TW201407280A - 感光性樹脂組成物、使用此感光性組成物之加工玻璃基板的製造方法、以及觸控面板及其製造方法 - Google Patents

感光性樹脂組成物、使用此感光性組成物之加工玻璃基板的製造方法、以及觸控面板及其製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201407280A
TW201407280A TW102110309A TW102110309A TW201407280A TW 201407280 A TW201407280 A TW 201407280A TW 102110309 A TW102110309 A TW 102110309A TW 102110309 A TW102110309 A TW 102110309A TW 201407280 A TW201407280 A TW 201407280A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
photosensitive resin
touch panel
resist layer
compound
glass substrate
Prior art date
Application number
TW102110309A
Other languages
English (en)
Inventor
Masatoshi Yamaguchi
Toshihiko Takasaki
Yasushi Sugimoto
Takeo Tomiyama
Takako Ejiri
Kazunori Yamamoto
Taku Kawaguchi
Yasuhiro Seri
Mayumi Sato
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Publication of TW201407280A publication Critical patent/TW201407280A/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/075—Silicon-containing compounds
    • G03F7/0755—Non-macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)

Abstract

本發明揭示一種感光性樹脂組成物，用來形成阻劑層，該阻劑層是在藉由氫氟酸來蝕刻玻璃基板時作為遮罩使用。該感光性樹脂組成物，含有(A)黏結劑聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合起始劑及(D)矽烷化合物，其中，前述(B)光聚合性化合物包含(B1)具有不飽和基和異三聚氰酸環之化合物。

Description

感光性樹脂組成物、使用此感光性組成物之加工玻璃基板的製造方法、以及觸控面板及其製造方法
本發明是關於一種感光性樹脂組成物、及使用此感光性組成物之加工玻璃基板的製造方法。又，本發明是關於一種觸控面板及其製造方法。有關本發明之觸控面板，可用於液晶顯示器、有機EL顯示器等。
感光蝕刻加工(photofabrication)是將電特性成形(electrical forming)技術單獨或組合使用來製造各種精密零件的技術總稱，作為電特性成形技術之主體，有將感光性樹脂組成物塗佈於加工物表面，藉由微影技術將感光性樹脂組成物的塗膜圖案化並形成阻劑層，將此阻劑層作為遮罩來將加工物表面進行化學蝕刻、電解蝕刻或電鍍。感光蝕刻加工成為現在精密微細加工技術的主流。
近年來，隨著電子機器的小型化，半導體積體電路(LSI)的高集積化、多層化急速地進展，為了將LSI搭載於電子機器，要求基板上的多接腳(pin)構裝方法。因此，藉由TAB(捲帶式晶粒接合(Tape Automated Bonding))方式或覆晶(flip chip)方式之裸晶(bare chip)構裝受到注目。這 種高密度構裝，正在進行加工的微細化。
例如，有機電激發光顯示器(OELD)的背蓋，為了使面板薄型化，有研究使用玻璃作為背蓋。此玻璃製的背蓋，是藉由將玻璃基板蝕刻而加工製造而成。例如，先形成將玻璃基板表面的一部分覆蓋之由感光性樹脂組成物所構成的阻劑層(光阻膜)，然後利用以氫氟酸作為成分之蝕刻液，僅蝕刻所希望的區域。又，智慧型手機及行動電腦的觸控面板的玻璃罩所使用之強化玻璃，是在強化處理前後用修邊機(router)等手段進行加工。
作為形成阻劑層的材料，以往使用各種的感光性樹脂組成物。例如，提案有一種光硬化性阻劑樹脂組成物，其特徵為含有：在支鏈上具有乙烯性不飽和雙鍵之丙烯酸樹脂、聚矽烷及光增感劑。(參考專利文獻1)。
另外，在專利文獻2中，提案一種感放射線性樹脂組成物，其含有：(A)含有不飽和基之鹼性可溶性樹脂、(B)具有乙烯性不飽和雙鍵之化合物及(C)放射線自由基聚合起始劑；以及提案一種使用該組成物之金屬圖案的製造方法。在此雖敘述了為了形成金屬圖案，而具有被要求之特性的感放射線性樹脂組成物，但該組成物並非是用來對玻璃基板進行蝕刻。
另一方面，以往的觸控面板，為了保護液晶板等，設置有玻璃基板等之透明罩基材。此種透明罩基材的背面側(與輸入面相反的面側)，有時會以裝飾為目的來設置裝飾部。通常，這種情況，觸控面板感應器，由輸入面來看，會 配置於比裝飾部更深的位置。
裝飾部，使用例如以高分子作為主成分之墨水。因此，一般而言，以防止殘留有機溶劑或由於樹脂黏結劑之分解所造成的低分子氣體排出作為目的，設置有將裝飾部覆蓋的保護層(overcoat)。觸控面板感應器是配置於保護層上。
為了保護液晶板等，關於將液晶板與透明罩基材貼合的方法，有許多提案(參考例如專利文獻3、專利文獻4)。又，作為觸控面板的製造方法，提案有在上述裝飾部被形成之前的階段，在透明罩基材上形成與裝飾部同型同尺寸的凹部，並在該位置上形成裝飾部的方法(專利文獻5)。
[先前技術文獻] (專利文獻)
專利文獻1：日本國特開2005-164877號公報
專利文獻2：日本國特開2003-241372號公報
專利文獻3：日本國特開2007-178758號公報
專利文獻4：日本國特開2009-69321號公報
專利文獻5：日本國特開2012-73726號公報
將阻劑層作為遮罩而用於藉由氫氟酸來蝕刻玻璃基板時，蝕刻中的阻劑層的密著性、與蝕刻後從玻璃基板的剝離性，以往要滿足兩者非常困難。例如，專利文獻1的組成物，雖然對玻璃基板的密著性良好，但正因為密著性良好故 阻劑層的剝離性有問題。
阻劑層之與玻璃基板的密著性若不足，則因側蝕量增加，會對蝕刻加工的精度造成影響。又，因氫氟酸的分子量為20之較小值，故滲透性高、容易滲透至阻劑層的內部。滲透至阻劑層的內部之氫氟酸，若到達玻璃基板，則阻劑層有被剝離的可能性。
此處，本發明的主要目的是提供一種感光性樹脂組成物，用來形成阻劑層，該阻劑層是在藉由氫氟酸來蝕刻玻璃基板時作為遮罩使用，此時，能形成一種阻劑層，在藉由氫氟酸所實行的蝕刻中，能保持與玻璃基板之密著性，並在蝕刻後可容易地從玻璃基板剝離。
又，在專利文獻5的觸控面板之製造方法的情況，觸控面板感應器有容易產生斷線的傾向，明顯可知實用上會有無法得到充分的良率的情況。這可能的主要原因是因為使用液狀的阻劑，故難以藉由蝕刻來深度挖掘玻璃基板。
此處，本發明的另一個目的，在於針對具有裝飾部之觸控面板的製造方法，抑制觸控面板感應器發生斷線。
本發明是關於一種感光性樹脂組成物，用來形成阻劑層，該阻劑層是在藉由氫氟酸來蝕刻玻璃基板時作為遮罩使用。或者，本發明是關於一種作為感光性樹脂組成物的組成物的應用、或為了該感光性樹脂組成物之製造的組成物的應用，該組成物是用來形成阻劑層，該阻劑層是在藉由氫氟酸來蝕刻玻璃基板時作為遮罩使用。
在一個方面，有關本發明的感光性樹脂組成物，含有(A)黏結劑聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合起始劑及(D)矽烷化合物，其中，(B)光聚合性化合物，含有(B1)具有不飽和基和異三聚氰酸環(isocyanuric ring)之化合物。或者，有關本發明的感光性樹脂組成物，含有(A)黏結劑聚合物、(B)光聚合性化合物及(C)光聚合起始劑，其中，(B)光聚合性化合物包含(B1)具有不飽和基和異三聚氰酸環(isocyanuric ring)之化合物，且(B1)具有不飽和基和異三聚氰酸環之化合物的含量，相對於(A)成分、(B)成分及(C)成分的總量100質量份，可為25~40質量份。
本發明的感光性樹脂組成物，藉由具有上述構成，可形成一種阻劑層，在藉由氫氟酸所實行的蝕刻中，可保持與玻璃基板之密著性，並在蝕刻後可容易地從玻璃基板剝離。
由與玻璃基板的密著力、剝離性及耐氫氟酸性的觀點，並由感光性樹脂組成物的柔軟度之觀點而言，(D)矽烷化合物的含量，相對於(A)成分、(B)成分及(C)成分的總量100質量份，可為0.5~12質量份。
(B1)具有不飽和基和異三聚氰酸環之化合物，其一部分或全部，可進一步含有羥基。
有關本發明的感光性樹脂組成物，可為薄膜狀。亦即，本發明可提供由該感光性樹脂組成物所構成的感光性樹脂薄膜。
本發明，又提供一種加工玻璃基板的製造方法，其具備：形成阻劑層之步驟，使用上述感光性樹脂組成物，來 形成用以覆蓋玻璃基板的表面的一部分之阻劑層；及，蝕刻步驟，將阻劑層作為遮罩，藉由氫氟酸來蝕刻玻璃基板的表面。
根據上述製造方法，因為不需使用修邊機，故可得到高生產性。又，可製造一種具有光滑加工面、強度優異的玻璃基板。
上述製造方法，在藉由氫氟酸來蝕刻玻璃基板的表面之蝕刻步驟後，可更進一步具備藉由加熱來去除阻劑層之步驟。藉由具備此種步驟，可容易地將阻劑層從玻璃基板去除。故能得到更高的生產性。
本發明之觸控面板的製造方法，是製造觸控面板的方法，該觸控面板具備觸控面板感應器、及與觸控面板感應器相對向的透明罩基材，且在透明罩基材側具有輸入面。在一個方面，本發明之觸控面板的製造方法，是具備：形成阻劑層之步驟，使用感光性樹脂薄膜來形成阻劑層，該阻劑層是覆蓋在透明罩基材的背面的一部分，該透明罩基材的背面成為前述觸控面板感應器側的表面；形成凹部之步驟，將阻劑層作為遮罩，蝕刻背面並形成深度40μm以上的凹部；去除阻劑層之步驟；形成填充於凹部的一部分或全部中之裝飾部之步驟；形成保護層之步驟，在背面側形成由前述透明罩基材上延伸至裝飾部上為止之保護層；及，將觸控面板感應器配置在保護層上之步驟。
根據上述有關本發明的製造方法，可製造具有裝飾部之觸控板，同時充分地抑制觸控面板感應器發生斷線的情 況。形成將凹部填充之裝飾部時，即使是意圖形成與凹部相同樣式相同尺寸的裝飾部，但實際上裝飾部與透明罩基材間之邊界會形成微小的段差。並且反應此段差，保護層表面上亦可能形成差。保護層表面的段差若比預期的大，則可認為形成於其上的觸控面板感應器容易發生斷線。藉由蝕刻所形成的凹部深度，一般而言為20μm以下程度，然而藉由將深度40μm以上之凹部形成於透明罩基材表面，則不會使裝飾部與透明罩基材間之邊界的段差過大，而可容易地形成裝飾部。若凹部的深度未滿40μm，例如，特別是形成裝飾部所用之墨水為高黏度的情況，將段差縮小至設計上無問題的範圍內是非常困難的。
