JP7113733B2 - 基板処理装置用構造物及び基板処理装置 - Google Patents
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Description
一実施形態に係る基板処理装置1について、図1を用いて説明する。図1は、一実施形態に係る基板処理装置1の一例を示す断面模式図である。
次に、天板34の構造について、図2を用いて説明する。図2は、一実施形態に係る基板処理装置1の天板34の一例を示す断面模式図である。
1 基板処理装置
10s 内部空間
14 支持台(支持体)
30 上部電極
32 部材
34 天板
36 支持体
38 ガス供給管
40 ガスソース群
42 バルブ群
44 流量制御器群
46 シールド
48 バッフルプレート
70 電源
80 制御部
100 天井電極板(電極板)
110 インナーセル(電極板、第1の電極板)
120 アウターセル(電極板、第1の電極板)
200 プロテクションリング(環状部材)
210 第1プロテクションリング(環状部材)
220 第2プロテクションリング
300 冷却板
310 第1部材
320 第2部材
330 第3部材
110f フラット面
120f フラット面
120t テーパ面
210f フラット面
210t テーパ面
Claims (11)
- 基板を支持する支持体と対向する側に設けられる基板処理装置用構造物であって、
チャンバの内部空間に露出している表面が第1の粗さに調整された電極板と、
前記電極板の外側にて、前記内部空間に露出している表面が第2の粗さに調整された環状部材と、を有し、
前記第1の粗さと前記第2の粗さとが異なる、
基板処理装置用構造物。 - 前記第1の粗さは、前記第2の粗さよりも大きい、
請求項1に記載の基板処理装置用構造物。 - 前記電極板における前記内部空間に露出している表面は、フラット面及びテーパ面を有し、
前記第1の粗さのうち、前記テーパ面の粗さは、前記フラット面の粗さよりも大きい、
請求項1または請求項2に記載の基板処理装置用構造物。 - 前記電極板は、
前記内部空間に露出している表面が前記フラット面を有する第1の電極板と、
前記第1の電極板の外側にて、前記内部空間に露出している表面が前記テーパ面を有する第2の電極板と、に分割されている、
請求項3に記載の基板処理装置用構造物。 - 前記第1の粗さは、算術平均粗さRaが4.5以上8.0以下である、
請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の基板処理装置用構造物。 - 前記第1の粗さは、最大高さRzが25.0以上50.0以下である、
請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の基板処理装置用構造物。 - 前記第2の粗さは、算術平均粗さRaが1.0以上2.5以下である、
請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の基板処理装置用構造物。 - 前記第2の粗さは、最大高さRzが10.0以上15.0以下である、
請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載の基板処理装置用構造物。 - 前記電極板及び前記環状部材は、珪素含有化合物により形成される、
請求項1乃至請求項8のいずれか1項に記載の基板処理装置用構造物。 - 前記電極板及び前記環状部材は、石英により形成される、
請求項9に記載の基板処理装置用構造物。 - 請求項1乃至請求項10のいずれか1項に記載の基板処理装置用構造物を備える基板処理装置。
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