CN100336142C - 切割装置及切割方法 - Google Patents
切割装置及切割方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN100336142C CN100336142C CNB2004100119178A CN200410011917A CN100336142C CN 100336142 C CN100336142 C CN 100336142C CN B2004100119178 A CNB2004100119178 A CN B2004100119178A CN 200410011917 A CN200410011917 A CN 200410011917A CN 100336142 C CN100336142 C CN 100336142C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cutting tool
- cutting
- action
- stacked
- workbench
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 212
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 48
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 26
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 21
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 8
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 7
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 6
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 5
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000002715 modification method Methods 0.000 description 2
- 241000446313 Lamella Species 0.000 description 1
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical compound [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 210000003141 lower extremity Anatomy 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 230000033764 rhythmic process Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D1/00—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
- B26D1/01—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work
- B26D1/04—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a linearly-movable cutting member
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/64—Manufacture or treatment of solid state devices other than semiconductor devices, or of parts thereof, not peculiar to a single device provided for in groups H01L31/00 - H10K99/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
- Control Of Cutting Processes (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
本发明提供一种比现有的装置及方法作业效率高、而且能高速处理的切割装置及切割方法。在圆板状凸轮(15)旋转180°后时，切割刀具(23)到达最低点，切割陶瓷层叠块(30)。再当切割手段驱动用电动机(9)一转动时，切割刀具(23)就从下降变为上升。在切割刀具(23)的刀尖从陶瓷层叠块(30)退出的时刻，触发信号从触发信号发生部送图像处理部。图像处理部一收到触发信号，即用CCD摄像头(5a、5b)分别对陶瓷层叠块(30)的两端面摄像，得到检测切割预定位置用的拍摄图像。其间，切割刀具(23)继续上升。
