TWI636329B - 感光性樹脂組成物、感光性元件及抗蝕劑圖案的形成方法 - Google Patents

感光性樹脂組成物、感光性元件及抗蝕劑圖案的形成方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI636329B
TWI636329B TW103137105A TW103137105A TWI636329B TW I636329 B TWI636329 B TW I636329B TW 103137105 A TW103137105 A TW 103137105A TW 103137105 A TW103137105 A TW 103137105A TW I636329 B TWI636329 B TW I636329B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
mass
photosensitive
resin composition
photosensitive resin
layer
Prior art date
Application number
TW103137105A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201527886A (zh
Inventor
玉田春仙
沢辺賢
Original Assignee
日立化成股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日立化成股份有限公司 filed Critical 日立化成股份有限公司
Publication of TW201527886A publication Critical patent/TW201527886A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI636329B publication Critical patent/TWI636329B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G03F7/033—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
    • C08F2/50—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0005—Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
    • G03F7/0007—Filters, e.g. additive colour filters; Components for display devices
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • G03F7/029—Inorganic compounds; Onium compounds; Organic compounds having hetero atoms other than oxygen, nitrogen or sulfur
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • G03F7/031—Organic compounds not covered by group G03F7/029
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G03F7/11—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having cover layers or intermediate layers, e.g. subbing layers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)

Abstract

本發明提供一種可縮短顯影時間且可形成具有充分高的耐酸性、密接性及可撓性的抗蝕劑圖案的感光性樹脂組成物。本發明的感光性樹脂組成物含有：(A)含有下述通式(I)所表示的結構單元、下述通式(II)所表示的結構單元及下述通式(III)所表示的結構單元的黏合劑聚合物；(B)光聚合性化合物；以及(C)光聚合起始劑。

Description

感光性樹脂組成物、感光性元件及抗蝕劑圖案的形 成方法
本發明是有關於一種感光性樹脂組成物、感光性元件及抗蝕劑圖案的形成方法。
觸控面板(touch panel)的觸控感測器(touch sensor)部成為具備以下部位的構成：感測器部位，於顯示視覺資訊的範圍(可視區域(view area))內檢測由人手指等的接觸所得的位置資訊；以及伸出配線部位，用以將位置資訊傳至外部元件。
於所述感測器部位中，形成有可見光的吸收及散射少、且具有導電性的電極的圖案。另外，伸出配線部位的各配線是使用電阻值小的金屬。
此種感測器部位及伸出配線部位例如是使用負型感光性樹脂組成物如圖4(a)至圖4(e)般製造。再者，圖4(a)至圖4(e)為表示觸控面板的觸控感測器部的現有的製造方法的示意剖面圖。首先，於具備支撐基材12(聚對苯二甲酸乙二酯等的膜基板或玻璃基板)及透明導電層14的積層基材中，於透明導電 層14上藉由感光性樹脂組成物的塗佈等而形成感光層16(感光層形成步驟)(圖4(a))。繼而，對感光層16的既定部分照射光化射線而使曝光部分硬化(曝光步驟)。其後，將未硬化部分自透明導電層14上去除，藉此於透明導電層14上形成含有感光性樹脂組成物的硬化物的抗蝕劑圖案(顯影步驟)(圖4(b))。對抗蝕劑圖案實施蝕刻處理，自支撐基材12上去除透明導電層14的一部分，形成感測器部位的透明導電層的圖案(蝕刻步驟)(圖4(c))。然後，自透明導電層14上將抗蝕劑剝離、去除(剝離步驟)(圖4(d))。繼而，為了製作自所形成的感測器部位的透明導電層的圖案的伸出配線18，藉由使用銀膏等的網版印刷來形成伸出配線18，由此製造觸控感測器部。
然而，於觸控感測器部的製造中，若顯影步驟所耗費的時間變長，則生產性變為低效率。因此，謀求一種可縮短顯影步驟所耗費的時間的感光性樹脂組成物。
另外，由於觸控面板的邊緣(框(bezel))的狹小化，謀求伸出配線部位的配線寬度及間距的狹小化。對於使用銀膏的網版印刷而言，L/S(線寬/間隙寬)為70/70(單位：μm)左右的圖案形成達到極限，但為了應對邊緣的狹小化，要求形成L/S為30/30(單位：μm)以下的圖案。
為了製造伸出配線的圖案中L/S小、且伸出配線的間距狹小的觸控感測器部，提出了一種使用光微影技術的觸控感測器部的製造方法(例如參照專利文獻1)。該觸控感測器部的製造方 法中，首先於具有透明導電層及金屬層的支撐基材上使用感光性樹脂組成物來形成第一感光層(第1感光層形成步驟)。繼而，對感光層的既定部分照射光化射線而使曝光部分硬化(第1曝光步驟)，其後將未硬化部分自金屬層上去除，藉此於金屬層上形成含有感光性樹脂組成物的硬化物的抗蝕劑圖案(第1顯影步驟)。繼而，藉由蝕刻處理將金屬層及透明導電層去除(第1蝕刻步驟)。然後，將抗蝕劑圖案自金屬層上剝離、去除(第1剝離步驟)。繼而，重新使用感光性樹脂組成物於金屬層上形成第二感光層(第2感光層形成步驟)。然後對感光層的既定部分照射光化射線而使曝光部分硬化(第2曝光步驟)，其後，將未硬化部分自金屬層上去除，藉此於金屬層上形成抗蝕劑圖案(第2顯影步驟)。繼而，藉由蝕刻處理僅將感測器部位中不需要的未形成抗蝕劑圖案的金屬層去除(第2蝕刻步驟)，最終將抗蝕劑圖案剝離、去除，藉此製造觸控感測器部。
於此種觸控感測器部的製造方法中，藉由使用光微影技術，原理上可將L/S設定為30/30(單位：μm)以下，可對觸控面板的薄型輕量化作出大的貢獻。另一方面，觸控感測器部的透明導電層例如是藉由使用濺鍍技術將氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)製膜而形成。另外，形成於透明導電層上的金屬層例如是與透明導電層同樣地使用濺鍍技術而形成。使用濺鍍技術而形成的透明導電層及金屬層的表面具有非常高的平滑性。具有非常高的平滑性的金屬層與感光性樹脂組成物的密接性有時會降低，因此 對於使用銅、銅與鎳的合金、鉬-鋁-鉬積層體、銀與鈀與銅的合金等的金屬層而言，對所使用的感光性樹脂組成物要求高的密接性。
另外，關於透明導電層，就蝕刻處理的容易性的觀點而言，例如可使用非晶性的ITO。然而，非晶性的ITO的電阻值高，故例如藉由加熱(退火)處理來進行ITO的結晶化，由此降低電阻值。然而，近年來伴隨著觸控面板的薄型輕量化，要求使用膜基材作為觸控面板部的支撐基材。於使用膜基材作為支撐基材的情形時，若進行退火處理則引起膜基材的收縮等，尺寸穩定性劣化。因此，必須於形成透明導電層的圖案之前，使用結晶性的ITO作為透明導電層。
非晶性的ITO可利用草酸等弱酸來充分溶解，但結晶性的ITO必須使用濃鹽酸(>20質量%)等強酸且於加熱條件(40℃~50℃左右)下進行蝕刻。因此，對所使用的感光性樹脂組成物要求高的耐酸性，即，即便進行使用強酸的蝕刻，亦可確保與金屬層的密接性，金屬不易因強酸而腐蝕。
作為提高耐酸性(浸漬於強酸中之後的密接性)的技術，提出有一種以特定的環氧化合物、光聚合性化合物及光聚合起始劑作為必需成分的感光性樹脂組成物(例如參照專利文獻2)。
