CN110120180A - 配线构件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种弯曲特性优异且能够进行窄间距下的配线形成的配线构件。本发明的配线构件包括基板及配置于所述基板的上层的硬化膜，且在使配线构件的与硬化膜相反的一侧的基板面沿外径0.5mm的芯棒屈曲180°时，不产生硬化膜的破裂或剥离。

Description

配线构件
技术领域
本发明是涉及一种配线构件。
背景技术
近年来，利用显示装置的具有柔软性的材料开发柔性显示装置来代替平板上的显示装置。柔性显示装置具有能够折曲的特性，因此利用所述特性而提供有多种缩小了非有源区域(非显示区域)的宽度的显示装置(例如参照专利文献1、专利文献2)。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特表2014-512556号公报
[专利文献2]日本专利特开2017-111435号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
通常的柔性显示装置中，为了将与非显示区域的一部分相对应的边框抑制为最小限度，有时采用如下形态：将弯曲(bending)区域以极小的曲率屈曲，并将用以进行图像输出或触摸屏信号输出的连接端子及控制芯片等配置于画面的背侧。
然而，若在弯曲区域具有大幅弯曲的形态的状态下，将连接端子或控制芯片等配置于画面的背侧，则对位于屈曲区域的外侧的配线的保护层施加大的拉伸应力而使其伸长。其结果，有可能在所述保护层的膜面产生破裂或剥离，伴随于此而引起配线的断线。
另外，在屈曲区域，为了防止配线的断线，有时采用锯齿状或8字状等断线防止结构。但是，在采用此种构成的情况下，也有可能在保护层自身产生破裂或剥离时，在所述部位变形集中而导致断线。
进而，近年来，因显示装置或触摸屏的高精细化而要求窄间距下的配线形成。
本发明鉴于所述问题而目的在于提供一种弯曲特性优异且能够进行窄间距下的配线形成的配线构件。
[解决问题的技术手段]
本发明的配线构件包括基板及配置于所述基板的上层的硬化膜，且所述配线构件：
在使所述配线构件的与所述硬化膜相反的一侧的所述基板面沿外径0.5mm的芯棒(mandrel)屈曲180°时，不产生所述硬化膜的破裂或剥离。
所述配线构件在基板上包括硬化膜。所述硬化膜可作为形成于基板上的配线层的保护层发挥功能。所述硬化膜具有可通过光刻法来形成图案的特性，因此可实现高解析度下的图案化性能。
另外，所述硬化膜在沿外径0.5mm的芯棒屈曲180°时，不产生破裂或剥离。由于具有此种特征，因此弯曲特性优异。
因此，根据包括此种硬化膜的配线构件，例如，即便在最厚的位置的膜厚为0.3μm～20μm的薄膜的屈曲部形成窄间距的配线层的情况下，也不易导致配线的断线。
另外，作为优选的实施方式，将所述硬化膜换算为膜厚10μm时的下述式所表示的断裂伸长率为10％以上。
断裂伸长率(％)＝{(L1-L0)/L0}×(10/T)×100
(式中，T为所述硬化膜的厚度[μm]，L0为试验片的初始长度，L1为断裂时的试验片的长度)
硬化膜因具有所述特征而具有高的伸长特性，因此可进一步提高屈曲部中的断线防止的效果。另外，即便在自外部对搭载有所述配线构件的电子装置施加物理性冲击的情况下，也发挥抑制破裂或剥离的显现的功能。
作为具体的一实施方式，可采用在所述配线构件的一部分具有屈曲部的构成。此外，屈曲部可设置于配线构件的一部位，也可设置于多个部位。
在具体的一实施方式中，所述配线构件可用作具有有源区域及在与所述基板面平行的方向上邻接于所述有源区域的非有源区域的显示器基板或触摸屏基板。
在所述情况下，所述非有源区域可设为自所述显示器基板或所述触摸屏基板的主面侧朝向与所述主面相反的一侧的背面侧屈曲。根据此种构成，可将非有源区域设置于与有源区域不同的面上、具体而言为侧面侧或背面侧，因此可提高平面上的有源区域的比例，且能够缩小边框宽度。此外，所述情况下的屈曲起点可设为非有源区域。此外，本发明不排除如下构成：所述配线构件自所述显示器基板或所述触摸屏基板的所述背面侧向所述主面侧屈曲。
所述非有源区域可以所述非有源区域的背面与所述有源区域的背面相向的方式屈曲180°。此处，所谓“相向”，包含相接的情况与相隔开的情况这两者。即，可为非有源区域的背面的至少一部分与有源区域的背面的至少一部分接触，也可为位于在与两背面正交的方向上相隔开的位置。根据所述构成，可最大限度地提高平面上的有源区域的比例，从而可有助于实现极窄的边框宽度的显示装置。另外，由于可实现180°的屈曲，因此虽搭载多个配线图案，却可实现厚度小的配线构件。
在具体的一实施方式中，位于所述非有源区域的所述硬化膜具有通过相对于感光膜的光刻法而形成的图案。所述图案可设为孔图案及电路图案中的至少一种。
此处，所谓所述孔图案，是指用以通过向所述图案内填充导电层来形成位于上层的配线层与位于下层的配线层的电性连接的图案。另外，所谓所述电路图案，是指用以在与基板面平行的方向上配置多个电极或配线的图案。
在具体的一实施方式中，所述配线构件所具备的所述硬化膜为感光膜形成用组合物的涂膜，且
所述感光膜形成用组合物包含：
(A)具有碱可溶性基的聚合体、
(B)感放射线性化合物、及
(C)溶剂。
优选为：所述(A)聚合体具有含有与所述碱可溶性基不同的交联性官能基的结构单元(m1)。由此，硬化膜的耐热性与绝缘性提高。
优选为：所述感光膜形成用组合物还包含(D)交联性化合物。由此，硬化膜的耐热性与绝缘性提高。
作为一实施方式，所述(A)聚合体可包含源自(甲基)丙烯酸酯、丁二烯、异戊二烯及氯丁二烯中的至少一种的结构单元(m2)。由此，可实现高的伸长特性。此外，结构单元(m2)可设为非环状结构单元。在本说明书中，所谓“非环状结构单元”，是指不具有环状结构的结构单元。
优选为：包含所述结构单元(m2)的聚合体的含量为所述感光膜形成用组合物中的溶剂以外的成分的合计质量的10质量％以上、90质量％以下，更优选为25质量％以上、55质量％以下。通过所述构成，虽维持高的伸长特性，却可示出对于配线的稳定的保持性。
作为一实施方式，所述感光膜形成用组合物还包含(E)密接助剂及(F)表面活性剂中的至少一种。通过包含(E)密接助剂，对于基板的密接性提高，通过包含(F)表面活性剂，膜形成性提高。
[发明的效果]
根据本发明，可实现弯曲特性优异且能够进行窄间距下的配线形成的配线构件。
附图说明
图1是示意性表示作为本发明的配线构件的一实施方式的柔性印刷基板的结构例的剖面图。
图2A是图1所示的柔性印刷基板的工序剖面图。
图2B是图1所示的柔性印刷基板的工序剖面图。
图2C是图1所示的柔性印刷基板的工序剖面图。
图2D是图1所示的柔性印刷基板的工序剖面图。
图2E是图1所示的柔性印刷基板的工序剖面图。
图3是示意性表示作为本发明的配线构件的一实施方式的有机电致发光(Electroluminescence，EL)元件的结构例的剖面图。
图4A是图3所示的有机EL元件的工序剖面图。
图4B是图3所示的有机EL元件的工序剖面图。
图4C是图3所示的有机EL元件的工序剖面图。
图4D是图3所示的有机EL元件的工序剖面图。
图4E是图3所示的有机EL元件的工序剖面图。
图4F是图3所示的有机EL元件的工序剖面图。
图4G是图3所示的有机EL元件的工序剖面图。
图5是示意性表示作为本发明的配线构件的一实施方式的触摸屏的结构例的剖面图。
图6是示意性表示绝缘性评价中所使用的基材的平面图。
符号说明
1：柔性印刷基板
1a：有机EL元件
1b：触摸屏
2：柔性基板
3：导电层
4：导电层
8：涂膜
9：开口区域(开口/接触孔)
10、10a、10b、10c：绝缘性的硬化膜
21：配线层
22：显示用电极
23：配线图案
24：有机发光层
25：密封层
26：偏光膜
27：控制用芯片
31：检测电极
32：配线电极
33：电桥用电极层
50：绝缘性评价用的基材所具备的基板
51：铜箔
52：绝缘性评价用的基材
A1：有源区域
A2：非有源区域
具体实施方式
参照附图对本发明的配线构件的实施方式进行说明。此外，以下的附图均为示意性表示，实际的尺寸比与附图上的尺寸比并非一致。另外，在各附图间，存在尺寸比不同的情况。
[第一实施方式]
(结构)
图1示意性图示作为本发明的配线构件的一实施方式的柔性印刷基板的例子。柔性印刷基板1包括柔性基板2、形成于柔性基板2的上层的导电层3、与导电层3电性连接的导电层4及绝缘性的硬化膜(10、10a)。
柔性基板2例如包含聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯、聚砜等树脂。
导电层3及导电层4只要为具有导电性的材料即可，例如包含铝、钛、铬、镍、铜等金属；或以其为主成分的合金；或者氧化铟、氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)、包含钨的铟氧化物等金属氧化物。
