JP3528659B2 - セラミック板のダイシング方法および装置 - Google Patents
セラミック板のダイシング方法および装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はセラミック板のダイ
シング方法および装置、特にパターン電極を定ピッチで
印刷したグリーンシートを焼成してなるセラミック板
を、ピッチ方向と直交方向の等分割線に沿ってカットす
る方法および装置に関する。
シング方法および装置、特にパターン電極を定ピッチで
印刷したグリーンシートを焼成してなるセラミック板
を、ピッチ方向と直交方向の等分割線に沿ってカットす
る方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１に示すように、グリーンシートＧに
定ピッチＰ１＝Ｐ２の枡目状にパターン電極Ｅを印刷
し、焼成すると、図２のように、焼成ひずみによりＰ１
≠Ｐ２となり、焼成後のセラミック板Ｃのパターン電極
Ｅの枡目が歪んでしまうことがある。そのため、このセ
ラミック板Ｃを印刷時のピッチで平行にカットしたので
は、歪んだ枡目に対して斜めに刃が入り、カットされた
部材内の電極パターンが不均一になるという問題があ
る。焼成ひずみを考慮してセラミック板Ｃをカットする
ためには、１本１本のカットラインの角度を変更する必
要がある。
定ピッチＰ１＝Ｐ２の枡目状にパターン電極Ｅを印刷
し、焼成すると、図２のように、焼成ひずみによりＰ１
≠Ｐ２となり、焼成後のセラミック板Ｃのパターン電極
Ｅの枡目が歪んでしまうことがある。そのため、このセ
ラミック板Ｃを印刷時のピッチで平行にカットしたので
は、歪んだ枡目に対して斜めに刃が入り、カットされた
部材内の電極パターンが不均一になるという問題があ
る。焼成ひずみを考慮してセラミック板Ｃをカットする
ためには、１本１本のカットラインの角度を変更する必
要がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のダイシング装置
の場合、セラミック板を保持するテーブルに回転機構を
備えており、この回転機構によってカットラインの角度
を変更できるようになっている。しかしながら、一旦切
り出しを開始すると、最初のカットラインに対して平行
にカットを行なうので、図２のような焼成ひずみに対応
できない。
の場合、セラミック板を保持するテーブルに回転機構を
備えており、この回転機構によってカットラインの角度
を変更できるようになっている。しかしながら、一旦切
り出しを開始すると、最初のカットラインに対して平行
にカットを行なうので、図２のような焼成ひずみに対応
できない。
【０００４】また、画像処理装置を備え、ワークに形成
された２つのマークを検出して、マークを結ぶ線に沿っ
てカットする機構を持つたダイシング装置もある。この
場合には、１本１本のカットラインの角度は変えられる
が、ワーク表面に全てのパターン電極の位置に応じたマ
ークを形成する必要があり、煩雑である。しかも、セラ
ミック板がある種の圧電セラミックである場合、カット
前に分極の均一性を確保するために表面をラップした
り、分極用の電極を形成する必要があるので、上記のよ
うなマークを保存することは困難である。また、積層型
セラミックコンデンサのようにセラミック板が多層基板
の場合も、パターン電極が内部に隠れてしまうので、マ
ークを外部から識別することができない。
された２つのマークを検出して、マークを結ぶ線に沿っ
てカットする機構を持つたダイシング装置もある。この
場合には、１本１本のカットラインの角度は変えられる
が、ワーク表面に全てのパターン電極の位置に応じたマ
ークを形成する必要があり、煩雑である。しかも、セラ
ミック板がある種の圧電セラミックである場合、カット
前に分極の均一性を確保するために表面をラップした
り、分極用の電極を形成する必要があるので、上記のよ
うなマークを保存することは困難である。また、積層型
セラミックコンデンサのようにセラミック板が多層基板
の場合も、パターン電極が内部に隠れてしまうので、マ
ークを外部から識別することができない。
【０００５】そこで、本発明の目的は、焼成ひずみを考
慮して１本１本のカットラインの角度を変更し、カット
された部材内にパターン電極が均等に配分されるように
等分割することができるセラミック板のダイシング方法
および装置を提供することにある。他の目的は、パター
ン電極が外部から認識できない場合でも、外形の把握の
みで、セラミック板に特殊な加工を加えることなく正確
にカットできるセラミック板のダイシング方法および装
置を提供することにある。さらに他の目的は、予め耳落
としすることなくカットが行なえ、カット後の製品寸法
を高精度に維持できるセラミック板のダイシング方法お
よび装置を提供することにある。
慮して１本１本のカットラインの角度を変更し、カット
