CN107901103B - 一种电路板自动切割设备及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板自动切割设备及方法，属于切割技术领域。包括机械臂、拍照单元、位移传感器、切割单元，以及与机械臂、拍照单元、位移传感器和切割单元均连接的控制单元，机械臂上设有真空吸盘；通过拍照单元拍照获取电路板上的切割槽的位置信息，并通过位移传感器感测电路板上的切割槽的槽底线，以及通过控制单元在切割槽的深度方向上调整机械臂相对切割单元进行移动，以使切割单元根据切割槽的位置信息，切割电路板时的切割深度一致。与现有技术相比，本发明的技术方案在电路板切割过程中无需依靠人工相应操作，实现了对多联片电路板的机械自动化切割，从而提高了电路板的切割效率、节约了人力成本，且确保了电路板的切割深度一致。

Description

一种电路板自动切割设备及方法

技术领域

本发明涉及切割技术领域，特别涉及一种电路板自动切割设备及方法。

背景技术

目前在印刷电路板的生产过程中，为提高生产效率及节约成本，通常是将多个单片印刷电路板组合在一个基板上而形成一多联片印刷电路板进行生产，并在多联片印刷电路板完成贴片和插件后，再对多联片印刷电路板进行切割以分成多个单片印刷电路板。如图1为一种多联片电路板的示意图，该多联片印刷电路板上有多条切割槽1，通过切割刀片沿电路板上的切割槽1对电路板进行切割分成多个单片印刷电路板。

现有技术中，对多联片印刷电路板进行切割的作业方式为人工作业，需要作业员双手分别持电路板，将电路板的切割槽卡在切割设备内的上刀片和下刀片之间，卡好后再人工踩动脚踏开关，上刀片横向移动，电路板被上下刀片切割分开，完成对多联片电路板的割板动作。

由于现有的电路板切割设备自动化程度较低，对作业员的劳动要求较大，因此存在电路板的切割效率较低、人力成本较高的问题。

发明内容

为了解决现有技术的问题，本发明实施例提供了一种电路板自动切割设备及方法，以提高电路板切割的效率、节约人力成本。所述技术方案如下：

第一方面，提供了一种电路板自动切割设备，包括机械臂、拍照单元、位移传感器和切割单元，还包括与所述机械臂、所述拍照单元、所述位移传感器和所述切割单元均连接的控制单元，所述机械臂上安装有真空吸盘；其中：

所述机械臂，用于使吸附于所述真空吸盘的电路板相对于所述切割单元移动，以供所述切割单元对所述电路板进行切割；

所述拍照单元，用于对吸附于所述真空吸盘的所述电路板进行拍照获取所述电路板上的切割槽的位置信息；

所述位移传感器，用于感测吸附于所述真空吸盘的所述电路板上的所述切割槽的槽底线；

所述控制单元，用于根据所述切割槽的槽底线，在所述切割槽的深度方向上调整所述机械臂相对所述切割单元进行移动，以使切割所述电路板时的切割深度一致；

所述切割单元用于根据所述切割槽的位置信息，对相对于所述切割单元移动的所述电路板进行切割。

结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述位移传感器采用非接触方式感测所述切割槽的槽底线。

结合第一方面，在第二种可能的实现方式中，在所述切割槽的深度方向上，所述控制单元调整所述机械臂按照与所述槽底线变化的相反方向相对所述切割单元进行移动。

结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述控制单元识别出所述切割槽的槽底线的拐点；

当所述拐点为高于基准面的上拐点时，所述控制单元调整所述机械臂背向所述切割槽的深度方向移动；

当所述拐点为低于所述基准面的下拐点时，所述控制单元调整所述机械臂朝向所述切割槽的深度方向移动。

结合第一方面，在第四种可能的实现方式中，还包括平整度检测器；

所述平整度检测器用于将所述真空吸盘安装至所述机械臂后检测所述真空吸盘的平整度信息。

第二方面，提供了一种电路板自动切割方法，利用本发明的电路板自动切割设备，所述方法包括：

对吸附于所述真空吸盘的所述电路板进行拍照获取所述电路板上的所述切割槽的位置信息；以及

感测吸附于所述真空吸盘的所述电路板上的所述切割槽的槽底线；

根据所述切割槽的槽底线，在所述切割槽的深度方向上调整所述机械臂相对所述切割单元进行移动，以使所述切割单元根据所述切割槽的位置信息，切割所述电路板时的切割深度一致。