硬化膜10包含后述材料，且为具有弯曲特性的绝缘性材料。硬化膜10a可包含与硬化膜10相同的材料，也可包含不同的材料。
如图1所示，柔性印刷基板1在弯曲部形成有导电层4。通过利用后述材料来构成硬化膜10，虽实现图案化性能，却可实现优异的弯曲特性。
(制造方法)
以下，参照图2A～图2E对柔性印刷基板1的制造方法进行记载。
如图2A所示，在柔性基板2的上表面的规定区域形成导电层3。导电层3可通过如下方式来形成：在成膜导电膜后，形成抗蚀剂掩模，对所述导电膜进行蚀刻后，将抗蚀剂掩模去除。
如图2B所示，以覆盖导电层3的上表面的方式形成涂膜8。涂膜8包含硬化膜10的构成材料。
以膜厚成为例如0.1μm～100μm的方式将包含后述材料的感光膜形成用组合物涂布于导电层3及柔性基板2的上表面。此时，就破裂或剥离的抑制或屈曲性的观点而言，膜厚优选为厚度最大的部位为0.2μm～50μm的范围，更优选为0.3μm～20μm。其后，使用烘箱或热板，以例如温度：50℃～140℃、时间：10秒～360秒进行干燥而将溶剂去除。由此，在导电层3及柔性基板2的上表面形成包含感光膜形成用组合物的涂膜8。
如图2C所示，将涂膜8的规定的区域9开口。具体而言，例如通过以下方法来进行。
介隔与成为开口区域的区域9的形状对应的经图案化的掩模，使用例如接触式对准曝光机(contact aligner)、步进机或扫描仪对涂膜8进行曝光处理。作为曝光用光，可列举紫外光、可见光等，例如可使用波长200nm～500nm的光(例如：i射线(365nm))。光化射线的照射量因涂膜8的构成材料中的各成分的种类、调配比例、涂膜8的厚度等而不同，在使用i射线作为曝光用光的情况下，曝光量通常为100mJ/cm2～1500mJ/cm2。
所述曝光处理后，也可进行加热处理(以下也称为“曝光后烘烤(Post ExposureBake，PEB)处理”)。PEB条件因感光性组合物的各成分的含量及膜厚等而不同，通常为在70℃～150℃、优选为80℃～120℃下进行1分钟～60分钟左右。
继而，利用碱性显影液对涂膜8进行显影，从而将曝光部(正型的情况)或非曝光部(负型的情况)溶解、去除。由此将区域9开口。
作为显影方法，可列举：喷淋显影法、喷雾显影法、浸渍显影法、覆液显影法等。显影条件例如为在20℃～40℃下进行0.5分钟～5分钟左右。另外，作为碱性显影液，例如可列举使氢氧化钠、氢氧化钾、氨水、四甲基氢氧化铵、胆碱等碱性化合物以成为1质量％～10质量％浓度的方式溶解于水中而成的碱性水溶液。所述碱性水溶液中，也可适量添加例如甲醇、乙醇等水溶性的有机溶剂及表面活性剂等。此外，利用碱性显影液对涂膜进行显影后，也可利用水进行清洗并加以干燥。
进而，利用碱性显影液对涂膜进行显影后，也可进而进行曝光处理(后曝光处理)及加热处理(中间烘烤处理)。通过所述处理，可进一步稳定地维持后述后烘烤处理后的硬化后的涂膜8的形状。
显影工序后，为了使涂膜8显现作为绝缘膜的特性，视需要通过加热处理而使其硬化(后烘烤)。硬化条件并无特别限定，例如可列举在100℃～250℃的温度下加热15分钟～10小时左右。为了充分进行硬化、防止图案形状的变形，也可以两阶段进行加热，例如可列举：第一阶段中，在50℃～100℃的温度下加热10分钟～2小时左右；第二阶段中，进而在超过100℃、250℃以下的温度下加热20分钟～8小时左右。若为此种硬化条件，则可使用通常的烘箱及红外线炉等作为加热设备。通过所述加热处理，涂膜8变成硬化膜10。
此外，在涂膜8形成的开口区域9的倾斜面优选为如图2C所示，具有随着靠近柔性基板2而与所述基板2的面平行的方向上的宽度扩大那样的锥形状。通过以此种形状形成开口区域9，可提高减低包含导电层3及之后所形成的导电层4的配线层的断线的效果。涂膜8的倾斜面相对于柔性基板2的面的角度(锥角度)优选为10°以上、80°以下，更优选为20°以上、50°以下。
作为形成此种锥形状的方法，可以使用用于图案化的曝光处理的掩模设置于将光部分地透射到预定区域的掩模图案的区域的半曝光技术(half tone exposuretechnique)、根据硬化烘烤时的升温控制的熔体流率控制技术等。为了在非有源部限定地形成具有低角度的锥形，更优选使用半曝光技术。
如图2D所示，在包含开口9的规定部位形成导电层4。导电层4的构成材料及形成方法可设为与导电层3相同。通过所述工序而将导电层4与配置于较导电层4更靠柔性基板2侧的导电层3电性连接。即，开口9作为将配线间(导电层3、导电层4间)电性连接的接触孔发挥功能。如此，通过将两层以上的导电层(3、4)相互连接而可进行配线的多层化所引起的低电阻及冗余性的确保或多个配线间的电流路径的切换等。
如图2E所示，以覆盖导电层4的方式形成绝缘性的硬化膜10a。如上所述，所述硬化膜10a可利用与硬化膜10相同的材料来构成，也可利用其他绝缘性材料来构成。其中，在利用与硬化膜10不同的材料来实现硬化膜10a的情况下，优选为利用弯曲性能优异的材料来构成。另外，关于硬化膜10a，也可与硬化膜10(涂膜8)同样地在相对于柔性基板2的面具有倾斜的状态(具有锥角的状态)下形成。
其后，对柔性基板2施加应力而使整体弯曲，更详细而言，使柔性基板2向与硬化膜(10、10a)相反的一侧弯曲，由此可实现图1所示的形态。此时，硬化膜10具有高的伸长性，并且弯曲性能优异，因此即便为如图1所示那样施加应力而使整体弯曲的情况，也不会产生破裂或剥离。因此，根据柔性印刷基板1，在对于先前的柔性印刷基板而言难以形成包含微细的接触孔的配线图案的弯曲区域的地方，也可如导电层(3、4)那样实现包含微细的接触孔9的配线图案。
尤其，通过在相对于柔性基板2的面具有倾斜的状态下形成硬化膜(10、10a)的开口区域(图2C中的开口区域9)，可以分散屈曲时各层的开口区域端部及形成在上层上的层的变形和应力，因此可以抑制导电层(3、4)的破裂和剥离，而优选。
(另一制造方法)
在所述中，以当在规定区域形成导电层3时，利用抗蚀剂掩模者的形式进行了说明，但也可使用包含后述材料的感光膜形成用组合物，即，与硬化膜10(涂膜8)相同的材料来进行相同的处理。在所述情况下，通过不进行用以自涂膜8变成硬化膜10的曝光后的加热而进行清洗工序，从而可将作为掩模所配置的涂膜8去除。
[第二实施方式]
以下，以与第一实施方式不同的部位为中心进行说明。此外，关于与第一实施方式相同的构成要素，标注相同的符号。在以下的第三实施方式中，也相同。
(结构)
图3示意性图示作为本发明的配线构件的一实施方式的有机EL元件(以下称为“OLED”)的例子。OLED 1a包括柔性基板2、形成于柔性基板2的上层的导电层3、配线层21、显示用电极22、配线图案23、有机发光层24、绝缘性的硬化膜(10、10a、10b)、密封层25、偏光膜26及控制用芯片27。此外，图3中，虽未图示，但OLED 1a在配线层21与柔性基板2之间包括像素选择用及像素点灯用的晶体管元件(例如薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT))。另外，图3中，虽未图示，但在有机发光层24的上层形成有显示用电极。
如图3所示，OLED 1a具有有源区域A1与非有源区域A2。有源区域A1与形成有有机发光层24的区域相对应。非有源区域A2为有源区域A1以外的区域，且为形成有控制用芯片27及配线图案23的区域。
配线层21、显示用电极22及配线图案23可利用与第一实施方式中所述的导电层3及导电层4相同的材料来构成。
硬化膜10包含后述材料，且为具有弯曲特性的绝缘性材料。硬化膜10a及硬化膜10b可包含与硬化膜10相同的材料，也可包含不同的材料。
有机发光层24为通过载流子的再结合来进行发光的部位，且构成为包含与R、G、B的任一色相对应的有机材料。作为能够用作有机发光层24的材料，可例示聚对苯亚乙烯(Poly Phenylene Vinylene，PPV)及其衍生物、聚乙炔及其衍生物、聚芴及其衍生物、聚苯及其衍生物、聚对苯乙烯及其衍生物、聚3-己基噻吩及其衍生物等。另外，作为能够用作有机发光层24的其他材料，可列举：蒽、萘、芘、并四苯、蒄(coronene)、苝、酞并苝(phthaloperylene)、萘并苝(naphthaloperylene)、二苯基丁二稀、四苯基丁二稀、香豆素、噁二唑、双苯并噁唑啉、双苯乙烯、环戊二烯、喹啉金属络合物、三(8-羟基喹啉)铝络合物、三(4-甲基-8-喹啉)铝络合物、三(5-苯基-8-喹啉)铝络合物、氨基喹啉金属络合物、苯并喹啉金属络合物、三(对三联苯-4-基)胺、吡喃、喹吖啶酮、红荧烯或这些的衍生物、或1-芳基-2,5-二(2-噻吩基)吡咯衍生物、二苯乙稀基苯衍生物、苯乙稀基亚芳基衍生物、苯乙稀基胺衍生物、或者在分子的一部分中具有包含这些发光性化合物的基的化合物等。
