TWI620026B - 感光性樹脂組成物、感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及觸控面板的製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種ITO蝕刻用感光性樹脂組成物，其包括黏合劑聚合物、光聚合性化合物、光聚合起始劑、以及矽烷偶合劑，且上述矽烷偶合劑包含具有巰基烷基的矽烷化合物。

Description

感光性樹脂組成物、感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及觸控面板的製造方法
本發明是有關於一種感光性樹脂組成物、感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及觸控面板的製造方法。
觸控面板的觸控感測器部位包含感測器部位與配線(引出配線部位)，上述感測器部位在可看見畫面的範圍(可視區域(view area))內不遮擋畫面的資訊，而感知並獲取人的手指等所接觸的資訊，上述配線用於傳遞該資訊。
於該可視區域的感測器部位形成可見光的吸收少、且具有導電性的透明電極的圖案。另外，於引出配線中使用電阻值小的金屬。
上述感測器部位與引出配線部位例如以如下方式來製造。首先，於具有透明電極層的聚對苯二甲酸乙二酯或玻璃上積層感光性樹脂組成物(積層步驟)。其次，對感光性樹脂組成物的規定部分照射光化射線來使曝光部分硬化(或溶解)(曝光步驟)。 其後，將未硬化部分(或溶解部分)自基材上去除(顯影)，藉此於基材上形成包含感光性樹脂組成物的硬化物的抗蝕劑圖案(顯影步驟)。對所獲得的抗蝕劑圖案實施蝕刻處理，於基材上形成可視區域的感測器圖案後，將抗蝕劑剝離去除(剝離步驟)。繼而，藉由使用銀漿等的網版印刷而自所形成的透明電極的感測器圖案形成引出配線，藉此製造觸控面板的觸控感測器部位。
再者，圖2(a)~圖2(e)是表示觸控面板的先前的製造方法的示意剖面圖。於該製造方法中，作為積層步驟，於包含透明電極層14及支撐基材12的積層基材的透明電極層14上積層感光性樹脂組成物層16(圖2(a))。其次，對感光性樹脂組成物層16的規定部分照射光化射線來使曝光部硬化，然後將未硬化部分自基材上去除，而形成包含硬化部分的抗蝕劑圖案(圖2(b))。繼而，對形成有抗蝕劑圖案的積層基材實施蝕刻處理，將透明電極層14的一部分自支撐基材12上去除(圖2(c))，繼而，將抗蝕劑剝離去除而於支撐基材12上形成可視區域的感測器圖案(圖2(d))。藉由使用銀漿等的網版印刷而形成來自所形成的感測器圖案的引出配線18，藉此製造觸控面板的觸控感測器部位(圖2(e))。
於積層步驟中，先前塗佈液狀的感光性樹脂組成物來進行積層的情況多。但是，近年來伴隨觸控面板的薄型輕量化，欲藉由膜來形成觸控感測器部位的基材這一要求高漲，而正在導入利用與膜基材的兼容性良好的感光性元件所進行的製造。
另外，因觸控面板的邊框(bezel)的狹小化而亦要求引 出配線的間距的狹小化。於使用銀漿的網版印刷中，L/S(線寬度/空間寬度)為70/70(單位：μm)左右，但需要形成L/S為30/30以下的引出配線。
因此，作為引出配線的L/S小的新的觸控感測器部位的形成方法，有以下的方法。使用自上方起包含金屬層(引出配線形成用)、透明電極層(可視區域的感測器圖案形成用)、支撐基材(膜)的3層構造的積層基材，將感光性樹脂組成物層積層(層壓)於該積層基材上(積層步驟)。其次，對感光性樹脂組成物層的規定部分照射光化射線來使曝光部硬化(或溶解)(曝光步驟)。其後，將未硬化部位(或溶解部分)自基材上去除(顯影)，藉此於基材上形成包含感光性樹脂組成物的硬化物的抗蝕劑圖案(顯影步驟)。針對所獲得的抗蝕劑圖案，藉由蝕刻處理來去除金屬層與透明電極層(第一次蝕刻步驟)，而形成引出配線與可視區域的透明電極的圖案。繼而，重新積層感光性樹脂組成物層，並進行曝光、顯影，藉此僅將可視區域的不需要的金屬層去除(第二次蝕刻)。藉由該方法，而製造引出配線的間距狹小的觸控感測器部位(例如，參照專利文獻1)。
該方法原理上可使L/S變成30/30以下，其是可對觸控面板的薄型輕量化做出大貢獻的技術。但是，於一側所使用的基材的表面的平滑性非常高，所使用的感光性元件需要高密接性。
此外，作為用於抗蝕劑圖案的形成等的感光性樹脂組成物，例如揭示有專利文獻2~專利文獻6中所記載的組成物。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利第4855536號
專利文獻2：日本專利特開平07-146553號公報
專利文獻3：日本專利特開2005-107121號公報
專利文獻4：日本專利特開2008-112145號公報
專利文獻5：日本專利特開2010-276631號公報
專利文獻6：日本專利特開2011-128358號公報
當使用玻璃基材作為支撐基材時，透明電極大多藉由如下方式來形成：使用非晶性的氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)進行圖案化，其後以降低電阻值為目的進行加熱(退火)處理來進行ITO的結晶化。但是，當使用膜基材作為支撐基材時，若進行退火處理，則會引起基材的收縮且尺寸穩定性變差，因此期望使用結晶性的ITO進行圖案化。
但是，非晶性的ITO可藉由草酸等弱酸而充分地溶解，但結晶性ITO必須使用濃鹽酸(>20質量%)，於40℃~50℃左右的加熱條件下進行蝕刻。因此，對用於圖案化的抗蝕劑要求高耐酸性。
另外，於金屬層中使用銅、銅與鎳的合金、鉬-鋁-鉬積層體、銀與鈀及銅的合金等，但近年來為了防銹，將銅與鎳的合金配置於最表面的金屬層正成為主流。因此，抗蝕劑需要對於包含銅的金屬層，特別是包含銅與鎳的合金的金屬層的密接性。
先前的感光性樹脂組成物難以形成充分地滿足上述耐酸性及密接性的抗蝕劑圖案，且存在於利用鹽酸的ITO蝕刻時產生剝落等課題。
本發明者等人為了解決上述課題而反覆努力研究的結果，發現藉由將具有巰基烷基的矽烷化合物作為矽烷偶合劑添加至感光性樹脂組成物中，而有望提昇耐酸性及密接性。
即，本發明的第一形態是有關於一種ITO蝕刻用感光性樹脂組成物，其包括黏合劑聚合物、光聚合性化合物、光聚合起始劑、以及矽烷偶合劑，且上述矽烷偶合劑包含具有巰基烷基的矽烷化合物。
此種感光性樹脂組成物因可形成耐酸性及密接性優異的抗蝕劑圖案，故可適宜地用作ITO蝕刻用感光性樹脂組成物，特別是包含結晶性ITO的透明導電層的蝕刻用感光性樹脂組成物。
上述矽烷偶合劑可進而包含具有胺基的矽烷化合物。根據此種感光性樹脂組成物，金屬層上的抗蝕劑的顯影殘留得到抑制，蝕刻時間有望縮短。
上述矽烷偶合劑可進而包含具有(甲基)丙烯醯氧基的矽烷化合物。根據此種感光性樹脂組成物，與金屬層的密接性有望進一步提昇。
上述光聚合性化合物可含有雙酚A型二(甲基)丙烯酸酯 化合物。根據此種感光性樹脂組成物，抗蝕劑的耐酸性進一步提昇，於ITO蝕刻時可更顯著地抑制由抗蝕劑的膨潤所引起的剝落。
上述光聚合性化合物可包含具有(聚)氧乙烯基((poly)oxyethylene group)及/或(聚)氧丙烯基((poly)oxypropylene group)的胺基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯化合物。藉此，可對抗蝕劑賦予柔軟性，且對於如膜基材般的柔軟的基材，可確保更優異的密接性。
