JP3278144B2 - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、感光性樹脂組成物
に関し、更に詳しくは感度、解像力、耐現像液性、耐サ
ンドブラスト性等に優れ、ドライフィルムレジスト用途
にも有用な感光性樹脂組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ポリエステルフィルム等のベースフィル
ム上に感光性樹脂組成物を層状に塗布乾燥成層し、その
上からポリエチレンフィルム、ポリビニルアルコールフ
ィルム等の保護フィルムを積層した３層ラミネートフィ
ルムは、一般にドライフィルムフォトレジスト（以下、
ＤＦＲと称することがある）と称され、プリント配線板
の製造用、金属の精密加工用等に広く利用されている。

【０００３】その使用にあたっては、まずＤＦＲからベ
ースフィルム又は保護フィルムのうち接着力の小さいほ
うのフィルムを剥離除去して感光性樹脂組成物層の側を
銅張基板の銅面等のパターンを形成させたい基材表面に
貼り付けた後、パターンマスクを他方のフィルム上に当
接させた状態で露光し（当該他方のフィルムを剥離除去
してから露光する場合もある）、次いでその他方のフィ
ルムを剥離除去して現像に供する。露光後の現像方式と
しては、溶剤現像型のものと稀アルカリ現像型のものと
がある。

【０００４】ＤＦＲのほか、該基材面に直接感光性樹脂
組成物を塗布成層し、その上に積層したポリエステルフ
ィルム等のフィルムを介してパターンマスクを密着さ
せ、露光を行う方法も良く知られている。近年、プラズ
マディスプレイパネルの隔壁形成等にＤＦＲを用いたサ
ンドブラスト法が行われるようになってきた。

【０００５】かかる用途に用いることのできるＤＦＲ用
の感光性樹脂組成物としては、例えば、特定の方法に
より得られた酸価２０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇの重合架
橋性不飽和アクリルウレタン化合物、該ウレタン化合物
と相溶性を有するアルカリ可溶な高分子化合物及び光増
感剤からなる固体状光重合性樹脂組成物（特公昭６２−
９２４号公報）、特定の末端カルボキシル−アクリル
型ポリウレタンプレポリマーを用いた感光性樹脂組成物
（特公平２−１０１６５号公報）、酸価が１００〜６
００ｍｇＫＯＨ／ｇで重量平均分子量が１００００〜５
０００００のベースポリマー、重合性不飽和基を１個有
する化合物１０〜５０重量％と重合性不飽和基を２個有
する化合物１０〜９０重量％を含有する重合性不飽和化
合物及び光重合開始剤からなる光重合性組成物（特開平
３−６２０２号公報）、酸価が１００〜２００ｍｇＫ
ＯＨ／ｇで重量平均分子量が３００００〜１２００００
のベースポリマー、エチレン性不飽和化合物、Ｐ，Ｐ′
−ビス（ジアルキルアミノ）ベンゾフェノン、ヘキサア
リールビイミダゾール及びロイコ染料の各成分を特定量
含有し、かつ重合性不飽和基を２個有するエチレン性不
飽和化合物をその成分中に９５重量％以上含有する感光
性樹脂組成物（特開平７−２４８６２１号公報）、カ
ルボキシル基及びアミド結合を有する特定のポリマー、
アミノ基又はその四級化塩を含む不飽和化合物、及び
４，４’−ジアジド−３，３’−ジメトキシビフェニル
を含有する感光性重合体組成物（特開平７−２１９２２
４号公報）、特定の末端（メタ）アクリレート基含有
ウレタン化合物と酸価が５０〜２５０ｍｇ／ＫＯＨｇの
アルカリ可溶性高分子化合物と光重合開始剤からなる感
光性樹脂組成物（特開平８−３０５０１７号公報）、
２個以上の（メタ）アクリロイル基を含有し、酸価５０
〜２５０ｍｇ／ＫＯＨｇ、硬化後のＴｇが５〜９５℃の
カルボキシル基変性ウレタン（メタ）アクリレート化合
物と酸価が５０〜２５０ｍｇ／ＫＯＨｇのアルカリ可溶
性高分子化合物と光重合開始剤からなる感光性樹脂組成
物（特開平８−５４７３４号公報）、２個以上の（メ
タ）アクリロイル基を含有するウレタン（メタ）アクリ
レート化合物、酸価が５０〜２５０ｍｇ／ＫＯＨｇのア
ルカリ可溶性高分子化合物、チオシアン酸アルカリ塩と
ポリアルキレンオキサイドセグメントを有する高分子化
合物および光重合開始剤からなる感光性樹脂組成物（特
開平９−１５２７１３号公報）が挙げられる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、サンド
ブラスト法においては、耐現像液性（現像時の細線密着
性能）や、耐サンドブラスト性（サンドブラスト時のマ
スキング性能）、解像力等の性能が要求され、更にＤＦ
Ｒ化した際の支持体フィルム等との密着を制御する等の
ハンドリング性も要求され、上記のでは、比較
的耐サンドブラスト性は満足するものの、耐アルカリ性
に問題があり、解像性が不足し、かつ現像時の現像液濃
度や現像時間等を厳しく管理する必要があり（ラチテュ
ードが狭く）、は、比較的解像性や耐現像性は良
好であるが、耐サンドブラスト性が不足し、では、
硬化後のレジストに柔軟性が得られず耐サンドブラスト
性に劣り、では、解像性が不足する上にフォトドープ
（感光性樹脂組成物溶液）及びそれを用いたＤＦＲの保
存安定性に問題があると共に耐サンドブラスト性に十分
とは言い難く、サンドブラスト法に用いるにはまだまだ
改善の余地がある。又、ウレタン化合物を含有する、
、、、等は、支持体フィルムとの密着が上が
り、ハンドリング性を損なう可能性が高く好ましいもの
ではない。

【０００７】

【問題を解決するための手段】そこで、本発明者は、か
かる事情に鑑み、鋭意研究をした結果、下記一般式
（１）で示されるカルボキシル基含有ウレタンアクリル
系樹脂（Ａ）、光重合開始剤（Ｂ）、及びヒドロキシル
基含有単官能モノマーを共重合比で５０重量％以上含有
する酸価５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下のアクリル系ポリマー
（Ｃ）からなる感光性樹脂組成物が、高解像度を有し、
耐現像液性、耐サンドブラスト性等に優れることを見い
だし、本発明を完成するに至った。

