CN101535895A - 感光性树脂组合物以及使用该组合物的柔性印刷线路板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种感光性树脂组合物，其含有(A)成分、(B)成分以及(C)成分，其特征在于，所述(A)成分是碱溶性树脂，所述(B)成分是选自由具有式(1)所示的结构的化合物、具有异氰脲酸环的化合物以及所述(A)成分以外的含有一个或两个酰亚胺基的酰亚胺化合物组成的组中的至少一种化合物，所述(C)成分是醌二叠氮化合物。式(1)为：P＝X。式(1)中，P表示磷原子，其共价键数为5，X表示氮原子或氧原子，X是氮原子的情况下，其共价键数是3，X是氧原子的情况下，其共价键数是2，磷原子与氮原子或氧原子以双键结合。
Description
技术领域
本发明涉及适合用于柔性印刷线路板的覆盖层的感光性树脂组合物以及使用该组合物的柔性印刷线路板。
背景技术
近年来在发展迅速的柔性印刷线路板(以下简称为FPC)领域要求柔软性、柔曲性优异的材料作为基材、覆盖层。从工艺的优越性方面出发，优选将FPC的覆盖层制成能够层积的干膜。
并且，期望干膜具有感光性。其中，对一般的聚酰亚胺材料进行精细加工时，使用光致抗蚀剂进行蚀刻处理，因而需要的工序数量多。因此，能够在作为绝缘层的聚酰亚胺本身上直接形成图案的感光性聚酰亚胺材料受到了关注，特别是从作业时的安全性、对环境的影响方面考虑，对能够用碱性水溶液进行显影处理的感光性树脂组合物的期待正在增大。通常对于负型感光系统来说，曝光部因其显影液而发生溶胀，难以进行高解析度的精细加工。因此，强烈期待利用正型感光系统进行精细加工。
使用不具有感光性的干膜制造FPC的情况下，机械地将干膜冲裁成规定的外形图案，在与电路基板之间对正位置后，将冲裁好的干膜贴在电路基板上。干膜实现了感光化时，将电路基板与干膜贴合后，能够利用光刻以所需图案在干膜上制作布线图案，所以不需要机械冲裁图案、与电路基板对正位置等工序。
此外，现有的丝网印刷中，存在需要进行溶剂去除处理以及两面加工时需要2次处理的问题等，所以从工业工艺的角度出发，优选将感光性树脂组合物制成干膜。
另一方面，作为覆盖层的材料，使用柔软性、柔曲性优异的聚酰亚胺。通常，聚酰亚胺具有300℃以上的耐热性和优异的机械特性，并且其低介电常数、高绝缘性等电气特性也优异。因此，聚酰亚胺等高耐热性树脂作为耐热性优异的绝缘材料、特别是半导体工业中的固体元件的绝缘层、保护层受到了关注。
作为该聚酰亚胺，KAPTON(注册商标)等是公知的，KAPTON膜不溶于溶剂，所以不能利用聚酰亚胺清漆进行制膜(例如非专利文献1)。因此，使用KAPTON的情况下，在聚酰胺酸的状态制膜后，通过高温加热来进行酰亚胺化，从而制成KAPTON膜。如此得到的KAPTON膜的柔软性、柔曲性优异，但玻璃化转变点为400℃以上的高温(例如非专利文献2)，所以，其没有可塑性，难以用作干膜，即难以层积在电路基板上。
作为溶剂可溶且柔软性、柔曲性优异的聚酰亚胺，有提案提出了其中引入有硅氧烷骨架的聚酰亚胺(例如专利文献1)。另外，还提出了一种负型感光性覆盖层，其中，使用其中引入有硅氧烷骨架的聚酰亚胺，与反应性稀释剂(甲基)丙烯酸酯等单体合用，以提供可塑性和感光性(例如专利文献2)。
通过合用这样的其中引入有硅氧烷骨架的聚酰亚胺和反应性稀释剂，玻璃化转变点降低了，因此，本来对于KAPTON来说是困难的干膜化成为了可能。但是，引入硅氧烷骨架时，聚酰亚胺树脂有可能变得容易燃烧，并且(甲基)丙烯酸酯等单体的使用也存在降低阻燃性的可能性。
此外，作为正型感光性树脂组合物，提出了一种在聚酰亚胺中添加醌二叠氮化合物的组合物(例如专利文献3)。该感光性树脂组合物也能够制成干膜，但制成干膜时，出现了翘曲，并且其可塑性不足，向布线图案基板的埋入性不足，难以用作干膜。
此外，作为正型感光性树脂组合物，公开了在聚酰亚胺前体或聚苯并噁唑前体中添加有醌二叠氮化合物的正型感光性树脂组合物(专利文献4)。上述前体类型最终的膜物理性能优异，但是因为是以前体的状态制成组合物的，所以保存稳定性差，加工上有时会产生不便。
此外，作为含有聚酰亚胺的正型感光性树脂组合物，公开了含有含磺酸基的聚酰亚胺和萘醌二叠氮化合物的感光性树脂组合物(专利文献5)。上述感光性树脂组合物的保存稳定性得到了改良，但聚酰亚胺的Tg高，所以难以向基板等压合。
此外，作为聚酰亚胺的Tg降低了的正型感光性树脂组合物，公开了含有具有硅氧烷骨架的聚酰亚胺的正型感光性树脂组合物(专利文献6)。如该文献中的技术那样，通过引入硅氧烷骨架，聚酰亚胺的Tg降低了，但是阻燃性有降低的趋势。并且，上述组合物的可塑性不足，所以制成干膜时出现翘曲，难以用作感光性膜。
作为赋予树脂组合物阻燃性的方法，已知有在树脂组合物中添加磷化合物的方法(例如非专利文献3)。但是，现有公知的技术中，为了表现出阻燃性，需要添加大量的磷化合物，对感光性树脂组合物应用该技术时，感光性树脂组合物的显影性变差，感光性能发生降低。另外还已知基于提高断裂强度等机械特性的耐热劣化稳定性的目的，在聚酰亚胺树脂中添加少量特定的磷化合物的技术(例如专利文献7)。该技术中，磷化合物没有表现出阻燃性，并且不能抑制制成干膜时的翘曲的发生。
对于这些现有公知的技术的简单组合，例如在引入有硅氧烷骨架的聚酰亚胺中添加磷化合物，这样的组合物在制成干膜时出现翘曲，向布线图案的埋入性不足，并且，由于引入有硅氧烷骨架的聚酰亚胺具有易燃的性质，所以也不能充分表现出磷化合物的阻燃性。
此外，现有公知的在聚酰亚胺中添加醌二叠氮化合物的正型感光性树脂组合物中，即使使用其中引入有硅氧烷骨架的聚酰亚胺作为树脂，制成干膜时也有翘曲出现。为了改善这种翘曲而添加现有公知的反应性稀释剂(甲基)丙烯酸酯等单体时，翘曲虽然得到了改善，但损害了阻燃性。如此简单地组合这些现有公知的技术，难以抑制制成干膜时的翘曲并同时得到向布线图案基板的埋入性、与布线图案基板的密合性、感光性、显影性以及阻燃性。
非专利文献1：最ポリイミド～基礎と応用～(最新聚酰亚胺-基础与应用)(NTS)p.4
非专利文献2：エレクトロニクス実装技術(电子工业安装技术)2003.2(Vol.19No.2)p.66
非专利文献3：ノンハロゲン系難燃材料による難燃化技術(非卤系阻燃材料的阻燃化技术)(NTS)p.28
专利文献1：日本特公平7-35440号公报
专利文献2：日本特开2003-140339号公报
专利文献3：日本特许第2906637号公报
专利文献4：日本特许第3078175号公报
专利文献5：日本特开2004-238591号公报
专利文献6：国际公开第2003/060010号小册子
专利文献7：日本特许第2955712号公报
发明内容
本发明的目的是提供一种正型感光性干膜以及使用该膜的柔性印刷线路板，所述正型感光性干膜对于现有的感光性树脂组合物是困难的，其干膜化时不出现翘曲，具有容易向基板等压合的层积性以及埋入性，显影特性好且具有阻燃性。
具体实施方式
本发明人为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现，利用下述感光性树脂组合物时，抑制了干膜化时的翘曲，同时能够提供向布线图案基板的埋入性、与布线图案基板的密合性、感光性、显影性以及阻燃性，由此完成了本发明。所述感光性树脂组合物含有(A)成分、(B)成分以及(C)成分，其特征在于，所述(A)成分是碱溶性树脂，所述(B)成分是选自由具有下述式(1)所示的结构的化合物、具有异氰脲酸环的化合物以及上述(A)成分以外的含有一个或两个酰亚胺基的酰亚胺化合物组成的组中的至少一种化合物，上述(C)成分是醌二叠氮化合物。因此，使用本发明的感光性树脂组合物，能够提供出作为FPC基板材料有用的感光性干膜、感光性叠层膜和使用这些膜的覆盖层、柔性印刷线路板。
P＝X 式(1)
(式(1)中，P表示磷原子，其共价键数为5。X表示氮原子或氧原子，X是氮原子的情况下，其共价键数是3，X是氧原子的情况下，其共价键数是2。磷原子与氮原子或氧原子通过双键结合。)
本发明人发现特定的化合物兼具干膜化的翘曲改善效果、向布线图案的埋入性、与布线图案基板的密合性以及阻燃性，发现通过进一步与醌二叠氮化合物组合会同时表现出感光性和显影性。另外还发现，将这些特定的化合物和醌二叠氮化合物添加到可溶性聚酰亚胺等树脂组合物中而成的感光性树脂组合物能够实现全部满足无弯曲(抑制了翘曲)、层积性、感光性、阻燃性的正型感光性干膜，从而完成了本发明。
具体地说，本发明的感光性树脂组合物中的(B)成分在其结构中含有能够表现出干膜的翘曲改善效果的官能团和能够表现出阻燃性的磷原子或氮原子。并且，本发明的感光性树脂组合物中的(C)成分在其结构中具有能够表现出阻燃性的氮原子，还具有一个以上体积较大的醌二叠氮基，具体地说是具有1个以上萘醌二叠氮基或苯醌二叠氮基。
本发明人深入研究后发现，通过组合(B)成分和(C)成分，(B)成分的磷原子或氮原子和(C)成分的氮原子能够发挥出足够的阻燃性。另外，本发明人惊喜地发现，将(B)成分和(C)成分组合时，不会损害(B)成分所具有的改善干膜翘曲的性能，且能赋予阻燃性。进而发现，通过组合(B)成分和(C)成分，对以往难以阻燃化的具有硅氧烷骨架的聚酰亚胺树脂也能赋予阻燃性。据推测，如此兼具阻燃性与干膜的翘曲改善是因为(B)成分在1分子中具有能够赋予阻燃性的磷原子或氮原子和能够表现出改善干膜的翘曲的效果的官能团。发明人还惊喜地发现，使用具有脂肪族有机基的磷酸酯时，感光性(灵敏度)优异，并且显影性(显影时间缩短、显影残液浮渣减少等)也提高了。
下面对本发明的实施方式进行详细说明。
本发明的感光性树脂组合物含有(A)成分、(B)成分以及(C)成分，其特征在于，上述(A)成分是碱溶性树脂，上述(B)成分是选自由具有式(1)所示的结构的化合物、具有异氰脲酸环的化合物以及上述(A)成分以外的含有一个或两个酰亚胺基的酰亚胺化合物组成的组中的至少一种化合物，上述(C)成分是醌二叠氮化合物。由此能够提供一种正型感光性干膜以及具备使用了该正型感光性干膜的覆盖层的柔性印刷线路板，所述正型感光性干膜在干膜化时无翘曲，具有层积性、密合性，感光性、显影性优异且具有阻燃性。
P＝X 式(1)
(式(1)中，P表示磷原子，其共价键数为5。X表示氮原子或氧原子，X是氮原子的情况下，其共价键数是3，X是氧原子的情况下，其共价键数是2。磷原子与氮原子或氧原子以双键结合。)
首先对(A)成分进行说明。
本发明使用的碱溶性树脂只要是能够溶解在碱性溶液中的树脂，则没有限定。作为这样的树脂，可以举出在主链和/或侧链具有羧基、芳香族性羟基、磺酸基等公知的溶解在碱中的官能团的树脂。作为这样的树脂，从耐热性的角度出发，优选碱溶性聚酰亚胺、聚酰胺酸、聚苯并噁唑前体等碱溶性聚酰胺，从干膜化的角度出发，更优选碱溶性聚酰亚胺和聚酰亚胺前体，特别优选碱溶性聚酰亚胺。
本发明使用的碱溶性聚酰亚胺可以以例如二胺和四羧酸二酐为原料来得到。作为碱溶性聚酰亚胺的结构，优选具有溶于碱的官能团，更优选具有羧基和/或羟基。
作为二胺，可以使用芳香族二胺、脂肪族二胺、脂环式二胺。另外，基于引入羧基和/或羟基的目的，还可以使用具有羧基的二胺或具有羟基的二胺。另外，基于引入硅氧烷骨架的目的，可以使用二氨基硅氧烷。
作为芳香族二胺，可以举出邻苯二胺、间苯二胺、对苯二胺、3，3’-二氨基二苯基醚、4，4’-二氨基二苯基醚、3，4’-二氨基二苯基醚、3，3’-二氨基二苯甲烷、3，4’-二氨基二苯甲烷、4，4’-二氨基二苯甲烷、3，3’-二氨基二苯基二氟甲烷、4，4’-二氨基二苯基二氟甲烷、3，3’-二氨基二苯基砜、3，4’-二氨基二苯基砜、4，4’-二氨基二苯基砜、3，3’-二氨基二苯硫醚、3，4’-二氨基二苯硫醚、4，4’-二氨基二苯硫醚、3，3’-二氨基二苯基酮、3，4’-二氨基二苯基酮、4，4’-二氨基二苯基酮、2，2-二(3-氨基苯基)丙烷、2，2-(3，4’-二氨基二苯基)丙烷、2，2-二(4-氨基苯基)丙烷、2，2-二(3-氨基苯基)六氟丙烷、2，2-(3，4’-二氨基二苯基)六氟丙烷、2，2-二(4-氨基苯基)六氟丙烷、1，3-二(3-氨基苯氧)苯、1，4-二(4-氨基苯氧)苯、3，3’-[1，4-亚苯基二(1-甲基亚乙基)]双苯胺、3，4’-[1，4-亚苯基二(1-甲基亚乙基)]双苯胺、4，4’-[1，4-亚苯基二(1-甲基亚乙基)]双苯胺、2，2-二[4-(3-氨基苯氧)苯基]丙烷、2，2-二[4-(4-氨基苯氧)苯基]丙烷、2，2-二[4-(3-氨基苯氧)苯基]六氟丙烷、2，2-二[4-(4-氨基苯氧)苯基]六氟丙烷、二[4-(3-氨基苯氧)苯基]硫醚、二[4-(4-氨基苯氧)苯基]硫醚、二[4-(3-氨基苯氧)苯基]砜、二[4-(4-氨基苯氧)苯基]砜、1，n-二(4-氨基苯氧)链烷烃中的1，3-二(4-氨基苯氧)丙烷、1，4-二(4-氨基苯氧)丁烷、1，5-二(4-氨基苯氧)庚烷。
作为脂肪族二胺，可以举出1，2-二氨基乙烷、1，3-二氨基丙烷、1，4-二氨基丁烷、1，5-二氨基戊烷、1，6-二氨基己烷、1，7-二氨基庚烷、1，8-二氨基辛烷、1，9-二氨基壬烷、1，10-二氨基癸烷、1，11-二氨基十一烷。
作为脂环式二胺，可以举出以式(19)表示的化合物。