结合第二方面，在第一种可能的实现方式中，所述感测吸附于所述真空吸盘的所述电路板上的所述切割槽的槽底线包括：

采用非接触方式感测所述切割槽的槽底线。

结合第二方面，在第二种可能的实现方式中，所述根据所述切割槽的槽底线，在所述切割槽的深度方向上调整所述机械臂相对所述切割单元进行移动包括：

在所述切割槽的深度方向上，调整所述机械臂按照与所述槽底线变化的相反方向相对所述切割单元进行移动。

结合第二方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述在所述切割槽的深度方向上，调整所述机械臂按照与所述槽底线变化相反的方向相对所述切割单元进行移动包括：

识别出所述切割槽的槽底线的拐点；

当所述拐点为高于基准面的上拐点时，调整所述机械臂背向所述切割槽的深度方向移动；

当所述拐点为低于所述基准面的下拐点时，调整所述机械臂朝向所述切割槽的深度方向移动。

结合第二方面，在第四种可能的实现方式中，所述方法还包括；

将所述真空吸盘安装至所述机械臂后检测所述真空吸盘的平整度信息。

本发明所提供的电路板自动切割方法中，利用本发明的电路板自动切割设备，该电路板自动切割设备包括机械臂、拍照单元、位移传感器、切割单元，以及与机械臂、拍照单元、位移传感器和切割单元均连接的控制单元，机械臂上设有真空吸盘；通过拍照单元拍照获取电路板上的切割槽的位置信息，并通过位移传感器感测电路板上的切割槽的槽底线，以及通过控制单元在切割槽的深度方向上调整机械臂相对切割单元进行移动，以使切割单元根据切割槽的位置信息，切割电路板时的切割深度一致。与现有技术相比，本发明提供的技术方案在电路板切割过程中无需依靠人工相应操作，实现了对多联片电路板的机械自动化切割，从而提高了电路板的切割效率、节约了人力成本；另外，通过根据切割槽的槽底线，在切割槽的深度方向上调整机械臂相对切割单元进行移动，能够避免由于真空吸盘作用于电路板上的吸附力不均衡而导致的电路板的切割深度不一致的问题，由此确保了电路板的切割质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术的多联片电路板的示意图；

图2是本发明实施例提供的电路板自动切割设备的俯视图；

图3是本发明实施例提供的电路板自动切割设备的侧视图；

图4是本发明实施例提供的切割单元的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的电路板自动切割方法流程图；

图中数字所表示的相应部件名称：

10.供料单元；20.机械臂；30.拍照单元；40.切割单元；50.位移传感器；60.平整度检测器；2.传输带；21.真空吸盘；41.旋转刀具；42.固定座；43.电机；44.转轴。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

本发明实施例提供了一种电路板自动切割设备，用于对多联片电路板进行自动化切割，以分成多个单片电路板，参照图2、图3所示，电路板自动切割设备包括机架、供料单元10、机械臂20、拍照单元30、切割单元40、位移传感器50和控制单元；其中，供料单元10、机械臂20、拍照单元30、切割单元40、位移传感器50均与控制单元电性连接；机械臂20、拍照单元30、切割单元40、位移传感器50均安装在机架上，控制单元安装在机架的内部。

其中，机械臂20上安装有真空吸盘21，真空吸盘21可拆卸地安装在机械臂20的自由端(即抓取端)，机械臂20通过真空吸盘21可以吸取、吸附以及释放电路板。在实际应用中，为能够完全吸附电路板，可以根据不同加工机种安装与电路板的尺寸规格相匹配的真空吸盘。

