WO2017056530A1 - 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びタッチパネルの製造方法 - Google Patents

感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びタッチパネルの製造方法 Download PDF

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WO2017056530A1
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photosensitive
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layer
photosensitive resin
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PCT/JP2016/059927
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尚樹 平松
春仙 玉田
伯世 木村
楓果 平山
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日立化成株式会社
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    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process

Definitions

  • the present invention relates to a photosensitive resin composition, a photosensitive element, a resist pattern forming method, and a touch panel manufacturing method.
  • the touch sensor unit of the touch panel includes a sensor part for detecting position information due to contact with a human finger or the like in a range (view area) for displaying visual information, and a lead wiring part for transmitting the position information to an external element. It is configured to be equipped.
  • the sensor part is formed with a conductive electrode pattern with little absorption and scattering of visible light. Further, a metal having a small resistance value is used for each wiring in the lead-out wiring region.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a conventional manufacturing method of the touch sensor portion of the touch panel.
  • a photosensitive layer 16 is formed on a supporting substrate 12 (film substrate or glass substrate such as polyethylene terephthalate) having a transparent conductive layer 14 by applying a photosensitive resin composition (photosensitive layer forming step) (FIG. 2).
  • A) photosensitive resin composition
  • the exposed portion is cured by irradiating a predetermined portion of the photosensitive layer 16 with an actinic ray (exposure step).
  • a resist pattern containing a photocured product of the photosensitive resin composition is formed on the transparent conductive layer 14 by removing the uncured portion from the transparent conductive layer 14 (development process) (FIG. 2B). .
  • Etching is performed on the resist pattern, and a part of the transparent conductive layer 14 is removed from the support base 12 to form a pattern of the transparent conductive layer at the sensor site (etching step) (FIG. 2C). ).
  • the resist pattern is peeled off from the transparent conductive layer 14 and removed (peeling step) (FIG. 2D).
  • the lead wiring 18 from the pattern of the transparent conductive layer of the formed sensor part is formed by screen printing using a silver paste or the like, thereby manufacturing the touch sensor unit.
  • a method of forming the touch sensor unit using a photolithography technique has been proposed (for example, see Patent Document 1). .
  • a first photosensitive layer is formed using a photosensitive resin composition on a supporting substrate having a transparent conductive layer and a metal layer (first photosensitive layer forming step).
  • first photosensitive layer forming step a predetermined portion of the photosensitive layer is irradiated with actinic rays to cure the exposed portion (first exposure step), and then the uncured portion is removed from the metal layer, thereby exposing the photosensitive layer to the photosensitive layer.
  • a resist pattern containing a photocured product of the resin composition is formed (first development step).
  • the metal layer and the transparent conductive layer are removed by an etching process (first etching step).
  • the resist pattern is peeled off from the metal layer and removed (first peeling step).
  • a second photosensitive layer is newly formed on the metal layer using the photosensitive resin composition (second photosensitive layer forming step).
  • a predetermined portion of the photosensitive layer is irradiated with actinic rays to cure the exposed portion (second exposure step), and then the uncured portion is removed from the metal layer to form a resist pattern on the metal layer.
  • second exposure step etching
  • the resist pattern is peeled and removed to remove the touch sensor unit. Manufacturing.
  • the transparent conductive layer of the touch sensor unit is formed, for example, by forming a film of indium tin oxide (ITO) using a sputtering technique.
  • the metal layer formed on a transparent conductive layer is formed using the technique of sputtering similarly to a transparent conductive layer, for example. The surfaces of the transparent conductive layer and metal layer formed by using the sputtering technique have very high smoothness.
  • the photosensitive resin composition to be used is required to have high adhesion to a metal layer in which a body, an alloy of silver, palladium, and copper is used.
  • amorphous ITO is used from the viewpoint of easy etching.
  • amorphous ITO has a high resistance value, the resistance value is lowered by, for example, crystallization of ITO by a heating (annealing) process.
  • a film base material As a support base material for the touch panel portion.
  • the dimensional stability deteriorates due to the shrinkage of the film substrate and the like when the annealing treatment is performed. Therefore, when using a film base material as a supporting base material, it is necessary to use crystalline ITO as the transparent conductive layer before forming the pattern of the transparent conductive layer.
  • Amorphous ITO can be sufficiently dissolved with a weak acid such as oxalic acid, but crystalline ITO uses a strong acid such as concentrated hydrochloric acid (> 20% by mass) and heating conditions (about 40 to 50 ° C.). ) Need to be etched. Therefore, the photosensitive resin composition to be used is required to have high acid resistance, that is, adhesion with the metal layer can be ensured even by etching using a strong acid, and corrosion of the metal layer due to the strong acid can be suppressed.
  • a technique for forming a wiring pattern (also referred to as a conductor pattern) having a high resolution by reducing the L / S of the resist pattern to 30/30 (unit: ⁇ m) or less
  • the metal layer and the transparent conductive layer are etched together.
  • ITO-4400Z manufactured by ADEKA Corporation
  • ITO-4400Z is commercially available as a chemical solution for etching the metal layer and the transparent conductive layer at once.
  • photosensitive resin compositions have been studied as photosensitive resin compositions used for forming resist patterns.
  • a photosensitive resin composition it has been proposed to add a specific cross-linking agent, a specific silane coupling agent, etc., and to have a binder polymer having a specific structural unit as an essential component (for example, a patent Reference 3-7).
  • Japanese Patent No. 4855536 Japanese Patent No. 4219641 Japanese Patent Laid-Open No. 2002-040645 JP 2002-268215 A JP 2008-112146 A JP 2009-042720 A JP 2003-107695 A
  • the photosensitive resin composition described in Patent Document 2 it is difficult to form a resist pattern with excellent resolution, and a resist pattern may be defective.
  • the photosensitive resin compositions described in Patent Documents 3 to 7 sometimes cause defects such as resist peeling and chipping during ITO etching.
  • defects such as peeling and chipping occur in the resist pattern, and defects such as peeling and chipping do not occur in the resist pattern.
  • the line shape of the wiring pattern to be formed tends to be loose.
  • the line shape of the wiring pattern is good, and the resist pattern has good peelability and the peel time is short, making it possible to balance both at a high level in a balanced manner. It turned out to be difficult.
  • a resist pattern having excellent characteristics can be formed by using a photosensitive resin composition containing a predetermined component.
  • the first aspect of the present invention comprises (A) component: binder polymer, (B) component: photopolymerizable compound, and (C) component: photopolymerization initiator.
  • a (meth) acrylate having 6 ethylenically unsaturated bonds in the molecule and a (meth) acrylate having 1 ethylenically unsaturated bond in the molecule, and one ethylenically unsaturated bond in the molecule It is related with the photosensitive resin composition whose content of (meth) acrylate which has this is 10 mass parts or less in 100 mass parts of total amounts of the said (A) component and the said (B) component.
  • the photosensitive resin composition since the crosslink density is easily controlled in the photocured product of the photosensitive resin composition, the resist is peeled off and chipped even when a strong etching solution is used. In addition to being able to suppress this, it is possible to obtain a wiring pattern having a good line shape with no backlash, and to form a resist pattern having a sufficiently short stripping time. Therefore, by using such a photosensitive resin composition, a high-resolution fine circuit pattern can be formed.
  • the component (B) may further contain a bisphenol A type di (meth) acrylate having a (poly) oxyethylene group. According to such a photosensitive resin composition, the acid resistance of the resist pattern is further improved, and peeling due to swelling of the resist pattern during ITO etching can be further remarkably suppressed.
  • a second aspect of the present invention includes a support and a photosensitive layer provided on one surface of the support and formed using the photosensitive resin composition according to the first aspect.
  • a photosensitive element since the photosensitive layer is formed using the photosensitive resin composition according to the first aspect, the resist is peeled off and chipped even when a strong etching solution is used. Can be suppressed, and a wiring pattern having a good line shape without backlash can be obtained, and a resist pattern with a sufficiently short peeling time can be formed. Therefore, a high resolution fine circuit pattern can be formed by using such a photosensitive element.
  • a part of the photosensitive layer is cured by irradiation with actinic rays to form a photocured product region, and a region other than the photocured product region of the photosensitive layer is removed from the substrate.
  • a developing step for obtaining a resist pattern composed of the photocured product region According to such a resist pattern forming method, even when a strong etching solution is used, it is possible to suppress the occurrence of resist peeling and chipping, and to have a good line shape without backlash. And a resist pattern having a sufficiently short stripping time can be formed. In addition, according to such a resist pattern forming method, it is possible to form a resist pattern having excellent adhesion to a substrate having high smoothness and excellent resolution.
  • a fourth aspect of the present invention is a laminated base material comprising a support base material, a transparent conductive layer containing indium tin oxide provided on one surface of the support base material, and a metal layer provided on the transparent conductive layer
  • a second step of forming a laminated pattern comprising the remainder of the transparent conductive layer and the remainder of the metal layer; and a transparent electrode comprising the remainder of the transparent conductive layer by removing the metal layer from a part of the laminated pattern
  • a third step of forming a metal wiring composed of the remainder of the metal layer is a laminated base material comprising a support base material, a transparent conductive layer containing indium tin oxide provided on one surface of the support base material, and a metal layer provided on the transparent conductive layer
  • the resist pattern is formed from the photocured product of the photosensitive resin composition according to the first aspect, the resist pattern is sufficiently peeled off during the etching process. It is possible to manufacture a narrow-pitch touch panel (for example, a touch panel having a lead-out line with an L / S of 30/30 or less) that is suppressed and easily and efficiently.
  • the transparent conductive layer may contain crystalline indium tin oxide, and the etching in the second step may be etching with a strong acid.
  • the said manufacturing method can be applied suitably for manufacture of the touch panel using the laminated base material provided with the transparent conductive layer containing crystalline indium tin oxide.
  • a photosensitive resin composition capable of forming a resist pattern having a sufficiently short peeling time.
  • the formation method of the photosensitive element using the said photosensitive resin composition, the resist pattern, and the manufacturing method of a touch panel are provided.
  • (meth) acrylic acid means acrylic acid or methacrylic acid
  • (meth) acrylate means acrylate or a corresponding methacrylate
  • (meth) acryloxy group means acryloxy group. Or the methacryloxy group corresponding to it.
  • the (poly) oxyalkylene group means at least one polyoxyalkylene group in which an oxyalkylene group or two or more alkylene groups are linked by an ether bond. That is, (poly) oxyethylene group means at least one polyoxyethylene group in which an oxyethylene group or two or more ethylene groups are linked by an ether bond, and other similar expressions such as (poly) oxypropylene group The same applies to.
  • the (poly) oxyethylene group may be referred to as “EO group” and the (poly) oxypropylene group may be referred to as “PO group”.
  • the term “layer” includes a structure formed in a part in addition to a structure formed over the entire surface when observed as a plan view.
  • the term “process” is included in this term as long as the intended purpose of the process is achieved, even when the process is not clearly distinguished from other processes.
  • the numerical range indicated by using “to” indicates a range including the numerical values described before and after “to” as the minimum value and the maximum value, respectively.
  • the upper limit value or lower limit value of a numerical range of a certain step may be replaced with the upper limit value or lower limit value of the numerical range of another step.
  • the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with the values shown in the examples.
  • the photosensitive resin composition according to the present embodiment includes (A) component: binder polymer, (B) component: photopolymerizable compound, and (C) component. : A photopolymerization initiator is contained, and the component (B) has (meth) acrylate having 6 ethylenically unsaturated bonds in the molecule and (meth) acrylate having 1 ethylenically unsaturated bond in the molecule.
  • the content of the (meth) acrylate having one ethylenically unsaturated bond in the molecule is 10 parts by mass or less in the total amount of 100 parts by mass of the component (A) and the component (B) (however, It is a photosensitive resin composition that is greater than 0 part by mass).
  • the photosensitive resin composition According to such a photosensitive resin composition, it is possible to form a high-resolution resist pattern in which the occurrence of peeling and chipping is suppressed.
  • the resist pattern formed using the photosensitive resin composition has a tendency to prevent peeling and chipping even when the ITO is etched using a strong acid. Becomes better. Therefore, the photosensitive resin composition according to the present embodiment is suitable for etching ITO, particularly for etching a transparent conductive layer containing crystalline ITO.
  • Binder polymer The photosensitive resin composition contains at least one binder polymer as the component (A).
  • binder polymer include a polymer obtained by radical polymerization of a polymerizable monomer (monomer).
  • (meth) acrylic acid As the polymerizable monomer (monomer), (meth) acrylic acid; (meth) acrylic acid alkyl ester, (meth) acrylic acid cycloalkyl ester, (meth) acrylic acid benzyl, (meth) acrylic acid benzyl derivative, ( (Meth) acrylic acid furfuryl, (meth) acrylic acid tetrahydrofurfuryl, (meth) acrylic acid isobornyl, (meth) acrylic acid adamantyl, (meth) acrylic acid dicyclopentanyl, (meth) acrylic acid dimethylaminoethyl, (meta) ) Diethylaminoethyl acrylate, glycidyl (meth) acrylate, 2,2,2-trifluoroethyl (meth) acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (meth) acrylate, ⁇ -bromoacrylic acid, ⁇ -Chloracrylic acid,
  • the component may have a structural unit derived from (meth) acrylic acid.
  • the content rate is based on the total amount of the component (A) in terms of excellent resolution and peelability (resist peelability after etching). (100 mass%, the same shall apply hereinafter) may be 10 to 60 mass%, 15 to 50 mass%, or 20 to 35 mass%.
  • total amount of component (A) means the total amount of solid content. The same applies to “total amount of component (A) and component (B)” described later.
  • the “solid content” refers to the non-volatile content of the photosensitive resin composition excluding volatile substances such as water and solvent. That is, it refers to components other than the solvent that remains without being volatilized in the drying step, and includes liquid, water tank-like and wax-like substances at room temperature around 25 ° C.
  • the component (A) may have a structural unit derived from an alkyl (meth) acrylate from the viewpoint of further improving alkali developability and peelability.
  • the (meth) acrylic acid alkyl ester may be an ester of (meth) acrylic acid and an alkyl alcohol having 1 to 12 carbon atoms.
  • examples of such (meth) acrylic acid alkyl esters include, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, Examples thereof include hexyl (meth) acrylate and 2-ethylhexyl (meth) acrylate. These may be used alone or in any combination of two or more.
  • the content is 40 to 90 masses based on the total amount of the component (A) in that the resolution and adhesion are improved. %, 50 to 85% by mass, or 65% to 80% by mass.
  • the acid value of the component (A) may be 90 to 250 mgKOH / g, 100 to 240 mgKOH / g, 120 to 235 mgKOH / g, or 130 mgKOH / g to 230 mgKOH / g in terms of excellent developability and adhesion. Good.
  • the acid value may be 90 mgKOH / g or more, 100 mgKOH / g or more, 120 mgKOH / g or more, or 130 mgKOH / g or more.
  • this acid value is 250 mgKOH / g or less, 240 mgKOH / g or less, 235 mgKOH / g or less, or 230 mgKOH / g or less in that the adhesiveness of the photocured product of the photosensitive resin composition is further improved. Also good.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the component (A) is 10,000 to 200,000 in terms of excellent developability and adhesion when measured by gel permeation chromatography (GPC) (converted by a calibration curve using standard polystyrene). 20,000 to 100,000, 25,000 to 80,000, or 30,000 to 60,000. In the point which is excellent in developability, it may be 200000 or less, 100000 or less, 80000 or less, or 60000 or less. In the point which is excellent in adhesiveness, it may be 10,000 or more, 20000 or more, 25000 or more, or 30000 or more.