された部材内にパターン電極が均等に配分されるように
等分割することができるセラミック板のダイシング方法
および装置を提供することにある。他の目的は、パター
ン電極が外部から認識できない場合でも、外形の把握の
みで、セラミック板に特殊な加工を加えることなく正確
にカットできるセラミック板のダイシング方法および装
置を提供することにある。さらに他の目的は、予め耳落
としすることなくカットが行なえ、カット後の製品寸法
を高精度に維持できるセラミック板のダイシング方法お
よび装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明は、パターン電極を定ピッチ
で印刷したグリーンシートを焼成してなるセラミック板
を回転テーブル上に保持し、ピッチ方向と直交方向の等
分割線に沿ってカットする方法であって、上記セラミッ
ク板のピッチ方向の一端側の辺Ａの回転中心からの法線
距離ＹA と回転角度θA とを求める工程と、上記セラミ
ック板の他端側の辺Ｂの回転中心からの法線距離ＹB と
回転角度θB を求める工程と、上記セラミック板の各カ
ット位置の回転中心からの法線距離Ｙｍと回転角度θｍ
とを、上記辺Ａおよび辺Ｂの法線距離ＹA ，ＹB および
回転角度θA ，θB から求める工程と、上記カット位置
に沿ってセラミック板をカットする工程と、を有するこ
とを特徴とするダイシング方法を提供する。
め、請求項１に記載の発明は、パターン電極を定ピッチ
で印刷したグリーンシートを焼成してなるセラミック板
を回転テーブル上に保持し、ピッチ方向と直交方向の等
分割線に沿ってカットする方法であって、上記セラミッ
ク板のピッチ方向の一端側の辺Ａの回転中心からの法線
距離ＹA と回転角度θA とを求める工程と、上記セラミ
ック板の他端側の辺Ｂの回転中心からの法線距離ＹB と
回転角度θB を求める工程と、上記セラミック板の各カ
ット位置の回転中心からの法線距離Ｙｍと回転角度θｍ
とを、上記辺Ａおよび辺Ｂの法線距離ＹA ，ＹB および
回転角度θA ，θB から求める工程と、上記カット位置
に沿ってセラミック板をカットする工程と、を有するこ
とを特徴とするダイシング方法を提供する。
【０００７】焼成済みのセラミック板のパターン電極
は、焼成ひずみにより印刷時に比べて変形するので、１
本１本のカットラインの角度および位置を変更する必要
がある。本発明では、このカットラインの角度および位
置を、セラミック板の辺Ａ，Ｂの回転中心からの法線距
離および回転角度から求め、このカットラインに沿って
カットしている。そのため、図２のような焼成ひずみが
発生しても、カットされた部材内にパターン電極が均等
に配分されるように等分割することができる。なお、本
発明では、パターン電極は矩形のグリーンシートの辺Ａ
および辺Ｂと平行に印刷されていることが前提となる。
は、焼成ひずみにより印刷時に比べて変形するので、１
本１本のカットラインの角度および位置を変更する必要
がある。本発明では、このカットラインの角度および位
置を、セラミック板の辺Ａ，Ｂの回転中心からの法線距
離および回転角度から求め、このカットラインに沿って
カットしている。そのため、図２のような焼成ひずみが
発生しても、カットされた部材内にパターン電極が均等
に配分されるように等分割することができる。なお、本
発明では、パターン電極は矩形のグリーンシートの辺Ａ
および辺Ｂと平行に印刷されていることが前提となる。
【０００８】請求項２のように、セラミック板の回転中
心位置を読み取り、ダイシングブレードのカット方向と
セラミック板の一端側の辺Ａとが平行になるように回転
テーブルを回転させた時、回転中心から一端側の辺Ａま
での法線距離ＹA と回転角度θ A とを読み取り、ダイシ
ングブレードのカット方向とセラミック板の他端側の辺
Ｂとが平行になるように回転テーブルを回転させた時、
回転中心から他端側の辺Ｂまでの法線距離ＹB と回転角
度θB とを読み取り、セラミック板の辺Ａからｍ本目
（ｍ＝０，１・・・ｎ，ｎ：パターン電極のピッチ方向
の本数）のカット角度θｍを、 θｍ＝ｍ×（θB −θA ）／ｎ＋θA ・・・（１） で求め、その時のピッチ方向の距離Ｙｍを、 Ｙｍ＝ｍ×（ＹB −ＹA ）／ｎ＋ＹA ・・・（２） で求めるようにすれば、各カットラインを簡単に計算で
き、カット作業を自動化することができる。
心位置を読み取り、ダイシングブレードのカット方向と
セラミック板の一端側の辺Ａとが平行になるように回転
テーブルを回転させた時、回転中心から一端側の辺Ａま
での法線距離ＹA と回転角度θ A とを読み取り、ダイシ
ングブレードのカット方向とセラミック板の他端側の辺
Ｂとが平行になるように回転テーブルを回転させた時、
回転中心から他端側の辺Ｂまでの法線距離ＹB と回転角
度θB とを読み取り、セラミック板の辺Ａからｍ本目
（ｍ＝０，１・・・ｎ，ｎ：パターン電極のピッチ方向