本發明的第二形態是有關於一種感光性元件，其包括：支撐膜、及設置於上述支撐膜的一面上的包含上述第一形態的感光性樹脂組成物的感光性樹脂組成物層。根據此種感光性元件，因具備包含第一形態的感光性樹脂組成物的感光性樹脂組成物層，故可有效率地形成對於平滑性高的基板亦具有充分的密接性、且具有優異的耐酸性的抗蝕劑圖案。
本發明的第三形態是有關於一種抗蝕劑圖案的形成方法，其包括：第1步驟，於基材上形成包含上述第一形態的感光性樹脂組成物的感光性樹脂組成物層；第2步驟，藉由光化射線的照射來使上述感光性樹脂組成物層的一部分的區域硬化，而形成硬化物區域；以及第3步驟，將上述感光性樹脂組成物層的上述硬化物區域以外的區域自上述基材上去除，而獲得包含上述硬化物區域的抗蝕劑圖案。根據此種抗蝕劑圖案的形成方法，可形成對於平滑性高的基板亦具有充分的密接性、且具有優異的耐酸性的抗蝕劑圖案。
本發明的第四形態是有關於一種觸控面板的製造方法，其包括：對藉由上述第三形態的抗蝕劑圖案的形成方法而形成有抗蝕劑圖案的上述基材進行蝕刻處理的步驟。於此種觸控面板的製造方法中，因抗蝕劑圖案為自包含上述第一形態的感光性樹脂組成物的感光性樹脂組成物層所形成者，故充分地抑制蝕刻處理中的抗蝕劑圖案的剝離等，即便是間距狹小的觸控面板(例如，具有L/S為30/30以下的引出配線的觸控面板)，亦可高效率地製造。
本發明的第五形態是有關於一種觸控面板的製造方法，其包括：第1步驟，於具備支撐基材、設置於上述支撐基材的一面上的包含氧化銦錫的透明導電層、及設置於上述透明導電層上的金屬層的積層基材的上述金屬層上，形成包含上述第一形態的感光性樹脂組成物的硬化物的抗蝕劑圖案；第2步驟，對上述金屬層及上述透明導電層進行蝕刻，而形成包含上述透明導電層的殘部及上述金屬層的殘部的積層圖案；以及第3步驟，自上述積層圖案的一部分中去除上述金屬層，而形成包含上述透明導電層的殘部的透明電極與包含上述金屬層的殘部的金屬配線。
根據此種觸控面板的製造方法，可容易且高效率地製造間距狹小的觸控面板(例如，具有L/S為30/30以下的引出配線的觸控面板)。
上述透明導電層可包含結晶性的氧化銦錫，上述第2步驟中的蝕刻可為利用強酸的蝕刻。於上述製造方法中，因抗蝕劑 圖案為自包含上述第一形態的感光性樹脂組成物的感光性樹脂組成物層所形成者，故即便藉由利用強酸的蝕刻，亦充分地抑制抗蝕劑圖案的剝離等。因此，上述製造方法可適宜地應用於使用積層基材的觸控面板的製造，其中上述積層基材具備包含結晶性的氧化銦錫的透明導電層。
根據本發明，而提供一種感光性樹脂組成物，其可形成對於平滑性高的基材的密接性優異，且具有即便藉由利用鹽酸的ITO蝕刻，亦難以產生剝落等的優異的耐酸性的抗蝕劑圖案。另外，根據本發明，而提供一種使用該感光性樹脂組成物的感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及觸控面板的製造方法。
2‧‧‧支撐膜
4‧‧‧感光性樹脂組成物層
6‧‧‧保護膜
10‧‧‧感光性元件
12‧‧‧支撐基材
14‧‧‧透明導電層
16‧‧‧感光性樹脂組成物層
18‧‧‧引出配線
22‧‧‧支撐基材
24‧‧‧透明導電層
26‧‧‧金屬層
28‧‧‧感光性樹脂組成物層
29‧‧‧抗蝕劑圖案
30‧‧‧感光性樹脂組成物層
31‧‧‧抗蝕劑
52‧‧‧X電極(透明電極)
54‧‧‧Y電極(透明電極)
56、57‧‧‧引出配線
100‧‧‧觸控面板
圖1是表示本發明的感光性元件的一實施形態的示意剖面圖。
圖2(a)~圖2(e)是表示觸控面板的先前的製造方法的示意剖面圖。
圖3(a)~圖3(h)是表示本發明的觸控面板的製造方法的一形態的示意剖面圖。
圖4是表示利用本發明所獲得的觸控面板的一形態的俯視圖。
以下，對用以實施本發明的形態進行詳細說明。但是，本發明並不限定於以下的實施形態。再者，於本說明書中，所謂(甲 基)丙烯酸，是指丙烯酸或甲基丙烯酸，所謂(甲基)丙烯酸酯，是指丙烯酸酯或對應於其的甲基丙烯酸酯，所謂(甲基)丙烯醯氧基，是指丙烯醯氧基或甲基丙烯醯氧基。
另外，於本說明書中，所謂(聚)氧乙烯基，是指氧乙烯基或2個以上的乙烯基藉由醚鍵連結而成的聚氧乙烯基的至少1種，(聚)氧丙烯基是指氧丙烯基或2個以上的丙烯基藉由醚鍵連結而成的聚氧丙烯基的至少1種。進而，所謂「EO改質」，是指具有(聚)氧乙烯基的化合物，所謂「PO改質」，是指具有(聚)氧丙烯基的化合物，所謂「EO．PO改質」，是指具有(聚)氧乙烯基及/或(聚)氧丙烯基兩者的化合物。
<感光性樹脂組成物>
本實施形態的感光性樹脂組成物(以下，簡稱為「感光性樹脂組成物」)是如下的感光性樹脂組成物，其包括(A)成分：黏合劑聚合物、(B)成分：光聚合性化合物、(C)成分：光聚合起始劑、以及(D)成分：矽烷偶合劑，且(D)成分包含具有巰基烷基的矽烷化合物。
根據此種感光性樹脂組成物，可形成對於平滑性高的基材的密接性優異，且具有即便藉由利用鹽酸的ITO蝕刻，亦難以產生剝落等的優異的耐酸性的抗蝕劑圖案。因此，本實施形態的感光性樹脂組成物適宜作為ITO蝕刻用感光性樹脂組成物，特別是包含結晶性ITO的透明導電層的蝕刻用感光性樹脂組成物。
作為取得此種效果的理由之一，可認為藉由基材的最表 面上所具有的金屬層與矽烷偶合劑的巰基烷基形成錯合(complexation)等化學鍵結而顯現高密接性。另外，可認為本實施形態的感光性樹脂組成物於光硬化反應時，具有巰基烷基的矽烷化合物與光聚合性化合物進行反應而形成硫化物鍵。因此，可認為於硬化物的聚合物系中矽烷偶合劑得到固定，進而該硫化物鍵對基材帶來化學性相互作用，藉此抗蝕劑與金屬表面的密接性更強地顯現。
(A)成分：黏合劑聚合物
感光性樹脂組成物含有至少1種黏合劑聚合物作為(A)成分。作為黏合劑聚合物，例如可列舉使聚合性單量體(單體)進行自由基聚合所獲得的聚合物。
作為聚合性單量體(單體)，可列舉：(甲基)丙烯酸；(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸環烷基酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苄酯衍生物、(甲基)丙烯酸糠酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸金剛烷酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、α-溴丙烯酸、α-氯丙烯酸、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二環戊氧基乙酯、(甲基)丙烯酸異冰片氧基乙酯、(甲基)丙烯酸環己氧基乙酯、(甲基)丙烯酸金剛烷氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二環戊氧基丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸金剛烷氧基丙 氧基乙酯、(甲基)丙烯酸β-呋喃酯、(甲基)丙烯酸β-苯乙烯酯等(甲基)丙烯酸酯；苯乙烯；乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯等在α-位或芳香族環上經取代的可進行聚合的苯乙烯衍生物；二丙酮丙烯醯胺等丙烯醯胺；丙烯腈；乙烯基-正丁醚等乙烯基醇的醚化合物；順丁烯二酸；順丁烯二酸酐；順丁烯二酸單甲酯、順丁烯二酸單乙酯、順丁烯二酸單異丙酯等順丁烯二酸單酯；反丁烯二酸、桂皮酸、α-氰基桂皮酸、衣康酸、巴豆酸、丙炔酸等不飽和羧酸衍生物等，該些可單獨使用、或將2種以上任意地組合來使用。
