JP2002344070A - レーザバー保持装置 - Google Patents
レーザバー保持装置Info
- Publication number
- JP2002344070A JP2002344070A JP2001143738A JP2001143738A JP2002344070A JP 2002344070 A JP2002344070 A JP 2002344070A JP 2001143738 A JP2001143738 A JP 2001143738A JP 2001143738 A JP2001143738 A JP 2001143738A JP 2002344070 A JP2002344070 A JP 2002344070A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser bar
- laser
- holding
- film
- holding device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
同時に露出して保持するレーザバー保持装置を得るこ
と。 【解決手段】 保持枠2に設けた孔7e〜7jに設置台
8の突出部8e〜8jを挿入し、保持枠2の内側に設け
た溝2eに、スペーサ21〜29を架け渡し、設置台8
のレーザバー載置面8a上にレーザバー11〜18を配
置し、突出部8e〜8jおよびレーザバー載置面8aに
よってレーザバーの位置を決定し、摺動部3および軸4
で押圧して固定する。また、スペーサ21〜29の長手
方向の長さをレーザバー11〜18の長手方向の長さに
比して大きくし、レーザバー11〜18を保持枠2から
3mm以上離して設置する。
Description
持するレーザバー保持装置に関し、特に一回の固定でレ
ーザバーの出射側端面および反射側端面に成膜可能なレ
ーザバー保持装置に関するものである。
工し、所望の機能を実現している。一般に、基板上には
同時に複数の半導体素子が形成され、基板を劈開するこ
とで各半導体素子を取り出している。
劈開した後、劈開面にさらに薄膜を生成することが行わ
れている。半導体レーザ素子では、この劈開面に対する
成膜で、レーザ光が発振する活性層付近の保護を行うこ
とができる。半導体レーザ素子では、活性層付近に汚染
やこれに伴う劣化が生じやすい。特に、高出力動作させ
る場合、レーザ光の一部が汚染された層に吸収されて発
熱を生じ、この熱によって出射端面が劣化する。半導体
レーザ素子の出射端面は、劈開によって形成されるの
で、この劈開面に誘電体膜を形成することにより、出射
端面を保護することができる。また、出射端面と大気と
の直接の接触を防止するので、自然酸化膜の形成を抑制
することができる。
に低反射膜を成膜することで、レーザ光の出射方向、発
振閾値および出力の調整を行うことができる。高反射膜
および低反射膜は、誘電体膜の種類や膜厚により、反射
率を制御して形成する。反射率は、膜厚に大きく依存す
るため、安定した品質の半導体レーザ素子を得るために
は、劈開面における安定した膜厚制御が重要となる。
下の大きさであるため、各半導体レーザ素子に劈開した
後、単独で劈開面に成膜を行うのは取り扱いが困難で、
膜厚の制御も難しくなる。そのため、まず、半導体レー
ザ素子が横方向に数十個連なったレーザバーの形に劈開
し、つぎに、レーザバーの状態で高反射膜および低反射
膜を成膜し、その後に各半導体レーザ素子に劈開し、切
り分ける手順を用いることが一般的である。
視図である。図10において、レーザバー11は、半導
体基板上に形成された半導体レーザ素子を、半導体レー
ザ素子の長手方向側面が隣接した半導体レーザ素子群と
して劈開している。レーザバー11上の活性層51は、
レーザバー11に含まれる半導体レーザ素子のうちの一
つとして機能する。すなわち、レーザバー11は複数の
活性層を備えており、各活性層を含む形で劈開すること
で、複数の半導体レーザ素子を得ることができる。
は、レーザバー11の劈開面11aおよび11bに成膜
することで行われる。レーザバー11の劈開面11a,
11bには、それぞれ高反射膜および低反射膜が成膜さ
れる。レーザバー11は、劈開面11a,11bに対す
る成膜終了後、劈開によって各半導体レーザ素子に切り
分けられる。切り分けられた半導体レーザ素子では、高
反射膜を成膜した面は反射面として、低反射膜を成膜し
た面は出射面として機能する。たとえば、活性層51を
含む半導体レーザ素子52では、高反射膜53、低反射
膜54を備える。高反射膜53は、活性層51で励起し
たレーザ光を反射する反射面として機能する。低反射膜
54は、活性層51で励起したレーザ光を一部出射する
出射面として機能する。
方法としては、プラズマCVD、スパッタリング、蒸
着、イオンプレーティングなどを用いることができる。
この成膜時には、成膜する劈開面を露出してレーザバー
を保持するレーザバー保持装置が用いられる。
定されたレーザバーを示す斜視図である。このレーザバ
ー保持装置では、隣接する保持部材61〜67によって
レーザバーを保持する溝を形成している。たとえば、保
持部材66は、段差66aと保持部材65の壁面65c
とでレーザーバー16を保持する溝を形成する。レーザ
バー16は、劈開面16aを露出した状態で溝に挿入さ
れる。同様に、レーザバー11〜17は、保持部材61
〜67が形成する溝に挿入される。さらに、段差66a
は、レーザバーの幅に比して小さくなっており、保持部
材61〜67を押圧してレーザバーを固定することがで
きる。
ザバーを同時に固定し、露出した端面に誘電体膜を生成
することができる。レーザバーの片側に誘電体膜を形成
した後は、押圧を緩めてレーザバーを取り出し、反転さ
せてもう片側を露出して固定する。その後、露出した端
面に誘電体膜を生成することで、レーザバーの出射側端
面と反射側端面とに誘電体膜を形成することができる。