机械臂20用于使吸附于真空吸盘21的电路板相对于切割单元40移动，以供切割单元40对电路板进行切割。具体来说，在电路板由上一个工作站输送到供料单元10上并经供料单元10的升降机构升至一高度后，机械臂20在控制单元的控制下，通过真空吸盘21从供料单元10上吸取电路板，并吸附电路板移动至拍照单元30的上方，以便使拍照单元30对电路板进行拍照，同时便于位移传感器50感测电路板上的切割槽的槽底线；然后，机械臂20使吸附于真空吸盘21的电路板相对于切割单元40移动，以供切割单元40对电路板进行切割，并将切割后的电路板移动至传输带2上。

通过机械臂配合真空吸盘的运作，使得在电路板切割过程中无需依靠人工相应操作，节约了人力成本，提高了电路板的切割效率。优选地，机械臂为六轴机械手，通过六轴机械手使得在切割电路板时具有操作精确性高的特点。

其中，拍照单元30固定安装在机架的表面中部位置，且靠近设置于进料单元10的末端侧。在机械臂20通过真空吸盘21吸附电路板移动到拍照单元30的上方时，拍照单元30从电路板的下方拍摄电路板的图像，以获取电路板上的切割槽的位置信息，其中，可以通过拍照单元30将电路板的图像发送至控制单元，由控制单元对接收到的图像进行处理，并根据处理结果获取电路板上的切割槽的位置信息。拍照单元30拍摄到的电路板图像可以是电路板的整体图像，也可以是对电路板的多个区域分别进行拍摄而得到的多个区域图像，并将多个区域图像发送至控制单元，由控制单元对多个区域图像进行处理并根据处理结果获取电路板上的切割槽的位置信息。

优选地，拍照单元30为CCD(charge coupled device)相机或CMOS(ComplementaryMetal Oxide Semiconductor)相机，以确保电路板的拍摄图像质量。

通过拍照单元30对吸附于真空吸盘21的电路板进行拍照，以获取电路板上的切割槽的位置信息，由此在对电路板进行切割时无需依靠人工将电路板上的切割槽对准切割单元，节约了人力成本。

继续参照图2、图3，位移传感器50与拍照单元30并列固定安装在机架上，且靠近于切割单元40，位移传感器50用于感测吸附于真空吸盘21的电路板上的切割槽的槽底线，当电路板上分布有多条切割槽时，位移传感器50同时感测到每条切割槽的槽底线。于本实施例中，所述切割槽为多联片电路板(一般为PCB板材质)的连接处的V-CUT槽，所述槽底线为V-CUT槽中对准切割的位置。

由于真空吸盘21作用在电路板上的吸附力不均衡会导致电路板发生一定形变，进而导致切割槽的槽底线上各点在切割槽的深度方向可能会产生不同的位移，因此通过位移传感器感测吸附于真空吸盘的电路板上切割槽的槽底线，能够便于后续控制单元根据槽底线在切割槽的深度方向上调整机械臂相对切割单元进行移动，避免因真空吸盘吸附力不一致导致的切割深度不一的问题，从而能够确保电路板的切割质量。

为增强位移传感器50感测切割槽的槽底线的准确度，进一步确保电路板的切割精度，优选地，位移传感器50采用非接触方式感测切割槽的槽底线。

参照图2所示，切割单元40，与机械臂20相对设置在机架的一凹陷结构内，该切割单元40用于根据切割槽的位置信息，对相对于切割单元40移动的电路板进行切割。

参照图4所示，切割装置40包括旋转刀具41、固定座42以及设置在固定座42上的电机43和转轴44，转轴44水平设置，旋转刀具41安装在转轴上44，其中，旋转刀具41的厚度小于或等于切割槽的宽度，且旋转刀具41的周向上设有锯齿，且锯齿均匀分布，如此，能够避免在切割电路板时产生毛边、毛刺问题，从而确保电路板的切割品质。

在电机43的驱动下，转轴44带动旋转刀具41旋转并按预设旋转方向沿切割槽切割电路板。比如，可以将旋转刀具41的旋转方向设定为：机械臂20通过真空吸盘21吸附电路板从左向右相对切割单元40移动时，旋转刀具41沿逆时针方向旋转而切割电路板的待切割路径，也可以将旋转刀具41的旋转方向设定为：机械臂20通过真空吸盘21吸附电路板从右向左相对切割单元40移动时，旋转刀具41沿顺时针方向旋转而切割电路板上的待切割路径，本发明实施例对此不加以限定。