(A)成分較佳為具有源自(甲基)丙烯酸的結構單元。當(A)成分具有源自(甲基)丙烯酸的結構單元時，就解析度及剝離性(蝕刻後的抗蝕劑剝離性)優異的觀點而言，以(A)成分的總量為基準(100質量%，以下相同)，其含有率較佳為10質量%~60質量%，更佳為15質量%~50質量%，進而更佳為20質量%~35質量%。
另外，就丙烯酸顯影性及剝離性進一步提昇的觀點而言，(A)成分較佳為具有源自(甲基)丙烯酸烷基酯的結構單元。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，較佳為(甲基)丙烯酸與碳數為1~12的烷基醇的酯。作為此種(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯及(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，該些可單獨使用、或將2種以上任意地組合來使用。
當(A)成分具有源自(甲基)丙烯酸烷基酯的結構單元時，就解析度及密接性優異的觀點而言，以(A)成分的總量為基準，其含有率較佳為40質量%~90質量%，更佳為50質量%~85質量%，進而更佳為65質量%~80質量%。
就顯影性及密接性優異的觀點而言，(A)成分的酸值較佳為90mgKOH/g~250mgKOH/g，更佳為100mgKOH/g~240mgKOH/g，進而更佳為120mgKOH/g~235mgKOH/g，特佳為130mgKOH/g~230mgKOH/g。
就縮短顯影時間的觀點而言，該酸值較佳為90mgKOH/g以上，更佳為100mgKOH/g以上，進而更佳為120mgKOH/g以上，特佳為130mgKOH/g以上。
另外，就感光性樹脂組成物的硬化物的密接性進一步提昇的觀點而言，該酸值較佳為250mgKOH/g以下，更佳為240mgKOH/g以下，進而更佳為235mgKOH/g以下，特佳為230mgKOH/g以下。再者，當進行溶劑顯影時，較佳為將(甲基)丙烯酸等具有羧基的聚合性單量體(單體)調整成少量。
(A)成分的重量平均分子量(Mw)於藉由凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography，GPC)來測定(藉由使用標準聚苯乙烯的校準曲線來換算)的情況下，就顯影性及密接性優異的觀點而言，較佳為10000~200000，更佳為20000~100000，進而更佳為25000~80000，特佳為30000~60000。就顯影性優異的觀點而言，較佳為200000以下，更佳為100000以下，進而更 佳為80000以下，特佳為60000以下。就密接性優異的觀點而言，較佳為10000以上，更佳為20000以上，進而更佳為25000以上，特佳為30000以上。
就解析度、密接性優異的觀點而言，(A)成分的分散度(重量平均分子量/數量平均分子量)較佳為3.0以下，更佳為2.8以下，進而更佳為2.5以下。
作為(A)成分，可單獨使用1種黏合劑聚合物，亦可將2種以上的黏合劑聚合物任意地組合來使用。
就膜形成性、感度及解析度優異的觀點而言，於(A)成分及(B)成分的總量100質量份中，感光性樹脂組成物中的(A)成分的含量較佳為設為30質量份~70質量份，更佳為設為35質量份~65質量份，特佳為設為40質量份~60質量份。就膜(感光性樹脂組成物層)的形成性的觀點而言，其含量較佳為30質量份以上，更佳為35質量份以上，特佳為40質量份以上。另外，就可充分地獲得感度及解析度的觀點而言，其含量較佳為70質量份以下，更佳為65質量份以下，進而更佳為60質量份以下。
(B)成分：光聚合性化合物
感光性樹脂組成物含有至少1種光聚合性化合物作為(B)成分。光聚合性化合物只要是可進行光聚合的化合物，則並無特別限制。
光聚合性化合物較佳為自由基聚合性化合物，更佳為具有乙烯性不飽和鍵的化合物。作為具有乙烯性不飽和鍵的化合 物，可列舉分子內具有1個乙烯性不飽和鍵的化合物、分子內具有2個乙烯性不飽和鍵的化合物、分子內具有3個以上的乙烯性不飽和鍵的化合物等。
(B)成分較佳為含有至少1種分子內具有2個乙烯性不飽和鍵的化合物。當(B)成分含有分子內具有2個乙烯性不飽和鍵的化合物時，於(A)成分及(B)成分的總量100質量份中，其含量較佳為5質量份~60質量份，更佳為5質量份~55質量份，進而更佳為10質量份~50質量份。
作為分子內具有2個乙烯性不飽和鍵的化合物，例如可列舉：雙酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物、氫化雙酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物、分子內具有胺基甲酸酯鍵的二(甲基)丙烯酸酯化合物、分子內具有(聚)氧乙烯基及(聚)氧丙烯基兩者的聚伸烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、及三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯。
就進一步提昇耐酸性的觀點而言，(B)成分較佳為含有選自由雙酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物、以及具有(聚)氧乙烯基及/或(聚)氧丙烯基的胺基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯化合物(以下，稱為「EO．PO改質胺基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯化合物」)所組成的群組中的至少1種。
作為雙酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物，可列舉由下述式(1)所表示的化合物。
[化1]
式(1)中，R1及R2分別獨立地表示氫原子或甲基。XO及YO分別獨立地表示氧乙烯基或氧丙烯基。m1、m2、n1及n2分別獨立地表示0~40。其中，m1+n1及m2+n2均為1以上。當XO為氧乙烯基，YO為氧丙烯基時，m1+m2為1~40，n1+n2為0~20。當XO為氧丙烯基，YO為氧乙烯基時，m1+m2為0~20，n1+n2為1~40。m1、m2、n1及n2表示構成單元的構成單元數。因此，於單一的分子中表示整數值，在為多種分子的集合體時，表示作為平均值的有理數。以下，構成單元的構成單元數同樣如此。
就耐酸性優異的觀點而言，式(1)中，m1+m2較佳為8~40，更佳為8~20，進而更佳為8~10。
當感光性樹脂組成物含有雙酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物作為(B)成分時，於(A)成分及(B)成分的總量100質量份中，其含量較佳為1質量份~50質量份，更佳為5質量份~ 50質量份。
作為EO．PO改質胺基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯化合物，可列舉由下述式(2)所表示的化合物。
式(2)中，R3分別獨立地表示氫原子或甲基。OR4及OR5分別獨立地表示氧乙烯基或氧丙烯基。R6表示烷基鏈。m及n分別獨立地表示0~40。其中，m+n為1以上。當OR4為氧乙烯基，OR5為氧丙烯基時，m的總量為1~40，n的總量為0~20。當OR4為氧丙烯基，OR5為氧乙烯基時，m的總量為0~20，n的總量為1~40。m及n表示構成單元的構成單元數。因此，於單一的分子中表示整數值，在為多種分子的集合體時，表示作為平均值的有理數。以下，構成單元的構成單元數同樣如此。
