WO2014050567A1 - 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びタッチパネルの製造方法 - Google Patents

感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びタッチパネルの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2014050567A1
WO2014050567A1 PCT/JP2013/074559 JP2013074559W WO2014050567A1 WO 2014050567 A1 WO2014050567 A1 WO 2014050567A1 JP 2013074559 W JP2013074559 W JP 2013074559W WO 2014050567 A1 WO2014050567 A1 WO 2014050567A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
resin composition
photosensitive resin
layer
resist pattern
meth
Prior art date
Application number
PCT/JP2013/074559
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
春仙 玉田
伯世 木村
俊彦 高崎
Original Assignee
日立化成株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日立化成株式会社 filed Critical 日立化成株式会社
Priority to KR1020157002337A priority Critical patent/KR102172096B1/ko
Priority to JP2014538372A priority patent/JP6332028B2/ja
Priority to CN201380042172.9A priority patent/CN104541204B/zh
Publication of WO2014050567A1 publication Critical patent/WO2014050567A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/075—Silicon-containing compounds
    • G03F7/0755—Non-macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes

Definitions

  • the present invention relates to a photosensitive resin composition, a photosensitive element, a resist pattern forming method, and a touch panel manufacturing method.
  • the touch sensor part of the touch panel is a sensor part that senses information touched by a human finger, etc. without blocking the information on the screen in the viewable area (view area), and a wiring (drawer wiring part) for transmitting the information It consists of.
  • a transparent electrode having little visible light absorption and conductivity is patterned on the sensor part of this view area. Further, a metal having a small resistance value is used for the lead-out wiring.
  • These sensor parts and lead-out wiring parts are manufactured as follows, for example. First, a photosensitive resin composition is laminated on polyethylene terephthalate or glass having a transparent electrode layer (lamination process). Next, a predetermined part of the photosensitive resin composition is irradiated with actinic rays to cure (or dissolve) the exposed part (exposure process). Thereafter, an uncured portion (or dissolved portion) is removed (developed) from the substrate, whereby a resist pattern made of a cured product of the photosensitive resin composition is formed on the substrate (developing step). The obtained resist pattern is etched to form a view area sensor pattern on the substrate, and then the resist is peeled and removed (peeling step). Subsequently, the touch sensor part of the touch panel is manufactured by forming the lead-out wiring from the formed transparent electrode sensor by screen printing using silver paste or the like.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a conventional method for manufacturing a touch panel.
  • the photosensitive resin composition layer 16 is laminated
  • a predetermined portion of the photosensitive resin composition layer 16 is irradiated with actinic rays to cure the exposed portion, and the uncured portion is removed from the substrate to form a resist pattern composed of the cured portion (FIG. 2).
  • the laminated base material on which the resist pattern is formed is etched to remove a part of the transparent electrode layer 14 from the support base material 12 (FIG.
  • the sensor pattern of the view area is formed on the support base 12 by removing (FIG. 2D).
  • the lead wiring 18 from the formed sensor by screen printing using silver paste or the like, the touch sensor portion of the touch panel is manufactured.
  • the lamination process is often performed by applying a liquid photosensitive resin composition.
  • a liquid photosensitive resin composition there is an increasing demand for forming the base material of the touch sensor portion with a film, and the manufacture of a photosensitive element that is compatible with the film base material is being introduced.
  • L / S line width / space width
  • L / S line width / space width
  • a laminated substrate consisting of a three-layer structure consisting of a metal layer (for forming lead-out wiring), a transparent electrode layer (for forming a view area sensor), and a supporting substrate (film) from above, the photosensitive material is exposed on the laminated substrate.
  • the laminating resin composition layer is laminated (laminated) (lamination step).
  • a predetermined part of the photosensitive resin composition layer is irradiated with actinic rays to cure (or dissolve) the exposed part (exposure process).
  • cured material of the photosensitive resin composition is formed on a base material by removing (developing) an uncured site
  • the metal layer and the transparent electrode layer are removed from the obtained resist pattern by etching (1st etching process) to form a lead-out wiring and a transparent electrode pattern in the view area.
  • a photosensitive resin composition layer is newly laminated, exposed, and developed to remove only unnecessary metal layers in the view area (2nd etching).
  • a touch sensor portion having a narrow lead wiring pitch is manufactured (for example, see Patent Document 1).
  • L / S can be reduced to 30/30 or less in principle, and this is a technology that can greatly contribute to the reduction in thickness and weight of the touch panel.
  • the surface of the substrate used is very smooth, and the photosensitive element to be used requires high adhesion.
  • compositions described in Patent Documents 2 to 6 are disclosed.
  • Japanese Patent No. 4855536 Japanese Patent Application Laid-Open No. 07-146553 JP 2005-107121 A JP 2008-112145 A JP 2010-276631 A JP 2011-128358 A
  • the transparent electrode is patterned using amorphous ITO (indium tin oxide), and then heated (annealed) to reduce the resistance value, and then the ITO crystal It is often formed by performing crystallization.
  • amorphous ITO indium tin oxide
  • the base material contracts and the dimensional stability is deteriorated. Therefore, it is desirable to perform patterning using crystalline ITO.
  • amorphous ITO can be sufficiently dissolved with a weak acid such as oxalic acid, but crystalline ITO is etched using concentrated hydrochloric acid (> 20% by mass) under heating conditions (about 40 to 50 ° C.). Need to do. Therefore, high acid resistance is required for the resist used for patterning.
  • the metal layer In addition, copper, copper-nickel alloy, molybdenum-aluminum-molybdenum laminate, silver-palladium-copper alloy, etc. are used for the metal layer. A metal layer disposed on the outermost surface is the mainstream. Therefore, the resist is required to have adhesion to a metal layer containing copper, particularly a metal layer containing an alloy of copper and nickel.
  • the present inventors have improved acid resistance and adhesion by adding a silane compound having a mercaptoalkyl group as a silane coupling agent to the photosensitive resin composition. I found that I can expect.
  • the first aspect of the present invention includes a binder polymer, a photopolymerizable compound, a photopolymerization initiator, and a silane coupling agent, and the silane coupling agent has a mercaptoalkyl group.
  • the photosensitive resin composition for ITO etching containing this.
  • Such a photosensitive resin composition can form a resist pattern having excellent acid resistance and adhesion, it is preferably used for etching ITO, particularly for etching a transparent conductive layer containing crystalline ITO. Can do.
  • the silane coupling agent may further contain a silane compound having an amino group. According to such a photosensitive resin composition, the residual development of the resist on the metal layer is suppressed, and the etching time is expected to be shortened.
  • the silane coupling agent may further contain a silane compound having a (meth) acryloxy group. According to such a photosensitive resin composition, the further improvement of adhesiveness with a metal layer is anticipated.
  • the photopolymerizable compound may contain a bisphenol A type di (meth) acrylate compound. According to such a photosensitive resin composition, the acid resistance of the resist can be further improved, and peeling due to the swelling of the resist during ITO etching can be more significantly suppressed.
  • the photopolymerizable compound may contain a urethane di (meth) acrylate compound having a (poly) oxyethylene group and / or a (poly) oxypropylene group.
  • a second aspect of the present invention includes a support film and a photosensitive resin composition layer including the photosensitive resin composition according to the first aspect provided on one surface of the support film.
  • a photosensitive element since it has a photosensitive resin composition layer containing the photosensitive resin composition according to the first aspect, it has sufficient adhesion even to a substrate with high smoothness, In addition, a resist pattern having excellent acid resistance can be formed efficiently.
  • the third aspect of the present invention includes a first step of forming a photosensitive resin composition layer containing the photosensitive resin composition according to the first aspect on a substrate, and the photosensitive resin composition layer.
  • a region of the photosensitive resin composition layer is hardened by irradiation with actinic rays to form a cured product region, and regions other than the cured product region of the photosensitive resin composition layer are removed from the substrate.
  • a third step of obtaining a resist pattern composed of the cured product region According to such a resist pattern forming method, it is possible to form a resist pattern having sufficient adhesion to a highly smooth substrate and having excellent acid resistance.
  • 4th aspect of this invention is related with the manufacturing method of a touchscreen which has the process of carrying out the etching process of the said base material in which the resist pattern was formed by the formation method of the resist pattern which concerns on the said 3rd aspect.
  • the resist pattern is formed from the photosensitive resin composition layer containing the photosensitive resin composition according to the first aspect, the resist pattern is peeled off in the etching process, and the like. Is sufficiently suppressed, and even a narrow-pitch touch panel (for example, a touch panel having a lead wiring with L / S of 30/30 or less) can be efficiently manufactured.
  • a laminated base material comprising a supporting base material, a transparent conductive layer containing indium tin oxide provided on one surface of the supporting base material, and a metal layer provided on the transparent conductive layer.
  • a touch panel manufacturing method it is possible to easily and efficiently manufacture a narrow pitch touch panel (for example, a touch panel having a lead wiring with L / S of 30/30 or less).
  • the transparent conductive layer may contain crystalline indium tin oxide, and the etching in the second step may be etching with a strong acid.
  • the resist pattern since the resist pattern is formed from the photosensitive resin composition layer containing the photosensitive resin composition according to the first aspect, the resist pattern can be sufficiently removed even by etching with a strong acid. To be suppressed. Therefore, the said manufacturing method can be applied suitably for manufacture of the touch panel using the laminated base material provided with the transparent conductive layer containing crystalline indium tin oxide.
  • a photosensitive resin composition capable of forming a resist pattern having excellent acid resistance, which is excellent in adhesion to a substrate having high smoothness and hardly peels off even by ITO etching with hydrochloric acid. Things are provided. Moreover, according to this invention, the formation method of the photosensitive element using the said photosensitive resin composition, the resist pattern, and the manufacturing method of a touch panel are provided.
  • (meth) acrylic acid means acrylic acid or methacrylic acid
  • (meth) acrylate means acrylate or the corresponding methacrylate
  • (meth) acryloyloxy group means An acryloyloxy group or a methacryloyloxy group is meant.
  • the (poly) oxyethylene group means at least one of an oxyethylene group or a polyoxyethylene group in which two or more ethylene groups are linked by an ether bond
  • the (poly) oxypropylene chain is an oxyethylene group. It means at least one kind of a polyoxypropylene group in which a propylene group or two or more propylene groups are linked by an ether bond.
  • EO-modified means a compound having a (poly) oxyethylene group
  • PO-modified means a compound having a (poly) oxypropylene group.
  • PO-modified means a compound having both a (poly) oxyethylene group and / or a (poly) oxypropylene group.
  • the photosensitive resin composition according to the present embodiment includes (A) component: binder polymer, (B) component: photopolymerizable compound, and (C) component. : Photopolymerization initiator, (D) component: A silane coupling agent, and (D) component is the photosensitive resin composition containing the silane compound which has a mercaptoalkyl group.
  • the photosensitive resin composition According to such a photosensitive resin composition, it is possible to form a resist pattern having excellent acid resistance that is excellent in adhesion to a substrate having high smoothness and hardly peels off even by ITO etching with hydrochloric acid. . Therefore, the photosensitive resin composition according to the present embodiment is suitable for etching ITO, particularly for etching a transparent conductive layer containing crystalline ITO.
  • the metal layer on the outermost surface of the substrate and the mercaptoalkyl group of the silane coupling agent form a chemical bond such as complex formation, resulting in high adhesion. Is considered to be expressed.
  • a silane compound having a mercaptoalkyl group reacts with a photopolymerizable compound to form a sulfide bond during the photocuring reaction. Therefore, a silane coupling agent is fixed in the polymer system of the cured product, and further, this sulfide bond exerts a chemical interaction with the base material, so that the adhesion between the resist and the metal surface is more strongly expressed. it is conceivable that.
  • Binder polymer The photosensitive resin composition contains at least one binder polymer as the component (A).
  • binder polymer include a polymer obtained by radical polymerization of a polymerizable monomer (monomer).
  • (meth) acrylic acid As the polymerizable monomer (monomer), (meth) acrylic acid; (meth) acrylic acid alkyl ester, (meth) acrylic acid cycloalkyl ester, (meth) acrylic acid benzyl, (meth) acrylic acid benzyl derivative, ( (Meth) acrylic acid furfuryl, (meth) acrylic acid tetrahydrofurfuryl, (meth) acrylic acid isobornyl, (meth) acrylic acid adamantyl, (meth) acrylic acid dicyclopentanyl, (meth) acrylic acid dimethylaminoethyl, (meta) ) Diethylaminoethyl acrylate, glycidyl (meth) acrylate, 2,2,2-trifluoroethyl (meth) acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (meth) acrylate, ⁇ -bromoacrylic acid, ⁇ -Chloracrylic acid,
  • the component (A) preferably has a structural unit derived from (meth) acrylic acid.
  • the content rate is based on the total amount of the component (A) in terms of excellent resolution and peelability (resist peelability after etching). (100% by mass, the same applies hereinafter) is preferably 10% by mass to 60% by mass, more preferably 15% by mass to 50% by mass, and still more preferably 20% by mass to 35% by mass. .
  • the component (A) preferably has a structural unit derived from (meth) acrylic acid alkyl ester from the viewpoint of further improving acrylic developability and peelability.
  • the (meth) acrylic acid alkyl ester is preferably an ester of (meth) acrylic acid and an alkyl alcohol having 1 to 12 carbon atoms.
  • examples of such (meth) acrylic acid alkyl esters include, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, Examples thereof include hexyl (meth) acrylate and 2-ethylhexyl (meth) acrylate, and these may be used alone or in any combination of two or more.
  • the content is 40% by mass to 90% based on the total amount of the component (A) in terms of excellent resolution and adhesion.
  • the mass is preferably 50% by mass, more preferably 50% by mass to 85% by mass, and still more preferably 65% by mass to 80% by mass.
  • the acid value of the component (A) is preferably 90 mgKOH / g to 250 mgKOH / g, more preferably 100 mgKOH / g to 240 mgKOH / g, and more preferably 120 mgKOH / g in view of excellent developability and adhesion. It is more preferably 235 mgKOH / g, particularly preferably 130 mgKOH / g to 230 mgKOH / g.
  • the acid value is preferably 90 mgKOH / g or more, more preferably 100 mgKOH / g or more, further preferably 120 mgKOH / g or more, and 130 mgKOH / g or more. It is particularly preferred.
  • the acid value is preferably 250 mgKOH / g or less, more preferably 240 mgKOH / g or less, and 235 mgKOH / g or less in that the adhesiveness of the cured product of the photosensitive resin composition is further improved. More preferably, it is particularly preferably 230 mgKOH / g or less.
  • it is preferable to adjust the polymerizable monomer (monomer) which has carboxy groups, such as (meth) acrylic acid, to a small quantity.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the component (A) is 10,000 to 200,000 in terms of excellent developability and adhesion when measured by gel permeation chromatography (GPC) (converted by a calibration curve using standard polystyrene). It is preferably 20000 to 100000, more preferably 25000 to 80000, and particularly preferably 30000 to 60000. In terms of excellent developability, it is preferably 200000 or less, more preferably 100000 or less, still more preferably 80000 or less, and particularly preferably 60000 or less. In the point which is excellent in adhesiveness, it is preferable that it is 10,000 or more, It is more preferable that it is 20000 or more, It is further more preferable that it is 25000 or more, It is especially preferable that it is 30000 or more.
  • the dispersity (weight average molecular weight / number average molecular weight) of component (A) is preferably 3.0 or less, more preferably 2.8 or less, in terms of excellent resolution and adhesion. More preferably, it is 5 or less.
  • one type of binder polymer may be used alone, or two or more types of binder polymers may be used in any combination.
  • the content of the component (A) in the photosensitive resin composition is 30 to 70 parts by mass in 100 parts by mass of the total amount of the components (A) and (B) in terms of excellent film formability, sensitivity and resolution.
  • the amount is 35 to 65 parts by mass, and particularly preferably 40 to 60 parts by mass.
  • the content is preferably 30 parts by mass or more, more preferably 35 parts by mass or more, and particularly preferably 40 parts by mass or more. preferable.
  • the content is preferably 70 parts by mass or less, more preferably 65 parts by mass or less, and still more preferably 60 parts by mass or less.
  • the photosensitive resin composition contains at least one photopolymerizable compound as the component (B).
  • the photopolymerizable compound is not particularly limited as long as it is a compound capable of photopolymerization.
  • the photopolymerizable compound is preferably a radical polymerizable compound, and more preferably a compound having an ethylenically unsaturated bond.
  • the compound having an ethylenically unsaturated bond includes a compound having one ethylenically unsaturated bond in the molecule, a compound having two ethylenically unsaturated bonds in the molecule, and three ethylenically unsaturated bonds in the molecule. Examples thereof include the compounds described above.
  • the component (B) preferably contains at least one compound having two ethylenically unsaturated bonds in the molecule.
  • the content thereof is 5 to 60 parts by mass in 100 parts by mass of the total amount of the components (A) and (B). It is preferably 5 parts by weight to 55 parts by weight, more preferably 10 parts by weight to 50 parts by weight.
  • Examples of the compound having two ethylenically unsaturated bonds in the molecule include a bisphenol A type di (meth) acrylate compound, a hydrogenated bisphenol A type di (meth) acrylate compound, and a di (meta) having a urethane bond in the molecule.