作为具有羧基的二胺，可以举出以式(20)表示的化合物。
式(20)中，优选3，3’-二羧基-4，4’-二氨基二苯甲烷、3，5-二氨基苯甲酸等。
作为具有羟基的二胺，可以举出1，2-二氨基-4-羟基苯、1，3-二氨基-5-羟基苯、1，3-二氨基-4-羟基苯、1，4-二氨基-6-羟基苯、1，5-二氨基-6-羟基苯、1，3-二氨基-4，6-二羟基苯、1，2-二氨基-3，5-二羟基苯、4-(3，5-二氨基苯氧)苯酚、3-(3，5-二氨基苯氧)苯酚、2-(3，5-二氨基苯氧)苯酚、3，3’-二羟基-4，4’-二氨基联苯、3，3’-二氨基-4，4’-二羟基联苯、2，2-二(4-羟基-3-氨基苯基)丙烷、2，2-二(4-羟基-3-氨基苯基)六氟丙烷、二(4-羟基-3-氨基苯基)酮、2，2-二(4-羟基-3-氨基苯基)硫醚、2，2-二(4-羟基-3-氨基苯基)醚、2，2-二(4-羟基-3-氨基苯基)砜、2，2-二(4-羟基-3-氨基苯基)甲烷、4-[(2，4-二氨基-5-嘧啶基)甲基]苯酚、对(3，6-二氨基-s-三嗪-2-基)苯酚、2，2-二(4-羟基-3-氨基苯基)二氟甲烷、2，2-二(4-氨基-3-羟基苯基)丙烷、2，2-二(4-氨基-3-羟基苯基)六氟丙烷、二(4-氨基-3-羟基苯基)酮、2，2-二(4-氨基-3-羟基苯基)硫醚、2，2-二(4-氨基-3-羟基苯基)醚、2，2-二(4-氨基-3-羟基苯基)砜、2，2-二(4-氨基-3-羟基苯基)甲烷、2，2-二(4-氨基-3-羟基苯基)二氟甲烷。
作为二氨基硅氧烷，可以举出以式(21)表示的化合物。
(R6表示碳原子数为1～20的烃基。a表示1～10的整数。b表示1～20的整数。)
对碳原子数为1～20的烃基(R6)没有特别的限制，可以优选举出脂肪族饱和烃基、脂肪族不饱和烃基、含环状结构的官能团以及这些组合而成的基团等。
作为上述脂肪族饱和烃基，可以举出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等伯烃基；异丁基、异戊基等仲烃基；叔丁基等叔烃基等。
作为上述脂肪族不饱和烃基，可以举出乙烯基、烯丙基等含有双键的烃基；乙炔基等含有三键的烃基等。
作为上述含有环状结构的官能团，可以举出环丁基、环戊基、环己基、环癸基、环辛基等单环式官能团；降冰片烯基、金刚烷基等多环式官能团；具有吡咯、呋喃、噻吩、咪唑、噁唑、噻唑、四氢呋喃、二氧六环结构的杂环式官能团；含有苯环、萘环、蒽环、菲环结构的芳香族烃基等。
上述碳原子数为1～20的烃基(R6)可以含有卤原子、杂原子和金属原子。本发明中的卤原子可以举出氟、氯、溴、碘。另外，本发明中的杂原子可以举出氧、硫、氮、磷。另外，本发明中的金属原子可以举出硅和钛。
此外，碳原子数为1～20的烃基(R6)含有杂原子和/或金属原子的情况下，R6可以直接与要结合的杂原子和/或金属原子结合，也可以隔着杂原子和/或金属原子进行结合。
考虑到阻燃性，式(21)的R6的碳原子数优选为1～20。从生成的聚酰亚胺的溶剂可溶性的角度出发，特别优选碳原子数为1～10。
最优选的烃基(R6)是甲基。
考虑阻燃性时，式(21)的a为1～10。从生成的聚酰亚胺的溶剂可溶性的角度出发，a优选为2～8，更优选为3～6。
考虑阻燃性时，式(21)的b为1～20。从生成的聚酰亚胺的溶剂可溶性的角度出发，b优选为1～15，更优选为1～12。
此外，这些二胺成分可以单独使用或组合使用。
作为本发明使用的四羧酸二酐，可以举出芳香族四羧酸二酐、脂环式四羧酸二酐、脂肪族四羧酸二酐。
作为芳香族四羧酸二酐，可以举出均苯四酸二酐、3，3’4，4’-联苯四羧酸二酐、2，2’，3，3’-联苯四羧酸二酐、2，3，3’，4’-联苯四羧酸二酐、2，2-二(3，4-二羧基苯基)丙烷二酸酐、2，2-二(2，3-二羧基苯基)丙烷二酸酐、1，1-二(2，3-二羧基苯基)乙烷二酸酐、1，1-二(3，4-二羧基苯基)乙烷二酸酐、二(2，3-二羧基苯基)甲烷二酸酐、二(3，4-二羧基苯基)甲烷二酸酐、二(3，4-二羧基苯基)砜二酸酐、3，4，9，10-二萘嵌苯四羧酸二酐、二(3，4-二羧基苯基)醚二酸酐、苯-1，2，3，4-四羧酸二酐、3，4，3’，4’-二苯甲酮四羧酸二酐、2，3，2’，3’-二苯甲酮四羧酸二酐、2，3，3’，4’-二苯甲酮四羧酸二酐、1，2，5，6-萘四羧酸二酐、2，3，6，7-萘四羧酸二酐、1，2，4，5-萘四羧酸二酐、1，4，5，8-萘四羧酸二酐、2，6-二氯萘-1，4，5，8-四羧酸二酐、2，7-二氯萘-1，4，5，8-四羧酸二酐、2，3，6，7-四氯萘-1，4，5，8-四羧酸二酐、菲-1，8，9，10-四羧酸二酐、二(3，4-二羧基苯基)二甲基硅烷二酸酐、二(3，4-二羧基苯基)甲基苯基硅烷二酸酐、二(3，4-二羧基苯基)二苯基硅烷二酸酐、1，4-二(3，4-二羧基苯基二甲基甲硅烷基)苯二酸酐、1，3-二(3，4-二羧基苯基)-1，1，3，3-四甲基二环己烷二酸酐、2，2-二(3，4-二羧基苯基)六氟丙烷二酸酐、2，2-二[4-(3，4-二羧基苯氧)苯基]六氟丙烷二酸酐、2，2-二[4-(3，4-二羧基苯氧)苯基]丙烷二酸酐、4，4-二(3，4-二羧基苯氧)二苯硫醚二酸酐。
此外，具有酯基的芳香族四羧酸二酐能赋予碱溶性聚酰亚胺以柔软性，并且具有提高碱溶性、赋予对显影时的浮渣等的抑制效果，所以优选碱溶性聚酰亚胺中含有具有酯基的芳香族四羧酸二酐。
作为该具有酯基的芳香族四羧酸二酐，可以举出1，4-二(2-羟基六氟异丙基)苯二(苯偏三酸酯酸酐)、1，3-二(2-羟基六氟异丙基)苯二(苯偏三酸酯酸酐)、对亚苯基二(苯偏三酸单酯酸酐)、1，2-亚乙基二(苯偏三酸酯酸酐)、1，3-亚丙基二(苯偏三酸酯酸酐)、1，4-亚丁基二(苯偏三酸酯酸酐)、1，5-亚戊基二(苯偏三酸酯酸酐)、1，6-亚己基二(苯偏三酸酯酸酐)、1，7-亚庚基二(苯偏三酸酯酸酐)、1，8-亚辛基二(苯偏三酸酯酸酐)、1，9-亚壬基二(苯偏三酸酯酸酐)、1，10-亚癸基二(苯偏三酸酯酸酐)、1，12-十二亚甲基二(苯偏三酸酯酸酐)、1，16-十六亚甲基二(苯偏三酸酯酸酐)、1，18-十八亚甲基二(苯偏三酸酯酸酐)。具有酯基的芳香族四羧酸二酐可以在将酯基引入到可溶性聚酰亚胺中时使用。
其中，优选式(6)表示的1，2-亚乙基二(苯偏三酸酯酸酐)或式(7)表示的对亚苯基二(苯偏三酸单酯酸酐)。
作为脂环式四羧酸二酐、脂肪族四羧酸二酐，可以举出亚乙基四羧酸二酐、1，2，3，4-丁烷四羧酸二酐、1，5-环辛二烯-1，2，5，6-四羧酸二酐、5-羧基甲基双环[2.2.1]庚烷-2，3，6-三羧酸-2，3：5，6-二酸酐、1-羧基甲基-2，3，5-环戊烷三羧酸-2，6：3，5-二酸酐、双环[2.2.2]辛-7-烯-2，3，5，6-四羧酸二酐、5-(2，5-二氧代四氢-3-呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1，2-二羧酸酐、四氢呋喃-2，3，4，5-四羧酸二酐、4-(2，5-二氧代四氢呋喃-3-基)-1，2，3，4-四氢萘-1，2-二羧酸酐、十氢化萘-1，4，5，8-四羧酸二酐、4，8-二甲基-1，2，3，5，6，7-六氢化萘-1，2，5，6-四羧酸二酐、环戊烷-1，2，3，4-四羧酸二酐、吡咯烷-2，3，4，5-四羧酸二酐、1，2，3，4-环丁烷四羧酸二酐、二(外双环[2.2.1]庚烷-2，3-二羧酸酐)砜。
这些四羧酸二酐成分可以单独使用或组合使用。
这些之中，从聚酰亚胺在有机溶剂中的溶解性、与基板等的压合性的角度出发，优选二(3，4-二羧基苯基)醚二酸酐、乙二醇二(苯偏三酸单酯酸酐)、对亚苯基二(苯偏三酸单酯酸酐)、4-(2，5-二氧代四氢呋喃-3-基)-1，2，3，4-四氢萘-1，2-二羧酸酐、5-(2，5-二氧代四氢呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1，2-二羧酸酐。
本发明使用的碱溶性聚酰亚胺优选是式(5)所示那样的使硅酮二胺、具有碱溶性官能团的二胺和/或其他二胺与二酸酐经聚合、环化而成的聚酰亚胺。
(式(5)中，R3、R5表示4价有机基，相同或不同。R6表示碳原子数为1～20的烃基。R4表示具有至少一个以上碱溶性官能团的2价有机基。a表示1～10的整数。b表示1～20的整数。R7表示具有酯结构的4价有机基，R8表示2价有机基。α、β、γ为至少1以上，且0.01≦β/(α+β+γ)≦0.9。)
此外，从阻燃性的角度出发，本发明使用的聚酰亚胺中，以源自所有的二胺的部位为100摩尔％时，优选源自其他二胺的部位的含量为35摩尔％以下。
本发明中的源自R4的二胺只要是具有上述的碱溶性官能团的二胺就没有限制。
此外，本发明中的源自R8的二胺只要是上述的二胺就没有限制。
本发明使用的源自R3和R5二酸酐只要是能够与硅酮二胺、具有碱溶性官能团的二胺和/或其他二胺反应的二酸酐就没有限制。式(5)中的R3、R5是源自上述的四羧酸二酐的4价有机基，R3、R5相同或不同。
只要是不影响性能的结构，对本发明使用的聚酰亚胺的末端没有特别限定。可以是源自制造聚酰亚胺时使用的二酸酐、二胺的末端，也可以用其他的酸酐、胺化合物等对末端进行封端。
从阻燃性、含有聚酰亚胺的树脂组合物的粘度、成型性的角度出发，本发明使用的聚酰亚胺的数均分子量优选为1000～1000000。此处，数均分子量是指以已知数均分子量的聚苯乙烯为标准，利用凝胶渗透色谱法测定的分子量。上述分子量更优选为5000～500000，最优选为10000～300000。
本发明使用的聚酰亚胺的共聚形式可以是嵌段结构，也可以是无规结构。构成本发明中的共聚成分的α、β、γ至少为1，并且0.01≦β/(α+β+γ)≦0.9。β/(α+β+γ)的值为0.01以上时，向基材等压合所需的硅酮二胺部分的量足够多，从而表现出向基材的压合性。另外，β/(α+β+γ)的值为0.9以下时，源自具有碱溶性所必须的碱溶性官能团的二胺的部分的比例足够多，从而表现出碱溶性。从碱溶性和向基材的压合性的平衡的角度出发，β/(α+β+γ)的值优选为0.02～0.8，更优选为0.03～0.67。
本发明使用的聚酰亚胺可以通过使二酸酐与二胺反应，合成聚酰胺酸后进行加热(加热酰亚胺化)来得到。另外，通过使二酸酐与二胺反应，合成聚酰胺酸，然后添加催化剂后使之酰亚胺化(化学酰亚胺化)，由此也可得到本发明使用的聚酰亚胺。其中，由于能够在较低温完成酰亚胺化，所以优选化学酰亚胺化。另外，下面的方法也是优选的：使二酸酐与二胺以非等摩尔比反应来合成聚酰胺酸，接着添加催化剂后使之酰亚胺化(化学酰亚胺化)，由此制备聚酰亚胺嵌段，接着使剩下的二酸酐和/或二胺以最终为大致等摩尔比的量进行反应，增长聚酰胺酸嵌段后，使之酰亚胺化(化学酰亚胺化)，合成嵌段聚酰亚胺。
为了更详细地进行说明，下面首先对使二酸酐与二胺反应来合成聚酰胺酸的方法进行说明，接着以添加催化剂后使之酰亚胺化的方法为例对本发明使用的聚酰亚胺的制造条件进行说明。
对于制造聚酰胺酸的方法没有特别限定，可以采用公知的方法。更具体地说，可以通过下述方法来得到聚酰胺酸。首先，将二胺溶解和/或分散在聚合溶剂中，并向其中慢慢添加二酸酐粉末，利用机械搅拌器，搅拌0.5小时～96小时(优选0.5小时～30小时)。此时，单体浓度为0.5质量％～95质量％，优选为1质量％～90质量％。通过在该单体浓度范围进行聚合，能够得到聚酰胺酸溶液。
作为制造上述聚酰胺酸时使用的反应溶剂，可以举出二甲基醚、二乙基醚、甲基乙基醚、四氢呋喃、二氧六环、乙二醇二甲基醚等碳原子数为2～6的醚化合物；丙酮、丁酮等碳原子数为2～6的酮化合物；正戊烷、环戊烷、正己烷、环己烷、甲基环己烷、十氢化萘等碳原子数为5～10的饱和烃化合物；苯、甲苯、二甲苯、三甲苯、四氢化萘等碳原子数为6～10的芳香族烃化合物；乙酸甲酯、乙酸乙酯、γ-丁内酯等碳原子数为3～6的酯化合物；三氯甲烷、二氯甲烷、1，2-二氯乙烷等碳原子数为1～10的含卤化合物；乙腈、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等碳原子数为2～10的含氮化合物；二甲亚砜等含硫化合物。根据需要，这些可以是1种也可以是2种以上的混合物。作为特别优选的溶剂，可以举出碳原子数为3～6的酯化合物、碳原子数为6～10的芳香族烃化合物、碳原子数为2～10的含氮化合物。可以在考虑工业生产率、对后续反应的影响等的基础上任意选择这些溶剂。
制造聚酰胺酸时的反应温度优选为0℃～250℃。该反应温度为0℃以上时，反应被引发，并且该反应温度为250℃以下时，没有副反应等的影响。该反应温度优选为15℃～220℃、进一步优选为20℃～200℃。最优选为20℃～100℃。
聚酰胺酸的反应所需时间因目的或者反应条件而有所不同，但通常为96小时以内，特别优选在30分钟～30小时的范围实施反应。
下面对添加催化剂对聚酰胺酸进行(化学)酰亚胺化来得到本发明使用的碱溶性聚酰亚胺的方法进行说明。
对制造本发明使用的碱溶性聚酰亚胺时的酰亚胺化催化剂没有特别限制，可以举出乙酸酐等酸酐；γ-戊内酯、γ-丁内酯、γ-季酮酸、γ-苯酞、γ-香豆素、γ-酞酮酸等内酯化合物；吡啶、喹啉、N-甲基吗啉、三乙胺等叔胺等。另外，根据需要，所述酰亚胺化催化剂可以是1种也可以是2种以上的混合物。其中，从反应性高的角度出发，特别优选γ-戊内酯和吡啶的混合系催化剂。
