CN108027556A - 感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及触摸面板的制造方法 - Google Patents

感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及触摸面板的制造方法 Download PDF

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Abstract

一种感光性树脂组合物，其含有(A)成分：粘合剂聚合物、(B)成分：光聚合性化合物、以及(C)成分：光聚合引发剂，上述(B)成分包含分子内具有6个乙烯性不饱和键的(甲基)丙烯酸酯、以及分子内具有1个乙烯性不饱和键的(甲基)丙烯酸酯，且在上述(A)成分和上述(B)成分的总量100质量份中，上述分子内具有1个乙烯性不饱和键的(甲基)丙烯酸酯的含量小于或等于10质量份。

Description

感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及触 摸面板的制造方法
技术领域
本发明涉及感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及触摸面板的制造方法。
背景技术
触摸面板的触摸传感器部为具备传感器部位和引出配线部位的构成，所述传感器部位在显示视觉信息的范围(可视区域)内检测由人的手指等的接触所产生的位置信息，所述引出配线部位用于将位置信息传送至外部元件。
在上述传感器部位，形成有可见光的吸收及散射少、且具有导电性的电极图案。另外，引出配线部位的各个配线使用电阻值小的金属。
这样的传感器部位及引出配线部位例如使用负型感光性树脂组合物，如图2那样制造。需要说明的是，图2是表示触摸面板的触摸传感器部的以往的制造方法的示意截面图。首先，通过感光性树脂组合物的涂布等在具有透明导电层14的支撑基材12(聚对苯二甲酸乙二醇酯等膜基板或玻璃基板)上形成感光层16(感光层形成工序)(图2(a))。接着，对感光层16的预定部分照射活性光线使曝光部分固化(曝光工序)。然后，将未固化部分从透明导电层14上去除，从而在透明导电层14上形成包含感光性树脂组合物的光固化物的抗蚀剂图案(显影工序)(图2(b))。对抗蚀剂图案实施蚀刻处理，从支撑基材12上去除透明导电层14的一部分，形成传感器部位的透明导电层的图案(蚀刻工序)(图2(c))。接着，将抗蚀剂图案从透明导电层14上剥离、去除(剥离工序)(图2(d))。接着，通过使用了银糊等的丝网印刷来形成来自所形成的传感器部位的透明导电层图案的引出配线18，从而制造触摸传感器部。
另外，因触摸面板的边框(bezel)的窄小化而要求引出配线部位中的配线宽度及间距的窄小化。在使用银糊的丝网印刷中，L/S(线宽/间隔宽)为50/50(单位：μm)左右的图案形成被认为是极限，但为了应对边框的窄小化，要求L/S小于或等于30/30(单位：μm)的图案形成。
为了制造具有L/S小、间距窄小的引出配线图案的触摸传感器部，提出了使用光刻技术的触摸传感器部的形成方法(例如，参照专利文献1)。在该触摸传感器部的制造方法中，首先，使用感光性树脂组合物在具有透明导电层及金属层的支撑基材上形成第一感光层(第一感光层形成工序)。接着，对感光层的预定部分照射活性光线使曝光部分固化(第一曝光工序)，然后，将未固化部分从金属层上去除，从而在金属层上形成包含感光性树脂组合物的光固化物的抗蚀剂图案(第一显影工序)。接着，通过蚀刻处理将金属层及透明导电层去除(第一蚀刻工序)。接着，将抗蚀剂图案从金属层上剥离、去除(第一剥离工序)。接着，重新使用感光性树脂组合物在金属层上形成第二感光层(第二感光层形成工序)。接着，对感光层的预定部分照射活性光线使曝光部分固化(第二曝光工序)，然后，将未固化部分从金属层上去除，从而在金属层上形成抗蚀剂图案(第二显影工序)。接着，通过蚀刻处理仅去除传感器部位中不需要的未形成抗蚀剂图案的金属层(第二蚀刻工序)，最终，将抗蚀剂图案剥离、去除，从而制造触摸传感器部。
在这样的触摸传感器部的制造方法中，通过使用光刻技术，从而原理上能够使L/S成为小于或等于30/30(单位：μm)，可对触摸面板的薄型轻量化作出很大贡献。另一方面，触摸传感器部的透明导电层例如可通过使用溅射技术将氧化铟锡(ITO)进行制膜来形成。另外，与透明导电层同样地，形成于透明导电层上的金属层例如使用溅射技术来形成。使用溅射技术所形成的透明导电层及金属层的表面具有非常高的平滑性。由于具有非常高的平滑性的金属层与感光性树脂组合物的密合性有时会降低，因此针对使用铜、铜与镍的合金、铜与镍及钛的合金、钼-铝-钼层叠体、银与钯及铜的合金等的金属层，对所使用的感光性树脂组合物要求高密合性。
另外，从蚀刻处理的容易性的观点出发，在透明导电层中例如使用非晶性的ITO。但是，非晶性的ITO电阻值高，因此例如通过利用加热(退火)处理进行ITO的结晶化来降低电阻值。但是，近年来，伴随触摸面板的薄型轻量化，要求使用膜基材作为触摸面板部的支撑基材。当使用膜基材作为支撑基材时，若进行退火处理，则会引起膜基材的收缩等而导致尺寸稳定性变差。因此，当使用膜基材作为支撑基材时，需要在形成透明导电层的图案之前，使用结晶性的ITO作为透明导电层。
非晶性的ITO可通过草酸等弱酸而充分溶解，但对于结晶性的ITO，需要使用浓盐酸(>20质量％)等强酸，且在加热条件(40℃～50℃程度)下进行蚀刻。因此，对所使用的感光性树脂组合物要求高耐酸性，即，要求即使经过使用强酸的蚀刻，也能够确保与金属层的密合性，能够抑制由强酸引起的金属层的腐蚀。
另外，作为使抗蚀剂图案的L/S成为小于或等于30/30(单位：μm)而形成具有高分辨率的配线图案(也可称为导体图案)的方法，有对金属层与透明导电层一并进行蚀刻的方法。在迄今为止的对金属层进行蚀刻后对透明导电层进行蚀刻的方法中，蚀刻时的面内不均变大，因此难以获得具有高分辨率的配线图案。作为对金属层与透明导电层一并进行蚀刻的药液，能够以商业方式获得ITO-4400Z(株式会社ADEKA制造)。
另外，作为提高耐酸性(在强酸中浸渍后的密合性)的技术，提出了一种将特定的环氧化合物、光聚合性化合物及光聚合引发剂作为必需成分的感光性树脂组合物(例如，参照专利文献2)。
进一步，作为用于形成抗蚀剂图案的感光性树脂组合物，研究了各种感光性树脂组合物。例如，提出了如下方案：在感光性树脂组合物中，添加特定的交联剂、特定的硅烷偶联剂等；在感光性树脂组合物中，将具有特定结构单元的粘合剂聚合物作为必需成分等(例如，参照专利文献3～7)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第4855536号公报
专利文献2:日本专利第4219641号公报
专利文献3:日本特开2002-040645号公报
专利文献4:日本特开2002-268215号公报
专利文献5:日本特开2008-112146号公报
专利文献6:日本特开2009-042720号公报
专利文献7:日本特开2003-107695号公报
发明内容
发明要解决的课题
在使抗蚀剂图案的L/S小于或等于30/30(单位：μm)来形成具有高分辨率的抗蚀剂图案时，容易产生抗蚀剂图案的起伏(也可称为曲折)、缺失、剥落等不良。尤其在本领域中，有可能因不良的产生而在传感器部位的电极及引出配线中产生短路及断线。因此，比以往更要求抗蚀剂图案不产生起伏、缺失、剥落等。
但是，专利文献2所记载的感光性树脂组合物难以形成分辨率优异的抗蚀剂图案，有时产生抗蚀剂图案的不良。另外，专利文献3～7所记载的感光性树脂组合物有时在ITO蚀刻时产生抗蚀剂的剥落、缺失等不良。已知具有如下倾向：尤其，在使用用于去除ITO的强蚀刻液时，容易在抗蚀剂图案中产生剥落及缺失等不良，另外，即使在抗蚀剂图案中未产生剥落及缺失等不良，也容易在所形成的配线图案的线形状中产生不整(ガタツキ)。另外，已知难以平衡性良好且高水平地兼顾：可能在抗蚀剂图案中产生的不良少、配线图案的线形状良好的情况与抗蚀剂图案的剥离性良好、剥离时间短的情况。
