JP3647675B2 - 積層電子部品の製造方法 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層電子部品の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
図6は、積層型セラミックコンデンサの断面図であって、この積層型セラミックコンデンサ51は、上面に第1電極膜52が形成された複数の第1シート体53と、上面に第2電極膜54が形成された複数の第2シート体55と、最上層の第1シート体53の上側に位置する第3シート体56と、最下層の第2シート体55の下側に位置する第4シート体57と、全ての第1電極膜52に接続された第3電極膜58と、全ての第2電極膜54に接続された第4電極膜59とを備えている。
【0003】
このような積層型セラミックコンデンサ51を製造するに際しては、図7に示すような未焼成の第5シート体61と、図8に示すような未焼成の第6シート体62とを交互に所定枚数積層し、さらにその上下に図外の未焼成のシート体をそれぞれ1枚ずつ積層して、それを高温加圧プレスすることにより積層体を得、その積層体を切断線63,64に沿って切断し、切断によって得られた多数の切断片を焼成して、各切断片に第3電極膜58および第4電極膜59を形成する。
【0004】
すなわち、第5シート体61に千鳥状に形成された第5電極膜65と、第6シート体62に千鳥状に形成された第6電極膜66とは、第5シート体61と第6シート体62とを重ねた状態において図7および図8の左右方向に所定距離だけ互いにずれているので、第5シート体61と第6シート体62とを交互に積層して切断線63,64に沿って切断することにより、第5電極膜65から第1電極膜52が得られ、第6電極膜66から第2電極膜54が得られる。また、第5シート体61から第1シート体53が得られ、第6シート体62から第2シート体55が得られる。
【0005】
かくして得られた積層型セラミックコンデンサ51においては、第1電極膜52と第2電極膜54との間の第1シート体53および第2シート体55がコンデンサの誘電体を構成しており、回路的には、複数個のコンデンサが並列に接続されて1個のコンデンサを構成している。したがって、第1シート体53および第2シート体55の積層数が多いほど、大きな容量のコンデンサになる。
【0006】
なお、第5シート体61および第6シート体62は、チタン酸バリウムと溶剤とを混練した材料をシート状に形成したものであり、第5電極膜65および第6電極膜66は、パラジウムペーストをスクリーン印刷することにより形成したものである。また、第3電極膜58および第4電極膜59は、パラジウムペーストを塗布して焼成したものである。また、第3シート体56および第4シート体57を構成するシート体は、電極膜が形成されておらず、積層型セラミックコンデンサ51の厚みを調整するためのものである。すなわち、積層型セラミックコンデンサ51の容量は第1シート体53および第2シート体55の積層枚数によって決定されるが、容量の大小に拘らず積層型セラミックコンデンサ51の厚みを一定にする必要があるので、電極膜が形成されていないシート体によって厚み調整を行うのである。
【0007】
ところで、上記積層体の切断に際しては、認識マークを利用する。すなわち、図7および図8に示すように、第5シート体61および第6シート体62の上面から外周縁にかけて、切断線63,64の所定本数おきに認識マーク67を形成し、積層体の外周縁に表れる認識マーク67をビデオカメラで順次撮像していき、その撮像結果を利用して切断線63,64の位置を演算し、切断していた。これは、高温加圧プレスにより積層体が歪み、しかもその歪み方が製品毎に微妙に異なるので、予め切断予定位置を決めておいても、適切な位置で切断できないためである。
【0008】
このような認識マーク67を利用した切断方法には、従来、図9から図11に示すような3通りの方法が主に採用されていた。
【0009】
第1の方法は、図9に示すように、ブレードカッターおよびビデオカメラを矢印方向に相対移動させ、認識マークAを認識する毎に積層体Bを切断する方法である。すなわち、位置L1 〜L9 の各々において、認識マークAを認識し、かつブレードカッターで積層体Bを切断するのである。もちろん、ブレードカッターによる積層体Bの切断面は、図9において上下方向に沿いかつ紙面と直交する面である。また、矢印で示すブレードカッターおよびビデオカメラの移動方向は、積層体Bとの相対的な方向であり、実際には積層体Bを矢印と逆方向に移動させる。この第1の方法では、全ての切断線に対して認識マークAを形成しておく必要がある。