【０００８】

【化５】 ここで、Ｒ₁はエチレン性不飽和基を１個以上有し、か
つヒドロキシル基を１個有する化合物のウレタン結合残
基、Ｒ₂はポリイソシアネート化合物の両端ウレタン結
合残基、Ｒ₃はカルボキシル基含有ポリオールの両端ウ
レタン結合残基、Ｘは下記一般式（２）で示される構
造、Ｙは下記一般式（３）で示される構造、Ｚは下記一
般式（４）で示される構造、ｌは０又は１、ｍは１〜２
０の整数、ｎは０又は１である。

【０００９】

【化６】 ここで、Ｒ₄は平均分子量５００以上のポリオール又は
ポリエステルポリオールの両端ウレタン結合残基であ
り、Ｒ₂は上記と同様である。

【００１０】

【化７】 ここで、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄は上記と同様である。

【００１１】

【化８】 ここで、Ｒ₂、Ｒ₄は上記と同様である。

【００１２】本発明では、更に（メタ）アクリル酸アル
キルエステル（Ｄ）を含有してなる感光性樹脂組成物で
あるとき、ハンドリング性に優れるため、特に好まし
い。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下に、本発明を詳細に述べる。
本発明で用いられるカルボキシル基含有ウレタンアクリ
ル系樹脂（Ａ）は、上記一般式（１）で示される構造を
有する化合物であればよい。

【００１４】上記のカルボキシル基含有ウレタンアクリ
ル系樹脂（Ａ）を得る方法としては、特に限定されない
が、例えば、カルボキシル基含有ポリオール化合物（ａ
１）とポリイソシアネート化合物（ａ２）を１：２のモ
ル比（理論値）で反応させた後、得られる反応生成物
（ａ３）に、分子量５００以上の高分子ポリオール（ａ
４）を反応させ、更に（メタ）アクリロイル基含有ヒド
ロキシ化合物（ａ５）を反応させる方法、或いは上記反
応生成物（ａ３）に、分子量５００以上の高分子ポリオ
ール（ａ４）を反応させ、更に両端にポリイソシアネー
ト化合物（ａ２）を反応させた後、（メタ）アクリロイ
ル基含有ヒドロキシ化合物（ａ５）を反応させる方法が
挙げられる。

【００１５】かかるカルボキシル基含有ポリオール化合
物（ａ１）としては、特に限定されないが、分子量５０
０以下のカルボキシル基含有ポリオール化合物が好まし
く、具体例としては２，２−ビス（ヒドロキシメチル）
酪酸、酒石酸、２，４−ジヒドロキシ安息香酸、３，５
−ジヒドロキシ安息香酸、２，２−ビス（ヒドロキシメ
チル）プロピオン酸、２，２−ビス（ヒドロキシエチ
ル）プロピオン酸、２，２−ビス（ヒドロキシプロピ
ル）プロピオン酸、ジヒドロキシメチル酢酸、ビス（４
−ヒドロキシフェニル）酢酸、４，４−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）ペンタン酸、ホモゲンチジン酸等が挙
げられ、好適には２，２−ビス（ヒドロキシメチル）酪
酸、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸、
２，２−ビス（ヒドロキシエチル）プロピオン酸、２，
２−ビス（ヒドロキシプロピル）プロピオン酸が用いら
れる。該カルボキシル基含有ポリオール化合物（ａ１）
の分子量が５００を越えると反応溶媒への溶解性が低下
してイソシアネートとの反応性が低下し好ましくない。

【００１６】ポリイソシアネート化合物（ａ２）として
は、特に限定されないが、分子量５００以下、好ましく
は分子量３００以下のポリイソシアネート化合物が好ま
しく、具体例としては、ヘキサメチレンジイソシアネー
ト、ヘプタンメチレンジイソシアネート、２，２−ジメ
チルペンタン−１，５−ジイソシアネート、オクタメチ
レンジイソシアネート、２，５−ジメチルヘキサン−
１，６−ジイソシアネート、２，２，４−トリメチルペ
ンタン−１，５−ジイソシアネート、ノナメチレンジイ
ソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサンジイソ
シアネート、デカメチレンジイソシアネート、ウンデカ
メチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシア
ネート、トリデカメチレンジイソシアネート、ペンタデ
カメチレンジイソシアネート、ブテンジイソシアネー
ト、１，３−ブタジエン−１，４−ジイソシアネート、
２−ブチニレンジイソシアネート、２，４−トリレンジ
イソシアネート、イソホロンジイソシアネート、１，３
−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジ
イソシアネート等が挙げられ、好適にはヘキサメチレン
ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートが用い
られる。該ポリイソシアネート化合物（ａ２）の分子量
が５００を越えるとジオールとの反応性が低下して好ま
しくない。

【００１７】上記カルボキシル基含有ポリオール化合物
（ａ１）とポリイソシアネート化合物（ａ２）を反応さ
せるに当たっては、公知の反応手段を用いることがで
き、例えば、ポリイソシアネートに安定な溶媒（酢酸エ
チル等）中で該溶媒の沸点以下の温度で反応させればよ
い。但し、本発明においては、上記の如くカルボキシル
基含有ポリオール化合物（ａ１）とポリイソシアネート
化合物（ａ２）の反応モル比を理論値として１：２にす
ること（実際の仕込みに当たっては数％程度の誤差は許
容される）が好ましく、かかる条件を逸脱すると両末端
にイソシアネートを付加することができず、後述するエ
チレン性不飽和基の導入が困難となり好ましくない。

【００１８】次いで、上記の如くカルボキシル基含有ポ
リオール化合物（ａ１）とポリイソシアネート化合物
（ａ２）を反応させて得られる化合物（ａ３）に、更に
分子量５００以上、好ましくは５００〜１００００、更
に好ましくは５００〜４０００の高分子ポリオール（ａ
４）を反応させるのであるが、かかる高分子ポリオール
（ａ４）としては、ポリエーテル系ポリオール、ポリエ
ステル系ポリオール、ポリカーボネート系ポリオール、
アクリル系ポリオール、ポリブタジエン系ポリオール、
ポリオレフィン系ポリオール等が挙げられる。かかる分
子量が５００未満では硬化レジストの柔軟性が低下して
好ましくない。