本发明是为了解决这样的课题而完成的，其目的在于提供一种感光性树脂组合物，所述感光性树脂组合物即使在使用强蚀刻液的情况下，也能够抑制抗蚀剂的剥落及缺失的产生，且能够获得具有没有不整的良好线形状的配线图案，并且能够形成剥离时间足够短的抗蚀剂图案。另外，本发明的目的在于提供一种使用上述感光性树脂组合物的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及触摸面板的制造方法。
用于解决课题的方法
本发明人等为了解决上述课题而反复进行了深入研究，结果发现，通过使用含有预定成分的感光性树脂组合物，能够形成具有优异特性的抗蚀剂图案。
即，本发明的第一方式涉及一种感光性树脂组合物，其含有(A)成分：粘合剂聚合物、(B)成分：光聚合性化合物、以及(C)成分：光聚合引发剂，上述(B)成分含有分子内具有6个乙烯性不饱和键的(甲基)丙烯酸酯、及分子内具有1个乙烯性不饱和键的(甲基)丙烯酸酯，在上述(A)成分和上述(B)成分的总量100质量份中，上述分子内具有1个乙烯性不饱和键的(甲基)丙烯酸酯的含量小于或等于10质量份。
根据这样的感光性树脂组合物，由于对于感光性树脂组合物的光固化物容易控制交联密度，因此即使在使用强蚀刻液的情况下，也能够抑制抗蚀剂的剥落及缺失的产生，且能够获得具有没有不整的良好线形状的配线图案，并且能够形成剥离时间足够短的抗蚀剂图案。因此，通过使用这样的感光性树脂组合物，能够形成高分辨的微细电路图案。
上述(B)成分可进一步包含具有(聚)氧亚乙基的双酚A型二(甲基)丙烯酸酯。根据这样的感光性树脂组合物，抗蚀剂图案的耐酸性进一步提高，能够更显著地抑制在ITO蚀刻时由抗蚀剂图案的膨润所引起的剥落。
本发明的第二方式涉及一种感光性元件，其具备：支撑体、以及设置于该支撑体的一面上且使用上述第一方式涉及的感光性树脂组合物所形成的感光层。根据这样的感光性元件，由于具备使用第一方式涉及的感光性树脂组合物所形成的感光层，因此即使在使用强蚀刻液的情况下，也能够抑制抗蚀剂的剥落及缺失的产生，且能够获得具有没有不整的良好线形状的配线图案，并且能够形成剥离时间足够短的抗蚀剂图案。因此，通过使用这样的感光性元件，能够形成高分辨的微细电路图案。
本发明的第三方式涉及一种抗蚀剂图案的形成方法，其具备：感光层形成工序，使用上述第一方式涉及的感光性树脂组合物或上述第二方式涉及的感光性元件在基材上形成感光层；曝光工序，通过活性光线的照射使上述感光层的一部分区域固化，形成光固化物区域；以及显影工序，将上述感光层的上述光固化物区域以外的区域从上述基材上去除，获得由上述光固化物区域构成的抗蚀剂图案。根据这样的抗蚀剂图案的形成方法，即使在使用强蚀刻液的情况下，也能够抑制抗蚀剂的剥落及缺失的产生，且能够获得具有没有不整的良好线形状的配线图案，并且能够形成剥离时间足够短的抗蚀剂图案。另外，根据这样的抗蚀剂图案的形成方法，能够形成对平滑性高的基板也具有优异的密合性，且分辨率优异的抗蚀剂图案。
本发明的第四方式涉及一种触摸面板的制造方法，其具有：第一工序，在具备支撑基材、设置于该支撑基材的一面上且包含氧化铟锡的透明导电层以及设置于该透明导电层上的金属层的层叠基材中的上述金属层上，形成由上述第一方式涉及的感光性树脂组合物的光固化物的抗蚀剂图案；第二工序，对上述金属层及上述透明导电层进行蚀刻，形成由上述透明导电层的余部及上述金属层的余部构成的层叠图案；以及第三工序，从上述层叠图案的一部分去除上述金属层，形成由上述透明导电层的余部构成的透明电极与由上述金属层的余部构成的金属配线。
根据这样的触摸面板的制造方法，由于抗蚀剂图案由上述第一方式涉及的感光性树脂组合物的光固化物形成，因此可充分地抑制蚀刻处理时的抗蚀剂图案的剥离等，可容易且高效率地制造窄间距的触摸面板(例如，具有L/S小于或等于30/30的引出配线的触摸面板)。
上述透明导电层可包含结晶性的氧化铟锡，上述第二工序中的蚀刻可为利用强酸的蚀刻。上述制造方法中，由于抗蚀剂图案由上述第一方式涉及的感光性树脂组合物的光固化物形成，因此即使通过利用强酸的蚀刻，也可充分地抑制抗蚀剂图案的剥离等。因此，上述制造方法可适宜地用于制造使用了具备含结晶性氧化铟锡的透明导电层的层叠基材的触摸面板。
发明效果
根据本发明，可提供一种感光性树脂组合物，所述感光性树脂组合物即使在使用强蚀刻液的情况下，也能够抑制抗蚀剂的剥落及缺失的产生，且能够获得具有没有不整的良好线形状的配线图案，并且能够形成剥离时间足够短的抗蚀剂图案。另外，根据本发明，可提供一种使用该感光性树脂组合物的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及触摸面板的制造方法。
附图说明
图1是表示本发明的感光性元件的一个实施方式的示意截面图。
图2是表示触摸面板的以往的制造方法的示意截面图。
图3是表示本发明的触摸面板的制造方法的一个方式的示意截面图。
图4是表示利用本发明所获得的触摸面板的一个方式的俯视图。
具体实施方式
以下，对用于实施本发明的方式进行详细说明。但是，本发明并不限定于以下的实施方式。需要说明的是，本说明书中，所谓(甲基)丙烯酸，是指丙烯酸或甲基丙烯酸，所谓(甲基)丙烯酸酯，是指丙烯酸酯或与其对应的甲基丙烯酸酯，所谓(甲基)丙烯酰氧基，是指丙烯酰氧基或与其对应的甲基丙烯酰氧基。
另外，本说明书中，所谓(聚)氧亚烷基，是指氧亚烷基或2个以上的亚烷基通过醚键连结而成的聚氧亚烷基中的至少一种。即，所谓(聚)氧亚乙基，是指氧亚乙基或2个以上的亚乙基通过醚键连结而成的聚氧亚乙基中的至少一种，(聚)氧亚丙基等其他类似表达也同样。需要说明的是，有时将(聚)氧亚乙基称为“EO基”，将(聚)氧亚丙基称为“PO基”。另外，“层”一词除包含在作为平面图进行观察时，在整面形成的形状的结构以外，也包含在一部分形成的形状的结构。另外，“工序”一词不仅是指独立的工序，即使在无法与其他工序明确区分的情况下，只要可实现该工序的预期目的，则也包含于本词中。另外，使用“～”来表示的数值范围表示包含“～”前后所记载的数值分别作为最小值及最大值的范围。另外，在本说明书中阶段性地记载的数值范围内，某一阶段的数值范围的上限值或下限值可替换成其他阶段的数值范围的上限值或下限值。另外，在本说明书中所记载的数值范围内，该数值范围的上限值或下限值可替换成实施例中所示的值。
<感光性树脂组合物>
本实施方式涉及的感光性树脂组合物(以下，简称为“感光性树脂组合物”)是如下的感光性树脂组合物，其含有(A)成分：粘合剂聚合物、(B)成分：光聚合性化合物、以及(C)成分：光聚合引发剂，上述(B)成分包含分子内具有6个乙烯性不饱和键的(甲基)丙烯酸酯、及分子内具有1个乙烯性不饱和键的(甲基)丙烯酸酯，在上述(A)成分和上述(B)成分的总量100质量份中，上述分子内具有1个乙烯性不饱和键的(甲基)丙烯酸酯的含量小于或等于10质量份(但是超过0质量份)。
根据这样的感光性树脂组合物，能够形成剥落及缺失的产生得到抑制的高分辨的抗蚀剂图案。另外，使用上述感光性树脂组合物所形成的抗蚀剂图案存在即使在使用强酸对ITO进行蚀刻的情况下也难以产生剥落及缺失的倾向，因此所获得的电路图案的线形状变得良好。因此，本实施方式涉及的感光性树脂组合物适合用于ITO蚀刻，特别是适合用于包含结晶性ITO的透明导电层的蚀刻。
(A)成分：粘合剂聚合物
感光性树脂组合物含有至少一种粘合剂聚合物作为(A)成分。作为粘合剂聚合物，例如可列举使聚合性单体(单体)进行自由基聚合而获得的聚合物。