  • the dispersity (weight average molecular weight / number average molecular weight) of the component (A) may be 3.0 or less, 2.8 or less, or 2.5 or less in terms of excellent resolution and adhesion.
  • one type of binder polymer may be used alone, or two or more types of binder polymers may be used in any combination.
  • the content of the component (A) in the photosensitive resin composition is 30 to 70 parts by weight, 35 parts in 100 parts by weight of the total amount of the components (A) and (B) in terms of excellent film formability, sensitivity and resolution. It may be ⁇ 65 parts by mass or 40-60 parts by mass. In view of formability of the film (photosensitive layer), the content may be 30 parts by mass or more, 35 parts by mass or more, or 40 parts by mass or more. Further, from the viewpoint of improving the sensitivity and resolution in a balanced manner, the content may be 70 parts by mass or less, 65 parts by mass or less, or 60 parts by mass or less.
  • Component (B) Photopolymerizable compound
  • the photosensitive resin composition has (meth) acrylate having six ethylenically unsaturated bonds in the molecule as component (B) and one ethylenically unsaturated bond in the molecule. Contains (meth) acrylate.
  • Examples of (meth) acrylate having six ethylenically unsaturated bonds in the molecule include dipentaerythritol hexa (meth) acrylate. These may have an EO group or a PO group.
  • the number of EO groups in the molecule is 6 to 30, 6 to 24, or from the viewpoint of improving adhesion. It may be 6-12.
  • dipentaerythritol hexa (meth) acrylate having an EO group or a PO group include compounds represented by the following general formula (1).
  • each R independently represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • A represents an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms, an alkylene group having 2 to 5 carbon atoms, or an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms.
  • alkylene group having 2 to 6 carbon atoms include ethylene group, propylene group, isopropylene group, butylene group, pentylene group and hexylene group.
  • an ethylene group or an isopropylene group or an ethylene group may be used from the viewpoint of improving the resolution, adhesion, and resist bottom generation suppression.
  • a plurality of A's may be the same or different.
  • each n is independently an integer of 0 to 20. From the viewpoint of further improving the resolution, n may be 1 to 20, 1 to 7, 1 to 5, 1 to 4, or 1 to 2.
  • the sum of the six ns in the general formula (1) may be 6-30, 6-24, or 6-12.
  • the content of the (meth) acrylate having 6 ethylenically unsaturated bonds in the molecule is from the viewpoint of improving the adhesion and releasability after etching in a balanced manner.
  • the total amount of the component (B) may be 3 to 20 parts by mass, 3 to 15 parts by mass, or 3 to 10 parts by mass.
  • One (meth) acrylate having six ethylenically unsaturated bonds in the molecule may be used alone, or two or more may be used in combination.
  • Examples of the (meth) acrylate having one ethylenically unsaturated bond in the molecule include nonylphenoxypolyethyleneoxyacrylate (also referred to as “nonylphenoxypolyethyleneglycolacrylate”), 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth).
  • Examples include acrylates, phthalic acid compounds, and (meth) acrylic acid alkyl esters.
  • at least one of 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate and a phthalic acid-based compound may be included from the viewpoint of improving the resolution, adhesion, and release property after curing in a well-balanced manner.
  • phthalic acid compounds having one ethylenically unsaturated bond in the molecule include ⁇ -chloro- ⁇ -hydroxypropyl- ⁇ ′-methacryloyloxyethyl-o-phthalate, 2-acryloyloxyethyl-2- Hydroxyethyl-phthalic acid and 2-acryloyloxyethyl-phthalic acid.
  • the content of the (meth) acrylate having one ethylenically unsaturated bond in the molecule is the (A) component and (B) from the viewpoint of reducing resist peeling and chipping after etching.
  • the total amount of components is 10 parts by mass or less, and may be 8 parts by mass or less, or 5 parts by mass or less.
  • the lower limit is more than 0 mass part, and may be 0.1 mass part or more from a viewpoint of improving peelability.
  • the (meth) acrylate having one ethylenically unsaturated bond in the molecule one kind may be used alone, or two or more kinds may be used in combination.
  • the component (B) further contains a photopolymerizable compound other than (meth) acrylate having 6 ethylenically unsaturated bonds in the molecule and (meth) acrylate having 1 ethylenically unsaturated bond in the molecule. May be.
  • Other photopolymerizable compounds are not particularly limited as long as they are compounds capable of photopolymerization.
  • the other photopolymerizable compound may be a radical polymerizable compound or a compound having an ethylenically unsaturated bond.
  • a compound having an ethylenically unsaturated bond a compound having two ethylenically unsaturated bonds in the molecule ((meth) acrylate), a compound having three or more ethylenically unsaturated bonds in the molecule ((meth) acrylate) ) And the like.
  • Another photopolymerizable compound may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • the component may further contain a compound having two ethylenically unsaturated bonds in the molecule.
  • Examples of the compound having two ethylenically unsaturated bonds in the molecule include bisphenol A type di (meth) acrylate, hydrogenated bisphenol A type di (meth) acrylate, and di (meth) acrylate having a urethane bond in the molecule. And polyalkylene glycol di (meth) acrylate having both (poly) oxyethylene group and (poly) oxypropylene group in the molecule, and trimethylolpropane di (meth) acrylate.
  • the component (B) may contain bisphenol A type di (meth) acrylate from the viewpoint of further improving acid resistance.
  • Examples of the bisphenol A type di (meth) acrylate include compounds represented by the following general formula (2).
  • R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group.
  • XO and YO each independently represent an oxyethylene group or an oxypropylene group.
  • m 1 , m 2 , n 1 and n 2 each independently represents 0 to 40.
  • m 1 + n 1 and m 2 + n 2 are both 1 or more.
  • XO is an oxyethylene group and YO is an oxypropylene group
  • m 1 + m 2 is 1 to 40
  • n 1 + n 2 is 0 to 20.
  • m 1 + m 2 is 0 to 20
  • n 1 + n 2 is 1 to 40.
  • m 1 , m 2 , n 1 and n 2 represent the number of structural units. Therefore, an integer value is shown in a single molecule, and a rational number that is an average value is shown as an aggregate of a plurality of types of molecules. Hereinafter, the same applies to the number of structural units.
  • n 1 + n 2 may be 8 to 40, 8 to 20, or 8 to 10.
  • the component (B) is represented by the general formula (2) where m 1 + m 2 is 1 to 30 when XO is an oxyethylene group, or YO is an oxyethylene group In which n 1 + n 2 is 1 to 30 and the content is 30 to 50 parts by mass, 30 to 45 parts by mass or 30 to 40 parts by mass in 100 parts by mass of the total component (B) A mass part may be sufficient.
  • the photosensitive resin composition contains bisphenol A type di (meth) acrylate as the component (B), the content thereof is that of the components (A) and (B) from the viewpoint of improving the adhesion after etching.
  • the total amount may be 1 to 50 parts by mass, or 5 to 50 parts by mass in 100 parts by mass.
  • the total content of component (B) in the photosensitive resin composition is 30 to 70 parts by weight, 35 to 65 parts by weight, 40 to 60 parts by weight with respect to 100 parts by weight as the total of component (A) and component (B). Or 35 to 55 parts by mass.
  • this content is 30 parts by mass or more, the sensitivity and resolution tend to be improved in a balanced manner.
  • the amount is 70 parts by mass or less, a film (photosensitive layer) tends to be easily formed, and a good resist pattern shape tends to be easily obtained.
  • Component (C) Photopolymerization initiator
  • the photosensitive resin composition contains at least one photopolymerization initiator as the component (C).
  • the photopolymerization initiator is not particularly limited as long as it can polymerize the component (B), and can be appropriately selected from commonly used photopolymerization initiators.
  • component (C) examples include benzophenone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1,2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino- Aromatic ketones such as propanone-1; quinones such as alkyl anthraquinones; benzoin ether compounds such as benzoin alkyl ethers; benzoin compounds such as benzoin and alkylbenzoins; benzyl derivatives such as benzyldimethyl ketal; 2- (o-chlorophenyl)- 2,4,5-triarylimidazole dimers such as 4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-fluorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer; 9-phenylacridine, 1, Induction of acridine such as 7- (9,9'-acridinyl) heptane And the like.
  • Component (C) may contain at least one 2,4,5-triarylimidazole dimer from the viewpoint of further improving sensitivity and adhesion, and 2- (o-chlorophenyl) -4, 5-diphenylimidazole dimer may be included.
  • the 2,4,5-triarylimidazole dimer may be symmetric or asymmetric in structure.
  • the content of the component (C) in the photosensitive resin composition is 0.1 to 10 parts by weight, 1 to 7 parts by weight, and 2 to 6 parts by weight with respect to 100 parts by weight as the total of the components (A) and (B). Or 3 to 5 parts by mass.
  • this content is 0.1 parts by mass or more, good sensitivity, resolution or adhesion tends to be obtained, and when it is 10 parts by mass or less, a good resist pattern shape tends to be obtained. .
  • the photosensitive resin composition may further contain a silane coupling agent as the component (D).
  • a silane coupling agent As the silane coupling agent, (D1) component: a silane compound having a mercaptoalkyl group, (D2) component: a silane compound having an amino group (preferably a silane compound having a ureido group), (D3) component: (meta And silane compounds having an acryloxy group.
  • the photosensitive resin composition contains the component (D1) as the component (D), the photosensitive resin composition has excellent adhesion to a substrate having high smoothness, and has excellent acid resistance that hardly peels off even by ITO etching with hydrochloric acid. The outstanding effect that the resist pattern which it has can be formed can be show
  • the photosensitive resin composition may contain a silane coupling agent other than the component (D1) as the component (D).
  • the component (D1) and the component (D3) can be used in combination as the component (D).
  • the photosensitive resin composition contains only the component (D1) as the component (D)
  • a resist pattern exhibiting excellent adhesion can be obtained, while development residue on a copper substrate or the like is likely to occur (that is, on the copper substrate).
  • the formed resist pattern tends to be difficult to peel off after etching, and the etching time tends to increase.
  • the photosensitive resin composition contains the component (D1) and the component (D3) as the component (D), it suppresses the generation of development residue on the copper substrate while maintaining excellent adhesion.
  • the etching time can be shortened.
  • the photosensitive resin composition may contain all the (D1) component, (D2) component, and (D3) component as (D) component. According to such a photosensitive resin composition, higher adhesion can be realized while suppressing the occurrence of development residue on a copper substrate or the like.
  • the component (D1) may be a silane compound having a mercaptoalkyl group and an alkoxy group (mercaptoalkylalkoxysilane).
  • Examples of the component (D1) include mercaptopropylmethyldimethoxysilane and mercaptopropyltrimethoxysilane. And mercaptopropyltriethoxysilane.
  • mercaptopropyltrimethoxysilane which is easily hydrolyzed and can be crosslinked at three points is most preferable for the expression of adhesion. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the component (D2) may be a silane compound having a primary amino group at the terminal.
  • Examples of the component (D2) include 3-aminopropylmethoxysilane, aminopropylethoxysilane, N-2 -(Aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-ureidopropyltriethoxysilane, 3-ureidopropyltrimethoxysilane, ureidomethyltrimethoxysilane, ureidomethyltriethoxysilane, 2-ureidoethyltrimethoxysilane, Examples include 2-ureidoethyltriethoxysilane, 4-ureidobutyltrimethoxysilane, and 4-ureidobutyltriethoxysilane.
  • the binder polymer may be a silane compound having a functional group having a low reactivity with a carboxylic acid group such as a ureido group, and developed when used in combination with the component (D1).
  • a silane compound having a functional group having a low reactivity with a carboxylic acid group such as a ureido group
  • Most preferred is 3-ureidopropyltriethoxysilane, in which the remaining inhibitory effect is particularly noticeable.
  • Examples of the component (D3) include 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, and 3-methacryloxypropyltriethoxysilane.
  • 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane which is easily hydrolyzed and can be crosslinked at three points is most preferable for the expression of adhesion. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the component (D) in the photosensitive resin composition is 0.01 to 10 parts by mass, 0. 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the component (A) and the component (B) in terms of excellent adhesion. It may be 05 to 5 parts by mass, or 0.1 to 3 parts by mass. If the content of the component (D) is more than the above range, there is a tendency that development residue on a copper substrate or the like is likely to occur, and there is insufficient curing of the resist bottom due to a decrease in resolution and a significant increase in sensitivity. May occur.
  • the content of the component (D) is within the above range, the curability at the bottom of the resist tends to be improved while sufficiently suppressing the development residue on the copper substrate or the like.
  • a good resist pattern shape can be obtained and the resistance to the etching solution can be further improved.
  • the photosensitive resin composition may contain components other than the components (A) to (D) as necessary.
  • the photosensitive resin composition comprises at least one selected from the group consisting of a sensitizing dye, bis [4- (dimethylamino) phenyl] methane, bis [4- (diethylamino) phenyl] methane, and leucocrystal violet. Can be contained.
  • sensitizing dye The photosensitive resin composition concerning this embodiment may further contain a sensitizing dye as (E) component.
  • sensitizing dyes include dialkylaminobenzophenone compounds, pyrazoline compounds, anthracene compounds, coumarin compounds, xanthone compounds, thioxanthone compounds, oxazole compounds, benzoxazole compounds, thiazole compounds, benzothiazole compounds, triazole compounds, stilbene compounds, triazine compounds.
  • a thiophene compound, a naphthalimide compound, a triarylamine compound, and an aminoacridine compound These can be used alone or in combination of two or more.
  • a pyrazoline compound may be contained from the viewpoint of further improving the degree of curing of the resist bottom and excellent adhesion.
  • the content improves the degree of cure at the bottom of the resist, and further improves the adhesion, so that the total amount of the component (A) and the component (B) is 100. It may be 0.01 to 5 parts by mass, 0.01 to 1 part by mass, or 0.01 to 0.2 parts by mass with respect to parts by mass.
  • the photosensitive resin composition includes a polymerizable compound having at least one cationically polymerizable cyclic ether group in the molecule (such as an oxetane compound); a cationic polymerization initiator; malachite green, Victoria pure blue, brilliant green, methyl violet.
  • a polymerizable compound having at least one cationically polymerizable cyclic ether group in the molecule such as an oxetane compound
  • a cationic polymerization initiator malachite green, Victoria pure blue, brilliant green, methyl violet.
  • Dyes such as tribromophenylsulfone, diphenylamine, benzylamine, triphenylamine, diethylaniline, o-chloroaniline, etc .; thermochromic inhibitors; plasticizers such as p-toluenesulfonamide; pigments; fillers An antifoaming agent, a flame retardant, a stabilizer, an adhesion-imparting agent, a leveling agent, a peeling accelerator, an antioxidant, a fragrance, an imaging agent, a thermal crosslinking agent, and the like. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the photosensitive resin composition contains other components (components other than the components (A) to (D)), these contents are based on 100 parts by mass of the total amount of the components (A) and (B). Each may be about 0.01 to 20 parts by mass.
  • the photosensitive resin composition may be a liquid composition further containing at least one organic solvent.
  • Organic solvents include alcohol solvents such as methanol and ethanol; ketone solvents such as acetone and methyl ethyl ketone; glycol ether solvents such as methyl cellosolve, ethyl cellosolve, and propylene glycol monomethyl ether; aromatic hydrocarbon solvents such as toluene; N, N— And aprotic polar solvents such as dimethylformamide. These may be used alone or in admixture of two or more.
  • the content of the organic solvent contained in the photosensitive resin composition can be appropriately selected depending on the purpose and the like.
