JP2003345006A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高解像度、高細線密着性に優れ、かつフィル
ムの保存安定性にも優れ、ＰＤＰの電極形成に有効な感
光性樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）、特
定のカルボキシル基含有ウレタンアクリル系オリゴマー
（Ｂ）、１分子中に３個以上のエチレン性不飽和基を有
する光重合性モノマー（Ｃ）、光重合性開始剤（Ｄ）か
らなる感光性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高解像度、高細線
密着性を有し、更にドライフィルムレジストとしての保
存安定性に優れた感光性樹脂組成物に関し、特にプラズ
マディスプレイパネル（ＰＤＰ）等の透明電極加工に有
用な感光性樹脂組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ポリエステルフィルム等のベースフィル
ム上に感光性樹脂組成物を層状に塗布乾燥成層し、その
上からポリエチレンフィルム、ポリビニルアルコールフ
ィルム等の保護フィルムを積層した３層ラミネートフィ
ルムは、一般にドライフィルムレジストと称され、プラ
ズマディスプレイパネルの製造用、金属の精密加工用、
プリント配線板製造用等に広く利用されている。

【０００３】その使用にあたっては、まずドライフィル
ムレジストからベースフィルム又は保護フィルムのうち
接着力の小さいほうのフィルムを剥離除去して感光性樹
脂組成物層の側をパターンを形成させたい基材表面に貼
り付けた後、パターンマスクを他方のフィルム上に当接
させた状態で露光し（当該他方のフィルムを剥離除去し
てから露光する場合もある）、ついでその他方のフィル
ムを剥離除去して現像に供する。露光後の現像方式とし
ては、溶剤現像型のものと稀アルカリ現像型のものとが
ある。ドライフィルムレジストのほか、該基材面に直接
感光性樹脂組成物を塗布成層し、その上に積層したポリ
エステルフィルム等のフィルムを介してパターンマスク
を密着させ、露光を行う方法も良く知られている。

【０００４】中でも特に最近ではプラズマディスプレイ
テレビの家庭への普及が始まり、ドライフィルムレジス
トを用いたプラズマディスプレイパネルの製造が進めら
れている。そして、プラズマディスプレイパネルの生産
性を向上させるために、該用途に用いられるドライフィ
ルムレジストについては広幅化、長尺化が求められてい
る。かかるドライフィルムレジストの広幅化、長尺化に
当たっては、フィルム端部からのレジストのしみ出し
（いわゆるエッジフュージョン）が発生しやすくなり、
フィルムの保存安定性が低下するため、エッジフュージ
ョン抑制に優れ、フィルムの保存安定性の良好な感光性
樹脂組成物が求められる。また、プラズマディスプレイ
パネルの電極構造の複雑化に伴い、そのパターン形成に
当たっては、細線密着性や解像性に優れた感光性樹脂組
成物、或いはドライフィルムレジストが求められてい
る。

【０００５】このような感光性樹脂組成物として、例え
ば、特開２０００−１０５４５５号公報では、解像
性、細線密着性及びフィルムの保存安定性を改善すべ
く、カルボキシル基含有ポリマー、エチレン性不飽和化
合物、光重合開始剤、染料及びアルキルアミン化合物か
らなる感光性樹脂組成物が提案されており、特開２０
００−２３１１８９号公報では、解像性、テント信頼性
及びエッジフューズ性を改善すべく、カルボキシル基含
有アルカリ可溶性高分子化合物、末端に水酸基を有する
ポリマー、ポリイソシアネート、及び活性水素を有する
官能基とエチレン性不飽和結合を同時に有する化合物を
反応させて得られるウレタンプレポリマー、１分子中に
３個以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマ
ー及び光重合開始剤を特定の割合で含有する感光性樹脂
組成物が提案されている。

【０００６】また、特開平８−５４７３４号公報で
は、サンドブラスト処理によるパターン形成性を目的と
して、特定のカルボキシル基変性ウレタン（メタ）アク
リレート化合物とアルカリ可溶性高分子と光重合性開始
剤とを含有してなる感光性樹脂組成物が提案されてお
り、更に特開２０００−２５０２１３号公報では、耐
サンドブラスト性やハンドリング性などを目的として、
特定のカルボキシル基含有ウレタンアクリル系樹脂、光
重合性開始剤、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、
更にはカルボキシル基含有アクリル系ポリマーを含有し
てなる感光性樹脂組成物が提案されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開
２０００−１０５４５５号公報開示技術では、プラズマ
ディスプレイの電極形成において必要とされるＩＴＯ膜
やガラス等の基材に対する細線密着性、解像性は十分で
あるが、スリット幅が１ｍを超える広幅かつ、１００ｍ
以上の長尺巻き取りのロール形態ではエッジフュージョ
ンの改善効果は不十分であった。また、特開２０００
−２３１１８９号公報開示技術では、プラズマディスプ
レイの電極形成において必要とされるＩＴＯ膜やガラス
等の基材に対する細線密着性、解像性が不十分であっ
た。更に、特開平８−５４７３４号公報開示技術及び
特開２０００−２５０２１３号公報開示技術において
も広幅かつ長尺巻き取りロール時のエッジフュージョン
の改善効果は不十分であった。

【０００８】そこで、本発明ではこのような背景下にお
いて、解像力、細線密着性に優れ、更に保存安定性に非
常に優れた感光性樹脂組成物を提供し、更にＰＤＰの表
示パネルの製造において、ガラス基材の電極形成に有用
な感光性樹脂組成物を提供することを目的とするもので
ある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】しかるに本発明者は、か
かる事情に鑑み鋭意研究をした結果、カルボキシル基含
有ポリマー（Ａ）、下記一般式（１）で示されるカルボ
キシル基含有ウレタンアクリル系オリゴマー（Ｂ）、１
分子中に３個以上のエチレン性不飽和基を有する光重合
性モノマー（Ｃ）、及び光重合開始剤（Ｄ）を含有して
なる感光性樹脂組成物が解像力、細線密着性、保存安定
性に優れ、中でも特に上記ＰＤＰの電極形成に有用であ
ることを見いだし、本発明を完成した。