を同時に露出するレーザバー保持装置も用いられてき
た。図12は、レーザバーの出射側面と反射側面とを同
時に露出する従来のレーザバー保持装置を示す図であ
る。このレーザバー保持装置では、段差71a,72a
を設けた保持部材71,72を、段差71a,72aを
対向させて配置する。さらに、段差71a,72aにレ
ーザバー11〜18を長手方向で架け渡して保持してい
る。このレーザバー保持装置では、レーザバー11の劈
開面11aと劈開面11bとを同時に露出して保持する
ことができる。したがって、レーザバーは、一度の設置
で出射膜および反射膜の成膜が可能となる。
ザバー保持装置も用いられてきた。図13は、レーザバ
ーを単独で保持する従来のレーザバー保持装置を示す図
である。このレーザバー保持装置では、段差73aを有
する保持部材73と、段差74aを有する保持部材74
とを、段差73a,74aを対向させて設置する。ま
た、保持部材73の壁面73bと保持部材74の壁面7
4bとが対向し、さらに段差74aが底面をなして、レ
ーザバー11を挿入する溝を形成する。また、溝の底面
をなす段差74aは、レーザバー11の上下方向の位置
を決定する。
面に向けて挿入される。壁面73bと壁面74bは、レ
ーザバー11に押圧して固定する。段差73bは、その
段差部が劈開面11bと同一の高さになる状態で、かつ
劈開面11aが露出するように設けられている。
3,74によってレーザバー11の劈開面11aを露出
して固定する。また、劈開面11aの高さと段差73b
の高さを合わせているので、誘電体膜の回り込みを防ぐ
ことができる。
た従来のレーザバー保持装置、たとえば図11に示した
レーザバー保持装置では、片側に成膜を行った後、レー
ザバーを抜き出して反転させる必要がある。このため、
反転させる作業に時間およびコストがかかるという問題
点があった。また、レーザバーを直接取り扱う作業が増
加するために、半導体レーザ素子に傷や破損を生じ、製
造歩留が低下するという問題点があった。
た、成膜時の反応生成物が段差面に堆積するために、レ
ーザバーごとの設置状態にばらつきが生じ、成膜した誘
電体膜の膜厚および膜質がばらつくという問題点があっ
た。さらに、設置状態が悪いレーザバーにおいては、半
導体レーザ素子の電極面に誘電体膜が生成される回り込
みが生じ、ダイボンディングやワイヤボンディングの密
着性が低下するという問題点があった。
持装置では、レーザバーのうち、保持部材の段差面で支
えられている部分には成膜することができないと言う問
題点があった。このため、レーザバーの両端に位置する
半導体レーザ素子は、誘電体膜の生成が行われず、不良
素子となる。
差面で支えられている部分の近傍では、保持部材の段差
が壁面として作用し、生成された膜の厚さは、中央部分
に比して薄くなるという問題点があった。この壁面の影
響は、ガス状の材料を使用するプラズマCVD装置など
で特に顕著となるが、スパッタ装置、イオンプレーティ
ング装置、真空蒸着装置、イオンビームアシスト蒸着装
置などにおいても、壁面近傍で膜厚が薄くなるなどの膜
質の悪化が見られる。すなわち、従来のレーザバー保持
装置では、成膜の膜厚および膜質を均一にできず、歩留
が低下するという問題点があった。
では、レーザバーの下面から成膜を行うことで、誘電体
膜の回り込みを防ぐことができるが、下面にレーザバー
の保持と位置決めとを行う段差が存在するために、段差
部分に誘電体膜を生成できないという問題があった。ま
た、片側に成膜を行った後、レーザバーを抜き出して反
転させる必要がある。このため、反転させる作業に時間
およびコストがかかるという問題点があった。また、レ
ーザバーを直接取り扱う作業が増加するために、半導体
レーザ素子に傷や破損を生じ、製造歩留が低下するとい
う問題点があった。さらに、レーザバーを単独で成膜す
るために、生産性が著しく低下するという問題点があっ
た。
って、レーザバーの出射側面と反射側面とを同時に露出
した状態を保持し、一度の設置でレーザバーの反射膜と
出射膜との成膜が可能なレーザバー保持装置を提供する
ことを目的とする。
一に成膜可能で、回り込みを防止し、半導体レーザ素子
の歩留まりを向上できるレーザバー保持装置を提供する
ことを目的とする。
成膜可能で、半導体レーザ素子の生産性を向上できるレ
ーザバー保持装置を提供することを目的とする。
め、請求項1にかかるレーザバー保持装置は、レーザバ
ーの出射側面および反射側面に成膜を行うために該レー
ザバーを保持するレーザバー保持装置であって、互いに
平行に配設し、かつそれぞれに凹所を設けた1対のガイ
ド部と、前記ガイド部に架け渡され、前記ガイド部の長
手方向に移動可能であり、前記レーザバーの出射側面お
よび反射側面を露出して該レーザバーを狭持する複数の
保持部材と、前記レーザバーを狭持した状態で、前記ガ
イド部に対して前記保持部材を固定する固定手段と、前
記凹所の内壁を介して前記ガイド部を載置させる突出部
と、前記レーザバーを載置するレーザバー載置面と、を
有し、前記突出部および前記レーザバー載置面によって
前記保持部材と前記レーザバーとの位置決めを行うレー
ザバー設置台と、を備えたことを特徴とする。
沿ってスライドする保持部材でレーザバーを挟んで押圧
し、レーザバーの出射側面および反射側面を同時に露出
して固定する際に、ガイド部に設けた凹所の内壁に接触
する突出部とレーザバーを載置するレーザバー載置面と
を有する設置台上でレーザバーの位置決めを行う。
置は、上記の発明において、成膜時に、前記凹所に対す
る成膜材料の付着を防止する保護手段をさらに備えたこ
とを特徴とする。
触するガイド部の凹所内壁は、成膜時に、成膜材料の付
着から保護される。
置は、レーザバーの出射側面および反射側面に成膜を行
うために該レーザバーを保持するレーザバー保持装置で
あって、互いに平行に配設した1対のガイド部と、前記
