CN104914673A

CN104914673A - 感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图形的形成方法和触摸面板的制造方法

Info

Publication number: CN104914673A
Application number: CN201510111771.2A
Authority: CN
Inventors: 平松尚树; 木村伯世
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 2014-03-14
Filing date: 2015-03-13
Publication date: 2015-09-16
Anticipated expiration: 2035-03-13
Also published as: TW201543162A; KR20150107644A; KR102526280B1; JP2015175961A; TWI670569B; CN104914673B; KR20220044470A; KR102383138B1; JP6361191B2

Abstract

本发明提供感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图形的形成方法和触摸面板的制造方法。一种ITO蚀刻用感光性树脂组合物，含有(A)成分：粘合剂聚合物、(B)成分：光聚合性化合物、和(C)成分：光聚合引发剂，所述(B)成分包含下述通式(1)所表示的(甲基)丙烯酸酯化合物。R¹-O-R²-O-R³ (1)[式(1)中，R¹表示丙烯酰基或甲基丙烯酰基。R²表示含有羟基的亚烷基或具有羟基的聚氧亚烷基。R³表示丙烯酰基、甲基丙烯酰基、烷基或芳基]。

Description

感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图形的形成方法和触摸面板的制造方法

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图形的形成方法和触摸面板的制造方法。

背景技术

触摸面板的触摸传感器部为具有传感器部位和引出配线部位的构成，传感器部位在显示视觉信息的范围(可视区)中检测基于人指等的接触的位置信息，引出配线部位用于将位置信息传到外部元件。

在上述传感器部位形成有可见光的吸收和散射少且具有导电性的电极图形。另外，引出配线部位的各配线使用电阻值小的金属。

这样的传感器部位和引出配线部位例如使用负型感光性树脂组合物，如图2所示进行制造。另外，图2是表示触摸面板的触摸传感器部以前的制造方法的示意截面图。首先，在具有透明导电层14的支撑基材12(聚对苯二甲酸乙二酯等膜基板或玻璃基板)上通过感光性树脂组合物的涂布等形成感光性树脂组合物层16(感光性树脂组合物层形成工序)(图2(a))。接着，对感光性树脂组合物层16的规定部分照射活性光线而使曝光部分固化(曝光工序)。然后，将未固化部分从透明导电层14上除去，从而在透明导电层14上形成包含感光性树脂组合物的固化物的抗蚀图形(显影工序)(图2(b))。对抗蚀图形实施蚀刻处理，从支撑基材12上除去透明导电层14的一部分，形成传感器部位的透明导电层的图形(蚀刻工序)(图2(c))。接着，从透明导电层14将抗蚀剂剥离、除去(剥离工序)(图2(d))。接下来，为了制作从所形成的传感器部位的透明导电层的图形引出的引出配线18，通过使用了银糊等的丝网印刷来形成，由此制造触摸传感器部。

另外，由于触摸面板的边框(荧光屏)的狭小化，要求引出配线部位的配线宽度和间距狭小化。在使用了银糊的丝网印刷中，形成L/S(线宽/间隔宽)为70/70(单位：μm)程度的图形被视为极限，但为了应对边框的狭小化，要求形成L/S小于或等于30/30(单位：μm)的图形。

为了制造引出配线的图形中L/S小、引出配线的间距狭小的触摸传感器部，提出了使用光刻技术的触摸传感器部的形成方法(例如，参照专利文献1)。在该触摸传感器部的制造方法中，首先，在具有透明导电层和金属层的支撑基材上使用感光性树脂组合物形成第一感光性树脂组合物层(第1感光性树脂组合物层形成工序)。接着，对感光性树脂组合物层的规定部分照射活性光线而使曝光部分固化(第1曝光工序)，然后，将未固化部分从金属层上除去，从而在金属层上形成包含感光性树脂组合物的固化物的抗蚀图形(第1显影工序)。接着，通过蚀刻处理，将金属层和透明导电层除去(第1蚀刻工序)。接着，将抗蚀图形从金属层上剥离、除去(第1剥离工序)。接下来，重新使用感光性树脂组合物在金属层上形成第二感光性树脂组合物层(第2感光性树脂组合物层形成工序)。接着，对感光性树脂组合物层的规定部分照射活性光线而使曝光部分固化(第2曝光工序)，然后，将未固化部分从金属层上除去，从而在金属层上形成抗蚀图形(第2显影工序)。接着，通过蚀刻处理仅将传感器部位中不需要的未形成抗蚀图形的金属层除去(第2蚀刻工序)，最后将抗蚀图形剥离、除去，由此制造触摸传感器部。

在这样的触摸传感器部的制造方法中，通过使用光刻技术，理论上能够使L/S小于或等于30/30(单位：μm)，能够对触摸面板的薄型轻量化有很大贡献。另一方面，触摸传感器部的透明导电层例如可以通过使用溅射技术将氧化铟锡(ITO)制膜来形成。另外，形成于透明导电层上的金属层，例如可以与透明导电层同样地使用溅射技术来形成。使用溅射技术形成的透明导电层和金属层的表面具有非常高的平滑性。由于有时具有非常高的平滑性的金属层与感光性树脂组合物的密合性降低，因此针对使用铜、铜与镍的合金、钼-铝-钼层叠体、银与钯与铜的合金等的金属层，对使用的感光性树脂组合物要求高的密合性。

另外，从蚀刻处理容易的观点考虑，透明导电层例如使用非晶性的ITO。这里，非晶性的ITO电阻值高，因此例如通过利用加热(退火)处理进行ITO的结晶化而降低了电阻值。然而，近年来随着触摸面板的薄型轻量化，要求使用膜基材作为触摸面板部的支撑基材。在使用膜基材作为支撑基材的情况下，如果进行退火处理，则发生膜基材的收缩等，尺寸稳定性恶化。因此，必须在形成透明导电层的图形之前，使用结晶性的ITO作为透明导电层。

非晶性的ITO能够在草酸等弱酸中充分溶解，而结晶性的ITO必须使用浓盐酸(>20质量％)等强酸且在加热条件(40～50℃程度)下进行蚀刻。因此，对于使用的感光性树脂组合物，要求高耐酸性，即要求：即使经过使用了强酸的蚀刻，也能够确保与金属层的密合性，金属不易被强酸腐蚀。

作为提高耐酸性(浸渍在强酸中后的密合性)的技术，提出了一种以特定的环氧化合物、光聚合性化合物以及光聚合引发剂为必须成分的感光性树脂组合物(例如，参照专利文献2)。

另外，在形成将抗蚀图形的L/S设为小于或等于30/30(单位：μm)且具有高分辨率的抗蚀图形的情况下，容易产生抗蚀图形的起伏、缺口、剥离等不良。由于不良的产生，传感器部位的电极和引出配线有可能产生短路和断线。因此，要求抗蚀图形不产生起伏、缺口、剥离等。

为了减少这样的抗蚀图形的不良，研究了各种感光性树脂组合物。例如，提出了添加特定的交联剂、特定的硅烷偶联剂等，以及以具有特定结构单元的粘合剂聚合物为必须成分等方案(例如，参照专利文献3～7)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4855536号公报

专利文献2：日本专利第4219641号公报

专利文献3：日本特开2002-040645号公报

专利文献4：日本特开2002-268215号公报

专利文献5：日本特开2008-112146号公报

专利文献6：日本特开2009-042720号公报

专利文献7：日本特开2003-107695号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，专利文献2所记载的感光性树脂组合物与基材的密合性不充分，因此难以形成分辨率优异的抗蚀图形，有时产生抗蚀图形的不良。另外，专利文献3～7所记载的感光性树脂组合物有时在ITO蚀刻时产生抗蚀剂的剥落、缺口等不良。另外，关于现有技术文献所记载的感光性树脂组合物，在使用划格(crosscut)试验法等严格评价密合性时，有时不能充分满足要求性能。

