CN104204948A

CN104204948A - 感光性树脂组合物及使用其的加工玻璃基板的制造方法、和触控面板及其制造方法

Info

Publication number: CN104204948A
Application number: CN201380015589.6A
Authority: CN
Inventors: 山口正利; 高崎俊彦; 杉本靖; 富山健男; 江尻贵子; 山本和德; 川口卓; 濑里泰洋; 佐藤真弓
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co ltd
Priority date: 2012-03-23
Filing date: 2013-03-21
Publication date: 2014-12-10
Also published as: KR20140148379A; TW201407280A; WO2013141286A1; JPWO2013141286A1

Abstract

本发明公开了一种用于形成作为利用氢氟酸对玻璃基板进行蚀刻时的掩模的抗蚀剂的感光性树脂组合物。该感光性树脂组合物含有(A)粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂以及(D)硅烷化合物，所述(B)光聚合性化合物包含(B1)具有不饱和基团和异氰脲酸环的化合物。

Description

感光性树脂组合物及使用其的加工玻璃基板的制造方法、和触控面板及其制造方法

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物及使用其的加工玻璃基板的制造方法。另外，本发明涉及触控面板及其制造方法。本发明的触控面板可以在液晶显示器、有机EL显示器等中使用。

背景技术

所谓金属表面光刻法(Photofabrication)是指：将感光性树脂组合物涂布在加工物表面，通过光刻技术对感光性树脂组合物的涂膜进行图案化而形成抗蚀剂，将其作为掩模，对加工物表面单独或者组合采用化学蚀刻、电解蚀刻或者以电镀为主体的电成型技术，制造各种精密部件的技术的总称。金属表面光刻法成为现在精密微细加工技术的主流。

近年来随着电子设备的小型化，半导体集成电路(LSI)的高集成化、多层化迅速发展，需要对用于将LSI搭载在电子设备上的基板的多引脚安装方法。因此，通过TAB(卷带式自动接合、Tape Automated Bonding)方式或者倒装芯片方式进行的裸芯片安装等受到关注。在这样的高密度安装中，加工的微细化推进。

例如，在有机电致发光显示器(OELD)的背盖中，为了使面板薄型化，对使用玻璃作为背盖进行了研究。该玻璃制的背盖是通过蚀刻对玻璃基板进行加工而制造的。例如，形成覆盖玻璃基板表面的一部分的、由感光性树脂组合物构成的抗蚀剂(光致抗蚀剂膜)，使用以氢氟酸为成分的蚀刻液仅对期望的区域进行蚀刻。另外，用于智能手机和移动PC的触控面板的防护玻璃的强化玻璃，在强化处理前后使用加工机等手段进行加工。

作为用于形成抗蚀剂的材料，以前使用各种感光性树脂组合物。例如，提出了一种光固化性抗蚀剂树脂组合物，其特征在于含有在侧链具有乙烯性不饱和双键的丙烯酸树脂、聚硅烷和光敏化剂(参照专利文献1)。

另外在专利文献2中，提出了一种含有(A)含不饱和基团的碱可溶性树脂、(B)具有乙烯性不饱和双键的化合物和(C)放射线自由基聚合引发剂的放射线敏感性树脂组合物以及使用了该组合物的金属图案的制造方法。虽然这里关于具有为了形成金属图案所要求的特性的放射线敏感性树脂组合物已有记载，但该组合物不用于蚀刻玻璃基板。

另一方面，在以前的触控面板中，为了保护液晶面板等而设置玻璃基板等透明防护基材。在这样的透明防护基材的背面侧(与输入面相反的面侧)，有时以装饰为目的而设置加饰部。在该情况下，触控面板传感器通常配置得从输入面看比加饰部更靠里。

加饰部例如使用以聚合物为主要成分的油墨形成。因此，通常以防止由于残留有机溶剂或者树脂粘合剂的分解而产生的低分子气体排出为目的，设置覆盖加饰部的外涂层。触控面板传感器配置在外涂层上。

关于为了保护液晶面板等而将液晶面板与透明防护基材贴合的方法，已经提出了很多的方案(例如，参照专利文献3、专利文献4)。另外，作为触控面板的制造方法，提出了如下方法：在形成上述加饰部的前阶段，在透明防护基材上形成与加饰部同型同尺寸的凹部，在该位置形成加饰部(专利文献5)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2005-164877号公报

专利文献2:日本特开2003-241372号公报

专利文献3:日本特开2007-178758号公报

专利文献4:日本特开2009-69321号公报

专利文献5:日本特开2012-73726号公报

发明内容

发明要解决的问题

在将抗蚀剂用作掩模，利用氢氟酸对玻璃基板进行蚀刻的情况下，满足蚀刻中抗蚀剂的密合性和蚀刻后从玻璃基板的剥离性两者，在以前是非常困难的。例如，专利文献1的组合物虽然对于玻璃基板的密合性良好，但由于密合性良好因此抗蚀剂的剥离性方面存在困难。

如果抗蚀剂与玻璃基板的密合性不够，则侧蚀量增加，因此有时对蚀刻加工的精度造成障碍。另外，氟化氢由于分子量小于20，因此渗透性高，容易渗透到抗蚀剂的内部。如果渗透到抗蚀剂内部的氟化氢到达玻璃基板，则有抗蚀剂剥离的可能性。

因此，本发明的主要目的在于提供一种感光性树脂组合物，在将其用于形成作为利用氢氟酸对玻璃基板进行蚀刻时的掩模的抗蚀剂时，能够形成在利用氢氟酸进行的蚀刻中保持与玻璃基板的密合，且蚀刻后能够从玻璃基板容易地剥离的抗蚀剂。

另外，在专利文献5的触控面板的制造方法的情况下得知：存在容易产生触控面板传感器断线的倾向，有时得不到实用上充分的成品率。可认为其主要原因是：由于使用了液状的抗蚀剂，因此难以通过蚀刻来深钻玻璃基板。

因此，本发明的另一个目的在于，在具有加饰部的触控面板的制造方法中，抑制触控面板传感器产生断线。

用于解决问题的方法

本发明涉及用于形成作为利用氢氟酸对玻璃基板进行蚀刻时的掩模的抗蚀剂的感光性树脂组合物。或者，本发明涉及作为感光性树脂组合物的组合物的应用、或者用于制造该感光性树脂组合物的组合物的应用，该感光性树脂组合物用于形成作为利用氢氟酸对玻璃基板进行蚀刻时的掩模的抗蚀剂。

在一个方面中，本发明的感光性树脂组合物含有(A)粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂以及(D)硅烷化合物，(B)光聚合性化合物包含(B1)具有不饱和基团和异氰脲酸环的化合物。或者，本发明的感光性树脂组合物含有(A)粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物、和(C)光聚合引发剂，(B)光聚合性化合物包含(B1)具有不饱和基团和异氰脲酸环的化合物，(B1)具有不饱和基团和异氰脲酸环的化合物的含量相对于(A)成分、(B)成分和(C)成分的总量100质量份可以为25～40质量份。

本发明的感光性树脂组合物通过具有上述构成，能够形成在利用氢氟酸进行的蚀刻中保持与玻璃基板的密合，且蚀刻后能够从玻璃基板容易地剥离的抗蚀剂。

从与玻璃基板的密合力、剥离性、和耐氢氟酸性的观点、以及感光性树脂组合物的柔软性的观点考虑，(D)硅烷化合物的含量相对于(A)成分、(B)成分和(C)成分的总量100质量份可以为0.5～12质量份。

(B1)具有不饱和基团和异氰脲酸环的化合物的一部分或者全部可以进一步具有羟基。

本发明的感光性树脂组合物可以为膜状。即，本发明能够提供一种由该感光性树脂组合物形成的感光性树脂膜。

本发明另外提供一种经加工的玻璃基板的制造方法，具有如下工序：使用上述感光性树脂组合物形成覆盖玻璃基板表面的一部分的抗蚀剂的工序；和将抗蚀剂作为掩模，利用氢氟酸对玻璃基板的表面进行蚀刻的工序。

根据上述制造方法，由于不需要使用加工机等，因此能够得到高生产率。另外，能够制造具有光滑的加工面、强度优异的玻璃基板。

上述制造方法可以在利用氢氟酸对玻璃基板的表面进行蚀刻的工序后，进一步具有通过加热将抗蚀剂除去的工序。通过具有这样的工序，能够将抗蚀剂从玻璃基板容易地除去，因此能够得到更高的生产率。

本发明的触控面板的制造方法涉及具有触控面板传感器和与触控面板传感器相对的透明防护基材，且在透明防护基材侧具有输入面的触控面板的制造方法。在一个方面中，本发明的触控面板的制造方法具有如下工序：使用感光性树脂膜形成覆盖透明防护基材的、成为该触控面板中上述触控面板传感器侧的表面的背面的一部分的抗蚀剂的工序；将抗蚀剂作为掩模，对背面进行蚀刻而形成深度大于或等于40μm的凹部的工序；将抗蚀剂除去的工序；形成填充在凹部的一部分或者全部的加饰部的工序；在背面侧形成从上述透明防护基材上延伸至加饰部上的外涂层的工序；以及在外涂层上配置触控面板传感器的工序。