Description
技术领域
本发明涉及切割装置及切割方法。
背景技术
层叠陶瓷电容等层叠陶瓷电子元器件的制造要依次经历以下几道工序，包括将多个内部电极印刷在陶瓷原料基板的表面上的工序；将该陶瓷原料基板多片层叠在一起、再将其加压贴紧形成尚未烧结的陶瓷层叠块的加压形成工序；将陶瓷层叠块按照内部电极的配置进行切割、切下一片一片层叠陶瓷芯片的切割工序；对切好的层叠陶瓷芯片进行烧结的工序；及在烧结后的层叠陶瓷芯片上形成外部电极的工序。
可是，为了在规定的位置对陶瓷层叠块进行切割而切成层叠陶瓷芯片，在将多个内部电极印刷在陶瓷原料片上的工序中，还要印刷切割定位用的印刷标记。然后，将该陶瓷原料片多片层叠、压紧，形成使由多个印刷标记组成的定位标记露出在端面上的陶瓷层叠块。接着通过用CCD摄像头等对该定位标记摄像进行检测，从而得到定位标记的位置数据。根据这一位置数据，计算切割装置工作台的移动距离，正确地对切割位置定位，切成一片片层叠陶瓷芯片。(例如参照专利文献1)
[专利文献1]特开2000-357628号公报
现有的切割装置在时序上串行地进行切割刀具的切割动作、CCD摄像头的定位标记检测动作、工作台的移动动作。另一方面，在从切割刀具的切割动作转到CCD摄像头对定位标记进行检测时，上升中的切割刀具的刀尖从陶瓷层叠块中退出的瞬间成为能开始定位标记检测动作的时刻。
但是，现有的切割装置的构成由于并不能检测出这一时刻，所以在确认切割刀具到达上下运动的最高位置后，才开始定位标记检测动作。因此，存在的问题是从切割动作转向定位标记检测动作时，无谓地浪费时间。
另外，因现有的切割装置的构成不能检测所述时刻，所以不得已才依次执行切割动作、定位标记检测动作及工作台移动动作等一系列的动作。由于依照次序执行，所以在定位标记检测动作及工作台移动动作完成以前，无法再做以下的切割动作。因此，存在的问题是切割动作变成间歇的动作，处理速度不高。
本发明之目的在于提供一种与现有的装置及方法相比作业效率高、而且能高速处理的切割装置及切割方法。
发明内容
为达到上述目的，本申请的用于切割形成多个内部电极的陶瓷层叠块的切割装置包括：放置所述陶瓷层叠块用的工作台、配置在所述工作台上方的切割刀具、使所述切割刀具上下运动的驱动部、检测所述切割刀具高度位置的切割刀具高度位置检测部、检测所述陶瓷层叠块切割预定位置的摄像机、使所述工作台和所述切割刀具相对平行移动的工作台平行驱动用电机、以及当所述切割刀具高度位置检测部检测出的上升中的所述切割刀具的位置到达所述切割刀具的上下运动的最高点和最低点间的规定位置时，至少使所述摄像机的检测动作及所述工作台平行驱动用电机的平行移动动作中任何一种动作开始的运算部。
更具体为切割驱动部有将旋转运动转换成上下运动的凸轮机构。由此，就容易取得从切割动作转向切割预定位置检测动作等的开始时刻，同时，能以一定的节奏使切割手段上下运动。
根据以上的构成，由于在切割手段到上下运动的最高点前，就开始切割预定位置检测部的检测动作及平行驱动部的平行移动动作，故从切割动作转到切割预定位置检测动作等时，没有时间浪费。尤其是到达在上升中当切割手段的刀尖从陶瓷层叠块中退出的位置时，开始切割预定位置检测部的检测动作及平行驱动部的平行驱动动作的至少一种动作，在刀尖再度切入陶瓷层叠块之前，只要能使检测动作和平行移动动作结束，就能平行地执行切割动作及其它动作。能使处理速度进一步加快。
另外，本申请的切割装置当切割手段位置检测部检测出的下降中的切割手段的位置一旦到达该切割手段的刀尖切入陶瓷层叠块前的规定位置时，控制部确认工作台和切割手段间的相对平行移动结束与否，在没有结束时使切割驱动部暂停。
根据以上的构成，能防止切割装置损坏及陶瓷层叠块没有切割好的情况。
另外，本申请的一种切割方法，用于切割形成多个内部电极的陶瓷层叠块，其中，切割刀具以一定速度上下运动切割陶瓷层叠块，每切割一次，当上升中的所述切割刀具的位置到达所述切割刀具上下运动的最高点和最低点间的规定位置时，就开始切割预定位置检测动作及工作台和切割刀具间相对平行移动动作中的至少任何一种动作。
还有，所谓“切割”当然为将陶瓷层叠块沿切割线分割成两块的情形(全割)，也包括沿切割线形成断开用沟槽的情形(半割)。
根据本发明，因在切割手段到达上下运动的最高点前，能开始切割预定位置检测动作或工作台平行移动动作等，所以能和切割动作(切割刀具上下运动)平行执行切割预定位置检测动作或工作台的平行移动动作等。因此，在从切割动作转到切割预定位置检测动作等时，不会浪费时间。其结果，与现有的相比能提高作业效率，而且能高速处理。
附图说明
图1为本发明的切割装置系统构成图。
图2为表示本发明的切割装置主要部分的立体图。
图3为表示制造层叠陶瓷电子元器件用的陶瓷原料片的一示例的平面图。
图4为表示将图3示出的陶瓷原料片层叠起来状态的平面图。
图5为表示压紧后陶瓷层叠块的部分外观立体图。
图6为说明本发明的切割方法一实施形态用的拍摄图像示意图。
图7为表示继图6之后的步骤的拍摄图像示意图。
图8为表示继图7之后的步骤的拍摄图像示意图。
