CN114347271A - 荧光陶瓷片切割工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及陶瓷片切割技术领域，公开了荧光陶瓷片切割工艺，荧光陶瓷片的切割包括以下步骤：S1：检查多线切割机的切割线并调整好切割线间的距离，调试多线切割机，将陶瓷圆柱体固定在工作台上；S2：通过多线切割机切割陶瓷圆柱体，将将工作台下降至切割线平面上方1‑2mm处，依次启动切削液泵、摇摆和工作台，设定切割的基本工艺参数为放线设定张力值为23‑26N；收线设定张力值为23‑26N；切割线长度为8880m；切割线速度设定为530‑580m/min；补线速度为10‑25m/min；切割高度为50.91mm；进给速度为0.20‑0.25mm/min，摇摆角度为3‑10度，摇摆次数为10‑30次/分。本发明通过多线切割机对陶瓷圆柱体进行切割，切割所得到的荧光片表面无明显的划痕，厚度均匀，切片质量好，有利于荧光片后续的加工，使用效果极佳。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷片切割技术领域，具体为荧光陶瓷片切割工艺。
背景技术
目前白光LED主要应用于照明和背光，LED作为灯光的使用，已经得到全世界的认可。随着LED的运用领域扩大，对LED的要求也是越来越高。
传统LED白光，主要是硅胶树脂混合荧光粉，通过蓝光的激发，产生绿光、黄光、红光，最后混合得到白光。而树脂由于耐候性和热稳定性差，带来严重的光衰、光色偏移、黄化和老化严重，同时光密度低，所以传统LED 封装产品，在一些高端照明产品，无法应用。
玻璃透光性能好、高热稳定性、耐候性好，因此玻璃和荧光粉结合在一起的产品--荧光玻璃片应运而生，其解决传统LED封装呈现的耐候性差、热稳定差、黄化劣化、光密度低等问题。
荧光片是将烧结后的陶瓷圆柱体切割成薄片，现在人们普遍采用多线切割机切割，相比于单线切割机而言，有着表面损伤小、切缝损耗小、加工量大、切割效率高、切片质量好、运行成本低等诸多优点，但是切片的质量很大程度取决于多线切割机的基本工艺参数的设定，所以合理可靠的基本工艺参数对于多线切割而言很关键。
发明内容
本发明的目的在于提供荧光陶瓷片切割工艺，解决背景技术中所提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：荧光陶瓷片切割工艺，荧光陶瓷片的切割包括以下步骤：
S1：检查多线切割机的切割线并调整好切割线间的距离，调试多线切割机，将陶瓷圆柱体固定在工作台上；
S2：通过多线切割机切割陶瓷圆柱体，将将工作台下降至切割线平面上方1-2mm处，依次启动切削液泵、摇摆和工作台，设定切割的基本工艺参数为放线设定张力值为23-26N；收线设定张力值为23-26N；切割线长度为 8880m；切割线速度设定为530-580m/min；补线速度为10-25m/min；切割高度为50.91mm；进给速度为0.20-0.25mm/min，摇摆角度为3-10度，摇摆次数为10-30次/分；
S3：得到切割好的荧光片。
作为本发明的一种优选实施方式，所述切削液泵采用的切削液为油砂。
作为本发明的一种优选实施方式，所述切割线采用精钢砂线。
与现有技术相比，本发明提供了荧光陶瓷片切割工艺，具备以下有益效果：
该荧光陶瓷片切割工艺，通过多线切割机对陶瓷圆柱体进行切割，切割所得到的荧光片表面无明显的划痕，厚度均匀，切片质量好，有利于荧光片后续的加工，使用效果极佳。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例1
本发明提供一种技术方案：荧光陶瓷片切割工艺，其特征在于：荧光陶瓷片的切割包括以下步骤：
S1：检查多线切割机的切割线并调整好切割线间的距离，调试多线切割机，将陶瓷圆柱体固定在工作台上；
S2：通过多线切割机切割陶瓷圆柱体，将将工作台下降至切割线平面上方1-2mm处，依次启动切削液泵、摇摆和工作台，设定切割的基本工艺参数为放线设定张力值为23N；收线设定张力值为23N；切割线长度为8880m；切割线速度设定为530m/min；补线速度为10m/min；切割高度为50.91mm；进给速度为0.20mm/min，摇摆角度为3度，摇摆次数为10次/分；
S3：得到切割好的荧光片。
本实施例中，所述切削液泵采用的切削液为油砂。
本实施例中，所述切割线采用精钢砂线。
实施例2
本发明提供一种技术方案：荧光陶瓷片切割工艺，其特征在于：荧光陶瓷片的切割包括以下步骤：
S1：检查多线切割机的切割线并调整好切割线间的距离，调试多线切割机，将陶瓷圆柱体固定在工作台上；
S2：通过多线切割机切割陶瓷圆柱体，将将工作台下降至切割线平面上方1-2mm处，依次启动切削液泵、摇摆和工作台，设定切割的基本工艺参数为放线设定张力值为26N；收线设定张力值为26N；切割线长度为8880m；切割线速度设定为580m/min；补线速度为25m/min；切割高度为50.91mm；进给速度为0.25mm/min，摇摆角度为10度，摇摆次数为30次/分；
S3：得到切割好的荧光片。
本实施例中，所述切削液泵采用的切削液为油砂。
本实施例中，所述切割线采用精钢砂线。
实施例3
本发明提供一种技术方案：荧光陶瓷片切割工艺，其特征在于：荧光陶瓷片的切割包括以下步骤：
S1：检查多线切割机的切割线并调整好切割线间的距离，调试多线切割机，将陶瓷圆柱体固定在工作台上；
S2：通过多线切割机切割陶瓷圆柱体，将将工作台下降至切割线平面上方1-2mm处，依次启动切削液泵、摇摆和工作台，设定切割的基本工艺参数为放线设定张力值为25N；收线设定张力值为25N；切割线长度为8880m；切割线速度设定为550m/min；补线速度为15m/min；切割高度为50.91mm；进给速度为0.22mm/min，摇摆角度为5度，摇摆次数为20次/分；
S3：得到切割好的荧光片。
本实施例中，所述切削液泵采用的切削液为油砂。
本实施例中，所述切割线采用精钢砂线。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (3)
1.荧光陶瓷片切割工艺，其特征在于：荧光陶瓷片的切割包括以下步骤：
S1：检查多线切割机的切割线并调整好切割线间的距离，调试多线切割机，将陶瓷圆柱体固定在工作台上；
S2：通过多线切割机切割陶瓷圆柱体，将将工作台下降至切割线平面上方1-2mm处，依次启动切削液泵、摇摆和工作台，设定切割的基本工艺参数为放线设定张力值为23-26N；收线设定张力值为23-26N；切割线长度为8880m；切割线速度设定为530-580m/min；补线速度为10-25m/min；切割高度为50.91mm；进给速度为0.20-0.25mm/min，摇摆角度为3-10度，摇摆次数为10-30次/分；
S3：得到切割好的荧光片。
2.根据权利要求1所述的荧光陶瓷片切割工艺，其特征在于：所述切削液泵采用的切削液为油砂。
3.根据权利要求1或2所述的荧光陶瓷片切割工艺，其特征在于：所述切割线采用精钢砂线。
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