根据上述本发明的制造方法，能够一边充分地抑制触控面板传感器产生断线一边制造具有加饰部的触控面板。在形成填充凹部的加饰部时，即使打算形成与凹部同型同尺寸的加饰部，实际上有时也会在加饰部与透明防护基材的边界形成微小的段差。可以反映该段差而在外涂层表面也形成段差。如果外涂层表面的段差比设想的更大，则可认为形成于该处的触控面板传感器容易产生断线。通过蚀刻形成的凹部的深度通常为小于或等于20μm程度，但通过在透明防护基材表面形成大于或等于40μm深度的凹部，能够在使加饰部与透明防护基材边界的段差不会过度增大的情况下容易地形成加饰部。如果凹部的深度小于40μm，则尤其例如在用于形成加饰部的油墨为高粘度的情况下，难以将段差减小至设计上没有问题的范围。

感光性树脂膜的厚度可以为10～200μm。透明防护基材可以为玻璃基板。

感光性树脂膜例如含有(A)粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂、以及(D)硅烷化合物。光聚合性化合物可以包含具有不饱和基团和异氰脲酸环的化合物。通过将使用含有这些成分的感光性树脂膜形成的抗蚀剂作为掩模进行蚀刻，能够容易地形成深度大于或等于40μm的凹部。

上述加饰部可以按照从与输入面垂直的方向看时，与输入面的周边部重叠的方式设置。

本发明另外提供一种能够通过上述制造方法得到的触控面板。

发明效果

根据本发明，在一边将抗蚀剂用作掩模一边利用氢氟酸对玻璃基板进行蚀刻时，能够在利用氢氟酸进行的蚀刻中保持抗蚀剂与玻璃基板的密合，且蚀刻后能够从玻璃基板容易地剥离抗蚀剂。另外，根据本发明，能够以高生产率制造具有光滑的加工面、强度优异的经加工的玻璃基板。进一步，由于不需要从强化前母版玻璃一片一片地通过加工机加工成强化玻璃，因此能够进一步提高生产率。由于所得的加工玻璃基板的加工面光滑，因此也能够抑制以粗糙表面为起点的破损。

另外，根据本发明，在具有加饰部的触控面板的制造方法中，能够抑制触控面板传感器产生断线。其结果，能够以高品质稳定地制造触控面板。

附图说明

图1是表示加工玻璃基板的一个实施方式的平面图。

图2是图1的II-II线截面图。

图3是表示加工玻璃基板的制造方法的一个实施方式的截面图。

图4是表示触控面板的一个实施方式的截面图。

图5是表示触控面板的制造方法的一个实施方式的截面图。

图6是表示触控面板的制造方法的一个实施方式的截面图。

图7是表示触控面板的制造方法的一个实施方式的截面图。

具体实施方式

下面一边适当参照附图，一边对本发明的实施方式进行说明。但是，本发明不限于以下的实施方式，在不脱离本发明的宗旨的范围内能够适当变形。附图说明中重复的说明被适当省略。关于附图，为了容易理解而对一部分进行夸张描绘，尺寸比率与所说明的不一定一致。

本实施方式的感光性树脂组合物用于形成作为利用氢氟酸对玻璃基板进行蚀刻时的掩模的抗蚀剂。关于该用途的详细内容，后述。

一个实施方式的感光性树脂组合物含有(A)粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂以及(D)硅烷化合物。(B)光聚合性化合物可以包含(B1)具有不饱和基团和异氰脲酸环的化合物。

另一个实施方式的感光性树脂组合物含有(A)粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物、和(C)光聚合引发剂。(B)光聚合性化合物包含(B1)具有不饱和基团和异氰脲酸环的化合物，(B1)成分的含量相对于(A)成分、(B)成分和(C)成分的总量100质量份可以为25～40质量份。

(A)粘合剂聚合物例如从丙烯酸系树脂(包含(甲基)丙烯酸酯作为单体单元的均聚物或者共聚物)、苯乙烯系树脂(包含苯乙烯作为单体单元的均聚物或者共聚物)、环氧系树脂、酰胺系树脂、酰胺环氧系树脂、醇酸系树脂、以及酚醛系树脂中选择。从碱显影性的观点考虑优选丙烯酸系树脂。这些聚合物可以单独或者组合2种以上用作粘合剂聚合物。作为2种以上的聚合物的组合例子，可列举由不同共聚成分构成的2种以上的粘合剂聚合物、不同重均分子量的2种以上的粘合剂聚合物、不同分散度的2种以上的粘合剂聚合物。也可以使用日本特开平11-327137号公报记载的具有多模式分子量分布的聚合物。根据需要，粘合剂聚合物可以具有感光性基团。

丙烯酸系树脂和苯乙烯系树脂例如可以通过使聚合性单体进行自由基聚合来制造。聚合性单体例如选自苯乙烯；乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对乙基苯乙烯等能够聚合的苯乙烯衍生物；丙烯酰胺；丙烯腈；乙烯基-正丁基醚等乙烯基醇的酯；(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸四氢糠基酯；(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯；(甲基)丙烯酸二乙基氨基乙酯；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯；(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯；(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯；(甲基)丙烯酸；α-溴代(甲基)丙烯酸；α-氯代(甲基)丙烯酸；β-呋喃基(甲基)丙烯酸；β-苯乙烯基(甲基)丙烯酸；马来酸；马来酸酐；马来酸单甲酯、马来酸单乙酯、马来酸单异丙酯等马来酸单酯；富马酸；肉桂酸；α-氰基肉桂酸；衣康酸；巴豆酸；丙醇酸。丙烯酸系树脂和苯乙烯系树脂可以为单独使用这些单体而得到的均聚物，也可以为组合2种以上而得到的共聚物。

本说明书中(甲基)丙烯酸是指丙烯酸和与其对应的甲基丙烯酸。关于(甲基)丙烯酸酯等其他类似的表达也同样。

作为(甲基)丙烯酸烷基酯，从膜形成性和粘接性的观点考虑，可以选择烷基的碳原子数为1～10的(甲基)丙烯酸烷基酯。作为烷基的碳原子数为1～10的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列举(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、以及它们的结构异构体。它们可以单独使用或者组合2种以上使用。

从碱显影性的观点出发，粘合剂聚合物可以具有羧基。具有羧基的粘合剂聚合物例如可以通过使具有羧基的聚合性单体与其它的聚合性单体进行自由基聚合而制造。作为具有羧基的聚合性单体，从稳定性的观点考虑可以选择(甲基)丙烯酸。

从显影时间的观点考虑，粘合剂聚合物的酸值可以大于或等于30mgKOH/g、或者大于或等于45mgKOH/g。从抗蚀剂的耐显影液性的观点考虑，粘合剂聚合物的酸值可以小于或等于250mgKOH/g、或者小于或等于200mgKOH/g。在作为显影工序通过溶剂进行显影的情况下，可以抑制具有羧基的聚合性单体的使用量来调制粘合剂聚合物。

粘合剂聚合物的重均分子量(通过凝胶渗透色谱(GPC)进行测定，通过使用了标准聚苯乙烯的标准曲线换算所得的值)，从耐显影液性的观点考虑，可以大于或等于20000、大于或等于25000或者大于或等于30000。从能够缩短显影时间的观点考虑，粘合剂聚合物的重均分子量可以小于或等于300000、小于或等于150000或者小于或等于100000。

(B)成分的光聚合性化合物可以包含具有不饱和基团和异氰脲酸环的化合物。根据使用含有具有不饱和基团和异氰脲酸环的化合物的感光性树脂组合物而形成的抗蚀剂，由于不易产生由蚀刻液引起的剥离，因此能够容易地形成深度大于或等于40μm的凹部。

具有不饱和基团和异氰脲酸环的化合物可以进一步具有羟基。(B)成分的光聚合性化合物也可以包含具有不饱和基团和异氰脲酸环而不具有羟基的化合物以及具有羟基、不饱和基团和异氰脲酸环的化合物两者。

作为具有不饱和基团和异氰脲酸环的化合物，从密合性的观点考虑，例如可列举通式(I)所表示的化合物。

[化1]

式(I)中，R¹表示下述式(II)、(III)、或者(IV)所表示的基团，R¹中的至少1个为式(II)或者式(IV)所表示的基团，同一分子中的多个R¹可以相同也可以不同。

[化2]

式(II)中，R²表示氢原子或者甲基，m为1～14的整数。

[化3]

式(III)中，m为1～14的整数。

[化4]

