JPWO2007122929A1 - 感放射線性絶縁樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
ジスルフィド構造を有する化合物(A)は、反応活性基を有することが好ましい。
2 金属パッド
3,6 絶縁膜(硬化膜)
4 金属配線
5 半導体素子素材
10 銅箔
11 表面に金を有する銅箔
12 基板
13 基材
本発明に用いられるジスルフィド構造を有する化合物(A)(本明細書において、「ジスルフィド化合物(A)」ともいう。)としては、ジスルフィド構造(−S−S−)を有していれば特に制限されないが、下記一般式(A1)で表される化合物が好適に用いられる。
本発明に用いられる樹脂(B)としては、アルカリ可溶性樹脂(B1)が好ましい。
構造単位(b1)を形成し得るモノマーとしては、p-ヒドロキシスチレン、m-ヒドロキシスチレン、o-ヒドロキシスチレン、p-イソプロペニルフェノール、m-イソプロペニルフェノール、o-イソプロペニルフェノールなどが挙げられ、これらの中では、p-ヒドロキシスチレン、p-イソプロペニルフェノールが好ましい。
構造単位(b2)を形成し得るモノマーとしては、たとえば、スチレン、α−メチルスチレン、o−メチルスチレン、m−メチルスチレン、p−メチルスチレン、o−メトキシスチレン、m−メトキシスチレン、p−メトキシスチレンなどが挙げられる。これらの中では、スチレン、p-メトキシスチレンが好ましく、スチレンがより好ましい。
(メタ)アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、メサコン酸、シトラコン酸、イタコン酸、無水マレイン酸、無水シトラコン酸等の不飽和カルボン酸またはそれらの酸無水物類;
上記不飽和カルボン酸のメチルエステル、エチルエステル、n−プロピルエステル、i−プロピルエステル、n−ブチルエステル、i−ブチルエステル、sec−ブチルエステル、t−ブチルエステル、n−アミルエステル、n−ヘキシルエステル、シクロヘキシルエステル、2−ヒドロキシエチルエステル、2−ヒドロキシプロピルエステル、3−ヒドロキシプロピルエステル、2,2−ジメチル−3−ヒドロキシプロピルエステル、ベンジルエステル、イソボロニルエステル、トリシクロデカニルエステル、1−アダマンチルエステル等のエステル類;
(メタ)アクリロニトリル、マレインニトリル、フマロニトリル、メサコンニトリル、シトラコンニトリル、イタコンニトリル等の不飽和ニトリル類;
(メタ)アクリルアミド、クロトンアミド、マレインアミド、フマルアミド、メサコンアミド、シトラコンアミド、イタコンアミド等の不飽和アミド類;
マレイミド、N−フェニルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド等の不飽和イミド類;
ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン(ノルボルネン)、テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、シクロブテン、シクロペンテン、シクロオクテン、ジシクロペンタジエン、トリシクロ[5.2.1.02,6]デセン等の脂環式骨格を有する化合物;
(メタ)アリルアルコール等の不飽和アルコール類;
N−ビニルアニリン、ビニルピリジン類、N−ビニル−ε−カプロラクタム、N−ビニルピロリドン、N−ビニルイミダゾール、N−ビニルカルバゾール等が挙げられる。
本発明に用いられるアルカリ可溶性樹脂(B1)と反応可能な官能基を有する化合物(C)(本明細書において、「架橋剤(C)」ともいう。)は、アルカリ可溶性樹脂(B1)およびフェノール化合物(B’)と反応する架橋成分である。
本発明に用いられる感放射線性化合物(D)としては、キノンジアジド化合物(D1)および光感応性酸発生剤(D2)が挙げられる。
このようなキノンジアジド化合物(D1)としては、4,4'−ジヒドロキシジフェニルメタン、4,4'−ジヒドロキシジフェニルエーテル、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,4'−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,2',4'−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、トリス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、トリス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルエタン、1,3−ビス[1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル]ベンゼン、1,4−ビス[1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル]ベンゼン、4,6−ビス[1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル]−1,3−ジヒドロキシベンゼン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−[4−{1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル}フェニル]エタン等の1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル化合物または1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル化合物などが挙げられる。
