。
【0042】ここで図2に示すように、CCDカメラ等
の画像入力素子を、その各画像入力素子の画像検出範囲
17が横に隙間なく並ぶと共に、この基材1の送り方向
に並んだ画像検出範囲17が、配線パターン2の、基材
1の送り方向と垂直な方向に沿った一辺の全長に亘るよ
うに配設して画像検出器11を構成すると、検査対象で
ある配線パターン2を画像検出器11の下方に配置した
状態で基材1を搬送部にて基材の送り方向に送ることに
より、画像検出器11を配線パターン2に対して相対的
に基材1の送り方向と逆方向に移動させ、画像検出器1
1にて基材1上の配線パターン2を1回走査するだけで
配線パターン2の画像を全て取り込むことができる。
【0043】一方、図3(a)(b)に示すように、C
CDカメラ等の画像入力素子を、その画像入力素子の画
像検出範囲17間に、画像入力素子一つ分の画像検出範
囲17と同一の隙間を介して並ぶように配設して画像検
出器11を構成すると、画像入力素子の個数を半減さ
せ、コストを低減することができる。この図3(a)
(b)に示すような画像検出器11にて配線パターン2
を走査する場合には、まず検査対象である配線パターン
2を画像検出器11の下方に配置した状態で基材1を搬
送部にて基材1の送り方向に送ることにより、画像検出
器11を配線パターン2に対して相対的に基材1の送り
方向と逆方向に移動させ、画像検出器11にて、図3
(a)のように配線パターン2上を1回走査した後、画
像検出器11を画像入力素子一つ分の画像検出範囲17
だけ基材1の送り方向と垂直な横方向にスライドさせ、
更に、基材1を搬送部にて基材1の送り方向と逆方向に
送ることにより、画像検出器11を配線パターン2に対
して相対的に基材1の送り方向に移動させ、図3(b)
のように逆向きに配線パターン2を走査することによ
り、配線パターン2の画像を全て取り込むことができる
ものである。また、画像検出器11を配設するにあたっ
て、画像入力素子の画像検出範囲17間に、画像入力素
子一つ分の画像検出範囲17よりもやや狭い隙間を介し
て並ぶように配設し、画像検出器11を横方向にスライ
ド移動させるにあたっては、画像入力素子一つ分の画像
検出範囲17よりもやや狭い隙間だけ横方向にスライド
させて、二回目の走査を行う場合の画像検出範囲17
が、一回目の走査を行った際の画像検出範囲17と一部
重なるようにすると、画像検出器11のスライド移動に
多少の誤差が発生しても配線パターン2を全て走査する
ことができ、画像検出器11のスライド移動制御が容易
となる。
【0044】ここで、基材1上の配線パターン2を画像
検出器11にて走査する際、基材1送りを搬送部として
設けたピンチロール3を制御用コンピュータ及び速度コ
ントローラにて制御して行う場合は、サーボモータ制御
によりピンチロール3を一旦順回転させて基材1を二対
のピンチロール3の間で順方向に送ると、基材1上の配
線パターン2が画像検出器11の下方で順方向に送られ
ることになり、基材1の配線パターン2を画像検出器1
1で1回走査することができる。そしてこの1回目の走
査が終了した後に、画像検出器11を画像入力素子一つ
分の画像検出範囲17だけ横方向にスライドさせ、更に
サーボモータ制御によりピンチロール3を逆回転させる
ことにより、基材1を二対のピンチロール3間で逆方向
に送ると、基材1上の配線パターン2が画像検出器11
の下方で逆方向に送れられることになり、基材1の配線
パターン2のうち、1回目の走査では走査されなかった
部分を走査することができ、配線パターン2を全て走査
することができるものである。そしてその後ピンチロー
ル3を順回転させて基材1を送り、画像検出器11の下
方の所定位置に次の配線パターン2を配置させ、引き続
きこの配線パターン2の走査を行うようにするものであ
る。このように画像検出器11にて基材1を走査する際
に、回転駆動するピンチロール3にて基材2を送るよう
にすると、基材1の送り速度を正確に制御して、画像検
出器11による基材1の走査を正確に行うことができる
ものである。また配線パターン2を走査する際、既に述
べたように基材1をバキュームテーブル4上に吸着さ
せ、基材1をピンチロール3にて送りながらバキューム
テーブル4をピンチロール3による基材1送りに同調さ
せてスライドさせると、基材1のたるみの発生を抑制し
て正確な検査を行うことができる。
【0045】また上記の例では、画像検出器11を固定
した状態で基材1を搬送部にて順方向に送りながら画像
検出器11にて基材1を走査し、そして画像検出器11
を横方向に、スライドさせてから更に画像検出器11を
固定した状態で基材1を搬送部にて逆方向に送りながら
画像検出器11にて基材1を走査するものであるが、画
像検出器11にて基材1を走査する方法は、この方法に
限られるものではなく、例えば、画像検出器11を直動
サーボモータ等の動力により基材1の送り方向と平行な
方向にスライド移動自在に形成すると共に、この画像検
出器11のスライド移動を、制御用コンピュータ27に
て制御するようにすることができる。このときは、基材
1送りを停止した状態で画像検出器11を基材1の配線
パターン2上でスライド移動させながら、画像検出器1
1で配線パターン2を走査するものである。またこのと
きは、画像検出器11を静止させた状態で基材1を搬送
部にて送りながら1回目の走査を行い、その後基材1送
りを停止して、画像検出器11をスライド移動させ、2
回目の走査を行うようにすることもできる。
【0046】次に、図10に示す実施の形態における、
基材1上の配線パターン2を検出するための構成を具体
的に説明する。
【0047】上記の画像検出器11としては、図1に示
す場合と同様なCCDカメラ等の画像入力素子を複数個
組み合わせて構成し、この画像検出器11を、配線パタ
ーン2に対して相対的に移動させることにより、配線パ
ターン2を走査して、配線パターン2の画像を検出する
ものである。
【0048】図10に示すものにおいては、図11、図
12に示すように、CCDカメラ等の画像入力素子11
aを基材1の送り方向に対して平行な方向に一列に並べ
て配置して画像検出器11を構成し、基材1上を基材1
の送り方向と垂直な横方向に走査することによって、基
材1の配線パターン2の画像を取り込むことができるも
のを用いることができる。この画像検出器11は、基材
1の送り方向と垂直な横方向に沿って配設された摺動レ
ール11bに沿って、直動サーボモータ機構等の動力機
構により摺動自在に形成し、画像検出器11による配線
パターン2の走査は、画像検出器11を摺動レール11
bに沿って基材1の送り方向と垂直な横方向に移動さ
せ、それに応じて画像検出器11により順次基材1上の
配線パターン2の画像を取りこんでいくことにより行う
ものである。
【0049】ここでCCDカメラ等の画像入力素子11
aを、その各画像入力素子11aの画像検出範囲17が
基材1の送り方向に隙間なく並ぶと共に、この基材1の
送り方向に並んだ画像検出範囲17が、配線パターン2
の、基材1の送り方向に沿った一辺の全長に亘るように
配設して画像検出器11を構成すると、検査対象である
配線パターン2を画像検出器11の下方に配置した状態
で、画像検出器11を摺動レール11bに沿って基材1
の送り方向と垂直な横方向に一回移動させ、画像検出器
11にて基材1上の配線パターン2を1回走査するだけ
で配線パターン2全体を走査することができる。
【0050】また図11に示すように、画像入力素子1
1aを、その各画像入力素子11aの画像検出範囲17
が基材1の送り方向に隙間なく並ぶと共に、基材1の送
り方向に並んだ画像検出範囲17が、配線パターン2
の、基材1の送り方向に沿った一辺の全長の1/2の長
さに亘るように配設して画像検出器11を構成すると、
画像入力素子11aの個数を半減させ、コストを低減す
ることができる。この場合は、検査対象である配線パタ
ーン2を画像検出器11の下方に配置した状態で、画像
検出器11を摺動レール11bに沿って基材1の送り方
向と垂直な横方向に移動させて配線パターンの1/2の
面積を走査した後、基材1を搬送部にて、配線パターン
2の、基材1の送り方向に沿った一辺の全長の1/2の
長さ分だけ送り、画像検出器11を摺動レール11bに
沿って前回と逆方向に移動させて配線パターンの残りの
1/2の面積を走査することによって、配線パターン2
全体を走査することができる。また、画像検出器11を
配設するにあたって、画像入力素子11aを、基材1の
送り方向に並んだ画像検出範囲17が、配線パターン2
の、基材1の送り方向に沿った一辺の全長の1/2の長
さよりもやや大きい長さに亘るように配設して、一回目
の走査において、配線パターン2の1/2の面積よりも
やや大きい面積を走査するようにし、配線パターン2を