【００１０】

【化３】 ここで、Ｒ_１はエチレン性不飽和基を１個以上有し、か
つヒドロキシル基を１個有する化合物のウレタン結合残
基、Ｒ_２はポリイソシアネート化合物の両端ウレタン結
合残基、Ｒ_３はカルボキシル基含有ポリオールの両端ウ
レタン結合残基、Ｘは下記一般式（２）式で示される構
造、ｎは１〜２０の整数である。

【００１１】

【化４】 ここで、Ｒ_４は融点２０℃以上のポリオールの両端ウレ
タン結合残基であり、Ｒ_２、Ｒ_３は上記と同様である。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下に、本発明を詳細に述べる。
本発明のカルボキシル基含有ポリマー（Ａ）としては、
特に限定されないが、カルボキシル基含有のアクリル系
樹脂が好適に用いられ、（メタ）アクリレートを主成分
とし、エチレン性不飽和カルボン酸と必要に応じて他の
共重合可能なモノマーを共重合したアクリル系共重合体
が用いられる。アセトアセチル基含有アクリル系共重合
体を用いることもできる。

【００１３】ここで（メタ）アクリレートとしては、メ
チル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレー
ト、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）ア
クリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチ
ルヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メ
タ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ジ
メチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシ
エチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メ
タ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等
が例示される。

【００１４】エチレン性不飽和カルボン酸としては、ア
クリル酸、メタクリル酸、クロトン酸等のモノカルボン
酸が好適に用いられ、その他、マレイン酸、フマール
酸、イタコン酸等のジカルボン酸、あるいはそれらの無
水物やハーフエステルも用いることができる。これらの
中では、アクリル酸とメタクリル酸が特に好ましい。他
の共重合可能モノマーとしては、アクリルアミド、メタ
クリルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリ
ル、スチレン、α−メチルスチレン、酢酸ビニル、アル
キルビニルエーテル等が例示できる。

【００１５】カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）の酸価
については特に制限されないが、１００〜２００ｍｇＫ
ＯＨ／ｇが好ましく、より好ましくは１２０〜１８０ｍ
ｇＫＯＨ／ｇ、特に好ましくは１３０〜１７０ｍｇＫＯ
Ｈ／ｇである。酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では現
像性が低下し、解像力の低下を招き、２００ｍｇＫＯＨ
／ｇを越えると硬化レジストの耐現像液性が低下し、細
線密着性の低下を招くことになり好ましくない。該酸価
を満足させる方法としては、例えばエチレン性不飽和カ
ルボン酸を１５〜３０重量％程度共重合することにより
可能である。

【００１６】更に、該カルボキシル基含有ポリマー
（Ａ）の重量平均分子量は３００００〜１２００００
で、好ましくは５００００〜１０００００、特に好まし
くは６００００〜９００００であり、重量平均分子量が
３００００未満では樹脂が柔らかくなり過ぎてロール形
態に加工したときに該樹脂がしみ出すといったエッジフ
ュージョンが発生する。逆に１２００００を越えると解
像度が低下し不適当である。尚、重量平均分子量は、ゲ
ルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ、ポリ
スチレン換算）により測定される。

【００１７】カルボキシル基含有ウレタンアクリル系オ
リゴマー（Ｂ）は、上記一般式（１）で示される構造を
有する化合物であればよい。上記のカルボキシル基含有
ウレタンアクリル系オリゴマー（Ｂ）を得る方法として
は、特に限定されないが、例えば、カルボキシル基含有
ポリオール化合物（ｂ１）とポリイソシアネート化合物
（ｂ２）を１：２のモル比（理論値）で反応させた後、
得られる反応生成物（ｂ３）に、融点が２０℃以上の高
分子ポリオール（ｂ４）を反応させ、更に（メタ）アク
リロイル基含有ヒドロキシ化合物（ｂ５）を反応させる
方法が挙げられる。

【００１８】かかるカルボキシル基含有ポリオール化合
物（ｂ１）としては、特に限定されないが、分子量５０
０以下のカルボキシル基含有ポリオール化合物が好まし
く、具体例としては２，２−ビス（ヒドロキシメチル）
酪酸、酒石酸、２，４−ジヒドロキシ安息香酸、３，５
−ジヒドロキシ安息香酸、２，２−ビス（ヒドロキシメ
チル）プロピオン酸、２，２−ビス（ヒドロキシエチ
ル）プロピオン酸、２，２−ビス（ヒドロキシプロピ
ル）プロピオン酸、ジヒドロキシメチル酢酸、ビス（４
−ヒドロキシフェニル）酢酸、４，４−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）ペンタン酸、ホモゲンチジン酸等が挙
げられ、好適には２，２−ビス（ヒドロキシメチル）酪
酸、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸、
２，２−ビス（ヒドロキシエチル）プロピオン酸、２，
２−ビス（ヒドロキシプロピル）プロピオン酸が用いら
れる。該カルボキシル基含有ポリオール化合物（ｂ１）
の分子量が５００を越えると反応溶媒への溶解性が低下
してイソシアネートとの反応性が低下し好ましくない。

【００１９】ポリイソシアネート化合物（ｂ２）として
は、特に限定されないが、分子量５００以下、好ましく
は分子量３００以下のポリイソシアネート化合物が好ま
しく、具体例としては、ヘキサメチレンジイソシアネー
ト、ヘプタンメチレンジイソシアネート、２，２−ジメ
チルペンタン−１，５−ジイソシアネート、オクタメチ
レンジイソシアネート、２，５−ジメチルヘキサン−
１，６−ジイソシアネート、２，２，４−トリメチルペ
ンタン−１，５−ジイソシアネート、ノナメチレンジイ
ソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサンジイソ
シアネート、デカメチレンジイソシアネート、ウンデカ
メチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシア
ネート、トリデカメチレンジイソシアネート、ペンタデ
カメチレンジイソシアネート、ブテンジイソシアネー
ト、１，３−ブタジエン−１，４−ジイソシアネート、
２−ブチニレンジイソシアネート、２，４−トリレンジ
イソシアネート、イソホロンジイソシアネート、１，３
−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジ
イソシアネート等が挙げられ、好適にはヘキサメチレン
ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートが用い
られる。該ポリイソシアネート化合物（ｂ２）の分子量
が５００を越えるとジオールとの反応性が低下して好ま
しくない。