  • the photosensitive resin composition is used as a liquid composition having a solid content of about 30% by mass to 60% by mass (hereinafter, the photosensitive resin composition containing an organic solvent is also referred to as “coating liquid”). it can.
  • the photosensitive layer which is a coating film of the photosensitive resin composition can be formed by applying the coating liquid on the surface of a support, a metal plate, etc., which will be described later, and drying it. It does not restrict
  • a metal plate the metal plate which consists of metals, such as copper, copper-type alloy, iron-type alloys, such as nickel, chromium, iron, stainless steel, can be mentioned.
  • a metal plate made of a metal such as copper, a copper-based alloy, or an iron-based alloy can be given.
  • the thickness of the photosensitive layer to be formed is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the application.
  • the thickness of the photosensitive layer (thickness after drying) may be about 1 to 100 ⁇ m.
  • the surface of the photosensitive layer opposite to the metal plate may be covered with a protective layer.
  • the protective layer include polymer films such as polyethylene and polypropylene.
  • a photosensitive element according to the present embodiment (hereinafter simply referred to as “photosensitive element”) is a photosensitive body formed using a support and the photosensitive resin composition provided on one surface of the support. A layer. According to such a photosensitive element, since the photosensitive layer is formed using the photosensitive resin composition, the resist is peeled off and chipped even when a strong etching solution is used. A wiring pattern having a good line shape that can be suppressed and free from backlash can be obtained, and a resist pattern with a sufficiently short peeling time can be formed. In addition, it is possible to efficiently form a resist pattern having sufficient adhesion to a highly smooth substrate and having excellent acid resistance.
  • the photosensitive element may have other layers, such as a protective layer, as needed.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of the photosensitive element of the present invention.
  • the support 2 the photosensitive layer 4 formed using the photosensitive resin composition, and the protective layer 6 are laminated in this order.
  • the photosensitive layer 4 can also be referred to as a coating film of a photosensitive resin composition.
  • the coating film is one in which the photosensitive resin composition is in an uncured state.
  • the photosensitive element 10 can be obtained as follows, for example. First, on the support 2, a coating solution that is a photosensitive resin composition containing an organic solvent is applied to form a coating layer, which is dried (at least a part of the organic solvent is removed from the coating layer). A photosensitive layer 4 is formed. Next, the surface of the photosensitive layer 4 opposite to the support 2 is covered with a protective layer 6, so that the support 2, the photosensitive layer 4 laminated on the support 2, and the photosensitive layer 4 are covered. The photosensitive element 10 provided with the protective layer 6 laminated
  • a film made of a polymer having heat resistance and solvent resistance such as polyester such as polyethylene terephthalate; polyolefin such as polypropylene and polyethylene can be used.
  • the thickness of the support 2 may be 1 to 100 ⁇ m, 5 to 50 ⁇ m, or 5 to 30 ⁇ m.
  • the support body 2 can be prevented from being broken when the support body 2 is peeled off.
  • the fall of the resolution at the time of exposing through the support body 2 is suppressed because it is 100 micrometers or less.
  • the adhesive force to the photosensitive layer 4 may be smaller than the adhesive force of the support 2 to the photosensitive layer 4.
  • a film made of a polymer having heat resistance and solvent resistance such as polyester such as polyethylene terephthalate; polyolefin such as polypropylene and polyethylene can be used.
  • Commercially available products include polypropylene films such as Alfan MA-410 and E-200 manufactured by Oji Paper Co., Ltd., Shin-Etsu Film Co., Ltd., PS-25 such as PS-25 manufactured by Teijin Limited, and Tamapoly.
  • An example is NF-15A manufactured by KK.
  • the protective layer 6 may be the same as the support 2.
  • the thickness of the protective layer 6 may be 1 to 100 ⁇ m, 5 to 50 ⁇ m, 5 to 30 ⁇ m, or 15 to 30 ⁇ m.
  • the protective layer 6 can be prevented from being broken when the photosensitive layer 4 and the support 2 are laminated on the substrate while peeling off the protective layer 6.
  • it is 100 ⁇ m or less, it is excellent in handleability and inexpensiveness.
  • the photosensitive element 10 can be manufactured as follows, for example. That is, the photosensitive element 10 includes a step of preparing a coating solution containing a photosensitive resin composition, a step of coating the coating solution on the support 2 to form a coating layer, and drying the coating layer. And a step of forming the photosensitive layer 4.
  • Application of the coating liquid onto the support 2 can be performed by a known method such as roll coating, comma coating, gravure coating, air knife coating, die coating, or bar coating.
  • the drying of the coating layer is not particularly limited as long as at least a part of the organic solvent can be removed from the coating layer. For example, it may be performed at 70 to 150 ° C. for about 5 to 30 minutes. After drying, the amount of the remaining organic solvent in the photosensitive layer 4 may be 2% by mass or less from the viewpoint of preventing diffusion of the organic solvent in the subsequent step.
  • the thickness of the photosensitive layer 4 in the photosensitive element 10 can be appropriately selected depending on the application.
  • the thickness after drying may be 1 to 100 ⁇ m, 1 to 50 ⁇ m, or 5 to 40 ⁇ m. Industrial coating becomes easy because the thickness of the photosensitive layer 4 is 1 ⁇ m or more. When it is 100 ⁇ m or less, adhesion and resolution tend to be sufficiently obtained.
  • the photosensitive element 10 can be suitably used, for example, in a resist pattern forming method described later.
  • the resist pattern forming method includes (i) a photosensitive layer forming step of forming a photosensitive layer on a substrate using a photosensitive resin composition or a photosensitive element, and (ii) a part of the photosensitive layer. (Iii) removing the region other than the photocured product region of the photosensitive layer from the substrate, and curing the region of the above by irradiation with actinic rays to form a photocured product region, And a developing step of forming a resist pattern made of a photocured product (photocured product region) of the photosensitive resin composition.
  • the method for forming a resist pattern may further include other steps as necessary.
  • a resist pattern is a resin pattern or a relief pattern.
  • Photosensitive layer forming step In the photosensitive layer forming step, a photosensitive layer is formed using a photosensitive resin composition on a substrate.
  • Examples of the method for forming the photosensitive layer on the substrate include a method in which a coating liquid containing a photosensitive resin composition is applied on the substrate and then dried.
  • a method for forming a photosensitive layer on a substrate for example, a method of laminating the photosensitive layer of the photosensitive element on the substrate after removing the protective layer from the photosensitive element as necessary. Lamination can be performed by pressure-bonding the photosensitive layer of the photosensitive element to the substrate while heating. By this lamination, a laminate in which the substrate, the photosensitive layer, and the support are laminated in this order is obtained.
  • Lamination may be performed at a temperature of 70 to 130 ° C., for example, or may be performed by pressure bonding at a pressure of about 0.1 to 1.0 MPa (about 1 to 10 kgf / cm 2 ). These conditions can be adjusted as needed.
  • the substrate may be preheated, and the photosensitive layer may be heated to 70 to 130 ° C.
  • (Ii) Exposure Step a part of the photosensitive layer is irradiated with actinic rays, whereby the exposed portion irradiated with the actinic rays is photocured to form a latent image.
  • a photosensitive element is used in the photosensitive layer forming step, a support is present on the photosensitive layer, but when the support is transparent to actinic light, active light is transmitted through the support. Can be irradiated.
  • the support is light-shielding against actinic rays, the photosensitive layer is irradiated with actinic rays after the support is removed.
  • Examples of the exposure method include a method of irradiating an actinic ray in an image form through a negative or positive mask pattern called an artwork (mask exposure method).
  • a method of irradiating actinic rays in an image form by a direct drawing exposure method such as an LDI (Laser Direct Imaging) exposure method and a DLP (Digital Light Processing) exposure method may be employed.
  • LDI Laser Direct Imaging
  • DLP Digital Light Processing
  • the wavelength of the actinic ray may be 340 to 430 nm or 350 to 420 nm from the viewpoint of obtaining the effect of the present invention more reliably.
  • (Iii) Development process In the development process, a region other than the photocured product region of the photosensitive layer (that is, an uncured portion of the photosensitive layer) is removed from the substrate by a development treatment, and a resist made of the photocured product of the photosensitive layer is formed. A pattern is formed on the substrate.
  • a developing process is performed after removing a support body.
  • the development processing includes wet development and dry development, and wet development is preferably used.
  • development is performed by a known development method using a developer corresponding to the photosensitive resin composition.
  • the developing method include a method using a dipping method, a paddle method, a spray method, brushing, slapping, scrubbing, rocking immersion, and the like. From the viewpoint of improving resolution, the high pressure spray method is most suitable. You may develop by combining these 2 or more types of methods.
  • the developer can be appropriately selected according to the configuration of the photosensitive resin composition.
  • the developer include an alkaline aqueous solution, an aqueous developer, an organic solvent developer, and the like.
  • Examples of the alkaline aqueous solution used for development include 0.1 to 5% by weight sodium carbonate aqueous solution, 0.1 to 5% by weight potassium carbonate aqueous solution, 0.1 to 5% by weight sodium hydroxide aqueous solution, and 0.1 to 5% by weight four. It may be a sodium borate aqueous solution or the like.
  • the pH of the alkaline aqueous solution may be 9-11. The temperature is adjusted according to the alkali developability of the photosensitive layer.
  • a surfactant, an antifoaming agent, a small amount of an organic solvent for promoting development, and the like may be mixed.
  • the resist pattern is formed by removing the unexposed portion and further curing the resist pattern by heating at about 60 to 250 ° C. and / or exposing at about 0.2 to 10 J / cm 2 as necessary. You may have further the process to do.
  • the manufacturing method of the touch panel according to the present embodiment includes a step of etching the base material on which the resist pattern is formed by the resist pattern forming method.
  • the etching process is performed on the conductor layer of the base material using the formed resist pattern as a mask (also referred to as “resist”).
  • the touch panel is manufactured by forming the lead wiring and the pattern of the transparent electrode by the etching process.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of the touch panel manufacturing method of the present invention.
  • the manufacturing method of this aspect is a laminated base material comprising a support base material 22, a transparent conductive layer 24 provided on one surface of the support base material 22, and a metal layer 26 provided on the transparent conductive layer 24.
  • the support base 22, the transparent conductive layer 24 provided on one surface of the support base 22, and the transparent conductive layer 24 were provided.
  • a photosensitive layer 28 is formed using a photosensitive resin composition on the metal layer 26 of the laminated base material including the metal layer 26.
  • the photosensitive layer 28 may include a support on the surface opposite to the metal layer 26.
  • a metal layer containing copper may be used.
  • the metal layer containing copper include a metal layer containing copper, a copper-nickel alloy, a copper-nickel-titanium alloy, a molybdenum-aluminum-molybdenum laminate, a silver-palladium-copper alloy, and the like.
  • a metal layer containing copper, an alloy of copper and nickel, or an alloy of copper, nickel and titanium can be suitably used from the viewpoint that the effects of the present invention can be obtained more remarkably.
  • the transparent conductive layer 24 contains indium tin oxide (ITO).
  • ITO indium tin oxide
  • the transparent conductive layer 24 may contain crystalline ITO from the viewpoint that the annealing process is unnecessary.
  • the photosensitive layer 28 is cured by irradiation with actinic rays to form a photocured product region, and regions other than the photocured product region of the photosensitive layer are removed from the laminated substrate.
  • the resist pattern 29 is formed on a laminated base material.
  • the metal layer 26 and the transparent conductive layer 24 in a region not masked by the resist pattern 29 are removed from the support substrate 22 by etching.
  • the etching method is appropriately selected according to the layer to be removed.
  • the etching solution for removing the metal layer include a cupric chloride solution, a ferric chloride solution, and a phosphoric acid solution.
  • oxalic acid, hydrochloric acid, aqua regia, etc. are used as etching liquid for removing a transparent conductive layer.
  • the transparent conductive layer 24 contains crystalline ITO
  • a strong acid such as concentrated hydrochloric acid or aqua regia or a chemical solution for etching the metal layer and the transparent conductive layer in a lump (for example, it is necessary to use ITO series such as ITO-4400Z).
  • the resist pattern is made of a photocured product of the photosensitive resin composition. However, resist pattern peeling and the like are sufficiently suppressed.
  • the photosensitive resin composition according to the present embodiment is suitably used as an etching photosensitive resin composition using the above-described strong acid such as concentrated hydrochloric acid or aqua regia or a chemical solution that etches the metal layer and the transparent conductive layer at once. Can be used.
  • FIG. 3C is a diagram showing the state after the etching process.
  • the stack composed of the remainder of the metal layer 26, the remainder of the transparent conductive layer 24, and the remainder of the resist pattern 29 on the support substrate 22.
  • the body is formed.
  • the resist pattern 29 is removed from the laminate.
  • the removal of the resist pattern 29 can be performed using, for example, an aqueous solution that is more alkaline than the alkaline aqueous solution used in the development step described above.
  • an aqueous solution that is more alkaline than the alkaline aqueous solution used in the development step described above.
  • a 1 to 10% by mass sodium hydroxide aqueous solution, a 1 to 10% by mass potassium hydroxide aqueous solution and the like are used.
  • a 1 to 10% by mass sodium hydroxide aqueous solution or a 1 to 10% by mass potassium hydroxide aqueous solution may be used, and a 1 to 5% by mass sodium hydroxide aqueous solution or a 1 to 5% by mass potassium hydroxide aqueous solution may be used.
  • Examples of the resist pattern peeling method include an immersion method and a spray method, which may be used alone or in combination.
  • FIG. 3D is a view showing the resist pattern after peeling.
  • a laminated pattern composed of the remainder of the metal layer 26 and the remainder of the transparent conductive layer 24 is formed on the support base material 22. ing.
  • a part of the metal layer 26 other than a part for forming the metal wiring is removed from the laminated pattern, and the metal wiring composed of the remaining part of the metal layer 26 and the transparent electrode composed of the remaining part of the transparent conductive layer 24 are formed.
  • an etching method is employed as a method of removing the metal layer 26 in the third step, but the method of removing the metal layer 26 in the third step is not necessarily limited to etching.
  • the photosensitive layer 30 is formed on the laminated substrate subjected to the second step (FIG. 3E).
  • a resist 31 made of a photocured product of the photosensitive layer 30 is formed through exposure and development of the photosensitive layer 30 (FIG. 3F).
  • the photosensitive layer may be a layer formed using the above-described photosensitive resin composition according to the present embodiment, or a layer formed using a conventionally known photosensitive resin composition for etching. May be.
  • the metal layer 26 is removed from the portion of the laminated pattern where the resist 31 is not formed by an etching process.
  • the etching treatment liquid the same one as the etching liquid for removing the metal layer can be used.
  • FIG. 3G is a diagram showing the state after the etching process.
  • a transparent electrode composed of the remaining portion of the transparent conductive layer 24 is formed on the support base material 22, and a part of the transparent electrode is formed.
  • a laminate composed of the metal layer 26 and the resist 31 is formed on the electrode.
  • the transparent electrode composed of the remaining portion of the transparent conductive layer 24 and the metal wiring composed of the remaining portion of the metal layer 26 are formed on the support substrate 22. And are formed.
  • FIG. 4 is a top view showing an aspect of a touch panel obtained by using the present invention.
  • X electrodes 52 and Y electrodes 54 which are transparent electrodes, are alternately arranged in parallel, and the X electrodes 52 provided in the same row in the longitudinal direction are connected to each other by a single lead wiring 56, The Y electrodes 54 provided in the same row in the width direction are connected to each other by one lead-out wiring 57.