一回走査した後、基材1を搬送部にて送るにあたって、
二回目の走査を行う場合の画像検出範囲17が、一回目
の走査を行った際の画像検出範囲17と一部重なるよう
にすると、基材1送りに多少の誤差が発生しても、配線
パターン2を全て走査することができ、搬送部による基
材1送り制御が容易となる。
【0051】また、図12に示すように、CCDカメラ
等の画像入力素子11aを、その各画像入力素子11a
の画像検出範囲17が基材1の送り方向に並ぶと共に、
その各画像入力素子11aの画像検出範囲17間に、画
像入力素子11a一つ分の画像検出範囲17と同一の幅
の隙間を介して並ぶように配設して画像検出器11を構
成すると、画像入力素子11aの個数を半減させ、コス
トを低減することができる。この図12に示すような画
像検出器11にて配線パターン2を走査する場合には、
まず検査対象である配線パターン2を画像検出器11の
下方に配置した状態で画像検出器11を摺動レール11
bに沿って基材1の送り方向と垂直な横方向に一回移動
さることにより、画像検出器11にて、配線パターン2
上を1回走査した後、基材1を搬送部にて画像入力素子
11a一つ分の画像検出範囲17だけ基材1の送り方向
に移動させ、更に、画像検出器11を摺動レール11b
に沿って基材1の送り方向と垂直な、一回目の走査とは
逆の横方向に一回移動させることにより、逆向きに配線
パターン2を走査することにより、配線パターン2全体
を走査することができる。また、画像検出器11を配設
するにあたって、画像入力素子11aの画像検出範囲1
7間に、画像入力素子11a一つ分の画像検出範囲17
よりもやや狭い隙間を介して並ぶように配設し、一回目
の走査の後、搬送部にて基材1を送るにあたっては、画
像入力素子11a一つ分の画像検出範囲17よりもやや
狭い隙間だけ横方向にスライドさせて、二回目の走査を
行う場合の画像検出範囲17が、一回目の走査を行った
際の画像検出範囲17と一部重なるようにすると、搬送
部による基材1送りに多少の誤差が発生しても配線パタ
ーン2を全て走査することができ、搬送部2による基材
1送り制御が容易となる。
【0052】次に画像検出器11にて検出された画像デ
ータを処理するための構成を説明する。上記のようにし
て構成される画像検出器11においては、配線パターン
2上を一回走査すると、一つの画像検出素子にて、配線
パターン2の一部の画像が帯状に走査される。以下この
帯状の領域を素子走査検出領域33という。ここで画像
検出素子として、その画像検出範囲17を複数の画素に
分割して画素ごとの明暗の様子を、例えば256階調で
検出し、この検出結果を電気信号に変換してデータ化し
て画像処理制御装置24に伝送するものを用いることが
できる。
【0053】画像処理制御装置24は、画像検出器11
及び補正用画像検出器18にて例えば256階調の濃淡
度で順次取り込んだ画像検出範囲17ごとの画像の電気
信号を、ある一定の閾値で二値化する画像処理を行い、
このようにして導出される画像データを制御用コンピュ
ータ27へ電気信号として順次送るものである。
【0054】制御用コンピュータ27は、画像制御装置
から順次伝達された、配線パターン2の二値化された画
像データから配線パターン2の全体画像を構成し、そし
てこの配線パターン2の全体画像を、予め登録されてい
る基準配線パターンと照合するパターンマッチングを行
い、検出された配線パターン2の画像の、基準配線パタ
ーンとのずれを検知し、その検知結果を出力するもので
ある。ここで、実用上問題とならないずれを許容するた
めに、画像データと基準配線パターンのずれを、±30
0μmの範囲で許容するようにすることが好ましい。
【0055】制御用コンピュータ27における配線パタ
ーン2の画像を再構成は、検出された各画素の画像デー
タに、画像処理制御装置24又は制御用コンピュータ2
7において、xy座標系で示されるアドレスを割り振
り、制御用コンピュータ27において各画素の画像デー
タをアドレスに基づいて配列することにより、素子走査
検出領域33の画像を構成し、更に複数の画像検出素子
にて検出された各素子走査検出領域33の画像をつなぎ
合わせることにより行うことができる。すなわち例えば
図14(a)に示すように、素子走査検出領域33を、
画像検出装置11による送り方向に沿ってj列、この方
向と垂直な方向に沿ってm列の画素34に分割して検出
するものとし、図中に矢印で示す画像検出素子の走査方
向と垂直な方向に沿って、各画素について検出される画
像データのアドレスに1〜mのx座標を順番に割り振
り、画像検出素子の走査方向に沿って0〜jのy座標を
順番に割り振って、各画素にf(x、y)のアドレスを
割り振り、このアドレスに基づいて素子走査検出領域3
3の画像を構成する。そしてこの構成された各素子走査
検出領域33の画像に、配線パターン2上における配置
位置に基づいて端のものから順番にそれぞれF(1)か
らF(N)の番号を順に割り振り、F(1)からF
(N)の各画像を順につなぎ合わせるものである。ここ
でj、m、Nは任意の自然数を示す。
【0056】ここで上記のような規則に基づいて各画素
34にアドレスを割り振ると、配線パターン2を画像検
出器11にて往復2回走査して画像を検出する場合は、
一回目の走査と二回目の走査では、アドレスのy座標の
付け方が逆になる。すなわち例えば図3又は図12に示
すように各画像検出素子を配列している場合は、図14
(a)に示すように、F(2n−1)の素子走査検出領
域33の画像においては、画像の走査は順方向に行われ
るので素子走査検出領域33の一端から順に0〜jとy
座標が大きくなるようにアドレスが割り振られるが、図
14(b)に示すように、F(2n)の素子走査検出領
域33の画像においては、画像の走査は逆方向に行われ
るので、素子走査検出領域33の一端から順にj〜0と
y座標が小さくなるようにアドレスが割り振られる。そ
のためこのまま画像を構成すると、F(2n)はy方向
について逆向きに画像が構成され、配線パターンを正し
く再構成することができなくなる。そこで、F(2n)
の素子走査検出領域33の画像においては、各画素の画
像データのアドレスのy座標を画像処理制御装置24又
は制御用コンピュータ27において変換して、F(2
n)の素子走査検出領域33の画像を正しく構成できる
ようにするものであり、すなわち、F(2n)における
アドレスf(p、q)を、f(p、j−q)に変換する
ものである。ここでnは2≦2n≦Nの範囲の整数、p
は1≦p≦mの範囲の整数、qは0≦q≦jの範囲の整
数を示す。
【0057】また、画像検出素子による画像データの検
出を、一定の面積の画像検出範囲17の画像データを順
次画像処理制御装置に伝送することにより行う場合は、
素子走査検出領域33の画像データは、画像検出素子の
画像検出範囲17の画像データを、測定順につなぎ合わ
せたものとして構成される。そのため、画像検出素子に
て順次検出される画像検出範囲17の画像データにおい
ては、各画素の画像データのアドレズ割り振りは、画像
検出素子の走査方向と垂直な方向に沿って、各画素につ
いて検出される画像データのアドレスに1〜mのx座標
を順番に割り振る。またアドレスのy座標については、
順次検出する画像検出範囲の画像データごとに、画像検
出素子の走査方向に沿って、0〜s−1、s〜2s−
1、2s〜3s−1、・・・・と順番に割り振るもので
ある。ここでsは画像検出範囲の、走査方向の画素数に
相当する。このような規則に基づいて各画素にアドレス
を割り振ると、配線パターン2を画像検出器11にて往
復2回走査して画像を検出する場合は、一回目の走査と
二回目の走査では、走査方向が逆になるため、2回目の
走査、すなわち上記のF(2n)の走査においては、ア
ドレスのy軸の値が・・・、2s、・・・3s−1、3
s、・・・、s、・・・、2s−1、0、・・・、s−
1のように並ぶことになり、画像を制御用コンピュータ
27にて正しく再構成することができなくなる。そこ
で、往復2回走査する場合は、2回目の走査の場合に、
各画像検出範囲17ごとの画素のアドレスのy座標を画
像処理制御装置24又は制御用コンピュータ27におい
て変換して、各画像検出範囲17ごとにy軸の値が逆に
並ぶようにするものであり、例えば、y軸の値の範囲が
0〜s−1の場合は、アドレスf(p、q)を、f
(p、s−1−q)に変換するものである。そしてF
(2n)の走査においては、このように各画像検出範囲
17ごとにアドレスのy軸の値を変換した後に、素子走
査検出領域33のアドレスのy軸の値を変換することに
より、正しい画像を得ることができるものである。
【0058】次に、上記のようにして得られる配線パタ
ーン2の画像データを元にして、配線パターン2の画像
を正確に再現するための構成を説明する。