【0010】
第2の方法は、図10に示すように、ブレードカッターおよびビデオカメラを矢印方向に相対移動させ、積層体Bの1つの側面の全ての認識マークAを認識した後、切断線の位置を演算して、ブレードカッターおよびビデオカメラを逆方向に移動させながら積層体Bを切断する方法である。すなわち、位置L9 ,L5 ,L1 において認識マークAを認識し、位置L1 〜L9 の各々においてブレードカッターで積層体Bを切断するのである。
【0011】
第3の方法は、図11に示すように、ブレードカッターおよびビデオカメラを矢印方向に相対移動させ、積層体Bの互いに隣接する2つの認識マークAを認識した後、切断線の位置を演算して、ブレードカッターおよびビデオカメラを元の位置に戻して積層体Bを切断していくという動作を繰り返す方法である。すなわち、先ず位置L1 ,L5 において認識マークAを認識し、位置L1 〜L4 の各々においてブレードカッターで積層体Bを切断し、さらに、位置L5 ,L9 において認識マークAを認識し、位置L5 〜L9 の各々においてブレードカッターで積層体Bを切断するのである。
【0012】
しかし、上記第1の方法では、認識マークAを認識する回数が非常に多くなるため、切断作業に多くの時間を要するという課題があった。さらには、認識マークAの汚れなどにより認識できない認識マークAが存在した場合、ビデオカメラからの画像をモニタで見ながら人手により認識を行う必要があるが、認識回数が多いと誤認識も多くなり、そのための人手による認識作業に多大の時間を要する結果となる。
【0013】
また、上記第2の方法では、予め全ての認識マークAを認識して切断予定位置を演算し、その演算結果に基づいて積層体Bを切断してしまうので、適切な位置で切断できなかった。すなわち、ブレードカッターにより積層体Bを切断するので、切断により積層体Bを移動させようとする力が働き、積層体Bがブレードカッターの両側に微妙に移動するだけではなく、力の不均衡によって積層体Bが平面上で微妙に回転してしまうのである。もちろん積層体Bは、載置台上に発泡シートを介して載置され、真空吸着により固定されているが、それでもブレードカッターによる積層体Bの微小な移動は避けられない課題であった。このような切断位置の誤差は、得ようとする積層型セラミックコンデンサの寸法が小さい場合に特に深刻であり、たとえば縦横1mm×0.5mm程度の大きさの積層型セラミックコンデンサを製造する場合、ブレードカッターの刃の厚みが0.3mm程度あることを考えると、その影響の大きさが容易に理解できる。
【0014】
また、上記第3の方法では、個々の認識マークA毎に認識と切断とを繰り返すので、上記第2の方法よりも適切な位置で切断できるものの、切断誤差が各認識マークAの位置に集中してしまうという課題があった。すなわち、位置L1 ,L5 における認識マークAの認識に基づいて位置L1 〜L4 にて各々積層体Bを切断し、その後、位置L5 ,L9 における認識マークAの認識に基づいて位置L5 〜L9 にて各々積層体Bを切断するので、位置L1 〜L4 における切断による誤差が位置L4 と位置L5 との間の切断片に集中的に表れ、この切断片が不良品になってしまう恐れが極めて強い。
【0015】
一方、従来の積層電子部品の製造方法では、認識マークAを等ピッチで形成していたので、切断作業の効率化と高精度化とを両立できないという課題があった。
【0016】
すなわち、高温加圧プレスによる積層体Bの歪みは、中央部から周辺部にかけて次第に大きくなるので、中央部と比較して周辺部は精度よく切断位置を決定する必要がある。ところが、認識マークAが等ピッチの場合、高い精度を要しない中央部を基準に認識マークAの適切なピッチを設定すると、周辺部の精度が不足し、逆に、高い精度を要する周辺部を基準に認識マークAの適切なピッチを設定すると、中央部の認識マークAが多過ぎて切断作業の能率が低下することになる。
【0017】