【００１９】上記反応においては、公知の方法を採用す
ることができ、例えば、上記の如きカルボキシル基含有
ポリオール化合物（ａ１）とポリイソシアネート化合物
（ａ２）の反応生成物（ａ３）溶液中に分子量５００以
上の高分子ポリオール（ａ４）を添加し、沸点以下の温
度で反応させればよい。又、反応を促進するためにジブ
チルチンラウレート等の公知の触媒を添加することもで
きる。

【００２０】更に、上記で得られる反応生成物に（メ
タ）アクリロイル基含有ヒドロキシ化合物（ａ５）を反
応させることにより、カルボキシル基含有ウレタンアク
リル系樹脂（Ａ）が得られる。又、反応生成物（ａ３）
に高分子ポリオール（ａ４）を反応させ、両端が高分子
ポリオール成分となる場合はポリイソシアネート化合物
（ａ２）を更に反応した後、（メタ）アクリロイル基含
有ヒドロキシ化合物（ａ５）を反応させることにより、
カルボキシル基含有ウレタンアクリル系樹脂（Ａ）が得
られる。

【００２１】かかる（メタ）アクリロイル基含有ヒドロ
キシ化合物（ａ５）としては、２−ヒドロキシエチル
（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メ
タ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アク
リレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチル−２−
ヒドロキシプロピルフタレート、グリセリンジ（メタ）
アクリレート、２−ヒドロキシ−３−アクリロイロキシ
プロピル（メタ）アクリレート等が挙げられ、好適には
２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒド
ロキシプロピル（メタ）アクリレートが用いられる。

【００２２】かくして得られるカルボキシル基含有ウレ
タンアクリル系樹脂（Ａ）は、特に、反応生成物（ａ
３）の（Ａ）中に占める重量割合が１５〜６５重量％で
あることが好ましく、かかる含有量が１５重量％未満で
は硬化レジストの充分な強度が得られず、逆に、６５重
量％を越えると硬化レジストの柔軟性が低下して好まし
くない。該反応生成物（ａ３）の重量割合をコントロー
ルするには上記反応で、（ａ３）〜（ａ５）の割合をコ
ントロールすればよい。

【００２３】光重合開始剤（Ｂ）としては、特に限定さ
れず、公知の光重合開始剤を用いることができるが、例
えば、Ｐ，Ｐ′−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノ
ン、Ｐ，Ｐ′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノ
ン、Ｐ，Ｐ′−ビス（ジブチルアミノ）ベンゾフェノ
ン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、
ベンゾインｎ−ブチルエーテル、ベンゾインフェニルエ
ーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイル安
息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、ベンジルジフェニ
ルジスルフィド、ベンジルジメチルケタール、ジベンジ
ル、ジアセチル、アントラキノン、ナフトキノン、３，
３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、ベンゾ
フェノン、ジクロロアセトフェノン、２−クロロチオキ
サントン、２−メチルチオキサントン、２，４−ジエチ
ルチオキサントン、２，２−ジエトキシアセトフェノ
ン、２，２−ジクロロ−４−フェノキシアセトフェノ
ン、フェニルグリオキシレート、α−ヒドロキシイソブ
チルフェノン、ジベンゾスパロン、１−（４−イソプロ
ピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プ
ロパノン、２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニ
ル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン、トリブロモ
フェニルスルホン、トリブロモメチルフェニルスルホ
ン、更には２，４，６−［トリス（トリクロロメチ
ル）］−１，３，５−トリアジン、２，４−［ビス（ト
リクロロメチル）］−６−（４’−メトキシフェニル）
−１，３，５−トリアジン、２，４−［ビス（トリクロ
ロメチル）］−６−（４’−メトキシナフチル）−１，
３，５−トリアジン、２，４−［ビス（トリクロロメチ
ル）］−６−（ピペロニル）−１，３，５−トリアジ
ン、２，４−［ビス（トリクロロメチル）］−６−
（４’−メトキシスチリル）−１，３，５−トリアジン
等のトリアジン誘導体、アクリジン及び９−フェニルア
クリジン等のアクリジン誘導体、２，２’−ビス（ｏ−
クロロフェニル）−４，５，４’，５’−テトラフェニ
ル−１，２’−ビイミダゾール、２，２’−ビス（ｏ−
クロロフェニル）−４，５，４’，５’−テトラフェニ
ル−１，１’−ビイミダゾール、２，２’−ビス（ｏ−
フルオロフェニル）−４，５，４’，５’−テトラフェ
ニル−１，１’−ビイミダゾール、２，２’−ビス（ｏ
−メトキシフェニル）−４，５，４’，５’−テトラフ
ェニル−１，１’−ビイミダゾール、２，２’−ビス
（ｐ−メトキシフェニル）−４，５，４’，５’−テト
ラフェニル−１，１’−ビイミダゾール、２，４，
２’，４’−ビス［ビ（ｐ−メトキシフェニル）］−
５，５’−ジフェニル−１，１’−ビイミダゾール、
２，２’−ビス（２，４−ジメトキシフェニル）−４，
５，４’，５’−ジフェニル−１，１’−ビイミダゾー
ル、２，２’−ビス（ｐ−メチルチオフェニル）−４，
５，４’，５’−ジフェニル−１，１’−ビイミダゾー
ル、ビス（２，４，５−トリフェニル）−１，１’−ビ
イミダゾール等や特公昭４５−３７３７７号公報に開示
される１，２’−、１，４’−、２，４’−で共有結合
している互変異性体等のヘキサアリールビイミダゾール
誘導体、トリフェニルフォスフィン、そのほかにも２−
ベンゾイル−２−ジメチルアミノ−１−［４−モルフォ
リノフェニル］−ブタン等を挙げることができるが、好
適にはヘキサアリールビイミダゾール誘導体、ベンジル
ジメチルケタール等のアセトフェノン誘導体、Ｐ，Ｐ′
−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン等のベンゾフ
ェノン誘導体、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６
−（４′−メトキシナフチル）−１，３，５−トリアジ
ン等のトリアジン誘導体が用いられる。