图9为说明本发明的切割方法一实施形态用的示意图。
图10为表示切割刀具和圆板形凸轮的动作步骤的示意图。
图11为表示继图10之后的动作步骤的示意图。
图12为表示继图11之后的动作步骤的示意图。
图13为表示继图12之后的动作步骤的示意图。
图14为表示继图13之后的动作步骤的示意图。
图15为表示继图14之后的动作步骤的示意图。
图16为表示继图15之后的动作步骤的示意图。
标号说明
1切割装置、2存储器、3运算部、4图像处理装置、5a、5bCCD摄像头、6显示器、7数据输入部、8电动机控制部、9切割手段驱动用电动机、10、11工作台驱动用电动机、12触发信号发生部、13编码器、21工作台、23切割刀具、26电容器用内部电极、27、29不露出部分、28切割预定位置检测用电极、30陶瓷层叠块。
具体实施方式
以下参照附图说明本发明的切割装置及切割方法的实施例。本实施例中虽然以层叠电容为例进行说明，当然也可以是层叠电感、层叠LC复合元器件、多层组件、多层基板等层叠陶瓷电子元器件。
[实施例]
[装置概要构成、图1、图2]
层叠陶瓷电容的制造通常依次经过以下的工序，包括将表面设置多个内部电极的陶瓷原料基板多片层叠在一起、并对其加压贴紧形成未烧结的陶瓷层叠块的加压成形工序；将陶瓷层叠块按照内部电极的配置进行切割、切成一片片层叠陶瓷芯片的工序；对切下的层叠陶瓷芯片进行烧结的工序；及在烧结后的层叠陶瓷芯片上形成外部电极的工序。
本例中，切割工序采用系统构成示于图1、而机械构成示于图2的切割装置1来进行。切割装置1由存储器2、运算部(CPU)3、图像处理部4、CCD摄像头5a、5b、显示部(CRT等显示器)6、数据输入部(键盘或鼠标)7、电动机控制部8、切割手段驱动用电动机9及编码器13、工作台平行驱动用电动机10、工作台旋转驱动用电动机11、触发信号发生部12、切割刀具23、工作台21等构成。
存储器2主要存储切割被切割元器件即陶瓷层叠块用的数据。运算部(CPU)3通过利用存储器2中存储的数据进行计算，求出从切割痕迹至下次切割预定位置的距离。
图像处理部4连接CCD摄像头5a、5b和触发信号发生部12，根据利用CCD摄像头5a、5b以同一视野摄得的切割痕迹和切割预定位置进行距离检测，检测数据送存储器2或运算部3。
CCD摄像头5a、5b对向设置，使其能拍摄到陶瓷层叠块30的对向的两端面。通过这样，运算部3能算出陶瓷层叠块30旋转方向上的偏移，进行旋转修正。尤其是由于制造的误差，在陶瓷层叠块30内层叠陶瓷芯片的位置歪斜时(不平行)特别有用。
操作人员可以边看显示部(CRT)6上显示的画面，边用数据输入部(键盘或鼠标)7输入规定的数据。
电动机控制部8连接电动机9、10、11，根据运算部3来的指令驱动对应的电动机9、10、11。切割手段驱动用电动机9使切割刀具23沿箭头K1方向上下运动。
切割刀具23由保持架22保持，该保持架22上始终利用一组油(气)缸14作用向上抬的力。圆板状凸轮15的外圆面按压保持架22的上表面。圆板状凸轮15通过安装在偏离其中心轴的偏心位置上的轴16联接切割手段驱动用电动机9和编码器13。圆板状凸轮15将电动机9的旋转运动变换成上下运动后传给保持架22。然后电动机9和编码器13一起动作，一直测量圆板状凸轮15的旋转角度。
检测切割刀具23位置的编码器13将测量到的圆板状凸轮15的旋转角度数据送触发信号发生部12。触发信号发生部12当圆板状凸轮15的旋转角度达到预设的角度时，就将触发信号送图像处理部4。收到触发信号的图像处理部4使用CCD摄像头5a、5b拍摄陶瓷层叠块30的端面形成的切割痕迹或切割预定位置检测用电极，将该数据送运算部3。工作台平行驱动用电动机10使工作台21朝箭头K2方向平行移动。工作台旋转驱动电动机11使工作台21朝箭头K3方向旋转移动。
[切割方法及切割装置的动作、图3～图16]
以下，与陶瓷层叠块的切割步骤一起说明切割装置1的动作。
图3为表示制造层叠陶瓷电子元器件(本实施例中为层叠陶瓷电容)用陶瓷原料基板一示例的平面图。在该陶瓷原料基板25上印刷后道工序中将要切下的多个层叠陶瓷电容用内部电极26、及切割预定位置检测用电极28。在图3中的原料片25上下边缘形成的电极28为使切割刀具22沿Y方向移动时的预定位置检测用的电极。为了检测切割刀具22沿X方向移动时的预定位置，是利用在原料片25的左右边缘形成的电容用内部电极26。该内部电极26在左右边缘上将其长度方向端部切割的状态下露出在左右边缘外。
切割预定位置检测用电极28是这样设置的，它具有Y方向为短边(宽度)的矩形形状，短边尺寸比一个内部电极26的长度方向尺寸小，在Y方向上，切割预定位置检测用电极28位于内部电极26之间。
在X方向上形成于左右边缘的内部电极26成为切割预定位置检测用电极，但也可以在X方向上另行设置切割预定位置检测用电极。
如图4所示，一边在Y方向上使该陶瓷原料片25交替错开，同时多片层叠，压紧，形成如图5所示的陶瓷层叠块30(在上下将没有形成内部电极的原料片层叠在一起)。在陶瓷层叠块30的左右端面上，电容用内部电极26呈带状地而且以沿厚度方向并排设置的形态露出(参照图5的M1部分)。而且，夹在电容用内部电极26带状露出的部分M1当中的部分、即电容用内部电极26的没有露出的部分27在厚度方向的中心线27a成为X方向的切割预定位置的中心线。再者，中心线27a的决定方法可以采用2值化处理法、图形匹配法等各种方法。