【００２０】上記カルボキシル基含有ポリオール化合物
（ｂ１）とポリイソシアネート化合物（ｂ２）を反応さ
せるに当たっては、公知の反応手段を用いることがで
き、例えば、ポリイソシアネートに安定な溶媒（酢酸エ
チル等）中で該溶媒の沸点以下の温度で反応させればよ
い。但し、本発明においては、上記の如くカルボキシル
基含有ポリオール化合物（ｂ１）とポリイソシアネート
化合物（ｂ２）の反応モル比を理論値として１：２にす
ること（実際の仕込みに当たっては数％程度の誤差は許
容される）が好ましく、かかる条件を逸脱すると両末端
にイソシアネートを付加することができず、後述するエ
チレン性不飽和基の導入が困難となり好ましくない。

【００２１】次いで、上記の如くカルボキシル基含有ポ
リオール化合物（ｂ１）とポリイソシアネート化合物
（ｂ２）を反応させて得られる化合物（ｂ３）に、更に
融点が２０℃以上、好ましくは３０℃〜７０℃、更に好
ましくは４０℃〜６０℃の高分子ポリオール（ｂ４）を
反応させるのであるが、かかる高分子ポリオール（ｂ
４）としては、特に限定されないが、ポリエーテルポリ
オール、ポリエステルポリオールから選ばれる少なくと
も１種であることが好ましく、例えば、ポリエーテルポ
リオールとしてはポリエチレングリコール＃１０００、
＃１５４０、＃２０００、＃４０００、＃６０００、＃
１１０００、＃２００００、ポリテトラメチレングリコ
ール＃２０００、ポリ１，４−ブタンジオール等が挙げ
られ、ポリエステルポリオールとしてはこれらポリオー
ルとアジピン酸あるいはフタル酸、二量化リノレイン
酸、マレイン酸、グルタル酸等から得られるポリエステ
ルポリオール等が挙げられる。市販品では例えば、旭電
化工業製のアデカニューエースＦ１５−２０、Ｆ７−３
７、Ｆ１３−３５、Ｆ９−３０、Ｙ４−３０、Ｌ４−７
１、Ｙ１４−９０、ＹＧ−１１１、Ｙ９６−２０、ＹＴ
−６５０等が挙げられる。かかる高分子ポリオールの融
点が２０℃未満ではエッジフュージョンが発生しやすく
なり好ましくない。逆に７０℃を越えると硬化レジスト
の柔軟性が低下してしまい好ましくない。

【００２２】上記反応においては、公知の方法を採用す
ることができ、例えば、上記の如きカルボキシル基含有
ポリオール化合物（ｂ１）とポリイソシアネート化合物
（ｂ２）の反応生成物（ｂ３）溶液中に融点が２０℃以
上の高分子ポリオール（ｂ４）を添加し、沸点以下の温
度で反応させればよい。又、反応を促進するためにジブ
チルチンラウレート等の公知の触媒を添加することもで
きる。更に、上記で得られる反応生成物に（メタ）アク
リロイル基含有ヒドロキシ化合物（ｂ５）を反応させる
ことにより、カルボキシル基含有ウレタンアクリル系オ
リゴマー（Ｂ）が得られる。

【００２３】かかるアクリロイル基含有ヒドロキシ化合
物（ｂ５）としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）ア
クリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレ
ート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２
−（メタ）アクリロイロキシエチル−２−ヒドロキシプ
ロピルフタレート、グリセリンジ（メタ）アクリレー
ト、２−ヒドロキシ−３−アクリロイロキシプロピル
（メタ）アクリレート等が挙げられ、好適には２−ヒド
ロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプ
ロピル（メタ）アクリレートが用いられる。

【００２４】かくして得られるカルボキシル基含有ウレ
タンアクリル系オリゴマー（Ｂ）は、特に、反応生成物
（ｂ３）の（Ｂ）中に占める重量割合が１５〜６５重量
％であることが好ましく、かかる含有量が１５重量％未
満では硬化レジストの充分な強度が得られず、逆に、６
５重量％を越えると硬化レジストの柔軟性が低下して好
ましくない。該反応生成物（ｂ３）の重量割合をコント
ロールするには上記反応で、（ｂ３）〜（ｂ５）の割合
をコントロールすればよい。

【００２５】カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）１００
重量部に対するカルボキシル基含有ウレタンアクリル系
オリゴマー（Ｂ）の含有割合は、２０〜１００重量部で
あることが好ましく、特には３０〜９０重量部、更には
４０〜８０重量部であることが好ましい。カルボキシル
基含有ウレタンアクリル系オリゴマー（Ｂ）の含有割合
が２０重量部未満では細線密着性の低下、硬化不良を招
き、含有割合が１００重量部を超えると硬化レジストの
剥離速度の低下、基板への貼合時のラミネート性の低下
を招くことになり好ましくない。

【００２６】１分子中に３個以上のエチレン性不飽和基
を有する光重合性モノマー（Ｃ）としては、トリメチロ
ールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリス
リトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリ
トールペンタ（メタ）アクリレート、トリ（メタ）アク
リロイルオキシエトキシトリメチロールプロパン、グリ
セリンポリグリシジルエーテルトリ（メタ）アクリレー
ト等が挙げられ、中でもトリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート、トリ（メタ）アクリロイルオキ
シエトキシトリメチロールプロパン、グリセリンポリグ
リシジルエーテルトリ（メタ）アクリレートが好適であ
る。

【００２７】カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）１００
重量部に対する１分子中に３個以上のエチレン性不飽和
基を有する光重合性モノマー（Ｃ）の含有割合は、１５
〜９０重量部であることが好ましく、特には２５〜８５
重量部、更には３５〜８０重量部であることが好まし
い。該含有割合が１５重量部未満であると、細線密着
性、解像性の低下を招き、９０重量部を超えるとエッジ
フュージョンの発生、硬化レジストの剥離速度の低下を
招くこととなり好ましくない。