【００２４】光重合開始剤（Ｂ）の含有量としては、上
記のカルボキシル基含有ウレタンアクリル系樹脂（Ａ）
１００重量部に対して０．１〜２０重量部であることが
好ましく、更に好ましくは０．５〜１５重量部、特に好
ましくは１〜１２重量部である。かかる含有量が０．１
重量部未満では感度が著しく低下して良好な作業性が得
られず、逆に２０重量部を越えるとＤＦＲ化したときの
保存安定性が低下して好ましくない。

【００２５】更に、本発明ではヒドロキシル基含有単官
能モノマーを共重合比で５０重量％以上含有する酸価５
０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下のアクリル系ポリマー（Ｃ）が含
有され、現像ラチチュードの拡大効果が得られる。

【００２６】該アクリル系ポリマー（Ｃ）の重量平均分
子量は１０，０００〜２００，０００が好ましく、特に
は３０，０００〜１５０，０００が好ましく、更には４
０，０００〜１２０，０００が好ましい。重量平均分子
量が１０，０００未満ではＤＦＲ化した際にコールドフ
ロー現象が生じることととなり、逆に２００，０００を
越えると現像性、解像力が低下し好ましくない。

【００２７】該アクリル系ポリマー（Ｃ）の含有量は、
カルボキシル基含有ウレタンアクリル系樹脂（Ａ）１０
０重量部に対して３〜３０重量部であることが好まし
く、特に好ましくは５〜２５重量部である。かかる含有
量が３重量部未満では現像ラチチュードの顕著な効果が
得られず、３０重量部を越えると現像性、解像力が低下
し好ましくない。

【００２８】かかるアクリル系ポリマー（Ｃ）として
は、（メタ）アクリレートと、ヒドロキシル基含有単官
能モノマーを共重合させて得られ、ヒドロキシル基含有
単官能モノマーは５０重量％以上含有させる。かかる含
有量が５０重量％未満では感光性樹脂組成物のドープ又
はＤＦＲ化した際に相溶性不良を起こしやすくなり好ま
しくない。

【００２９】（メタ）アクリレートとしては、メチル
（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、
プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリ
レート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘ
キシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）
アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ジメチ
ルアミノエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチ
ル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）
アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等が例
示される。

【００３０】ヒドロキシル基含有単官能モノマーとして
は、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−
ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、エチレング
リコールモノビニルエーテル、ジエチレングリコールモ
ノビニルエーテル、ポリエチレングリコールモノ（メ
タ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メ
タ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシ−
２−ヒドロキシプロピルフタレート等が挙げられる。

【００３１】又、他の共重合可能モノマーとして、アク
リルアミド、メタクリルアミド、アクリロニトリル、メ
タクリロニトリル、スチレン、α−メチルスチレン、酢
酸ビニル、アルキルビニルエーテル等を共重合すること
もできる。

【００３２】更に本発明では、（メタ）アクリル酸アル
キルエステル（Ｄ）を含有することが、支持体フィルム
との密着性を制御することができハンドリング性に優れ
る点で好ましい。（メタ）アクリル酸アルキルエステル
としては、炭素数１２〜２２、好ましくは１５〜２２の
アルキル基を有するものが好ましく、例えば、ラウリル
（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレ
ート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メ
タ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート等が
挙げられ、中でも特にステアリル（メタ）アクリレート
が好ましく用いられる。

【００３３】該（メタ）アクリル酸アルキルエステル
（Ｄ）の含有量は、カルボキシル基含有ウレタンアクリ
ル系樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０．１〜７重量
部であることが好ましく、更に好ましくは０．５〜５重
量部、特に好ましくは１〜３重量部である。かかる含有
量が０．１重量部未満ではＤＦＲ化した際の支持体フィ
ルムとの密着性を充分に改善することができずハンドリ
ング性が低下し、７重量部を越えると保存安定性が不安
定となり好ましくない。

【００３４】かくして一般式（１）で示されるカルボキ
シル基含有ウレタンアクリル系樹脂（Ａ）、光重合開始
剤（Ｂ）及びヒドロキシル基含有単官能モノマーを共重
合比で５０重量％以上含有する酸価５０ｍｇＫＯＨ／ｇ
以下のアクリル系ポリマー（Ｃ）、好ましくは更に（メ
タ）アクリル酸アルキルエステル（Ｄ）からなる感光性
樹脂組成物が得られる。

【００３５】更に本発明においては、上記の（Ａ）〜
（Ｃ）、好ましくは（Ａ）〜（Ｄ）以外に、２−ヒドロ
キシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロ
ピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メ
タ）アクリレート、２−フェノキシ−２−ヒドロキシプ
ロピル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイ
ルオキシ−２−ヒドロキシプロピルフタレート、３−ク
ロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、
グリセリンモノ（メタ）アクリレート、２−（メタ）ア
クリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、フタル
酸誘導体のハーフ（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロー
ル（メタ）アクリルアミド等の単官能モノマー、エチレ
ングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、ブチレングリコールジ（メタ）アク
リレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレ
ート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型ジ
（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性ビス
フェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキ
サンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メ
タ）アクリレート、エチレングリコールジグリシジルエ
ーテルジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコール
ジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、フタル
酸ジグリシジルエステルジ（メタ）アクリレート、ヒド
ロキシピバリン酸変性ネオペンチルグリコールジ（メ
タ）アクリレート等の２官能モノマー、トリメチロール
プロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリト
ールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール
テトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトール
ペンタ（メタ）アクリレート、トリ（メタ）アクリロイ
ルオキシエトキシトリメチロールプロパン、グリセリン
ポリグリシジルエーテルポリ（メタ）アクリレート等の
３官能以上のモノマーなどのエチレン性不飽和化合物を
配合することもでき、かかるエチレン性不飽和化合物の
配合量は、カルボキシル基含有ウレタンアクリル系樹脂
（Ａ）１００重量部に対して、０〜２０重量部が好まし
く、更には好ましくは０〜１０重量部であり、かかる配
合量が２０重量部を越えると硬化レジストが硬くなり過
ぎて、耐サンドブラスト性の低下を招いて好ましくな
い。