【発明の開示】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、切断作業を能率良くかつ高精度に行える積層電子部品の製造方法を提供することを、その課題とする。
【0018】
上記の課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を講じている。
【0019】
本発明の第1の側面によれば、複数の矩形状のシート体を積層し、これを高温加圧プレスすることにより積層体を得、この積層体の外周縁に形成された複数の認識マークをビデオカメラにより撮像し、その撮像結果に基づいて切断予定位置を決定して、その切断予定位置にて積層体を切断する工程を含むことにより、積層体から多数の積層電子部品を得る積層電子部品の製造方法であって、認識マークは、複数の切断予定位置に対して1箇所の割合で形成されており、予め、切断作業進行方向適当間隔おきに並ぶ全ての認識マークをビデオカメラにより撮像して、切断作業進行方向の全ての切断予定位置を決定しておき、互いに隣接する認識マーク間の中央付近の切断予定位置まで切断作業が進行したときに、切断作業を中断し、隣接する認識マークのうち未切断側の認識マークをビデオカメラにより再度撮像することによって切断予定位置の補正が必要であるか否かを判断し、補正が必要であれば、未切断の切断予定位置を全て補正するとともに、その補正に際して、既に生じている切断誤差が未切断側の認識マークの位置までの複数回の切断によって分散されるようにした後、切断作業を中断した切断予定位置まで戻って切断作業を再開するという工程を、認識マーク毎に繰り返すことを特徴とする、積層電子部品の製造方法が提供される。
【0020】
好ましい実施の形態によれば、回転軸芯周りに90度回転可能な回転テーブルと、回転テーブル上に搭載されて、揺動台を揺動中心周りに所定角度の範囲で揺動させる揺動駆動装置と、揺動台上に搭載されて、載置台を所定距離の範囲で直線往復移動させる往復動駆動装置とを有する作業装置を用いて、積層体を切断するブレードカッターを載置台の上方に固設し、ブレードカッターの長手方向両端部付近にビデオカメラをそれぞれ固設し、載置台上に積層体を載置して、回転テーブルの回転と、揺動台の揺動と、載置台の直線移動とを組み合わせることにより、積層体とブレードカッターおよびビデオカメラとの相対移動を実現させる。
【0021】
本発明の第2の側面によれば、複数の矩形状のシート体を積層し、これを高温加圧プレスすることにより積層体を得、この積層体の外周縁に形成された複数の認識マークをビデオカメラにより撮像し、その撮像結果に基づいて切断予定位置を決定して、その切断予定位置にて積層体を切断する工程を含むことにより、積層体から多数の積層電子部品を得る積層電子部品の製造方法であって、認識マークを、積層体の外周縁の各面毎に、切断作業進行方向両端部が中央部よりも密になるように配置したことを特徴とする、積層電子部品の製造方法が提供される。
【0022】
好ましい実施の形態によれば、認識マークは、積層体の外周縁の各面毎に、切断作業進行方向中央から両端にかけて次第に密になるように配置されている。
【0023】
他の好ましい実施の形態によれば、回転軸芯周りに90度回転可能な回転テーブルと、回転テーブル上に搭載されて、揺動台を揺動中心周りに所定角度の範囲で揺動させる揺動駆動装置と、揺動台上に搭載されて、載置台を所定距離の範囲で直線往復移動させる往復動駆動装置とを有する作業装置を用いて、積層体を切断するブレードカッターを載置台の上方に固設し、ブレードカッターの長手方向両端部付近にビデオカメラをそれぞれ固設し、載置台上に積層体を載置して、回転テーブルの回転と、揺動台の揺動と、載置台の直線移動とを組み合わせることにより、積層体とブレードカッターおよびビデオカメラとの相対移動を実現させる。
【0024】
このように、予め、切断作業進行方向適当間隔おきに並ぶ全ての認識マークをビデオカメラにより撮像して、切断作業進行方向の全ての切断予定位置を決定しておき、互いに隣接する認識マーク間の中央付近の切断予定位置まで切断作業が進行したときに、切断作業を中断し、隣接する認識マークのうち未切断側の認識マークをビデオカメラにより再度撮像することによって切断予定位置の補正が必要であるか否かを判断し、補正が必要であれば、未切断の切断予定位置を全て補正するとともに、その補正に際して、既に生じている切断誤差が未切断側の認識マークの位置までの複数回の切断によって分散されるようにした後、切断作業を中断した切断予定位置まで戻って切断作業を再開するという工程を、認識マーク毎に繰り返すので、切断作業を能率良くかつ高精度に行える。