【0059】この方法の一つとしては、基材1と検出部
との相対速度を、検出部が基材1の一定範囲を検査する
のに要する時間で示される検査時間に同調させることが
挙げられる。ここで検査時間とは、具体的には、画像検
出器11にて配線パターン2を走査した際に、制御用コ
ンピュータ27に配線パターン2の全ての画像データが
過不足なく入力され、かつ配線パターン2の全体画像を
制御用コンピュータ27にて完全に構成することができ
るための、画像検出器11による配線パターン2の走査
時間であり、制御用コンピュータ27の処理能力に依存
して限定されるものである。
【0060】具体的に説明すると、図1に示すものにお
いては、上記の基材1と画像検出器11との相対速度
は、搬送部による基材1の送り速度に相当することとな
る。この場合は、コンソールユニット26として、入力
された画像検出器11が基材1の一定範囲を検査するの
に要する時間で示される検査時間を、制御用コンピュー
タ27へ伝達するものを設ける。
【0061】また制御用コンピュータ27として、コン
ソールユニット26から画像検出器11の検査時間が伝
達された場合は、画像検出器11にて配線パターン2を
走査する際の基材1と画像検出器11との相対速度を検
査時間に同調させるように、入力された検査時間に応じ
た電気信号を速度コントローラ25及びバキュームテー
ブル4に送り、搬送部であるピンチロール3の回転及び
バキュームテーブル4のスライド移動による基材送りを
制御するものを設ける。
【0062】また速度コントローラ25は、制御用コン
ピュータ27から伝達される信号に応じてピンチロール
3の回転を制御し、ピンチロール3による基材1の送り
速度を調節するものを設ける。
【0063】また図10に示すものにおいては、上記の
基材1と画像検出器11との相対速度は、画像検出器1
1の、直動サーボモータ機構等の動力機構による基材1
の送り方向と垂直な横方向の移動速度に相当することと
なる。この場合は、コンソールユニット26として、入
力された画像検出器11が基材1の一定範囲を検査する
のに要する時間で示される検査時間を、制御用コンピュ
ータ27へ伝達するものを設ける。
【0064】また制御用コンピュータ27として、コン
ソールユニット26から画像検出器11の検査時間が伝
達された場合は、画像検出器11にて配線パターン2を
走査する際の基材1と画像検出器11との相対速度を検
査時間に同調させるように、入力された検査時間に応じ
た電気信号を画像検出器に送り、直動サーボモータ機構
等の動力機構を制御して画像検出器11の基材1の送り
方向と垂直な横方向の移動速度を制御するものを設け
る。
【0065】このようにすると、画像検出器11にて配
線パターン2を走査した際に、制御用コンピュータ27
に配線パターン2の全ての画像データが過不足なく入力
され、かつ配線パターン2の全体画像を制御用コンピュ
ータ27にて完全に構成することができるものである。
【0066】また、配線パターン2の画像データを元に
して、配線パターン2の画像を正確に再現するための他
の方法としては、検出部による基材1の配線パターン2
の検査速度を、基材1と検出部の相対速度に同調させる
ことを挙げることができる。ここで検査速度とは、画像
検出器11による配線パターン2の画像データの検出速
度を意味し、画像検出器11の走査速度、すなわち画像
検出器11により基材1を走査する際に随時取り込む画
像データの取り込み速度を示すものであるが、この走査
速度の設定可能範囲は、制御用コンピュータ27の処理
能力に依存して限定されるものである。
【0067】具体的に説明すると、図1に示すものにお
いては、上記の基材1と画像検出器11との相対速度
は、搬送部による基材1の送り速度に相当することとな
る。この場合は、コンソールユニット26として、入力
された、画像検出器11にて配線パターン2を走査する
際の所望の基材1と画像検出器11との相対速度を、制
御用コンピュータ27へ伝達するものを設ける。
【0068】また制御用コンピュータ27としては、コ
ンソールユニット26から画像検出器11にて配線パタ
ーン2を走査する際の所望の基材1と画像検出器11と
の相対速度が入力された場合は、画像検出器11にて配
線パターン2を走査する際の基材1と画像検出器11と
の相対速度が、入力されたものとなるように、電気信号
を、速度コントローラ25及びバキュームテーブル4に
送ってピンチロールの回転及びバキュームテーブルのス
ライド移動による基材1の送り速度を制御すると共に、
画像検出器11を制御して画像検出器11の走査速度
を、基材1と画像検出器11との相対速度と同調させる
ものを設ける。
【0069】また速度コントローラ25は、制御用コン
ピュータ27から伝達される信号に応じてピンチロール
3の回転を制御し、ピンチロール3による基材1の送り
速度を調節するものを設ける。
【0070】また図10に示すものにおいては、上記の
基材1と画像検出器11との相対速度は、画像検出器1
1の、直動サーボモータ機構等の動力機構による基材1
の送り方向と垂直な横方向の移動速度に相当することと
なる。この場合は、コンソールユニット26として、入
力された、画像検出器11にて配線パターン2を走査す
る際の所望の基材1と画像検出器11との相対速度を、
制御用コンピュータ27へ伝達するものを設ける。
【0071】また制御用コンピュータ27としては、コ
ンソールユニット26から画像検出器11にて配線パタ
ーン2を走査する際の所望の基材1と画像検出器11と
の相対速度が入力された場合は、画像検出器11にて配
線パターン2を走査する際の基材1と画像検出器11と
の相対速度が、入力されたものとなるように、電気信号
を画像検出器11に送り、直動サーボモータ機構等の動
力機構を制御して画像検出器11の基材の送り方向と垂
直な横方向の移動速度を制御すると共に、画像検出器1
1を制御して画像検出器11の走査速度を、基材1と画
像検出器11との相対速度と同調させるものを設ける。
【0072】また速度コントローラ25は、制御用コン
ピュータ27から伝達される信号に応じてピンチロール
3の回転を制御し、ピンチロール3による基材1の送り
速度を調節するものを設ける。
【0073】このようにすると、画像検出器11にて配
線パターン2を走査した際に、制御用コンピュータ27
に配線パターン2の全ての画像データが過不足なく入力
され、かつ配線パターン2の全体画像を制御用コンピュ
ータ27にて完全に構成することができるものである。
【0074】次に、検出部による基材1の配線パターン
2の検査速度を、基材1と検出部の相対速度に同調させ
た場合に検出される画像データを修正して、正確な画像
を検出するための構成を説明する。
【0075】画像検出器11にて配線パターン2を走査
する際の所望の基材1と画像検出器11との相対速度が
入力され、画像検出器11の走査速度が、基材1と画像
検出器11との相対速度と同調するように、制御用コン
ピュータ27にて制御された場合には、基材1と画像検
出器11との相対速度が遅すぎて、このとき設定される
べき走査速度が、走査速度の設定可能範囲を下回ると、
図4(a)に示すようなパターン28を走査する際、図
4(b)のように、制御用コンピュータ27に一部重複
した画像データ29が順次入力されることになり、この
ままパターン28の画像を構成しようとすると、本来の
画像よりも伸張した画像が得られることになって、正確
な検査を行うことができなくなるものである。また基材
1と画像検出器11との相対速度が速すぎて、このとき
設定されるべき走査速度が、走査速度の設定可能範囲を
上回ると、図4(e)のようなパターン28を走査する
際、図4(f)に示すように順次入力される画像データ
30の間に欠落が生じ、このままパターン28の画像を
構成しようとすると、本来の画像よりも収縮した画像が
得られることになって、やはり正確な検査を行うことが
できなくなるものである。そこでこのように場合本来の
画像よりも収縮した画像を伸張させ、あるいは本来の画
像よりも伸張した画像を収縮させる処理を行うものであ
る。
【0076】具体的に説明すると、図1に示すものにお
いては、上記のピンチロール3のうちの一つに、ロータ
リエンコーダ10を設け、ピンチロール3にて送られる
基材1の送り速度を測定できるようにするものである。
このロータリエンコーダ10は制御用コンピュータ27
に接続して、ロータリエンコーダ10からの出力信号を
制御用コンピュータ27に入力できるようにするもので
ある。
【0077】また制御用コンピュータ27としては、上
記のようにコンソールユニット26から画像検出器11
にて配線パターン2を走査する際の所望の基材1と画像
検出器11との相対速度が制御用コンピュータ27に入
力される場合は、制御用コンピュータ27には、搬送部