另外，於將抗蝕劑圖案的L/S設定為30/30(單位：μm)以下而形成具有高的解析性的抗蝕劑圖案的情形時，容易產生抗蝕劑圖案的彎曲、缺損、剝離等不良。可能由產生不良導致感測器部位的電極及伸出配線發生短路及斷線。因此，對於抗蝕劑圖 案，要求不產生彎曲、缺損、剝離等。
為了減少此種抗蝕劑圖案的不良，已研究了各種感光性樹脂組成物。例如已提出：添加特定的交聯劑、特定的矽烷偶合劑等；以及以具有特定的結構單元的黏合劑聚合物作為必需成分等(例如參照專利文獻3~專利文獻7)。
[專利文獻1]日本專利第4855536號公報
[專利文獻2]日本專利第4219641號公報
[專利文獻3]日本專利特開2002-040645號公報
[專利文獻4]日本專利特開2002-268215號公報
[專利文獻5]日本專利特開2008-112146號公報
[專利文獻6]日本專利特開2009-042720號公報
[專利文獻7]日本專利特開2003-107695號公報
然而，專利文獻2中記載的感光性樹脂組成物難以縮短顯影時間並且形成充分滿足上文所述的密接性、解析性及可撓性的抗蝕劑圖案，有時產生抗蝕劑圖案的不良。另外，專利文獻3~專利文獻7中記載的感光性樹脂組成物有時於使用鹽酸等強酸的蝕刻步驟中發生剝離。
本發明是為了解決此種課題而成，其目的在於提供一種感光性樹脂組成物，所述感光性樹脂組成物可縮短顯影時間，且可形成具有充分高的耐酸性、密接性及可撓性的抗蝕劑圖案。
本發明者等人為了解決所述課題而反覆進行了努力研 究，結果發現，含有(A)以下黏合劑聚合物、(B)光聚合性化合物及(C)光聚合起始劑的感光性樹脂組成物可縮短顯影時間，且可形成具有充分高的耐酸性、密接性及可撓性的抗蝕劑圖案，從而完成了本發明，所述黏合劑聚合物含有下述通式(I)所表示的結構單元、下述通式(II)所表示的結構單元及下述通式(III)所表示的結構單元。
此處，式(I)、式(II)及式(III)中，R1、R2及R4分別獨立地表示氫原子或甲基，R3表示碳數1~30的烷基，R5表 示碳數1~10的烷基、碳數1~10的烷氧基、羥基、苯基、苯氧基、苯基烷基、碳數5以上的環烷基或鹵素原子，AO表示氧伸烷基。m表示0~5的整數，s表示1~5，於m為2~5時，多個R5可彼此相同亦可不同。
即，本發明的第一態樣是有關於一種感光性樹脂組成物，其含有黏合劑聚合物、光聚合性化合物及光聚合起始劑。
另外，於本發明中，(C)光聚合起始劑較佳為六芳基聯咪唑衍生物。
本發明的第二態樣是有關於一種感光性元件，其具備支撐體、及形成於該支撐體上的含有所述第一態樣的感光性樹脂組成物的感光層。
本發明的第三態樣是有關於一種抗蝕劑圖案的形成方法，其包括以下步驟：於電路形成用基板上形成含有所述第一態樣的感光性樹脂組成物的感光層的步驟；對感光層的既定部分照射光化射線而使硬化部進行光硬化的曝光步驟；以及自形成有感光層的電路形成用基板上將感光層的曝光部以外的部分去除的顯影步驟。
根據本發明，提供一種感光性樹脂組成物，其縮短顯影時間，並且可形成密接性、特別是與電路形成用基板的密接性優異，且具有於使用鹽酸等強酸的蝕刻步驟中不易產生剝離等的優異耐酸性的抗蝕劑圖案。另外，所得的抗蝕劑具有可撓性且強韌，可抑制抗蝕劑缺損等不良的產生。另外，根據本發明，可提供一 種使用感光性樹脂組成物的感光性元件及抗蝕劑圖案的形成方法。
2‧‧‧支撐體
4‧‧‧感光層
6‧‧‧保護層
10‧‧‧感光性元件
12‧‧‧支撐基材
14‧‧‧透明導電層
16‧‧‧感光層
18‧‧‧伸出配線
22‧‧‧支撐基材
24‧‧‧透明導電層
26‧‧‧金屬層
28‧‧‧感光層
29‧‧‧抗蝕劑圖案
30‧‧‧感光層
31‧‧‧抗蝕劑圖案
52‧‧‧透明電極(X電極)
54‧‧‧透明電極(Y電極)
56、57‧‧‧伸出配線
100‧‧‧觸控面板
圖1為表示本發明的感光性元件的一實施形態的示意剖面圖。
圖2(a)至圖2(h)為表示本發明的觸控面板的觸控感測器部的製造方法的一態樣的示意剖面圖。
圖3為表示利用本發明所得的觸控面板的一態樣的俯視圖。
圖4(a)至圖4(e)為表示觸控面板的觸控感測器部的現有的製造方法的示意剖面圖。
以下，對本發明的實施形態加以詳細說明。然而，本發明不限定於以下的實施形態。再者，於本說明書中，所謂(甲基)丙烯酸，是指丙烯酸或甲基丙烯酸，所謂(甲基)丙烯酸酯，是指丙烯酸酯或與之相對應的甲基丙烯酸酯，所謂(甲基)丙烯醯氧基，是指丙烯醯氧基或甲基丙烯醯氧基。
另外，於本說明書中，所謂(聚)氧伸乙基，是指氧伸乙基或2個以上的伸乙基經醚鍵連結而成的聚氧伸乙基，(聚)氧伸丙基是指氧伸丙基或2個以上的伸丙基經醚鍵連結而成的聚氧伸丙基。另外，所謂「環氧乙烷(Ethylene Oxide，EO)改質」是指具有(聚)氧伸乙基的化合物，所謂「環氧丙烷(Propylene Oxide，PO)改質」是指具有(聚)氧伸丙基的化合物，所謂「EO-PO改質」是 指具有(聚)氧伸乙基及/或(聚)氧伸丙基的化合物。
另外，本說明書中，「層」一詞於以平面圖的形式觀察時，除了包含形成於整個面上的形狀的結構以外，亦包含形成於一部分上的形狀的結構。
另外，本說明書中，「步驟」一詞不僅是指獨立的步驟，即便於無法與其他步驟明確區分的情形時，只要達成該步驟的預期目的，則包括在該用語中。
另外，本說明書中，使用「~」表示的數值範圍表示分別含有「~」的前後所記載的數值作為最小值及最大值的範圍。
<感光性樹脂組成物>
本實施形態的感光性樹脂組成物(以下有時簡稱為「感光性樹脂組成物」)含有(A)黏合劑聚合物、(B)光聚合性化合物及(C)光聚合起始劑。(A)成分的黏合劑聚合物含有所述通式(I)所表示的結構單元、所述通式(II)所表示的結構單元及所述通式(III)所表示的結構單元。
藉由使用本實施形態的感光性樹脂組成物，可縮短顯影時間，並且形成密接性、特別是與電路形成用基板的密接性優異，且具有即便利用鹽酸等強酸進行蝕刻亦不易產生剝離等的優異耐酸性的抗蝕劑圖案。
作為發揮此種效果的理由之一，本發明者等人認為其原因在於：黏合劑聚合物具有充分地抑制因蝕刻液滲入至抗蝕劑內部而產生的抗蝕劑圖案的剝離等不良的程度的疏水性。另一方 面，所述黏合劑聚合物具有可縮短顯影時間的充分的親水性。即，可認為，所述黏合劑聚合物的疏水性與親水性的平衡良好，故可兼顧抗蝕劑的劣化及顯影時間的縮短。另外，藉由含有所述成分，可獲得可撓性高且強韌的抗蝕劑，故即便是微細的抗蝕劑圖案，亦可於不產生不良的情況下形成圖案。
[(A)成分：黏合劑聚合物]
作為(A)成分的黏合劑聚合物含有下述通式(I)所表示的結構單元、下述通式(II)所表示的結構單元及下述通式(III)所表示的結構單元。藉由含有此種結構單元，可縮短感光層的顯影時間，進而所形成的抗蝕劑圖案具有高的耐酸性及密接性，並且可對抗蝕劑圖案賦予高的可撓性及強韌性，於使用強酸的蝕刻後不產生剝離，可抑制圖案的缺損等不良的產生。
[化2]
此處，通式(I)中，R1表示氫原子或甲基，通式(I)所表示的結構單元為來源於作為聚合性單體的丙烯酸或甲基丙烯酸的結構單元。
另外，通式(II)中，R2表示氫原子或甲基，R3表示碳數1~30的烷基。R3較佳為碳數為1~20的烷基，更佳為碳數為1~10的烷基，進而佳為碳數為3~8的烷基。若為碳數為30以下的烷基，則有解析性優異的傾向。另外，若為碳數為1或2的烷基，則有賦予可撓性的效果小的傾向。
通式(II)所表示的結構單元為來源於作為聚合性單體的(甲基)丙烯酸烷基酯的結構單元。(甲基)丙烯酸烷基酯的具體例 例如可列舉：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯等。
另外，通式(III)中，R4表示氫原子或甲基，R5表示碳數1~10的烷基、碳數1~10的烷氧基、羥基、苯基、苯氧基、苄基等苯基烷基、碳數5以上的環烷基或鹵素原子，AO表示氧伸烷基，m表示0~5的整數，s表示1~5的整數。於m為2~5的情形時，多個R5可彼此相同亦可不同。再者，氧伸烷基為[OCnH2n]所表示的基團，n表示1~5。具體可列舉：氧亞甲基、氧伸乙基、氧伸丙基、氧伸丁基等。另外，苯基烷基的烷基較佳為碳數1~10的烷基。另外，碳數5以上的環烷基較佳為碳數為20以下，更佳為碳數為10以下。
所述通式(III)所表示的結構單元為來源於作為聚合性單體的具有苯基及氧伸烷基的(甲基)丙烯酸酯的結構單元。具有苯基及氧伸烷基的(甲基)丙烯酸酯的具體例例如可列舉：(甲基)丙烯酸-2-苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-苯氧基丙酯、乙氧基化壬基苯基(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化壬基苯基(甲基)丙烯酸酯、烷氧基化壬基苯基(甲基)丙烯酸酯、烷氧基化2-苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、EO改質枯基苯酚(甲基)丙烯酸酯、PO改質枯基苯酚(甲基)丙烯酸酯、EO-PO改質枯基苯酚(甲基)丙烯酸酯等。具有苯基及氧伸烷基的(甲基)丙烯酸酯中，就可縮短顯影時間的觀點而言，較佳為(甲基)丙烯酸-2-苯氧基乙酯或(甲基)丙烯酸-2-苯氧基丙酯，就抑 制成為金屬配線形成時的短路等的要因的堆積物(亦稱為「沈澱物(sludge)」)的產生的觀點而言，更佳為(甲基)丙烯酸-2-苯氧基乙酯。