以聚酰胺酸为100质量％时，优选酰亚胺化催化剂的添加量为50质量％以下，更优选为30质量％以下。进一步优选为10质量％以下，最优选为5质量％以下。
作为反应溶剂，可以使用与制造聚酰胺酸时使用的溶剂相同的溶剂。这种情况下，可以直接使用聚酰胺酸溶液。另外，也可以使用与制造聚酰胺酸时使用的溶剂不同的溶剂。
作为反应溶剂，可以举出例如二甲基醚、二乙基醚、甲基乙基醚、四氢呋喃、二氧六环、乙二醇二甲基醚等碳原子数为2～6的醚化合物；丙酮、丁酮等碳原子数为2～6的酮化合物；正戊烷、环戊烷、正己烷、环己烷、甲基环己烷、十氢化萘等碳原子数为5～10的饱和烃化合物；苯、甲苯、二甲苯、三甲苯、四氢化萘等碳原子数为6～10的芳香族烃化合物；乙酸甲酯、乙酸乙酯、γ-丁内酯等碳原子数为3～6的酯化合物；三氯甲烷、二氯甲烷、1，2-二氯乙烷等碳原子数为1～10的含卤化合物；乙腈、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等碳原子数为2～10的含氮化合物；二甲亚砜等含硫化合物。根据需要，反应溶剂可以是1种也可以是2种以上的混合物。作为特别优选的溶剂，可以举出碳原子数为3～6的酯化合物、碳原子数为6～10的芳香族烃化合物、碳原子数为2～10的含氮化合物。可以在考虑工业生产率、对后续反应的影响等的基础上任意选择这些溶剂。
制造本发明使用的聚酰亚胺时，优选在15℃～250℃的反应温度实施制造。反应温度在15℃以上时，反应被引发，另外，反应温度在250℃以下时，催化剂不会失活。反应温度优选为20℃～220℃，进一步优选为20℃～200℃。
随着酰亚胺化反应生成的水可以同与水共沸的溶剂例如甲苯、二甲苯一起除去到反应体系外。所得到的反应液可以直接以聚酰亚胺清漆的形式使用。
反应所需时间因目的或者反应条件而有所不同，但通常为96小时以内，特别优选在30分钟～30小时的范围实施反应。
制造结束后的聚酰亚胺的回收可以通过将反应溶液中的溶剂减压蒸馏去除来进行。
作为本发明使用的聚酰亚胺的精制方法，可以举出通过减压过滤、加压过滤等除去反应溶液中不溶解的二酸酐和二胺的方法。另外，还可以实施所谓的再沉淀精制法，将反应溶液加入到不良溶剂中，使聚酰亚胺析出。进而，在需要纯度特别高的聚酰亚胺的情况下，可以采用利用二氧化碳超临界法的提取法。
使用本发明使用的聚酰亚胺能够得到含有能够均匀溶解和/或分散上述聚酰亚胺的溶剂的树脂组合物。
构成含有本发明使用的聚酰亚胺的树脂组合物的溶剂只要能够均匀地溶解和/或分散本发明使用的聚酰亚胺，则没有限制。优选使用聚合时使用的溶剂。作为这样的溶剂，可以举出二甲基醚、二乙基醚、甲基乙基醚、四氢呋喃、二氧六环、乙二醇二甲基醚、丙二醇单甲基醚乙酸酯等碳原子数为2～6的醚化合物；丙酮、丁酮等碳原子数为2～6的酮化合物；正戊烷、环戊烷、正己烷、环己烷、甲基环己烷、十氢化萘等碳原子数为5～10的饱和烃化合物；苯、甲苯、二甲苯、三甲苯、四氢化萘等碳原子数为6～10的芳香族烃化合物；乙酸甲酯、乙酸乙酯、γ-丁内酯等碳原子数为3～6的酯化合物；三氯甲烷、二氯甲烷、1，2-二氯乙烷等碳原子数为1～10的含氯化合物；乙腈、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等碳原子数为2～10的含氮化合物；二甲亚砜等含硫化合物等。另外，根据需要，溶剂可以是1种，也可以是2种以上的混合物。从聚酰亚胺的溶解性的角度出发，优选N-甲基-2-吡咯烷酮、γ-丁内酯、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺。
对含有本发明使用的聚酰亚胺和溶剂的树脂组合物中的聚酰亚胺的浓度没有限制，只要是能够制造树脂成型体的浓度即可。从制作的树脂成型体的膜厚的角度出发，优选聚酰亚胺的浓度为1质量％以上，从树脂成型体的膜厚的均匀性出发，优选聚酰亚胺的浓度为90质量％以下。从得到的树脂成型体的膜厚的角度出发，更优选聚酰亚胺的浓度为2质量％～80质量％。
对本发明使用的碱溶性聚酰亚胺或聚酰亚胺前体的结构没有特别限制，考虑到成膜后的伸长率、柔软性、柔曲性等机械物理性能、干膜化时的翘曲改善效果，优选具有硅氧烷骨架。干膜化时的翘曲改善效果是通过添加(B)成分来实现的，但据认为具有硅氧烷骨架导致的低弹性模量化和低Tg化有助于翘曲的进一步改善。
从干膜化时的翘曲和阻燃性的角度出发，碱溶性聚酰亚胺或聚酰亚胺前体优选具有10质量％～90质量％的硅氧烷结构，更优选具有20质量％～80质量％的硅氧烷结构。
只要是不影响性能的结构，对本发明的聚酰亚胺前体的末端没有特别限定。可以是源自制造聚酰亚胺前体时使用的二酸酐、二胺的末端，也可以用其他酸酐、胺化合物等对末端进行封端。
此外，本发明的树脂组合物中的聚酰亚胺前体可以通过上述的碱溶性聚酰亚胺中使用的二胺和四羧酸二酐来合成。但是，聚酰亚胺前体在分子内具有羧基，所以即使不使用具有羧基的二胺或具有羟基的二胺作为原料，得到的聚酰亚胺前体也是碱溶性的，并且可溶于有机溶剂。
下面对(B)成分进行说明。
(B)成分是选自由具有式(1)所示的结构的化合物、具有异氰脲酸环的化合物以及上述(A)成分以外的含有1个或2个酰亚胺基的酰亚胺化合物组成的组中的至少一种化合物。
P＝X 式(1)
(式(1)中，P表示磷原子，其共价键数为5。X表示氮原子或氧原子，X是氮原子的情况下，其共价键数是3，X是氧原子的情况下，其共价键数是2。磷原子与氮原子或氧原子以双键结合。)
作为磷酸化合物，使用选自由式(2)、式(3)所示的磷酸酯化合物、式(4)所示的氧化膦化合物以及式(17)、式(18)表示的磷腈化合物组成的组中的至少一种化合物。这些磷化合物的添加能够降低干膜化时的翘曲，向布线图案基板的层积性(埋入性、密合性)优异，提高显影特性，以及得到阻燃性。
(式(2)中，R1是1价有机基。2个以上的R1彼此相同或不同。)
(式(3)中的R1与式(2)中的相同。2个以上的R1彼此相同或不同。)
(式(4)中，R2是1价有机基。)
这些化合物的热稳定性良好，与(A)成分的树脂一同在200℃以上的高温加热也不会分解，并且也不引起(A)成分的分解。另外，考虑到与(C)成分组合后的阻燃性时，式(3)表示的化合物的阻燃性效果特别高，所以是更优选的。
作为本发明使用的以式(2)表示的磷酸酯化合物，只要是具有碳原子数为1～30的脂肪族有机基的磷酸酯化合物，则没有限制。碳原子数为1以上时，干膜化时的翘曲和埋入性有得到改善的趋势，所以是优选的。碳原子数为30以下时，有表现出阻燃性的趋势，所以是优选的。
考虑干膜的翘曲改善效果时，式(2)或式(3)中的R1优选是选自甲基、乙基、丁基、异丁基、2-乙基己基、丁氧基乙基、苯基、甲苯基、二甲苯基、氨基苯基的有机基。
此外，同样地，考虑热稳定性和干膜的翘曲改善效果时，式(4)中的R2优选是选自氢、二羟基苯基、二丁基羟基苄基、含有(甲基)丙烯酸酯的有机基的有机基。另外，考虑与树脂清漆的相容性、干膜化时的翘曲改善效果时，R2优选为氢。
作为这样的化合物，可以举出三甲基磷酸酯、三乙基磷酸酯、三丁基磷酸酯、三异丁基磷酸酯、三(2-乙基己基)磷酸酯等以脂肪族烃基作为取代基的磷酸酯；三(丁氧基乙基)磷酸酯等以含有氧原子的脂肪族有机基作为取代基的磷酸酯；等。从烧制时不挥发的角度出发，优选三丁基磷酸酯、三异丁基磷酸酯、三(2-乙基己基)磷酸酯、三(丁氧基乙基)磷酸酯。
本发明使用的磷酸酯化合物可以使用1种，也可以组合2种以上使用。其中，组合2种以上使用时，有助于同时得到阻燃性和干膜化时的翘曲的改善，因此是优选的。作为2种的组合，可以举出三丁基磷酸酯、三(丁氧基乙基)磷酸酯的组合；三(2-乙基己基)磷酸酯、三(丁氧基乙基)磷酸酯的组合；三丁基磷酸酯、三(2-乙基己基)磷酸酯的组合；三异丁基磷酸酯、三(丁氧基乙基)磷酸酯的组合；等。
具有脂肪族有机基的磷酸酯中，脂肪族有机基具有醚结构的情况下，具有显影时的显影时间缩短和显影残液(浮渣)减少的效果，因此，优选含有脂肪族有机基具有醚结构的磷酸酯。作为优选的化合物，可以举出三(丁氧基乙基)磷酸酯。
本发明使用的磷酸酯化合物优选组合2种以上使用，并且更优选其中至少含有脂肪族有机基具有醚结构的磷酸酯。作为优选的组合，可以举出三丁基磷酸酯、三(丁氧基乙基)磷酸酯的组合；三异丁基磷酸酯、三(丁氧基乙基)磷酸酯的组合；等等。
本发明的感光性树脂组合物中，从感光性等角度出发，以(A)碱溶性树脂的量为100质量％的情况下，优选上述磷酸酯化合物的添加量为50质量％以下。从固化体的耐热性的角度出发，优选上述磷酸酯化合物的添加量为45质量％以下，更优选上述磷酸酯化合物的添加量为40质量％以下。
作为具有异氰脲酸环的化合物，适合使用式(8)表示的化合物。与上述磷酸酯化合物相同，从阻燃性和干膜化时的翘曲改善的角度出发，添加具有异氰脲酸环的化合物也是优选的。
(式(8)中，R9是1价有机基。2个以上的R9彼此相同或不同。)
R9是1价有机基。1价有机基是指例如具有羧基的有机基或具有酯基的有机基。这样的1价有机基是例如式(22)表示的有机基。并且，从与用于树脂、清漆的溶剂的相容性的观点出发，优选是具有酯基的有机基。
考虑干膜的翘曲改善效果时，式(8)中的R9优选选自式(11)表示的有机基。另外，考虑与铜的密合性时，R11优选式(12)或式(13)表示的结构，更优选式(13)表示的结构。此外，优选式(13)中的R12是氢。另外，考虑翘曲改善效果时，优选式(13)中的c为4～5。
(式(11)中，R11是选自式(12)、式(13)的有机基。)
(式(12)中，R12是选自氢、甲基的有机基。)
(式(13)中，c是2～5的整数。式(13)中的R12是与式(12)中相同的有机基。)
作为本发明使用的(A)成分以外的含有一个或者两个酰亚胺基的酰亚胺化合物，适合使用式(9)表示的化合物。与上述磷酸酯化合物相同，从阻燃性和干膜化时的翘曲改善的角度出发，添加含有一个或者两个酰亚胺基的酰亚胺化合物也是优选的。
(式(9)中，R10是1价或2价有机基。m是1或2。Y是式(10)表示的有机基。)
m为2的情况下，R10是2价有机基。这种情况下，酰亚胺化合物可以通过二胺与二羧酸酐的缩合反应得到。此时，R10引入了该二胺的2价有机基。二胺可以使用例如合成上述的可溶性聚酰亚胺时使用的芳香族二胺、脂肪族二胺、脂环式二胺。其中，从翘曲改善的观点出发，优选具有脂肪族的二胺。更优选脂肪族的碳原子数为2～6的1，2-二氨基乙烷、1，3-二氨基丙烷、1，4-二氨基丁烷、1，5-二氨基戊烷、1，6-二氨基己烷、1，3-二(4-氨基苯氧)丙烷、1，4-二(4-氨基苯氧)丁烷、1，5-二(4-氨基苯氧)庚烷。即，R10优选为亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚戊基、亚己基、式(23)表示的基团。
(式(23)中，d表示3～5的整数。)
m为1的情况下，R10是1价有机基。作为1价有机基，可以举出烷基、氧化烷基等。作为烷基，可以举出例如乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基。作为氧化烷基，可以举出氧化乙烯基、聚氧化乙烯基、氧化丙烯基、聚氧化丙烯基、氧化丁烯基、聚氧化丁烯基。
m为1的情况下，这些1价有机基的末端可以具有丙烯酰基或者甲基丙烯酰基。对于末端具有丙烯酰基或者甲基丙烯酰基的1价有机基来说，R10是式(11)中的R11为式(13)所示基团的1价有机基。例如可以举出式(24)表示的化合物。
这样的化合物的阻燃性优异，所以是优选的。(B)成分可以单独使用或组合使用。
从阻燃性和干膜翘曲的角度出发，优选磷酸酯化合物和具有异氰脲酸环的化合物的组合；或者磷酸酯化合物与(A)成分以外的含有一个或两个酰亚胺基的酰亚胺化合物的组合。这种情况下，其配比如下：相对于100质量份磷酸酯化合物，优选具有异氰脲酸环的化合物或(A)成分以外的含有一个或者两个酰亚胺基的酰亚胺化合物为50质量份～200质量份。
考虑阻燃性和干膜的翘曲时，(B)成分特别优选选自由式(25)、式(26)、式(27)、式(28)以及式(29)表示的化合物组成的组中的至少一种化合物。
(式(25)中，R17是氢或选自甲基的有机基。2个以上的R17相同或不同。)
(式(28)中，R17与式(25)中的同义。2个以上的R17相同或不同。)
(B)成分优选相对于100质量份(A)成分为50质量份以下。进一步优选为30质量份以下。进一步优选为20质量份以下。在该添加范围时，膜的伸长率、柔曲性良好，并且碱溶性良好，所以是优选的。
本发明使用的式(17)和式(18)表示的磷腈化合物中的R13、R14、R15、R16只要是碳原子数为3～20的有机基，则没有限制。碳原子数为3以上时，趋于表现出阻燃性，所以是优选的。碳原子数为30以下时，趋于与碱溶性树脂相溶，所以是优选的。其中，从表现阻燃性的角度出发，特别优选源自碳原子数为6～18的芳香族性化合物的官能团。作为这样的官能团，可以举出苯基、2-羟基苯基、3-羟基苯基、4-羟基苯基等具有苯基的官能团；1-萘基、2-萘基等具有萘基的官能团；源自吡啶、咪唑、三唑、四唑环等含氮杂环化合物的官能团；等等。根据需要，这些化合物可以使用1种，也可以组合2种以上使用。其中，因为容易获得，所以优选具有苯基、4-羟基苯基的化合物。