當感光性樹脂組成物含有EO．PO改質胺基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯化合物作為(B)成分時，於(A)成分及(B)成分的總量100質量份中，其含量較佳為1質量份~50質量份，更佳 為5質量份~50質量份。
除分子內具有2個乙烯性不飽和鍵的化合物以外，感光性樹脂組成物可進而含有分子內具有1個乙烯性不飽和鍵的化合物作為(B)成分。
作為分子內具有1個乙烯性不飽和鍵的化合物，例如可列舉：壬基苯氧基聚氧乙烯丙烯酸酯、鄰苯二甲酸系化合物、及(甲基)丙烯酸烷基酯。該些之中，就平衡性良好地提昇解析度、密接性、抗蝕劑形狀及硬化後的剝離特性的觀點而言，較佳為含有壬基苯氧基聚氧乙烯丙烯酸酯或鄰苯二甲酸系化合物。
作為分子內具有1個乙烯性不飽和鍵的鄰苯二甲酸系化合物，例如可列舉：γ-氯-β-羥丙基-β'-甲基丙烯醯氧基乙基-鄰苯二甲酸酯、2-丙烯醯氧基乙基-2-羥乙基-鄰苯二甲酸、及2-丙烯醯氧基乙基-鄰苯二甲酸。
當感光性樹脂組成物含有分子內具有1個乙烯性不飽和鍵的化合物作為(B)成分時，於(A)成分及(B)成分的總量100質量份中，其含量較佳為1質量份~20質量份，更佳為3質量份~15質量份，進而更佳為5質量份~12質量份。
相對於(A)成分及(B)成分的總量100質量份，感光性樹脂組成物中的(B)成分整體的含量較佳為設為30質量份~70質量份，更佳為設為35質量份~65質量份，特佳為設為35質量份~50質量份。若該含量為30質量份以上，則存在容易獲得充分的感度及解析度的傾向。若為70質量份以下，則存在容易形成 膜(感光性樹脂組成物層)的傾向，另外，存在容易獲得良好的抗蝕劑形狀的傾向。
(C)成分：光聚合起始劑
感光性樹脂組成物含有至少1種光聚合起始劑作為(C)成分。光聚合起始劑只要是可使(B)成分進行聚合者，則並無特別限制，可自通常所使用的光聚合起始劑中適宜選擇。
作為(C)成分，可列舉：二苯基酮(benzophenone)、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1,2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙酮-1等芳香族酮；烷基蒽醌等醌類；安息香烷基醚等安息香醚化合物；安息香(benzoin)、烷基安息香等安息香化合物；苄基二甲基縮酮等苄基衍生物；2-(鄰氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚體、2-(鄰氟苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚體等2,4,5-三芳基咪唑二聚體；9-苯基吖啶、1,7-(9,9'-吖啶基)庚烷等吖啶衍生物等。該些可單獨使用、或將2種以上組合使用。
就進一步提昇感度及密接性的觀點而言，(C)成分較佳為含有2,4,5-三芳基咪唑二聚體的至少1種，更佳為含有2-(鄰氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚體。2,4,5-三芳基咪唑二聚體的結構可為對稱，亦可為非對稱。
相對於(A)成分及(B)成分的總量100質量份，感光性樹脂組成物中的(C)成分的含量較佳為0.1質量份~10質量份，更佳為1質量份~7質量份，進而更佳為2質量份~6質量份，特佳為3質量份~5質量份。若(C)成分的含量為0.1質量份以上， 則存在容易獲得良好的感度、解析度或密接性的傾向，若為10質量份以下，則存在容易獲得良好的抗蝕劑形狀的傾向。
(D)成分：矽烷偶合劑
感光性樹脂組成物含有矽烷偶合劑作為(D)成分。作為矽烷偶合劑，可列舉(D1)成分：具有巰基烷基的矽烷化合物、(D2)成分：具有胺基的矽烷化合物(較佳為具有脲基的矽烷化合物)、(D3)具有(甲基)丙烯醯氧基的矽烷化合物。該些之中，感光性樹脂組成物至少含有(D1)成分。
感光性樹脂組成物藉由含有(D1)成分作為(D)成分，而取得如下的優異的效果，即可形成對於平滑性高的基材的密接性優異，且具有即便藉由利用鹽酸的ITO蝕刻，亦難以產生剝落等的優異的耐酸性的抗蝕劑圖案。
另外，感光性樹脂組成物亦可含有(D1)成分以外的矽烷偶合劑作為(D)成分。
例如，感光性樹脂組成物可併用(D1)成分與(D3)成分作為(D)成分。當感光性樹脂組成物僅含有(D1)成分作為(D)成分時，存在可獲得顯示出優異的密接性的抗蝕劑，另一方面，容易產生對於銅基板等的顯影殘留(即，形成於銅基板上的抗蝕劑於蝕刻後難以剝離)的傾向，且存在蝕刻時間增加的傾向。相對於此，當感光性樹脂組成物含有(D1)成分及(D3)成分作為(D)成分時，可維持優異的密接性，並抑制對於銅基板等的顯影殘留的產生，且謀求蝕刻時間的縮短。
另外，感光性樹脂組成物亦可同時含有(D1)成分、(D2)成分及(D3)成分作為(D)成分。根據此種感光性樹脂組成物，可抑制對於銅基板等的顯影殘留的產生，並實現更高的密接性。
作為(D1)成分，較佳為具有巰基烷基及烷氧基的矽烷化合物(巰基烷基烷氧基矽烷)，作為此種(D1)成分，可列舉巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、巰基丙基三甲氧基矽烷、巰基丙基三乙氧基矽烷等。其中，針對密接性的顯現，最佳為容易產生水解、且可進行3點的交聯的巰基丙基三甲氧基矽烷。
作為(D2)成分，較佳為末端具有一級胺基的矽烷化合物，作為此種(D2)成分，例如可列舉：3-胺基丙基甲氧基矽烷、胺基丙基乙氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-脲基丙基三乙氧基矽烷、3-脲基丙基三甲氧基矽烷、脲基甲基三甲氧基矽烷、脲基甲基三乙氧基矽烷、2-脲基乙基三甲氧基矽烷、2-脲基乙基三乙氧基矽烷、4-脲基丁基三甲氧基矽烷、4-脲基丁基三乙氧基矽烷等。其中，考慮到與黏合劑聚合物的反應性，較佳為具有脲基等與羧酸基的反應性低的官能基的矽烷化合物，當與(D1)成分併用時，最佳為可特別顯著地看到顯影殘留的抑制效果的3-脲基丙基三乙氧基矽烷。
作為(D3)成分，例如可列舉：3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷。其中，針對密接性的顯現，最佳為容易產生水解、且 可進行3點的交聯的3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷。
就密接性優異的觀點而言，相對於(A)成分及(B)成分的總量100質量份，感光性樹脂組成物中的(D)成分的含量較佳為0.01質量份~10質量份，更佳為0.05質量份~5質量份，進而更佳為0.1質量份~3質量份。若(D)成分的含量比上述範圍多，則存在容易產生對於銅基板等的顯影殘留的傾向，另外，有可能產生由解析性的下降．感度的大幅度的上昇所引起的抗蝕劑底部的硬化不足等。相對於此，若(D)成分的含量為上述範圍內，則可充分地抑制對於銅基板等的顯影殘留，並實現充分地硬化至抗蝕劑底部為止的適度的硬化性。藉由至抗蝕劑底部為止的充分的效果，而可獲得良好的抗蝕劑形狀，並且對於蝕刻液的耐受性變得更良好。
(其他成分)
感光性樹脂組成物視需要亦可含有上述(A)成分~(D)成分以外的成分。例如，感光性樹脂組成物可含有選自由增感色素、雙[4-(二甲基胺基)苯基]甲烷、雙[4-(二乙基胺基)苯基]甲烷及無色結晶紫(leuco crystal violet)所組成的群組中的至少1種。