具有苯基及氧伸烷基的(甲基)丙烯酸酯可作為市售品而獲取。例如，甲基丙烯酸-2-苯氧基乙酯可作為「FA-310M」(日立化成股份有限公司製造，商品名)而獲取，丙烯酸-2-苯氧基乙酯可作為「FA-310A」(日立化成股份有限公司製造，商品名)而獲取，乙氧基化壬基苯基丙烯酸酯可作為「SR504」(沙多瑪(Sartomer)公司製造，商品名)而獲取，烷氧基化壬基苯基丙烯酸酯可作為「CD614」(沙多瑪(Sartomer)公司製造，商品名)而獲取，烷氧基化2-苯氧基乙基丙烯酸酯可作為「CD9087」(沙多瑪(Sartomer)公司製造，商品名)而獲取。
相對於(A)成分的總質量100質量份，(A)成分中的所述通式(I)所表示的結構單元的含量較佳為10質量份~60質量份，更佳為15質量份~50質量份，進而佳為20質量份~40質量份，尤佳為25質量份~35質量份。藉由設定為此種含量，抗蝕劑圖案的顯影性及抗蝕劑的剝離特性變得更優異。若含量為10質量份以上，則伴隨著抗蝕劑圖案的鹼溶解性的提高，感光層的使用鹼顯影液的顯影步驟中耗費的時間縮短，有抗蝕劑的剝離片變小、剝離時間變短的傾向。另外，若含量為60質量份以下，則有解析性變良好的傾向。
相對於(A)成分的總質量100質量份，(A)成分中的 所述通式(II)所表示的結構單元的含量較佳為5質量份~50質量份，更佳為5質量份~40質量份，進而佳為5質量份~30質量份。若含量為5質量份以上，則有可撓性進一步提高的傾向。另外，若含量為50質量份以下，則有耐酸性及密接性進一步提高的傾向。
相對於(A)成分的總質量100質量份，(A)成分中的所述通式(III)所表示的結構單元的含量較佳為10質量份~70質量份，更佳為15質量份~60質量份，進而佳為25質量份~55質量份。藉由設定為此種含量，耐酸性及密接性變得更良好。若含量為10質量份以上，則有耐酸性更優異的傾向。另外，若含量為70質量份以下，則所得的抗蝕劑容易具有強韌性，故有抗蝕劑不易產生不良的傾向。
本實施形態的黏合劑聚合物例如可藉由使所述聚合性單體進行自由基聚合而製造。
(A)黏合劑聚合物亦可含有所述通式(I)~通式(III)所表示的結構單元以外的結構單元。於該情形時，提供所述通式(I)~通式(III)所表示的結構單元以外的結構單元的聚合性單體例如可列舉：苯乙烯及苯乙烯衍生物，二丙酮丙烯醯胺等丙烯醯胺，丙烯腈，乙烯基正丁基醚等乙烯醇的酯類，(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸-2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸-2,2,3,3-四氟丙酯，α-溴(甲基)丙烯酸、α-氯(甲基)丙烯 酸、β-呋喃基(甲基)丙烯酸、β-苯乙烯基(甲基)丙烯酸，馬來酸，馬來酸酐，馬來酸單甲酯、馬來酸單乙酯、馬來酸單異丙酯等馬來酸單酯，富馬酸、肉桂酸、α-氰基肉桂酸、衣康酸、丁烯酸、丙炔酸等。該些單體可單獨使用或組合使用兩種以上。
再者，本實施形態中，所謂「苯乙烯衍生物」，是指將苯乙烯的苯基中的氫原子取代為取代基(烷基等有機基、羥基、鹵素原子等)而成者。
所述通式(I)~通式(III)所表示的結構單元以外的結構單元於(A)成分中的含量只要為可達成本發明的目的之範圍，則並無特別限定，相對於(A)成分的總質量100質量份，較佳為0質量份~40質量份，更佳為0質量份~20質量份，進而佳為0質量份~10質量份。
另外，(A)成分視需要亦可於其分子內含有具有感光性的特性基。
關於(A)成分的重量平均分子量(Mw)，於藉由凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography，GPC)進行測定(藉由使用標準聚苯乙烯的校準曲線進行換算)的情形時，就顯影性及密接性優異的觀點而言，(A)成分的重量平均分子量較佳為10000~200000，更佳為20000~100000，進而佳為25000~80000，尤佳為30000~60000。就顯影性優異的觀點而言，(A)成分的重量平均分子量較佳為200000以下，更佳為150000以下，進而佳為100000以下，尤佳為80000以下。另外，就密接性優異的觀點 而言，(A)成分的重量平均分子量較佳為10000以上，更佳為20000以上，進而佳為25000以上，尤佳為30000以上。
關於(A)成分的分散度(重量平均分子量(Mw)/數量平均分子量(Mn))，就解析性及密接性優異的觀點而言，較佳為3.0以下，更佳為2.8以下，進而佳為2.5以下。再者，數量平均分子量可與重量平均分子量同樣地，根據使用GPC所測定的分子量分佈曲線藉由使用標準聚苯乙烯的校準曲線來換算。
(A)成分可單獨使用一種黏合劑聚合物，亦可將兩種以上的黏合劑聚合物任意組合使用。
(A)成分的酸值較佳為30mgKOH/g~250mgKOH/g，更佳為80mgKOH/g~220mgKOH/g，進而佳為100mgKOH/g~200mgKOH/g。若酸值為30mgKOH/g以上，則有顯影時間變短的傾向，若為250mgKOH/g以下，則有密接性更優異的傾向。
關於(A)成分的含量，就容易於支撐體上形成感光層、且感度及解析性優異的觀點而言，相對於(A)成分及(B)成分的總質量100質量份，(A)成分的含量較佳為30質量份~70質量份，更佳為35質量份~65質量份，進而佳為40質量份~60質量份。就容易於支撐體上形成感光層的觀點而言，(A)成分的含量較佳為30質量份以上，更佳為35質量份以上，進而佳為40質量份以上。另外，就可充分獲得感度及解析性的觀點而言，(A)成分的含量較佳為70質量份以下，更佳為65質量份以下，進而佳為60質量份以下。
另外，本實施形態的感光性樹脂組成物只要為可達成本發明的目的之範圍，則亦可含有所述(A)黏合劑聚合物以外的樹脂。(A)黏合劑聚合物以外的樹脂例如可列舉：丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂、環氧系樹脂、醯胺系樹脂、醯胺環氧系樹脂、醇酸系樹脂、酚系樹脂等。其中，亦就鹼顯影性的觀點而言，較佳為丙烯酸系樹脂。另外，該些樹脂可單獨使用一種或組合使用兩種以上。
[(B)成分：光聚合性化合物]
本實施形態的感光性樹脂組成物含有至少一種光聚合性化合物作為(B)成分。光聚合性化合物只要為可進行光聚合的化合物，則並無特別限制。
光聚合性化合物較佳為自由基聚合性化合物，更佳為具有乙烯性不飽和鍵的化合物。具有乙烯性不飽和鍵的化合物例如可列舉：於分子內具有1個乙烯性不飽和鍵的化合物、於分子內具有2個乙烯性不飽和鍵的化合物、於分子內具有3個以上的乙烯性不飽和鍵的化合物等。
(B)成分較佳為包含至少一種於分子內具有2個乙烯性不飽和鍵的化合物。於(B)成分包含於分子內具有2個乙烯性不飽和鍵的化合物的情形時，相對於(A)成分及(B)成分的總質量100質量份，其含量較佳為5質量份~60質量份，更佳為5質量份~55質量份，進而佳為10質量份~50質量份。
於分子內具有2個乙烯性不飽和鍵的化合物例如可列 舉：2,2-雙(4-(甲基丙烯醯氧基五乙氧基)苯基)丙烷等雙酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物、氫化雙酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物、於分子內具有胺基甲酸酯鍵的二(甲基)丙烯酸酯化合物、於分子內具有(聚)氧伸乙基及(聚)氧伸丙基兩者的聚伸烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、具有(聚)氧伸乙基及/或(聚)氧伸丙基的二(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯化合物等。
就進一步提高耐酸性的觀點而言，(B)成分較佳為包含選自由雙酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物、及具有(聚)氧伸乙基及/或(聚)氧伸丙基的二(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯化合物(以下有時稱為「EO-PO改質二(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯化合物」)所組成的組群中的至少一種。
雙酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物可列舉下述式(2)所表示的化合物。
[化3]
式(2)中，R6及R7分別獨立地表示氫原子或甲基。XO及YO分別獨立地表示氧伸乙基或氧伸丙基。p1、p2、q1及q2分別獨立地表示0~40。其中，p1+q1及p2+q2均為1以上。於XO為氧伸乙基、YO為氧伸丙基的情形時，p1+p2為1~40，q1+q2為0~20。於XO為氧伸丙基、YO為氧伸乙基的情形時，p1+p2為0~20，q1+q2為1~40。p1、p2、q1及q2表示氧伸乙基或氧伸丙基的個數。因此，單一分子的情況下表示整數值，多種分子的集合體的情況下表示作為平均值的有理數。
就耐酸性優異的觀點而言，式(2)中，p1+p2較佳為8~40，更佳為8~20，進而佳為8~10。
於本實施形態的感光性樹脂組成物含有雙酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物作為(B)成分的情形時，相對於(A)成分及 (B)成分的總質量100質量份，其含量較佳為1質量份~50質量份，更佳為5質量份~50質量份。
EO-PO改質二(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯化合物可列舉下述式(3)所表示的化合物。