にて基材1を送りながら画像検出器11にて配線パター
ン2を走査している際のロータリエンコーダ10からの
信号が入力され、この入力信号により、基材1と画像検
出器11との相対速度を導出し、この送り速度を基にし
て、配線パターン2のパターンマッチングを行う前に画
像データを圧縮又は伸張した後、パターンマッチングを
行うものを設けるものである。
【0078】すなわち、ロータリエンコーダ10からの
入力信号から導出される基材1と画像検出器11との相
対速度に応じて画像データの圧縮率又は伸張率を導出
し、基材1と画像検出器11との相対速度が遅すぎる場
合は図4(c)のように画像データ29を圧縮した後、
図4(d)のように画像31を構成し、基材1と画像検
出器11との相対速度が速すぎる場合は図4(g)のよ
うに画像データ30を伸張した後、図4(h)のように
画像32を構成することにより、構成された画像31、
32が本来のパターン28の画像よりも圧縮されたり伸
張されたりしたものになることを防ぎ、正確な検査を行
うようにすることができるものである。ここで、一部重
なった画像データ29を圧縮した場合に構成される図4
(d)の画像31、及び一部欠落した画像データ30を
伸張した場合に構成される図4(h)の画像32は、本
来のパターン28の画像からややずれたものとなるが、
上記のようにパターンマッチングの際の±300μmの
ずれを許容することにより、このずれが欠陥として検出
されることを防ぐことができるものである。
【0079】また図10に示すものにおいては、制御用
コンピュータ27としては、上記のようにコンソールユ
ニット26から画像検出器11にて配線パターン2を走
査する際の所望の基材1と画像検出器11との相対速度
が制御用コンピュータ27に入力される場合は、制御用
コンピュータ27には、配線パターン2の走査時の画像
検出器11の移動速度に対応する信号が入力され、この
入力信号により、基材1と画像検出器11との相対速度
を導出し、この送り速度を基にして、配線パターン2の
パターンマッチングを行う前に画像データを圧縮又は伸
張した後、パターンマッチングを行うものを設けるもの
である。
【0080】すなわち、画像検出器11からの入力信号
から導出される基材1と画像検出器11との相対速度に
応じて画像データの圧縮率又は伸張率を導出し、図1に
示すものの場合と同様に、基材1と画像検出器11との
相対速度が遅すぎる場合は図4(c)のように画像デー
タ29を圧縮した後、図4(d)のように画像31を構
成し、基材1と画像検出器11との相対速度が速すぎる
場合は図4(g)のように画像データ30を伸張した
後、図4(h)のように画像32を構成することによ
り、構成された画像31、32が本来のパターン28の
画像よりも圧縮されたり伸張されたりしたものになるこ
とを防ぎ、正確な検査を行うようにすることができるも
のである。
【0081】また、上記において、配線パターン2を画
像検出器11にて往復2回走査する場合に、二回目の走
査を行う場合の画像検出範囲17が、一回目の走査を行
った際の画像検出範囲17と一部重なるようにする構成
を例示したが、この場合は、配線パターン2上において
素子走査領域33が重なることになるため、得られる画
像データは、この重なった分だけ伸張したものとなる。
そこでこの場合において、制御用コンピュータ27に
て、上記の図14に示す場合と同様にして、画像データ
を収縮することにより、制御用コンピュータ27におい
て構成される配線パターン2の画像が本来のパターン2
8の画像よりも伸張されたものになることを防ぎ、正確
な検査を行うようにすることができるものである。この
ようにして得られる、収縮された画像にて、正確なパタ
ーンマッチングを行うためには、配線パターンの走査の
際の一回目の走査における素子走査領域33と二回目に
おける素子走査領域33の重なりの幅が、4画素分程度
となるようにすることが好ましい。
【0082】次に、基材1上の配線パターン2を、画像
検出器11の下方に順次正確に送って欠陥検査に供する
ための構成を説明する。
【0083】制御用コンピュータ27としては、一つの
配線パターン2の走査が終了した際に、補正用画像検出
器18により検出され、画像処理制御装置24にて二値
化処理された画像データが伝達され、この画像データ
を、予め制御用コンピュータ27に登録されている位置
補正用マーク7の基準パターンと照合するパターンマッ
チングを行い、位置補正用マーク7を検出し、この位置
補正用マーク7の中心位置の座標を導出し、この位置補
正用マーク7の中心位置の座標から、次の配線パターン
2を画像検出器11の下方の所定位置に配置させるため
の基材1の送り量を算出し、更にこの基材1の送り量に
応じた信号を速度コントローラ25に伝達して、ピンチ
ロール3による基材1の送り量を制御し、次の配線パタ
ーン2を画像検出器11の下方の所定位置に配置させる
ものを設ける。そのため基材1上の一つの配線パターン
2の走査を終了した後、速やかに次の配線パターン2の
走査を行うことができるものである。
【0084】制御用コンピュータ27における、位置補
正用マーク7の検出結果に基づく基材送りの制御機構を
更に詳しく例示する。
【0085】制御用コンピュータ27には、あらかじ
め、補正用画像検出器18の画像検出範囲35内におけ
る位置補正用マーク7の位置検出用の基準線(以下、
「マーク位置検出用基準線36」という。)の設定位
置、配線パターン2を所定の検査位置に配置した際に位
置補正用マーク7の中心が配置される点を通る基準線
(以下、「パターン配置用基準線37」という。)の設
定位置、マーク位置検出用基準線36とパターン配置用
基準線37の間の距離A(mm)、及び基材1上に長尺
方向に並んで捺印されている位置補正用マーク7間の距
離B(mm)を登録しておく。
【0086】まず配線パターン2の欠陥検査を開始する
にあたり、図16(a)に示すように、基材1上の位置
補正用マーク7が、補正用画像検出器18の画像検出範
囲35内に配置されるように、基材1を配路上に配置す
る。この状態で補正用画像検出器18にて基材1の画像
を検出する。この検出結果は画像処理制御装置24にて
二値化処理されて制御用コンピュータ27に送られる。
制御用コンピュータ27は、この検出結果と、予め制御
用コンピュータ27に登録されている位置補正用マーク
7の基準パターンとを照合するパターンマッチングを行
い、位置補正用マーク7を検出し、この位置補正用マー
ク7の中心位置の座標を導出する。この位置補正用マー
ク7の中心位置の座標と、マーク位置検出用基準線36
との間の画素数Δx(bit)を導出する(図15参
照)。ここでマーク位置検出用基準線36は、基材1の
送り方向と垂直な横方向に設定するものであり、例えば
この画像検出範囲35の中心を横切る線を設定すること
ができ、この画像検出範囲35の、基材1の送り方向の
画素数が511(bit)であれば、画像検出範囲35
の、基材1の送り方向の端部から、画素数に換算して2
55.5(bit)の位置にマーク位置検出用基準線3
6を設定するものである。ここで本実施形態において
は、Δxは、基材1の送り方向を正として検出するもの
とする。次にΔxと、1画素あたりの長さで示される分
解能α(mm/bit)とから、Δx´=Δx×αの式
により、位置補正用マーク7の中心位置の座標の、マー
ク位置検出用基準線36上からのずれΔx´(mm)を
導出する。
【0087】次に、L1=A−Δx´の式から、搬送部
による基材1の送り距離L1(mm)を算出し、搬送部
を制御して基材1をこの送り距離L1(mm)だけ送
る。このとき図16(b)に示すように、基材1上の位
置補正用マーク7は、中心がパターン配置用基準線37
上に配置され、それに伴って配線パターン2が所定の検
査位置に配置される。この状態で配線パターン2の検査
を行う。配線パターン2の検査終了後、L2=B−L1
式から、搬送部による基材1の送り距離L2(mm)を
算出し、搬送部を制御して基材1をこの送り距離L
2(mm)だけ送る。このとき図16(c)に示すよう
に、次の位置補正用マーク7が補正用画像検出器18の
画像検出範囲35内に配置される。このような制御を繰
り返し行うことにより、基材1上の配線パターン2を順
次所定の検査位置に正確に配置していくことができる。
【0088】上記のように構成される配線パターン検査
装置を用いると、長尺方向に複数個の配線パターン2を
形成した長尺の基材1を送りながら、配線パターン2の
検査を正確に行うことができるものである。
【0089】次に配線パターン2の検査を順次行ってい
った際に生じる基材1の送り方向のずれを矯正するため
の構成を説明する。
【0090】先ず基材1の送り方向のずれを検出するた
めの構成を説明する。