酸発生剤(D2)としては、放射線などの照射により酸を発生する化合物であれば特に限定されず、たとえば、オニウム塩化合物、ハロゲン含有化合物、ジアゾケトン化合物、スルホン化合物、スルホン酸化合物、スルホンイミド化合物、ジアゾメタン化合物などが挙げられる。
本発明に用いられる架橋微粒子(E)としては、架橋微粒子を構成する重合体のガラス転移温度(Tg)が100℃以下であれば特に限定されず、不飽和重合性基を2個以上有する架橋性モノマー(本明細書において、「架橋性モノマー(e1)」ともいう。)と、架橋微粒子(E)の少なくとも1つのTgが0℃以下となるように選択される1種以上のその他のモノマー(本明細書において、「その他のモノマー(e2)」ともいう。)との共重合体が好ましい。その他のモノマー(e2)としては、重合性基以外の官能基、たとえば、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基、イソシアネート基、水酸基などの官能基を有するモノマーが好ましい。
ブタジエン、イソプレン、ジメチルブタジエン、クロロプレン、1,3-ペンタジエン等のジエン化合物;
(メタ)アクリロニトリル、α−クロロアクリロニトリル、α−クロロメチルアクリロニトリル、α−メトキシアクリロニトリル、α−エトキシアクリロニトリル、クロトン酸ニトリル、ケイ皮酸ニトリル、イタコン酸ジニトリル、マレイン酸ジニトリル、フマル酸ジニトリル等の不飽和ニトリル化合物類;
(メタ)アクリルアミド、N,N'−メチレンビス(メタ)アクリルアミド、N,N'−エチレンビス(メタ)アクリルアミド、N,N'−ヘキサメチレンビス(メタ)アクリルアミド、N−ヒドロキシメチル(メタ)アクリルアミド、N−(2−ヒドロキシエチル)(メタ)アクリルアミド、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)(メタ)アクリルアミド、クロトン酸アミド、ケイ皮酸アミド等の不飽和アミド類;
(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸ラウリル、ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸エステル類;
スチレン、α−メチルスチレン、o−メトキシスチレン、p−ヒドロキシスチレン、p−イソプロペニルフェノール等の芳香族ビニル化合物;
ビスフェノールAのジグリシジルエーテル、グリコールのジグリシジルエーテルなどと(メタ)アクリル酸、ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートなどとの反応によって得られるエポキシ(メタ)アクリレート、ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートとポリイソシアナートとの反応によって得られるウレタン(メタ)アクリレート類、グリシジル(メタ)アクリレート、(メタ)アリルグリシジルエーテル等のエポキシ基含有不飽和化合物;
(メタ)アクリル酸、イタコン酸、コハク酸−β−(メタ)アクリロキシエチル、マレイン酸−β−(メタ)アクリロキシエチル、フタル酸−β−(メタ)アクリロキシエチル、ヘキサヒドロフタル酸−β−(メタ)アクリロキシエチル等の不飽和酸化合物;
ジメチルアミノ(メタ)アクリレート、ジエチルアミノ(メタ)アクリレート等のアミノ基含有不飽和化合物;
(メタ)アクリルアミド、ジメチル(メタ)アクリルアミド等のアミド基含有不飽和化合物;
ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート等の水酸基含有不飽和化合物などが挙げられる。
本発明に係る樹脂組成物は、必要に応じてさらに溶剤(F)、密着助剤(G)、界面活性剤(H)、その他の添加剤などを含んでいてもよい。
本発明に用いられる溶剤(F)は、樹脂組成物の取り扱い性を向上させたり、粘度や保存安定性を調節するために添加される。
プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル類;
プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジプロピルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテル等のプロピレングリコールジアルキルエーテル類;
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類;
エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、ブチルカルビトール等のカルビトール類;
乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸n−プロピル、乳酸イソプロピル等の乳酸エステル類;
酢酸エチル、酢酸n−プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸n−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸n−アミル、酢酸イソアミル、プロピオン酸イソプロピル、プロピオン酸n-ブチル、プロピオン酸イソブチル等の脂肪族カルボン酸エステル類;
3−メトキシプロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル等の他のエステル類;
トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;
2−ヘプタノン、3−ヘプタノン、4−ヘプタノン、シクロヘキサノン等のケトン類;
N−ジメチルホルムアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等のアミド類;
γ−ブチロラクン等のラクトン類
などが挙げられる。これらの溶剤(F)は、単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明に用いられる密着助剤(G)としては、官能性シランカップリング剤が好ましく、たとえば、カルボキシル基、メタクリロイル基、イソシアネート基、エポキシ基などの反応性置換基を有するシランカップリング剤が挙げられる。具体的には、トリメトキシシリル安息香酸、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−イソシアナートプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、1,3,5−N−トリス(トリメトキシシリルプロピル)イソシアヌレートなどが挙げられる。これらの密着助剤(G)は、単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
界面活性剤(H)は、樹脂組成物の塗布性を向上さるために通常添加される。
ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル等のポリオキシエチレンアリールエーテル類;
ポリオキシエチレンジラウレート、ポリオキシエチレンジステアレート等のポリオキシエチレンジアルキルエステル類;
ポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェノールエーテル等のポリオキシエチレンアルキルアリルエーテル類;
ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロックコポリマー類;
ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノステアレート等のソルビタン脂肪酸エステル類;
ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノパルミテート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエート、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレート等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステルのノニオン系界面活性剤;
エフトップEF301、EF303、EF352(トーケムプロダクツ)、メガファックF171、F172、F173(大日本インキ化学工業)、フロラードFC430、FC431(住友スリーエム)、アサヒガードAG710、サーフロンS−381、S−382、SC101、SC102、SC103、SC104、SC105、SC106、サーフィノールE1004、KH−10、KH−20、KH−30、KH−40(旭硝子)、フタージェント 250、251、222F、FTX−218(ネオス)等のフッ素系界面活性剤;
オルガノシロキサンポリマーKF−640、642、643、KP341、X−70−092、X−70−093(信越化学工業)、SH−28PA、SH−190、SH−193、SZ−6032、SF−8428、DC−57、DC−190(東レ・ダウコーニング・シリコーン)等のシリコン系界面活性剤;
アクリル酸系又はメタクリル酸系共重合体ポリフローNo.75、No.77、No.90、No.95(共栄社油脂化学工業)などが挙げられる。
本発明に係る樹脂組成物中には、その他の添加剤として、増感剤、レベリング剤、酸発生剤(酸発生剤(D2)以外の酸発生剤)などを、該樹脂組成物の特性を損なわない程度に含有させてもよい。
本発明に係る樹脂組成物の調製方法は特に限定されず、通常の調製方法が適用できる。たとえば、サンプル瓶に各成分を中に入れ完全に栓をした後、ウェーブローターの上で撹拌して調製される。樹脂組成物の使用に際しては適宜ろ過を行ったものを用いるのが好ましい。
本発明に係る硬化物は、上記感放射線性絶縁樹脂組成物を用いて得られる。本発明によれば、シリコン、金、銅、チタン、半田、アルミニウムなど多様な金属に対して、密着性、電気絶縁性、解像度、耐熱衝撃性のバランスに優れた硬化物が得られる。
以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例、比較例における「部」は特に断らない限り重量部の意味で用いる。
6インチのシリコンウエハーに感放射線性絶縁樹脂組成物をスピンコートし、ホットプレートを用いて100℃で5分間加熱し、20μm厚の均一な塗膜を作製した。その後、アライナー(Suss Mictotec社製 MA−150)を用い、パターンマスクを介して高圧水銀灯からの紫外線を、波長350nmにおける露光量が3,000J/m2となるように露光した。次いで、2.38重量%テトラメチルアンモニウムハイドロキサイド水溶液を用いて23℃で3分浸漬現像した。得られたパターンの最小寸法を解像度とした。