式(3)中，R8分別獨立地表示氫原子或甲基。OR9及OR10分別獨立地表示氧伸乙基或氧伸丙基。R11表示碳數1~20的伸烷基。p3及q3分別獨立地表示0~40。其中，p3+q3為1以上。於OR9為氧伸乙基、OR10為氧伸丙基的情形時，p3的合計值為1~40，q3的合計值為0~20。於OR9為氧伸丙基、OR10為氧伸乙基的情形時，p3的合計值為0~20，q3的合計值為1~40。p3及q3表示氧伸乙基或氧伸丙基的個數。
於本實施形態的感光性樹脂組成物含有EO-PO改質二(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯作為(B)成分的情形時，相對於(A)成分及(B)成分的總質量100質量份，其含量較佳為1質量份~ 50質量份，更佳為5質量份~50質量份。
本實施形態的感光性樹脂組成物中，除了含有於分子內具有2個乙烯性不飽和鍵的化合物以外，亦可更含有於分子內具有1個乙烯性不飽和鍵的化合物作為(B)成分。
於分子內具有1個乙烯性不飽和鍵的化合物例如可列舉：壬基苯氧基聚伸乙氧基丙烯酸酯、鄰苯二甲酸系化合物、(甲基)丙烯酸烷基酯等。該些化合物中，就以良好的平衡來提高解析性、密接性、抗蝕劑形狀及硬化後的剝離特性的觀點而言，較佳為包含壬基苯氧基聚伸乙氧基丙烯酸酯或鄰苯二甲酸系化合物。
於分子內具有1個乙烯性不飽和鍵的鄰苯二甲酸系化合物例如可列舉：γ-氯-β-羥基丙基-β'-甲基丙烯醯氧基乙基-鄰苯二甲酸酯、2-丙烯醯氧基乙基-2-羥基乙基-鄰苯二甲酸、2-丙烯醯氧基乙基-鄰苯二甲酸等。
於本實施形態的感光性樹脂組成物含有於分子內具有1個乙烯性不飽和鍵的化合物作為(B)成分的情形時，相對於(A)成分及(B)成分的總質量100質量份，其含量較佳為1質量份~20質量份，更佳為3質量份~15質量份，進而佳為5質量份~15質量份。藉由將含量設定為1質量份以上，可減小剝離片，有可縮短剝離步驟所需要的時間的傾向。另外，藉由將含量設定為20質量份以下，有可進一步提高顯影步驟後及蝕刻步驟後的密接性的傾向。
相對於(A)成分及(B)成分的總質量100質量份，本 實施形態的感光性樹脂組成物中的(B)成分總體的含量較佳為30質量份~70質量份，更佳為35質量份~65質量份，進而佳為35質量份~50質量份。若含量為30質量份以上，則有容易獲得充分的感度及解析性的傾向，若為70質量份以下，則有容易於支撐體上形成感光層的傾向，另外有容易獲得良好的抗蝕劑形狀的傾向。
[(C)成分：光聚合起始劑]
本實施形態的感光性樹脂組成物含有至少一種光聚合起始劑作為(C)成分。光聚合起始劑只要可使(B)成分聚合，則並無特別限制，可自通常所用的光聚合起始劑中適當選擇。
(C)成分可列舉：二苯甲酮、4,4'-雙(二乙基胺基)二苯甲酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1,2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙酮-1等芳香族酮；烷基蒽醌等醌類；安息香烷基醚等安息香醚化合物；安息香、烷基安息香等安息香化合物；苯偶醯二甲基縮酮等苯偶醯衍生物；2-(鄰氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(鄰氟苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2,2'-雙(2-氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基聯咪唑等六芳基聯咪唑衍生物；9-苯基吖啶、1,7-(9,9'-吖啶基)庚烷等吖啶衍生物等。該些化合物可單獨使用或組合使用兩種以上。
就進一步提高感度及密接性的觀點而言，(C)成分較佳為包含六芳基聯咪唑衍生物的至少一種，更佳為包含2-(鄰氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物。六芳基聯咪唑衍生物的結構可為對稱 亦可為非對稱。
相對於(A)成分及(B)成分的總質量100質量份，本實施形態的感光性樹脂組成物中的(C)成分的含量較佳為0.1質量份~10質量份，更佳為1質量份~7質量份，進而佳為2質量份~6質量份，尤佳為3質量份~5質量份。若含量為0.1質量份以上，則有可獲得良好的感度的傾向，若為10質量份以下，則有可獲得良好的抗蝕劑形狀的傾向。
[(D)成分：增感色素]
本實施形態的感光性樹脂組成物較佳為含有至少一種增感色素作為(D)成分。
作為(D)成分的增感色素例如可列舉：二烷基胺基二苯甲酮化合物、吡唑啉化合物、蒽化合物、香豆素化合物、氧雜蒽酮(xanthone)化合物、硫雜蒽酮(thioxanthone)化合物、噁唑化合物、苯并噁唑化合物、噻唑化合物、苯并噻唑化合物、雙(N,N-2-乙基己基)胺基甲基-5-羧基-1,2,3-苯并三唑等三唑化合物、二苯乙烯化合物、三嗪化合物、噻吩化合物、萘二甲醯亞胺化合物、三芳基胺化合物、胺基吖啶化合物等。該些化合物可單獨使用或組合使用兩種以上。
於本實施形態的感光性樹脂組成物含有(D)成分的情形時，相對於(A)成分及(B)成分的總質量100質量份，其含量較佳為0.01質量份~10質量份，更佳為0.05質量份~5質量份，進而佳為0.1質量份~3質量份。若含量為0.01質量份以上，則有 感度及解析度進一步提高的傾向，若為10質量份以下，則有容易充分獲得良好的抗蝕劑形狀的傾向。
[(E)成分：氫供體]
對於本實施形態的感光性樹脂組成物而言，為了使曝光部分與未曝光部分的對比度(亦稱為「成像性」)良好，較佳為含有可於曝光部的反應時提供氫的至少一種氫供體作為(E)成分。氫供體例如可列舉：雙[4-(二甲基胺基)苯基]甲烷、雙[4-(二乙基胺基)苯基]甲烷、隱色結晶紫等，就容易引起供氫反應、且不易使解析性劣化的方面而言，更佳為使用隱色結晶紫。該些氫供體可單獨使用或組合使用兩種以上。
於本實施形態的感光性樹脂組成物含有(E)成分的情形時，相對於(A)成分及(B)成分的總質量100質量份，其含量較佳為0.01質量份~10質量份，更佳為0.05質量份~5質量份，進而佳為0.1質量份~2質量份。若含量為0.01質量份以上，則有感度提高的傾向。若為10質量份以下，則有形成感光層後抑制過剩的(E)成分作為異物而於感光層表面上析出的傾向。
[其他成分]
本實施形態的感光性樹脂組成物亦可含有：於分子內具有至少1個可進行陽離子聚合的環狀醚基的聚合性化合物(氧雜環丁烷化合物等)；陽離子聚合起始劑；孔雀綠、維多利亞純藍、亮綠、甲基紫等染料；三溴苯基碸、二苯基胺、苄基胺、三苯基胺、二乙基苯胺、鄰氯苯胺等光呈色劑；防熱呈色劑；對甲苯磺醯胺等 塑化劑；顏料；填充劑；消泡劑；阻燃劑；穩定劑；4-第三丁基鄰苯二酚等聚合抑制劑；密接性賦予劑；調平劑；剝離促進劑；抗氧化劑；香料；成像劑；熱交聯劑等。該些成分可單獨使用或組合使用兩種以上。
於本實施形態的感光性樹脂組成物含有其他成分的情形時，相對於(A)成分及(B)成分的總質量100質量份，該些成分的含量分別較佳為0.01質量份~20質量份。
[感光性樹脂組成物的溶液]
本實施形態的感光性樹脂組成物亦可為更含有至少一種有機溶劑的液狀組成物。此種有機溶劑例如可列舉：甲醇、乙醇等醇溶劑；丙酮、甲基乙基酮等酮溶劑；甲基溶纖劑、乙基溶纖劑、丙二醇單甲醚等二醇醚溶劑；甲苯等芳香族烴溶劑；N,N-二甲基甲醯胺等非質子性極性溶劑等。該些溶劑可單獨使用，亦可混合使用兩種以上。
有機溶劑的含量可根據目的等而適當選擇。例如，本實施形態的感光性樹脂組成物可用作固體成分為30質量%~60質量%的液狀組成物(以下亦將含有有機溶劑的感光性樹脂組成物稱為「塗佈液」)。
藉由將塗佈液塗佈於後述感光性元件的支撐體、電路形成用基板等的表面上並使其乾燥，可形成含有感光性樹脂組成物的感光層。
所形成的感光層的厚度並無特別限制，可根據其用途而 適當選擇。感光層的厚度(乾燥後的厚度)較佳為1μm~100μm。
<感光性元件>
本實施形態的感光性元件具備支撐體、及形成於該支撐體的一個面上的含有本實施形態的感光性樹脂組成物的感光層。根據此種感光性元件，因具備含有本實施形態的感光性樹脂組成物的感光層，故可有效地形成對電路形成用基板具有充分的密接性、且具有優異的耐酸性的抗蝕劑圖案。感光性元件視需要亦可具備保護層。
圖1為表示本發明的感光性元件的一實施形態的示意剖面圖。於圖1所示的感光性元件10中，依序積層有支撐體2、含有感光性樹脂組成物的感光層4及保護層6。感光層4亦可稱為感光性樹脂組成物的塗膜。再者，塗膜為感光性樹脂組成物為未硬化狀態者。
感光性元件10例如可如以下般獲得。於支撐體2上塗佈所述塗佈液而形成塗佈層，並使其乾燥(自塗佈層中將有機溶劑的至少一部分去除)，由此形成感光層4。繼而，利用保護層6將感光層4的與支撐體2為相反側的面被覆，藉此獲得感光性元件10，該感光性元件10具備支撐體2、形成於該支撐體2上的感光層4及形成於感光層4上的保護層6。再者，感光性元件10亦可未必具備保護層6。
支撐體2較佳為顯示出耐熱性及耐溶劑性，例如可使用：聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯膜；聚丙烯、聚乙烯等聚烯烴膜 等。
支撐體2的厚度較佳為1μm~100μm，更佳為5μm~50μm，進而佳為5μm~30μm。藉由將支撐體2的厚度設定為1μm以上，於剝離時支撐體2不易破損。另外，藉由設定為100μm以下，有解析性更優異的傾向。