密封层25是出于将所排列的多个有机发光元件(包含有机发光层24的元件)密封来防止混入来自外部的氧或水分的目的而设置，由此，OLED 1a的寿命提高。作为密封层25的材料，若为有机物，则可利用UV硬化性的丙烯酸树脂或环氧树脂等，若为无机物，则可利用SiON或SiO、SiN等。
偏光膜26可利用已存的偏光板。此外，也可不包括偏光膜26。
(制造方法)
以下，参照图4A～图4G，针对OLED 1a的制造方法，对与第一实施方式不同的部位进行说明。此外，为了图示方便，在图4A～图4G中，也与图3同样地省略构成像素选择用的晶体管元件的各层的图示。
首先，在柔性基板2的上表面的规定区域适宜形成像素选择用的晶体管元件后(未图示)，形成导电层3及配线层21。作为构成晶体管元件的层，可包含栅极电极、栅极绝缘膜、半导体层、源极电极、漏极电极、钝化膜。
配线层21与OLED 1a的各像素中所含的晶体管元件的源极电极电性连接。即，配线层21在形成有源极电极的区域的上方，经由设置于钝化膜的开口而与源极电极电性连接。导电层3及配线层21的形成方法与第一实施方式的导电层3的形成方法相同。此外，在本实施方式中，形成有配线层21的区域与OLED 1a的有源区域A1(显示区域)相对应，有源区域A1以外的区域与OLED 1a的非有源区域A2(非显示区域)相对应。在非有源区域A2内形成有导电层3。
如图4B所示，以覆盖配线层21的上表面及导电层3的一部分上表面的方式涂布包含后述材料的感光膜形成用组合物而形成涂膜8。
如图4C所示，经过曝光处理而将涂膜8的规定部位开口后，在包含开口区域的规定部位形成显示用电极22及配线图案23。具体方法与参照第一实施方式的图2C及图2D而叙述者相同。
即，针对涂膜8，介隔掩模而进行曝光处理。其后，视需要进行曝光后的加热处理(PEB处理)，然后利用碱性显影液进行显影，从而将不需要的涂膜8去除。其后，对涂膜8进行加热处理而使其硬化(后烘烤)，从而变成硬化膜10。其后，在包含开口部的规定区域形成导电性材料膜。由此，显示用电极22与配线层21电性连接，配线图案23与导电层3电性连接。此外，出于提高后烘烤处理后的形状稳定性的目的，也可与第一实施方式中所述者同样地在曝光处理后且后烘烤处理执行前，进而执行曝光处理及加热处理。
如图4D所示，形成将显示用电极22的一部分上表面开口的绝缘性的硬化膜10b与以覆盖配线图案23的上层的方式形成的绝缘性的硬化膜10a。其后，如图4E所示，在露出的显示用电极22的上表面，通过对于每个像素成为适当的发光色的材料膜来形成有机发光层24。
继而，如图4F所示，以覆盖配置于有源区域A1内的显示用电极22及硬化膜10b的整个面的方式形成包含绝缘性材料的密封层25。其后，视需要，如图4G所示，在非有源区域A2内的导电层3的上层形成控制用芯片27。另外，视需要，在密封层25的上层贴附偏光膜26。
其后，与第一实施方式同样地对柔性基板2施加应力而使整体弯曲，更详细而言，尤其使非有源区域A2内的柔性基板2向与硬化膜(10、10a)相反的一侧弯曲，由此可实现图3所示的形态。此时，硬化膜10具有高的伸长性，并且弯曲性能优异，因此即便为如图3所示那样施加应力而使整体弯曲的情况，也不会产生破裂或剥离。因此，在对于先前的OLED而言难以形成配线层的弯曲区域，也可实现微细的电极图案。因此，可在与非有源区域A2相对应的所述弯曲区域部分形成用以实现复杂的控制机构的微细的配线，因此可实现边框宽度窄且多功能的OLED 1a。
此外，通过利用相同的材料来构成所有硬化膜(10、10a、10b)，视情况可将涂布构成硬化膜(10、10a、10b)的材料的工序共通化，因此能够减少工序数。
[第三实施方式]
以下，以与第一实施方式不同的部位为中心进行说明。图5示意性图示作为本发明的配线构件的一实施方式的触摸屏的例子。触摸屏1b包括柔性基板2、形成于柔性基板2的上层的导电层3、形成于柔性基板2的上层的检测电极31及配线电极32、绝缘性的硬化膜(10、10c)、将检测电极31彼此连接的电桥用电极层33、与导电层3电性连接的配线图案23及控制用芯片27。
检测电极31为对导电体靠近的情况进行检测的电极，且经由配线电极32而将所述检测信号输送至外部电路。多个检测电极31形成于柔性基板2的有源区域的中央部而形成检测区域。与多个检测电极31连接的配线电极32汇集形成于检测区域的外侧。
图5所示的触摸屏1b与图3所示的OLED 1a同样地具有有源区域A1与非有源区域A2。有源区域A1与形成有检测电极31的区域相对应。非有源区域A2为有源区域A1以外的区域，且为形成有控制用芯片27及配线图案23的区域。
此外，与第二实施方式同样地，柔性基板2具有弯曲区域，在所述弯曲区域形成有控制用芯片27。例如，所述控制用芯片27可通过与配线电极32电性连接，并基于经由配线电极32而输入的信号来输出用以进行规定处理的信号。另外，也可将配线电极32自身配置于柔性基板2的弯曲区域。
作为检测电极31，可使用堆积氧化铟锡(ITO)、氧化锡、氧化锌、导电性聚合物等而成的透明导电膜。另外，作为配线电极32，可利用透明电极膜或金属膜。
检测电极31在柔性基板2的检测区域内呈矩阵状配置，所检测的与座标相对应的信号经由配线电极32而输出。即，有源区域A1与柔性基板2的检测区域相对应。此外，多个检测电极31呈矩阵装配置，因此为了特定导电体靠近的位置，例如设置有将同一行彼此的检测电极31或同一列彼此的检测电极31连接的电桥用电极层33。此外，电桥用电极层33也可以在倾斜方向上交叉的形态形成。电桥用电极层33可利用与检测电极31相同的材料来构成。
如图5所示，电桥用电极层33介隔在硬化膜10c内的规定区域开口的接触孔而与规定的检测电极31电性连接。因此，硬化膜10c优选为包含具有感光性的绝缘性材料。
若导电体接近检测区域内的特定位置，则所述导电体所靠近的行的检测电极31与列的检测电极31之间的电容发生变化。所述电容变化的信号经由配线电极32而输入至控制用芯片27。控制用芯片27特定电容发生变化的行及列，从而特定导电体所接近的位置。此外，检测电极31与电桥用电极层33能够相互替换作用。即，可改变位于上层的电桥用电极层33的图案来用作检测电极，将下层的检测电极31的层设为电桥用电极的图案。
在本实施方式中，也在柔性基板2的弯曲区域形成有配线图案23，因此通过将所述配线图案23与控制用芯片27电性连接，控制用芯片27不仅可进行所述位置检测，也可输入/输出多个处理信号。另外，关于配线电极32，也可设置于柔性基板2的弯曲区域，因此可充分确保触摸屏的有源区域的面积。此外，触摸屏的有源区域为能够受理触摸操作的区域。
此外，本实施方式的触摸屏1b的制造方法与第一实施方式及第二实施方式相同，因此省略。
[另一实施方式]
在所述第二实施方式中的OLED 1a、触摸屏1b中，针对有源区域A1及非有源区域A2这两者，对在柔性基板2的上表面形成各层的情况进行说明。但是，关于构成有源区域A1的部分，也可使用玻璃基板等不具有软性的基板。
[材料]
以下对构成各实施方式中所述的硬化膜10(涂膜8)的材料(感光膜形成用组合物)进行说明。
构成硬化膜10的组合物含有具有碱可溶性基的聚合体(A)、感放射线性化合物(B)及溶剂(C)，视需要含有交联性化合物(D)、密接助剂(E)及表面活性剂(F)。
〈具有碱可溶性基的聚合体(A)〉
聚合体(A)具有碱可溶性基。作为一例，聚合体(A)具有选自羧基、酚性羟基及磺酸基中的至少一种官能基。更具体而言，作为构成聚合体(A)的材料，例如可列举：酚醛清漆树脂、具有酚性羟基的碱可溶性树脂(其中，所述酚醛清漆树脂除外)、不饱和羧酸、作为聚酰亚胺前体的聚酰胺酸及其部分酰亚胺化物、作为聚苯并噁唑前体的聚羟基酰胺等。
所述酚醛清漆树脂例如可通过使酚类与醛类在酸催化剂的存在下缩合而获得。作为酚类，例如可列举：苯酚、邻甲酚、间甲酚、对甲酚、邻乙基苯酚、间乙基苯酚、对乙基苯酚、邻丁基苯酚、间丁基苯酚、对丁基苯酚、2,3-二甲苯酚、2,4-二甲苯酚、2,5-二甲苯酚、2,6-二甲苯酚、3,4-二甲苯酚、3,5-二甲苯酚、2,3,5-三甲基苯酚、3,4,5-三甲基苯酚、邻苯二酚、间苯二酚(resorcinol)、连苯三酚(pyrogallol)、α-萘酚、β-萘酚。作为醛类，例如可列举：甲醛、多聚甲醛、乙醛、苯甲醛、水杨醛。
作为所述酚醛清漆树脂的具体例，可列举：苯酚/甲醛缩合酚醛清漆树脂、甲酚/甲醛缩合酚醛清漆树脂、甲酚/水杨醛缩合酚醛清漆树脂、苯酚-萘酚/甲醛缩合酚醛清漆树脂及酚醛清漆树脂经丁二烯系聚合体等具有聚合性乙烯基的橡胶状聚合物改性而成的树脂。
聚合体(A)在包含具有酚性羟基的碱可溶性树脂的情况下，优选为具有下述式(a1)所表示的结构单元(以下称为“结构单元(a1)”)。
[化1]
式(a1)中，多个R1分别独立地表示氢原子或羟基(酚性羟基)。其中，多个R1中，至少一个为作为碱可溶性基的羟基(酚性羟基)。特优选为：p位的R1为羟基，其他R1为氢原子。R2表示氢原子或碳数1～4的烷基，优选为氢原子或甲基。