感光性樹脂薄膜的厚度可為10~200μm。透明罩基材可為玻璃基板。
感光性樹脂薄膜，例如，含有(A)黏結劑聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合起始劑及(D)矽烷化合物。光聚合性化合物，可含有具有不飽和基和異三聚氰酸環之化合物。藉由使用含有這些成分之感光性樹脂薄膜所形成的阻劑層，作為遮罩來進行蝕刻，可容易地形成深度40μm以上的凹部。
上述裝飾部，由與輸入面垂直之方向來看時，可設置為與輸入面的周邊部重疊。
本發明，又提供一種藉由上述製造方法而可得到的觸控面板。
根據本發明，將阻劑層作為遮罩使用，並藉由氫氟酸來蝕刻玻璃基板時，在藉由氫氟酸所實行的蝕刻中，可保持與玻璃基板的密著性，且在蝕刻後可容易地將阻劑層從玻璃基板剝離。又，根據本發明，能以高生產性來製造具有平滑的加工面且強度優異的加工玻璃基板。再者，因為不需要將強化玻璃在強化前從母玻璃上一片一片地用修邊機加工，故可進一步提高生產性。因為所得的加工玻璃基板之加工面平滑，故亦可抑制以粗糙表面為起始而發生破損的情況。
又，根據本發明，在具有裝飾部之觸控面板的製造方法中，可抑制觸控面板感應器發生斷線的情況。其結果，能穩定地製造出高品質的觸控面板。
2‧‧‧貫通孔
4、4a、4b‧‧‧阻劑層
6‧‧‧馬拉膠帶(Mylar tape)
10‧‧‧加工玻璃基板
11‧‧‧透明罩基材
12‧‧‧輸入面
14‧‧‧背面
15‧‧‧切斷面
20‧‧‧玻璃基板
22‧‧‧凹部
23‧‧‧切斷用的凹部
30‧‧‧保護層
40‧‧‧觸控面板感應器(ITO膜、MAM電極)
100‧‧‧觸控面板
50‧‧‧裝飾部
d‧‧‧凹部深度
第1圖是表示加工玻璃基板的一實施形態之平面圖。
第2圖是第1圖的II-II線剖面圖。
第3圖是表示加工玻璃基板的製造方法的一實施形態之剖面圖。
第4圖是表示觸控面板的一實施形態之剖面圖。
第5圖是表示觸控面板的製造方法的一實施形態之剖面圖。
第6圖是表示觸控面板的製造方法的一實施形態之剖面圖。
第7圖是表示觸控面板的製造方法的一實施形態之剖面圖。
以下適當地參考圖示，來說明本發明之實施形態。但是，本發明並不限定於以下實施形態，只要在不偏離本發明之意旨的範圍內則可適當變化。圖示說明中，適當地省略重複說明。為了使圖示容易理解，有將一部分誇張描繪，尺寸比率並不一定與說明相同。
有關本實施形態的感光性樹脂組成物，是用來形成一種阻劑層，該阻劑層是在藉由氫氟酸來蝕刻玻璃基板時作為遮罩使用。該用途的詳細內容說明如後。
有關一實施形態的感光性樹脂組成物，含有(A)黏結劑聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合起始劑及(D)矽烷化合物，其中，(B)光聚合性化合物可含有(B1)具有不飽和基和異三聚氰酸環之化合物。
有關其他實施形態的感光性樹脂組成物，含有(A)黏結劑聚合物、(B)光聚合性化合物及(C)光聚合起始劑，其中，(B)光聚合性化合物包含(B1)具有不飽和基和異三聚氰酸環的化合物，且(B1)成分的含量，相對於(A)成分、(B)成分及(C)成分的總量100質量份，可為25~40質量份。
(A)黏結劑聚合物，例如可選自：丙烯酸系樹脂(含有(甲基)丙烯酸酯作為單體單元之均聚物或共聚物)、苯乙烯系樹脂(含有苯乙烯作為單體單元之均聚物或共聚物)、環氧系樹脂、醯胺系樹脂、醯胺環氧系樹脂、醇酸系樹脂、及酚系樹脂。由鹼性顯影性之觀點而言，較佳為丙烯 酸系樹脂。這些聚合物可單獨或組合兩種以上，作為黏結劑聚合物來使用。兩種以上聚合物之組合，可舉例如由不同共聚成分所組成之黏結劑聚合物、不同重量平均分子量之兩種以上的黏結劑聚合物、不同分散度之兩種以上的黏結劑聚合物。亦可使用日本特開平11-327137號公報所揭示的具有多模態(multimode)分子量分布之聚合物。依照需要，黏結劑聚合物可具有感光性基。
丙烯酸系樹脂及苯乙烯系樹脂，可例如藉由將聚合性單體進行自由基聚合來製造。聚合性單體，例如可選自：苯乙烯；乙烯甲苯、α-甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、對乙基苯乙烯等可聚合之苯乙烯衍生物；丙烯醯胺；丙烯腈；乙烯基正丁醚等乙烯醇之酯類；(甲基)丙烯酸烷基醚；(甲基)丙烯酸四氫糠酯；(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯；(甲基)丙烯酸二乙胺基乙酯；(甲基)丙烯酸環氧丙酯；(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯；(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯；(甲基)丙烯酸；α-溴(甲基)丙烯酸；α-氯(甲基)丙烯酸；β-呋喃(甲基)丙烯酸；β-苯乙烯基(甲基)丙烯酸；順丁烯二酸；順丁烯二酸酐；順丁烯二酸單甲酯、順丁烯二酸單乙酯、順丁烯二酸單異丙酯等順丁烯二酸單酯；反丁烯二酸；桂皮酸；α-氰基桂皮酸；亞甲基丁二酸；丁烯酸；丙炔酸。丙烯酸系樹脂及苯乙烯系樹脂，可為將這些單體單獨使用而得之均聚物，亦可為兩種以上組合使用而得之共聚物。
本說明書中，(甲基)丙烯酸係指丙烯酸及其對應 之甲基丙烯酸。(甲基)丙烯酸酯等其他類似的表現亦相同。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，由薄膜形成性與黏著性之觀點而言，可選擇烷基碳數為1~10之(甲基)丙烯酸烷基酯。作為烷基碳數為1~10之(甲基)丙烯酸烷基酯，可舉例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、及這些之結構異構物。這些可單獨使用或組合兩種以上使用。
黏結劑聚合物，由鹼性顯影性之觀點而言，可含有羧基。具有羧基之黏結劑聚合物，可例如藉由將具有羧基之聚合性單體與其他聚合性單體進行自由基聚合來製造。作為具有羧基之聚合性單體，由安定性之觀點而言可選擇(甲基)丙烯酸。
黏結劑聚合物的酸價，由顯影時間之觀點而言，可為30mgKOH/g以上、或45mgKOH/g以上。黏結劑聚合物的酸價，由阻劑層的耐顯影液性之觀點而言，可為250mgKOH/g以下、或200mgKOH/g以下。作為顯影步驟，藉由溶劑來進行顯影之情況，可控制具有羧基之聚合性單體的使用量來製備黏結劑聚合物。
黏結劑聚合物的重量平均分子量(用膠體滲透層析(GPC)測定，藉由使用標準聚苯乙烯之檢量線來換算之值)，由顯影液性之觀點而言，可為20000以上、25000以上、或30000以上。由可縮短顯影時間之觀點而言，黏結劑聚合物的 重量平均分子量可為300000以下、150000以下、或100000以下。
(B)成分之光聚合性化合物，可含有具有不飽和基和異三聚氰酸環之化合物。藉由使用含有具有不飽和基和異三聚氰酸環之化合物之感光性樹脂組成物而形成之阻劑層，因較難發生由於蝕刻所造成剝離，故可容易形成深度40μm以上之凹部。
具有不飽和基和異三聚氰酸環之化合物，可進一步含有羥基。(B)成分之光聚合性化合物，可同時含有具有不飽和基和異三聚氰酸環但不具有羥基之化合物、與具有羥基、不飽和基和異三聚氰酸環之化合物兩者。
作為具有不飽和基和異三聚氰酸環之化合物，由密著性之觀點而言，可舉例如通式(I)所示之化合物。
通式(I)中，R1是以下述式(II)、(III)、或(IV)所示之基，R1中至少一個是以式(II)或(IV)所示之基，同一分子中之數個R1可為相同或不同者。
式(II)中，R2表示氫原子或甲基，m是1~14的整數。
式(III)中，m是1~14的整數。
式(IV)中，R2表示氫原子或甲基，n是1~9的整數，m是1~14的整數。
式(I)中，當R1中至少一個是以式(III)所示之基，R1中至少一個是以式(II)或式(IV)所示之基時，該化合物具有羥基、不飽和基及異三聚氰酸環。
式(II)或式(III)中的m若超過14，則耐藥品性會有降低之情況。由同樣的觀點而言，式(II)或式(III)中的m可為1~6。式(IV)中的m若在14以下，則耐藥品性會有提高之傾向。由同樣的觀點而言，式(IV)中的m亦可為1~6。式(IV)中的n若在9以下，則阻劑層的機械強度會有進一步提高之傾向。由同樣的觀點而言，式(IV)中的n可為3~6。
具有不飽和基和異三聚氰酸環之化合物，可為以下述式(V)所示之化合物。
具有羥基、不飽和基和異三聚氰酸環之化合物，可為以下述式(VI)所示之化合物。
作為以上述式(I)所示之化合物的市售產品，可舉例如NK Oligo UA-21(新中村化學工業股份有限公司商品名，通式(I)中，R1全表示以通式(III)所示之基)、M-315(東亞合成股份有限公司商品名，通式(I)中，R1全表示以通式(II)所示之基)、M-215(東亞合成股份有限公司商品名，通式(I)中，兩個R1表示以通式(II)所示之基，一個R1表示以通式(III)所示之基)。
具有不飽和基和異三聚氰酸環之化合物以外，作為具有乙烯性不飽和基之光聚合性化合物的例子，可舉例如雙 酚A系(甲基)丙烯酸酯化合物。雙酚A系(甲基)丙烯酸酯化合物並無特別限制，可舉例如以下述式(VII)所示之化合物。
式(VII)中，R1及R2各自獨立地表示氫原子或甲基。式(VII)中，X及Y各自獨立地表示碳數2~6之伸烷基。作為碳數2~6之伸烷基，可舉例如：伸乙基、伸丙基、伸異丙基、伸丁基、伸戊基、伸己基等。X及Y可為伸乙基或伸丙基，亦可為伸乙基。式(VII)中，p及q是使p+q=40而被選擇之正整數。p+q可為6~34、8~30、8~28、8~20、8~16、或8~12。p+q若小於4時，則會有與黏結劑聚合物的相溶性降低之傾向。p+q若大於40則親水性增加，會有阻劑層之吸水率提高之傾向。
式(VII)中的芳香環(苯環)可具有取代基。作為取代基，可舉例如鹵原子、碳數1~20之烷基、碳數3~10 之環烷基、碳數6~18之芳基、苯甲醯甲基、胺基、碳數1~10之烷胺基、碳數2~20之二烷胺基、硝基、氰基、羰基、巰基、碳數1~10之烷巰基、烯丙基、羥基、碳數1~20之羥烷基、羧基、烷基之碳數為1~10之羧烷基、烷基之碳數為1~10之醯基、碳數1~20之烷氧基、碳數1~20之烷氧羰基、碳數2~20之烷羰基、碳數2~10之烯基、碳數2~10之正烷基胺基甲醯基、含有多環之基、及被這些取代基取代之芳基。上述取代基可與芳環一起形成縮合環。所形成之縮合環的氫原子可被上述取代基取代。取代基之數量在2以上之情況，兩個以上之取代基可互相相同或相異。
式(VII)所示之化合物，可舉例如：2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚丁氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基聚丙氧基)苯基)丙烷等雙酚A系(甲基)丙烯酸酯化合物。