【００３６】又、本発明ではその他、ビス（Ｐ−Ｎ，Ｎ
−ジエチルアミノ−ｏ−トリル）メチレンチオフェニル
メタン、ビス（Ｐ−Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ−ｏ−トリ
ル）ベンジルチオフェニルメタン、ロイコクリスタルバ
イオレット、ロイコマラカイトグリーン、ロイコダイア
モンドグリーン等のロイコ染料や、クリスタルバイオレ
ット、マラカイトグリーン、ブリリアントグリーン、パ
テントブルー、メチルバイオレット、ビクトリアブル
ー、ローズアニリン、パラフクシン、エチレンバイオレ
ット等の着色染料、密着性付与剤、可塑剤、酸化防止
剤、熱重合禁止剤、溶剤、表面張力改質材、安定剤、連
鎖移動剤、消泡剤、難燃剤などの添加剤を適宜添加する
ことができる。

【００３７】次いで、本発明の感光性樹脂組成物を用い
たＤＦＲの製造及びそれを用いたサンドブラスト法（プ
ラズマディスプレイ隔壁形成）について説明する。 （成層方法）上記の感光性樹脂組成物は、これをポリエ
ステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレ
ンフィルム等のベースフィルム面に塗工した後、必要に
応じてその塗工面の上からポリエチレンフィルム、ポリ
ビニルアルコール系フィルム等の保護フィルムを被覆し
てＤＦＲとする。

【００３８】ＤＦＲ以外の用途としては、本発明の感光
性樹脂組成物を、ディップコート法、フローコート法、
スクリーン印刷法等の常法により、被処理体上に直接塗
工し、厚さ１〜１５０μｍの感光層を容易に形成するこ
ともできる。塗工時に、メチルエチルケトン、メチルセ
ロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、シ
クロヘキサン、メチルセルソルブ、塩化メチレン、１，
１，１−トリクロルエタン等の溶剤を添加することもで
きる。

【００３９】（露光）ＤＦＲによって画像を形成させる
にはベースフィルムと感光性樹脂組成物層との接着力及
び保護フィルムと感光性樹脂組成物層との接着力を比較
し、接着力の低い方のフィルムを剥離してから感光性樹
脂組成物層の側をガラス上に均一に形成されたリブ層
（ガラス粉体、バインダー及び高沸点溶剤からなるリブ
ペーストをスクリーン印刷して乾燥させた層）に貼り付
けた後、他方のフィルム上にパターンマスクを密着させ
て露光する。感光性樹脂組成物が粘着性を有しないとき
は、前記他方のフィルムを剥離してからパターンマスク
を感光性樹脂組成物層に直接接触させて露光することも
できる。上記のリブ層面上に直接塗工した場合は、その
塗工面に直接またはポリエステルフィルムなどを介して
パターンマスクを接触させ、露光に供する。

【００４０】露光は通常紫外線照射により行い、その際
の光源としては、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、カーボン
アーク灯、キセノン灯、メタルハライドランプ、ケミカ
ルランプなどが用いられる。紫外線照射後は、必要に応
じ加熱を行って、硬化の完全を図ることもできる。

【００４１】（現像）露光後は、レジスト上のフィルム
を剥離除去してから現像を行う。本発明の感光性樹脂組
成物は稀アルカリ現像型であるので、露光後の現像は、
炭酸ソーダ、炭酸カリウム等のアルカリ０．０１〜２重
量％程度の稀薄水溶液を用いて行う。

【００４２】（サンドブラスト）上記の如く硬化レジス
トのパターンが形成された後、粒子径が０．１〜１００
μｍ程度のＣａＣＯ₃、ＢａＳＯ₄、ＳｉＣ、ＳｉＯ₂、
Ａｌ₂Ｏ₃等を用いて、ブラスト圧０．０５〜１ＭＰａで
吹き付けて、現像により露出したリブ層のサンドブラス
トを行う。

【００４３】（硬化レジスト剥離）サンドブラスト後、
残っている硬化レジストのパターンの剥離を行う。硬化
レジストのパターンの剥離除去は、水酸化ナトリウム、
水酸化カリウム等の０．１〜５重量％程度の濃度のアル
カリ水溶液からなるアルカリ剥離液を用いて行う。ま
た、アルカリ水溶液で剥離させる代わりに、硬化レジス
トのパターンを焼失させることも可能である。

【００４４】上記は、プラズマディスプレイ隔壁形成に
ついて説明したが、シリコーンウエハーのダイシングや
ＰＺＴ（圧電素子）の加工、ガラスの食刻やセラミック
加工等のサンドブラスト法にも有用で、更にはガラス製
のメタルマスクの作製や墓標の食刻等にも用いることが
できる。

【００４５】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。なお、実施例中「％」、「部」とあるのは、断り
のない限り重量基準を意味する。

【００４６】実施例１ ・カルボキシル基含有ウレタンアクリル系樹脂（Ａ１）
の合成 温度計、撹拌機、水冷コンデンサー、窒素ガス吹き込み
口を備えた４つ口フラスコに、２，２−ビス（ヒドロキ
シメチル）プロピオン酸８５．１４ｇ（０．６３モル）
とヘキサメチレンジイソシアネート２１３．６６ｇ
（１．２７モル）、酢酸エチル４５０．２３ｇを仕込
み、窒素雰囲気下、８０℃で反応させ、残存イソシアネ
ート基が７．６％となった時点で、平均分子量６００の
ポリエチレングリコール５６９．７５ｇ（０．９５モ
ル）を加え、ジブチルスズラウリレート０．１５ｇを加
えて更に約５時間反応させ、残存イソシアネート基が
０．３％となった時点で、ヘキサメチレンジイソシアネ
ート１０７．４０ｇ（０．６４モル）を新たに加えて反
応を続け、残存イソシアネート基が２．３％となったと
ころで反応温度を６０℃に下げ、２−ヒドロキシエチル
アクリレート７３．６７ｇ（０．６４モル）を加え反応
させ、残存イソシアネート基が０．３％となった時点で
反応を終了し、カルボキシル基含有ウレタンアクリル系
樹脂（Ａ１）溶液を得た。

【００４７】得られたカルボキシル基含有ウレタンアク
リル系樹脂（Ａ１）の樹脂分は７０．５％、イソシアネ
ート含有率は０．３％、酸価は２３．９ｍｇＫＯＨ／ｇ
であった。上記カルボキシル基含有ウレタンアクリル系
樹脂（Ａ１）溶液を用いて、以下を行った。