作为所述具有酚性羟基的碱可溶性树脂的例子，可列举：对羟基苯乙烯、间羟基苯乙烯、邻羟基苯乙烯、对异丙烯基苯酚、间异丙烯基苯酚、邻异丙烯基苯酚等具有酚性羟基的单量体的单独或共聚物、苯酚-亚二甲苯基二醇缩合树脂、甲酚-亚二甲苯基二醇缩合树脂及苯酚-二环戊二烯缩合树脂。
作为所述具有酚性羟基的碱可溶性树脂，可设为AB型嵌段聚合体或ABA型嵌段聚合体。作为所述嵌段聚合体，例如可列举包括包含所述结构单元(a1)的聚合体嵌段与包含结构单元(m2)的聚合体嵌段的嵌段聚合体，所述结构单元(m2)源自选自(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二烯、异戊二烯及氯丁二烯中的至少一种单量体。作为所述嵌段聚合体，另一例可列举包括包含所述结构单元(a1)的聚合体嵌段与包含源自CH2＝CH(OR)(式中，R为烷基、芳基、芳基烷基或烷氧基烷基，这些基中的一个以上的氢原子可被氟原子取代)的结构单元的聚合体嵌段的嵌段聚合体。
所述嵌段聚合体也可具有源自所述以外的单体的结构单元。作为这些单体，例如可列举：不饱和羧酸或这些的酸酐类、所述不饱和羧酸的酯类、不饱和腈类、不饱和酰胺类、不饱和酰亚胺类、不饱和醇类、具有脂环式骨架的化合物、含氮乙烯基化合物。
更具体而言，例如可列举：
(甲基)丙烯酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、中康酸、柠康酸、衣康酸、马来酸酐、柠康酸酐等不饱和羧酸或这些的酸酐类；
所述不饱和羧酸的甲酯、乙酯、正丙酯、异丙酯、正丁酯、异丁酯、仲丁酯、叔丁酯、正戊酯、正己酯、环己酯、2-羟基乙酯、2-羟基丙酯、3-羟基丙酯、4-羟基丁酯、2,2-二甲基-3-羟基丙酯、苄酯、异冰片酯、三环癸酯、1-金刚烷酯等酯类；
(甲基)丙烯腈、马来腈、富马腈、中康腈、柠康腈、衣康腈等不饱和腈类；(甲基)丙烯酰胺、巴豆酰胺、马来酰胺、富马酰胺、中康酰胺、柠康酰胺、衣康酰胺等不饱和酰胺类；马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺等不饱和酰亚胺类；(甲基)烯丙醇等不饱和醇类；
双环[2.2.1]庚-2-烯(降冰片烯)、四环[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、环丁烯、环戊烯、环辛烯、二环戊二烯、三环[5.2.1.02,6]癸烯等具有脂环式骨架的化合物；
N-乙烯基苯胺、乙烯基吡啶类、Ν-乙烯基-ε-己内酰胺、Ν-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基咔唑等含氮乙烯基化合物。
聚合体(A)还可具有含有与所述碱可溶性基不同的交联性官能基的结构单元(m1)。由此，硬化膜10的耐热性与绝缘性提高。
所述结构单元(m1)例如包含下述式(a2)所表示的结构单元(以下称为“结构单元(a2)”)所表示的材料。
[化2]
式(a2)中，多个R3分别独立地表示具有阳离子聚合性基的基或氢原子。其中，多个R3中，至少一个为具有阳离子聚合性基的基。特优选为：p位的R3为具有阳离子聚合性基的基，其他R3为氢原子。R4表示氢原子或碳数1～4的烷基，优选为氢原子或甲基。
在本说明书中，作为阳离子聚合性基，例如可列举：氧杂环丙基、氧杂环丁基、羟甲基、烷氧基羟甲基、二氧杂环戊烷基、三噁烷基、乙烯基醚基、苯乙烯基。这些中，就可形成伸长物性优异的硬化膜的方面而言，优选为具有环状醚结构的基，这些中，优选为氧杂环丙基或氧杂环丁基，特优选为氧杂环丙基。
在本说明书中，作为具有阳离子聚合性基的基，例如可列举阳离子聚合性基其本身、将烷基(优选为碳数1～10、更优选为碳数1～5的烷基)的氢原子(通常为一个以上，优选为一个氢原子)取代为阳离子聚合性基而成的基及下述式(A)～式(C)所表示的基。
[化3]
式(A)～式(C)中，Y1～Y3分别独立地表示直接键、亚甲基或碳数2～10的亚烷基。Y4～Y6分别独立地表示直接键、亚甲基或碳数2～10的亚烷基。Y7～Y9分别独立地表示阳离子聚合性基，优选为氧杂环丙基或氧杂环丁基，特优选为氧杂环丙基。式(a2)中，特优选为：p位的R3为式(A)～式(C)所表示的基，其他R3为氢原子。
此外，在聚合体(A)具有含有交联性官能基的结构单元(m1)的情况下，聚合体(A)可包括包含具有碱可溶性基的结构单元与具有交联性官能基的结构单元(m1)的聚合物链，也可为包含具有碱可溶性基的结构单元的聚合物链与包含具有交联性官能基的结构单元(m1)的聚合物链混合而成。
进而，聚合体(A)除所述具有碱可溶性基的结构单元(例如结构单元(a1)、结构单元(m2))、具有交联性官能基的结构单元(m1)以外，还可具有下述式(a3)所表示的结构单元(以下也称为“结构单元(a3)”)，也可包含含有结构单元(a3)的与聚合体(A)不同的聚合体。通过包含含有结构单元(a3)的与聚合体(A)不同的聚合体，而存在硬化膜的屈曲性或断裂强度提高的情况。
[化4]
式(a3)中，多个R5分别独立地表示氢原子、碳数1～4的烷基或碳数1～4的烷氧基。R6表示氢原子或碳数1～4的烷基，优选为氢原子或甲基。通过具有此种结构单元(a3)，可调整显影工序时的硬化膜的成形性。
关于硬化膜10，通过使用含有聚合体(A)的组合物，硬化膜10的伸长特性提高。作为其理由，推测原因在于：(1)通过微相分离而形成海岛结构，从而容易伸长的部分集聚；和/或(2)聚合物主链的缠绕增加。
关于硬化膜10，若使用含有聚合体(A)的组合物，则可形成除伸长物性优异以外，电绝缘性等诸特性也优异的硬化膜10。另外，关于硬化膜10，若使用含有聚合体(A)以及后述的感放射线性化合物(B)的感光性组合物，则可形成解析度及残膜性等诸特性优异的硬化膜10。尤其，在聚合体(A)包含非环状结构单元的情况下，由于非环状结构单元与环状结构单元相比，刚直性低且立体阻碍也少，因此可获得高的柔软性。因此，可提高构成硬化膜10的组合物的伸长物性。
在聚合体(A)中，包含碱可溶性基的结构单元(例如结构单元(a1)、结构单元(m2))与视需要而含有的包含交联性官能基的结构单元(m1)和/或结构单元(a3)的排列并无特别限定，聚合体(A)可为无规共聚物、嵌段共聚物的任意者。
在聚合体(A)中，相对于所有结构单元100摩尔％，包含碱可溶性基的结构单元(例如结构单元(a1)、结构单元(m2))及包含交联性官能基的结构单元(m1)的合计含有比例优选为60摩尔％～95摩尔％，进而更优选为70摩尔％～90摩尔％。若这些的合计含有比例处于所述范围内，则聚合体(A)成为以苯乙烯系骨架为主体的聚合体，而存在硬化膜10的耐热性、电绝缘性等性能提高的倾向。聚合体(A)的结构单元的含量可通过1H-核磁共振(Nuclear Magnetic Resonance，NMR)及13C-NMR分析来测定。
关于聚合体(A)的通过凝胶渗透色谱(Gel Permeation Chromatography：GPC)法而测定的重量平均分子量(Mw)，就硬化膜10的热冲击性及耐热性以及组合物的解析性的观点而言，以聚苯乙烯换算计，通常为4,000～100,000，优选为6,000～80,000，进而更优选为8,000～30,000。若Mw为所述下限值以上，则存在硬化膜10的耐热性或伸长物性提高的倾向，若Mw为所述上限值以下，则存在聚合体(A)与其他成分的相容性提高，进而感光性组合物的图案化特性提高的倾向。此外，Mw的测定方法的详细情况将在实施例中叙述。
此外，硬化膜10可包含所述材料且为多种具有碱可溶性基的聚合体(A)混合而成。
以下，对聚合体(A)的制造方法进行说明。在将包含碱可溶性基的结构单元设为结构单元(a1)的情况下，作为可形成所述结构单元(a1)的单体，可列举式(a1')所表示的单体(以下也称为“单体(a1')”)等。另外，在将包含交联性官能基的结构单元(m1)设为结构单元(a2)的情况下，作为可形成所述结构单元(a2)的单体，可列举式(a2')所表示的单体(以下也称为“单体(a2')”)等。另外，作为可形成结构单元(a3)的单体，可列举式(a3')所表示的单体(以下也称为“单体(a3')”)等。此外，在本说明书中，也将“源自单体的结构单元”简称为“单体单元”。
[化5]
此外，式(a1')中，R1及R2分别与式(a1)中的R1及R2为相同含义，式(a2')中，R3及R4分别与式(a2)中的R3及R4为相同含义，式(a3')中，R5及R6分别与式(a3)中的R5及R6为相同含义。
作为单体(a1')，例如可列举对羟基苯乙烯、间羟基苯乙烯、邻羟基苯乙烯、对异丙烯基苯酚、间异丙烯基苯酚、邻异丙烯基苯酚等具有酚性羟基的芳香族乙烯基化合物，这些中，优选为对羟基苯乙烯、对异丙烯基苯酚。