作為2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基)苯基)丙烷，可舉例如：2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基二乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基三乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基四乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基五乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基六乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基七乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基 八乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基九乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十一乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十二乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十三乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十四乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十五乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十六乙氧基)苯基)丙烷。2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基五乙氧基)苯基)丙烷，有BPE-500(新中村化學工業股份有限公司製，製品名)，可從市場取得。2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十五乙氧基)苯基)丙烷，有BPE-1300(新中村化學工業股份有限公司製，製品名)，可從市場取得。這些可單獨或組合兩種以上使用。
作為2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚丙氧基)苯基)丙烷，可舉例如：2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基二丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基三丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基四丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基五丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基六丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基七丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基八丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基九丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基 十丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十一丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十二丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十三丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十四丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十五丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十六丙氧基)苯基)丙烷。這些可單獨或組合兩種以上使用。
作為2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基聚丙氧基)苯基)丙烷，可舉例如：2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基二乙氧基八丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基四乙氧基四丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基六乙氧基六丙氧基)苯基)丙烷等。這些可單獨或組合兩種以上使用。
作為其他光聚合性化合物，可舉例如：三環癸烷二甲醇、新戊二醇改質三羥甲基丙烷二丙烯酸酯、對多價醇類用α、β-不飽和羧酸反應而得之化合物、對含有環氧丙基之化合物用α、β-不飽和羧酸反應而得之化合物、具有胺酯鍵結之(甲基)丙烯酸酯、壬苯基雙環氧乙烷(甲基)丙烯酸酯、γ-氯-β-羥丙基-β’-(甲基)丙烯醯基氧乙基鄰苯二甲酸酯、β-羥乙基-β’-(甲基)丙烯醯基氧乙基鄰苯二甲酸酯、β-羥丙基-β’-(甲基)丙烯醯基氧乙基鄰苯二甲酸酯、(甲基)丙烯酸烷基酯、EO(環氧乙烷)改質壬苯基(甲基)丙烯酸酯。這些可單獨或組合兩種以上 使用。
作為對多價醇類用α、β-不飽和羧酸反應而得之化合物，可舉例如：伸乙基數量為2~14之聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、伸丙基數量為2~14之聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷四乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷五乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、伸丙基數量為2~14之聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。
作為對含有環氧丙基之化合物用α、β-不飽和羧酸反應而得之化合物，可舉例如：三羥甲基丙烷三環氧丙基醚三(甲基)丙烯酸酯、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基-2-羥基-丙氧基)苯酯、酚醛清漆(novolac)型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂、水楊醛型環氧樹脂等之環氧樹脂與α、β-不飽和羧酸反應而得之環氧丙烯酸酯化合物。作為α、β-不飽和羧酸，可舉例如(甲基)丙烯酸等。環氧樹脂可單獨一種或組合兩種以上使用。在雙酚型環氧樹脂的其中一種之雙酚A的環氧丙基醚加成丙烯酸而得之化合物，可作為光聚合性化合物使用。該化合物舉例如Biscoat #540(大阪有機化學工業股份有限公司製，製品名)可從市場取得。這些可 單獨或組合兩種以上使用。
作為具有胺酯鍵結之(甲基)丙烯酸酯(以下依照情況稱為「胺酯(甲基)丙烯酸酯」)，可舉例如：在β位置上具有羥基之(甲基)丙烯酸單體，與異佛酮二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、1,6-己二異氰酸酯等之與二異氰酸酯化合物之加成反應物；參((甲基)丙烯醯氧基四乙二醇異氰酸酯)己異三聚氰酸酯；EO改質胺酯(甲基)丙烯酸酯；EO或PO改質胺酯(甲基)丙烯酸酯；含有羧基之胺酯(甲基)丙烯酸酯；在β位置上具有羥基之(甲基)丙烯酸單體，與二異氰酸酯化合物、聚醚二醇、聚酯二醇、聚己內酯二醇、矽氧二醇(silicone lactone)等之與二醇化合物之加成反應物；新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五丙烯酸酯等之具有羥基之多官能(甲基)丙烯酸酯，與己二異氰酸酯等之聚亞甲基二異氰酸酯、甲伸苯基二異氰酸酯等之伸芳基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯等之環烯二異氰酸酯等之與二異氰酸酯化合物之加成反應物。由可更加提高活性光線照射前之黏著性(剝離強度)的觀點而言，胺酯(甲基)丙烯酸酯可具有選自乙烯性不飽和基、聚碳酸酯骨架、聚醚骨架、聚酯骨架、聚己內酯二醇骨架、及矽氧骨架中至少一種之骨架。這種化合物，可由例如在β位置上具有羥基之(甲基)丙烯酸單體，與二異氰酸酯化合物、聚碳酸酯二醇、聚醚二醇、聚酯二醇、聚己內酯二醇、矽氧二醇之加成反應而得。這些可單獨一種或組合兩種以上使用。
本說明書中，「EO」意為「環氧乙烷」，「PO」意 為「環氧丙烷」。又，「EO改質」意為含有環氧乙烷單元(-CH2CH2O-)之嵌段結構，「PO改質」意為含有環氧丙烷單元(-CH2CH(CH3)O-)之嵌段結構。
作為胺酯(甲基)丙烯酸酯，由可更加提高黏著性、也可更加提高耐藥品性及耐水性之觀點而言，可使用具有聚碳酸酯骨架之化合物。具有聚碳酸酯骨架之化合物，雖然常溫時具有高結晶性，但在高溫時此結晶性會崩潰變為非晶質，故升至高溫並壓接時(熱壓接)可認為其對被黏著體展現高黏著性。作為具有聚碳酸酯骨架之胺酯(甲基)丙烯酸酯，可舉例如以下述通式(VIII)所示之化合物。
式(VIII)中，R表示碳數1~18的伸烷基、R2表示氫原子或甲基、X表示2價的有機基、Z表示2~6價的有機基、m及n各自獨立地表示1~30的整數、p及q各自獨立地表示1~5的整數。同一分子中的數個R、R2、X及Y可各自相同或相異。n為2以上之情況，數個m可各自相同或相異。X可為選自舉例如伸芳基二異氰酸酯(2,6-甲苯二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯等)、聚亞甲基二異氰酸酯(1,6-己二異氰酸酯等)、及環烯二異氰酸酯(異佛酮二異氰酸酯等)之二異氰酸酯化合物的殘基(除去二異氰酸基之部分)。
式(VIII)所示之化合物，可由以下述式(IX)所示之二異氰酸酯化合物，與2-羥乙基(甲基)丙烯酸酯、新 戊四醇三(甲基)丙烯酸酯及二新戊四醇五丙烯酸酯等之具有乙烯性不飽和基及羥基之化合物進行反應而得。
式(IX)中，R表示碳數1~18的伸烷基、X表示2價的有機基、m及n各自獨立地表示1~30的整數。同一分子中的數個R及X可各自相同或相異。n為2以上之情況，數個m可各自相同或相異。