式(IV)中，R²表示氢原子或者甲基，n为1～9的整数，m为1～14的整数。

在式(I)中，在R¹中的至少1个为式(III)所表示的基团、R¹中的至少1个为式(II)或者式(IV)所表示的基团时，该化合物具有羟基、不饱和基团和异氰脲酸环。

如果式(II)或者式(III)中的m超过14，则有时耐药品性降低。从同样的观点考虑，式(II)或者式(III)中的m可以为1～6。如果式(IV)中的m小于或等于14，则有耐药品性进一步提高的倾向。从同样的观点考虑，式(IV)中的m也可以为1～6。如果式(IV)中的n小于或等于9，则有抗蚀剂的机械强度进一步提高的倾向。从同样的观点考虑，式(IV)中的n可以为3～6。

具有不饱和基团和异氰脲酸环的化合物可以为下述式(V)所表示的化合物。

[化5]

具有羟基、不饱和基团和异氰脲酸环结构的化合物，可以为下述式(VI)所表示的化合物。

[化6]

作为上述式(I)所表示的化合物的市售化合物，例如可列举NK OLIGOUA-21(新中村化学工业株式会社商品名，通式(I)中，R¹全部表示通式(III)所表示的基团。)、M-315(东亚合成株式会社商品名，通式(I)中，R¹全部表示通式(II)所表示的基团。)、M-215(东亚合成株式会社商品名，通式(I)中，2个R¹表示通式(II)所表示的基团，1个R¹表示通式(III)所表示的基团。)。

作为除具有不饱和基团和异氰脲酸环的化合物以外的具有乙烯性不饱和基团的光聚合性化合物的例子，可列举双酚A系(甲基)丙烯酸酯化合物。双酚A系(甲基)丙烯酸酯化合物没有特别限制，例如可列举下述式(VII)所表示的化合物。

[化7]

式(VII)中，R¹和R²各自独立地表示氢原子或者甲基。式(VII)中，X和Y各自独立地表示碳原子数2～6的亚烷基。作为碳原子数2～6的亚烷基，可列举亚乙基、亚丙基、亚异丙基、亚丁基、亚戊基、亚己基等。X和Y可以为亚乙基或者亚丙基，也可以为亚乙基。式(VII)中，p和q为按照p+q＝4～40的方式选择的正整数。p+q可以为6～34、8～30、8～28、8～20、8～16、或者8～12。如果p+q小于4，则有与粘合剂聚合物的相溶性降低的倾向，如果p+q大于40则有亲水性增加，抗蚀剂的吸水率变高的倾向。

式(VII)中的芳香环(苯环)可以具有取代基。作为取代基，例如可列举卤原子、碳原子数1～20的烷基、碳原子数3～10的环烷基、碳原子数6～18的芳基、苯甲酰甲基(phenacyl)、氨基、碳原子数1～10的烷基氨基、碳原子数2～20的二烷基氨基、硝基、氰基、羰基、巯基、碳原子数1～10的烷基巯基、烯丙基、羟基、碳原子数1～20的羟基烷基、羧基、烷基的碳原子数为1～10的羧基烷基、烷基的碳原子数为1～10的酰基、碳原子数1～20的烷氧基、碳原子数1～20的烷氧基羰基、碳原子数2～10的烷基羰基、碳原子数2～10的烯基、碳原子数2～10的N-烷基氨基甲酰基、含杂环的基团、以及被这些取代基所取代的芳基。上述取代基可以与芳香环一起形成稠环。形成的稠环的氢原子可以被上述取代基所取代。在取代基数大于或等于2的情况下，大于或等于2的取代基彼此可以相同也可以不同。

作为式(VII)所表示的化合物，例如可列举2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基聚丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基聚丁氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基聚乙氧基聚丙氧基)苯基)丙烷等双酚A系(甲基)丙烯酸酯化合物。

作为2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基)丙烷，例如可列举2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基二乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基三乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基四乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基五乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基六乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基七乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基八乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基九乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十一乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十二乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十三乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十四乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十五乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十六乙氧基)苯基)丙烷。2,2-双(4-(甲基丙烯酰氧基五乙氧基)苯基)丙烷能够作为BPE-500(新中村化学工业株式会社制、制品名)商业地获得。2,2-双(4-(甲基丙烯酰氧基十五乙氧基)苯基)丙烷能够作为BPE-1300(新中村化学工业株式会社制、制品名)商业地获得。它们可以单独使用或者组合2种以上使用。

作为2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基聚丙氧基)苯基)丙烷，例如可列举2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基二丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基三丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基四丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基五丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基六丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基七丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基八丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基九丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十一丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十二丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十三丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十四丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十五丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十六丙氧基)苯基)丙烷。它们可以单独使用或者组合2种以上使用。

作为2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基聚乙氧基聚丙氧基)苯基)丙烷，例如可列举2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基二乙氧基八丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基四乙氧基四丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基六乙氧基六丙氧基)苯基)丙烷等。它们可以单独使用或者组合2种以上使用。

作为其它光聚合性化合物，例如可列举三环癸烷二甲醇、新戊二醇改性三羟甲基丙烷二丙烯酸酯、使多元醇与α,β-不饱和羧酸反应而得到的化合物、使含有缩水甘油基的化合物与α,β-不饱和羧酸反应而得到的化合物、具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯、壬基苯基二邻二甲苯(甲基)丙烯酸酯、γ-氯-β-羟丙基-β’-(甲基)丙烯酰氧基乙基-邻苯二甲酸酯、β-羟乙基-β’-(甲基)丙烯酰氧基乙基-邻苯二甲酸酯、β-羟丙基-β’-(甲基)丙烯酰氧基乙基邻苯二甲酸酯、(甲基)丙烯酸烷基酯、EO(氧化乙烯)改性壬基苯基(甲基)丙烯酸酯。它们可以单独使用或者组合2种以上使用。

作为使多元醇与α,β-不饱和羧酸反应而得到的化合物，例如可列举亚乙基数为2～14的聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、亚丙基数为2～14的聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷四乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷五乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、亚丙基数为2～14的聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。

作为使含有缩水甘油基的化合物与α,β-不饱和羧酸反应而得到的化合物，例如可列举三羟甲基丙烷三缩水甘油醚三(甲基)丙烯酸酯、2,2-双(4-(甲基)丙烯酰氧基-2-羟基-丙基氧基)苯基、使酚醛清漆型环氧树脂、双酚型环氧树脂、水杨醛型环氧树脂等环氧树脂与α,β-不饱和羧酸反应而得到的环氧丙烯酸酯化合物。作为α,β-不饱和羧酸，可列举(甲基)丙烯酸等。环氧树脂可以单独使用1种或者组合2种以上使用。可以将作为双酚型环氧树脂的一种的双酚A的二缩水甘油醚与丙烯酸加成而得到的化合物作为光聚合性化合物使用。该化合物例如能够作为VISCOAT#540(大阪有机化学工业株式会社制、制品名)商业地获得。它们可以单独使用或者组合2种以上使用。

作为具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯(以下根据情况称为“氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯”。)，例如可列举：β位上具有OH基的(甲基)丙烯酸单体与异佛尔酮二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、1,6-六亚甲基二异氰酸酯等二异氰酸酯化合物的加成反应物；三((甲基)丙烯酰氧基四乙二醇异氰酸酯)六亚甲基异氰脲酸酯；EO改性氨基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯；EO或者PO改性氨基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯；含有羧基的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯；β位上具有OH基的(甲基)丙烯酸单体、二异氰酸酯化合物与聚醚二醇、聚酯二醇、聚己内酯二醇、有机硅二醇等二醇化合物的加成反应物；季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯等具有羟基的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物与六亚甲基二异氰酸酯等聚亚甲基二异氰酸酯、甲代亚苯基二异氰酸酯等亚芳基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等亚环烷基二异氰酸酯等二异氰酸酯化合物的加成反应物。从能够进一步提高活性光线照射前的粘接性(剥离强度)的观点考虑，氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯可以具有乙烯性不饱和基团和从聚碳酸酯骨架、聚醚骨架、聚酯骨架、聚己内酯二醇骨架以及有机硅骨架中选择的至少一个骨架。这样的化合物，例如可以通过使β位上具有OH基的(甲基)丙烯酸单体、二异氰酸酯化合物与聚碳酸酯二醇、聚醚二醇、聚酯二醇、聚己内酯二醇、有机硅二醇进行加成反应而获得。它们可以单独使用1种或者组合2种以上使用。

在本说明书中，“EO”是指“氧化乙烯”，“PO”是指“氧化丙烯”。另外，“EO改性”是指包含氧化乙烯单元(-CH₂CH₂O-)的嵌段结构，“PO改性”是指包含氧化丙烯单元(-CH₂CH(CH₃)O-)的嵌段结构。

作为氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，从能够进一步提高粘接性、能够进一步提高耐药品性和耐水性的观点考虑，可以使用具有聚碳酸酯骨架的化合物。具有聚碳酸酯骨架的化合物被认为虽然在常温中具有高结晶性，但由于在高温中结晶性破坏而成为非晶质，因此在高温下进行压接时(热压接)显示与被粘物高的粘接性。作为具有聚碳酸酯骨架的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，例如可列举下述通式(VIII)所表示的化合物。

[化8]