保護層6較佳為對感光層4的接著力小於支撐體2對感光層4的接著力者。保護層6較佳為顯示出耐熱性及耐溶劑性，例如可使用：聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯膜；聚丙烯、聚乙烯等聚烯烴膜等。關於市售品，例如聚對苯二甲酸乙二酯膜可列舉「PS-25」(王子製紙股份有限公司製造，商品名)，聚丙烯膜可列舉「阿爾方德(Alphand)MA-410」、「E-200」(以上為王子製紙股份有限公司製造，商品名)，聚乙烯膜可列舉「NF-15A」(塔瑪寶利(Tamapoly)股份有限公司製造，商品名)等。再者，保護層6可與支撐體2相同亦可不同。
保護層6的厚度較佳為1μm~100μm，更佳為5μm~50μm，進而佳為5μm~30μm，尤佳為15μm~30μm。若保護層6的厚度為1μm以上，則於一面剝離保護層6一面將感光層4及支撐體2層壓於電路形成用基板上的情形時，有保護層6不易破損的傾向。若為100μm以下，則有保護層6的操作性及廉價性更優異的傾向。
感光性元件10具體而言例如可如以下般製造。可利用包括以下步驟的製造方法來製造感光性元件10：準備含有本實施 形態的感光性樹脂組成物的塗佈液的步驟；將塗佈液塗佈於支撐體2上而形成塗佈層的步驟；以及使所述塗佈層乾燥而形成感光層4的步驟。
塗佈液於支撐體2上的塗佈可藉由輥塗、刮刀塗佈(comma coat)、凹版塗佈、氣刀塗佈、模塗、棒塗等公知的方法來進行。
塗佈層的乾燥只要可自塗佈層中將有機溶劑的至少一部分去除，則並無特別限制。例如，較佳為於70℃~150℃下乾燥5分鐘~30分鐘。乾燥後，就防止後續步驟中的有機溶劑的擴散的觀點而言，感光層4中的殘存有機溶劑量較佳為設定為2質量%以下。
感光性元件10中的感光層4的厚度可根據用途而適當選擇。乾燥後的厚度較佳為1μm~100μm，更佳為1μm~50μm，進而佳為5μm~40μm。藉由將感光層4的厚度設定為1μm以上，工業上的塗敷變容易。若為100μm以下，則有可充分獲得密接性及解析性的傾向。
感光性元件10的形態並無特別限制。例如可為片狀，或亦可為於卷芯上捲取成卷狀的形狀。於捲取成卷狀的情形時，較佳為以支撐體2成為外側的方式捲取。卷芯例如可列舉：聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚氯乙烯樹脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene，ABS)樹脂等。於如此所得的卷狀的感光性元件卷的端面，就保護端面的觀 點而言，較佳為設置端面隔離件(seperator)，就耐邊緣融合(edge fusion)的觀點而言，較佳為設置防濕端面隔離件。關於捆包方法，較佳為包在透濕性小的黑色片(black sheet)中而進行包裝。
感光性元件10例如可較佳地用於後述抗蝕劑圖案的形成方法。
<抗蝕劑圖案的形成方法>
本實施形態的抗蝕劑圖案的形成方法包括以下步驟：(i)感光層形成步驟，於電路形成用基板上形成含有感光性樹脂組成物的感光層；(ii)曝光步驟，藉由光化射線的照射使感光層的一部分區域硬化，形成硬化物區域；以及(iii)顯影步驟，將感光層的硬化物區域以外的區域自電路形成用基板上去除，於電路形成用基板上形成含有感光性樹脂組成物的硬化物(硬化物區域)的抗蝕劑圖案。本實施形態的抗蝕劑圖案的形成方法視需要亦可更包括其他步驟。以下，對各步驟加以詳述。
(i)感光層形成步驟
感光層形成步驟中，於電路形成用基板上形成含有感光性樹脂組成物的感光層。
於電路形成用基板上形成感光層的方法例如可列舉：於電路形成用基板上塗佈含有感光性樹脂組成物的塗佈液後，使其乾燥的方法。
另外，於電路形成用基板上形成感光層的方法例如可列舉：自本實施形態的感光性元件中視需要去除保護層後，將感光 性元件的感光層層壓於電路形成用基板上的方法。關於層壓，藉由一面對感光性元件的感光層進行加熱一面將其壓接於電路形成用基板上，可於電路形成用基板上形成感光層。藉由此種層壓，可獲得依序積層有電路形成用基板、感光層及支撐體的積層體。再者，所謂電路形成用基板，是指可於使用感光性樹脂組成物形成抗蝕劑圖案後，藉由蝕刻或鍍敷而形成導體圖案的基板。
層壓的條件可視需要而適當調整，層壓時的加熱例如較佳為於70℃~130℃的溫度下進行，層壓時的壓接例如較佳為於0.1MPa~1.0MPa的壓力下進行。層壓時，亦可預先於所述溫度範圍內對電路形成用基板進行加熱。
(ii)曝光步驟
曝光步驟中，對感光層的既定部分照射光化射線，藉此經光化射線照射的曝光部進行光硬化，形成感光層的硬化物區域。此處，於感光層形成步驟中使用感光性元件時，於感光層上存在支撐體，但於支撐體對光化射線具有透射性的情形時，可通過支撐體而照射光化射線。另一方面，於支撐體對光化射線顯示出遮光性的情形時，去除支撐體後，對感光層照射光化射線。
曝光方法可列舉：通過被稱為原圖(art work)的負型或正型遮罩圖案以圖像狀照射光化射線的方法(遮罩曝光法)。另外，亦可採用藉由雷射直接成像(Laser Direct Imaging，LDI)曝光法、數位光處理(Digital Light Processing，DLP)曝光法等直接描畫曝光法以圖像狀照射光化射線的方法。
光化射線的波長(曝光波長)只要為感光層可進行光硬化的波長，則並無特別限制，例如較佳為設定為340nm~430nm，更佳為設定為350nm~420nm。
(iii)顯影步驟
於顯影步驟中，藉由顯影處理將感光層的硬化物區域以外的區域(即，感光層的未硬化部分)自電路形成用基板上去除，於電路形成用基板上形成含有感光層的硬化物的抗蝕劑圖案。再者，於經過曝光步驟的感光層上存在支撐體的情形時，將支撐體去除後進行顯影步驟。顯影處理中有濕式顯影與乾式顯影，可較佳地使用濕式顯影。
濕式顯影中，使用與感光性樹脂組成物相對應的顯影液藉由公知的顯影方法進行顯影。顯影方法例如可列舉：使用浸漬方式、覆液方式、噴霧方式、刷洗(brushing)、拍擊(slapping)、刮擦(scrapping)、搖晃浸漬等的方法，就顯影步驟所耗費的最短時間(亦稱為「最短顯影時間」)短、進一步提高解析性的方面而言，尤佳為高壓噴霧方式。亦可將該些兩種以上的顯影方法組合來進行顯影。
最短顯影時間是指可目測確認到以下情況的最短時間：將藉由感光層樹脂組成物的塗佈等而形成有感光層的電路形成用基板即試片切割成30mm×30mm的尺寸，使用30℃的1質量%碳酸鈉水溶液，以0.15MPa的壓力對未曝光的感光層進行噴霧顯影，未曝光的感光層經去除。於使用感光性元件在電路形成用 基板上形成感光層的情形時，將支撐體剝離後，測定顯影時間。
顯影液可根據感光性樹脂組成物的構成而適當選擇。顯影液例如可列舉鹼性水溶液、水、有機溶劑等。
顯影步驟中所用的鹼性水溶液較佳為0.1質量%~5質量%碳酸鈉水溶液、0.1質量%~5質量%碳酸鉀水溶液、0.1質量%~5質量%氫氧化鈉水溶液、0.1質量%~5質量%四硼酸鈉水溶液等。鹼性水溶液的pH值較佳為設定為9~11的範圍。另外，鹼性水溶液的溫度可根據感光層的鹼顯影性而適當調節。於鹼性水溶液中，亦可混入界面活性劑、消泡劑、有機溶劑等。藉由混入界面活性劑，可抑制感光性樹脂組成物的堆積物(沈澱物)、油狀物(亦稱為「浮渣」)的產生，於金屬配線形成時減少短路等不良。另外，藉由混入消泡劑，於感光層溶解時可抑制發泡。另外，藉由混入有機溶劑，可提高顯影性。
本實施形態的抗蝕劑圖案的形成方法亦可於將未曝光部分去除後，視需要更包括以下步驟：進行60℃~250℃的加熱及/或0.2J/cm2~10J/cm2的曝光，藉此使抗蝕劑圖案硬化。
<觸控面板的製造方法>
本實施形態的感光性樹脂組成物可較佳地用於觸控面板的製造用。觸控面板的製造方法包括以下步驟：對藉由本實施形態的抗蝕劑圖案的形成方法而形成有抗蝕劑圖案的電路形成用基板進行蝕刻處理。蝕刻處理是將所形成的抗蝕劑圖案作為遮罩來對電路形成用基板的透明導電層、金屬層等進行。藉由蝕刻處理而形 成伸出配線部位及感測器部位的圖案，藉此製造觸控面板。
圖2(a)至圖2(h)為表示本發明的觸控面板的觸控感測器部的製造方法的一態樣的示意剖面圖。本態樣的製造方法包括以下步驟：第1步驟，於具備支撐基材22、設置於支撐基材22的一個面上的透明導電層24及設置於透明導電層24上的金屬層26的積層基材的金屬層26上，形成含有本實施形態的感光性樹脂組成物的硬化物的抗蝕劑圖案29；第2步驟，對金屬層26及透明導電層24進行蝕刻，形成包含透明導電層24的剩餘部分及金屬層26的剩餘部分的積層圖案(圖2(d)中的24+26)；以及第3步驟，自積層圖案的一部分中將金屬層去除，形成包含透明導電層24的剩餘部分的透明電極及包含金屬層的剩餘部分的金屬配線。
第1步驟中，首先如圖2(a)所示，於具備支撐基材22、設置於支撐基材22的一個面上的透明導電層24及設置於透明導電層24上的金屬層26的積層基材的金屬層26上，形成含有感光性樹脂組成物的感光層28。感光層28亦可於與金屬層26為相反側的面上具備所述支撐體。
金屬層26例如可列舉：銅、銅與鎳的合金、鉬-鋁-鉬積層體、銀與鈀與銅的合金等。該等中，就更顯著地獲得本發明的效果的觀點而言，金屬層26較佳為含有銅或銅與鎳的合金。
透明導電層24例如可列舉非晶性的ITO、結晶性的ITO等。就無需退火處理的觀點而言，透明導電層24較佳為含有結晶 性的ITO。