作為增感色素，例如可列舉：二烷基胺基二苯基酮化合物、吡唑啉化合物、蒽化合物、香豆素化合物、氧雜蒽酮化合物、硫雜蒽酮化合物、噁唑化合物、苯并噁唑化合物、噻唑化合物、苯并噻唑化合物、三唑化合物、二苯乙烯化合物、三嗪化合物、噻吩化合物、萘二甲醯亞胺(naphthalimide)化合物、三芳胺化合 物、及胺基吖啶化合物。該些可單獨使用、或將2種以上組合使用。
另外，感光性樹脂組成物亦可含有分子內具有至少1個可進行陽離子聚合的環狀醚基的聚合性化合物(氧雜環丁烷化合物等)；陽離子聚合起始劑；孔雀綠(malachite green)、維多利亞豔藍(victoria pure blue)、亮綠(brilliant green)、甲基紫(methyl violet)等染料；三溴苯基碸、二苯基胺、苄基胺、三苯基胺、二乙基苯胺、鄰氯苯胺等光顯色劑；熱顯色防止劑；對甲苯磺醯胺等塑化劑；顏料；填充劑；消泡劑；阻燃劑；穩定劑；密接性賦予劑；均染劑；剝離促進劑；抗氧化劑；香料；顯像劑；熱交聯劑等。該些可單獨使用、或將2種以上組合使用。
當感光性樹脂組成物含有其他成分((A)成分~(D)成分以外的成分)時，相對於(A)成分及(B)成分的總量100質量份，該些成分的含量較佳為分別設為0.01質量份~20質量份左右。
[感光性樹脂組成物的溶液]
感光性樹脂組成物亦可為進而包含至少1種有機溶劑的液狀組成物。作為有機溶劑，可列舉：甲醇、乙醇等醇溶劑；丙酮、甲基乙基酮等酮溶劑；甲基溶纖劑、乙基溶纖劑、丙二醇單甲醚等二醇醚溶劑；甲苯等芳香族烴溶劑；N,N-二甲基甲醯胺等非質子性極性溶劑等。該些可單獨使用，亦可將2種以上混合使用。
感光性樹脂組成物中所含有的有機溶劑的含量可對應 於目的等而適宜選擇。例如，感光性樹脂組成物可用作固體成分變成30質量%~60質量%左右的液狀組成物(以下，亦將包含有機溶劑的感光性樹脂組成物稱為「塗佈液」)。
將塗佈液塗佈於後述的支撐膜、金屬板等的表面上，並進行乾燥，藉此可形成作為感光性樹脂組成物的塗膜的感光性樹脂組成物層。金屬板並無特別限制，可對應於目的等而適宜選擇。作為金屬板，可列舉包含銅、銅系合金、鎳、鉻、鐵、不鏽鋼等鐵系合金等金屬的金屬板。作為較佳的金屬板，可列舉包含銅、銅系合金、鐵系合金等金屬的金屬板。
所形成的感光性樹脂組成物層的厚度並無特別限制，可對應於其用途而適宜選擇。感光性樹脂組成物層的厚度(乾燥後的厚度)較佳為1μm~100μm左右。
當於金屬板上形成了感光性樹脂組成物層時，可利用保護膜包覆感光性樹脂組成物層的與金屬板為相反側的表面。作為保護膜，可列舉聚乙烯、聚丙烯等的聚合物膜等。
<感光性元件>
本實施形態的感光性元件(以下，簡稱為「感光性元件」)具備支撐膜、及設置於該支撐膜的一面上的包含上述感光性樹脂組成物的感光性樹脂組成物層。根據此種感光性元件，因具備含有上述感光性樹脂組成物的感光性樹脂組成物層，故可有效率地形成對於平滑性高的基板亦具有充分的密接性、且具有優異的耐酸性的抗蝕劑圖案。感光性元件視需要亦可具有保護膜等其他層。
圖1是表示本發明的感光性元件的一實施形態的示意剖面圖。於圖1所示的感光性元件10中，依次積層有支撐膜2、含有感光性樹脂組成物的感光性樹脂組成物層4及保護膜6。感光性樹脂組成物層4亦可稱為感光性樹脂組成物的塗膜。再者，塗膜是感光性樹脂組成物為未硬化狀態者。
感光性元件10例如可如以下般獲得。於支撐膜2上塗佈作為包含有機溶劑的感光性樹脂組成物的塗佈液而形成塗佈層，並對其進行乾燥(自塗佈層中去除有機溶劑的至少一部分)，藉此形成感光性樹脂組成物層4。繼而，利用保護膜6包覆感光性樹脂組成物層4的與支撐膜2為相反側的面，藉此可獲得具備支撐膜2、積層於該支撐膜2上的感光性樹脂組成物層4、及積層於該感光性樹脂組成物層4上的保護膜6的感光性元件10。再者，感光性元件10可不必具備保護膜6。
作為支撐膜2，可使用包含聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯；聚丙烯、聚乙烯等聚烯烴等具有耐熱性及耐溶劑性的聚合物的膜。
支撐膜2的厚度較佳為1μm~100μm，更佳為5μm~50μm，進而更佳為5μm~30μm。藉由支撐膜2的厚度為1μm以上，於剝離支撐膜2時可抑制支撐膜2破損。另外，藉由支撐膜2的厚度為100μm以下，解析度的下降得到抑制。
作為保護膜6，較佳為對於感光性樹脂組成物層4的黏著力比支撐膜2對於感光性樹脂組成物層4的黏著力小者。具體 而言，作為保護膜6，可使用包含聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯；聚丙烯、聚乙烯等聚烯烴等具有耐熱性及耐溶劑性的聚合物的膜。作為市售者，可列舉：王子製紙股份有限公司製造的ALPHAN MA-410、E-200，信越薄膜(Shin-Etsu Film)股份有限公司製造等的聚丙烯膜，帝人股份有限公司製造的PS-25等PS系列的聚對苯二甲酸乙二酯膜，Tamapoly的NF-15A。再者，保護膜6亦可為與支撐膜2相同者。
保護膜6的厚度較佳為1μm~100μm，更佳為5μm~50μm，進而更佳為5μm~30μm，特佳為15μm~30μm。若保護膜6的厚度為1μm以上，則當一面剝離保護膜6，一面將感光性樹脂組成物層4及支撐膜2層壓於基材上時，可抑制保護膜6破損。若保護膜6的厚度為100μm以下，則處理性與廉價性優異。
具體而言，感光性元件10例如可如以下般製造。可藉由如下的製造方法來製造，該製造方法包括：準備含有感光性樹脂組成物的塗佈液的步驟、將上述塗佈液塗佈於支撐膜2上而形成塗佈層的步驟、以及對上述塗佈層進行乾燥而形成感光性樹脂組成物層4的步驟。
朝支撐膜2上的塗佈液的塗佈可藉由輥塗、點塗(comma coat)、凹版塗佈、氣刀塗佈、模塗、棒塗等公知的方法來進行。
塗佈層的乾燥只要可自塗佈層中去除有機溶劑的至少一部分，則並無特別限制。例如，較佳為於70℃~150℃下進行5分鐘~30分鐘左右。乾燥後，就防止其後的步驟中的有機溶劑的 擴散的觀點而言，感光性樹脂組成物層4中的殘存有機溶劑量較佳為設為2質量%以下。
感光性元件10中的感光性樹脂組成物層4的厚度可根據用途而適宜選擇。以乾燥後的厚度計較佳為1μm~100μm，更佳為1μm~50μm，進而更佳為5μm~40μm。藉由感光性樹脂組成物層4的厚度為1μm以上，工業式的塗佈變得容易。若感光性樹脂組成物層4的厚度為100μm以下，則存在可充分地獲得密接性及解析度的傾向。
感光性元件10的形態並無特別限制。例如可為片狀、或者亦可為呈卷狀地捲繞於卷芯上的形狀。於呈卷狀地捲繞的情況下，較佳為以支撐膜2變成外側的方式捲繞。作為卷芯，可列舉聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚氯乙烯樹脂、ABS樹脂(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)等塑膠等。於以上述方式獲得的卷狀的感光性元件卷的端面，就保護端面的觀點而言，較佳為設置端面間隔片(separator)，就耐熔邊的觀點而言，較佳為設置防濕端面間隔片。作為捆包方法，較佳為包在透濕性小的黑薄板(black sheet)中來進行包裝。
感光性元件10例如可適宜地用於後述的抗蝕劑圖案的形成方法。
<抗蝕劑圖案的形成方法>
本實施形態的抗蝕劑圖案的形成方法包括：(i)積層步驟，於基材上形成含有感光性樹脂組成物的感光性樹脂組成物層；(ii) 曝光步驟，藉由光化射線的照射來使感光性樹脂組成物層的一部分的區域硬化，而形成硬化物區域；以及(iii)顯影步驟，將感光性樹脂組成物層的硬化物區域以外的區域自基材上去除，而於基材上形成包含感光性樹脂組成物的硬化物(硬化物區域)的抗蝕劑圖案。抗蝕劑圖案的形成方法視需要可進而具有其他步驟。以下，對各步驟進行詳述。