【0091】制御用コンピュータ27としては、基材1
上を画像検出器11にて走査した際に、配線パターン2
と共に検出される基材1上の位置補正用マーク7の配置
関係から、基材1の送り方向のずれを検出し、それに基
づいて基材1の送り方向のずれを矯正するように制御す
るものを用いることができる。すなわち、上記のように
位置補正用マーク7は、配線パターン2の間に一対づつ
捺印され、更にこの一対の位置補正用マーク7同士を結
ぶ線が基材1の長尺方向と垂直になるように捺印されて
いるものであるが、基材1の送り方向が角度θだけずれ
ると、それに応じて、図5(b)に示すように、位置補
正用マーク7同士を結ぶ線が角度θだけずれることにな
る。このような状態では、配線パターン2も正常な状態
から角度θだけずれることになり、配線パターン2の正
確な検査を行うことが困難となる。そこで制御用コンピ
ュータ27は、画像検出器11により検出され、画像処
理制御装置24にて二値化処理された画像データを、予
め登録されている位置補正用マーク7の基準パターンと
照合して、一対の位置補正用マーク7の中心位置の座標
をそれぞれ導出し、位置補正用マーク7同士を結ぶ線の
角度θを算出し、そしてこの角度θに応じた電気信号を
出力するものである。
【0092】続いて基材1の送り方向のずれが検出され
た際にこの送り方向のずれを矯正するための構成を説明
する。
【0093】上記の巻出し機12及び巻取り機13は、
サーボモータ制御等により、図8に示すうように、基材
1の長尺方向に垂直な方向にスライド移動自在に配設す
ることができる。このスライド移動は、制御用コンピュ
ータ27からの信号に応じてなされるようにするもので
ある。そして基材1の送り方向がゆがんだ場合には、巻
出し機12及び巻取り機13をスライド移動させて基材
1の送り方向を矯正するものである。
【0094】またバキュームテーブル4には、図7
(a)(b)に示すように、制御用コンピュータ27に
よって制御され、バキュームテーブル4を鉛直軸を中心
にして回転させる、メガトルクモータ等のモータ22を
設けることができる。そして、基材1の送り方向がゆが
んだ場合に、基材1をバキュームテーブル4に吸着させ
た状態で、バキュームテーブル4をこのモータ22にて
回転させることにより、基材1の送り方向を矯正するこ
とができるものである。
【0095】基材1の送り方向を矯正する方法として
は、このように、図8に示すような、巻出し機12及び
巻取り機13を、サーボモータ等によりスライド移動さ
せる方法や、図7(a)(b)に示すような、バキュー
ムテーブル4を、基材1を吸着させた状態でメガトルク
モータ等のモータ22にて鉛直軸を中心に回転させる方
法を挙げることができる。そして巻出し機12及び巻取
り機13を用いる場合は、巻出し機12及び巻取り機1
3をスライド移動させるサーボモータ等に制御用コンピ
ュータ27を接続して、制御用コンピュータ27から出
力される上記の角度θに応じた電気信号によりこのサー
ボモータ等を制御するものであり、またバキュームテー
ブル4を用いる場合には、バキュームテーブル4を回転
させるメガトルクモータ等のモータ22に制御用コンピ
ュータ27を接続して、制御用コンピュータ27から出
力される上記の角度θに応じた電気信号によりこのモー
タ22を制御するものであって、これらのような方法に
て、基材1の送り方向を角度θだけ、基材1の送り方向
のずれと反対側にずらして、基材1の送り方向のずれを
矯正することができるものである。
【0096】上記のようにして構成される配線パターン
検査装置を用いると、長尺の基材1を送りながら、長尺
の基材1に形成された配線パターン2の検査を正確に行
うことができるものである。
【0097】また本発明の配線パターン検査装置には、
図9に示すように、巻出し側のダンサロール6と巻出し
機12との間に前処理装置8を設けると共に、巻き取り
側のダンサロール6と巻取り機13との間に後処理装置
9を設けることもできる。このようにすると前処理装置
8及び後処理装置9として、長尺の基材1からプリント
配線板を製造する工程を行う装置を用い、プリント配線
板の製造工程と配線パターン2の検査工程を連続した一
つのラインで行うようにすることができ、しかもそのと
き各工程の途中で基材1と取り出したり投入したりする
必要をなくして、製造効率を向上することができるもの
である。ここで、前処理装置8は、樹脂層に金属箔を貼
着して形成される長尺の基材1に配線パターン2を形成
する装置であり、具体的には、長尺の基材1を送りなが
ら、基材1表面の化学研磨、レジストインクの塗布、レ
ジストインクの露光によるエッチングレジストの形成、
レジストインクの非露光部分の除去といった工程を順次
行う装置、あるいは更に基材1のエッチング処理による
回路形成及びエッチングレジストの除去を行う装置を挙
げることができる。そして前者の場合は、配線パターン
検査装置にてエッチングレジストのパターンを検査する
こととなり、後者の場合は配線パターン検査装置にて金
属箔の回路パターンを検査することとなる。また後処理
装置9としては、配線パターン検査装置にて検出された
欠陥をモニター等にて確認する確認装置を挙げることが
できる。また前処理装置8としてレジストインクの非露
光部分の除去までを行う装置を用いる場合は、後処理装
置9として、基材1のエッチング処理による回路形成及
びエッチングレジストの除去を行う装置を用いることも
でき、また、更に基材1の切断、積載を行う装置を用い
ると共に、巻取り機13を設けないようにすることもで
きる。また前処理装置8としてエッチング処理による回
路形成及びエッチングレジストの除去までを行う装置を
用いる場合は、後処理装置9として、基材1の切断、積
載を行う装置を用いると共に、巻取り機13を設けない
ようにすることができる。このときダンサロール6は、
前処理装置8から送られてくる基材1の送り速度及び後
処理装置9が基材1を引き込む速度と、搬送部による基
材1の送り速度との差に応じて上下昇降し、基材1のた
るみを吸収するものである。
【0098】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項1に記載の
配線パターン検査装置は、配線パターンが形成された長
尺の基材を送る搬送部と、基材の配線パターンを検出す
る検出部と、検出部による基材の配線パターンの検査速
度を、基材と検出部の相対速度に同調させる制御部とを
具備するため、長尺の基材に形成された配線パターンの
検査を、基材を送りながら正確に行うことができるもの
である。
【0099】また本発明の請求項2に記載の配線パター
ン検査装置は、配線パターンが形成された長尺の基材を
送る搬送部と、基材の配線パターンを検出する検出部
と、基材と検出部との相対速度を、検出部が基材の一定
範囲を検査するのに要する時間で示される検査時間に同
調させる制御部とを具備するため、長尺の基材に形成さ
れた配線パターンの検査を、基材を送りながら正確に行
うことができるものである。
【0100】また本発明の請求項3に記載の配線パター
ン検査装置は、請求項1の構成に加えて、検出部とし
て、基材を走査して基材に形成された配線パターンの画
像を検出する画像検出器を具備すると共に、画像検出器
の走査速度を、基材と画像検出器との相対速度と同調さ
せる制御部を具備するため、画像検出器にて検出された
画像を用いて配線パターンの検査を行うことができるも
のであり、また画像検出器による長尺の基材に形成され
た配線パターンの検査を、基材を送りながら正確に行う
ことができるものである。
【0101】また本発明の請求項4に記載の配線パター
ン検査装置は、請求項1又は3の構成に加えて、画像検
出器にて得られた配線パターンの画像を、基材と画像検
出器との相対速度に応じて縮小又は伸張する制御部を具
備するため、基材と画像検出器との相対速度が遅すぎて
本来の画像よりも伸張した画像が得られることとなる場
合に画像を圧縮し、あるいは基材と画像検出器との相対
速度が速すぎて本来の画像よりも収縮した画像が得られ
ることとなる場合に画像を伸張して、得られる画像が本
来の画像よりも圧縮されたり伸張されたりしたものにな
ることを防ぎ、正確なパターン検査を行うようにするこ
とができるものである。
【0102】また本発明の請求項5に記載の配線パター
ン検査装置は、請求項1乃至4のいずれかの構成に加え
て、搬送部として、回転駆動して基材を送るピンチロー
ルを具備するため、基材を検出部にて走査する際の基材
送りを、ピンチロールにて調整することができるもので
ある。
【0103】また本発明の請求項6に記載の配線パター
ン検査装置は、請求項1乃至5のいずれかの構成に加え
て、搬送部として、基材の送り方向にスライド移動自在
なバキュームテーブルを具備するため、基材を検出部に