作为聚合性单体(单体)，可列举：(甲基)丙烯酸；(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸环烷基酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苄酯衍生物、(甲基)丙烯酸糠酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸金刚烷酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、α-溴丙烯酸、α-氯丙烯酸、(甲基)丙烯酸二环戊烯基氧乙酯、(甲基)丙烯酸二环戊基氧乙酯、(甲基)丙烯酸异冰片基氧乙酯、(甲基)丙烯酸环己基氧乙酯、(甲基)丙烯酸金刚烷基氧乙酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯基氧丙基氧乙酯、(甲基)丙烯酸二环戊基氧丙基氧乙酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯基氧丙基氧乙酯、(甲基)丙烯酸金刚烷基氧丙基氧乙酯、β-呋喃基(甲基)丙烯酸、β-苯乙烯基(甲基)丙烯酸等(甲基)丙烯酸酯；苯乙烯；乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯等在α-位或芳香族环上进行了取代的可聚合的苯乙烯衍生物；二丙酮丙烯酰胺等丙烯酰胺；丙烯腈；乙烯基-正丁基醚等乙烯基醇的醚化合物；马来酸；马来酸酐；马来酸单甲酯、马来酸单乙酯、马来酸单异丙酯等马来酸单酯；富马酸、肉桂酸、α-氰基肉桂酸、衣康酸、巴豆酸、丙炔酸等不饱和羧酸衍生物等。它们可单独使用、或将两种以上任意地组合来使用。
(A)成分可具有源自(甲基)丙烯酸的结构单元。在(A)成分具有源自(甲基)丙烯酸的结构单元时，从分辨率及剥离性(蚀刻后的抗蚀剂剥离性)优异的观点出发，其含有率以(A)成分的总量为基准(100质量％，以下同样)计可为10～60质量％、15～50质量％、或20～35质量％。需要说明的是，本说明书中，“(A)成分的总量”是指其中的固体成分的总量。另外，后述的“(A)成分和(B)成分的总量”也同样。需要说明的是，所谓“固体成分”，是指感光性树脂组合物的除水、溶剂等挥发物质以外的不挥发成分。即，是指在干燥工序中不挥发而残留的除溶剂以外的成分，也包含在25℃附近的室温下为液状、糖稀状及蜡状的成分。
另外，从碱显影性及剥离性进一步提高的观点出发，(A)成分可具有源自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元。
作为(甲基)丙烯酸烷基酯，也可为(甲基)丙烯酸与碳数1～12的烷基醇的酯。作为这样的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列举：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯及(甲基)丙烯酸2-乙基己酯。它们可单独使用、或将两种以上任意地组合来使用。
在(A)成分具有源自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元时，从分辨率及密合性提高的观点出发，其含有率以(A)成分的总量为基准计可为40～90质量％、50～85质量％、或65质量％～80质量％。
从显影性及密合性优异的观点出发，(A)成分的酸值可为90～250mgKOH/g、100～240mgKOH/g、120～235mgKOH/g、或130mgKOH/g～230mgKOH/g。
从缩短显影时间的观点出发，该酸值可为大于或等于90mgKOH/g、大于或等于100mgKOH/g、大于或等于120mgKOH/g、或大于或等于130mgKOH/g。
另外，从感光性树脂组合物的光固化物的密合性进一步提高的观点出发，该酸值可为小于或等于250mgKOH/g、小于或等于240mgKOH/g、小于或等于235mgKOH/g、或小于或等于230mgKOH/g。需要说明的是，在进行溶剂显影时，可将(甲基)丙烯酸等具有羧基的聚合性单体(单体)调整为少量。
关于(A)成分的重均分子量(Mw)，在通过凝胶渗透色谱(GPC)来测定(通过使用标准聚苯乙烯的标准曲线进行换算)的情况下，从显影性及密合性优异的观点出发，可为10000～200000、20000～100000、25000～80000、或30000～60000。从显影性优异的观点出发，可为小于或等于200000、小于或等于100000、小于或等于80000、或小于或等于60000。从密合性优异的观点出发，可为大于或等于10000、大于或等于20000、大于或等于25000、或大于或等于30000。
从分辨率、密合性优异的观点出发，(A)成分的分散度(重均分子量/数均分子量)可为小于或等于3.0、小于或等于2.8、或小于或等于2.5。
作为(A)成分，可单独使用一种粘合剂聚合物，也可将两种以上的粘合剂聚合物任意地组合来使用。
从膜形成性、灵敏度及分辨率优异的观点出发，在(A)成分和(B)成分的总量100质量份中，感光性树脂组合物中的(A)成分的含量可为30～70质量份、35～65质量份、或40～60质量份。从膜(感光层)的形成性的观点出发，该含量可为大于或等于30质量份、大于或等于35质量份、或大于或等于40质量份。另外，从灵敏度及分辨率平衡性良好地提高的观点出发，其含量可为小于或等于70质量份、小于或等于65质量份、或小于或等于60质量份。
(B)成分：光聚合性化合物
感光性树脂组合物含有分子内具有6个乙烯性不饱和键的(甲基)丙烯酸酯及分子内具有1个乙烯性不饱和键的(甲基)丙烯酸酯作为(B)成分。
作为分子内具有6个乙烯性不饱和键的(甲基)丙烯酸酯，例如可列举：二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。它们可具有EO基或PO基。需要说明的是，在分子内具有6个乙烯性不饱和键的(甲基)丙烯酸酯具有EO基时，从提高密合性的观点出发，分子内的EO基的数量可为6～30、6～24或6～12。
作为具有EO基或PO基的二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯，更具体而言，例如可列举由下述通式(1)所表示的化合物。
[化1]
通式(1)中，R分别独立地表示氢原子或甲基。
通式(1)中，A表示碳数2～6的亚烷基、碳数2～5的亚烷基、或碳数2～4的亚烷基。作为碳数2～6的亚烷基，例如可列举：亚乙基、亚丙基、亚异丙基、亚丁基、亚戊基及亚己基等。它们中，从提高分辨率、密合性及抗蚀剂卷边产生的抑制性的观点出发，可为亚乙基或亚异丙基，也可为亚乙基。需要说明的是，多个存在的A相互可相同，也可不同。
通式(1)中，n分别独立地为0～20的整数。从进一步提高分辨率的观点出发，n可为1～20、1～7、1～5、1～4或1～2。通式(1)中的6个n的合计可为6～30、6～24或6～12。
从平衡性良好地提高蚀刻后的密合性与剥离性的观点出发，在(A)成分和(B)成分的总量100质量份中，感光性树脂组合物中的分子内具有6个乙烯性不饱和键的(甲基)丙烯酸酯的含量可为3～20质量份、3～15质量份或3～10质量份。分子内具有6个乙烯性不饱和键的(甲基)丙烯酸酯可单独使用一种，也可将两种以上组合使用。
作为分子内具有1个乙烯性不饱和键的(甲基)丙烯酸酯，例如可列举：壬基苯氧基聚亚乙基氧基丙烯酸酯(也称为“壬基苯氧基聚乙二醇丙烯酸酯”)、(甲基)丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯、邻苯二甲酸系化合物及(甲基)丙烯酸烷基酯。它们中，从平衡性良好地提高分辨率、密合性及固化后的剥离特性的观点出发，可含有(甲基)丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯或邻苯二甲酸系化合物中的至少任一种。