【００２８】上記１分子中に３個以上のエチレン性不飽
和基を有する光重合性モノマー（Ｃ）としては、それぞ
れ単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用い
てもよい。また、本発明の感光性樹脂組成物の必須成分
である（Ｃ）成分以外にその他のエチレン性不飽和基を
有する光重合性モノマーを併用することも可能である。
例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、
２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒ
ドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−フェノキシ
−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−
（メタ）アクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロピル
フタレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メ
タ）アクリレート、グリセリンモノ（メタ）アクリレー
ト、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルアシッドホ
スフェート、フタル酸誘導体のハーフ（メタ）アクリレ
ート、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、エチレ
ングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、ブチレングリコールジ（メタ）アク
リレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレ
ート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型ジ
（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性ビス
フェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキ
サンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メ
タ）アクリレート、エチレングリコールジグリシジルエ
ーテルジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコール
ジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、フタル
酸ジグリシジルエステルジ（メタ）アクリレート、ヒド
ロキシピバリン酸変性ネオペンチルグリコールジ（メ
タ）アクリレート等が挙げられる。

【００２９】光重合開始剤（Ｄ）としては、特に限定さ
れず、公知の光重合開始剤を用いることができるが、例
えば、Ｐ，Ｐ′−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノ
ン、Ｐ，Ｐ′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノ
ン、Ｐ，Ｐ′−ビス（ジブチルアミノ）ベンゾフェノ
ン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、
ベンゾインｎ−ブチルエーテル、ベンゾインフェニルエ
ーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイル安
息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、ベンジルジフェニ
ルジスルフィド、ベンジルジメチルケタール、ジベンジ
ル、ジアセチル、アントラキノン、ナフトキノン、３，
３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、ベンゾ
フェノン、ジクロロアセトフェノン、２−クロロチオキ
サントン、２−メチルチオキサントン、２，４−ジエチ
ルチオキサントン、２，２−ジエトキシアセトフェノ
ン、２，２−ジクロロ−４−フェノキシアセトフェノ
ン、フェニルグリオキシレート、α−ヒドロキシイソブ
チルフェノン、ジベンゾスパロン、１−（４−イソプロ
ピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プ
ロパノン、２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニ
ル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン、トリブロモ
フェニルスルホン、トリブロモメチルフェニルスルホ
ン、更には２，４，６−［トリス（トリクロロメチ
ル）］−１，３，５−トリアジン、２，４−［ビス（ト
リクロロメチル）］−６−（４’−メトキシフェニル）
−１，３，５−トリアジン、２，４−［ビス（トリクロ
ロメチル）］−６−（４’−メトキシナフチル）−１，
３，５−トリアジン、２，４−［ビス（トリクロロメチ
ル）］−６−（ピペロニル）−１，３，５−トリアジ
ン、２，４−［ビス（トリクロロメチル）］−６−
（４’−メトキシスチリル）−１，３，５−トリアジン
等のトリアジン誘導体、アクリジン及び９−フェニルア
クリジン等のアクリジン誘導体、２，２’−ビス（ｏ−
クロロフェニル）−４，５，４’，５’−テトラフェニ
ル−１，２’−ビイミダゾール、２，２’−ビス（ｏ−
クロロフェニル）−４，５，４’，５’−テトラフェニ
ル−１，１’−ビイミダゾール、２，２’−ビス（ｏ−
フルオロフェニル）−４，５，４’，５’−テトラフェ
ニル−１，１’−ビイミダゾール、２，２’−ビス（ｏ
−メトキシフェニル）−４，５，４’，５’−テトラフ
ェニル−１，１’−ビイミダゾール、２，２’−ビス
（ｐ−メトキシフェニル）−４，５，４’，５’−テト
ラフェニル−１，１’−ビイミダゾール、２，４，
２’，４’−ビス［ビ（ｐ−メトキシフェニル）］−
５，５’−ジフェニル−１，１’−ビイミダゾール、
２，２’−ビス（２，４−ジメトキシフェニル）−４，
５，４’，５’−ジフェニル−１，１’−ビイミダゾー
ル、２，２’−ビス（ｐ−メチルチオフェニル）−４，
５，４’，５’−ジフェニル−１，１’−ビイミダゾー
ル、ビス（２，４，５−トリフェニル）−１，１’−ビ
イミダゾール等や特公昭４５−３７３７７号公報に開示
される１，２’−、１，４’−、２，４’−で共有結合
している互変異性体等のヘキサアリールビイミダゾール
誘導体、トリフェニルフォスフィン、そのほかにも２−
ベンゾイル−２−ジメチルアミノ−１−［４−モルフォ
リノフェニル］−ブタン等を挙げることができるが、好
適にはヘキサアリールビイミダゾール誘導体が用いられ
る。

【００３０】光重合開始剤（Ｄ）の含有量としては、上
記カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）、上記のカルボキ
シル基含有ウレタンアクリル系オリゴマー（Ｂ）、１分
子中に３個以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性
モノマー（Ｃ）の合計１００重量部に対して０．０１〜
１０重量部であることが好ましく、更に好ましくは０．
１〜８重量部、特に好ましくは１〜６重量部である。か
かる含有量が０．０１重量部未満では感度が著しく低下
して良好な作業性が得られず、逆に１０重量部を越える
とドライフィルムレジスト化したときの保存安定性が低
下して好ましくない。

【００３１】更に本発明では、アルキルアミン化合物
（Ｅ）を含有することがエッジフュージョンの改善の点
から好ましい。アルキルアミン化合物（Ｅ）としては、
特に制限されないが、炭素数４以上のトリアルキルアミ
ンであることが好ましく、具体的にはトリ−ｎ−ブチル
アミン、トリイソブチルアミン、トリ−ｔｅｒｔ−ブチ
ルアミン、トリ−ｎ−ペンチルアミン、トリ−ｎ−オク
チルアミン、トリス（２−エチルヘキシル）アミン、ト
リイソオクチルアミン、トリ−ｎ−デシルアミン、トリ
ドデシルアミン、トリ−ｎ−ヘキシルアミン等が挙げら
れ、中でもトリ−ｎ−ブチルアミン、トリ−ｎ−ペンチ
ルアミンが好ましく用いられる。

【００３２】アルキルアミン化合物（Ｅ）の含有量は、
上記カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）と上記のカルボ
キシル基含有ウレタンアクリル系オリゴマー（Ｂ）、１
分子中に３個以上のエチレン性不飽和基を有する光重合
性モノマー（Ｃ）の合計量１００重量部に対して、０．
０５〜７重量部であることが好ましく、特には０．１〜
５重量部、更には０．３〜３重量部であることが好まし
い。かかる含有量が０．０５重量部未満では期待する増
粘効果が得られず、７重量部を越えると現像性の低下を
招き好ましくない。