  • a flask equipped with a stirrer, reflux condenser, thermometer, dropping funnel and nitrogen gas introduction tube was charged with 100 g of a mixture of 80 g of acetone and 20 g of propylene glycol monomethyl ether (mass ratio 4: 1), and nitrogen was introduced into the flask.
  • the mixture was heated with stirring while blowing gas, and the temperature was raised to 80 ° C.
  • the solution a was dropped into the mixed solution in the flask at a constant dropping rate over 4 hours, and then the solution in the flask was stirred at 80 ° C. for 2 hours.
  • the solution b was dropped into the solution in the flask at a constant dropping rate over 10 minutes, and then the solution in the flask was stirred at 80 ° C. for 3 hours.
  • the temperature of the solution in the flask was raised to 90 ° C. over 30 minutes, kept at 90 ° C. for 2 hours, and then cooled to obtain a solution of binder polymer (A-1).
  • the nonvolatile content (solid content) of the solution of the binder polymer (A-1) was 42.8% by mass.
  • the weight average molecular weight of the binder polymer (A-1) was 50,000, the acid value was 195 mgKOH / g, and the degree of dispersion was 2.58.
  • the weight average molecular weight and degree of dispersion were determined by gel permeation chromatography (GPC) and converted using a standard polystyrene calibration curve.
  • GPC conditions are shown below.
  • Eluent Tetrahydrofuran (THF)
  • the acid value was measured as follows. First, the binder polymer solution was heated at 130 ° C. for 1 hour to remove volatile matter, thereby obtaining a solid content. And after precisely weighing 1 g of the polymer of the solid content, 30 g of acetone was added to the polymer, and this was uniformly dissolved. Next, an appropriate amount of an indicator, phenolphthalein, was added to the solution, and titration was performed using a 0.1N aqueous KOH solution. And the acid value was computed by following Formula.
  • Acid value 0.1 ⁇ Vf ⁇ 56.1 / (Wp ⁇ I / 100)
  • Vf represents the titration amount (mL) of the KOH aqueous solution
  • Wp represents the mass (g) of the measured polymer solution
  • I represents the ratio (mass%) of the non-volatile content in the measured polymer solution.
  • ((A) component) A-1 Binder polymer (A-1) obtained in Production Example 1.
  • ((C) component) B-CIM 2,2′-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ′, 5,5′-tetraphenylbiimidazole (Changzhou Power Electronics New Materials Co., Ltd.)
  • LCV Leuco Crystal Violet (Yamada Chemical Co., Ltd.)
  • TBC 4-t-butylcatechol (DIC Corporation, “DIC-TBC-5P”)
  • SF-808H Mixture of carboxybenzotriazole, 5-amino-1H-tetrazole and methoxypropanol (Sanwa Kasei Co., Ltd., “SF-808H”)
  • AZCV-PW [4- ⁇ bis (4-dimethylaminophenyl) methylene ⁇ -2,5-cyclohexadiene-1-ylidene] (Hodogaya Chemical Co., Ltd.)
  • ⁇ Production of photosensitive element> The coating solution of the photosensitive resin composition obtained above was applied on a polyethylene terephthalate film (product name “FB-40”, manufactured by Toray Industries, Inc.) having a thickness of 16 ⁇ m so as to have a uniform thickness, and 70 ° C. Then, a drying process was sequentially performed with a hot air convection dryer at 110 ° C. to form a photosensitive layer having a thickness of 15 ⁇ m after drying.
  • a protective layer product name “NF-15A”, manufactured by Tamapoly Co., Ltd.
  • a transparent conductive layer made of crystalline ITO was formed on the upper layer of the polyethylene terephthalate material, and a metal layer made of copper was formed on the upper layer of the polyethylene terephthalate material.
  • the photosensitive element produced above was laminated (laminated
  • Lamination is performed under conditions of a temperature of 110 ° C. and a lamination pressure of 4 kgf / cm 2 (0.4 MPa) so that the photosensitive layer of the photosensitive element is in close contact with the surface of the metal layer of the substrate while removing the protective layer. It was. In this way, a laminated substrate in which the photosensitive layer and the support were laminated on the surface of the metal layer of the substrate was obtained.
  • the obtained laminated substrate was allowed to cool to 23 ° C.
  • the laminated substrate is divided into three regions, and on one of the regions, a concentration region of 0.00 to 2.00, a concentration step of 0.05, a tablet size of 20 mm ⁇ 187 mm, each step.
  • a phototool having a 41-step tablet having a size of 3 mm ⁇ 12 mm was adhered.
  • a parallel light exposure machine product name “EXM-1201” manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.
  • a short arc UV lamp product name “AHD-5000R” manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.
  • the photosensitive layer was exposed through a photo tool and a support with an energy amount (exposure amount) of 100 mJ / cm 2 . At this time, other areas not used were covered with a black sheet. Moreover, it exposed with the energy amount of 200mJ / cm ⁇ 2 > and 400mJ / cm ⁇ 2 > separately with respect to each different area
  • the illuminance was measured using an ultraviolet illuminance meter (product name “UIT-150” manufactured by USHIO INC.) To which a 405 nm probe was applied.
  • the support was peeled off from the laminated base material, the photosensitive layer was exposed, and a 1% by mass aqueous sodium carbonate solution at 30 ° C. was sprayed for 16 seconds to remove unexposed portions.
  • the resist pattern which consists of a photocured material of the photosensitive resin composition was formed on the metal layer surface of a base material.
  • a calibration curve between the exposure amount and the step step number is created from the remaining step number (step step number) of the step tablet obtained as a resist pattern (cured film) at each exposure amount, and the exposure amount at which the step step number is 17 steps is obtained.
  • the sensitivity of the photosensitive resin composition was evaluated. The sensitivity is indicated by the exposure amount at which the number of step steps obtained from the calibration curve is 17, and the smaller the exposure amount, the better the sensitivity.
  • the adhesion after etching of the resist pattern was evaluated as follows. Using a mask pattern having an L / S of 4/400 to 47/400 (unit: ⁇ m), the photosensitive layer of the laminated base material is exposed with an energy amount that makes the remaining number of steps of the 41-step tablet tablet 23. did. After the exposure, the same development treatment as in the sensitivity evaluation was performed to obtain a patterned substrate.
  • the obtained base material was etched at 40 ° C. for 30 seconds using ITO-4400Z (trade name, manufactured by ADEKA Corporation), and then washed and dried.
  • the line shape after the etching of the wiring pattern is the digital microscope for the wiring pattern formed under the resist pattern having L / S of 47/400 (unit: ⁇ m) in the evaluation of the adhesion after the etching. Observation was performed using VHX-2000 (manufactured by Keyence Corporation). Further, the side etching width was calculated from the difference between the line width of the resist pattern and the line width of the circuit pattern after etching. The line shape after etching the wiring pattern was evaluated according to the following criteria based on the value of the side etching width and the presence or absence of rattling. The results are shown in Tables 3 and 4.
  • A There is no backlash in the line shape after etching the wiring pattern, and the value of the side etching width is less than 5 ⁇ m.
  • B Although the backlash of the line shape after etching the wiring pattern is not seen, the value of the side etching width is 5 ⁇ m or more.
  • C Roughness is observed in the line shape after etching the wiring pattern.
  • (meth) acrylate having 6 ethylenically unsaturated bonds in the molecule and 10 parts by mass or less (in the total amount of (A) component and (B) component in 100 parts by mass) in the molecule In Examples 1 to 8 using (meth) acrylate having one ethylenically unsaturated bond, compared to Comparative Examples 1 to 3, adhesion after etching of the resist pattern, line shape after etching of the wiring pattern It has been found that it is possible to improve the releasability of the resist pattern with a good balance.

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Abstract

　（Ａ）成分：バインダーポリマー、（Ｂ）成分：光重合性化合物、及び、（Ｃ）成分：光重合開始剤を含有し、上記（Ｂ）成分が、分子内に６つのエチレン性不飽和結合を有する（メタ）アクリレートと、分子内に１つのエチレン性不飽和結合を有する（メタ）アクリレートとを含み、上記分子内に１つのエチレン性不飽和結合を有する（メタ）アクリレートの含有量が、上記（Ａ）成分及び上記（Ｂ）成分の総量１００質量部中、１０質量部以下である、感光性樹脂組成物。

Description

感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びタッチパネルの製造方法
　本発明は、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びタッチパネルの製造方法に関する。
　タッチパネルのタッチセンサー部は、視覚的情報を表示する範囲（ビューエリア）において、人の指等の接触による位置情報を検出するセンサー部位と、位置情報を外部素子に伝えるための引き出し配線部位とを備える構成となっている。
　上記センサー部位には、可視光の吸収及び散乱が少なく、且つ導電性を有する電極のパターンが形成されている。また、引き出し配線部位の各々の配線には抵抗値の小さい金属が用いられている。