也可使用单体(a1')的羟基被例如叔丁基、乙酰基保护的单体。源自羟基被保护的单体的结构单元通过如下方式而转换为含有酚性羟基的结构单元：利用公知的方法(例如，在溶媒中且在盐酸、硫酸等酸催化剂下，在温度50℃～150℃下进行1小时～30小时反应)对所获得的聚合体进行脱保护。单体(a1')可单独使用一种，也可并用两种以上。
作为单体(a2')，例如可列举对乙烯基苄基缩水甘油醚、对乙烯基苄基氧杂环丁基醚。单体(a2')可单独使用一种，也可并用两种以上。
作为单体(a3')，可列举：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、邻甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、邻甲氧基苯乙烯、间甲氧基苯乙烯、对甲氧基苯乙烯等芳香族乙烯基化合物。单体(a3')可单独使用一种，也可并用两种以上。
聚合体(A)例如为单体(a1')与单体(a2')及视需要的单体(a3')的共聚物，可仅包含结构单元(a1)与结构单元(a2)及视需要的结构单元(a3)，也可包含非环状结构单元。
获得聚合体(A)时，例如只要使单体(a1')和/或保护了其羟基的化合物与单体(a2')及视需要的单体(a3')或其他单体在引发剂的存在下且在溶剂中进行聚合即可。聚合方法并无特别限定，为了获得所述分子量的聚合体，优选为通过自由基聚合或阴离子聚合等来进行。
〈感放射线性化合物(B)〉
构成硬化膜10的组合物中可含有用以赋予感放射线性(感光性)的感放射线性化合物(B)。所述情况下的感放射线性化合物可为正型或负型的任意者。感放射线性化合物(B)可根据正型的感放射线性化合物或负型的感放射线性化合物来适宜选择。作为感放射线性化合物(B)，在正型的情况下，可列举具有醌二叠氮基的化合物(以下也称为“醌二叠氮化合物(B1)”)等，在负型的情况下，可列举光感应性酸产生剂(以下也称为“酸产生剂(B2)”)等。
《醌二叠氮化合物(B1)》
醌二叠氮化合物(B1)为具有一个以上的酚性羟基的化合物与1,2-萘醌二叠氮-4-磺酸或1,2-萘醌二叠氮-5-磺酸的酯化合物。
由含有醌二叠氮化合物(B1)的感光性组合物所获得的涂膜为相对于碱性显影液而言难溶的涂膜。醌二叠氮化合物(B1)为通过光照射而使醌二叠氮基分解并产生羧基的化合物，因此可通过利用如下特性来形成正型的图案：通过光照射而使所述涂膜自碱难溶的状态变为碱易溶的状态。
作为具有一个以上的酚性羟基的化合物，例如可列举下述式(B1-1)～式(B1-5)所表示的化合物。这些化合物可单独使用一种，也可并用两种以上。
[化6]
式(B1-1)中，X1～X10分别独立地为氢原子、碳数1～4的烷基、碳数1～4的烷氧基或羟基。X1～X5的至少一个为羟基。A为直接键、-O-、-S-、-CH2-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-、羰基(-C(＝O)-)或磺酰基(-S(＝O)2-)。
[化7]
式(B1-2)中，X11～X24分别独立地为氢原子、碳数1～4的烷基、碳数1～4的烷氧基或羟基。X11～X15的至少一个为羟基。Y1～Y4分别独立地为氢原子或碳数1～4的烷基。
[化8]
式(B1-3)中，X25～X39分别独立地为氢原子、碳数1～4的烷基、碳数1～4的烷氧基或羟基。X25～X29的至少一个为羟基，X30～X34的至少一个为羟基。Y5为氢原子或碳数1～4的烷基。
[化9]
式(B1-4)中，X40～X58分别独立地为氢原子、碳数1～4的烷基、碳数1～4的烷氧基或羟基。X40～X44的至少一个为羟基，X45～X49的至少一个为羟基，X50～X54的至少一个为羟基。Y6～Y8分别独立地为氢原子或碳数1～4的烷基。
[化10]
式(B1-5)中，X59～X72分别独立地为氢原子、碳数1～4的烷基、碳数1～4的烷氧基或羟基。X59～X62的至少一个为羟基，X63～X67的至少一个为羟基。
作为醌二叠氮化合物(B1)，例如可列举：4,4'-二羟基二苯基甲烷、4,4'-二羟基二苯基醚、2,3,4-三羟基二苯甲酮、2,3,4,4'-四羟基二苯甲酮、2,3,4,2',4'-五羟基二苯甲酮、三(4-羟基苯基)甲烷、三(4-羟基苯基)乙烷、1,1-双(4-羟基苯基)-1-苯基乙烷、1,3-双[1-(4-羟基苯基)-1-甲基乙基]苯、1,4-双[1-(4-羟基苯基)-1-甲基乙基]苯、4,6-双[1-(4-羟基苯基)-1-甲基乙基]-1,3-二羟基苯、1,1-双(4-羟基苯基)-1-[4-[1-(4-羟基苯基)-1-甲基乙基]苯基]乙烷等与1,2-萘醌二叠氮-4-磺酸或1,2-萘醌二叠氮-5-磺酸的酯化合物。
醌二叠氮化合物(B1)可单独使用一种，也可并用两种以上。在使用醌二叠氮化合物(B1)作为感放射线性化合物(B)的情况下，相对于聚合体(A)100质量份，醌二叠氮化合物(B1)的含量通常为5质量份～50质量份，优选为10质量份～30质量份，进而更优选为15质量份～30质量份。若醌二叠氮化合物(B1)的含量为所述下限值以上，则未曝光部的残膜率提高，容易获得忠实于掩模图案的像。若醌二叠氮化合物(B1)的含量为所述上限值以下，则容易获得图案形状优异的硬化膜，也可防止硬化时的发泡。
《酸产生剂(B2)》
酸产生剂(B2)为通过光照射而形成酸的化合物。通过所述酸作用于聚合体(A)的阳离子聚合性基等而形成交联结构。可通过利用如下特性来形成负型的图案：通过交联结构的形成而使由含有酸产生剂(B2)的感放射线性化合物(B)所获得的涂膜自碱易溶的状态变化为碱难溶的状态。
作为酸产生剂(B2)，例如可列举：鎓盐化合物、含有卤素的化合物、砜化合物、磺酸化合物、磺酰亚胺化合物、重氮甲烷化合物。这些中，就可形成伸长物性优异的硬化膜的方面而言，优选为鎓盐化合物。
作为鎓盐化合物，例如可列举：錪盐、锍盐、鏻盐、重氮鎓盐、吡啶鎓盐。作为优选的鎓盐的具体例，可列举：二苯基錪三氟甲磺酸盐、二苯基錪对甲苯磺酸盐、二苯基錪六氟锑酸盐、二苯基錪六氟磷酸盐、二苯基錪四氟硼酸盐、三苯基锍三氟甲磺酸盐、三苯基锍对甲苯磺酸盐、三苯基锍六氟锑酸盐、4-叔丁基苯基·二苯基锍三氟甲磺酸盐、4-叔丁基苯基·二苯基锍对甲苯磺酸盐、4,7-二-正丁氧基萘基四氢噻吩鎓三氟甲磺酸盐、4-(苯硫基)苯基二苯基锍三(五氟乙基)三氟磷酸盐、4-(苯硫基)苯基二苯基锍六氟磷酸盐。
作为含有卤素的化合物，例如可列举含有卤化烷基的烃化合物、含有卤化烷基的杂环式化合物。作为优选的含有卤素的化合物的具体例，可列举：1,10-二溴-正癸烷、1,1-双(4-氯苯基)-2,2,2-三氯乙烷、苯基-双(三氯甲基)-均三嗪、4-甲氧基苯基-双(三氯甲基)-均三嗪、苯乙烯基-双(三氯甲基)-均三嗪、萘基-双(三氯甲基)-均三嗪等均三嗪衍生物。
作为砜化合物，例如可列举：β-酮砜化合物、β-磺酰基砜化合物及这些化合物的α-重氮化合物。作为优选的砜化合物的具体例，可列举：4-三苯甲酰甲基砜、均三甲苯基苯甲酰甲基砜、双(苯甲酰甲基磺酰基)甲烷。
作为磺酸化合物，例如可列举：烷基磺酸酯类、卤化烷基磺酸酯类、芳基磺酸酯类、亚氨基磺酸酯类。作为优选的磺酸化合物的具体例，可列举：安息香甲苯磺酸酯、连苯三酚三-三氟甲磺酸酯、邻硝基苄基三氟甲磺酸酯、邻硝基苄基对甲苯磺酸酯。
作为磺酰亚胺化合物，例如可列举：N-(三氟甲基磺酰氧基)丁二酰亚胺、N-(三氟甲基磺酰氧基)邻苯二甲酰亚胺、N-(三氟甲基磺酰氧基)二苯基马来酰亚胺、N-(三氟甲基磺酰氧基)双环[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧基酰亚胺、N-(三氟甲基磺酰氧基)萘基酰亚胺。
作为重氮甲烷化合物，例如可列举：双(三氟甲基磺酰基)重氮甲烷、双(环己基磺酰基)重氮甲烷、双(苯基磺酰基)重氮甲烷。
酸产生剂(B2)可单独使用一种，也可并用两种以上。在使用酸产生剂(B2)作为感放射线性化合物(B)的情况下，相对于聚合体(A)100质量份，酸产生剂(B2)的含量通常为0.1质量份～10质量份，优选为0.3质量份～5质量份，进而更优选为0.5质量份～5质量份。若酸产生剂(B2)的含量为所述下限值以上，则曝光部的硬化变充分，耐热性容易提高。若酸产生剂(B2)的含量超过所述上限值，则有相对于曝光光的透明性降低，且解析度降低的担忧。
〈溶剂(C)〉
构成硬化膜10的组合物含有溶剂(C)。通过使用溶剂(C)，可提高操作性、可调节粘度或保存稳定性。
作为溶剂(C)，例如可列举：
甲醇、乙醇、乙二醇、二乙二醇、丙二醇等醇类；
四氢呋喃、二噁烷等环状醚类；
乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇乙基甲基醚、丙二醇单甲醚、丙二醇单乙醚等多元醇的烷基醚类；
乙二醇单乙醚乙酸酯、二乙二醇乙醚乙酸酯、丙二醇乙醚乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯等多元醇的烷基醚乙酸酯类；
甲苯、二甲苯等芳香族烃类；
丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮、甲基戊基酮、4-羟基-4-甲基-2-戊酮、二丙酮醇等酮类；
乙酸乙酯、乙酸丁酯、2-羟基丙酸乙酯、2-羟基-2-甲基丙酸乙酯、乙氧基乙酸乙酯、羟基乙酸乙酯、2-羟基-3-甲基丁酸甲酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、乳酸乙酯等酯类等。这些中，优选为四氢呋喃、丙二醇单甲醚乙酸酯、二乙二醇乙基甲基醚、乳酸乙酯、甲基戊基酮、丙二醇单甲醚。
溶剂(C)可单独使用一种，也可并用两种以上。在构成硬化膜10的组合物中，相对于组合物中的溶剂(C)以外的成分的合计100质量份，溶剂(C)的含量通常为40质量份～900质量份，优选为60质量份～400质量份。
〈交联性化合物(D)〉
构成硬化膜10的组合物中，为了提高其硬化性，并提高断裂强度，可还具有交联性化合物(D)。交联性化合物(D)作为与聚合体(A)反应的交联成分(硬化成分)发挥作用。
作为交联性化合物(D)，例如可列举：具有两个以上的经烷基醚化的氨基的化合物(以下也称为“含有氨基的化合物”)、含有氧杂环丙烷环的化合物、含有氧杂环丁烷环的化合物、含有异氰酸酯基的化合物(包括经嵌段化者)、含有醛基的酚化合物、含有羟甲基的酚化合物。其中，相当于聚合体(A)的化合物自交联性化合物(D)除外。另外，具有氧杂环丙基的硅烷偶合剂自含有氧杂环丙烷环的化合物除外，具有异氰酸酯基的硅烷偶合剂自含有异氰酸酯基的化合物除外。
作为经烷基醚化的氨基，例如可列举下述式所表示的基。式中，R11表示亚甲基或亚烷基，R12表示烷基。
[化11]
作为含有氨基的化合物，例如可列举(聚)羟甲基化三聚氰胺、(聚)羟甲基化甘脲、(聚)羟甲基化苯代三聚氰胺、(聚)羟甲基化脲等氮化合物中的活性羟甲基(CH2OH基)的全部或一部分(至少两个)经烷基醚化的化合物。此处，作为构成烷基醚的烷基，例如可列举甲基、乙基、丁基，这些可相互相同，也可不同。另外，未经烷基醚化的羟甲基可在一分子内自缩合，也可在二分子间缩合，其结果，可形成寡聚物成分。具体而言，可使用六甲氧基甲基三聚氰胺、六丁氧基甲基三聚氰胺、四甲氧基甲基甘脲、四丁氧基甲基甘脲等。
作为含有氧杂环丙烷环的化合物，只要在分子内含有氧杂环丙烷环(也称为氧杂环丙基)即可，并无特别限定，例如可列举：苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚型环氧树脂、三酚型环氧树脂、四酚型环氧树脂、苯酚-亚二甲苯基型环氧树脂、萘酚-亚二甲苯基型环氧树脂、苯酚-萘酚型环氧树脂、苯酚-二环戊二烯型环氧树脂、脂环式环氧树脂、脂肪族环氧树脂。
作为含有氧杂环丙烷环的化合物的具体例，例如可列举：间苯二酚二缩水甘油醚、季戊四醇缩水甘油醚、三羟甲基丙烷聚缩水甘油醚、甘油聚缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚/聚乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚/聚丙二醇二缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、山梨糖醇聚缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚。
作为含有氧杂环丁烷环的化合物，只要在分子内含有氧杂环丁烷环(也称为氧杂环丁基)即可，并无特别限定，例如可列举通式(d-1)～通式(d-3)所表示的化合物。
[化12]
式(d-1)～式(d-3)中，A表示直接键或亚甲基、亚乙基、亚丙基等亚烷基；R表示甲基、乙基、丙基等烷基；R1表示亚甲基、亚乙基、亚丙基等亚烷基；R2表示甲基、乙基、丙基、己基等烷基；苯基、二甲苯基等芳基；式
[化13]
所表示的基(式中，R及R1分别与式(d-1)～式(d-3)中的R及R1为相同含义)、下述式(i)所表示的二甲基硅氧烷残基；亚甲基、亚乙基、亚丙基等亚烷基；亚苯基；下述式(ii)～式(vi)所表示的基；i与R2的价数相等，为1～4的整数。此外，下述式(i)～式(vi)中的“*”表示键结部位。
[化14]
式(i)及式(ii)中，x及y分别独立地为0～50的整数。式(iii)中，Z为直接键或者-O-、-CH2-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-、-CO-或-SO2-所表示的二价基。
作为通式(d-1)～通式(d-3)所表示的化合物的具体例，例如可列举：1,4-双{[(3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲氧基]甲基}苯(商品名“OXT-121”，东亚合成(股)制造)、3-乙基-3-{[(3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲氧基]甲基}氧杂环丁烷(商品名“OXT-221”，东亚合成(股)制造)、4,4'-双[(3-乙基-3-氧杂环丁基)甲氧基甲基]联苯(宇部兴产(股)制造，商品名“艾塔纳科(ETERNACOLL)OXBP”)、双[(3-乙基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基-苯基]醚、双[(3-乙基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基-苯基]丙烷、双[(3-乙基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基-苯基]砜、双[(3-乙基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基-苯基]酮、双[(3-乙基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基-苯基]六氟丙烷、三[(3-乙基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基]苯、四[(3-乙基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基]苯、下述式(d-a)～式(d-d)所表示的化合物。
[化15]
另外，除这些化合物以外，也可使用高分子量的具有多价氧杂环丁烷环的化合物。例如可列举氧杂环丁烷寡聚物(商品名“欧力多(Oligo)-OXT”，东亚合成(股)制造)、下述式(d-e)～式(d-g)所表示的化合物。
[化16]
式(d-e)～式(d-g)中，p、q及s分别独立地为0～10000的整数，优选为1～10的整数。式(d-f)中，Y为亚乙基、亚丙基等亚烷基或-CH2-Ph-CH2-所表示的基(式中，Ph表示亚苯基)。
交联性化合物(D)可单独使用一种，也可并用两种以上。相对于聚合体(A)100质量份，交联性化合物(D)的含量通常为1质量份～60质量份，优选为5质量份～50质量份，进而更优选为5质量份～40质量份。若交联性化合物(D)的含量处于所述范围内，则硬化反应充分进行，在使用感光性组合物的情况下，所形成的硬化膜具有良好的图案形状，且伸长物性优异，耐热性、电绝缘性优异。
〈密接助剂(E)〉
构成硬化膜10的组合物中，为了提高与下层的密接性，可还含有密接助剂(E)。作为密接助剂(E)，优选为官能性硅烷偶合剂，例如可列举具有羧基、甲基丙烯酰基、乙烯基、异氰酸酯基、氧杂环丙基等反应性取代基的硅烷偶合剂，具体而言，可列举：三甲氧基硅烷基苯甲酸、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ-异氰酸基丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、1,3,5-N-三(三甲氧基硅烷基丙基)异氰脲酸酯。
在构成硬化膜10的组合物中，相对于聚合体(A)100质量份，密接助剂(E)的含量优选为0.5质量份～10质量份，更优选为0.5质量份～5质量份。若密接助剂(E)的含量为所述范围内，则硬化膜10对于下层(例如基板1)的密接性进一步提高。
〈表面活性剂(F)〉
构成硬化膜10的组合物中，为了提高膜形成性，可还含有表面活性剂(F)。作为表面活性剂(F)，例如可利用氟系表面活性剂或硅酮系表面活性剂及其他表面活性剂。
〈其他添加剂〉
构成硬化膜10的组合物中，除所述以外，可在不损及本发明的目的及特性的范围内含有流平剂、增感剂、无机填料、猝灭剂(quencher)等各种添加剂。