ガイド部に架け渡され、前記ガイド部の長手方向に移動
可能であり、前記レーザバーの出射側面および反射側面
を露出して該レーザバーを狭持する複数の保持部材と、
前記レーザバーを狭持した状態で、前記ガイド部に対し
て前記保持部材を固定する固定手段と、前記保持部材と
当接する突出部と、前記レーザバーを載置するレーザバ
ー載置面と、を有し、前記突出部および前記レーザバー
載置面によって前記保持部材と前記レーザバーとの位置
決めを行うレーザバー設置台と、を備えたことを特徴と
する。
沿ってスライドする保持部材でレーザバーを挟んで押圧
し、レーザバーの出射側面および反射側面を同時に露出
して固定する際に、保持部材を支持する突出部とレーザ
バーを載置するレーザバー載置面とを有する設置台上で
保持部材とレーザバーとの位置決めを行う。
置は、上記の発明において、前記1対のガイド部に溝を
形成し、該溝に前記保持部材の端部を架け渡したことを
特徴とする。
は、ガイド部の長手方向に形成された溝に架け渡されて
スライドし、レーザバーを狭持する。
置は、上記の発明において、複数の前記レーザバーと前
記複数の保持部材とを交互に配置し、前記固定手段で固
定することを特徴とする。
と保持部材とを交互に配置し、保持部材をスライドさせ
ることで、複数のレーザバーを同時に保持する
置は、上記の発明において、前記レーザバーの長手方向
の両端は、前記1対のガイド部から少なくとも3mmの
距離をおいて固定されることを特徴とする。
の両端は、ガイド部から3mm以上の距離をおいて固定
され、レーザバーの近傍に壁面を構成することを回避し
ている。
置は、上記の発明において、前記1対のガイド部に接続
され、該1対のガイド部を互いに平行な状態に固定する
ガイド部接続手段をさらに備え、前記レーザバーは、前
記ガイド部接続手段から少なくとも3mmの距離をおい
て固定されることを特徴とする。
は、ガイド部を平行な状態に固定するガイド部接続手段
から3mm以上の距離をおいて固定され、レーザバーの
近傍に壁面を構成することを回避している。
発明に係るレーザバー保持装置の好適な実施の形態を詳
細に説明する。
の形態1であるレーザバー保持装置の斜視図である。レ
ーザバー保持装置1は、内部に溝2eを設けた保持枠2
と、枠内をスライドする摺動部3と、摺動部3のスライ
ドと固定とを行う軸4と、を備える。保持枠2は、枠部
2a,2b,2c,2dを有する。また、枠部2aは、
切り欠き5eを有し、枠部2cは切り欠き5fを有す
る。切り欠き5e,5fは、互いに対向してスペーサ挿
入口を形成する。さらに、枠部2aと枠部2cとはその
長手方向に溝2eを有する。また、枠部2dは、軸4を
貫挿する貫通孔2fを有している。
たスペーサ21〜29が架け渡たされる。さらに、架け
渡したスペーサ21〜29の間に、レーサバー11〜1
8を配置している。
2がなす平面に対して平行な2面が同時に露出して保持
されることとなる。すなわち、この2面が反射膜の成膜
面および出射膜の成膜面となるように配置することで、
反射膜の成膜面と、出射膜の成膜面とを同時に露出して
保持することができる。
さは、レーザバー11〜18の長手方向の長さに比して
大きくしておく。さらに、レーザバー11〜18を枠部
2aおよび枠部2cからそれぞれ3mm以上離して配置
する。また、レーザバー11と枠部2bとの間にスペー
サ21を挿入し、レーザバー18と摺動部3との間にス
ペーサ29を挿入する。このため、レーザバーの反射膜
の成膜面および出射膜の成膜面の近傍に壁面を形成する
ことを避けることができる。
な方向のスペーサ21〜29の幅は、保持枠2がなす平
面に対して垂直な方向のレーザバー11〜18の幅に比
して小さくしておく。また、溝2eは、その幅を保持枠
2がなす平面に対して垂直な方向のスペーサ21〜29
の幅よりも大きくし、スペーサがスライド可能な状態に
する。
入口から挿入および取り出しが可能で、成膜するレーザ
バーの数に合わせてスペーサの数を増減させることがで
きる。
る。また、摺動部3は軸4と接続される。軸4は、貫通
孔2fに貫挿され、軸4を動かすことで、摺動部3がス
ライドする。摺動部3は、スライドによってスペーサ2
1〜29およびレーザバー11〜18に対して押圧す
る。さらに、スペーサ21〜29およびレーザバー11
〜18に対して押圧した状態で、軸4を固定し、スペー
サ21〜29およびレーザバー11〜18を固定するこ
とができる。
1を裏面から見た斜視図である。枠部2aは、孔7h〜
7jを有する。枠部2cは、孔7e〜7gを有する。保
持枠2は、枠材5〜7を張り合わせて形成されており、
孔7e〜7jは、枠材7を貫通している。図3に保持枠
2の組立図を示す。枠材5は、枠部5a〜5dを有す
る。また、枠部5aは切り欠き5eを、枠部5cは切り
欠き5fを有している。枠材6は、枠部6a〜6dを有
している。枠部6aは、その幅が枠部5aの幅に比して
狭くなっている。枠部6cは、その幅が、枠部5cに比
して狭くなっている。さらに、枠部6dは、切り欠き6
eを有している。枠材7は、枠部7a〜7dを有してい
る。枠部7aは、その幅が枠部6aの幅に比して広くな
っている。枠部7cは、その幅が、枠部6cに比して広
くなっている。さらに、枠部7aは、枠材7を貫通する
孔7h〜7jを有している。また、枠部7cは、枠材7
を貫通する孔7e〜7gを有している。
枠部2aを形成する。また、枠部5b,6b,7bは、
張り合わされて枠部2bを形成する。同様に、枠部2c
は、枠部5c,6c,7cを張り合わせることで形成さ
れ、枠部2dは、枠部5d,6d,7dを張り合わせる
ことで形成される。また、枠部2aは、枠部5a,6
a,7aの幅の違いによって、溝を形成することができ
る。同様に、枠部2cは、枠部5c,6c,7cの幅の
違いによって、溝を形成することができる。さらに、枠
材5〜7を貼り合わせることによって、切り欠き6e