本发明是为了解决这样的课题而作出的发明，其目的在于提供一种能够形成对基材的密合性优异的抗蚀图形的感光性树脂组合物。

解决课题的方法

本发明人等为了解决上述课题而反复进行了深入研究，结果发现：通过使用含有规定成分的ITO蚀刻用感光性树脂组合物，能够形成对基材的密合性优异的抗蚀图形。

即，本发明的第一方式涉及一种ITO蚀刻用感光性树脂组合物，含有(A)成分：粘合剂聚合物、(B)成分：光聚合性化合物、和(C)成分：光聚合引发剂，上述(B)成分包含下述通式(1)所表示的(甲基)丙烯酸酯化合物。

化1

R¹-O-R²-O-R³ (1)

在此，通式(1)中，R¹表示丙烯酰基或甲基丙烯酰基。R²表示含有羟基的亚烷基或具有羟基的聚氧亚烷基。R³表示丙烯酰基、甲基丙烯酰基、烷基或芳基。

这样的感光性树脂组合物对具有非常高的平滑性的基材的密合性大幅提高，因此在用于ITO蚀刻时能够形成密合性优异的抗蚀图形。

上述(B)成分可以含有具有(聚)氧亚乙基和(聚)氧亚丙基的双酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物。根据这样的感光性树脂组合物，抗蚀剂的耐酸性进一步提高，能够进一步显著抑制ITO蚀刻时因抗蚀剂溶胀引起的剥落。

上述(B)成分可以含有具有异氰脲酸酯基的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物。由此，能够对抗蚀剂赋予柔软性，且抗蚀剂的耐酸性提高。

本发明的第二方式涉及一种感光性元件，其具备支撑体和设于该支撑体的一面上的感光性树脂组合物层，该感光性树脂组合物层使用上述第一方式的感光性树脂组合物形成。根据这样的感光性元件，由于具备使用第一方式的感光性树脂组合物形成的感光性树脂组合物层，因此对平滑性高的基板具有优异的密合性，从而能够形成分辨率优异的图形。

本发明的第三方式涉及一种抗蚀图形的形成方法，具有如下工序：使用上述第一方式的感光性树脂组合物或第二方式的感光性元件，在基材上形成感光性树脂组合物层的第1工序；通过活性光线的照射将上述感光性树脂组合物层的一部分区域固化，形成固化物区域的第2工序；以及将上述感光性树脂组合物层的上述固化物区域以外的区域从上述基材上除去，得到由上述固化物区域构成的抗蚀图形的第3工序。根据这样的抗蚀图形的形成方法，由于对平滑性高的基板也具有优异的密合性，因此能够形成分辨率优异的图形。

本发明的第四方式涉及一种触摸面板的制造方法，具有如下工序：在具备支撑基材、设于该支撑基材的一面上的包含氧化铟锡的透明导电层和设于该透明导电层上的金属层的层叠基材的上述金属层上，形成由上述第一方式的感光性树脂组合物的固化物构成的抗蚀图形的第1工序；对上述金属层和上述透明导电层进行蚀刻，形成由上述透明导电层的剩余部分和上述金属层的剩余部分构成的层叠图形的第2工序；以及从上述层叠图形的一部分除去上述金属层，形成由上述透明导电层的剩余部分构成的透明电极和由上述金属层的剩余部分构成的金属配线的第3工序。

根据这样的触摸面板的制造方法，由于抗蚀图形由使用了上述第一方式的感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层形成，因此能够充分抑制蚀刻处理时抗蚀图形的剥离等，能够容易且高效率地制造窄间距的触摸面板(例如，具有L/S小于或等于30/30的引出配线的触摸面板)。

上述透明导电层可以包含结晶性的氧化铟锡，上述第2工序中的蚀刻可以是利用强酸进行的蚀刻。上述制造方法中，由于抗蚀图形由使用了上述第一方式的感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层形成，因此即使经过利用强酸进行的蚀刻也能够充分抑制抗蚀图形的剥离等。因此，上述制造方法可以合适地应用于使用了具备包含结晶性的氧化铟锡的透明导电层的层叠基材的触摸面板的制造。

发明的效果

根据本发明，可提供能够形成对平滑性高的基材的密合性优异的抗蚀图形的感光性树脂组合物。另外，根据本发明，可提供使用了该感光性树脂组合物的感光性元件、抗蚀图形的形成方法和触摸面板的制造方法。

附图说明

图1是表示本发明的感光性元件的一个实施方式的示意截面图。

图2是表示触摸面板以前的制造方法的示意截面图。

图3是表示本发明的触摸面板的制造方法的一个方式的示意截面图。

图4是表示利用本发明得到的触摸面板的一个方式的俯视图。

符号说明

2：支撑体、4：感光性树脂组合物层、6：保护层、10：感光性元件、12：支撑基材、14：透明导电层、16：感光性树脂组合物层、18：引出配线、22：支撑基材、24：透明导电层、26：金属层、28：感光性树脂组合物层、29：抗蚀图形、30：感光性树脂组合物层、31：抗蚀剂、52：透明电极(X电极)、54：透明电极(Y电极)、56，57：引出配线、100：触摸面板。

具体实施方式

以下，对用于实施本发明的方式进行详细说明。但是，本发明不限于以下的实施方式。另外，在本说明书中，(甲基)丙烯酸是指丙烯酸或者甲基丙烯酸，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯或者与其对应的甲基丙烯酸酯。

另外，在本说明书中，(聚)氧亚烷基是指氧亚烷基或者2个以上的亚烷基以醚键连接而成的聚氧亚烷基的至少一种。(聚)氧亚乙基是指氧亚乙基或者2个以上的亚乙基以醚键连接而成的聚氧亚乙基的至少一种，(聚)氧亚丙基是指氧亚丙基或者2个以上的亚丙基以醚键连接而成的聚氧亚丙基的至少一种。进而，“EO改性”是指具有(聚)氧亚乙基的化合物，“PO改性”是指具有(聚)氧亚丙基的化合物，“EO·PO改性”是指具有(聚)氧亚乙基和(聚)氧亚丙基二者的化合物。另外，关于“层”一词，在以平面图形式进行观察时，除了形成于整面的形状的结构以外，也包含形成于一部分的形状的结构。另外，使用“～”表示的数值范围表示包含“～”前后所记载的数值分别作为最小值和最大值的范围。另外，本说明书中阶段性记载的数值范围中，某一阶段的数值范围的上限值或下限值可以置换成其它阶段的数值范围的上限值或下限值。另外，本说明书中记载的数值范围中，该数值范围的上限值或下限值可以置换成实施例所示的值。

＜感光性树脂组合物＞

本实施方式的ITO蚀刻用感光性树脂组合物(以下，仅称为“感光性树脂组合物”。)是如下的感光性树脂组合物：含有(A)成分：粘合剂聚合物、(B)成分：光聚合性化合物、和(C)成分：光聚合引发剂，作为(B)成分，包含具有下述通式(1)的(甲基)丙烯酸酯化合物。

化2

R¹-O-R²-O-R³ (1)

根据这样的感光性树脂组合物，能够形成对平滑性高的基材的密合性优异的抗蚀图形。另外，关于所得的抗蚀图形，即使在使用盐酸来蚀刻ITO的情况下，也有不易产生剥落或缺口的倾向。因此，本实施方式的感光性树脂组合物适合用于ITO蚀刻，特别是适合用于包含结晶性ITO的透明导电层的蚀刻。