の本数）のカット角度θｍを、 θｍ＝ｍ×（θB −θA ）／ｎ＋θA ・・・（１） で求め、その時のピッチ方向の距離Ｙｍを、 Ｙｍ＝ｍ×（ＹB −ＹA ）／ｎ＋ＹA ・・・（２） で求めるようにすれば、各カットラインを簡単に計算で
き、カット作業を自動化することができる。
【０００９】上記原理を図３を参照して説明する。ま
ず、セラミック板Ｃを回転テーブルの任意の位置に置
き、回転テーブル上にカット方向をＸ軸、これに垂直な
方向をＹ軸とする座標系を考え、回転テーブルの回転中
心の座標を（Ｘ0 ，Ｙ0 ）とする。回転中心からカット
方向と本来平行となる２辺のうち、一端側の辺ＡがＸ軸
と平行となるように回転テーブルを回転させた時（図３
の（ａ）参照）、辺ＡのＹ座標（ＹA ）と回転中心のＹ
座標（Ｙ0 ）との差の絶対値（｜ＹA −Ｙ0 ｜）は、回
転中心から辺Ａへひいた法線の長さとなる。さらに、こ
の状態（辺ＡがＸ軸と平行）から他端側の辺ＢがＸ軸と
平行となるように回転テーブルを回転させた時（図３の
（ｂ）参照）、その回転角θは辺Ａと辺Ｂとがなす角
（θB −θA ）と等しく、この時の辺ＢのＹ座標（Ｙ
B ）と回転中心のＹ座標（Ｙ0 ）との差の絶対値（｜Ｙ
B −Ｙ0 ｜）は、回転中心から辺Ｂへひいた法線の長さ
となる。セラミック板Ｃを辺Ａ側から辺Ｂ側へ順にカッ
トしていく場合、辺ＡをＸ軸と平行にした時のθ軸の零
点からの角度θA 、分割数をｎ（図３ではｎ＝６）とす
れば、等分割するカットラインの角度は、次式で表され
る。 １本目の角度θ1 ＝１×θ／ｎ＋θA ２本目の角度θ2 ＝２×θ／ｎ＋θA したがって、ｍ本目の角度θｍは（１）式のようにな
る。この時のθの符号は、Ｘ軸と平行となる辺を辺Ａか
ら辺Ｂへ移す際の回転方向が、回転テーブルのθ軸の増
分方向であれば正（＋）、そうでなければ負（−）であ
る。また、回転中心からそれぞれのカットラインがＸ軸
と平行となった時のカットラインのＹ軸座標は、次式で
近似できる。 １本目のＹ座標Ｙ1 ＝１×｛（ＹB −Ｙ0 ）−（ＹA −
Ｙ0 ）｝／ｎ＋ＹA＝１×（ＹB −ＹA ）／ｎ＋ＹA ２本目のＹ座標Ｙ2 ＝２×（ＹB −ＹA ）／ｎ＋ＹA したがって、ｍ本目のＹ座標Ｙｍは（２）式のようにな
る。
ず、セラミック板Ｃを回転テーブルの任意の位置に置
き、回転テーブル上にカット方向をＸ軸、これに垂直な
方向をＹ軸とする座標系を考え、回転テーブルの回転中
心の座標を（Ｘ0 ，Ｙ0 ）とする。回転中心からカット
方向と本来平行となる２辺のうち、一端側の辺ＡがＸ軸
と平行となるように回転テーブルを回転させた時（図３
の（ａ）参照）、辺ＡのＹ座標（ＹA ）と回転中心のＹ
座標（Ｙ0 ）との差の絶対値（｜ＹA −Ｙ0 ｜）は、回
転中心から辺Ａへひいた法線の長さとなる。さらに、こ
の状態（辺ＡがＸ軸と平行）から他端側の辺ＢがＸ軸と
平行となるように回転テーブルを回転させた時（図３の
（ｂ）参照）、その回転角θは辺Ａと辺Ｂとがなす角
（θB −θA ）と等しく、この時の辺ＢのＹ座標（Ｙ
B ）と回転中心のＹ座標（Ｙ0 ）との差の絶対値（｜Ｙ
B −Ｙ0 ｜）は、回転中心から辺Ｂへひいた法線の長さ
となる。セラミック板Ｃを辺Ａ側から辺Ｂ側へ順にカッ
トしていく場合、辺ＡをＸ軸と平行にした時のθ軸の零
点からの角度θA 、分割数をｎ（図３ではｎ＝６）とす
れば、等分割するカットラインの角度は、次式で表され
る。 １本目の角度θ1 ＝１×θ／ｎ＋θA ２本目の角度θ2 ＝２×θ／ｎ＋θA したがって、ｍ本目の角度θｍは（１）式のようにな
る。この時のθの符号は、Ｘ軸と平行となる辺を辺Ａか
ら辺Ｂへ移す際の回転方向が、回転テーブルのθ軸の増
分方向であれば正（＋）、そうでなければ負（−）であ
る。また、回転中心からそれぞれのカットラインがＸ軸
と平行となった時のカットラインのＹ軸座標は、次式で
近似できる。 １本目のＹ座標Ｙ1 ＝１×｛（ＹB −Ｙ0 ）−（ＹA −
Ｙ0 ）｝／ｎ＋ＹA＝１×（ＹB −ＹA ）／ｎ＋ＹA ２本目のＹ座標Ｙ2 ＝２×（ＹB −ＹA ）／ｎ＋ＹA したがって、ｍ本目のＹ座標Ｙｍは（２）式のようにな
る。
【００１０】このように、外形（辺Ａ，辺Ｂ）を把握す
ることで、計算式によって焼成により収縮変形した内部
のパターン電極の位置（θｍ，Ｙｍ）を推定できるの
で、パターン電極を外部から認識できない多層基板や、
表面にマークを形成できないようなセラミック板であっ
ても、セラミック板自体には特別な加工を加えることな
く、内部のパターン電極に沿って等分割することが可能
となる。
ることで、計算式によって焼成により収縮変形した内部
のパターン電極の位置（θｍ，Ｙｍ）を推定できるの
で、パターン電極を外部から認識できない多層基板や、
表面にマークを形成できないようなセラミック板であっ
ても、セラミック板自体には特別な加工を加えることな
く、内部のパターン電極に沿って等分割することが可能
となる。