式(VIII)中，R表示碳原子数1～18的亚烷基，R²表示氢原子或者甲基，X表示2价的有机基团，Z表示2～6价的有机基团，m和n各自独立地表示1～30的整数、p和q各自独立地表示1～5的整数。同一分子中的多个R、R²、X和Y各自可以相同也可以不同。在n大于或等于2的情况下，多个m各自可以相同也可以不同。X例如可以为从亚芳基二异氰酸酯(2,6-甲苯二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯等)、聚亚甲基二异氰酸酯(1,6-六亚甲基二异氰酸酯等)、以及亚环烷基二异氰酸酯(异佛尔酮二异氰酸酯等)中选择的二异氰酸酯化合物的残基(除异氰酸酯基以外的部分)。

式(VIII)所表示的化合物可以通过使下述式(IX)所表示的二异氰酸酯化合物与2-羟乙基(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯和二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等具有乙烯性不饱和基团和羟基的化合物反应而得到。

[化9]

式(IX)中，R表示碳原子数1～18的亚烷基，X表示2价的有机基团，m和n各自独立地表示1～30的整数。同一分子中的多个R和X各自可以相同也可以不同。在n大于或等于2的情况下，多个m各自可以相同也可以不同。

氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的数均分子量(通过凝胶渗透色谱(GPC)进行测定，通过使用了标准聚苯乙烯的标准曲线的换算值)可以为500～6000、1000～5000、或者1500～5000。

从能够进一步提高剥离性的观点考虑，(B)成分可以包含具有3个以上的乙烯性不饱和基团的化合物。从保存稳定性的观点考虑，乙烯性不饱和基团数可以小于或等于20。它们可以单独使用1种或者组合2种以上使用。

作为具有3个以上的乙烯性不饱和基团的化合物，例如可列举：具有羟基的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物与二异氰酸酯化合物的加成反应物、使环氧树脂与(甲基)丙烯酸反应而得到的环氧丙烯酸酯化合物。具有羟基的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物，例如选自三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、EO改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、PO改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、EO或者PO改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯以及二季戊四醇五丙烯酸酯。二异氰酸酯化合物，例如选自六亚甲基二异氰酸酯等聚亚甲基二异氰酸酯、甲代亚苯基二异氰酸酯等亚芳基二异氰酸酯、以及异佛尔酮二异氰酸酯等亚环烷基二异氰酸酯。环氧树脂，例如从酚醛清漆型环氧树脂、双酚型环氧树脂、以及水杨醛型环氧树脂中选择。

从密合性和灵敏度的观点出发，(C)成分的光聚合引发剂可以包含可以具有取代基的六芳基双咪唑(下面，有时仅称为六芳基双咪唑。)、或者可以具有取代基的2,4,5-三芳基咪唑二聚体(下面，有时仅称为2,4,5-三芳基咪唑二聚体。)。作为2,4,5-三芳基咪唑二聚体，例如可列举2-(邻氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体、2-(邻氯苯基)-4,5-二(甲氧基苯基)咪唑二聚体、2-(邻氟苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体、2-(邻甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体、2-(对甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体。构成二聚体的2个2,4,5-三芳基咪唑的芳基的取代基可以相同也可以不同。

作为光聚合引发剂的其它例子，可列举二苯甲酮、N,N,N’,N’-四甲基-4,4’-二氨基二苯甲酮(米氏酮)、N,N,N’,N’-四乙基-4,4’-二氨基二苯甲酮、4-甲氧基-4’-二甲基氨基二苯甲酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁酮-1,2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉-丙酮-1等芳香族酮；2-乙基蒽醌、菲醌、2-叔丁基蒽醌、八甲基蒽醌、1,2-苯并蒽醌、2,3-苯并蒽醌、2-苯基蒽醌、2,3-二苯基蒽醌、1-氯蒽醌、2-甲基蒽醌、1,4-萘醌、9,10-菲醌、2-甲基-1,4-萘醌、2,3-二甲基蒽醌等醌；苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻苯基醚等苯偶姻醚化合物：苯偶姻、甲基苯偶姻、乙基苯偶姻等苯偶姻化合物；苯偶酰二甲基缩酮等苯偶酰衍生物；9-苯基吖啶、1,7-双(9,9’-吖啶基)庚烷等吖啶衍生物；N-苯基甘氨酸等甘氨酸衍生物；香豆素系化合物。也可以像二乙基噻吨酮和二甲基氨基苯甲酸的组合那样，组合噻吨酮系化合物和叔胺化合物。它们可以单独使用或者组合2种以上使用。

(D)成分的硅烷化合物为包含1个或者2个以上的硅原子的化合物，多具有烷氧基甲硅烷基。通过使用硅烷化合物，能够提高特别是在使用玻璃基板作为透明防护基材时的密合性。例如可以使用具有烷氧基甲硅烷基和反应性取代基的硅烷化合物。反应性取代基例如可以从羧基、氨基、异氰酸酯基、甲基丙烯酰基以及环氧基中选择。作为具有羧基的硅烷化合物，可列举三甲氧基甲硅烷基苯甲酸等。作为具有氨基的硅烷化合物，可列举N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷等。作为具有异氰酸酯基的硅烷化合物，可列举γ-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷等。作为具有甲基丙烯酰基的硅烷化合物，可列举3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷等。作为具有环氧基的硅烷化合物，可列举3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等。从与(A)成分、(B)成分和(C)成分的相溶性、与玻璃基板的密合性的观点考虑，可以使用具有甲基丙烯酰基的硅烷化合物。3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷在操作性方面特别优异。这些硅烷化合物可以单独使用或者组合2种以上使用。

(A)成分的含量相对于(A)成分和(B)成分的总量100质量份可以为40～80质量份。如果(A)成分的含量大于或等于40质量份则能够防止抗蚀剂变脆、或者涂膜性降低。如果(A)成分的含量小于或等于80质量份，则有能够得到更高灵敏度的倾向。从同样的观点考虑，(A)成分的含量可以为45～70质量份。

(B)成分的含量相对于(A)成分和(B)成分的总量100质量份可以为20～60质量份。通过使(B)成分的含量大于或等于20质量份，能够得到特别优异的分辨率。通过使(B)成分的含量小于或等于60质量份，能够有效地抑制熔边的产生。从同样的观点考虑，(B)成分的含量可以为30～55质量份。

(B)成分的含量相对于(A)成分100质量份可以为10～200质量份。通过使(B)成分的含量大于或等于10质量份，有能够更容易地得到由充分的光固化带来的优异的剥离性的倾向。通过使(B)成分的含量小于或等于200质量份，有在活性光线照射前的粘接性和成膜性的方面也能够得到更优异的特性的倾向。从同样的观点考虑，(B)成分的含量可以为20～150质量份、或者40～120质量份。

作为(B)成分的(B1)具有不饱和基团和异氰脲酸环的化合物的含量，相对于(A)成分和(B)成分的总量100质量份可以为1～40质量份。通过使(B1)成分的含量大于或等于1质量份，能够得到更优异的与玻璃基板的密合性。通过使(B1)成分的含量小于或等于40质量份，组合物的流动性不会变得过高，能够抑制从卷绕的感光性树脂膜的端部渗出成分(熔边)这样的不良状况。从同样的观点考虑，(B1)成分的含量可以为3～30质量份、或者6～25质量份。

(B1)成分的含量相对于(A)成分、(B)成分和(C)成分的总量100质量份可以为5～40质量份、或者7～35质量份。通过使(B1)成分的含量处于这些数值范围内，涉及密合性、剥离性等的效果能进一步显著地得到。

在感光性树脂组合物包含除(B1)具有不饱和基团和异氰脲酸环的化合物以外的光聚合性化合物作为(B)成分的情况下，其含量相对于(A)成分和(B)成分的总量100质量份可以为1～50质量份。如果其含量大于或等于1质量份，则有能够得到更优异的分辨率的倾向。如果其含量小于或等于50质量份，则有能够更容易地形成膜的倾向。从同样的观点考虑，除(B1)成分以外的光聚合性化合物的含量可以为10～45质量份、或者15～43质量份。

(C)成分的含量相对于(A)成分和(B)成分的总量100质量份可以为0.1～20质量份。如果(C)成分的含量大于或等于0.1质量份则有能够得到更高光灵敏度的倾向。如果(C)成分的含量小于或等于20质量份，则曝光时感光性树脂膜的表面附近的吸收被抑制，有能够更容易地充分进行光固化直到内部的倾向。从同样的观点考虑，(C)成分的含量可以为0.2～10质量份。

在(C)成分包含六芳基双咪唑的情况下，(C)成分中的六芳基双咪唑的含量以(C)成分的总量为基准可以为10～99质量％。如果其含量大于或等于10质量％，则有密合性进一步提高的倾向，如果小于或等于99质量％，则有能够抑制显影处理时的显影废渣的倾向。从同样的观点考虑，六芳基双咪唑的含量可以为20～98质量％。

(D)成分的含量相对于(A)成分、(B)成分和(C)成分的总量100质量份可以为0.5～12质量份。如果(D)成分的含量大于或等于0.5质量份，则有与基板的密合力进一步提高的倾向。如果(D)成分的含量小于或等于12质量份，则有能够避免感光性树脂组合物过度变软而产生熔边的倾向。从同样的观点考虑，(D)成分的含量可以为1～8质量份。

感光性树脂组合物或者由其形成的感光性树脂膜，可以含有具有硫醇基的化合物作为(E)成分。具有硫醇基的化合物作为氢供给体有效地起作用，能够提高光灵敏度、或者进一步提高与透明防护基材的密合性。

作为具有硫醇基的化合物的具体例子，可列举巯基苯并噁唑(MBO)、巯基苯并噻唑(MBT)、巯基苯并咪唑(MBI)、乙硫醇、苯硫醇、巯基苯酚、巯基甲苯、2-巯基乙胺、巯基乙醇、巯基二甲苯、硫代二甲苯酚、2-巯基喹啉、巯基乙酸、α-巯基丙酸、3-巯基丙酸、巯基琥珀酸、硫代水杨酸、巯基环己烷、α-巯基二苯基甲烷、C-巯基四唑、巯基萘、巯基萘酚、4-巯基联苯、巯基次黄嘌呤、巯基吡啶、2-巯基嘧啶、巯基嘌呤、硫代香豆酮(チオクマゾン)、硫代香豆噻嗪(チオクモチアゾン)、丁烷-2,3-二硫醇、硫代氰脲酸、2,4,6-三巯基-均三嗪、2-二丁基氨基-4,6-二巯基-均三嗪、2-苯胺基-4,6-二巯基-均三嗪。它们可以单独使用1种或者组合2种以上使用。具有硫醇基的化合物可以含有巯基苯并噁唑(MBO)、巯基苯并噻唑(MBT)、巯基苯并咪唑(MBI)或者它们的组合。

具有硫醇基的化合物的含量相对于(A)成分、(B)成分和(C)成分的总量100质量份可以为0.01～2质量份、0.05～1质量份、或者0.1～0.5质量份。

感光性树脂组合物或者感光性树脂膜，根据需要可以含有孔雀绿等染料、三溴苯基砜、无色结晶紫等光显色剂、热显色防止剂、对甲苯磺酰胺等增塑剂、颜料、填充剂、消泡剂、阻燃剂、稳定剂、密合性赋予剂、流平剂、剥离促进剂、抗氧化剂、香料、成像剂、热交联剂等其它成分。它们可以单独使用或者组合2种以上使用。其它成分各自的含量相对于(A)成分和(B)成分的总量100质量份例如为0.01～20质量份程度。

感光性树脂膜例如可以通过将使(A)成分、(B)成分、(C)成分以及其它适当使用的成分混合所得的感光性树脂组合物成型为膜状而得到。感光性树脂组合物例如可以通过使用辊磨机、珠磨机等将各成分均匀地混炼、混合而得到。可以根据需要将感光性树脂组合物的各成分溶解在甲醇、乙醇、丙酮、甲基乙基酮、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、甲苯、N,N-二甲基甲酰胺、丙二醇单甲基醚等溶剂或者它们的混合溶剂中，调制固体成分30～60质量％程度的溶液，使用该溶液形成感光性树脂膜。

作为将感光性树脂组合物成型为膜状的方法，没有特别限制，例如可列举在聚乙烯膜等支撑体上均匀地涂布感光性树脂组合物的溶液，并将涂膜干燥的方法。根据需要可以用保护膜被覆感光性树脂膜。作为保护膜，例如可列举聚乙烯、聚丙烯等聚合物膜。溶液的涂布，例如可以通过辊涂机、逗号涂布机、凹版涂布机、气刀涂布机、模涂机、棒涂机等方法进行。涂膜的干燥可以通过70～150℃、5～30分钟程度的加热来进行。在使用支撑体和保护膜的情况下，得到由支撑体、感光性树脂膜和保护膜构成的感光性片。

感光性树脂膜干燥后的厚度根据用途而不同，例如可以为10～200μm、20～180μm、30～160μm、或者50～160μm。通过使用具有这样厚度的感光性树脂膜，能够在透明防护基材上特别容易地形成深的凹部或者高的凸部。

感光性片通常以卷绕在圆筒状的卷芯上的状态储存。优选这时按照保护膜成为外侧的方式将感光性片卷绕为卷状。在卷状的感光性片的端面上，从端面保护的观点出发，可以设置端面隔膜。从耐熔边的观点出发，可以设置防湿端面隔膜。感光性片可以包入透湿性小的黑薄板中进行包装。作为卷芯，例如可列举聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚氯乙烯树脂、ABS树脂(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)等塑料芯。

下面一边参照附图，一边对使用了本实施方式的感光性树脂组合物的加工玻璃基板的制造方法的一个实施方式进行说明。

本发明的加工玻璃基板的制造方法具有如下工序：使用上述感光性树脂组合物或者上述感光性树脂膜形成覆盖玻璃基板表面的一部分的抗蚀剂的工序；和将抗蚀剂作为掩模，利用氢氟酸对玻璃基板的表面进行蚀刻的工序。

图1是表示加工玻璃基板的一个实施方式的平面图。图2是图1的II-II线截面图。在图1、2所示的加工玻璃基板10中，形成有贯通玻璃基板的贯通孔2。

图3是表示加工玻璃基板的制造方法的一个实施方式的截面图。在该方法中，如图3(a)所示，首先准备玻璃基板20。

如图3(b)所示，形成覆盖玻璃基板20表面的一部分的抗蚀剂4。抗蚀剂4使用感光性树脂组合物或者感光性树脂膜形成。抗蚀剂4的膜厚例如为30～80μm程度。在使用感光性树脂膜的情况下，可以通过将感光性树脂膜层叠在玻璃基板20上，隔着对于形成贯通孔2的区域以外的部分而言透明的光掩模对层叠的感光性树脂膜进行曝光、显影，从而形成抗蚀剂4。感光性树脂膜可以通过热辊层压、真空加压压制法等粘贴在玻璃基板上。在使用感光性树脂组合物的情况下，通过涂布等方法使感光性树脂组合物在玻璃基板上成膜，对形成的感光性树脂组合物层进行曝光和显影，从而形成抗蚀剂4。

光掩模可以为负型也可以为正型，可以使用通常所用的掩模。作为曝光时的光源，使用公知的光源，例如碳弧灯、水银蒸气弧灯、高压水银灯、氙灯等有效放射紫外线、可见光等的光源。也可以不使用光掩模而进行激光直接描绘曝光。

显影通过利用碱性水溶液、水系显影液、有机溶剂等显影液进行的湿式显影、干式显影等将未曝光部除去来进行。在本实施方式的情况下，可以选择碱性水溶液。作为碱性水溶液，例如可列举0.1～5质量％碳酸钠的稀溶液、0.1～5质量％碳酸钾的稀溶液、0.1～5质量％氢氧化钠的稀溶液。该碱性水溶液的pH可以为9～11。碱性水溶液的温度根据感光性树脂组合物的显影性来调节。碱性水溶液可以包含表面活性剂、消泡剂、有机溶剂等。作为显影的方式，例如可列举浸渍方式、喷雾方式、刷涂、拍打(slapping)等。

作为显影后的处理，可以根据需要通过60～250℃程度的加热处理将形成的抗蚀剂4进一步固化。

在玻璃基板的背面(与抗蚀剂4相反侧的面)，粘贴用于进行保护以免受氢氟酸影响的玛拉胶带(Mylar Tape)6。作为玛拉胶带，可以适用聚酯胶带等有机物、Cr/Au等的金属膜。

在该状态下，通过将玻璃基板20与抗蚀剂4一起浸渍在氢氟酸中而对玻璃基板20进行蚀刻，利用氢氟酸对玻璃基板20的未被抗蚀剂4覆盖的部分进行蚀刻，从而如图3(c)所示形成贯通孔2。蚀刻方法例如可以适用如下方法：在蚀刻液中浸渍并摇动基板的浸渍法；将氮气或者空气的气泡描摹在基板表面，促进基板表面的液体对流的鼓泡(bubbling)法；喷上喷雾，促进基板表面的液体对流的喷雾法。也可以代替形成贯通孔而形成槽状等的凹部。

氢氟酸的浓度可以为0.5～20质量％或者8～18质量％。如果氢氟酸的浓度处于这些数值范围内，则有能够得到适度高的蚀刻速率、保持高的生产率且能够容易地调整蚀刻深度的倾向。氢氟酸可以包含硫酸、硝酸、盐酸等酸、表面活性剂等有机化合物。

蚀刻后，将抗蚀剂4和玛拉胶带6除去，能够得到设有贯通孔2的加工玻璃基板10(图3(d))。抗蚀剂4例如也可以通过浸渍在氢氧化钠水溶液等碱水溶液中而除去，从生产率的观点考虑，也可以通过加热除去。在该情况下，可以通过将蚀刻后的玻璃基板上的抗蚀剂在例如30～70℃加热10～50分钟，从而将抗蚀剂除去。由本实施方式的感光性树脂组合物形成的抗蚀剂由于具有优异的剥离性，因此能够通过加热容易地除去。

下面一边参照附图，一边对触控面板及其制造方法的实施方式进行说明。

图4是表示触控面板的一个实施方式的截面图。触控面板100具有触控面板传感器40、与触控面板传感器40相对的透明防护基材11以及设于它们之间的加饰部50和外涂层30。透明防护基材11的与触控面板传感器40相反侧的表面为触控面板100的输入面12。

加饰部50设置于透明防护基材11的触控面板传感器40侧的背面14上。背面14在其周边部形成有凹部，加饰部50填充背面14的凹部，与背面14一起形成了大致平坦的面。从与输入面12垂直的方向看时，加饰部50按照与输入面的周边部重叠的方式设置。加饰部50的整体形状为画框状或者框状。加饰部50的宽度可以为1～20mm程度。加饰部50的厚度可以为5～300_μm程度。加饰部50例如是为了防止设置于信息输入装置和图像显示单元的周边部分的输入输出用的配线从输入面12侧被看见而设置的。也可以为了装饰而设置加饰部50。加饰部50不一定需要在透明防护基材11的整个周边部设置。例如，可以沿着矩形输入面的4边中的至少1边来设置加饰部50。

在透明防护基材11的背面14侧，外涂层30从透明防护基材11上延伸至加饰部50上。外涂层30的厚度可以为1～20μm程度。在外涂层30的与透明防护基材11相反侧的表面上设有多个触控面板传感器40。

图4的触控面板100例如可以通过以下说明的实施方式的制造方法进行制造。

图5是表示触控面板的制造方法的一个实施方式的截面图。首先，准备具有触控面板的输入面12和其背侧的背面14的片状透明防护基材11(图5(a))。透明防护基材11只要具有对制造方法的工序无妨碍程度的透明性、耐热性、机械强度即可。作为透明防护基材11，例如可以使用玻璃基板、热塑性树脂膜、有机无机复合材基板。透明防护基材11的厚度可以为30～2000μm程度。

接着，如图5(b)所示，形成覆盖透明防护基材11的背面14的一部分的抗蚀剂4a。抗蚀剂4a例如可以通过使用光掩模对层叠于透明防护基材11上的感光性树脂膜中形成后述凹部的区域以外的部分进行曝光、显影的方法来形成。感光性树脂膜可以通过热辊层压、真空加压压制法等进行层叠。粘贴后，可以通过对后述的感光性树脂膜进行曝光、显影而形成。曝光和显影可以在透明防护基材11的输入面12粘贴有玛拉胶带6的状态下进行。

如图5(c)所示，将抗蚀剂4a作为掩模，对透明防护基材11的背面14进行蚀刻，形成凹部22。凹部22的深度(深度的最大值)d可以大于或等于40μm。在凹部22具有平坦的底面的情况下，可以底面整体的深度d大于或等于40μm，也可以底面的一部分的深度d大于或等于40μm。透明防护基材的蚀刻例如可以使用从氟化物盐、硫酸盐、氢氟酸、硫酸等中选择的蚀刻液进行。如后所述，通过适当地选择感光性树脂膜，能够容易地形成具有大于或等于40μm深度的凹部。

蚀刻后，如图5(d)所示，将抗蚀剂16和玛拉胶带18除去。抗蚀剂16例如可以通过浸渍在氢氧化钠水溶液等碱性水溶液中而除去。也可以通过加热将抗蚀剂16除去，从而实现生产率的提高。

如图5(e)所示，形成填充在通过蚀刻形成的凹部22的一部分或者全部的加饰部50。从不易看见配线这样的观点考虑，加饰部50由遮光性材料形成。该遮光性材料例如可以为包含颜料(例如，黑色颜料)的树脂组合物(例如，丙烯酸系树脂组合物)、或者包含金属氧化物的低熔点玻璃中的任一种。但是，在加饰部50以装饰等目的设置的情况下，也可以使用透明材料形成加饰部50。

加饰部50例如可以通过将加饰部形成用的油墨通过丝网印刷等印刷填充在凹部22，对填充的油墨根据需要进行干燥或者固化的方法来形成。在图5的实施方式的制造方法的情况下，按照在加饰部50与透明防护基材11的背面14的边界实质上未形成段差的方式形成加饰部50。换言之，从透明防护基材11上到加饰部50上形成平坦面。由于凹部22的深度d大，因此能够按照不形成段差或者如后所述形成设计上没有问题的范围的段差的方式容易地形成加饰部50。

如图5(f)所示，在透明防护基材11的背面14侧形成从透明防护基材11上延伸至加饰部50上的外涂层30。外涂层30的材料选自除了与透明防护基材11和加饰部50的密合性以外还具有透明性、耐热性、机械强度等期望的特性的材料。外涂层30例如可以使用丙烯酸系光固化性树脂等光固化性树脂形成。

接着，在外涂层30上配置触控面板传感器40。触控面板传感器40例如具有作为触控传感器起作用的透明电极和引出配线。透明电极例如可以通过适当选择真空蒸镀法、溅射法等薄膜形成方法来形成。作为透明电极，例如可使用ITO(氧化铟锡、Indium-Tin-Oxide)膜。在作为触控面板传感器40的引出配线的金属电极的形成中，例如也可以适当选择真空蒸镀法、溅射法等薄膜形成方法。作为金属电极，例如可使用MAM(Molybdenum-Aluminum-Molybdenum、钼-铝-钼)电极。

最后，如图5(g)所示，沿着规定的切断面15将透明防护基材11与加饰部50和外涂层30一起切断，从而切出图4的触控面板100。切断可以使用研磨机等进行。切断面15不一定必须包含加饰部50和外涂层30。

图6也是表示触控面板的制造方法的一个实施方式的截面图。该制造方法与图5的方法不同之处在于：如图6(b)、(c)所示，在透明防护基材11的输入面12侧形成位于凹部22背侧的切断用的凹部23。通过形成切断用的凹部23，能够更平滑地切断透明防护基材。切断用的凹部23可以通过将抗蚀剂4b作为掩模的蚀刻来形成。用于形成抗蚀剂4b的感光性树脂膜，与用于形成抗蚀剂4a的感光性树脂膜可以相同，也可以不同。

图7也是表示触控面板的制造方法的一个实施方式的截面图。如图7(e)所示，在该制造方法的情况下，在加饰部50与透明防护基材11的边界形成高度d2的段差。由于该段差，在外涂层的表面也可能形成段差(图7(f))。但是，如果以段差为前提来设计触控面板传感器40，从而将高度d2控制在设计上没有问题的范围内，则能够充分有效地抑制断线的产生。加饰部50的厚度为凹部22的深度d和高度d2的合计。d2例如可以小于或等于50μm、小于或等于40μm、小于或等于30μm、或者小于或等于20μm。如图5、6的实施方式所示，d2可以实质上为0。

用于形成抗蚀剂4a的感光性树脂膜例如由上述的感光性树脂组合物形成。具体而言，感光性树脂膜可以为由含有(A)粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂以及(D)硅烷化合物的感光性树脂组合物形成的膜。感光性树脂膜可以设置于支撑体上。

实施例

下面通过实施例进一步详细说明本发明。但是，本发明不限于这些实施例。实施例中“％”是指质量％。

(感光性树脂组合物)

按照表1所示的配合比将各成分混合并搅拌，得到感光性树脂组合物的溶液。表1中作为(A)成分的粘合剂聚合物(I)按照下述的合成例进行合成。表1中，各数值表示质量份。

(合成例)

[粘合剂聚合物(I)的合成]

在具有搅拌机、回流冷却器、温度计、滴液漏斗和氮气导入管的烧瓶中加入质量比3：2的甲基溶纤剂和甲苯的配合物500g，一边吹入氮气一边进行搅拌，加热到85℃。

另一方面，将作为聚合性单体的甲基丙烯酸150g、甲基丙烯酸甲酯110g、丙烯酸乙酯65g、甲基丙烯酸丁酯50g和苯乙烯125g与偶氮二异丁腈2.5g混合而准备单体溶液。将该聚合物溶液用4小时滴加在被加热至85℃的上述烧瓶内的配合物中。之后，对烧瓶内的溶液一边进行搅拌一边在85℃保温2小时。

进一步，将在质量比3：2的甲基溶纤剂和甲苯的配合物150g中溶解偶氮二异丁腈0.5g所得的溶液用10分钟滴加到烧瓶内。对滴加后的溶液一边搅拌一边在85℃保温5小时，生成作为粘合剂聚合物(I)的丙烯酸系树脂。冷却后，使用质量比3：2的丙酮和丙二醇单甲基醚的混合溶剂稀释溶液，得到不挥发成分(固体成分)的浓度为43质量％的粘合剂聚合物(I)溶液。所得的粘合剂聚合物(I)的重均分子量为50000，分散度为2.0，酸值为195mgKOH/g。

粘合剂聚合物(I)的重均分子量通过凝胶渗透色谱法进行测定，通过使用标准聚苯乙烯的标准曲线换算而导出。以下表示凝胶渗透色谱(GPC)的测定条件。

(GPC测定条件)

泵：日立L-6000型(株式会社日立制作所制)

柱：Gelpack GL-R420+Gelpack GL-R430+Gelpack GL-R440(计3根)(以上为日立化成工业株式会社制、商品名)

洗提液：四氢呋喃

测定温度：室温(25℃)

流量：2.05mL/分钟

检测器：日立L-3300型RI(株式会社日立制作所制)

[表1]

表中的各成分如下所述。

(B)光聚合性化合物

M-215：双(丙烯酰氧基乙基)羟乙基异氰脲酸酯(东亚合成株式会社制、商品名)

HT-9082-95：使在末端具有羟基的聚碳酸酯化合物、有机异氰酸酯和2-羟乙基丙烯酸酯反应而得到的化合物(重均分子量4000、日立化成工业株式会社制、商品名)

FA-MECH：γ-氯-2-羟丙基-β’-甲基丙烯酰氧基乙基邻苯二甲酸酯(大阪有机化学工业株式会社制、商品名)

FA-314A：壬基苯基EO改性单丙烯酸酯(在1分子中加成4摩尔氧化乙烯(EO)基所得的物质、日立化成工业株式会社制、商品名)

FA-321M：EO改性双酚A二甲基丙烯酸酯(在1分子中加成10摩尔氧化乙烯(EO)基所得的物质、日立化成工业株式会社制、商品名)

TMPT-21：三羟甲基丙烷EO改性三丙烯酸酯(在1分子中加成21摩尔氧化乙烯(EO)基所得的物质、日立化成工业株式会社制、商品名)

(C)光聚合引发剂

B-CIM：2-(2-氯苯基)-1-[2-(2-氯苯基)-4,5-二苯基-1,3-二唑-2-基]-4,5-二苯基咪唑(保土谷化学工业株式会社制、商品名)

EAB：N,N,N’,N’-四乙基-4,4’-二氨基二苯甲酮(保土谷化学工业株式会社制、商品名)

(D)硅烷化合物

KBM-503：3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(信越有机硅株式会社、商品名)

KBE-503：3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷(信越有机硅株式会社、商品名)

(E)具有硫醇基的化合物

MBO：巯基苯并噁唑

MBI：巯基苯并咪唑

将所得的感光性树脂组合物的溶液均匀地涂布在16μm厚的聚对苯二甲酸乙二酯膜上，用100℃的热风对流式干燥机干燥10分钟，形成膜厚140μm的感光性树脂膜。在感光性树脂膜上层叠聚乙烯膜(膜长度方向的拉伸强度：16MPa、膜宽度方向的拉伸强度：12MPa、商品名：NF-15、Tamapoly株式会社制)作为保护膜，得到由聚对苯二甲酸乙二酯膜、感光性树脂膜和聚乙烯膜构成的感光性片。

使用异丙醇清洗玻璃基板(康宁公司制Gorilla-IOX玻璃(注册商标)、外形100mm×100mm、厚度0.55mm)，进行气流干燥。一边剥离聚乙烯膜一边在加热至80℃的玻璃基板的表面上层压感光性片。层压使用加热至110℃的层压辊进行。由此，得到具有按照玻璃基板、感光性树脂膜、聚对苯二甲酸乙二酯膜的顺序层叠的构成的层叠物。

使用所得的层叠物，通过以下的方法评价各感光性树脂组合物的剥离性、耐氢氟酸性和显影性。将评价结果示于表2中。

＜剥离性＞

使具有线宽/间隔宽为5/1～5/5(单位：mm、线宽固定为5mm、间隔宽以1mm单位增加)的配线图案的光掩模为显影用负型，并使其密合在层叠物的聚对苯二甲酸乙二酯膜上。使用具有超高压水银灯的平行光曝光机MAP1200(大日本SCREEN印刷株式会社制)，从聚对苯二甲酸乙二酯膜侧用365nm的波长以400mJ/cm²的能量进行曝光。曝光后，将聚对苯二甲酸乙二酯膜剥离，在30℃将1质量％碳酸钠水溶液喷雾120秒钟，将感光性树脂膜的未曝光部分除去，从而形成抗蚀剂。

将玻璃基板和抗蚀剂一起放入加热至200℃的箱型干燥机中，进行1小时的加热处理。在加热后的玻璃基板的背面粘贴聚酯胶带作为保护膜，在氢氟酸(浓度10％、25℃)中浸渍4小时30分钟，对玻璃基板表面进行蚀刻，形成凹部。

浸渍后，对玻璃基板进行水洗，通过鼓风将水吹掉后，在80℃加热10分钟，从而将玻璃基板干燥。观察这时的抗蚀剂的状态，按照以下的基准评价剥离性。

A：抗蚀剂在将水洗后的水吹掉的时刻与玻璃基板密合，在干燥中或者干燥后30分钟以内从玻璃基板完全地剥离。

B：即使干燥后放置30分钟，抗蚀剂还部分密合在玻璃基板上。

C：抗蚀剂在将水洗后的水吹掉的时刻完全地剥离。或者干燥后放置30分钟后抗蚀剂整体还密合在玻璃基板上。

＜耐氢氟酸性＞

通过与剥离性的评价同样的步骤，对玻璃基板表面进行蚀刻，形成凹部。观察在氢氟酸中浸渍过程中的抗蚀剂状态，按照以下的基准评价耐氢氟酸性。

A：抗蚀剂未剥离。

B：抗蚀剂部分剥离。

C：抗蚀剂完全剥离。

＜显影性＞

通过与剥离性的评价同样的步骤，形成抗蚀剂。使用倍率50倍的显微镜观察形成的抗蚀剂，按照以下的基准评价显影性。

A：在1～5mm的间隔未观察到抗蚀剂残渣，形成5mm宽度的抗蚀剂。

B：残留5mm宽度的抗蚀剂，在1～5mm间隔中的1～4mm的间隔未观察到抗蚀剂残渣。

C：残留5mm宽度的抗蚀剂，在1～5mm的间隔全部观察到抗蚀剂残渣。或者丧失5mm宽度的抗蚀剂。

＜深钻性＞

使具有线宽/间隔宽为5/1～5/5(单位：mm、线宽固定为5mm、间隔宽以1mm单位增加)的配线图案的光掩模为显影用负型，并使其密合在层叠物的聚对苯二甲酸乙二酯膜上。使用具有超高压水银灯的平行光曝光机MAP1200(大日本SCREEN印刷株式会社制)，从聚对苯二甲酸乙二酯膜侧用365nm的波长以400mJ/cm²的能量进行曝光。曝光后，将聚对苯二甲酸乙二酯膜剥离，在30℃将1质量％碳酸钠水溶液喷雾120秒钟，将感光性树脂膜的未曝光部分除去，从而得到作为抗蚀剂的光固化物图案。

将玻璃基板与抗蚀剂一起放入加热至200℃的箱型干燥机中，进行1小时的加热处理。在加热后的玻璃基板的背面粘贴聚酯胶带作为保护膜，在氢氟酸(浓度10％、25℃)中浸渍30分钟，对玻璃基板表面进行蚀刻，形成凹部。接着将抗蚀剂在50℃、5％氢氧化钠水溶液中浸渍1小时，进行剥离。通过触针式段差计DekTak3ST(ULVAC)测量蚀刻段差(凹部的深度)，按照以下的基准评价深钻性。

A：蚀刻段差大于或等于40μm。

B：蚀刻段差大于或等于30μm且小于40μm。

C：蚀刻段差小于30μm。

[表2]

表中，“-”表示在氢氟酸中浸渍过程中抗蚀剂发生了剥离。

如表2所示，不含硅烷化合物、且具有不饱和基团和异氰脲酸环的化合物的含量相对于(A)成分、(B)成分和(C)成分的总量100质量份不在25～40质量份的范围内的比较例1的感光性树脂组合物，剥离性、耐氢氟酸性和深钻性差。与此相对确认到：含有硅烷化合物的、或者具有不饱和基团和异氰脲酸环的化合物的含量相对于(A)成分、(B)成分和(C)成分的总量100质量份为25～40质量份的实施例的感光性树脂组合物，具有良好的剥离性、耐氢氟酸性、显影性和深钻性。

[触控面板的制作]

＜实施例9＞

使用异丙醇清洗作为透明防护基材的玻璃基板(康宁公司制Gorilla-IOX玻璃(注册商标)、长100mm×宽100mm×厚0.55mm)，并进行气流干燥。一边剥离聚乙烯膜，一边在加热至80℃的玻璃基板的表面上层压由实施例1的感光性树脂组合物的溶液制作的感光性片。层压使用加热至110℃的层压辊进行。由此，得到具有按照玻璃基板、感光性树脂膜、聚对苯二甲酸乙二酯膜的顺序层叠的构成的层叠物。