作为起到这样效果的理由，认为是由于位于基材最外表面的金属层的羟基与上述通式(1)所含的羟基形成氢键而表现出高密合性。

(A)成分：粘合剂聚合物

感光性树脂组合物含有至少一种作为(A)成分的粘合剂聚合物。作为粘合剂聚合物，例如，可列举使聚合性单体(monomer)进行自由基聚合而得到的聚合物。

作为聚合性单体(monomer)，可列举(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯、在α-位或芳香族环上进行了取代的能够聚合的苯乙烯衍生物、丙烯酰胺、丙烯酰胺衍生物、丙烯腈、乙烯醇的醚化合物、马来酸、马来酸酐、马来酸单酯、不饱和羧酸衍生物等。作为(甲基)丙烯酸酯，可列举(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸环烷基酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苄酯衍生物、(甲基)丙烯酸糠酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸金刚烷基酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、2,2,2-三氟乙基(甲基)丙烯酸酯、2,2,3,3-四氟丙基(甲基)丙烯酸酯、α-溴代丙烯酸、α-氯代丙烯酸、(甲基)丙烯酸二环戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二环戊氧基乙酯、(甲基)丙烯酸异冰片氧基乙酯、(甲基)丙烯酸环己氧基乙酯、(甲基)丙烯酸金刚烷氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯氧基丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二环戊氧基丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯氧基丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸金刚烷氧基丙氧基乙酯、β-呋喃基(甲基)丙烯酸、β-苯乙烯基(甲基)丙烯酸等。作为在α-位或芳香族环上进行了取代的能够聚合的苯乙烯衍生物，可列举乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯等。作为丙烯酰胺衍生物，可列举双丙酮丙烯酰胺等。作为乙烯醇的醚化合物，可列举乙烯基-正丁基醚等。作为马来酸单酯，可列举马来酸单甲酯、马来酸单乙酯、马来酸单异丙酯等。作为不饱和羧酸衍生物，可列举富马酸、肉桂酸、α-氰基肉桂酸、衣康酸、巴豆酸、丙炔酸等。它们可以单独使用或者任意组合2种以上使用。

(A)成分优选具有来自(甲基)丙烯酸的结构单元。(A)成分具有来自(甲基)丙烯酸的结构单元时，从分辨率和剥离性(蚀刻后的抗蚀剂剥离性)优异方面考虑，其含有率以(A)成分的总量为基准(100质量％、以下同样)优选为10质量％～60质量％，更优选为15质量％～50质量％，进一步优选为20质量％～35质量％。

另外，从丙烯酸显影性和剥离性进一步提高的观点出发，(A)成分优选具有来自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元。

作为(甲基)丙烯酸烷基酯，优选(甲基)丙烯酸与碳原子数1～12的烷基醇的酯。作为这样的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如，可列举(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯和(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，它们可以单独使用或者任意组合2种以上使用。

(A)成分具有来自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元时，从分辨率和密合性优异方面考虑，其含有率以(A)成分的总量为基准优选为40质量％～90质量％，更优选为50质量％～85质量％，进一步优选为65质量％～80质量％。

从显影性和密合性优异方面考虑，(A)成分的酸值优选为90mgKOH/g～250mgKOH/g，更优选为100mgKOH/g～240mgKOH/g，进一步优选为120mgKOH/g～235mgKOH/g，特别优选为130mgKOH/g～230mgKOH/g。

从缩短显影时间的观点出发，该酸值优选为大于或等于90mgKOH/g，更优选为大于或等于100mgKOH/g，进一步优选为大于或等于120mgKOH/g，特别优选为大于或等于130mgKOH/g。

另外，从感光性树脂组合物的固化物的密合性进一步提高方面出发，该酸值优选为小于或等于250mgKOH/g，更优选为小于或等于240mgKOH/g，进一步优选为小于或等于235mgKOH/g，特别优选为小于或等于230mgKOH/g。另外，在进行溶剂显影的情况下，优选将(甲基)丙烯酸等具有羧基的聚合性单体(monomer)调整为少量。

在(A)成分的重均分子量(Mw)通过凝胶渗透色谱(GPC)进行测定(由使用标准聚苯乙烯得到的标准曲线进行换算)的情况下，从显影性和密合性优异方面考虑，优选为10000～200000，更优选为20000～100000，进一步优选为25000～80000，特别优选为30000～60000。从显影性优异方面考虑，优选为小于或等于200000，更优选为小于或等于100000，进一步优选为小于或等于80000，特别优选为小于或等于60000。从密合性优异方面考虑，优选为大于或等于10000，更优选为大于或等于20000，进一步优选为大于或等于25000，特别优选为大于或等于30000。

从分辨率和密合性优异方面考虑，(A)成分的分散度(重均分子量/数均分子量)优选为小于或等于3.0，更优选为小于或等于2.8，进一步优选为小于或等于2.5。

作为(A)成分，可以单独使用1种粘合剂聚合物，也可以任意组合2种以上粘合剂聚合物使用。

从成膜性、灵敏度和分辨率优异方面考虑，感光性树脂组合物中(A)成分的含量在(A)成分和(B)成分的总量100质量份中优选为30质量份～70质量份，更优选为35质量份～65质量份，特别优选为40质量份～60质量份。从膜(感光性树脂组合物层)的形成性的观点出发，该含量优选为大于或等于30质量份，更优选为大于或等于35质量份，特别优选为大于或等于40质量份。另外，从灵敏度和分辨率平衡良好地提高的观点出发，该含量优选为小于或等于70质量份，更优选为小于或等于65质量份，进一步优选为小于或等于60质量份。

(B)成分：光聚合性化合物

感光性树脂组合物含有上述通式(1)所表示的化合物作为(B)成分。

式(1)中，R²中，作为具有1个以上羟基的亚烷基，可例示通式-(CH₂)_n-(n为3～10的整数)所表示的亚丙基、三亚甲基、四亚甲基等中的一个以上氢原子被羟基取代所得的基团等。羟基数优选为1或2。另外，R²中，作为具有羟基的聚氧亚烷基，可例示上述亚烷基以醚键结合而成的聚氧亚烷基中的一个以上氢原子被羟基取代所得的基团等。

式(1)中，R³中，作为烷基，可例示碳原子数1～20的烷基即甲基、乙基、丙基、丁基等。R³中，作为芳基，可例示碳原子数6～10的芳基即苯基、萘基等。

作为通式(1)所表示的化合物的具体例，可列举2-羟基-3-苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基-3-丙烯酰氧基丙基(甲基)丙烯酸酯和甘油二(甲基)丙烯酸酯。

(B)成分优选进一步含有通式(1)所表示的化合物以外的其它光聚合性化合物。通式(1)所表示的化合物以外的其它光聚合性化合物只要是能够光聚合的化合物就没有特别限制。通式(1)所表示的化合物以外的其它光聚合性化合物优选为自由基聚合性化合物，更优选为具有乙烯性不饱和键的化合物。作为具有乙烯性不饱和键的化合物，可列举分子内具有1个乙烯性不饱和键的化合物、分子内具有2个乙烯性不饱和键的化合物、分子内具有3个以上乙烯性不饱和键的化合物等。

(B)成分优选包含至少一种分子内具有2个乙烯性不饱和键的化合物。在(B)成分包含分子内具有2个乙烯性不饱和键的化合物的情况下，分子内具有2个乙烯性不饱和键的化合物的含量在(A)成分和(B)成分的总量100质量份中优选为5质量份～60质量份，更优选为5质量份～55质量份，进一步优选为10质量份～50质量份。

作为分子内具有2个乙烯性不饱和键的化合物，例如可列举双酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物、氢化双酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物、分子内具有氨基甲酸酯键的二(甲基)丙烯酸酯化合物、分子内具有(聚)氧亚乙基和(聚)氧亚丙基两者的聚亚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯等。

从进一步提高耐酸性的观点考虑，(B)成分优选包含双酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物和具有异氰脲酸酯基的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物两者。

作为双酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物，可列举下述式(2)所表示的化合物。

化3

式(2)中，R⁴和R⁵各自独立地表示氢原子或甲基。XO和YO各自独立地表示氧亚乙基或氧亚丙基。m₁、m₂、n₁和n₂各自独立地表示0～40。其中，m₁+n₁和m₂+n₂均大于或等于1。XO为氧亚乙基、YO为氧亚丙基的情况下，m₁+m₂为1～40，n₁+n₂为0～20。XO为氧亚丙基、YO为氧亚乙基的情况下，m₁+m₂为0～20，n₁+n₂为1～40。m₁、m₂、n₁和n₂表示结构单元的结构单元数。因此在单个分子中表示整数值，在多种分子的集合体中表示作为平均值的有理数。以下，对于结构单元的结构单元数同样。

从耐酸性优异方面考虑，式(2)中，m₁+m₂优选为8～40，更优选为8～20，进一步优选为8～10。

在感光性树脂组合物包含双酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物作为(B)成分的情况下，作为双酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物的含量，在(A)成分和(B)成分的总量100质量份中优选为1质量份～50质量份，更优选为5质量份～50质量份。

作为具有异氰脲酸酯基的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物，可列举下述通式(3)所表示的化合物。