(i)積層步驟
於積層步驟中，於基材上形成含有感光性樹脂組成物的感光性樹脂組成物層。
作為於基材上形成感光性樹脂組成物層的方法，例如可列舉於基材上塗佈含有感光性樹脂組成物的塗佈液後，進行乾燥的方法。
另外，作為於基材上形成感光性樹脂組成物層的方法，例如可列舉視需要自感光性元件中去除保護膜後，將感光性元件的感光性樹脂組成物層層壓於基材上的方法。層壓可藉由一面對感光性元件的感光性樹脂組成物層進行加熱，一面壓接於基材上來進行。藉由該層壓，而可獲得依次積層有基材、感光性樹脂組成物層及支撐膜的積層體。
層壓例如較佳為於70℃~130℃的溫度下進行，且較佳為於0.1MPa~1.0MPa左右(1kgf/cm2~10kgf/cm2左右)的壓力下壓接來進行層壓。該些條件視需要可適宜調整。於層壓時，可對基材進行預熱處理，亦可將感光性樹脂組成物層加熱至70℃ ~130℃。
(ii)曝光步驟
於曝光步驟中，對感光性樹脂組成物層的一部分的區域照射光化射線，藉此照射有光化射線的曝光部進行光硬化，而形成潛像。此處，當於積層步驟中使用感光性元件時，於感光性樹脂組成物層上存在支撐膜，但於支撐膜對於光化射線具有透過性的情況下，可透過支撐膜照射光化射線。另一方面，於支撐膜對於光化射線顯示遮光性的情況下，於去除支撐膜後，對感光性樹脂組成物層照射光化射線。
作為曝光方法，可列舉透過被稱為工藝圖(artwork)的負型遮罩圖案或正型遮罩圖案，呈圖像狀地照射光化射線的方法(遮罩曝光法)。另外，亦可採用藉由雷射直接成像(Laser Direct Imaging，LDI)曝光法、或數位光學處理(Digital Light Processing，DLP)曝光法等直接描繪曝光法，而呈圖像狀地照射光化射線的方法。
作為光化射線的波長(曝光波長)，就更確實地獲得本發明的效果的觀點而言，較佳為設為340nm~430nm的範圍內，更佳為設為350nm~420nm的範圍內。
(iii)顯影步驟
於顯影步驟中，藉由顯影處理來將感光性樹脂組成物層的硬化物區域以外的區域(即，感光性樹脂組成物層的未硬化部分)自基材上去除，而於基材上形成包含感光性樹脂組成物層的硬化 物的抗蝕劑圖案。再者，當於經過曝光步驟的感光性樹脂組成物層上存在支撐膜時，將支撐膜去除後進行顯影步驟。於顯影處理中，有濕式顯影與乾式顯影，可適宜地使用濕式顯影。
於濕式顯影中，使用對應於感光性樹脂組成物的顯影液，並藉由公知的顯影方法來進行顯影。作為顯影方法，可列舉浸漬方式，覆液法方式，噴霧方式，利用刷洗、拍擊、刮削、搖動浸漬等的方法，就提昇解析度的觀點而言，最合適的是高壓噴霧方式。亦可將上述2種以上的方法加以組合來進行顯影
顯影液可對應於感光性樹脂組成物的構成而適宜選擇。作為顯影液，可列舉鹼性水溶液、水系顯影液、有機溶劑系顯影液等。
作為用於顯影的鹼性水溶液，較佳為0.1質量%~5質量%的碳酸鈉溶液、0.1質量%~5質量%的碳酸鉀溶液、0.1質量%~5質量%的氫氧化鈉溶液、0.1質量%~5質量%的四硼酸鈉溶液等。較佳為將鹼性水溶液的pH設為9~11的範圍。另外，結合感光性樹脂組成物層的鹼顯影性來調節其溫度。於鹼性水溶液中，亦可混入表面活性劑、消泡劑、用以促進顯影的少量的有機溶劑等。
抗蝕劑圖案的形成方法亦可進而具有如下的步驟：於去除未曝光部分後，視需要進行60℃~250℃左右的加熱及/或0.2J/cm2~10J/cm2左右的曝光，藉此使抗蝕劑圖案進一步硬化。
<觸控面板的製造方法>
本實施形態的觸控面板的製造方法包括：對藉由上述抗蝕劑圖案的形成方法而形成有抗蝕劑圖案的基材進行蝕刻處理的步驟。將所形成的抗蝕劑圖案作為遮罩，對基材的導體層等進行蝕刻處理。藉由蝕刻處理，而形成引出配線與透明電極的圖案，藉此製造觸控面板。
圖3(a)~圖3(h)是表示本發明的觸控面板的製造方法的一形態的示意剖面圖。本形態的製造方法包括：第1步驟，於具備支撐基材22、設置於支撐基材22的一面上的透明導電層24、及設置於透明導電層24上的金屬層26的積層基材的金屬層26上，形成包含感光性樹脂組成物的硬化物的抗蝕劑圖案29；第2步驟，對金屬層26及透明導電層24進行蝕刻，而形成包含透明導電層24的殘部及金屬層26的殘部的積層圖案(圖3(d)中的24+26)；以及第3步驟，自積層圖案的一部分中去除金屬層，而形成包含透明導電層24的殘部的透明電極與包含金屬層的殘部的金屬配線。
於第1步驟中，首先，如圖3(a)所示，於具備支撐基材22、設置於支撐基材22的一面上的透明導電層24、及設置於透明導電層24上的金屬層26的積層基材的金屬層26上積層含有感光性樹脂組成物的感光性樹脂組成物層28。感光性樹脂組成物層28亦可在與金屬層26為相反側的面上具備支撐膜。
作為金屬層26，可列舉包含銅、銅與鎳的合金、鉬-鋁-鉬積層體、銀與鈀及銅的合金等的金屬層。該些之中，就可更顯 著地獲得本發明的效果的觀點而言，可適宜地使用包含銅或銅與鎳的合金的金屬層。
透明導電層24含有氧化銦錫(ITO)。就不需要退火處理的觀點而言，透明導電層24較佳為包含結晶性的ITO者。
繼而，藉由光化射線的照射來使感光性樹脂組成物層28的一部分的區域硬化，而形成硬化物區域，然後將感光性樹脂組成物層的硬化物區域以外的區域自積層基材上去除。藉此，如圖3(b)所示，於積層基材上形成抗蝕劑圖案29。
於第2步驟中，藉由蝕刻處理，而將未由抗蝕劑圖案29 遮蔽的區域的金屬層26及透明導電層24自支撐基材22上去除。
蝕刻處理的方法對應於應去除的層而適宜選擇。例如，作為用以去除金屬層的蝕刻液，可列舉氯化銅溶液、氯化鐵溶液、磷酸溶液等。另外，作為用以去除透明導電層的蝕刻液，可使用草酸、鹽酸、王水等。
當透明導電層24為包含結晶性的ITO者時，作為用以去除透明導電層24的蝕刻液，必須使用濃鹽酸等強酸，但於本形態的製造方法中，因抗蝕劑圖案包含上述感光性樹脂組成物的硬化物，故即便於利用強酸的蝕刻處理下，亦充分地抑制抗蝕劑圖案的剝離等。
圖3(c)是表示蝕刻處理後的圖，圖3(c)中，於支撐基材22上形成有包含金屬層26的殘部、透明導電層24的殘部及抗蝕劑圖案28的殘部的積層體。於本形態的製造方法中，自該 積層體中去除抗蝕劑圖案28。
抗蝕劑圖案28的去除例如可使用鹼性比上述顯影步驟中所使用的鹼性水溶液強的水溶液。作為該強鹼性的水溶液，可使用1質量%~10質量%的氫氧化鈉水溶液、1質量%~10質量%的氫氧化鉀水溶液等。其中，較佳為使用1質量%~10質量%的氫氧化鈉水溶液或氫氧化鉀水溶液，更佳為使用1質量%~5質量%的氫氧化鈉水溶液或氫氧化鉀水溶液。作為抗蝕劑圖案的剝離方式，可列舉浸漬方式、噴霧方式等，該些可單獨使用，亦可併用。
圖3(d)是表示抗蝕劑圖案剝離後的圖，圖3(d)中，於支撐基材22上形成有包含金屬層26的殘部及透明導電層24的殘部的積層圖案。
於第3步驟中，自該積層圖案中去除金屬層26中的除用以形成金屬配線的一部分以外的部分，而形成包含金屬層26的殘部的金屬配線與包含透明導電層24的殘部的透明電極。再者，於本形態中，作為於第3步驟中去除金屬層26的方法，採用進行蝕刻的方法，但作為於第3步驟中去除金屬層26的方法，未必限定於蝕刻。
於第3步驟中，首先，於經過第2步驟的積層基材上形成感光性樹脂組成物層30(圖3(e))。其次，經過感光性樹脂組成物層30的曝光及顯影，而形成包含感光性樹脂組成物層30的硬化物的抗蝕劑31(圖3(f))。再者，感光性樹脂組成物層可為包含上述本實施形態的感光性樹脂組成物的層，亦可為包含先前 公知的蝕刻用感光性樹脂組成物的層。