在陶瓷层叠块30的前面一侧及后面一侧的端面上，切割预定位置检测用电极28在厚度方向上以交叉排列的形态露出(参照图5的M2部分)。而且，在交叉排列的切割预定位置检测用电极28之间、即切割预定位置检测用电极28的不露出部分29在厚度方向的中心线29a成为Y方向的切割预定位置的中心线。还可以使切割预定位置检测用电极28在厚度方向上重叠，直接对切割预定位置检测用电极28进行切割。中心线29a的决定方法和上述中心线27a一样。
将切割的陶瓷层叠块30借助纸或多孔树脂等薄片配置在图2所示的切割装置1的工作台21上，利用设置在工作台21上的吸附装置或粘附片将其底下的一面固定。然后，择需利用图中未示出的基准导向装置固定陶瓷层叠块30的端面。
当陶瓷层叠块30固定在切割装置1的工作台21上时，在进行最初的切割之际，运算部3根据存储器2所存的切割开始位置数据，向电动机控制部8发出指令。收到指令的电动机控制部8使工作台平行驱动用电动机10、及工作台旋转驱动用电动机11转动，使工作台21移向规定位置。运算部3一旦从电动机控制部8收到工作台21移动结束信号，就向图像处理部4发出指令。图像处理部4用CCD摄像头5a、5b分别对固定在切割装置1的工作台21上的陶瓷层叠块30的对向的两端面摄像。
还可以使切割刀具23移动，代替使工作台21移动，只要两者能相对移动即可。
这时，在陶瓷原料片25较薄的场合，如用通常的CCD摄像头5a、5b拍摄电容用内部电极26或切割位置检测用电极28带状露出的部分M1、M2，则可以看到如图6所示的一个四边形的长方块。再者，图6表示陶瓷层叠块30的端面，用粗实线围起来的区域表示CCD摄像头5a、5b的视野。包括不露出部分29在内的拍摄图像在显示器6上显示。
然后，运算部(CPU)3根据拍摄图像算出位于切割线C位置的不露出部分29的中心线29a。沿这条中心线29a就进行实际的切割。还根据这条中心线29a的数据值和预先存在存储器2中的切割开始位置数据值之差(位置偏移量)，算出工作台21的移动距离。
运算部3根据位置偏移量向电动机控制部8发出指令。收到指令后的电动机控制部8使工作台平行驱动用电动机10及工作台旋转驱动用电动机11转动，使工作台21稍微移向正确的切割预定位置的中心线，进行切割定位修正。运算部3一从电动机控制部8接到切割的定位修正结束信号，就向电动机控制部8发出指令，使切割手段驱动用电动机9转动，进行最初的对陶瓷层叠块30的切割。关于此时的切割刀具23和圆板形凸轮15的动作将在以后详细说明。
运算部3一旦从电动机控制部8接收最初的切割结束信号，就向图像处理部4发出指令。图像处理部4分别用CCD摄像头5a、5b拍摄陶瓷层叠块30的两端面，如图7所示，得到在同一视野包括最初的切割痕迹31和检测此后的切割预定位置用的切割预定位置29在内的拍摄图像。
运算部3根据拍摄图像，算出此后的切割预定位置的中心线29a。然后算出这条中心线29a的数据值和最初的切割痕迹31在陶瓷层叠块30的未切割侧31a的数据值之差，即从最初的切割痕迹31至此后的切割预定位置的距离L。
运算部3根据距离L向电动机控制部8发出指令，接到指令后的电动机控制部8使工作台平行驱动用电动机10和工作台旋转驱动用电动机11转动，如图8所示，使工作台21移向以后的第2次切割预定位置。距离L中已包含着位置偏移修正量，所以工作台21能移向正确的切割预定位置29的中心线29a。当运算部3从电动机控制部8接到移动结束信号时，就用切割刀具23进行陶瓷层叠块30的第2次切割。第3次以后的切割和第2次的切割相同地进行。
图9为表示陶瓷层叠块30的切割方法的示意图。先在第1次切割时，根据设计值，使工作台21移动到CCD摄像头5a、5b的视野内位置P1的切割预定位置29所在的位置。利用CCD摄像头5a、5b对P1的切割预定位置29摄像后，通过图像处理，计算陶瓷层叠块30的位置偏移量在位置修正后进行切割。
第2次以后的切割是在前一次切割之后，利用CCD摄像头5a、5b拍摄存在于应进行下一次切割位置的切割预定位置29，通过图像处理，计算此前的切割痕迹31的陶瓷层叠块30未切割侧31a和下一次应进行切割的位置29的中心线29a的距离L。然后，工作台21就只移动距离L，再切割。
这样，切割装置1从切割开始位置开始切割，利用切割刀具23每切割1次陶瓷层叠块30，工作台21就只移动1块芯片的尺寸。当陶瓷层叠块30在Y方向的切割结束时，使工作台旋转驱动用电动机11转动、工作台21旋转90°后，同样地进行X方向的切割。还有，Y方向和X方向的切割次序也可以相反。
如上所述，切割装置1在第2次切割后，由于每次切割都用CCD摄像头5a、5b拍摄此后的切割预定位置29，根据所得的图像决定从切割痕迹31到此后的切割预定位置29的中心线29a的距离L，故不必在最初拍摄所有的定位标记。即，在切割装置1决定的从切割痕迹31至此后的切割预定位置29的距离L中已包括位置偏移修正量在内，切割预定位置29的摄像只要一次即可。