化4

式(3)中，R⁹、R¹⁰和R¹¹独立地表示氢原子或甲基。l、m和n各自独立地为0～40，l+m+n大于或等于1。XO表示氧亚乙基或氧亚丙基。l、m和n表示结构单元的结构单元数。

从显影性和耐酸性的观点出发，l+m+n优选为3～30，更优选为3～20，进一步优选为3～15。

另外，上述通式(3)所表示的化合物中，作为能够商业获得的物质，可列举UA-21(新中村化学工业公司制、商品名)等。

感光性树脂组合物包含具有异氰脲酸酯基的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物作为(B)成分的情况下，作为具有异氰脲酸酯基的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物的含量，在(A)成分和(B)成分的总量100质量份中优选为1质量份～50质量份，更优选为5质量份～50质量份。

感光性树脂组合物除了分子内具有2个乙烯性不饱和键的化合物以外还可以进一步含有分子内具有1个乙烯性不饱和键的化合物作为(B)成分。

作为分子内具有1个乙烯性不饱和键的化合物，例如，可列举壬基苯氧基聚亚乙氧基丙烯酸酯、邻苯二甲酸系化合物和(甲基)丙烯酸烷基酯。这些物质中，从平衡良好地提高分辨率、密合性、抗蚀剂形状和固化后的剥离特性的观点出发，优选包含壬基苯氧基聚亚乙氧基丙烯酸酯或邻苯二甲酸系化合物中的至少任一种。

作为分子内具有1个乙烯性不饱和键的邻苯二甲酸系化合物，例如，可列举γ-氯-β-羟基丙基-β’-甲基丙烯酰氧基乙基-邻苯二甲酸酯、2-丙烯酰氧基乙基-2-羟基乙基-邻苯二甲酸和2-丙烯酰氧基乙基-邻苯二甲酸。

感光性树脂组合物包含分子内具有1个乙烯性不饱和键的化合物作为(B)成分的情况下，关于分子内具有1个乙烯性不饱和键的化合物的含量，在(A)成分和(B)成分的总量100质量份中优选为1质量份～30质量份，更优选为3质量份～25质量份，进一步优选为10质量份～20质量份。

关于感光性树脂组合物中(B)成分全体的含量，相对于(A)成分和(B)成分的总量100质量份优选为30质量份～70质量份，更优选为35质量份～65质量份，特别优选为35质量份～50质量份。该含量大于或等于30质量份时，有灵敏度和分辨率平衡良好地提高的倾向。小于或等于70质量份时，有容易形成膜(感光性树脂组合物层)的倾向，而且有容易得到良好的抗蚀剂形状的倾向。

(C)成分：光聚合引发剂

感光性树脂组合物含有至少一种作为(C)成分的光聚合引发剂。光聚合引发剂只要是能够使(B)成分聚合的物质就没有特别限制，可以从通常使用的光聚合引发剂适宜选择。

作为(C)成分，可列举芳香族酮、醌类、苯偶姻醚化合物、苯偶姻化合物、苯偶酰衍生物、2,4,5-三芳基咪唑二聚体、吖啶衍生物等。作为芳香族酮，可列举二苯甲酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁酮-1,2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代-丙酮-1等。作为醌类，可列举烷基蒽醌等。作为苯偶姻醚化合物，可列举苯偶姻烷基醚等。作为苯偶姻化合物，可列举苯偶姻、烷基苯偶姻等。作为苯偶酰衍生物，可列举苯偶酰二甲基缩酮等。作为2,4,5-三芳基咪唑二聚体，可列举2-(邻氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体、2-(邻氟苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体等。作为吖啶衍生物，可列举9-苯基吖啶、1,7-(9,9’-吖啶基)庚烷等。它们可以单独使用或者组合2种以上使用。

从进一步提高灵敏度和密合性的观点考虑，(C)成分优选包含2,4,5-三芳基咪唑二聚体的至少一种，更优选包含2-(邻氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体。就2,4,5-三芳基咪唑二聚体而言，其结构可以对称，也可以不对称。

感光性树脂组合物中(C)成分的含量相对于(A)成分和(B)成分的总量100质量份优选为0.1质量份～10质量份，更优选为1质量份～7质量份，进一步优选为2质量份～6质量份，特别优选为3质量份～5质量份。如果该含量大于或等于0.1质量份，则有容易得到良好的灵敏度、分辨率或密合性的倾向，如果小于或等于10质量份则有容易得到良好的抗蚀剂形状的倾向。

(其它成分)

感光性树脂组合物可以根据需要含有上述(A)～(C)成分以外的成分。例如，感光性树脂组合物可以含有选自由硅烷偶联剂、敏化色素、双[4-(二甲基氨基)苯基]甲烷、双[4-(二乙基氨基)苯基]甲烷和无色结晶紫组成的组中的至少一种。

(D)成分：硅烷偶联剂

感光性树脂组合物可以进一步含有作为(D)成分的硅烷偶联剂。作为硅烷偶联剂，可列举(D1)成分：具有巯基烷基的硅烷化合物、(D2)成分：具有氨基的硅烷化合物(优选为具有脲基的硅烷化合物)、(D3)成分：具有(甲基)丙烯酰氧基的硅烷化合物。

感光性树脂组合物通过含有(D1)成分作为(D)成分，起到如下的优异效果：能够形成对于平滑性高的基材的密合性优异、且具有即使经过利用盐酸进行的ITO蚀刻也不易产生剥落等的优异耐酸性的抗蚀图形。

另外，感光性树脂组合物可以含有(D1)成分以外的硅烷偶联剂作为(D)成分。

例如，感光性树脂组合物可以并用(D1)成分和(D3)成分作为(D)成分。感光性树脂组合物仅包含(D1)成分作为(D)成分的情况下，能够得到显示优异密合性的抗蚀剂，另一方面，有容易发生对铜基板等的显影残留(即，在铜基板上形成的抗蚀剂在蚀刻后不易剥离)的倾向，有蚀刻时间增加的倾向。与此相对，感光性树脂组合物含有(D1)成分和(D3)成分作为(D)成分的情况下，能够维持优异的密合性，同时抑制对铜基板等的显影残留的发生，实现蚀刻时间的缩短。

另外，感光性树脂组合物也可以含有(D1)成分、(D2)成分和(D3)成分全部作为(D)成分。根据这样的感光性树脂组合物，能够抑制对铜基板等的显影残留的发生，同时实现更高的密合性。

作为(D1)成分，优选具有巯基烷基和烷氧基的硅烷化合物(巯基烷基烷氧基硅烷)，作为这样的(D1)成分，可列举巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、巯基丙基三甲氧基硅烷、巯基丙基三乙氧基硅烷等。其中，容易发生水解、且能够进行3点交联的巯基丙基三甲氧基硅烷由于表现出最佳的密合性而优选。

作为(D2)成分，优选末端具有伯氨基的硅烷化合物，作为这样的(D2)成分，例如，可列举3-氨基丙基甲氧基硅烷、氨基丙基乙氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-脲基丙基三乙氧基硅烷、3-脲基丙基三甲氧基硅烷、脲基甲基三甲氧基硅烷、脲基甲基三乙氧基硅烷、2-脲基乙基三甲氧基硅烷、2-脲基乙基三乙氧基硅烷、4-脲基丁基三甲氧基硅烷、4-脲基丁基三乙氧基硅烷等。其中，考虑到与粘合剂聚合物的反应性，优选具有脲基等与羧酸基的反应性低的官能团的硅烷化合物，最优选与(D1)成分并用时表现出特别显著的显影残留的抑制效果的3-脲基丙基三乙氧基硅烷。

作为(D3)成分，例如，可列举3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷。其中，容易引起水解、且能够进行3点交联的3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷由于表现出最佳的密合性而优选。

从密合性优异方面考虑，感光性树脂组合物中(D)成分的含量相对于(A)成分和(B)成分的总量100质量份优选为0.01质量份～10质量份，更优选为0.05质量份～5质量份，进一步优选为0.1质量份～3质量份。(D)成分的含量在上述范围内时，有充分抑制对铜基板等的显影残留同时提高抗蚀剂底部的固化性的倾向。通过充分固化直至抗蚀剂底部，能够得到良好的抗蚀剂形状，且对蚀刻液的耐性变得更加良好。