作为分子内具有1个乙烯性不饱和键的邻苯二甲酸系化合物，例如可列举：γ-氯-β-羟基丙基-β’-甲基丙烯酰氧基乙基-邻苯二甲酸酯、2-丙烯酰氧基乙基-2-羟基乙基-邻苯二甲酸及2-丙烯酰氧基乙基-邻苯二甲酸。
从减少蚀刻后的抗蚀剂的剥落及缺失的观点出发，在(A)成分和(B)成分的总量100质量份中，感光性树脂组合物中的分子内具有1个乙烯性不饱和键的(甲基)丙烯酸酯的含量为小于或等于10质量份，也可为小于或等于8质量份、或小于或等于5质量份。另外，其下限值超过0质量份，从提高剥离性的观点出发，可为大于或等于0.1质量份。分子内具有1个乙烯性不饱和键的(甲基)丙烯酸酯可单独使用一种，也可将两种以上组合使用。
(B)成分可进一步含有除分子内具有6个乙烯性不饱和键的(甲基)丙烯酸酯和分子内具有1个乙烯性不饱和键的(甲基)丙烯酸酯以外的其他光聚合性化合物。其他光聚合性化合物只要是可进行光聚合的化合物就没有特别限制。其他光聚合性化合物可为自由基聚合性化合物、或具有乙烯性不饱和键的化合物。作为具有乙烯性不饱和键的化合物，可列举：分子内具有2个乙烯性不饱和键的化合物((甲基)丙烯酸酯)、分子内具有3个以上乙烯性不饱和键的化合物((甲基)丙烯酸酯)等。其他光聚合性化合物可单独使用一种，也可将两种以上组合使用。
(B)成分可进一步含有分子内具有2个乙烯性不饱和键的化合物。
作为分子内具有2个乙烯性不饱和键的化合物，例如可列举：双酚A型二(甲基)丙烯酸酯、氢化双酚A型二(甲基)丙烯酸酯、分子内具有氨酯键的二(甲基)丙烯酸酯、分子内具有(聚)氧亚乙基及(聚)氧亚丙基两者的聚亚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、及三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯。
从进一步提高耐酸性的观点出发，(B)成分可含有双酚A型二(甲基)丙烯酸酯。
作为双酚A型二(甲基)丙烯酸酯，可列举由下述通式(2)所表示的化合物。
[化2]
通式(2)中，R1及R2分别独立地表示氢原子或甲基。XO及YO分别独立地表示氧亚乙基或氧亚丙基。m1、m2、n1及n2分别独立地表示0～40。其中，m1+n1及m2+n2均大于或等于1。在XO为氧亚乙基，YO为氧亚丙基时，m1+m2为1～40，n1+n2为0～20。在XO为氧亚丙基，YO为氧亚乙基时，m1+m2为0～20，n1+n2为1～40。m1、m2、n1及n2表示结构单元的结构单元数。因此，在单个分子中表示整数值，作为多种分子的集合体，表示作为平均值的有理数。以下，对于结构单元的结构单元数，同样。
从耐酸性优异的观点出发，通式(2)中，在XO为氧亚乙基，YO为氧亚丙基时，m1+m2可为8～40、8～20、或8～10，在XO为氧亚丙基，YO为氧亚乙基时，n1+n2可为8～40、8～20、或8～10。
从所获得的配线图案的线形状更优异的观点出发，(B)成分含有在通式(2)中XO为氧亚乙基时m1+m2为1～30、或YO为氧亚乙基时n1+n2为1～30的化合物，其含量在(B)成分的总量100质量份中可为30～50质量份、30～45质量份或30～40质量份。
在感光性树脂组合物含有双酚A型二(甲基)丙烯酸酯作为(B)成分时，作为其含量，从提高蚀刻后的密合性的观点出发，在(A)成分和(B)成分的总量100质量份中可为1～50质量份、或5～50质量份。
相对于(A)成分和(B)成分的总量100质量份，感光性树脂组合物中的(B)成分整体的含量可为30～70质量份、35～65质量份、40～60质量份、或35～55质量份。如果该含量大于或等于30质量份，则存在灵敏度及分辨率平衡性良好地提高的倾向。如果小于或等于70质量份，则存在容易形成膜(感光层)的倾向，另外，存在容易获得良好的抗蚀剂图案形状的倾向。
(C)成分：光聚合引发剂
感光性树脂组合物含有至少一种光聚合引发剂作为(C)成分。光聚合引发剂只要能够使(B)成分进行聚合，就没有特别限制，可从通常所使用的光聚合引发剂中适宜选择。
作为(C)成分，可列举：二苯甲酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-1-丁酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代-1-丙酮等芳香族酮；烷基蒽醌等醌类；苯偶姻烷基醚等苯偶姻醚化合物；苯偶姻、烷基苯偶姻等苯偶姻化合物；苯偶酰二甲基缩酮等苯偶酰衍生物；2-(邻氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体、2-(邻氟苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体等2,4,5-三芳基咪唑二聚体；9-苯基吖啶、1,7-(9,9'-吖啶基)庚烷等吖啶衍生物等。它们可单独使用、或将两种以上组合使用。
从进一步提高灵敏度及密合性的观点出发，(C)成分可包含2,4,5-三芳基咪唑二聚体中的至少一种，也可包含2-(邻氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体。2,4,5-三芳基咪唑二聚体的结构可为对称，也可为非对称。
相对于(A)成分和(B)成分的总量100质量份，感光性树脂组合物中的(C)成分的含量可为0.1～10质量份、1～7质量份、2～6质量份、或3～5质量份。如果该含量大于或等于0.1质量份，则存在容易获得良好的灵敏度、分辨率或密合性的倾向，如果小于或等于10质量份，则存在容易获得良好的抗蚀剂图案形状的倾向。
(D)：硅烷偶联剂
感光性树脂组合物可进一步含有硅烷偶联剂作为(D)成分。作为硅烷偶联剂，可列举(D1)成分：具有巯基烷基的硅烷化合物、(D2)成分：具有氨基的硅烷化合物(优选为具有脲基的硅烷化合物)、(D3)成分：具有(甲基)丙烯酰氧基的硅烷化合物。
感光性树脂组合物在含有(D1)成分作为(D)成分时，可发挥如下的优异效果：能够形成对平滑性高的基材的密合性优异、且具有即使通过利用盐酸进行的ITO蚀刻也难以产生剥落等的优异耐酸性的抗蚀剂图案。
另外，感光性树脂组合物也可含有(D1)成分以外的硅烷偶联剂作为(D)成分。
例如，感光性树脂组合物可并用(D1)成分与(D3)成分作为(D)成分。在感光性树脂组合物仅包含(D1)成分作为(D)成分时，可获得显示优异的密合性的抗蚀剂图案，但另一方面，却存在容易产生对铜基板等的显影残留(即，形成于铜基板上的抗蚀剂图案在蚀刻后难以剥离)的倾向，且存在蚀刻时间增加的倾向。相对于此，在感光性树脂组合物含有(D1)成分和(D3)成分作为(D)成分时，可在维持优异的密合性的同时，抑制产生对铜基板等的显影残留，可实现蚀刻时间的缩短。
另外，感光性树脂组合物也可同时含有(D1)成分、(D2)成分及(D3)成分作为(D)成分。根据这样的感光性树脂组合物，能够在抑制产生对铜基板等的显影残留的同时，实现更高的密合性。
作为(D1)成分，可为具有巯基烷基及烷氧基的硅烷化合物(巯基烷基烷氧基硅烷)，作为这样的(D1)成分，可列举：巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、巯基丙基三甲氧基硅烷、巯基丙基三乙氧基硅烷等。它们中，对于密合性的表现而言，最优选为容易产生水解、且可在3点进行交联的巯基丙基三甲氧基硅烷。它们可单独使用、或将两种以上组合使用。
作为(D2)成分，可为末端具有伯氨基的硅烷化合物，作为这样的(D2)成分，例如可列举：3-氨基丙基甲氧基硅烷、氨基丙基乙氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-脲基丙基三乙氧基硅烷、3-脲基丙基三甲氧基硅烷、脲基甲基三甲氧基硅烷、脲基甲基三乙氧基硅烷、2-脲基乙基三甲氧基硅烷、2-脲基乙基三乙氧基硅烷、4-脲基丁基三甲氧基硅烷、4-脲基丁基三乙氧基硅烷等。它们中，考虑到与粘合剂聚合物的反应性，可为具有脲基等与羧酸基的反应性低的官能团的硅烷化合物，最优选为在与(D1)成分并用时能够特别显著地发挥显影残留抑制效果的3-脲基丙基三乙氧基硅烷。它们可单独使用、或将两种以上组合使用。
