JP7340938B2 - 載置台及び基板処理装置 - Google Patents
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Description
第1実施形態に係る基板処理装置1について、図1を用いて説明する。図1は、第1実施形態に係る基板処理装置1の一例を示す断面模式図である。
次に、第2実施形態に係る基板処理装置について図3を用いて説明する。図3は、第2実施形態に係る基板処理装置の支持台14Aの一例を示す部分拡大断面図である。第2実施形態に係る基板処理装置は、第1実施形態に係る基板処理装置1(図1参照)と比較して、支持台14Aの構造が異なっている。その他の構成は同様であり、重複する説明は省略する。
次に、第3実施形態に係る基板処理装置について図4を用いて説明する。図4は、第3実施形態に係る基板処理装置の支持台14Bの一例を示す部分拡大断面図である。第3実施形態に係る基板処理装置は、第1実施形態に係る基板処理装置1(図1参照)と比較して、支持台14Bの構造が異なっている。その他の構成は同様であり、重複する説明は省略する。
次に、第4実施形態に係る基板処理装置について図5を用いて説明する。図5は、第4実施形態に係る基板処理装置の支持台14Cの一例を示す部分拡大断面図である。第4実施形態に係る基板処理装置は、第1実施形態に係る基板処理装置1(図1参照)と比較して、支持台14Cの構造が異なっている。その他の構成は同様であり、重複する説明は省略する。
次に、第5実施形態に係る基板処理装置について図6を用いて説明する。図6は、第5実施形態に係る基板処理装置の支持台14Dの一例を示す部分拡大断面図である。第5実施形態に係る基板処理装置は、第1実施形態に係る基板処理装置1(図1参照)と比較して、支持台14Dの構造が異なっている。その他の構成は同様であり、重複する説明は省略する。
14、14A~14D 支持台(載置台)
18 下部電極(基台)
21 第1静電チャック(基板載置部)
22 第2静電チャック(環状部材載置部)
23 第1接合層
24 第2接合層
25 エッジリング(環状部材)
26 シール部材
29 ガス供給ライン(伝熱ガス供給路)
181 絶縁膜
211 テーパ面
212 当接部
213 当接部
214 裏面
221 上面
222 内側面
223 底面
250 底面
251 テーパ面
252 内側面
253 張り出し部
254 内側面
261 上面
262 切欠き部
263 切欠き部
W 基板
Claims (9)
- 基台と、
前記基台の上面に設けられる基板載置部と、
前記基台の上面で前記基板載置部の外側に設けられる環状部材載置部と、
前記基台と前記基板載置部とを接合する第1接合層と、
前記基台と前記環状部材載置部とを接合する第2接合層と、
前記環状部材載置部に載置される環状部材と、
弾性体で形成され、前記第1接合層及び前記第2接合層を保護するシール部材と、を備え、
前記シール部材は、前記基板載置部の外周側面又は底面の一方と、前記環状部材の内周側面と、に当接する、
載置台。 - 前記シール部材は、前記基板載置部と前記環状部材との間の隙間から、前記第1接合層及び前記第2接合層へと接続する経路を封止する、
請求項1に記載の載置台。 - 前記環状部材は、前記環状部材載置部を内側から覆うように形成される、
請求項1または請求項2に記載の載置台。 - 前記シール部材の復元力により、前記環状部材に、径方向成分が外向きであって、上下方向成分が下向きの力が作用する、
請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の載置台。 - 前記環状部材載置部は、前記環状部材を保持する静電チャックである、
請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の載置台。 - 前記環状部材は、前記基板載置部と前記環状部材との間の隙間を狭める張り出し部を有する、
請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の載置台。 - 基台と、
前記基台の上面に設けられる基板載置部と、
前記基台の上面で前記基板載置部の外側に設けられる環状部材載置部と、
前記基台と前記基板載置部とを接合する第1接合層と、
前記基台と前記環状部材載置部とを接合する第2接合層と、
前記環状部材載置部に載置される環状部材と、
弾性体で形成され、前記第1接合層及び前記第2接合層を保護するシール部材と、を備え、
前記シール部材は、前記基板載置部の外周側面と、前記環状部材載置部の内周側面と、に当接する、
載置台。 - 前記環状部材載置部と前記環状部材との間に伝熱ガスを供給する伝熱ガス供給路を備える、
請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載の載置台。 - 請求項1乃至請求項8のいずれか1項に記載の載置台を備える、基板処理装置。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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---|---|---|---|---|
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JP2014053481A (ja) | 2012-09-07 | 2014-03-20 | Tokyo Electron Ltd | プラズマエッチング装置 |
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JP2017055100A (ja) | 2015-07-13 | 2017-03-16 | ラム リサーチ コーポレーションLam Research Corporation | エッジに限局されたイオン軌道制御及びプラズマ動作を通じた、最端エッジにおけるシース及びウエハのプロフィール調整 |
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