繼而，藉由蝕刻處理，而自積層圖案中的未形成抗蝕劑31的部分去除金屬層26。此時，作為蝕刻處理液，可使用與用以去除上述金屬層的蝕刻液相同者。
圖3(g)是表示蝕刻處理後的圖，圖3(g)中，於支撐基材22上形成有包含透明導電層24的殘部的透明電極，另外，於一部分的透明電極上形成有包含金屬層26及抗蝕劑31的積層體。自該積層體中去除抗蝕劑31，藉此如圖3(h)所示，於支撐基材22上形成包含透明導電層24的殘部的透明電極與包含金屬層26的殘部的金屬配線。
圖4是表示利用本發明所獲得的觸控面板的一形態的俯視圖。於觸控面板100中，作為透明電極的X電極52及Y電極54交替地並列設置，設置於長度方向的同一列上的X電極52彼此藉由一條引出配線56而分別連結，另外，設置於寬度方向的同一列上的Y電極54彼此藉由一條引出配線57而分別連結。
以上，對本發明的適宜的實施形態進行了說明，但本發明並不限定於上述實施形態。
實施例
以下，藉由實施例來更具體地說明本發明，但本發明並不限定於實施例。
(製造例1：黏合劑聚合物(A-1)的製造)
將作為聚合性單量體(單體)的甲基丙烯酸30g、甲基丙烯 酸甲酯35g及甲基丙烯酸丁酯35g(質量比為30/35/35)與偶氮雙異丁腈0.5g、丙酮10g混合，並將所獲得的溶液設為「溶液a」。將使偶氮雙異丁腈0.6g溶解於丙酮30g中而獲得的溶液設為「溶液b」。
向具備攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴加漏斗及氮氣導入管的燒瓶中投入丙酮80g及丙二醇單甲醚20g的混合液(質量比為4：1)100g，然後向燒瓶內吹入氮氣，並一面進行攪拌一面進行加熱，且昇溫至80℃為止。
歷時4小時向燒瓶內的上述混合液中滴加上述溶液a後，一面進行攪拌一面於80℃下保溫2小時。繼而，歷時10分鐘向燒瓶內的溶液中滴加上述溶液b後，一面攪拌燒瓶內的溶液一面於80℃下保溫3小時。進而，歷時30分鐘將燒瓶內的溶液昇溫至90℃為止，於90℃下保溫2小時後，進行冷卻而獲得黏合劑聚合物(A-1)的溶液。
黏合劑聚合物(A-1)的不揮發成分(固體成分)為42.8質量%，重量平均分子量為50000，酸值為195mgKOH/g，分散度為2.58。
再者，重量平均分子量是藉由利用凝膠滲透層析法(GPC)進行測定，並使用標準聚苯乙烯的校準曲線進行換算而導出。以下表示GPC的條件。
GPC條件
泵：日立/L-6000型(日立製作所股份有限公司製造)
管柱：以下共計3根，管柱規格：10.7mmφ×300mm
Gelpack GL-R440
Gelpack GL-R450
Gelpack GL-R400M(以上，日立化成工業股份有限公司製造，商品名)
溶離液：四氫呋喃(Tetrahydrofuran，THF)
試樣濃度：提取固體成分為40質量%的樹脂溶液120mg，並溶解於5mL的THF中來製備試樣。
測定溫度：40℃
注入量：200μL
壓力：49Kgf/cm2(4.8MPa)
流量：2.05mL/min
檢測器：日立L-3300型RI(日立製作所股份有限公司製造)
實施例及比較例藉由以下的方法來進行。
(感光性樹脂組成物(塗佈液)的製備)
將表1及表2中所示的各成分以該表中所示的調配量(質量份)與甲醇5質量份、甲苯12質量份及丙酮5質量份混合，藉此製備實施例及比較例的感光性樹脂組成物的塗佈液。表中的(A)成分的調配量為不揮發成分的質量(固體成分量)。表1及表2中所示的各成分的詳細情況如下。
((A)成分)
A-1：製造例1中所獲得的黏合劑聚合物(A-1)。
((B)成分)
FA-321M：FA-321M(日立化成工業股份有限公司製造，商品名)、2,2-雙(4-(甲基丙烯醯氧基五乙氧基)苯基)丙烷；UA-11：UA-11(新中村化學工業股份有限公司製造，商品名)、聚氧乙烯胺基甲酸酯二甲基丙烯酸酯；UA-13：UA-13(新中村化學工業股份有限公司製造，商品名)、聚氧乙烯聚氧丙烯胺基甲酸酯二甲基丙烯酸酯；FA-MECH：FA-MECH(日立化成工業股份有限公司製造，商品名)、γ-氯-β-羥丙基-β'-甲基丙烯醯氧基乙基-鄰苯二甲酸酯。
((C)成分)
B-CIM：B-CIM(漢普佛德(Hampford)公司製造，製品名)、2,2'-雙(2-氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基雙咪唑；EAB：EAB(保土谷化學工業股份有限公司製造，製品名)、4,4'-雙(二乙基胺基)二苯基酮。
((D)成分)
．(D1)成分
KBM-803：KBM-803(信越矽利光(Shinetsu silicone)公司製造，製品名)、3-巰基丙基三甲氧基矽烷。
．(D2)成分
AY43-031：AY43-031(東麗道康寧(Dow Corning Toray)公司製造，製品名)、3-脲基丙基三乙氧基矽烷，KBE-573：KBE-573(信越矽利光公司製造，製品名)、N-苯 基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷；KBE-903：KBE-903(信越矽利光公司製造，製品名)、3-胺基丙基三乙氧基矽烷；KBM-903：KBM-903(信越矽利光公司製造，商品名)、3-胺基丙基三甲氧基矽烷；KBE-9103：KBE-9103(信越矽利光公司製造，製品名)、3-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基-亞丁基)丙基胺；Z-6032：Z-6032(東麗道康寧公司製造，製品名)、胺基乙基胺基丙基三甲氧基矽烷。
．(D3)成分
SZ-6030：SZ-6030(東麗道康寧公司製造，商品名)，甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷。
．(D1)成分~(D3)成分以外的矽烷偶合劑
KBE-846：KBE-846(信越矽利光公司製造，製品名)、雙(三乙氧基矽烷基丙基)四硫化物；KBE-9007：KBE-9007(信越矽利光公司製造，製品名)、3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷；KBE-403：KBE-403(信越矽利光公司製造，製品名)、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷；KBE-5103：KBE-5103(信越矽利光公司製造，製品名)、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷。
((E)成分：(A)成分~(D)成分以外的成分)
LCV：LCV(山田化學股份有限公司製造，製品名)、無色結晶紫；TBC：DIC-TBC-5P(大日本油墨化學工業股份有限公司製造，製品名)、4-第三丁基兒茶酚；F-806P：雙(N,N-2-乙基己基)胺基甲基-5-羧基-1,2,3-苯并三唑；AZCV-PW：AZCV-PW(保土谷化學工業股份有限公司製造，製品名)、[4-{雙(4-二甲基胺基苯基)亞甲基}-2,5-環己二烯-1-亞基]。
<感光性元件的製作>
將上述所獲得的感光性樹脂組成物的塗佈液分別均勻地塗佈於厚度為16μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜(東麗(股份)製造，製品名「FB-40」)上，利用70℃及110℃的熱風對流式乾燥器依次進行乾燥處理，而形成乾燥後的膜厚為15μm的感光性樹脂組成物層。於該感光性樹脂組成物層上貼合保護膜(Tamapoly(股份)製造，製品名「NF-15A」)，而獲得依次積層有聚對苯二甲酸乙二酯膜(支撐膜)、感光性樹脂組成物層、及保護膜的感光性元件。