本发明使用的式(17)表示的磷腈化合物中的p只要是3～25，则没有限制。p为3以上时，具有阻燃性，p为25以下时，在有机溶剂中的溶解性高。其中，由于容易获得，所以特别优选p为3～10。
本发明使用的式(18)表示的磷腈化合物中的q只要是3～10000，则没有限制。q为3以上时，具有阻燃性，q为10000以下时，在有机溶剂中的溶解性高。其中，由于容易获得，所以特别优选3～100。
本发明使用的式(18)表示的磷腈化合物中的A和B只要是碳原子数为3～30的有机基，则没有限制。其中，A优选为-N＝P(OC6H5)3、-N＝P(OC6H5)2、(OC6H4OH)3、-N＝P(OC6H5)(OC6H4OH)2、-N＝P(OC6H4OH)3、-N＝P(O)OC6H5、-N＝P(O)(OC6H4OH)。B优选为-P(OC6H5)4、-P(OC6H5)3(OC6H4OH)、-P(OC6H5)2(OC6H4OH)2、-P(OC6H5)(OC6H4OH)3、-P(OC6H4OH)4、-P(O)(OC6H5)2、-P(O)(OC6H4OH)2、-P(O)(OC6H5)(OC6H4OH)等。
本发明的感光性树脂组合物中，从感光性等的角度出发，以(A)碱溶性树脂的量为100质量％的情况下，优选上述磷腈化合物的添加量为50质量％以下。从固化体的耐热性的角度出发，上述磷腈化合物的添加量优选为45质量％以下，更优选为40质量％以下。
式(1)所示的化合物、和/或具有异氰脲酸环的化合物、和/或(A)成分以外的含有一个或者两个酰亚胺基的酰亚胺化合物(B)在本发明的感光性树脂组合物中与(C)成分组合时，表现出高阻燃性。
下面对(C)成分进行说明。
本发明的树脂组合物中，通过(C)成分醌二叠氮化合物来表现感光性。并且，(C)成分与上述(B)成分合用时，本发明的感光性树脂组合物可以表现出高阻燃性。
作为醌二叠氮化合物，可以举出例如1，2-苯醌二叠氮磺酸酯类、1，2-苯醌二叠氮磺酸酰胺类、1，2-萘醌二叠氮磺酸酯类、1，2-萘醌二叠氮磺酸酰胺类。其中，从抑制溶解能力的角度出发，优选1，2-萘醌二叠氮磺酸酯类。
作为1，2-萘醌二叠氮磺酸酯，其包括如式(14)、式(15)所示那样的磺酸基的取代位置为4位的1，2-萘醌二叠氮-4-磺酸酯和磺酸基的取代位置为5位的1，2-萘醌二叠氮-5-磺酸酯，可以使用任意一种，从阻燃性的角度出发，优选1，2-萘醌二叠氮-4-磺酸酯。
1，2-萘醌二叠氮磺酸酯可以使用具有酚羟基的化合物作为原料，经磺酸进行酯化来得到。例如，相对于酚羟基的官能团数为1摩尔，将1，2-萘醌二叠氮-4-磺酸或其酰氯或其磺酸盐、或者将5位的1，2-萘醌二叠氮-5-磺酸或其酰氯或其磺酸盐在丙酮等适当的溶剂中进行混合，由此得到1，2-萘醌二叠氮磺酸酯。此时，可以使用三乙胺等碱性催化剂。从抑制溶解能力和曝光后的碱溶性的角度出发，优选磺酸的酯化率为0.60～0.98。
作为1，2-萘醌二叠氮磺酸酯类，可以举出三羟基二苯甲酮类、四羟基二苯甲酮类、五羟基二苯甲酮类、六羟基二苯甲酮类、(多羟基苯基)链烷烃类的1，2-萘醌二叠氮磺酸酯类。
作为三羟基二苯甲酮类的1，2-萘醌二叠氮磺酸酯类，可以举出2，3，4-三羟基二苯甲酮-1，2-萘醌二叠氮-4-磺酸酯、2，3，4-三羟基二苯甲酮-1，2-萘醌二叠氮-5-磺酸酯、2，4，6-三羟基二苯甲酮-1，2-萘醌二叠氮-4-磺酸酯、2，4，6-三羟基二苯甲酮-1，2-萘醌二叠氮-5-磺酸酯等。
作为四羟基二苯甲酮类的1，2-萘醌二叠氮磺酸酯类，可以举出2，2’，4，4’-四羟基二苯甲酮-1，2-萘醌二叠氮-4-磺酸酯、2，2’，4，4’-四羟基二苯甲酮-1，2-萘醌二叠氮-5-磺酸酯、2，2’，4，3’-四羟基二苯甲酮-1，2-萘醌二叠氮-4-磺酸酯、2，2’，4，3’-四羟基二苯甲酮-1，2-萘醌二叠氮-5-磺酸酯、2，3，4，4’-四羟基二苯甲酮-1，2-萘醌二叠氮-4-磺酸酯、2，3，4，4’-四羟基二苯甲酮-1，2-萘醌二叠氮-5-磺酸酯、2，3，4，2’-四羟基二苯甲酮-1，2-萘醌二叠氮-4-磺酸酯、2，3，4，2’-四羟基二苯甲酮-1，2-萘醌二叠氮-5-磺酸酯、2，3，4，4’-四羟基-3’-甲氧基二苯甲酮-1，2-萘醌二叠氮-4-磺酸酯、2，3，4，4’-四羟基-3’-甲氧基二苯甲酮-1，2-萘醌二叠氮-5-磺酸酯等。
作为五羟基二苯甲酮类的1，2-萘醌二叠氮磺酸酯类，可以举出2，3，4，2’，6’-五羟基二苯甲酮-1，2-萘醌二叠氮-4-磺酸酯、2，3，4，2’，6’-五羟基二苯甲酮-1，2-萘醌二叠氮-5-磺酸酯等。
作为六羟基二苯甲酮类的1，2-萘醌二叠氮磺酸酯类，可以举出2，4，6，3’，4’，5’-六羟基二苯甲酮-1，2-萘醌二叠氮-4-磺酸酯、2，4，6，3’，4’，5’-六羟基二苯甲酮-1，2-萘醌二叠氮-4-磺酸酯、3，4，5，3’，4’，5’-六羟基二苯甲酮-1，2-萘醌二叠氮-4-磺酸酯、3，4，5，3’，4’，5’-六羟基二苯甲酮-1，2-萘醌二叠氮-5-磺酸酯等。
作为(多羟基苯基)链烷烃类的1，2-萘醌二叠氮磺酸酯类，可以举出二(2，4-二羟基苯基)甲烷-1，2-萘醌二叠氮-4-磺酸酯、二(2，4-二羟基苯基)甲烷-1，2-萘醌二叠氮-5-磺酸酯、二(对羟基苯基)甲烷-1，2-萘醌二叠氮-4-磺酸酯、二(对羟基苯基)甲烷-1，2-萘醌二叠氮-5-磺酸酯、1，1，1-三(对羟基苯基)乙烷-1，2-萘醌二叠氮-4-磺酸酯、1，1，1-三(对羟基苯基)乙烷-1，2-萘醌二叠氮-5-磺酸酯、二(2，3，4-三羟基苯基)甲烷-1，2-萘醌二叠氮-4-磺酸酯、二(2，3，4-三羟基苯基)甲烷-1，2-萘醌二叠氮-5-磺酸酯、2，2’-二(2，3，4-三羟基苯基)丙烷-1，2-萘醌二叠氮-4-磺酸酯、2，2’-二(2，3，4-三羟基苯基)丙烷-1，2-萘醌二叠氮-5-磺酸酯、1，1，3-三(2，5-二甲基-4-羟基苯基)-3-苯基丙烷-1，2-萘醌二叠氮-4-磺酸酯、1，1，3-三(2，5-二甲基-4-羟基苯基)-3-苯基丙烷-1，2-萘醌二叠氮-5-磺酸酯、4，4’-[1-[4-[1-[4-羟基苯基]-1-甲基乙基]苯基]亚乙基]双酚-1，2-萘醌二叠氮-4-磺酸酯、4，4’-[1-[4-[1-[4-羟基苯基]-1-甲基乙基]苯基]亚乙基]双酚-1，2-萘醌二叠氮-5-磺酸酯、二(2，5-二甲基-4-羟基苯基)-2-羟基苯基甲烷-1，2-萘醌二叠氮-4-磺酸酯、二(2，5-二甲基-4-羟基苯基)-2-羟基苯基甲烷-1，2-萘醌二叠氮-5-磺酸酯、3，3，3’，3’-四甲基-1，1’-螺双茚-5，6，7，5’，6’，7’-己醇-1，2-萘醌二叠氮-4-磺酸酯、3，3，3’，3’-四甲基-1，1’-螺双茚-5，6，7，5’，6’，7’-己醇-1，2-萘醌二叠氮-5-磺酸酯、2，2，4-三甲基-7，2’，4’-三羟基黄烷-1，2-萘醌二叠氮-4-磺酸酯、2，2，4-三甲基-7，2’，4’-三羟基黄烷-1，2-萘醌二叠氮-5-磺酸酯等。
作为1，2-萘醌二叠氮化合物，除了上述以外，还可以举出例如式(29)所示的化合物。
(式(29)中，Q与式(14)、式(15)相同。)
从抑制溶解能力的角度出发，优选1，2-萘醌二叠氮磺酸酯类，从感光性对比度的角度出发，更优选1，2-萘醌二叠氮-4-磺酸酯类、1，2-萘醌二叠氮-5-磺酸酯类。其中，考虑阻燃性时，优选式(16)表示的化合物。
(式(16)中，Q各自独立地为氢或选自式(14)或式(15)的1价有机基。但是，2个以上的Q之中至少一个是选自式(14)或式(15)的有机基。)
式(16)表示的化合物的阻燃化效果优于其他的1，2-萘醌二叠氮化合物。其中，特别是Q是具有式(14)表示的取代位置为4位的1，2-萘醌二叠氮-4-磺酸酯的化合物时，阻燃性特别优异，所以是优选的。
相对于100质量％(A)成分，(C)成分优选为1质量％～50质量％，更优选为5质量％～40质量％。进一步优选为15质量％～30质量％。在该范围的情况下，阻燃性和感光性良好。(B)成分与(C)成分的优选配合量如下：相对于100质量份(A)成分，优选(B)成分和(C)成分的合计为5质量份～60质量份。更优选为10质量份～50质量份。进一步优选为20质量份～40质量份。关于(B)成分与(C)成分的比例，(B)成分/(C)成分的值为0.4～4。更优选为0.5～3。进一步优选为0.75～2。在该范围时，阻燃性和感光性良好，并且抑制了干膜化时的翘曲，向基板的埋入性也好。
下面对(D)成分进行说明。
本发明的感光性树脂组合物中优选添加(D)成分：聚醚化合物，以进一步改善干膜化时的翘曲。
作为聚醚化合物，可以举出直链状聚醚、环状冠醚等。
直链状聚醚是例如具有氧化乙烯链、氧化丙烯链、氧化丁烯链的化合物。其中，具有氧化乙烯链的化合物对于改善干膜化时的翘曲特别有效，所以是优选的。
冠醚是例如12-冠-4-醚、15-冠-5-醚、18-冠-6-醚等。
作为聚醚化合物，为了提高与布线图案基板的布线的铜表面的密合性，优选在末端具有OH基的化合物。
作为具有氧化乙烯链且末端具有OH基的聚醚化合物，可以举出乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇等聚乙二醇。
作为具有氧化丙烯链且末端具有OH基的化合物，可以举出丙二醇、二丙二醇、三丙二醇、四丙二醇等聚丙二醇。
作为具有氧化丁烯链且末端具有OH基的化合物，可以举出丁二醇、二丁二醇、三丁二醇、四丁二醇等聚丁二醇。
考虑干膜的翘曲时，这些之中优选聚乙二醇。聚乙二醇的分子量为300～1000时，对翘曲的改善效果大，与树脂清漆的相容性也好，所以是优选的。另外，从兼具对翘曲的改善效果和加热后也能抑制膜中残存的成分的飞散的效果的方面考虑，聚乙二醇的分子量更优选为400～800。具体地说，分子量为600左右的聚乙二醇是优选的。
此外，优选在含有磷腈的本发明的感光性树脂组合物中添加(E)成分：增塑剂，以进一步改善干膜化时的翘曲和显影性。
对本发明使用的含有磷腈的感光性树脂组合物中的增塑剂：(E)成分没有特别限定，只要是赋予树脂组合物可塑性并能降低组合物的Tg的物质即可。作为这样的增塑剂，可以举出磷酸三甲苯酚酯、磷酸三(二甲苯基)酯、磷酸三丁基酯、磷酸三异丁基酯、磷酸三(2-乙基己基)酯、磷酸三(2-丁氧基乙基)酯等磷酸酯；聚乙二醇、聚丙二醇、冠醚等醚化合物；四乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯等含有甲基丙烯酰基的化合物；四乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯等含有丙烯酰基的化合物；邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙酯等邻苯二甲酸酯；苯偏三酸三(2-乙基己基)酯等苯偏三酸酯；己二酸二甲酯、己二酸二丁酯等脂肪族二元酸酯；异氰脲酸乙二醇改性三丙烯酸酯、ε-己内酯改性三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯等。其中，从干膜化后的翘曲的角度出发，优选磷酸酯、含有甲基丙烯酰基的化合物、异氰脲酸乙二醇改性三丙烯酸酯、ε-己内酯改性三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯。
考虑充分的可塑性时，以(A)碱溶性树脂的量为100质量％的情况下，优选本发明使用的含有磷腈的感光性树脂组合物中的增塑剂：(E)成分的添加量为30质量％以下。另外，从固化体的阻燃性的角度出发，更优选本发明使用的含有磷腈的感光性树脂组合物中的增塑剂：(E)成分的添加量为20质量％以下。
在不脱离本发明的效果的量、质的范围内，可以根据需要在本发明的感光性树脂组合物中添加现有公知的添加剂。作为具体的添加剂，可以举出密合性改良剂、表面活性剂、抗氧化剂、紫外线防止剂、光稳定剂、增塑剂、蜡类、填充剂、颜料、染料、发泡剂、消泡剂、脱水剂、抗静电剂、抗菌剂、防霉剂、匀染剂、分散剂、烯键式不饱和化合物等。
本发明的感光性树脂组合物可通过将(A)成分、(B)成分和(C)成分在任意的溶剂中混合来得到。作为溶剂，可以使用在上述的聚酰亚胺树脂组合物中使用的溶剂。另外，可以根据需要添加(D)成分、(E)成分。经混合得到的溶液可以用作涂布液。另外，本发明的感光性树脂组合物在溶剂中混合后，将混合液涂布在规定的基材上，以任意方法使溶剂干燥，由此可以得到干膜。
使用本发明的感光性树脂组合物能够制造电路基板。制造电路基板的情况下，在至少具有布线的基材上叠层感光性树脂组合物层，对上述感光性树脂组合物层进行图案曝光，使用碱性水溶液对上述图案曝光后的树脂组合物层进行显影处理。具有布线的基材是指例如其上具有布线的玻璃环氧基板、玻璃马来酰亚胺基板等硬质基材；或者聚酰亚胺膜等具有可挠性的基材等任意的基材。
其中，特别是本发明的感光性树脂组合物，其能够很好地用作在聚酰亚胺膜等柔性基材上具有布线的柔性印刷线路板的覆盖层。将本发明的感光性树脂组合物制成柔性印刷线路板的覆盖层的情况下，例如制成干膜的状态，将其粘贴在具有布线的基材上。