　このようなセンサー部位及び引き出し配線部位は、例えば、ネガ型感光性樹脂組成物を用いて、図２のようにして製造される。なお、図２は、タッチパネルのタッチセンサー部の従来の製造方法を示す模式断面図である。まず、透明導電層１４を有する支持基材１２（ポリエチレンテレフタレート等のフィルム基板又はガラス基板）上に感光性樹脂組成物の塗布等によって、感光層１６を形成する（感光層形成工程）（図２（ａ））。次に、感光層１６の所定部分に活性光線を照射して露光部分を硬化させる（露光工程）。その後、未硬化部分を透明導電層１４上から除去することにより、透明導電層１４上に感光性樹脂組成物の光硬化物を含むレジストパターンを形成する（現像工程）（図２（ｂ））。レジストパターンに対してエッチング処理を施して、支持基材１２上から透明導電層１４の一部を除去して、センサー部位の透明導電層のパターンを形成する（エッチング工程）（図２（ｃ））。次いで、透明導電層１４からレジストパターンを剥離し、除去する（剥離工程）（図２（ｄ））。続いて、形成したセンサー部位の透明導電層のパターンからの引き出し配線１８を、銀ペースト等を用いたスクリーン印刷で形成することで、タッチセンサー部を製造する。
　また、タッチパネルの額縁（ベゼル）の狭小化によって、引き出し配線部位における配線幅及びピッチの狭小化が求められている。銀ペーストを用いたスクリーン印刷ではＬ／Ｓ（ライン幅／スペース幅）が５０／５０（単位：μｍ）程度のパターン形成が限度とされるが、額縁の狭小化に対応するためにＬ／Ｓが３０／３０（単位：μｍ）以下のパターン形成が要求されている。
　Ｌ／Ｓが小さく、ピッチが狭小な引き出し配線のパターンを有するタッチセンサー部を製造するため、フォトリソグラフィの技法を用いたタッチセンサー部の形成方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。このタッチセンサー部の製造方法では、まず、透明導電層及び金属層を有する支持基材上に、感光性樹脂組成物を用いて、第一の感光層を形成する（第１の感光層形成工程）。次に、感光層の所定部分に活性光線を照射して露光部分を硬化させ（第１の露光工程）、その後、未硬化部分を金属層上から除去することにより、金属層上に、感光性樹脂組成物の光硬化物を含むレジストパターンを形成する（第１の現像工程）。次に、エッチング処理によって、金属層及び透明導電層を除去する（第１のエッチング工程）。次いで、レジストパターンを金属層上から剥離し、除去する（第１の剥離工程）。続いて、新たに、感光性樹脂組成物を用いて、金属層上に第二の感光層を形成する（第２の感光層形成工程）。次に、感光層の所定部分に活性光線を照射して露光部分を硬化させ（第２の露光工程）、その後、未硬化部分を金属層上から除去することにより、金属層上に、レジストパターンを形成する（第２の現像工程）。次に、センサー部位で不要な、レジストパターンが形成されていない金属層のみをエッチング処理によって除去し（第２のエッチング工程）、最終的に、レジストパターンを剥離し、除去することでタッチセンサー部を製造する。
　このようなタッチセンサー部の製造方法では、フォトリソグラフィの技法を用いることで、原理的にＬ／Ｓを３０／３０（単位：μｍ）以下にすることが可能であり、タッチパネルの薄型軽量化に大いに貢献できる。一方で、タッチセンサー部の透明導電層は、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）をスパッタリングの技法を用いて製膜することで形成される。また、透明導電層の上に形成される金属層は、例えば、透明導電層と同様に、スパッタリングの技法を用いて形成される。スパッタリングの技法を用いて形成した透明導電層及び金属層の表面は非常に高い平滑性を有している。非常に高い平滑性を有する金属層と感光性樹脂組成物との密着性は低下する場合があるため、銅、銅とニッケルとの合金、銅とニッケルとチタンの合金、モリブデン－アルミニウム－モリブデン積層体、銀とパラジウムと銅との合金等が用いられる金属層に対して、使用する感光性樹脂組成物には、高い密着性が求められる。
　また、透明導電層には、エッチング処理のし易さの観点から、例えば、非晶性のＩＴＯが用いられる。しかし、非晶性のＩＴＯは抵抗値が高いため、例えば、加熱（アニール）処理によってＩＴＯの結晶化を行うことで、抵抗値を下げている。しかし、近年、タッチパネルの薄型軽量化に伴い、タッチパネル部の支持基材として、フィルム基材を用いることが求められている。支持基材としてフィルム基材を用いる場合、アニール処理を行うとフィルム基材の収縮が起こる等して寸法安定性が悪化する。そのため、支持基材としてフィルム基材を用いる場合は、透明導電層のパターンを形成する前に、透明導電層として結晶性のＩＴＯを用いることが必要となる。
　非晶性のＩＴＯは、シュウ酸等の弱酸で充分に溶解することができるが、結晶性のＩＴＯは濃塩酸（＞２０質量％）等の強酸を用い、且つ加熱条件（４０～５０℃程度）でエッチングする必要がある。そのため、用いる感光性樹脂組成物には、高い耐酸性、すなわち、強酸を用いたエッチングによっても、金属層との密着性が確保でき、強酸による金属層の腐食を抑制できることが求められる。
　また、レジストパターンのＬ／Ｓを３０／３０（単位：μｍ）以下にして高解像性を有する配線パターン（導体パターンともいえる）を形成する手法として、金属層と透明導電層を一括でエッチングする手法がある。従来までの金属層をエッチングした後、透明導電層をエッチングする手法では、エッチング時の面内バラつきが大きくなるため、高解像性を有する配線パターンを得ることが困難であった。金属層と透明導電層を一括でエッチングする薬液としては、ＩＴＯ－４４００Ｚ（株式会社ＡＤＥＫＡ製）が商業的に入手可能である。
　また、耐酸性（強酸中に浸漬した後の密着性）を向上させる技術として、特定のエポキシ化合物、光重合性化合物及び光重合開始剤を必須成分とする感光性樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
　更に、レジストパターンの形成に用いる感光性樹脂組成物として、種々の感光性樹脂組成物が検討されている。例えば、感光性樹脂組成物において、特定の架橋剤、特定のシランカップリング剤等を添加すること、特定の構造単位を有するバインダーポリマーを必須成分とすることなどが提案されている（例えば、特許文献３～７参照）。
特許第４８５５５３６号公報 特許第４２１９６４１号公報 特開２００２－０４０６４５号公報 特開２００２－２６８２１５号公報 特開２００８－１１２１４６号公報 特開２００９－０４２７２０号公報 特開２００３－１０７６９５号公報
　レジストパターンのＬ／Ｓを３０／３０（単位：μｍ）以下にして、高い解像性を有するレジストパターンを形成する場合、レジストパターンのうねり（蛇行ともいえる）、欠け、剥がれ等の不良が発生しやすくなる。特に、この分野においては、不良の発生により、センサー部位の電極及び引き出し配線に、短絡及び断線が生じる可能性がある。したがって、レジストパターンには、うねり、欠け、剥がれ等が発生しないことが、従来以上に求められる。
　しかしながら、特許文献２に記載の感光性樹脂組成物は、解像性に優れたレジストパターンを形成することが困難であり、レジストパターンの不良が発生する場合があった。また、特許文献３～７に記載の感光性樹脂組成物は、ＩＴＯエッチングの際にレジストの剥がれ、欠け等の不良が生じる場合があった。とりわけ、ＩＴＯを除去するために用いられる、強いエッチング液を用いた場合に、レジストパターンに剥がれ及び欠け等の不良が発生したり、また、レジストパターンに剥がれ及び欠け等の不良が発生していなくても、形成される配線パターンのライン形状にガタツキが発生したりしやすくなる傾向があることが分かった。また、レジストパターンに発生し得る不良が少なく、配線パターンのライン形状が良好であることと、レジストパターンの剥離性が良好であり剥離時間が短いことと、をバランスよく高水準で両立させることが困難であることが分かった。
　本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、強いエッチング液を用いた場合であっても、レジストの剥がれ及び欠けが発生することを抑制でき、且つ、ガタツキのない良好なライン形状を有する配線パターンを得ることができるとともに、剥離時間が充分に短いレジストパターンが形成可能となる感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。本発明はまた、上記感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びタッチパネルの製造方法を提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記課題を解決するべく鋭意検討を重ねた結果、所定の成分を含有する感光性樹脂組成物を用いることで優れた特性を有するレジストパターンを形成できることを見出した。
　すなわち、本発明の第一の態様は、（Ａ）成分：バインダーポリマー、（Ｂ）成分：光重合性化合物、及び、（Ｃ）成分：光重合開始剤を含有し、上記（Ｂ）成分が、分子内に６つのエチレン性不飽和結合を有する（メタ）アクリレートと、分子内に１つのエチレン性不飽和結合を有する（メタ）アクリレートとを含み、上記分子内に１つのエチレン性不飽和結合を有する（メタ）アクリレートの含有量が、上記（Ａ）成分及び上記（Ｂ）成分の総量１００質量部中、１０質量部以下である、感光性樹脂組成物に関する。
　このような感光性樹脂組成物によれば、感光性樹脂組成物の光硬化物において架橋密度を制御しやすいため、強いエッチング液を用いた場合であっても、レジストの剥がれ及び欠けが発生することを抑制でき、且つ、ガタツキのない良好なライン形状を有する配線パターンを得ることができるとともに、剥離時間が充分に短いレジストパターンを形成することができる。そのため、このような感光性樹脂組成物を用いることで、高解像な微細回路パターンを形成することができる。
　上記（Ｂ）成分は、（ポリ）オキシエチレン基を有するビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレートを更に含んでいてもよい。このような感光性樹脂組成物によれば、レジストパターンの耐酸性が一層向上し、ＩＴＯエッチングの際にレジストパターンの膨潤による剥がれを一層顕著に抑制することができる。
　本発明の第二の態様は、支持体と、該支持体の一面上に設けられた、上記第一の態様に係る感光性樹脂組成物を用いて形成された感光層と、を備える、感光性エレメントに関する。このような感光性エレメントによれば、第一の態様に係る感光性樹脂組成物を用いて形成された感光層を備えるため、強いエッチング液を用いた場合であっても、レジストの剥がれ及び欠けが発生することを抑制でき、且つ、ガタツキのない良好なライン形状を有する配線パターンを得ることができるとともに、剥離時間が充分に短いレジストパターンを形成することができる。そのため、このような感光性エレメントを用いることで、高解像な微細回路パターンを形成することができる。
　本発明の第三の態様は、基材上に、上記第一の態様に係る感光性樹脂組成物又は上記第二の態様に係る感光性エレメントを用いて感光層を形成する感光層形成工程と、上記感光層の一部の領域を活性光線の照射により硬化して、光硬化物領域を形成する露光工程と、上記感光層の上記光硬化物領域以外の領域を上記基材上から除去して、上記光硬化物領域からなるレジストパターンを得る現像工程と、を有する、レジストパターンの形成方法に関する。このようなレジストパターンの形成方法によれば、強いエッチング液を用いた場合であっても、レジストの剥がれ及び欠けが発生することを抑制でき、且つ、ガタツキのない良好なライン形状を有する配線パターンを得ることができるとともに、剥離時間が充分に短いレジストパターンを形成することができる。また、このようなレジストパターンの形成方法によれば、平滑性の高い基板に対しても優れた密着性を有し、解像性に優れたレジストパターンを形成することが可能である。
　本発明の第四の態様は、支持基材と該支持基材の一面上に設けられた酸化インジウムスズを含む透明導電層と該透明導電層上に設けられた金属層とを備える積層基材の、上記金属層上に、上記第一の態様に係る感光性樹脂組成物の光硬化物からなるレジストパターンを形成する第１の工程と、上記金属層及び上記透明導電層をエッチングして、上記透明導電層の残部及び上記金属層の残部からなる積層パターンを形成する第２の工程と、上記積層パターンの一部から上記金属層を除去して、上記透明導電層の残部からなる透明電極と上記金属層の残部からなる金属配線とを形成する第３の工程と、を有する、タッチパネルの製造方法に関する。
　このようなタッチパネルの製造方法によれば、レジストパターンが上記第一の態様に係る感光性樹脂組成物の光硬化物から形成されたものであるため、エッチング処理におけるレジストパターンの剥離等が充分に抑制され、容易に且つ効率良く狭ピッチのタッチパネル（例えば、Ｌ／Ｓが３０／３０以下の引出配線を有するタッチパネル）を製造することができる。
　上記透明導電層は、結晶性の酸化インジウムスズを含んでいてもよく、上記第２の工程におけるエッチングは、強酸によるエッチングであってもよい。上記製造方法においては、レジストパターンが上記第一の態様に係る感光性樹脂組成物の光硬化物から形成されたものであるため、強酸によるエッチングによってもレジストパターンの剥離等が充分に抑制される。そのため、上記製造方法は、結晶性の酸化インジウムスズを含む透明導電層を備える積層基材を用いたタッチパネルの製造に好適に適用することができる。
　本発明によれば、強いエッチング液を用いた場合であっても、レジストの剥がれ及び欠けが発生することを抑制でき、且つ、ガタツキのない良好なライン形状を有する配線パターンを得ることができるとともに、剥離時間が充分に短いレジストパターンが形成可能となる感光性樹脂組成物が提供される。また、本発明によれば、当該感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びタッチパネルの製造方法が提供される。
本発明の感光性エレメントの一実施形態を示す模式断面図である。 タッチパネルの従来の製造方法を示す模式断面図である。 本発明のタッチパネルの製造方法の一態様を示す模式断面図である。 本発明を利用して得られるタッチパネルの一態様を示す上面図である。
　以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸又はメタクリル酸を意味し、（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロキシ基とはアクリロキシ基又はそれに対応するメタクリロキシ基を意味する。
　また、本明細書において、（ポリ）オキシアルキレン基とは、オキシアルキレン基又は２以上のアルキレン基がエーテル結合で連結したポリオキシアルキレン基の少なくとも１種を意味する。すなわち、（ポリ）オキシエチレン基とは、オキシエチレン基又は２以上のエチレン基がエーテル結合で連結したポリオキシエチレン基の少なくとも１種を意味し、（ポリ）オキシプロピレン基等の他の類似表現についても同様である。なお、（ポリ）オキシエチレン基を、「ＥＯ基」と、（ポリ）オキシプロピレン基を、「ＰＯ基」と称する場合がある。また、「層」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。また、「工程」との語は、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても、その工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。また、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を、それぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。また、本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
＜感光性樹脂組成物＞
　本実施形態に係る感光性樹脂組成物（以下、単に「感光性樹脂組成物」という。）は、（Ａ）成分：バインダーポリマー、（Ｂ）成分：光重合性化合物、及び、（Ｃ）成分：光重合開始剤を含有し、上記（Ｂ）成分が、分子内に６つのエチレン性不飽和結合を有する（メタ）アクリレートと、分子内に１つのエチレン性不飽和結合を有する（メタ）アクリレートとを含み、上記分子内に１つのエチレン性不飽和結合を有する（メタ）アクリレートの含有量が、上記（Ａ）成分及び上記（Ｂ）成分の総量１００質量部中、１０質量部以下（ただし０質量部超）である、感光性樹脂組成物である。
　このような感光性樹脂組成物によれば、剥がれ及び欠けの発生が抑制された高解像なレジストパターンが形成可能となる。また、上記感光性樹脂組成物を用いて形成されたレジストパターンは、強酸を用いてＩＴＯをエッチングした場合であっても、剥がれ及び欠けが生じ難い傾向があるため、得られる回路パターンはライン形状が良好となる。そのため、本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、ＩＴＯエッチング用として、特に結晶性ＩＴＯを含む透明導電層のエッチング用として、好適である。
（Ａ）成分：バインダーポリマー
　感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分としてバインダーポリマーを少なくとも１種含有する。バインダーポリマーとしては、例えば、重合性単量体（モノマー）をラジカル重合させて得られる重合体が挙げられる。
　重合性単量体（モノマー）としては、（メタ）アクリル酸；（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸ベンジル誘導体、（メタ）アクリル酸フルフリル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸アダマンチル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸グリシジル、２，２，２－トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３－テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、α－ブロモアクリル酸、α－クロルアクリル酸、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルオキシエチル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニルオキシエチル、（メタ）アクリル酸イソボルニルオキシエチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシルオキシエチル、（メタ）アクリル酸アダマンチルオキシエチル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルオキシプロピルオキシエチル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニルオキシプロピルオキシエチル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルオキシプロピルオキシエチル、（メタ）アクリル酸アダマンチルオキシプロピルオキシエチル、β－フリル（メタ）アクリル酸、β－スチリル（メタ）アクリル酸等の（メタ）アクリル酸エステル；スチレン；ビニルトルエン、α－メチルスチレン等のα－位又は芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体；ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド；アクリロニトリル；ビニル－ｎ－ブチルエーテル等のビニルアルコールのエーテル化合物；マレイン酸；マレイン酸無水物；マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル；フマール酸、ケイ皮酸、α－シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸等の不飽和カルボン酸誘導体；などが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を任意に組み合わせて用いることができる。