繼而，藉由光化射線的照射使感光層28的一部分區域硬化，形成感光層的硬化物區域，將感光層的硬化物區域以外的區域(未硬化部分)自積層基材上去除。藉此，如圖2(b)所示般，於積層基材上形成抗蝕劑圖案29。
於第2步驟中，藉由蝕刻處理將未經抗蝕劑圖案29遮蔽的區域的金屬層26及透明導電層24自支撐基材22上去除。
蝕刻處理的方法是根據需去除的層而適當選擇。例如，用以去除金屬層的蝕刻液例如可列舉氯化銅水溶液、氯化鐵水溶液、磷酸水溶液等。另外，用以去除透明導電層的蝕刻液例如可列舉草酸水溶液、鹽酸、王水等。
於透明導電層24含有結晶性的ITO的情形時，用以將透明導電層24去除的蝕刻液必須使用濃鹽酸等強酸，但於本態樣的製造方法中，因抗蝕劑圖案含有本實施形態的感光性樹脂組成物的硬化物，故即便於強酸的蝕刻處理下，亦確保金屬層26與抗蝕劑圖案的密接性，充分抑制抗蝕劑圖案的剝離等。
圖2(c)為表示蝕刻處理後的圖，圖2(c)中，於支撐基材22上形成有包含金屬層26的剩餘部分、透明導電層24的剩餘部分及抗蝕劑圖案29的積層體。於本態樣的製造方法中，自該積層體中去除抗蝕劑圖案29。
抗蝕劑圖案29的去除(剝離)例如可使用鹼性較所述顯影步驟中所用的鹼性水溶液更強的水溶液。其中，較佳為使用1 質量%~10質量%氫氧化鈉水溶液或1質量%~10質量%氫氧化鉀水溶液，更佳為使用1質量%~5質量%氫氧化鈉水溶液或1質量%~5質量%氫氧化鉀水溶液。抗蝕劑圖案的剝離方式可列舉浸漬方式、噴霧方式等，該些方式可單獨使用亦可併用。
圖2(d)為表示剝離抗蝕劑圖案29之後的圖，圖2(d)中，於支撐基材22上形成有包含金屬層26的剩餘部分及透明導電層24的剩餘部分的積層圖案。
第3步驟中，自該積層圖案中將金屬層26中用以形成金屬配線的一部分以外去除，形成包含金屬層26的剩餘部分的金屬配線及包含透明導電層24的剩餘部分的透明電極。再者，本態樣中，第3步驟中將金屬層26去除的方法是採用進行蝕刻的方法，但作為第3步驟中將金屬層26去除的方法，只要可將金屬層26中用以形成金屬配線的一部分以外去除，則未必限定於蝕刻。
第3步驟中，首先於經過第2步驟的積層基材上形成感光層30(圖2(e))。繼而，經過感光層30的曝光及顯影而形成含有感光層30的硬化物的抗蝕劑圖案31(圖2(f))。再者，感光層可為包含本實施形態的感光性樹脂組成物的層，亦可為包含以前公知的蝕刻用感光性樹脂組成物的層。
繼而，藉由蝕刻處理將積層圖案中未形成抗蝕劑圖案31的部分(未經抗蝕劑圖案31遮蔽的區域)的金屬層26去除。此時，蝕刻液可使用與上文所述的用以去除金屬層的蝕刻液相同的蝕刻液。
圖2(g)為表示蝕刻處理後的圖，於圖2(g)中，於支撐基材22上形成有包含透明導電層24的剩餘部分的透明電極，另外，於一部分透明電極上形成有包含金屬層26及抗蝕劑圖案31的積層體。自積層體中去除抗蝕劑圖案31，藉此如圖2(h)所示，於支撐基材22上形成包含透明導電層24的剩餘部分的透明電極及包含金屬層26的剩餘部分的金屬配線。
圖3為表示利用本發明所得的觸控面板的一態樣的俯視圖。觸控面板100中，交替並列設置有作為透明電極的X電極52及Y電極54，設置於長度方向的同一行中的X電極52彼此經一條伸出配線56而分別連結，另外，設置於寬度方向的同一行中的Y電極54彼此經一條伸出配線57而分別連結。
以上，對本發明的較佳實施形態進行了說明，但本發明不限定於所述實施形態。
以下，藉由實施例對本發明加以更具體說明，但本發明不限定於實施例。
<黏合劑聚合物的合成>
於具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計、滴液漏斗及氮氣導入管的燒瓶中，添加質量比為3：2的丙二醇單甲醚及甲苯的調配物(以下稱為「調配物a」)450g，一面吹入氮氣一面進行攪拌，加熱至80℃為止。另一方面，準備將作為共聚合單體的甲基丙烯酸150g、甲基丙烯酸苯氧基乙酯250g及甲基丙烯酸甲酯100g與偶氮雙異丁腈5.0g混合而成的溶液(以下稱為「溶液b」)。
於利用所述方法預先準備的調配物a 450g中，將滴加速度設定為一定而用4小時滴加所述溶液b 505g後，於80℃下攪拌2小時。進而，將滴加速度設定為一定而用10分鐘滴加將偶氮雙異丁腈1.2g溶解於調配物a 100g中所得的溶液。將滴加後的溶液於80℃下攪拌3小時後，用30分鐘加溫至90℃。於90℃下保溫2小時後，冷卻至室溫，停止攪拌而獲得黏合劑聚合物(聚合物1)溶液。再者，本發明中所謂室溫是指25℃。
黏合劑聚合物(聚合物1)溶液的不揮發成分(固體成分)為45.8質量%，酸值為196mgKOH/g，重量平均分子量為100000。
再者，酸值是利用中和滴定法來測定。具體而言，於黏合劑聚合物(聚合物1)溶液1g中添加丙酮30g，進而均勻溶解後，將作為指示劑的酚酞適量添加至所述黏合劑聚合物(聚合物1)溶液中，使用0.1N的KOH水溶液進行滴定，藉此進行測定。
再者，重量平均分子量是藉由以下方式導出：利用凝膠滲透層析(GPC)法進行測定，並使用標準聚苯乙烯的校準曲線進行換算。以下示出GPC的條件。
泵：日立/L-6000型(日立製作所股份有限公司製造，商品名)
管柱：以下共計3根，管柱樣式：10.7mmΦ×300mm
Gelpack GL-R420
Gelpack GL-R430
GelPack GL-R440(以上為日立化成股份有限公司製造，商品 名)
洗滌液：四氫呋喃(Tetrahydrofuran，THF)
試樣濃度：採取固體成分為45.8質量%的樹脂溶液120mg，溶解於5mL的THF中而製備試樣。
測定溫度：40℃
流量：2.05mL/min
檢測器：日立L-3300型示差折射率檢測器(Refractive Index，RI)(日立製作所股份有限公司製造，商品名)
另外，利用與所述黏合劑聚合物(聚合物1)的合成方法相同的方法，以成為下述表1及表2所示的組成的方式合成黏合劑聚合物(聚合物2)~黏合劑聚合物(聚合物16)，測定重量平均分子量。
將重量平均分子量的測定結果示於表1及表2中。
[表1]
<感光性樹脂組成物的溶液(塗佈液)的製備>
將表3及表4所示的各成分的調配量(質量份)與甲醇5質量份、甲苯12質量份及丙酮5質量份混合，藉此製備實施例1~實施例8及比較例1~比較例8的感光性樹脂組成物的溶液(塗佈液)。表中的黏合劑聚合物的調配量為不揮發成分的質量(固體成分量)。表3及表4所示的各成分的詳細情況如下。
(黏合劑聚合物)
(聚合物1)~(聚合物16)：表1及表2中記載的黏合劑聚 合物
(光聚合性化合物)
FA-321M：2,2-雙(4-(甲基丙烯醯氧基五乙氧基)苯基)丙烷(日立化成股份有限公司製造，商品名「FA-321M」)
UA-11：聚氧伸乙基二甲基丙烯酸胺基甲酸酯(新中村化學工業股份有限公司製造，商品名「UA-11」，式(3)所表示的化合物，式(3)中的R8分別為甲基，OR9分別為氧伸乙基，p3的合計值為0，q3的合計值為10，R11為伸己基)
UA-13：聚氧伸乙基聚氧伸丙基二甲基丙烯酸胺基甲酸酯(新中村化學工業股份有限公司製造，商品名「UA-13」，式(3)所表示的化合物，式(3)中的R8分別為甲基，OR9分別為氧伸乙基，OR10分別為氧伸丙基，p3的合計值為18，q3的合計值為2，R11為伸己基)
FA-MECH：γ-氯-β-羥基丙基-β'-甲基丙烯醯氧基乙基-鄰苯二甲酸酯(日立化成股份有限公司製造，商品名「FA-MECH」)
(光聚合起始劑)
B-CIM：2,2'-雙(2-氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基聯咪唑(漢福德(Hampford)公司製造，商品名「B-CIM」)
EAB：4,4'-雙(二乙基胺基)二苯甲酮(保土谷化學工業股份有限公司製造，商品名「EAB」)
(增感色素)
F-806P：雙(N,N-2-乙基己基)胺基甲基-5-羧基-1,2,3-苯并三唑 (三和化成股份有限公司製造，商品名「F-806P」)
(氫供體)
LCV：隱色結晶紫(山田化學股份有限公司製造，商品名「LCV」)
(其他成分)
DIC-TBC-5P：4-第三丁基鄰苯二酚(迪愛生(DIC)股份有限公司製造，商品名「DIC-TBC-5P」)
MKG：孔雀綠(保土谷化學工業股份有限公司製造，商品名「藍染孔雀綠(Aizen Malachite Green)」)
<感光性元件的製作>
將所述獲得的塗佈液分別以厚度變均勻的方式塗佈於厚度16μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜(東麗股份有限公司製造，商品名「FB-40」)(支撐體)上，利用70℃及110℃的熱風對流式乾燥機依序進行乾燥處理，形成乾燥後的膜厚為15μm的感光層。於感光層上貼合聚乙烯膜(塔瑪寶利(Tamapoly)股份有限公司製造，商品名「NF-15A」)(保護層)，獲得依序積層有支撐體、感光層及保護層的感光性元件。
<積層基材的製作>
使用如下膜基材：於聚對苯二甲酸乙二酯膜上形成包含結晶性的ITO的透明導電層，於透明導電層上形成包含銅的金屬層，進而於金屬層的表面上藉由真空蒸鍍法以平均厚度20nm形成包含銅與鎳的合金的金屬層而成的膜基材。將膜基材(以下簡稱為「基材」)加熱而使其升溫至80℃後，將利用所述方法製作的感光性元件層壓於基材的金屬層表面上，藉此於基材上形成感光層。層壓是以一面去除保護層一面使感光性元件的感光層與基材的金屬層表面密接的方式，於溫度110℃、層壓壓力0.4MPa的條件下進行。如此，獲得於基材的金屬層上積層有感光層及支撐體的積層基材。
<感度的評價>