<積層基材的製作>
使用如下的膜基材，即於聚對苯二甲酸乙二酯材的上層形成有包含ITO的透明導電層，進而於透明導電層的上層形成有包含銅的金屬層，且對金屬層的最表面進行了防銹處理的膜基材。對該膜基材(以下，稱為「基材」)進行加熱而昇溫至80℃後，將上述所製作的感光性元件層壓(積層)於基材的金屬層表面。層壓是一面去除保護膜，一面使感光性元件的感光性樹脂組成物層密接於基材的金屬層表面，並於溫度110℃、層壓壓力4kgf/cm2(0.4MPa)的條件下進行。如此，獲得於基材的金屬層表面上積層有感光性樹脂組成物層及聚對苯二甲酸乙二酯膜的積層基材。
<感度的評價>
將所獲得的積層基材放置冷卻至變成23℃為止。繼而，將積層基材分割成3個區域，使具有濃度範圍為0.00~2.00、濃度階段 為0.05、表(tablet)的大小為20mm×187mm、各階段的大小為3mm×12mm的41段階段式曝光表(step tablet)的光具(photo tool)密接於其中一個區域的聚對苯二甲酸乙二酯膜上。曝光是使用將短弧紫外線(Ultraviolet，UV)燈(奧克製作所(Orc Manufacturing)(股份)公司製造，製品名「AHD-5000R」)作為光源的平行光線曝光機(奧克製作所(股份)公司製造，製品名「EXM-1201」)，以100mJ/cm2的能量(曝光量)隔著光具及聚對苯二甲酸乙二酯膜對感光性樹脂組成物層進行曝光。此時，不使用的其他區域由黑薄板覆蓋。另外，利用相同的方法分別以200mJ/cm2、400mJ/cm2的能量對其他各個區域進行曝光。再者，照度的測定是使用應用了對應於405nm的探針的紫外線照度計(優志旺(Ushio)電機(股份)製造，製品名「UIT-150」)。
曝光後，自積層基材中剝離聚對苯二甲酸乙二酯膜，使感光性樹脂組成物層露出，並於30℃下噴射1質量%的碳酸鈉水溶液16秒，藉此去除未曝光部分。如此，於基材的金屬層表面上形成包含感光性樹脂組成物的硬化物的抗蝕劑圖案。根據各曝光量下的作為抗蝕劑圖案(硬化膜)所獲得的階段式曝光表的殘存段數(階段段數)，製作曝光量與階段段數的校準曲線，並求出階段段數變成20段的曝光量，藉此評價感光性樹脂組成物的感度。感度由自校準曲線所求出的階段段數變成20段的曝光量來表示，該曝光量越少，表示感度越良好。將結果示於表3及表4中。
<密接性的評價>
使用線寬度(L)/空間寬度(S)(以下，記作「L/S」)為8/400~47/400(單位：μm)的遮罩圖案，以41段階段式曝光表的殘存段數變成20段的能量對上述積層基材的感光性樹脂組成物層進行曝光。曝光後，進行與上述感度的評價相同的顯影處理。
顯影後，藉由空間部分(未曝光部分)被完全去除、且線部分(曝光部分)不產生蜿蜒或缺失而形成的抗蝕劑圖案中的線寬度/空間寬度的值中的最小值來評價密接性。該數值越小，表示密接性越良好。將結果示於表3及表4中。
<解析性的評價>
使用L/S為8/8~47/47(單位：μm)的遮罩圖案，以41段階段式曝光表的殘存段數變成20段的能量對上述積層基材的感光性樹脂組成物層進行曝光。曝光後，進行與上述感度的評價相同的顯影處理。
顯影後，藉由空間部分(未曝光部分)被完全去除、且線部分(曝光部分)不產生蜿蜒或缺失而形成的抗蝕劑圖案中的線寬度/空間寬度的值中的最小值來評價解析度。該數值越小，表示解析度越良好。將結果示於表3及表4中。
<耐蝕刻液性的評價>
如以下般評價抗蝕劑圖案的耐蝕刻性。使用L/S為8/400~47/400(單位：μm)的遮罩圖案，以41段階段式曝光表的殘存段數變成20段的能量對上述積層基材的感光性樹脂組成物層進行曝光。曝光後，進行與上述感度的評價相同的顯影處理而獲得形成 有圖案的基材。
使用氯化銅系溶液對所獲得的基材進行蝕刻，直至表面的金屬層消失為止。其後，進行水洗、乾燥。進而，使去除了表面的金屬層的基材於25質量%的氯化氫水溶液中浸漬1分鐘或2分鐘，其後，進行水洗、乾燥。
利用蝕刻來去除透明導電層後，藉由空間部分(未曝光部分)的金屬層及透明導電層被完全去除、且線部分(曝光部分)不產生蜿蜒或缺失而形成的抗蝕劑圖案中的線寬度/空間寬度的值中的最小值來評價蝕刻後的密接性。該數值越小，表示耐蝕刻液性越高且密接性越良好。將用以去除透明導電層的蝕刻時間為1分鐘的情況設為(μm/1min)，將用以去除透明導電層的蝕刻時間為2分鐘的情況設為(μm/2min)，將結果示於表3及表4中。
再者，於比較例5及比較例10中，塗佈液膠化而非常難以成膜，就穩定性或良率的觀點而言，難以用作製品。作為塗佈液膠化的原因，可認為各比較例中所使用的矽烷偶合劑的胺基與黏合劑聚合物的羧酸發生作用等。

Claims (8)

  1. 一種氧化銦錫蝕刻用感光性樹脂組成物，其包括：黏合劑聚合物；光聚合性化合物；光聚合起始劑；以及矽烷偶合劑，並且上述矽烷偶合劑包含具有巰基烷基的矽烷化合物，以及具有胺基的矽烷化合物與具有(甲基)丙烯醯氧基的矽烷化合物的至少一種。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的感光性樹脂組成物，其中上述光聚合性化合物含有雙酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的感光性樹脂組成物，其中上述光聚合性化合物包含具有(聚)氧乙烯基及/或(聚)氧丙烯基的胺基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯化合物。
  4. 一種感光性元件，其包括：支撐膜、及設置於上述支撐膜的一面上的包含如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的感光性樹脂組成物的感光性樹脂組成物層。
  5. 一種抗蝕劑圖案的形成方法，其包括：第1步驟，於基材上形成包含如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的感光性樹脂組成物的感光性樹脂組成物層；第2步驟，藉由光化射線的照射來使上述感光性樹脂組成物層的一部分的區域硬化，而形成硬化物區域；以及 第3步驟，將上述感光性樹脂組成物層的上述硬化物區域以外的區域自上述基材上去除，而獲得包含上述硬化物區域的抗蝕劑圖案。
  6. 一種觸控面板的製造方法，其包括：對藉由如申請專利範圍第5項所述的抗蝕劑圖案的形成方法而形成有抗蝕劑圖案的上述基材進行蝕刻處理的步驟。
  7. 一種觸控面板的製造方法，其包括：第1步驟，於具備支撐基材、設置於上述支撐基材的一面上的包含氧化銦錫的透明導電層、及設置於上述透明導電層上的金屬層的積層基材的上述金屬層上，形成包含如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的感光性樹脂組成物的硬化物的抗蝕劑圖案；第2步驟，對上述金屬層及上述透明導電層進行蝕刻，而形成包含上述透明導電層的殘部及上述金屬層的殘部的積層圖案；以及第3步驟，自上述積層圖案的一部分中去除上述金屬層，而形成包含上述透明導電層的殘部的透明電極與包含上述金屬層的殘部的金屬配線。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的觸控面板的製造方法，其中上述透明導電層包含結晶性的氧化銦錫，上述第2步驟中的蝕刻為利用強酸的蝕刻。
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