在所得的层叠物的聚对苯二甲酸乙二酯膜上密合光掩模，使用具有超高压水银灯的平行光曝光机(MAP1200、大日本SCREEN印刷株式会社、商品名)从聚对苯二甲酸乙二酯膜侧用365nm的波长以400mJ/cm²的能量进行曝光。曝光后，将聚对苯二甲酸乙二酯膜剥离，在30℃将1质量％碳酸钠水溶液喷雾120秒钟，从而将感光性树脂膜的未曝光部分除去。接着，使用加热至200℃的箱型干燥机进行1小时的加热处理，形成具有覆盖玻璃基板表面的一部分的图案的抗蚀剂。

在玻璃基板的与抗蚀剂相反侧的面上粘贴玛拉胶带作为保护膜后，在以10％氟氢酸为主要成分的化学蚀刻溶液(关东化学株式会社制、商品名：氟氢酸)中浸渍40分钟，从而将抗蚀剂作为掩模对玻璃基板表面(背面中未被抗蚀剂覆盖的部分)进行蚀刻，形成深度70μm的凹部。接着，水洗玻璃基板，通过鼓风等将水吹掉。之后，将抗蚀剂除去。

通过丝网印刷法(网眼#250的丝网版)，填充热固化型油墨(包含黑色颜料的丙烯酸系热固性树脂组合物、帝国油墨制造株式会社制、商品名：GLS912)，从而形成加饰部。加饰部的厚度为80μm，加饰部与透明防护基材的段差为10μm。

接着，通过旋涂法将丙烯酸树脂系光固化型的负型外涂剂(JSR株式会社制、商品名：NN901)涂布在透明防护基材上和加饰部上。通过对涂布的外涂剂照射紫外线，使用烘箱进行烧成，从而形成厚度10μm的外涂层。由于加饰部与透明防护基材的段差而在外涂层表面形成的段差为5μm。

通过溅射法在外涂层上形成膜厚0.2μm的ITO(氧化铟锡、Indium-Tin-Oxide)膜，通过光刻对ITO膜进行图案加工。接着，通过溅射法形成膜厚0.2μm的MAM(钼-铝-钼、Molybdenum-Aluminum-Molybdenum)电极，通过光刻进行图案加工以成为规定图案。由此，在外涂层上配置具有ITO膜和MAM电极的触控面板传感器。

接着，使用研磨机，沿着规定的切断面将玻璃基板与加饰部和外涂层一起切断，得到触控面板。

所得的触控面板由于加饰部与透明防护基材的段差小，因此不产生触控面板传感器的电极断线。另外，形成的加饰部由于厚度大，因此具有高的光学浓度。

＜实施例10＞

在用于形成加饰部的凹部的背侧的位置中玻璃基板的输入面侧的表面，通过将抗蚀剂作为掩模的蚀刻形成切断用的凹部。除此之外，与实施例9同样地操作得到触控面板。切断用的凹部的宽度比研磨机的钻头直径更大。

＜比较例3＞

将聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA、和光纯药工业株式会社制)溶解于甲基乙基酮(MEK)中，得到浓度30质量％的PMMA溶液。通过旋涂法将该溶液涂布在玻璃基板上，进行干燥，从而得到PMMA膜。接着，对PMMA膜照射电子射线进行曝光、显影，从而形成具有与实施例9同样的图案的PMMA抗蚀剂。

通过浸渍在以10％氢氟酸为主要成分的化学蚀刻溶液(关东化学株式会社制、商品名：氢氟酸)中，对玻璃基板进行蚀刻。浸渍后20分钟PMMA抗蚀剂开始剥离，21分钟后PMMA抗蚀剂完全地从玻璃基板脱离。水洗后，测量通过蚀刻形成的凹部的深度，结果为20μm。

接着，在玻璃基板的凹部通过丝网印刷法(网眼#250的丝网版)填充热固化型油墨(帝国油墨制造株式会社制、商品名：GLS912)，从而形成加饰部。加饰部的厚度为80μm，加饰部与透明防护基材的段差为60μm。

接着，通过旋涂法将丙烯酸树脂系光固化型的负型外涂剂(JSR株式会社制、商品名：NN901)涂布在透明防护基材上和加饰部上。通过对涂布的外涂剂照射紫外线，使用烘箱进行烧成，从而形成膜厚10μm的外涂层。由于加饰部与透明防护基材的段差而在外涂层表面形成的段差为40μm。

通过溅射法在外涂层上以0.2μm厚度形成ITO(Indium-Tin-Oxide)膜，通过光刻对ITO膜进行图案加工。接着，通过溅射法以0.2μm厚度形成MAM(Molybdenum-Aluminum-Molybdenum)电极，通过光刻进行图案加工以成为规定图案。由于在加饰部与透明防护基材的边界附近产生起因于段差的断线，因此成品率为约40％。

＜比较结果＞

下面对实施例和比较例的比较结果进行说明。

实施例9和实施例10的触控面板与比较例3的触控面板相比，加饰部与透明防护基材的段差被极度降低，在其上形成的外涂层具有平坦的面。

另外，在配置于外涂层上的触控面板传感器的电阻值测定评价和工作确认中，实施例9和实施例10得到良好的电阻值，工作确认也良好。另一方面，比较例3的触控面板由于触控面板传感器的断线等而确认到电阻值异常，未正常工作。

符号说明

2：贯通孔、4,4a,4b：抗蚀剂、6：玛拉胶带、10：加工玻璃基板、11：透明防护基材、12：输入面、14：背面、15：切断面、20：玻璃基板、22：凹部、23：切断用的凹部、30：外涂层、40：触控面板传感器(ITO膜、MAM电极)、100：触控面板、50：加饰部、d：凹部的深度。

Claims

1.一种感光性树脂组合物，其为用于形成作为利用氢氟酸对玻璃基板进行蚀刻时的掩模的抗蚀剂的感光性树脂组合物，

该感光性树脂组合物含有(A)粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂以及(D)硅烷化合物，所述(B)光聚合性化合物包含(B1)具有不饱和基团和异氰脲酸环的化合物。

2.一种感光性树脂组合物，其为用于形成作为利用氢氟酸对玻璃基板进行蚀刻时的掩模的抗蚀剂的感光性树脂组合物，

该感光性树脂组合物含有(A)粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物以及(C)光聚合引发剂，所述(B)光聚合性化合物包含(B1)具有不饱和基团和异氰脲酸环的化合物，所述(B1)具有不饱和基团和异氰脲酸环的化合物的含量相对于(A)成分、(B)成分和(C)成分的总量100质量份为25～40质量份。

3.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，所述(D)硅烷化合物的含量相对于(A)成分、(B)成分和(C)成分的总量100质量份为0.5～12质量份。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的感光性树脂组合物，所述(B1)具有不饱和基团和异氰脲酸环的化合物的一部分或者全部进一步具有羟基。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的感光性树脂组合物，该感光性树脂组合物为膜状。

6.一种加工玻璃基板的制造方法，具有如下工序：

使用权利要求1～5中任一项所述的感光性树脂组合物形成覆盖玻璃基板表面的一部分的抗蚀剂的工序；和

将所述抗蚀剂作为掩模，利用氢氟酸对所述玻璃基板的表面进行蚀刻的工序。

7.根据权利要求6所述的加工玻璃基板的制造方法，在利用氢氟酸对所述玻璃基板的表面进行蚀刻的工序后，进一步具有通过加热将所述抗蚀剂除去的工序。

8.一种触控面板的制造方法，所述触控面板具有触控面板传感器和与所述触控面板传感器相对的透明防护基材，且在所述透明防护基材侧具有输入面，所述触控面板的制造方法具有如下工序：

使用感光性树脂膜形成覆盖所述透明防护基材的、成为该触控面板中所述触控面板传感器侧的表面的背面的一部分的抗蚀剂的工序；

将所述抗蚀剂作为掩模，对所述背面进行蚀刻而形成深度大于或等于40μm的凹部的工序；

将所述抗蚀剂除去的工序；

形成填充在所述凹部的一部分或者全部的加饰部的工序；

在所述背面侧形成从所述透明防护基材上延伸至所述加饰部上的外涂层的工序；以及

在所述外涂层上配置触控面板传感器的工序。

9.根据权利要求8所述的触控面板的制造方法，所述感光性树脂膜的厚度为10～200μm。

10.根据权利要求8或者9所述的触控面板的制造方法，所述透明防护基材为玻璃基板。

11.根据权利要求8～10中任一项所述的触控面板的制造方法，所述感光性树脂膜含有(A)粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂以及(D)硅烷化合物，所述(B)光聚合性化合物包含具有不饱和基团和异氰脲酸环的化合物。

12.根据权利要求8～11中任一项所述的触控面板的制造方法，从与所述输入面垂直的方向看时，所述加饰部按照与所述输入面的周边部重叠的方式设置。

13.一种触控面板，能够通过权利要求8～12中任一项所述的制造方法来获得。