工作台21的移动也只要从现在位置开始直接移动距离L便可，移动后不必再微移作位置修正。
关于圆板状凸轮15的动作和陶瓷层叠块30切割用的切割刀具23的动作参照图10～图16进行说明。
如图10所示，首先，在最初的切割中，切割刀具23停止在上下运动的最高点。当运算部3接到电动机控制部8来的切割定位修正结束信号时，向电动机控制部8发出指令，使切割手段驱动用电动机9旋动驱动。圆板状凸轮15通过轴16将电动机9的旋转运动变换成上下运动，传递给保持架22，保持架22和切割刀具23一起下降。
触发信号发生部12中预存着切割刀具23的刀尖切入陶瓷层叠块30前圆板状凸轮15的旋转角度θ1。而且，如图11所示，在编码器13送来的圆板状凸轮15的旋转角度θ和存储的旋转角度θ1一致时，从触发信号发生部12将触发信号送电动机控制部8。
当电动机控制部8接到触发信号时，就确定工作台21的移动动作已结束。若工作台21的移动动作没有结束，则使切割手段驱动用电动机9暂停，等待工作台21移动动作结束，才再次驱动。通过这样，就不必担心切割刀具23的刀尖会切入正在移动中的陶瓷层叠块30，能防止切割装置1的损坏，或切错陶瓷层叠块30。在工作台21移动动作已结束时，切割手段驱动用电动机9的旋转驱动继续进行。
图12表示在圆板状凸轮15转了180℃时，切割刀具23到达最低点，切割陶瓷层叠块30。切割手段驱动电动机9再一旋转，切割刀具23就从下降变为上升。
触发信号发生部12中预存着切割刀具23刚退出陶瓷层叠块30的圆板状凸轮15的旋转角度θ2。而且如图13所示，在编码器13送来的圆板状凸轮15的旋转角度θ和存储的旋转角度θ2一致时，从触发信号发生部12将触发信号送图像处理部4。
图像处理部4一收到触发信号，就用CCD摄像头5a、5b对陶瓷层叠块30的两端面分别摄像，得到在同一视野内包括最初的切割痕迹31和检测此后的切割预定位置29(参照图7)的拍摄图像。其间如图14所示，切割刀具23继续上升。
运算部3根据图像处理部4送来的拍摄图像，计算最初的切割痕迹31至此后的切割预定位置的距离L。运算部3根据距离L，向电动机控制部8发出指令。接到指令的电动机控制部8，驱动工作台平行驱动用电动机10及工作台旋转驱动用电动机11，如图15所示，使工作台21移动。
在这期间，切割手段驱动用电动机9继续旋转驱动。而且如图16所示，在圆板状凸轮15转了360°时，切割刀具23回到原来的最高点。然后圆板状凸轮15不停止，再继续旋转，切割刀具23从上升变为下降。这样，切割刀具23基本上以一定的速度连续反复进行上下运动，和第1次的切割动作一样地进行切割。
如上所述，由于切割装置1具备检测切割刀具23的位置的编码器13和获得切割预定位置检测开始时刻的触发信号发生部12，所以从切割动作开始至检测出切割预定位置的时间能最短。再因能和切割动作(切割刀具23的上下运动)平行进行切割预定位置检测动作、或工作台移动动作，所以基本上切割动作能不停地连续进行，获得能进行高速处理的切割装置1。
另外，通过采用圆板状凸轮15，就能容易地取得从切割动作转向切割预定位置检测动作的开始时刻，同时能使切割刀具23以一定的节奏上下运动。
[其它的实施例]
再有，本发明的切割装置及切割方法不限于所述实施例，在其宗旨的范围内可以作各种变更。
被切割元器件的陶瓷层叠块可以是未烧结状态的，也可以是烧结状态的。还有，作为切割装置除了利用切割刀具切断以外，还可以用旋转刀具拉切等。
另外，本发明除了将陶瓷片层迭压紧形成陶瓷层叠块之外，也适用于反复将陶瓷浆料涂布及干燥后、在其上形成必需的电极的工序而形成的陶瓷层叠块。另外，位置偏移的修正方法也不限于前述实施例，可以根据规格采用各种修正方法。
Claims (6)
1.一种切割装置，用于切割形成多个内部电极的陶瓷层叠块，其特征在于，包括
放置所述陶瓷层叠块用的工作台、
配置在所述工作台上方的切割刀具、
使所述切割刀具上下运动的驱动部、
检测所述切割刀具高度位置的切割刀具高度位置检测部、
检测所述陶瓷层叠块切割预定位置的摄像机、
使所述工作台和所述切割刀具相对平行移动的工作台平行驱动用电机、以及
当所述切割刀具高度位置检测部检测出的上升中的所述切割刀具的位置到达所述切割刀具的上下运动的最高点和最低点间的规定位置时，至少使所述摄像机的检测动作及所述工作台平行驱动用电机的平行移动动作中任何一种动作开始的运算部。
2.如权利要求1所述的切割装置，其特征在于，
当上升中的所述切割刀具的刀尖到达从所述陶瓷层叠块中退出的位置时，至少使所述摄像机的检测动作及所述工作台平行驱动用电机的平行移动动作中的任何一种动作开始。
3.如权利要求1所述的切割装置，其特征在于，
所述切割驱动部有将旋转运动变换成上下运动的凸轮机构。
4.如权利要求1所述的切割装置，其特征在于，
当所述切割刀具高度位置检测部检测的下降中的所述切割刀具的位置到达该切割刀具的刀尖切入所述陶瓷层叠块前的规定位置时，所述运算部确认所述工作台和所述切割刀具的相对平行移动结束与否，没有结束时使所述切割驱动部暂停。
5.一种切割方法，用于切割形成多个内部电极的陶瓷层叠块，其特征在于，
