CN104678700A - 感光性树脂组合物、感光性元件以及抗蚀图案的形成方法 - Google Patents

感光性树脂组合物、感光性元件以及抗蚀图案的形成方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种感光性树脂组合物、感光性元件以及抗蚀图案的形成方法。本发明提供一种能够缩短显影时间且能够形成具有充分高的耐酸性、密合性以及可挠性的抗蚀图案的感光性树脂组合物。一种感光性树脂组合物，其含有(A)具有下述通式(I)所表示的结构单元、下述通式(II)所表示的结构单元和下述通式(III)所表示的结构单元的粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物以及(C)光聚合引发剂。式(I)、(II)以及(III)中，R1、R2以及R4各自独立地表示氢原子或者甲基，R3表示碳原子数1～30的烷基，R5表示碳原子数1～10的烷基等，AO表示氧亚烷基。m表示0～5的整数，s表示1～5，在m为2～5时，多个R5彼此可以相同也可以不同。

Description

感光性树脂组合物、感光性元件以及抗蚀图案的形成方法
技术领域
本发明涉及感光性树脂组合物、感光性元件以及抗蚀图案的形成方法。
背景技术
触控面板的触控传感器部为具有传感器部位和引出配线部位的构成，传感器部位在显示视觉信息的范围(可视区)中检测通过人指等的接触所产生的位置信息，引出配线部位用于将位置信息传到外部元件。
在上述传感器部位形成有可见光的吸收和散射少且具有导电性的电极的图案。另外，引出配线部位的各配线使用电阻值小的金属。
这样的传感器部位和引出配线部位例如使用负型感光性树脂组合物，如图4所示进行制造。另外，图4是表示触控面板的触控传感器部以前的制造方法的示意截面图。首先，在具有支撑基材12(聚对苯二甲酸乙二酯等膜基板或玻璃基板)和透明导电层14的层叠基材中的透明导电层14上通过感光性树脂组合物的涂布等形成感光层16(感光层形成工序)(图4(a))。接着，对感光层16的规定部分照射活性光线而使曝光部分固化(曝光工序)。然后，将未固化部分从透明导电层14上除去，从而在透明导电层14上形成包含感光性树脂组合物的固化物的抗蚀图案(显影工序)(图4(b))。对抗蚀图案实施蚀刻处理，从支撑基材12上除去透明导电层14的一部分，形成传感器部位的透明导电层的图案(蚀刻工序)(图4(c))。接着，从透明导电层14将抗蚀剂剥离除去(剥离工序)图4(d))。接下来，为了制作从所形成的传感器部位的透明导电层的图案引出的引出配线18，通过使用银糊等的丝网印刷形成引出配线，由此制造触控传感器部。
但是，在触控传感器部的制造中，如果显影工序所用的时间变长，则生产率低效。因此，要求能够缩短显影工序所用的时间的感光性树脂组合物。
另外，由于触控面板的边框(荧光屏)的狭小化，要求引出配线部位的配线宽度和间距狭小化。在使用了银糊的丝网印刷中，形成L/S(线宽/间隔宽)为70/70(单位：μm)程度的图案被视为极限，但为了应对边框的狭小化，要求形成L/S小于或等于30/30(单位：μm)的图案。
为了制造引出配线的图案中L/S小、引出配线的间距狭小的触控传感器部，提出了使用光刻技术的触控传感器部的制造方法(例如，参照专利文献1)。在该触控传感器部的制造方法中，首先，在具有透明导电层和金属层的支撑基材上使用感光性树脂组合物形成第一感光层(第1感光层形成工序)。接着，对感光层的规定部分照射活性光线而使曝光部分固化(第1曝光工序)，然后，将未固化部分从金属层上除去，从而在金属层上形成包含感光性树脂组合物的固化物的抗蚀图案(第1显影工序)。接着，通过蚀刻处理，将金属层和透明导电层除去(第1蚀刻工序)。接着，将抗蚀图案从金属层上剥离、除去(第1剥离工序)。接下来，重新使用感光性树脂组合物在金属层上形成第二感光层(第2感光层形成工序)。接着，对感光层的规定部分照射活性光线而使曝光部分固化(第2曝光工序)，然后，将未固化部分从金属层上除去，从而在金属层上形成抗蚀图案(第2显影工序)。接着，通过蚀刻处理仅将传感器部位中不需要的未形成抗蚀图案的金属层除去(第2蚀刻工序)，最后将抗蚀图案剥离、除去，由此制造触控传感器部。
在这样的触控传感器部的制造方法中，通过使用光刻技术，理论上能够使L/S小于或等于30/30(单位：μm)，能够对触控面板的薄型轻量化有很大贡献。另一方面，触控传感器部的透明导电层例如可以通过使用溅射技术将氧化铟锡(ITO)制膜来形成。另外，形成于透明导电层上的金属层，例如可以与透明导电层同样地使用溅射技术形成。使用溅射技术形成的透明导电层和金属层的表面具有非常高的平滑性。由于有时具有非常高的平滑性的金属层与感光性树脂组合物的密合性降低，因此针对使用铜、铜与镍的合金、钼-铝-钼层叠体、银与钯与铜的合金等的金属层，对使用的感光性树脂组合物要求高的密合性。
另外，从蚀刻处理容易的观点考虑，透明导电层例如使用非晶性的ITO。然而，非晶性的ITO电阻值高，因此例如通过利用加热(退火)处理进行ITO的结晶化而降低了电阻值。然而，近年来随着触控面板的薄型轻量化，要求使用膜基材作为触控面板部的支撑基材。在使用膜基材作为支撑基材的情况下，如果进行退火处理，则膜基材的收缩发生等，尺寸稳定性恶化。因此，必须在形成透明导电层的图案之前，使用结晶性的ITO作为透明导电层。
非晶性的ITO能够在草酸等弱酸中充分溶解，而结晶性的ITO必须使用浓盐酸(>20质量％)等强酸且在加热条件(40～50℃程度)下进行蚀刻。因此，对于使用的感光性树脂组合物，要求高耐酸性，即要求：即使通过使用了强酸的蚀刻，也能够确保与金属层的密合性，金属不易被强酸腐蚀。
作为提高耐酸性(浸渍在强酸中后的密合性)的技术，提出了一种以特定的环氧化合物、光聚合性化合物以及光聚合引发剂为必须成分的感光性树脂组合物(例如，参照专利文献2)。
另外，在形成将抗蚀图案的L/S设为小于或等于30/30(单位：μm)且具有高分辨率的抗蚀图案的情况下，容易产生抗蚀图案的起伏、缺口、剥离等不良。由于不良的产生，导致具有传感器部位的电极和引出配线产生短路和断线的可能性。因此，要求抗蚀图案不产生起伏、缺口、剥离等。
为了减少这样的抗蚀图案的不良，研究了各种感光性树脂组合物。例如，提出了添加特定的交联剂、特定的硅烷偶联剂等，以及以具有特定结构单元的粘合剂聚合物为必须成分等方案(例如，参照专利文献3～7)。
专利文献
专利文献1：日本专利第4855536号公报
专利文献2：日本专利第4219641号公报
专利文献3：日本特开2002-040645号公报
专利文献4：日本特开2002-268215号公报
专利文献5：日本特开2008-112146号公报
专利文献6：日本特开2009-042720号公报
专利文献7：日本特开2003-107695号公报
发明内容
然而，专利文献2所记载的感光性树脂组合物难以在缩短显影时间的同时形成充分满足上述密合性、分辨率以及可挠性的抗蚀图案，有时产生抗蚀图案的不良。另外，专利文献3～7所记载的感光性树脂组合物有时在使用盐酸等强酸的蚀刻工序中产生剥离。
本发明是为了解决这样的问题而作出的发明，其目的在于提供一种能够缩短显影时间且能够形成具有充分高的耐酸性、密合性以及可挠性的抗蚀图案的感光性树脂组合物。