【００１１】図４の（ａ）のように、グリーンシートＧ
の定ピッチで印刷されたパターン電極の外周部に、この
ピッチと異なる幅、例えばこのピッチより小さい幅を持
つ耳部Ｓが形成されることがある。このグリーンシート
Ｇを焼成すると、焼成後のセラミック板Ｃは図４の
（ｂ）のようになる。この場合、耳部Ｓの焼成ひずみは
他の部分に比べて小さいと考えられるので、次式で近似
できる。 １本目のＹ座標Ｙ1 ＝１×｛（ＹB −Ｙ0 ）−（ＹA −
Ｙ0 ）｝／ｎ＋ＹA＝１×（ＹB −ＹA −２ａ’）／ｎ
＋ＹA ＋ａ’ ２本目のＹ座標Ｙ2 ＝２×（ＹB −ＹA −２ａ’）／ｎ
＋ＹA ＋ａ’ したがって、ｍ本目のＹ座標Ｙｍは次式のようになる。 Ｙｍ＝ｍ×（ＹB −ＹA −２ａ’）／ｎ＋ＹA ＋ａ’・・・（３） （３）式において、ａ’は耳部Ｓの焼成前寸法ａに平均
の焼成収縮率を掛けた値である。カットラインの角度θ
ｍについては、焼成ひずみによる耳部Ｓの角度変化が小
さいことから、請求項２における耳部を有しない（１）
式をそのまま用いても実用上差し支えない。
の定ピッチで印刷されたパターン電極の外周部に、この
ピッチと異なる幅、例えばこのピッチより小さい幅を持
つ耳部Ｓが形成されることがある。このグリーンシート
Ｇを焼成すると、焼成後のセラミック板Ｃは図４の
（ｂ）のようになる。この場合、耳部Ｓの焼成ひずみは
他の部分に比べて小さいと考えられるので、次式で近似
できる。 １本目のＹ座標Ｙ1 ＝１×｛（ＹB −Ｙ0 ）−（ＹA −
Ｙ0 ）｝／ｎ＋ＹA＝１×（ＹB −ＹA −２ａ’）／ｎ
＋ＹA ＋ａ’ ２本目のＹ座標Ｙ2 ＝２×（ＹB −ＹA −２ａ’）／ｎ
＋ＹA ＋ａ’ したがって、ｍ本目のＹ座標Ｙｍは次式のようになる。 Ｙｍ＝ｍ×（ＹB −ＹA −２ａ’）／ｎ＋ＹA ＋ａ’・・・（３） （３）式において、ａ’は耳部Ｓの焼成前寸法ａに平均
の焼成収縮率を掛けた値である。カットラインの角度θ
ｍについては、焼成ひずみによる耳部Ｓの角度変化が小
さいことから、請求項２における耳部を有しない（１）
式をそのまま用いても実用上差し支えない。
【００１２】請求項５のように、回転テーブル，ダイシ
ングブレード，ＸＹ駆動装置，認識装置，位置読み取り
装置，制御装置とを備えたダイシング装置を用いれば、
カット位置と角度とを自動計算することにより、複雑な
位置計算やＸＹ駆動装置および回転テーブルの操作をミ
スなく正確に行なうことができる。
ングブレード，ＸＹ駆動装置，認識装置，位置読み取り
装置，制御装置とを備えたダイシング装置を用いれば、
カット位置と角度とを自動計算することにより、複雑な
位置計算やＸＹ駆動装置および回転テーブルの操作をミ
スなく正確に行なうことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】図５〜図７は本発明にかかるダイ
シング装置の一例を示す。被加工ワークであるセラミッ
ク板Ｃは、図３または図４に示すようなパターン電極を
有する焼成済みのセラミック板であり、パターン電極が
焼成ひずみによって歪んだ状態にある。なお、セラミッ
ク板Ｃは多層基板であってもよい。セラミック板Ｃは粘
着シートなどの保持シート１の上に安定に保持されてお
り、この保持シート１は回転テーブル２の上に真空吸着
などによって固定されている。この実施例では、保持シ
ート１上に３枚のセラミック板ＣをＹ軸方向に配列した
が、その枚数は任意に選択できる。
シング装置の一例を示す。被加工ワークであるセラミッ
ク板Ｃは、図３または図４に示すようなパターン電極を
有する焼成済みのセラミック板であり、パターン電極が
焼成ひずみによって歪んだ状態にある。なお、セラミッ
ク板Ｃは多層基板であってもよい。セラミック板Ｃは粘
着シートなどの保持シート１の上に安定に保持されてお
り、この保持シート１は回転テーブル２の上に真空吸着
などによって固定されている。この実施例では、保持シ
ート１上に３枚のセラミック板ＣをＹ軸方向に配列した
が、その枚数は任意に選択できる。
【００１４】回転テーブル２はＸ軸テーブル３上に図示
しない角度調整装置によって任意の回転角度に回転可能
に配置されている。Ｘ軸テーブル３はＸ軸駆動装置４上
に搭載され、Ｘ軸方向の任意の位置に移動可能となって
いる。
しない角度調整装置によって任意の回転角度に回転可能
に配置されている。Ｘ軸テーブル３はＸ軸駆動装置４上
に搭載され、Ｘ軸方向の任意の位置に移動可能となって
いる。
【００１５】ダイシングブレード５は回転駆動装置６の
先端部に取り付けられており、回転駆動装置６はＺ軸駆
動装置７に取り付けられている。したがって、ダイシン
グブレード５の上下方向の高さはＺ軸駆動装置７によっ
て任意に調整可能である。Ｚ軸駆動装置７はＹ軸テーブ
ル８上に搭載されており、Ｙ軸テーブル８はＹ軸駆動装
置９によってＹ軸方向の任意の位置に移動可能となって
いる。
先端部に取り付けられており、回転駆動装置６はＺ軸駆