　（Ａ）成分は、（メタ）アクリル酸に由来する構造単位を有してもよい。（Ａ）成分が、（メタ）アクリル酸に由来する構造単位を有するとき、その含有率は、解像度及び剥離性（エッチング後のレジスト剥離性）に優れる点では、（Ａ）成分の全量を基準（１００質量％、以下同様）として、１０～６０質量％、１５～５０質量％、又は、２０～３５質量％であってもよい。なお、本明細書において、「（Ａ）成分の全量」は、そのうちの固形分の全量を意味する。また、後述する「（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量」も、同様である。なお、「固形分」とは、感光性樹脂組成物の水、溶媒等の揮発する物質を除いた不揮発分を指す。すなわち、乾燥工程で揮発せずに残る溶媒以外の成分を指し、２５℃付近の室温で液状、水飴状及びワックス状のものも含む。
　また、（Ａ）成分は、アルカリ現像性及び剥離性が一層向上する観点から、（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位を有してもよい。
　（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、（メタ）アクリル酸と炭素数１～１２のアルキルアルコールとのエステルであってもよい。このような（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル及び（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシルが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を任意に組み合わせて用いることができる。
　（Ａ）成分が（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位を有するとき、その含有率は、解像度及び密着性が向上する点では、（Ａ）成分の全量を基準として、４０～９０質量％、５０～８５質量％、又は、６５質量％～８０質量％であってもよい。
　（Ａ）成分の酸価は、現像性及び密着性に優れる点では、９０～２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、１００～２４０ｍｇＫＯＨ／ｇ、１２０～２３５ｍｇＫＯＨ／ｇ、又は、１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ～２３０ｍｇＫＯＨ／ｇであってもよい。
　現像時間を短縮する点から、この酸価は、９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、又は、１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であってもよい。
　また、感光性樹脂組成物の光硬化物の密着性が一層向上する点で、この酸価は、２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、２４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、２３５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、又は、２３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であってもよい。なお、溶剤現像を行う場合は、（メタ）アクリル酸等のカルボキシ基を有する重合性単量体（モノマー）を少量に調整してもよい。
　（Ａ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定（標準ポリスチレンを用いた検量線により換算）した場合、現像性及び密着性に優れる点では、１００００～２０００００、２００００～１０００００、２５０００～８００００、又は、３００００～６００００であってもよい。現像性に優れる点では、２０００００以下、１０００００以下、８００００以下、又は、６００００以下であってもよい。密着性に優れる点では、１００００以上、２００００以上、２５０００以上、又は、３００００以上であってもよい。
　（Ａ）成分の分散度（重量平均分子量／数平均分子量）は、解像度、密着性に優れる点では、３．０以下、２．８以下、又は、２．５以下であってもよい。
　（Ａ）成分としては、１種類のバインダーポリマーを単独で使用してもよく、２種類以上のバインダーポリマーを任意に組み合わせて使用してもよい。
　感光性樹脂組成物における（Ａ）成分の含有量は、フィルム形成性、感度及び解像度に優れる点では、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部中に３０～７０質量部、３５～６５質量部、又は、４０～６０質量部であってもよい。フィルム（感光層）の形成性の点から、この含有量は３０質量部以上、３５質量部以上、又は、４０質量部以上であってもよい。また、感度及び解像度がバランスよく向上する点からは、この含有量は７０質量部以下、６５質量部以下、又は、６０質量部以下であってもよい。
（Ｂ）成分：光重合性化合物
　感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分として分子内に６つのエチレン性不飽和結合を有する（メタ）アクリレート及び分子内に１つのエチレン性不飽和結合を有する（メタ）アクリレートを含有する。
　分子内にエチレン性不飽和結合を６つ有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートが挙げられる。これらは、ＥＯ基又はＰＯ基を有してもよい。なお、分子内にエチレン性不飽和結合を６つ有する（メタ）アクリレートがＥＯ基を有する場合、分子内のＥＯ基の数は、密着性を向上させる観点から、６～３０、６～２４又は６～１２であってもよい。
　ＥＯ基又はＰＯ基を有するジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートとして、より具体的には、例えば、下記一般式（１）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　一般式（１）中、Ｒは各々独立に、水素原子又はメチル基を示す。
　一般式（１）中、Ａは炭素数２～６のアルキレン基、炭素数２～５のアルキレン基、又は、炭素数２～４のアルキレン基を示す。炭素数２～６のアルキレン基としては、例えば、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基及びへキシレン基等が挙げられる。これらの中では、解像度、密着性、及びレジストすそ発生の抑制性を向上させる見地から、エチレン基又はイソプロピレン基であってもよく、エチレン基であってもよい。なお、複数存在するＡは、互いに同一であっても異なっていてもよい。
　一般式（１）中、ｎは各々独立に、０～２０の整数である。解像度を更に向上させる見地から、ｎは、１～２０、１～７、１～５、１～４又は１～２であってもよい。一般式（１）中の６つのｎの合計は、６～３０、６～２４又は６～１２であってもよい。
　感光性樹脂組成物における、分子内にエチレン性不飽和結合を６つ有する（メタ）アクリレートの含有量は、エッチング後の密着性と剥離性とをバランスよく向上させる観点から、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部中に、３～２０質量部、３～１５質量部又は３～１０質量部であってもよい。分子内にエチレン性不飽和結合を６つ有する（メタ）アクリレートは、１種を単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　分子内にエチレン性不飽和結合を１つ有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレート（「ノニルフェノキシポリエチレングリコールアクリレート」ともいう。）、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、フタル酸系化合物及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。これらの中でも、解像度、密着性及び硬化後の剥離特性をバランスよく向上させる観点から、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート又はフタル酸系化合物の少なくとも何れか１種類を含んでもよい。
　分子内にエチレン性不飽和結合を１つ有するフタル酸系化合物としては、例えば、γ－クロロ－β－ヒドロキシプロピル－β’－メタクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート、２－アクリロイロキシエチル－２－ヒドロキシエチル－フタル酸及び２－アクリロイロキシエチル－フタル酸が挙げられる。
　感光性樹脂組成物における、分子内にエチレン性不飽和結合を１つ有する（メタ）アクリレートの含有量は、エッチング後の、レジストの剥がれ及び欠けを低減する観点から、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部中に、１０質量部以下であり、８質量部以下、又は、５質量部以下であってもよい。また、その下限値は、０質量部超であり、剥離性を向上する観点から、０．１質量部以上であってもよい。分子内にエチレン性不飽和結合を１つ有する（メタ）アクリレートは、１種を単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　（Ｂ）成分は、分子内に６つのエチレン性不飽和結合を有する（メタ）アクリレート及び分子内に１つのエチレン性不飽和結合を有する（メタ）アクリレート以外のその他の光重合性化合物を更に含有してもよい。その他の光重合性化合物は、光重合が可能な化合物であれば特に制限はない。その他の光重合性化合物は、ラジカル重合性化合物、又は、エチレン性不飽和結合を有する化合物であってもよい。エチレン性不飽和結合を有する化合物としては、分子内にエチレン性不飽和結合を２つ有する化合物（（メタ）アクリレート）、分子内にエチレン性不飽和結合を３つ以上有する化合物（（メタ）アクリレート）等が挙げられる。その他の光重合性化合物は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　（Ｂ）成分は、分子内にエチレン性不飽和結合を２つ有する化合物を更に含有してもよい。
　分子内にエチレン性不飽和結合を２つ有する化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、分子内にウレタン結合を有するジ（メタ）アクリレート、分子内に（ポリ）オキシエチレン基及び（ポリ）オキシプロピレン基の双方を有するポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート、及びトリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレートが挙げられる。
　（Ｂ）成分は、耐酸性を一層向上させる観点から、ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレートを含んでもよい。
　ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレートとしては、下記一般式（２）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　一般式（２）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を示す。ＸＯ及びＹＯはそれぞれ独立に、オキシエチレン基又はオキシプロピレン基を示す。ｍ１、ｍ２、ｎ１及びｎ２はそれぞれ独立に０～４０を示す。ただし、ｍ１＋ｎ１及びｍ２＋ｎ２はいずれも１以上である。ＸＯがオキシエチレン基、ＹＯがオキシプロピレン基である場合、ｍ１＋ｍ２は１～４０であり、ｎ１＋ｎ２は０～２０である。ＸＯがオキシプロピレン基、ＹＯがオキシエチレン基の場合、ｍ１＋ｍ２は０～２０であり、ｎ１＋ｎ２は１～４０である。ｍ１、ｍ２、ｎ１及びｎ２は構成単位の構成単位数を示す。したがって単一の分子においては整数値を示し、複数種の分子の集合体としては平均値である有理数を示す。以下、構成単位の構成単位数については同様である。
　耐酸性に優れる点では、一般式（２）中、ＸＯがオキシエチレン基、ＹＯがオキシプロピレン基である場合、ｍ１＋ｍ２は８～４０、８～２０、又は、８～１０であってもよく、ＸＯがオキシプロピレン基、ＹＯがオキシエチレン基である場合、ｎ１＋ｎ２は８～４０、８～２０、又は、８～１０であってもよい。
　得られる配線パターンのライン形状により優れる観点では、（Ｂ）成分は、一般式（２）において、ＸＯがオキシエチレン基である場合のｍ１＋ｍ２が１～３０、又は、ＹＯがオキシエチレン基である場合のｎ１＋ｎ２が１～３０である化合物を含有し、その含有量が、（Ｂ）成分の総量１００質量部中に３０～５０質量部、３０～４５質量部又は３０～４０質量部であってもよい。
　感光性樹脂組成物が（Ｂ）成分としてビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレートを含む場合、その含有量としては、エッチング後の密着性を向上する観点から、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部中に、１～５０質量部、又は、５～５０質量部であってもよい。
　感光性樹脂組成物における（Ｂ）成分全体の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して３０～７０質量部、３５～６５質量部、４０～６０質量部、又は、３５～５５質量部であってもよい。この含有量が３０質量部以上であると、感度及び解像度がバランスよく向上する傾向がある。７０質量部以下であると、フィルム（感光層）を形成し易くなる傾向があり、また良好なレジストパターン形状が得られ易くなる傾向がある。
（Ｃ）成分：光重合開始剤
　感光性樹脂組成物は、（Ｃ）成分として光重合開始剤を少なくとも１種含有する。光重合開始剤は、（Ｂ）成分を重合させることができるものであれば特に制限はなく、通常用いられる光重合開始剤から適宜選択することができる。
　（Ｃ）成分としては、ベンゾフェノン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン－１、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－プロパノン－１等の芳香族ケトン；アルキルアントラキノン等のキノン類；ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；ベンゾイン、アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－フルオロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体；９－フェニルアクリジン、１，７－（９，９’－アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体などが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
　（Ｃ）成分は、感度及び密着性を一層向上させる観点から、２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体の少なくとも１種を含んでいてもよく、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体を含んでもよい。２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体は、その構造が対称であっても非対称であってもよい。
　感光性樹脂組成物における（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して０．１～１０質量部、１～７質量部、２～６質量部、又は、３～５質量部であってもよい。この含有量が０．１質量部以上であると良好な感度、解像度又は密着性が得られ易くなる傾向があり、１０質量部以下であると良好なレジストパターン形状を得られ易くなる傾向がある。
（Ｄ）：シランカップリング剤
　感光性樹脂組成物は、（Ｄ）成分としてシランカップリング剤を更に含有していてもよい。シランカップリング剤としては、（Ｄ１）成分：メルカプトアルキル基を有するシラン化合物、（Ｄ２）成分：アミノ基を有するシラン化合物（好ましくは、ウレイド基を有するシラン化合物）、（Ｄ３）成分：（メタ）アクリロキシ基を有するシラン化合物が挙げられる。
　感光性樹脂組成物は、（Ｄ）成分として（Ｄ１）成分を含有する場合、平滑性の高い基材に対する密着性に優れ、且つ塩酸によるＩＴＯエッチングによっても剥がれ等が生じ難い優れた耐酸性を有するレジストパターンを形成できるという、優れた効果を奏することができる。
　また、感光性樹脂組成物は、（Ｄ）成分として、（Ｄ１）成分以外のシランカップリング剤を含有していてもよい。
　例えば、感光性樹脂組成物は、（Ｄ）成分として、（Ｄ１）成分と（Ｄ３）成分とを併用することができる。感光性樹脂組成物が（Ｄ）成分として（Ｄ１）成分のみを含む場合、優れた密着性を示すレジストパターンが得られる一方、銅基板等に対する現像残りが発生しやすい（すなわち、銅基板上に形成したレジストパターンが、エッチング後に剥離しにくい）傾向にあり、エッチング時間が増加する傾向にある。これに対して、感光性樹脂組成物が（Ｄ）成分として（Ｄ１）成分及び（Ｄ３）成分を含有する場合、優れた密着性を維持しつつ、銅基板等に対する現像残りの発生を抑制して、エッチング時間の短縮を図ることができる。
　また、感光性樹脂組成物は、（Ｄ）成分として、（Ｄ１）成分、（Ｄ２）成分及び（Ｄ３）成分を全て含有していてもよい。このような感光性樹脂組成物によれば、銅基板等に対する現像残りの発生を抑制しつつ、より高い密着性を実現できる。
　（Ｄ１）成分としては、メルカプトアルキル基及びアルコキシ基を有するシラン化合物（メルカプトアルキルアルコキシシラン）であってもよく、このような（Ｄ１）成分としては、メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、メルカプトプロピルトリメトキシシラン、メルカプトプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。これらの中でも、加水分解が起こりやすく、且つ３点での架橋が可能なメルカプトプロピルトリメトキシシランが最も密着性の発現に対して好ましい。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
　（Ｄ２）成分としては、末端に１級アミノ基を有するシラン化合物であってもよく、このような（Ｄ２）成分としては、例えば、３－アミノプロピルメトキシシラン、アミノプロピルエトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリメトキシシラン、ウレイドメチルトリメトキシシラン、ウレイドメチルトリエトキシシラン、２－ウレイドエチルトリメトキシシラン、２－ウレイドエチルトリエトキシシラン、４－ウレイドブチルトリメトキシシラン、４－ウレイドブチルトリエトキシシラン等が挙げられる。これらの中でも、バインダーポリマーとの反応性を考慮して、ウレイド基等のカルボン酸基との反応性が低い官能基を有するシラン化合物であってもよく、（Ｄ１）成分と併用した際に現像残りの抑制効果が特に顕著に見られる３－ウレイドプロピルトリエトキシシランが最も好ましい。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
　（Ｄ３）成分としては、例えば、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシランが挙げられる。これらの中でも、加水分解を起こしやすく、且つ３点での架橋が可能な３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシランが最も密着性の発現に対して好ましい。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