(E)成分：敏化色素

感光性树脂组合物优选进一步含有作为(E)成分的敏化色素。作为敏化色素，例如，可列举二烷基氨基二苯甲酮化合物、吡唑啉化合物、蒽化合物、香豆素化合物、呫吨酮化合物、噻吨酮化合物、噁唑化合物、苯并噁唑化合物、噻唑化合物、苯并噻唑化合物、三唑化合物、芪化合物、三嗪化合物、噻吩化合物、萘二甲酰亚胺化合物、三芳基胺化合物和氨基吖啶化合物。它们可以单独使用，或者组合2种以上使用。从进一步提高抗蚀剂底部的固化度、密合性优异的观点出发，优选含有吡唑啉化合物。

从提高抗蚀剂底部的固化度、进一步提高密合性的观点出发，相对于(A)成分和(B)成分的总量100质量份优选添加0.01～5质量份，进一步优选添加0.01～1质量份，特别优选添加0.01～0.2质量份。

另外，感光性树脂组合物也可以含有分子内具有至少1个能够阳离子聚合的环状醚基的聚合性化合物(氧杂环丁烷化合物等)、阳离子聚合引发剂、染料、光显色剂、热显色防止剂、增塑剂、颜料、填充剂、消泡剂、阻燃剂、稳定剂、密合性赋予剂、流平剂、剥离促进剂、抗氧化剂、香料、成像剂、热交联剂等。它们可以单独使用或组合2种以上使用。作为染料，可列举孔雀绿、维多利亚纯蓝、碱性亮绿、甲基紫等。作为光显色剂，可列举三溴苯基砜、二苯基胺、苄基胺、三苯基胺、二乙基苯胺、邻氯苯胺等。作为增塑剂，可列举对甲苯磺酰胺等。

感光性树脂组合物包含其它成分((A)～(D)成分以外的成分)的情况下，它们的含量相对于(A)成分和(B)成分的总量100质量份优选分别为0.01质量份～20质量份程度。

[感光性树脂组合物的溶液]

感光性树脂组合物可以为进一步含有至少1种有机溶剂的液状组合物。作为有机溶剂，可列举醇溶剂、酮溶剂、二醇醚溶剂、芳香族烃溶剂、非质子性极性溶剂等。作为醇溶剂，可列举甲醇、乙醇等。作为酮溶剂，可列举丙酮、甲基乙基酮等。作为二醇醚溶剂，可列举甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、丙二醇单甲基醚等。作为芳香族烃溶剂，可列举甲苯等。作为非质子性极性溶剂，可列举N,N-二甲基甲酰胺等。它们可以单独使用，也可以混合2种以上使用。

感光性树脂组合物所含的有机溶剂的含量可以根据目的等适当选择。例如，感光性树脂组合物可以作为固体成分为30质量％～60质量％程度的液状组合物(以下，也将包含有机溶剂的感光性树脂组合物称为“涂布液”。)使用。

可以将涂布液涂布在后述的支撑体、金属板等的表面上并使其干燥，从而形成作为感光性树脂组合物的涂膜的感光性树脂组合物层。作为金属板，没有特别限制，可以根据目的等适当选择。作为金属板，可列举由铜、铜系合金、镍、铬、铁、不锈钢等铁系合金等金属构成的金属板。作为优选的金属板，可列举由铜、铜系合金、铁系合金等金属构成的金属板。

所形成的感光性树脂组合物层的厚度没有特别限制，可以根据其用途适当选择。感光性树脂组合物层的厚度(干燥后的厚度)优选为1μm～100μm程度。

在金属板上形成有感光性树脂组合物层的情况下，可以用保护层被覆感光性树脂组合物层的与金属板相反侧的表面。作为保护层，可列举聚乙烯、聚丙烯等聚合物膜等。

＜感光性元件＞

本实施方式的感光性元件(以下，仅称为“感光性元件”。)具备支撑体和设于该支撑体的一面上的使用上述感光性树脂组合物形成的感光性树脂组合物层。根据这样的感光性元件，由于具备使用上述感光性树脂组合物形成的感光性树脂组合物层，因此能够有效率地形成对平滑性高的基板也具有充分的密合性、且具有优异的耐酸性的抗蚀图形。感光性元件可以根据需要具有保护层等其它层。

图1是表示本发明的感光性元件的一个实施方式的示意截面图。图1所示的感光性元件10中，支撑体2、使用感光性树脂组合物形成的感光性树脂组合物层4和保护层6依次层叠。感光性树脂组合物层4也可以称为感光性树脂组合物的涂膜。另外，涂膜中，感光性树脂组合物为未固化状态。

感光性元件10例如可以如下操作获得。在支撑体2上涂布作为包含有机溶剂的感光性树脂组合物的涂布液而形成涂布层，将其干燥(从涂布层除去有机溶剂的至少一部分)，从而形成感光性树脂组合物层4。接着，用保护层6被覆感光性树脂组合物层4的与支撑体2相反侧的面，从而得到具有支撑体2、层叠于该支撑体2上的感光性树脂组合物层4以及层叠于感光性树脂组合物层4上的保护层6的感光性元件10。另外，感光性元件10也可以不一定具有保护层6。

作为支撑体2，可以使用由聚酯、聚烯烃等具有耐热性和耐溶剂性的聚合物构成的膜。作为聚酯，可列举聚对苯二甲酸乙二酯等。作为聚烯烃，可列举聚丙烯、聚乙烯等。

支撑体2的厚度优选为1μm～100μm，更优选为5μm～50μm，进一步优选为5μm～30μm。通过使支撑体2的厚度为大于或等于1μm，能够抑制在剥离支撑体2时支撑体2破损。另外，通过设为小于或等于100μm，能够抑制分辨率降低。

作为保护层6，优选对于感光性树脂组合物层4的粘接力小于支撑体2对于感光性树脂组合物层4的粘接力的层。具体而言，作为保护层6，可以使用由聚酯、聚烯烃等具有耐热性和耐溶剂性的聚合物构成的膜。作为聚酯，可列举聚对苯二甲酸乙二酯等。作为聚烯烃，可列举聚丙烯、聚乙烯等。作为市售品，可列举王子制纸株式会社制的Alphan MA-410、E-200、信越膜株式会社制等的聚丙烯膜、帝人株式会社制的PS-25等PS系列的聚对苯二甲酸乙二酯膜、Tamapoly的NF-15A。另外，保护层6与支撑体2可以相同。

保护层6的厚度优选为1μm～100μm，更优选为5μm～50μm，进一步优选为5μm～30μm，特别优选为15μm～30μm。如果保护层6的厚度大于或等于1μm，则能够抑制在一边将保护层6剥落一边在基材上层压感光性树脂组合物层4和支撑体2时保护层6破损。如果小于或等于100μm，则操作性和廉价性优异。

感光性元件10具体地说例如可以如下操作来制造。可以通过包含如下工序的制造方法进行制造：准备包含感光性树脂组合物的涂布液的工序；将上述涂布液涂布在支撑体2上而形成涂布层的工序；以及将上述涂布层干燥而形成感光性树脂组合物层4的工序。

涂布液在支撑体2上的涂布可以通过辊涂、缺角轮涂布、凹版涂布、气刀涂布、模涂、棒涂等公知的方法进行。

关于涂布层的干燥，只要能从涂布层除去有机溶剂的至少一部分就没有特别限制。例如优选在70℃～150℃进行5分钟～30分钟程度。从防止后续工序中有机溶剂的扩散的观点考虑，干燥后感光性树脂组合物层4中的残存有机溶剂量优选设为小于或等于2质量％。

感光性元件10中感光性树脂组合物层4的厚度可以根据用途适当选择。以干燥后的厚度计优选为1μm～100μm，更优选为1μm～50μm，进一步优选为5μm～40μm。通过使感光性树脂组合物层4的厚度为大于或等于1μm，工业涂布变得容易。如果小于或等于100μm，则有能够充分得到密合性和分辨率的倾向。