動装置７に取り付けられている。したがって、ダイシン
グブレード５の上下方向の高さはＺ軸駆動装置７によっ
て任意に調整可能である。Ｚ軸駆動装置７はＹ軸テーブ
ル８上に搭載されており、Ｙ軸テーブル８はＹ軸駆動装
置９によってＹ軸方向の任意の位置に移動可能となって
いる。
【００１６】また、Ｙ軸テーブル８上には、先端部に基
準マークであるクロスヘアライン１０ａを有する顕微鏡
装置（認識装置）１０が取り付けられている。このクロ
スヘアライン１０ａをセラミック板Ｃのエッジなどの特
徴部に合わせることで、セラミック板ＣのＸＹ駆動装置
４，９上の位置を認識することができる。
準マークであるクロスヘアライン１０ａを有する顕微鏡
装置（認識装置）１０が取り付けられている。このクロ
スヘアライン１０ａをセラミック板Ｃのエッジなどの特
徴部に合わせることで、セラミック板ＣのＸＹ駆動装置
４，９上の位置を認識することができる。
【００１７】上記回転テーブル角度調整装置、Ｘ軸駆動
装置４、Ｚ軸駆動装置７、Ｙ軸駆動装置９、顕微鏡装置
１０のそれぞれには、各装置の位置を検出するセンサが
内蔵されており、各センサの検出信号は制御装置１１に
送られ、各駆動装置は制御装置１１によって制御されて
いる。なお、ダイシングブレード回転駆動装置６も制御
装置１１によって制御される。制御装置１１は中央演算
処理装置、記憶装置、各種ドライバなどを備えたコンピ
ュータよりなり、セラミック板Ｃの平均焼成収縮率や焼
成前の耳寸法ａ、あるいは焼成収縮率を掛けた耳寸法
ａ’などを入力するための入力手段を備えている。
装置４、Ｚ軸駆動装置７、Ｙ軸駆動装置９、顕微鏡装置
１０のそれぞれには、各装置の位置を検出するセンサが
内蔵されており、各センサの検出信号は制御装置１１に
送られ、各駆動装置は制御装置１１によって制御されて
いる。なお、ダイシングブレード回転駆動装置６も制御
装置１１によって制御される。制御装置１１は中央演算
処理装置、記憶装置、各種ドライバなどを備えたコンピ
ュータよりなり、セラミック板Ｃの平均焼成収縮率や焼
成前の耳寸法ａ、あるいは焼成収縮率を掛けた耳寸法
ａ’などを入力するための入力手段を備えている。
【００１８】制御装置１１は、セラミック板Ｃのエッジ
などの特徴点に顕微鏡装置１０のクロスヘアライン１０
ａを合わせた時のＸ軸駆動装置４、Ｙ軸駆動装置９の位
置、および回転テーブル２の角度を読み取り、（１）式
と（２）式、または（１）式と（３）式に、読み取った
セラミック板Ｃの位置座標を代入してカット位置を計算
し、その結果に基づいてＸ軸駆動装置４、Ｙ軸駆動装置
９、回転テーブル２、ダイシングブレード回転駆動装置
６、Ｚ軸駆動装置７を操作し、セラミック板Ｃを自動的
にカットしている。
などの特徴点に顕微鏡装置１０のクロスヘアライン１０
ａを合わせた時のＸ軸駆動装置４、Ｙ軸駆動装置９の位
置、および回転テーブル２の角度を読み取り、（１）式
と（２）式、または（１）式と（３）式に、読み取った
セラミック板Ｃの位置座標を代入してカット位置を計算
し、その結果に基づいてＸ軸駆動装置４、Ｙ軸駆動装置
９、回転テーブル２、ダイシングブレード回転駆動装置
６、Ｚ軸駆動装置７を操作し、セラミック板Ｃを自動的
にカットしている。
【００１９】次に、本発明のダイシング装置の動作を図
８にしたがって説明する。予め、ダイシングブレード５
のカット方向とＸ軸方向とが平行となるように調整して
おく。まず、顕微鏡装置１０のクロスヘアライン１０ａ
が回転テーブル２の回転中心（零点）に合うようにＸ軸
駆動装置４およびＹ軸駆動装置９を操作する（ステップ
Ｓ１）。そして、その時のＹ軸の座標Ｙ0 および回転テ
ーブル２の角度θ0 を読み取る（ステップＳ２）。次
に、回転テーブル２を用いてセラミック板Ｃの辺の一方
（例えば辺Ａ）をカット方向と平行となるように角度調
整する（ステップＳ３）。次に、顕微鏡装置１０のクロ
スヘアライン１０ａが辺Ａのエッジに合うようにＸ軸駆
動装置４およびＹ軸駆動装置９を操作する（ステップＳ
４）。そして、辺Ａのエッジと顕微鏡装置１０のクロス
ヘアライン１０ａとが一致した時のＹ軸の座標ＹA と回
転テーブル２の零点からの角度θA を読み取る（ステッ
プＳ５）。同様に、セラミック板Ｃの他方の辺Ｂについ
ても同様の操作を行なう。すなわち、回転テーブル２を
用いてセラミック板Ｃの他方の辺Ｂをカット方向と平行
となるように調整し（ステップＳ６）、顕微鏡装置１０
のクロスヘアライン１０ａが辺Ｂのエッジに合うようＸ
軸駆動装置４およびＹ軸駆動装置９を操作し（ステップ
Ｓ７）、辺Ｂのエッジと顕微鏡装置１０のクロスヘアラ
イン１０ａとが一致した時のＹ軸の座標ＹB と回転テー
ブル２の零点からの角度θB を読み取る（ステップＳ
８）。以上の操作によって得られたデータＹA ，ＹB ，
θA ，θB を（１）式，（２）式に代入し、カット角度
θｍとカット位置（ピッチ方向の距離）Ｙｍとを演算す