て走査する際の基材送りを、バキュームテーブルにて調
整することができるものであり、また基材を検出部にて
走査する際に、基材をバキュームテーブルに吸着させ
て、基材にたるみが生じることを防ぎ、正確なパターン
検査を行うことができるものである。
【0104】また本発明の請求項7に記載の配線パター
ン検査装置は、請求項6の構成に加えて、バキュームテ
ーブルを、基材が送られる配路の下方に配設すると共
に、配路を介したバキュームテーブルの上方に、昇降自
在な押圧ロールを具備するため、基材をバキュームテー
ブルに吸着させずに送る場合は押圧ロールを上昇させて
バキュームテーブルと基材とが離間した状態として、基
材とバキュームテーブルとの間に摩擦が生じて基材に機
械的な破損が生じることを防ぐことができ、かつ、基材
をバキュームテーブルに吸着させるときは、押圧ロール
を下降させて基材とバキュームテーブルを密着させた状
態とし、バキュームテーブルにて基材を確実に吸着させ
ることができるものである。
【0105】また本発明の請求項8に記載の配線パター
ン検査装置は、請求項6の構成に加えて、バキュームテ
ーブルを昇降自在に形成するため、基材をバキュームテ
ーブルに吸着させずに送る場合はバキュームテーブルを
下降させてバキュームテーブルと基材とが離間した状態
として、基材とバキュームテーブルとの間に摩擦が生じ
て基材に機械的な破損が生じることを防ぐことができ、
かつ、基材をバキュームテーブルに吸着させるときは、
バキュームテーブルを上昇させてバキュームテーブルと
基材とを密着させた状態とし、バキュームテーブルにて
基材を確実に吸着させることができるものである。
【0106】また本発明の請求項9に記載の配線パター
ン検査装置は、請求項6乃至8のいずれかの構成に加え
て、バキュームテーブルを、鉛直軸を中心に回転可能に
形成するため、基材の送り方向にずれが生じた場合に、
バキュームテーブルにて基材を吸着させると共に、バキ
ュームテーブルを回転させて基材の送り方向のずれを矯
正することができ、配線パターンの検査を正確に行うよ
うにすることができるものである。
【0107】また本発明の請求項10に記載の配線パタ
ーン検査装置は、請求項1乃至9のいずれかの構成に加
えて、基材の送り入れ側と送り出し側のうちの少なくと
も一方に、ダンサロールを配設するため、基材の搬送部
への送り速度及び搬送部からの引き出し速度と、搬送部
による基材の送り速度との間の差をダンサロールにて吸
収して、基材にたるみが生じることを防ぐことができる
ものである。
【0108】また本発明の請求項11に記載の配線パタ
ーン検査装置は、請求項1乃至10のいずれかの構成に
加えて、基材を巻出して搬送部に送る巻出し機と搬送部
から送られて来た基材を巻き取る巻取り機を、それぞれ
基材の送り方向と垂直な水平方向にスライド移動自在に
配設するため、基材の送り方向にずれが生じた場合に、
巻取り機と巻出し機をスライド移動させることにより基
材の送り方向のずれを矯正することができ、配線パター
ンの検査を正確に行うようにすることができるものであ
る。
【0109】また本発明の請求項12に記載の配線パタ
ーン検査装置は、請求項1乃至11のいずれかの構成に
加えて、基材上の配線パターンを、一方向に走査した
後、逆方向に走査することにより、基材上の配線パター
ンを検出する検出部を具備するため、一方向に走査した
際に配線パターンの半分の領域を走査し、逆方向に走査
した際に配線パターンの残りの半分の領域を走査するこ
とができるように検出器を形成すればよく、配線パター
ンを一方向に走査するだけで配線パターンの全ての領域
を走査することができるように検出器を形成する場合と
比べて、検出器を構成するカメラ等の検出素子の数を半
減することができ、コストを低減することができるもの
である。
【0110】また本発明の請求項13に記載の配線パタ
ーン検査装置は、請求項1乃至12のいずれかの構成に
加えて、基材上に形成した位置補正用マークの位置を検
出する補正用検出部と、補正用検出部にて得られた信号
から搬送部による基材の搬送長さを制御する制御部とを
具備するため、基材上の一つの配線パターンの走査を終
了した後、次の配線パターンを搬送部にて画像検出器の
下方の所定位置に速やかに配置させることができ、次の
配線パターンの走査を速やかに行うことができるもので
ある。
【0111】また本発明の請求項14に記載の配線パタ
ーン検査装置は、請求項13の構成に加えて、制御部と
して、補正用検出部からの信号から位置補正用マークの
位置を導出し、この導出された位置補正用マークの位置
から、配線パターンを所定の検査位置に送るために必要
な基材の搬送長さを導出し、この導出された基材の搬送
長さに応じて搬送部を制御して基材を搬送し、配線パタ
ーンの検査後、基材上の位置補正用マークの間隔と、基
材の搬送長さとから、基材上の次の位置補正用マークを
補正用検出部にて検出可能な位置に配置するための基材
の搬送長さを導出し、この導出された基材の搬送長さに
応じて搬送部を制御して基材を搬送するものを設けるた
め、基材上の一つの配線パターンの走査を終了した後、
次の配線パターンを搬送部にて画像検出器の下方の所定
位置に速やかに配置させることができ、次の配線パター
ンの走査を速やかに行うことができるものである。
【0112】また本発明の請求項15に記載の配線パタ
ーン検査装置は、請求項1乃至14のいずれかの構成に
加えて、基材の送り入れ側に前処理装置を、基材の送り
出し側に後処理装置をそれぞれ配設するため、前処理装
置及び後処理装置として、長尺の基材からプリント配線
板を製造する工程を行う装置を用い、プリント配線板の
製造工程と配線パターンの検査工程を連続した一つのラ
インで行うようにすることができ、しかもそのとき各工
程の途中で基材と取り出したり投入したりする必要をな
くして、製造効率を向上することができるものである。
【0113】また本発明の請求項16に記載の配線パタ
ーン検査装置は、請求項15の構成に加えて、前処理装
置として、長尺の基材を送りながら、基材表面の化学研
磨、レジストインクの塗布、レジストインクの露光によ
るエッチングレジストの形成、レジストインクの非露光
部分の除去という工程を順次行う装置を配設するため、
プリント配線板の製造工程と、配線パターン検査装置に
よるエッチングレジストパターンの検査工程を連続した
一つのラインで行うようにすることができ、しかもその
とき各工程の途中で基材と取り出したり投入したりする
必要をなくして、製造効率を向上することができるもの
である。
【0114】また本発明の請求項17に記載の配線パタ
ーン検査装置は、請求項15の構成に加えて、前処理装
置として、長尺の基材を送りながら、基材表面の化学研
磨、レジストインクの塗布、レジストインクの露光によ
るエッチングレジストの形成、レジストインクの非露光
部分の除去、基材のエッチング処理による回路形成及び
エッチングレジストの除去という工程を順次行う装置を
配設するため、プリント配線板の製造工程と、配線パタ
ーン検査装置による回路パターンの検査工程を連続した
一つのラインで行うようにすることができ、しかもその
とき各工程の途中で基材と取り出したり投入したりする
必要をなくして、製造効率を向上することができるもの
である。
【0115】また本発明の請求項18に記載の配線パタ
ーン検査装置は、請求項1乃至17のいずれかの構成に
加えて、検出部として、基材を走査して基材に形成され
た配線パターンの画像を検出する画像検出器を具備する
と共に、画像検出器を、基材の送り方向に対して垂直な
方向に移動自在に形成したため、長尺の基材を順次搬送
部にて搬送し、このとき送られてくる配線パターンを、
検出部を基材の送り方向に対して垂直な方向に移動して
走査して、配線パターンの画像を順次検出することがで
きるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の一例を示す概略側面図で
ある。
【図2】画像検出器にて基材上の配線パターンを走査す
る動作の一例を示す平面図である。
【図3】(a)(b)は、画像検出器にて基材上の配線
パターンを走査する動作の他の例を示す平面図である。
【図4】(a)乃至(h)は、検出器にて検出された画
像の処理過程を示す概念図である。
【図5】(a)は基材の一例を示す平面図、(b)は基
材の位置補正用マークのずれの様子を示す一部の平面図
である。
【図6】(a)(b)は、バキュームテーブルの一例を
示す概略側面図である。
【図7】(a)(b)は、バキュームテーブルの他の例
を示す概略側面図である。
【図8】本発明の実施の形態の他の例を示す概略平面図
である。
【図9】本発明の実施の形態の更に他の例を示す概略側
面図である。
【図10】本発明の実施の形態の更に他の例を示す概略