將所得的積層基材放置冷卻至達到23℃。繼而，將積層基材分割成3個區域，使如下光工具密接於其中1個區域的支撐體上，所述光工具具有濃度範圍為0.00~2.00、濃度階為0.05、表的大小為20mm×187mm、各階的大小為3mm×12mm的41階的階段式曝光表(step tablet)。曝光時，使用以短弧UV燈(奧克(ORC)製作所股份有限公司製造，商品名「AHD-5000R」)作為光源的平行光線曝光機(奧克(ORC)製作所股份有限公司製造，商品名「EXM-1201」)，以50mJ/cm2的曝光量(能量的量)經由光工具及支撐體對感光層進行曝光。此時，未使用的其他區域經黑色片覆蓋。另外，分別對各區域利用相同的方法分別以100mJ/cm2、 200mJ/cm2的曝光量進行曝光。再者，曝光量是以照度×曝光時間來表示，照度的測定時，使用應用405nm對應探針的紫外線照度計(牛尾(Ushio)電機股份有限公司製造，商品名「UIT-150」)。
曝光後，自積層基材上剝離支撐體，使感光層露出，使用30℃的1質量%碳酸鈉水溶液，以最短顯影時間2倍的時間進行噴霧，藉此將感光層的未曝光部分去除。如此而於積層基材的金屬層表面上形成包含感光性樹脂組成物的硬化物的抗蝕劑圖案。對各曝光量下的作為抗蝕劑圖案(硬化膜)而獲得的41階的階段式曝光表的殘存階數(階的階數)進行測定。繼而，製作曝光量與階的階數的校準曲線，算出階的階數成為20階的曝光量，藉此評價感光性樹脂組成物的感度。所述曝光量越少意味著感度越良好。將結果示於表5及表6中。
<最短顯影時間的評價>
將所述積層基材切割成30mm×30mm的尺寸，製成試片。自試片上剝離支撐體後，使用30℃的1質量%碳酸鈉水溶液，以0.15MPa的壓力對未曝光的感光層進行噴霧顯影，將可目測確認到1mm以上的未曝光部經去除的最短時間作為最短顯影時間。顯影機的噴嘴是使用全錐型(full cone type)。所述試片與噴嘴前端的距離為6cm，以試片的中心與噴嘴的中心一致的方式配置。該時間越短意味著最短顯影時間越良好。將結果示於表5及表6中。
<密接性的評價>
使用L/S(線寬/間隙寬)為8/400~47/400(單位：μm)的遮 罩圖案及與所述感度的評價相同的曝光機，以41階的階段式曝光表的殘存階數成為20階的曝光量對積層基材的感光層進行曝光。曝光後，與所述感度的評價同樣地進行顯影處理。
顯影處理後，於間隙部分(未曝光部分)被完全去除且線部分(曝光部分)不產生彎曲、缺損、剝離等不良的情況下形成的抗蝕劑圖案中，將最小線寬的值作為密接性評價的指標。該數值越小意味著密接性越良好。再者，使用顯微鏡以1000倍的倍率將所得的抗蝕劑圖案放大觀察，藉此確認不良的有無。將結果示於表5及表6中。
<解析性的評價>
使用L/S為8/8~47/47(單位：μm)的遮罩圖案及與所述感度的評價相同的曝光機，以41階的階段式曝光表的殘存階數成為20階的曝光量對積層基材的感光層進行曝光。曝光後，與所述感度的評價同樣地進行顯影處理。
顯影處理後，於間隙部分(未曝光部分)被完全去除且線部分(曝光部分)不產生彎曲、缺損、剝離等不良的情況下形成的抗蝕劑圖案中，將最小的L/S的值作為解析性評價的指標。該數值越小意味著解析性越良好。將結果示於表5及表6中。
<耐酸性的評價>
如以下般對抗蝕劑圖案的耐酸性進行評價。使用L/S為8/400~47/400(單位：μm)的遮罩圖案及與所述感度的評價相同的曝光機，以41階的階段式曝光表的殘存階數成為20階的曝光量對 所述積層基材的感光層進行曝光。曝光後，與所述感度的評價同樣地進行顯影處理，獲得形成有抗蝕劑圖案的積層基材。
將所得的積層基材於氯化銅水溶液中浸漬30秒鐘，藉此去除積層基材的金屬層。其後，對積層基材進行水洗，並加以乾燥。繼而，將去除了表面的金屬層的積層基材於25質量%氯化氫水溶液(鹽酸)中浸漬2分鐘，藉此進行蝕刻，去除積層基材的透明導電層。其後，對積層基材進行水洗，並加以乾燥。
藉由蝕刻將透明導電層去除後，於間隙部分(未曝光部分)的金屬層及透明導電層被完全去除且線部分(曝光部分)不產生彎曲、缺損、剝離等不良的情況下形成的抗蝕劑圖案的L/S值中，將最小值作為耐酸性評價的指標。該數值越小意味著耐酸性越高，蝕刻後的密接性越良好。將結果示於表5及表6中。
<可撓性的評價>
抗蝕劑圖案的可撓性是利用以下的彎曲性試驗來進行評價。於彎曲性試驗中，使用於聚醯亞胺膜上利用濺鍍技術形成有包含銅的金屬層的可撓性印刷電路(Flexible Printed Circuits，FPC)基材。對FPC基材進行加熱而升溫至80℃後，將感光性元件層壓於FPC基材的金屬層表面上，藉此於FPC基材上形成感光層。層壓是與所述積層基材的製作同樣地進行。以41階的階段式曝光表的殘存階數成為20階的曝光量，對FPC基材上的感光層進行曝光。曝光後，與所述感度的評價同樣地進行顯影處理，獲得於FPC基材的一個面上形成有抗蝕劑層的彎曲性試驗用基材。
彎曲性是藉由下述心軸(mandrel)試驗進行評價。具體而言，將彎曲性試驗用基材切斷成寬度2cm、長度10cm的短條狀，於圓筒狀的棒上以180°往返互相摩擦5次。其後，將FPC基材與抗蝕劑層之間並無剝離的最小的圓筒直徑作為彎曲性評價的指標。再者，以圓筒直徑為2、3、4、5、6、8、9、10、11、12、13、15及20(單位：mm)進行評價。於以20mm的圓筒直徑進行評價的情形時於所述FPC基材與抗蝕劑層之間確認到剝離時，將評價結果設定為「>20」。另外，圓筒的直徑越小意味著彎曲性、即可撓性越優異。將結果示於表5及表6中。
得知，含有具有所述通式(I)所表示的結構單元、所述通式(II)所表示的結構單元及所述通式(III)所表示的結構單元的黏合劑聚合物的實施例1~實施例8的感光性樹脂組成物與比較例1~比較例8相比較，最短顯影時間更短。另外得知，實施例1~實施例8的感光性樹脂組成物的密接性、耐酸性及可撓性充分優異。

Claims (4)

  1. 一種感光性樹脂組成物，含有：(A)黏合劑聚合物，含有下述通式(I)所表示的結構單元、下述通式(II)所表示的結構單元及下述通式(III)所表示的結構單元；(B)光聚合性化合物；以及(C)光聚合起始劑，所述(B)光聚合性化合物包含雙酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物、及具有(聚)氧伸乙基及/或(聚)氧伸丙基的二(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯化合物， [式(I)、式(II)及式(III)中，R1、R2及R4分別獨立地表示氫原子或甲基，R3表示碳數1~30的烷基，R5表示碳數1~10的烷基、碳數1~10的烷氧基、羥基、苯基、苯氧基、苯基烷基、碳數5以上的環烷基或鹵素原子，AO表示氧伸烷基；m表示0~5的整數，s表示1~5，於m為2~5時，多個R5可彼此相同亦可不同]。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的感光性樹脂組成物，其中所述(C)光聚合起始劑為六芳基聯咪唑衍生物。
  3. 一種感光性元件，具備支撐體、及形成於所述支撐體上的含有如申請專利範圍第1項或第2項所述的感光性樹脂組成物的感光層。
  4. 一種抗蝕劑圖案的形成方法，包括以下步驟：於電路形成用基板上形成含有如申請專利範圍第1項或第2項所述的感光性樹脂組成物的感光層的步驟；對所述感光層的既定部分照射光化射線而使曝光部進行光硬化的曝光步驟；以及自形成有所述感光層的所述電路形成用基板中去除所述感光層的所述曝光部以外的部分的顯影步驟。
TW103137105A 2013-10-28 2014-10-28 感光性樹脂組成物、感光性元件及抗蝕劑圖案的形成方法 TWI636329B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013-223537 2013-10-28
JP2013223537A JP2015087429A (ja) 2013-10-28 2013-10-28 感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びレジストパターンの形成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201527886A TW201527886A (zh) 2015-07-16
TWI636329B true TWI636329B (zh) 2018-09-21

Family

ID=53050314

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103137105A TWI636329B (zh) 2013-10-28 2014-10-28 感光性樹脂組成物、感光性元件及抗蝕劑圖案的形成方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2015087429A (zh)
KR (1) KR20150048656A (zh)
CN (1) CN104678700B (zh)
TW (1) TWI636329B (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6686657B2 (ja) * 2015-04-22 2020-04-22 Jsr株式会社 着色組成物、着色硬化膜、カラーフィルタ、表示素子及び固体撮像素子