る（ステップＳ９）。なお、セラミック板Ｃが耳部を有
する場合には、 （１）式と（３）式とを用いればよ
い。上記のようにして求めたカット角度θｍとカット位
置Ｙｍとを用いてカットする（ステップＳ１０）。この
ようにカットすれば、カットされた部材内にパターン電
極が均等に配分されるように等分割することができる。
８にしたがって説明する。予め、ダイシングブレード５
のカット方向とＸ軸方向とが平行となるように調整して
おく。まず、顕微鏡装置１０のクロスヘアライン１０ａ
が回転テーブル２の回転中心（零点）に合うようにＸ軸
駆動装置４およびＹ軸駆動装置９を操作する（ステップ
Ｓ１）。そして、その時のＹ軸の座標Ｙ0 および回転テ
ーブル２の角度θ0 を読み取る（ステップＳ２）。次
に、回転テーブル２を用いてセラミック板Ｃの辺の一方
（例えば辺Ａ）をカット方向と平行となるように角度調
整する（ステップＳ３）。次に、顕微鏡装置１０のクロ
スヘアライン１０ａが辺Ａのエッジに合うようにＸ軸駆
動装置４およびＹ軸駆動装置９を操作する（ステップＳ
４）。そして、辺Ａのエッジと顕微鏡装置１０のクロス
ヘアライン１０ａとが一致した時のＹ軸の座標ＹA と回
転テーブル２の零点からの角度θA を読み取る（ステッ
プＳ５）。同様に、セラミック板Ｃの他方の辺Ｂについ
ても同様の操作を行なう。すなわち、回転テーブル２を
用いてセラミック板Ｃの他方の辺Ｂをカット方向と平行
となるように調整し（ステップＳ６）、顕微鏡装置１０
のクロスヘアライン１０ａが辺Ｂのエッジに合うようＸ
軸駆動装置４およびＹ軸駆動装置９を操作し（ステップ
Ｓ７）、辺Ｂのエッジと顕微鏡装置１０のクロスヘアラ
イン１０ａとが一致した時のＹ軸の座標ＹB と回転テー
ブル２の零点からの角度θB を読み取る（ステップＳ
８）。以上の操作によって得られたデータＹA ，ＹB ，
θA ，θB を（１）式，（２）式に代入し、カット角度
θｍとカット位置（ピッチ方向の距離）Ｙｍとを演算す
る（ステップＳ９）。なお、セラミック板Ｃが耳部を有
する場合には、 （１）式と（３）式とを用いればよ
い。上記のようにして求めたカット角度θｍとカット位
置Ｙｍとを用いてカットする（ステップＳ１０）。この
ようにカットすれば、カットされた部材内にパターン電
極が均等に配分されるように等分割することができる。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、セラミック板を回転テーブル上に保持し、セラ
ミック板のカット位置をその回転中心からカットライン
への法線の回転角度と法線距離とにより近似的に求め、
カット位置に沿ってセラミック板をカットするようにし
たので、焼成済みのセラミック板のパターン電極に焼成
ひずみが発生しても、カットされた部材内にパターン電
極が均等に配分されるように等分割することができる。
しかも、セラミック板の側辺などの特徴部を把握するこ
とで、焼成収縮したパターン電極のそれぞれの位置を推
定できるので、セラミック板自体に特殊な加工を施す必
要がない。そして、多層基板のようにパターン電極が外
部に露出しない構造のセラミック板にも容易に適用でき
る。
よれば、セラミック板を回転テーブル上に保持し、セラ
ミック板のカット位置をその回転中心からカットライン
への法線の回転角度と法線距離とにより近似的に求め、
カット位置に沿ってセラミック板をカットするようにし
たので、焼成済みのセラミック板のパターン電極に焼成
ひずみが発生しても、カットされた部材内にパターン電
極が均等に配分されるように等分割することができる。
しかも、セラミック板の側辺などの特徴部を把握するこ
とで、焼成収縮したパターン電極のそれぞれの位置を推
定できるので、セラミック板自体に特殊な加工を施す必
要がない。そして、多層基板のようにパターン電極が外
部に露出しない構造のセラミック板にも容易に適用でき
る。
【図１】定ピッチの枡目状にパターン電極を印刷したグ
リーンシートの平面図である。
リーンシートの平面図である。
【図２】図１のグリーンシートを焼成した後のセラミッ
ク板の平面図である。
ク板の平面図である。
【図３】耳部を有しないセラミック板をカットする方法
を示す原理図である。
を示す原理図である。
【図４】耳部付きのセラミック板をカットする方法を示
す原理図である。
す原理図である。
【図５】本発明にかかるダイシング装置の一例の平面図
である。
である。
【図６】図５のダイシング装置の左側面図である。
【図７】図５のダイシング装置の正面図である。
【図８】ダイシング装置の動作を説明するフローチャー
ト図である。
ト図である。
Ｃ セラミック板
１ 保持シート
２ 回転テーブル
３ Ｘ軸テーブル
４ Ｘ軸駆動装置
５ ダイシングブレード
８ Ｙ軸テーブル
９ Ｙ軸駆動装置
１０ 顕微鏡装置（認識装置）
１０ａ クロスヘアライン（基準マーク）
１１ 制御装置
Claims (8)