胺酯(甲基)丙烯酸酯的數量平均分子量(用膠體滲透層析(GPC)測定，藉由使用標準聚苯乙烯之檢量線來換算之值)，可為500~6000、1000~5000、或1500~5000。
(B)成分，由更加提高剝離性之觀點而言，可含有具有三個以上乙烯性不飽和基之化合物。由保存安定性之觀點而言，乙烯性不飽和基之數量，可為20以下。這些可單獨一種或組合兩種以上使用。
作為具有三個以上乙烯性不飽和基之化合物，可舉例如具有羥基之多官能(甲基)丙烯酸酯化合物與二異氰酸酯化合物之加成反應物、環氧樹脂與(甲基)丙烯酸反應而得之環氧丙烯酸酯化合物。具有羥基之多官能(甲基)丙烯酸酯化合物，例如可選自：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、EO改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、PO改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、EO或PO改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、 四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、及二新戊四醇五丙烯酸酯。二異氰酸酯化合物，例如可選自：己二異氰酸酯等之聚亞甲基二異氰酸酯、甲伸苯基二異氰酸酯等之伸芳基二異氰酸酯、及異佛酮二異氰酸酯等之環烯二異氰酸酯。環氧樹脂，例如可選自：酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂、及水楊醛型環氧樹脂。
(C)成分之光聚合起始劑，由密著性及感度之觀點而言，可含有可具有取代基之六芳基二咪唑(以下有只稱為六芳基二咪唑之情況)、或可具有取代基之2,4,5-三芳基咪唑二聚物(以下有只稱為2,4,5-三芳基咪唑二聚物之情況)。作為2,4,5-三芳基咪唑二聚物，可舉例如；2-(鄰-氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(鄰-氯苯基)-4,5-二(甲氧苯基)咪唑二聚物、2-(鄰-氟苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(鄰-甲氧苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(對-甲氧苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物。構成二聚物之兩個2,4,5-三芳基咪唑二聚物的取代基，可為相同或相異。
作為光聚合起始劑的其他例子，可舉例如二苯甲酮、N,N,N’,N’-四甲基-4,4’-二胺基二苯甲酮(米希勒酮，Michler ketone)、N,N,N’,N’-四乙基-4,4’-二胺基二苯甲酮、4-甲氧基-4’-二甲胺基二苯甲酮、2-苯甲基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉苯基)-1-丁酮、2-甲基-1-[4-(甲基硫)苯基]-2-嗎啉基-1-丙酮等芳香族酮；2-乙基蒽醌、菲醌、2-第三丁基蒽醌、八甲基蒽醌、1,2-苯并蒽醌、 2,3-苯并蒽醌、2-苯基蒽醌、2,3-二苯基蒽醌、1-氯蒽醌、2-甲基蒽醌、1,4-萘醌、9,10-菲醌、2-甲基-1,4-萘醌、2,3-二甲基蒽醌等醌；安息香甲醚、安息香乙醚、安息香苯醚等安息香醚化合物；安息香、甲基安息香、乙基安息香等安息香化合物；苯甲基二甲基縮酮等二苯基乙二酮衍生物；9-苯基吖啶、1,7-雙(9,9’-吖啶基)庚烷等吖啶衍生物；N-苯基甘胺酸等甘胺酸衍生物；香豆素系化合物。如同二乙基硫雜蒽酮與二甲基胺基安息香酸之組合，硫雜蒽酮系化合物與三級胺化合物之組合亦可。這些可單獨或組合兩種以上使用。
(D)成分之矽烷化合物，是含有1或2個以上之矽原子的化合物，大多含有烷氧矽基。藉由使用矽烷化合物，特別是將玻璃基板作為透明罩基材使用之情況，可提高密著性。例如，可使用具有烷氧矽基與反應性取代基之矽烷化合物。反應性取代基，例如可選自：羧基、胺基、異氰酸基、甲基丙烯醯基、及環氧基。作為具有羧基之矽烷化合物，可舉例如三羥甲基矽基安息香酸等。作為具有胺基之矽烷化合物，可舉例如：N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷等。作為具有異氰酸基之矽烷化合物，可舉例如γ-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷等。作為具有甲基丙烯醯基之矽烷化合物，可舉例如3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等。作為具有環氧 基之矽烷化合物，可舉例如3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等。考慮到與(A)成分、(B)成分、及(C)成分的相溶性、與玻璃基板的密著性之觀點，可使用具有甲基丙烯醯基之矽烷化合物。3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷在使用性方面特別優異。這些矽烷化合物，可單獨或組合兩種以上使用。
(A)成分的含量，相對於(A)成分及(B)成分的總量100質量份，可為40~80質量份。(A)成分的含量若在40質量份以上，則可防止阻劑層變脆、塗膜性降低。(A)成分的含量若在80質量份以下，則會有得到較高感度的傾向。由同樣的觀點而言，(A)成分的含量亦可為45~70質量份。
(B)成分的含量，相對於(A)成分及(B)成分的總量100質量份，可為20~60質量份。藉由(B)成分的含量設為20質量份以上，可得到特別優異的解析度。藉由(B)成分的含量設為60質量份以下，可有效地抑制邊緣融合(edge fusion)的發生。由同樣的觀點而言，(B)成分的含量亦可為30~55質量份。
(B)成分的含量，相對於(A)成分100質量份，可為10~200質量份。藉由(B)成分的含量設為10質量份以上，會有容易地得到藉由充分光硬化之優異剝離性的傾向。由(B)成分的含量設為200質量份以下，會有得到由活性光線照射前之黏著性及成膜性之觀點而言亦優異之特性的傾向。由同樣的觀點而言，(B)成分的含量亦可為20~150 質量份、或40~120質量份。
作為(B)成分之(B1)具有不飽和基和異三聚氰酸環之化合物的含量，相對於(A)成分及(B)成分的總量100質量份，可為1~40質量份。藉由(B1)成分的含量設為1質量份以上，可得到更優異的與玻璃基板之密著性。藉由(B1)成分的含量設為40質量份以下，則組成物的流動性不會過高、可抑制被捲取之感光性樹脂薄膜的成分從端部滲出(edge fusion)這樣的問題。由同樣的觀點而言，(B1)成分的含量亦可為3~30質量份，或6~25質量份。
(B1)成分的含量，相對於(A)成分、(B)成分、及(C)成分的總量100質量份，可為5~40質量份，或7~35質量份。藉由(B1)成分的含量設為這些數值範圍內，可更加顯著地得到與密著性、剝離性等有關的效果。
感光性樹脂組成物，含有作為(B)成分之(B1)具有不飽和基和異三聚氰酸環之化合物以外之光聚合性化合物之情況，該含量相對於(A)成分和(B)成分的總量100質量份，可為1~50質量份。此含量若在1質量份以上，則會有得到更優異解析度的傾向。此含量若在50質量份以下，則會有更容易形成薄膜的傾向。由同樣的觀點而言，(B1)成分以外的光聚合性化合物的含量，亦可為10~45質量份，或15~43質量份。
(C)成分的含量，相對於(A)成分及(B)成分的總量100質量份，可為0.1~20質量份。(C)成分的含量若在0.1質量份以上，則會有得到更高光感度的傾向。(C) 成分的含量若在20質量份以下，則會有抑制曝光時感光性樹脂薄膜之表面附近的吸收，更容易地充分光硬化直到內部的傾向。由同樣的觀點而言，(C)成分的含量亦可為0.2~10質量份。
(C)成分含有六芳基二咪唑之情況，(C)成分中的六芳基二咪唑的含量，以(C)成分的總量作為基準，可為10~99質量%。此含量若在10質量%以上，則會有密著性更加提高的傾向，若在99質量%以下，則會有顯影處理時顯影污泥(sludge)被抑制的傾向。由同樣的觀點而言，六芳基二咪唑的含量，可為20~98質量%。
(D)成分的含量，相對於(A)成分、(B)成分、及(C)成分的總量100質量份，可為0.5~12質量份。(D)成分的含量若在0.5質量份以上，則會有與基板的密著力提升之傾向。(D)成分的含量若在12質量份以下，則會有避免感光性樹脂組成物變得過軟而發生邊緣融合之情況。由同樣的觀點而言，(D)成分的含量可為1~8質量份。
感光性樹脂組成物或由此形成之感光性樹脂薄膜，可含有具有巰基之化合物作為(E)成分。具有巰基之化合物，可作為氫供給體來有效地發揮功能、提高光感度、更加提高與透明罩基材的密著性。
具有巰基之化合物的具體例，可舉例如巰基苯并噁唑(MBO)、巰基苯并噻唑(MBT)、巰基苯并咪唑(MBI)、乙硫醇、苯硫醇、巰基酚、巰基甲苯、2-巰基乙胺、巰基乙醇、巰基二甲苯、硫代二甲酚、2-巰基喹啉、巰基醋酸、α -巰基丙酸、3-巰基丙酸、巰基琥珀酸、鄰巰苯甲酸、巰基環己烷、α-巰基二苯基甲烷、C-巰基四唑、巰基萘、巰基萘酚、4-巰基聯苯、巰基次黄嘌呤、巰基吡啶、2-巰基嘧啶、巰基嘌呤、硫代苯并噁嗪酮(thiocoumazone)、硫代苯并噻嗪酮(thiocoumothiazone)、丁烷-2,3-二硫醇、硫代三聚氰酸、2,4,6-三巰基-s-三嗪、2-二丁胺基-4,6-二巰基-s-三嗪、2-苯胺基-4,6-二巰基-s-三嗪。這些可單獨一種或組合兩種以上使用。具有硫醇基之化合物，可含有巰基苯并噁唑(MBO)、巰基苯并噻唑(MBT)、巰基苯并咪唑(MBI)或這些化合物之組合。
具有巰基之化合物的含量，相對於(A)成分、(B)成分、及(C)成分的總量100質量份，可為0.01~2質量份、0.05~1質量份、或0.1~0.5質量份。
感光性樹脂組成物或感光性樹脂薄膜，可依照需要而含有孔雀石綠等之染料、三溴苯基碸、白色結晶紫等光發色劑、防熱發色劑、對甲苯磺醯胺等之可塑劑、顏料、填充劑、消泡劑、難燃劑、安定劑、賦予密著性劑、均平劑、剝離促進劑、抗氧化劑、香料、顯影劑、熱交聯劑等其他成份。這些可單獨或組合兩種以上使用。其他成份各自的含量，相對於(A)成分及(B)成分的總量100質量份，可為0.01~20質量份程度。
感光性樹脂薄膜，可藉由例如將(A)成分、(B)成分、(C)成分、及其他適當可用之成分混合所得到的感光性樹脂組成物成形為薄膜狀而得。感光性樹脂組成物，可藉 由例如將各成分用輥磨、珠磨等均勻地揉和、混合來得到。可依照需要使用甲醇、乙醇、丙酮、甲基乙基酮、甲氧乙醇、乙氧乙醇、甲苯、N,N-二甲基甲醯胺、丙二醇單甲酯等溶劑或這些的混合溶劑來將感光性樹脂組成物的各成分溶解，製備固體成分30~60質量%程度之溶液，並可使用該溶液來形成感光性樹脂薄膜。