【0025】
すなわち、認識マークが複数の切断予定位置毎に形成されているので、認識マークを各切断予定位置毎に形成した場合と比較して、認識マークの認識に要する時間を低減できる。しかも、切断作業の進行に伴って、個々の認識マーク毎に、隣接する認識マークを再認識し、切断による積層体の移動の有無を確認し、積層体が移動していた場合には、全ての切断予定位置を補正し、しかもそのときに、既に生じている切断誤差が、隣接する認識マークのうち未切断側の認識マークの位置までの複数回の切断によって分散されるように補正するので、所定の切断片に誤差が集中することがなくなる結果、精度の高い切断を行なえ、不良品の発生を極力防止できる。
【0026】
また、認識マークを、積層体の外周縁の各面毎に、切断作業進行方向両端部が中央部よりも密になるように配置したので、全体として、必要な精度を保ちつつ切断作業を能率良く行える。
【0027】
すなわち、高い認識精度を要する切断作業進行方向両端部に認識マークを密に形成したので、切断作業を高精度に行え、しかも、高い認識精度を要しない切断作業進行方向中央部に認識マークを疎に形成したので、認識マークの認識に要する時間を低減できて切断作業を能率良く行える。
【0028】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【0029】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施の形態を、図面を参照して具体的に説明する。
【0030】
図1は、本発明に係る積層電子部品の製造方法により製造した積層型セラミックコンデンサの断面図であって、この積層型セラミックコンデンサ1は、上面に第1電極膜2が形成された複数の第1シート体3と、上面に第2電極膜4が形成された複数の第2シート体5と、最上層の第1シート体3の上側に位置する第3シート体6と、最下層の第2シート体5の下側に位置する第4シート体7と、全ての第1電極膜2に接続された第3電極膜8と、全ての第2電極膜4に接続された第4電極膜9とを備えている。
【0031】
このような積層型セラミックコンデンサ1を製造するに際しては、図2に示すような未焼成の第5シート体11と、図3に示すような未焼成の第6シート体12とを交互に所定枚数積層し、さらにその上下に図外の未焼成のシート体をそれぞれ1枚ずつ積層して、それを高温加圧プレスすることにより積層体を得、その積層体を切断線13,14に沿って切断し、切断によって得られた多数の切断片を焼成して、各切断片に第3電極膜8および第4電極膜9を形成する。なお、積層体の切断には、後述の作業装置を用いる。
【0032】
すなわち、第5シート体11に千鳥状に形成された第5電極膜15と、第6シート体12に千鳥状に形成された第6電極膜16とは、第5シート体11と第6シート体12とを重ねた状態において図2および図3の左右方向に所定距離だけ互いにずれているので、第5シート体11と第6シート体12とを交互に積層して切断線13,14に沿って切断することにより、第5電極膜15から第1電極膜2が得られ、第6電極膜16から第2電極膜4が得られる。また、第5シート体11から第1シート体3が得られ、第6シート体12から第2シート体5が得られる。また、図外のシート体から第3シート体6および第4シート体7が得られる。
【0033】
かくして得られた積層型セラミックコンデンサ1においては、第1電極膜2と第2電極膜4との間の第1シート体3および第2シート体5がコンデンサの誘電体を構成しており、回路的には、複数個のコンデンサが並列に接続されて1個のコンデンサを構成している。したがって、第1シート体3および第2シート体5の積層数が多いほど、大きな容量のコンデンサになる。
【0034】