- 【請求項１】パターン電極を定ピッチで印刷したグリー
ンシートを焼成してなるセラミック板を回転テーブル上
に保持し、ピッチ方向と直交方向の等分割線に沿ってカ
ットする方法であって、上記セラミック板のピッチ方向
の一端側の辺Ａの回転中心からの法線距離ＹA と回転角
度θA とを求める工程と、上記セラミック板の他端側の
辺Ｂの回転中心からの法線距離ＹB と回転角度θBを求
める工程と、上記セラミック板の各カット位置の回転中
心からの法線距離Ｙｍと回転角度θｍとを、上記辺Ａお
よび辺Ｂの法線距離ＹA ，ＹB および回転角度θA ，θ
B から求める工程と、上記カット位置に沿ってセラミッ
ク板をカットする工程と、を有することを特徴とするダ
イシング方法。 - 【請求項２】上記セラミック板の回転中心位置を読み取
る工程と、ダイシングブレードのカット方向とセラミッ
ク板の一端側の辺Ａとが平行になるように回転テーブル
を回転させた時、回転中心から一端側の辺Ａまでの法線
距離ＹA と回転角度θA とを読み取る工程と、ダイシン
グブレードのカット方向とセラミック板の他端側の辺Ｂ
とが平行になるように回転テーブルを回転させた時、回
転中心から他端側の辺Ｂまでの法線距離ＹB と回転角度
θB とを読み取る工程と、セラミック板の辺Ａからｍ本
目（ｍ＝０，１・・・ｎ，ｎ：パターン電極のピッチ方
向の本数）のカット角度θｍを、 θｍ＝ｍ×（θB −θA ）／ｎ＋θA ・・・（１） で求め、その時のピッチ方向の距離Ｙｍを、 Ｙｍ＝ｍ×（ＹB −ＹA ）／ｎ＋ＹA ・・・（２） で求める工程と、を有することを特徴とする請求項１に
記載のダイシング方法。 - 【請求項３】上記セラミック板は、定ピッチで印刷され
たパターン電極の外周部に、このピッチと異なる幅を持
つ耳部を有するものであって、上記セラミック板の回転
中心位置を読み取る工程と、ダイシングブレードのカッ
ト方向とセラミック板の一端側の辺Ａとが平行になるよ
うに回転テーブルを回転させた時、回転中心から一端側
の辺Ａまでの法線距離ＹA と回転角度θA とを読み取る
工程と、ダイシングブレードのカット方向とセラミック
板の他端側の辺Ｂとが平行になるように回転テーブルを
回転させた時、回転中心から他端側の辺Ｂまでの法線距
離ＹB と回転角度θB とを読み取る工程と、セラミック
板の辺Ａからｍ本目（ｍ＝０，１・・・ｎ，ｎ：パター
ン電極のピッチ方向の本数）のカット角度θｍを、 θｍ＝ｍ×（θB −θA ）／ｎ＋θA ・・・（１） で求め、その時のピッチ方向の距離Ｙｍを、耳部の焼成
前寸法ａに平均の焼成収縮率を掛けた値ａ’を用いて、 Ｙｍ＝ｍ×（ＹB −ＹA −２ａ’）／ｎ＋ＹA ＋ａ’ ・・・（３） で求める工程と、を有することを特徴とする請求項１に
記載のダイシング方法。 - 【請求項４】上記セラミック板は、定ピッチでパターン
電極を印刷したグリーンシートを積層して焼成した多層
基板であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれ
かに記載のダイシング方法。 - 【請求項５】グリーンシートに定ピッチでパターン電極
を印刷し焼成したセラミック板をピッチ方向と直交方向
にカットするダイシング装置であって、上面にセラミッ
ク板を保持し、セラミック板の回転位置を任意に調整可
能な回転テーブルと、上記セラミック板を直線的にカッ
トするダイシングブレードと、上記回転テーブルとダイ
シングブレードとを相対的にカット方向およびピッチ方
向に移動させるＸＹ駆動装置と、セラミック板のＸＹ駆
動装置上の位置を認識するための基準マークを備えた認
識装置と、セラミック板の特徴点に認識装置の基準マー
クを合わせた際のＸＹ駆動装置上の位置及び回転テーブ
ルの角度を読み取る位置読み取り装置と、位置読み取り
装置で読み取ったセラミック板の位置座標を所定の計算
式に代入してカット位置を計算し、その結果に基づいて
ＸＹ駆動装置，回転テーブルおよびダイシングブレード
を操作してセラミック板を自動的にカットする制御装置
と、を備えたことを特徴とするダイシング装置。 - 【請求項６】上記制御装置は、上記セラミック板の回転
中心位置を読み取り、ダイシングブレードのカット方向
とセラミック板の一端側の辺Ａとが平行になるように回
転テーブルを回転させた時、回転中心から一端側の辺Ａ
までの法線距離ＹA と回転角度θA とを読み取り、ダイ
シングブレードのカット方向とセラミック板の他端側の
辺Ｂとが平行になるように回転テーブルを回転させた
時、回転中心から他端側の辺Ｂまでの法線距離ＹB と回
転角度θB とを読み取り、セラミック板の辺Ａからｍ本
目（ｍ＝０，１・・・ｎ，ｎ：パターン電極のピッチ方
向の本数）のカット角度θｍを、 θｍ＝ｍ×（θB −θA ）／ｎ＋θA ・・・（１） で求め、その時のピッチ方向の距離Ｙｍを、 Ｙｍ＝ｍ×（ＹB −ＹA ）／ｎ＋ＹA ・・・（２） で求めることを特徴とする請求項５に記載のダイシング