另外，构成硬化膜10的组合物中，为了提高绝缘性及热冲击性，可还含有交联微粒子。作为交联微粒子，例如可列举具有羟基和/或羧基的单量体与具有两个以上的聚合性不饱和基的交联性单量体的共聚物的交联微粒子。另外，也可使用进而共聚有其他单量体的共聚物的交联微粒子。在构成硬化膜10的组合物中，相对于聚合体(A)100质量份，交联微粒子的含量优选为0质量份～200质量份，更优选为0.1质量份～150质量份，进而更优选为0.5质量份～100质量份。
[制造方法]
构成硬化膜10的组合物可通过将各成分均匀混合而制备。另外，为了去除废渣，也可在将各成分均匀混合后，利用过滤器等对所获得的混合物进行过滤。各聚合体的制造方法如上所述。
关于硬化膜10，如上所述那样进行如下工序而形成：将构成硬化膜10的组合物涂布于支撑体(例如基板1)上而形成涂膜的工序(涂布工序)；介隔所期望的掩模图案对所述涂膜进行曝光的工序(曝光工序)；及利用碱性显影液对所述涂膜进行显影，将曝光部(正型的情况)或非曝光部(负型的情况)溶解去除，由此在支撑体上形成所期望的图案的工序(显影工序)。
[实施例]
以下，通过实施例对本发明进一步进行详细说明，但本发明并不受这些实施例任何限定。
〈聚合体(A)其他聚合体的重量平均分子量(Mw)的测定方法〉
在下述条件下，通过凝胶渗透色谱(GPC)法来测定Mw。
管柱：将东曹(Tosoh)公司制造的管柱的TSK-M及TSK2500串列连接
溶媒：四氢呋喃(Tetrahydrofuran，THF)
温度：40℃
检测方法：折射率法
标准物质：聚苯乙烯
〈聚合体(A)的结构单元的含量的测定方法〉
聚合体(A)的结构单元的含量通过1H-NMR及13C-NMR分析来测定。
〈1.聚合体(A)的合成〉
[合成例1]聚合体(A-1)的合成
在烧瓶中准备使对羟基苯乙烯85质量份、对乙烯基苄基缩水甘油醚18质量份、苯乙烯21质量份及偶氮双异丁腈4质量份溶解于丙二醇二甲醚150质量份中而成的混合液。在70℃下将所述混合液加热10小时。将加热后的混合液投入至包含甲苯及己烷的溶液中，利用己烷对所析出的沉淀物进行清洗，从而获得对羟基苯乙烯/对乙烯基苄基缩水甘油醚/苯乙烯共聚物(以下也称为“聚合体(A-1)”)。
聚合体(A-1)的重量平均分子量(Mw)为8,800。另外，聚合体(A-1)为具有70摩尔％的对羟基苯乙烯单元、10摩尔％的对乙烯基苄基缩水甘油醚单元及20摩尔％的苯乙烯单元的聚合体。对乙烯基苄基缩水甘油醚由下述式表示。
[化17]
[合成例2]聚合体(A-2)的合成
使对叔丁氧基苯乙烯与苯乙烯以摩尔比80：20的比例计而合计100质量份溶解于丙二醇单甲醚150质量份中，在氮气环境下将反应温度保持为70℃，使用偶氮双异丁腈4质量份而聚合10小时。其后，向反应溶液中添加硫酸，将反应温度保持为90℃并反应10小时，将对叔丁氧基苯乙烯脱保护而转换为羟基苯乙烯。向所获得的共聚物中添加乙酸乙酯，反复进行5次水洗，分取乙酸乙酯相，并将溶剂除去而获得对羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物(以下称为“聚合体(A-2)”)。
利用凝胶渗透色谱法(GPC)对所述聚合体(A-2)的分子量进行测定，结果聚苯乙烯换算的重量平均分子量(Mw)为10,000，重量平均分子量(Mw)与数量平均分子量(Mn)的比(Mw/Mn)为3.5。另外，13C-NMR分析的结果，对羟基苯乙烯与苯乙烯的共聚摩尔比为80：20。
[合成例3]聚合体(A-4)的合成
向具备冷却管及搅拌机的烧瓶中装入2,2'-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)8质量份及二乙二醇乙基甲基醚220质量份。继而，装入甲基丙烯酸15质量份、甲基丙烯酸缩水甘油酯25质量份、对异丙烯基苯酚10质量份、甲基丙烯酸甲酯25质量份、甲基丙烯酸月桂酯5质量份及N-(环己基)马来酰亚胺20质量份，进行氮气置换后，缓缓地开始搅拌。使溶液的温度上升至70℃，并将所述温度保持5小时，从而获得聚合体溶液(以下称为“聚合体(A-4)”)。
聚合体(A-4)的固体成分浓度为31.0质量％。利用凝胶渗透色谱法(GPC)对聚合体(A-4)的分子量进行测定，结果聚苯乙烯换算的重量平均分子量(Mw)为10,000，重量平均分子量(Mw)与数量平均分子量(Mn)的比(Mw/Mn)为2.1。
[合成例4]聚合体(A-5)的合成
将间甲酚与对甲酚以重量比60：40的比例混合，向其中添加甲醛水溶液，使用草酸催化剂，并通过常规方法进行缩合而获得甲酚酚醛清漆树脂。对所述树脂实施分级处理，截除低分子区域而获得重量平均分子量15,000的酚醛清漆树脂(以下称为“聚合体(A-5)”)。
[合成例5]聚合体(A-6)的合成
向安装有温度计、冷却管、分馏管、搅拌器的烧瓶中装入1-萘酚144.2g(1.0摩尔)、甲基异丁基酮400g、水96g及92质量％多聚甲醛32.6g(以甲醛换算计而为1.0摩尔)。继而，一边搅拌一边添加对甲苯磺酸3.4g。其后，在100℃下反应8小时。反应结束后，添加纯水200g，将体系内的溶液移至分液漏斗中，将水层自有机层分离去除。继而，进行水洗直至清洗水显示中性为止，然后在加热减压下将溶媒自有机层去除，从而获得包含下述式所表示的结构单元的重量平均分子量(Mw)2,000的酚醛清漆树脂(以下称为“聚合体(A-6)”)。
[化18]
[合成例6]聚合体(A-7)的合成
向具备冷却管及搅拌机的烧瓶中装入2,2'-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)8质量份及二乙二醇乙基甲基醚220质量份。继而，装入甲基丙烯酸15质量份、甲基丙烯酸缩水甘油酯40质量份、对异丙烯基苯酚10质量份、甲基丙烯酸甲酯10质量份、甲基丙烯酸月桂酯5质量份及N-(环己基)马来酰亚胺20质量份，进行氮气置换后，缓缓地开始搅拌。使溶液的温度上升至70℃，并将所述温度保持5小时，从而获得聚合体溶液(以下称为“聚合体(A-7)”)。所获得的聚合体溶液的固体成分浓度为31.0重量％。
[合成例7]聚合体(A-8)的合成
在四氢呋喃1000mL中溶解作为阴离子聚合引发剂的正丁基锂0.05g后，冷却至-70℃。向所述溶液中添加2-甲基-1,3-丁二烯(异戊二烯)45g而进行3小时聚合。继而，添加对叔丁氧基苯乙烯55g，进而进行2小时聚合，添加甲醇而停止聚合，并使与大量的甲醇混合而生成的聚合体凝固。
继而，将所获得的共聚物溶解于四氢呋喃500g中，添加对甲苯磺酸一水合物5g及蒸馏水10g，在加热回流下，进行12小时脱保护反应。其后，将反应液投入至大量的蒸馏水中，使共聚物凝固并加以回收，在减压下进行干燥而获得白色的共聚物(A-8)。所述共聚物(A-8)为A-B型([异戊二烯]-[对羟基苯乙烯])的嵌段共聚物，Mw为35,000。13C-NMR测定的结果，包含异戊二烯、对羟基苯乙烯的构成单元的共聚物中的质量比为55/45。
[合成例8]聚合体(A-9)的合成
代替使用2-甲基-1,3-丁二烯(异戊二烯)而使用1,3-丁二烯，除此以外，与合成例7同样地进行合成，从而获得共聚物(A-9)。所述共聚物(A-9)为A-B型([1,3-丁二烯]-[对羟基苯乙烯])的嵌段共聚物，Mw为30,000。13C-NMR测定的结果，包含1,3-丁二烯、对羟基苯乙烯的构成单元的共聚物中的质量比为30/70。
[合成例9]聚合体(A-10)的合成
将在蒸馏水200质量份中溶解十二烷基苯磺酸钠5质量份而成的水溶液、作为原料单体的丁二烯46质量份、苯乙烯31质量份、甲基丙烯酸2-羟基丁酯10质量份、甲基丙烯酸9质量份、二乙烯基苯4质量份及氧化还原催化剂装入至高压釜中，温度调整为10℃后，添加作为聚合引发剂的氢氧化枯烯0.01质量份而进行乳化聚合，直至聚合转化率85％为止。
继而，添加作为反应停止剂的N,N-二乙基羟基胺而合成共聚乳液。其后，向所述溶液中吹入水蒸气而将未反应的原料单体去除，然后将所述溶液添加于5％氯化钙水溶液中，利用设定为80℃的送风干燥机对所析出的共聚物进行干燥，由此分离共聚物(A-10)。关于共聚物(A-10)，通过差示扫描量热测定(Differential Scanning Calorimetry，DSC)法来测定玻璃化转变温度(Tg)，结果为-27℃。(摩尔比63/22/5/8/2)
〈3.组合物的制备〉
[实施例1]
使聚合体(A-1)40质量份、聚合体(A-9)60质量份、感放射线性化合物(B-1)25质量份、交联性化合物(D-3)10质量份、密接助剂(E-1)7质量份及表面活性剂(F-2)0.05质量份溶解于溶剂(C-1)260质量份及溶剂(C-5)180质量份中，从而制备组合物。使用所获得的组合物来进行规定的评价。
[实施例2～实施例13、比较例1～比较例2]
在实施例中，如表1所示那样变更调配成分的种类及量，除此以外，与实施例1同样地制备组合物。使用所获得的组合物来进行规定的评价。
表1中的各成分的详细情况如下所述。
(聚合体(A))
A-1：合成例1中所获得的聚合体(A-1)
A-2：合成例2中所获得的聚合体(A-2)