本发明人等为了解决上述问题而反复进行了深入研究，结果发现：含有(A)具有下述通式(I)所表示的结构单元、下述通式(II)所表示的结构单元和下述通式(III)所表示的结构单元的粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物、以及(C)光聚合引发剂的感光性树脂组合物能够缩短显影时间且能够形成具有充分高的耐酸性、密合性以及可挠性的抗蚀图案，从而完成了本发明。
[化1]
这里，式(I)、(II)以及(III)中，R1、R2以及R4各自独立地表示氢原子或者甲基，R3表示碳原子数1～30的烷基，R5表示碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～10的烷氧基、羟基、苯基、苯氧基、苯基烷基、碳原子数大于或等于5的环烷基或者卤原子，AO表示氧亚烷基。m表示0～5的整数，s表示1～5，在m为2～5时，多个R5彼此可以相同也可以不同。
即，本发明的第一方式涉及含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物以及光聚合引发剂的感光性树脂组合物。
另外，在本发明中，(C)光聚合引发剂优选为六芳基双咪唑衍生物。
本发明的第二方式涉及具有支撑体和形成于该支撑体上的包含上述第一形态的感光性树脂组合物的感光层的感光性元件。
本发明的第三方式涉及抗蚀图案的形成方法，具有如下工序：在电路形成用基板上形成包含上述第一形态的感光性树脂组合物的感光层的工序；对感光层的规定部分照射活性光线而将固化部光固化的曝光工序；以及从形成有感光层的电路形成用基板将感光层的除曝光部以外的部分除去的显影工序。
根据本发明，能够提供一种感光性树脂组合物，所述感光性树脂组合物能够在缩短显影时间的同时形成密合性、特别是与电路形成用基板的密合性优异且具有在使用了盐酸等强酸的蚀刻工序中难以产生剥离等的优异耐酸性的抗蚀图案。另外，所得的抗蚀剂具有可挠性且强韧，能够抑制抗蚀剂缺口等不良产生。另外，根据本发明，能够提供一种使用感光性树脂组合物的感光性元件和抗蚀图案的形成方法。
附图说明
图1是表示本发明的感光性元件的一个实施方式的示意截面图。
图2是表示本发明的触控面板的触控传感器部的制造方法的一个方式的示意截面图。
图3是表示利用本发明得到的触控面板的一个方式的俯视图。
图4是表示触控面板的触控传感器部以前的制造方法的示意截面图。
符号说明
2：支撑体、4：感光层、6：保护层、10：感光性元件、12：支撑基材、14：透明导电层、16：感光层、18：引出配线、22：支撑基材、24：透明导电层、26：金属层、28：感光层、29：抗蚀图案、30：感光层、31：抗蚀图案、52：透明电极(X电极)、54：透明电极(Y电极)、56,57：引出配线、100：触控面板。
具体实施方式
下面，对用于实施本发明的方式进行详细说明。但是，本发明不限于以下的实施方式。另外，在本说明书中，(甲基)丙烯酸是指丙烯酸或者甲基丙烯酸，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯或者与其对应的甲基丙烯酸酯，(甲基)丙烯酰氧基是指丙烯酰氧基或者甲基丙烯酰氧基。
另外，在本说明书中，(聚)氧亚乙基是指氧亚乙基或者2个以上的亚乙基以醚键连接而成的聚氧亚乙基，(聚)氧亚丙基是指氧亚丙基或者2个以上的亚丙基以醚键连接而成的聚氧亚丙基。另外，“EO改性”是指具有(聚)氧亚乙基的化合物，“PO改性”是指具有(聚)氧亚丙基的化合物，“EO·PO改性”是指具有(聚)氧亚乙基和/或(聚)氧亚丙基的化合物。
另外，在本说明书中，关于“层”一词，在以平面图形式进行观察时，除了形成于整面的形状的结构以外，也包含形成于一部分的形状的结构。
另外，本说明书中，“工序”一词不仅包含独立的工序，即使在与其它工序不能明确区别的情况下，若能实现该工序的期望目的，则也包含在本用语中。
另外，在本说明书中，使用“～”表示的数值范围表示包含“～”前后所记载的数值分别作为最小值和最大值的范围。
<感光性树脂组合物>
本实施方式的感光性树脂组合物(以下，有时也仅称为“感光性树脂组合物”)含有(A)粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物以及(C)光聚合引发剂。(A)成分的粘合剂聚合物具有上述通式(I)所表示的结构单元、上述通式(II)所表示的结构单元以及上述通式(III)所表示的结构单元。
通过使用本实施方式的感光性树脂组合物，能够在缩短显影时间的同时形成密合性、特别是与电路形成用基板的密合性优异且具有即使通过利用盐酸等强酸的蚀刻也难以产生剥离等的优异耐酸性的抗蚀图案。
作为实现这样效果的理由之一，本发明人等认为是由于粘合剂聚合物具有充分抑制由于蚀刻液浸入抗蚀剂内部而产生的抗蚀图案剥离等不良程度的疏水性。另一方面，上述粘合剂聚合物具有能够缩短显影时间的充分的亲水性。即认为，上述粘合剂聚合物由于疏水性与亲水性的平衡优异，因此能够兼顾抗蚀剂的劣化和显影时间的缩短。另外，通过包含上述成分，能够得到可挠性高、强韧的抗蚀剂，因此即使在微细的抗蚀图案中也能够不产生不良地形成图案。
[(A)成分：粘合剂聚合物]
作为(A)成分的粘合剂聚合物具有下述通式(I)所表示的结构单元、下述通式(II)所表示的结构单元以及下述通式(III)所表示的结构单元。通过具有这样的结构单元，能够缩短感光层的显影时间，并且，所形成的抗蚀图案具有高耐酸性和密合性，同时能够对抗蚀图案赋予高可挠性和强韧性，在使用了强酸的蚀刻后不会产生剥离，能够抑制图案缺口等不良的产生。
[化2]
这里，在通式(I)中，R1表示氢原子或者甲基，通式(I)所表示的结构单元为基于作为聚合性单体的丙烯酸或者甲基丙烯酸的结构单元。
另外，通式(II)中，R2表示氢原子或者甲基，R3表示碳原子数1～30的烷基。R3优选碳原子数为1～20的烷基，优选碳原子数为1～10的烷基，进一步优选碳原子数为3～8的烷基。如果为碳原子数小于或等于30的烷基，则有分辨率优异的倾向。另外，如果为碳原子数为1或者2的烷基，则有可挠性赋予的效果小的倾向。
通式(II)所表示的结构单元为基于作为聚合性单体的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元。作为(甲基)丙烯酸烷基酯的具体例子，例如可列举丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯等。
另外，通式(III)中，R4表示氢原子或者甲基，R5表示碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～10的烷氧基、羟基、苯基、苯氧基、苄基等苯基烷基、碳原子数大于或等于5的环烷基或者卤原子，AO表示氧亚烷基，m表示0～5的整数，s表示1～5的整数。在m为2～5时，多个R5彼此可以相同也可以不同。另外，氧亚烷基为[OCnH2n]所表示的基团，n表示1～5。具体地说，可列举氧亚甲基、氧亚乙基、氧亚丙基、氧亚丁基等。另外，苯基烷基的烷基优选为碳原子数1～10的烷基。另外，碳原子数大于或等于5的环烷基优选碳原子数小于或等于20，更优选碳原子数小于或等于10。