其中，控制单元与机械臂20、拍照单元30、切割单元40和位移传感器50均连接，控制单元用于根据切割槽的槽底线，在切割槽的深度方向上调整机械臂20相对切割单元40进行移动，以使切割电路板时的切割深度一致。具体的是，在切割槽的深度方向上，控制单元调整机械臂20按照与槽底线的变化的相反方向相对切割单元40进行移动。更为具体的是，控制单元通过识别出切割槽的槽底线上的拐点，在切割槽的深度方向上调整机械臂20相对切割单元40进行移动。其中，当拐点为高于基准面的上拐点时，控制单元调整机械臂20背向切割槽的深度方向移动；当拐点为低于基准面的下拐点时，控制单元调整机械臂20朝向切割槽的深度方向移动。较佳地，基准面为与切割单元40平行的平面，例如水平面，但本发明不以此为限。

如此，通过控制单元根据槽底线在切割槽的深度方向上调整机械臂相对切割单元进行移动，能够避免因真空吸盘作用在电路板上的吸附力不均衡而导致电路板的切割深度不一致的问题，从而能够确保电路板的切割质量。

进一步地，参照图2、图3所示，电路板自动切割设备还包括平整度检测器60，平整度检测器60与拍照单元30、位移传感器50依次并列固定安装在机架上，且平整度检测器60靠近于切割单元40。平整度检测器60用于将真空吸盘21安装至机械臂20后检测真空吸盘21的平整度信息。具体地，真空吸盘21具有固定架及多个均匀排布的吸盘，多个吸盘固定至固定架上，固定架可拆卸地连接至机械臂20。于每次因加工不同机种而需要更换真空吸盘21时，即将适配对应机种的真空吸盘21通过固定架安装至机械臂20上，此时在机械臂20运作抓取电路板之前，利用平整度检测器60检测固定架的平整度，以防止真空吸盘21的变形导致机械臂20取板前期即出现不平整的偏差。其中，平整度检测器60可以为激光测平仪；当检测到的平整度信息为不平整时，输出警示信息，以警示相关人员对真空吸盘21进行调整直至确保真空吸盘21是平整的。

本发明实施例提供了一种电路板自动切割设备，由于通过机械臂配合真空吸盘的运作，使得在电路板切割过程中无需依靠人工相应操作，节约了人力成本，提高了电路板的切割效率；另外，通过拍照单元对吸附于真空吸盘的电路板进行拍照，以获取电路板的切割槽的位置信息，由此在对电路板进行切割时无需依靠人工将电路板上的切割槽对准切割单元，节约了人力成本；另外，通过位移传感器感测吸附于真空吸盘的电路板上切割槽的槽底线，控制单元根据槽底线在切割槽的深度方向上调整机械臂相对切割单元进行移动，以使切割单元根据切割槽的位置信息切割电路板，如此能够避免因真空吸盘吸附力不一致导致的切割深度不一的问题，进而确保电路板的切割质量。

实施例二

基于与实施例一中电路板自动切割设备同样的发明构思，本发明实施例还提供一种电路板自动切割方法，利用实施例一中的电路板自动切割设备，如图5所示，该方法的过程描述如下：

S51：对吸附于真空吸盘21的电路板进行拍照获取电路板上的切割槽的位置信息。

具体的，在机械臂20通过真空吸盘21吸取电路板移动至拍照单元30上方时，通过拍照单元30对吸附于真空吸盘21的电路板进行拍照获取电路板上的切割槽的位置信息。

S52：感测吸附于真空吸盘21的电路板上的切割槽的槽底线。

具体的，采用非接触方式感测切割槽的槽底线。

如此，能够增强位移传感器50感测切割槽的槽底线的准确度，以进一步确保电路板的切割精度。

需要说明的是，本发明实施例对步骤S51与步骤S52的执行顺序不作具体限定，在实际应用中，同时执行步骤S51与步骤S52，为优选方案，以进一步提高电路板的切割效率。