なお、第5シート体11および第6シート体12は、チタン酸バリウムと溶剤とを混練した材料をシート状に形成したものであり、第5電極膜15および第6電極膜16は、パラジウムペーストをスクリーン印刷することにより形成したものである。また、第3電極膜8および第4電極膜9は、パラジウムペーストを塗布して焼成したものである。また、第3シート体6および第4シート体7を構成するシート体は、電極膜が形成されておらず、積層型セラミックコンデンサ1の厚みを調整するためのものである。すなわち、積層型セラミックコンデンサ1の容量は第1シート体3および第2シート体5の積層枚数によって決定されるが、容量の大小に拘らず積層型セラミックコンデンサ1の厚みを一定にする必要があるので、電極膜が形成されていないシート体によって厚み調整を行うのである。
【0035】
上記積層体の切断に際しては、認識マークを利用する。すなわち、図2および図3に示すように、第5シート体11および第6シート体12の上面から外周縁にかけて、不等ピッチで認識マーク17を形成し、積層体の外周縁に表れる認識マーク17を後述のビデオカメラで順次撮像していき、その撮像結果を利用して切断線13,14の位置を演算し、切断する。
【0036】
図4は、上記第5シート体11や第6シート体12などを積層して高温加圧プレスすることにより得られた積層体18の概略側面図であって、第5シート体11および第6シート体12の部分に認識マーク17が表れることになる。この認識マーク17のピッチは、P1 :P2 :P3 :P4 :P5 :P6 :P7 :P8 :P9 =5:6:7:9:12:9:7:6:5である。すなわち、認識マーク17は、積層体18の側面の長手方向中央から両端にかけて次第に密になるように配置されている。
【0037】
図5は、作業装置の外観斜視図であって、回転軸芯周りに90度回転可能な回転テーブル21上には、揺動用モータ22が設置されている。揺動用モータ22は、揺動用ねじ軸23を軸芯周りに回転駆動する。揺動用ねじ軸23には、揺動用ブラケット24が螺合している。揺動用ブラケット24は、揺動用ねじ軸23の回転により揺動用ねじ軸23の軸芯方向に移動する。揺動用ブラケット24には、長孔25が形成されている。長孔25には、ボルト26が挿通されている。ボルト26には、揺動台27の一端部が連結されている。揺動台27の他端部は、回転テーブル21に回動可能に取り付けられている。揺動台27上には、往復動用モータ28が設置されている。往復動用モータ28は、往復動用ねじ軸29を軸芯周りに回転駆動する。往復動用ねじ軸29には、載置台30が螺合している。載置台30は、往復動用ねじ軸29の回転により往復動用ねじ軸29の軸芯方向に移動する。載置台30上には、発泡シート31を介して積層体18が載置される。図示していないが、積層体18は、載置台30に接続された真空吸引装置により発泡シート31を介して真空吸引されることにより、載置台30上に固定される。
【0038】
載置台30の上方には、ブレードカッター32が設置されている。ブレードカッター32は、切断用モータ33により上下方向に駆動される。ブレードカッター32の両端付近には、それぞれビデオカメラ34が配設されている。これらビデオカメラ34は、CCD(charge coupled device) 撮像素子を備えており、撮像画像に応じた画像信号を画像処理装置35に供給する。画像処理装置35は、コンピュータなどを備えており、予めROM(read only memory)に格納されたプログラムに基づいて動作し、ビデオカメラ34からの画像信号を処理してモータ制御装置36に指令信号を供給する。モータ制御装置36は、画像処理装置35からの指令信号に基づいて、揺動用モータ22、往復動用モータ28、および切断用モータ33を駆動制御する。
【0039】
次に、積層型セラミックコンデンサ1の製造方法の要点を説明する。先ず、第5電極膜15や認識マーク17をスクリーン印刷した第5シート体11と、第6電極膜16や認識マーク17をスクリーン印刷した第6シート体12とを、交互に所定枚数積み重ね、さらにその上下に所定厚さのシート体を積み重ねて、これを高温加圧プレスすることにより積層体18を作製する。
【0040】
そして、積層体18を載置台30上に載置し、画像処理装置35を起動させる。これにより画像処理装置35が、モータ制御装置36を介して揺動用モータ22および往復動用モータ28を制御し、揺動用ブラケット24および載置台30を原点に移動させる。揺動用ブラケット24の原点とは、揺動用ねじ軸23の軸芯と往復動用ねじ軸29の軸芯とが直交する位置である。さらに画像処理装置35が、モータ制御装置36を介して往復動用モータ28を制御し、ビデオカメラ34により最初の認識マーク17が撮像される基準位置まで載置台30を移動させる。この時点で、ビデオカメラ34は図4の位置M1 に位置しており、左端の認識マーク17を撮像している。