上述通式(III)所表示的结构单元为基于作为聚合性单体的具有苯基和氧亚烷基的(甲基)丙烯酸酯的结构单元。作为具有苯基和氧亚烷基的(甲基)丙烯酸酯的具体例子，例如可列举2-苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化壬基苯基(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化壬基苯基(甲基)丙烯酸酯、烷氧基化壬基苯基(甲基)丙烯酸酯、烷氧基化2-苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、EO改性枯基苯酚(甲基)丙烯酸酯、PO改性枯基苯酚(甲基)丙烯酸酯、EO·PO改性枯基苯酚(甲基)丙烯酸酯等。在具有苯基和氧亚烷基的(甲基)丙烯酸酯中，从能够缩短显影时间这样的观点考虑，优选为2-苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯或者2-苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯，从抑制金属配线形成时成为短路等的主要原因的堆积物(也称为“淤渣”。)的产生这样的观点考虑，更优选为2-苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯。
具有苯基和氧亚烷基的(甲基)丙烯酸酯可以作为市售品获得。例如，甲基丙烯酸2-苯氧基乙酯可以作为“FA-310M”(日立化成株式会社制、商品名)获得，丙烯酸2-苯氧基乙酯可以作为“FA-310A”(日立化成株式会社制、商品名)获得，乙氧基化壬基苯基丙烯酸酯可以作为“SR504”(Sartomer公司制、商品名)获得，烷氧基化壬基苯基丙烯酸酯可以作为“CD614”(Sartomer公司制、商品名)获得，烷氧基化2-苯氧基乙基丙烯酸酯可以作为“CD9087”(Sartomer公司制、商品名)获得。
(A)成分中的上述通式(I)所表示的结构单元的含量优选相对于(A)成分的总质量100质量份为10～60质量份，更优选为15～50质量份，进一步优选为20～40质量份，特别优选为25～35质量份。通过设为这样的含量，抗蚀图案的显影性和抗蚀剂的剥离特性更优异。如果含量大于或等于10质量份，则随着抗蚀图案的碱溶解性的提高，有感光层在使用了碱显影液的显影工序所用的时间缩短，抗蚀剂的剥离片变小，剥离时间变短的倾向。另外，如果含量小于或等于60质量份，则有分辨率变良好的倾向。
(A)成分中的上述通式(II)所表示的结构单元的含量优选相对于(A)成分的总质量100质量份为5～50质量份，更优选为5～40质量份，进一步优选为5～30质量份。如果含量大于或等于5质量份，则有可挠性进一步提高的倾向。另外，如果含量小于或等于50质量份，则有耐酸性和密合性进一步提高的倾向。
(A)成分中的上述通式(III)所表示的结构单元的含量优选相对于(A)成分的总质量100质量份为10～70质量份，更优选为15～60质量份，进一步优选为25～55质量份。通过设为这样的含量，耐酸性和密合性更良好。如果含量大于或等于10质量份，则有耐酸性更优异的倾向。另外，如果含量小于或等于70质量份，则所得的抗蚀剂容易具有强韧性，因此有抗蚀剂不易产生不良的倾向。
本实施方式的粘合剂聚合物例如可以通过使上述聚合性单体进行自由基聚合来制造。
(A)粘合剂聚合物还可以包含上述通式(I)～(III)所表示的结构单元以外的结构单元。在该情况下，作为提供上述通式(I)～(III)所表示的结构单元以外的结构单元的聚合性单体，例如可列举苯乙烯和苯乙烯衍生物、二丙酮丙烯酰胺等丙烯酰胺、丙烯腈、乙烯基-正丁基醚等乙烯醇的酯类、(甲基)丙烯酸四氢糠基酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、2,2,2-三氟乙基(甲基)丙烯酸酯、2,2,3,3-四氟丙基(甲基)丙烯酸酯、α-溴代(甲基)丙烯酸、α-氯代(甲基)丙烯酸、β-呋喃基(甲基)丙烯酸、β-苯乙烯基(甲基)丙烯酸、马来酸、马来酸酐、马来酸单甲酯、马来酸单乙酯、马来酸单异丙酯等马来酸单酯、富马酸、肉桂酸、α-氰基肉桂酸、衣康酸、巴豆酸、丙醇酸等。它们可以单独使用或者组合2种以上使用。
提供上述通式(I)～(III)所表示的结构单元以外的结构单元的聚合性单体可以包含苯乙烯和苯乙烯衍生物。另外，在本实施方式中，所谓“苯乙烯衍生物”是指：苯乙烯的苯基上的氢原子被取代基(烷基等有机基团、羟基、卤原子等)取代所得的物质。
上述通式(I)～(III)所表示的结构单元以外的结构单元在(A)成分中的含量只要为能够实现本发明目的的范围，就没有特别限制，优选相对于(A)成分的总质量100质量份为0～40质量份，更优选为0～20质量份，进一步优选为0～10质量份。
另外，(A)成分还可以根据需要在其分子内包含具有感光性的特性基团。
在(A)成分的重均分子量(Mw)通过凝胶渗透色谱(GPC)进行测定(由使用了标准聚苯乙烯的标准曲线进行换算)的情况下，从显影性和密合性优异的观点考虑，(A)成分的重均分子量优选为10000～200000，更优选为20000～100000，进一步优选为25000～80000，特别优选为30000～60000。从显影性优异的观点考虑，(A)成分的重均分子量优选小于或等于200000，更优选小于或等于150000，进一步优选小于或等于100000，特别优选小于或等于80000。另外，从密合性优异的观点考虑，(A)成分的重均分子量优选大于或等于10000，更优选大于或等于20000，进一步优选大于或等于25000，特别优选大于或等于30000。
从分辨率和密合性优异的观点考虑，(A)成分的分散度(重均分子量(Mw)/数均分子量(Mn))优选小于或等于3.0，更优选小于或等于2.8，进一步优选小于或等于2.5。另外，与重均分子量同样，数均分子量可以由使用GPC测定的分子量分布曲线，由使用了标准聚苯乙烯的标准曲线进行换算。
(A)成分可以单独使用1种粘合剂聚合物，也可以任意组合2种以上粘合剂聚合物使用。
(A)成分的酸值优选为30～250mgKOH/g，更优选为80～220mgKOH/g，进一步优选为100～200mgKOH/g。如果酸值大于或等于30mgKOH/g，则有显影时间变短的倾向，如果小于或等于250mgKOH/g，则有密合性更优异的倾向。
从在支撑体上容易形成感光层，灵敏度和分辨率优异的观点考虑，(A)成分的含量优选相对于(A)成分和(B)成分的总质量100质量份为30～70质量份，更优选为35～65质量份，进一步优选为40～60质量份。从在支撑体上容易形成感光层的观点考虑，(A)成分的含量优选大于或等于30质量份，更优选大于或等于35质量份，进一步优选大于或等于40质量份。另外，从能够充分得到灵敏度和分辨率的观点考虑，(A)成分的含量优选小于或等于70质量份，更优选小于或等于65质量份，进一步优选小于或等于60质量份。
另外，本实施方式的感光性树脂组合物，只要在能够实现本发明目的的范围内，就可以含有上述(A)粘合剂聚合物以外的树脂。作为上述(A)粘合剂聚合物以外的树脂，例如可列举丙烯酸系树脂、苯乙烯系树脂、环氧系树脂、酰胺系树脂、酰胺环氧系树脂、醇酸系树脂、酚醛系树脂等。其中，从碱显影性的观点出发，优选丙烯酸系树脂。另外，这些树脂可以单独使用1种或者组合2种以上使用。
[(B)成分：光聚合性化合物]
本实施方式的感光性树脂组合物含有至少1种光聚合性化合物作为(B)成分。光聚合性化合物只要是能够光聚合的化合物就没有特别限制。
光聚合性化合物优选为自由基聚合性化合物，更优选为具有乙烯性不饱和键的化合物。作为具有乙烯性不饱和键的化合物，例如可列举分子内具有1个乙烯性不饱和键的化合物、分子内具有2个乙烯性不饱和键的化合物、分子内具有3个以上乙烯性不饱和键的化合物等。