　感光性樹脂組成物における（Ｄ）成分の含有量は、密着性に優れる点では、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．０１～１０質量部、０．０５～５質量部、又は、０．１～３質量部であってもよい。（Ｄ）成分の含有量が上記範囲より多いと、銅基板等に対する現像残りが発生し易くなる傾向があり、また、解像性の低下・感度の大幅な上昇によるレジスト底部の硬化不足等が生じるおそれがある。これに対して、（Ｄ）成分の含有量が上記範囲内であると、銅基板等に対する現像残りを充分に抑制しつつ、レジスト底部での硬化性を向上する傾向がある。レジスト底部まで充分に硬化することで、良好なレジストパターン形状が得られるとともに、エッチング液への耐性が一層良好になる。
（その他の成分）
　感光性樹脂組成物は、必要に応じて上記（Ａ）～（Ｄ）成分以外の成分を含有していてもよい。例えば、感光性樹脂組成物は、増感色素、ビス［４－（ジメチルアミノ）フェニル］メタン、ビス［４－（ジエチルアミノ）フェニル］メタン及びロイコクリスタルバイオレットからなる群より選択される少なくとも１種を含有することができる。
（Ｅ）成分：増感色素
　本実施形態にかかる感光性樹脂組成物は、（Ｅ）成分として、増感色素を更に含有してもよい。増感色素としては、例えば、ジアルキルアミノベンゾフェノン化合物、ピラゾリン化合物、アントラセン化合物、クマリン化合物、キサントン化合物、チオキサントン化合物、オキサゾール化合物、ベンゾオキサゾール化合物、チアゾール化合物、ベンゾチアゾール化合物、トリアゾール化合物、スチルベン化合物、トリアジン化合物、チオフェン化合物、ナフタルイミド化合物、トリアリールアミン化合物、及びアミノアクリジン化合物が挙げられる。これらは単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。レジスト底部の硬化度を更に向上し、密着性に優れるという観点で、ピラゾリン化合物を含有してもよい。
　感光性樹脂組成物が（Ｅ）成分を含有する場合、その含有量は、レジスト底部の硬化度を向上させ、更に密着性を向上させる観点では、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．０１～５質量部、０．０１～１質量部、又は、０．０１～０．２質量部であってもよい。
　また、感光性樹脂組成物は、分子内に少なくとも１つのカチオン重合可能な環状エーテル基を有する重合性化合物（オキセタン化合物等）；カチオン重合開始剤；マラカイトグリーン、ビクトリアピュアブルー、ブリリアントグリーン、メチルバイオレット等の染料；トリブロモフェニルスルホン、ジフェニルアミン、ベンジルアミン、トリフェニルアミン、ジエチルアニリン、ｏ－クロロアニリン等の光発色剤；熱発色防止剤；ｐ－トルエンスルホンアミド等の可塑剤；顔料；充填剤；消泡剤；難燃剤；安定剤；密着性付与剤；レベリング剤；剥離促進剤；酸化防止剤；香料；イメージング剤；熱架橋剤；などを含有してもよい。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
　感光性樹脂組成物がその他の成分（（Ａ）～（Ｄ）成分以外の成分）を含む場合、これらの含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、それぞれ０．０１質量部～２０質量部程度であってもよい。
［感光性樹脂組成物の溶液］
　感光性樹脂組成物は、有機溶剤の少なくとも１種を更に含む液状組成物であってもよい。有機溶剤としては、メタノール、エタノール等のアルコール溶剤；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン溶剤；メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル溶剤；トルエン等の芳香族炭化水素溶剤；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶剤などが挙げられる。これらは単独でも、２種以上を混合して用いてもよい。
　感光性樹脂組成物に含まれる有機溶剤の含有量は、目的等に応じて適宜選択することができる。例えば、感光性樹脂組成物は、固形分が３０質量％～６０質量％程度となる液状組成物（以下、有機溶剤を含む感光性樹脂組成物を「塗布液」ともいう。）として用いることができる。
　塗布液を、後述する支持体、金属板等の表面上に塗布し、乾燥させることにより、感光性樹脂組成物の塗膜である感光層を形成することができる。金属板としては特に制限されず目的等に応じて適宜選択できる。金属板としては、銅、銅系合金、ニッケル、クロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金などの金属からなる金属板を挙げることができる。好ましい金属板としては、銅、銅系合金、鉄系合金等の金属からなる金属板が挙げられる。
　形成される感光層の厚みは特に制限されず、その用途に応じて適宜選択できる。感光層の厚み（乾燥後の厚み）は、１～１００μｍ程度であってもよい。
　金属板上に感光層を形成した場合、感光層の金属板とは反対側の表面を、保護層で被覆してもよい。保護層としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の重合体フィルムなどが挙げられる。
＜感光性エレメント＞
　本実施形態に係る感光性エレメント（以下、単に「感光性エレメント」という。）は、支持体と、該支持体の一面上に設けられた、上記感光性樹脂組成物を用いて形成された感光層と、を備える。このような感光性エレメントによれば、上記感光性樹脂組成物を用いて形成された感光層を備えるため、強いエッチング液を用いた場合であっても、レジストの剥がれ及び欠けが発生することを抑制でき、且つ、ガタツキのない良好なライン形状を有する配線パターンを得ることができるとともに、剥離時間が充分に短いレジストパターンを形成することができる。また、平滑性の高い基板に対しても充分な密着性を有し、且つ優れた耐酸性を有するレジストパターンを効率的に形成することができる。感光性エレメントは、必要に応じて保護層等のその他の層を有していてもよい。
　図１は、本発明の感光性エレメントの一実施形態を示す模式断面図である。図１に示す感光性エレメント１０では、支持体２、感光性樹脂組成物を用いて形成された感光層４及び保護層６がこの順に積層されている。感光層４は、感光性樹脂組成物の塗膜ということもできる。なお塗膜は、感光性樹脂組成物が未硬化状態のものである。
　感光性エレメント１０は、例えば、以下のようにして得ることができる。まず、支持体２上に、有機溶剤を含む感光性樹脂組成物である塗布液を塗布して塗布層を形成し、これを乾燥（塗布層から有機溶剤の少なくとも一部を除去）することで感光層４を形成する。次いで、感光層４の支持体２とは反対側の面を保護層６で被覆することにより、支持体２と、該支持体２上に積層された感光層４と、該感光層４上に積層された保護層６とを備える、感光性エレメント１０が得られる。なお、感光性エレメント１０は、保護層６を必ずしも備えなくてもよい。
　支持体２としては、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル；ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィンなどの、耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体からなるフィルムを用いることができる。
　支持体２の厚みは、１～１００μｍ、５～５０μｍ、又は、５～３０μｍであってもよい。支持体２の厚みが１μｍ以上であることで、支持体２を剥離する際に支持体２が破れることを抑制できる。また、１００μｍ以下であることで、支持体２を通して露光した場合の解像度の低下が抑制される。
　保護層６としては、感光層４に対する接着力が、支持体２の感光層４に対する接着力よりも小さいものであってもよい。具体的に、保護層６としては、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル；ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィンなどの、耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体からなるフィルムを用いることができる。市販のものとしては、王子製紙株式会社製のアルファンＭＡ－４１０、Ｅ－２００、信越フィルム株式会社製等のポリプロピレンフィルム、帝人株式会社製のＰＳ－２５等のＰＳシリーズのポリエチレンテレフタレートフィルム、タマポリ株式会社製のＮＦ－１５Ａが挙げられる。なお、保護層６は支持体２と同一のものでもよい。
　保護層６の厚みは、１～１００μｍ、５～５０μｍ、５～３０μｍ、又は、１５～３０μｍであってもよい。保護層６の厚みが１μｍ以上であると、保護層６を剥がしながら、感光層４及び支持体２を基材上にラミネートする際、保護層６が破れることを抑制できる。１００μｍ以下であると、取扱い性と廉価性に優れる。
　感光性エレメント１０は、具体的には例えば以下のようにして製造することができる。すなわち、感光性エレメント１０は、感光性樹脂組成物を含む塗布液を準備する工程と、上記塗布液を支持体２上に塗布して塗布層を形成する工程と、上記塗布層を乾燥して感光層４を形成する工程と、を含む製造方法で製造することができる。
　塗布液の支持体２上への塗布は、ロールコート、コンマコート、グラビアコート、エアーナイフコート、ダイコート、バーコート等の公知の方法により行うことができる。
　塗布層の乾燥は、塗布層から有機溶剤の少なくとも一部を除去することができれば特に制限はない。例えば、７０～１５０℃にて、５～３０分間程度行ってもよい。乾燥後、感光層４中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止する観点から、２質量％以下であってもよい。
　感光性エレメント１０における感光層４の厚みは、用途により適宜選択することができる。乾燥後の厚みで１～１００μｍ、１～５０μｍ、又は、５～４０μｍであってもよい。感光層４の厚みが１μｍ以上であることで、工業的な塗工が容易になる。１００μｍ以下であると、密着性及び解像度が充分に得られる傾向がある。
　感光性エレメント１０は、例えば、後述するレジストパターンの形成方法に好適に用いることができる。
＜レジストパターンの形成方法＞
　本実施形態に係るレジストパターンの形成方法は、（ｉ）基材上に感光性樹脂組成物又は感光性エレメントを用いて感光層を形成する感光層形成工程と、（ｉｉ）感光層の一部の領域を活性光線の照射により硬化して、光硬化物領域を形成する露光工程と、（ｉｉｉ）感光層の光硬化物領域以外の領域を基材上から除去して、基材上に、感光性樹脂組成物の光硬化物（光硬化物領域）からなるレジストパターンを形成する現像工程と、を有する。レジストパターンの形成方法は、必要に応じて更にその他の工程を有していてもよい。なお、レジストパターンとは、樹脂パターン、又は、レリーフパターンともいえる。以下、各工程について詳述する。
（ｉ）感光層形成工程
　感光層形成工程では、基材上に感光性樹脂組成物を用いて感光層を形成する。
　基材上に感光層を形成する方法としては、例えば、基材上に、感光性樹脂組成物を含む塗布液を塗布した後、乾燥させる方法が挙げられる。
　また、基材上に感光層を形成する方法としては、例えば、感光性エレメントから必要に応じて保護層を除去した後、感光性エレメントの感光層を基材上にラミネートする方法が挙げられる。ラミネートは、感光性エレメントの感光層を加熱しながら基材に圧着することにより、行うことができる。このラミネートにより、基材と感光層と支持体とがこの順に積層された積層体が得られる。
　ラミネートは、例えば７０～１３０℃の温度で行ってもよく、０．１～１．０ＭＰａ程度（１～１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）の圧力で圧着して行ってもよい。これらの条件は必要に応じて適宜調整することができる。ラミネートに際しては、基材が予熱処理されていてもよく、感光層が７０～１３０℃に加熱されていてもよい。
（ｉｉ）露光工程
　露光工程では、感光層の一部の領域に活性光線を照射することで、活性光線が照射された露光部が光硬化して、潜像が形成される。ここで、感光層形成工程で感光性エレメントを用いたとき、感光層上には支持体が存在するが、支持体が活性光線に対して透過性を有する場合には、支持体を通して活性光線を照射することができる。一方、支持体が活性光線に対して遮光性を示す場合には、支持体を除去した後に、感光層に活性光線を照射する。
　露光方法としては、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線を画像状に照射する方法（マスク露光法）が挙げられる。また、ＬＤＩ（Ｌａｓｅｒ　Ｄｉｒｅｃｔ　Ｉｍａｇｉｎｇ）露光法及びＤＬＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｌｉｇｈｔ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）露光法等の直接描画露光法により活性光線を画像状に照射する方法を採用してもよい。
　活性光線の波長（露光波長）としては、本発明の効果をより確実に得る観点から、３４０～４３０ｎｍ、又は、３５０～４２０ｎｍであってもよい。
（ｉｉｉ）現像工程
　現像工程では、感光層の光硬化物領域以外の領域（すなわち、感光層の未硬化部分）を基材上から現像処理により除去して、感光層の光硬化物からなるレジストパターンを基材上に形成する。なお、露光工程を経た感光層上に支持体が存在している場合には、支持体を除去してから現像工程を行う。現像処理には、ウェット現像とドライ現像とがあるが、ウェット現像が好適に用いられる。
　ウェット現像では、感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、公知の現像方法により現像を行う。現像方法としては、ディップ方式、パドル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング、スクラッビング、揺動浸漬等を用いた方法が挙げられ、解像度向上の観点からは、高圧スプレー方式が最も適している。これら２種以上の方法を組み合わせて現像を行ってもよい。
　現像液は、感光性樹脂組成物の構成に応じて適宜選択できる。現像液としては、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現像液等が挙げられる。
　現像に用いるアルカリ性水溶液としては、０．１～５質量％炭酸ナトリウム水溶液、０．１～５質量％炭酸カリウム水溶液、０．１～５質量％水酸化ナトリウム水溶液、０．１～５質量％四ホウ酸ナトリウム水溶液等であってもよい。アルカリ性水溶液のｐＨは９～１１であってもよい。また、その温度は、感光層のアルカリ現像性に合わせて調節される。アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。
　レジストパターンの形成方法は、未露光部分を除去した後、必要に応じて６０～２５０℃程度の加熱及び／又は０．２～１０Ｊ／ｃｍ２程度の露光を行うことにより、レジストパターンを更に硬化する工程を更に有していてもよい。
＜タッチパネルの製造方法＞
　本実施形態に係るタッチパネルの製造方法は、上記レジストパターンの形成方法によりレジストパターンが形成された基材を、エッチング処理する工程を有する。エッチング処理は、形成されたレジストパターンをマスク（「レジスト」ともいえる）として、基材の導体層等に対して行われる。エッチング処理により、引き出し配線と透明電極のパターンとを形成することで、タッチパネルが製造される。
　図３は、本発明のタッチパネルの製造方法の一態様を示す模式断面図である。本態様の製造方法は、支持基材２２と、支持基材２２の一面上に設けられた透明導電層２４と、透明導電層２４上に設けられた金属層２６とを備える積層基材の、金属層２６上に、感光性樹脂組成物の光硬化物からなるレジストパターン２９を形成する第１の工程と、金属層２６及び透明導電層２４をエッチングして、透明導電層２４の残部及び金属層２６の残部からなる積層パターン（図３（ｄ）における２４＋２６）を形成する第２の工程と、積層パターンの一部から金属層を除去して、透明導電層２４の残部からなる透明電極と金属層の残部からなる金属配線とを形成する第３の工程と、を有する。
　第１の工程では、まず、図３（ａ）に示すように、支持基材２２と、支持基材２２の一面上に設けられた透明導電層２４と、透明導電層２４上に設けられた金属層２６とを備える積層基材の、金属層２６上に、感光性樹脂組成物を用いて感光層２８を形成する。感光層２８は、金属層２６と反対側の面上に支持体を備えていてもよい。
　金属層２６としては、例えば、銅を含む金属層であってもよい。また、銅を含む金属層としては、銅、銅とニッケルの合金、銅とニッケルとチタンの合金、モリブデン－アルミ－モリブデン積層体、銀とパラジウムと銅の合金等を含む金属層が挙げられる。これらのうち、本発明の効果が一層顕著に得られる観点から、銅、銅とニッケルの合金又は銅とニッケルとチタンの合金を含む金属層を好適に用いることができる。
　透明導電層２４は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）を含有する。透明導電層２４は、アニール処理が不要となる観点から、結晶性のＩＴＯを含むものであってもよい。
　次いで、感光層２８の一部の領域を活性光線の照射により硬化して、光硬化物領域を形成し、感光層の光硬化物領域以外の領域を積層基材上から除去する。これにより、図３（ｂ）に示すように、積層基材上にレジストパターン２９が形成される。
　第２の工程では、エッチング処理により、レジストパターン２９でマスクされていない領域の金属層２６及び透明導電層２４を、支持基材２２上から除去する。
　エッチング処理の方法は、除去すべき層に応じて適宜選択される。例えば、金属層を除去するためのエッチング液としては、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、リン酸溶液等が挙げられる。また、透明導電層を除去するためのエッチング液としては、シュウ酸、塩酸、王水等が用いられる。
　透明導電層２４が結晶性のＩＴＯを含むものである場合、透明導電層２４を除去するためのエッチング液としては、濃塩酸、王水等の強酸又は金属層と透明導電層を一括でエッチングする薬液（例えば、ＩＴＯ－４４００Ｚ等のＩＴＯシリーズ）を用いる必要があるが、本態様の製造方法では、レジストパターンが上記感光性樹脂組成物の光硬化物からなるものであるため、強酸等によるエッチング処理下でもレジストパターンの剥離等が充分に抑制される。本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、エッチング液として上述した濃塩酸、王水等の強酸又は金属層と透明導電層を一括でエッチングする薬液を用いるエッチング用感光性樹脂組成物として好適に使用することができる。
　図３（ｃ）はエッチング処理後を示す図であり、図３（ｃ）においては支持基材２２上に、金属層２６の残部、透明導電層２４の残部及びレジストパターン２９の残部からなる積層体が形成されている。本態様の製造方法においては、この積層体からレジストパターン２９が除去される。
　レジストパターン２９の除去は、例えば、上述の現像工程に用いるアルカリ性水溶液よりもアルカリ性の強い水溶液を用いて行うことができる。この強アルカリ性の水溶液としては、１～１０質量％水酸化ナトリウム水溶液、１～１０質量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。中でも１～１０質量％水酸化ナトリウム水溶液又は１～１０質量％水酸化カリウム水溶液を用いてもよく、１～５質量％水酸化ナトリウム水溶液又は１～５質量％水酸化カリウム水溶液を用いてもよい。レジストパターンの剥離方式としては、浸漬方式、スプレー方式等が挙げられ、これらは単独で用いても併用してもよい。
　図３（ｄ）は、レジストパターン剥離後を示す図であり、図３（ｄ）においては支持基材２２上に、金属層２６の残部及び透明導電層２４の残部からなる積層パターンが形成されている。
　第３の工程では、この積層パターンから、金属層２６のうち金属配線を成すための一部分以外を除去して、金属層２６の残部からなる金属配線と透明導電層２４の残部からなる透明電極とを形成する。なお、本態様では、第３の工程で金属層２６を除去する方法として、エッチングを行う方法を採用するが、第３の工程で金属層２６を除去する方法は必ずしもエッチングに限定されない。
　第３の工程では、まず、第２の工程を経た積層基材上に感光層３０を形成する（図３（ｅ））。次いで、感光層３０の露光及び現像を経て、感光層３０の光硬化物からなるレジスト３１を形成する（図３（ｆ））。なお、感光層は、上述の本実施形態に係る感光性樹脂組成物を用いて形成された層であってもよく、従来公知のエッチング用感光性樹脂組成物を用いて形成された層であってもよい。
　次に、エッチング処理により、積層パターンのうちレジスト３１が形成されていない部分から、金属層２６を除去する。このとき、エッチング処理液としては、上述の金属層を除去するためのエッチング液と同様のものを用いることができる。
　図３（ｇ）はエッチング処理後を示す図であり、図３（ｇ）においては、支持基材２２上に、透明導電層２４の残部からなる透明電極が形成され、また、一部の透明電極上に金属層２６及びレジスト３１からなる積層体が形成されている。この積層体から、レジスト３１を除去することにより、図３（ｈ）に示すように、支持基材２２上に、透明導電層２４の残部からなる透明電極と金属層２６の残部からなる金属配線とが形成される。
　図４は、本発明を利用して得られるタッチパネルの一態様を示す上面図である。タッチパネル１００においては、透明電極であるＸ電極５２及びＹ電極５４が交互に並設されており、長手方向の同列に設けられたＸ電極５２同士が一つの引き出し配線５６によってそれぞれ連結され、また、幅方向の同列に設けられたＹ電極５４同士が一つの引き出し配線５７によってそれぞれ連結されている。
　以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
　以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
（製造例１：バインダーポリマー（Ａ－１）の製造）
　重合性単量体（モノマー）であるメタクリル酸３０ｇ、メタクリル酸メチル３５ｇ及びメタクリル酸ブチル３５ｇ（質量比３０／３５／３５）と、アゾビスイソブチロニトリル０．５ｇと、アセトン１０ｇと、を混合して得た溶液を「溶液ａ」とした。アセトン３０ｇにアゾビスイソブチロニトリル０．６ｇを溶解して得た溶液を「溶液ｂ」とした。
　撹拌機、還流冷却器、温度計、滴下ロート及び窒素ガス導入管を備えたフラスコに、アセトン８０ｇ及びプロピレングリコールモノメチルエーテル２０ｇの混合液（質量比４：１）１００ｇを投入し、フラスコ内に窒素ガスを吹き込みつつ撹拌しながら加熱し、８０℃まで昇温させた。
　フラスコ内の上記混合液に、上記溶液ａを４時間かけて滴下速度を一定にして滴下した後、フラスコ内の溶液を８０℃で２時間撹拌した。次いで、フラスコ内の溶液に、上記溶液ｂを１０分間かけて滴下速度を一定にして滴下した後、フラスコ内の溶液を８０℃で３時間撹拌した。更に、フラスコ内の溶液を３０分間かけて９０℃まで昇温させ、９０℃にて２時間保温した後、冷却してバインダーポリマー（Ａ－１）の溶液を得た。
　バインダーポリマー（Ａ－１）の溶液の不揮発分（固形分）は４２．８質量％であった。また、バインダーポリマー（Ａ－１）の重量平均分子量は５００００であり、酸価は１９５ｍｇＫＯＨ／ｇ、分散度は２．５８であった。
　なお、重量平均分子量及び分散度は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより導出した。ＧＰＣの条件を以下に示す。
（ＧＰＣ条件）
　ポンプ：日立／　Ｌ－６０００型（株式会社日立製作所）
　カラム：以下の計３本、カラム仕様：１０．７ｍｍφ×３００ｍｍ
　Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４４０
　Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４５０
　Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４００Ｍ（以上、日立化成株式会社）
　溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
　試料濃度：固形分が４０質量％の樹脂溶液を１２０ｍｇ採取し、５ｍＬのＴＨＦに溶解して試料を調製した。
　測定温度：４０℃
　注入量：２００μＬ
　圧力：４９Ｋｇｆ／ｃｍ２（４．８ＭＰａ）
　流量：２．０５ｍＬ／分
　検出器：日立　Ｌ－３３００型ＲＩ（株式会社日立製作所）
　また、酸価は、次のようにして測定した。まず、バインダーポリマーの溶液を１３０℃で１時間加熱し、揮発分を除去して、固形分を得た。そして、上記固形分のポリマー１ｇを精秤した後、このポリマーにアセトンを３０ｇ添加し、これを均一に溶解した。次いで、指示薬であるフェノールフタレインをその溶液に適量添加して、０．１ＮのＫＯＨ水溶液を用いて滴定を行った。そして、次式により酸価を算出した。
酸価＝０．１×Ｖｆ×５６．１／（Ｗｐ×Ｉ／１００）
式中、ＶｆはＫＯＨ水溶液の滴定量（ｍＬ）を示し、Ｗｐは測定したポリマー溶液の質量（ｇ）を示し、Ｉは測定したポリマー溶液中の不揮発分の割合（質量％）を示す。
［実施例１～８及び比較例１～３］
　実施例及び比較例は、以下の方法で行った。
＜感光性樹脂組成物（塗布液）の調製＞
　表１及び表２に示す各成分を、同表に示す配合量（質量部）で混合することにより、実施例及び比較例の感光性樹脂組成物の塗布液を得た。表中の（Ａ）成分の配合量は固形分の質量である。なお、「－」は未配合を意味する。表１及び表２に示す各成分の詳細は、以下のとおりである。
（（Ａ）成分）
Ａ－１：製造例１で得られたバインダーポリマー（Ａ－１）。
（（Ｂ）成分）
ＦＡ－３２１Ｍ：２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン（日立化成株式会社、ＥＯ基の数：１０（平均値））
ＢＰＥ－９００：２，２－ビス（４－（メタクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン（新中村化学工業株式会社、ＥＯ基の数：１７（平均値））
ＢＰＥ－１３００Ｈ：２，２－ビス（４－（メタクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン（新中村化学工業株式会社、ＥＯ基の数：３０（平均値））
ＦＡ－３２００ＭＹ：ポリオキシアルキレン化ビスフェノールＡジメタクリレート（日立化成株式会社、ＥＯ基の数：１２（平均値）、ＰＯ基の数：４（平均値））
Ｒ－１２８Ｈ：２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピルアクリレート（日本化薬株式会社）
ＦＡ－ＭＥＣＨ：γ－クロロ－β－ヒドロキシプロピル－β’－メタクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート（日立化成株式会社）
ＦＡ－３１８Ａ：ノニルフェノキシポリエチレングリコールアクリレート（日立化成株式会社）
ＤＰＥＡ－１２：ＥＯ基を有するジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬株式会社、ＥＯ基の数：１２（平均値））
（（Ｃ）成分）
Ｂ－ＣＩＭ：２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニルビイミダゾール（常州強力電子新材料株式会社）
（（Ｄ）成分：シランカップリング剤）
ＡＹ４３－０３１：３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン（東レ・ダウコーニング株式会社）
ＫＢＭ－８０３：３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社）
ＳＺ－６０３０：３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（東レ・ダウコーニング株式会社）
（（Ｅ）成分：増感色素）
ＰＺ－５０１Ｄ：１－フェニル－３－（４－メトキシスチリル）－５－（４－メトキシフェニル）ピラゾリン（株式会社日本化学工業所）
（その他の成分：（Ａ）～（Ｅ）成分以外）
ＬＣＶ：ロイコクリスタルバイオレット（山田化学工業株式会社）
ＴＢＣ：４－ｔ－ブチルカテコール（ＤＩＣ株式会社、「ＤＩＣ－ＴＢＣ－５Ｐ」）
ＳＦ－８０８Ｈ：カルボキシベンゾトリアゾール、５－アミノ－１Ｈ－テトラゾール、メトキシプロパノールの混合物（サンワ化成株式会社、「ＳＦ－８０８Ｈ」）
ＡＺＣＶ－ＰＷ：［４－｛ビス（４－ジメチルアミノフェニル）メチレン｝－２，５－シクロヘキサジエン－１－イリデン］（保土谷化学工業株式会社）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
＜感光性エレメントの作製＞
　上記で得られた感光性樹脂組成物の塗布液を、それぞれ厚み１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製、製品名「ＦＢ－４０」）上に厚みが均一になるように塗布し、７０℃及び１１０℃の熱風対流式乾燥器で順次乾燥処理して、乾燥後の膜厚が１５μｍである感光層を形成した。この感光層上に保護層（タマポリ株式会社製、製品名「ＮＦ－１５Ａ」）を貼り合わせ、ポリエチレンテレフタレートフィルム（支持体）と、感光層と、保護層とが順に積層された感光性エレメントを得た。
＜積層基材の作製＞
　ポリエチレンテレフタレート材の上層に結晶性のＩＴＯからなる透明導電層、更にその上層に銅からなる金属層が形成され、金属層の最表面には防錆処理を行ったフィルム基材を準備した。このフィルム基材（以下、「基材」という。）を加熱して８０℃に昇温させた後、上記で作製した感光性エレメントを、基材の金属層表面にラミネート（積層）した。ラミネートは、保護層を除去しながら、感光性エレメントの感光層が基材の金属層表面に密着するようにして、温度１１０℃、ラミネート圧力４ｋｇｆ／ｃｍ２（０．４ＭＰａ）の条件下で行った。このようにして、基材の金属層表面上に感光層及び支持体が積層された積層基材を得た。
＜感度の評価＞
　得られた積層基材を２３℃になるまで放冷した。次に、積層基材を３つの領域に分割し、そのうち一つの領域の支持体上に、濃度領域０．００～２．００、濃度ステップ０．０５、タブレットの大きさ２０ｍｍ×１８７ｍｍ、各ステップの大きさが３ｍｍ×１２ｍｍである４１段ステップタブレットを有するフォトツールを密着させた。露光は、ショートアークＵＶランプ（株式会社オーク製作所製、製品名「ＡＨＤ－５０００Ｒ」）を光源とする平行光線露光機（株式会社オーク製作所製、製品名「ＥＸＭ－１２０１」）を使用して、１００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギー量（露光量）でフォトツール及び支持体を介して感光層に対して露光した。この際、使用しない他の領域は、ブラックシートで覆った。また、それぞれ別の領域に対して、同様の方法で個々に２００ｍＪ／ｃｍ２、４００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギー量で露光した。なお、照度の測定は、４０５ｎｍ対応プローブを適用した紫外線照度計（ウシオ電機株式会社製、製品名「ＵＩＴ－１５０」）を用いた。
　露光後、積層基材から支持体を剥離し、感光層を露出させ、３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液を１６秒間スプレーすることにより、未露光部分を除去した。このようにして、基材の金属層表面上に感光性樹脂組成物の光硬化物からなるレジストパターンを形成した。各露光量におけるレジストパターン（硬化膜）として得られたステップタブレットの残存段数（ステップ段数）から、露光量とステップ段数との検量線を作成し、ステップ段数が１７段となる露光量を求めることにより、感光性樹脂組成物の感度を評価した。感度は、検量線から求めたステップ段数が１７段となる露光量により示され、この露光量が少ないほど感度が良好であることを意味する。結果を表３及び表４に示す。
＜密着性の評価＞
　ライン幅（Ｌ）／スペース幅（Ｓ）（以下、「Ｌ／Ｓ」と記す。）が４／４００～３０／４００（単位：μｍ）であるマスクパターンを用いて、４１段ステップタブレットの残存段数が１７段となるエネルギー量で上記積層基材の感光層に対して露光した。露光後、上記感度の評価と同様の現像処理を行った。
　現像後、スペース部分（未露光部分）がきれいに除去され、且つライン部分（露光部分）が蛇行、剥がれ及び欠けを生じることなく形成されたレジストパターンにおけるライン幅／スペース幅の値のうちの最小値により、密着性を評価した。この数値が小さいほど密着性が良好であることを意味する。結果を表３及び表４に示す。
＜解像性の評価＞
　Ｌ／Ｓが１／１～３０／３０（単位：μｍ）であるマスクパターンを用いて、４１段ステップタブレットの残存段数が１７段となるエネルギー量で上記積層基材の感光層に対して露光した。露光後、上記感度の評価と同様の現像処理を行った。
　現像後、スペース部分（未露光部分）がきれいに除去され、且つライン部分（露光部分）が蛇行、剥がれ及び欠けを生じることなく形成されたレジストパターンにおけるライン幅／スペース幅の値のうちの最小値により、解像度を評価した。この数値が小さいほど解像度が良好であることを意味する。結果を表３及び表４に示す。
＜エッチング後の密着性の評価＞
　レジストパターンのエッチング後の密着性を以下のように評価した。Ｌ／Ｓが４／４００～４７／４００（単位：μｍ）であるマスクパターンを用いて、４１段ステップタブレットの残存段数が２３段となるエネルギー量で上記積層基材の感光層に対して露光した。露光後、上記感度の評価と同様の現像処理を行ってパターン形成された基材を得た。
　得られた基材に対し、ＩＴＯ－４４００Ｚ（株式会社ＡＤＥＫＡ製、商品名）を用いて４０℃で３０秒間エッチングを行い、その後、水洗、乾燥させた。
　スペース部分（未露光部分）の金属層及び透明導電層がきれいに除去され、且つライン部分（露光部分）が蛇行、剥がれ及び欠けを生じることなく形成されたレジストパターンにおけるライン幅／スペース幅の値のうちの最小値により、エッチング後の密着性を評価した。この数値が小さいほど耐エッチング液性が高く密着性が良好であることを意味する。結果を表３及び表４に示す。
＜エッチング後のライン形状の評価＞
　配線パターンのエッチング後のライン形状は、上記エッチング後の密着性の評価の際に、Ｌ／Ｓが４７／４００（単位：μｍ）のレジストパターンの下に形成された配線パターンについて、デジタルマイクロスコープＶＨＸ－２０００（株式会社キーエンス製）を用いて観察した。また、レジストパターンのライン幅とエッチング後の回路パターンのライン幅との差からサイドエッチング幅を算出した。サイドエッチング幅の値とガタツキの有無とにより、配線パターンのエッチング後のライン形状を以下の基準にて評価を行った。結果を表３及び表４に示す。
　Ａ：配線パターンのエッチング後のライン形状にガタツキが見られず、サイドエッチング幅の値が５μｍ未満である。
　Ｂ：配線パターンのエッチング後のライン形状にガタツキは見られないが、サイドエッチング幅の値が５μｍ以上である。
　Ｃ：配線パターンのエッチング後のライン形状にガタツキが見られる。
＜剥離性の評価＞
　ＰＥＴネガ：６０ｍｍ×４５ｍｍ角（ベタ：パターン無し）を用いて、４１段ステップタブレットの残存段数が１７段となるエネルギー量で上記積層基材の感光層に対して露光した。露光後、上記感度の評価と同様の現像処理を行って、６０ｍｍ×４５ｍｍ角の硬化膜が基材上に形成された積層基材を得た。この積層基材を５０℃の２．５質量％水酸化ナトリウム水溶液に浸漬して剥離評価を行った。積層基材を浸漬させてから、硬化膜が基材から完全に剥離除去されるまでの時間を剥離時間（秒）とした。また、剥離後の剥離片のサイズを目視にて観察し、以下の基準で評価した。剥離時間が短く、剥離片サイズが小さいほど剥離特性が良好であることを意味する。結果を表３及び表４に示す。
　Ｓ：４０ｍｍ角よりも小さい。
　Ｍ：４０ｍｍ～５０ｍｍ角。
　Ｌ：シート状（５０ｍｍ角よりも大きい）。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　光重合性化合物として、分子内に６つのエチレン性不飽和結合を有する（メタ）アクリレート、及び、１０質量部以下（（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部中）の分子内に１つのエチレン性不飽和結合を有する（メタ）アクリレートを用いた実施例１～８は、比較例１～３と比較して、レジストパターンのエッチング後の密着性、配線パターンのエッチング後のライン形状、レジストパターンの剥離性をバランスよく向上させることが可能であることが分かった。
　２…支持体、４…感光層、６…保護層、１０…感光性エレメント、１２…支持基材、１４…透明導電層、１６…感光層、１８…引き出し配線、２２…支持基材、２４…透明導電層、２６…金属層、２８…感光層、２９…レジストパターン、３０…感光層、３１…レジスト、５２…透明電極（Ｘ電極）、５４…透明電極（Ｙ電極）、５６，５７…引き出し配線、１００…タッチパネル。

Claims (6)

  1. 　（Ａ）成分：バインダーポリマー、
    　（Ｂ）成分：光重合性化合物、及び、
    　（Ｃ）成分：光重合開始剤を含有し、
    　前記（Ｂ）成分が、分子内に６つのエチレン性不飽和結合を有する（メタ）アクリレートと、分子内に１つのエチレン性不飽和結合を有する（メタ）アクリレートとを含み、
    　前記分子内に１つのエチレン性不飽和結合を有する（メタ）アクリレートの含有量が、前記（Ａ）成分及び前記（Ｂ）成分の総量１００質量部中、１０質量部以下である、感光性樹脂組成物。
  2. 　前記（Ｂ）成分が、（ポリ）オキシエチレン基を有するビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレートを更に含む、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
  3. 　支持体と、該支持体の一面上に設けられた、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物を用いて形成された感光層と、を備える、感光性エレメント。
  4. 　基材上に、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物又は請求項３に記載の感光性エレメントを用いて感光層を形成する感光層形成工程と、
    　前記感光層の一部の領域を活性光線の照射により硬化して、光硬化物領域を形成する露光工程と、
    　前記感光層の前記光硬化物領域以外の領域を前記基材上から除去して、前記光硬化物領域からなるレジストパターンを得る現像工程と、
    を有する、レジストパターンの形成方法。
  5. 　支持基材と該支持基材の一面上に設けられた酸化インジウムスズを含む透明導電層と該透明導電層上に設けられた金属層とを備える積層基材の、前記金属層上に、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物の光硬化物からなるレジストパターンを形成する第１の工程と、
    　前記金属層及び前記透明導電層をエッチングして、前記透明導電層の残部及び前記金属層の残部からなる積層パターンを形成する第２の工程と、
    　前記積層パターンの一部から前記金属層を除去して、前記透明導電層の残部からなる透明電極と前記金属層の残部からなる金属配線とを形成する第３の工程と、
    を有する、タッチパネルの製造方法。
  6. 　前記透明導電層が、結晶性の酸化インジウムスズを含み、
    　前記第２の工程におけるエッチングが、強酸によるエッチングである、請求項５に記載のタッチパネルの製造方法。
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