CN105068681A (zh) * 2015-07-21 2015-11-18 业成光电（深圳）有限公司 电极图案的制作方法
JPWO2017130427A1 (ja) * 2016-01-28 2018-12-20 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びタッチパネルの製造方法
JP6381614B2 (ja) * 2016-11-29 2018-08-29 マクセルホールディングス株式会社 サポート材組成物
TWI664497B (zh) * 2017-01-30 2019-07-01 日商旭化成股份有限公司 感光性樹脂組合物、感光性樹脂積層體、形成有光阻圖案之基板及電路基板之製造方法
CN109628025A (zh) * 2017-10-06 2019-04-16 日东电工株式会社 丙烯酸类粘合剂组合物及粘合片
CN108241259B (zh) * 2018-01-24 2021-08-10 杭州福斯特电子材料有限公司 一种具有良好孔掩蔽功能可直接描绘曝光成像的抗蚀剂组合物
CN111258180B (zh) * 2018-11-30 2024-03-08 常州正洁智造科技有限公司 六芳基双咪唑类混合光引发剂及应用
CN111258181B (zh) * 2018-11-30 2024-02-27 常州正洁智造科技有限公司 六芳基双咪唑混合光引发剂
CN112062721B (zh) * 2019-05-23 2023-06-30 常州正洁智造科技有限公司 能够提升体系稳定性的habi类光引发剂及其应用
WO2021166083A1 (ja) * 2020-02-18 2021-08-26 昭和電工マテリアルズ株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、配線基板の製造方法、及び、感光性エレメントロール
WO2023210746A1 (ja) * 2022-04-28 2023-11-02 大阪有機化学工業株式会社 重合体、並びに、硬化性樹脂組成物、当該組成物を硬化させた伸長性絶縁性硬化膜及びタッチパネル用絶縁性硬化膜、タッチパネル、フレキシブルプリント回路基板用絶縁性硬化膜、及び、フレキシブルプリント回路基板

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201339760A (zh) * 2012-03-19 2013-10-01 Fujifilm Corp 著色感放射線性組成物、著色硬化膜、彩色濾光片、著色圖案形成方法、彩色濾光片的製造方法、固體攝影元件以及影像顯示裝置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4133137B2 (ja) * 2002-09-06 2008-08-13 東洋インキ製造株式会社 感光性着色組成物
JP2006133460A (ja) * 2004-11-05 2006-05-25 Qimei Industry Co Ltd カラーフィルター用感光性樹脂組成物
JP4765974B2 (ja) * 2006-03-30 2011-09-07 Ｊｓｒ株式会社 ネガ型感放射線性樹脂組成物
JP4782616B2 (ja) * 2006-06-06 2011-09-28 日東電工株式会社 感光性樹脂組成物およびそれを用いて得られる配線回路基板
JP5128231B2 (ja) * 2007-10-09 2013-01-23 凸版印刷株式会社 感光性着色組成物、これを用いたカラーフィルタ、及び液晶表示装置
CN101981502A (zh) * 2008-05-30 2011-02-23 日立化成工业株式会社 感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法
JP2011048270A (ja) * 2009-08-28 2011-03-10 Hitachi Chem Co Ltd 感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP5682627B2 (ja) * 2010-09-30 2015-03-11 Jsr株式会社 マイクロアレイ用等の細孔板の製造方法、前記方法に用いられる感光性組成物、マイクロアレイ用等の細孔板およびマイクロアレイ用基板
JP2013122488A (ja) * 2011-12-09 2013-06-20 Hitachi Chemical Co Ltd 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
KR20140049358A (ko) * 2012-10-17 2014-04-25 삼성전기주식회사 드라이필름 레지스트 시트 및 제조방법
TW201419185A (zh) * 2012-11-08 2014-05-16 Chien-Kang Yang 行動裝置、付款交易系統及付款交易方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201339760A (zh) * 2012-03-19 2013-10-01 Fujifilm Corp 著色感放射線性組成物、著色硬化膜、彩色濾光片、著色圖案形成方法、彩色濾光片的製造方法、固體攝影元件以及影像顯示裝置

Also Published As

Publication number Publication date
CN104678700B (zh) 2019-11-01
JP2015087429A (ja) 2015-05-07
TW201527886A (zh) 2015-07-16
CN104678700A (zh) 2015-06-03
KR20150048656A (ko) 2015-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI636329B (zh) 感光性樹脂組成物、感光性元件及抗蝕劑圖案的形成方法
KR102526280B1 (ko) 감광성 수지 조성물, 감광성 엘리먼트, 레지스트 패턴의 형성 방법 및 터치 패널의 제조 방법
TWI689783B (zh) 感光性樹脂組成物、感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法以及印刷電路板的製造方法
WO2012067107A1 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
WO2010098175A1 (ja) 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP6229256B2 (ja) 感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP2013195712A (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP5899798B2 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
TW201426185A (zh) 感光性樹脂組成物、感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及印刷配線板的製造方法
JP6332028B2 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びタッチパネルの製造方法
JP2004301996A (ja) 感光性樹脂組成物
JP6569199B2 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP2017040710A (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP6263955B2 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びレジストパターンの形成方法
JP2014182282A (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターン付き基板の製造方法及びプリント配線板の製造方法
WO2016043162A1 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターン付き基板の製造方法及びプリント配線板の製造方法
JP2013109323A (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP2004302049A (ja) 感光性樹脂組成物
TWI707202B (zh) 感光性樹脂組成物、感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及觸控面板的製造方法
WO2017130427A1 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びタッチパネルの製造方法
JP2010039459A (ja) 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法