(B)成分优选包含至少1种分子内具有2个乙烯性不饱和键的化合物。在(B)成分包含分子内具有2个乙烯性不饱和键的化合物的情况下，其含量优选相对于(A)成分和(B)成分的总质量100质量份为5～60质量份，更优选为5～55质量份，进一步优选为10～50质量份。
作为分子内具有2个乙烯性不饱和键的化合物，例如可列举2,2-双(4-(甲基丙烯酰氧基五乙氧基)苯基)丙烷等双酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物、氢化双酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物、分子内具有氨基甲酸酯键的二(甲基)丙烯酸酯化合物、分子内具有(聚)氧亚乙基和(聚)氧亚丙基两者的聚亚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、具有(聚)氧亚乙基和/或(聚)氧亚丙基的氨基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯化合物等。
从进一步提高耐酸性的观点考虑，(B)成分优选包含从由双酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物和具有(聚)氧亚乙基和/或(聚)氧亚丙基的氨基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯化合物(以下有时称为“EO·PO改性氨基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯化合物”。)所组成的组中选择的至少1种。
作为双酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物，可列举下述式(2)所表示的化合物。
[化3]
式(2)中，R6和R7各自独立地表示氢原子或者甲基。XO和YO各自独立地表示氧亚乙基或者氧亚丙基。p1、p2、q1以及q2各自独立地表示0～40。其中，p1+q1和p2+q2均大于或等于1。在XO为氧亚乙基、YO为氧亚丙基的情况下，p1+p2为1～40，q1+q2为0～20。在XO为氧亚丙基、YO为氧亚乙基的情况下，p1+p2为0～20，q1+q2为1～40。p1、p2、q1以及q2表示氧亚乙基或者氧亚丙基数。因此，在单个分子中表示整数值，在多种分子的集合体中表示作为平均值的有理数。
从耐酸性优异的观点考虑，式(2)中，p1+p2优选为8～40，更优选为8～20，进一步优选为8～10。
在本实施方式的感光性树脂组合物包含双酚A型二(甲基)丙烯酸酯化合物作为(B)成分的情况下，其含量优选相对于(A)成分和(B)成分的总质量100质量份为1～50质量份，更优选为5～50质量份。
作为EO·PO改性氨基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯化合物，可列举下述式(3)所表示的化合物。
[化4]
式(3)中，R8各自独立地表示氢原子或者甲基。OR9和OR10各自独立地表示氧亚乙基或者氧亚丙基。R11表示碳原子数1～20的亚烷基。p3和q3各自独立地表示0～40。其中，p3+q3大于或等于1。在OR9为氧亚乙基、OR10为氧亚丙基的情况下，p3合计为1～40，q3合计为0～20。在OR9为氧亚丙基、OR10为氧亚乙基的情况下，p3合计为0～20，q3合计为1～40。p3和q3表示氧亚乙基或者氧亚丙基数。
在本实施方式的感光性树脂组合物包含EO·PO改性氨基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯化合物作为(B)成分的情况下，其含量优选相对于(A)成分和(B)成分的总质量100质量份为1～50质量份，更优选为5～50质量份。
本实施方式的感光性树脂组合物中，作为(B)成分，除分子内具有2个乙烯性不饱和键的化合物以外，还可以进一步包含分子内具有1个乙烯性不饱和键的化合物。
作为分子内具有1个乙烯性不饱和键的化合物，例如可列举壬基苯氧基聚亚乙基氧基丙烯酸酯、邻苯二甲酸系化合物、(甲基)丙烯酸烷基酯等。在这些物质中，从使分辨率、密合性、抗蚀剂形状以及固化后的剥离特性平衡良好地提高的观点考虑，优选包含壬基苯氧基聚亚乙基氧基丙烯酸酯或者邻苯二甲酸系化合物。
作为分子内具有1个乙烯性不饱和键的邻苯二甲酸系化合物，例如可列举γ-氯-β-羟基丙基-β’-甲基丙烯酰氧基乙基-邻苯二甲酸酯、2-丙烯酰氧基乙基-2-羟乙基-邻苯二甲酸、2-丙烯酰氧基乙基-邻苯二甲酸等。
在本实施方式的感光性树脂组合物包含分子内具有1个乙烯性不饱和键的化合物作为(B)成分的情况下，其含量优选相对于(A)成分和(B)成分的总质量100质量份为1～20质量份，更优选为3～15质量份，进一步优选为5～15质量份。通过将含量设为大于或等于1质量份，有能够减小剥离片，能够缩短剥离工序所需的时间的倾向。另外，通过将含量设为小于或等于20质量份，有能够进一步提高显影工序后和蚀刻工序后的密合性的倾向。
本实施方式的感光性树脂组合物中的(B)成分全体的含量优选相对于(A)成分和(B)成分的总质量100质量份为30～70质量份，更优选为35～65质量份，进一步优选为35～50质量份。如果含量大于或等于30质量份，则有容易得到充分的灵敏度和分辨率的倾向，如果小于或等于70质量份，则有在支撑体上容易形成感光层的倾向，另外有容易得到良好的抗蚀形状的倾向。
[(C)成分：光聚合引发剂]
本实施方式的感光性树脂组合物含有至少1种光聚合引发剂作为(C)成分。光聚合引发剂只要能够使(B)成分聚合就没有特别限制，可以从通常使用的光聚合引发剂中适当选择。
作为(C)成分，可列举二苯甲酮、4,4’-双(二乙基氨基)二苯甲酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁酮-1,2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代-丙酮-1等芳香族酮；烷基蒽醌等醌类；苯偶姻烷基醚等苯偶姻醚化合物；苯偶姻、烷基苯偶姻等苯偶姻化合物；苯偶酰二甲基缩酮等苯偶酰衍生物；2-(邻氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体、2-(邻氟苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体、2,2’-双(2-氯苯基)-4,4’,5,5’-四苯基双咪唑等六芳基双咪唑衍生物；9-苯基吖啶、1,7-(9,9’-吖啶基)庚烷等吖啶衍生物等。它们可以单独使用或者组合2种以上使用。
从进一步提高灵敏度和密合性的观点考虑，(C)成分优选包含六芳基双咪唑衍生物的至少1种，更优选包含2-(邻氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体。就六芳基双咪唑衍生物而言，其结构可以对称，也可以不对称。
本实施方式的感光性树脂组合物中(C)成分的含量优选相对于(A)成分和(B)成分的总质量100质量份为0.1～10质量份，更优选为1～7质量份，进一步优选为2～6质量份，特别优选为3～5质量份。如果含量大于或等于0.1质量份，则有能够得到良好的灵敏度的倾向，如果小于或等于10质量份则有能够得到良好的抗蚀形状的倾向。
[(D)成分：敏化色素]
本实施方式的感光性树脂组合物优选含有至少1种敏化色素作为(D)成分。