図3、4に示すように、基板12上にパターン状に、表面に金を有する銅箔11を有している熱衝撃性評価用の基材13を用いた。この基材13上に樹脂組成物を塗布し、ホットプレートを用いて110℃で3分間加熱した。これにより、表面に金を有する銅箔11上に、厚さが10μmである樹脂塗膜を作製した。その後、対流式オーブンを用いて190℃で1時間加熱して樹脂塗膜を硬化させて硬化膜を得た。この基材を冷熱衝撃試験器(タバイエスペック(株)社製 TSA-40L)で−65℃/30分〜150℃/30分を1サイクルとして耐性試験を行った。硬化膜にクラックなどの欠陥が発生するまでのサイクル数を100サイクル毎に確認した。
図5に示すように、基板12上にパターン状の銅箔10を有している熱衝撃性評価用の基材13を用いた。この基材13上に樹脂組成物を塗布し、ホットプレートを用いて110℃で3分間加熱した。これにより、銅箔10上に厚さが10μmである樹脂塗膜を作製した。その後、対流式オーブンを用いて190℃で1時間加熱して樹脂塗膜を硬化させて硬化膜を得た。この基材をマイグレーション評価システム(タバイエスペック(株)社製 AEI,EHS-221MD)に投入し、温度121℃、湿度85%、圧力1.2気圧、印可電圧10Vの条件で200時間処理した。その後、試験基材の抵抗値(Ω)を測定し、絶縁性を確認した。
銅、金、アルミニウムをスパッタしたシリコンウエハーに樹脂組成物を塗布し、ホットプレートで120℃、5分間加熱し、10μm厚の均一な樹脂塗膜を作製した。その後、イナートガスオーブン(窒素下)を用いて、250℃で1時間加熱し、樹脂塗膜を硬化させて硬化膜を得た。この硬化膜をプレッシャークッカー試験装置(タバイエスペック(株)製)で、温度121℃、湿度100%、圧力2.1気圧の条件下で168時間処理した。試験前後での密着性をJIS K 5400に準拠してクロスカット試験(碁盤目テープ法)を行い、評価した。
図5に示す金属配線パターンが形成された4インチのシリコンウエハに樹脂組成物をスピンコートで塗布し、ホットプレートを用いて110℃で3分間加熱した。得られた樹脂塗膜を以下の基準で目視により評価した。
AA:塗布ムラなし(金属配線上面、金属配線側面およびシリコンウエハ上面も均一に塗布されている)。
BB:金属配線を起点に僅かにストリエーションが見られる。
CC:基板全面において厚さにむらがある。
ポリベンゾオキサゾール前駆体(B2-1)の合成
2,2−ビス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン58.6gをN−メチル−2−ピロリドン400mLおよびトリエチルアミン10.0gに溶解した。イソフタル酸クロリド28.4gのγ−ブチロラクトン400mL溶液を10℃以下で滴下した。滴下終了後室温で3時間、60℃で3時間反応後、蒸留水10Lに入れて沈殿物を回収した。
m-クレゾール/p-クレゾール=60/40(モル比)からなるクレゾールノボラック樹脂(B2-2)の合成
m−クレゾールとp−クレゾールとをモル比60:40の割合で混合し、これにホルマリンを加え、シュウ酸触媒を用いて常法により縮合して、Mwが6,500のクレゾールノボラック樹脂(B2-2)を得た。
p−ヒドロキシスチレン/スチレン共重合体(B2-3)の合成
p−t−ブトキシスチレンおよびスチレンの混合物(p−t−ブトキシスチレン:スチレン=80:20(モル比))合計100重量部をプロピレングリコールモノメチルエーテル150重量部に溶解させ、窒素雰囲気下、反応温度を70℃に保持し、アゾビスイソブチロニトリル4重量部を用いて10時間重合させた。その後、反応溶液に硫酸を加え、反応温度を90℃に保持して10時間反応させ、p−t−ブトキシスチレンを脱保護してヒドロキシスチレンに変換した。得られた共重合体に酢酸エチルを加え、水洗を5回繰り返し、酢酸エチル相を分取し、溶剤を除去して、p−ヒドロキシスチレン/スチレン共重合体(B2-3)を得た。
1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-1-[4-[1-(4-ヒドロキシフェニル)-1-メチルエチル]フェニル]エタンと1,2-ナフトキノンジアジド-5-スルホン酸との2.0モル縮合物(D1-1)
1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-1-[4-[1-(4-ヒドロキシフェニル)-1-メチルエチル]フェニル]エタン1モルと1,2-ナフトキノンジアジド-5-スルホン酸クロリド1.5モルとを、ジオキサン中で攪拌しながら溶解させた。次いで、この溶液の入ったフラスコを30℃にコントロールされた水浴中に浸し、内温が30℃一定となった時点で、この溶液にトリエチルアミン1.5モルを、内温が35℃を越えないように滴下ロートを用いてゆっくり滴下した。その後、析出したトリエチルアミン塩酸塩をろ過により取り除き、ろ液を大量の希塩酸中に注ぎこんで析出させた。次いで、析出物をろ取し、40℃にコントロールされた真空乾燥器で一昼夜乾燥してキノンジアジド化合物(D1-1)を得た。
表1−1に示すとおり、ジスルフィド化合物(A-1)5重量部、ポリベンゾオキサゾール前駆体(B2-1)100重量部、キノンジアジド化合物(D1-1)30重量部および密着助剤(G-1)3重量部を溶剤(F-1)200重量部に溶解させ、樹脂組成物を調製した。この組成物から得られる硬化膜の特性、およびこの組成物の塗布性を上記評価方法により測定した。得られた結果を表2および3に示す。
表1−1に示した成分からなる組成物を実施例1と同様に調製し、この組成物から得られる硬化膜の特性、およびこの組成物の塗布性を実施例1と同様に測定した。得られた結果を表2および3に示す。