感光性元件10的形态没有特别限制。例如可以为片状，或者可以为在卷芯上卷绕成卷状的形状。在卷绕成卷状的情况下，优选以支撑体2为外侧的方式进行卷绕。作为卷芯，例如可列举聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚氯乙烯树脂、ABS树脂(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)等塑料等。在这样得到的卷状的感光性元件卷的端面上，从端面保护的观点出发优选设置端面隔膜，从耐熔边的观点出发优选设置防湿端面隔膜。作为捆包方法，优选包在透湿性小的黑薄板中进行包装。

感光性元件10例如可以适宜地用于后述的抗蚀图形的形成方法。

＜抗蚀图形的形成方法＞

本实施方式的抗蚀图形的形成方法具有如下工序：(i)使用感光性树脂组合物或感光性元件在基材上形成感光性树脂组合物层的感光性树脂组合物层形成工序；(ii)通过活性光线的照射将感光性树脂组合物层的一部分区域固化，形成固化物区域的曝光工序；以及(iii)将感光性树脂组合物层的固化物区域以外的区域从基材上除去，在基材上形成由感光性树脂组合物的固化物(固化物区域)构成的抗蚀图形的显影工序。抗蚀图形的形成方法可以根据需要进一步具有其它工序。下面对各工序进行详述。

(i)感光性树脂组合物层形成工序

在感光性树脂组合物层形成工序中，使用感光性树脂组合物在基材上形成感光性树脂组合物层。

作为在基材上形成感光性树脂组合物层的方法，例如可列举在基材上涂布包含感光性树脂组合物的涂布液后，进行干燥的方法。

另外，作为在基材上形成感光性树脂组合物层的方法，例如可列举从感光性元件根据需要除去保护层后，在基材上层压感光性元件的感光性树脂组合物层的方法。关于层压，可以通过将感光性元件的感光性树脂组合物层一边加热一边压接在基材上来进行。通过该层压，能够得到依次层叠有基材、感光性树脂组合物层和支撑体的层叠体。

关于层压，优选以例如70℃～130℃的温度进行，优选以例如0.1MPa～1.0MPa程度(1kgf/cm²～10kgf/cm²程度)的压力压接而进行。这些条件可以根据需要适当调整。进行层压时，可以对基材进行预热处理，感光性树脂组合物层可以加热至70℃～130℃。

(ii)曝光工序

在曝光工序中，对感光性树脂组合物层的一部分区域照射活性光线，从而使照射了活性光线的曝光部进行光固化，形成潜影。这里，在感光性树脂组合物层形成工序中使用了感光性元件时，在感光性树脂组合物层上存在支撑体，但支撑体对于活性光线具有透过性的情况下，可以通过支撑体照射活性光线。另一方面，在支撑体对于活性光线显示遮光性的情况下，除去支撑体后对感光性树脂组合物层照射活性光线。

作为曝光方法，可列举通过被称为原图的负型或者正型掩模图形以图像状照射活性光线的方法(掩模曝光法)。另外，也可以采用通过LDI(激光直接成像，Laser Direct Imaging)曝光法、DLP(数字光处理，Digital Light Processing)曝光法等直接描绘曝光法以图像状照射活性光线的方法。

作为活性光线的波长(曝光波长)，从更确实地得到本发明的效果的观点出发，优选设为340nm～430nm的范围内，更优选设为350nm～420nm的范围内。

(iii)显影工序

在显影工序中，通过显影处理将感光性树脂组合物层的固化物区域以外的区域(即，感光性树脂组合物层的未固化部分)从基材上除去，在基材上形成由感光性树脂组合物层的固化物构成的抗蚀图形。另外，在经过了曝光工序的感光性树脂组合物层上存在支撑体的情况下，除去支持体之后进行显影工序。就显影处理而言，有湿式显影和干式显影，适合使用湿式显影。

在湿式显影中，使用与感光性树脂组合物对应的显影液，通过公知的显影方法进行显影。作为显影方法，例如可列举使用浸渍方式、旋覆浸没方式、喷雾方式、刷涂、拍打、刮擦、摇动浸渍等的方法，从分辨率提高的观点出发，最优选高压喷雾方式。也可以将其中的2种以上方法组合进行显影。

显影液可以根据感光性树脂组合物的构成适当选择。作为显影液，例如可列举碱性水溶液、水系显影液、有机溶剂系显影液等。

作为显影所用的碱性水溶液，优选0.1质量％～5质量％碳酸钠溶液、0.1质量％～5质量％碳酸钾溶液、0.1质量％～5质量％氢氧化钠溶液、0.1质量％～5质量％四硼酸钠溶液等。碱性水溶液的pH优选设为9～11的范围。另外，其温度可以根据感光性树脂组合物层的碱显影性进行调节。在碱性水溶液中，可以混入表面活性剂、消泡剂或用于促进显影的少量有机溶剂等。

抗蚀图形的形成方法可以进一步具有如下工序：在将未曝光部分除去后，根据需要进行60℃～250℃程度的加热和/或0.2J/cm²～10J/cm²程度的曝光，从而将抗蚀图形进一步固化。

＜触摸面板的制造方法＞

本实施方式的触摸面板的制造方法具有对通过上述抗蚀图形的形成方法形成了抗蚀图形的基材进行蚀刻处理的工序。关于蚀刻处理，将形成的抗蚀图形作为掩模，对基材的导电层等进行。通过蚀刻处理形成引出配线和透明电极的图形，由此制造触摸面板。

图3是表示本发明的触摸面板的制造方法的一个方式的示意截面图。本方式的制造方法具有如下工序：在具有支撑基材22、设置于支撑基材22一面上的透明导电层24、和设置于透明导电层24上的金属层26的层叠基材的金属层26上，形成由感光性树脂组合物的固化物构成的抗蚀图形29的第1工序；对金属层26和透明导电层24进行蚀刻，形成由透明导电层24的剩余部分和金属层26的剩余部分构成的层叠图形(图3(d)中的24+26)的第2工序；以及从层叠图形的一部分除去金属层，形成由透明导电层24的剩余部分构成的透明电极和由金属层的剩余部分构成的金属配线的第3工序。

在第1工序中，首先，如图3(a)所示，在具有支撑基材22、设置于支撑基材22一面上的透明导电层24、和设置于透明导电层24上的金属层26的层叠基材的金属层26上，使用感光性树脂组合物形成感光性树脂组合物层28。感光性树脂组合物层28可以在与金属层26相反侧的面上具有支撑体。

作为金属层26，例如可列举包含铜、铜与镍的合金、钼-铝-钼层叠体、银与钯与铜的合金等的金属层。在这些中，从能够进一步显著得到本发明的效果的观点考虑，可适合使用包含铜或者铜与镍的合金的金属层。

透明导电层24含有氧化铟锡(ITO)。从不需要退火处理的观点考虑，透明导电层24优选包含结晶性的ITO。

接着，通过活性光线的照射将感光性树脂组合物层28的一部分区域固化，形成固化物区域，将感光性树脂组合物层的固化物区域以外的区域从层叠基材上除去。由此，如图3(b)所示，在层叠基材上形成抗蚀图形29。

在第2工序中，通过蚀刻处理，将未被抗蚀图形29掩盖的区域的金属层26和透明导电层24从支撑基材22上除去。

蚀刻处理的方法可根据应除去的层适当选择。例如，作为用于除去金属层的蚀刻液，可列举氯化铜溶液、氯化铁溶液、磷酸溶液等。另外，作为用于除去透明导电层的蚀刻液，可列举草酸、盐酸、王水等。

在透明导电层24包含结晶性的ITO的情况下，作为用于除去透明导电层24的蚀刻液，必须使用浓盐酸等强酸，在本方式的制造方法中，由于抗蚀图形由上述感光性树脂组合物的固化物构成，因此即使在通过强酸进行的蚀刻处理下也能充分抑制抗蚀图形的剥离等。

图3(c)是表示蚀刻处理后的图，图3(c)中，在支撑基材22上形成有由金属层26的剩余部分、透明导电层24的剩余部分和抗蚀图形29的剩余部分构成的层叠体。在本方式的制造方法中，从该层叠体除去抗蚀图形29。