【0041】
そして画像処理装置35が、モータ制御装置36を介して往復動用モータ28を制御し、所定速度で載置台30を移動させながら、ビデオカメラ34からの画像信号を処理し、各認識マーク17の位置を観測することにより、各認識マーク17の設計上の位置からのずれ量と、積層体18の回転量すなわち往復動用ねじ軸29の軸芯に対する積層体18の傾き角度とを演算する。載置台30の速度が一定であるので、積層体18の回転量は、いずれかの認識マーク17が一方のビデオカメラ34により撮像された時点と、その認識マーク17に対応する認識マーク17が他方のビデオカメラ34により撮像された時点との時間差に基づいて演算することができる。すなわち、載置台30が図4の左方向に移動することにより、ビデオカメラ34は図4の位置M1 から位置M10までの認識マーク17を順次撮像することになる。
【0042】
さらに画像処理装置35が、上記の演算結果に基づいて、各回の最適切断位置を演算する。すなわち、互いに隣接する認識マーク17間には複数個の切断予定位置が存在するので、互いに隣接する認識マーク17間に存在する最適切断位置を補間演算するのである。これら各最適切断位置のデータには、往復動用モータ28を制御するためのデータと揺動用モータ22を制御するためのデータとが含まれる。
【0043】
そして画像処理装置35が、上記の演算結果に基づいて、モータ制御装置36を介して揺動用モータ22および往復動用モータ28を制御し、図4の位置M10における右端の認識マーク17の位置から切断を開始する。切断に際しては、画像処理装置35がモータ制御装置36を介して切断用モータ33を制御し、ブレードカッター32を上下動させる。
【0044】
複数回の切断により、図4のにおける認識マーク17の位置との中央の位置まで切断作業が進行すると、画像処理装置35が、モータ制御装置36を介して揺動用モータ22を制御して揺動用ブラケット24を原点に移動させ、さらにモータ制御装置36を介して往復動用モータ28を制御して載置台30を移動させて、ビデオカメラ34により位置M9 における認識マーク17を撮像し、最適切断位置の補正が必要であるか否かを判断する。すなわち、ブレードカッター32での切断により載置台30上で積層体18が移動したかどうかを調べる。
【0045】
最適切断位置の補正が必要であれば、画像処理装置35が、新たに撮像した位置M9 における認識マーク17の位置に応じて、未切断の全ての最適切断位置の補正演算を行なう。このとき、位置M10と位置M9 との中央位置までの切断により既に切断誤差が生じている場合には、その切断誤差が位置M9 までの各切断片に分散されるように補正演算を行ない、1個の切断片に切断誤差が集中しないようにする。たとえば、位置M10における認識マーク17と位置M9 における認識マーク17との中央の位置までの切断によりΔmの切断誤差が発生している場合、そのΔmを、位置M9 における認識マーク17の位置までの各切断位置に均等に割り付けて吸収させることにより、誤差を分散させて、各切断片の寸法がおだやかに変化するようにする。
【0046】
そして画像処理装置35が、モータ制御装置36を介して往復動用モータ28および揺動用モータ22を制御して、切断作業を中断した位置に載置台30を戻し、上記補正演算の演算結果に基づいて、位置M10と位置M9 との中央の位置から位置M9 と位置M8 との中央の位置までの各最適切断位置にて切断用モータ33を制御してブレードカッター32を上下動させることにより積層体18を順次切断する。そして、再度切断作業を中断させ、位置M8 における認識マーク17をビデオカメラ34により撮像して、補正演算を実行する。
【0047】
以下同様に、互いに隣接する認識マーク17の中央位置毎に切断作業を中断して補正演算を行ないながら、図4の左端の認識マーク17の位置まで切断することにより、所定数の細長い切断片が得られる。なお、図4においては、一連の最適切断位置における切断作業部分を破線で示している。
【0048】