作为(D)成分的敏化色素，例如可列举二烷基氨基二苯甲酮化合物、吡唑啉化合物、蒽化合物、香豆素化合物、呫吨酮化合物、噻吨酮化合物、噁唑化合物、苯并噁唑化合物、噻唑化合物、苯并噻唑化合物、双(N,N-2-乙基己基)氨基甲基-5-羧基-1,2,3-苯并三唑等三唑化合物、芪类化合物、三嗪化合物、噻吩化合物、萘二甲酰亚胺化合物、三芳基胺化合物、氨基吖啶化合物等。它们可以单独使用，或者组合2种以上使用。
在本实施方式的感光性树脂组合物含有(D)成分的情况下，其含量优选相对于(A)成分和(B)成分的总质量100质量份为0.01～10质量份，更优选为0.05～5质量份，进一步优选为0.1～3质量份。如果含量大于或等于0.01质量份，则有灵敏度和分辨率进一步提高的倾向，如果小于或等于10质量份则有容易充分得到良好的抗蚀形状的倾向。
[(E)成分：氢供给体]
为了使曝光部分和未曝光部分的对比度(也称为“成像性”。)良好，本实施方式的感光性树脂组合物优选含有能够在曝光部反应时提供氢的至少1种氢供给体作为(E)成分。作为氢供给体，例如可列举双[4-(二甲基氨基)苯基]甲烷、双[4-(二乙基氨基)苯基]甲烷、无色结晶紫等，从容易引起提供氢的反应，且不易使分辨率变差的方面出发，更优选使用无色结晶紫。它们可以单独使用或者组合2种以上使用。
在本实施方式的感光性树脂组合物含有(E)成分的情况下，其含量优选相对于(A)成分和(B)成分的总质量100质量份为0.01～10质量份，更优选为0.05～5质量份，进一步优选为0.1～2质量份。如果含量大于或等于0.01质量份，则有灵敏度提高的倾向。如果小于或等于10质量份，则有形成感光层后，能够抑制过剩的(E)成分作为异物析出在感光层表面的倾向。
[其它成分]
本实施方式的感光性树脂组合物也可以含有分子内具有至少1个能够阳离子聚合的环状醚基的聚合性化合物(氧杂环丁烷化合物等)；阳离子聚合引发剂；孔雀绿、维多利亚纯蓝、碱性亮绿、甲基紫等染料；三溴苯基砜、二苯基胺、苄基胺、三苯基胺、二乙基苯胺、邻氯苯胺等光显色剂；热显色防止剂；对甲苯磺酰胺等增塑剂；颜料；填充剂；消泡剂；阻燃剂；稳定剂；4-叔丁基邻苯二酚等阻聚剂；密合性赋予剂；流平剂；剥离促进剂；抗氧化剂；香料；成像剂；热交联剂等。它们可以单独使用或组合2种以上使用。
在本实施方式的感光性树脂组合物含有其它成分的情况下，它们的含量优选相对于(A)成分和(B)成分的总质量100质量份分别为0.01～20质量份。
[感光性树脂组合物的溶液]
本实施方式的感光性树脂组合物可以为进一步含有至少1种有机溶剂的液状组合物。作为这样的有机溶剂，例如可列举甲醇、乙醇等醇溶剂；丙酮、甲基乙基酮等酮溶剂；甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、丙二醇单甲基醚等二醇醚溶剂；甲苯等芳香族烃溶剂；N,N-二甲基甲酰胺等非质子性极性溶剂等。它们可以单独使用，也可以混合2种以上使用。
有机溶剂的含量可以根据目的等适当选择。例如，本实施方式的感光性树脂组合物可以作为固体成分为30～60质量％的液状组合物(以下，也将包含有机溶剂的感光性树脂组合物称为“涂布液”)使用。
可以通过将涂布液涂布在后述的感光性元件的支撑体、电路形成用基板等的表面上并使其干燥，从而形成包含感光性树脂组合物的感光层。
形成的感光层的厚度没有特别限制，可以根据其用途适当选择。感光层的厚度(干燥后的厚度)优选为1～100μm。
<感光性元件>
本实施方式的感光性元件具有支撑体和形成于该支撑体一面上的包含本实施方式的感光性树脂组合物的感光层。根据这样的感光性元件，由于具有包含本实施方式的感光性树脂组合物的感光层，因此能够高效地形成具有对电路形成用基板的充分密合性、且具有优异的耐酸性的抗蚀图案。感光性元件可以根据需要具有保护层。
图1是表示本发明的感光性元件的一个实施方式的示意截面图。图1所示的感光性元件10中，支撑体2、包含感光性树脂组合物的感光层4和保护层6依次层叠。感光层4也可以称为感光性树脂组合物的涂膜。另外，涂膜中，感光性树脂组合物为未固化状态。
感光性元件10例如可以如下操作获得。在支撑体2上涂布上述涂布液而形成涂布层，将其干燥(从涂布层除去有机溶剂的至少一部分)，从而形成感光层4。接着，用保护层6被覆感光层4的与支撑体2相反侧的面，从而得到具有支撑体2、形成于该支撑体2上的感光层4以及形成于感光层4上的保护层6的感光性元件10。另外，感光性元件10也可以不一定具有保护层6。
作为支撑体2，优选显示耐热性和耐溶剂性的材料，例如可以使用聚对苯二甲酸乙二酯等聚酯膜；聚丙烯、聚乙烯等聚烯烃膜等。
支撑体2的厚度优选为1～100μm，更优选为5～50μm，进一步优选为5～30μm。通过将支撑体2的厚度设为大于或等于1μm，在剥离时支撑体2不易破损。另外，通过设为小于或等于100μm，有分辨率更优异的倾向。
作为保护层6，优选对于感光层4的粘接力小于支撑体2对于感光层4的粘接力的层。作为保护层6，优选显示耐热性和耐溶剂性，例如可以使用聚对苯二甲酸乙二酯等聚酯膜；聚丙烯、聚乙烯等聚烯烃膜等。作为市售品，例如聚对苯二甲酸乙二酯膜可列举“PS-25”(王子制纸株式会社制、商品名)，聚丙烯膜可列举“Alphan MA-410”、“E-200”(以上为王子制纸株式会社制、商品名)，聚乙烯膜可列举“NF-15A”(Tamapoly株式会社制、商品名)等。另外，保护层6与支撑体2可以相同也可以不同。
保护层6的厚度优选为1～100μm，更优选为5～50μm，进一步优选为5～30μm，特别优选为15～30μm。如果保护层6的厚度大于或等于1μm，则在一边将保护层6剥离，一边在电路形成用基板上层压感光层4和支撑体2的情况下，有保护层6不易破损的倾向。如果小于或等于100μm，则有保护层6的操作性和廉价性更优异的倾向。
感光性元件10具体地说例如可以如下操作来制造。可以通过包含如下工序的制造方法进行制造：准备包含本实施方式的感光性树脂组合物的涂布液的工序；将涂布液涂布在支撑体2上而形成涂布层的工序；以及将上述涂布层干燥而形成感光层4的工序。
涂布液在支撑体2上的涂布，可以通过辊涂、逗号涂布、凹版涂布、气刀涂布、模涂、棒涂等公知的方法进行。
关于涂布层的干燥，只要能从涂布层除去有机溶剂的至少一部分就没有特别限制。例如优选在70～150℃干燥5～30分钟。从防止后续工序中有机溶剂的扩散的观点考虑，干燥后感光层4中的残存有机溶剂量优选设为小于或等于2质量％。
感光性元件10中感光层4的厚度可以根据用途适当选择。干燥后的厚度优选为1～100μm，更优选为1～50μm，进一步优选为5～40μm。通过将感光层4的厚度设为大于或等于1μm，工业涂布变得容易。如果小于或等于100μm，则有能够充分得到密合性和分辨率的倾向。
感光性元件10的形态没有特别限制。例如可以为片状，或者可以为在卷芯上卷绕成卷状的形状。在卷绕成卷状的情况下，优选以支撑体2为外侧的方式进行卷绕。作为卷芯，例如可列举聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚氯乙烯树脂、ABS树脂(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)等。在这样得到的卷状的感光性元件卷的端面上，从端面保护的观点出发优选设置端面隔膜，从耐熔边的观点出发优选设置防湿端面隔膜。作为捆包方法，优选包在透湿性小的黑薄板中进行包装。