抗蚀图形29的除去例如可以使用与上述显影工序所用的碱性水溶液相比碱性更强的水溶液。作为该强碱性的水溶液，可使用1～10质量％氢氧化钠水溶液、1～10质量％氢氧化钾水溶液等。其中，优选使用1～10质量％氢氧化钠水溶液或者氢氧化钾水溶液，更优选使用1～5质量％氢氧化钠水溶液或者氢氧化钾水溶液。作为抗蚀图形的剥离方式，可列举浸渍方式、喷雾方式等，它们可以单独使用也可以并用。

图3(d)是表示抗蚀图形剥离后的图，图3(d)中，在支撑基材22上形成有由金属层26的剩余部分和透明导电层24的剩余部分构成的层叠图形。

在第3工序中，从该层叠图形将金属层26中用于形成金属配线的部分以外除去，形成由金属层26的剩余部分构成的金属配线和由透明导电层24的剩余部分构成的透明电极。另外，在本方式中，作为在第3工序中除去金属层26的方法，采用进行蚀刻的方法，但在第3工序中除去金属层26的方法不一定限于蚀刻。

在第3工序中，首先在经过了第2工序的层叠基材上形成感光性树脂组合物层30(图3(e))。接着，经过感光性树脂组合物层30的曝光和显影，形成由感光性树脂组合物层30的固化物构成的抗蚀剂31(图3(f))。另外，感光性树脂组合物层可以为包含上述本实施方式的感光性树脂组合物的层，也可以为包含以前公知的蚀刻用感光性树脂组合物的层。

接着，通过蚀刻处理，从层叠图形中未形成抗蚀剂31的部分将金属层26除去。这时，作为蚀刻处理液，可以使用与上述用于除去金属层的蚀刻液同样的蚀刻液。

图3(g)是表示蚀刻处理后的图，图3(g)中，在支撑基材22上形成有由透明导电层24的剩余部分构成的透明电极，另外，在一部分透明电极上形成有由金属层26和抗蚀剂31构成的层叠体。通过从该层叠体除去抗蚀剂31，如图3(h)所示，在支撑基材22上形成由透明导电层24的剩余部分构成的透明电极和由金属层26的剩余部分构成的金属配线。

图4是表示利用本发明得到的触摸面板的一个方式的俯视图。在触摸面板100中，作为透明电极的X电极52和Y电极54交替并设，设置在长度方向同列的X电极52彼此通过一根引出配线56相互连接，另外，设置在宽度方向同列的Y电极54彼此通过一根引出配线57相互连接。

以上对本发明的优选实施方式进行了说明，但本发明不限于上述实施方式。

实施例

以下，通过实施例更加具体地说明本发明，但本发明不限于实施例。

(制造例1：粘合剂聚合物(A-1)的制造)

将作为聚合性单体(monomer)的甲基丙烯酸30g、甲基丙烯酸甲酯35g和甲基丙烯酸丁酯35g(质量比30/35/35)与偶氮二异丁腈0.5g及丙酮10g混合所得的溶液记为“溶液a”。将在丙酮30g中溶解偶氮二异丁腈0.6g所得的溶液记为“溶液b”。

在具备搅拌机、回流冷却器、温度计、滴液漏斗和氮气导入管的烧瓶中，投入丙酮80g和丙二醇单甲基醚20g的混合液(质量比4：1)100g，一边向烧瓶内吹入氮气一边进行搅拌并加热，升温至80℃。

在烧瓶内的上述混合液中，用4小时以恒定滴加速度滴加上述溶液a后，将烧瓶内的溶液在80℃搅拌2小时。接着，在烧瓶内的溶液中用10分钟以恒定滴加速度滴加上述溶液b后，将烧瓶内的溶液在80℃搅拌3小时。进一步用30分钟使烧瓶内的溶液升温至90℃，在90℃保温2小时后进行冷却，得到粘合剂聚合物(A-1)的溶液。

粘合剂聚合物(A-1)的不挥发成分(固体成分)为42.8质量％，重均分子量为50000，酸值为195mgKOH/g、分散度为2.58。

另外，重均分子量和分散度通过凝胶渗透色谱(GPC)法进行测定，通过使用标准聚苯乙烯的标准曲线进行换算而导出。以下表示GPC的条件。

GPC条件

泵：日立/L-6000型(株式会社日立制作所制)

柱：以下共计3根，柱规格：

Gelpack GL-R440

Gelpack GL-R450

Gelpack GL-R400M(以上为日立化成株式会社制、商品名)

洗提液：四氢呋喃(THF)

试样浓度：取120mg固体成分为40质量％的树脂溶液，溶解于5mL的THF中而调制试样。

测定温度：40℃

注入量：200μL

压力：49Kgf/cm²(4.8MPa)

流量：2.05mL/分钟

检测器：日立L-3300型RI(株式会社日立制作所制)

实施例和比较例通过以下的方法进行。

(感光性树脂组合物(涂布液)的调制)

将表1所示的各成分以配合表所示的配合量(质量份)进行混合，从而得到实施例和比较例的感光性树脂组合物的涂布液。表中的(A)成分的配合量为不挥发成分的质量(固体成分量)。另外，“-”意思是未配合。表1所示的各成分的详细内容如下所述。

((A)成分)

A-1：制造例1中得到的粘合剂聚合物(A-1)

((B)成分)

FA-321M：2,2-双(4-(甲基丙烯酰氧基五乙氧基)苯基)丙烷(日立化成株式会社制、商品名)

UA-11：聚氧亚乙基氨基甲酸酯二甲基丙烯酸酯(新中村化学工业株式会社制、商品名)

UA-13：聚氧亚乙基聚氧亚丙基氨基甲酸酯二甲基丙烯酸酯(新中村化学工业株式会社制、商品名)

UA-21：三(甲基丙烯酰氧基四乙二醇异氰酸酯)六亚甲基异氰脲酸酯(新中村化学工业株式会社制、商品名)

FA-3200MY：聚氧亚烷基化双酚A二甲基丙烯酸酯(日立化成株式会社制、商品名)

R-128H：2-羟基-3-苯氧基丙基丙烯酸酯(日本化药株式会社制、商品名)

FA-MECH：γ-氯-β-羟基丙基-β’-甲基丙烯酰氧基乙基-邻苯二甲酸酯(日立化成株式会社制、商品名)

((C)成分)

B-CIM：2,2’-双(2-氯苯基)-4,4’,5,5’-四苯基双咪唑(Hampford公司制、商品名)

((D)成分：硅烷偶联剂)

AY43-031：3-脲基丙基乙氧基硅烷(东丽道康宁株式会社制、商品名)

KBM-803：3-巯基丙基三甲氧基硅烷(信越化学工业株式会社制、商品名)

SZ-6030：甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(东丽道康宁株式会社制、商品名)

((E)成分：敏化色素)

EAB：4,4’-双(二乙基氨基)二苯甲酮(保土谷化学工业株式会社制、商品名)

PZ-501D：1-苯基-3-(4-甲氧基苯乙烯基)-5-(4-甲氧基苯基)吡唑啉

(其它成分：(A)～(E)成分以外)

LCV：无色结晶紫(山田化学株式会社制、商品名)

TBC：4-叔丁基邻苯二酚(DIC株式会社制、商品名“DIC-TBC-5P”)

F-806P：双(N,N-2-乙基己基)氨基甲基-5-羧基-1,2,3-苯并三唑(三和化成株式会社制、商品名)

AZCV-PW：[4-{双(4-二甲基氨基苯基)亚甲基}-2,5-环己二烯-1-亚基]酯(保土谷化学工业株式会社制、商品名)

表1

＜感光性元件的制作＞

将上述得到的感光性树脂组合物的涂布液以厚度均匀的方式分别涂布在厚度16μm的聚对苯二甲酸乙二酯膜(东丽株式会社制、商品名“FB-40”)上，用70℃和110℃的热风对流式干燥器依次进行干燥处理，形成干燥后的膜厚为15μm的感光性树脂组合物层。在该感光性树脂组合物层上贴合保护层(Tamapoly株式会社制、商品名“NF-15A”)，得到依次层叠有聚对苯二甲酸乙二酯膜(支撑体)、感光性树脂组合物层以及保护层的感光性元件。