【００３３】本発明の感光性樹脂組成物には、そのほか
クリスタルバイオレット，マラカイトグリーン，マラカ
イトグリーンレイク，ブリリアントグリーン，パテント
ブルー，メチルバイオレット，ビクトリアブルー，ロー
ズアニリン，パラフクシン，エチレンバイオレット等の
着色染料、密着性付与剤、可塑剤、酸化防止剤、熱重合
禁止剤、溶剤、表面張力改質材、安定剤、連鎖移動剤、
消泡剤、難燃剤、等の添加剤を適宜添加することができ
る。

【００３４】次に、本発明の感光性樹脂組成物を用いた
ドライフィルムレジストの製造及びそれを用いるＰＤＰ
用基板に電極形成（パターン形成）する方法について説
明する。

【００３５】（成層方法）上記の感光性樹脂組成物は、
これをポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィル
ム、ポリスチレンフィルム等のベースフィルム面に塗工
した後、その塗工面の上からポリエチレンフィルム、ポ
リビニルアルコール系フィルム等の保護フィルムを被覆
してドライフィルムレジストとする。

【００３６】ドライフィルムレジスト以外の用途として
は、本発明の感光性樹脂組成物を、ディップコート法、
フローコート法、スクリーン印刷法等の常法により、加
工すべき（ガラス、金属等の）基板上に直接塗工し、厚
さ１〜１５０μｍの感光層を容易に形成することもでき
る。塗工時に、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ
アセテート、エチルセロソルブアセテート、シクロヘキ
サン、メチルセルソルブ、塩化メチレン、１，１，１−
トリクロルエタン等の溶剤を添加することもできる。

【００３７】（露光）ドライフィルムレジストによって
画像を形成させるにはベースフィルムと感光性樹脂組成
物層との接着力及び保護フィルムと感光性樹脂組成物層
との接着力を比較し、接着力の低い方のフィルムを剥離
してから感光性樹脂組成物層の側をガラス面やＩＴＯ膜
に貼り付けた後、他方のフィルム上にパターンマスクを
密着させて露光する。感光性樹脂組成物が粘着性を有し
ないときは、前記他方のフィルムを剥離してからパター
ンマスクを感光性樹脂組成物層に直接接触させて露光す
ることもできる。

【００３８】ＩＴＯ膜等の導電物に直接塗工した場合
は、その塗工面に直接またはポリエステルフィルム等を
介してパターンマスクを接触させ、露光に供する。露光
は通常紫外線照射により行い、その際の光源としては、
高圧水銀灯、超高圧水銀灯、カーボンアーク灯、キセノ
ン灯、メタルハライドランプ、ケミカルランプ等が用い
られる。紫外線照射後は、必要に応じ加熱を行って、硬
化の完全を図ることもできる。

【００３９】（現像）露光後は、レジスト上のフィルム
を剥離除去してから現像を行う。本発明の感光性樹脂組
成物は稀アルカリ現像型であるので、露光後の現像は、
炭酸ソーダ、炭酸カリウム等のアルカリ０．５〜３重量
％程度の稀薄水溶液を用いて行う。

【００４０】（エッチング）現像後、エッチングを行
う。エッチングは、通常塩化第二銅−塩酸又は塩化第二
鉄−塩酸等の酸性エッチング液が用いられるが、希にア
ンモニア系のアルカリエッチング液も用いられる。

【００４１】（硬化レジスト剥離）エッチング工程後、
残っている硬化レジストの剥離を行う。硬化レジストの
剥離除去は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の
０．５〜１０重量％程度の濃度のアルカリ水溶液からな
るアルカリ剥離液を用いて行う。次いで、充分に水洗浄
を行った後、乾燥される。かくして、ＰＤＰ用前面基板
上に電極が形成されて、その後、背面基材との間にガス
封入後、接合されてＰＤＰとして実用に供されるのであ
る。

【００４２】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。尚、実施例中「％」、「部」とあるのは、断りの
ない限り重量基準を意味する。

【００４３】実施例１ ［カルボキシル基含有ポリマー（Ａ１）溶液の調製］メ
チルメタクリレート／ｎ−ブチルメタクリレート／２−
エチルヘキシルアクリレート／２−ヒドロキシエチルメ
タクリレート／メタクリル酸の共重合割合が重量基準で
１５／３０／１５／２０／２０である共重合体（酸価１
４３．３ｍｇＫＯＨ／ｇ、ガラス転移点６６．３℃、重
量平均分子量８万）の４０％メチルエチルケトン溶液を
調製した。

【００４４】［カルボキシル基含有ウレタンアクリル系
オリゴマー（Ｂ１）の調製］温度計、撹拌機、水冷コン
デンサー、窒素ガス吹き込み口を備えた４つ口フラスコ
に、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸９
５．３ｇ（０．７１モル）とイソホロンジイソシアネー
ト３１５．７ｇ（１．４２モル）、酢酸エチル４５０ｇ
を仕込み、窒素雰囲気下、８０℃で反応させ、残存イソ
シアネート基が７．４％となった時点で、平均分子量１
５４０のポリエチレングリコール（融点４５．８℃）５
５４．４ｇ（０．３６モル）を加え、ジブチルスズラウ
リレート０．１５ｇを加えて更に約５時間反応させ、残
存イソシアネート基が１．３％となった時点で、反応温
度を６０℃に下げ、２−ヒドロキシエチルアクリレート
８１．３ｇ（０．７０モル）を加え反応させ、残存イソ
シアネート基が０．３％となった時点で反応を終了し、
カルボキシル基含有ウレタンアクリル系オリゴマー（Ｂ
１）溶液を得た。

【００４５】得られたカルボキシル基含有ウレタンアク
リル系オリゴマー（Ｂ１）の樹脂分は７０．０％、イソ
シアネート含有率は０．３％、酸価は２６．８ｍｇＫＯ
Ｈ／ｇであった。