感光性元件10例如可以适宜地用于后述的抗蚀图案的形成方法。
<抗蚀图案的形成方法>
本实施方式的抗蚀图案的形成方法具有如下工序：(i)在电路形成用基板上形成包含感光性树脂组合物的感光层的感光层形成工序；(ii)通过活性光线的照射将感光层的一部分区域固化，形成固化物区域的曝光工序；以及(iii)将感光层的除固化物区域以外的区域从电路形成用基板上除去，在电路形成用基板上形成包含感光性树脂组合物的固化物(固化物区域)的抗蚀图案的显影工序。本实施方式的抗蚀图案的形成方法可以根据需要进一步具有其它工序。下面对各工序进行详述。
(i)感光层形成工序
在感光层形成工序中，在电路形成用基板上形成包含感光性树脂组合物的感光层。
作为在电路形成用基板上形成感光层的方法，例如可列举在电路形成用基板上涂布包含感光性树脂组合物的涂布液后，进行干燥的方法。
另外，作为在电路形成用基板上形成感光层的方法，例如可列举从本实施方式的感光性元件根据需要除去保护层，然后在电路形成用基板上层压感光性元件的感光层的方法。关于层压，通过将感光性元件的感光层一边加热一边压接在电路形成用基板上，能够在电路形成用基板上形成感光层。通过这样的层压，得到依次层叠有电路形成用基板、感光层和支撑体的层叠体。另外，电路形成用基板是指：使用感光性树脂组合物形成抗蚀图案后，能够通过蚀刻或者镀敷形成导体图案的基板。
层压条件可以根据需要进行适当调整，层压时的加热优选例如在70～130℃的温度下进行，层压时的压接优选例如在0.1～1.0MPa的压力下进行。进行层压时，可以预先在上述温度范围对电路形成用基板进行加热。
(ii)曝光工序
在曝光工序中，对感光层的规定部分照射活性光线，从而使照射了活性光线的曝光部光固化，形成感光层的固化物区域。这里，在感光层形成工序中使用了感光性元件时，在感光层上存在支撑体，但支撑体对于活性光线具有透过性的情况下，可以通过支撑体照射活性光线。另一方面，在支撑体对于活性光线显示遮光性的情况下，除去支撑体后，对感光层照射活性光线。
作为曝光方法，可列举通过被称为原图的负型或者正型掩模图案以图像状照射活性光线的方法(掩模曝光法)。另外，也可以采用通过LDI(激光直接成像，Laser Direct Imaging)曝光法、DLP(数字光处理，Digital Light Processing)曝光法等直接描绘曝光法以图像状照射活性光线的方法。
作为活性光线的波长(曝光波长)，只要为能够使感光层光固化的波长就没有特别限制，例如优选设为340～430nm，更优选设为350～420nm。
(iii)显影工序
在显影工序中，通过显影处理将感光层的除固化物区域以外的区域(即，感光层的未固化部分)从电路形成用基板上除去，在电路形成用基板上形成包含感光层的固化物的抗蚀图案。另外，在经过了曝光工序的感光层上存在支撑体的情况下，除去支持体之后进行显影工序。就显影处理而言，有湿式显影和干式显影，优选使用湿式显影。
在湿式显影中，使用与感光性树脂组合物对应的显影液，通过公知的显影方法进行显影。作为显影方法，例如可列举使用浸渍方式、旋覆浸没方式、喷雾方式、刷涂、拍打、刮擦、摇动浸渍等的方法，从显影工序所用的最短时间(也称为“最短显影时间”。)短、进一步提高分辨率的观点出发，特别优选高压喷雾方式。也可以将其中2种以上的显影方法组合进行显影。
最短显影时间是指：将通过感光层树脂组合物的涂布等形成了感光层的作为电路形成用基板的试验片切成30mm×30mm的尺寸，使用30℃的1质量％碳酸钠水溶液，在0.15MPa的压力下对未曝光的感光层进行喷雾显影，通过目测能够确认未曝光的感光层已被除去的最短时间。在使用感光性元件在电路形成用基板上形成感光层的情况下，将支撑体剥离后，测定显影时间。
显影液可以根据感光性树脂组合物的构成适当选择。作为显影液，例如可列举碱性水溶液、水、有机溶剂等。
作为显影工序所用的碱性水溶液，优选0.1～5质量％碳酸钠水溶液、0.1～5质量％碳酸钾水溶液、0.1～5质量％氢氧化钠水溶液、0.1～5质量％四硼酸钠水溶液等。碱性水溶液的pH优选设为9～11的范围。另外，碱性水溶液的温度可以根据感光层的碱显影性进行适当调节。在碱性水溶液中，可以混入表面活性剂、消泡剂、有机溶剂等。通过混入表面活性剂，能够抑制感光性树脂组合物的堆积物(淤渣)、油状物(也称为“浮渣”。)的产生，金属配线形成时能够减少短路等不良。另外，通过混入消泡剂，在感光层溶解时能够抑制发泡。另外，通过混入有机溶剂，能够提高显影性。
本实施方式的抗蚀图案的形成方法，可以进一步具有如下工序：在将未曝光部分除去后，根据需要进行60～250℃的加热和/或0.2～10J/cm2的曝光，从而将抗蚀图案固化。
<触控面板的制造方法>
本实施方式的感光性树脂组合物可以适宜地用于制造触控面板。触控面板的制造方法具有对通过本实施方式的抗蚀图案的形成方法形成了抗蚀图案的电路形成用基板进行蚀刻处理的工序。关于蚀刻处理，将形成的抗蚀图案作为掩模，对电路形成用基板的透明导电层、金属层等进行。通过蚀刻处理形成引出配线部位和传感器部位的图案，由此制造触控面板。
图2是表示本发明的触控面板的触控传感器部的制造方法的一个方式的示意截面图。本方式的制造方法具有如下工序：在具有支撑基材22、设置于支撑基材22一面上的透明导电层24、和设置于透明导电层24上的金属层26的层叠基材的金属层26上，形成包含本实施方式的感光性树脂组合物的固化物的抗蚀图案29的第1工序；对金属层26和透明导电层24进行蚀刻，形成由透明导电层24的残部和金属层26的残部构成的层叠图案(图2(d)中的24+26)的第2工序；从层叠图案的一部分除去金属层，形成由透明导电层24的残部构成的透明电极和由金属层的残部构成的金属配线的第3工序。
在第1工序中，首先，如图2(a)所示，在具有支撑基材22、设置于支撑基材22一面上的透明导电层24、和设置于透明导电层24上的金属层26的层叠基材的金属层26上，形成包含感光性树脂组合物的感光层28。感光层28可以在与金属层26相反侧的面上具有上述支撑体。
作为金属层26，例如可列举铜、铜与镍的合金、钼-铝-钼层叠体、银与钯与铜的合金等。在这些中，从本发明的效果进一步显著得到的观点考虑，金属层26优选包含铜或者铜与镍的合金。
作为透明导电层24，例如可列举非晶性的ITO、结晶性的ITO等。从不需要退火处理的观点考虑，透明导电层24优选包含结晶性的ITO。
接着，通过活性光线的照射将感光层28的一部分区域固化，形成感光层的固化物区域，将感光层的除固化物区域以外的区域(未固化部分)从层叠基材上除去。由此，如图2(b)所示，在层叠基材上形成抗蚀图案29。
在第2工序中，通过蚀刻处理，将未被抗蚀图案29掩盖的区域的金属层26和透明导电层24从支撑基材22上除去。
蚀刻处理的方法，根据应除去的层适当选择。例如，作为用于除去金属层的蚀刻液，例如可列举氯化铜水溶液、氯化铁水溶液、磷酸水溶液等。另外，作为用于除去透明导电层的蚀刻液，例如可列举草酸水溶液、盐酸、王水等。
在透明导电层24包含结晶性的ITO的情况下，作为用于除去透明导电层24的蚀刻液，必须使用浓盐酸等强酸，在本方式的制造方法中，由于抗蚀图案包含本实施方式的感光性树脂组合物的固化物，因此即使在通过强酸进行的蚀刻处理下，也能确保金属层26与抗蚀图案的密合性，能够充分抑制抗蚀图案的剥离等。
图2(c)是表示蚀刻处理后的图，图2(c)中，在支撑基材22上形成有由金属层26的残部、透明导电层24的残部和抗蚀图案29构成的层叠体。在本方式的制造方法中，从该层叠体除去抗蚀图案29。