作為將感光性樹脂組成物成形為薄膜狀的方法，並無特別限制，可舉例如在聚乙烯薄膜等之支撐體上均勻地塗佈感光性樹脂組成物的溶液，並將塗膜乾燥之方法。可依照需要來將感光性樹脂薄膜用保護薄膜包覆。作為保護薄膜，可舉例如聚乙烯、聚丙烯等聚合物薄膜。溶液的塗佈，可舉例如用輥塗佈(roll coater)、逗點式塗佈(comma coat，輥式刮刀塗佈)、凹版印刷塗佈(gravure coater)、氣刀塗佈(air knife coater)、狹縫塗佈(die coater)、桿塗佈(bar coater)等方法進行。塗膜的乾燥，可由70~150℃、5~30分鐘程度之加熱來進行。使用支撐體與保護薄膜之情況，可得到由支撐體、感光性樹脂薄膜、及保護薄膜所構成的感光性片材。
感光性樹脂薄膜乾燥後的厚度，因用途而異，但可舉例如10~200μm、20~180μm、30~160μm、或50~160μm。藉由使用具有這種厚度的感光性樹脂薄膜，可特別容易地在透明罩基材上形成深凹部或高凸部。
感光性片材，通常是以被圓筒狀捲芯捲取之狀態來儲藏。此時將保護膜置於外側來將感光性片材捲取成捲筒狀較佳。捲筒狀之感光性片材的端面，由保護端面之觀點而言， 可設置端面間隔物(separator)。由耐邊緣融合之觀點而言，可設置防潮端面間隔物(separator)。感光性片材可被包在透濕性小的薄銅板(black sheet)中來包裝。作為捲芯，可舉例如聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚氯乙烯樹脂、ABS樹脂(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)等之塑膠芯。
以下一邊參照圖示，一邊說明加工玻璃基板之製造方法的一種實施形態，該加工玻璃基板使用了有關本實施形態的感光性樹脂組成物。
本發明之加工玻璃基板的製造方法，具備：形成阻劑層之步驟，使用上述感光性樹脂組成物或上述感光性樹脂薄膜來形成用以覆蓋玻璃基板的表面的一部分之阻劑層；及，蝕刻步驟，將阻劑層作為遮罩，藉由氫氟酸來蝕刻玻璃基板的表面。
第1圖是表示加工玻璃基板的一實施形態之平面圖。第2圖是第1圖的II-II線剖面圖。在第1、2圖所示之加工玻璃基板10上，形成有貫通玻璃基板之貫通孔2。
第3圖是表示加工玻璃基板的製造方法的一實施形態之剖面圖。在此方法中，如第3圖(a)所示，先準備玻璃基板20。
如第3圖(b)所示，形成覆蓋玻璃基板20表面的一部分之阻劑層4。阻劑層4是使用感光性樹脂組成物或感光性樹脂薄膜來形成。阻劑層4的膜厚度，例如是30~80μm程度。使用感光性樹脂薄膜的情況，可將感光性樹脂薄膜積層於玻璃基板20上，並將積層後的感光性樹脂薄膜，經由透 明的光罩，來曝光要形成貫通孔2的區域以外的部分，並藉由顯影來形成阻劑層4。感光性樹脂薄膜，可藉由熱輥貼合(hot roll laminate)、真空加壓衝壓法等來貼合於玻璃基板上。使用感光性樹脂薄膜的情況，可藉由塗佈等的方法來在玻璃基板上將感光性樹脂組成物成膜，並將所形成的感光性樹脂組成物層曝光及顯影，來形成阻劑層4。
光罩可為負型或正型，可使用一般所使用的光罩。作為曝光的光源，可使用公知的光源，例如碳弧光燈、水銀蒸氣弧光燈、高壓水銀燈、氙氣燈泡等的可有效地發射紫外線、可見光者。亦可不使用光罩而進行雷射直接繪圖曝光。
顯影是藉由鹼性水溶液、水系顯影液、有機溶劑等之顯影液所實行的濕顯影、乾顯影等，將未曝光部分去除來進行。本實施形態的情況，可選擇鹼性水溶液。作為鹼性水溶液，例如可舉出：0.1~5質量%碳酸鈉之稀薄溶液、0.1~5質量%碳酸鉀之稀薄溶液、0.1~5質量%氫氧化鈉之稀薄溶液。這些鹼性水溶液的pH可為9~11。鹼性水溶液的溫度是配合感光性樹脂組成物的顯影性來調整。鹼性水溶液可含有界面活性劑、消泡劑、有機溶液等。顯影之方式可舉例如浸泡方式、噴霧方式、毛刷(brush)方式、拍擊(slapping)方式等。
作為顯影後之處理，可依照需要藉由60~250℃程度之加熱處理來使所形成之阻劑層4進一步硬化。
玻璃基板的背面(與阻劑層4相反側之面)上，貼有為了防止氫氟酸(避免受到氫氟酸的影響)之馬拉膠帶 (Mylar tape)6。作為馬拉膠帶，適用聚酯膠帶等有機物、Cr/Au等之金屬膜。
在此狀態下，將玻璃基板20與阻劑層4一起藉由浸泡於氫氟酸來將玻璃基板20蝕刻，將玻璃基板20上未被阻劑層4覆蓋的部分藉由氫氟酸蝕刻，如第3圖(c)來形成貫通孔2。蝕刻的方法，例如可應用：將基板浸泡於蝕刻液並搖動之浸泡法；使氮氣或空氣氣泡沿著基板表面通過，來促進基板表面之液體對流的氣泡(bubbling)法；噴灑噴霧，來促進基板表面之液體對流的噴霧法。亦可取代形成貫通孔來形成溝狀等之凹部。
氫氟酸的濃度可為0.5~20質量%或8~18質量%。氫氟酸的濃度若在這些數值範圍內，則可適當地得到高蝕刻速率、維持高生產性、同時容易地調整蝕刻深度。氫氟酸亦可含有硫酸、硝酸、鹽酸等酸、界面活性劑等有機化合物。
蝕刻後，將阻劑層4及馬拉膠帶去除，可得到設有貫通孔2之加工玻璃基板10(第3圖(d))。阻劑層4可例如藉由浸泡於氫氧化鈉水溶液等鹼性水溶液來去除，但由生產性的觀點而言，亦可藉由加熱去除。這種情況，可將蝕刻後之玻璃基板上的阻劑層，藉由例如30~70℃時加熱10~50分鐘來去除阻劑層。有關本實施形態的由感光性樹脂組成物所形成的阻劑層因為具有優異的剝離性，故可容易地藉由加熱去除。
以下一邊參照圖示，一邊說明觸控面板及其製造方法的實施形態。
第4圖是表示觸控面板的一實施形態之剖面圖。觸控面板100，具備觸控面板感應器40、與觸控面板感應器40相對之透明罩基材11、設置在這兩者之間之裝飾部50、及保護層30。透明罩基材11的與觸控面板感應器40為相反側之表面，是觸控面板100的輸入面12。
裝飾部50設置於透明罩基材11的觸控面板感應器40側之背面14上。背面14是在其周邊部形成有凹部，裝飾部50填充於背面14的凹部，與背面14一起形成稍微平坦的面。由與輸入面垂直之方向來看時，裝飾部50是設置為與輸入面之周邊部重疊。裝飾部50的整體形狀是畫框狀或框架狀。裝飾部50的寬度可為1~20mm程度。裝飾部50的厚度可為5~300μm程度。裝飾部50，可為了防止例如資料輸入裝置及影像顯示單元之周邊部份所設置的配線，從輸入面12側被目視而被設置。亦可為了裝飾而設置裝飾部50。裝飾部50不一定需要在透明罩基材11的周邊部整體設置。例如，可沿著矩形的輸入面的四邊的其中一邊來設置裝飾部50。
透明罩基材11的背面14側上，保護層30從透明罩基材11上延伸至裝飾部50上。保護層30的厚度可為1~20μm程度。保護層30的與透明罩基材11為相反側之表面上，設有數個觸控面板感應器40。
第4圖的觸控面板100可由例如以下說明之有關實施形態的製造方法來製造。
第5圖是表示觸控面板的製造方法的一實施形態之剖面圖。首先，準備片材狀透明罩基材11，其具有觸控面板 的輸入面12、及其背側之背面14(第5圖(a))。透明罩基材11可具有不對於製造方法的步驟造成阻礙之程度的透明性、耐熱性、機械強度。作為透明罩基材11，可使用例如玻璃基板、熱可塑性樹脂薄膜、有機無機複合材料基板。透明罩基材11的厚度可為30~2000μm程度。
繼而，如第5圖(b)所示，形成阻劑層4a來覆蓋透明罩基材11的背面14的一部分。阻劑層4a可由例如在透明罩基材11上被積層的感光性樹脂薄膜中，形成有後述的凹部的區域以外的部分，使用光罩曝光並顯影之方法來形成。感光性樹脂薄膜可藉由熱輥貼合、真空加壓衝壓法等來積層。貼合後，可藉由將後述感光性樹脂薄膜曝光並顯影來形成。曝光及顯影，可在透明罩基材11的輸入面12上貼有馬拉膠帶之狀態下進行。
如第5圖(c)所示，將阻劑層4a作為遮罩來將透明罩基材11的背面14蝕刻，來形成凹部22。凹部22的深度(深度的最大值)d可為40μm以上。凹部22具有平坦的底面的情況，底面整體的深度d可為40μm以上，亦可底面的一部分的深度為40μm以上。透明罩基材的蝕刻，可使用選自例如氟化物鹽、硫酸鹽、氫氟酸、硫酸等之蝕刻液來進行。可如後述，藉由選擇適當的感光性樹脂薄膜，可容易地形成具有40μm以上之深度的凹部。
蝕刻後，如第5圖(d)所示，將阻劑層16及馬拉膠帶18去除。阻劑層16，可藉由浸泡於例如氫氧化鈉水溶液等之鹼性水溶液來去除。亦可藉由將阻劑層16加熱去除來謀 求生產性的提高。
如第5圖(e)所示，將藉由蝕刻形成之凹部22的一部分或全部被填充之裝飾部50形成。由使配線不易被目視之觀點而言，裝飾部50是由遮光性材料形成。此遮光性材料，可為例如含有顏料(例如黑色顏料)之樹脂組成物(例如丙烯酸系樹脂組成物)、或含有金屬氧化物之低熔點玻璃的任一種。但是，裝飾部50若是以裝飾為目的而設置之情況，可用透明材料來形成裝飾部50。
裝飾部50，可由例如將裝飾部形成用墨水藉由網版印刷等之印刷填充於凹部22，並依照需要將被填充之墨水藉由乾燥或硬化之方法來形成。第5圖之有關實施形態的製造方法之情況，裝飾部50與透明罩基材11之背面14間的界線上不形成實質上的段差，來使裝飾部50形成。換言之，在透明罩基材11上至裝飾部50上形成平坦面。因凹部的深度d較大，故段差不會形成，或可如後述一般地形成在設計上沒問題之範圍的段差，來容易地形成裝飾部50。
如第5圖(f)所示，在透明罩基材11的背面14側上，形成從透明罩基材11上延伸至裝飾部50上之保護層30。保護層30的材料，是選自具有與透明罩基材11及裝飾部50之黏著性、透明性、耐熱性、機械強度等所希望的特性之物。保護層30，可使用例如丙烯酸系光硬化性樹脂等光硬化性樹脂來形成。
繼而，在保護層30上配置觸控面板感應器40。觸控面板感應器40，具有例如作為觸控感應器來動作之透明電 極、引線(leader)。透明電極，可適當選擇真空蒸鍍法、濺鍍法等薄膜形成方法來形成。作為透明電極，可使用例如ITO(Indium-Tin-Oxide)膜。作為觸控面板感應器40之引線的金屬電極之形成，亦可適當選擇真空蒸鍍法、濺鍍法等薄膜形成方法。作為金屬電極，可使用例如MAM(Molybdenum-Aluminum-Molybdenum)電極。
最後，如第5圖(g)所示，藉由將透明罩基材11沿著規定的切斷面15與裝飾部50及保護層30同時切斷，來切出第4圖的觸控面板100。切斷可使用研磨機等來進行。切斷面15不一定需要含有裝飾部50及保護層30。
第6圖亦是表示觸控面板的製造方法的一實施形態之剖面圖。如第6圖(b)、(c)所示，在透明罩基材11之輸入面12側上，形成位於凹部22之背面的切斷用之凹部23，是與第5圖之方法相異之處。藉由形成切斷用之凹部23，可更順暢地將透明罩基材切斷。切斷用之凹部23，可藉由將阻劑層4b作為遮罩之蝕刻來形成。為了形成阻劑層4b所使用的感光性樹脂薄膜，可與為了形成阻劑層4a所使用的感光性樹脂薄膜相同或相異。
第7圖亦是表示觸控面板的製造方法的一實施形態之剖面圖。如第7圖(e)所示，這種製造方法的情況，在裝飾部50與透明罩基材11間的界線上會形成高度d2的段差。並且起因於此段差，在保護層的表面亦會形成段差(第7圖(f))。然而，藉由將段差作為前提來設計觸控面板感應器40，並將高度d2控制在設計上沒問題的範圍內，可充分有效 地抑制斷線的發生。裝飾部50的厚度，是凹部22的深度d、與高度d2的合計。d2可例如50μm以下、40μm以下、30μm以下、或20μm以下。如第5圖、第6圖的實施形態，d2實質上亦可為0。