【００４８】 （ドープの調製） ・カルボキシル基含有ウレタンアクリル系樹脂（Ａ１）溶液 １４１．８部 （該カルボキシル基含有ウレタンアクリル系樹脂（Ａ１） １００部） ・２，２′−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，５，４′， ４．０部 ５′−テトラフェニル−１，２′−ビイミダゾール ・Ｐ，Ｐ′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン ０．２部 ・下記に示すアクリル系ポリマー（Ｃ１）溶液 １８．８部 （該アクリル系ポリマー（Ｃ１） ７．５部） ・ロイコクリスタルバイオレット １．０部 ・マラカイトグリーン ０．０５部 ・メチルエチルケトン ４０部 上記のものを配合してよく混合し、感光性樹脂組成物の
ドープを調製した。

【００４９】アクリル系ポリマー（Ｃ１） メチルメタクリレート／２−ヒドロキシエチルメタクリ
レート＝３５／６５（重量比）の共重合体で、樹脂分４
０％（溶媒：メチルエチルケトン／メチルセロソルブ＝
８／２（重量比））、平均分子量は９０，０００、酸価
０ｍｇＫＯＨ／ｇ、ガラス転移温度は７１℃であった。

【００５０】（ＤＦＲの作製）次に上記ドープをギャッ
プ６ミルのアプリケーターを用いて厚さ２０μｍのポリ
エステルフィルム上に塗工し、室温で１分３０秒放置し
た後、６０℃、９０℃、１１０℃のオーブンでそれぞれ
３分間乾燥して、レジスト厚４０μｍのＤＦＲを作製し
た（但し、保護フィルムは設けていない）。

【００５１】（リブ形成用ガラス基板へのラミネート）
上記ＤＦＲをオーブンで６０℃に予熱したリブ形成用ガ
ラス基板（日本電気硝子社製のリブ形成用組成物『白リ
ブＤＬＳ−３５５１』が２００μｍ厚コーティングされ
たガラス基板）上に、ラミネートロール温度１００℃、
同ロール圧３ｋｇ／ｃｍ²、ラミネート速度２ｍ／ｍｉ
ｎにてラミネートした。

【００５２】（露光）ラミネート後、室温に１０分間放
置することにより除熱し、オーク製作所製平行露光機：
ＥＸＭ−１２０１にて露光を行った。

【００５３】最小現像時間 上記露光後、０．３％炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）
を用いて、スプレー圧１．２ｋｇ／ｃｍ²で現像し、未
露光の４０μｍ厚のレジストが溶解し、基板表面が露出
するまでの時間（秒）を求めた。

【００５４】感度 上記露光において、ストーファー２１段ステップタブレ
ットを用い、５０ｍｊ／ｃｍ²から１０００ｍｊ／ｃｍ²
まで、５０ｍｊ／ｃｍ²毎に露光を行い、０．３％炭酸
ナトリウム水溶液（３０℃）を用いて、スプレー圧１．
２ｋｇ／ｃｍ²で最小現像時間の１．５倍で現像した際
に、７段ステップタブレットが残っている時の露光量
（ｍｊ／ｃｍ²）を求めた。

【００５５】解像力 上記の７段ステップタブレットの露光量にて、別途、Ｌ
（ライン幅）／Ｓ（スペース幅）において、Ｌ＝４００
μｍで、Ｓが３０〜１００μｍで１０μｍ毎に設けられ
たパターンマスクを真空密着させて、露光を行い、０．
３％炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）を用いて、スプレ
ー圧１．２ｋｇ／ｃｍ²で最小現像時間の１．５倍で現
像した際に、解像する最小スリット幅（μｍ）を測定し
た。

【００５６】耐現像液性 上記の７段ステップタブレットの露光量にて、別途、Ｌ
（ライン幅）／Ｓ（スペース幅）において、Ｓ＝４００
μｍで、Ｌが１０〜１５０μｍで１０μｍ毎に設けられ
たパターンマスクを真空密着させて、露光を行い、０．
３％炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）を用いて、スプレ
ー圧１．２ｋｇ／ｃｍ²で１２０秒間現像を行い、顕微
鏡で観察して以下の通り評価した。 ◎・・・Ｌが８０μｍにおいて、レジストの膨潤や浮き
による密着不良が全く認められない。 ○・・・Ｌが８０μｍにおいて、ラインの先端部分が浮
き気味に見えるが不良個所は認められない。 △・・・Ｌが８０μｍにおいて、ラインの一部又は先端
部分に明らかに密着不良が認められる。 ×・・・Ｌが８０μｍにおいて、ラインの一部又は全部
が欠損又は消失しているのが認められる。

【００５７】耐サンドブラスト性 上記の７段ステップタブレットの露光量により露光し、
０．３％炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）を用いて、ス
プレー圧：１．５ｋｇ／ｃｍ²で最小現像時間の１．５
倍の時間現像を行うことにより、ライン／スペース＝６
０μｍ／１６０μｍのマスクを介してレジストパターン
を形成した後、不二製作所製の「ＰＮＥＵＭＡ ＢＬＡ
ＳＴＥＲ」（ハイパーノズル、エアー圧：０．３ＭＰ
ａ、切削材：ＢａＳＯ₄＃６００、粉体供給量：２２０
ｇ／ｍｉｎ）を用いて、リブボトム幅の平均が１２０μ
ｍになるまでサンドブラストを行って、ブラスト後のレ
ジスト状態を顕微鏡にて目視観察して、以下の基準で評
価した。 ◎・・・レジストにダメージがなく良好であった。 ○・・・レジスト先端部分がやや浮き気味に見えるがレ
ジストにダメージがなかった。 △・・・レジストの一部又は先端に欠けが生じた。 ×・・・レジストの一部又は全部が消失した。

【００５８】実施例２ ・カルボキシル基含有ウレタンアクリル系樹脂（Ａ２）
の合成 温度計、撹拌機、水冷コンデンサー、窒素ガス吹き込み
口を備えた４つ口フラスコに、２，２−ビス（ヒドロキ
シメチル）プロピオン酸１１９．５ｇ（０．８９モル）
とイソホロンジイソシアネート３９６．２ｇ（１．７８
モル）、酢酸エチル４３５ｇを仕込み、窒素雰囲気下、
８０℃で反応させ、残存イソシアネート基が８．３％と
なった時点で、平均分子量１０００のポリエチレングリ
コール４４５．６ｇ（０．４５モル）を加え、ジブチル
スズラウリレート０．１５ｇを加えて更に約５時間反応
させ、残存イソシアネート基が３．０％となった時点
で、反応温度を６０℃に下げ、２−ヒドロキシエチルア
クリレート１０５．０ｇ（０．９モル）を加え反応さ
せ、残存イソシアネート基が０．３％となった時点で反
応を終了し、カルボキシル基含有ウレタンアクリル系樹
脂（Ａ２）溶液を得た。