【００４６】（ドープの調整）上記の如きカルボキシル
基含有ポリマー（Ａ１）溶液２５０部（該カルボキシル
基含有ポリマー（Ａ１）１００部）、カルボキシル基含
有ウレタンアクリル系オリゴマー（Ｂ１）溶液９５．７
１部（該カルボキシル基含有ウレタンアクリル系オリゴ
マー（Ｂ１）６７．０部）、グリセリンポリグリシジル
エーテルトリアクリレート（Ｃ１）４８．０部、２，
２′−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，５，４′，
５′−テトラフェニル−１，２′−ビイミダゾール（Ｄ
１）６．５部、ロイコクリスタルバイオレット０．６５
部、マラカイトグリーン０．１１部を配合し、更に溶媒
としてメチルエチルケトン４７部を混合してドープを調
製した。

【００４７】（ドライフィルムレジストの作製）次に上
記ドープをギャップ５ミルのアプリケーターを用いて厚
さ２０μｍのポリエステルフィルム上に塗工し、室温で
１分３０秒放置した後、６０℃、９０℃、１１０℃のオ
ーブンでそれぞれ３分間乾燥して、レジスト厚２５μｍ
のドライフィルムレジストを作製した（但し、保護フィ
ルムは設けていない）。

【００４８】（ＰＤＰガラス基板へのラミネート）この
ドライフィルムレジストをオーブンで８０℃に予熱した
ＩＴＯ付きガラス基材（２００ｍｍ×２００ｍｍ×２ｍ
ｍ）上に、ラミネートロール温度１００℃、同ロール圧
０．３ＭＰａ、ラミネート速度１．５ｍ／ｍｉｎにてラ
ミネートした。

【００４９】（露光、現像）ラミネート後、ＩＴＯ全面
にＬ／Ｓ（ライン／スペース）＝１００μｍ／１００μ
ｍになるようにラインパターンをポリエステルフィルム
上に置いて、オーク製作所製の平行露光機ＥＸＭ−１２
０１にて５ｋｗ超高圧水銀灯で１０００Ｊ／ｍ^２になる
よう露光した。露光後１５分間のホールドタイムをとっ
た後、１％炭酸ナトリウム水溶液、３０℃で、最小現像
時間の１．５倍の時間で現像し、その後、水洗、乾燥を
行って、Ｌ／Ｓ＝１００μｍ／１００μｍのレジスト層
のパターンを形成した。

【００５０】（エッチング、硬化レジスト剥離）上記の
パターンを塩化第２鉄（４５℃、４２°Ｂｅ）でエッチ
ングし、その後、レジストパターンに３％水酸化ナトリ
ウム水溶液を５０℃にて０．２ＭＰａの圧力でスプレー
して、レジスト層の剥離を行ってＩＴＯパターン（Ｌ／
Ｓ＝１００μｍ／１００μｍ）を、ＰＤＰ用基板上に形
成することができた。

【００５１】上記のＩＴＯパターンの作製工程におい
て、別途以下の評価を行った。

【００５２】（細線密着力）ストーファー２１段ステッ
プタブレットを用い、５００Ｊ／ｍ^２から１００００Ｊ
／ｍ^２まで、５００Ｊ／ｍ^２毎に露光を行い、１．０％
炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）を用いて、スプレー圧
０．１２ＭＰａで最小現像時間の１．５倍で現像した際
に、６段ステップタブレットが残っている時の露光量に
て、別途、Ｌ（ライン幅）／Ｓ（スペース幅）におい
て、Ｓ＝４００μｍで、Ｌが１０〜５０μｍで５μｍ毎
に設けられたパターンマスクを真空密着させて、露光を
行い、１．０％炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）を用い
て、スプレー圧０．１２ＭＰａで最小現像時間の１．５
倍で現像を行い、レジストの膨潤や浮きによる密着不良
が全くみられない最小密着線幅（μｍ）を求めた。

【００５３】（解像性）上記の６段ステップタブレット
の露光量にて、別途、Ｌ（ライン幅）／Ｓ（スペース
幅）において、Ｌ＝４００μｍで、Ｓが１０〜５０μｍ
で５μｍ毎に設けられたパターンマスクを真空密着させ
て、露光を行い、１．０％炭酸ナトリウム水溶液（３０
℃）を用いて、スプレー圧０．１２ＭＰａで最小現像時
間の１．５倍で現像した際に、解像する最小スリット幅
（μｍ）を測定した。

【００５４】（保存安定性）膜厚２０μｍのポリエステ
ルフィルム上に上記感光性樹脂組成物を塗工し、乾燥
し、乾燥後の膜厚が２５μｍのレジスト層を得、その上
にポリエチレンフィルムを貼合し、三層構成の積層体を
得た。該積層体を幅１０５０ｍｍにスリットしながら、
長さ１５０ｍのものを支管（外径８２．２ｍｍ）に巻き
取った。そして、温度２２±２℃、湿度５５％ＲＨの条
件下で、両端にブラケットをはめ空中、横置きで放置
し、端部からのレジストのしみ出し具合を目視観察し、
しみ出しまでの日数を求めた。評価基準は下記の通りで
ある。 ◎・・・３ヶ月以上 ○・・・２ヶ月以上３ヶ月未満 △・・・１ヶ月以上２ヶ月未満 ×・・・１ヶ月未満

【００５５】実施例２ ［カルボキシル基含有ウレタンアクリル系オリゴマー
（Ｂ２）の調製］実施例１と同様にして、２，２−ビス
（ヒドロキシメチル）プロピオン酸１１９．５ｇ（０．
８９モル）とイソホロンジイソシアネート３９６．２ｇ
（１．７８モル）、酢酸エチル４３５ｇを仕込み、窒素
雰囲気下、８０℃で反応させ、残存イソシアネート基が
８．３％となった時点で、ポリエステルポリオールとし
て旭電化工業製「アデカニューエースＦ１５−２０」
（融点４５℃）４４５．６ｇ（０．４５モル）を加え、
ジブチルスズラウリレート０．１５ｇを加えて更に約５
時間反応させ、残存イソシアネート基が１．８％となっ
た時点で、反応温度を６０℃に下げ、２−ヒドロキシエ
チルアクリレート１０３．０ｇ（０．８８モル）を加え
反応させ、残存イソシアネート基が０．３％となった時
点で反応を終了し、カルボキシル基含有ウレタンアクリ
ル系オリゴマー（Ｂ２）溶液を得た。