使用由本发明的感光性树脂组合物构成的干膜的情况下，用任意的方法将感光性树脂组合物的溶液涂布在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、金属膜等任意载体膜上后，经干燥、干膜化而制成具有载体膜和干膜的叠层膜。另外，干膜上也可以设置至少一层低密度聚乙烯膜等任意的防污用膜或保护用膜来制成叠层膜。将该干膜用热层积法、热压法、热真空层积法、热真空加压法等任意方法叠层在具有布线的基材上。如此能够制作出具有基材和覆盖层的柔性印刷线路板，所述基材具有布线；所述覆盖层以覆盖所述布线的方式形成于所述基材之上，是由对本发明的感光性树脂组合物进行曝光-显影而成的物质构成的。
首先，将本发明的感光性树脂组合物涂布在基材上。作为上述基材，只要是在形成感光性干膜时不发生损伤的基材，则没有限制。作为这样的基材，可以举出硅片、玻璃、陶瓷、耐热性树脂、载体膜等。作为本发明中的载体膜，可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、金属膜。由于处理性良好，所以优选耐热性树脂和载体膜，从基板压合后的剥离性的角度出发，特别优选聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
作为涂布方法，可以举出棒涂、辊涂、模涂、刮板涂布、浸渍涂布、刮刀涂布、喷涂、流涂、旋涂、狭缝涂布、刷涂等等。涂布后，可以根据需要用加热板等进行被称作预烘的加热处理。
使用以本发明的感光性树脂组合物如此构成的感光性膜的情况下，用任意方法将感光性树脂组合物的溶液涂布到任意的基材上后，经干燥、干膜化，制成例如具有载体膜和感光性膜的叠层膜。
此外，还可以在感光性膜上设置至少一层任意的防污用、保护用覆膜来制成叠层膜。本发明使用的叠层膜中，作为覆膜，可以举出以低密度聚乙烯等构成的感光性膜等。
对由这些方法形成的覆盖层的膜厚没有特别限制，从电路特性等方面考虑，该厚度优选为4μm～50μm，更优选为6μm～40μm，特别优选为8μm～30μm。
以本发明的树脂组合物构成的感光性膜可以用于如下得到的印刷线路板：在具有布线的基材上以覆盖所述布线的方式将以本发明的树脂组合物构成的感光性膜压合，进行碱性显影、烧制，得到印刷线路板。
作为本发明使用的印刷线路板的具有布线的基材，可以举出玻璃环氧基板、玻璃马来酰亚胺基板等硬质基材；或者聚酰亚胺膜等柔性基板等。其中，从可弯折的角度出发，优选柔性的基板。
对上述印刷线路板的制作方法没有限制，只要能在基材上以覆盖布线的方式形成上述感光性膜即可。作为这样的制作方法，可以举出：在使上述具有布线的基材的布线侧与本发明的感光性膜接触的状态下进行热压、热层积、热真空加压、热真空层积等的方法等。其中，从感光性膜向布线间的埋入性的角度出发，优选进行热真空加压、热真空层积。
在上述具有布线的基材上层叠感光性膜时的加热温度只要是感光性膜能够与基材密合的温度，则没有限定。从与基材的密合的角度、感光性膜的分解、副反应的角度出发，所述加热温度优选为30℃～400℃。更优选为50℃～150℃。
本发明的感光性树脂组合物在光照射后能够通过碱性显影溶解光照射部位，所以能够用于利用正型光刻法制作布线图案的材料。
对光照射使用的光源没有特别限制，可以举出高压汞灯、超高压汞灯、低压汞灯、金属卤化物灯、氙灯、荧光灯、钨灯、氩激光器、氦镉激光器等。其中，优选高压汞灯、超高压汞灯。
作为用于显影的碱性水溶液，只要是能够溶解光照射部位的溶液，则没有限制。作为这样的溶液，可以举出碳酸钠水溶液、碳酸钾水溶液、氢氧化钠水溶液、氢氧化钾水溶液、四甲基氢氧化铵水溶液等。从显影性的角度出发，优选碳酸钠水溶液和氢氧化钠水溶液。作为显影方法，可以举出喷雾显影、浸渍显影、旋覆浸没式显影(Puddle Development)等。
可根据需要对通过这些方法在基材上得到的膜或者正型图案实施加热处理。加热温度优选为100℃～300℃。进一步优选为150℃～250℃。特别优选为160℃～200℃。通过该范围的加热处理，本发明的感光性树脂组合物能够表现出高阻燃性。加热可以在空气气氛下或氮气气氛下进行。另外，对加热方法没有特别限制，可以使用烘箱、烧制炉、加热板等进行。
从除去溶剂的角度、副反应、分解等的角度出发，压合本发明的感光性膜并进行烧制时的烧制优选在30℃～400℃的温度实施。更优选在100℃～300℃实施。
上述烧制中的反应气氛可以是空气气氛下，也可以是惰性气体气氛下。上述印刷线路板的制造中，上述烧制所需的时间因反应条件而有所不同，但通常为24小时以内，特别优选在1小时～8小时的范围实施上述烧制。
本发明的感光性树脂组合物制成感光性膜时，充分抑制了翘曲，并且显影性也好，制成固化体时具有耐试剂性，所以在电子工业领域中，可以利用于下述用途：各种电子机器的操作面板等中使用的印刷线路板、电路基板的保护层的形成、叠层基板的绝缘层的形成、半导体装置中使用的硅片、半导体芯片、半导体装置周边部件、半导体安装用基板、散热板、导柱、用于半导体自身等的保护、绝缘和粘结而向电子部件形成膜的用途。
下面，对为明确本发明的效果而进行的实施例进行说明。
<简称>
本发明使用的试剂的简称如下。
·二酸酐
ODPA：氧双邻苯二甲酸酐(二(3，4-二羧基苯基)醚二酸酐)
TAHQ：对亚苯基二(苯偏三酸单酯酸酐)
TMEG：乙二醇二(苯偏三酸单酯酸酐)·二胺
MBAA：3，3’-二羧基-4，4’-二氨基二苯甲烷
APB：1，3-二(3-氨基苯氧苯)
·(B)成分
TBP：磷酸三丁酯
TOP：磷酸三(2-乙基己基)酯
TBXP：磷酸三(丁氧基乙基)酯
TIBP：磷酸三异丁基酯
RDP：间苯二酚二(二苯基磷酸酯)
ATC：乙酰基三丁基柠檬酸酯
CR741：双酚A二(二苯基磷酸酯)
HCA：9，10-二氢-9-氧代-10-磷杂菲-10-氧化物
M-325：ε-己内酯改性三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯
M-140：N-丙烯酰氧基乙基六氢化邻苯二甲酰亚胺
CDP：甲苯基二苯基磷酸酯
·(C)成分
化合物C-1：通式(16)中的3个Q之中平均2.3个是通式(14)表示的结构的化合物
化合物C-2：通式(16)中的3个Q之中平均2.34个是通式(15)表示的结构的化合物。
<试剂>
实施例和比较例中使用的如下试剂未经特别精制就用于反应：硅酮二胺(KF-8010)(信越化学工业社制造)、MBAA(和歌山精化社制造)、ODPA(和光纯药工业社制造)、APB(三井化学社制造)、TMEG(新日本理化社制造)、化合物B-1、化合物B-2、TBP(大八化学社制造)、TOP(大八化学社制造)、TBXP(大八化学社制造)、TIBP(味之素精细化学社制造)、间苯二酚二(二苯基磷酸酯)(味之素精细化学社制造，以下简称为RDP)、乙酰基三丁基柠檬酸酯(辉瑞化学社制造，以下简称为ATC)、ε-己内酯改性三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯(ARONIX M-325、东亚合成社制造，以下简称为M-325)、磷腈化合物(SPB-100、SPH-100、大塚化学社制造)、甲苯(和光纯药工业社制造，有机合成用)、γ-丁内酯(和光纯药工业社制造，特级)、吡啶(和光纯药工业社制造，有机合成用)、γ-戊内酯(和光纯药工业社制造，一级)。
[可溶性聚酰亚胺合成例1]
在带有搅拌器的1升3口可分离烧瓶上安装具有水分定量计的球形冷凝管。氮气流下加入268.52gγ-丁内酯(和光纯药株式会社制造)、31.02g(100毫摩尔)氧双邻苯二甲酸酐(MANAC株式会社制造)、68.55g(75毫摩尔)1，3-二(3-氨基丙基)聚硅氧烷(分子量914，信越化学工业株式会社制造)、7.61g(50毫摩尔)3，5-二氨基苯甲酸(Aldrich社制造)，室温搅拌2小时。
将1.5g(15毫摩尔)γ-戊内酯和2.4g(30毫摩尔)吡啶、50g甲苯加入到上述烧瓶中，升温到180℃，在除去甲苯-水的共沸成分的同时，以180rpm的转速搅拌2小时。室温放冷后，加入20.62g(50毫摩尔)1，2-(亚乙基)二(苯偏三酸酯酸酐)(新日本理化株式会社制造)、7.31g(25毫摩尔)1，3-二(4-氨基苯氧)苯(和歌山精化株式会社制造)、166.21gγ-丁内酯，室温搅拌2小时。其后，升温到180℃，除去甲苯-水的共沸成分的同时，以180rpm的转速搅拌2小时后自然冷却。所得到的聚酰亚胺溶液的聚合物浓度是25质量％。将所得到的聚酰亚胺清漆用作含有(A)成分的清漆。
用刮刀涂布机将聚酰亚胺清漆涂布在25μm厚的易剥离PET(T100-H25/三菱化学聚酯膜株式会社制造)上后，用烘箱进行95℃/30分钟干燥后，进行剥离，将得到的膜用拉伸试验机(AUTOGRAPHAGS-H/岛津制作所株式会社制造)测定伸长率，其结果为50％以上(试验片厚24μm、15mm×100mm)。
[配合例]
以表1所示的比例调配表1所示的组成的成分。
需要说明的是，作为(C)成分醌二叠氮化合物，使用下式(30)所示的化合物(a)或下式(31)所示的化合物(b)。化合物(a)是α，α，α’-三(4-羟基苯基)-1-乙基-4-异丙基-苯(1摩尔)与3-重氮-3，4-二氢-4-萘酚-1-磺酸(2.3摩尔)的酯。化合物(b)是α，α，α’-三(4-羟基苯基)-1-乙基-4异丙基-苯(1摩尔)与4-重氮-4，5-二氢-5-萘酚-1-磺酸(2.34摩尔)的酯。
(式(30)中的Q各自独立地是氢或选自式(14)的1价有机基。)
(式(31)中的Q各自独立地是氢或选自式(15)的1价有机基。)
作为(B)成分，使用(i)双酚A二(二苯基磷酸酯)(CR741/大八化学株式会社制造)、(ii)9，10-二氢-9-氧代-10-磷杂菲-10-氧化物(HCA/三光株式会社制造)、(iii)ε-己内酯改性三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯(ARONIX M-325/东亚合成株式会社制造)、(iv)N-丙烯酰氧基乙基六氢化邻苯二甲酰亚胺(ARONIX M-140/东亚合成株式会社制造)、(v)磷酸三(丁氧乙基)酯(TBXP/大八化学株式会社制造)、(vi)甲苯基二苯基磷酸酯(CDP/大八化学株式会社)。另外，(A)成分、(B)成分、(C)成分以外的添加成分使用(vii)聚乙二醇二丙烯酸酯(n＝4)(NK酯4G/新中村化学制造)、(viii)间苯二酚二(二(二甲苯基)磷酸酯)(PX200/大八化学株式会社制造)、(ix)聚乙二醇(分子量600，和光纯药株式会社制造)。
[表1]
通过下述方法进行评价。
<数均分子量的测定>
数均分子量的测定法是凝胶渗透色谱法(GPC)，其利用下述的条件进行测定。溶剂使用N，N-二甲基甲酰胺(和光纯药工业社制造，高效液相色谱仪用)，测定前加入24.8mmol/L溴化锂一水合物(和光纯药工业社制造，纯度99.5％)和63.2mmol/L磷酸(和光纯药工业社制造，高效液相色谱仪用)。
柱：Shodex KD-806M(昭和电工社制造)
流速：1.0ml/分钟
柱温度：40℃
泵：PU-2080Plus(JASCO社制造)
检测器：RI-2031Plus(RI：示差折射计、JASCO社制造)
UV-2075Plus(UV-VIS：紫外可见吸光计、JASCO社制造)
此外，使用标准聚苯乙烯(东曹社制造)制成计算上述分子量用的标准曲线。
<膜厚测定>
固化体的膜厚测定使用膜厚计(Mitutoyo社制造，ID-C112B)进行。
<干膜制造方法>
本发明中的感光性树脂组合物的涂布使用膜涂器(FILMCOATER，TESTER SANGYO社制造的PI1210)利用刮刀法进行。即，在易剥离PET膜(三菱化学聚酯膜社制造，DIAFOIL、T100H25)上滴加上述感光性树脂组合物，以200μm的间隙(clearance)进行涂布。将涂布好的上述膜用干燥器(ESPEC社制造的SPHH-101)在95℃干燥30分钟，由此得到感光性干膜。
<翘曲>
用刮刀涂布机在25μm厚的PET膜(T100-H25/三菱化学聚酯膜株式会社制造)上涂布后，用烘箱进行95℃/30分钟的干燥，得到感光性干膜。将涂布部分切成20cm×20cm的大小，作为试验膜，目视评价翘曲。未发生翘曲的记作◎；发生了轻度翘曲的记作○；发生翘曲并且膜卷成辊状的记作×。
<阻燃性试验>
按下述顺序进行阻燃性试验。通过上述的涂布方法，在KAPTON(注册商标)(EN-100/东丽·杜邦株式会社制造)膜的单面涂布感光性树脂组合物，在95℃干燥30分钟，接下来，在另一面涂布感光性树脂组合物，在95℃干燥30分钟，由此在KAPTON(注册商标)膜的两面涂布感光性树脂组合物后，使用烧制炉(光洋LINDBERG社制造)，在120℃烧制60分钟，接着在200℃烧制60分钟，使感光性树脂组合物固化，得到固化体。将该固化体切成20cm×5cm大小，通过UL94VTM试验进行阻燃性的评价。将各试样中残炎时间为10秒以下且未燃烧到12.5cm标线的试样记作VTM-0(或○)，将各试样中残炎时间为10秒以上或者燃烧到12.5cm标线的试样记作阻燃性×。