装置。 - 【請求項７】上記セラミック板は、定ピッチで印刷され
たパターン電極の外周部に、このピッチと異なる幅を持
つ耳部を有するものであって、上記制御装置は、焼成収
縮率と耳寸法もしくは焼成収縮率を掛けた耳寸法を入力
するための入力手段を備え、上記セラミック板の回転中
心位置を読み取り、ダイシングブレードのカット方向と
セラミック板の一端側の辺Ａとが平行になるように回転
テーブルを回転させた時、回転中心から一端側の辺Ａま
での法線距離ＹA と回転角度θA とを読み取り、ダイシ
ングブレードのカット方向とセラミック板の他端側の辺
Ｂとが平行になるように回転テーブルを回転させた時、
回転中心から他端側の辺Ｂまでの法線距離ＹB と回転角
度θB とを読み取り、セラミック板の辺Ａからｍ本目
（ｍ＝０，１・・・ｎ，ｎ：パターン電極のピッチ方向
の本数）のカット角度θｍを、 θｍ＝ｍ×（θB −θA ）／ｎ＋θA ・・・（１） で求め、その時のピッチ方向の距離Ｙｍを、耳部の焼成
前寸法ａに平均の焼成収縮率を掛けた値ａ’を用いて、 Ｙｍ＝ｍ×（ＹB −ＹA −２ａ’）／ｎ＋ＹA ＋ａ’ ・・・（３） で求めることを特徴とする請求項５に記載のダイシング
装置。 - 【請求項８】上記セラミック板は、定ピッチでパターン
電極を印刷したグリーンシートを積層して焼成した多層
基板であることを特徴とする請求項５ないし７のいずれ
かに記載のダイシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4760599A JP3528659B2 (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | セラミック板のダイシング方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4760599A JP3528659B2 (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | セラミック板のダイシング方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000252234A JP2000252234A (ja) | 2000-09-14 |
| JP3528659B2 true JP3528659B2 (ja) | 2004-05-17 |
Family
ID=12779883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4760599A Expired - Lifetime JP3528659B2 (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | セラミック板のダイシング方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3528659B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
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|---|---|---|---|---|
| JP4640715B2 (ja) * | 2000-07-14 | 2011-03-02 | 株式会社ディスコ | アライメント方法及びアライメント装置 |
| JP5645692B2 (ja) * | 2011-02-08 | 2014-12-24 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
| JP6845038B2 (ja) * | 2017-02-27 | 2021-03-17 | 株式会社ディスコ | パッケージ基板の分割方法 |
| CN110341057A (zh) * | 2019-07-12 | 2019-10-18 | 合肥协耀玻璃制品有限公司 | 一种可调节矩形玻璃切割尺寸的全自动设备 |
| CN112331560A (zh) * | 2020-09-15 | 2021-02-05 | 沈阳和研科技有限公司 | 一种划片机的自动对准y、t平分算法 |
| CN114347271A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-15 | 海南钇坤智能科技有限公司 | 荧光陶瓷片切割工艺 |
-
1999
- 1999-02-25 JP JP4760599A patent/JP3528659B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000252234A (ja) | 2000-09-14 |
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