S53：在切割槽的深度方向上调整机械臂20相对切割单元40进行移动，以使切割单元40根据切割槽的位置信息，切割电路板时的切割深度一致。

具体的，该过程可以包括：

在切割槽的深度方向上，调整机械臂20按照与槽底线变化的相反方向相对切割单元40进行移动。

其中，在切割槽的深度方向上，调整机械臂20按照与槽底线变化的相反方向相对切割单元40进行移动的过程可以包括：

识别出切割槽的槽底线的拐点；

当拐点为高于基准面的上拐点时，调整机械臂20背向切割槽的深度方向移动；

当拐点为低于基准面的下拐点时，调整机械臂20朝向切割槽的深度方向移动。

其中，基准面为与切割单元40平行的平面，例如水平面，但本发明不以此为限。也可以将槽底线上曲率值超过预设曲率阈值的点作为拐点，例如吸附于真空吸盘21上的电路板的切割槽呈波浪状的曲线型，基准面对应预设曲率阈值的点所在的面，上拐点为正向超过预设曲率阈值的点，下拐点为负向超过预设曲率阈值的点。该预设曲率阈值可以根据实际需要进行设定，预设曲率阈值越小，识别出的拐点越多，越能确保后续电路板的切割深度一致。

本发明实施例中，通过根据识别出切割槽的槽底线上的拐点，在切割槽的深度方向上调整机械臂与切割单元进行相对移动，如此能够减少控制单元的数据计算量，且提高了对机械臂的调整速度，同时也能确保切割单元切割电路板时的切割深度一致。

由于真空吸盘21作用在电路板上的吸附力不均衡会导致电路板发生一定形变，进而导致切割槽的槽底线上各点在切割槽的深度方向可能会产生不同的位移，此时切割槽的槽底线并非直线，该槽底线可能会被分解为曲线和/或波浪线和/或圆弧线和/或梯形线多个线段。通过根据槽底线的线形变化，控制单元调整机械臂在切割槽的深度方向上相对切割单元进行移动，进而能够使得电路板的切割深度保持一致。

优选地，所述电路板自动切割方法还包括：

将真空吸盘21安装至机械臂20后检测真空吸盘21的平整度信息。

具体地，真空吸盘21具有固定架及多个均匀排布的吸盘，多个吸盘固定至固定架上，固定架可拆卸地连接至机械臂20。于每次因加工不同机种而需要更换真空吸盘21时，即将适配对应机种的真空吸盘21通过固定架安装至机械臂20上，此时在机械臂20运作抓取电路板之前，利用平整度检测器60检测固定架的平整度，以防止真空吸盘21的变形导致机械臂20取板前期即出现不平整的偏差。

具体的，通过平整度检测器60检测真空吸盘21的平整度信息，平整度检测器60可以为激光测平仪；

当检测到的平整度信息为不平整时，输出警示信息，以警示相关人员对真空吸盘21进行调整直至确保真空吸盘21是平整的。

本发明实施例中，通过检测真空吸盘21的平整度信息，能够避免由于真空吸盘21不平整而导致机械臂20取板前期即出现不平整的偏差进而导致后续电路板的切割深度不一致的情形。

本发明所提供的电路板自动切割方法中，利用本发明的电路板自动切割设备，对于吸附于真空吸盘的电路板，通过拍照获取电路板上切割槽的位置信息，并感测电路板上切割槽的槽底线，以及在切割槽的深度方向调整机械臂相对切割单元进行移动，以使切割单元根据切割槽的位置信息，切割电路板时的切割深度一致。与现有技术相比，本发明提供的技术方案在电路板切割过程中无需依靠人工相应操作，由此实现了对多联片电路板的机械自动化切割，从而提高了电路板的切割效率、节约了人力成本；另外，通过根据切割槽的槽底线，在切割槽的深度方向调整机械臂按照与槽底线变化相反的方向相对切割单元进行移动，能够避免由于真空吸盘作用于电路板上的吸附力不均衡而导致的电路板的切割深度不一致的问题，由此确保了电路板的切割质量。