【００５６】得られたカルボキシル基含有ウレタンアク
リル系オリゴマー（Ｂ２）の樹脂分は７０．５％、イソ
シアネート含有率は０．３％、酸価は３３．０ｍｇＫＯ
Ｈ／ｇであった。

【００５７】（ドープの調整）実施例１と同様のカルボ
キシル基含有ポリマー（Ａ１）溶液２５０部（該カルボ
キシル基含有ポリマー（Ａ１）１００部）、上記のカル
ボキシル基含有ウレタンアクリル系オリゴマー（Ｂ２）
溶液９２．２０部（カルボキシル基含有ウレタンアクリ
ル系オリゴマー（Ｂ２）６５部）、グリセリンポリグリ
シジルエーテルトリアクリレート（Ｃ１）７０．０部、
２，２′−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，５，
４′，５′−テトラフェニル−１，２′−ビイミダゾー
ル（Ｄ１）７．０部、ロイコクリスタルバイオレット
０．７部、マラカイトグリーン０．１２部を配合し、更
に溶媒としてメチルエチルケトン６６部を混合してドー
プを調製した。その後、実施例１と同様にドライフィル
ムレジストを作製し、ＩＴＯ付きガラス基板へのラミネ
ートを行い、露光・現像を行って、実施例１と同様の評
価を行った。

【００５８】実施例３ ［カルボキシル基含有ポリマー（Ａ２）溶液の調製］メ
チルメタクリレート／ｎ−ブチルメタクリレート／２−
ヒドロキシエチルメタクリレート／メタクリル酸の共重
合割合が重量基準で５０／１０／１５／２５である共重
合体（酸価１６３．１ｍｇＫＯＨ／ｇ、ガラス転移点１
０２℃、重量平均分子量８万）の４０％メチルエチルケ
トン溶液を調製した。

【００５９】（ドープの調整）上記の如きカルボキシル
基含有ポリマー（Ａ２）溶液２５０部（該カルボキシル
基含有ポリマー（Ａ２）１００部）、実施例２と同様の
カルボキシル基含有ウレタンアクリル系オリゴマー（Ｂ
２）溶液１３４．７５部（カルボキシル基含有ウレタン
アクリル系オリゴマー（Ｂ２）９５部）、トリメチロー
ルプロパントリメタクリレート（Ｃ２）５５．０部、
２，２′−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，５，
４′，５′−テトラフェニル−１，２′−ビイミダゾー
ル（Ｄ１）７．８部、ロイコクリスタルバイオレット
０．７８部、マラカイトグリーン０．１３部を配合し、
更に溶媒としてメチルエチルケトン６９部を混合してド
ープを調製した。その後、実施例１と同様にドライフィ
ルムレジストを作製し、ＩＴＯ付きガラス基板へのラミ
ネートを行い、露光・現像を行って、実施例１と同様の
評価を行った。

【００６０】実施例４ ［カルボキシル基含有ウレタンアクリル系オリゴマー
（Ｂ３）の調製］実施例１と同様にして、２，２−ビス
（ヒドロキシメチル）プロピオン酸８１．８ｇ（０．６
１モル）とイソホロンジイソシアネート２７１．２ｇ
（１．２２モル）、酢酸エチル４３５ｇを仕込み、窒素
雰囲気下、８０℃で反応させ、残存イソシアネート基が
６．７％となった時点で、分子量２０００のポリテトラ
メチレングリコール（融点３０℃）６２０．０ｇ（０．
３１モル）を加え、ジブチルスズラウリレート０．１５
ｇを加えて更に約５時間反応させ、残存イソシアネート
基が１．３％となった時点で、反応温度を６０℃に下
げ、２−ヒドロキシエチルアクリレート６９．７ｇ
（０．６０モル）を加え反応させ、残存イソシアネート
基が０．３％となった時点で反応を終了し、カルボキシ
ル基含有ウレタンアクリル系オリゴマー（Ｂ３）溶液を
得た。

【００６１】得られたカルボキシル基含有ウレタンアク
リル系オリゴマー（Ｂ３）の樹脂分は７１．１％、イソ
シアネート含有率は０．３％、酸価は２４．６ｍｇＫＯ
Ｈ／ｇであった。

【００６２】（ドープの調整）実施例３と同様のカルボ
キシル基含有ポリマー（Ａ２）溶液２５０部（該カルボ
キシル基含有ポリマー（Ａ１）１００部）、上記のカル
ボキシル基含有ウレタンアクリル系オリゴマー（Ｂ３）
溶液４２．１９部（カルボキシル基含有ウレタンアクリ
ル系オリゴマー（Ｂ３）３０．０部）、グリセリンポリ
グリシジルエーテルトリアクリレート（Ｃ１）７５．０
部、２，２′−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，５，
４′，５′−テトラフェニル−１，２′−ビイミダゾー
ル（Ｄ１）６．５部、ロイコクリスタルバイオレット
０．６５部、マラカイトグリーン０．１１部を配合し、
更に溶媒としてメチルエチルケトン５０部を混合してド
ープを調製した。その後、実施例１と同様にドライフィ
ルムレジストを作製し、ＩＴＯ付きガラス基板へのラミ
ネートを行い、露光・現像を行って、実施例１と同様の
評価を行った。

【００６３】実施例５ 実施例２において感光性樹脂組成物のドープに、更にト
リ−ｎ−ブチルアミン（Ｅ１）を２．４部配合した感光
性樹脂のドープを用いた以外は同様に行い、実施例１と
同様の評価を行った。

【００６４】比較例１ 実施例１において、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）
プロピオン酸２５７．９ｇ（１．１６モル）とイソホロ
ンジイソシアネート５２０．２ｇ（２．３４モル）、酢
酸エチル４３５ｇを仕込み、窒素雰囲気下、８０℃で反
応させ、残存イソシアネート基が８．６％となった時点
で、分子量１５４０のポリエチレングリコールに代わっ
て分子量４００のポリエチレングリコール（融点６℃）
２３６．０ｇ（０．５９モル）を加え、ジブチルスズラ
ウリレート０．１５ｇを加えて更に約５時間反応させ、
残存イソシアネート基が２．０％となった時点で、反応
温度を６０℃に下げ、２−ヒドロキシエチルアクリレー
ト１３４．７ｇ（１．１６モル）を加え反応させ、残存
イソシアネート基が０．３％となった時点で反応を終了
し、カルボキシル基含有ウレタンアクリル系オリゴマー
（Ｂ’１）溶液を得た。