為了形成阻劑層4a所使用的感光性樹脂薄膜，可例如由上述感光性樹脂組成物來形成。具體而言，感光性樹脂薄膜可為由含有(A)黏結劑聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合起始劑、及(D)矽烷化合物之感光性樹脂組成物所構成。感光性樹脂薄膜可設置在支撐體上。
【實施例】
以下藉由實施例更詳細地說明本發明。但本發明並未限定於這些實施例。實施例中的「%」是表示質量%的意思。
(感光性樹脂組成物)
用表1所示之混合比例來將各成份混合並攪拌，來得到感光性樹脂組成物。表1中的(A)成分之黏結劑聚合物(I)，是依照下述的合成例來合成。表1中，各數值代表質量份。
(合成例)
[黏結劑聚合物(I)的合成]
具備攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴液漏斗及氮氣導入管的燒瓶內，加入質量比3：2之甲氧乙醇及甲苯的混合物500g，一邊通入氮氣一邊攪拌，並加熱至85℃。
另一方面，將作為單體之甲基丙烯酸150g、甲基丙烯酸甲酯110g、丙烯酸乙酯65g、甲基丙烯酸丁酯50g、及苯乙烯125g、偶氮雙異丁腈2.5g混合來準備單體溶液。將此聚合物 溶液用4小時滴至加熱至85℃之上述燒瓶內的混合物中。之後，一邊攪拌燒瓶內的溶液一邊保持85℃兩小時。
再進一步，將質量比3：2之甲氧乙醇及甲苯的混合物150g內溶解偶氮雙異丁腈0.5g所得的溶液，用10分鐘滴至燒瓶內。將滴下後的溶液一邊攪拌一邊在85℃保溫5小時，生成作為黏結劑聚合物(I)之丙烯酸系樹脂。冷卻後。用質量比3：2之丙酮及丙二醇單甲酯的混合溶劑來稀釋溶液，得到不揮發成分(固體成分)之濃度為43質量%的黏結劑聚合物(I)。所得之黏結劑聚合物(I)的重量平均分子量是50000，分散度為2.0，酸價為195mgKOH/g。
黏結劑聚合物(I)的重量平均分子量是用膠體滲透層析法測定，藉由使用標準聚苯乙烯之檢量線來換算而導出。膠體滲透層析(GPC)的測定條件表示如下。
(GPC測定條件)
泵：日立L-6000型(日立製作所股份有限公司製)
管柱：Gelpack GL-R420+Gelpack GL-R430+Gelpack GL-R440(計3支)(以上為日立化成工業股份有限公司製，商品名)
沖提劑：四氫呋喃
測定溫度：室溫(25℃)
流量：2.05mL/分
探測器：日立L3300型RI(日立製作所股份有限公司製)
[表1]
表中的各成分如下所述。
(B)光聚合性化合物
M-215：雙(丙烯醯氧基乙基)羥乙基異三聚氰酸酯(東亞合成股份有限公司製，商品名)
HT-9082-95：將末端具有羥基之聚碳酸酯化合物、有機異氰酸酯及2-羥乙基丙烯酸酯反應後得到的化合物(重量平均分子量4000，日立化成工業股份有限公司製，商品名)
FA-MECH：γ-氯-2-羥丙基-β’-甲基丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸酯(大阪有機化學工業股份有限公司製，商品名)
FA-314A：壬苯基EO改質單丙烯酸酯(1分子中將環 氧乙烷(EO)加成4莫耳之化合物，日立化成工業股份有限公司製，商品名)
FA-321M：EO改質雙酚A二甲基丙烯酸酯(1分子中將環氧乙烷(EO)加成10莫耳之化合物，日立化成工業股份有限公司製，商品名)
TMPT-21：三羥甲基丙烷EO改質三甲基丙烯酸酯(1分子中將環氧乙烷(EO)加成21莫耳之化合物，日立化成工業股份有限公司製，商品名)
(C)光聚合起始劑
B-CIM：2-(2-氯苯基)-1-[2-(2-氯苯基)-4,5-二苯基-1,3-二唑-2-基]-4,5-二苯基咪唑(保土谷化學工業股份有限公司製，商品名)
EAB：N,N,N’,N’-四乙基-4,4’-二胺基二苯甲酮(保土谷化學工業股份有限公司製，商品名)
(D)矽烷化合物
KBM-503：3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(信越矽利光(Shin-Etsu Silicone)股份有限公司製，商品名)
KBE-503：3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷(信越矽利光股份有限公司製，商品名)
(E)具有硫醇基的化合物
MBO：巰基苯并噁唑
MBI：巰基苯并咪唑
將所得的感光性樹脂組成物的溶液均勻地塗佈於16μm厚的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜上，用100℃的熱風對流式 乾燥機乾燥10分鐘，形成膜厚140μm的感光性樹脂薄膜。在感光性樹脂薄膜上，將聚乙烯薄膜(薄膜長邊方向的拉伸強度：16MPa，薄膜寬邊方向的拉伸強度：12MPa，商品名：NF-15，Tamapoly股份有限公司製)作為保護薄膜來積層，得到由聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、感光性樹脂薄膜、及聚乙烯薄膜所構成的感光性片材。
將玻璃基板(康寧公司製Gorilla-IOX玻璃(登錄商標)，外形100mm×100mm，厚度0.55mm)用異丙醇洗淨，並用氣流乾燥。在加溫至80℃之玻璃基板的表面上，將感光性樹脂一邊剝離聚乙烯薄膜一邊積層。積層是使用加熱至110℃之貼合輥來進行。藉此，可得到具有玻璃基板、感光性樹脂薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之順序積層之構造的積層物。
使用所得的積層物，藉由以下方法來評估各感光性樹脂組成物的剝離性、耐氫氟酸性及顯影性。評估結果如表2所示。
<剝離性>
將具有線寬/空間寬為5/1~5/5(單位：mm，線寬固定為5mm，空間寬度是以1mm為單位增加)之配線圖形的光罩，作為顯影用負片密著於積層物的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜。由聚對苯二甲酸乙二酯薄膜側，使用具有超高壓水銀燈泡之平行光曝光機MAP1200(大日本網版印刷股份有限公司製)，在波長365nm時用400mJ/cm2之能量來進行曝光。曝光後，將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜剝離，將1質量%碳酸鈉水 溶液在30℃時噴灑120秒，藉由去除感光性樹脂薄膜的未曝光部分，來形成阻劑層。
在加熱至200℃之箱型乾燥機內，同時放入阻劑層與玻璃基板，進行加熱處理1小時。在加熱後的玻璃基板之背面貼上聚酯膠帶作為保護膜，浸泡於氫氟酸(濃度10%，25℃)4小時30分鐘，將玻璃基板表面蝕刻，來形成凹部。
浸泡後，用水洗玻璃基板，並用鼓風機將水分吹走後，藉由80℃時加熱10分鐘，使玻璃基板乾燥。觀察此時的阻劑層狀態，依照以下基準來評估剝離性。
A：阻劑層在水洗後吹走水分時與玻璃基板密著，在乾燥機中或乾燥後30分鐘內由玻璃基板完全剝離。
B：阻劑層在乾燥後放置30分鐘後尚有部分密著於玻璃基板。
C：阻劑層在水洗後吹走水分時完全剝離。或者，在乾燥後放置30分鐘後阻劑層整體依然密著於於玻璃基板。
<耐氫氟酸性>
用與評估剝離性相同的步驟，將玻璃基板表面蝕刻，來形成凹部。觀察氫氟酸浸泡中的阻劑層狀態，用以下基準來評估耐氫氟酸性。
A：阻劑層未剝離。
B：阻劑層有一部分剝離。
C：阻劑層完全剝離。
<顯影性>
用與評估剝離性相同的步驟，來形成阻劑層。將所形成 的阻劑層使用倍率50倍之顯微鏡觀察，並用以下基準來評估顯影性。
A：在1~5mm之空間內未觀察到阻劑層殘渣，形成有5mm寬的阻劑層，
B：殘留有5mm寬的阻劑層，在1~5mm之空間內的1~4mm之空間內未觀察到阻劑層殘渣。
C：殘留有5mm寬的阻劑層，在1~5mm之所有空間內觀察到阻劑層殘渣。或者，失去5mm寬的阻劑層。
<深掘性>
將具有線寬/空間寬為5/1~5/5(單位：mm，線寬固定為5mm，空間寬是以1mm為單位增加)之配線圖形的光罩，作為顯影用負片密著於積層物的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜。由聚對苯二甲酸乙二酯薄膜側，使用具有超高壓水銀燈泡之平行光曝光機MAP1200(大日本網版印刷股份有限公司製)，在波長365nm時用400mJ/cm2之能量來進行曝光。曝光後，將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜剝離，將1質量%碳酸鈉水溶液在30℃時噴灑120秒，藉由去除感光性樹脂薄膜的未曝光部分，來形成阻劑層。
在加熱至200℃之箱型乾燥機內，同時放入阻劑層與玻璃基板，進行加熱處理1小時。在加熱後的玻璃基板之背面貼上聚酯膠帶作為保護膜，浸泡於氫氟酸(濃度10%，25℃)30分鐘，將玻璃基板表面蝕刻，來形成凹部。繼而，將阻劑層在50℃時浸泡於5%氫氧化鈉水溶液1小時並剝離。使用探針式段差計DekTak3ST(ULVAC)來測量蝕刻段差(凹 部的深度)，並用以下基準來評估深掘性。
A：蝕刻段差在40μm以上。
B：蝕刻段差在30μm以上且未滿40μm。
C：蝕刻段差未滿30μm。
表中，「-」表示在氫氟酸浸泡中的阻劑層剝離。
如表2所示，不含有矽烷化合物，且具有不飽和基和異三聚氰酸環之化合物的含量，相對於(A)成分、(B)成分及(C)成分的總量100質量份，未在25~40質量份之範圍內的比較例1的感光性樹脂組成物，其剝離性、耐氫氟酸性、及深掘性較差。相對於此，含有矽烷化合物，或具有不飽和基和異三聚氰酸環之化合物的含量，相對於(A)成分、(B)成分及(C)成分的總量100質量份，為25~40質量份之實施例的感光性樹脂組成物，可確認到良好的剝離性、耐氫氟酸性、顯影性、及深掘性。
[觸控面板的製作]
<實施例9>
將玻璃基板(康寧公司製Gorilla-IOX玻璃(登錄商標)，長100mm×寬100mm×厚度0.55mm)用異丙醇洗淨，並用氣流乾燥。在加溫至80℃之玻璃基板的表面上，將由實 施例1的感光性樹脂組成物溶液所製成的感光性片材，一邊剝離聚乙烯薄膜一邊積層。積層是使用加熱至110℃之貼合輥來進行。藉此，可得到具有玻璃基板、感光性樹脂薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之順序積層之構造的積層物。
在所得的積層物之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜上，將光罩密著，由聚對苯二甲酸乙二酯薄膜側，使用具有超高壓水銀燈泡之平行光曝光機MAP1200(大日本網版印刷股份有限公司製)，在波長365nm時用400mJ/cm2之能量來進行曝光。曝光後，將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜剝離，藉由將1質量%碳酸鈉水溶液在30℃時噴灑120秒，來去除感光性樹脂薄膜的未曝光部分。繼而，藉由加熱至200℃之箱型乾燥機來進行1小時的加熱處理，形成具有覆蓋玻璃基板表面的一部分的圖形的阻劑層。