作为(D3)成分，例如可列举：3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷。它们中，对于密合性的表现而言，最优选为容易产生水解、且可在3点进行交联的3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。它们可单独使用、或将两种以上组合使用。
从密合性优异的观点出发，相对于(A)成分和(B)成分的总量100质量份，感光性树脂组合物中的(D)成分的含量可为0.01～10质量份、0.05～5质量份、或0.1～3质量份。如果(D)成分的含量比上述范围多，则存在容易产生对铜基板等的显影残留的倾向，另外，有可能产生由分辨率的下降、灵敏度的大幅度上升所引起的抗蚀剂底部的固化不足等。相对于此，如果(D)成分的含量为上述范围内，则存在充分地抑制对铜基板等的显影残留，同时提高抗蚀剂底部的固化性的倾向。通过充分地固化至抗蚀剂底部，能够获得良好的抗蚀剂图案形状，并且对蚀刻液的耐性变得更加良好。
(其他成分)
感光性树脂组合物根据需要也可含有上述(A)～(D)成分以外的成分。例如，感光性树脂组合物可含有选自由敏化色素、双[4-(二甲基氨基)苯基]甲烷、双[4-(二乙基氨基)苯基]甲烷及无色结晶紫所组成的组中的至少一种。
(E)成分：敏化色素
本实施方式涉及的感光性树脂组合物可进一步含有敏化色素作为(E)成分。作为敏化色素，例如可列举：二烷基氨基二苯甲酮化合物、吡唑啉化合物、蒽化合物、香豆素化合物、氧杂蒽酮化合物、硫杂蒽酮化合物、唑化合物、苯并唑化合物、噻唑化合物、苯并噻唑化合物、三唑化合物、芪化合物、三嗪化合物、噻吩化合物、萘二甲酰亚胺化合物、三芳基胺化合物及氨基吖啶化合物。它们可单独使用、或将两种以上组合使用。从进一步提高抗蚀剂底部的固化度，且密合性优异的观点出发，可含有吡唑啉化合物。
在感光性树脂组合物含有(E)成分时，从提高抗蚀剂底部的固化度，且进一步提高密合性的观点出发，相对于(A)成分和(B)成分的总量100质量份，其含量可为0.01～5质量份、0.01～1质量份、或0.01～0.2质量份。
另外，感光性树脂组合物也可含有：分子内具有至少1个可进行阳离子聚合的环状醚基的聚合性化合物(氧杂环丁烷化合物等)；阳离子聚合引发剂；孔雀绿、维多利亚纯蓝、亮绿、甲基紫等染料；三溴苯砜、二苯基胺、苄基胺、三苯基胺、二乙基苯胺、邻氯苯胺等光显色剂；热显色防止剂；对甲苯磺酰胺等增塑剂；颜料；填充剂；消泡剂；阻燃剂；稳定剂；密合性赋予剂；流平剂；剥离促进剂；抗氧化剂；香料；成像剂；热交联剂等。它们可单独使用、或将两种以上组合使用。
在感光性树脂组合物包含其他成分((A)～(D)成分以外的成分)时，相对于(A)成分和(B)成分的总量100质量份，它们的含量分别可为0.01质量份～20质量份程度。
[感光性树脂组合物的溶液]
感光性树脂组合物也可为进一步包含有机溶剂的至少一种的液状组合物。作为有机溶剂，可列举：甲醇、乙醇等醇溶剂；丙酮、甲基乙基酮等酮溶剂；甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、丙二醇单甲基醚等二醇醚溶剂；甲苯等芳香族烃溶剂；N,N-二甲基甲酰胺等非质子性极性溶剂等。它们可单独使用，也可将两种以上混合使用。
感光性树脂组合物中所含的有机溶剂的含量可根据目的等而适宜选择。例如，感光性树脂组合物可以以固体成分为30质量％～60质量％程度的液状组合物(以下，也将包含有机溶剂的感光性树脂组合物称为“涂布液”)的形态来使用。
将涂布液涂布于后述的支撑体、金属板等的表面上并进行干燥，从而能够形成作为感光性树脂组合物的涂膜的感光层。作为金属板，没有特别限制，可根据目的等而适宜选择。作为金属板，可列举：由铜、铜系合金、镍、铬、铁、不锈钢等铁系合金等金属构成的金属板。作为优选的金属板，可列举：由铜、铜系合金、铁系合金等金属构成的金属板。
所形成的感光层的厚度没有特别限制，可根据其用途而适宜选择。感光层的厚度(干燥后的厚度)可为1～100μm程度。
在金属板上形成感光层时，可利用保护层来被覆感光层的与金属板相反一侧的表面。作为保护层，可列举：聚乙烯、聚丙烯等的聚合物膜等。
<感光性元件>
本实施方式涉及的感光性元件(以下，简称为“感光性元件”)具备支撑体、以及设置于该支撑体的一面上且使用上述感光性树脂组合物所形成的感光层。根据这样的感光性元件，由于具备使用上述感光性树脂组合物所形成的感光层，因此即使在使用强蚀刻液的情况下，也能够抑制抗蚀剂的剥落及缺失的产生，且能够获得具有没有不整的良好线形状的配线图案，并且能够形成剥离时间足够短的抗蚀剂图案。另外，能够有效率地形成对平滑性高的基板也具有充分的密合性、且具有优异的耐酸性的抗蚀剂图案。感光性元件根据需要也可具有保护层等其他层。
图1是表示本发明的感光性元件的一个实施方式的示意截面图。在图1所示的感光性元件10中，依次层叠有支撑体2、使用感光性树脂组合物所形成的感光层4及保护层6。感光层4也可称为感光性树脂组合物的涂膜。需要说明的是，涂膜是感光性树脂组合物未固化的状态的涂膜。
感光性元件10例如可以如下获得。首先，在支撑体2上涂布作为包含有机溶剂的感光性树脂组合物的涂布液而形成涂布层，并对其进行干燥(从涂布层中去除有机溶剂的至少一部分)，从而形成感光层4。接着，利用保护层6来被覆感光层4的与支撑体2相反一侧的面，从而可获得具备支撑体2、层叠于该支撑体2上的感光层4、以及层叠于该感光层4上的保护层6的感光性元件10。需要说明的是，感光性元件10并非必须具备保护层6。
作为支撑体2，可使用由聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯；聚丙烯、聚乙烯等聚烯烃等具有耐热性及耐溶剂性的聚合物构成的膜。
支撑体2的厚度可为1～100μm、5～50μm、或5～30μm。通过支撑体2的厚度大于或等于1μm，能够抑制在剥离支撑体2时支撑体2发生破裂。另外，通过小于或等于100μm，能够抑制透过支撑体2进行曝光时的分辨率下降。
作为保护层6，对感光层4的粘接力也可以小于支撑体2对感光层4的粘接力。具体而言，作为保护层6，可使用由聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯；聚丙烯、聚乙烯等聚烯烃等具有耐热性及耐溶剂性的聚合物构成的膜。作为市售品，可列举：王子制纸株式会社制造的ALPHAN MA-410、E-200，信越薄膜株式会社制造等的聚丙烯膜，帝人株式会社制造的PS-25等PS系列的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，Tamapoly株式会社制造的NF-15A。需要说明的是，保护层6也可以与支撑体2相同。
保护层6的厚度可为1～100μm、5～50μm、5～30μm、或15～30μm。如果保护层6的厚度大于或等于1μm，则在一边剥离保护层6一边将感光层4及支撑体2层压在基材上时，能够抑制保护层6破裂。如果小于或等于100μm，则处理性与低价性优异。
具体而言，感光性元件10例如可以如下制造。即，感光性元件10可通过如下的制造方法来制造，该制造方法包含：准备含有感光性树脂组合物的涂布液的工序、将上述涂布液涂布于支撑体2上而形成涂布层的工序、以及将上述涂布层进行干燥而形成感光层4的工序。
涂布液向支撑体2上的涂布可通过辊涂、缺角轮涂布、凹版涂布、气刀涂布、模涂、棒涂等公知的方法来进行。
涂布层的干燥只要能够从涂布层中去除有机溶剂的至少一部分，就没有特别限制。例如，可在70～150℃进行5～30分钟程度。干燥后，从防止后续工序中的有机溶剂扩散的观点出发，感光层4中的残存有机溶剂量可为小于或等于2质量％。