<层积性>
用刮刀涂布机在25μm厚的PET膜(T100-H25/三菱化学聚酯膜株式会社制造)上涂布后，用烘箱进行95℃/30分钟干燥，得到膜厚24μm的感光性干膜。
在18μm厚的铜箔(F3-WS/光泽面)上进行抛光辊整面(#200)和喷洗整面，在基板余热60℃、层积温度140℃、0.34MPa、0.5m/min的条件下，用AL-700(旭化成株式会社制造)层积所得到的感光性干膜，剥离PET膜。将仅PET膜剥离的情况记作○；将PET膜和感光性膜剥离的情况记作×。
<感光性>
使用通过层积性评价得到的层积有感光性膜的铜箔进行下述的评价。需要说明的是，难以对PET膜和感光性膜发生了剥离的试样进行评价，所以对未层积在铜箔上的感光性干膜直接进行下述评价。
使用正型掩模，用超高压汞灯(HMW-201KB/Orc株式会社制造)进行接触曝光。曝光量为1,300mJ/cm2。另外，显影用3％的氢氧化钠水溶液在显影温度40℃、喷雾压0.2MPa、显影时间40秒的条件下进行喷雾显影。用蒸馏水于室温进行喷雾水洗后，将得到的图案用光学显微镜进行观察。将形成100μm的圆孔图案的情况记作○，将不能形成100μm的圆孔图案的情况记作×。
[表2]
[聚酰亚胺合成例2]
在带有搅拌器的1升3口可分离烧瓶上安装具有水分定量计的球形冷凝管。氮气流下加入341.64gγ-丁内酯(和光纯药株式会社制造)、31.02g(100毫摩尔)氧双邻苯二甲酸酐(MANAC株式会社制造)、68.55g(75毫摩尔)1，3-二(3-氨基丙基)聚硅氧烷(分子量914，信越化学工业株式会社制造)、14.31g(50毫摩尔)3，3’-二羧基-4，4’-二氨基二苯甲烷(和歌山精化株式会社制造)，室温搅拌2小时。
将1.5g(15毫摩尔)γ-戊内酯和2.4g(30毫摩尔)吡啶、50g甲苯加入到上述烧瓶中，升温到180℃，在除去甲苯-水的共沸成分的同时，以180rpm的转速搅拌2小时。室温放冷后，加入20.62g(50毫摩尔)1，2-(亚乙基)二(苯偏三酸酯酸酐)(新日本理化株式会社制造)、7.31g(25毫摩尔)1，3-二(3-氨基苯氧)苯(和歌山精化株式会社制造)、67.59gγ-丁内酯，室温搅拌2小时。其后，升温到180℃，除去甲苯-水的共沸成分的同时，以180rpm的转速搅拌2小时后自然冷却。所得到的聚酰亚胺溶液的聚合物浓度约为25质量％。将所得到的聚酰亚胺清漆作为含(A)成分的清漆用于实施例12、实施例13的评价。
实施例12中，将实施例5的含有(A)成分的清漆换成聚酰亚胺合成例2所述的含有(A)成分的清漆，除此以外与实施例5同样地进行评价。其结果如下：翘曲◎、阻燃性○、层积性○、感光性○。
实施例13中，将实施例11的含有(A)成分的清漆换成聚酰亚胺合成例2所述的含有(A)成分的清漆，除此以外，与实施例11同样地进行评价。其结果如下：翘曲◎、阻燃性○、层积性○、感光性○。
由上述可知，使用本发明的感光性树脂组合物得到的感光性膜(实施例1～实施例13)在翘曲、阻燃性、层积性和感光性的所有方面均良好。另一方面，比较例1～比较例4、比较例6、比较例7和比较例9的感光性膜的阻燃性差，比较例5和比较例8的感光性膜的翘曲、层积性差。
下述的实施例14～21、比较例10～24中，以下述的评价条件来进行评价。
<层积条件>
本发明中的层积使用真空压制机(名机制作所制造)进行。压制在压制温度110℃、压制压1.23MPa、压制时间5分钟的条件下进行。
<翘曲评价>
翘曲的评价中，制造A4尺寸的感光性干膜，此时，将边缘部分没有上卷超过5mm的部分的情况记作○，将产生上卷超过5mm的部分的情况记作×。
<显影性评价>
显影性评价中，使用感光性干膜(感光层的厚度约20μm)，在上述的层积条件下在覆铜叠层板上层积后，使用正型掩模，以1.0J/cm2的照射量进行曝光，接着，用3％氢氧化钠水溶液进行碱性显影处理，用水进行漂洗，干燥后，用光学显微镜评价图案。掩模使用直径100μm的圆形图案(间隔100μm孔距)。显影使得在曝光部露出铜面，并且未曝光部的感光层的膜厚为18μm以上时记作◎，未曝光部的感光层的膜厚为15μm以上但小于18μm时记作○，此外解析度差时或膜厚小于15μm时记作×。
<真空埋入性评价>
使用感光性干膜，通过上述的层积条件在铜制电路(50μm的铜线宽、线间隔为50μm、铜布线的厚度为12μm)上层积后，切割所得到的层积体，用电子显微镜观察截面。没有埋入不充分之处且覆盖层的表面的平坦性好时记作○。埋入不充分、观察到空隙时记作×。
[实施例14]
在氮气气氛下，向可分离烧瓶中加入MBAA(30.0mmol)、硅酮二胺(KF-8010、30.0mmol)、APB(15.0mmol)、γ-丁内酯(100mL)，接着添加ODPA(60.0mmol)，室温搅拌2小时。接着加入甲苯(30mL)、吡啶(34.13mmol)、γ-戊内酯(22.47mmol)，安装迪安-斯塔克装置和回流器，在180℃加热搅拌2小时。冷却到120℃后，加入APB(15.0mmol)，搅拌10分钟后加入ODPA(30.0mmol)，在120℃加热搅拌2小时。接着加入甲苯(10mL)，在180℃加热搅拌2小时。冷却到140℃，加入γ-丁内酯使聚合物固体成分浓度为30质量％，冷却到室温，由此得到聚酰亚胺(1)的γ-丁内酯溶液。数均分子量和源自硅氧烷结构的部位的质量(含有率)(％)列于下表3。另外，聚酰亚胺、感光剂以及磷酸酯的添加量见下述表4。另外下述的实施例和比较例的添加量也一并列于下述表4。
在100质量％聚酰亚胺(1)中混合化合物C-2(20质量％)、TBP(15质量％)和TBXP(15质量％)，制备感光性树脂组合物。将如此得到的感光性树脂组合物用上述的涂布方法涂布在易剥离PET膜上，在95℃干燥30分钟，由此得到感光性干膜。干膜的翘曲评价为○。
在上述的层积条件下将上述的感光性干膜层积在铜制电路(50μm的铜线宽、线间隔为50μm、铜布线的厚度为12μm)上。切割所得到的层积体，用电子显微镜观察截面，结果埋入得没有空隙，覆盖层的表面也平坦。
将上述正型感光性树脂组合物用上述的涂布方法涂布在KAPTON(注册商标)上，在95℃干燥30分钟，接着在另一面进行涂布，在95℃干燥30分钟，将由此得到的涂布有正型感光性树脂组合物的KAPTON(注册商标)在烧制炉中在空气气氛下于120℃烧制60分钟，接着，在200℃烧制60分钟，由此得到固化体。用UL94 VTM试验对上述固化体进行阻燃性评价。其结果见下表5。
在上述的层积条件下将上述感光性膜层积在覆铜叠层板上。使用正型掩模，以1.0J/cm2的照射量对所得到的层积体进行曝光，接着，用3％氢氧化钠水溶液进行碱性显影处理，用水进行漂洗，干燥后，用光学显微镜观察图案。各干膜中，在曝光部露出铜面，并且未曝光部的覆盖层的膜厚为15μm以上(20μm)。
[实施例15]
在100质量％实施例14制造的聚酰亚胺(1)中混合化合物C-2(20质量％)、TOP(15质量％)和TBXP(15质量％)，制备感光性树脂组合物。以与实施例14相同的方法对上述感光性树脂组合物进行翘曲、阻燃性、埋入性、碱性显影性的评价。其结果见下表5。
[实施例16]
在100质量％实施例14制造的聚酰亚胺(1)中混合化合物C-2(20质量％)、TIBP(15质量％)和TBXP(15质量％)，制备感光性树脂组合物。以与实施例14相同的方法对上述感光性树脂组合物进行翘曲、阻燃性、埋入性、碱性显影性的评价。其结果见下表5。
[实施例17]
在氮气气氛下，向可分离烧瓶中加入MBAA(30.0mmol)、硅酮二胺(KF-8010、45.0mmol)、γ-丁内酯(100mL)，接着添加ODPA(60.0mmol)，室温搅拌2小时。接着加入甲苯(30mL)、吡啶(34.13mmol)、γ-戊内酯(22.47mmol)，安装迪安-斯塔克装置和回流器，在180℃加热搅拌2小时。冷却到120℃后，加入APB(15.0mmol)，搅拌10分钟后加入ODPA(30.0mmol)，在120℃加热搅拌2小时。接着加入甲苯(10mL)，在180℃加热搅拌2小时。冷却到140℃，加入γ-丁内酯使聚合物固体成分浓度为30质量％，冷却到室温，由此得到聚酰亚胺(2)的γ-丁内酯溶液。数均分子量和源自硅氧烷结构的部位的质量(含有率)(％)列于下表3。
在100质量％聚酰亚胺(2)中混合化合物C-1(20质量％)和TBXP(15质量％)，制备感光性树脂组合物。以与实施例1相同的方法对上述感光性树脂组合物进行翘曲、阻燃性、埋入性、碱性显影性的评价。其结果见下表5。
[比较例10]
在100质量％实施例14制造的聚酰亚胺(1)中混合化合物C-2(20质量％)，制备感光性树脂组合物。以与实施例14相同的方法对上述感光性树脂组合物进行翘曲、阻燃性、埋入性、碱性显影性的评价。其结果见下表5。
[比较例11]
在100质量％实施例14制造的聚酰亚胺(1)中混合化合物C-2(20质量％)和具有芳香族基的磷酸酯RDP(30质量％)，制备感光性树脂组合物。以与实施例14相同的方法对上述感光性树脂组合物进行翘曲、阻燃性、埋入性、碱性显影性的评价。其结果见下表5。
[比较例12]
在100质量％实施例14制造的聚酰亚胺(1)中混合化合物C-2(20质量％)和普通增塑剂ATC(30质量％)，制备感光性树脂组合物。以与实施例14相同的方法对上述感光性树脂组合物进行翘曲、阻燃性、埋入性、碱性显影性的评价。其结果见下表5。
[比较例13]
在100质量％实施例17制造的聚酰亚胺(2)中混合化合物C-1(20质量％)，制备感光性树脂组合物。以与实施例14相同的方法对上述感光性树脂组合物进行翘曲、阻燃性、埋入性、碱性显影性的评价。其结果见下表5。
[比较例14]
在100质量％实施例17制造的聚酰亚胺(2)中混合化合物C-1(20质量％)和具有芳香族基的磷酸酯RDP(30质量％)，制备感光性树脂组合物。以与实施例14相同的方法对上述感光性树脂组合物进行翘曲、阻燃性、埋入性、碱性显影性的评价。其结果见下表5。
[比较例15]
在100质量％实施例17制造的聚酰亚胺(2)中混合化合物C-1(20质量％)和普通增塑剂ATC(30质量％)，制备感光性树脂组合物。以与实施例14相同的方法对上述感光性树脂组合物进行翘曲、阻燃性、埋入性、碱性显影性的评价。其结果见下表5。
由表5可知，与由未添加本发明使用的磷酸酯化合物的感光性树脂组合物构成的感光性膜(比较例10、比较例13)和由添加有芳香族磷酸酯化合物的感光性树脂组合物构成的感光性膜(比较例11、比较例14)相比，由添加有本发明使用的磷酸酯化合物的感光性树脂组合物构成的感光性膜(实施例14～实施例17)在维持了阻燃性的同时，还改善了翘曲和埋入性。另外，由添加有普通增塑剂的感光性树脂组合物构成的感光性膜(比较例12、比较例15)虽然改善了翘曲和埋入性，但阻燃性降低了。由上述可知，由添加有本发明使用的磷酸化合物的感光性树脂组合物构成的感光性膜不仅维持了阻燃性，还改善了干膜化时的翘曲和埋入性，并且显影性也好。
[表3]
聚酰亚胺的数均分子量、组成和硅氧烷结构含有率
| 数均分子量 | 组成 | 硅氧烷结构含有率(％) | |
| 聚酰亚胺(1)聚酰亚胺(2) | 3700033000 | [ODPA+MBAA+Si+APB][ODPA+APB][ODPA+MBAA+Si][ODPA+APB] | 35.547.8 |
[表4]
正型感光性树脂组合物的组成
[表5]
由正型感光性树脂组合物制作的感光性膜的物理性能
| 翘曲 | 膜厚(μm) | 阻燃性 | 埋入性 | 显影性 | |
| 实施例14实施例15实施例16实施例17 | ○○○○ | 20202021 | VTM-0VTM-0VTM-0VTM-0 | ○○○○ | ◎◎◎○ |
| 比较例10比较例11比较例12比较例13比较例14比较例15 | ××○××○ | 202020212120 | VTM-0VTM-0×VTM-0VTM-0× | ××○××○ | ○○○○○○ |
[实施例18]
在氮气气氛下，向可分离烧瓶中加入MBAA(30.0mmol)、硅酮二胺(KF-8010、30.0mmol)、APB(15.0mmol)、γ-丁内酯(100mL)，接着添加ODPA(60.0mmol)，室温搅拌2小时。接着加入甲苯(30mL)、吡啶(34.13mmol)、γ-戊内酯(22.47mmol)，安装迪安-斯塔克装置和回流器，在180℃加热搅拌2小时。冷却到120℃后，加入APB(15.0mmol)，搅拌10分钟后加入TMEG(31.8mmol)，在120℃加热搅拌2小时。接着加入甲苯(10mL)，在180℃加热搅拌2小时。冷却到140℃，加入γ-丁内酯使聚合物固体成分浓度为30质量％，冷却到室温，由此得到聚酰亚胺(3)的γ-丁内酯溶液。聚酰亚胺(3)的数均分子量为37000，并且通式(5)中的β/(α+β+γ)的值为0.33。
在100质量％聚酰亚胺(3)中混合化合物C-2(20质量％)、TBP(15质量％)和TBXP(15质量％)，制备感光性树脂组合物。将如此得到的感光性树脂组合物用上述的涂布方法涂布在易剥离PET膜上，在95℃干燥30分钟，由此得到感光性干膜。干膜的翘曲评价为○。