表1−1に示した成分からなる組成物を実施例1と同様に調製し、この組成物から得られる硬化膜の特性、およびこの組成物の塗布性を実施例1と同様に測定した。得られた結果を表2および3に示す。
表1−2に示すとおり、ジスルフィド化合物(A-1)5重量部、クレゾールノボラック樹脂(B2-2)100重量部、ヘキサメトキシメチルメラミン(C-1)15重量部、プロピレングリコールジグリシジルエーテル(C-3)5重量部、光酸発生剤(D2-1)3重量部、密着助剤(G-1)3重量部およびフタージェント251(H-1)を溶剤(F-1)200重量部に溶解させ、樹脂組成物を調製した。この組成物から得られる硬化膜の特性、およびこの組成物の塗布性を上記評価方法により測定した。得られた結果を表2および3に示す。
表1−2に示した成分からなる組成物を実施例5と同様に調製し、この組成物から得られる硬化膜の特性、およびこの組成物の塗布性を実施例5と同様に測定した。得られた結果を表2および3に示す。
A-1:ジチオビスフェノール(東洋化成製)
A-2:2−ヒドロキシエチルジスルフィド(Aldrich製)
<アルカリ可溶性樹脂(B1)>
[フェノール樹脂(B2)]
B2-1:ポリベンゾオキサゾール前駆体
B2-2:m-クレゾール/p-クレゾール=60/40(モル比)からなるクレゾールノボラック樹脂(Mw=6,500)
B2-3:p-ヒドロキシスチレン/スチレン=80/20(モル比)からなる共重合体、ポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)=10,000
<架橋剤(C)>
C-1:ヘキサメトキシメチルメラミン(三井サイテック(株)製、商品名;サイメル300)
C-2:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、商品名;EP-828)
C-3:プロピレングリコールジグリシジルエーテル(共栄社(株)製、商品名;エポライト70P)
<感放射線性化合物(D)>
[キノンジアジド化合物(D1)]
D1-1:1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-1-[4-[1-(4-ヒドロキシフェニル)-1-メチルエチル]フェニル]エタンと1,2-ナフトキノンジアジド-5-スルホン酸との2.0モル縮合物
[光酸発生剤(D2)]
D2-1:4,7-ジ-n-ブトキシナフチルテトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネート
<架橋微粒子(E)>
E-1:ブタジエン/ヒドロキシブチルメタクリレート/メタクリル酸/ジビニルベンゼン=60/32/6/2(重量%)、Tg=−40℃、平均粒径=65nm
E-2:ブタジエン/スチレン/ヒドロキシブチルメタクリレート/ジビニルベンゼン=60/24/14/2(重量%)、Tg=−35℃、平均粒径=70nm
<密着助剤(G)>
G-1:γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(チッソ(株)製、商品名;S-510)
G-2:1,3,5−N-トリス(トリメトキシシリルプロピル)イソシアヌレート(GE東芝シリコーン(株)製;Y11597)
<溶剤(F)>
F-1:N-メチルピロリドン
F-2:乳酸エチル
<界面活性剤(H)>
H−1:フタージェント251(ネオス(株)製、商品名)
H−2:ポリフローNo.90(共栄社化学(株)製、商品名)
Claims (12)
- ジスルフィド構造を有する化合物(A)、樹脂(B)および感放射線性化合物(D)を含むことを特徴とする感放射線性絶縁樹脂組成物。
- 樹脂(B)が、アルカリ可溶性樹脂(B1)であることを特徴とする請求項1に記載の感放射線性絶縁樹脂組成物。
- アルカリ可溶性樹脂(B1)が、フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂(B2)であることを特徴とする請求項2に記載の感放射線性絶縁樹脂組成物。
- アルカリ可溶性樹脂(B1)と反応可能な官能基を有する化合物(C)をさらに含むことを特徴とする請求項2または3に記載の感放射線性絶縁樹脂組成物。
- 感放射線性化合物(D)が、キノンジアジド化合物(D1)であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の感放射線性絶縁樹脂組成物。
- 感放射線性化合物(D)が、光感応性酸発生剤(D2)であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の感放射線性絶縁樹脂組成物。
- 平均粒径が30〜500nmの架橋微粒子(E)をさらに含むことを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の感放射線性絶縁樹脂組成物。
- ジスルフィド構造を有する化合物(A)が、反応活性基を有することを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の感放射線性絶縁樹脂組成物。
- さらに界面活性剤(H)を50〜1000ppm含むことを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載の感放射線性絶縁樹脂組成物。
- 請求項1〜10のいずれかに記載の感放射線性絶縁樹脂組成物を用いて得られる硬化物。
- 請求項1〜10のいずれかに記載の感放射線性絶縁樹脂組成物を用いて形成された硬化膜を有することを特徴とする半導体素子。
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