切割刀具以一定速度上下运动切割陶瓷层叠块，每切割一次，当上升中的所述切割刀具的位置到达所述切割刀具上下运动的最高点和最低点间的规定位置时，就开始切割预定位置检测动作及工作台和切割刀具间相对平行移动动作中的至少任何一种动作。
6.如权利要求5所述的切割方法，其特征在于，
当上升中的切割刀具的刀尖到达从陶瓷层叠块中退出的位置时，开始切割预定位置检测动作及工作台和切割刀具相对平行移动动作中的至少任何一种动作。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003327648A JP4311144B2 (ja) | 2003-09-19 | 2003-09-19 | カット装置およびカット方法 |
| JP2003327648 | 2003-09-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1597270A CN1597270A (zh) | 2005-03-23 |
| CN100336142C true CN100336142C (zh) | 2007-09-05 |
Family
ID=34457462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2004100119178A Expired - Lifetime CN100336142C (zh) | 2003-09-19 | 2004-09-20 | 切割装置及切割方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4311144B2 (zh) |
| KR (1) | KR100721325B1 (zh) |
| CN (1) | CN100336142C (zh) |
| TW (1) | TWI252148B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104576054A (zh) * | 2013-10-25 | 2015-04-29 | 株式会社村田制作所 | 电子元器件的制造方法 |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3835479B1 (ja) * | 2005-05-23 | 2006-10-18 | 株式会社村田製作所 | セラミックグリーンブロックのカット装置およびカット方法 |
| CN100423913C (zh) * | 2005-11-21 | 2008-10-08 | 吴金炎 | 塑料镜片的剪切装置 |
| JP5278664B2 (ja) * | 2008-07-11 | 2013-09-04 | 株式会社村田製作所 | ワーク位置決め装置、およびワーク位置決め方法 |
| JP5457014B2 (ja) * | 2008-11-19 | 2014-04-02 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 樹脂フィルムの切断方法及び切断装置並びにそれらに用いるカッター |
| WO2011012925A1 (en) * | 2009-07-29 | 2011-02-03 | Sidel S.P.A. | Cutting unit for labelling machines with a multiple-blade rotary drum |
| JP5724697B2 (ja) * | 2011-07-08 | 2015-05-27 | 住友電装株式会社 | コルゲートチューブの切断装置、および、切断されたコルゲートチューブの製造方法 |
| KR102048921B1 (ko) * | 2012-06-20 | 2019-11-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 셀 절단 장치 및 셀 절단 방법 |
| KR102026822B1 (ko) * | 2012-07-23 | 2019-10-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 셀 절단 장치 및 표시 장치 제조 방법 |
| CN102873768B (zh) * | 2012-10-25 | 2015-08-19 | 河南天丰节能板材科技股份有限公司 | 复合板自动切割方法及其专用的切割装置 |
| CN103224160B (zh) * | 2013-03-28 | 2016-06-29 | 陈伟勇 | 裁切机 |
| JP6136451B2 (ja) * | 2013-03-28 | 2017-05-31 | 日本電気株式会社 | 切断方法及び切断装置 |
| JP6264168B2 (ja) * | 2014-04-15 | 2018-01-24 | 株式会社村田製作所 | 切断装置 |
| CN105798955A (zh) * | 2014-12-30 | 2016-07-27 | 山东建筑大学 | 一种板材自动切割装置 |