【００６５】得られたカルボキシル基含有ウレタンアク
リル系オリゴマー（Ｂ’１）の樹脂分は７０．０％、イ
ソシアネート含有率は０．３％、酸価は４４．０ｍｇＫ
ＯＨ／ｇであった。次に実施例１において、カルボキシ
ル基含有ウレタンアクリル系オリゴマー（Ｂ１）溶液を
上記ウレタンアクリル系オリゴマー（Ｂ’１）に変えた
以外は同様に感光性樹脂組成物のドープを調製し、ＩＴ
Ｏ付きガラス基板へのラミネートを行い、露光・現像を
行って、実施例１と同様の評価を行った。

【００６６】比較例２ 実施例１において、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）
プロピオン酸の代わりにネオペンチルグリコールを用
い、ネオペンチルアルコール８５．２ｇ（０．７１モ
ル）とイソホロンジイソシアネート３１５．７ｇ（１．
４２モル）、酢酸エチル４５０ｇを仕込み、窒素雰囲気
下、８０℃で反応させ、残存イソシアネート基が７．４
％となった時点で、平均分子量１５４０のポリエチレン
グリコール（融点４５．８℃）５５４．４ｇ（０．３６
モル）を加え、ジブチルスズラウリレート０．１５ｇを
加えて更に約５時間反応させ、残存イソシアネート基が
１．５％となった時点で、反応温度を６０℃に下げ、２
−ヒドロキシエチルアクリレート８１．３ｇ（０．７０
モル）を加え反応させ、残存イソシアネート基が０．３
％となった時点で反応を終了し、カルボキシル基を含有
しないウレタンアクリル系オリゴマー（Ｂ’２）溶液を
得た。

【００６７】得られたカルボキシル基含有ウレタンアク
リル系オリゴマー（Ｂ’２）の樹脂分は７０．２％、イ
ソシアネート含有率は０．３％、酸価は０ｍｇＫＯＨ／
ｇであった。次に実施例１において、カルボキシル基含
有ウレタンアクリル系オリゴマー（Ｂ１）溶液を上記ウ
レタンアクリル系オリゴマー（Ｂ’２）に変えた以外は
同様に感光性樹脂組成物のドープを調製し、ＩＴＯ付き
ガラス基板へのラミネートを行い、露光・現像を行っ
て、実施例１と同様の評価を行った。

【００６８】比較例３ 実施例１において、グリセリンポリグリシジルエーテル
トリアクリレート（Ｃ１）に代わって、２−フェノキシ
−２−ヒドロキシプロピルメタクリレート（Ｃ’）を配
合した以外は同様に感光性樹脂組成物のドープを調製
し、ＩＴＯ付きガラス基板へのラミネートを行い、露光
・現像を行って、実施例１と同様の評価を行った。実施
例及び比較例の評価結果は、表１に示す。

【００６９】

【表１】

【００７０】

【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物は、カルボキ
シル基含有ポリマー（Ａ）、特定のカルボキシル基含有
ウレタンアクリル系オリゴマー（Ｂ）、１分子中に３個
以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマー
（Ｃ）、光重合性開始剤（Ｄ）を含有しているため、細
線密着性、解像性に優れ、かつエッジフュージョンの発
生が抑制され保存安定性に優れた効果を有するものであ
り、特に広幅化、長尺化にも対応した保存安定性を示
し、とりわけプラズマディスプレイパネルの電極形成加
工用途に非常に有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｆ 7/033 Ｇ０３Ｆ 7/033 Ｆターム(参考） 2H025 AA02 AA14 AB11 AB17 AC01 AD01 BC14 BC42 BC66 CA01 CA20 CA28 CB13 CB14 CB43 CC20 FA03 FA17 4J027 AC03 AC04 AE04 AE07 AG04 AG09 AG14 AG23 AG24 AG25 BA07 BA08 BA14 BA20 BA23 BA24 BA26 BA27 BA28 CA03 CA09 CA25 CB10 CC05 CD10

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）、下
   記一般式（１）で示されるカルボキシル基含有ウレタン
   アクリル系オリゴマー（Ｂ）、１分子中に３個以上のエ
   チレン性不飽和基を有する光重合性モノマー（Ｃ）、及
   び光重合開始剤（Ｄ）を含有してなることを特徴とする
   感光性樹脂組成物。 【化１】 ここで、Ｒ_１はエチレン性不飽和基を１個以上有し、か
   つヒドロキシル基を１個有する化合物のウレタン結合残
   基、Ｒ_２はポリイソシアネート化合物の両端ウレタン結
   合残基、Ｒ_３はカルボキシル基含有ポリオールの両端ウ
   レタン結合残基、Ｘは下記一般式（２）式で示される構
   造、ｎは１〜２０の整数である。 【化２】 ここで、Ｒ_４は融点２０℃以上のポリオールの両端ウレ
   タン結合残基であり、Ｒ_２、Ｒ_３は上記と同様である。
2. 【請求項２】 融点２０℃以上のポリオールが、ポリエ
   ーテルポリオール、ポリエステルポリオールから選ばれ
   る少なくとも１種であることを特徴とする請求項１記載
   の感光性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 カルボキシル基含有ポリマー（Ａ）１０
   ０重量部に対して、カルボキシル基含有ウレタンアクリ
   ル系オリゴマー（Ｂ）を２０〜１００重量部、光重合性
   モノマー（Ｃ）を１５〜９０重量部含有し、（Ａ）、
   （Ｂ）及び（Ｃ）の合計１００重量部に対して、光重合
   開始剤（Ｄ）を０．０１〜１０重量部含有してなること
   を特徴とする請求項１または２記載の感光性樹脂組成
   物。
4. 【請求項４】 更に、アルキルアミン化合物（Ｅ）を含
   有してなることを特徴とする請求項１〜３いずれか記載
   の感光性樹脂組成物。
5. 【請求項５】 ドライフィルムレジストに用いることを
   特徴とする請求項１〜４いずれか記載の感光性樹脂組成
   物。
6. 【請求項６】 プラズマディスプレイパネルの電極形成
   に用いることを特徴とする請求項１〜５いずれか記載の
   感光性樹脂組成物。