この後、回転テーブル21を90度回転させて、上記と同様の方法で積層体18を切断することにより、たとえば縦横1mm×0.5mm程度の大きさの積層体18の切断片が多数得られる。そして、これら各切断片に第3電極膜8および第4電極膜9を構成するパラジウムペーストを塗布して焼成することにより、図1に示す積層型セラミックコンデンサ1が多数得られる。
【0049】
このように、予め、切断作業進行方向適当間隔おきに並ぶ全ての認識マーク17をビデオカメラ34により撮像して、切断作業進行方向の全ての切断予定位置を決定しておき、互いに隣接する認識マーク17間の中央付近の切断予定位置まで切断作業が進行したときに、切断作業を中断し、隣接する認識マーク17のうち未切断側の認識マーク17をビデオカメラ34により再度撮像することによって切断予定位置の補正が必要であるか否かを判断し、補正が必要であれば、未切断の切断予定位置を全て補正するとともに、その補正に際して、既に生じている切断誤差が未切断側の認識マークの位置までの複数回の切断によって分散されるようにした後、切断作業を中断した切断予定位置まで戻って切断作業を再開するという工程を、認識マーク毎に繰り返す切断作業を能率良くかつ高精度に行える。
【0050】
すなわち、認識マーク17が複数の切断予定位置毎に形成されているので、認識マーク17を各切断予定位置毎に形成した場合と比較して、認識マーク17の認識に要する時間を低減できる。しかも、切断作業の進行に伴って、個々の認識マーク17毎に、隣接する認識マーク17を再認識し、切断による積層体18の移動の有無を確認し、載置台30上で積層体18が移動していた場合には、全ての切断予定位置を補正し、しかもそのときに、既に生じている切断誤差が複数の切断片により分散されるように補正するので、特定の切断片に誤差が集中することがなくなる結果、精度の高い切断を行なえ、不良品の発生を極力防止できる。
【0051】
また、認識マーク17を、積層体18の外周縁の各面毎に、切断作業進行方向中央から両端にかけて次第に密になるように配置したので、切断作業を能率良くかつ高精度に行える。
【0052】
すなわち、高い認識精度を要する切断作業進行方向両端側ほど認識マーク17を密に形成したので、切断作業を高精度に行え、しかも、高い認識精度を要しない切断作業進行方向中央側ほど認識マーク17を疎に形成したので、認識マーク17の認識に要する時間を低減できて切断作業を能率良く行える。
【0053】
なお、上記実施形態においては、切断線13に沿う切断と切断線14に沿う切断との双方に本発明に係る積層電子部品の製造方法における切断方法を採用したが、切断線13に沿う切断と切断線14に沿う切断とのうちいずれか一方の切断にのみ本発明に係る積層電子部品の製造方法における切断方法を採用してもよい。
【0054】
また、上記実施形態においては、載置台30を揺動台27上に載置し、揺動用モータ22により揺動台27を揺動させる構成の作業装置を採用したが、作業装置の構成はこれに限定されるものではない。
【0055】
また、上記実施形態においては、積層型セラミックコンデンサ1の製造に本発明を適用した例について説明したが、本発明はこれに限らず、積層型フィルムコンデンサ、あるいは他の積層型電子部品の製造に際しても利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る積層電子部品の製造方法により製造された積層型セラミックコンデンサの断面図である。
【図2】本発明に係る積層電子部品の製造方法に用いられるシート体の拡大平面図である。
【図3】本発明に係る積層電子部品の製造方法に用いられるシート体の拡大平面図である。
【図4】本発明に係る積層電子部品の製造方法に用いられる積層体の概略側面図である。
【図5】本発明に係る積層電子部品の製造方法に用いられる作業装置の外観斜視図である。
【図6】従来の積層電子部品の製造方法により製造された積層型セラミックコンデンサの断面図である。
【図7】従来の積層電子部品の製造方法に用いられるシート体の拡大平面図である。
【図8】従来の積層電子部品の製造方法に用いられるシート体の拡大平面図である。
【図9】従来の積層電子部品の製造方法による積層体の切断手順の一例を示す説明図である。
【図10】従来の積層電子部品の製造方法による積層体の切断手順の他の例を示す説明図である。
【図11】従来の積層電子部品の製造方法による積層体の切断手順のさらに他の例を示す説明図である。
【符号の説明】