在與玻璃基板的阻劑層為相反側之面上貼上馬拉膠帶作為保護膜，之後藉由浸泡於以10%氫氟酸作為主成分之化學蝕刻溶液(關東化學股份有限公司製，商品名：氫氟酸)40分鐘，將阻劑層作為遮罩來將玻璃基板表面(背面未被阻劑層覆蓋之部分)蝕刻，來形成深70μm的凹部。繼而，用水洗玻璃基板，並用鼓風機將水分吹走。之後，去除阻劑層。
藉由網版印刷(網目#250之網版)，填充熱硬化型墨水(含有黑色顏料之丙烯酸系熱硬化性樹脂組成物，帝國油墨製造股份有限公司製，商品名：GLS912)，來形成裝飾部。裝飾部的厚度為80μm，裝飾部與透明罩基材的段差為10μm。
繼而，在透明罩基材上及裝飾部上，將丙烯酸樹脂系光硬化型的負型保護膜劑(JSR股份有限公司製，商品名：NN901)，由旋轉塗佈法來塗佈。將被塗佈之保護膜劑照射紫外線，藉由在烘箱內燒製來形成厚度10μm之保護層。起因於裝飾部與透明罩基材之段差而在保護層表面形成的段差為5μm。
在保護層上，將膜厚0.2μm的ITO(Indium-Tin-Oxide)膜藉由濺鍍法來形成，並將ITO膜藉由光刻來將圖案加工。繼而，將膜厚0.2μm的MAM(Molybdenum-Aluminum-Molybdenum)電極藉由濺鍍法來形成，藉由光刻來將圖案加工使其成為規定的圖案。如此，將具有ITO膜及MAM電極的觸控面板感應器配置於保護層上。
繼而，將玻璃基板沿著規定的切斷面，與裝飾部及保護層一起使用研磨機切斷，來得到觸控面板。
因為所得的觸控面板，裝飾部與透明罩基材之段差小，故觸控面板感應器的電極未發生斷線。又，所形成的裝飾部的厚度大，故具有高光學濃度。
<實施例10>
在為了形成裝飾部之凹部的背側，於玻璃基板之輸入面側的表面上，將切斷用的凹部，藉由將阻劑層作為遮罩之蝕刻來形成。除此之外與實施例9同樣地得到觸控面板。將切斷用的凹部的寬度，做得比研磨機的鑽頭直徑大。
<比較例3>
將聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA，和光純藥工業股份有限公司製) 溶解於甲基乙基酮(MEK)，得到濃度30質量%的PMMA溶液。將此溶液在玻璃基板上藉由旋轉塗佈法來塗佈並乾燥，來得到PMMA膜。繼而，藉由對PMMA膜照射電子束使其感光、顯影，形成具有與實施例9相同圖案之PMMA阻劑層。
藉由浸泡於10%氫氟酸作為主成分之化學蝕刻溶液(關東化學股份有限公司製，商品名：氫氟酸)，來將玻璃基板蝕刻。浸泡20分鐘後PMMA阻劑層開始剝離，21分鐘後PMMA阻劑層從玻璃基板完全脫離。水洗後，測量藉由蝕刻而形成之凹部的深度，為20μm。
繼而，在玻璃基板的凹部藉由網版印刷(網目#250之網版)，填充熱硬化型墨水(帝國油墨製造股份有限公司製，商品名：GLS912)，來形成裝飾部。裝飾部的厚度為80μm，裝飾部與透明罩基材的段差為60μm。
繼而，在透明罩基材上及裝飾部上，將丙烯酸樹脂系光硬化型的負型保護膜劑(JSR股份有限公司製，商品名：NN901)，由旋轉塗佈法來塗佈。將被塗佈之保護膜劑照射紫外線，藉由在烘箱內燒製來形成厚度10μm之保護層。起因於裝飾部與透明罩基材之段差而在保護層表面形成的段差為40μm。
在保護層上，將ITO(Indium-Tin-Oxide)膜藉由濺鍍法來形成0.2μm之膜厚，並將ITO膜藉由光刻來將圖案加工。繼而，將MAM(Molybdenum-Aluminum-Molybdenum)電極藉由濺鍍法來形成0.2μm之膜厚，藉由光刻來將圖案加工使其成為規定的圖案。在裝飾部與透明罩基材之邊界旁發 生了起因於段差的斷線，故產率約為40%。
<比較結果>
以下說明實施例與比較例的比較結果。
實施例9與實施例10之觸控面板，與比較例3的觸控面板相較之下，裝飾部與透明罩基材間的段差被大幅降低，在其上形成之保護層具有平坦面。
又，配置於保護層上之觸控面板感應器的阻抗值測定評估及動作確認，在實施例9與實施例10中得到良好的阻抗值，且動作確認亦良好。另一方面，比較例3的觸控面板，由於觸控面板感應器的斷線等而確認到阻抗值異常，並未正常作動。
2‧‧‧貫通孔
4‧‧‧阻劑層
6‧‧‧馬拉膠帶(Mylar tape)
10‧‧‧加工玻璃基板
20‧‧‧玻璃基板

Claims (13)

  1. 一種感光性樹脂組成物，用來形成阻劑層，該阻劑層是在藉由氫氟酸來蝕刻玻璃基板時作為遮罩使用，該感光性樹脂組成物，含有(A)黏結劑聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合起始劑及(D)矽烷化合物，其中，前述(B)光聚合性化合物包含(B1)具有不飽和基和異三聚氰酸環之化合物。
  2. 一種感光性樹脂組成物，用來形成阻劑層，該阻劑層是在藉由氫氟酸來蝕刻玻璃基板時作為遮罩使用，該感光性樹脂組成物，含有(A)黏結劑聚合物、(B)光聚合性化合物及(C)光聚合起始劑，其中，前述(B)光聚合性化合物包含(B1)具有不飽和基和異三聚氰酸環之化合物，且前述(B1)具有不飽和基和異三聚氰酸環之化合物的含量，相對於(A)成分、(B)成分及(C)成分的總量100質量份，為25~40質量份。
  3. 如請求項1所述之感光性樹脂組成物，其中，前述(D)矽烷化合物的含量，相對於(A)成分、(B)成分及(C)成分的總量100質量份，為0.5~12質量份。
  4. 如請求項1至3中的任一項所述之感光性樹脂組成物，其中，前述(B1)具有不飽和基和異三聚氰酸環之化合物的一部分或全部，進一步具有羥基。
  5. 如請求項1至4中的任一項所述之感光性樹脂組成物，其中，該感光性樹脂組成物為薄膜狀。
  6. 一種加工玻璃基板的製造方法，其具備： 形成阻劑層之步驟，使用請求項1至5中的任一項所述之感光性樹脂組成物，來形成用以覆蓋玻璃基板的表面的一部分之阻劑層；及，蝕刻步驟，將前述阻劑層作為遮罩，藉由氫氟酸來蝕刻前述玻璃基板的表面。
  7. 如請求項6所述之加工玻璃基板的製造方法，其中，在藉由氫氟酸來蝕刻前述玻璃基板的表面之蝕刻步驟後，更進一步具備藉由加熱來去除前述阻劑層之步驟。
  8. 一種觸控面板的製造方法，是製造觸控面板的方法，該觸控面板具備觸控面板感應器、及與前述觸控面板感應器相對向的透明罩基材，且在前述透明罩基材側具有輸入面，其中，該觸控面板的製造方法，具備：形成阻劑層之步驟，使用感光性樹脂薄膜來形成阻劑層，該阻劑層是覆蓋在前述透明罩基材的背面的一部分，該透明罩基材的背面成為該觸控面板中的前述觸控面板感應器側的表面；形成凹部之步驟，將前述阻劑層作為遮罩，蝕刻前述背面並形成深度40μm以上的凹部；去除前述阻劑層之步驟；形成填充於前述凹部的一部分或全部中之裝飾部之步驟；形成保護層之步驟，在前述背面側形成由前述透明罩基材上延伸至前述裝飾部上為止之保護層；及，將觸控面板感應器配置在前述保護層上之步驟。
  9. 如請求項8所述之觸控面板的製造方法，其中，前述感光性樹脂薄膜的厚度為10~200μm。
  10. 如請求項8或9所述之觸控面板的製造方法，其中，前述透明罩基材為玻璃基板。
  11. 如請求項8至10中的任一項所述之觸控面板的製造方法，其中，前述感光性樹脂薄膜，含有(A)黏結劑聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合起始劑及(D)矽烷化合物，其中，前述(B)光聚合性化合物包含具有不飽和基和異三聚氰酸環之化合物。
  12. 如請求項8至11中的任一項所述之觸控面板的製造方法，其中，由與前述輸入面垂直之方向來看，前述裝飾部是設置成與前述輸入面的周邊部重疊。
  13. 一種觸控面板，是藉由請求項8至12中的任一項所述之觸控面板的製造方法而得到。
TW102110309A 2012-03-23 2013-03-22 感光性樹脂組成物、使用此感光性組成物之加工玻璃基板的製造方法、以及觸控面板及其製造方法 TW201407280A (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012067164 2012-03-23
JP2012238937 2012-10-30
JP2013037784 2013-02-27
JP2013037789 2013-02-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201407280A true TW201407280A (zh) 2014-02-16

Family

ID=49222743

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102110309A TW201407280A (zh) 2012-03-23 2013-03-22 感光性樹脂組成物、使用此感光性組成物之加工玻璃基板的製造方法、以及觸控面板及其製造方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JPWO2013141286A1 (zh)
KR (1) KR20140148379A (zh)
CN (1) CN104204948A (zh)
TW (1) TW201407280A (zh)
WO (1) WO2013141286A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111018364A (zh) * 2014-10-22 2020-04-17 日本板硝子株式会社 玻璃基板

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015069161A (ja) * 2013-09-30 2015-04-13 東京応化工業株式会社 感光性樹脂組成物、樹脂パターンの製造方法、及び表示装置
JP2015143809A (ja) * 2013-12-25 2015-08-06 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
KR102171397B1 (ko) * 2013-12-30 2020-10-29 엘지디스플레이 주식회사 터치장치의 제조방법 및 그 수지 조성물
JP2015152726A (ja) * 2014-02-13 2015-08-24 三洋化成工業株式会社 感光性樹脂組成物
JP6464566B2 (ja) * 2014-04-10 2019-02-06 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びガラス基板の加工方法
JP2016161666A (ja) * 2015-02-27 2016-09-05 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びガラス基板の加工方法