抗蚀图案29的除去(剥离)，例如可以使用与上述显影工序所用的碱性水溶液相比碱性更强的水溶液。其中，优选使用1～10质量％氢氧化钠水溶液或者1～10质量％氢氧化钾水溶液，更优选使用1～5质量％氢氧化钠水溶液或者1～5质量％氢氧化钾水溶液。作为抗蚀图案的剥离方式，可列举浸渍方式、喷雾方式等，它们可以单独使用也可以并用。
图2(d)是表示抗蚀图案29剥离后的图，图2(d)中，在支撑基材22上形成有由金属层26的残部和透明导电层24的残部构成的层叠图案。
在第3工序中，从该层叠图案将金属层26中用于形成金属配线的部分以外除去，形成由金属层26的残部构成的金属配线和由透明导电层24的残部构成的透明电极。另外，在本方式中，作为在第3工序中除去金属层26的方法，采用了进行蚀刻的方法，但作为在第3工序中除去金属层26的方法只要能够将金属层26中用于形成金属配线的部分以外除去即可，不一定限制于蚀刻。
在第3工序中，首先在经过了第2工序的层叠基材上形成感光层30(图2(e))。接着，经过感光层30的曝光和显影，形成包含感光层30的固化物的抗蚀图案31(图2(f))。另外，感光层可以为由本实施方式的感光性树脂组合物构成的层，也可以为包含以前公知的蚀刻用感光性树脂组合物的层。
接着，通过蚀刻处理，将层叠图案中未形成抗蚀图案31的部分(未被抗蚀图案31掩盖的区域)的金属层26除去。这时，作为蚀刻液，可以使用与用于除去上述金属层的蚀刻液同样的蚀刻液。
图2(g)是表示蚀刻处理后的图，图2(g)中，在支撑基材22上形成有由透明导电层24的残部构成的透明电极，另外，在一部分透明电极上形成有由金属层26和抗蚀图案31构成的层叠体。通过从层叠体除去抗蚀图案31，如图2(h)所示，在支撑基材22上形成由透明导电层24的残部构成的透明电极和由金属层26的残部构成的金属配线。
图3是表示利用本发明得到的触控面板的一个方式的俯视图。在触控面板100中，作为透明电极的X电极52和Y电极54交替并设，设置在长度方向同列的X电极52彼此通过一根引出配线56相互连接，另外，设置在宽度方向同列的Y电极54彼此通过一根引出配线57相互连接。
以上对本发明的优选实施方式进行了说明，但本发明不限于上述实施方式。
实施例
下面，通过实施例进一步具体说明本发明，但本发明不限于实施例。
<粘合剂聚合物的合成>
在具有搅拌机、回流冷却器、温度计、滴液漏斗和氮气导入管的烧瓶中加入质量比3：2的丙二醇单甲基醚和甲苯的配合物(以下，称为“配合物a”。)450g，一边吹入氮气一边进行搅拌，加热到80℃。另一方面，准备将作为共聚单体的甲基丙烯酸150g、甲基丙烯酸苯氧基乙酯250g和甲基丙烯酸甲酯100g与偶氮二异丁腈5.0g混合而成的溶液(以下，称为“溶液b”。)。
将505g上述溶液b用4小时、以一定滴下速度滴加在450g通过上述方法预先准备的配合物a中后，在80℃搅拌2小时。进一步，将在100g配合物a中溶解偶氮双异丁腈1.2g所得的溶液用10分钟以一定滴下速度滴下。在80℃将滴下后的溶液搅拌3小时后，用30分钟加热至90℃。在90℃保温2小时后，冷却至室温，停止搅拌，得到粘合剂聚合物(聚合物1)溶液。另外，本发明的室温是指25℃。
粘合剂聚合物(聚合物1)溶液的不挥发成分(固体成分)为45.8质量％，酸值为196mgKOH/g，重均分子量为100000。
另外，酸值通过中和滴定法测定。具体地说，在粘合剂聚合物(聚合物1)溶液1g中添加丙酮30g，进一步均匀溶解后，在上述粘合剂聚合物(聚合物1)溶液中适量添加作为指示剂的酚酞，使用0.1N的KOH水溶液进行滴定，从而测定。
另外，重均分子量通过凝胶渗透色谱(GPC)法进行测定，通过使用标准聚苯乙烯的标准曲线进行换算而导出。以下表示GPC的条件。
泵：日立/L-6000型(株式会社日立制作所制、商品名)
柱：以下计3根，柱规格：
Gelpack GL-R420
Gelpack GL-R430
Gelpack GL-R440(以上为日立化成株式会社制、商品名)
洗提液：四氢呋喃(THF)
试样浓度：取120mg固体成分为45.8质量％的树脂溶液，溶解于5mL的THF中而调制试样。
测定温度：40℃
流量：2.05mL/分钟
检测器：日立L-3300型RI(株式会社日立制作所制、商品名)
另外，通过与上述粘合剂聚合物(聚合物1)的合成方法同样的方法，按照成为下述表1和表2所示的组成的方式合成粘合剂聚合物(聚合物2)～(聚合物16)，测定重均分子量。将重均分子量的测定结果示于表1和表2。
[表1]
[表2]
<感光性树脂组合物溶液(涂布液)的调制>
将表3和表4所示的各成分的配合量(质量份)、甲醇5质量份、甲苯12质量份以及丙酮5质量份混合，从而调制实施例1～8和比较例1～8的感光性树脂组合物的溶液(涂布液)。表中的粘合剂聚合物的配合量为不挥发成分的质量(固体成分量)。表3和表4所示的各成分的详细内容如下所述。
(粘合剂聚合物)
(聚合物1)～(聚合物16)：表1和表2所记载的粘合剂聚合物
(光聚合性化合物)
FA-321M：2,2-双(4-(甲基丙烯酰氧基五乙氧基)苯基)丙烷(日立化成株式会社制、商品名“FA-321M”)
UA-11：聚氧亚乙基氨基甲酸酯二甲基丙烯酸酯(新中村化学工业株式会社制、商品名“UA-11”，式(3)所表示的化合物，式(3)中的R8分别为甲基，OR9分别为氧亚乙基，p3合计为0，q3合计为10，R11为亚己基。)
UA-13：聚氧亚乙基聚氧亚丙基氨基甲酸酯二甲基丙烯酸酯(新中村化学工业株式会社制、商品名“UA-13”，为式(3)所表示的化合物，式(3)中的R8分别为甲基、OR9分别为氧亚乙基、OR10分别为氧亚丙基，p3合计为18，q3合计为2，R11为亚己基。)
FA-MECH：γ-氯-β-羟丙基-β’-甲基丙烯酰氧基乙基-邻苯二甲酸酯(日立化成株式会社制、商品名“FA-MECH”)
(光聚合引发剂)
B-CIM：2,2’-双(2-氯苯基)-4,4’,5,5’-四苯基双咪唑(Hampford公司制、商品名“B-CIM”)
EAB：4,4’-双(二乙基氨基)二苯甲酮(保土谷化学工业株式会社制、商品名“EAB”)
(敏化色素)
F-806P：双(N,N-2-乙基己基)氨基甲基-5-羧基-1,2,3-苯并三唑(三和化成株式会社制、商品名“F-806P”)
(氢供给体)
LCV：无色结晶紫(山田化学株式会社制、商品名“LCV”)
(其它成分)
DIC-TBC-5P：4-叔丁基邻苯二酚(DIC株式会社制、商品名“DIC-TBC-5P”)
MKG：孔雀绿(保土谷化学工业株式会社制、商品名“Aizen MalachiteGreen”)
[表3]
[表4]
<感光性元件的制作>
将上述得到的涂布液以厚度均匀的方式分别涂布在厚度16μm的聚对苯二甲酸乙二酯膜(东丽株式会社制、商品名“FB-40”)(支撑体)上，用70℃和110℃的热风对流式干燥机依次进行干燥处理，形成干燥后的膜厚为15μm的感光层。在感光层上贴合聚乙烯膜(Tamapoly株式会社制、商品名“NF-15A”)(保护层)，得到依次层叠有支撑体、感光层以及保护层的感光性元件。
<层叠基材的制作>
使用如下的膜基材，该膜基材在聚对苯二甲酸乙二酯膜上形成有由结晶性ITO构成的透明导电层和透明导电层上由铜构成的金属层，进一步在金属层的表面通过真空蒸镀法以平均厚度20nm形成有由铜和镍的合金构成的金属层。将膜基材(以下，仅称为“基材”。)加热并升温至80℃后，将通过上述方法制作的感光性元件层压在基材的金属层表面，从而在基材上形成感光层。关于层压，一边将保护层除去，一边使感光性元件的感光层密合在基材的金属层表面，在温度110℃、层压压力0.4MPa的条件下进行。由此，得到在基材的金属层上层叠有感光层和支撑体的层叠基材。