A-3：商品名“马鲁卡林可(MARUKA LYNCUR)M2PH”(丸善石油化学(股)公司制造)
A-4：合成例3中所获得的聚合体(A-4)
A-5：合成例4中所获得的聚合体(A-5)
A-6：合成例5中所获得的聚合体(A-6)
A-7：合成例6中所获得的聚合体(A-7)
A-8：合成例7中所获得的聚合体(A-8)
A-9：合成例8中所获得的聚合体(A-9)
A-10：合成例9中所获得的聚合体(A-10)
(感放射线性化合物(B))
B-1：1,1-双(4-羟基苯基)-1-[4-[1-(4-羟基苯基)-1-甲基乙基]苯基]乙烷与1,2-萘醌二叠氮-5-磺酸的缩合物(摩尔比＝1.0：2.0)
B-2：1,1,1-三(对羟基苯基)乙烷与1,2-萘醌二叠氮-5-磺酰氯的缩合物(摩尔比＝1.0：2.0)
(溶剂(C))
C-1：丙二醇单甲醚乙酸酯(Propylene Glycol Monomethyl Ether Acetate，PGMEA)
C-2：甲基戊基酮
C-3：乳酸乙酯
C-4：二乙二醇乙基甲基醚
C-5：二丙酮醇
(交联性化合物(D))
D-1：六甲氧基羟甲基三聚氰胺、商品名“尼卡拉克(NIKALACK)MW-390”(三和化学(股)制造)
D-2：三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、商品名“丹纳考尔(Denacol)EX-321L”(长濑化成(NAGASE ChemteX)(股)制造)
D-3：下述式(D3)所表示的化合物
D-4：商品名“XD-1000”(日本化药(股)制造)
D-5：偏苯三甲酸酐
[化19]
(密接助剂(E))
E-1：三(3-(三甲氧基硅烷基)丙基)异氰脲酸酯、GE东芝硅酮(股)制造
E-2：3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、JNC(股)制造
(表面活性剂(F))
F-1：氟系表面活性剂、商品名“福杰特(Ftergent)FTX-218”、尼欧斯(NEOS)(股)制造
F-2：硅酮系表面活性剂、商品名“SH8400FLUID”、东丽道康宁(Toray DowCorning)(股)制造
(其他添加物(G))
G-1：4,4'-[1-[4-[2-(4-羟基苯基)-2-丙基]苯基]亚乙基]双酚
〈4.评价〉
对实施例及比较例的各组合物进行下述评价。将结果示于表1中。
(4-1伸长)
将各组合物涂布于带有脱模材的基板上，其后，使用热板在90℃下加热2分钟，从而制作厚度10μm的均匀的涂膜。继而，使用对准曝光机(苏斯微技术(Suss Microtec)公司制造，型号“MA-100”)，以波长365nm中的曝光量成为300mJ/cm2的方式对涂膜的整个面照射来自高压水银灯的紫外线。继而，针对涂膜，使用热板在120℃下加热5分钟，进而，使用烘箱在230℃下加热30分钟。
将加热后的涂膜自带有脱模材的基板剥离，并切断成2.5cm×0.5cm的短条状。通过拉伸压缩试验机(SDWS-0201型，今田制作所(股)制造)对涂膜的拉伸断裂伸长(％)进行测定(条件：夹头距离＝1.0cm、拉伸速度＝5mm/min、测定温度＝23℃)。结果为5次测定值的平均值。
(4-2断裂强度)
在所述伸长的评价中，将涂膜断裂时的应力设为断裂强度。断裂强度采用通过以下式而算出的值。
(断裂强度)＝(断裂时的拉伸力)/(试样的剖面积)
(4-3弯曲特性)
依据日本工业标准(Japanese Industrial Standards，JIS)K 5600-5-1(耐屈曲性、圆筒形芯棒法)，在温度25℃、相对湿度50％的环境下，将利用与4-1相同的方法进行加热处理后的涂膜沿外径0.5mm的芯棒折曲180度(卷边)，以目视观察涂膜的破裂、剥离。将未产生破裂、剥离的情况设为A评价，将产生了破裂、剥离的情况设为B评价。
(4-4绝缘性)
在如图6所示的具有基板50与形成于所述基板50上的图案状的铜箔51的电绝缘性评价用的基材52上涂布各组合物，其后，使用热板在90℃下加热2分钟，从而制作具有铜箔51上的厚度为10μm的涂膜的基材。其后，使用对流式烘箱在230℃下加热30分钟而使涂膜硬化，从而获得硬化膜。将所获得的试验基材投入至迁移评价系统(塔拜爱斯派克(TabaiEspec)(股)公司制造的AEI,EHS-221MD)中，在温度121℃、湿度85％、压力1.2气压、施加电压10V的条件下处理100小时。其后，对试验基材的电阻值(Ω)进行测定来确认电绝缘性。将确认到绝缘性的情况设为A评价。
(4-5翘曲)
将利用与4-1相同的方法进行加热处理后的涂膜切成5cm见方，将端部的浮起高度为10mm以内的情况设为A评价，将浮起高度处于10mm以上的情况设为B评价。
(4-6后烘烤后的形状)
将树脂组合物旋涂于6寸的硅晶片上，使用热板在90℃下加热2分钟，从而制作厚度3μm的均匀的涂膜。其后，使用对准曝光机(苏斯微技术(Suss Microtec)公司制造，型号“MA-100”)，介隔以6μm间隔配置有多个去除一边为2μm的正方形的图案的掩模，以波长365nm中的曝光量成为300mJ/cm2的方式曝光来自高压水银灯的紫外线。
继而，使用2.38质量％四甲基氢氧化铵水溶液在23℃下浸渍显影60秒。其后，利用超纯水清洗60秒，并利用空气进行风干，然后使用所述对准曝光机，以波长365nm中的曝光量成为300mJ/cm2的方式对涂膜的整个面照射来自高压水银灯的紫外线。
继而，针对涂膜，使用热板在120℃下加热5分钟，进而，利用烘箱在230℃下加热30分钟，使树脂涂膜硬化而获得硬化膜。针对以所述方式获得的去除一边为2μm的正方形的图案，使用扫描式电子显微镜(日立制作所(股)制造，S-4200)以1500倍的倍率观察剖面形状，并对剖面形状进行评价。将图案未以邻接的图案彼此接触的程度变形且未填埋图案开口部的情况(维持有开口的情况)设为A评价，将因图案的变形而邻接的图案彼此接触而填埋图案开口部的情况设为B评价。

Claims (15)

1.一种配线构件，其包括基板及配置于所述基板的上层的硬化膜，且所述配线构件的特征在于：
在使所述配线构件的与所述硬化膜相反的一侧的所述基板面沿外径0.5mm的芯棒屈曲180°时，不产生所述硬化膜的破裂或剥离。
2.根据权利要求1所述的配线构件，其特征在于：所述硬化膜的最厚的位置的膜厚为0.3μm～20μm。
3.根据权利要求1所述的配线构件，其特征在于：将所述硬化膜换算为膜厚10μm时的下述式所表示的断裂伸长率为7％以上；
断裂伸长率(％)＝{(L1-L0)/L0}×(10/T)×100
式中，T为所述硬化膜的厚度[μm]，L0为试验片的初始长度，L1为断裂时的试验片的长度。
4.根据权利要求1或2所述的配线构件，其特征在于：在所述配线构件的一部分具有屈曲部。
5.根据权利要求1或2所述的配线构件，其特征在于：能够用作具有有源区域及在与所述基板面平行的方向上邻接于所述有源区域的非有源区域的显示器基板或触摸屏基板。
6.根据权利要求5所述的配线构件，其特征在于：所述非有源区域自所述显示器基板或所述触摸屏基板的主面侧朝向与所述主面相反的一侧的背面侧屈曲。
7.根据权利要求6所述的配线构件，其特征在于：所述非有源区域以所述非有源区域的背面与所述有源区域的背面相向的方式屈曲180°。
8.根据权利要求5所述的配线构件，其特征在于：位于所述非有源区域内的所述硬化膜具有通过相对于正型感光膜的光刻法而形成的图案。
9.根据权利要求8所述的配线构件，其特征在于：所述图案为孔图案及电路图案中的至少一种。
10.根据权利要求1至3中任一项所述的配线构件，其特征在于：所述硬化膜为感光膜形成用组合物的涂膜，且
所述感光膜形成用组合物包含：
(A)具有碱可溶性基的聚合体、
(B)感放射线性化合物、及
(C)溶剂。
11.根据权利要求10所述的配线构件，其特征在于：所述(A)聚合体具有含有与所述碱可溶性基不同的交联性官能基的结构单元(m1)。
12.根据权利要求10所述的配线构件，其特征在于：所述感光膜形成用组合物还包含(D)交联性化合物。
13.根据权利要求9所述的配线构件，其特征在于：所述(A)聚合体包含源自(甲基)丙烯酸酯、丁二烯、异戊二烯及氯丁二烯中的至少一种的结构单元(m2)。
14.根据权利要求9所述的配线构件，其特征在于：在所述(A)聚合体或与所述(A)聚合体不同的含有于所述感光膜形成用组合物中的聚合体中包含下述式所表示的结构单元(a3)；
式(a3)中，多个R5分别独立地表示氢原子、碳数1～4的烷基或碳数1～4的烷氧基；R6表示氢原子或碳数1～4的烷基。
15.根据权利要求13所述的配线构件，其特征在于：包含所述结构单元(m2)的聚合体的含量为所述感光膜形成用组合物中的溶剂以外的成分的合计质量的10质量％以上且90质量％以下。
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