感光性元件10中的感光层4的厚度可根据用途而适宜选择。以干燥后的厚度计可为1～100μm、1～50μm、或5～40μm。通过感光层4的厚度大于或等于1μm，从而工业性的涂布变得容易。如果小于或等于100μm，则存在可充分地获得密合性及分辨率的倾向。
感光性元件10例如可适宜地用于后述的抗蚀剂图案的形成方法。
<抗蚀剂图案的形成方法>
本实施方式涉及的抗蚀剂图案的形成方法具有：(i)感光层形成工序，使用感光性树脂组合物或感光性元件在基材上形成感光层；(ii)曝光工序，通过活性光线的照射将感光层的一部分区域固化，形成光固化物区域；以及(iii)显影工序，将感光层的光固化物区域以外的区域从基材上去除，在基材上形成由感光性树脂组合物的光固化物(光固化物区域)构成的抗蚀剂图案。抗蚀剂图案的形成方法根据需要可进一步具有其他工序。需要说明的是，抗蚀剂图案也可称为树脂图案、或浮凸图案。以下，对各工序进行详述。
(i)感光层形成工序
在感光层形成工序中，使用感光性树脂组合物在基材上形成感光层。
作为在基材上形成感光层的方法，例如可列举：在基材上涂布包含感光性树脂组合物的涂布液后，进行干燥的方法。
另外，作为在基材上形成感光层的方法，例如可举出：根据需要从感光性元件中去除保护层后，将感光性元件的感光层层压在基材上的方法。层压可通过将感光性元件的感光层一边加热一边压接在基材上来进行。通过该层压，能够获得依次层叠有基材、感光层及支撑体的层叠体。
层压例如可在70～130℃的温度进行，且可在0.1～1.0MPa程度(1～10kgf/cm2程度)的压力下压接来进行。这些条件可根据需要适宜调整。层压时，可对基材进行预热处理，可将感光层加热至70～130℃。
(ii)曝光工序
在曝光工序中，对感光层的一部分区域照射活性光线，从而被活性光线照射的曝光部进行光固化，形成潜像。在此，在感光层形成工序中使用感光性元件时，在感光层上存在支撑体，但在支撑体对活性光线具有透过性的情况下，可透过支撑体照射活性光线。另一方面，在支撑体对活性光线显示出遮光性的情况下，在去除支撑体后，对感光层照射活性光线。
作为曝光方法，可列举透过被称为原图(artwork)的负型或正型掩模图案，以图像状照射活性光线的方法(掩模曝光法)。另外，也可采用通过LDI(Laser Direct Imaging，激光直接成像)曝光法及DLP(Digital Light Processing，数字光处理)曝光法等直接描绘曝光法，以图像状照射活性光线的方法。
作为活性光线的波长(曝光波长)，从更确实地获得本发明的效果的观点出发，可为340～430nm、或350～420nm。
(iii)显影工序
在显影工序中，通过显影处理将感光层的除光固化物区域以外的区域(即，感光层的未固化部分)从基材上去除，在基材上形成由感光层的光固化物构成的抗蚀剂图案。需要说明的是，在经过曝光工序的感光层上存在支撑体时，将支撑体去除后进行显影工序。显影处理包括湿式显影和干式显影，优选使用湿式显影。
在湿式显影中，使用与感光性树脂组合物对应的显影液，通过公知的显影方法来进行显影。作为显影方法，可列举浸渍方式，旋覆浸没方式，喷雾方式，利用刷洗、拍击、刮擦、摇动浸渍等的方法，从提高分辨率的观点出发，最合适的是高压喷雾方式。也可将这些方式组合两种以上来进行显影。
显影液可根据感光性树脂组合物的构成而适宜选择。作为显影液，可列举：碱性水溶液、水系显影液、有机溶剂系显影液等。
作为用于显影的碱性水溶液，可为0.1～5质量％碳酸钠水溶液、0.1～5质量％碳酸钾水溶液、0.1～5质量％氢氧化钠水溶液、0.1～5质量％四硼酸钠水溶液等。碱性水溶液的pH可为9～11。另外，其温度可根据感光层的碱显影性来调节。在碱性水溶液中，也可混入表面活性剂、消泡剂、用于促进显影的少量的有机溶剂等。
抗蚀剂图案的形成方法也可进一步具有如下工序：在去除未曝光部分后，根据需要进行60～250℃程度的加热和/或0.2～10J/cm2程度的曝光，从而将抗蚀剂图案进一步固化。
<触摸面板的制造方法>
本实施方式涉及的触摸面板的制造方法具有对通过上述抗蚀剂图案的形成方法形成了抗蚀剂图案的基材进行蚀刻处理的工序。蚀刻处理是将所形成的抗蚀剂图案作为掩模(也可称为“抗蚀剂”)，对基材的导体层等进行的。通过蚀刻处理，形成引出配线与透明电极的图案，从而制造触摸面板。
图3是表示本发明的触摸面板的制造方法的一个方式的示意截面图。本方式的制造方法具有：第一工序，在具备支撑基材22、设置于支撑基材22的一面上的透明导电层24以及设置于透明导电层24上的金属层26的层叠基材中的金属层26上，形成由感光性树脂组合物的光固化物构成的抗蚀剂图案29；第二工序，对金属层26及透明导电层24进行蚀刻，形成由透明导电层24的余部及金属层26的余部构成的层叠图案(图3(d)中的24+26)；以及第三工序，从层叠图案的一部分中去除金属层，形成由透明导电层24的余部构成的透明电极与由金属层的余部构成的金属配线。
在第一工序中，首先，如图3(a)所示，在具备支撑基材22、设置于支撑基材22的一面上的透明导电层24以及设置于透明导电层24上的金属层26的层叠基材中的金属层26上，使用感光性树脂组合物来形成感光层28。感光层28也可在与金属层26相反一侧的面上具备支撑体。
作为金属层26，例如可为包含铜的金属层。另外，作为包含铜的金属层，可举出包含铜、铜与镍的合金、铜与镍及钛的合金、钼-铝-钼层叠体、银与钯及铜的合金等的金属层。它们中，从可更显著地获得本发明的效果的观点出发，优选使用包含铜、铜与镍的合金或铜与镍及钛的合金的金属层。
透明导电层24含有氧化铟锡(ITO)。从不需要退火处理的观点出发，透明导电层24可包含结晶性的ITO。
接着，通过活性光线的照射将感光层28的一部分区域固化，形成光固化物区域，并将感光层的除光固化物区域以外的区域从层叠基材上去除。由此，如图3(b)所示，在层叠基材上形成抗蚀剂图案29。
在第二工序中，通过蚀刻处理，将未被抗蚀剂图案29掩盖的区域的金属层26及透明导电层24从支撑基材22上去除。
蚀刻处理的方法可根据应去除的层而适宜选择。例如，作为用于去除金属层的蚀刻液，可列举：氯化铜溶液、氯化铁溶液、磷酸溶液等。另外，作为用于去除透明导电层的蚀刻液，可使用草酸、盐酸、王水等。
在透明导电层24包含结晶性的ITO时，作为用于去除透明导电层24的蚀刻液，需要使用浓盐酸、王水等强酸或对金属层与透明导电层一并进行蚀刻的药液(例如，ITO-4400Z等ITO系列)，但在本方式的制造方法中，由于抗蚀剂图案由上述感光性树脂组合物的光固化物构成，因此即使在利用强酸等的蚀刻处理下，也能够充分地抑制抗蚀剂图案的剥离等。本实施方式涉及的感光性树脂组合物可适宜地用作使用上述浓盐酸、王水等强酸或对金属层与透明导电层一并进行蚀刻的药液作为蚀刻液的蚀刻用感光性树脂组合物。
图3(c)是表示蚀刻处理后的图，图3(c)中，在支撑基材22上形成有由金属层26的余部、透明导电层24的余部及抗蚀剂图案29的余部构成的层叠体。在本方式的制造方法中，从该层叠体中去除抗蚀剂图案29。
抗蚀剂图案29的去除例如可使用碱性比上述显影工序中所使用的碱性水溶液强的水溶液来进行。作为该强碱性的水溶液，可使用1～10质量％氢氧化钠水溶液、1～10质量％氢氧化钾水溶液等。其中，可使用1～10质量％氢氧化钠水溶液或1～10质量％氢氧化钾水溶液，也可使用1～5质量％氢氧化钠水溶液或1～5质量％氢氧化钾水溶液。作为抗蚀剂图案的剥离方式，可列举浸渍方式、喷雾方式等，它们可单独使用，也可并用。
图3(d)是表示抗独剂图案剥离后的图，图3(d)中，在支撑基材22上形成有由金属层26的余部及透明导电层24的余部构成的层叠图案。
在第三工序中，将金属层26中除用于形成金属配线的一部分以外从该层叠图案中去除，形成由金属层26的余部构成的金属配线与由透明导电层24的余部构成的透明电极。需要说明的是，在本方式中，作为在第三工序中去除金属层26的方法，采用进行蚀刻的方法，但在第三工序中去除金属层26的方法并不一定限定于蚀刻。