側面図である。
【図11】画像検出器にて基材上の配線パターンを走査
する動作の他例を示す平面図である。
【図12】画像検出器にて基材上の配線パターンを走査
する動作の更に他例を示す平面図である。
【図13】(a)、(b)はそれぞれ、図3又は図13
に示す形態における、画像検出素子による画像検出の動
作を説明する平面図である。
【図14】(a)、(b)はそれぞれ、素子走査検出領
域を示す概念図である。
【図15】補正用画像検出部により位置補正用マークを
検出する様子を説明する概念図である。
【図16】(a)乃至(c)はそれぞれ、本発明の実施
の形態の動作を示す平面図である。
【符号の説明】
1 基材 2 配線パターン 3 ピンチロール 4 バキュームテーブル 5 押圧ロール 6 ダンサロール 7 位置補正用マーク 8 前処理装置 9 後処理装置 10 ロータリエンコーダ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石黒 宏幸 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 森 好男 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 配線パターンが形成された長尺の基材を
    送る搬送部と、基材の配線パターンを検出する検出部
    と、検出部による基材の配線パターンの検査速度を、基
    材と検出部の相対速度に同調させる制御部とを具備して
    成ることを特徴とする配線パターン検査装置。
  2. 【請求項2】 配線パターンが形成された長尺の基材を
    送る搬送部と、基材の配線パターンを検出する検出部
    と、基材と検出部との相対速度を、検出部が基材の一定
    範囲を検査するのに要する時間で示される検査時間に同
    調させる制御部とを具備して成ることを特徴とする配線
    パターン検査装置。
  3. 【請求項3】 検出部として、基材を走査して基材に形
    成された配線パターンの画像を検出する画像検出器を具
    備すると共に、画像検出器の走査速度を、基材と画像検
    出器との相対速度と同調させる制御部を具備して成るこ
    とを特徴とする請求項1に記載の配線パターン検査装
    置。
  4. 【請求項4】 画像検出器にて得られた配線パターンの
    画像を、基材と画像検出器との相対速度に応じて縮小又
    は伸張する制御部を具備して成ることを特徴とする請求
    項3に記載の配線パターン検査装置。
  5. 【請求項5】 搬送部として、回転駆動して基材を送る
    ピンチロールを具備して成ることを特徴とする請求項1
    乃至4のいずれかに記載の配線パターン検査装置。
  6. 【請求項6】 搬送部として、基材の送り方向にスライ
    ド移動自在なバキュームテーブルを具備して成ることを
    特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の配線パタ
    ーン検査装置。
  7. 【請求項7】 バキュームテーブルを、基材が送られる
    配路の下方に配設すると共に、配路を介したバキューム
    テーブルの上方に、昇降自在な押圧ロールを具備して成
    ることを特徴とする請求項6に記載の配線パターン検査
    装置。
  8. 【請求項8】 バキュームテーブルを昇降自在に形成し
    て成ることを特徴とする請求項6に記載の配線パターン
    検査装置。
  9. 【請求項9】バキュームテーブルを、鉛直軸を中心に回
    転可能に形成して成ることを特徴とする請求項6乃至8
    のいずれかに記載の配線パターン検査装置。
  10. 【請求項10】 基材の送り入れ側と送り出し側のうち
    の少なくとも一方に、ダンサロールを配設して成ること
    を特徴とする請求項1乃至9のいずれかに記載の配線パ
    ターン検査装置。
  11. 【請求項11】 基材を巻出して搬送部に送る巻出し機
    と搬送部から送られて来た基材を巻き取る巻取り機を、
    それぞれ基材の送り方向と垂直な水平方向にスライド移
    動自在に配設して成ることを特徴とする請求項1乃至1
    0のいずれかに記載の配線パターン検査装置。
  12. 【請求項12】 基材上の配線パターンを、一方向に走
    査した後、逆方向に走査することにより、基材上の配線
    パターンを検出する検出部を具備して成ることを特徴と
    する請求項1乃至11のいずれかに記載の配線パターン
    検査装置。
  13. 【請求項13】 基材上に形成した位置補正用マークの
    位置を検出する補正用検出部と、補正用検出部にて得ら
    れた信号から搬送部による基材の搬送長さを制御する制
    御部とを具備して成ることを特徴とする請求項1乃至1
    2のいずれかに記載の配線パターン検査装置。
  14. 【請求項14】 制御部として、補正用検出部からの信
    号から位置補正用マークの位置を導出し、この導出され
    た位置補正用マークの位置から、配線パターンを所定の
    検査位置に送るために必要な基材の搬送長さを導出し、
    この導出された基材の搬送長さに応じて搬送部を制御し
    て基材を搬送し、配線パターンの検査後、基材上の位置
    補正用マークの間隔と、基材の搬送長さとから、基材上
    の次の位置補正用マークを補正用検出部にて検出可能な
    位置に配置するための基材の搬送長さを導出し、この導
    出された基材の搬送長さに応じて搬送部を制御して基材
    を搬送するものを設けて成ることを特徴とする請求項1
    3に記載の配線パターン検査装置。
  15. 【請求項15】 基材の送り入れ側に前処理装置を、基
    材の送り出し側に後処理装置をそれぞれ配設して成るこ
    とを特徴とする請求項1乃至14のいずれかに記載の配
    線パターン検査装置。
  16. 【請求項16】 前処理装置として、長尺の基材を送り
    ながら、基材表面の化学研磨、レジストインクの塗布、
    レジストインクの露光によるエッチングレジストの形
    成、レジストインクの非露光部分の除去という工程を順
    次行う装置を配設して成ることを特徴とする請求項15
    に記載の配線パターン検査装置。
  17. 【請求項17】 前処理装置として、長尺の基材を送り
    ながら、基材表面の化学研磨、レジストインクの塗布、
    レジストインクの露光によるエッチングレジストの形
    成、レジストインクの非露光部分の除去、基材のエッチ
    ング処理による回路形成及びエッチングレジストの除去
    という工程を順次行う装置を配設して成ることを特徴と
    する請求項15に記載の配線パターン検査装置。
  18. 【請求項18】 検出部として、基材を走査して基材に
    形成された配線パターンの画像を検出する画像検出器を
    具備すると共に、画像検出器を、基材の送り方向に対し
    て垂直な方向に移動自在に形成して成ることを特徴とす
    る請求項1乃至17のいずれかに記載の配線パターン検
    査装置。
JP11044050A 1998-07-28 1999-02-23 配線パタ―ン検査装置 Pending JP2000106480A (ja)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11044050A JP2000106480A (ja) 1998-07-28 1999-02-23 配線パタ―ン検査装置
US09/486,698 US6700603B1 (en) 1998-07-28 1999-07-28 Inspection system for inspecting discrete wiring patterns formed on a continuous substrate sheet of a flexible material
KR1020007002108A KR20010030575A (ko) 1998-07-28 1999-07-28 가요성 소재의 연속 기판시트 상에 형성된 개별배선패턴을 검사하는 검사시스템
EP99933126A EP1027615B1 (en) 1998-07-28 1999-07-28 Inspection system for inspecting discrete wiring patterns formed on a continuous substrate sheet of a flexible material