は、貫通孔2fを形成する。
置決めについて説明する。図4は、レーザバー11〜1
8の設置に用いる設置台を示す斜視図である。設置台8
は、レーザバー載置面8aと、突出部8e〜8jを有す
る。また、図5は、図1に示したレーザバー保持装置1
のA−A線断面図であり、図6は、図1に示したレーザ
バー保持装置1のB−B線断面図である。
挿入する。この時、突出部7e〜7jの先端は、枠材6
に接するようにする。つぎに、保持枠2のスペーサ挿入
口からスペーサ21を挿入する。つづいて、レーザバー
載置面8aにレーザバー11を配置する。
バー載置面8aと同じ高さとなる。また、スペーサ21
は、溝2eに架け渡して保持されるので、その下面は、
枠材6の下面と同じ高さとなる。すなわち、レーザバー
載置面8aの高さと、突出部8e〜8jの高さと、によ
って、レーザバー11とスペーサ21との位置関係が決
定される。たとえば、レーザバー載置面8aの高さを突
出部8e〜8jに比して低くすることで、レーザバー1
1の下面は、スペーサ21の下面に比して低くなる。
ペーサ22を挿入し、レーザバー載置面8aにレーザバ
ー12を配置する。スペーサ22とレーザバー12との
場合においても、レーザバー載置面8aの高さと、突出
部8e〜8jの高さと、によって、レーザバー12とス
ペーサ22との位置関係が決定される。さらに、スペー
サ23〜29の挿入と、レーザバー13〜18の配置を
交互に行う。
イドさせ、スペーサ21〜29およびレーザバー11〜
18に押圧して固定する。
ザバー11〜18の幅との差は、40〜100μmとす
るのが好ましい。レーザバーの幅とスペーサの幅とを同
一の値に設計した場合、製造のばらつきや、配置のばら
つきのために、レーザバーの高さとスペーサの高さとを
揃えることは困難である。レーザバーの高さと、スペー
サの高さとがずれが生じた場合、成膜した誘電体の膜厚
に影響を与える。図7は、レーザバーのスペーサに対す
る突出量と、成膜した誘電体膜の膜厚との相関関係を示
す図である。スペーサがレーザバーに対して突出してい
る場合、すなわち、レーザバーの突出量が負の値となる
場合には、膜厚は小さくなり、成膜の均一性を損なう。
た場合は、その突出量が問題となる。レーザバーの突出
量が小さい場合は、適切な成膜が行える。しかし、レー
ザバーの突出量が大きい場合は、成膜した面の周囲の面
に成膜材料が回りこんで付着する。成膜材料が周囲の面
に回りこんで付着すると、ダイボンディングやワイヤボ
ンディングなどの後の工程において接触不良を引き起こ
す原因となる。
ーサと同一の高さか、成膜材料の回り込みを生じない程
度に突出していることが求められる。スペーサ21〜2
9の幅と、レーザバー11〜18の幅との差を40〜1
00μmとし、レーザバー載置面8aの高さを、突出部
8e〜8jの高さに比して20〜50μm低くすること
で、レーザバー載置面8aに設置したレーザバーは、そ
の上面の高さが、溝2eに架け渡したスペーサの上面に
比して20〜50μm高くなる。ここで、スペーサおよ
びレーザバーに製造のばらつきや配置のばらつきが生じ
たとしても、レーザバー上面を、スペーサの上面から突
出させるか、スペーサの上面と同一の高さに保つことが
できる。
膜について説明する。成膜時には、レーザバー保持装置
1から設置台8を外し、その両面についてそれぞれ成膜
を行う。レーザバーの成膜を行う場合に、その成膜材料
は、保持枠2に対しても付着する。保持枠2は、繰り返
し使用する事を想定しており、使用の度に付着する成膜
材料がレーザバーの位置決めに対して与える影響は、極
力少なくする必要がある。したがって、レーザバーの成
膜時には、孔7e〜7jにカバーをし、孔7e〜7j内
部に対する成膜材料の付着を防止する。
装置は、保持枠2に設けた孔7e〜7jに設置台8の突
出部8e〜8jを挿入し、保持枠2の内側に設けた溝2
eに、スペーサ21〜29を架け渡し、設置台8のレー
ザバー載置面8a上にレーザバー11〜18を配置し、
突出部8e〜8jおよびレーザバー載置面8aによって
レーザバーの位置を決定し、摺動部3および軸4で押圧
して固定している。また、スペーサ21〜29の長手方
向の長さをレーザバー11〜18の長手方向の長さに比
して大きくし、レーザバー11〜18を保持枠2から3
mm以上離して設置するようにしている。
材料の付着を防止できる孔をレーザバー保持装置に設
け、この孔を基準にしてレーザバーの位置決定を行うの
で、保持枠に付着した成膜材料の影響を免れ、高精度か
つ簡易にレーザバーの位置決定を行うことができる。
とを同時に露出して保持できるので、一度の設置で低反
射膜と、高反射膜とを成膜することができる。したがっ
て、レーザバーを直接取り扱う作業を低減し、レーザバ
ーに傷や破損が生じる可能性を低減することができる。
上離して固定することで、レーザバーの近傍における壁
面の形成を回避できるので、壁面による成膜の不均一を
回避できる。
レーザバーの出射側面と反射側面とを完全に露出して保
持することができ、その全面に均一に成膜を行うことが
できる。
任意の数のレーザバーを同時に保持することができる。
せて保持するので、レーザバーおよびスペーサの製造ば
らつきや、配置のばらつきにマージンを持たせ、成膜を
均一に、かつ歩留良く行うことができる。
製作マージンを重視し、スペーサの幅をレーザバーの幅
に比して小さくしていたが、製作精度を十分に高めた場
合や、レーザバー側面に対する成膜材料の回り込みの減
少を重視する場合には、スペーサの幅とレーザバーの幅
と同一にしてもよい。
の形態2に用いる設置台を示す斜視図である。また、図
9は、図8に示した設置台でレーザバーを設置した場合
のレーザバー保持装置の断面図である。なお、設置台以
外の構成要素は、実施の形態1と同様のものを用いる。
は、レーザバー載置面38a、スペーサ支持部38b、
突出部38e〜38jを有する。レーザバーの設置にあ