<灵敏度的评价>
将所得的层叠基材放置冷却至23℃。接着，将层叠基材分割成3个区域，在其中的1个区域的支撑体上，密合具有浓度区域为0.00～2.00、浓度梯度为0.05、曝光表的大小为20mm×187mm、各阶段的大小为3mm×12mm的41级阶段式曝光表的光具(phototool)。关于曝光，使用以短弧UV灯(株式会社ORC制作所制、商品名“AHD-5000R”)作为光源的平行光线曝光机(株式会社ORC制作所制、商品名“EXM-1201”)，以50mJ/cm2的曝光量(能量)隔着光具和支撑体对感光层进行曝光。这时，未使用的其它区域用黑薄板覆盖。另外，对于其他区域，各通过同样的方法分别以100mJ/cm2、200mJ/cm2的曝光量进行曝光。另外，曝光量以照度×曝光时间表示，照度的测定使用应用了405nm对应探针的紫外线照度计(USHIO电机株式会社制、商品名“UIT-150”)。
曝光后，从层叠基材剥离支撑体，使感光层露出，使用30℃的1质量％碳酸钠水溶液，以最短显影时间的2倍时间进行喷雾，从而将感光层的未曝光部分除去。由此，在层叠基材的金属层表面上形成由感光性树脂组合物的固化物构成的抗蚀图案。测定各曝光量下制成抗蚀图案(固化膜)得到的41级阶段式曝光表的残存级数(阶段级数)。接着，制作曝光量与阶段级数的标准曲线，通过算出阶段级数达到20级的曝光量来评价感光性树脂组合物的灵敏度。关于灵敏度，上述曝光量越少意味着越良好。将结果示于表5和表6中。
<最短显影时间的评价>
将上述层叠基材切成30mm×30mm的尺寸作为试验片。从试验片将支撑体剥离后，使用30℃的1质量％碳酸钠水溶液，在0.15MPa的压力下对未曝光的感光层进行喷雾显影，将通过目测能够确认大于或等于1mm的未曝光部已被除去的最短时间作为最短显影时间。显影机的喷嘴使用全锥型。按照上述试验片与喷嘴尖端的距离为6cm、试验片的中心与喷嘴的中心一致的方式进行配置。关于最短显影时间，该时间越短意味着越良好。将结果示于表5和表6中。
<密合性的评价>
使用L/S(线宽/间隔宽)为8/400～47/400(单位：μm)的掩模图案和与上述灵敏度评价同样的曝光机，以使41级阶段式曝光表的残存级数达到20级的曝光量对层叠基材的感光层进行曝光。曝光后，与上述灵敏度的评价同样地进行显影处理。
将显影处理后，间隔部分(未曝光部分)完全被除去，且线部分(曝光部分)未产生起伏、缺口、剥离等不良而形成的抗蚀图案中的最小线宽的值作为密合性评价的指标。该数值越小意味着密合性越良好。另外，关于所得的抗蚀图案，使用显微镜以倍率1000倍进行放大观察，从而确认不良的有无。将结果示于表5和表6中。
<分辨率的评价>
使用L/S为8/8～47/47(单位：μm)的掩模图案和与上述灵敏度的评价同样的曝光机，以使41级阶段式曝光表的残存级数达到20级的曝光量对层叠基材的感光层进行曝光。曝光后，与上述灵敏度的评价同样地进行显影处理。
将显影处理后，间隔部分(未曝光部分)完全被除去，且线部分(曝光部分)未产生起伏、缺口、剥离等不良而形成的抗蚀图案中的最小L/S的值作为分辨率评价的指标。该数值越小意味着分辨率越良好。将结果示于表5和表6中。
<耐酸性的评价>
如下评价抗蚀图案的耐酸性。使用L/S为8/400～47/400(单位：μm)的掩模图案和与上述灵敏度的评价同样的曝光机，以使41级阶段式曝光表的残存级数达到20级的曝光量对上述层叠基材的感光层进行曝光。曝光后，与上述灵敏度的评价同样地进行显影处理，得到形成有抗蚀图案的层叠基材。
将得到的层叠基材在氯化铜水溶液中浸渍30秒钟，从而将层叠基材的金属层除去。之后，对层叠基材进行水洗、干燥。接着，将除去了表面的金属层的层叠基材在25质量％氯化氢水溶液(盐酸)中浸渍2分钟，从而进行蚀刻，将层叠基材的透明导电层除去。之后，对层叠基材进行水洗、干燥。
将通过蚀刻将透明导电层除去后，间隔部分(未曝光部分)的金属层和透明导电层完全被除去，且线部分(曝光部分)未产生起伏、缺口、剥离等不良而形成的抗蚀图案的L/S值中的最小值作为耐酸性评价的指标。该数值越小意味着耐酸性越高、蚀刻后的密合性越良好。将结果示于表5和表6中。
<可挠性的评价>
抗蚀图案的可挠性通过以下的弯曲性试验进行评价。在弯曲性试验中，使用通过溅射技术在聚酰亚胺膜上形成有由铜构成的金属层的FPC(柔性印刷电路，Flexible Printed Circuits)基材。将FPC基材加热并升温至80℃后，将感光性元件层压在FPC基材的金属层表面上，从而在FPC基材上形成感光层。层压与上述层叠基材的制作同样地进行。以使41级阶段式曝光表的残存级数达到20级的曝光量对FPC基材上的感光层进行曝光。曝光后，与上述灵敏度的评价同样地进行显影处理，得到在FPC基材的一面上形成有抗蚀剂层的弯曲性试验用基材。
弯曲性通过下述轴棒弯曲试验进行评价。具体地说，将弯曲性试验用基材切断成宽度2cm、长度10cm的短条状，在圆筒状的棒上以180°来回摩擦5次。之后，将FPC基材与抗蚀剂层之间无剥离的最小圆筒直径作为弯曲性评价的指标。另外，圆筒的直径为2、3、4、5、6、8、9、10、11、12、13、15以及20(单位：mm)进行评价。在以圆筒直径为20mm进行评价的情况下，在上述FPC基材与抗蚀剂层之间确认到剥离时，将评价结果记为“>20”。另外，圆筒的直径越小，意味着弯曲性即可挠性越优异。将结果示于表5和表6中。
[表5]
[表6]
可知：含有具有上述通式(I)所表示的结构单元、上述通式(II)所表示的结构单元和上述通式(III)所表示的结构单元的粘合剂聚合物的实施例1～8的感光性树脂组合物与比较例1～8相比，最短显影时间短。另外可知：实施例1～8的感光性树脂组合物密合性、耐酸性和可挠性充分优异。

Claims (4)

1.一种感光性树脂组合物，其含有(A)具有下述通式(I)所表示的结构单元、下述通式(II)所表示的结构单元和下述通式(III)所表示的结构单元的粘合剂聚合物、
(B)光聚合性化合物、以及
(C)光聚合引发剂，
式(I)、(II)以及(III)中，R1、R2以及R4各自独立地表示氢原子或者甲基，R3表示碳原子数1～30的烷基，R5表示碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～10的烷氧基、羟基、苯基、苯氧基、苯基烷基、碳原子数大于或等于5的环烷基或者卤原子，AO表示氧亚烷基，m表示0～5的整数，s表示1～5，在m为2～5时，多个R5彼此可以相同也可以不同。
2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，所述(C)光聚合引发剂为六芳基双咪唑衍生物。
3.一种感光性元件，其具有支撑体和形成于该支撑体上的包含权利要求1或者2所述的感光性树脂组合物的感光层。
4.一种抗蚀图案的形成方法，具有如下工序：
在电路形成用基板上形成包含权利要求1或者2所述的感光性树脂组合物的感光层的工序；
对所述感光层的规定部分照射活性光线而对曝光部进行光固化的曝光工序；以及
从形成有所述感光层的所述电路形成用基板将所述感光层的除所述曝光部以外的部分除去的显影工序。
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