AT99933126T ATE408150T1 (de) 1998-07-28 1999-07-28 Prüfsystem für diskrete leiterbahnnen auf kontinuierlichem substrat aus flexiblem material
DE69939522T DE69939522D1 (de) 1998-07-28 1999-07-28 Prüfsystem für diskrete leiterbahnnen auf kontinuierlichem substrat aus flexiblem material
KR10-2000-7002129A KR100367222B1 (ko) 1998-07-28 1999-07-28 가요성 소재의 연속 기판시트 상에 형성된 개별배선패턴을 검사하는 검사시스템
PCT/JP1999/004040 WO2000007031A1 (en) 1998-07-28 1999-07-28 Inspection system for inspecting discrete wiring patterns formed on a continuous substrate sheet of a flexible material
CNB998010561A CN1212523C (zh) 1998-07-28 1999-07-28 用于检测柔性材料连续基片上分离布线图形的检测系统

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10-213307 1998-07-28
JP21330798 1998-07-28
JP11044050A JP2000106480A (ja) 1998-07-28 1999-02-23 配線パタ―ン検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000106480A true JP2000106480A (ja) 2000-04-11

Family

ID=26383899

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11044050A Pending JP2000106480A (ja) 1998-07-28 1999-02-23 配線パタ―ン検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000106480A (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001310208A (ja) * 2000-04-28 2001-11-06 Muraki:Kk 基準穴穴開け機
JP2002181730A (ja) * 2000-12-12 2002-06-26 Saki Corp:Kk 外観検査装置
JP2007093305A (ja) * 2005-09-27 2007-04-12 Matsushita Electric Works Ltd 金属箔張り積層板の検査装置
JP2008084961A (ja) * 2006-09-26 2008-04-10 Matsushita Electric Works Ltd 積層板の製造装置
KR101274164B1 (ko) 2011-03-29 2013-06-12 주식회사 아이스피 필름 검사장치
KR101392671B1 (ko) 2012-05-31 2014-05-07 최병주 비아홀이 형성된 그린시트의 롤투롤 스크린 인쇄방법 및 그 장치
KR101593439B1 (ko) * 2014-04-28 2016-02-15 주식회사 넥스트아이 패턴 투광판을 이용한 편광필름 검사장치
CN112125028A (zh) * 2020-09-14 2020-12-25 南京泊纳莱电子科技有限公司 一种卷料检测装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001310208A (ja) * 2000-04-28 2001-11-06 Muraki:Kk 基準穴穴開け機
JP4502454B2 (ja) * 2000-04-28 2010-07-14 株式会社ムラキ 基準穴穴開け機
JP2002181730A (ja) * 2000-12-12 2002-06-26 Saki Corp:Kk 外観検査装置
JP2007093305A (ja) * 2005-09-27 2007-04-12 Matsushita Electric Works Ltd 金属箔張り積層板の検査装置
JP2008084961A (ja) * 2006-09-26 2008-04-10 Matsushita Electric Works Ltd 積層板の製造装置
KR101274164B1 (ko) 2011-03-29 2013-06-12 주식회사 아이스피 필름 검사장치
KR101392671B1 (ko) 2012-05-31 2014-05-07 최병주 비아홀이 형성된 그린시트의 롤투롤 스크린 인쇄방법 및 그 장치
KR101593439B1 (ko) * 2014-04-28 2016-02-15 주식회사 넥스트아이 패턴 투광판을 이용한 편광필름 검사장치
CN112125028A (zh) * 2020-09-14 2020-12-25 南京泊纳莱电子科技有限公司 一种卷料检测装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5316602A (en) Method for manufacturing ceramic green sheet laminate for an electronic component
US6205364B1 (en) Method and apparatus for registration control during processing of a workpiece particularly during producing images on substrates in preparing printed circuit boards
KR100721325B1 (ko) 절단 장치 및 절단 방법
JPH06328659A (ja) 印刷装置および印刷方法
TW201516580A (zh) 具有主動對準之卷對卷無光罩微影
WO2000007031A1 (en) Inspection system for inspecting discrete wiring patterns formed on a continuous substrate sheet of a flexible material
JP2000106480A (ja) 配線パタ―ン検査装置
KR100673962B1 (ko) 플렉시블 인쇄회로기판의 광학적 검사장치
US8333147B2 (en) Roll-to-roll printing apparatuses
US6854418B2 (en) Intensive machine for performing a plurality of processes in fabrication of multilayer substrate
TWI556895B (zh) Laser processing machine
JP4501396B2 (ja) 積層型電子部品の製造方法および製造装置
TWI693478B (zh) 無罩曝光裝置及曝光方法
JP6685093B2 (ja) 可撓性基板の伸縮制御システム及び伸縮制御方法
JP2001009788A (ja) 回路板の製造方法及び切断装置
JPH1170436A (ja) 板状ワークの搬送装置
US7211164B2 (en) Lamination apparatus for ceramic green sheet and lamination method
JP5466686B2 (ja) 配線板測定装置及び配線板測定方法
JP2003200384A (ja) ウエブ加工装置
JP7175149B2 (ja) 露光装置および露光方法
JP2000357628A (ja) 積層電子部品の製造方法
JP2004079589A (ja) ビアホール充填印刷検査装置及びビアホール加工検査・充填印刷検査装置
JP2002223072A (ja) 多層プリント配線板の製造方法およびその製造装置
JP2003121382A (ja) 検査装置
KR101628339B1 (ko) 필름의 손실율을 개선한 레이저 무정지 연속 드릴링 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040810

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20041207