たっては、まず、孔7e〜7jに突出部38e〜38j
を挿入する。つぎに、保持枠2のスペーサ挿入口からス
ペーサ21を挿入する。ここで、スペーサ支持部38b
の高さを、溝2eの下面に比して高くすることで、スペ
ーサ21はスペーサ支持部38bに支持されることとな
り、スペーサの下面は、スペーサ支持部38bの高さと
同一となる。
ザバー11を配置する。ここで、レーザバー11の下面
は、レーザバー載置面38aと同じ高さとなる。また、
スペーサ21は、その下面が、スペーサ支持部38bと
同じ高さであるので、レーザバー載置面38aの高さ
と、スペーサ支持部38bの高さと、によって、レーザ
バー11とスペーサ21との位置関係が決定される。た
とえば、レーザバー載置面38aの高さをスペーサ支持
部38bに比して低くすることで、レーザバー11の下
面は、スペーサ21の下面に比して低くなる。
ペーサ22を挿入し、レーザバー載置面38aにレーザ
バー12を配置する。スペーサ22とレーザバー12と
の場合においても、レーザバー載置面38aの高さと、
スペーサ支持部38bの高さと、によって、レーザバー
12とスペーサ22との位置関係が決定される。さら
に、スペーサ23〜29の挿入と、レーザバー13〜1
8の配置を交互に行う。
イドさせ、スペーサ21〜29およびレーザバー11〜
18を押圧して固定する。
ザバー11〜18の幅との差は、40〜100μmとす
るのが好ましい。レーザバーの成膜面は、スペーサと同
一の高さか、成膜材料の回り込みを生じない程度に突出
していることが求められる。スペーサ21〜29の幅
と、レーザバー11〜18の幅との差を40〜100μ
mとし、レーザバー載置面38aの高さを、スペーサ支
持部38bの高さに比して20〜50μm低くすること
で、レーザバー載置面38aに設置したレーザバーは、
その上面の高さが、溝2eに架け渡したスペーサの上面
に比して20〜50μm高くなる。ここで、スペーサお
よびレーザバーに製造のばらつきや配置のばらつきが生
じたとしても、レーザバー上面を、スペーサの上面から
突出させるか、スペーサの上面と同一の高さに保つこと
ができる。
装置は、保持枠2の内側に設けた溝2eに、スペーサ2
1〜29を架け渡してスペーサ支持部38bで位置決め
し、設置台8のレーザバー載置面8a上にレーザバー1
1〜18を配置して位置決めし、摺動部3および軸4で
押圧して固定している。また、スペーサ21〜29の長
手方向の長さをレーザバー11〜18の長手方向の長さ
に比して大きくし、レーザバー11〜18を保持枠2か
ら3mm以上離して設置するようにしている。
持するスペーサ支持部とレーザバーを載置するレーザバ
ー載置面とを備えた設置台を用いてスペーサに対するレ
ーザバーの位置決定を行うので、レーザバー保持装置を
繰り返し使用して成膜材料が付着した場合においても、
高精度かつ簡易にレーザバーの位置決定を行うことがで
きる。
係を直接決定するので、成膜時に、保持枠に形成した溝
の内部に成膜材料が付着した場合においても、レーザバ
ーの位置決定を高精度かつ簡易に行うことができる。
とを同時に露出して保持できるので、一度の設置で低反
射膜と、高反射膜とを成膜することができる。したがっ
て、レーザバーを直接取り扱う作業を低減し、レーザバ
ーに傷や破損が生じる可能性を低減することができる。
上離して固定することで、レーザバーの近傍における壁
面の形成を回避できるので、壁面による成膜の不均一を
回避できる。
レーザバーの出射側面と反射側面とを完全に露出して保
持することができ、その全面に均一に成膜を行うことが
できる。
任意の数のレーザバーを同時に保持することができる。
せて保持するので、レーザバーおよびスペーサの製造ば
らつきや、配置のばらつきにマージンを持たせ、成膜を
均一にかつ、歩留良く行うことができる。
製作マージンを重視し、スペーサの幅をレーザバーの幅
に比して小さくしていたが、製作精度を十分に高めた場
合や、レーザバー側面への回り込み減少を重視する場合
には、スペーサの幅とレーザバーの幅と同一にしてもよ
い。
よれば、ガイド部に沿ってスライドする保持部材でレー
ザバーを挟んで押圧し、レーザバーの出射側面および反
射側面を同時に露出して固定する際に、ガイド部に設け
た凹所の内壁に接触する突出部とレーザバーを載置する
レーザバー載置面とを有する設置台上でレーザバーの位
置決めを行うので、ガイド部に成膜材料が付着した場合
においても、レーザバーと保持部材との位置決めを簡易
かつ高精度に行うことができ、レーザバーに均一にかつ
歩留まり良く成膜可能なレーザバー保持装置を得ること
ができるという効果を奏する。
接触するガイド部の凹所内壁は、成膜時に、成膜材料の
付着から保護されるので、繰り返し使用し、ガイド部に
成膜材料が付着した場合においても、レーザバーと保持
部材との位置決め精度を維持し、メンテナンス性の良好
なレーザバー保持装置を得ることができるという効果を
奏する。
に沿ってスライドする保持部材でレーザバーを挟んで押
圧し、レーザバーの出射側面および反射側面を同時に露
出して固定する際に、保持部材を支持する突出部とレー
ザバーを載置するレーザバー載置面とを有する設置台上
で保持部材とレーザバーとの位置決めを行うので、ガイ
ド部と保持部材との間に成膜材料が付着した場合におい
ても、レーザバーと保持部材との位置決めを簡易かつ高
精度に行うことができ、レーザバーに均一にかつ歩留ま
り良く成膜可能なレーザバー保持装置を得ることができ
るという効果を奏する。
は、ガイド部の長手方向に形成された溝に架け渡されて
スライドし、レーザバーを狭持するので、レーザバーの
出射側面および反射側面を、同時に露出して固定し、一
度の設置でレーザバーの出射側面と反射側面とを成膜可
能なレーザバー保持装置をを簡易な構成で得ることがで
きるという効果を奏する。
ーと保持部材とを交互に配置し、保持部材をスライドさ