＜层叠基材的制作＞

准备如下形成的膜基材：在聚对苯二甲酸乙二酯材料的上层形成由结晶性ITO构成的透明导电层，进一步在透明导电层的上层形成由铜构成的金属层，对金属层的最外表面进行防锈处理。将该膜基材(以下称为“基材”。)加热并升温至80℃后，将上述制作的感光性元件层压(层叠)在基材的金属层表面。关于层压，一边将保护层除去，一边使感光性元件的感光性树脂组合物层密合在基材的金属层表面，在温度110℃、层压压力4kgf/cm²(0.4MPa)的条件下进行。由此，得到在基材的金属层表面上层叠有感光性树脂组合物层和支撑体的层叠基材。

＜灵敏度的评价＞

将所得的层叠基材放置冷却至23℃。接着，将层叠基材分割成3个区域，在其中的1个区域的支撑体上，密合具有浓度区域为0.00～2.00、浓度梯度为0.05、曝光表的大小为20mm×187mm、各阶段的大小为3mm×12mm的41级阶段式曝光表的光具(phototool)。关于曝光，使用以短弧UV灯(株式会社ORC制作所制、商品名“AHD-5000R”)为光源的平行光线曝光机(株式会社ORC制作所制、商品名“EXM-1201”)，以100mJ/cm²的能量(曝光量)隔着光具和支撑体对感光性树脂组合物层进行曝光。这时，未使用的其它区域用黑薄板覆盖。另外，对于其他区域，各通过同样的方法分别以200mJ/cm²、400mJ/cm²的能量进行曝光。另外，照度的测定使用应用了405nm对应探针的紫外线照度计(USHIO电机株式会社制、商品名“UIT-150”)。

曝光后，从层叠基材剥离支撑体，使感光性树脂组合物层露出，使用30℃的1质量％碳酸钠水溶液，进行16秒钟喷雾，从而将未曝光部分除去。由此，在基材的金属层表面上形成由感光性树脂组合物的固化物构成的抗蚀图形。根据各曝光量下作为抗蚀图形(固化膜)得到的阶段式曝光表的残存级数(阶段级数)，制作曝光量与阶段级数的标准曲线，求出阶段级数达到17级的曝光量，从而评价感光性树脂组合物的灵敏度。关于灵敏度，使用由标准曲线求出的阶段级数达到17级的曝光量表示，该曝光量越少意味着灵敏度越良好。将结果示于表3中。

＜密合性的评价＞

使用线宽(L)/间隔宽(S)(以下记为“L/S”。)为8/400～47/400(单位：μm)的掩模图形，以41级阶段式曝光表的残存级数达到17级的能量对上述层叠基材的感光性树脂组合物层进行曝光。曝光后，进行与上述灵敏度的评价同样的显影处理。

使用显影后间隔部分(未曝光部分)完全被除去且线部分(曝光部分)未产生曲折、缺口而形成的抗蚀图形的线宽/间隔宽的值中的最小值来评价密合性。该数值越小意味着密合性越良好。将结果示于表3中。

＜分辨率的评价＞

使用L/S为8/8～47/47(单位：μm)的掩模图形，以41级阶段式曝光表的残存级数达到17级的能量对上述层叠基材的感光性树脂组合物层进行曝光。曝光后，进行与上述灵敏度的评价同样的显影处理。

使用显影后间隔部分(未曝光部分)完全被除去且线部分(曝光部分)未产生曲折、缺口而形成的抗蚀图形的线宽/间隔宽的值中的最小值来评价分辨率。该数值越小意味着分辨率越良好。将结果示于表3中。

＜耐蚀刻液性的评价＞

如下评价抗蚀图形的耐蚀刻性。使用L/S为8/400～47/400(单位：μm)的掩模图形，以41级阶段式曝光表的残存级数达到17级的能量对上述层叠基材的感光性树脂组合物层进行曝光。曝光后，进行与上述灵敏度的评价同样的显影处理，得到形成有图形的基材。

得到的基材使用氯化铜系溶液进行蚀刻直至表面的金属层消失。之后进行水洗、干燥。进一步将除去了表面的金属层的基材在25质量％氯化氢水溶液中浸渍2分钟，之后进行水洗、干燥。

使用通过蚀刻将透明导电层除去后间隔部分(未曝光部分)的金属层和透明导电层完全被除去且线部分(曝光部分)未产生曲折、缺口而形成的抗蚀图形的线宽/间隔宽的值中的最小值来评价蚀刻后的密合性。该数值越小意味着耐蚀刻液性越高、密合性越良好。将结果示于表3中。

＜通过划格试验进行的固化膜密合性评价＞

使用PET负片：60mm×45mm见方(满版：无图形)，以41级阶段式曝光表的残存级数达到17级的能量对上述层叠基材的感光性树脂组合物层进行曝光。曝光后，进行与上述灵敏度的评价同样的显影处理，得到60mm×45mm见方的固化膜。为了评价固化膜的密合性，依据日本工业标准JIS K-5600-5-6(1999)，实施划格试验。具体而言，首先，将固化膜以1mm间隔形成25格划格(纵横各切6道)。接着，在划格的部位粘附粘胶带后，剥下粘胶带，从而观察固化膜有无剥离，以表2所示的等级0至等级5的6个级别进行评价。将结果示于表3中。

表2

表3

可知：具有通式(1)的化合物作为光聚合性化合物的实施例1～7与不含通式(1)的化合物的比较例1和2相比，划格试验后的密合性良好。特别是含有吡唑啉化合物作为敏化色素的实施例3和4，表现出等级0的密合性。

由表3可知，含有EO·PO改性双酚A二(甲基)丙烯酸酯化合物和具有异氰脲酸酯基的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的实施例1～4和7与比较例1和2相比，蚀刻后的密合性提高。

Claims

1.一种ITO蚀刻用感光性树脂组合物，含有：

(A)成分：粘合剂聚合物、

(B)成分：光聚合性化合物、和

(C)成分：光聚合引发剂，

所述(B)成分包含下述通式(1)所表示的(甲基)丙烯酸酯化合物，

R₁-O-R²-O-R² (1)

通式(1)中，R¹表示丙烯酰基或甲基丙烯酰基，R²表示含有羟基的亚烷基或具有羟基的聚氧亚烷基，R³表示丙烯酰基、甲基丙烯酰基、烷基或芳基。

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，所述(B)成分进一步包含具有(聚)氧亚乙基和(聚)氧亚丙基的双酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物。

3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，所述(B)成分进一步包含具有异氰脲酸酯基的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物。

4.一种感光性元件，具备支撑体和设于该支撑体的一面上的感光性树脂组合物层，所述感光性树脂组合物层使用权利要求1～3中任一项所述的感光性树脂组合物形成。

5.一种抗蚀图形的形成方法，具有如下工序：

使用权利要求1～3中任一项所述的感光性树脂组合物或权利要求4所述的感光性元件，在基材上形成感光性树脂组合物层的第1工序；

通过活性光线的照射将所述感光性树脂组合物层的一部分区域固化，形成固化物区域的第2工序；以及

将所述感光性树脂组合物层的所述固化物区域以外的区域从所述基材上除去，得到由所述固化物区域构成的抗蚀图形的第3工序。

6.一种触摸面板的制造方法，具有如下工序：

在具备支撑基材、设于该支撑基材的一面上的包含氧化铟锡的透明导电层和设于该透明导电层上的金属层的层叠基材的所述金属层上，形成由权利要求1～3中任一项所述的感光性树脂组合物的固化物构成的抗蚀图形的第1工序；

对所述金属层和所述透明导电层进行蚀刻，形成由所述透明导电层的剩余部分和所述金属层的剩余部分构成的层叠图形的第2工序；以及

从所述层叠图形的一部分除去所述金属层，形成由所述透明导电层的剩余部分构成的透明电极和由所述金属层的剩余部分构成的金属配线的第3工序。

7.根据权利要求6所述的触摸面板的制造方法，所述透明导电层包含结晶性的氧化铟锡，

所述第2工序中的蚀刻是利用强酸进行的蚀刻。