在上述的层积条件下将上述的感光性干膜层积在铜制电路(50μm的铜线宽、线间隔为50μm、铜布线的厚度为12μm)上。切割所得到的层积体，用电子显微镜观察截面，结果埋入得没有空隙，覆盖层的表面也平坦。
将上述正型感光性树脂组合物用上述的涂布方法涂布在KAPTON(注册商标)上，在95℃干燥30分钟，接着在另一面进行涂布，在95℃干燥30分钟，将由此得到的涂布有正型感光性树脂组合物的KAPTON(注册商标)在烧制炉中在空气气氛下于120℃烧制60分钟，接着，在200℃烧制60分钟，由此得到固化体。用UL94 VTM试验对上述固化体进行阻燃性评价。其结果见下表2。另外，聚酰亚胺、感光剂以及磷酸酯的添加量见下述表6。另外下述的实施例和比较例的添加量也一并列于下述表6。
在上述的层积条件下将上述感光性膜层积在覆铜叠层板上。使用正型掩模，以1.0J/cm2的照射量对所得到的层积体进行曝光，接着，用3％氢氧化钠水溶液进行碱性显影处理，用水进行漂洗，干燥后，用光学显微镜观察图案。各干膜中，在曝光部露出铜面，并且未曝光部的覆盖层的膜厚为15μm以上(20μm)。
[实施例19]
在100质量％实施例18制造的聚酰亚胺(3)中混合化合物C-2(20质量％)、TOP(15质量％)和TBXP(15质量％)，制备感光性树脂组合物。以与实施例18相同的方法对上述感光性树脂组合物进行翘曲、阻燃性、埋入性、碱性显影性的评价。其结果见下述表7。
[实施例20]
在100质量％实施例18制造的聚酰亚胺(1)中混合化合物C-1(20质量％)和TBXP(30质量％)，制备感光性树脂组合物。以与实施例18相同的方法对上述感光性树脂组合物进行翘曲、阻燃性、埋入性、碱性显影性的评价。其结果见下述表7。
[实施例21]
在氮气气氛下，向可分离烧瓶中加入ODPA(20.0mmol)、硅酮二胺(KF-8010、15.0mmol)、γ-丁内酯(40mL)，在80℃搅拌2小时。接着加入甲苯(15mL)、吡啶(11.4mmol)、γ-戊内酯(7.5mmol)，安装迪安-斯塔克装置和回流器，在180℃加热搅拌2小时。冷却到80℃后，加入APB(3.0mmol)、MBAA(10.0mmol)，接着，加入TMEG(8.6mmol)，在80℃加热搅拌1小时。接着，加入甲苯(5mL)，在180℃加热搅拌2小时。冷却到140℃，加入γ-丁内酯使聚合物固体成分浓度为30质量％，冷却到室温，由此得到聚酰亚胺(4)的γ-丁内酯溶液。数均分子量为25000，并且β/(α+β+γ)的值为0.54。
在100质量％聚酰亚胺(4)中混合化合物C-1(20质量％)、TIBP(35质量％)和TBXP(15质量％)，制备感光性树脂组合物。
以与实施例18相同的方法对上述感光性树脂组合物进行翘曲、阻燃性、埋入性的评价。另外，对于碱性显影性，使用1％氢氧化钠水溶液作为显影液，除此以外，以与实施例18相同的方法进行显影性评价。其结果见下述表7。
[比较例16]
在100质量％实施例18制造的聚酰亚胺(3)中混合化合物C-2(20质量％)，制备感光性树脂组合物。以与实施例18相同的方法对上述感光性树脂组合物进行翘曲、阻燃性、埋入性、碱性显影性的评价。其结果见下述表7。
[比较例17]
在100质量％实施例18制造的聚酰亚胺(3)中混合化合物C-2(20质量％)和具有芳香族基的磷酸酯RDP(30质量％)，制备感光性树脂组合物。以与实施例18相同的方法对上述感光性树脂组合物进行翘曲、阻燃性、埋入性、碱性显影性的评价。其结果见下述表7。
[比较例18]
在100质量％实施例18制造的聚酰亚胺(3)中混合化合物C-2(20质量％)和普通增塑剂ATC(30质量％)，制备感光性树脂组合物。以与实施例18相同的方法对上述感光性树脂组合物进行翘曲、阻燃性、埋入性、碱性显影性的评价。其结果见下述表7。
[比较例19]
在100质量％实施例18制造的聚酰亚胺(3)中混合化合物C-1(20质量％)，制备感光性树脂组合物。以与实施例18相同的方法对上述感光性树脂组合物进行翘曲、阻燃性、埋入性、碱性显影性的评价。其结果见下述表7。
[比较例20]
在100质量％实施例18制造的聚酰亚胺(3)中混合化合物C-1(20质量％)和具有芳香族基的磷酸酯RDP(30质量％)，制备感光性树脂组合物。以与实施例18相同的方法对上述感光性树脂组合物进行翘曲、阻燃性、埋入性、碱性显影性的评价。其结果见下述表7。
[比较例21]
在100质量％实施例18制造的聚酰亚胺(3)中混合化合物C-1(20质量％)和普通增塑剂ATC(30质量％)，制备感光性树脂组合物。以与实施例18相同的方法对上述感光性树脂组合物进行翘曲、阻燃性、埋入性、碱性显影性的评价。其结果见下述表7。
[比较例22]
在100质量％实施例21制造的聚酰亚胺(4)中混合化合物C-1(20质量％)，制备感光性树脂组合物。以与实施例18相同的方法对上述感光性树脂组合物进行翘曲、阻燃性、埋入性、碱性显影性的评价。其结果见下述表7。
[比较例23]
在100质量％实施例21制造的聚酰亚胺(4)中混合化合物C-1(20质量％)和具有芳香族基的磷酸酯RDP(50质量％)，制备感光性树脂组合物。以与实施例18相同的方法对上述感光性树脂组合物进行翘曲、阻燃性、埋入性、碱性显影性的评价。其结果见下述表7。
[比较例24]
在100质量％实施例4制造的聚酰亚胺(4)中混合化合物C-1(20质量％)和普通增塑剂ATC(50质量％)，制备感光性树脂组合物。以与实施例18相同的方法对上述感光性树脂组合物进行翘曲、阻燃性、埋入性、碱性显影性的评价。其结果见下述表7。
由表7可知，与由未添加本发明的磷酸酯化合物的感光性树脂组合物构成的感光性膜(比较例16、比较例19、比较例22)和由添加有芳香族磷酸酯化合物的感光性树脂组合物构成的感光性膜(比较例17、比较例20、比较例23)相比，由添加有本发明的磷酸酯化合物的感光性树脂组合物构成的感光性膜(实施例18～实施例21)维持了阻燃性的同时还改善了翘曲和埋入性。另外，由添加有普通增塑剂的感光性树脂组合物构成的感光性膜(比较例18、比较例21、比较例24)虽然改善了翘曲和埋入性，但阻燃性降低了。由上述可知，由添加有本发明的磷酸化合物的感光性树脂组合物构成的感光性膜不仅维持了阻燃性，还改善了干膜化时的翘曲和埋入性，并且显影性也好。
[表6]
正型感光性树脂组合物的组成
[表7]
由正型感光性树脂组合物制作的感光性膜的物理性能
| 翘曲 | 膜厚(μm) | 阻燃性 | 埋入性 | 显影性 | |
| 实施例18实施例19实施例20实施例21 | ○○○○ | 20202020 | VTM-0VTM-0VTM-0VTM-0 | ○○○○ | ◎◎○◎ |
| 比较例16比较例17比较例18比较例19比较例20比较例21比较例22比较例23比较例24 | ××○××○○×○ | 212020202120202020 | VTM-0VTM-0×VTM-0VTM-0××VTM-0× | ××○××○××○ | ○○○○○○○×× |
下面的实施例22～25、比较例25中，显影性评价中以约15μm的膜厚如下实施显影性评价。
<显影性评价>
显影性评价中，使用感光性干膜(感光层的厚度约15μm)，在上述的层积条件下在覆铜叠层板上进行层积后，使用正型掩模，以1.0J/cm2的照射量进行曝光，接着用1％或3％氢氧化钠水溶液进行碱性显影处理，用水进行漂洗，干燥后用光学显微镜评价图案，由此进行显影性评价。掩模使用直径100μm的圆形图案(间隔100μm孔距)。显影使得在曝光部露出铜面，并且未曝光部的感光层的膜厚为13μm以上时记作◎、未曝光部的感光层的膜厚为10μm以上且小于13μm时记作○，此外解析度差时或膜厚小于10μm时记作×。
[实施例22]
在氮气气氛下，向可分离烧瓶中加入MBAA(30.0mmol)、硅酮二胺(KF-8010、45.0mmol)、γ-丁内酯(120mL)，接着添加ODPA(60.0mmol)，室温搅拌2小时。接着加入甲苯(60mL)、吡啶(34.13mmol)、γ-戊内酯(22.47mmol)，安装迪安-斯塔克装置和回流器，在180℃加热搅拌2小时。冷却到120℃后，加入APB(15.0mmol)，搅拌10分钟后加入TMEG(30.0mmol)，在120℃加热搅拌2小时。接着加入甲苯(15mL)，在180℃加热搅拌2小时。冷却到140℃，加入γ-丁内酯使聚合物固体成分浓度为30质量％，冷却到室温，由此得到聚酰亚胺(5)的γ-丁内酯溶液。数均分子量和源自硅氧烷结构的部位的质量(％)见下述表8。
在100质量％聚酰亚胺(5)中混合化合物C-1(20质量％)、SPB-100(20质量％)和M-325(30质量％)，制备感光性树脂组合物。其组成见下述表9。将如此得到的感光性树脂组合物用上述的涂布方法涂布在易剥离PET膜上，在95℃干燥30分钟，由此得到感光性干膜。干膜的翘曲评价为○。
在上述的层积条件下将上述的感光性干膜层积在铜制电路(50μm的铜线宽、线间隔为50μm、铜布线的厚度为12μm)上。切割所得到的层积体，用电子显微镜观察截面，结果埋入得没有空隙，覆盖层的表面也平坦。
将上述正型感光性树脂组合物用上述的涂布方法涂布在KAPTON(注册商标)上，在95℃干燥30分钟，接着在另一面进行涂布，在95℃干燥30分钟，将由此得到的涂布有正型感光性树脂组合物的KAPTON(注册商标)在烧制炉中在空气气氛下于120℃烧制60分钟，接着，在200℃烧制60分钟，由此得到固化体。用UL 94 VTM试验对上述固化体进行阻燃性评价。其结果见下述表10。
在上述的层积条件下将上述感光性膜层积在覆铜叠层板上。使用正型掩模，以1.0J/cm2的照射量对所得到的层积体进行曝光，接着，用3％氢氧化钠水溶液进行碱性显影处理，用水进行漂洗，干燥后，用光学显微镜观察图案。各干膜中，在曝光部露出铜面，并且未曝光部的覆盖层的膜厚为13μm以上。
[实施例23]
在氮气气氛下，向可分离烧瓶中加入硅酮二胺(KF-8010、45.0mmol)、γ-丁内酯(120mL)，接着添加ODPA(60.0mmol)，室温搅拌2小时。接着加入甲苯(60mL)、吡啶(34.13mmol)、γ-戊内酯(22.47mmol)，安装迪安-斯塔克装置和回流器，在180℃加热搅拌2小时。冷却到120℃后，加入APB(9.0mmol)、MBAA(30mmol)，搅拌10分钟后加入TMEG(25.8mmol)，在120℃加热搅拌2小时。接着加入甲苯(15mL)，在180℃加热搅拌2小时。冷却到140℃，加入γ-丁内酯使聚合物固体成分浓度为30质量％，冷却到室温，由此得到聚酰亚胺(6)的γ-丁内酯溶液。数均分子量和源自硅氧烷结构的部位的质量(％)见下述表8。
在100质量％聚酰亚胺(6)中混合化合物C-2(20质量％)、SPB-100(20质量％)，制备感光性树脂组合物。其组成见下述表9。以与实施例22相同的方法对上述感光性树脂组合物进行翘曲、阻燃性、向基板的压合性的评价。关于碱性显影性，使用1％氢氧化钠水溶液进行评价。其结果见下述表10。
[实施例24]
在100质量％实施例23制造的聚酰亚胺(6)中混合化合物C-2(20质量％)、SPB-100(20质量％)、TBXP(10质量％)，制备感光性树脂组合物。其组成见下述表9。以与实施例22相同的方法对上述感光性树脂组合物进行翘曲、阻燃性、向基板的压合性、碱性显影性的评价。其结果见下述表10。
[实施例25]
在100质量％实施例23制造的聚酰亚胺(6)中混合化合物C-2(20质量％)、SPH-100(20质量％)、TBXP(10质量％)，制备感光性树脂组合物。其组成见下述表9。以与实施例22相同的方法对上述感光性树脂组合物进行翘曲、阻燃性、向基板的压合性、碱性显影性的评价。其结果见下述表10。
[比较例25]
在100质量％实施例23制造的聚酰亚胺(6)中混合化合物C-2(20质量％)，制备感光性树脂组合物。其组成见下述表9。以与实施例22相同的方法对上述感光性树脂组合物进行翘曲、阻燃性、向基板的压合性、碱性显影性的评价。其结果见下述表10。
[表8]
聚酰亚胺的数均分子量、组成和硅氧烷结构含有率
| 数均分子量 | 组成 | 硅氧烷结构含有率(％) | |
| 聚酰亚胺(5)聚酰亚胺(6) | 3500017400 | [ODPA+1.5Si+MBAA][TMEG+0.5APB][ODPA+1.5Si][0.86TMEG+MBAA+0.3APB] | 4648.04 |
[表9]
正型感光性树脂组合物的组成
[表10]
由正型感光性树脂组合物制作的感光性膜的物理性能
| 翘曲 | 膜厚(μm) | 阻燃性 | 向基板的压合性 | 显影性 | |
| 实施例22实施例23实施例24实施例25 | ○○○○ | 16171716 | VTM-0VTM-0VTM-0VTM-0 | ○○○○ | ◎◎◎◎ |
| 比较例25 | ○ | 17 | × | × | ○ |
由表10的结果可知，与未添加本发明的磷腈化合物的比较例25相比，添加有本发明的磷腈化合物的实施例22～实施例25提高了阻燃性。另外，还提高了显影性。由上述可知，由添加有本发明的磷腈化合物的感光性树脂组合物构成的感光性膜改善了阻燃性和显影性。另外，向基板的压合性也是良好的。