せることで、複数のレーザバーを同時に保持するので、
複数のレーザバーの出射側面および反射側面を、一度の
設置で成膜可能なレーザバー保持装置を得ることができ
る。
ーの両端は、ガイド部から3mm以上の距離をおいて固
定され、レーザバーの近傍に壁面を構成することを回避
しているので、レーザバーの出射側面および反射側面の
両端近傍においても成膜の均一性を確保できるレーザバ
ー保持装置を実現し、半導体レーザ素子の歩留を向上で
きるという効果を奏する。
ーは、ガイド部を平行な状態に固定するガイド部接続手
段から3mm以上の距離をおいて固定され、レーザバー
の近傍に壁面を構成することを回避しているので、保持
枠の近傍に設置されたレーザバーの出射側面および反射
側面に対して、均一に成膜可能なレーザバー保持装置を
得ることができるという効果を奏する。
装置の斜視図である。
見た斜視図である。
る。
である。
面図である。
面図である。
した誘電体膜の膜厚との相関関係を示す図である。
斜視図である。
合のレーザバー保持装置および設置台の断面図である。
ザバーを示す斜視図である。
時に露出する従来のレーザバー保持装置を示す図であ
る。
ー保持装置を示す図である。
部 2e 溝 2f 貫通孔 3 摺動部 4 軸 5e,5f,6e 切り欠き 5〜7 枠材 7e〜7j 孔 8,38 設置台 8a,38a レーザバー載置面 8e〜8j,38e〜38j 突出部 11〜18 レーザバー 21〜29 スペーサ 38b スペーサ支持部
Claims (7)
- 【請求項1】 レーザバーの出射側面および反射側面に
成膜を行うために該レーザバーを保持するレーザバー保
持装置であって、 互いに平行に配設し、かつそれぞれに凹所を設けた1対
のガイド部と、 前記ガイド部に架け渡され、前記ガイド部の長手方向に
移動可能であり、前記レーザバーの出射側面および反射
側面を露出して該レーザバーを狭持する複数の保持部材
と、 前記レーザバーを狭持した状態で、前記ガイド部に対し
て前記保持部材を固定する固定手段と、 前記凹所の内壁を介して前記ガイド部を載置させる突出
部と、前記レーザバーを載置するレーザバー載置面と、
を有し、前記突出部および前記レーザバー載置面によっ
て前記保持部材と前記レーザバーとの位置決めを行うレ
ーザバー設置台と、 を備えたことを特徴とするレーザバー保持装置。 - 【請求項2】 成膜時に、前記凹所に対する成膜材料の
付着を防止する保護手段をさらに備えたことを特徴とす
る請求項1に記載のレーザバー保持装置。 - 【請求項3】 レーザバーの出射側面および反射側面に
成膜を行うために該レーザバーを保持するレーザバー保
持装置であって、 互いに平行に配設した1対のガイド部と、 前記ガイド部に架け渡され、前記ガイド部の長手方向に
移動可能であり、前記レーザバーの出射側面および反射
側面を露出して該レーザバーを狭持する複数の保持部材
と、 前記レーザバーを狭持した状態で、前記ガイド部に対し
て前記保持部材を固定する固定手段と、 前記保持部材と当接する突出部と、前記レーザバーを載
置するレーザバー載置面と、を有し、前記突出部および
前記レーザバー載置面によって前記保持部材と前記レー
ザバーとの位置決めを行うレーザバー設置台と、 を備えたことを特徴とするレーザバー保持装置。 - 【請求項4】 前記1対のガイド部に溝を形成し、該溝
に前記保持部材の端部を架け渡したことを特徴とする請
求項1〜3のいずれか一つに記載のレーザバー保持装
置。 - 【請求項5】 複数の前記レーザバーと前記複数の保持
部材とを交互に配置し、前記固定手段で固定することを
特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載のレーザ
バー保持装置。 - 【請求項6】 前記レーザバーの長手方向の両端は、前
記1対のガイド部から少なくとも3mmの距離をおいて
固定されることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一
つに記載のレーザバー保持装置。 - 【請求項7】 前記1対のガイド部に接続され、該1対
のガイド部を互いに平行な状態に固定するガイド部接続
手段をさらに備え、 前記レーザバーは、前記ガイド部接続手段から少なくと
も3mmの距離をおいて固定されることを特徴とする請
求項1〜6のいずれか一つに記載のレーザバー保持装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001143738A JP4844993B2 (ja) | 2001-05-14 | 2001-05-14 | レーザバー保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001143738A JP4844993B2 (ja) | 2001-05-14 | 2001-05-14 | レーザバー保持装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002344070A true JP2002344070A (ja) | 2002-11-29 |
JP4844993B2 JP4844993B2 (ja) | 2011-12-28 |
Family
ID=18989828
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001143738A Expired - Lifetime JP4844993B2 (ja) | 2001-05-14 | 2001-05-14 | レーザバー保持装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4844993B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005112136A1 (en) * | 2004-05-18 | 2005-11-24 | Showa Denko K.K. | Light-emitting diode and method of manufacturing the same |