在第三工序中，首先，在经过第二工序的层叠基材上形成感光层30(图3(e))。接着，经过感光层30的曝光及显影，形成由感光层30的光固化物构成的抗蚀剂31(图3(f))。需要说明的是，感光层可为使用上述本实施方式涉及的感光性树脂组合物所形成的层，也可为使用以往公知的蚀刻用感光性树脂组合物所形成的层。
接着，通过蚀刻处理，从层叠图案中的未形成抗蚀剂31的部分去除金属层26。此时，作为蚀刻处理液，可使用与用于去除上述金属层的蚀刻液同样的蚀刻液。
图3(g)是表示蚀刻处理后的图，图3(g)中，在支撑基材22上形成有由透明导电层24的余部构成的透明电极，另外，在一部分透明电极上形成有由金属层26及抗蚀剂31构成的层叠体。从该层叠体中去除抗蚀剂31，从而如图3(h)所示，在支撑基材22上形成由透明导电层24的余部构成的透明电极与由金属层26的余部构成的金属配线。
图4是表示利用本发明所获得的触摸面板的一个方式的俯视图。在触摸面板100中，作为透明电极的X电极52和Y电极54交替地并列设置，在长度方向上的同一列设置的X电极52彼此通过一根引出配线56而分别连结，另外，在宽度方向上的同一列设置的Y电极54彼此通过一根引出配线57而分别连结。
以上，对本发明的合适的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于上述实施方式。
实施例
以下，通过实施例来更具体地说明本发明，但本发明并不限定于以下的实施例。
(制造例1：粘合剂聚合物(A-1)的制造)
将作为聚合性单体(单体)的甲基丙烯酸30g、甲基丙烯酸甲酯35g及甲基丙烯酸丁酯35g(质量比30/35/35)与偶氮二异丁腈0.5g、丙酮10g混合，将所获得的溶液设为“溶液a”。将使偶氮二异丁腈0.6g溶解于丙酮30g中而获得的溶液设为“溶液b”。
向具备搅拌机、回流冷却器、温度计、滴液漏斗及氮气导入管的烧瓶中投入丙酮80g与丙二醇单甲基醚20g的混合液(质量比4:1)100g，向烧瓶内吹入氮气并一边搅拌一边加热，升温至80℃。
将滴液速度设为固定，并经4小时向烧瓶内的上述混合液中滴加上述溶液a后，在80℃将烧瓶内的溶液搅拌2小时。接着，将滴液速度设为固定，并经10分钟向烧瓶内的溶液中滴加上述溶液b后，在80℃将烧瓶内的溶液搅拌3小时。进一步，经30分钟使烧瓶内的溶液升温至90℃，在90℃保温2小时后，进行冷却而获得粘合剂聚合物(A-1)的溶液。
粘合剂聚合物(A-1)的溶液的不挥发成分(固体成分)为42.8质量％。另外，粘合剂聚合物(A-1)的重均分子量为50000，酸值为195mgKOH/g，分散度为2.58。
需要说明的是，重均分子量及分散度是通过利用凝胶渗透色谱法(GPC)进行测定，并使用标准聚苯乙烯的标准曲线进行换算来导出。以下示出GPC的条件。
(GPC条件)
泵：日立/L-6000型(株式会社日立制作所)
色谱柱：以下共计3根，色谱柱规格：
Gelpack GL-R440
Gelpack GL-R450
Gelpack GL-R400M(以上，日立化成株式会社)
洗提液：四氢呋喃(THF)
试样浓度：取固体成分为40质量％的树脂溶液120mg，并溶解于5mL的THF中来调制试样。
测定温度：40℃
注入量：200μL
压力：49Kgf/cm2(4.8MPa)
流量：2.05mL/分钟
检测器：日立L-3300型RI(株式会社日立制作所)
另外，对于酸值，如下进行测定。首先，在130℃将粘合剂聚合物的溶液加热1小时，去除挥发成分，获得固体成分。然后，精确称量上述固体成分的聚合物1g后，向该聚合物中添加丙酮30g，并使其均匀溶解。接着，将适量的作为指示剂的酚酞添加至该溶液中，并使用0.1N的KOH水溶液进行滴定。然后，通过下式来算出酸值。
酸值＝0.1×Vf×56.1/(Wp×I/100)
式中，Vf表示KOH水溶液的滴定量(mL)，Wp表示所测定的聚合物溶液的质量(g)，I表示所测定的聚合物溶液中的不挥发成分的比例(质量％)。
[实施例1～8及比较例1～3]
实施例及比较例通过以下方法来进行。
<感光性树脂组合物(涂布液)的调制>
将表1及表2中所示的各成分按照该表中所示的配合量(质量份)混合，从而获得实施例及比较例的感光性树脂组合物的涂布液。表中的(A)成分的配合量为固体成分的质量。需要说明的是，“-”表示未配合。表1及表2中所示的各成分的详细情况如下所示。
((A)成分)
A-1：制造例1中所获得的粘合剂聚合物(A-1)。
((B)成分)
FA-321M：2,2-双(4-(甲基丙烯酰氧基五乙氧基)苯基)丙烷(日立化成株式会社，EO基的数量：10(平均值))
BPE-900：2,2-双(4-(甲基丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基)丙烷(新中村化学工业株式会社，EO基的数量：17(平均值))
BPE-1300H：2,2-双(4-(甲基丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基)丙烷(新中村化学工业株式会社，EO基的数量：30(平均值))
FA-3200MY：聚氧亚烷基化双酚A二甲基丙烯酸酯(日立化成株式会社，EO基的数量：12(平均值)，PO基的数量：4(平均值))
R-128H：丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯(日本化药株式会社)
FA-MECH：γ-氯-β-羟基丙基-β'-甲基丙烯酰氧基乙基-邻苯二甲酸酯(日立化成株式会社)
FA-318A：壬基苯氧基聚乙二醇丙烯酸酯(日立化成株式会社)
DPEA-12：具有EO基的二季戊四醇六丙烯酸酯(日本化药株式会社，EO基的数量：12(平均值))
((C)成分)
B-CIM：2,2’-双(2-氯苯基)-4,4’,5,5’-四苯基联咪唑(常州强力电子新材料株式会社)
((D)成分：硅烷偶联剂)
AY43-031：3-脲基丙基三乙氧基硅烷(东丽道康宁株式会社)
KBM-803：3-巯基丙基三甲氧基硅烷(信越化学工业株式会社)
SZ-6030：3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(东丽道康宁株式会社)
((E)成分：敏化色素)
PZ-501D：1-苯基-3-(4-甲氧基苯乙烯基)-5-(4-甲氧基苯基)吡唑啉(株式会社日本化学工业所)
(其他成分：(A)～(E)成分以外)
LCV：无色结晶紫(山田化学工业株式会社)
TBC：4-叔丁基邻苯二酚(DIC株式会社，“DIC-TBC-5P”)
SF-808H：羧基苯并三唑、5-氨基-1H-四氮唑、甲氧基丙醇的混合物(Sanwa化成株式会社，“SF-808H”)
AZCV-PW：[4-{双(4-二甲基氨基苯基)亚甲基}-2,5-环己二烯-1-亚基](保土谷化学工业株式会社)
[表1]
[表2]
<感光性元件的制作>
以厚度成为均匀的方式，将上述获得的感光性树脂组合物的涂布液分别涂布于厚度16μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(东丽株式会社制造，产品名“FB-40”)上，利用70℃及110℃的热风对流式干燥器依次进行干燥处理，形成干燥后的膜厚为15μm的感光层。在该感光层上贴合保护层(Tamapoly株式会社制造，产品名“NF-15A”)，获得依次层叠有聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(支撑体)、感光层及保护层的感光性元件。
<层叠基材的制作>