| KR102348927B1 (ko) * | 2015-11-13 | 2022-01-11 | 한국전자통신연구원 | 절단면 촬영 제어 장치 및 방법 |
| CN108214605B (zh) * | 2017-11-17 | 2019-10-11 | 宁夏丰通新材料科技有限公司 | 一种改进型的环保板材加工处理设备 |
| CN108214604B (zh) * | 2017-11-17 | 2019-09-03 | 南京南化建设有限公司 | 一种新型的环保板材加工处理设备 |
| CN107962140B (zh) * | 2017-11-27 | 2020-08-18 | 宁波中和汽配有限公司 | 一种切断机 |
| CN109967660A (zh) * | 2017-12-27 | 2019-07-05 | 核工业西南物理研究院 | 一种自动切割电热丝的装置 |
| CN108232319A (zh) * | 2018-02-06 | 2018-06-29 | 深圳市诚捷智能装备股份有限公司 | 一种锂电池生产设备 |
| CN108793713B (zh) * | 2018-06-27 | 2021-07-23 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种用于切割玻璃基板的切割机及玻璃基板的切割方法 |
| KR102230687B1 (ko) * | 2019-11-25 | 2021-03-22 | (주)우남기공 | 폐어망 절단기 |
| CN111086042B (zh) * | 2019-12-09 | 2020-12-08 | 博兴兴博投资有限公司 | 一种间歇性板材切割系统 |
| CN113399745A (zh) * | 2021-06-11 | 2021-09-17 | 深圳市中基自动化有限公司 | 一种软包电池自动切角装置 |
| CN114986574B (zh) * | 2022-06-10 | 2024-06-25 | 昆山联滔电子有限公司 | 一种切膜辅助治具及切膜工艺 |
| CN115360016B (zh) * | 2022-09-13 | 2023-10-13 | 国巨电子（中国）有限公司 | 一种mlcc水系制程压合工艺 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5177841A (en) * | 1990-07-13 | 1993-01-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing ceramic layered product |
| CN1079581A (zh) * | 1992-06-02 | 1993-12-15 | 国营第七九八厂 | 多层陶瓷电容器芯组块的制造工艺 |
| JP2000021680A (ja) * | 1998-07-06 | 2000-01-21 | Tdk Corp | 積層チップ部品の製造方法及びその装置 |
| JP2002299153A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| CN1413352A (zh) * | 1999-12-21 | 2003-04-23 | 埃普科斯股份有限公司 | 制造规则的、尤其用于电学双层电容器的多层结构的方法及其设备 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3215193B2 (ja) * | 1992-10-26 | 2001-10-02 | 株式会社不二越 | 回転工具の刃部形状測定方法及びその装置 |
| JP3647675B2 (ja) * | 1999-06-16 | 2005-05-18 | ローム株式会社 | 積層電子部品の製造方法 |
| JP2003139510A (ja) | 2001-11-05 | 2003-05-14 | Nippon Reliance Kk | シート状の切断物測長方法および装置 |
-
2003
- 2003-09-19 JP JP2003327648A patent/JP4311144B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-07-14 TW TW093120991A patent/TWI252148B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-08-06 KR KR1020040061903A patent/KR100721325B1/ko active IP Right Grant