上述所有可选技术方案，可以采用任意结合形成本发明的可选实施例，在此不再一一赘述。

需要说明的是：上述实施例提供的电路板自动切割设备在执行电路板自动切割方法时，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将设备的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。另外，上述实施例提供的电路板自动切割设备与电路板自动切割方法实施例属于同一构思，其具体实现过程详见方法实施例，这里不再赘述。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板自动切割设备，其特征在于，包括机械臂、拍照单元、位移传感器和切割单元，还包括与所述机械臂、所述拍照单元、所述位移传感器和所述切割单元均连接的控制单元，所述机械臂上安装有真空吸盘；其中：

所述机械臂，用于使吸附于所述真空吸盘的电路板相对于所述切割单元移动，以供所述切割单元对所述电路板进行切割；

所述拍照单元，用于对吸附于所述真空吸盘的所述电路板进行拍照获取所述电路板上的切割槽的位置信息；

所述位移传感器，用于感测吸附于所述真空吸盘的所述电路板上的所述切割槽的槽底线；

所述控制单元，用于根据所述切割槽的槽底线，在所述切割槽的深度方向上调整所述机械臂相对所述切割单元进行移动，以使切割所述电路板时的切割深度一致；

所述切割单元用于根据所述切割槽的位置信息，对相对于所述切割单元移动的所述电路板进行切割。

2.根据权利要求1所述的电路板自动切割设备，其特征在于，所述位移传感器采用非接触方式感测所述切割槽的槽底线。

3.根据权利要求1所述的电路板自动切割设备，其特征在于，在所述切割槽的深度方向上，所述控制单元调整所述机械臂按照与所述槽底线变化的相反方向相对所述切割单元进行移动。

4.根据权利要求3所述的电路板自动切割设备，其特征在于，所述控制单元识别出所述切割槽的槽底线的拐点；

当所述拐点为高于基准面的上拐点时，所述控制单元调整所述机械臂背向所述切割槽的深度方向移动；

当所述拐点为低于所述基准面的下拐点时，所述控制单元调整所述机械臂朝向所述切割槽的深度方向移动。

5.根据权利要求1所述的电路板自动切割设备，其特征在于，还包括平整度检测器；

所述平整度检测器用于将所述真空吸盘安装至所述机械臂后检测所述真空吸盘的平整度信息。

6.一种电路板自动切割方法，其特征在于，利用权利要求1～5中任意一项所述的电路板自动切割设备，所述方法包括：

对吸附于所述真空吸盘的所述电路板进行拍照获取所述电路板上的所述切割槽的位置信息；以及

感测吸附于所述真空吸盘的所述电路板上的所述切割槽的槽底线；

根据所述切割槽的槽底线，在所述切割槽的深度方向上调整所述机械臂相对所述切割单元进行移动，以使所述切割单元根据所述切割槽的位置信息，切割所述电路板时的切割深度一致。

7.根据权利要求6所述的电路板自动切割方法，其特征在于，所述感测吸附于所述真空吸盘的所述电路板上的所述切割槽的槽底线包括：

采用非接触方式感测所述切割槽的槽底线。

8.根据权利要求6所述的电路板自动切割方法，其特征在于，所述根据所述切割槽的槽底线，在所述切割槽的深度方向上调整所述机械臂相对所述切割单元进行移动包括：

在所述切割槽的深度方向上，调整所述机械臂按照与所述槽底线变化的相反方向相对所述切割单元进行移动。

9.根据权利要求8所述的电路板自动切割方法，其特征在于，所述在所述切割槽的深度方向上，调整所述机械臂按照与所述槽底线变化的相反方向相对所述切割单元进行移动包括：

识别出所述切割槽的槽底线的拐点；

当所述拐点为高于基准面的上拐点时，调整所述机械臂背向所述切割槽的深度方向移动；

当所述拐点为低于所述基准面的下拐点时，调整所述机械臂朝向所述切割槽的深度方向移动。

10.根据权利要求6所述的电路板自动切割方法，其特征在于，所述方法还包括：

将所述真空吸盘安装至所述机械臂后检测所述真空吸盘的平整度信息。