1 積層型セラミックコンデンサ
11 第5シート体
12 第6シート体
15 第5電極膜
16 第6電極膜
17 認識マーク
21 回転テーブル
22 揺動用モータ
23 揺動用ねじ軸
24 揺動用ブラケット
27 揺動台
28 往復動用モータ
29 往復動用ねじ軸
30 載置台
32 ブレードカッター
33 切断用モータ
34 ビデオカメラ
35 画像処理装置
36 モータ制御装置

Claims (5)

  1. 複数の矩形状のシート体を積層し、これを高温加圧プレスすることにより積層体を得、この積層体の外周縁に形成された複数の認識マークをビデオカメラにより撮像し、その撮像結果に基づいて切断予定位置を決定して、その切断予定位置にて前記積層体を切断する工程を含むことにより、前記積層体から多数の積層電子部品を得る積層電子部品の製造方法であって、
    前記認識マークは、複数の前記切断予定位置に対して1箇所の割合で形成されており、
    予め、切断作業進行方向適当間隔おきに並ぶ全ての前記認識マークを前記ビデオカメラにより撮像して、前記切断作業進行方向の全ての切断予定位置を決定しておき、
    互いに隣接する前記認識マーク間の中央付近の切断予定位置まで切断作業が進行したときに、切断作業を中断し、前記隣接する認識マークのうち未切断側の認識マークを前記ビデオカメラにより再度撮像することによって切断予定位置の補正が必要であるか否かを判断し、補正が必要であれば、未切断の前記切断予定位置を全て補正するとともに、その補正に際して、既に生じている切断誤差が前記未切断側の認識マークの位置までの複数回の切断によって分散されるようにした後、切断作業を中断した前記切断予定位置まで戻って切断作業を再開するという工程を、前記認識マーク毎に繰り返すことを特徴とする、積層電子部品の製造方法。
  2. 回転軸芯周りに90度回転可能な回転テーブルと、
    前記回転テーブル上に搭載されて、揺動台を揺動中心周りに所定角度の範囲で揺動させる揺動駆動装置と、
    前記揺動台上に搭載されて、載置台を所定距離の範囲で直線往復移動させる往復動駆動装置とを有する作業装置を用いて、
    前記積層体を切断するブレードカッターを前記載置台の上方に固設し、
    前記ブレードカッターの長手方向両端部付近に前記ビデオカメラをそれぞれ固設し、
    前記載置台上に前記積層体を載置して、
    前記回転テーブルの回転と、前記揺動台の揺動と、前記載置台の直線移動とを組み合わせることにより、前記積層体と前記ブレードカッターおよび前記ビデオカメラとの相対移動を実現させる、請求項1に記載の積層電子部品の製造方法。
  3. 複数の矩形状のシート体を積層し、これを高温加圧プレスすることにより積層体を得、この積層体の外周縁に形成された複数の認識マークをビデオカメラにより撮像し、その撮像結果に基づいて切断予定位置を決定して、その切断予定位置にて前記積層体を切断する工程を含むことにより、前記積層体から多数の積層電子部品を得る積層電子部品の製造方法であって、
    前記認識マークを、前記積層体の外周縁の各面毎に、切断作業進行方向両端部が中央部よりも密になるように配置したことを特徴とする、積層電子部品の製造方法。
  4. 前記認識マークは、前記積層体の外周縁の各面毎に、切断作業進行方向中央から両端にかけて次第に密になるように配置されている、請求項3に記載の積層電子部品の製造方法。
  5. 回転軸芯周りに90度回転可能な回転テーブルと、
    前記回転テーブル上に搭載されて、揺動台を揺動中心周りに所定角度の範囲で揺動させる揺動駆動装置と、
    前記揺動台上に搭載されて、載置台を所定距離の範囲で直線往復移動させる往復動駆動装置とを有する作業装置を用いて、
    前記積層体を切断するブレードカッターを前記載置台の上方に固設し、
    前記ブレードカッターの長手方向両端部付近に前記ビデオカメラをそれぞれ固設し、
    前記載置台上に前記積層体を載置して、
    前記回転テーブルの回転と、前記揺動台の揺動と、前記載置台の直線移動とを組み合わせることにより、前記積層体と前記ブレードカッターおよび前記ビデオカメラとの相対移動を実現させる、請求項3または4に記載の積層電子部品の製造方法。
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