TWI570606B (zh) * 2015-08-28 2017-02-11 廣州光寶移動電子部件有限公司 透明基板與基板製作方法
JP6926398B2 (ja) * 2016-03-31 2021-08-25 昭和電工マテリアルズ株式会社 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品
WO2017209193A1 (ja) * 2016-05-31 2017-12-07 富士フイルム株式会社 転写フィルム、加飾パターン及びタッチパネル
CN108196426A (zh) * 2018-01-05 2018-06-22 潍坊星泰克微电子材料有限公司 用于gpp工艺的光刻胶、制备方法及其光刻工艺
CN108241259B (zh) * 2018-01-24 2021-08-10 杭州福斯特电子材料有限公司 一种具有良好孔掩蔽功能可直接描绘曝光成像的抗蚀剂组合物
CN110524724A (zh) * 2019-07-24 2019-12-03 东莞泰升玻璃有限公司 一种防止断裂的玻璃板钻孔方法
WO2022113161A1 (ja) * 2020-11-24 2022-06-02 昭和電工マテリアルズ株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11167203A (ja) * 1997-12-01 1999-06-22 Nichigoo Mooton Kk 感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性エレメント
WO2002097532A1 (fr) * 2001-05-30 2002-12-05 Kaneka Corporation Composition de resine photosensible et reserve sous forme de film sec photosensible, film de protection photosensible comprenant cette derniere
JP3901543B2 (ja) * 2002-02-26 2007-04-04 株式会社カネカ 感光性樹脂組成物及び感光性カバーレイフィルム
JP4449402B2 (ja) * 2003-08-25 2010-04-14 日立化成工業株式会社 永久レジスト用感光性樹脂組成物、永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板
TW200839442A (en) * 2006-11-15 2008-10-01 Asahi Chemical Ind Photosensitive resin composition, and flexible print circuit board using the same
JP2008197158A (ja) * 2007-02-08 2008-08-28 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物及び硬化体
JP4910810B2 (ja) * 2007-03-20 2012-04-04 Ｊｓｒ株式会社 放射線硬化性樹脂組成物
JP4952918B2 (ja) * 2007-05-23 2012-06-13 Ｊｓｒ株式会社 感放射線性樹脂組成物、液晶表示素子のスペーサーおよび保護膜ならびにそれらの形成方法
CN101681104A (zh) * 2007-06-06 2010-03-24 日立化成工业株式会社 感光性粘结剂组合物、膜状粘结剂、粘结片、粘结剂图案的形成方法、具有粘结剂层的半导体晶片、半导体装置、以及半导体装置的制造方法
JP5157548B2 (ja) * 2008-03-14 2013-03-06 日立化成株式会社 タッチパネル用光学部材及びその製造方法
JP5504689B2 (ja) * 2008-11-28 2014-05-28 東レ株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物およびそれを用いたタッチパネル用材料
JP4935833B2 (ja) * 2009-01-23 2012-05-23 日立化成工業株式会社 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、画像表示装置の隔壁の形成方法及び画像表示装置の製造方法
JP5732815B2 (ja) * 2009-10-30 2015-06-10 日立化成株式会社 感光性接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、接着剤層付透明基板、及び半導体装置。
JP2012073726A (ja) * 2010-09-28 2012-04-12 Toppan Printing Co Ltd タッチパネルの製造方法及びタッチパネル

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111018364A (zh) * 2014-10-22 2020-04-17 日本板硝子株式会社 玻璃基板
US11276584B2 (en) 2014-10-22 2022-03-15 Nippon Sheet Glass Company, Limited Substrate with glass sheet, resin layer and through-glass via
CN111018364B (zh) * 2014-10-22 2023-01-10 日本板硝子株式会社 玻璃基板

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140148379A (ko) 2014-12-31
CN104204948A (zh) 2014-12-10
JPWO2013141286A1 (ja) 2015-08-03
WO2013141286A1 (ja) 2013-09-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201407280A (zh) 感光性樹脂組成物、使用此感光性組成物之加工玻璃基板的製造方法、以及觸控面板及其製造方法
KR101013678B1 (ko) 감광성 수지 조성물, 레지스트 패턴의 형성방법, 프린트 배선판의 제조방법 및 플라즈마 디스플레이 패널용 기판의 제조방법
TWI396049B (zh) A photosensitive resin composition, a photosensitive member using the same, a method for forming a resist pattern, a method for manufacturing a printed wiring board, and a method for manufacturing a partition wall for a plasma display panel
TWI670569B (zh) 感光性樹脂組成物、感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及觸控面板的製造方法
TWI480683B (zh) A photosensitive resin composition and a photosensitive member using the same, a method for forming a photoresist pattern, and a method for manufacturing a printed circuit board
KR20130055699A (ko) 도전 패턴의 형성 방법, 도전 패턴 기판 및 터치 패널 센서
TWI435171B (zh) Photosensitive resin composition, photosensitive member, manufacturing method of photoresist pattern, and manufacturing method of printed circuit board
TW201527886A (zh) 感光性樹脂組成物、感光性元件及抗蝕劑圖案的形成方法
CN113412289B (zh) 感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法
JP2016161938A (ja) ネガティブ型感光性樹脂組成物、これを用いて形成される光硬化パターンおよび画像表示装置
TWI620026B (zh) 感光性樹脂組成物、感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及觸控面板的製造方法
TW201638660A (zh) 負型感光性樹脂組合物、使用該組合物的光固化圖案及圖像顯示裝置
TW201835681A (zh) 感光性樹脂組合物及感光性樹脂積層體
TWI625594B (zh) Photosensitive resin composition, photosensitive element using the same, method for forming photoresist pattern, and method for manufacturing printed wiring board
JP2004301996A (ja) 感光性樹脂組成物
TW201327042A (zh) 乾膜光阻用感光樹脂組成物
TW201624131A (zh) 感光性樹脂組成物、感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及印刷配線板的製造方法
JP6464566B2 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びガラス基板の加工方法
CN103901726B (zh) 负型感光性树脂组合物
TWI766645B (zh) 乙氧基/丙氧基改性的吡唑啉有機物、其應用、光固化組合物及光刻膠
TWI569097B (zh) 感光性樹脂組成物、使用其的感光性元件、硬化物、影像顯示裝置之隔壁的形成方法、影像顯示裝置的製造方法以及影像顯示裝置
TWI493288B (zh) 用於厚層之光敏性聚合物樹脂及包含該樹脂之樹脂組合物
JP2004302049A (ja) 感光性樹脂組成物
TWI707202B (zh) 感光性樹脂組成物、感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及觸控面板的製造方法
TWI529486B (zh) 感光性樹脂組成物、感光性元件、光阻圖型之製造方法及印刷配線板之製造方法