【００５９】得られたカルボキシル基含有ウレタンアク
リル系樹脂（Ａ２）の樹脂分は７１．７％、イソシアネ
ート含有率は０．３％、酸価は３２．３ｍｇＫＯＨ／ｇ
であった。上記カルボキシル基含有ウレタンアクリル系
樹脂（Ａ２）溶液を用いて、以下を行った。

【００６０】 （ドープの調製） ・カルボキシル基含有ウレタンアクリル系樹脂（Ａ２）溶液 １３９．５部 （該カルボキシル基含有ウレタンアクリル系樹脂（Ａ１） １００部） ・２，２′−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，５，４′， ７．０部 ５′−テトラフェニル−１，２′−ビイミダゾール ・Ｐ，Ｐ′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン ０．２部 ・下記に示すアクリル系ポリマー（Ｃ２）溶液 ２５部 （該アクリル系ポリマー（Ｃ２） １０部） ・２，２−ジメトキシ−２−ベンジルアセトフェノン ３部 ・ロイコダイアモンドグリーン ０．３部 ・マラカイトグリーン ０．０３部 ・メチルエチルケトン ５５．０部 上記のものを配合してよく混合し、感光性樹脂組成物の
ドープを調製した。

【００６１】アクリル系ポリマー（Ｃ２） メチルメタクリレート／２−ヒドロキシエチルメタクリ
レート＝４５／５５（重量比）の共重合体で、樹脂分４
０％（溶媒：メチルエチルケトン／イソプロピルアルコ
ール＝８／２（重量比））、平均分子量は１０５，００
０、酸価０ｍｇＫＯＨ／ｇ、ガラス転移温度は７６℃で
あった。その後、実施例１と同様にＤＦＲを作製し、リ
ブ形成用ガラス基板へのラミネートを行い、露光、現像
を行って、実施例１と同様の評価を行った。

【００６２】実施例３ ・カルボキシル基含有ウレタンアクリル系樹脂（Ａ３）
の合成 温度計、撹拌機、水冷コンデンサー、窒素ガス吹き込み
口を備えた４つ口フラスコに、２，２−ビス（ヒドロキ
シメチル）ブタン酸２９６ｇ（２モル）とイソホロンジ
イソシアネート８８９ｇ（４モル）、酢酸エチル１４４
５ｇを仕込み、窒素雰囲気下、８０℃で反応させ、残存
イソシアネート基が６．８％となった時点で、平均分子
量１０００のポリエステルポリオール１３４０ｇ（１．
３４モル）を加え、ジブチルスズラウリレート０．１５
ｇを加えて更に約５時間反応させ、残存イソシアネート
基が１．８％となった時点で、反応温度を６０℃に下
げ、２−ヒドロキシエチルアクリレート１５５ｇ（１．
３４モル）を加え反応させ、残存イソシアネート基が
０．３％となった時点で反応を終了し、カルボキシル基
含有ウレタンアクリル系樹脂（Ａ３）溶液を得た。

【００６３】得られたカルボキシル基含有ウレタンアク
リル系樹脂（Ａ３）の樹脂分は６５％、イソシアネート
含有率は０．３％、酸価は２７．２ｍｇＫＯＨ／ｇであ
った。上記カルボキシル基含有ウレタンアクリル系樹脂
（Ａ３）溶液を用いて、以下を行った。

【００６４】 （ドープの調製） ・カルボキシル基含有ウレタンアクリル系樹脂（Ａ３）溶液 １５４部 （該カルボキシル基含有ウレタンアクリル系樹脂（Ａ１） １００部） ・２，２′−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，５，４′， ２．７部 ５′−テトラフェニル−１，２′−ビイミダゾール ・Ｐ，Ｐ′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン ０．２部 ・下記に示すアクリル系ポリマー（Ｃ３）溶液 １３．２部 （該アクリル系ポリマー（Ｃ３） ５部） ・ベンジルジメチルケタール ３部 ・ロイコダイアモンドグリーン １部 ・マラカイトグリーン ０．１部 ・メチルエチルケトン ４５部 上記のものを配合してよく混合し、感光性樹脂組成物の
ドープを調製した。

【００６５】アクリル系ポリマー（Ｃ３） ｎ−ブチルメタクリレート／ヒドロキシエチルメタクリ
レート／アクリル酸＝３５／６０／１５（重量比）の共
重合体で、樹脂分３８％（溶媒：メチルエチルケトン／
メチルセロソルブ＝６／４（重量比））、平均分子量は
６０，０００、酸価３９ｍｇＫＯＨ／ｇ、ガラス転移温
度は４４℃であった。その後、実施例１と同様にＤＦＲ
を作製し、リブ形成用ガラス基板へのラミネートを行
い、露光、現像を行って、実施例１と同様の評価を行っ
た。

【００６６】実施例４ 実施例１において、更にステアリルメタクリレートを２
部配合してドープを調製した以外は同様に行い、実施例
１と同様の評価及び下記のピール強度の評価を行った。

【００６７】ピール強度 上記露光後のポリエステルフィルムの剥離除去における
ハンドリング性の評価として、上記ＤＦＲを長さ１２５
ｍｍ、幅５０．８ｍｍ、厚さ２．８ｍｍのガラス基板
に、上記ラミネート条件でラミネートし、未露光のま
ま、島津製作所製オートグラフＡＧ−１００を用い、ポ
リエステルフィルムの長さ方向への１８０度剥離を行
い、ピール強度を測定することにより評価し、以下の基
準で評価した。 ○・・・２０ｇ／２ｉｎｃｈ未満 △・・・２０ｇ／２ｉｎｃｈ以上４０ｇ／２ｉｎｃｈ未
満 ×・・・４０ｇ／２ｉｎｃｈ以上

【００６８】実施例５ 実施例２において、更にステアリルメタクリレートを１
部配合してドープを調製した以外は同様に行い、実施例
１と同様の評価及び上記のピール強度の評価を行った。

【００６９】実施例６ 実施例３において、更にステアリルメタクリレートを３
部配合してドープを調製した以外は同様に行い、実施例
１と同様の評価及び上記のピール強度の評価を行った。

【００７０】比較例１ 実施例１において、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）
プロピオン酸の代わりにネオペンチルグリコールを用
い、ネオペンチルグリコール６５．７９ｇ（０．６３モ
ル）とヘキサメチレンジイソシアネート２１３．６６ｇ
（１．２７モル）、酢酸エチル４５０．２３ｇを仕込
み、窒素雰囲気下、８０℃で反応させ、残存イソシアネ
ート基が７．７％となった時点で、平均分子量６００の
ポリエチレングリコール５６９．７５ｇ（０．９５モ
ル）を加え、ジブチルスズラウリレート０．１５ｇを加
えて更に約５時間反応させ、残存イソシアネート基が
０．３％となった時点で、ヘキサメチレンジイソシアネ
ート１０７．４０ｇ（０．６４モル）を新たに加え反応
を続け、残存イソシアネート基が２．３％となったとこ
ろで２−ヒドロキシエチルアクリレート７３．６７ｇ
（０．６４モル）を加え反応させ、残存イソシアネート
基が０．３％となった時点で反応を終了し、ウレタンア
クリル系樹脂（Ａ′）溶液を得た。

【００７１】得られたウレタンアクリル系樹脂（Ａ′）
の樹脂分は７０．３％、イソシアネート含有率は０．３
％、酸価はほぼ０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。次に、実施
例１において、カルボキシル基含有ウレタンアクリル系
樹脂（Ａ１）を上記ウレタンアクリル系樹脂（Ａ′）に
変えた以外は同様に行い、実施例１と同様の評価及び上
記ピール強度の評価を行った。実施例及び比較例の評価
結果は、表１に示す。

【００７２】

【表１】 最小現像 感度 解像力 耐現像 耐サント゛フ゛ ヒ゜ール 時間 液性 ラスト性 強度 （秒） (mj/cm²) （μｍ） 実施例１ ４２ １６０ ７０ ○ ◎ −− 〃 ２ ５６ １１２ ６０ ◎ ◎ −− 〃 ３ ４０ ２２５ ８０ ○ ◎ −− 〃 ４ ８０ １６０ ７０ ◎ ◎ ○ 〃 ５ ５６ １１２ ６０ ◎ ◎ ○ 〃 ６ ４０ ２２５ ８０ ◎ ◎ ○ 比較例１ −− −− −− −− −− −− 注）比較例１は酸価不足に伴う現像性不足のため測定不能であった。

【００７３】

【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物は、特定のカ
ルボキシル基含有ウレタンアクリル系樹脂（Ａ）、光重
合開始剤（Ｂ）、ヒドロキシル基含有単官能モノマーを
共重合比で５０重量％以上含有する酸価５０ｍｇＫＯＨ
／ｇ以下のアクリル系ポリマー（Ｃ）、好ましくは更に
（メタ）アクリル酸アルキルエステル（Ｄ）を含有して
いるため、解像力、耐現像液性、耐サンドブラスト性、
ハンドリング性等に優れ、各種のサンドブラスト用途に
有用で、特にプラズマディスプレイの隔壁形成向けのサ
ンドブラスト用途に有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G03F 7/027 502 G03F 7/027 513

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記一般式（１）で示されるカルボキシ
   ル基含有ウレタンアクリル系樹脂（Ａ）、光重合開始剤
   （Ｂ）、及びヒドロキシル基含有単官能モノマーを共重
   合比で５０重量％以上含有する酸価５０ｍｇＫＯＨ／ｇ
   以下のアクリル系ポリマー（Ｃ）からなることを特徴と
   する感光性樹脂組成物。 【化１】 ここで、Ｒ₁はエチレン性不飽和基を１個以上有し、か
   つヒドロキシル基を１個有する化合物のウレタン結合残
   基、Ｒ₂はポリイソシアネート化合物の両端ウレタン結
   合残基、Ｒ₃はカルボキシル基含有ポリオールの両端ウ
   レタン結合残基、Ｘは下記一般式（２）で示される構
   造、Ｙは下記一般式（３）で示される構造、Ｚは下記一
   般式（４）で示される構造、ｌは０又は１、ｍは１〜２
   ０の整数、ｎは０又は１である。 【化２】 ここで、Ｒ₄は平均分子量５００以上のポリオール又は
   ポリエステルポリオールの両端ウレタン結合残基であ
   り、Ｒ₂は上記と同様である。 【化３】 ここで、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄は上記と同様である。 【化４】 ここで、Ｒ₂、Ｒ₄は上記と同様である。
2. 【請求項２】 一般式（１）で示されるカルボキシル基
   含有ウレタンアクリル系樹脂（Ａ）が、カルボキシル基
   含有ポリオール化合物（ａ１）とポリイソシアネート化
   合物（ａ２）を１：２のモル比（理論値）で反応させて
   得られる反応生成物（ａ３）に、分子量５００以上の高
   分子ポリオール（ａ４）を反応させ、更に（メタ）アク
   リロイル基含有ヒドロキシ化合物（ａ５）を反応させて
   得られるウレタンアクリル系樹脂であることを特徴とす
   る請求項１記載の感光性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 カルボキシル基含有ポリオール化合物
   （ａ１）の分子量が５００以下で、かつポリイソシアネ
   ート化合物（ａ２）の分子量が５００以下で、更に反応
   生成物（ａ３）のカルボキシル基含有ウレタンアクリル
   系樹脂（Ａ）中に占める重量割合が１５〜６５重量％で
   あることを特徴とする請求項２記載の感光性樹脂組成
   物。
4. 【請求項４】 更に、（メタ）アクリル酸アルキルエス
   テル（Ｄ）を含有してなることを特徴とする請求項１〜
   ３いずれか記載の感光性樹脂組成物。
5. 【請求項５】 ドライフィルムレジストに用いることを
   特徴とする請求項１〜４いずれか記載の感光性樹脂組成
   物。
6. 【請求項６】 プラズマディスプレイパネルの隔壁形成
   に用いることを特徴とする請求項１〜５いずれか記載の
   感光性樹脂組成物。