- 2004-09-20 CN CNB2004100119178A patent/CN100336142C/zh not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5177841A (en) * | 1990-07-13 | 1993-01-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing ceramic layered product |
| CN1079581A (zh) * | 1992-06-02 | 1993-12-15 | 国营第七九八厂 | 多层陶瓷电容器芯组块的制造工艺 |
| JP2000021680A (ja) * | 1998-07-06 | 2000-01-21 | Tdk Corp | 積層チップ部品の製造方法及びその装置 |
| CN1413352A (zh) * | 1999-12-21 | 2003-04-23 | 埃普科斯股份有限公司 | 制造规则的、尤其用于电学双层电容器的多层结构的方法及其设备 |
| JP2002299153A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104576054A (zh) * | 2013-10-25 | 2015-04-29 | 株式会社村田制作所 | 电子元器件的制造方法 |
| US9576736B2 (en) | 2013-10-25 | 2017-02-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing electronic component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20050029111A (ko) | 2005-03-24 |
| JP2005088161A (ja) | 2005-04-07 |
| KR100721325B1 (ko) | 2007-05-25 |
| CN1597270A (zh) | 2005-03-23 |
| TWI252148B (en) | 2006-04-01 |
| JP4311144B2 (ja) | 2009-08-12 |
| TW200518897A (en) | 2005-06-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100336142C (zh) | 切割装置及切割方法 | |
| TWI295064B (en) | The laminating apparatus for the ceramic green sheet and the laminating method for the same | |
| CN102922870A (zh) | 一种面板商标自动印制生产线 | |
| CN101901655B (zh) | 一种贴片陶瓷微电子元件基片自动分割装置 | |
| KR100756209B1 (ko) | 세라믹 그린 시트의 절단 장치 및 절단 방법 | |
| KR102381964B1 (ko) | 장폭 이차전지용 고속 스태킹 장치 | |
| KR101508840B1 (ko) | 재단 소결 세라믹 시트 및 그 제조방법 | |
| CN101068066A (zh) | 火花塞的制造方法和制造装置 | |
| CN1117420A (zh) | 经改进的用于逐张切割半刚性纸张，特别是切割纸板的装置 | |
| JP4457712B2 (ja) | カット装置及びカット方法 | |
| CN113291792A (zh) | 一种用于生瓷片分层逐片取料的装置 | |
| CN1176348C (zh) | 塑料膜的热封位置检测装置 | |
| JP2004276139A (ja) | セラミックグリーン成形体の切断方法および切断装置 | |
| CN107901103B (zh) | 一种电路板自动切割设备及方法 | |
| CN109366587B (zh) | 一种用于裁切机的进料预压缩装置 | |
| CN1159970A (zh) | 磁卡制造用冲切装置 | |
| CN218314459U (zh) | 切割装置 | |
| CN108539220B (zh) | 叠置装置 | |
| JP2004191338A (ja) | 位置決めマーク検出装置、カット装置および位置決めマーク検出方法 | |
| CN215046814U (zh) | 一种用于生瓷片分层逐片取料的装置 | |
| CN217675719U (zh) | 一种服装生产用自动上料装置 | |
| JP4288974B2 (ja) | セラミックグリーンシート積層体の切断方法 | |
| EP4088910A1 (en) | Three-dimensional fabrication apparatus | |
| CN220692095U (zh) | 制片上料机构、叠片装置及电池生产线 | |
| CN210236530U (zh) | 一种片状印刷材料的自动化覆膜机的进料单元 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |