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静電チャック
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플라즈마 처리 장치 및 포커스 링
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東京エレクトロン株式会社 |
基板処理装置
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住友大阪セメント株式会社 |
静電チャック装置
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低圧リフトピンキャビティハードウェア
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載置台及びプラズマ処理装置
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東京エレクトロン株式会社 |
静電チャック及びプラズマ処理装置
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静電チャックの製造方法
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静電チャック及びその製法
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日本碍子株式会社 |
静電チャックアセンブリ、静電チャック及びフォーカスリング
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東京エレクトロン株式会社 |
静電吸着方法、プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
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2018-06-12 |
2023-01-16 |
東京エレクトロン株式会社 |
載置台、基板処理装置及びエッジリング
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(ja)
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2018-06-15 |
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東京エレクトロン株式会社 |
載置台及びプラズマ処理装置
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(ja)
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2018-11-05 |
2023-02-27 |
東京エレクトロン株式会社 |
載置台、エッジリングの位置決め方法及び基板処理装置
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(ja)
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2018-12-03 |
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チャックとアーク放電に関する性能が改良された静電チャック設計
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Pedestal for substrate processing chambers
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2019-02-25 |
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東京エレクトロン株式会社 |
載置台及び基板処理装置
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JP7278896B2
(ja)
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2019-07-16 |
2023-05-22 |
東京エレクトロン株式会社 |
プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
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JP6781320B2
(ja)
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2019-10-24 |
2020-11-04 |
東京エレクトロン株式会社 |
静電吸着方法、プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
|
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JP7370228B2
(ja)
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2019-11-22 |
2023-10-27 |
東京エレクトロン株式会社 |
プラズマ処理装置
|
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JP7563843B2
(ja)
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2019-11-26 |
2024-10-08 |
東京エレクトロン株式会社 |
載置台及び基板処理装置
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US12266511B2
(en)
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2019-11-26 |
2025-04-01 |
Tokyo Electron Limited |
Substrate support and substrate processing apparatus
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KR102503478B1
(ko)
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2019-12-18 |
2023-02-27 |
주식회사 히타치하이테크 |
플라스마 처리 장치
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JP7454976B2
(ja)
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2020-03-24 |
2024-03-25 |
東京エレクトロン株式会社 |
基板支持台、プラズマ処理システム及びエッジリングの交換方法
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JP7450427B2
(ja)
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2020-03-25 |
2024-03-15 |
東京エレクトロン株式会社 |
基板支持器及びプラズマ処理装置
|
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JP7548665B2
(ja)
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2020-04-28 |
2024-09-10 |
東京エレクトロン株式会社 |
載置台アセンブリ、基板処理装置および基板処理方法
|
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JP7499651B2
(ja)
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2020-09-02 |
2024-06-14 |
東京エレクトロン株式会社 |
載置台及びプラズマ処理装置
|
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JP2021010026A
(ja)
*
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2020-10-15 |
2021-01-28 |
東京エレクトロン株式会社 |
基板処理装置及び基板処理方法
|
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KR102895925B1
(ko)
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2021-06-30 |
2025-12-04 |
세메스 주식회사 |
지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
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JP7825531B2
(ja)
*
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2021-08-30 |
2026-03-06 |
東京エレクトロン株式会社 |
プラズマ処理装置及び異常放電抑制方法
|
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KR102896903B1
(ko)
*
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2024-06-10 |
2025-12-08 |
플라텍(주) |
전도성 패드를 포함하는 플라즈마 식각 장치
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KR102896904B1
(ko)
*
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2024-06-11 |
2025-12-08 |
플라텍(주) |
플라즈마 식각 장치용 전도성 패드 및 이를 포함하는 플라즈마 식각 장치
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