准备如下的膜基材，即在聚对苯二甲酸乙二醇酯材的上层形成有由结晶性的ITO构成的透明导电层，进一步在其上层形成有由铜构成的金属层，且对金属层的最表面进行了防锈处理的膜基材。对该膜基材(以下，称为“基材”)进行加热而升温至80℃后，将上述制作的感光性元件层压(层叠)于基材的金属层表面。层压是以一边去除保护层一边使感光性元件的感光层密合于基材的金属层表面的方式，在温度110℃、层压压力4kgf/cm2(0.4MPa)的条件下进行。由此，获得在基材的金属层表面上层叠有感光层及支撑体的层叠基材。
<灵敏度的评价>
将所获得的层叠基材放冷至23℃。接着，将层叠基材分割成3个区域，使具有浓度区域0.00～2.00、浓度梯度0.05、曝光表大小20mm×187mm、各阶段的大小为3mm×12mm的41级阶段式曝光表的光学工具密合于所述3个区域中的一个区域的支撑体上。关于曝光，使用以短弧UV灯(株式会社ORC制作所制造，产品名“AHD-5000R”)为光源的平行光线曝光机(株式会社ORC制作所制造，产品名“EXM-1201”)，以100mJ/cm2的能量(曝光量)隔着光学工具和支撑体对感光层进行曝光。此时，将不使用的其他区域用黑薄片覆盖。另外，利用同样的方法分别以200mJ/cm2、400mJ/cm2的能量对其他各个区域进行曝光。需要说明的是，照度的测定使用应用了对应405nm的探针的紫外线照度计(Ushio电机株式会社制造，产品名“UIT-150”)。
曝光后，从层叠基材中剥离支撑体，使感光层露出，并将30℃的1质量％碳酸钠水溶液喷雾16秒，从而去除未曝光部分。由此，在基材的金属层表面上形成由感光性树脂组合物的光固化物构成的抗蚀剂图案。根据各曝光量下的作为抗蚀剂图案(固化膜)获得的阶段式曝光表的残存级数(阶段级数)，制作曝光量与阶段级数的标准曲线，并求出阶段级数成为17级的曝光量，从而评价感光性树脂组合物的灵敏度。灵敏度通过从标准曲线求出的阶段级数成为17级的曝光量来表示，该曝光量越少，则意味着灵敏度越良好。将结果示于表3及表4中。
<密合性的评价>
使用线宽(L)/间隔宽(S)(以下，记为“L/S”)为4/400～30/400(单位：μm)的掩模图案，以41级阶段式曝光表的残存级数成为17级的能量对上述层叠基材的感光层进行曝光。曝光后，进行与上述灵敏度的评价同样的显影处理。
显影后，通过间隔部分(未曝光部分)被去除干净、且线部分(曝光部分)不产生曲折、剥落及缺失而形成的抗蚀剂图案中的线宽/间隔宽的值中的最小值来评价密合性。该数值越小，则意味着密合性越良好。将结果示于表3及表4中。
<分辨率的评价>
使用L/S为1/1～30/30(单位：μm)的掩模图案，以41级阶段式曝光表的残存级数成为17级的能量对上述层叠基材的感光层进行曝光。曝光后，进行与上述灵敏度的评价同样的显影处理。
显影后，通过间隔部分(未曝光部分)被去除干净、且线部分(曝光部分)不产生曲折、剥落及缺失而形成的抗蚀剂图案中的线宽/间隔宽的值中的最小值来评价分辨率。该数值越小，则意味着分辨率越良好。将结果示于表3及表4中。
<蚀刻后的密合性的评价>
如以下那样评价抗蚀剂图案的蚀刻后的密合性。使用L/S为4/400～47/400(单位：μm)的掩模图案，以41级阶段式曝光表的残存级数成为23级的能量对上述层叠基材的感光层进行曝光。曝光后，进行与上述灵敏度的评价同样的显影处理，获得形成有图案的基材。
使用ITO-4400Z(株式会社ADEKA制造，商品名)，在40℃对所获得的基材进行30秒的蚀刻，然后，进行水洗、干燥。
通过间隔部分(未曝光部分)的金属层及透明导电层被去除干净、且线部分(曝光部分)不产生曲折、剥落及缺失而形成的抗蚀剂图案中的线宽/间隔宽的值中的最小值来评价蚀刻后的密合性。该数值越小，则意味着耐蚀刻液性越高且密合性越良好。将结果示于表3及表4中。
<蚀刻后的线形状的评价>
关于配线图案的蚀刻后的线形状，在上述蚀刻后的密合性的评价时，使用数字显微镜VHX-2000(株式会社Keyence制造)对形成于L/S为47/400(单位：μm)的抗蚀剂图案之下的配线图案进行观察。另外，根据抗蚀剂图案的线宽与蚀刻后的电路图案的线宽之差来算出侧蚀宽度。根据侧蚀宽度的值与有无不整，通过以下基准对配线图案的蚀刻后的线形状进行评价。将结果示于表3及表4中。
A：在配线图案的蚀刻后的线形状中未见不整，侧蚀宽度的值小于5μm。
B：在配线图案的蚀刻后的线形状中未见不整，但侧蚀宽度的值大于或等于5μm。
C：在配线图案的蚀刻后的线形状中可看见不整。
<剥离性的评价>
使用PET负型：60mm×45mm方形(实地：无图案)，以41级阶段式曝光表的残存级数成为17级的能量对上述层叠基材的感光层进行曝光。曝光后，进行与上述灵敏度的评价同样的显影处理，获得在基材上形成有60mm×45mm方形的固化膜的层叠基材。将该层叠基材浸渍于50℃的2.5质量％氢氧化钠水溶液中进行剥离评价。将使层叠基材浸渍后，至固化膜从基材上完全被剥离去除为止的时间设为剥离时间(秒)。另外，以目视观察剥离后的剥离片的尺寸，并通过以下基准来进行评价。剥离时间越短、剥离片尺寸越小，则意味着剥离特性越良好。将结果示于表3及表4中。
S：小于40mm见方。
M：40mm～50mm见方。
L：片状(大于50mm见方)。
[表3]
[表4]
可知与比较例1～3相比，使用分子内具有6个乙烯性不饱和键的(甲基)丙烯酸酯及小于或等于10质量份((A)成分和(B)成分的总量100质量份中)的分子内具有1个乙烯性不饱和键的(甲基)丙烯酸酯作为光聚合性化合物的实施例1～8，能够平衡性良好地提高抗蚀剂图案的蚀刻后的密合性、配线图案的蚀刻后的线形状、抗蚀剂图案的剥离性。
符号说明
2：支撑体，4：感光层，6：保护层，10：感光性元件，12：支撑基材，14：透明导电层，16：感光层，18：引出配线，22：支撑基材，24：透明导电层，26：金属层，28：感光层，29：抗蚀剂图案，30：感光层，31：抗蚀剂，52：透明电极(X电极)，54：透明电极(Y电极)，56、57：引出配线，100：触摸面板。

Claims (6)

1.一种感光性树脂组合物，其含有：
(A)成分：粘合剂聚合物、
(B)成分：光聚合性化合物、以及
(C)成分：光聚合引发剂，
所述(B)成分包含分子内具有6个乙烯性不饱和键的(甲基)丙烯酸酯、以及分子内具有1个乙烯性不饱和键的(甲基)丙烯酸酯，
在所述(A)成分和所述(B)成分的总量100质量份中，所述分子内具有1个乙烯性不饱和键的(甲基)丙烯酸酯的含量小于或等于10质量份。
2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，所述(B)成分进一步包含具有(聚)氧亚乙基的双酚A型二(甲基)丙烯酸酯。
3.一种感光性元件，其具备：支撑体、以及设置于该支撑体的一面上且使用权利要求1或2所述的感光性树脂组合物所形成的感光层。
4.一种抗蚀剂图案的形成方法，其具有：
感光层形成工序，使用权利要求1或2所述的感光性树脂组合物、或权利要求3所述的感光性元件在基材上形成感光层；
曝光工序，通过活性光线的照射将所述感光层的一部分区域固化，形成光固化物区域；以及
显影工序，将所述感光层的所述光固化物区域以外的区域从所述基材上去除，获得由所述光固化物区域构成的抗蚀剂图案。
5.一种触摸面板的制造方法，其具有：
第一工序，在具备支撑基材、设置于该支撑基材的一面上且包含氧化铟锡的透明导电层以及设置于该透明导电层上的金属层的层叠基材中的所述金属层上，形成由权利要求1或2所述的感光性树脂组合物的光固化物构成的抗蚀剂图案；
第二工序，对所述金属层及所述透明导电层进行蚀刻，形成由所述透明导电层的余部及所述金属层的余部构成的层叠图案；以及
第三工序，从所述层叠图案的一部分去除所述金属层，形成由所述透明导电层的余部构成的透明电极与由所述金属层的余部构成的金属配线。
6.根据权利要求5所述的触摸面板的制造方法，所述透明导电层包含结晶性的氧化铟锡，
所述第二工序中的蚀刻为利用强酸的蚀刻。
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