产业上的可利用性
本发明的感光性树脂组合物制成感光性膜时充分抑制了翘曲，向基板的埋入性、密合性优异，并且显影性也好，固化后具有阻燃性，所以能够适用于感光性干膜和覆盖层，所以在电子工业领域中，可以用于下述用途：各种电子机器的操作面板等中使用的柔性线路板、电路基板的保护层的形成、叠层基板的绝缘层的形成、半导体装置中使用的硅片、半导体芯片、半导体装置周边部件、半导体安装用基板、散热板、导柱、用于半导体自身等的保护、绝缘和粘结而向电子部件形成膜的用途。
Claims (37)
1、一种感光性树脂组合物，其含有(A)成分、(B)成分以及(C)成分，其特征在于，所述(A)成分是碱溶性树脂，所述(B)成分是选自由具有式(1)所示的结构的化合物、具有异氰脲酸环的化合物以及所述(A)成分以外的含有一个或两个酰亚胺基的酰亚胺化合物组成的组中的至少一种化合物，所述(C)成分是醌二叠氮化合物，
P＝X 式(1)
式(1)中，P表示磷原子，其共价键数为5；X表示氮原子或氧原子，X是氮原子的情况下，其共价键数是3，X是氧原子的情况下，其共价键数是2；磷原子与氮原子或氧原子以双键结合。
2、如权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述式(1)所示的(B)成分是式(2)或式(3)所示的磷酸酯化合物或者是式(4)所示的氧化膦化合物，
式(2)中，R1是1价有机基，2个以上的R1彼此相同或不同；
式(3)中的R1与所述通式(2)中的相同，2个以上的R1彼此相同或不同；
式(4)中，R2是1价有机基。
3、如权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述(A)成分是碱溶性聚酰亚胺或聚酰亚胺前体，并具有硅氧烷骨架。
4、如权利要求3所述的感光性树脂组合物，其特征在于，相对于碱溶性聚酰亚胺或聚酰亚胺前体的质量，所述碱溶性聚酰亚胺或聚酰亚胺前体含有10质量％以上的所述硅氧烷骨架。
5、如权利要求1～4中任一项所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述(A)成分是碱溶性聚酰亚胺，且是具有羧基和/或羟基的聚酰亚胺树脂。
6、如权利要求1～5中任一项所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述(A)成分是下式(5)所示的碱溶性聚酰亚胺，
式(5)中，R3、R5表示4价有机基，相同或不同；R6表示碳原子数为1～20的烃基；R4表示具有至少一个以上碱溶性官能团的2价有机基；a表示1～10的整数；b表示1～20的整数；R7表示具有酯结构的4价有机基，R8表示2价有机基；α、β、γ至少为1以上，且0.01≦β/(α+β+γ)≦0.9。
7、如权利要求6所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述(A)成分是所述式(5)所示的碱溶性聚酰亚胺，式(5)中，满足如下条件：0.03≦β/(α+β+γ)≦0.67。
8、如权利要求6或7所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述R7是源自下式(6)或式(7)所示的二酸酐的官能团，
9、如权利要求2～8中任一项所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述(B)成分含有所述式(2)或式(3)所示的磷酸酯化合物，所述式(2)或所述式(3)中的R1是选自由甲基、乙基、丁基、异丁基、2-乙基己基、丁氧基乙基、苯基、甲苯基、二甲苯基和氨基苯基组成的组中的有机基。
10、如权利要求2～8中任一项所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述(B)成分含有所述式(2)所示的磷酸酯化合物，所述式(2)中的R1是碳原子数为1～30的脂肪族有机基，各R1相同或不同。
11、如权利要求2～10中任一项所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述(B)成分含有所述式(2)所示的磷酸酯化合物，所述式(2)中的R1是选自由甲基、乙基、丁基、异丁基、2-乙基己基以及丁氧基乙基组成的组中的任一基团。
12、如权利要求2～11中任一项所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述(B)成分含有所述式(2)所示的磷酸酯化合物，所述式(2)中的R1是碳原子数为2～30的脂肪族有机基，各R1相同或不同，并且脂肪族有机基具有醚结构。
13、如权利要求2～12中任一项所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述(B)成分含有所述式(2)或式(3)所示的磷酸酯化合物，并含有2种以上该磷酸酯化合物。
14、如权利要求9～13中任一项所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述(B)成分含有所述式(2)所示的磷酸酯化合物，所述式(2)中的R1是丁氧基乙基。
15、如权利要求1～14中任一项所述的感光性树脂组合物，其特征在于，相对于100质量份所述(A)成分，该组合物含有50质量份以下所述(B)磷酸酯化合物。
16、如权利要求1～15中任一项所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述(B)成分含有具有异氰脲酸环的化合物，所述具有异氰脲酸环的化合物含有式(8)所示的有机基，
式(8)中，R9是1价有机基，2个以上的R9彼此相同或不同。
17、如权利要求1～16中任一项所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述(B)成分含有酰亚胺化合物，所述酰亚胺化合物含有式(9)所示的有机基，
式(9)中，R10是1价或2价有机基，m是1或2，Y是式(10)表示的有机基，
18、如权利要求1～17中任一项所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述(B)成分含有氧化膦化合物，所述式(4)中的R2是选自由氢、二羟基苯基、二丁基羟基苄基以及含有(甲基)丙烯酸酯基的有机基组成的组中的有机基。
19、如权利要求1～18中任一项所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述具有异氰脲酸环的化合物中，所述式(8)中的R9是式(11)所示的有机基，
式(11)中，R11是选自式(12)或式(13)的有机基，
式(12)中，R12是氢或甲基，
式(13)中，c是2～5的整数，R12与所述式(12)中的相同。
20、如权利要求1～19中任一项所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述酰亚胺化合物中，所述式(9)中的m为1，R10选自所述式(11)所示的有机基。
21、如权利要求1～20中任一项所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述(C)成分是具有式(14)或式(15)所示的有机基的化合物，
22、如权利要求21所述的感光性树脂组合物，其特征在于，具有所述式(14)或式(15)所示的任一有机基的化合物是具有酚羟基的化合物经磺酸进行酯化而得到的化合物，每1摩尔所述具有酚羟基的化合物基于所述式(14)或式(15)所示的任一有机基的酯化率为0.60～0.98。
23、如权利要求1～22中任一项所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述(C)成分含有式(16)所示的醌二叠氮化合物，
式(16)中，Q各自独立地为氢或选自所述式(14)或式(15)的1价有机基，但2个以上的Q之中至少一个是选自所述式(14)或式(15)的有机基。
24、如权利要求1～23中任一项所述的感光性树脂组合物，其特征在于，该组合物含有聚醚化合物作为(D)成分。
25、如权利要求24所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述聚醚化合物具有氧化乙烯链。
26、如权利要求24或25所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述聚醚化合物在末端具有羟基。
27、如权利要求1～26中任一项所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述式(1)所示的(B)成分是下式(17)或式(18)表示的磷腈化合物中的至少1种，
式中，R13、R14、R15、R16是碳原子数为3～20的有机基，相同或不同；p是3～25的整数，q是3～10000的整数，A和B是碳原子数为3～30的有机基。
28、如权利要求27所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述磷腈化合物中的R13、R14、R15、R16具有芳香环。
29、如权利要求27或28所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述组合物含有(E)增塑剂。
30、如权利要求29所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述增塑剂含有选自由磷酸酯、醚化合物、含甲基丙烯酰基的化合物、含丙烯酰基的化合物、邻苯二甲酸酯、脂肪族二元酸酯、芳香族缩合磷酸酯、异氰脲酸乙二醇改性三丙烯酸酯以及ε-己内酯改性三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯组成的组中的任一种物质。
31、一种感光性膜，其特征在于，所述感光性膜含有权利要求1～30中任一项所述的感光性树脂组合物。
32、如权利要求31所述的感光性膜，其特征在于，所述感光性膜含有权利要求6～8任一项中所述的碱溶性聚酰亚胺。
33、一种叠层膜，其特征在于，所述叠层膜具有载体膜和设于所述载体膜上的权利要求31或32所述的感光性膜。
34、如权利要求33所述的叠层膜，其特征在于，所述叠层膜具有形成于所述感光性膜上的覆膜。
35、一种覆盖层，其特征在于，其是使用权利要求31～34中任一项所述的感光性膜或叠层膜而得到的。
36、一种印刷线路板，其特征在于，其具有基材和覆盖层，所述基材具有布线，所述覆盖层以覆盖所述布线的方式形成于所述基材之上且是使用权利要求31～34中任一项所述的感光性膜或叠层膜而得到的。
37、一种印刷线路板，其特征在于，其具有覆盖层，所述覆盖层是通过使用权利要求1～30中任一项所述的感光性树脂组合物涂布在具有布线的基材上而得到的。
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|---|---|---|---|---|
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| JP4130297B2 (ja) * | 2000-09-14 | 2008-08-06 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | イミドフェノール化合物 |
| JP2002278051A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ポジ型感光性樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP4319861B2 (ja) * | 2003-06-09 | 2009-08-26 | 三井化学株式会社 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよびそれを用いた加工部品 |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104204948A (zh) * | 2012-03-23 | 2014-12-10 | 日立化成株式会社 | 感光性树脂组合物及使用其的加工玻璃基板的制造方法、和触控面板及其制造方法 |
| CN105301906A (zh) * | 2015-11-10 | 2016-02-03 | 杭州福斯特光伏材料股份有限公司 | 正型感光性聚酰亚胺树脂组合物 |
| CN105301906B (zh) * | 2015-11-10 | 2019-12-24 | 杭州福斯特应用材料股份有限公司 | 正型感光性聚酰亚胺树脂组合物 |
| CN110120180A (zh) * | 2018-02-05 | 2019-08-13 | Jsr株式会社 | 配线构件 |
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