JP2005332857A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Showa Denko Kk | 発光ダイオードの製造方法および発光ダイオード |
JP2005332858A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Showa Denko Kk | 発光ダイオードの製造方法および発光ダイオード |
JP2005332859A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Showa Denko Kk | 発光ダイオードの製造方法および発光ダイオード |
CN1322642C (zh) * | 2002-12-10 | 2007-06-20 | 夏普株式会社 | 半导体激光器件、其制造方法和该制造方法中使用的夹具 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7197657B1 (ja) | 2021-09-24 | 2022-12-27 | 株式会社新来島どっく | 舷梯設備 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6384971A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-15 | Canon Inc | リボン送り装置 |
JPH1093187A (ja) * | 1996-09-18 | 1998-04-10 | Toshiba Electron Eng Corp | 半導体装置の製造方法、半導体装置の製造装置、スペーサ及びホルダー |
JPH10163562A (ja) * | 1996-11-29 | 1998-06-19 | Sharp Corp | 光半導体の端面被覆方法および装置 |
JPH10242566A (ja) * | 1997-02-28 | 1998-09-11 | Victor Co Of Japan Ltd | 半導体レ−ザバ−の端面保護膜形成治具 |
JPH11274636A (ja) * | 1998-03-19 | 1999-10-08 | Rohm Co Ltd | 半導体レーザ半製品の保護膜形成用スペーサおよびその製造方法 |
JPH11284279A (ja) * | 1998-03-30 | 1999-10-15 | Sharp Corp | 半導体レーザ素子の製造方法 |
JPH11317565A (ja) * | 1998-05-07 | 1999-11-16 | Toshiba Corp | 半導体表面処理用治具 |
JP2000183437A (ja) * | 1998-12-18 | 2000-06-30 | Nec Corp | 成膜のためのワークの端面揃え方法及び装置 |
JP2000252580A (ja) * | 1999-02-26 | 2000-09-14 | Mitsubishi Chemicals Corp | 長尺材料の表面処理用治具、該冶具の補助具及び長尺材料の両面に薄膜を形成する方法 |
JP2001094194A (ja) * | 1999-09-24 | 2001-04-06 | Nec Kansai Ltd | 半導体レーザ素子の端面処理方法及びそれに用いる治具 |
-
2001
- 2001-05-14 JP JP2001143738A patent/JP4844993B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6384971A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-15 | Canon Inc | リボン送り装置 |
JPH1093187A (ja) * | 1996-09-18 | 1998-04-10 | Toshiba Electron Eng Corp | 半導体装置の製造方法、半導体装置の製造装置、スペーサ及びホルダー |
JPH10163562A (ja) * | 1996-11-29 | 1998-06-19 | Sharp Corp | 光半導体の端面被覆方法および装置 |
JPH10242566A (ja) * | 1997-02-28 | 1998-09-11 | Victor Co Of Japan Ltd | 半導体レ−ザバ−の端面保護膜形成治具 |
JPH11274636A (ja) * | 1998-03-19 | 1999-10-08 | Rohm Co Ltd | 半導体レーザ半製品の保護膜形成用スペーサおよびその製造方法 |
JPH11284279A (ja) * | 1998-03-30 | 1999-10-15 | Sharp Corp | 半導体レーザ素子の製造方法 |
JPH11317565A (ja) * | 1998-05-07 | 1999-11-16 | Toshiba Corp | 半導体表面処理用治具 |
JP2000183437A (ja) * | 1998-12-18 | 2000-06-30 | Nec Corp | 成膜のためのワークの端面揃え方法及び装置 |
JP2000252580A (ja) * | 1999-02-26 | 2000-09-14 | Mitsubishi Chemicals Corp | 長尺材料の表面処理用治具、該冶具の補助具及び長尺材料の両面に薄膜を形成する方法 |