  • Component (B) is a bisphenol A type di (meth) acrylate compound and a urethane di (meth) acrylate compound having a (poly) oxyethylene group and / or a (poly) oxypropylene group from the viewpoint of further improving acid resistance. It is preferable to include at least one selected from the group consisting of (hereinafter referred to as “EO / PO-modified urethane di (meth) acrylate compound”).
  • Examples of the bisphenol A type di (meth) acrylate compound include compounds represented by the following formula (1).
  • R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group.
  • XO and YO each independently represent an oxyethylene group or an oxypropylene group.
  • m 1 , m 2 , n 1 and n 2 each independently represents 0 to 40.
  • m 1 + n 1 and m 2 + n 2 are both 1 or more.
  • XO is an oxyethylene group and YO is an oxypropylene group
  • m 1 + m 2 is 1 to 40
  • n 1 + n 2 is 0 to 20.
  • m 1 + m 2 is 0 to 20
  • n 1 + n 2 is 1 to 40.
  • m 1 , m 2 , n 1 and n 2 represent the number of structural units. Therefore, an integer value is shown in a single molecule, and a rational number that is an average value is shown as an aggregate of a plurality of types of molecules. Hereinafter, the same applies to the number of structural units.
  • m 1 + m 2 is preferably 8 to 40, more preferably 8 to 20, and still more preferably 8 to 10.
  • the photosensitive resin composition contains a bisphenol A type di (meth) acrylate compound as the component (B), the content thereof is 1 part by mass in 100 parts by mass of the total amount of the component (A) and the component (B). It is preferably ⁇ 50 parts by mass, more preferably 5 to 50 parts by mass.
  • Examples of the EO / PO-modified urethane di (meth) acrylate compound include a compound represented by the following formula (2).
  • each R 3 independently represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • OR 4 and OR 5 each independently represents an oxyethylene group or an oxypropylene group.
  • R 6 represents an alkyl chain.
  • m and n each independently represents 0 to 40. However, m + n is 1 or more.
  • OR 4 is an oxyethylene group and OR 5 is an oxypropylene group
  • the total amount of m is 1 to 40
  • the total amount of n is 0 to 20.
  • OR 4 is an oxypropylene group and OR 5 is an oxyethylene group
  • the total amount of m is 0 to 20
  • the total amount of n is 1 to 40.
  • m and n indicate the number of structural units. Therefore, an integer value is shown for a single molecule, and a rational number that is an average value is shown as an aggregate of a plurality of types of molecules. Hereinafter, the same applies to the number of structural units.
  • the photosensitive resin composition contains an EO / PO-modified urethane di (meth) acrylate compound as the component (B), the content is 1 mass in 100 parts by mass of the total amount of the components (A) and (B). Part to 50 parts by weight, preferably 5 parts to 50 parts by weight.
  • the photosensitive resin composition may further contain, as the component (B), a compound having one ethylenically unsaturated bond in the molecule in addition to the compound having two ethylenically unsaturated bonds in the molecule. Good.
  • Examples of the compound having one ethylenically unsaturated bond in the molecule include nonylphenoxypolyethyleneoxyacrylate, phthalic acid compounds, and (meth) acrylic acid alkyl esters.
  • nonylphenoxypolyethyleneoxyacrylate or a phthalic acid-based compound is included from the viewpoint of improving the resolution, adhesion, resist shape, and release property after curing in a well-balanced manner.
  • Examples of the phthalic acid compounds having one ethylenically unsaturated bond in the molecule include ⁇ -chloro- ⁇ -hydroxypropyl- ⁇ ′-methacryloyloxyethyl-o-phthalate, 2-acryloyloxyethyl-2- Examples include hydroxyethyl-phthalic acid and 2-acryloyloxyethyl-phthalic acid.
  • the photosensitive resin composition contains a compound having one ethylenically unsaturated bond in the molecule as the component (B), the content thereof is in 100 parts by mass of the total amount of the component (A) and the component (B).
  • the amount is preferably 1 to 20 parts by mass, more preferably 3 to 15 parts by mass, and still more preferably 5 to 12 parts by mass.
  • the content of the entire component (B) in the photosensitive resin composition is preferably 30 parts by mass to 70 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (A) and (B), and 35 parts by mass to More preferred is 65 parts by mass, and particularly preferred is 35 to 50 parts by mass.
  • the content is 30 parts by mass or more, sufficient sensitivity and resolution tend to be easily obtained.
  • it is 70 parts by mass or less, a film (photosensitive resin composition layer) tends to be easily formed, and a good resist shape tends to be easily obtained.
  • Component (C) Photopolymerization initiator
  • the photosensitive resin composition contains at least one photopolymerization initiator as the component (C).
  • the photopolymerization initiator is not particularly limited as long as it can polymerize the component (B), and can be appropriately selected from commonly used photopolymerization initiators.
  • component (C) examples include benzophenone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1,2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino- Aromatic ketones such as propanone-1; quinones such as alkyl anthraquinones; benzoin ether compounds such as benzoin alkyl ethers; benzoin compounds such as benzoin and alkylbenzoins; benzyl derivatives such as benzyldimethyl ketal; 2- (o-chlorophenyl)- 2,4,5-triarylimidazole dimers such as 4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-fluorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer; 9-phenylacridine, 1, Induction of acridine such as 7- (9,9'-acridinyl) heptane And the like.
  • the component (C) preferably contains at least one 2,4,5-triarylimidazole dimer from the viewpoint of further improving sensitivity and adhesion, and 2- (o-chlorophenyl) -4,5 More preferably, it comprises a diphenylimidazole dimer.
  • the 2,4,5-triarylimidazole dimer may be symmetric or asymmetric in structure.
  • the content of the component (C) in the photosensitive resin composition is preferably 0.1 parts by mass to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (A) and (B). Is more preferably from 7 parts by mass, further preferably from 2 parts by mass to 6 parts by mass, and particularly preferably from 3 parts by mass to 5 parts by mass.
  • this content is 0.1 parts by mass or more, good sensitivity, resolution or adhesion tends to be obtained, and when it is 10 parts by mass or less, a good resist shape tends to be obtained.
  • the photosensitive resin composition contains a silane coupling agent as (D) component.
  • (D1) component a silane compound having a mercaptoalkyl group
  • (D2) component a silane compound having an amino group (preferably a silane compound having a ureido group)
  • the photosensitive resin composition contains at least the component (D1) among these.
  • the photosensitive resin composition contains the component (D1) as the component (D), it has excellent adhesion to a substrate having high smoothness, and excellent acid resistance that hardly peels off even by ITO etching with hydrochloric acid. An excellent effect is obtained that a resist pattern having the above can be formed.
  • the photosensitive resin composition may contain a silane coupling agent other than the component (D1) as the component (D).
  • the component (D1) and the component (D3) can be used in combination as the component (D).
  • the photosensitive resin composition contains only the component (D1) as the component (D)
  • a resist exhibiting excellent adhesion can be obtained, while development residue on a copper substrate or the like is likely to occur (that is, formed on the copper substrate).
  • the resist is less likely to be peeled off after etching), and the etching time tends to increase.
  • the photosensitive resin composition contains the component (D1) and the component (D3) as the component (D), it suppresses the generation of development residue on the copper substrate while maintaining excellent adhesion.
  • the etching time can be shortened.
  • the photosensitive resin composition may contain all the (D1) component, (D2) component, and (D3) component as (D) component. According to such a photosensitive resin composition, higher adhesion can be realized while suppressing the occurrence of development residue on a copper substrate or the like.
  • a silane compound (mercaptoalkylalkoxysilane) having a mercaptoalkyl group and an alkoxy group is preferable.
  • mercaptopropylmethyldimethoxysilane, mercaptopropyltrimethoxysilane, mercaptopropyl is used. Examples include triethoxysilane. Among these, mercaptopropyltrimethoxysilane which is easily hydrolyzed and can be crosslinked at three points is most preferable for the expression of adhesion.
  • a silane compound having a primary amino group at the terminal is preferable.
  • examples of such a component (D2) include 3-aminopropylmethoxysilane, aminopropylethoxysilane, N-2- (amino Ethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-ureidopropyltriethoxysilane, 3-ureidopropyltrimethoxysilane, ureidomethyltrimethoxysilane, ureidomethyltriethoxysilane, 2-ureidoethyltrimethoxysilane, 2-ureido Examples thereof include ethyltriethoxysilane, 4-ureidobutyltrimethoxysilane, and 4-ureidobutyltriethoxysilane.
  • a silane compound having a functional group having low reactivity with a carboxylic acid group such as a ureido group is preferable.
  • a carboxylic acid group such as a ureido group
  • 3-ureidopropyltriethoxysilane is particularly prominent.
  • Examples of the component (D3) include 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, and 3-methacryloxypropyltriethoxysilane. Of these, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, which easily undergoes hydrolysis and can be cross-linked at three points, is most preferable for the expression of adhesion.
  • the content of the component (D) in the photosensitive resin composition is 0.01 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total of the components (A) and (B) in terms of excellent adhesion. It is preferably 0.05 parts by weight to 5 parts by weight, more preferably 0.1 parts by weight to 3 parts by weight. If the content of the component (D) is more than the above range, there is a tendency that development residue on a copper substrate or the like is likely to occur, and there is insufficient curing of the resist bottom due to a decrease in resolution and a significant increase in sensitivity. May occur.
  • the content of the component (D) is within the above range, it is possible to realize appropriate curability that is sufficiently cured to the resist bottom while sufficiently suppressing the development residue on the copper substrate or the like. Due to the sufficient effect up to the bottom of the resist, a good resist shape can be obtained and the resistance to the etching solution can be further improved.
  • the photosensitive resin composition may contain components other than the components (A) to (D) as necessary.
  • the photosensitive resin composition comprises at least one selected from the group consisting of a sensitizing dye, bis [4- (dimethylamino) phenyl] methane, bis [4- (diethylamino) phenyl] methane, and leucocrystal violet. Can be contained.
  • sensitizing dyes include dialkylaminobenzophenone compounds, pyrazoline compounds, anthracene compounds, coumarin compounds, xanthone compounds, thioxanthone compounds, oxazole compounds, benzoxazole compounds, thiazole compounds, benzothiazole compounds, triazole compounds, stilbene compounds, triazine compounds. , A thiophene compound, a naphthalimide compound, a triarylamine compound, and an aminoacridine compound. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the photosensitive resin composition includes a polymerizable compound having at least one cationically polymerizable cyclic ether group in the molecule (such as an oxetane compound); a cationic polymerization initiator; malachite green, Victoria pure blue, brilliant green, methyl violet.
  • a polymerizable compound having at least one cationically polymerizable cyclic ether group in the molecule such as an oxetane compound
  • a cationic polymerization initiator malachite green, Victoria pure blue, brilliant green, methyl violet.
  • Dyes such as tribromophenylsulfone, diphenylamine, benzylamine, triphenylamine, diethylaniline, o-chloroaniline, etc .; thermochromic inhibitors; plasticizers such as p-toluenesulfonamide; pigments; fillers An antifoaming agent, a flame retardant, a stabilizer, an adhesion-imparting agent, a leveling agent, a peeling accelerator, an antioxidant, a fragrance, an imaging agent, a thermal crosslinking agent, and the like. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the photosensitive resin composition contains other components (components other than the components (A) to (D)), these contents are based on 100 parts by mass of the total amount of the components (A) and (B). Each is preferably about 0.01 to 20 parts by mass.
  • the photosensitive resin composition may be a liquid composition further containing at least one organic solvent.
  • Organic solvents include alcohol solvents such as methanol and ethanol; ketone solvents such as acetone and methyl ethyl ketone; glycol ether solvents such as methyl cellosolve, ethyl cellosolve, and propylene glycol monomethyl ether; aromatic hydrocarbon solvents such as toluene; N, N— And aprotic polar solvents such as dimethylformamide. These may be used alone or in admixture of two or more.
  • the content of the organic solvent contained in the photosensitive resin composition can be appropriately selected depending on the purpose and the like.
  • the photosensitive resin composition is used as a liquid composition having a solid content of about 30% by mass to 60% by mass (hereinafter, the photosensitive resin composition containing an organic solvent is also referred to as “coating liquid”). it can.
  • the photosensitive resin composition layer which is a coating film of the photosensitive resin composition, can be formed by applying the coating liquid onto the surface of a support film, a metal plate, or the like described later and drying it. It does not restrict
  • a metal plate the metal plate which consists of metals, such as copper, copper-type alloy, iron-type alloys, such as nickel, chromium, iron, stainless steel, can be mentioned.
  • a metal plate made of a metal such as copper, a copper-based alloy, or an iron-based alloy can be given.
  • the thickness of the photosensitive resin composition layer to be formed is not particularly limited, and can be appropriately selected depending on the application.
  • the thickness of the photosensitive resin composition layer (thickness after drying) is preferably about 1 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the surface of the photosensitive resin composition layer opposite to the metal plate may be covered with a protective film.
  • the protective film include polymer films such as polyethylene and polypropylene.
  • a photosensitive element according to the present embodiment includes a support film and a photosensitive resin composition layer including the photosensitive resin composition provided on one surface of the support film. And comprising. According to such a photosensitive element, since the photosensitive resin composition layer including the photosensitive resin composition is provided, the photosensitive element has sufficient adhesion to a highly smooth substrate and has excellent acid resistance. It is possible to efficiently form a resist pattern having The photosensitive element may have other layers, such as a protective film, as needed.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of the photosensitive element of the present invention.
  • the support film 2, the photosensitive resin composition layer 4 containing the photosensitive resin composition, and the protective film 6 are laminated
  • the photosensitive resin composition layer 4 can also be referred to as a coating film of the photosensitive resin composition.
  • the coating film is one in which the photosensitive resin composition is in an uncured state.
  • the photosensitive element 10 can be obtained as follows, for example. On the support film 2, a coating solution that is a photosensitive resin composition containing an organic solvent is applied to form a coating layer, which is dried (at least a part of the organic solvent is removed from the coating layer). The resin composition layer 4 is formed. Next, the surface of the photosensitive resin composition layer 4 opposite to the support film 2 is covered with a protective film 6, thereby supporting the support film 2 and the photosensitive resin composition layer 4 laminated on the support film 2. And the photosensitive element 10 provided with the protective film 6 laminated
  • a film made of a polymer having heat resistance and solvent resistance such as polyester such as polyethylene terephthalate; polyolefin such as polypropylene and polyethylene can be used.
  • the thickness of the support film 2 is preferably 1 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 5 ⁇ m to 50 ⁇ m, and still more preferably 5 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the support film 2 can be prevented from being broken when the support film 2 is peeled off. Moreover, the fall of the resolution is suppressed because it is 100 micrometers or less.
  • the protective film 6 preferably has a smaller adhesive force to the photosensitive resin composition layer 4 than the adhesive force of the support film 2 to the photosensitive resin composition layer 4.
  • a film made of a polymer having heat resistance and solvent resistance such as polyester such as polyethylene terephthalate; polyolefin such as polypropylene and polyethylene can be used.
  • Commercially available products include polypropylene films such as Alfan MA-410 and E-200 manufactured by Oji Paper Co., Ltd., Shin-Etsu Film Co., Ltd., PS-25 such as PS-25 manufactured by Teijin Limited, and Tamapoly. NF-15A.
  • the protective film 6 may be the same as the support film 2.
  • the thickness of the protective film 6 is preferably 1 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 5 ⁇ m to 50 ⁇ m, still more preferably 5 ⁇ m to 30 ⁇ m, and particularly preferably 15 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the protective film 6 can be prevented from being broken when the photosensitive resin composition layer 4 and the support film 2 are laminated on the substrate while peeling off the protective film 6.
  • it is 100 ⁇ m or less, it is excellent in handleability and inexpensiveness.
  • the photosensitive element 10 can be manufactured as follows, for example. A step of preparing a coating solution containing a photosensitive resin composition, a step of coating the coating solution on the support film 2 to form a coating layer, and drying the coating layer to form a photosensitive resin composition layer 4 And a forming method.
  • Application of the coating solution onto the support film 2 can be performed by a known method such as roll coating, comma coating, gravure coating, air knife coating, die coating, or bar coating.
  • the drying of the coating layer is not particularly limited as long as at least a part of the organic solvent can be removed from the coating layer. For example, it is preferably performed at 70 to 150 ° C. for about 5 to 30 minutes. After drying, the amount of the remaining organic solvent in the photosensitive resin composition layer 4 is preferably 2% by mass or less from the viewpoint of preventing diffusion of the organic solvent in the subsequent step.
  • the thickness of the photosensitive resin composition layer 4 in the photosensitive element 10 can be appropriately selected depending on the application.
  • the thickness after drying is preferably 1 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 1 ⁇ m to 50 ⁇ m, and even more preferably 5 ⁇ m to 40 ⁇ m. Industrial coating becomes easy because the thickness of the photosensitive resin composition layer 4 is 1 ⁇ m or more. When it is 100 ⁇ m or less, adhesion and resolution tend to be sufficiently obtained.
  • the form of the photosensitive element 10 is not particularly limited.
  • it may be in the form of a sheet, or may be in the form of a roll wound around a core.
  • the core include plastics such as polyethylene resin, polypropylene resin, polystyrene resin, polyvinyl chloride resin, and ABS resin (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer).
  • plastics such as polyethylene resin, polypropylene resin, polystyrene resin, polyvinyl chloride resin, and ABS resin (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer).
  • end face separator it is preferable to install an end face separator on the end face of the roll-shaped photosensitive element roll thus obtained, and it is preferable to install a moisture-proof end face separator from the standpoint of edge fusion resistance.
  • As a packaging method it is preferable to wrap and package in a black sheet with low moisture permeability.
  • the photosensitive element 10 can be suitably used, for example, in a resist pattern forming method described later.
  • the resist pattern forming method includes (i) a lamination step of forming a photosensitive resin composition layer containing a photosensitive resin composition on a substrate, and (ii) one of the photosensitive resin composition layers. An exposure step of curing the region of the part by irradiation with actinic rays to form a cured product region, and (iii) removing the region other than the cured product region of the photosensitive resin composition layer from the substrate, And a development step of forming a resist pattern made of a cured product (cured product region) of the photosensitive resin composition.
  • the resist pattern forming method may further include other steps as necessary. Hereinafter, each process is explained in full detail.
  • Examples of the method of forming the photosensitive resin composition layer on the substrate include a method of applying a coating liquid containing the photosensitive resin composition on the substrate and then drying it.
  • the photosensitive resin composition layer of the photosensitive element is formed on the substrate.
  • laminating method Lamination can be performed by pressure-bonding the photosensitive resin composition layer of the photosensitive element to the substrate while heating. By this lamination, a laminate in which the base material, the photosensitive resin composition layer, and the support film are laminated in this order is obtained.
  • Lamination is preferably performed at a temperature of, for example, 70 ° C. to 130 ° C., and is preferably performed by pressure bonding at a pressure of about 0.1 MPa to 1.0 MPa (about 1 kgf / cm 2 to about 10 kgf / cm 2 ). These conditions can be adjusted as needed.
  • the base material may be preheated, and the photosensitive resin composition layer may be heated to 70 ° C. to 130 ° C.
  • Exposure process In an exposure process, the exposed part irradiated with actinic light is photocured by irradiating a part of area
  • a photosensitive element when used in the laminating step, a support film is present on the photosensitive resin composition layer, but when the support film is transmissive to actinic light, it is activated through the support film. Light can be irradiated.
  • a support film shows light-shielding property with respect to active light, after removing a support film, an active light is irradiated to the photosensitive resin composition layer.
  • Examples of the exposure method include a method of irradiating an actinic ray in an image form through a negative or positive mask pattern called an artwork (mask exposure method).
  • a method of irradiating actinic rays in an image form by a direct drawing exposure method such as an LDI (Laser Direct Imaging) exposure method or a DLP (Digital Light Processing) exposure method may be employed.
  • LDI Laser Direct Imaging
  • DLP Digital Light Processing
  • the wavelength of the actinic ray is preferably in the range of 340 nm to 430 nm, and more preferably in the range of 350 nm to 420 nm, from the viewpoint of obtaining the effects of the present invention more reliably.
  • (Iii) Development Step In the development step, a region other than the cured product region of the photosensitive resin composition layer (that is, an uncured portion of the photosensitive resin composition layer) is removed from the substrate by a development treatment, and the photosensitive property is obtained. A resist pattern made of a cured product of the resin composition layer is formed on the substrate.
  • the development processing includes wet development and dry development, and wet development is preferably used.
  • development is performed by a known development method using a developer corresponding to the photosensitive resin composition.
  • the developing method include a method using a dip method, a battle method, a spray method, brushing, slapping, scraping, rocking immersion, and the like. From the viewpoint of improving the resolution, the high pressure spray method is most suitable. You may develop by combining these 2 or more types of methods.
  • the developer can be appropriately selected according to the configuration of the photosensitive resin composition.
  • the developer include an alkaline aqueous solution, an aqueous developer, an organic solvent developer, and the like.
  • Examples of the alkaline aqueous solution used for development include 0.1% by mass to 5% by mass sodium carbonate solution, 0.1% by mass to 5% by mass potassium carbonate solution, 0.1% by mass to 5% by mass sodium hydroxide solution, A 1% by mass to 5% by mass sodium tetraborate solution or the like is preferable.
  • the pH of the alkaline aqueous solution is preferably in the range of 9-11. The temperature is adjusted in accordance with the alkali developability of the photosensitive resin composition layer.
  • a surfactant, an antifoaming agent, a small amount of an organic solvent for promoting development, and the like may be mixed.
  • the resist pattern is formed by removing the unexposed portion and then performing heating at about 60 ° C. to 250 ° C. and / or exposure at about 0.2 J / cm 2 to 10 J / cm 2 as necessary. You may further have the process of further hardening a pattern.
  • the manufacturing method of the touch panel according to the present embodiment includes a step of etching the base material on which the resist pattern is formed by the resist pattern forming method.
  • the etching process is performed on the conductor layer of the base material using the formed resist pattern as a mask.
  • the touch panel is manufactured by forming the lead wiring and the pattern of the transparent electrode by the etching process.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of the touch panel manufacturing method of the present invention.
  • the manufacturing method of this aspect is a laminated base material comprising a support base material 22, a transparent conductive layer 24 provided on one surface of the support base material 22, and a metal layer 26 provided on the transparent conductive layer 24.
  • a first step of forming a resist pattern 29 made of a cured product of the photosensitive resin composition on the metal layer 26, the metal layer 26 and the transparent conductive layer 24 are etched, and the remainder of the transparent conductive layer 24 and the metal layer
  • the support base 22, the transparent conductive layer 24 provided on one surface of the support base 22, and the transparent conductive layer 24 were provided.
  • a photosensitive resin composition layer 28 containing a photosensitive resin composition is laminated on the metal layer 26 of a laminated substrate including the metal layer 26.
  • the photosensitive resin composition layer 28 may include a support film on the surface opposite to the metal layer 26.
  • the metal layer 26 examples include a metal layer containing copper, an alloy of copper and nickel, a molybdenum-aluminum-molybdenum laminate, an alloy of silver, palladium and copper, and the like.
  • a metal layer containing copper or an alloy of copper and nickel can be suitably used from the viewpoint that the effects of the present invention can be obtained more remarkably.
  • the transparent conductive layer 24 contains indium tin oxide (ITO).
  • ITO indium tin oxide
  • the transparent conductive layer 24 preferably contains crystalline ITO from the viewpoint of eliminating the need for annealing.
  • a part of the photosensitive resin composition layer 28 is cured by irradiation with actinic rays to form a cured product region, and regions other than the cured product region of the photosensitive resin composition layer are formed on the laminated substrate. Remove. Thereby, as shown in FIG.3 (b), the resist pattern 29 is formed on a laminated base material.
  • the metal layer 26 and the transparent conductive layer 24 in a region not masked by the resist pattern 29 are removed from the support substrate 22 by etching.
  • the etching method is appropriately selected according to the layer to be removed.
  • the etching solution for removing the metal layer include a cupric chloride solution, a ferric chloride solution, and a phosphoric acid solution.
  • oxalic acid, hydrochloric acid, aqua regia, etc. are used as etching liquid for removing a transparent conductive layer.
  • the transparent conductive layer 24 contains crystalline ITO, it is necessary to use a strong acid such as concentrated hydrochloric acid as an etching solution for removing the transparent conductive layer 24.
  • a strong acid such as concentrated hydrochloric acid
  • the resist pattern is Since it consists of the hardened
  • FIG. 3C is a diagram showing the state after the etching process.
  • the laminate composed of the remainder of the metal layer 26, the remainder of the transparent conductive layer 24, and the remainder of the resist pattern 28 on the support substrate 22.
  • the body is formed.
  • the resist pattern 28 is removed from the laminate.
  • an aqueous solution that is more alkaline than the alkaline aqueous solution used in the above-described development step can be used.
  • this strongly alkaline aqueous solution a 1 to 10% by mass sodium hydroxide aqueous solution, a 1 to 10% by mass potassium hydroxide aqueous solution and the like are used.
  • the resist pattern peeling method include an immersion method and a spray method, which may be used alone or in combination.
  • FIG. 3D is a view showing the resist pattern after peeling.
  • a laminated pattern composed of the remainder of the metal layer 26 and the remainder of the transparent conductive layer 24 is formed on the support base material 22. ing.
  • a part of the metal layer 26 other than a part for forming the metal wiring is removed from the laminated pattern, and the metal wiring composed of the remaining part of the metal layer 26 and the transparent electrode composed of the remaining part of the transparent conductive layer 24 are formed.
  • an etching method is employed as a method of removing the metal layer 26 in the third step, but the method of removing the metal layer 26 in the third step is not necessarily limited to etching.
  • the photosensitive resin composition layer 30 is formed on the laminated base material that has undergone the second step (FIG. 3E).
  • a resist 31 made of a cured product of the photosensitive resin composition layer 30 is formed through exposure and development of the photosensitive resin composition layer 30 (FIG. 3F).
  • the photosensitive resin composition layer may be a layer including the photosensitive resin composition according to the above-described embodiment, or may be a layer including a conventionally known photosensitive resin composition for etching.
  • the metal layer 26 is removed from the portion of the laminated pattern where the resist 31 is not formed by an etching process.
  • the etching treatment liquid the same one as the etching liquid for removing the metal layer can be used.
  • FIG. 3G is a diagram showing the state after the etching process.
  • a transparent electrode composed of the remaining portion of the transparent conductive layer 24 is formed on the support base material 22, and a part of the transparent electrode is formed.
  • a laminate composed of the metal layer 26 and the resist 31 is formed on the electrode.
  • the transparent electrode composed of the remaining portion of the transparent conductive layer 24 and the metal wiring composed of the remaining portion of the metal layer 26 are formed on the support substrate 22. And are formed.
  • FIG. 4 is a top view showing an aspect of a touch panel obtained by using the present invention.
  • X electrodes 52 and Y electrodes 54 which are transparent electrodes, are alternately arranged in parallel, and the X electrodes 52 provided in the same row in the longitudinal direction are connected to each other by a single lead wiring 56, The Y electrodes 54 provided in the same row in the width direction are connected to each other by one lead-out wiring 57.
  • a flask equipped with a stirrer, reflux condenser, thermometer, dropping funnel and nitrogen gas introduction tube was charged with 100 g of a mixture of 80 g of acetone and 20 g of propylene glycol monomethyl ether (mass ratio 4: 1), and nitrogen was introduced into the flask.
  • the mixture was heated with stirring while blowing gas, and the temperature was raised to 80 ° C.
  • the solution a was added dropwise to the mixed solution in the flask over 4 hours, and then kept at 80 ° C. for 2 hours with stirring.
  • the solution b was added dropwise to the solution in the flask over 10 minutes, and then the solution in the flask was kept at 80 ° C. for 3 hours while stirring. Further, the temperature of the solution in the flask was raised to 90 ° C. over 30 minutes, kept at 90 ° C. for 2 hours, and then cooled to obtain a binder polymer (A-1) solution.
  • the nonvolatile content (solid content) of the binder polymer (A-1) was 42.8% by mass, the weight average molecular weight was 50,000, the acid value was 195 mgKOH / g, and the degree of dispersion was 2.58.
  • the weight average molecular weight was measured by gel permeation chromatography (GPC) and derived by conversion using a standard polystyrene calibration curve.
  • GPC condition pump Hitachi / L-6000 type (manufactured by Hitachi, Ltd.) Column: 3 in total, column specifications: 10.7 mm ⁇ x 300 mm Gelpack GL-R440 Gelpack GL-R450 Gelpack GL-R400M (Hitachi Chemical Industries, Ltd., trade name)
  • Eluent Tetrahydrofuran (THF) Sample concentration: 120 mg of a resin solution having a solid content of 40% by mass was sampled and dissolved in 5 mL of THF to prepare a sample.
  • ((A) component) A-1 Binder polymer (A-1) obtained in Production Example 1.
  • ((B) component) FA-321M FA-321M (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name), 2,2-bis (4- (methacryloxypentaethoxy) phenyl) propane; UA-11: UA-11 (trade name, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), polyoxyethylene urethane dimethacrylate; UA-13: UA-13 (trade name, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), polyoxyethylene polyoxypropylene urethane dimethacrylate; FA-MECH: FA-MECH (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name), ⁇ -chloro- ⁇ -hydroxypropyl- ⁇ ′-methacryloyloxyethyl-o-phthalate.
  • B-CIM B-CIM (manufactured by Hampford, product name), 2,2′-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ′, 5,5′-tetraphenylbisimidazole;
  • EAB EAB (manufactured by Hodogaya Chemical Co., Ltd., product name), 4,4′-bis (diethylamino) benzophenone.
  • ((D) component) (D1) Component KBM-803: KBM-803 (manufactured by Shin-Etsu Silicone, product name), 3-mercaptopropyltrimethoxysilane.
  • (D2) Component AY43-031: AY43-031 (manufactured by Toray Dow Corning, product name), 3-ureidopropylmethethoxysilane; KBE-573: KBE-573 (manufactured by Shin-Etsu Silicone, product name), N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane; KBE-903: KBE-903 (manufactured by Shin-Etsu Silicone, product name), 3-aminopropyltriethoxysilane; KBM-903: KBM-903 (trade name, manufactured by Shin-Etsu Silicone), 3-aminopropyltriethoxysilane; KBE-9103: KBE-9103 (manufactured by Shin-E
  • (D3) Component SZ-6030 SZ-6030 (trade name, manufactured by Toray Dow Corning), methacryloxypropyltrimethoxysilane.
  • KBE-9007 KBE-9007 (manufactured by Shin-Etsu Silicone, product name), 3-isocyanatopropyltriethoxysilane;
  • KBE-403 KBE-403 (manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd., product name), 3-glycidoxypropyltriethoxysilane;
  • KBE-5103 KBE-5103 (manufactured by Shin-Etsu Silicone, product name), 3-acryloxypropyltrimethoxysilane.
  • LCV LCV (manufactured by Yamada Chemical Co., Ltd., product name), leuco crystal violet
  • TBC DIC-TBC-5P (Dainippon Ink Chemical Co., Ltd., product name), 4-t-butylcatechol
  • F-806P Bis (N, N-2-ethylhexyl) aminomethyl-5-carboxy-1,2,3-benzotriazole
  • AZCV-PW AZCV-PW (product name, manufactured by Hodogaya Chemical Co., Ltd.), [4- ⁇ bis (4-dimethylaminophenyl) methylene ⁇ -2,5-cyclohexadiene-1-ylidene].
  • the coating solution of the photosensitive resin composition obtained above was uniformly applied onto a polyethylene terephthalate film (product name “FB-40” manufactured by Toray Industries, Inc.) having a thickness of 16 ⁇ m.
  • a photosensitive resin composition layer having a dried film thickness of 15 ⁇ m was formed by sequentially drying with a hot air convection dryer.
  • a protective film (manufactured by Tamapoly Co., Ltd., product name “NF-15A”) is laminated on the photosensitive resin composition layer, and a polyethylene terephthalate film (supporting film), the photosensitive resin composition layer, a protective film, A photosensitive element in which was stacked in order was obtained.
  • a transparent conductive layer made of ITO was formed on the upper layer of the polyethylene terephthalate material, and a metal layer made of copper was formed on the upper layer, and a film substrate subjected to rust prevention treatment was used on the outermost surface of the metal layer.
  • a film base material hereinafter a "base material”
  • the photosensitive element produced above was laminated (laminated
  • stacked on the metal layer surface of the base material was obtained.
  • the obtained laminated substrate was allowed to cool to 23 ° C.
  • the laminated substrate is divided into three regions, and on one region of the polyethylene terephthalate film, a concentration region of 0.00 to 2.00, a concentration step of 0.05, a tablet size of 20 mm ⁇ 187 mm, each A phototool having a 41-step tablet with a step size of 3 mm ⁇ 12 mm was adhered.
  • a parallel light exposure machine product name “EXM-1201” manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.
  • a short arc UV lamp product name “AHD-5000R” manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.
  • the photosensitive resin composition layer was exposed through a phototool and a polyethylene terephthalate film with an energy amount (exposure amount) of 100 mJ / cm 2 . At this time, other areas not used were covered with a black sheet. Moreover, it exposed with the energy amount of 200 mJ / cm ⁇ 2 > and 400 mJ / cm ⁇ 2 > separately with respect to each different area
  • the illuminance was measured using an ultraviolet illuminometer (product name “UIT-150” manufactured by Ushio Electric Co., Ltd.) to which a 405 nm probe was applied.
  • the photosensitive resin composition layer was exposed, and a 1% by mass aqueous sodium carbonate solution was sprayed at 30 ° C. for 16 seconds to remove unexposed portions.
  • the resist pattern which consists of hardened
  • a calibration curve between the exposure amount and the step step number is created from the remaining step number (step step number) of the step tablet obtained as a resist pattern (cured film) at each exposure amount, and the exposure amount at which the step step number becomes 20 steps is obtained.
  • the sensitivity of the photosensitive resin composition was evaluated. The sensitivity is indicated by an exposure amount at which the number of step steps obtained from the calibration curve is 20, and the smaller the exposure amount, the better the sensitivity. The results are shown in Tables 3 and 4.
  • etching resistance of the resist pattern was evaluated as follows. Using the mask pattern having L / S of 8/400 to 47/400 (unit: ⁇ m), the photosensitive resin composition layer of the laminated base material with an energy amount that the remaining number of steps of the 41-step tablet is 20 steps. Was exposed. After the exposure, the same development treatment as in the sensitivity evaluation was performed to obtain a patterned substrate.
  • the obtained substrate was etched using a cupric chloride solution until the surface metal layer disappeared. Then, it was washed with water and dried. Furthermore, the base material from which the metal layer on the surface was removed was immersed in a 25 mass% hydrogen chloride aqueous solution for 1 minute or 2 minutes, and then washed with water and dried.
  • Comparative Example 5 and Comparative Example 10 the coating solution gelled and film formation became very difficult, making it difficult to use as a product from the viewpoint of stability and yield.
  • the cause of the gelation of the coating solution may be that the amino group of the silane coupling agent used in each comparative example worked with the carboxylic acid of the binder polymer.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)

Abstract

　バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、シランカップリング剤と、を含有し、前記シランカップリング剤がメルカプトアルキル基を有するシラン化合物を含む、ＩＴＯエッチング用感光性樹脂組成物。

Description

感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びタッチパネルの製造方法
　本発明は、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びタッチパネルの製造方法に関する。
　タッチパネルのタッチセンサー部位は、画面の見える範囲（ビューエリア）で画面の情報を遮ることなく、人の指などが接触した情報を感じ取るセンサー部位と、その情報を伝えるための配線（引き出し配線部位）とからなる。
　このビューエリアのセンサー部位には、可視光の吸収が少なく、かつ導電性を有した透明電極がパターン形成される。また、引き出し配線には抵抗値の小さい金属が用いられている。
　これらセンサー部位と引き出し配線部位は、例えば以下のようにして製造される。まず、透明電極層を有したポリエチレンテレフタレート又はガラス上に感光性樹脂組成物を積層する（積層工程）。次に、感光性樹脂組成物の所定部分に活性光線を照射して露光部分を硬化（もしくは溶解）させる（露光工程）。その後、未硬化部分（もしくは溶解部分）を基材上から除去（現像）することにより、基材上に感光性樹脂組成物の硬化物からなるレジストパターンが形成される（現像工程）。得られたレジストパターンに対しエッチング処理を施して、基材上にビューエリアのセンサーパターンを形成した後、レジストをはく離除去する（はく離工程）。続いて、形成した透明電極のセンサーから引き出し配線を、銀ペーストなどを用いたスクリーン印刷で形成することでタッチパネルのタッチセンサー部位が製造される。
　なお、図２は、タッチパネルの従来の製造方法を示す模式断面図である。この製造方法では、積層工程として、透明電極層１４及び支持基材１２からなる積層基材の透明電極層１４上に、感光性樹脂組成物層１６を積層する（図２（ａ））。次に、感光性樹脂組成物層１６の所定部分に活性光線を照射して露光部を硬化させ、未硬化部分を基材上から除去して、硬化部分からなるレジストパターンを形成する（図２（ｂ））。次に、レジストパターンが形成された積層基材に対してエッチング処理を施して、透明電極層１４の一部を支持基材１２上から除去し（図２（ｃ））、次いで、レジストを剥離除去して支持基材１２上にビューエリアのセンサーパターンを形成する（図２（ｄ））。形成したセンサーからの引き出し配線１８を銀ペーストなどを用いたスクリーン印刷で形成することにより、タッチパネルのタッチセンサー部位が製造される。
　積層工程では、従来、液状の感光性樹脂組成物を塗布して行われることが多い。しかし、近年タッチパネルの薄型軽量化に伴い、タッチセンサー部位の基材をフィルムで形成したいという要求が高まっており、フィルム基材との相性の良い感光性エレメントによる製造が導入されつつある。
　また、タッチパネルの額縁（ベゼル）の狭小化によって引き出し配線のピッチの狭小化も求められている。銀ペーストを用いたスクリーン印刷ではＬ／Ｓ（ライン幅／スペース幅）が７０／７０（単位：μｍ）程度であるが、Ｌ／Ｓが３０／３０以下の引き出し配線の形成が必要とされている。
　そのため、引き出し配線のＬ／Ｓが小さい新たなタッチセンサー部位の形成方法として以下の方法がある。上から金属層（引き出し配線形成用）、透明電極層（ビューエリアのセンサー形成用）、支持基材（フィルム）の３層構造からなる積層基材を用いて、その積層基材の上に感光性樹脂組成物層を積層（ラミネート）する（積層工程）。次に、感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を硬化（もしくは溶解）させる（露光工程）。その後、未硬化部位（もしくは溶解部分）を基材上から除去（現像）することにより、基材上に、感光性樹脂組成物の硬化物からなるレジストパターンが形成される（現像工程）。得られたレジストパターンに対しエッチング処理によって金属層と透明電極層を除去して（１ｓｔエッチング工程）引き出し配線の形成とビューエリアの透明電極のパターンを形成する。つづいて、新たに感光性樹脂組成物層を積層し、露光、現像を行うことで、ビューエリアの不要な金属層のみを除去する（２ｎｄエッチング）。この方法により、引き出し配線のピッチが狭小なタッチセンサー部位を製造する（例えば、特許文献１参照）。
　この方法では、原理的にＬ／Ｓを３０／３０以下にすることが可能であり、タッチパネルの薄型軽量化に大いに貢献できる技術である。しかし、一方で使用される基材の表面は非常に平滑性が高く、使用する感光性エレメントには高い密着性が必要とされる。
　ところで、レジストパターンの形成等に用いられる感光性樹脂組成物としては、例えば特許文献２～６に記載の組成物が開示されている。
特許第４８５５５３６号 特開平０７－１４６５５３号公報 特開２００５－１０７１２１号公報 特開２００８－１１２１４５号公報 特開２０１０－２７６６３１号公報 特開２０１１－１２８３５８号公報
　支持基材としてガラス基材を用いる場合、透明電極は、非晶性のＩＴＯ（酸化インジウムスズ）を用いてパターニングを行い、その後に抵抗値を下げる目的で加熱（アニール）処理してＩＴＯの結晶化を行うことにより形成することが多い。しかし、支持基材としてフィルム基材を用いる場合、アニール処理を行うと基材の収縮が起こり寸法安定性が悪くなることから、結晶性のＩＴＯを用いてパターニングを行うことが望まれる。
　しかし、非晶性のＩＴＯは、シュウ酸などの弱酸で十分に溶解することができるが、結晶性ＩＴＯは濃塩酸（＞２０質量％）を用いて加熱条件（４０～５０℃程度）でエッチングを行う必要がある。そのため、パターニングに用いるレジストには高い耐酸性が要求される。
　また、金属層には、銅、銅とニッケルの合金、モリブデン－アルミ－モリブデン積層体、銀とパラジウムと銅の合金等が用いられているが、近年は防錆目的で銅とニッケルの合金を最表面に配した金属層が主流となっている。そのため、レジストには、銅を含む金属層、特に、銅とニッケルの合金を含む金属層への密着性が求められる。
　従来の感光性樹脂組成物では、これらの耐酸性及び密着性を十分に満足するレジストパターンを形成することが困難であり、塩酸によるＩＴＯエッチングの際に剥がれが生じる等の課題があった。
　本発明者らは、上記課題を解決するべく鋭意検討を重ねた結果、シランカップリング剤として、メルカプトアルキル基を有するシラン化合物を感光性樹脂組成物に添加することで耐酸性及び密着性の向上が見込めることを見出した。
　すなわち、本発明の第一の態様は、バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、シランカップリング剤と、を含有し、前記シランカップリング剤がメルカプトアルキル基を有するシラン化合物を含む、ＩＴＯエッチング用感光性樹脂組成物に関する。
　このような感光性樹脂組成物は、耐酸性及び密着性に優れるレジストパターンを形成することができるため、ＩＴＯエッチング用として、特に結晶性ＩＴＯを含む透明導電層のエッチング用として、好適に用いることができる。
　上記シランカップリング剤は、アミノ基を有するシラン化合物をさらに含んでいてもよい。このような感光性樹脂組成物によれば、金属層上でのレジストの現像残りが抑制され、エッチング時間の短縮が見込まれる。
　上記シランカップリング剤は、（メタ）アクリロキシ基を有するシラン化合物をさらに含んでいてもよい。このような感光性樹脂組成物によれば、金属層との密着性の更なる向上が見込まれる。
　上記光重合性化合物は、ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート化合物を含有していてもよい。このような感光性樹脂組成物によれば、レジストの耐酸性が一層向上し、ＩＴＯエッチングの際にレジストの膨潤による剥がれを一層顕著に抑制することができる。
　上記光重合性化合物は、（ポリ）オキシエチレン基及び／又は（ポリ）オキシプロピレン基を有するウレタンジ（メタ）アクリレート化合物を含有していてもよい。これにより、レジストに柔軟性を付与することができ、フィルム基材のような柔軟な基材に対して一層の優れた密着性を確保することができる。
　本発明の第二の態様は、支持フィルムと、該支持フィルムの一面上に設けられた上記第一の態様に係る感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層と、を備える、感光性エレメントに関する。このような感光性エレメントによれば、第一の態様に係る感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層を備えるため、平滑性の高い基板に対しても十分な密着性を有し、且つ優れた耐酸性を有するレジストパターンを効率的に形成することができる。
　本発明の第三の態様は、基材上に、上記第一の態様に係る感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層を形成する第１の工程と、上記感光性樹脂組成物層の一部の領域を活性光線の照射により硬化して、硬化物領域を形成する第２の工程と、上記感光性樹脂組成物層の上記硬化物領域以外の領域を上記基材上から除去して、上記硬化物領域からなるレジストパターンを得る第３の工程と、を有する、レジストパターンの形成方法に関する。このようなレジストパターンの形成方法によれば、平滑性の高い基板に対しても十分な密着性を有し、且つ優れた耐酸性を有するレジストパターンを形成することができる。
　本発明の第四の態様は、上記第三の態様に係るレジストパターンの形成方法によりレジストパターンが形成された上記基材を、エッチング処理する工程を有する、タッチパネルの製造方法に関する。このようなタッチパネルの製造方法においては、レジストパターンが上記第一の態様に係る感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層から形成されたものであるため、エッチング処理におけるレジストパターンの剥離等が十分に抑制され、狭ピッチのタッチパネル（例えば、Ｌ／Ｓが３０／３０以下の引出配線を有するタッチパネル）であっても効率良く製造することができる。
　本発明の第五の態様は、支持基材と該支持基材の一面上に設けられた酸化インジウムスズを含む透明導電層と該透明導電層上に設けられた金属層とを備える積層基材の、上記金属層上に、上記第一の態様に係る感光性樹脂組成物の硬化物からなるレジストパターンを形成する第１の工程と、上記金属層及び上記透明導電層をエッチングして、上記透明導電層の残部及び上記金属層の残部からなる積層パターンを形成する第２の工程と、上記積層パターンの一部から上記金属層を除去して、上記透明導電層の残部からなる透明電極と上記金属層の残部からなる金属配線とを形成する第３の工程と、を有する、タッチパネルの製造方法に関する。
　このようなタッチパネルの製造方法によれば、容易に且つ効率良く狭ピッチのタッチパネル（例えば、Ｌ／Ｓが３０／３０以下の引出配線を有するタッチパネル）を製造することができる。
　上記透明導電層は、結晶性の酸化インジウムスズを含んでいてもよく、上記第２の工程におけるエッチングは、強酸によるエッチングであってもよい。上記製造方法においては、レジストパターンが上記第一の態様に係る感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層から形成されたものであるため、強酸によるエッチングによってもレジストパターンの剥離等が十分に抑制される。そのため、上記製造方法は、結晶性の酸化インジウムスズを含む透明導電層を備える積層基材を用いたタッチパネルの製造に好適に適用することができる。
　本発明によれば、平滑性の高い基材に対する密着性に優れ、且つ塩酸によるＩＴＯエッチングによっても剥がれ等が生じ難い優れた耐酸性を有するレジストパターンを形成することが可能な、感光性樹脂組成物が提供される。また、本発明によれば、当該感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びタッチパネルの製造方法が提供される。
本発明の感光性エレメントの一実施形態を示す模式断面図である。 タッチパネルの従来の製造方法を示す模式断面図である。 本発明のタッチパネルの製造方法の一態様を示す模式断面図である。 本発明を利用して得られるタッチパネルの一態様を示す上面図である。
　以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸又はメタクリル酸を意味し、（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイルオキシ基とは、アクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基を意味する。
　また本明細書において、（ポリ）オキシエチレン基とは、オキシエチレン基又は２以上のエチレン基がエーテル結合で連結したポリオキシエチレン基の少なくとも１種を意味し、（ポリ）オキシプロピレン鎖はオキシプロピレン基又は２以上のプロピレン基がエーテル結合で連結したポリオキシプロピレン基の少なくとも１種を意味する。更に「ＥＯ変性」とは、（ポリ）オキシエチレン基を有する化合物であることを意味し、「ＰＯ変性」とは、（ポリ）オキシプロピレン基を有する化合物であることを意味し、「ＥＯ・ＰＯ変性」とは、（ポリ）オキシエチレン基及び／又は（ポリ）オキシプロピレン基の双方を有する化合物であることを意味する。
＜感光性樹脂組成物＞
　本実施形態に係る感光性樹脂組成物（以下、単に「感光性樹脂組成物」という。）は、（Ａ）成分：バインダーポリマーと、（Ｂ）成分：光重合性化合物と、（Ｃ）成分：光重合開始剤と、（Ｄ）成分：シランカップリング剤と、を含有し、（Ｄ）成分がメルカプトアルキル基を有するシラン化合物を含む、感光性樹脂組成物である。
　このような感光性樹脂組成物によれば、平滑性の高い基材に対する密着性に優れ、且つ塩酸によるＩＴＯエッチングによっても剥がれ等が生じ難い優れた耐酸性を有するレジストパターンを形成することができる。そのため、本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、ＩＴＯエッチング用として、特に結晶性ＩＴＯを含む透明導電層のエッチング用として、好適である。
　このような効果が奏される理由の一つとしては、基材の最表面に有る金属層とシランカップリング剤のメルカプトアルキル基とが錯形成などの化学的結合を形成することで高い密着性を発現していることが考えられる。また、本実施形態に係る感光性樹脂組成物では、光硬化反応時において、メルカプトアルキル基を有するシラン化合物と光重合性化合物とが反応してスルフィド結合が形成されると考えられる。そのため、硬化物のポリマー系中にシランカップリング剤が固定され、さらにこのスルフィド結合が基材に対して化学的相互作用を及ぼすことで、レジストと金属表面との密着性がより強く発現するものと考えられる。
（Ａ）成分：バインダーポリマー
　感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分としてバインダーポリマーを少なくとも１種含有する。バインダーポリマーとしては、例えば、重合性単量体（モノマー）をラジカル重合させて得られる重合体が挙げられる。
　重合性単量体（モノマー）としては、（メタ）アクリル酸；（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸ベンジル誘導体、（メタ）アクリル酸フルフリル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸アダマンチル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸グリシジル、２，２，２－トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３－テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、α－ブロモアクリル酸、α－クロルアクリル酸、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルオキシエチル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニルオキシエチル、（メタ）アクリル酸イソボルニルオキシエチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシルオキシエチル、（メタ）アクリル酸アダマンチルオキシエチル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルオキシプロピルオキシエチル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニルオキシプロピルオキシエチル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルオキシプロピルオキシエチル、（メタ）アクリル酸アダマンチルオキシプロピルオキシエチル、β－フリル（メタ）アクリル酸、β－スチリル（メタ）アクリル酸等の（メタ）アクリル酸エステル；スチレン；ビニルトルエン、α－メチルスチレン等のα－位又は芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体；ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド；アクリロニトリル；ビニル－ｎ－ブチルエーテル等のビニルアルコールのエーテル化合物；マレイン酸；マレイン酸無水物；マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル；フマール酸、ケイ皮酸、α－シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸等の不飽和カルボン酸誘導体；などが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を任意に組み合わせて用いることができる。
　（Ａ）成分は、（メタ）アクリル酸に由来する構造単位を有することが好ましい。（Ａ）成分が、（メタ）アクリル酸に由来する構造単位を有するとき、その含有率は、解像度及び剥離性（エッチング後のレジスト剥離性）に優れる点では、（Ａ）成分の全量を基準（１００質量％、以下同様）として、１０質量％～６０質量％であることが好ましく、１５質量％～５０質量％であることがより好ましく、２０質量％～３５質量％であることが更に好ましい。
　また、（Ａ）成分は、アクリル現像性及び剥離性が一層向上する観点から、（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位を有することが好ましい。
　（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、（メタ）アクリル酸と炭素数１～１２のアルキルアルコールとのエステルが好ましい。このような（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル及び（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシルが挙げられ、これらは単独で又は２種以上を任意に組み合わせて用いることができる。
　（Ａ）成分が（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位を有するとき、その含有率は、解像度及び密着性に優れる点では、（Ａ）成分の全量を基準として、４０質量％～９０質量％であることが好ましく、５０質量％～８５質量％であることがより好ましく、６５質量％～８０質量％であることが更に好ましい。
　（Ａ）成分の酸価は、現像性及び密着性に優れる点では、９０ｍｇＫＯＨ／ｇ～２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ～２４０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましく、１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ～２３５ｍｇＫＯＨ／ｇであることが更に好ましく、１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ～２３０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが特に好ましい。
　現像時間を短縮する点から、この酸価は９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましく、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることがより好ましく、１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが更に好ましく、１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが特に好ましい。
　また、感光性樹脂組成物の硬化物の密着性が一層向上する点で、この酸価は２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、２４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましく、２３５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが更に好ましく、２３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが特に好ましい。なお、溶剤現像を行う場合は、（メタ）アクリル酸等のカルボキシ基を有する重合性単量体（モノマー）を少量に調整することが好ましい。
　（Ａ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定（標準ポリスチレンを用いた検量線により換算）した場合、現像性及び密着性に優れる点では、１００００～２０００００であることが好ましく、２００００～１０００００であることがより好ましく、２５０００～８００００であることが更に好ましく、３００００～６００００であることが特に好ましい。現像性に優れる点では、２０００００以下であることが好ましく、１０００００以下であることがより好ましく、８００００以下であることが更に好ましく、６００００以下であることが特に好ましい。密着性に優れる点では、１００００以上であることが好ましく、２００００以上であることがより好ましく、２５０００以上であることが更に好ましく、３００００以上であることが特に好ましい。
　（Ａ）成分の分散度（重量平均分子量／数平均分子量）は、解像度、密着性に優れる点では、３．０以下であることが好ましく、２．８以下であることがより好ましく、２．５以下であることが更に好ましい。
　（Ａ）成分としては、１種類のバインダーポリマーを単独で使用してもよく、２種類以上のバインダーポリマーを任意に組み合わせて使用してもよい。
　感光性樹脂組成物における（Ａ）成分の含有量は、フィルム形成性、感度及び解像度に優れる点では、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部中に３０質量部～７０質量部とすることが好ましく、３５質量部～６５質量部とすることがより好ましく、４０質量部～６０質量部とすることが特に好ましい。フィルム（感光性樹脂組成物層）の形成性の点から、この含有量は３０質量部以上であることが好ましく、３５質量部以上であることがより好ましく、４０質量部以上であることが特に好ましい。また感度及び解像度が十分に得られる点からは、この含有量は７０質量部以下であることが好ましく、６５質量部以下であることがより好ましく、６０質量部以下であることが更に好ましい。
（Ｂ）成分：光重合性化合物
　感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分として光重合性化合物を少なくとも１種含有する。光重合性化合物は、光重合が可能な化合物であれば特に制限はない。
　光重合性化合物は、ラジカル重合性化合物であることが好ましく、エチレン性不飽和結合を有する化合物であることがより好ましい。エチレン性不飽和結合を有する化合物としては、分子内にエチレン性不飽和結合を１つ有する化合物、分子内にエチレン性不飽和結合を２つ有する化合物、分子内にエチレン性不飽和結合を３つ以上有する化合物等が挙げられる。
　（Ｂ）成分は、分子内にエチレン性不飽和結合を２つ有する化合物を少なくとも１種含むことが好ましい。（Ｂ）成分が分子内にエチレン性不飽和結合を２つ有する化合物を含む場合、その含有量は（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部中に、５質量部～６０質量部であることが好ましく、５質量部～５５質量部であることがより好ましく、１０質量部～５０質量部であることが更に好ましい。
　分子内にエチレン性不飽和結合を２つ有する化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート化合物、水添ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート化合物、分子内にウレタン結合を有するジ（メタ）アクリレート化合物、分子内に（ポリ）オキシエチレン基及び（ポリ）オキシプロピレン基の双方を有するポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート、及びトリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレートが挙げられる。
　（Ｂ）成分は、耐酸性を一層向上させる観点から、ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート化合物、及び、（ポリ）オキシエチレン基及び／又は（ポリ）オキシプロピレン基を有するウレタンジ（メタ）アクリレート化合物（以下、「ＥＯ・ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート化合物」という。）からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。
　ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート化合物としては、下記式（１）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　式（１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を示す。ＸＯ及びＹＯはそれぞれ独立に、オキシエチレン基又はオキシプロピレン基を示す。ｍ１、ｍ２、ｎ１及びｎ２はそれぞれ独立に０～４０を示す。但し、ｍ１＋ｎ１及びｍ２＋ｎ２はいずれも１以上である。ＸＯがオキシエチレン基、ＹＯがオキシプロピレン基である場合、ｍ１＋ｍ２は１～４０であり、ｎ１＋ｎ２は０～２０である。ＸＯがオキシプロピレン基、ＹＯがオキシエチレン基の場合、ｍ１＋ｍ２は０～２０であり、ｎ１＋ｎ２は１～４０である。ｍ１、ｍ２、ｎ１及びｎ２は構成単位の構成単位数を示す。従って単一の分子においては整数値を示し、複数種の分子の集合体としては平均値である有理数を示す。以下、構成単位の構成単位数については同様である。
　耐酸性に優れる点では、式（１）中、ｍ１＋ｍ２は８～４０であることが好ましく、８～２０であることがより好ましく、８～１０であることがさらに好ましい。
　感光性樹脂組成物が（Ｂ）成分としてビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート化合物を含む場合、その含有量としては、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部中に、１質量部～５０質量部であることが好ましく、５質量部～５０質量部であることがより好ましい。
　ＥＯ・ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート化合物としては、下記式（２）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　式（２）中、Ｒ３はそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を示す。ＯＲ４及びＯＲ５はそれぞれ独立に、オキシエチレン基又はオキシプロピレン基を示す。Ｒ６はアルキル鎖を示す。ｍ及びｎはそれぞれ独立に０～４０を示す。但し、ｍ＋ｎは１以上である。ＯＲ４がオキシエチレン基、ＯＲ５がオキシプロピレン基である場合、ｍの総量は１～４０であり、ｎの総量は０～２０である。ＯＲ４がオキシプロピレン基、ＯＲ５がオキシエチレン基の場合、ｍの総量は０～２０であり、ｎの総量は１～４０である。ｍ及びｎは構成単位の構成単位数を示す。従って単一の分子においては整数値を示し、複数種の分子の集合体としては平均値である有理数を示す。以下、構成単位の構成単位数については同様である。
　感光性樹脂組成物が（Ｂ）成分としてＥＯ・ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート化合物を含む場合、その含有量としては、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部中に、１質量部～５０質量部であることが好ましく、５質量部～５０質量部であることがより好ましい。
　感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、分子内にエチレン性不飽和結合を２つ有する化合物に加えて、分子内にエチレン性不飽和結合を１つ有する化合物をさらに含有していてもよい。
　分子内にエチレン性不飽和結合を１つ有する化合物としては、例えば、ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレート、フタル酸系化合物、及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。これらの中でも、解像度、密着性、レジスト形状及び硬化後の剥離特性をバランスよく向上させる観点から、ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレート又はフタル酸系化合物を含むことが好ましい。
　分子内にエチレン性不飽和結合を１つ有するフタル酸系化合物としては、例えば、γ－クロロ－β－ヒドロキシプロピル－β’－メタクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート、２－アクリロイロキシエチル－２－ヒドロキシエチル－フタル酸及び２－アクリロイロキシエチル-フタル酸が挙げられる。
　感光性樹脂組成物が（Ｂ）成分として分子内にエチレン性不飽和結合を１つ有する化合物を含む場合、その含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部中に、１質量部～２０質量部であることが好ましく、３質量部～１５質量部であることがより好ましく、５質量部～１２質量部であることが更に好ましい。
　感光性樹脂組成物における（Ｂ）成分全体の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して３０質量部～７０質量部とすることが好ましく、３５質量部～６５質量部とすることがより好ましく、３５質量部～５０質量部とすることが特に好ましい。この含有量が３０質量部以上であると、十分な感度及び解像度が得られ易くなる傾向がある。７０質量部以下であると、フィルム（感光性樹脂組成物層）を形成し易くなる傾向があり、また良好なレジスト形状が得られ易くなる傾向がある。
（Ｃ）成分：光重合開始剤
　感光性樹脂組成物は、（Ｃ）成分として光重合開始剤を少なくとも１種含有する。光重合開始剤は、（Ｂ）成分を重合させることができるものであれば特に制限は無く、通常用いられる光重合開始剤から適宜選択することができる。
　（Ｃ）成分としては、ベンゾフェノン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン－１，２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－プロパノン－１等の芳香族ケトン；アルキルアントラキノン等のキノン類；ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；ベンゾイン、アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－フルオロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体；９－フェニルアクリジン、１，７－（９，９’－アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体などが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
　（Ｃ）成分は、感度及び密着性を一層向上させる観点から、２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体の少なくとも１種を含むことが好ましく、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体を含むことがより好ましい。２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体は、その構造が対称であっても非対称であってもよい。
　感光性樹脂組成物における（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して０．１質量部～１０質量部であることが好ましく、１質量部～７質量部であることがより好ましく、２質量部～６質量部であることが更に好ましく、３質量部～５質量部であることが特に好ましい。この含有量が０．１質量部以上であると良好な感度、解像度又は密着性が得られ易くなる傾向があり、１０質量部以下であると良好なレジスト形状を得られ易くなる傾向がある。
（Ｄ）成分：シランカップリング剤
　感光性樹脂組成物は、（Ｄ）成分としてシランカップリング剤を含有する。シランカップリング剤としては、（Ｄ１）成分：メルカプトアルキル基を有するシラン化合物、（Ｄ２）成分：アミノ基を有するシラン化合物（好ましくは、ウレイド基を有するシラン化合物）、（Ｄ３）（メタ）アクリロキシ基を有するシラン化合物が挙げられる。感光性樹脂組成物は、これらのうち少なくとも（Ｄ１）成分を含有する。
　感光性樹脂組成物は、（Ｄ）成分として（Ｄ１）成分を含有することにより、平滑性の高い基材に対する密着性に優れ、且つ塩酸によるＩＴＯエッチングによっても剥がれ等が生じ難い優れた耐酸性を有するレジストパターンを形成できるという、優れた効果を奏する。
　また、感光性樹脂組成物は、（Ｄ）成分として、（Ｄ１）成分以外のシランカップリング剤を含有していても良い。
　例えば、感光性樹脂組成物は、（Ｄ）成分として、（Ｄ１）成分と（Ｄ３）成分とを併用することができる。感光性樹脂組成物が（Ｄ）成分として（Ｄ１）成分のみを含む場合、優れた密着性を示すレジストが得られる一方、銅基板等に対する現像残りが発生しやすい（すなわち、銅基板上に形成したレジストが、エッチング後に剥離しにくい）傾向にあり、エッチング時間が増加する傾向にある。これに対して、感光性樹脂組成物が（Ｄ）成分として（Ｄ１）成分及び（Ｄ３）成分を含有する場合、優れた密着性を維持しつつ、銅基板等に対する現像残りの発生を抑制して、エッチング時間の短縮を図ることができる。
　また、感光性樹脂組成物は、（Ｄ）成分として、（Ｄ１）成分、（Ｄ２）成分及び（Ｄ３）成分を全て含有していてもよい。このような感光性樹脂組成物によれば、銅基板等に対する現像残りの発生を抑制しつつ、より高い密着性を実現できる。
　（Ｄ１）成分としては、メルカプトアルキル基及びアルコキシ基を有するシラン化合物（メルカプトアルキルアルコキシシラン）が好ましく、このような（Ｄ１）成分としては、メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、メルカプトプロピルトリメトキシシラン、メルカプトプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。この中でも、加水分解が起こりやすく、かつ３点での架橋が可能なメルカプトプロピルトリメトキシシランが最も密着性の発現に対して好ましい。
　（Ｄ２）成分としては、末端に１級アミノ基を有するシラン化合物が好ましく、このような（Ｄ２）成分としては、例えば、３－アミノプロピルメトキシシラン、アミノプロピルエトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリメトキシシラン、ウレイドメチルトリメトキシシラン、ウレイドメチルトリエトキシシラン、２－ウレイドエチルトリメトキシシラン、２－ウレイドエチルトリエトキシシラン、４－ウレイドブチルトリメトキシシラン、４－ウレイドブチルトリエトキシシラン等が挙げられる。この中でも、バインダーポリマーとの反応性を考慮して、ウレイド基などのカルボン酸基との反応性が低い官能基を有するシラン化合物が好ましく、（Ｄ１）成分と併用した際に現像残りの抑制効果が特に顕著に見られる３－ウレイドプロピルトリエトキシシランが最も好ましい。
　（Ｄ３）成分としては、例えば、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシランが挙げられる。この中でも、加水分解を起こしやすく、かつ３点での架橋が可能な３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシランが最も密着性の発現に対して好ましい。
　感光性樹脂組成物における（Ｄ）成分の含有量は、密着性に優れる点では、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．０１質量部～１０質量部であることが好ましく、０．０５質量部～５質量部であることがより好ましく、０．１質量部～３質量部であることが更に好ましい。（Ｄ）成分の含有量が上記範囲より多いと、銅基板等に対する現像残りが発生し易くなる傾向があり、また、解像性の低下・感度の大幅な上昇によるレジスト底部の硬化不足等が生じるおそれがある。これに対して、（Ｄ）成分の含有量が上記範囲内であると、銅基板等に対する現像残りを十分に抑制しつつ、レジスト底部まで十分に硬化される適度な硬化性とが実現できる。レジスト底部までの十分な効果によって、良好なレジスト形状が得られるとともに、エッチング液への耐性が一層良好になる。
（その他の成分）
　感光性樹脂組成物は、必要に応じて上記（Ａ）～（Ｄ）成分以外の成分を含有していてもよい。例えば、感光性樹脂組成物は、増感色素、ビス［４－（ジメチルアミノ）フェニル］メタン、ビス［４－（ジエチルアミノ）フェニル］メタン及びロイコクリスタルバイオレットからなる群より選択される少なくとも１種を含有することができる。
　増感色素としては、例えば、ジアルキルアミノベンゾフェノン化合物、ピラゾリン化合物、アントラセン化合物、クマリン化合物、キサントン化合物、チオキサントン化合物、オキサゾール化合物、ベンゾオキサゾール化合物、チアゾール化合物、ベンゾチアゾール化合物、トリアゾール化合物、スチルベン化合物、トリアジン化合物、チオフェン化合物、ナフタルイミド化合物、トリアリールアミン化合物、及びアミノアクリジン化合物が挙げられる。これらは単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　また、感光性樹脂組成物は、分子内に少なくとも１つのカチオン重合可能な環状エーテル基を有する重合性化合物（オキセタン化合物等）；カチオン重合開始剤；マラカイトグリーン、ビクトリアピュアブルー、ブリリアントグリーン、メチルバイオレット等の染料；トリブロモフェニルスルホン、ジフェニルアミン、ベンジルアミン、トリフェニルアミン、ジエチルアニリン、ｏ－クロロアニリン等の光発色剤；熱発色防止剤；ｐ－トルエンスルホンアミド等の可塑剤；顔料；充填剤；消泡剤；難燃剤；安定剤；密着性付与剤；レベリング剤；剥離促進剤；酸化防止剤；香料；イメージング剤；熱架橋剤；などを含有してもよい。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
　感光性樹脂組成物がその他の成分（（Ａ）～（Ｄ）成分以外の成分）を含む場合、これらの含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、それぞれ０．０１質量部～２０質量部程度とすることが好ましい。
［感光性樹脂組成物の溶液］
　感光性樹脂組成物は、有機溶剤の少なくとも１種を更に含む液状組成物であってもよい。有機溶剤としては、メタノール、エタノール等のアルコール溶剤；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン溶剤；メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル溶剤；トルエン等の芳香族炭化水素溶剤；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶剤などが挙げられる。これらは単独でも、２種以上を混合して用いてもよい。
　感光性樹脂組成物に含まれる有機溶剤の含有量は、目的等に応じて適宜選択することができる。例えば、感光性樹脂組成物は、固形分が３０質量％～６０質量％程度となる液状組成物（以下、有機溶剤を含む感光性樹脂組成物を「塗布液」ともいう。）として用いることができる。
　塗布液を、後述する支持フィルム、金属板などの表面上に塗布し、乾燥させることにより、感光性樹脂組成物の塗膜である感光性樹脂組成物層を形成することができる。金属板としては特に制限されず目的等に応じて適宜選択できる。金属板としては、銅、銅系合金、ニッケル、クロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金などの金属からなる金属板を挙げることができる。好ましい金属板としては、銅、銅系合金、鉄系合金などの金属からなる金属板が挙げられる。
　形成される感光性樹脂組成物層の厚みは特に制限されず、その用途に応じて適宜選択できる。感光性樹脂組成物層の厚み（乾燥後の厚み）は、１μｍ～１００μｍ程度であることが好ましい。
　金属板上に感光性樹脂組成物層を形成した場合、感光性樹脂組成物層の金属板とは反対側の表面を、保護フィルムで被覆してもよい。保護フィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の重合体フィルムなどが挙げられる。
＜感光性エレメント＞
　本実施形態に係る感光性エレメント（以下、単に「感光性エレメント」という。）は、支持フィルムと、該支持フィルムの一面上に設けられた上記感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層と、を備える。このような感光性エレメントによれば、上記感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層を備えるため、平滑性の高い基板に対しても十分な密着性を有し、且つ優れた耐酸性を有するレジストパターンを効率的に形成することができる。感光性エレメントは、必要に応じて保護フィルム等のその他の層を有していてもよい。
　図１は、本発明の感光性エレメントの一実施形態を示す模式断面図である。図１に示す感光性エレメント１０では、支持フィルム２、感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層４及び保護フィルム６がこの順に積層されている。感光性樹脂組成物層４は、感光性樹脂組成物の塗膜ということもできる。なお塗膜は、感光性樹脂組成物が未硬化状態のものである。
　感光性エレメント１０は、例えば、以下のようにして得ることができる。支持フィルム２上に、有機溶剤を含む感光性樹脂組成物である塗布液を塗布して塗布層を形成し、これを乾燥（塗布層から有機溶剤の少なくとも一部を除去）することで感光性樹脂組成物層４を形成する。次いで、感光性樹脂組成物層４の支持フィルム２とは反対側の面を保護フィルム６で被覆することにより、支持フィルム２と、該支持フィルム２上に積層された感光性樹脂組成物層４と、該感光性樹脂組成物層４上に積層された保護フィルム６とを備える、感光性エレメント１０が得られる。なお、感光性エレメント１０は、保護フィルム６を必ずしも備えなくてもよい。
　支持フィルム２としては、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル；ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィンなどの、耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体からなるフィルムを用いることができる。
　支持フィルム２の厚みは、１μｍ～１００μｍであることが好ましく、５μｍ～５０μｍであることがより好ましく、５μｍ～３０μｍであることが更に好ましい。支持フィルム２の厚みが１μｍ以上であることで、支持フィルム２を剥離する際に支持フィルム２が破れることを抑制できる。また１００μｍ以下であることで解像度の低下が抑制される。
　保護フィルム６としては、感光性樹脂組成物層４に対する接着力が、支持フィルム２の感光性樹脂組成物層４に対する接着力よりも小さいものが好ましい。具体的に、保護フィルム６としては、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル；ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィンなどの、耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体からなるフィルムを用いることができる。市販のものとしては、王子製紙株式会社製のアルファンＭＡ－４１０、Ｅ－２００、信越フィルム株式会社製等のポリプロピレンフィルム、帝人株式会社製のＰＳ－２５等のＰＳシリーズのポリエチレンテレフタレートフィルム、タマポリのＮＦ－１５Ａが挙げられる。なお、保護フィルム６は支持フィルム２と同一のものでもよい。
　保護フィルム６の厚みは１μｍ～１００μｍであることが好ましく、５μｍ～５０μｍであることがより好ましく、５μｍ～３０μｍであることが更に好ましく、１５μｍ～３０μｍであることが特に好ましい。保護フィルム６の厚みが１μｍ以上であると、保護フィルム６を剥がしながら、感光性樹脂組成物層４及び支持フィルム２を基材上にラミネートする際、保護フィルム６が破れることを抑制できる。１００μｍ以下であると、取扱い性と廉価性に優れる。
　感光性エレメント１０は、具体的には例えば以下のようにして製造することができる。感光性樹脂組成物を含む塗布液を準備する工程と、上記塗布液を支持フィルム２上に塗布して塗布層を形成する工程と、上記塗布層を乾燥して感光性樹脂組成物層４を形成する工程と、を含む製造方法で製造することができる。
　塗布液の支持フィルム２上への塗布は、ロールコート、コンマコート、グラビアコート、エアーナイフコート、ダイコート、バーコート等の公知の方法により行うことができる。
　塗布層の乾燥は、塗布層から有機溶剤の少なくとも一部を除去することができれば特に制限はない。例えば、７０℃～１５０℃にて、５分～３０分間程度行うことが好ましい。乾燥後、感光性樹脂組成物層４中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止する観点から、２質量％以下とすることが好ましい。
　感光性エレメント１０における感光性樹脂組成物層４の厚みは、用途により適宜選択することができる。乾燥後の厚みで１μｍ～１００μｍであることが好ましく、１μｍ～５０μｍであることがより好ましく、５μｍ～４０μｍであることが更に好ましい。感光性樹脂組成物層４の厚みが１μｍ以上であることで、工業的な塗工が容易になる。１００μｍ以下であると、密着性及び解像度が充分に得られる傾向がある。
　感光性エレメント１０の形態は特に制限されない。例えば、シート状であってもよく、又は巻芯にロール状に巻き取った形状であってもよい。ロール状に巻き取る場合、支持フィルム２が外側になるように巻き取ることが好ましい。巻芯としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体）等のプラスチックなどが挙げられる。このようにして得られたロール状の感光性エレメントロールの端面には、端面保護の見地から端面セパレータを設置することが好ましく、耐エッジフュージョンの見地から防湿端面セパレータを設置することが好ましい。梱包方法としては、透湿性の小さいブラックシートに包んで包装することが好ましい。
　感光性エレメント１０は、例えば、後述するレジストパターンの形成方法に好適に用いることができる。
＜レジストパターンの形成方法＞
　本実施形態に係るレジストパターンの形成方法は、（ｉ）基材上に感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層を形成する積層工程と、（ｉｉ）感光性樹脂組成物層の一部の領域を活性光線の照射により硬化して、硬化物領域を形成する露光工程と、（ｉｉｉ）感光性樹脂組成物層の硬化物領域以外の領域を基材上から除去して、基材上に、感光性樹脂組成物の硬化物（硬化物領域）からなるレジストパターンを形成する現像工程と、を有する。レジストパターンの形成方法は、必要に応じてさらにその他の工程を有していてもよい。以下、各工程について詳述する。
（ｉ）積層工程
　積層工程では、基材上に感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層を形成する。
　基材上に感光性樹脂組成物層を形成する方法としては、例えば、基材上に、感光性樹脂組成物を含む塗布液を塗布した後、乾燥させる方法が挙げられる。
　また、基材上に感光性樹脂組成物層を形成する方法としては、例えば、感光性エレメントから必要に応じて保護フィルムを除去した後、感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を基材上にラミネートする方法が挙げられる。ラミネートは、感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を加熱しながら基材に圧着することにより、行うことができる。このラミネートにより、基材と感光性樹脂組成物層と支持フィルムとがこの順に積層された積層体が得られる。
　ラミネートは、例えば７０℃～１３０℃の温度で行うことが好ましく、０．１ＭＰａ～１．０ＭＰａ程度（１ｋｇｆ／ｃｍ２～１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）の圧力で圧着して行うことが好ましい。これらの条件は必要に応じて適宜調整することができる。ラミネートに際しては、基材が予熱処理されていてもよく、感光性樹脂組成物層が７０℃～１３０℃に加熱されていてもよい。
（ｉｉ）露光工程
　露光工程では、感光性樹脂組成物層の一部の領域に活性光線を照射することで、活性光線が照射された露光部が光硬化して、潜像が形成される。ここで、積層工程で感光性エレメントを用いたとき、感光性樹脂組成物層上には支持フィルムが存在するが、支持フィルムが活性光線に対して透過性を有する場合には、支持フィルムを通して活性光線を照射することができる。一方、支持フィルムが活性光線に対して遮光性を示す場合には、支持フィルムを除去した後に、感光性樹脂組成物層に活性光線を照射する。
　露光方法としては、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線を画像状に照射する方法（マスク露光法）が挙げられる。また、ＬＤＩ（Ｌａｓｅｒ　Ｄｉｒｅｃｔ　Ｉｍａｇｉｎｇ）露光法やＤＬＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｌｉｇｈｔ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）露光法等の直接描画露光法により活性光線を画像状に照射する方法を採用してもよい。
　活性光線の波長（露光波長）としては、本発明の効果をより確実に得る観点から、３４０ｎｍ～４３０ｎｍの範囲内とすることが好ましく、３５０ｎｍ～４２０ｎｍの範囲内とすることがより好ましい。
（ｉｉｉ）現像工程
　現像工程では、感光性樹脂組成物層の硬化物領域以外の領域（すなわち、感光性樹脂組成物層の未硬化部分）を基材上から現像処理により除去して、感光性樹脂組成物層の硬化物からなるレジストパターンを基材上に形成する。なお、露光工程を経た感光性樹脂組成物層上に支持フィルムが存在している場合には、支持フィルムを除去してから現像工程を行う。現像処理には、ウェット現像とドライ現像とがあるが、ウェット現像が好適に用いられる。
　ウェット現像では、感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、公知の現像方法により現像を行う。現像方法としては、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング、スクラッピング、揺動浸漬等を用いた方法が挙げられ、解像度向上の観点からは、高圧スプレー方式が最も適している。これら２種以上の方法を組み合わせて現像を行ってもよい。
　現像液は、感光性樹脂組成物の構成に応じて適宜選択できる。現像液としては、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現像液等が挙げられる。
　現像に用いるアルカリ性水溶液としては、０．１質量％～５質量％炭酸ナトリウム溶液、０．１質量％～５質量％炭酸カリウム溶液、０．１質量％～５質量％水酸化ナトリウム溶液、０．１質量％～５質量％四ホウ酸ナトリウム溶液等が好ましい。アルカリ性水溶液のｐＨは９～１１の範囲とすることが好ましい。またその温度は、感光性樹脂組成物層のアルカリ現像性に合わせて調節される。アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。
　レジストパターンの形成方法は、未露光部分を除去した後、必要に応じて６０℃～２５０℃程度の加熱及び／又は０．２Ｊ／ｃｍ２～１０Ｊ／ｃｍ２程度の露光を行うことにより、レジストパターンを更に硬化する工程を更に有していてもよい。
＜タッチパネルの製造方法＞
　本実施形態に係るタッチパネルの製造方法は、上記レジストパターンの形成方法によりレジストパターンが形成された基材を、エッチング処理する工程を有する。エッチング処理は、形成されたレジストパターンをマスクとして、基材の導体層等に対して行われる。エッチング処理により、引き出し配線と透明電極のパターンとを形成することで、タッチパネルが製造される。
　図３は、本発明のタッチパネルの製造方法の一態様を示す模式断面図である。本態様の製造方法は、支持基材２２と、支持基材２２の一面上に設けられた透明導電層２４と、透明導電層２４上に設けられた金属層２６とを備える積層基材の、金属層２６上に、感光性樹脂組成物の硬化物からなるレジストパターン２９を形成する第１の工程と、金属層２６及び透明導電層２４をエッチングして、透明導電層２４の残部及び金属層２６の残部からなる積層パターン（図３（ｄ）における２４＋２６）を形成する第２の工程と、積層パターンの一部から金属層を除去して、透明導電層２４の残部からなる透明電極と金属層の残部からなる金属配線とを形成する第３の工程と、を有する。
　第１の工程では、まず、図３（ａ）に示すように、支持基材２２と、支持基材２２の一面上に設けられた透明導電層２４と、透明導電層２４上に設けられた金属層２６とを備える積層基材の、金属層２６上に、感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層２８を積層する。感光性樹脂組成物層２８は、金属層２６と反対側の面上に支持フィルムを備えていてもよい。
　金属層２６としては、銅、銅とニッケルの合金、モリブデン－アルミ－モリブデン積層体、銀とパラジウムと銅の合金等を含む金属層が挙げられる。これらのうち、本発明の効果が一層顕著に得られる観点から、銅又は銅とニッケルの合金を含む金属層を好適に用いることができる。
　透明導電層２４は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）を含有する。透明導電層２４は、アニール処理が不要となる観点から、結晶性のＩＴＯを含むものであることが好ましい。
　次いで、感光性樹脂組成物層２８の一部の領域を活性光線の照射により硬化して、硬化物領域を形成し、感光性樹脂組成物層の硬化物領域以外の領域を積層基材上から除去する。これにより、図３（ｂ）に示すように、積層基材上にレジストパターン２９が形成される。
　第２の工程では、エッチング処理により、レジストパターン２９でマスクされていない領域の金属層２６及び透明導電層２４を、支持基材２２上から除去する。
　エッチング処理の方法は、除去すべき層に応じて適宜選択される。例えば、金属層を除去するためのエッチング液としては、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、リン酸溶液等が挙げられる。また、透明導電層を除去するためのエッチング液としては、シュウ酸、塩酸、王水等が用いられる。
　透明導電層２４が結晶性のＩＴＯを含むものである場合、透明導電層２４を除去するためのエッチング液としては、濃塩酸等の強酸を用いる必要があるが、本態様の製造方法では、レジストパターンが上記感光性樹脂組成物の硬化物からなるものであるため、強酸によるエッチング処理下でもレジストパターンの剥離等が十分に抑制される。
　図３（ｃ）はエッチング処理後を示す図であり、図３（ｃ）においては支持基材２２上に、金属層２６の残部、透明導電層２４の残部及びレジストパターン２８の残部からなる積層体が形成されている。本態様の製造方法においては、この積層体からレジストパターン２８が除去される。
　レジストパターン２８の除去は、例えば、上述の現像工程に用いるアルカリ性水溶液よりもアルカリ性の強い水溶液を用いることができる。この強アルカリ性の水溶液としては、１～１０質量％水酸化ナトリウム水溶液、１～１０質量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。中でも１～１０質量％水酸化ナトリウム水溶液又は水酸化カリウム水溶液を用いることが好ましく、１～５質量％水酸化ナトリウム水溶液又は水酸化カリウム水溶液を用いることがより好ましい。レジストパターンの剥離方式としては、浸漬方式、スプレー方式等が挙げられ、これらは単独で用いても併用してもよい。
　図３（ｄ）は、レジストパターン剥離後を示す図であり、図３（ｄ）においては支持基材２２上に、金属層２６の残部及び透明導電層２４の残部からなる積層パターンが形成されている。
　第３の工程では、この積層パターンから、金属層２６のうち金属配線を成すための一部分以外を除去して、金属層２６の残部からなる金属配線と透明導電層２４の残部からなる透明電極とを形成する。なお、本態様では、第３の工程で金属層２６を除去する方法として、エッチングを行う方法を採用するが、第３の工程で金属層２６を除去する方法は必ずしもエッチングに限定されない。
　第３の工程では、まず、第２の工程を経た積層基材上に感光性樹脂組成物層３０を形成する（図３（ｅ））。次いで、感光性樹脂組成物層３０の露光及び現像を経て、感光性樹脂組成物層３０の硬化物からなるレジスト３１を形成する（図３（ｆ））。なお、感光樹脂組成物層は、上述の本実施形態に係る感光性樹脂組成物を含む層であってもよく、従来公知のエッチング用感光性樹脂組成物を含む層であってもよい。
　次に、エッチング処理により、積層パターンのうちレジスト３１が形成されていない部分から、金属層２６を除去する。このとき、エッチング処理液としては、上述の金属層を除去するためのエッチング液と同様のものを用いることができる。
　図３（ｇ）はエッチング処理後を示す図であり、図３（ｇ）においては、支持基材２２上に、透明導電層２４の残部からなる透明電極が形成され、また、一部の透明電極上に金属層２６及びレジスト３１からなる積層体が形成されている。この積層体から、レジスト３１を除去することにより、図３（ｈ）に示すように、支持基材２２上に、透明導電層２４の残部からなる透明電極と金属層２６の残部からなる金属配線とが形成される。
　図４は、本発明を利用して得られるタッチパネルの一態様を示す上面図である。タッチパネル１００においては、透明電極であるＸ電極５２及びＹ電極５４が交互に並設されており、長手方向の同列に設けられたＸ電極５２同士が一つの引き出し配線５６によってそれぞれ連結され、また、幅方向の同列に設けられたＹ電極５４同士が一つの引き出し配線５７によってそれぞれ連結されている。
　以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
　以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。
（製造例１：バインダーポリマー（Ａ－１）の製造）
　重合性単量体（モノマ）であるメタクリル酸３０ｇ、メタクリル酸メチル３５ｇ及びメタクリル酸ブチル３５ｇ（質量比３０／３５／３５）と、アゾビスイソブチロニトリル０．５ｇと、アセトン１０ｇと、を混合して得た溶液を「溶液ａ」とした。アセトン３０ｇにアゾビスイソブチロニトリル０．６ｇを溶解して得た溶液を「溶液ｂ」とした。
　撹拌機、還流冷却器、温度計、滴下ロート及び窒素ガス導入管を備えたフラスコに、アセトン８０ｇ及びプロピレングリコールモノメチルエーテル２０ｇの混合液（質量比４：１）１００ｇを投入し、フラスコ内に窒素ガスを吹き込みつつ撹拌しながら加熱し、８０℃まで昇温させた。
　フラスコ内の上記混合液に、上記溶液ａを４時間かけて滴下した後、撹拌しながら８０℃にて２時間保温した。次いで、フラスコ内の溶液に、上記溶液ｂを１０分間かけて滴下した後、フラスコ内の溶液を撹拌しながら８０℃にて３時間保温した。更に、フラスコ内の溶液を３０分間かけて９０℃まで昇温させ、９０℃にて２時間保温した後、冷却してバインダーポリマ（Ａ－１）の溶液を得た。
　バインダーポリマ（Ａ－１）の不揮発分（固形分）は４２．８質量％であり、重量平均分子量は５００００であり、酸価は１９５ｍｇＫＯＨ／ｇ、分散度は２．５８であった。
　なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより導出した。ＧＰＣの条件を以下に示す。
ＧＰＣ条件
ポンプ：日立／　Ｌ－６０００型（株式会社日立製作所製）
カラム：以下の計３本、カラム仕様：１０．７ｍｍφ×３００ｍｍ
Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４４０
Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４５０
Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４００Ｍ（以上、日立化成工業株式会社製、商品名）
溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
試料濃度：固形分が４０質量％の樹脂溶液を１２０ｍｇ採取し、５ｍＬのＴＨＦに溶解して試料を調製した。
測定温度：４０℃
注入量：２００μＬ
圧力：４９Ｋｇｆ／ｃｍ２（４．８ＭＰａ）
流量：２．０５ｍＬ／分
検出器：日立　Ｌ－３３００型ＲＩ（株式会社日立製作所製）
　実施例及び比較例は、以下の方法で行った。
（感光性樹脂組成物（塗布液）の調製）
　表１及び表２に示す各成分を、同表に示す配合量（質量部）でメタノール５質量部、トルエン１２質量部及びアセトン５質量部と混合することにより、実施例及び比較例の感光性樹脂組成物の塗布液を調製した。表中の（Ａ）成分の配合量は不揮発分の質量（固形分量）である。表１及び２に示す各成分の詳細は、以下のとおりである。
（（Ａ）成分）
Ａ－１：製造例１で得られたバインダーポリマー（Ａ－１）。
（（Ｂ）成分）
ＦＡ－３２１Ｍ：ＦＡ－３２１Ｍ（日立化成工業株式会社製、商品名）、２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン；
ＵＡ－１１：ＵＡ－１１（新中村化学工業株式会社製、商品名）、ポリオキシエチレンウレタンジメタクリレート；
ＵＡ－１３：ＵＡ－１３（新中村化学工業株式会社製、商品名）、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンウレタンジメタクリレート；
ＦＡ－ＭＥＣＨ：ＦＡ－ＭＥＣＨ（日立化成工業株式会社製、商品名）、γ－クロロ－β－ヒドロキシプロピル－β’－メタクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート。
（（Ｃ）成分）
Ｂ－ＣＩＭ：Ｂ－ＣＩＭ（Ｈａｍｐｆｏｒｄ社製、製品名）、２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニルビスイミダゾール；
ＥＡＢ：ＥＡＢ（保土ヶ谷化学工業株式会社製、製品名）、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン。
（（Ｄ）成分）
・（Ｄ１）成分
ＫＢＭ－８０３：ＫＢＭ－８０３（信越シリコーン社製、製品名）、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン。
・（Ｄ２）成分
ＡＹ４３－０３１：ＡＹ４３－０３１（東レダウコーニング社製、製品名）、３－ウレイドプロピルメエトキシシラン；
ＫＢＥ－５７３：ＫＢＥ－５７３（信越シリコーン社製、製品名）、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン；
ＫＢＥ－９０３：ＫＢＥ－９０３（信越シリコーン社製、製品名）、３－アミノプロピルトリエトキシシラン；
ＫＢＭ－９０３：ＫＢＭ－９０３（信越シリコーン社製、商品名）、３－アミノプロピルトリエトキシシラン；
ＫＢＥ－９１０３：ＫＢＥ－９１０３（信越シリコーン社製、製品名）、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン；
Ｚ－６０３２：Ｚ－６０３２（東レダウコーニング社製、製品名）、アミノエチルアミノプロピルトリメトキシシラン。
・（Ｄ３）成分
ＳＺ－６０３０：ＳＺ－６０３０（東レダウコーニング社製、商品名）、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン。
・（Ｄ１）～（Ｄ３）成分以外のシランカップリング剤
ＫＢＥ－８４６：ＫＢＥ－８４６（信越シリコーン社製、製品名）、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド；
ＫＢＥ－９００７：ＫＢＥ－９００７（信越シリコーン社製、製品名）、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン；
ＫＢＥ－４０３：ＫＢＥ－４０３（信越シリコーン社製、製品名）、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン；
ＫＢＥ－５１０３：ＫＢＥ－５１０３（信越シリコーン社製、製品名）、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン。
（（Ｅ）成分：（Ａ）～（Ｄ）成分以外の成分）
ＬＣＶ：ＬＣＶ（山田化学株式会社製、製品名）、ロイコクリスタルバイオレット；
ＴＢＣ：ＤＩＣ－ＴＢＣ－５Ｐ（大日本インキ化学工業株式会社製、製品名）、４－ｔ－ブチルカテコール；
Ｆ－８０６Ｐ：ビス（Ｎ，Ｎ－２－エチルヘキシル）アミノメチル－５－カルボキシ－１，２，３－ベンゾトリアゾール；
ＡＺＣＶ－ＰＷ：ＡＺＣＶ－ＰＷ（保土ヶ谷化学工業株式会社製、製品名）、［４－｛ビス（４－ジメチルアミノフェニル）メチレン｝－２，５－シクロヘキサジエン－１－イリデン］。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
＜感光性エレメントの作製＞
　上記で得られた感光性樹脂組成物の塗布液を、それぞれ厚み１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）製、製品名「ＦＢ－４０」）上に均一に塗布し、７０℃及び１１０℃の熱風対流式乾燥器で順次乾燥処理して、乾燥後の膜厚が１５μｍである感光性樹脂組成物層を形成した。この感光性樹脂組成物層上に保護フィルム（タマポリ（株）製、製品名「ＮＦ－１５Ａ」）を貼り合わせ、ポリエチレンテレフタレートフィルム（支持フィルム）と、感光性樹脂組成物層と、保護フィルムとが順に積層された感光性エレメントを得た。
＜積層基材の作製＞
　ポリエチレンテレフタレート材の上層にＩＴＯからなる透明導電層、さらにその上層に銅からなる金属層が形成され、金属層の最表面には防錆処理を行ったフィルム基材を用いた。このフィルム基材（以下、「基材」という。）を加熱して８０℃に昇温させた後、上記で作製した感光性エレメントを、基材の金属層表面にラミネート（積層）した。ラミネートは、保護フィルムを除去しながら、感光性エレメントの感光性樹脂組成物層が基材の金属層表面に密着するようにして、温度１１０℃、ラミネート圧力４ｋｇｆ／ｃｍ２（０．４ＭＰａ）の条件下で行った。このようにして、基材の金属層表面上に感光性樹脂組成物層及びポリエチレンテレフタレートフィルムが積層された積層基材を得た。
＜感度の評価＞
　得られた積層基材を２３℃になるまで放冷した。次に、積層基材を３つの領域に分割し、そのうち一つの領域のポリエチレンテレフタレートフィルム上に、濃度領域０．００～２．００、濃度ステップ０．０５、タブレットの大きさ２０ｍｍ×１８７ｍｍ、各ステップの大きさが３ｍｍ×１２ｍｍである４１段ステップタブレットを有するフォトツールを密着させた。露光は、ショートアークＵＶランプ（（株）オーク製作所社製、製品名「ＡＨＤ－５０００Ｒ」）を光源とする平行光線露光機（（株）オーク製作所社製、製品名「ＥＸＭ－１２０１」）を使用して、１００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギー量（露光量）でフォトツール及びポリエチレンテレフタレートフィルムを介して感光性樹脂組成物層に対して露光した。この際、使用しない他の領域は、ブラックシートで覆った。また、それぞれ別の領域に対して、同様の方法で個々に２００ｍＪ／ｃｍ２、４００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギー量で露光した。なお、照度の測定は、４０５ｎｍ対応プローブを適用した紫外線照度計（ウシオ電機（株）製、製品名「ＵＩＴ－１５０」）を用いた。
　露光後、積層基材からポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、感光性樹脂組成物層を露出させ、１質量％炭酸ナトリウム水溶液を３０℃にて１６秒間スプレーすることにより、未露光部分を除去した。このようにして、基材の金属層表面上に感光性樹脂組成物の硬化物からなるレジストパターンを形成した。各露光量におけるレジストパターン（硬化膜）として得られたステップタブレットの残存段数（ステップ段数）から、露光量とステップ段数との検量線を作成し、ステップ段数が２０段となる露光量を求めることにより、感光性樹脂組成物の感度を評価した。感度は、検量線から求めたステップ段数が２０段となる露光量により示され、この露光量が少ないほど感度が良好であることを意味する。結果を表３及び表４に示す。
＜密着性の評価＞
　ライン幅（Ｌ）／スペース幅（Ｓ）（以下、「Ｌ／Ｓ」と記す。）が８／４００～４７／４００（単位：μｍ）であるマスクパターンを用いて、４１段ステップタブレットの残存段数が２０段となるエネルギー量で上記積層基材の感光性樹脂組成物層に対して露光を行った。露光後、上記感度の評価と同様の現像処理を行った。
　現像後、スペース部分（未露光部分）がきれいに除去され、且つライン部分（露光部分）が蛇行や欠けを生じることなく形成されたレジストパターンにおけるライン幅／スペース幅の値のうちの最小値により、密着性を評価した。この数値が小さいほど密着性が良好であることを意味する。結果を表３及び表４に示す。
＜解像性の評価＞
　Ｌ／Ｓが８／８～４７／４７（単位：μｍ）であるマスクパターンを用いて、４１段ステップタブレットの残存段数が２０段となるエネルギー量で上記積層基材の感光性樹脂組成物層に対して露光を行った。露光後、上記感度の評価と同様の現像処理を行った。
　現像後、スペース部分（未露光部分）がきれいに除去され、且つライン部分（露光部分）が蛇行や欠けを生じることなく形成されたレジストパターンにおけるライン幅／スペース幅の値のうちの最小値により、解像度を評価した。この数値が小さいほど解像度が良好であることを意味する。結果を表３及び表４に示す。
＜耐エッチング液性の評価＞
　レジストパターンの耐エッチング性を以下のように評価した。Ｌ／Ｓが８／４００～４７／４００（単位：μｍ）であるマスクパターンを用いて、４１段ステップタブレットの残存段数が２０段となるエネルギー量で上記積層基材の感光性樹脂組成物層に対して露光を行った。露光後、上記感度の評価と同様の現像処理を行ってパターン形成された基材を得た。
　得られた基材は塩化第二銅系溶液を用いて表面の金属層がなくなるまでエッチングを行った。その後、水洗、乾燥させた。さらに、２５質量％塩化水素水溶液に表面の金属層を除去した基材を１分もしくは２分浸漬させ、その後、水洗、乾燥させた。
　透明導電層をエッチングにより除去した後、スペース部分（未露光部分）の金属層及び透明導電層がきれいに除去され、且つライン部分（露光部分）が蛇行や欠けを生じることなく形成されたレジストパターンにおけるライン幅／スペース幅の値のうちの最小値により、エッチング後の密着性を評価した。この数値が小さいほど耐エッチング液性が高く密着性が良好であることを意味する。透明導電層を除去するためのエッチング時間が１分の場合を（μｍ／１ｍｉｎ）、２分の場合を（μｍ／２ｍｉｎ）として、結果を表３及び表４に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　なお、比較例５及び比較例１０では、塗布液がゲル化して成膜が非常に困難となり、安定性や歩留まりの観点から製品としての利用は困難となった。塗布液がゲル化した原因としては、各比較例で用いたシランカップリング剤のアミノ基が、バインダポリマーのカルボン酸と作用したこと等が考えられる。
　２…支持フィルム、４…感光性樹脂組成物層、６…保護フィルム、１０…感光性エレメント、１２…支持基材、１４…透明導電層、１６…感光性樹脂組成物層、１８…引き出し配線、２２…支持基材、２４…透明導電層、２６…金属層、２８…感光性樹脂組成物層、２９…レジスト、３０…感光性樹脂組成物層、３１…レジスト、５２…透明電極（Ｘ電極）、５４…透明電極（Ｙ電極）、５６，５７…引き出し配線、１００…タッチパネル。

Claims (10)

  1. 　バインダーポリマーと、
    　光重合性化合物と、
    　光重合開始剤と、
    　シランカップリング剤と、
    を含有し、
    　前記シランカップリング剤がメルカプトアルキル基を有するシラン化合物を含む、ＩＴＯエッチング用感光性樹脂組成物。
  2. 　前記シランカップリング剤が、アミノ基を有するシラン化合物をさらに含む、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
  3. 　前記シランカップリング剤が、（メタ）アクリロキシ基を有するシラン化合物をさらに含む、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
  4. 　前記光重合性化合物が、ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート化合物を含有する、請求項１～３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
  5. 　前記光重合性化合物が、（ポリ）オキシエチレン基及び／又は（ポリ）オキシプロピレン基を有するウレタンジ（メタ）アクリレート化合物を含有する、請求項１～４のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
  6. 　支持フィルムと、該支持フィルムの一面上に設けられた請求項１～５のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層と、を備える、感光性エレメント。
  7. 　基材上に、請求項１～５のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層を形成する第１の工程と、
    　前記感光性樹脂組成物層の一部の領域を活性光線の照射により硬化して、硬化物領域を形成する第２の工程と、
    　前記感光性樹脂組成物層の前記硬化物領域以外の領域を前記基材上から除去して、前記硬化物領域からなるレジストパターンを得る第３の工程と、
    を有する、レジストパターンの形成方法。
  8. 　請求項７に記載のレジストパターンの形成方法によりレジストパターンが形成された前記基材を、エッチング処理する工程を有する、タッチパネルの製造方法。
  9. 　支持基材と該支持基材の一面上に設けられた酸化インジウムスズを含む透明導電層と該透明導電層上に設けられた金属層とを備える積層基材の、前記金属層上に、請求項１～５のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物からなるレジストパターンを形成する第１の工程と、
    　前記金属層及び前記透明導電層をエッチングして、前記透明導電層の残部及び前記金属層の残部からなる積層パターンを形成する第２の工程と、
    　前記積層パターンの一部から前記金属層を除去して、前記透明導電層の残部からなる透明電極と前記金属層の残部からなる金属配線とを形成する第３の工程と、
    を有する、タッチパネルの製造方法。
  10. 　前記透明導電層が、結晶性の酸化インジウムスズを含み、
    　前記第２の工程におけるエッチングが、強酸によるエッチングである、請求項９に記載のタッチパネルの製造方法。
PCT/JP2013/074559 2012-09-27 2013-09-11 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びタッチパネルの製造方法 WO2014050567A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020157002337A KR102172096B1 (ko) 2012-09-27 2013-09-11 감광성 수지 조성물, 감광성 엘리먼트, 레지스터 패턴의 형성 방법 및 터치 패널의 제조 방법
JP2014538372A JP6332028B2 (ja) 2012-09-27 2013-09-11 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びタッチパネルの製造方法
CN201380042172.9A CN104541204B (zh) 2012-09-27 2013-09-11 感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及触控面板的制造方法

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012214672 2012-09-27
JP2012-214672 2012-09-27
JP2013124058 2013-06-12
JP2013-124058 2013-06-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014050567A1 true WO2014050567A1 (ja) 2014-04-03

Family

ID=50387974

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2013/074559 WO2014050567A1 (ja) 2012-09-27 2013-09-11 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びタッチパネルの製造方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6332028B2 (ja)
KR (1) KR102172096B1 (ja)
CN (1) CN104541204B (ja)
TW (1) TWI620026B (ja)
WO (1) WO2014050567A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015156292A1 (ja) * 2014-04-10 2015-10-15 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント及び加工ガラス基板を製造する方法
JP2016161666A (ja) * 2015-02-27 2016-09-05 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びガラス基板の加工方法
WO2017056530A1 (ja) * 2015-09-28 2017-04-06 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びタッチパネルの製造方法
WO2017130427A1 (ja) * 2016-01-28 2017-08-03 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びタッチパネルの製造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6166828B1 (ja) * 2016-09-29 2017-07-19 積水化学工業株式会社 光透過性導電フィルム及びパターン状の導電層を有する光透過性導電フィルムの製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008139679A (ja) * 2006-12-04 2008-06-19 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 感光性樹脂組成物及びその用途
JP2011039165A (ja) * 2009-08-07 2011-02-24 Hitachi Chem Co Ltd アルカリ可溶性光硬化型組成物、該組成物を使用した硬化塗膜及び透明部材
JP4855536B1 (ja) * 2010-12-20 2012-01-18 日本写真印刷株式会社 防錆性に優れたタッチ入力シートの製造方法
JP2012088610A (ja) * 2010-10-21 2012-05-10 Toray Ind Inc ネガ型感光性樹脂組成物およびそれを用いた硬化膜
JP2012103453A (ja) * 2010-11-10 2012-05-31 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd 感光性樹脂組成物およびタッチパネル用絶縁膜

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07146553A (ja) 1993-11-26 1995-06-06 Toyo Ink Mfg Co Ltd フォトソルダーレジスト組成物
JP4555940B2 (ja) 2003-09-30 2010-10-06 日立化成工業株式会社 液晶スペーサー用感光性樹脂組成物及び感光性エレメント
JP2008112145A (ja) 2006-10-27 2008-05-15 Toshiba Corp 現像剤及びその製造方法
JP5515419B2 (ja) 2009-05-26 2014-06-11 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法並びに電子部品及びその製造方法
JP5577688B2 (ja) 2009-12-17 2014-08-27 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物、それを用いた硬化膜及び電子部品
JP5833863B2 (ja) * 2011-08-24 2015-12-16 日東電工株式会社 透明導電性フィルムおよびその製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008139679A (ja) * 2006-12-04 2008-06-19 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 感光性樹脂組成物及びその用途
JP2011039165A (ja) * 2009-08-07 2011-02-24 Hitachi Chem Co Ltd アルカリ可溶性光硬化型組成物、該組成物を使用した硬化塗膜及び透明部材
JP2012088610A (ja) * 2010-10-21 2012-05-10 Toray Ind Inc ネガ型感光性樹脂組成物およびそれを用いた硬化膜
JP2012103453A (ja) * 2010-11-10 2012-05-31 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd 感光性樹脂組成物およびタッチパネル用絶縁膜
JP4855536B1 (ja) * 2010-12-20 2012-01-18 日本写真印刷株式会社 防錆性に優れたタッチ入力シートの製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015156292A1 (ja) * 2014-04-10 2015-10-15 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント及び加工ガラス基板を製造する方法
JP2016161666A (ja) * 2015-02-27 2016-09-05 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びガラス基板の加工方法
WO2017056530A1 (ja) * 2015-09-28 2017-04-06 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びタッチパネルの製造方法
WO2017130427A1 (ja) * 2016-01-28 2017-08-03 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びタッチパネルの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150063033A (ko) 2015-06-08
TW201418890A (zh) 2014-05-16
JPWO2014050567A1 (ja) 2016-08-22
CN104541204B (zh) 2019-05-14
JP6332028B2 (ja) 2018-05-30
KR102172096B1 (ko) 2020-10-30
CN104541204A (zh) 2015-04-22
TWI620026B (zh) 2018-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6361191B2 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びタッチパネルの製造方法
TWI636329B (zh) 感光性樹脂組成物、感光性元件及抗蝕劑圖案的形成方法
WO2012067107A1 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
WO2010098175A1 (ja) 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP6332028B2 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びタッチパネルの製造方法
WO2012133116A1 (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、画像表示装置の隔壁の形成方法及び画像表示装置の製造方法
JP2008304710A (ja) 感光性樹脂組成物及び感光性フィルム
JP4941438B2 (ja) 感光性樹脂組成物、画像表示装置の隔壁の形成方法及び画像表示装置の製造方法
JP2012220794A (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、プリント配線板の製造方法、及びプリント配線
JP6464566B2 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びガラス基板の加工方法
JP6569199B2 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP5799799B2 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP6263955B2 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びレジストパターンの形成方法
JP5239787B2 (ja) 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
TWI707202B (zh) 感光性樹脂組成物、感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及觸控面板的製造方法
WO2017130427A1 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びタッチパネルの製造方法
JP5126408B2 (ja) 感光性エレメント、画像表示装置の隔壁の形成方法及び画像表示装置の製造方法
JP2010039459A (ja) 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP2006330168A (ja) 感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP2010249926A (ja) 感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法
JP2012014860A (ja) オーバーコート用光硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたオーバーコート用光硬化性エレメント、導電パターンの形成方法、及び導電膜基板
JP2016161666A (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びガラス基板の加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13842099

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2014538372

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20157002337

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 13842099

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1