JP2001094194A (ja) * | 1999-09-24 | 2001-04-06 | Nec Kansai Ltd | 半導体レーザ素子の端面処理方法及びそれに用いる治具 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1322642C (zh) * | 2002-12-10 | 2007-06-20 | 夏普株式会社 | 半导体激光器件、其制造方法和该制造方法中使用的夹具 |
WO2005112136A1 (en) * | 2004-05-18 | 2005-11-24 | Showa Denko K.K. | Light-emitting diode and method of manufacturing the same |
JP2005332857A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Showa Denko Kk | 発光ダイオードの製造方法および発光ダイオード |
JP2005332858A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Showa Denko Kk | 発光ダイオードの製造方法および発光ダイオード |
JP2005332859A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Showa Denko Kk | 発光ダイオードの製造方法および発光ダイオード |
JP4624719B2 (ja) * | 2004-05-18 | 2011-02-02 | 昭和電工株式会社 | 発光ダイオードの製造方法および発光ダイオード |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4844993B2 (ja) | 2011-12-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7595089B2 (en) | Deposition method for semiconductor laser bars using a clamping jig | |
JP2002344070A (ja) | レーザバー保持装置 | |
JP2003037323A (ja) | 半導体レーザ・アレイ装置用サブマウント、半導体レーザ・アレイ装置、及びその作製方法 | |
JP2002016310A (ja) | 半導体光素子の製造方法、クランプ治具、整列治具 | |
JP2002334919A (ja) | レーザバー保持装置 | |
JP2004193257A (ja) | 半導体レーザ素子およびその製造方法、並びに、その製造方法に用いる治具 | |
JP2849500B2 (ja) | 半導体レーザの製造方法 | |
JP3307186B2 (ja) | 半導体表面処理用治具 | |
JP3298529B2 (ja) | 成膜のためのワークの端面揃え方法及び装置 | |
JP3466830B2 (ja) | 半導体装置の製造装置及び製造方法 | |
JP3661919B2 (ja) | 半導体レーザ素子の製造方法 | |
JP3040763B1 (ja) | 半導体装置の製造方法及びそれに用いる被膜形成用治具 | |
JP2001094194A (ja) | 半導体レーザ素子の端面処理方法及びそれに用いる治具 | |
JP2016122757A (ja) | 半導体レーザ装置の製造方法及び製造装置 | |
JP3833814B2 (ja) | 半導体レーザ半製品の保護膜形成用スペーサおよびその製造方法 | |
JPH10223977A (ja) | 半導体レ−ザ素子の端面保護膜形成治具 | |
JPH10242566A (ja) | 半導体レ−ザバ−の端面保護膜形成治具 | |
JPH11163460A (ja) | スペーサおよび該スペーサを用いた半導体レーザ素子の端面保護膜形成方法 | |
JPH11251266A (ja) | 粘着シ−ト | |
JPH02119284A (ja) | 半導体レーザー端面保護膜形成方法 | |
JPH0625971Y2 (ja) | 半導体端面処理用治具 | |
JPH0897496A (ja) | 半導体レーザ及びその製造方法 | |
JP2003332675A (ja) | 半導体レーザ素子の製造方法 | |
JPH11251682A (ja) | 半導体光素子 | |
WO2021200670A1 (ja) | 量子カスケードレーザ素子及び量子カスケードレーザ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080501 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101015 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101124 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110118 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110927 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111005 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141021 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4844993 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141021 Year of fee payment: 3 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |